DE102010062788A1

DE102010062788A1 - Method for manufacturing electronic device for e.g. motor controller, in door of vehicle, involves fixing and hotly applying films on carrier by application of vacuum and fixed to electronics component by scrubbing at carrier

Info

Publication number: DE102010062788A1
Application number: DE201010062788
Authority: DE
Inventors: Andreas Schlothauer; Sven Loeffler
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2010-12-10
Filing date: 2010-12-10
Publication date: 2012-06-14

Abstract

The method involves attaching a printed circuit board to a carrier (3) with an electronics component (5) e.g. resistor, that is electrically connected with the circuit board. The electronics component is connected with the carrier and in contact with the circuit board. Adhesive layers (11, 15) are applied on the carrier, and flexible films (9, 17) are over-laminated on the carrier in a in deep-drawing method. The films are fixed and hotly applied on the carrier by an application of vacuum and fixed to the electronics component by scrubbing at the carrier and made up of thermoplastic material. The electronics component is selected from resistor, transistor, integrated circuit, condensator or diode. An independent claim is also included for an electronic device comprising a carrier.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung elektronischer Baugruppen, umfassend einen Träger mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen und mindestens einem elektronischen Bauteil, das mit mindestens einer Leiterbahn elektrisch leitend verbunden ist, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Weiterhin geht die Erfindung aus von einer elektronischen Baugruppe, die durch das Verfahren hergestellt wird, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 8.The invention is based on a method for producing electronic assemblies, comprising a carrier having thereon printed conductors and at least one electronic component, which is electrically conductively connected to at least one conductor, according to the preamble of claim 1. Furthermore, the invention is based on an electronic Assembly made by the method according to the preamble of claim 8.

Zur Herstellung von elektronischen Baugruppen werden üblicherweise elektronische Bauteile mit einem Träger, auf den Leiterbahnen aufgedruckt sind, verbunden und elektrisch mit den Leiterbahnen kontaktiert. Als Träger kommen in Abhängigkeit vom geplanten Einsatzzweck sowohl starre Träger als auch flexible Träger in Betracht. Insbesondere bei flexiblen Trägern wird üblicherweise zunächst der Träger in die gewünschte Form gebracht und anschließend das elektronische Bauteil mit dem Träger verbunden. Die Befestigung der Bauteile erfolgt dabei im Allgemeinen durch Verlöten mit dem Träger. Insbesondere bei Baugruppen, die der Umgebung ausgesetzt sind, ist es notwendig, die einzelnen Bauteile und gegebenenfalls auch die Leiterbahnen auf dem Träger gegen die Umgebung abzudichten. Hierzu ist es zum Beispiel bekannt, die Baugruppen nach dem Montieren der Bauteile mit einem Schutzlack zu überziehen. Nachteil von Schutzlacken, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt sind und eingesetzt werden, ist jedoch, dass die Lackschicht insbesondere beim Biegen und/oder Verwinden einer elektronischen Baugruppe mit einem flexiblen Träger reißen kann und hierdurch die Dichtheit gegenüber Einflüssen der Umgebung nicht mehr gegeben ist.For the production of electronic components usually electronic components with a carrier, printed on the conductor tracks, are connected and electrically contacted with the conductor tracks. Depending on the intended use, rigid carriers as well as flexible carriers may be considered as carriers. In particular, in the case of flexible carriers, the carrier is usually first brought into the desired shape and then the electronic component is connected to the carrier. The attachment of the components is generally carried out by soldering to the carrier. In particular, in assemblies that are exposed to the environment, it is necessary to seal the individual components and possibly also the tracks on the carrier against the environment. For this purpose, it is known, for example, to coat the assemblies after mounting the components with a protective varnish. Disadvantage of protective coatings, as they are known and used in the prior art, however, is that the lacquer layer can break especially when bending and / or twisting an electronic assembly with a flexible support and thus the tightness against environmental influences no longer exist is.

Ein Kunststoffformteil und eine flexible Folie mit einer geschützten Leiterbahn ist aus DE-A 198 12 880 bekannt. Das Kunststoffformteil oder die flexible Folie besteht aus einer Kunststofffolie als Trägerschicht, einer darauf angebrachten, metallisierbaren Primerschicht, einer auf der Primerschicht aufgebrachten strukturierten, metallischen, elektrisch leitenden Schicht und einer zusätzlichen Deckfolie, wobei die Deckfolie mit dem Verbund aus Trägerschicht, Primerschicht und leitender Schicht fest verbunden ist, so dass die leitende Schicht wenigstens teilweise durch die Deckfolie abgedeckt ist. Die flexible Folie kann zum Beispiel als Platine oder elektromagnetische Abschirmung für elektronische Baugruppen eingesetzt werden. Ein Schutz von elektronischen Bauteilen, die mit der Folie verbunden werden, erfolgt jedoch nicht.A plastic molding and a flexible film with a protected trace is made DE-A 198 12 880 known. The plastic molding or the flexible film consists of a plastic film as a carrier layer, a metallized primer layer applied thereto, a structured, metallic, electrically conductive layer applied to the primer layer and an additional cover film, the cover film having the carrier layer, the primer layer and the conductive layer is firmly connected, so that the conductive layer is at least partially covered by the cover sheet. The flexible film can be used, for example, as a circuit board or electromagnetic shield for electronic assemblies. However, there is no protection of electronic components that are connected to the film.

Eine gegenüber der Umgebung abgedichtete elektronische Baugruppe ist in DE-T 101 92 115 beschrieben. Zur Abdichtung wird über Elektronikkomponenten, die mit Leiterbahnen auf einem Träger elektrisch verbunden sind, ein Füllstoffmaterial angebracht. Weiterhin ist ein Mehrschichtbarrierenelement vorgesehen, das dichtend an einer Seite der Baugruppe angebracht ist und eine erste Metallfolie umfasst, mit der die Elektronikkomponente und das Füllstoffmaterial eingekapselt werden. Nachteil des Aufbaus ist, dass zur Abdichtung immer ein Füllstoffmaterial notwendig ist.A sealed to the environment electronic assembly is in DE-T 101 92 115 described. For sealing, a filler material is attached via electronic components, which are electrically connected to tracks on a support. Also provided is a multi-layer barrier member sealingly attached to one side of the assembly and including a first metal foil encapsulating the electronics component and the filler material. Disadvantage of the structure is that for sealing always a filler material is necessary.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung elektronischer Baugruppen, umfassend einen Träger mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen und mindestens einem elektronischen Bauteil, das mit mindestens einer Leiterbahn elektrisch leitend verbunden ist, umfasst folgende Schritte:

(a) Verbinden des mindestens einen elektronischen Bauteils mit dem Träger und Herstellen eines Kontaktes des elektronischen Bauteils mit mindestens einer Leiterbahn,
(b) Aufbringen einer Klebstoffschicht auf den Träger mit dem mindestens einen Bauteil und Auflaminieren einer Folie auf den Träger mit dem mindestens einen Bauteil, oder Aufbringen einer Klebstoffschicht auf eine Folie und auflaminieren der Folie auf den Träger,

wobei die Folie in einem Tiefziehverfahren auf den Träger mit dem mindestens einen Bauteil aufgebracht wird und anschließend mit einer Presse und/oder durch Anlegen eines Vakuums fixiert wird oder heiß aufgebracht wird und durch Schrumpung am Träger mit dem mindestens einen Bauteil fixiert wird.A method according to the invention for the production of electronic assemblies, comprising a carrier with printed conductors applied thereon and at least one electronic component, which is electrically conductively connected to at least one printed conductor, comprises the following steps:

(a) connecting the at least one electronic component to the carrier and establishing a contact of the electronic component with at least one conductor track,
(b) applying an adhesive layer to the carrier with the at least one component and laminating a film to the carrier with the at least one component, or applying an adhesive layer to a film and laminating the film to the carrier,

wherein the film is applied in a deep drawing process on the carrier with the at least one component and is then fixed with a press and / or by applying a vacuum or hot applied and is fixed by shrinkage on the carrier with the at least one component.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird der Fügeprozess von Bauteilen auf dem Träger vereinfacht. Insbesondere ist es nicht erforderlich, die Kontakte des elektronischen Bauteils zu biegen.The method according to the invention simplifies the joining process of components on the carrier. In particular, it is not necessary to bend the contacts of the electronic component.

Durch das Auflaminieren der Folie ist es möglich, die elektronische Baugruppe mediendicht zu umschließen. Dadurch ist es möglich, auf nachgelagerte aufwändige Prozesse zur Realisierung der Dichtheit gegenüber Umgebungsmedien zu verzichten.By laminating the film, it is possible to enclose the electronic module media-tight. This makes it possible to dispense with downstream complex processes for the realization of tightness against ambient media.

Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens und des mit dem Verfahren hergestellten Bauteils ist, dass ein zusätzliches Verpacken nicht notwendig ist, woraus geringere Materialanforderungen resultieren. Eine Verpackung der Baugruppe ist insbesondere daher nicht notwendig, da durch das Auflaminieren der Folie ein mediendichter Verbund erzielt wird.A further advantage of the method according to the invention and of the component produced by the method is that additional packaging is not necessary, resulting in lower material requirements. A packaging of the assembly is therefore not necessary, in particular, since the media is laminated by the lamination of the film.

Durch das Tiefziehen und anschließende Pressen und/oder Anlegen eines Vakuums beziehungsweise durch das Aufschrumpfen wird vermieden, dass die auf dem Träger montierten elektronischen Bauteile verschoben oder beschädigt werden. Eine Beschädigung wird insbesondere dadurch vermieden, dass zum Pressen keine Walzen eingesetzt werden sondern ein für Tiefziehprozesse übliches Presswerkzeug. By deep drawing and subsequent pressing and / or applying a vacuum or by shrinking it is avoided that the mounted on the support electronic components are moved or damaged. Damage is avoided in particular by the fact that no rolls are used for pressing but a usual for deep drawing process pressing tool.

Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere für elektronische Baugruppen, bei denen der Träger eine flexible Folie mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen ist. Hierdurch lassen sich flexible elektronische Baugruppen erzeugen, die während der Montage gebogen werden können, um diese an eine vorgegebene Oberflächenstruktur anzupassen.The method according to the invention is particularly suitable for electronic assemblies in which the carrier is a flexible film with printed conductors applied thereon. As a result, flexible electronic assemblies can be produced, which can be bent during assembly in order to adapt them to a given surface structure.

Dadurch, dass die Folie durch ein Tiefziehverfahren mit anschließender Fixierung in einer Presse, durch Anlegen eines Vakuums oder durch Aufschrumpfen auflaminiert wird, ist es möglich die elektronischen Bauteile mit dem Träger durch Reibschweißen oder Löten zu verbinden. Besonders bevorzugt ist es, die elektronischen Bauteile auf dem Träger durch Reibschweißen zu montieren. Durch das Aufbringen der Folie durch ein Tiefziehverfahren wird beim Fixieren und Auflaminieren keine Scherkraft auf die Bauteile ausgeübt, so dass diese ihre Position beim Auflaminieren der Folie nicht verändern. Durch die Montage der elektronischen Bauteile auf den Träger durch Löten oder Reibschweißen ist eine größere Flexibilität beim Bestücken des Trägers möglich. Zudem lässt sich hierdurch der Herstellungsprozess vereinfachen.Characterized in that the film is laminated by a deep-drawing process with subsequent fixation in a press, by applying a vacuum or by shrinking, it is possible to connect the electronic components with the carrier by friction welding or soldering. It is particularly preferred to mount the electronic components on the carrier by friction welding. By applying the film by a deep-drawing process, no shearing force is exerted on the components during fixing and laminating, so that they do not change their position when the film is laminated on. By mounting the electronic components on the carrier by soldering or friction welding a greater flexibility when loading the carrier is possible. In addition, this can simplify the manufacturing process.

Um eine vollkommen mediendichte Verbindung zu erzielen, ist es weiterhin bevorzugt, wenn auf die Vorderseite und auf die Rückseite des Trägers mit den auf den Träger aufgebrachten elektronischen Bauteilen eine Folie auflaminiert wird. Hierdurch wird vermieden, dass zum Beispiel Feuchtigkeit von der Rückseite durch den Träger, beispielsweise durch Durchkontaktierungen, durchtreten kann und so die elektronischen Bauteile auf dem Träger, die von der Oberseite mit der darauf auflaminierten Folie abgedeckt sind, schädigen kann.In order to achieve a completely media-tight connection, it is furthermore preferred if a film is laminated to the front and the back of the carrier with the electronic components applied to the carrier. This avoids that, for example, moisture from the back through the carrier, for example, through vias, can pass through and so can damage the electronic components on the support, which are covered by the top with the laminated thereon foil.

Zur Befestigung der Folie auf dem Träger mit den darauf aufgebrachten elektronischen Bauteilen kann ein handelsüblicher Klebstoff, der elektrisch nicht leitend ist, eingesetzt werden. Geeignete Klebstoffe, die verwendet werden können, sind zum Beispiel Klebstoffe auf Polyacrylatharzbasis.For attachment of the film on the support with the electronic components applied thereto, a commercially available adhesive that is not electrically conductive can be used. Suitable adhesives which may be used are, for example, polyacrylate resin based adhesives.

Die Klebstoffe können sowohl als Einkomponentenklebstoffe als auch als Zweikomponentenklebstoffe vorliegen. Wenn Zweikomponentenklebstoffe eingesetzt werden, so werden üblicherweise zunächst die Komponenten des Klebstoffs miteinander vermischt und anschließend der Klebstoff auf den Träger mit den darauf befestigten Bauteilen aufgetragen. Alternativ und bevorzugt ist es jedoch, den Klebstoff auf die Folie aufzubringen.The adhesives can be present both as one-component adhesives and as two-component adhesives. When two-component adhesives are used, usually the components of the adhesive are first mixed together and then the adhesive is applied to the carrier with the components mounted thereon. Alternatively and preferably, however, it is necessary to apply the adhesive to the film.

Um die Folie, die auf den Träger mit den darauf montierten Bauteilen aufgebracht wird, durch ein Tiefziehverfahren auflaminieren zu können, ist es erforderlich, ein tiefziehfähiges Material für die Folie einzusetzen. Geeignete Materialien für die Folie sind zum Beispiel thermoplastische Kunststoffe. Wenn ein thermoplastischer Kunststoff für die Folie eingesetzt wird, so sind insbesondere Polyolefine, beispielsweise Polyethylen oder Polypropylen, Polyamide, beispielsweise PA6, PA6.6, PA6.11, thermoplastische Polyurethane, Polyester wie Polyethylenterphthalat, Polybutylenterephthalat, Polycarboante, Polyoxymethylen, Polyether oder Polymere mit Vinylgruppen, beispielsweise Polyvinylchlorid, oder Polystyrol geeignet.In order to laminate the film, which is applied to the support with the components mounted thereon, by means of a deep drawing process, it is necessary to use a thermoformable material for the film. Suitable materials for the film are, for example, thermoplastics. If a thermoplastic material is used for the film, in particular polyolefins, for example polyethylene or polypropylene, polyamides, for example PA6, PA6.6, PA6.11, thermoplastic polyurethanes, polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarboante, polyoxymethylene, polyether or polymers with Vinyl groups, such as polyvinyl chloride, or polystyrene suitable.

Elektronische Bauteile, die auf den Träger montiert werden sind beliebige Bauteile, die oberflächenmontierbar sind (so genannte SMDs). Üblicherweise aufgebrachte Bauteile sind zum Beispiel Widerstände, Transistoren, integrierte Schaltkreise (IC), Kondensatoren oder Dioden.Electronic components that are mounted on the carrier are any components that are surface mountable (so-called SMDs). Commonly applied components are, for example, resistors, transistors, integrated circuits (IC), capacitors or diodes.

Als Material für den Träger, auf den die elektronischen Bauteile aufgebracht werden, kann jedes beliebige geeignete Material für Träger, beispielsweise Material zur Herstellung von Leiterplatten, eingesetzt werden. Geeignete Materialien sind zum Beispiel Kunststoffe, sowohl thermoplastische als auch duroplastische Kunststoffe, die gegebenenfalls faserverstärkt sein können. Die Kunststoffe können sowohl starr als auch flexibel sein, wobei flexible Kunststoffe für das erfindungsgemäße Verfahren bevorzugt sind.As the material for the carrier to which the electronic components are applied, any suitable material for carriers, for example, material for the production of printed circuit boards, can be used. Suitable materials are, for example, plastics, both thermoplastic and thermosetting plastics, which may optionally be fiber-reinforced. The plastics may be both rigid and flexible, with flexible plastics being preferred for the process according to the invention.

Eine erfindungsgemäße elektronische Baugruppe ist herstellbar nach dem vorstehend beschriebenen Verfahren und umfasst einen Träger mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen und mindestens einem elektronischen Bauteil, das mit mindestens einer Leiterbahn elektrisch leitend verbunden ist. Auf den Träger und das elektronische Bauteil ist eine Folie mit einem Klebstoff auflaminiert. Im Unterschied zu den aus dem Stand der Technik bekannten elektronischen Baugruppen ist die Folie direkt auf den Träger und das Bauteil auflaminiert, ein Dichtstoff ist nicht notwendig. Um eine Mediendichtheit gegenüber der Umgebung zu erzielen ist es bevorzugt, wenn auf der Oberseite und der Unterseite des Trägers mit dem mindestens einen Bauteil eine Folie mit einem Klebstoff auflaminiert ist.An electronic assembly according to the invention can be produced according to the method described above and comprises a carrier with printed conductors applied thereon and at least one electronic component which is electrically conductively connected to at least one printed conductor. On the support and the electronic component, a film is laminated with an adhesive. In contrast to the known from the prior art electronic components, the film is laminated directly to the support and the component, a sealant is not necessary. In order to achieve a media tightness with respect to the environment, it is preferred if a film is laminated with an adhesive on the top side and the underside of the carrier with the at least one component.

Zur Herstellung flexibler elektronischer Baugruppen ist der Träger bevorzugt eine flexible Folie aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material, auf die Leiterbahnen aufgebracht sind. Das Aufbringen der Leiterbahnen kann zum Beispiel durch Bedrucken der Folie erfolgen.To produce flexible electronic assemblies, the carrier is preferably a flexible film made of an electrically non-conductive material, are applied to the conductor tracks. The application of the conductor tracks can be done for example by printing the film.

Durch die Mediendichtheit gegenüber der Umgebung kann eine erfindungsgemäße elektronische Baugruppe vielfältig eingesetzt werden. Geeignete Einsatzgebiete sind zum Beispiel aggressiven Medien ausgesetzte Leiter, zum Beispiel in Getrieben, Motorsteuerungen oder Nassbereichen in Fahrzeugtüren.Due to the media tightness with respect to the environment, an electronic assembly according to the invention can be used in a variety of ways. Suitable fields of application are, for example, conductors exposed to aggressive media, for example in gearboxes, engine controls or wet areas in vehicle doors.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail in the following description.

Es zeigen:Show it:

1 eine zweidimensionale Explosionszeichnung des Aufbaus einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe, 1 a two-dimensional exploded view of the structure of an electronic assembly according to the invention,

2 eine schematische Darstellung der Herstellung der elektronischen Baugruppe durch Tiefziehen, 2 a schematic representation of the production of the electronic assembly by deep drawing,

3 eine dreidimensionale Darstellung einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe. 3 a three-dimensional view of an electronic assembly according to the invention.

Ausführungsbeispiele der ErfindungEmbodiments of the invention

In 1 ist eine zweidimensionale Explosionszeichnung des Aufbaus einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe dargestellt.In 1 is a two-dimensional exploded view of the structure of an electronic assembly according to the invention shown.

Eine elektronische Baugruppe 1 umfasst einen Träger 3, auf den Leiterbahnen, die in 1 nicht dargestellt sind, aufgebracht sind. Das Aufbringen der Leiterbahnen auf den Träger 3 erfolgt zum Beispiel durch ein geeignetes Druckverfahren. Hierzu wird eine Dispersion, die elektrisch leitfähige Partikel enthält, auf den Träger 3 aufgebracht. Das Aufdrucken der Leiterbahnen auf den Träger 3 kann dabei durch jedes beliebige, dem Fachmann bekannte Druckverfahren, beispielsweise Tintenstrahldruck oder Siebdruck, erfolgen. Nach dem Aufdrucken ist es möglich, die Leiterbahnen zusätzlich stromlos und/oder galvanisch zu beschichten. Als Metall, mit dem die Leiterbahnen beschichtet werden, eignet sich zum Beispiel Silber, Kupfer oder Gold.An electronic assembly 1 includes a carrier 3 , on the tracks, in 1 are not shown, are applied. The application of the conductor tracks on the carrier 3 for example, by a suitable printing process. For this purpose, a dispersion containing electrically conductive particles on the support 3 applied. The printing of the conductor tracks on the carrier 3 can be done by any known in the art printing method, for example, inkjet printing or screen printing. After printing, it is possible to additionally coat the printed conductors without current and / or galvanic. As metal, with which the conductor tracks are coated, is suitable for example silver, copper or gold.

In einem nächsten Verfahrensschritt wird ein elektronisches Bauteil 5 mit dem Träger 3 verbunden. Das Verbinden des elektronischen Bauteils 5 mit dem Träger 3 erfolgt zum Beispiel durch Auflöten des elektronischen Bauteils 5 oder durch Reibschweißen.In a next process step, an electronic component 5 with the carrier 3 connected. The connection of the electronic component 5 with the carrier 3 takes place, for example, by soldering the electronic component 5 or by friction welding.

Der Träger 3, der eingesetzt wird, kann starr oder flexibel sein. Besonders eignet sich das erfindungsgemäße Verfahren für den Einsatz von flexiblen Trägern. Als Material für den Träger kann dabei jedes beliebige, dem Fachmann bekannte Dielektrikum eingesetzt werden. Besonders bevorzugt sind Träger aus Kunststoffmaterialien, die gegebenenfalls verstärkt sein können.The carrier 3 which is used can be rigid or flexible. The method according to the invention is particularly suitable for the use of flexible carriers. In this case, any dielectric known to the person skilled in the art can be used as the material for the carrier. Particularly preferred are carriers of plastic materials, which may optionally be reinforced.

Auf die Oberseite 7 des Trägers 3, auf der auch das elektronische Bauteil 5 angeordnet ist, wird eine erste Folie 9 auflaminiert. Damit die Folie 9 auf dem Träger 3 und dem elektronischen Bauteil 5 hält, befindet sich zwischen der ersten Folie 9 und der Oberseite 7 des Trägers 3 eine erste Klebstoffschicht 11. Zur Herstellung der elektronischen Baugruppe 1 ist es vorteilhaft, die erste Klebstoffschicht 11 zunächst auf die erste Folie 9 aufzutragen und anschließend die erste Folie 9 mitsamt der ersten Klebstoffschicht 11 auf den Träger 3 mit dem elektronischen Bauteil 5 aufzulaminieren. Alternativ ist es auch möglich, die erste Klebstoffschicht 11 auf die Oberseite 7 des Trägers und das elektronische Bauteil 5 aufzutragen und anschließend die erste Folie 9 aufzubringen.On the top 7 of the carrier 3 , on which also the electronic component 5 is arranged, becomes a first slide 9 laminated. So that the film 9 on the carrier 3 and the electronic component 5 holds, is located between the first slide 9 and the top 7 of the carrier 3 a first adhesive layer 11 , For the production of the electronic assembly 1 it is advantageous to use the first adhesive layer 11 first on the first slide 9 Apply and then the first slide 9 together with the first adhesive layer 11 on the carrier 3 with the electronic component 5 laminate. Alternatively, it is also possible, the first adhesive layer 11 on top 7 the carrier and the electronic component 5 Apply and then the first slide 9 applied.

Erfindungsgemäß wird die erste Folie 9 durch ein Tiefziehverfahren auf den Träger 3 mit dem elektronischen Bauteil 5 aufgebracht.According to the invention, the first film 9 by a deep drawing process on the carrier 3 with the electronic component 5 applied.

Um einen mediendichten Verbund zu erhalten, befindet sich an der Unterseite 13 des Trägers 3 eine zweite Klebstoffschicht 15 und eine zweite Folie 17. Zum Auflaminieren der zweiten Folie ist es dabei ebenfalls möglich, die zweite Klebstoffschicht 15 zunächst auf die zweite Folie 17 aufzutragen und anschließend die zweite Folie 17 mitsamt der zweiten Klebstoffschicht 15 auf die Unterseite 13 des Trägers 3 aufzulaminieren. Alternativ ist es auch möglich, auch hier die zweite Klebstoffschicht 15 zunächst auf die Unterseite 13 des Trägers 3 aufzubringen und anschließend die zweite Folie 17 aufzulaminieren.To get a media-tight composite, located at the bottom 13 of the carrier 3 a second layer of adhesive 15 and a second foil 17 , For lamination of the second film, it is also possible, the second adhesive layer 15 first on the second slide 17 Apply and then the second slide 17 together with the second adhesive layer 15 on the bottom 13 of the carrier 3 laminate. Alternatively, it is also possible, here too, the second adhesive layer 15 first on the bottom 13 of the carrier 3 Apply and then the second slide 17 laminate.

Das Aufbringen der zweiten Folie 17 durch ein Tiefziehverfahren ist nur dann notwendig, wenn auch an der Unterseite 13 des Trägers 3 elektronische Bauteile montiert werden. Wenn an der Unterseite 13 des Trägers 3 keine elektronischen Bauteile 5 montiert sind, wie dies in 1 dargestellt ist, kann die zweite Folie 17 mit der zweiten Klebstoffschicht 15 direkt auf den Träger 3 aufgebracht werden, ohne dass hierzu ein Tiefziehverfahren erforderlich wäre.The application of the second film 17 by a deep-drawing process is necessary only if at the bottom 13 of the carrier 3 electronic components are mounted. If at the bottom 13 of the carrier 3 no electronic components 5 are mounted like this in 1 is shown, the second film 17 with the second adhesive layer 15 directly on the carrier 3 be applied, without the need for a thermoforming process would be required.

Durch das Tiefziehverfahren, mit dem die erste Folie 9 samt der ersten Klebstoffschicht 11 auf den Träger 3 mit dem elektronischen Bauteil 5 aufgebracht wird, wird ein mediendichter Verbund erzielt. Durch das Tiefziehverfahren wird zudem vermieden, dass das elektronische Bauteil 5, das vorzugsweise durch ein Reibschweißverfahren oder durch Löten mit dem Träger 3 verbunden wird, verschoben wird. Durch das Tiefziehverfahren wird lediglich eine Kraft senkrecht zum Träger 3 ausgeübt, es treten keine Kraftkomponenten quer zum Träger 3 auf. Das Aufbringen der Folie 9 durch das Tiefziehverfahren führt somit zu einer weiteren Stabilisierung der Position des elektronischen Bauteils 5.By the deep drawing process, with which the first foil 9 including the first adhesive layer 11 on the carrier 3 with the electronic component 5 is applied, a media-dense composite is achieved. The thermoforming process also avoids the electronic component 5 preferably by a friction welding method or by brazing with the carrier 3 connected, moved becomes. The deep-drawing process only a force perpendicular to the carrier 3 exercised, there are no force components across the carrier 3 on. The application of the film 9 by the deep-drawing process thus leads to a further stabilization of the position of the electronic component 5 ,

Um die erste Folie 9 und die zweite Folie 17 fest mit dem Träger 3 und dem darauf montierten elektronischen Bauteil 5 zu verbinden, wird die elektronische Baugruppe 1 nach dem Auflaminieren der ersten Folie 9 und der zweiten Folie 17 gepresst. Dies ist beispielhaft in 2 dargestellt.To the first slide 9 and the second slide 17 firmly with the carrier 3 and the electronic component mounted thereon 5 to connect, becomes the electronic assembly 1 after laminating the first film 9 and the second film 17 pressed. This is exemplary in 2 shown.

Um die erste Folie 9 und die zweite Folie 17 auf dem Träger 3 zu fixieren, wird die elektronische Baugruppe 1, umfassend den Träger 3 mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen 19 und dem elektronischen Bauteil 5, das auf den Träger 3 befestigt ist, in ein Presswerkzeug 21 eingelegt. Auf die elektronische Baugruppe 1 wird eine Anpresskraft mit einem Stempel 23 ausgeübt. Um die elektronischen Bauteile 5 nicht zu beschädigen, ist es zum Beispiel möglich, einen Stempel 23 mit einer flexiblen Unterseite einzusetzen, die sich an die Oberflächenstruktur der elektronischen Baugruppe anpasst. Alternativ ist es auch möglich, den Stempel 23 so zu gestalten, dass dieser ein Negativbild der herzustellenden elektronischen Baugruppe 1 ist. Hierdurch wird eine gleichförmige Kraft über die gesamte elektronische Baugruppe ausgeübt und auf diese Weise werden die erste Folie 9 und die zweite Folie 17 auf dem Träger 3 mit dem mindestens einen elektronischen Bauteil 5 fixiert. Bevorzugt ist der Stempel 23 als Negativform der herzustellenden elektronischen Baugruppe 1 gestaltet.To the first slide 9 and the second slide 17 on the carrier 3 to fix, is the electronic assembly 1 comprising the carrier 3 with printed conductors applied thereto 19 and the electronic component 5 that on the carrier 3 is attached, in a pressing tool 21 inserted. On the electronic assembly 1 becomes a contact force with a punch 23 exercised. To the electronic components 5 not to damage, for example, it is possible to stamp 23 with a flexible bottom that adapts to the surface structure of the electronic assembly. Alternatively it is also possible to use the stamp 23 so that this is a negative image of the electronic assembly to be produced 1 is. As a result, a uniform force is exerted over the entire electronic assembly and in this way the first film 9 and the second slide 17 on the carrier 3 with the at least one electronic component 5 fixed. The stamp is preferred 23 as a negative form of the electronic assembly to be produced 1 designed.

Die Kraft, mit der der Stempel 23 auf die elektronische Baugruppe 1 gepresst wird, wird so gewählt, dass einerseits die Kraft ausreichend ist, um die Folien 9, 17 zu fixieren und eine mediendichte Verbindung zu erzielen und andererseits so niedrig, dass die elektronischen Bauteile 5, die auf den Träger 3 montiert sind, nicht beschädigt werden.The force with which the stamp 23 on the electronic assembly 1 is pressed, is chosen so that on the one hand, the force is sufficient to the films 9 . 17 to fix and to achieve a media density connection and on the other hand so low that the electronic components 5 on the carrier 3 are mounted, not damaged.

Durch das Pressen mit Presswerkzeug 21 und Stempel 23 wird ein gleichmäßiger Druck über die gesamte elektronische Baugruppe 1 ausgeübt, so dass die erste Folie 9 und die zweite Folie 17 gleichmäßig über die gesamte Oberseite 7 bzw. Unterseite 13 des Trägers 3 fixiert werden.By pressing with a pressing tool 21 and stamp 23 will apply a uniform pressure across the entire electronic assembly 1 exercised, leaving the first slide 9 and the second slide 17 evenly over the entire top 7 or bottom 13 of the carrier 3 be fixed.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird zudem die erste Folie 9 auch gleichmäßig über den elektronischen Bauteilen 5, die auf dem Träger 3 montiert sind, verklebt, so dass die einzelnen elektronischen Bauteile 5 von der Folie 9 ummantelt sind und so mediendicht gegen die Umgebung abgeschlossen sind. Um zu vermeiden, dass an Schnittkanten Umgebungsmedien in die elektronische Baugruppe eindringen können, ist es weiterhin bevorzugt, wenn die erste Folie 9 und die zweite Folie 17 über den Träger 3 hinausragen und miteinander verbunden werden. Im Allgemeinen wird es jedoch ausreichend sein, wenn die Maße der erste Folie 9 und der zweiten Folie 17 den Maßen des Trägers 3 entsprechen.By the method according to the invention is also the first film 9 evenly over the electronic components 5 on the carrier 3 are mounted, glued, so that the individual electronic components 5 from the slide 9 are coated and so media-sealed against the environment. In order to prevent ambient media from penetrating into the electronic module at cutting edges, it is furthermore preferred if the first film 9 and the second slide 17 over the carrier 3 protrude and be interconnected. In general, however, it will be sufficient if the dimensions of the first slide 9 and the second film 17 the dimensions of the carrier 3 correspond.

Eine elektronische Baugruppe nach dem Auflaminieren der ersten Folie 9 und der zweiten Folie 17 ist beispielhaft in dreidimensionaler Darstellung in 3 dargestellt.An electronic assembly after laminating the first film 9 and the second film 17 is exemplary in three-dimensional representation in 3 shown.

Für die erfindungsgemäß elektronische Baugruppe ist, wie bereits dargestellt, ein elektronisches Bauteil 5 mit einem Träger 3 verbunden. Auf dem Träger 3 sind üblicherweise Leiterbahnen 19 aufgedruckt, mit denen das elektronische Bauteil 5 elektrisch leitend verbunden wird. Zur Abdichtung gegenüber Medien aus der Umgebung wird auf die Oberseite 7 des Trägers 3 eine erste Folie 9 mithilfe einer ersten Klebstoffschicht 11 auflaminiert. Eine zweite Folie 17 wird mit einer zweiten Klebstoffschicht 15 an der Unterseite 13 des Trägers 3 auflaminiert. Durch die erste Folie 9 und die zweite Folie 17 wird ein mediendichter Verbund der elektronischen Baugruppe 1 erzielt, so dass die elektronische Baugruppe 1 und insbesondere die elektronischen Bauteile 5 gegen Umwelteinflüsse geschützt sind.For the electronic assembly according to the invention is, as already shown, an electronic component 5 with a carrier 3 connected. On the carrier 3 are usually printed conductors 19 imprinted with which the electronic component 5 electrically connected. To seal against media from the environment is on the top 7 of the carrier 3 a first slide 9 using a first layer of adhesive 11 laminated. A second slide 17 comes with a second layer of adhesive 15 on the bottom 13 of the carrier 3 laminated. Through the first slide 9 and the second slide 17 becomes a media-tight composite of the electronic assembly 1 scored, so the electronic assembly 1 and in particular the electronic components 5 protected against environmental influences.

Neben der beispielhaften Darstellung in den 1 bis 3 ist es selbstverständlich auch möglich, dass auf dem Träger 3 mehr als nur ein elektronisches Bauteil 5 aufgebracht ist. Im Allgemeinen wird ein Träger 3 mehr als ein elektronisches Bauteil 5 tragen, um eine funktionsfähige elektronische Baugruppe herzustellen.In addition to the exemplary presentation in the 1 to 3 Of course it is also possible that on the carrier 3 more than just an electronic component 5 is applied. In general, a carrier 3 more than an electronic component 5 to make a functional electronic assembly.

Die elektronische Baugruppe kann dann zum Beispiel in Getrieben, Motorsteuerungen oder Nassbereichen in Fahrzeugtüren eingesetzt werden.The electronic assembly can then be used for example in gearboxes, engine controls or wet areas in vehicle doors.

Neben dem Pressen wie es in 2 dargestellt ist, ist es alternativ auch möglich, die Folie 9, 17 durch Anlegen eines Vakuums auf dem Träger 3 mit den elektronischen Bauteilen 5 zu fixieren. Weiterhin ist es auch möglich, die Folie 9, 17 heiß auf den Träger 1 mit den elektronischen Bauteilen 5 aufzubringen. Die Fixierung erfolgt dann durch Aufschrumpfen beim Abkühlen der Folie 9, 17.In addition to pressing like it is in 2 is shown, it is alternatively also possible, the film 9 . 17 by applying a vacuum on the carrier 3 with the electronic components 5 to fix. Furthermore, it is also possible, the film 9 . 17 hot on the carrier 1 with the electronic components 5 applied. The fixation is then carried out by shrinking during cooling of the film 9 . 17 ,

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 19812880 A [0003]
DE 10192115 T [0004]

Claims

Method for producing electronic assemblies ( 1 ) comprising a carrier ( 3 ) with printed conductors ( 19 ) and at least one electronic component ( 5 ), which is connected to at least one track ( 19 ) is electrically conductively connected, comprising the following steps: (a) connecting the at least one electronic component ( 5 ) with the carrier ( 3 ) and establishing a contact of the electronic component with at least one conductor track ( 19 ), (b) applying an adhesive layer ( 11 . 15 ) on the carrier ( 3 ) with the at least one component ( 5 ) and laminating a film ( 9 . 17 ) on the carrier ( 3 ) with the at least one component ( 5 ), or applying an adhesive layer ( 11 . 15 ) on a foil ( 9 . 17 ) and laminating the film ( 9 . 17 ) on the carrier ( 3 ) with the at least one component ( 5 ), characterized in that the film ( 9 . 17 ) in a thermoforming process on the support ( 3 ) with the at least one component ( 5 ) is applied and then with a press ( 21 . 23 ) and / or fixed by applying a vacuum or applied hot and is fixed by shrinkage on the carrier with the at least one component.

Method according to claim 1, characterized in that the carrier ( 3 ) a flexible film with thereon printed conductors ( 19 ).

Method according to claim 1 or 2, characterized in that the electronic component ( 5 ) by friction welding or brazing with the carrier ( 3 ) is connected.

Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that on top ( 7 ) and underside ( 13 ) of the carrier ( 3 ) a film ( 9 . 17 ) is laminated.

Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the material of the film ( 9 . 17 ) is a thermoplastic material.

Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the electronic component ( 5 ) is a resistor, a transistor, an IC, a capacitor or a diode.

Electronic assembly made by the method according to one of claims 1 to 6, comprising a support ( 3 ) with printed conductors ( 19 ) and at least one electronic component ( 5 ), which is connected to at least one track ( 19 ) is electrically conductively connected, characterized in that on the carrier ( 3 ) and the electronic component ( 5 ) a film ( 9 ) with an adhesive ( 11 ) is laminated.

Electronic assembly according to claim 7, characterized in that on the upper side ( 7 ) and the underside ( 13 ) of the carrier ( 3 ) with the at least one component ( 5 ) a film ( 9 . 17 ) with an adhesive ( 11 . 15 ) is laminated.

Electronic assembly according to claim 7 or 8, characterized in that the carrier ( 3 ) is a flexible sheet made of an electrically non-conductive material, on the conductor tracks ( 19 ) are applied.