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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Sensors sowie auf einen Sensor gemäß dem Oberbegriff der unabhängigen Ansprüche.
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Im Stand der Technik werden alle Bauteile bei Drehzahlsensoren in einzelnen Schritten gefertigt und in einzelnen Verfahrensschritten zusammengesetzt. Verschiedene Varianten der Sensoren haben verschiedene Gehäuse. Viele Verfahrensschritte bedeuten viele einzelne Prozesse und damit auch hohe Kosten. Für unterschiedliche Sensoren müssen unterschiedliche Gehäuse gefertigt werden.
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Die
DE 44 36 523 A1 zeigt ein Leiterteil wird vor dem Bestücken mit elektronischen Bauteilen derart mit einem elektrisch isolierenden Material umspritzt, dass zur Positionierung und Verbindung der elektronischen Bauteile in der Umspritzung auf dem Leiterteil Aussparungen verbleiben. Anschließend erfolgen die Bestückung mit elektronischen Bauteilen und ihre Verschweißung. Danach setzt man das teilweise umspritzte Leiterteil in eine Spritzgießform zum Umspritzen mit einem ein Gehäuse eines elektronischen Gerätes bildenden Material ein.
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Vor diesem Hintergrund wird mit der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zu Herstellung eines Sensors sowie eine Sensor gemäß den unabhängigen Ansprüchen geschaffen. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung werden in den Unteransprüchen sowie der nachfolgenden Beschreibung definiert.
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Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Herstellung eines Sensors, bei dem ein erstes Sensorgehäuseteil, das zumindest ein passives elektrisches Bauelement aufweist, welches mittels Steckkontakten kontaktierbar ist, und ein zweites Sensorgehäuseteil bereitgestellt werden, welches eine elektronische Baugruppe mit Aufnahmebereichen für die Steckkontakte aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren den folgenden Schritt aufweist:
Zusammenfügen des ersten Sensorgehäuseteils mit dem zweiten Sensorgehäuseteil, wobei zumindest ein Steckkontakt mit einem Aufnahmebereich elektrisch kontaktiert wird, um den Sensor herzustellen.
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Ferner schafft die vorliegende Erfindung einen Sensor mit zumindest einem ersten Sensorgehäuseteil, welches zumindest ein passives elektrisches Bauelement aufweist, das mittels Steckkontakten kontaktierbar ist, und mit einem zweiten Sensorgehäuseteil, welches eine elektronische Baugruppe mit Aufnahmebereichen für die Steckkontakte aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Steckkontakt in einen Aufnahmebereich der elektronischen Baugruppe eingepresst ist.
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Der Sensor kann beispielsweise ein Sensor sein, der zur Messung von physikalischen Größen im Bereich der Kraftfahrzeugtechnik eingesetzt wird. Beispielsweise kann der Sensor ein Drehzahlsensor sein oder als Drehzahlsensor hergestellt oder eingesetzt werden. Unter einem Sensorgehäuseteil kann ein Bauelement, beispielsweise aus Kunststoffmaterial verstanden werden, das zusammen mit einem zweiten Sensorgehäuseteil eine elektronische Baugruppe vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Ölen, Staub, Schmutz oder Ähnlichem schützen kann. Bei einem Steckkontakt kann es sich um einen Kontaktstift handeln, der von einer Oberfläche des ersten Sensorgehäuseteils absteht. Dabei umfasst das erste Sensorgehäuseteil als passives elektronisches Bauelement beispielsweise eine Spule, ein Ferritelement oder ähnliches, welches eine an das passive Bauelement angelegte Spannung oder einen an das passive Bauelement angelegten Strom durch Wechselwirkung mit einem elektrischen und/oder einem magnetischen Feld in der Umgebung des passiven Bauelementes verändert. Das erste Sensorgehäuseteil kann ferner einen länglichen Fortsatz aufweisen, in den das passive elektronische Bauelement integriert oder eingelegt ist, wobei das passive Bauelement von einem Kontaktbereich des ersten Sensorgehäuseteils kontaktierbar ist, in dem sich die Steckkontakte befinden. Das zweite Sensorgehäuseteil weist die elektronische Baugruppe auf, die beispielsweise als eine Leiterplatine mit daran angeordneten und elektrisch kontaktierten elektronischen Bauelementen wie Widerständen, integrierten Schaltkreisen oder ähnlichem ausgestaltet ist. Die Aufnahmebereiche können beispielsweise in Form von Öffnungen in der elektronischen Baugruppe (z. B. der Leiterplatine) ausgestaltet sein, in die die Steckkontakte eingepresst werden. Alternativ oder zusätzlich können die Aufnahmebereiche auch Flächen darstellen, an die durch eine spezielle Ausgestaltung der Sensorgehäuseteile die Steckkontakte angepresst werden. In einer solchen Variante können beispielweise die Sensorgehäuseteile als ineinander einzurastenden Teile ausgestaltet sein, die einen Anpressdruck zum Einrasten einen ausreichend hohen Anpressdruck entfalten, um eine elektrisch zuverlässig wirkende Kontaktierung zwischen dem zumindest einen Steckkontakt und dem Aufnahmebereich sicherzustellen.
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Die vorliegende Erfindung basiert auf der Erkenntnis, dass zum einfachen und sehr flexiblen Herstellen eines Sensors in einer Umgebung von schädlichen Umwelteinflüssen sehr einfach zwei Sensorgehäuseteile verwendet werden können, wobei eines der Gehäuseteile mit der elektronischen Baugruppe bestückt ist und das andere Sensorgehäuseteil mit einem für die Messung erforderlichen passiven Bauelement bestückt ist. Die Verbindung zwischen der elektronischen Baugruppe, die beispielsweise die Auswerteeinheit des Sensors bildet, in der eine mittels des passiven Bauelementes aufgenommene elektrische oder magnetische Größe in ein auszugebendes Signal umgewandelt wird, kann dann sehr einfach durch das Zusammenfügen des ersten und zweiten Gehäuseteils erfolgen. Hierbei wird zugleich die Kontaktierung des passiven Bauelementes mit der elektronischen Baugruppe durchgeführt, so dass ein separater Schritt beispielsweise des Einbringens der elektronischen Baugruppe in das erste Sensorgehäuse und ein nachfolgendes Kontaktierens der elektronischen Baugruppe mit dem passiven Bauelement entfallen kann, bevor das zweite Gehäuseteil mit dem ersten Gehäuseteil verbunden wird, um den Sensor zu bilden. Zugleich kann eine Vielzahl von möglichen unterschiedlichen Sensorgehäuseteilen verwendet werden, so dass der Sensor im Baukastenprinzip in sehr vielen unterschiedlichen Varianten hergestellt werden kann, ohne dass für jede der einzelnen Varianten ein eigenes Herstellungsverfahren eingesetzt werden muss. Dies würde sich bei einer hohen Variantenvielfalt ansonsten als sehr kostentreibend auswirken.
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Günstig ist es, wenn vor dem Schritt des Zusammenfügens ein Schritt des Verbauens der elektronischen Baugruppe in den zweiten Sensorgehäuseteil vorgesehen ist, so dass die elektronische Baugruppe an einer Seite des zweiten Sensorgehäuseteils freiliegt. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass das zweite Sensorgehäuseteil sehr flexibel mit einer für den jeweils herzustellenden Sensor zu verwendenden elektronischen Baugruppe bestückt werden kann.
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Gemäß einer besonderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann als zweiter Sensorgehäuseteil ein Sensorgehäuseteil bereitgestellt wird, das einen Anschlusskontaktstecker aufweist, wobei im Schritt des Verbauens der Anschlusskontaktstecker mit der elektronischen Baugruppe elektrisch leitfähig verbunden wird. Eine derartige Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass unterschiedliche elektronische Baugruppen für unterschiedliche Varianten des Sensors bereitgestellt werden können, wobei auch unterschiedliche Anschlusskontaktstecker eingesetzt werden können. Auf diese Weise kann mit einfachen Mitteln kostengünstig, eine große Anzahl von unterschiedlichen Varianten eines Sensors hergestellt werden, wenn der eigentliche Messwertaufnehmer in Form des passiven Bauelements im ersten Sensorgehäuseteil untergebracht wird und somit ein weitgehend einheitliches erstes Sensorgehäuseunterteil verwendet werden kann.
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Insbesondere dann, wenn die elektrische Baugruppe Aufnahmekontaktbereiche in Form von Öffnungen in einer Leiterplatine aufweist und sich die Steckkontakte als Kontaktstifte von einer Oberfläche des ersten Sensorgehäuseteils weg erstrecken, kann im Schritt des Zusammenfügens zumindest ein Steckkontakt in eine Öffnung eingepresst werden. Eine derartige Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil einer Ausbildung einer sehr sicheren elektrischen Verbindung zwischen der elektronischen Baugruppe und dem passiven Bauelement, welches mittels der Steckkontakte oder zumindest des einen Steckkontakts kontaktierbar ist. Dennoch ist eine hohe Variantenvielfalt bei einfacher Herstellung des Sensors möglich.
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Günstig ist es, wenn im Schritt des Zusammenfügens ein Teilschritt des Verbindens des ersten Sensorgehäuseteils mit dem zweiten Sensorgehäuseteil, insbesondere ein stoffschlüssiges Verbinden des ersten Sensorgehäuseteils mit dem zweiten Sensorgehäuseteil vorgesehen ist, um ein Sensorgehäuse des Sensors zu verschließen und den Sensor hierdurch herzustellen. Dies ermöglicht, dass ein speziell gegenüber Fluiden sehr dichtes Gehäuse auf einfache Weise hergestellt wird, wobei auch unterschiedliche Varianten von erstem und zweitem Sensorgehäuseteil verwendet werden können. Hierdurch lässt sich mit einem Verfahren, welches stark standardisiert werden kann, eine Vielzahl von unterschiedlichen Sensorentypen herstellen, die alle gleiche oder zumindest sehr ähnliche Eigenschaften in Bezug auf eine Robustheit gegen schädliche Umwelteinflüsse haben.
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Besonders dicht kann das Gehäuse des Sensors dann hergestellt werden, wenn im Teilschritt des Verbindens ein Verschweißen, insbesondere ein Laserschweißverfahren eingesetzt wird. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann mit einfachen da standardisierten Produktionswerkzeugen bei dennoch sehr hoher Robustheit des Sensors gegen Umwelteinflüsse hergestellt werden.
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Eine besonders hohe Robustheit des Sensors gegen Umwelteinflüsse kann dann erreicht werden, wenn im Teilschritt des Verbindens der erste Sensorgehäuseteil fluiddicht mit dem zweiten Sensorgehäuseteil verbunden wird. Dieses Verbinden kann beispielsweise durch das Anbringen einer umlaufenden Schweißnaht zwischen dem ersten und zweiten Sensorgehäuseteil oder durch das Aufbringen eines Klebermaterials auf den Rand der Sensorgehäuseteile vor dem Zusammenfügen der beiden Sensorgehäuseteile erfolgen. Auch kann eines der Sensorgehäuseteile eine Nut und das zweite der Sensorgehäuseteile einen Vorsprung aufweisen, der beim Zusammenfügen in die Nut eingefügt wird.
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Ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine perspektivische Darstellung eines gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zusammengesetzten Sensor;
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2 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
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3 eine perspektivische Darstellung des Sensors gemäß 1 aus einer anderen Perspektive;
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4 eine Explosionsdarstellung des Sensors gemäß 1 aus einer weiteren Perspektive; und
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5 eine weitere Explosionsdarstellung des Sensors gemäß 3 aus einer anderen Perspektive.
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Gleiche oder ähnliche Elemente können in den Figuren durch gleiche oder ähnliche Bezugszeichen versehen sein, wobei auf eine wiederholte Beschreibung verzichtet wird. Ferner enthalten die Figuren der Zeichnungen, deren Beschreibung sowie die Ansprüche zahlreiche Merkmale in Kombination. Einem Fachmann ist dabei klar, dass diese Merkmale auch einzeln betrachtet werden oder sie zu weiteren, hier nicht explizit beschriebenen Kombinationen zusammengefasst werden können. Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden. Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder” -Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal/Schritt und einem zweiten Merkmal/Schritt, so kann dies so gelesen werden, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal/den ersten Schritt als auch das zweite Merkmal/den zweiten Schritt und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal/Schritt oder nur das zweite Merkmal/Schritt aufweist.
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1 zeigt eine perspektivische Darstellung einem gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zusammengesetzten Sensor 100. Der Sensor 100 weist ein erstes Gehäuseteil 110 auf, das beispielsweise aus Kunststoff hergestellt ist und als längliches Unterteil des herzustellenden Sensors 100 ausgestaltet ist. In einem unteren Ende dieses länglichen oder stabförmigen ersten Sensorgehäuseteils 110, welches beispielswiese innen hohl ist, sind als passives elektrisches Bauteil eine oder mehrere Spule(n) 113 sowie ein mit der Spule/den Spulen 113 in elektromagnetische Wechselwirkung zu bringender Ferritkern 115 angeordnet oder eingeschoben. Die Spule(n) 113 sind (beispielsweise in Serienschaltung) mittels zwei Verbindungsleitungen 117 mit je einem am oberen Ende des ersten Sensorgehäuseteils 110 angeordneten Steckkontakt 118 verbunden. Diese Steckkontakte 118 sind als Kontaktstifte ausgebildet, die sich in eine Richtung von der Spule weg von einer Oberfläche des ersten Sensorgehäuseteils 110 weg erstrecken. Die Steckkontakte 118 sind als PressFit-Kontakte ausgebildet, die beim Zusammenbau des Sensors in entsprechende Aufnahmebereiche der elektronischen Baugruppe an- oder eingepresst werden.
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Weiterhin ist in der 1 ein zweites Sensorgehäuseteil 120 dargestellt, welches beispielsweise ebenfalls aus Kunststoff hergestellt ist und gemäß der Darstellung aus 1 als Gehäuseoberteil ausgebildet ist. Dieses Gehäuseoberteil 120 ist vor dem Zusammenbau mit dem ersten Sensorgehäuseteil 110 mit einer elektronischen Baugruppe 123 bestückt worden, die beispielsweise in den dargestellten Figuren als Leiterplatine ausgebildet ist. Auf der Leiterplatine 123 sind mehrere elektronische Komponenten wie integrierte Schaltungen, Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten oder ähnliche Bauelemente als elektronsicher Schaltkreis miteinander verschaltet, die eine Auswertung und/oder Aufbereitung einer elektrischen Messgröße ermöglichen. Auch weist die elektronischen Baugruppe 123 Aufnahmebereiche 124 auf, die ausgebildet sind, um die Steckkontakte 118 des ersten Sensorgehäuseteils 110 beim Zusammenfügen mit dem zweiten Sensorgehäuseteil 120 aufzunehmen. Diese Aufnahmebereiche 124 sind beispielsweise mit Kontaktösen versehene Löcher oder Öffnungen in der Leiterplatine 123, die an Stellen angeordnet sind, so dass nach dem Zusammenfügen des zweiten Sensorgehäuseteils 120 mit dem ersten Sensorgehäuseteil 110 die Steckkontakte durch die (Aufnahmebereich-)Löcher 124 gedrückt sind. Weiterhin ist das zweiten Sensorgehäuseteil 120 mit einem Stecker 125 sowie mit einer Einsteckführungsnase versehen, der im zusammengebauten Zustand des Sensors 100 eine externe Kontaktierung der elektronischen Baugruppe 123 ermöglicht. Bei der vorstehend beschriebenen Vorverarbeitung des zweiten Sensorgehäuseteils 120 kann daher die elektronische Baugruppe 123 in die (beispielsweise Kunststoffe-)Schale des zweiten Sensorgehäuseteils 120 eingelegt oder eingepresst werden. Hierdurch kann ebenfalls eine Andrückkontaktierung zwischen Kontakten des Steckers 125 und entsprechenden Kontakten der elektronischen Baugruppe 123 hergestellt werden.
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Um nun den Sensor 100 gemäß der Darstellung aus 1 herzustellen, kann ein Verfahren gemäß dem Ablaufdiagramm aus 2 verwendet werden. Bei diesem Verfahren 200 wird das erstes Sensorgehäuseteil 110, das zumindest ein passives elektrisches Bauelement 113, 115 aufweist, welches mittels Steckkontakten 118 kontaktierbar ist, und ein zweites Sensorgehäuseteil 120 bereitgestellt (Schritt 210) welches eine elektronische Baugruppe 123 mit Aufnahmebereichen 124 für die Steckkontakte 118 aufweist. Das Verfahren 200 weist ferner einen Schritt des Zusammenfügens 220 des ersten Sensorgehäuseteils mit dem zweiten Sensorgehäuseteil auf, wobei zumindest ein Steckkontakt 118 mit einem Aufnahmebereich 124 elektrisch kontaktiert wird, um den Sensor 100 herzustellen. Dabei kann im Schritt des Bereitstellens 210 auch mehrere Teilschritte ausgeführt werden. Beispielsweise kann ein Teilschritt vorgesehen sein, in dem die elektronischen Baugruppe 123 in die (Kunststoff-)Schale des zweiten Sensorgehäuseteils 120 eingelegt oder eingedrückt wird. Der Schritt des Zusammenfügens kann ebenfalls mehrere Teilschritte aufweisen, wobei beispielsweise in einem solchen Teilschritt das vorstehend vorgefertigte zweite Sensorgehäuseteil 120 mit der elektronischen Baugruppe 123 mit dem ersten Gehäuseteil 110 zusammengepresst oder zusammengesetzt wird (Schritt 230). Zusätzlich kann noch ein weiterer Teilschritt des Zusammenfügens 220 ausgeführt werden, in welchem die beiden zusammengesetzten Gehäuseteile 110 und 120 verbunden werden (Schritt 240). Diese Verbinden 240 kann beispielsweise mittels eines Schweißvorgangs, insbesondere eines Laserschweißvorgangs realisiert werden, um einen hochgradig dichten Sensor in Bezug auf Umwelteinflüsse wie beispielsweise Fluide oder Staub herzustellen.
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3 zeigt eine perspektivische Darstellung des Sensors gemäß 1 aus einer anderen Perspektive. Hierbei ist das erste Sensorgehäuseteil 110 oben angeordnet und das zweite Sensorgehäuseteil 120 unten angeordnet. In der Darstellung aus 3 werden somit die auf der in 1 nur als Ausschnitt sichtbaren Elemente auf der Unterseite des ersten Sensorgehäuseteils 110 besser erkennbar.
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4 zeigt eine Explosionsdarstellung des Sensors gemäß 1 aus einer weitere Perspektive. Dabei sind die Kontaktstifte 300 der Steckkontakte 118 des ersten Sensorsgehäuseteils 110 besser sichtbar als in einer Darstellung des zusammengebauten Sensors mit entsprechenden Ausschnittsöffnungen der Darstellungen.
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5 zeigt eine weitere Explosionsdarstellung des Sensors gemäß 3 aus einer anderen Perspektive. Dabei sind die nun in dem zweiten Sensorgehäuseteil 120 eingesteckte und freiliegende elektronische Baugruppe 123 sowie die Aufnahmebereiche in Form von Löchern 124 der Leiterplatine als elektronsicher Baugruppe 123 besser sichtbar als in einer Darstellung des zusammengebauten Sensors mit entsprechenden Ausschnitten der Darstellungen.
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Durch den hier vorgeschlagenen Ansatz wird versucht, die Herstellung der Drehzahlsensoren zu verbessern und zu vereinfachen und es gleichzeitig möglich zu machen, ein Baukastensystem zu schaffen, das es erlaubt verschieden Varianten der Sensoren einfach herzustellen. Ein induktiver Drehzahlsensor wie es der Sensor 100 beispielswiese darstellt, besteht im Einzelnen insbesondere aus folgenden Bauteilen, die zusammen den Drehzahlsensor ergeben: Gehäuseoberteil, Gehäuseunterteil, Leiterplatte mit Bauteilen (als elektronischer Baugruppe) und Sensor bzw. ASIC, Ferrit, und Spulen. Der beispielsweise durch das vorstehend beschriebene Verfahren zusammengengesetzte Sensor misst dann im Betrieb eine Veränderung des Magnetfeldes durch eine Änderungen eines durch die Spule(n) fließenden Stroms und/oder eine Änderung eines an der Spule bzw. den Spulen anliegenden Spannung, wenn ein ferromagnetisches Objekt seine Lage im Nahbereich um den Ferritkern und/oder die Spule(n) ändert. Diese Veränderung des Stroms und/oder der Spannung kann in der elektronischen Baugruppe erfasst und/oder aufbereitet und mittels der Kontakte des Steckers an eine zum Sensor 100 externe Einheit weitergeleitet werden.
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Bei dem hier vorgeschlagenen neuen Verfahren, wird die Leiterplatte in dem Gehäuseoberteil 120 mittels eines Steckers positioniert (Schritt 210). Das Gehäuseunterteil 110 wird (beispielweise in einem ebenfalls vorausgehenden Schritt, nicht näher beschriebenen Schritt des Bereitstellens) mit einem Ferrit und den Spulen versehen. Im Gehäuseunterteil 110 sind PressFit-Kontakte 118 untergebracht, welche zur Kontaktierung der Spule 113 mit der Leiterplatte (als elektronischer Baugruppe 123) vorgesehen sind.
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In einem nächsten Schritt 240 werde dann Gehäuseunterteil 110 und Gehäuseoberteil 120 zusammengesetzt. Dabei erfolgt eine Kontaktierung der Spule 113 mit der Leiterplatte 123 über die PressFit-Kontakte 124. In einem letzten Schritt 250 werden Gehäuseunterteil 110 und Gehäuseoberteil 120 mittels Laserschweißen dicht miteinander verbunden. Das Kontaktieren der Spule 113 mit der Leiterplatte 123 und das Verbinden 250 des Gehäuseoberteils 120 mit dem Gehäuseunterteil 110 mittels Laserschweißen, kann auch in einem einzigen Schritt 220 erfolgen.
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Der hier vorgestellte Ansatz ermöglicht vorteilhaft, dass den Gehäuseunterteilen 110 und Gehäuseoberteilen 120 verschiedene Sensoren oder Bauteile verarbeitet werden. Alle können aber miteinander kombiniert werden, da eine Kontaktierung dann immer über die PressFit-Kontakte 118 erfolgt und die Gehäuseteile zusammenpassen. Zugleich kann vermieden werden, dass ein aufwändiger Herstellungsverfahren umgesetzt werden muss, bei welchem zunächst die Leiterplatine an die Steckkontakte des ersten Gehäuseteils gelötet werden muss, um das zumindest eine passive Bauelement zu kontaktieren. Dies würde einen erheblichen Mehraufwand erfordern, da kein einheitliches standardisiertes Verfahren zur Herstellung von unterschiedlichsten Sensorvarianten möglich ist. Über das Laserschweißen werden weiterhin die Bauteile vorteilhaft absolut dicht miteinander verbunden.
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Bezugszeichenliste
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- 100
- Sensor
- 110
- erstes Sensorgehäuseteil, Gehäuseunterteil
- 113
- Spule(n)
- 115
- Ferrit
- 117
- Verbindungsleitungen
- 118
- Steckkontakte
- 120
- zweites Sensorgehäuseteil, Gehäuseoberteil
- 123
- elektronische Baugruppe, Leiterplatte
- 124
- Aufnahmebereich(e), Löcher in der Leiterplatine
- 125
- Stecker
- 200
- Verfahren zur Herstellung eines Sensors
- 210
- Schritt des Bereitstellens des ersten Sensorgehäuseteils und des zweiten Sensorgehäuseteils
- 220
- Schritt des Zusammenfügens des ersten Sensorgehäuseteils mit dem zweiten Sensorgehäuseteil
- 230
- Schritt des Zusammensetzens des ersten Sensorgehäuseteils mit dem zweiten Sensorgehäuseteil
- 240
- Schritt des Verbindens des ersten Sensorgehäuseteils mit dem zweiten Sensorgehäuseteil
- 300
- Kontakte des Steckers
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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