DE102011051315A1 - Elektronischer Schalter - Google Patents
Elektronischer Schalter Download PDFInfo
- Publication number
- DE102011051315A1 DE102011051315A1 DE102011051315A DE102011051315A DE102011051315A1 DE 102011051315 A1 DE102011051315 A1 DE 102011051315A1 DE 102011051315 A DE102011051315 A DE 102011051315A DE 102011051315 A DE102011051315 A DE 102011051315A DE 102011051315 A1 DE102011051315 A1 DE 102011051315A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- switch
- semiconductor substrate
- housing
- diode
- suppresser diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49575—Assemblies of semiconductor devices on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/62—Protection against overvoltage, e.g. fuses, shunts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0255—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using diodes as protective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/0611—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
- H01L27/0617—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type
- H01L27/0629—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region comprising components of the field-effect type in combination with diodes, or resistors, or capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen elektronischen Schalter, der auf einem Halbleiter mit integriertem Schaltkreis gebildet ist. Der Schalter soll bei geringen Kosten und ohne zusätzlichen Platzbedarf eine hohe Spannungsfestigkeit aufweisen. Dies wird dadure zugeordnet ist, die separat ausgebildet und zum Schutz vor Überspannung parallel zu dem Schalter geschaltet ist, und dass die Suppressordiode ist in das Gehäuse integriert ist.
Description
- Die Erfindung betrifft einen elektronischen Schalter, der auf einem Halbleiter mit integriertem Schaltkreis gebildet ist. Solche Schalter werden auch als Halbleiterschalter benannt.
- Diese Schalter sind an sich bekannt. Sie werden z.B. in der Automobilindustrie eingesetzt, um elektrische Einrichtungen, z.B. Beleuchtung und Aktoren wie Scheibenwischer, Zentralverriegelung und elektromechanische Servolenkung (EPS), anzusteuern. Sie sind entsprechend in z.B. elektronischen Vorschaltgeräten und Leistungselektroniken eingebaut. Die Schalter umfassen einen Leistungsteil (MOS-FET[Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor]) und einen Logikteil, der als Ansteuerungselektronik auch Selbstschutzfunktionen beinhaltet.
- Störungen, die eine Lebensdauer des Schalters verkürzen oder diesen sogar zerstören können, treten z.B. in Form von Induktivitäten auf, die durch große Leitungslängen, durch Motore oder durch Spulen entstehen können. Diese Induktivitäten bewirken einen Energieimpuls beim Abschalten des Schalters.
- Die Selbstschutzfunktionen betreffen z.B. den Abbau des Energieimpulses, also einer zu hohen Spannung, oder eine externe Beschaltung mit Freilaufdioden oder mit Suppressordioden.
- Bei dem Abbau des Energieimpulses steuert der Schalter selbstständig auf, wird also niederohmig, um einen Spannungsabfall zu begrenzen. Hierbei befindet sich der Leistungsteil in einem Linearbetrieb, in dem er ungeschützt ist. Weiterhin führt der Abbau des Energieimpulses zu einer thermischen Belastung des Schalters, was seine Lebenserwartung reduziert oder im Extremfall zur Zerstörung führt.
- Die Beschaltung mit Freilaufdioden oder Suppressordioden erfordert zusätzlichen Platz auf einer zugehörigen Leiterplatte, der oft nicht zur Verfügung steht und auch nicht einrichtbar ist. Die Freilaufdioden benötigen für viele Anwendungen außerdem einen zusätzlichen Verpolschutz.
- Weiterhin ist es bekannt, Schalter mit höherer Energie- und/oder Spannungsfestigkeit herzustellen. Es ist dann aber eine wesentlich größere Halbleiterfläche erforderlich, was erhöhten Platzbedarf und wesentlich größere Kosten bedingt.
- Die
US 6,521,973 B2 beschreibt eine Halbleiter-Vorrichtung mit einem Leistungstransistor und einer Suppressordiode. Die Suppressordiode ist auf der und in die Halbleiter-Vorrichtung integriert und als Verpolungsschutz eingesetzt. Sie ist in Serie mit einer Rückseite des Leistungstransistors gebildet. - Es ist die Aufgabe der Erfindung, einen elektronischen Schalter zu schaffen, der bei geringen Kosten und ohne zusätzlichen Platzbedarf eine hohe Spannungsfestigkeit aufweist.
- Die Aufgabe ist durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Dem Schalter ist eine Suppressordiode zugeordnet, die separat ausgebildet und zum Schutz vor Überspannung parallel zu dem Schalter geschaltet ist und die in das Gehäuse integriert ist. Der Schalter ist sicher vor Überspannungspulsen, verursacht durch das Abschalten von induktiven Lasten z. B. im Kurzschlussfall, geschützt. Denn die Suppressordiode bewirkt, dass ab einer vorbestimmten Spannung diese umgeleitet wird. Hierbei hat die separate Ausbildung der Suppressordiode den Vorteil, dass sowohl der Schalter als auch die Suppressordiode optimal für ihre Zwecke konstruiert und gefertigt werden können. Wenn also eines der Elemente geändert werden soll oder muss, ist dies einfacher zu bewerkstelligen. Anpassungen an geänderte Anforderungen sind einfacher möglich.
- Die Integration der Suppressordiode in das Gehäuse vermindert den erforderlichen Platz auf einer zugeordneten Leiterplatte; in vielen Fällen ermöglicht die Integration erst die Anordnung der Suppressordiode, weil der Platz auf der Leiterplatte nicht vorhanden ist und auch nicht geschaffen werden kann.
- Die Unteransprüche betreffen die vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung.
- In einer weiteren Ausführung sind ein Leistungskontakt der Suppressordiode und ein Leistungskontakt des Halbleitersubstrats direkt an einen einzigen Pin angeschlossen. Alternativ sind beide Leistungskontakte mittels Bonddrähten an den Pin angeschlossen. In einer weiteren Alternative ist der Leistungskontakt der Suppressordiode direkt und der Leistungskontakt des Halbleiters mittels eines Bonddrahts an den Pin angeschlossen. Diese Alternativen werden je nach Anforderungen und Fertigungsverfahren eingesetzt. Selbstverständlich weisen hierbei die entsprechenden Leistungskontakte dieselbe Polarität auf.
- Anhand der beigefügten Zeichnungen wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert. Dabei zeigt:
-
1 ein Schaltbild eines elektronischen Schalters mit Suppressordiode, -
2 einen Schnitt durch ein erstes Beispiel des Schalters, -
3 einen Schnitt durch ein zweites Beispiel des Schalters und -
4 einen Schnitt durch ein drittes Beispiel des Schalters - Wie aus der
1 ersichtlich umfasst ein elektronischer Schalter1 , der zur Verdeutlichung gestrichelt eingerahmt ist, einen MOS FET2 . Dieser ist als n-Kanal MOS-FET2 ausgebildet und umfasst eine Spannungsquelle (Source)3 , ein Gate4 sowie einen Drain5 . Die Source3 ist mit einem Leistungseingang verbunden. Parallel zu dem Schalter1 ist eine Schutzdiode6 geschaltet. So weit ist der Schalter1 bekannt. Der Schalter1 und die Schutzdiode6 sind auf einem Halbleitersubstrat10 zusammen mit z.B. weiteren Leistungsteilen und einer Ansteuerungselektronik angeordnet. Das Halbleitersubstrat10 ist an einem Leistungsanschluss an eine Spannungsversorgung11 angeschlossen. Dieser Leistungsanschluss kann z.B. über eine Kühlfahne14 erfolgen. - Parallel zu dem Schalter
1 und somit auch zu der Schutzdiode6 ist weiterhin eine Suppressordiode7 geschaltet. Diese ist als separates Element ausgebildet, wie aus den2 bis4 besonders deutlich wird. Die Suppressordiode7 schaltet bei einer Spannung ab einer vorbestimmten Größe auf, das heißt, ein Strom, der eine zu hohe Spannung aufweist, kann an dem Schalter1 vorbei abfließen, ohne diesen zu schädigen. - Dem Schalter
1 ist ein Integrierter Schaltkreis (IC)8 als Ansteuerungselektronik zugeordnet, der eine Ansteuerlogik ausführt und von einer externen Ansteuerung9 ansteuerbar ist. - Eine dem Schalter
1 zugeordnete und von diesem zu schaltende Last12 , hier am Beispiel einer Lampe mit nebengeordneten elektrischen Elementen, ist an einen Masseanschluss des Halbleitersubstrats10 angeschlossen. Alternativ ist die Last12 an einem der Spannungsversorgung11 zugeordneten Anschluss des Halbleitersubstrats10 angeschlossen. - Eine Ausbildung des Schalters
1 als p-Kanal MOS-FET ist analog zu dem oben Beschriebenen. - In der
2 ist ein erstes Ausführungsbeispiel eines Bauteils mit dem Halbleitersubstrat10 und der Suppressordiode7 dargestellt. Das Bauteil umfasst eine Kühlfahne14 , auf der das Halbleitersubstrat10 und die Suppressordiode7 separat aufgelötet sind. Eine elektrische Verbindung des Halbleitersubstrats10 und der Suppressordiode7 zu der Leiterplatte erfolgt mittels Pins15 , von denen hier einer dargestellt ist. Die Kühlfahne14 ist auf einer nicht dargestellten Leiterplatte befestigt, wobei die Pins15 entsprechend auf der Leiterplatte kontaktiert sind. - Der Pin
15 ist hier mit entsprechenden Leistungskontakten gleicher Polarität sowohl des Halbleitersubstrats10 als auch der Suppressordiode7 verlötet, also direkt an diesen Leistungskontakten angeschlossen. - Das Halbleitersubstrat
10 , die Suppressordiode7 und ein Teil der Pins15 , der über die Kühlfahne14 ragt, sind von einem Gehäuse16 umgeben. Das Gehäuse16 besteht aus einer Vergussmasse, die eine vorbestimmte Höhe aufweist und ebenfalls Teile der Kühlfahne14 abdeckt. Auf diese Weise ist ein kompaktes, stabiles Bauteil gebildet, das auf der Leiterplatte angelötet werden kann. - Ein zweites, in der
3 dargestelltes Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem ersten Bauteil dadurch, dass elektrische Verbindungen zwischen den Pins15 einerseits und dem Halbleitersubstrat10 und der Suppressordiode7 andererseits mittels Bonddrähten17 realisiert sind. Im Übrigen entspricht das Bauteil dem des ersten Ausführungsbeispiels. - Ein drittes, in der
4 dargestelltes Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem ersten Bauteil dadurch, dass der Pin15 an der Suppressordiode7 direkt angeschlossen ist, während zwischen dem Pin15 und dem Halbleitersubstrat10 der Bonddraht17 die elektrische Verbindung gewährleistet. Im Übrigen entspricht das Bauteil dem des ersten Ausführungsbeispiels. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Schalter
- 2
- MOS FET
- 3
- Source
- 4
- Gate
- 5
- Drain
- 6
- Schutzdiode
- 7
- Suppressordiode
- 8
- Ansteuerlogik
- 9
- Ansteuerung
- 10
- Halbleitersubstrat
- 11
- Spannungsquelle
- 12
- Last
- 13
- 14
- Kühlfahne
- 15
- Pin
- 16
- Gehäuse
- 17
- Bonddraht
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- US 6521973 B2 [0008]
Claims (5)
- Elektronischer Schalter, wobei der Schalter auf einem Halbleitersubstrat (
10 ) mit integriertem Schaltkreis gebildet ist, der von einem Gehäuse (16 ) umschlossen ist, wobei dem Schalter eine Suppressordiode (7 ) zugeordnet ist, die separat ausgebildet und zum Schutz vor Überspannung parallel zu dem Schalter (1 ) geschaltet ist, und wobei die Suppressordiode (7 ) in das Gehäuse (16 ) integriert ist. - Elektronischer Schalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Leistungseingangskontakt des Halbleitersubstrats (
10 ) an eine Kühlfahne (14 ) angeschlossen ist. - Elektronischer Schalter nach nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Leistungskontakt der Suppressordiode (
7 ) und ein Leistungskontakt des Halbleitersubstrats (10 ) direkt an einen einzigen Pin (15 ) angeschlossen sind. - Elektronischer Schalter nach nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungskontakt der Suppressordiode (
7 ) direkt und der Leistungskontakt des Halbleitersubstrats (10 ) mittels eines Bonddrahts (17 ) an den Pin (15 ) angeschlossen ist. - Elektronischer Schalter nach nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Leistungskontakt der Suppressordiode (
7 ) und der Leistungskontakt des Halbleitersubstrats (10 ) mittels Bonddrähten (17 ) an den Pin (15 ) angeschlossen sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011051315A DE102011051315A1 (de) | 2011-06-24 | 2011-06-24 | Elektronischer Schalter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011051315A DE102011051315A1 (de) | 2011-06-24 | 2011-06-24 | Elektronischer Schalter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102011051315A1 true DE102011051315A1 (de) | 2012-12-27 |
Family
ID=47321122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102011051315A Withdrawn DE102011051315A1 (de) | 2011-06-24 | 2011-06-24 | Elektronischer Schalter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102011051315A1 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5539604A (en) * | 1994-09-30 | 1996-07-23 | Microsemi, Corp. | Transient voltage suppressor apparatus |
US6521973B2 (en) | 2000-02-15 | 2003-02-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device with integrated power transistor and suppression diode |
US6628812B1 (en) * | 1999-05-11 | 2003-09-30 | Authentec, Inc. | Fingerprint sensor package having enhanced electrostatic discharge protection and associated methods |
-
2011
- 2011-06-24 DE DE102011051315A patent/DE102011051315A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5539604A (en) * | 1994-09-30 | 1996-07-23 | Microsemi, Corp. | Transient voltage suppressor apparatus |
US6628812B1 (en) * | 1999-05-11 | 2003-09-30 | Authentec, Inc. | Fingerprint sensor package having enhanced electrostatic discharge protection and associated methods |
US6521973B2 (en) | 2000-02-15 | 2003-02-18 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor device with integrated power transistor and suppression diode |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3707737B1 (de) | Leistungselektronikeinrichtung | |
DE112016002174T5 (de) | Störungsfilter vom leiterplattentyp und elektronische einrichtung | |
EP3021444B1 (de) | Schaltung zum schutz vor überspannungen | |
DE102013113143B4 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE19522126C2 (de) | Elektronischer Lastschalter für ein Kraftfahrzeug, beispielsweise Blinkgeber | |
EP0685939A1 (de) | Elektronischer Lastschalter für Kraftfahrzeuge | |
DE102014008021B4 (de) | Schaltungsanordnung zum thermischen Schutz eines Leistungshalbleiters | |
EP2449239B1 (de) | Ansteuerschaltung für mehrere induktive lasten und verfahren für eine ansteuerung von induktiven lasten | |
DE112014000741T5 (de) | Halbleitermodul | |
DE102014104013A1 (de) | Leistungshalbleiterbauteil | |
EP3281289B1 (de) | Leistungsstromrichter mit parallel geschalteten halbleiterschaltern | |
DE102011051315A1 (de) | Elektronischer Schalter | |
DE102014116058B3 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE102009007818A1 (de) | Schaltungsanordnung mit einer Schaltbrücke aus NMOS-Transistoren und mit einer Verpolschutzeinrichtung | |
EP1576704B1 (de) | Laserdiodenbarren mit parallel geschalteter diode zur elektrischen überbrückung des laserdiodenbarrens im fehlerfall | |
DE10144671A1 (de) | Halbbrücke | |
DE102020126073A1 (de) | Halbleiterrelaismodul und halbleiterrelaiskreis | |
DE102019109461A1 (de) | Leistungsmodul mit zwischenkreiskondensator | |
EP1814124B1 (de) | Baugruppe mit mechanisch unzugänglicher oder schwer zugänglicher Schaltung sowie Verfahren zur Umschaltung des Betriebszustandes einer Baugruppe | |
EP3544055B1 (de) | Elektrische schaltvorrichtung sowie verfahren zur herstellung einer elektrischen schaltvorrichtung | |
EP3384524B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines verbindungselements, verbindungselement und sensoranordnung | |
DE10236304A1 (de) | Schaltungsanordnung zur Ansteuerung und Überwachung elektrischer Beleuchtungseinrichtungen in Anhängefahrzeugen | |
DE102018219880B4 (de) | Leistungselektrikanordnung | |
WO2017144487A1 (de) | Leiterplatte und elektromotor mit einer derartigen leiterplatte | |
EP3281499A1 (de) | Baugruppe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: HELLA GMBH & CO. KGAA, DE Free format text: FORMER OWNER: HELLA KGAA HUECK & CO., 59557 LIPPSTADT, DE |
|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |