DE102011056743A1 - Control device for vehicle e.g. motor car, has ground connection that is arranged between circuitry carrier and electrical conductive element of base plate and is extended in circuitry carrier arranged on base plate - Google Patents

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Abstract

The control device comprises an electrical component (9) that is provided on a circuitry carrier (1). The circuitry carrier is arranged on a base plate (8) that is partially formed with an electrical conductive element. A ground connection (3) is arranged between the circuitry carrier and electrical conductive element of the base plate and is extended in the circuitry carriers. An independent claim is included for method for manufacturing control device.

Description

Die Erfindung betrifft ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Potentialausgleichs in einem solchen Steuergerät. The invention relates to a control device for a motor vehicle and a method for producing a potential equalization in such a control unit.

Für ein Steuergerät in einem Kraftfahrzeug ist wegen der elektromagnetischen Verträglichkeit eine Masseverbindung des Schaltungsträgers zur Grundplatte zum Beispiel aus Aluminium, als Teil des Gehäuses des Steuergeräts, notwendig. For a control unit in a motor vehicle, because of the electromagnetic compatibility, a ground connection of the circuit carrier to the base plate, for example of aluminum, as part of the housing of the control unit, is necessary.

Ein Massebond ist aus Gründen der elektromagnetischen Verträglichkeit erforderlich, um den Masseversatz zwischen dem Getriebegehäuse, d. h. der Masse am Fahrzeug und dem Steuergerät auszugleichen. Masse bezeichnet hierbei das elektrische Bezugspotential für Signal- und Betriebsspannungen im Fahrzeug bzw. Steuergerät. Als eine Möglichkeit hierzu ist eine direkte Bondverbindung mit einem separaten Bonddraht vom Schaltungsträger auf die Grundplatte als Teil des Gehäuses des Steuergeräts vorgesehen. Dies bedeutet zusätzliche Herstellungskosten. A ground bond is required for electromagnetic compatibility reasons to reduce the mass offset between the transmission housing, i. H. balance the mass of the vehicle and the control unit. In this case, ground denotes the electrical reference potential for signal and operating voltages in the vehicle or control unit. As a possibility, a direct bonding connection with a separate bonding wire from the circuit carrier to the base plate is provided as part of the housing of the control device. This means additional manufacturing costs.

Üblicherweise wird der Massebonddraht in einem extra Arbeitsgang direkt auf die Aluminium-Druckguss-Grundplatte oder indirekt auf ein Stanzgitter gesetzt. Um die Bondbarkeit auf der Grundplatte zu gewährleisten, ist eine mechanisch bearbeitete Fläche erforderlich. Insbesondere muss die Grundplatte mit speziellem Reinigungsmittel gewaschen, vor allem entfettet werden, um den strengen Sauberkeits- und Oberflächenanforderungen zu genügen. Dies ist ein teures und umweltschädliches Verfahren. Usually, the ground bonding wire is placed in an extra operation directly on the die-cast aluminum base plate or indirectly on a stamped grid. To ensure bondability on the base plate, a machined surface is required. In particular, the base plate must be washed with special detergent, especially degreased to meet the strict cleanliness and surface requirements. This is an expensive and environmentally harmful process.

Alternativ dazu beschreibt die WO 2008/113323 A1 eine Masseanbindung zum Potentialausgleich zwischen dem Schaltungsträger des Steuergeräts und dem Gehäuse desselben, wobei eine bereits für andere Zuleitungen vorhandene Leiterstruktur, wie zum Beispiel einem Folienleiter oder einem Stanzgitter, zur elektrischen Verbindung zwischen dem Schaltungsträger und dem Gehäuse des Steuergeräts verwendet wird. Dies stellt immer noch eine relativ aufwendige Kopplung von Schaltungsträger über Bonddraht, Folienleiter oder Stanzgitter, und mechanische Verbindungseinrichtung zum Gehäuse dar. Alternatively, the describes WO 2008/113323 A1 a ground connection for potential equalization between the circuit carrier of the controller and the housing thereof, wherein an already existing for other leads conductor structure, such as a foil conductor or a lead frame, is used for electrical connection between the circuit carrier and the housing of the controller. This still represents a relatively complex coupling of circuit substrate via bonding wire, foil conductor or stamped grid, and mechanical connection means to the housing.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug zu schaffen, bei welchem die Masseanbindung des Schaltungsträgers zum Getriebegehäuse vereinfacht ist. The invention is therefore based on the object to provide a control device for a motor vehicle, in which the ground connection of the circuit substrate is simplified to the transmission housing.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 8 gelöst. This object is solved by the features of claims 1 and 8.

Der Kern der Erfindung besteht darin, zum Potentialausgleich zwischen dem Schaltungsträger des Steuergeräts und dessen Gehäuse eine Masseverbindung zwischen dem Schaltungsträger und der Grundplatte des Gehäuses zu verwenden, wobei die Masseverbindung auf oder im Schaltungsträger verläuft. The essence of the invention is to use for potential equalization between the circuit carrier of the controller and the housing a ground connection between the circuit carrier and the base plate of the housing, wherein the ground connection extends on or in the circuit carrier.

Beim Steuergerät gemäß Anspruch 1 entfällt insbesondere ein spezieller Massebonddraht. Der Wegfall eines solchen extra Massebonddrahtes ermöglicht eine Verkleinerung des Bauraums des Steuergerätes. Darüber hinaus wird dadurch auch in den Fällen eine einfache Masseverbindung ermöglicht, in denen die Grundplatte aus nicht bondbarem Material besteht. In the control device according to claim 1, in particular, a special Massebonddraht deleted. The omission of such an extra Erdbonddrahtes allows a reduction of the space of the control unit. In addition, a simple ground connection is made possible in cases where the base plate consists of non-bondable material in the cases.

Eine Masseverbindung gemäß Anspruch 2 und 3, bei der an Ihren Enden sowohl an der Ober- als auch an der Unterseite des Schaltungsträgers eine gegenüber dem Rest der Masseverbindung vergrößerte Massefläche ausgebildet ist, ermöglicht einen besonders zuverlässigen elektrischen Kontakt zum Schaltungsträger einerseits und zur Grundplatte andererseits. A ground connection according to claim 2 and 3, in which at their ends both at the top and at the bottom of the circuit substrate a relation to the rest of the ground connection enlarged ground surface is formed, allows a particularly reliable electrical contact to the circuit substrate on the one hand and to the base plate on the other.

Das Anbringen eines elektrisch leitenden Wärmeleitklebers zwischen dem Schaltungsträger und der Grundplatte zumindest im Bereich der Massefläche gemäß Anspruch 4 erhöht die Zuverlässigkeit des elektrischen Kontakts zwischen dem Schaltungsträger und der Grundplatte The provision of an electrically conductive thermal adhesive between the circuit carrier and the base plate at least in the region of the ground plane according to claim 4 increases the reliability of the electrical contact between the circuit carrier and the base plate

Eine besonders einfache Ausführungsform ist, die Masseverbindung gemäß Anspruch 5 als eine im Schaltungsträger selbst verlaufende elektrische Durchgangskontaktierung, auch elektrisches Via (= Vertical Interconnect Access), auszugestalten. A particularly simple embodiment is to design the ground connection according to claim 5 as an electrical continuity contacting in the circuit carrier itself, also electrical via (= vertical interconnect access).

Eine PCB-Leiterplatte als Schaltungsträger gemäß Anspruch 6 zu verwenden, ist gegenüber einer keramischen Leiterplatte gemäß Anspruch 7 kostengünstiger. Using a PCB board as the circuit board according to claim 6 is more cost effective over a ceramic board according to claim 7.

Eine Keramikleiterplatte kann jedoch bei höheren Umgebungstemperaturen, wie sie zum Beispiel in Vorortsteuergeräten herrschen, eingesetzt werden. Der übliche Aufbau für solche integrierten Steuergeräte besteht aus einem keramischen Substrat als Schaltungsträger, welches die verschiedenen elektrischen Bauteile einer zentralen Steuereinheit beinhaltet. However, a ceramic circuit board can be used at higher ambient temperatures, such as prevail in suburban control devices. The usual structure for such integrated control devices consists of a ceramic substrate as a circuit carrier, which includes the various electrical components of a central control unit.

Zur Realisierung derartiger Einheiten zur Getriebesteuerung werden insbesondere aus wärmetechnischen gründen ungehäuste Halbleiter-Bauteile eingesetzt, die mittels Leitklebetechnik auf dem keramischen Substrat als Schaltungsträger montiert und über Drahtbondtechniken mittels Gold- und Aluminiumdraht elektrisch zum Schaltungsträger hin kontaktiert werden. Die keramischen Schaltungsträger sind insbesondere als so genannte Dickschichtschaltung oder als Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (englisch: Low Temperature Cofired Ceramics = LTCC) ausgebildet. Bei beiden keramischen Schaltungsträgertechnologien werden Leiterbahnen durch hochsilberhaltige Pasten im Siebdruckverfahren dargestellt. Diese beiden keramischen Schaltungsträger-Technologien sind, wie bereits erwähnt, für hohe Einsatztemperaturen im oder am Getriebe geeignet. To realize such units for transmission control ungehäuste semiconductor components are used in particular for reasons of thermal engineering, mounted by Leitklebetechnik on the ceramic substrate as a circuit carrier and electrically via wire bonding techniques using gold and aluminum wire to the circuit board be contacted. The ceramic circuit carriers are designed in particular as a so-called thick-film circuit or as low-temperature cofired ceramics (LTCC). In both ceramic circuit substrate technologies printed conductors are represented by high-silver pastes in the screen printing process. These two ceramic circuit carrier technologies are, as already mentioned, suitable for high operating temperatures in or on the gearbox.

Zu einer Wärmeableitung oder so genannten Entwärmung der Schaltung sind die keramischen Schaltungsträger in der Regel mittels Wärmeleitkleber auf metallische Grundplatten geklebt. For heat dissipation or so-called cooling of the circuit, the ceramic circuit substrate are usually glued by means of thermal adhesive on metal base plates.

Das Verfahren gemäß Anspruch 8 ermöglicht eine besonders einfache Realisierung eines Potentialausgleichs zwischen dem Schaltungsträger eines Steuergeräts und dessen Gehäuse. The method according to claim 8 enables a particularly simple realization of a potential equalization between the circuit carrier of a control device and the housing.

Zusätzliche Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnungen. Es zeigen: Additional features and details of the invention will become apparent from the description of embodiments with reference to the drawings. Show it:

1 einen Querschnitt eines Steuergerätes mit einem PCB-Schaltungsträger und einem Via als Masseverbindung, 1 a cross section of a control device with a PCB circuit carrier and a via as ground connection,

2 einen Querschnitt eines Steuergerätes mit einem PCB-Schaltungsträger und einer Masseverbindung auf dem Schaltungsträger, 2 a cross section of a control device with a PCB circuit carrier and a ground connection on the circuit board,

3 einen Querschnitt eines Steuergerätes mit einem Keramikschaltungsträger und einem Via als Masseverbindung, 3 a cross section of a control device with a ceramic circuit carrier and a via as ground connection,

4 einen Querschnitt eines Steuergerätes mit einem Keramik-Schaltungsträger und einer Masseverbindung auf dem Schaltungsträger. 4 a cross section of a control device with a ceramic circuit carrier and a ground connection on the circuit carrier.

1 zeigt einen Querschnitt eines Steuergerätes mit einem PCB-Schaltungsträger 1. Auf der Oberfläche 1a des Schaltungsträgers 1 sind elektrische Bauteile 9 angeordnet, die insbesondere mit einem Bonddraht 10 mit einer hier nicht gezeigten Leiterbahn auf der Oberfläche 1a des Schaltungsträgers 1 elektrisch verbunden sind. Der Schaltungsträger 1 ist auf der Grundplatte 8 als Teil des nicht gezeigten Gehäuses des Steuergerätes 1 angeordnet, und mit diesem mittels einer kraft- oder formschlüssigen Verbindung 7, insbesondere mittels Schrauben oder Nieten, verbunden. 1 shows a cross section of a controller with a PCB circuit carrier 1 , On the surface 1a of the circuit board 1 are electrical components 9 arranged, in particular, with a bonding wire 10 with a conductor not shown here on the surface 1a of the circuit board 1 are electrically connected. The circuit carrier 1 is on the base plate 8th as part of the housing, not shown, of the control unit 1 arranged, and with this by means of a non-positive or positive connection 7 , in particular by means of screws or rivets, connected.

In 1 ist die Masseverbindung 3 als eine im Schaltungsträger 1 selbst verlaufende elektrische Durchgangskontaktierung 3, auch elektrisches Via (= Vertical Interconnect Access) genannt, ausgestaltet. In 1 is the earth connection 3 as one in the circuit carrier 1 Self-leveling electrical continuity contact 3 , also called electrical via (= Vertical Interconnect Access), designed.

Die Durchgangskontaktierung 3 bildet insbesondere an der Unterseite 1b des Schaltungsträgers 1 eine erste Massefläche 5 und an der Oberseite 1a des Schaltungsträgers 1 eine zweite Massefläche 4 aus. The passage contact 3 forms in particular at the bottom 1b of the circuit board 1 a first ground plane 5 and at the top 1a of the circuit board 1 a second ground plane 4 out.

Die Masseflächen 4, 5 sind insbesondere gegenüber dem Rest der Durchgangskontaktierung 3 vergrößert und ermöglichen somit einen besonders zuverlässigen elektrischen Kontakt zum Schaltungsträger 1 einerseits und zur Grundplatte 8 andererseits. Die Grundplatte 8 ist zumindest teilweise elektrisch leitende ausgebildet. Es versteht sich von selbst, dass der Teil der Grundplatte 8, der mit der ersten Massefläche 5 in Kontakt tritt, auch elektrisch leitend ist. In der Regel ist die Grundplatte 8 als Aluminium-Druckguss-Teil ausgeführt, wodurch sowohl eine gute elektrisch leitende als auch eine gute wärmeleitende Anbindung des Schaltungsträgers 1 garantiert ist. The mass surfaces 4 . 5 are particularly opposite to the rest of the via contact 3 increases and thus enable a particularly reliable electrical contact with the circuit carrier 1 on the one hand and to the base plate 8th on the other hand. The base plate 8th is at least partially electrically conductive. It goes without saying that the part of the base plate 8th that with the first ground plane 5 comes into contact, is also electrically conductive. As a rule, the base plate 8th designed as an aluminum die-cast part, whereby both a good electrically conductive and a good heat-conducting connection of the circuit substrate 1 is guaranteed.

2 zeigt einen Querschnitt eines Steuergerätes mit einem PCB-Schaltungsträger 1, wobei die Masseverbindung 3 auf dem Schaltungsträger 1 verläuft. Die Masseverbindung 3 kann zum Beispiel als Kupferleiterbahn ausgebildet sein. Die Masseverbindung 3 bildet insbesondere an der Unterseite 1b des Schaltungsträgers 1 eine erste Massefläche 5 und an der Oberseite 1a des Schaltungsträgers 1 eine zweite Massefläche 4 aus. 2 shows a cross section of a controller with a PCB circuit carrier 1 , where the ground connection 3 on the circuit carrier 1 runs. The earth connection 3 may be formed, for example, as a copper conductor track. The earth connection 3 forms in particular at the bottom 1b of the circuit board 1 a first ground plane 5 and at the top 1a of the circuit board 1 a second ground plane 4 out.

Die Masseflächen 4, 5 sind wie in 1 gegenüber dem Rest der Masseverbindung 3 vergrößert und ermöglichen somit einen besonders zuverlässigen elektrischen Kontakt zum Schaltungsträger 1 einerseits und zur Grundplatte 8 andererseits. Der Schaltungsträger 1 und die Grundplatte 8 sind mittels der Verbindungen 7 mechanisch miteinander verbunden. The mass surfaces 4 . 5 are like in 1 opposite the rest of the ground connection 3 increases and thus enable a particularly reliable electrical contact with the circuit carrier 1 on the one hand and to the base plate 8th on the other hand. The circuit carrier 1 and the base plate 8th are by means of the connections 7 mechanically interconnected.

3 zeigt einen Querschnitt eines Steuergerätes mit einem Keramikschaltungsträger 2. Wie schon zuvor erwähnt, werden auf Keramikschaltungsträgern 2 aus wärmetechnischen Gründen insbesondere ungehäuste Halbleiter-Bauteile 9 eingesetzt, die mittels Leitklebetechnik auf dem keramischen Substrat 2 als Schaltungsträger montiert und über Drahtbondtechniken mittels Gold- und Aluminiumdraht 10 elektrisch zur Oberseite 2a des Schaltungsträger 2 hin kontaktiert werden. Der keramischen Schaltungsträger 2 ist in der Regel als so genannte Dickschichtschaltung oder als Niedertemperatur-Einbrand-Keramik ausgebildet. Bei beiden keramischen Schaltungsträgertechnologien werden hier nicht gezeigte Leiterbahnen durch hoch-silberhaltige Pasten im Siebdruckverfahren dargestellt. Diese beiden keramischen Schaltungsträger-Technologien sind, für hohe Einsatztemperaturen von bis zu 160°C im oder am Getriebe geeignet. 3 shows a cross section of a control device with a ceramic circuit carrier 2 , As mentioned earlier, ceramic circuit carriers are used 2 for thermal reasons, in particular unhoused semiconductor components 9 used, which by means of Leitklebetechnik on the ceramic substrate 2 mounted as a circuit carrier and wire bonding techniques using gold and aluminum wire 10 electrically to the top 2a of the circuit carrier 2 be contacted. The ceramic circuit carrier 2 is usually designed as a so-called thick-film circuit or as a low-temperature burn-in ceramic. In both ceramic circuit substrate technologies not shown here traces are represented by high-silver pastes in the screen printing process. These two ceramic circuit carrier technologies are suitable for high operating temperatures of up to 160 ° C in or on the gearbox.

Wie in 1 ist hier in 3 die Masseverbindung 3 als eine im Schaltungsträger 2 selbst verlaufende elektrische Durchgangskontaktierung 3 mit den Masseflächen 4 und 5 ausgestaltet. As in 1 is here in 3 the ground connection 3 as one in the circuit carrier 2 Self-leveling electrical continuity contact 3 with the ground planes 4 and 5 designed.

Zur Wärmeableitung oder so genannten Entwärmung der Schaltung und zur mechanischen Anbindung des Schaltungsträgers 2 an die Grundplatte 8 ist der keramische Schaltungsträger 2 vorteilhafter Weise mittels des elektrisch leitenden Wärmeleitklebers 6 auf die Grundplatte 8 geklebt. In diesem Fall ist der Wärmeleitkleber 6 ganzflächig zwischen dem Schaltungsträger 2 und der Grundplatte 8 angeordnet. Zur Herstellung einer Masseverbindung zwischen dem Schaltungsträger 2 und der Grundplatte 8 des Gehäuses des Steuergerätes würde es aber auch ausreichen, wenn der Wärmeleitkleber 6 lediglich im Bereich der Massefläche 5 auf der Grundplatte 8 aufgetragen wäre. For heat dissipation or so-called cooling of the circuit and for mechanical connection of the circuit substrate 2 to the base plate 8th is the ceramic circuit carrier 2 Advantageously, by means of the electrically conductive thermally conductive adhesive 6 on the base plate 8th glued. In this case, the thermal adhesive 6 over the entire surface between the circuit board 2 and the base plate 8th arranged. For producing a ground connection between the circuit carrier 2 and the base plate 8th the housing of the control unit but it would also be sufficient if the Wärmeleitkleber 6 only in the area of the ground plane 5 on the base plate 8th would be applied.

Wie 3 zeigt 4 einen Querschnitt eines Steuergerätes mit einem Keramikschaltungsträger 2, der ebenfalls mittels des elektrisch leitenden Wärmeleitklebers 6 mit der Grundplatte 8 verklebt ist. Die Masseverbindung 3 mit den Masseflächen 4 und 5 verläuft wie in 2 auf dem Schaltungsträger 2. As 3 shows 4 a cross section of a control device with a ceramic circuit carrier 2 , which also by means of the electrically conductive thermally conductive adhesive 6 with the base plate 8th is glued. The earth connection 3 with the ground planes 4 and 5 runs like in 2 on the circuit carrier 2 ,

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • WO 2008/113323 A1 [0005] WO 2008/113323 A1 [0005]

Claims (8)

Steuergerät für ein Kraftfahrzeug umfassend a. mindestens ein elektrisches Bauteil (9) auf einem Schaltungsträger (1, 2), b. eine Grundplatte (8), als Teil des Gehäuses des Steuergerätes, auf der der Schaltungsträger (1, 2) angeordnet ist, wobei die Grundplatte (8) mindestens teilweise elektrisch leitend ausgebildet ist, und c. mindestens eine Masseverbindung (3) zwischen dem Schaltungsträger (1, 2) und dem elektrisch leitenden Teil der Grundplatte (8), wobei die Masseverbindung (3) auf oder im Schaltungsträger (1, 2) verläuft. Control unit for a motor vehicle comprising a. at least one electrical component ( 9 ) on a circuit carrier ( 1 . 2 b. a base plate ( 8th ), as part of the housing of the control unit, on which the circuit carrier ( 1 . 2 ) is arranged, wherein the base plate ( 8th ) is at least partially electrically conductive, and c. at least one ground connection ( 3 ) between the circuit carrier ( 1 . 2 ) and the electrically conductive part of the base plate ( 8th ), wherein the ground connection ( 3 ) on or in the circuit carrier ( 1 . 2 ) runs. Steuergerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Masseverbindung (3) an der Unterseite (1b, 2b) des Schaltungsträgers (1, 2) eine erste Massefläche (5) ausbildet. Control device according to claim 1, characterized in that the earth connection ( 3 ) on the bottom ( 1b . 2 B ) of the circuit carrier ( 1 . 2 ) a first ground plane ( 5 ) trains. Steuergerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Masseverbindung (3) an der Oberseite (1a, 2a) des Schaltungsträgers (1, 2) eine zweite Massefläche (4) ausbildet. Control device according to claim 1 or 2, characterized in that the ground connection ( 3 ) at the top ( 1a . 2a ) of the circuit carrier ( 1 . 2 ) a second ground plane ( 4 ) trains. Steuergerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Schaltungsträger (1, 2) und der Grundplatte (8) zumindest im Bereich der ersten Massefläche (5) ein elektrisch leitender Wärmeleitkleber (6) angeordnet ist. Control device according to one of the preceding claims, characterized in that between the circuit carrier ( 1 . 2 ) and the base plate ( 8th ) at least in the region of the first ground plane ( 5 ) an electrically conductive thermal adhesive ( 6 ) is arranged. Steuergerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Masseverbindung (3) als eine im Schaltungsträger (1, 2) verlaufende elektrische Durchgangskontaktierung ausgestaltet ist. Control device according to one of the preceding claims, characterized in that the ground connection ( 3 ) as one in the circuit carrier ( 1 . 2 ) extending electrical passageway contact is configured. Steuergerät nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Schaltungsträger (1) als eine PCB-Leiterplatte ausgebildet ist- Control device according to one of the preceding claims, characterized in that circuit carriers ( 1 ) is formed as a PCB circuit board- Steuergerät nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) als eine Keramikleiterplatte ausgebildet ist. Control device according to one of Claims 1 to 5, characterized in that the circuit carrier ( 2 ) is formed as a ceramic circuit board. Verfahren zur Herstellung eines Potentialausgleichs in einem Steuergerät für ein Kraftfahrzeug umfassend die folgenden Schritte: a. Bereitstellen eines Steuergeräts mit i. einem Schaltungsträger (1, 2) mit mindestens einem elektrischen Bauteil (9) und ii. einer Grundplatte (8), als Teil des Gehäuses des Steuergerätes, auf der der Schaltungsträger (1, 2) angeordnet ist, wobei die Grundplatte (8) mindestens teilweise elektrisch leitend ausgebildet ist, und, b. Herstellen eines elektrischen Kontakts zwischen dem Schaltungsträger (1, 2) und der Grundplatte (8) mittels einer auf oder im Schaltungsträger (1, 2) verlaufenden Masseverbindung (3). Method for producing a potential equalization in a control unit for a motor vehicle, comprising the following steps: a. Providing a controller with i. a circuit carrier ( 1 . 2 ) with at least one electrical component ( 9 ) and ii. a base plate ( 8th ), as part of the housing of the control unit, on which the circuit carrier ( 1 . 2 ) is arranged, wherein the base plate ( 8th ) is at least partially electrically conductive, and, b. Establishing an electrical contact between the circuit carrier ( 1 . 2 ) and the base plate ( 8th ) by means of a on or in the circuit carrier ( 1 . 2 ) extending ground connection ( 3 ).
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