DE102010060344A1

DE102010060344A1 - Surface mounted device equipped foil strip for use as e.g. lighting device, has two conductors whose first broad sides are arranged at surface side of plastic film and second broad sides are mounted on surface mounted device components

Info

Publication number: DE102010060344A1
Application number: DE201010060344
Authority: DE
Inventors: Lars Messerschmidt; Ulrich Lehmberg
Original assignee: SUMIDA FEEXIBLE CONNECTIONS GmbH
Current assignee: SUMIDA FEEXIBLE CONNECTIONS GmbH
Priority date: 2010-11-04
Filing date: 2010-11-04
Publication date: 2012-05-10

Abstract

The strip has two mutually parallel flat band shaped conductors (5.1, 5.2) made of an electrically conductive material. First broad sides of the conductors are arranged at a surface side of a plastic film (3). Second broad sides of the conductors are mounted on a surface mounted device (SMD) component (8) and another SMD component, where the conductors contact each component. The film is coated with an adhesive layer. Contact members (6, 7) made from the conductive material are applied on the second broad sides of the conductors related to longitudinal axes (L) of the conductors. The components are LEDs or electric resistors. An independent claim is also included for a method for manufacturing a SMD equipped foil strip.

Description

Die Erfindung betrifft ein SMD-bestücktes Folienband und ein Verfahren zur Herstellung des SMD-bestückten Folienbandes. Das SMD-bestückte Folienband ist insbesondere als Heizvorrichtung, Leuchtvorrichtung oder Widerstandsnetzwerk geeignet.The invention relates to a SMD-populated foil strip and a method for producing the SMD-filled foil strip. The SMD-equipped foil strip is particularly suitable as a heating device, lighting device or resistor network.

Das Erwärmen von Substanzen mittels Heizvorrichtungen ist seit langem und in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen bekannt. Dem Konsumenten ist insbesondere die Anwendung von Heizvorrichtungen im Haushalt und in Kraftfahrzeugen geläufig. In vielen Fällen ist es dabei erforderlich, Flüssigkeiten, insbesondere Lösungen, am Einfrieren zu hindern oder ein rasches Auftauen einer eingefrorenen Flüssigkeit zu bewirken.The heating of substances by means of heaters has been known for a long time and in a variety of applications. Consumers are particularly familiar with the use of domestic and automotive heaters. In many cases, it is necessary to prevent liquids, in particular solutions, from freezing or to effect a rapid thawing of a frozen liquid.

Nachteil bekannter Heizvorrichtungen ist deren geringe Flexibilität, ihr hohes Gewicht und ihr hoher Preis. Im Hinblick auf diese Eigenschaften erfordern die bekannten Heizvorrichtungen überdies komplexe und damit teure Verfahren zu ihrer Herstellung.Disadvantage of known heaters is their low flexibility, their high weight and their high price. Moreover, in view of these properties, the known heating devices require complex and thus expensive processes for their production.

Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach dem Stand der Technik zu beseitigen. Es soll insbesondere ein SMD-bestücktes Folienband angegeben werden, das eine hohe Flexibilität, ein geringes Gewicht sowie einen vergleichsweise niedrigen Preis besitzt. Ferner soll ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen SMD-bestückten Folienbandes angegeben werden.The object of the invention is to eliminate the disadvantages of the prior art. In particular, an SMD-filled foil strip is to be specified which has high flexibility, low weight and a comparatively low price. Furthermore, a method for producing such a SMD-equipped film strip is to be specified.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 und 11 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen der Erfindungen ergeben sich aus den Merkmalen der Ansprüche 2 bis 10 sowie 12 bis 14.This object is solved by the features of claims 1 and 11. Advantageous embodiments of the invention will become apparent from the features of claims 2 to 10 and 12 to 14.

Nach Maßgabe der Erfindung ist ein SMD-bestücktes Folienband vorgesehen, das zumindest zwei parallel zueinander verlaufende Flachleiter aus einem elektrisch leitfähigen Material und eine Kunststofffolie umfasst, wobei die Flachleiter mit ihren ersten Breitseiten und voneinander beabstandet auf einer Flächenseite der Kunststofffolie angeordnet sind und auf ihren zweiten Breitseiten SMD-Bauelemente angebracht sind, wobei jedes SMD-Bauelement zwei Flachleiter kontaktiert.According to the invention, an SMD-equipped foil strip is provided which comprises at least two mutually parallel flat conductor made of an electrically conductive material and a plastic film, wherein the flat conductors are arranged with their first broad sides and spaced apart on one surface side of the plastic film and on its second Broad side SMD components are mounted, each SMD component contacted two flat conductors.

Ein SMD-Bauelement ist ein Bauelement, das für die Oberflächenmontage geeignet ist. Die Abkürzung SMD steht für den englischen Ausdruck „surface-mounted device”. Derartige Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen für die Durchsteckmontage (engl.: through hole technology, THT), bei der bedrahtete Bauelemente eingesetzt werden, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf die Flachleiter gelötet.An SMD device is a device suitable for surface mounting. The abbreviation SMD stands for the English expression "surface-mounted device". Such devices have in contrast to through hole technology (THT), are used in the wired components, no wire connections, but are soldered by means of solderable pads directly to the flat conductor.

Unter einem SMD-bestückten Folienband wird eine band- oder streifenförmige Folie verstanden, die SMD-Bauelemente auf einer ihrer Flächenseiten trägt. Die SMD-Bauelemente werden mittels der in der Technik bekannten Oberflächenmontage (engl.: surface-mounting technology, SMT) auf die Flachleiter der Folie aufgebracht.An SMD-equipped foil tape is understood to mean a band-shaped or strip-shaped foil which carries SMD components on one of its surface sides. The SMD components are applied to the flat conductors of the film by means of the surface mounting technology (SMT) known in the art.

Die erfindungsgemäß vorgesehenen SMD-Bauelemente sind vorzugsweise aus der Gruppe gewählt, die Widerstände, Kondensatoren, Quarze, Dioden, Transistoren und Spulen sowie Kombinationen davon, umfasst. Die SMD-Bauelemente können in jeder beliebigen Bauform eingesetzt werden, beispielsweise in zylinderförmiger oder quaderförmiger Bauform, wobei die zylinderförmige Bauform bevorzugt ist. Die Stirnseiten der erfindungsgemäß vorgesehenen SMD-Bauelemente sind vorzugsweise als Kontakte ausgebildet. Anschlussdrähte zum Verbinden der SMD-Bauelemente mit den Flachleitern sind daher nicht erforderlich. Aus diesem Grunde sollte der Abstand zwischen den Schmalseiten benachbarter Flachleitern so gewählt werden, dass das SMD-Bauelement, das diese beiden Flachleiter kontaktiert, in Kontakt mit den Breitseiten der beiden Flachleiter steht, die der Kunststofffolie abgewandt sind.The inventively provided SMD components are preferably selected from the group comprising resistors, capacitors, quartzes, diodes, transistors and coils, and combinations thereof. The SMD components can be used in any desired design, for example in a cylindrical or parallelepiped design, the cylindrical design being preferred. The end faces of the inventively provided SMD components are preferably designed as contacts. Connecting wires for connecting the SMD components to the flat conductors are therefore not required. For this reason, the distance between the narrow sides of adjacent flat conductors should be selected so that the SMD component, which contacts these two flat conductors, is in contact with the broad sides of the two flat conductors, which face away from the plastic film.

In einer Ausführungsform der Erfindung sind die SMD-Bauelemente elektrische Widerstände zur Umwandlung von elektrischer Energie in Wärmeenergie. In diesem Fall kann das erfindungsgemäße SMD-bestückte Folienband als Heizvorrichtung eingesetzt werden. Werden die Flachleiter mit Strom versorgt, so wandeln die Widerstände die über die Flachleiter zugeführte elektrische Energie in Wärmeenergie um. Diese Wärmeenergie kann dann zum Erwärmen beispielsweise von Flüssigkeiten, wie Lösungen, genutzt werden.In one embodiment of the invention, the SMD devices are electrical resistors for converting electrical energy into thermal energy. In this case, the SMD-equipped film strip according to the invention can be used as a heating device. If the flat conductors are supplied with power, the resistors convert the electrical energy supplied via the flat conductors into heat energy. This heat energy can then be used to heat, for example, liquids, such as solutions.

In einer anderen Ausführungsform sind die SMD-Bauelemente Dioden, vorzugsweise LED (engl.: Light Emitting Diode). In diesem Fall kann das erfindungsgemäße SMD-bestückte Folienband als Leuchtvorrichtung eingesetzt werden. Werden die Flachleiter mit Strom versorgt, so wandeln die LED die über die Flachleiter zugeführte elektrische Energie in Licht um. Dieses Licht kann dann zum Beleuchten genutzt werden.In another embodiment, the SMD components are diodes, preferably LEDs (Light Emitting Diode). In this case, the SMD-equipped film strip according to the invention can be used as a lighting device. If the flat conductors are supplied with power, the LEDs convert the electrical energy supplied via the flat conductors into light. This light can then be used for lighting.

Das erfindungsgemäße SMD-bestückte Folienband weist eine offene Bauweise auf. Insbesondere weist das SMD-bestückte Folienband im Gegensatz zu Flachbandkabeln (FFC) keine weitere Folie auf, die auf die bestückte Seite der Kunststofffolie aufgebracht ist und die Breitseite der Flachkabel, die der Kunststofffolie abgewandt ist, bedecken würde. Es kann jedoch ein Schutzlack zur Oberflächenversiegelung aufgebracht werden. The SMD-equipped foil strip according to the invention has an open design. In particular, in contrast to flat-ribbon cables (FFC), the SMD-equipped foil strip has no further foil which has been applied to the populated side of the plastic foil and would cover the broad side of the flat cables facing away from the plastic foil. However, a protective coating for surface sealing can be applied.

Das erfindungsgemäße SMD-bestückte Folienband zeichnet sich durch eine hohe Flexibilität, ein geringes Gewicht sowie einen vergleichsweise niedrigen Preis aus. Das erfindungsgemäße SMD-bestückte Folienband ist insbesondere als Heizvorrichtung, Leuchtvorrichtung oder Widerstandsnetzwerk geeignetThe SMD-populated foil strip according to the invention is characterized by high flexibility, low weight and a comparatively low price. The SMD-equipped foil strip according to the invention is particularly suitable as a heating device, lighting device or resistor network

Die Kunststofffolie ist vorzugsweise bahn- oder streifenförmig. Vorzugsweise besteht sie aus Polyethylennaphthalat (PEN), Polyamid oder Polyester, wobei Polyester besonders bevorzugt ist. Die Dicke der Kunststofffolie beträgt vorzugsweise 10 oder mehr Mikrometer. Ihre Breite beträgt vorzugsweise 2 oder mehr Mikrometer.The plastic film is preferably web or strip-shaped. Preferably, it is made of polyethylene naphthalate (PEN), polyamide or polyester, with polyester being particularly preferred. The thickness of the plastic film is preferably 10 or more micrometers. Its width is preferably 2 or more microns.

Die Flachleiter sind vorzugsweise Leiterbahnen. Vorzugsweise bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, wobei Kupfer bevorzugt ist. Der Abstand zwischen zwei benachbarten Flachleitern ist vorzugsweise in Abhängigkeit von der Ausdehnung des Widerstandes in Querrichtung zur Längsrichtung der Flachleiter bestimmt. Die Flachleiter haben vorzugsweise einen in etwa rechteckigen Querschnitt. Der Ausdruck ”in etwa rechteckiger Querschnitt” der Flachleiter soll sowohl Flachleiter mit rechteckigem Querschnitt als auch Flachleiter mit einem Querschnitt bezeichnen, der von einem idealen rechteckigen Querschnitt abweicht, indem er beispielsweise abgerundete Ecken besitzt. Die Dicke der Flachleiter beträft vorzugsweise 10 oder mehr Mikrometer. Die Flachleiter sind vorzugsweise von den Längsrändern der Kunststofffolie beabstandet. Vorzugsweise haben die Flachleiter dieselben Dimensionen und bestehen aus demselben Material, dies ist jedoch nicht erforderlich.The flat conductors are preferably conductor tracks. Preferably, they are made of copper or aluminum, with copper being preferred. The distance between two adjacent flat conductors is preferably determined as a function of the extent of the resistance in the transverse direction to the longitudinal direction of the flat conductors. The flat conductors preferably have an approximately rectangular cross-section. The term "approximately rectangular in cross-section" of the flat conductor is intended to denote both flat conductors of rectangular cross-section and flat conductors with a cross-section which deviates from an ideal rectangular cross-section, for example by having rounded corners. The thickness of the flat conductor is preferably 10 or more micrometers. The flat conductors are preferably spaced from the longitudinal edges of the plastic film. Preferably, the flat conductors have the same dimensions and are made of the same material, but this is not required.

In einer Ausführungsform der Erfindung sind die Flachleiter auf die Flächenseite der Kunststofffolie aufgeklebt. Dazu kann die Kunststofffolie mit einer Klebstoffschicht beschichtet sein. Bei dem Klebstoff kann es sich um eine klebende Masse auf einer Poly(meth)acrylat-Basis handeln. Die Dicke der Klebstoffschicht liegt vorzugsweise zwischen 10 und 80 Mikrometer. Vorzugsweise wird die Klebstoffschicht vollflächig auf eine Flächenseite der Kunststofffolie aufgebracht, dies ist jedoch nicht erforderlich. Eine Klebstoffschicht ist jedoch nicht zwingend erforderlich. Die Befestigung der Flachleiter an der Kunststoffschicht kann auch mittels andere, dem Fachmann bekannten Verfahrens erfolgen, die dem Fachmann beispielsweise aus der Herstellung von FFC bekannt sind.In one embodiment of the invention, the flat conductors are glued to the surface side of the plastic film. For this purpose, the plastic film may be coated with an adhesive layer. The adhesive may be an adhesive composition based on a poly (meth) acrylate. The thickness of the adhesive layer is preferably between 10 and 80 micrometers. Preferably, the adhesive layer is applied over the entire surface of a surface side of the plastic film, but this is not required. However, an adhesive layer is not mandatory. The attachment of the flat conductors to the plastic layer can also take place by means of other methods known to the person skilled in the art, which are known to the person skilled in the art, for example, from the production of FFC.

Die Dicke und Breite der Kunststofffolie, der Flachleiter und, falls vorhanden, der Klebstoffschicht kann der Fachmann beispielsweise auf Basis seiner Kenntnis aus der Herstellung von FFC bestimmen.The thickness and width of the plastic film, the flat conductor and, if present, the adhesive layer can be determined by those skilled in the art, for example based on his knowledge of the production of FFC.

Zur Herstellung des Kontaktes zwischen den Flachleitern und den SMD-Bauelementen sind vorzugsweise Kontaktelemente aus einem elektrisch leitfähigen Material auf die Breitseiten der Flachleiter, die der Kunststofffolie abgewandt sind, aufgebracht. Zu diesem Zweck können auf die Flachleiter Lotdepots aufgebracht werden, die beim Verlöten einen Stoffschluss zwischen den Flachleitern und den Kontakten der SMD-Bauelemente herstellen. Die Lotdepots können beispielsweise aus der Gruppe ausgewählt sein, die Zinnlote, Silberlote, Messinglote und Phosphorlote umfasst, wobei Zinnlote bevorzugt sind. Die Lotdepots können mittels bekannter Verfahren wie Siebdruck oder Dispensieren auf die zweiten Breitseiten der Flachleiter, d. h. die Breitseiten, die der Kunststofffolie abgewandt sind, aufgebracht werden.To produce the contact between the flat conductors and the SMD components, contact elements made of an electrically conductive material are preferably applied to the broad sides of the flat conductors facing away from the plastic film. For this purpose, solder deposits can be applied to the flat conductor, which produce a material bond between the flat conductors and the contacts of the SMD components during soldering. For example, the solder deposits may be selected from the group consisting of tin solders, silver solders, brass solders, and phosphorous solders, with tin solders being preferred. The solder deposits can by known methods such as screen printing or dispensing on the second broad sides of the leads, d. H. the broad sides, which are facing away from the plastic film, are applied.

Die SMD-Bauelemente sind vorzugsweise in einer Richtung quer zu den beiden Längsachsen der Flachleiter, die sie kontaktieren, angeordnet. Auf benachbarten Flachleitern können beispielsweise erste Kontaktelemente vorgesehen sein, die, bezogen auf die Längsachse der Flachleiter, einander gegenüberliegend ausgebildet sind. Jedes SMD-Bauelement kann damit ein erstes Kontaktelement eines ersten Flachleiters und das gegenüberliegende erste Kontaktelement eines benachbarten, zweiten Flachleiters kontaktieren. Damit wird eine Anordnung der SMD-Bauelemente quer zur Längsrichtung beider Flachleiter erreicht.The SMD components are preferably arranged in a direction transverse to the two longitudinal axes of the flat conductors that contact them. On adjacent flat conductors, for example, first contact elements can be provided which, with respect to the longitudinal axis of the flat conductors, are formed opposite one another. Each SMD component can thus contact a first contact element of a first flat conductor and the opposite first contact element of an adjacent, second flat conductor. This arrangement of the SMD components is achieved transversely to the longitudinal direction of both flat conductors.

Bezogen auf die Längsachse eines Flachleiters ist der Abstand zwischen den benachbarten ersten Kontaktelementen, die auf diesem Flachleiter ausgebildet sind, vorzugsweise identisch, er kann jedoch auch unterschiedlich sein.With respect to the longitudinal axis of a flat conductor, the distance between the adjacent first contact elements, which are formed on this flat conductor, preferably identical, but it may also be different.

Vorzugsweise sind auf Flachleitern, auf denen erste Kontaktelemente vorgesehen sind, auch zweite Kontaktelemente vorgesehen, die von den ersten Kontaktelementen beabstandet sind. Dabei sollten die zweiten Kontaktelemente eines ersten Flachleiters versetzt zu den zweiten Kontaktelementen eines benachbarten, zweiten Flachleiters angeordnet sein. Über zweite Kontaktelemente können die Flachleiter mit Strom versorgt werden. Die Stromversorgung kann über die Leitungsdrähte erfolgen. Zweckmäßigerweise ist ein Ende eines ersten Leitungsdrahtes mit einem zweiten Kontaktelement eines ersten Flachleiters und ein Ende eines zweiten Leitungsdrahtes mit einem zweiten Kontaktelement eines zweiten Flachleiters elektrisch leitend verbunden, wobei der erste und der zweite Flachleiter von zumindest einem gemeinsamen SMD-Bauelement kontaktiert werden. Die beiden Leitungsdrähte können direkt oder indirekt mit einer Stromquelle verbunden sein. Fließt ein Strom so wird dieser über die beiden Leitungsdrähte auf die Flachleiter übertragen, so dass die SMD-Bauelemente mit Strom versorgt werden. Sind die SMD-Bauelemente elektrische Widerstände so kann die erzeugte Wärmeenergie auf die Umgebung übertragen werden. Die Übertragung kann beispielsweise durch direkten Kontakt mit der Umgebung oder über ein wärmeleitendes Material, das die Heizvorrichtung ummantelt oder umschließt, erfolgen.Preferably, on flat conductors, on which first contact elements are provided, also second contact elements are provided, which are spaced from the first contact elements. In this case, the second contact elements of a first flat conductor should be arranged offset from the second contact elements of an adjacent, second flat conductor. Via second contact elements, the flat conductors can be supplied with power. Power can be supplied via the wires. Conveniently, one end of a first lead wire to a second contact element of a first flat conductor and one end of a second lead wire is electrically connected to a second contact element of a second flat conductor, wherein the first and the second lead are contacted by at least one common SMD component. The two wires may be directly or indirectly connected to a power source. If a current flows, it is transmitted via the two lead wires to the flat conductors, so that the SMD components are supplied with power. If the SMD components electrical resistances so the heat energy generated on the surroundings are transmitted. The transfer can be effected, for example, by direct contact with the environment or via a heat-conducting material which surrounds or encloses the heating device.

Zweckmäßigerweise ist, bezogen auf die Längsachse eines Flachleiters, nach jeweils zwei, drei oder mehr aufeinanderfolgenden ersten Kontaktelementen jeweils ein zweites Kontaktelement ausgebildet, wobei an den Enden der Flachleiter eine andere Abfolge gewählt werden kann, um den erwünschten Versatz der zweiten Kontaktelemente zwischen benachbarten Flachleitern zu bewirken. Beispielsweise kann an einem Ende zweier benachbarten Flachleiter auf dem ersten Flachleiter und zweiten Flachleiter jeweils ein erstes Kontaktelement ausgebildet sein. In Richtung der zweiten Enden der Flachleiter folgt auf dem ersten Flachleiter dann ein zweites Kontaktelement bevor wieder ein erstes Kontaktelement ausgebildet ist. Auf dem zweiten Flachleiter liegt dem zweiten Kontaktelement des ersten Flachleiters kein zweites Kontaktelement gegenüber. Vielmehr folgt dem dortigen ersten Kontaktelement unmittelbar ein weiteres erstes Kontaktelement, dem dann allerdings ein zweites Kontaktelement folgt, dem auf dem ersten Flachleiter kein zweites Kontaktelement gegenüberliegt. Durch diesen versetzten Beginn der Ausbildung von zweiten Kontaktelementen wird sichergestellt, dass, wenn auf beiden Flachleitern nach jeweils der gleichen Zahl von ersten Kontaktelementen jeweils ein zweites Kontaktelemente ausgebildet ist, diese zweiten Kontaktelemente versetzt zueinander sind.Expediently, based on the longitudinal axis of a flat conductor, in each case two, three or more successive first contact elements, a second contact element is formed, wherein at the ends of the leads a different sequence can be selected to the desired offset of the second contact elements between adjacent flat conductors cause. For example, in each case a first contact element can be formed on one end of two adjacent flat conductors on the first flat conductor and the second flat conductor. In the direction of the second ends of the flat conductor, a second contact element then follows on the first flat conductor before a first contact element is again formed. On the second flat conductor is the second contact element of the first flat conductor no second contact element opposite. Instead, the first contact element there directly follows a further first contact element, which, however, is then followed by a second contact element, which does not face a second contact element on the first flat conductor. This staggered beginning of the formation of second contact elements ensures that when a respective second contact element is formed on each of the two parallel conductors after the same number of first contact elements, these second contact elements are offset from one another.

Abgesehen von den Enden der Flachleiter ist bevorzugt nach jeweils drei aufeinanderfolgenden ersten Kontaktelementen jeweils ein zweites Kontaktelement ausgebildet.Apart from the ends of the flat conductors, in each case a second contact element is preferably formed after in each case three successive first contact elements.

Zur Kontaktierung eines Flachleiters zur Zuführung elektrischer Energie wäre an sich ein einziges zweites Kontaktelement pro Flacheiter ausreichend. Sind jedoch mehrere zweite Kontaktelemente pro Flachleiter vorgesehen, so kann in Abhängigkeit von der konkreten Anwendung des erfindungsgemäßen SMD-bestückten Folienbandes jeweils das zweite Kontaktelement – beispielsweise über einen Leitungsdraht – mit einer Stromquelle verbunden werden, das für die Kontaktierung aufgrund seiner Lage besonders geeignet ist.For contacting a flat conductor for supplying electrical energy, a single second contact element per flat conductor would be sufficient per se. If, however, a plurality of second contact elements are provided per lead, depending on the specific application of the SMD-populated foil strip in each case the second contact element - for example via a lead wire - are connected to a power source, which is particularly suitable for contacting due to its location.

In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst das SMD-bestückte Folienband eine Anordnung, die aus einem ersten SMD-Bauelement, einem zweiten SMD-Bauelement und einem dritten SMD-Bauelement sowie ersten und zweiten Kontaktelementen besteht, wobei die SMD-Bauelemente jeweils erste Kontaktelemente eines ersten Flachleiters und erste Kontaktelemente desselben benachbarten, zweiten Flachleiters kontaktieren, wobei

– auf dem ersten Flachleiter zwischen dem ersten Kontaktelement des ersten SMD-Bauelementes und dem ersten Kontaktelement des zweiten SMD-Bauelementes ein zweites Kontaktelement angeordnet ist, während auf dem zweiten Flachleiter zwischen dem ersten Kontaktelement des ersten SMD-Bauelementes und dem ersten Kontaktelement des zweiten SMD-Bauelementes kein zweites Kontaktelement angeordnet ist; und
– auf dem ersten Flachleiter zwischen dem ersten Kontaktelement des zweiten SMD-Bauelementes und dem ersten Kontaktelement des dritten SMD-Bauelementes kein zweites Kontaktelement angeordnet ist, während auf dem zweiten Flachleiter zwischen dem ersten Kontaktelement des zweiten SMD-Bauelementes und dem ersten Kontaktelement des dritten SMD-Bauelementes ein zweites Kontaktelement angeordnet ist.

In a preferred embodiment of the invention, the SMD-equipped foil strip comprises an arrangement which consists of a first SMD component, a second SMD component and a third SMD component and first and second contact elements, wherein the SMD components each first contact elements of a contact first flat conductor and first contact elements of the same adjacent second flat conductor, wherein

- Is arranged on the first lead between the first contact element of the first SMD component and the first contact element of the second SMD component, a second contact element, while on the second lead between the first contact element of the first SMD component and the first contact element of the second SMD -Bauelementes no second contact element is arranged; and
- Is arranged on the first lead between the first contact element of the second SMD component and the first contact element of the third SMD component, no second contact element, while on the second lead between the first contact element of the second SMD component and the first contact element of the third SMD -Bauelementes a second contact element is arranged.

Das erste, zweite und dritte SMD-Bauelement sind vorzugsweise elektrische Widerstände zur Umwandlung von elektrischer Energie in Wärmeenergie.The first, second and third SMD components are preferably electrical resistors for converting electrical energy into thermal energy.

Vorzugsweise ist diese Anordnung sich wiederholend auf den beiden Flachleitern ausgebildet, wobei zwischen zwei benachbarten Anordnungen keine zweiten Kontaktelemente ausgebildet sind.Preferably, this arrangement is formed repeatedly on the two flat conductors, wherein no second contact elements are formed between two adjacent arrangements.

Es können jedoch auch andere Anordnungen gewählt oder ganz auf sich wiederholende Anordnungen verzichtet werden.However, other arrangements can be chosen or completely dispensed with repetitive arrangements.

Es kann vorgesehen sein, dass zum Schutz der Flachleiter, der Kontaktelemente und der SMD-Bauelemente ein Schutzlack auf die bestückte Seite der Kunststofffolie aufgebracht wird. Der Schutzlack kann jeder Lack sein, der in der Technik zur Oberflächenversiegelung von Leiterplatten verwendet wird, beispielsweise ein Lack aus einem Material auf Silikonbasis. Die Schutzlack-Schicht hat vorzugsweise eine Schichtdicke von 20 bis 50 Mikrometer. Sie kann beispielsweise durch Sprühen oder Spritzen auf die bestückte Seite der Kunststofffolie, so dass die SMD-Bauelemente, die freiliegenden Abschnitt der Flachleiter und der Kontaktelemente sowie die freiliegenden Bereiche der bestückten Flächenseite der Kunststofffolie mit dem Schutzlack bedeckt sind, aufgetragen werden.It can be provided that, to protect the flat conductors, the contact elements and the SMD components, a protective lacquer is applied to the populated side of the plastic film. The protective lacquer can be any lacquer used in the surface sealing technique of printed circuit boards, for example, a silicone-based material lacquer. The protective lacquer layer preferably has a layer thickness of 20 to 50 micrometers. For example, it can be applied by spraying or spraying onto the populated side of the plastic film so that the SMD components, the exposed portion of the flat conductors and the contact elements and the exposed areas of the populated surface side of the plastic film are covered with the protective varnish.

Das erfindungsgemäße SMD-bestückte Folienband kann weitere Bestandteile, beispielsweise ein Gehäuse umfassen, dies ist jedoch nicht erforderlich. In einer bevorzugten Ausführungsform besteht das erfindungsgemäße SMD-bestückte Folienband lediglich aus der Kunststofffolie, zwei oder mehr Flachleitern, ersten und zweiten Kontaktelementen und den SMD-Bauelementen.The SMD-equipped film strip according to the invention may comprise further components, for example a housing, but this is not necessary. In a preferred embodiment, the SMD-equipped film strip according to the invention consists only of the plastic film, two or more flat conductors, first and second contact elements and the SMD components.

Nach Maßgabe der Erfindung ist ferner ein Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen SMD-bestückten Folienbandes vorgesehen. Das Verfahren umfasst die Schritte:

(a) Beschichten einer Flächenseite der Kunststofffolie mit einer Klebstoffschicht;
(b) Laminieren der Flachleiter auf die Klebstoffschicht;
(c) Auftragen von Lötpaste auf die Flachleiter unter Ausbildung von Lotdepots zur Bildung der ersten und zweiten Kontaktelemente;
(d) Aufbringen der SMD-Bauelemente auf die Lotdepots, die zur Bildung der ersten Kontaktelemente vorgesehen sind; und
(e) Verlöten der SMD-Bauelemente mit den ersten Kontaktelementen.

According to the invention, a method for producing the SMD-equipped film strip according to the invention is also provided. The method comprises the steps:

(a) coating an area side of the plastic film with an adhesive layer;
(b) laminating the leads to the adhesive layer;
(c) applying solder paste to the leads to form solder deposits to form the first and second contact elements;
(d) applying the SMD components to the solder deposits provided to form the first contact elements; and
(e) soldering the SMD components to the first contact elements.

In einer bevorzugten Ausführungsform wird die Kunststofffolie als Band auf einer erste Rolle bereitgestellt, wobei jeweils ein Abschnitt von der Rolle abgerollt wird, gespannt und nach dem Ausführen der Schritte (a) bis (e) der so erhaltene bestückte Abschnitt auf eine zweite Rolle aufgewickelt wird. Auf diese Weise wird das erfindungsgemäße SMD-bestückte Folienband in Rollenform erhalten. Von dieser Rolle kann jeweils ein Segment mit der vom Anwender gewünschten Zahl von SMD-Bauelementen abgewickelt und durch einen Schnitt quer zur Längsachse der Flachleiter abgetrennt werden. Dabei sollte jedes Segment zumindest ein SMD-Bauelement und jeder Flachleiter des Segmentes zumindest ein zweites Kontaktelement umfassen. Die Bereitstellung des SMD-bestückten Folienbandes als Rollenware erleichtert deren Anpassung an die konkrete Verwendung, da durch die Wahl der Länge des Segmentes und damit der Anzahl der SMD-Bauelemente, die sich auf dem Segment befinden, die Leistungen, beispielsweise die Heizleistung oder die Leuchtstärke, einfach eingestellt werden kann. Jedes dieser Segmente ist für sich ein SMD-bestücktes Folienband im Sinne der Erfindung.In a preferred embodiment, the plastic film is provided as a tape on a first roll, one portion of which is unrolled from the roll, tensioned and, after performing steps (a) through (e), the loaded portion thus obtained is wound on a second roll , In this way, the SMD-equipped film strip according to the invention is obtained in roll form. From this role, each one segment can be unwound with the desired number of SMD components by the user and separated by a section transverse to the longitudinal axis of the flat conductor. In this case, each segment should comprise at least one SMD component and each lead of the segment at least a second contact element. The provision of the SMD-equipped foil tape as a roll product facilitates their adaptation to the actual use, since the choice of the length of the segment and thus the number of SMD components that are located on the segment, the benefits, such as the heating power or luminosity , easy to adjust. Each of these segments is in itself an SMD-filled foil strip within the meaning of the invention.

Es kann vorgesehen sein, dass im Anschluss an Schritt (e) und, falls vorgesehen, vor dem Aufwickeln auf die zweite Rolle, die Schutzlack-Schicht auf die bestückte Seite der Kunststofffolie aufgebracht wird.It can be provided that, following step (e) and, if provided, before winding onto the second roll, the protective lacquer layer is applied to the populated side of the plastic film.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen, die die Erfindung nicht einschränken sollen, unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigenThe invention will be explained in more detail below with reference to embodiments, which are not intended to limit the invention, with reference to the drawings. Show

1 eine Draufsicht eines Abschnittes einer ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen SMD-bestückten Folienbandes; 1 a plan view of a portion of a first embodiment of the SMD-populated foil strip according to the invention;

2 eine Schnittdarstellung entlang Linie A-A der in 1 gezeigten Ausführungsform; 2 a sectional view along line AA of in 1 embodiment shown;

3 eine Schnittdarstellung entlang Linie B-B der in 1 gezeigten Ausführungsform; 3 a sectional view taken along line BB of in 1 embodiment shown;

4a eine Draufsicht eines Abschnittes einer Kunststofffolie zur Herstellung der in 1 gezeigten Ausführungsform; 4a a plan view of a portion of a plastic film for producing the in 1 embodiment shown;

4b eine Schnittdarstellung entlang Linie A-A eines Abschnittes der in 4a gezeigten Kunststofffolie; 4b a sectional view taken along line AA of a section of in 4a shown plastic film;

5a eine Draufsicht eines Abschnittes einer mit einer Klebstoffmasse beschichteten Kunststofffolie zur Herstellung der in 1 gezeigten Ausführungsform; 5a a plan view of a portion of a coated with an adhesive composition plastic film for the preparation of in 1 embodiment shown;

5b eine Schnittdarstellung entlang Linie A-A eines Abschnittes der in 5a gezeigten, mit einer Klebstoffmasse beschichteten Kunststofffolie; 5b a sectional view taken along line AA of a section of in 5a shown, with an adhesive composition coated plastic film;

6a eine Draufsicht eines Abschnittes einer mit einer Klebstoffmasse beschichteten Kunststofffolie mit laminierten Flachleiterbahnen zur Herstellung der in 1 gezeigten Ausführungsform; 6a a plan view of a portion of a coated with an adhesive composition plastic film with laminated flat conductor tracks for the preparation of in 1 embodiment shown;

6b eine Schnittdarstellung entlang Linie A-A eines Abschnittes der in 6a gezeigten, mit einer Klebstoffmasse beschichteten Kunststofffolie mit laminierten Flachleiterbahnen; 6b a sectional view taken along line AA of a section of in 6a shown, coated with an adhesive composition plastic film with laminated flat conductor tracks;

7a eine Draufsicht eines Abschnittes einer mit einer Klebstoffmasse beschichteten Kunststofffolie mit laminierten Flachleiterbahnen und aufgebrachten Kontaktelementen zur Herstellung der in 1 gezeigten Ausführungsform; 7a a plan view of a portion of a coated with an adhesive composition plastic film with laminated flat conductor tracks and applied contact elements for the preparation of in 1 embodiment shown;

7b eine Schnittdarstellung entlang Linie A-A eines Abschnittes der in 7a gezeigten, mit einer Klebstoffmasse beschichteten Kunststofffolie mit laminierten Flachleiterbahnen und aufgebrachten Kontaktelementen; 7b a sectional view taken along line AA of a section of in 7a shown, coated with an adhesive composition plastic film with laminated flat conductor tracks and applied contact elements;

8a eine Draufsicht eines Abschnittes einer mit einer Klebstoffmasse beschichteten Kunststofffolie mit laminierten Flachleiterbahnen und aufgebrachten Kontaktelementen und SMD-Bauelementen gemäß der in 1 gezeigten Ausführungsform; 8a a plan view of a portion of an adhesive composition coated plastic film with laminated flat conductor tracks and applied contact elements and SMD components according to the in 1 embodiment shown;

8b eine Schnittdarstellung entlang Linie A-A eines Abschnittes der in 8a gezeigten, mit einer Klebstoffmasse beschichteten Kunststofffolie mit laminierten Flachleiterbahnen und aufgebrachten Kontaktelementen und SMD-Bauelementen; 8b a sectional view taken along line AA of a section of in 8a shown, coated with an adhesive composition plastic film with laminated flat conductor tracks and applied contact elements and SMD components;

9 eine Draufsicht der in 1 gezeigten Ausführungsform mit Leitungsdrähten zur Zuführung elektrischer Energie; und 9 a top view of the 1 embodiment shown with wires for supplying electrical energy; and

10 eine Draufsicht eines Abschnittes einer zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen SMD-bestückten Folienbandes. 10 a plan view of a portion of a second embodiment of the SMD-populated foil strip according to the invention.

In den Zeichnungen kennzeichnen gleiche Bezugszeichen jeweils gleiche Elemente. Ist eine Unterscheidung zwischen Elementen erforderlich, so geschieht das durch die Hinzufügung einer Ziffer nach einem Punkt. Ist eine Unterscheidung zwischen Elementen im Hinblick auf ihre Lage auf dem ersten Flachleiter oder dem zweiten Flachleiter erforderlich, so werden die Elemente auf dem zweiten Flachleiter durch einen Oberstrich gekennzeichnet.In the drawings, like reference characters designate like elements throughout. If a distinction between elements is required, this is done by adding a digit after a point. If it is necessary to distinguish between elements with regard to their position on the first flat conductor or the second flat conductor, the elements on the second flat conductor are characterized by an overline.

Die in den 1 bis 3 gezeigte erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen SMD-bestückten Folienbandes weist als SMD-Bauelemente elektrische Widerstände zur Umwandlung elektrischer Energie in Wärmeenergie auf. Sie wird im Folgenden als Heizvorrichtung bezeichnet. Selbstverständlich kann das SMD-bestückte Folienband auch andere SMD-Bauelemente als Widerstände aufweisen.The in the 1 to 3 shown first embodiment of an SMD-populated foil strip according to the invention has as SMD components electrical resistances for the conversion of electrical energy into heat energy. It is referred to below as a heater. Of course, the SMD-populated foil strip may also have other SMD components as resistors.

Der in den 1 bis 3 gezeigte Abschnitt 2 der Heizvorrichtung 1 umfasst eine bandförmige Kunststofffolie 3. Auf die Kunststofffolie 3 ist eine Klebstoffschicht 4 aufgebracht (siehe 2 und 3), über die zwei bandförmigen Flachleiter 5.1, 5.2 mit ihren ersten Breitseiten auf die Flächenseite der Kunststofffolie 3 laminiert sind. Die beiden Flachleiter 5.1, 5.2, die einen rechteckigen Querschnitt aufweisen und vom Längsrand der Kunststofffolie 3 beabstandet sind, verlaufen parallel zu einander und sind voneinander beabstandet, so dass zwischen den einander zugewandten Schmalseiten der beiden Flachleiter ein Abstand A ausgebildet ist. Auf den beiden Flachleitern 5.1, 5.2 sind erste Kontaktelemente 6 und zweite Kontaktelemente 7 meniskenförmig ausgebildet. Widerstände 8 kontaktieren mit ihren Stirnseiten 9 jeweils ein erstes Kontaktelement 6 des ersten Flachleiters 5.1 und das gegenüberliegende erste Kontaktelement des zweiten Flachleiters 5.1. Die Längsachse der Widerstände 8 verläuft quer zu den Längsachsen L der beiden Flachleiter 5.1 und 5.2. In der in 3 gezeigten Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie B-B ist zur Vereinfachung auf die Wiedergabe der ersten, nicht-geschnitten Kontaktelemente 6 und der Widerstände 8 verzichtet worden.The in the 1 to 3 shown section 2 the heater 1 includes a band-shaped plastic film 3 , On the plastic film 3 is an adhesive layer 4 applied (see 2 and 3 ), over the two band-shaped flat conductors 5.1 . 5.2 with their first broadsides on the surface side of the plastic film 3 laminated. The two flat conductors 5.1 . 5.2 which have a rectangular cross-section and the longitudinal edge of the plastic film 3 are spaced apart, parallel to each other and are spaced apart, so that between the facing narrow sides of the two flat conductors, a distance A is formed. On the two flat conductors 5.1 . 5.2 are first contact elements 6 and second contact elements 7 formed like a meniscus. resistors 8th contact with their faces 9 in each case a first contact element 6 of the first flat conductor 5.1 and the opposite first contact element of the second flat conductor 5.1 , The longitudinal axis of the resistors 8th runs transversely to the longitudinal axes L of the two flat conductors 5.1 and 5.2 , In the in 3 shown sectional view along the section line BB is for simplicity on the reproduction of the first, non-cut contact elements 6 and the resistances 8th has been dispensed with.

Die ersten und zweiten Kontaktelemente 6, 7 sowie die Widerstände 8 weisen eine regelmäßige Abfolge einer Anordnung B dieser Bestandteile auf. Die Anordnung B besteht aus drei Widerständen 8.1, 8.2 und 8.3, ersten Kontaktelementen 6 und zweiten Kontaktelementen 7. Auf dem ersten Flachleiter 5.1 zwischen dem ersten Kontaktelement 6.1 des ersten Widerstandes 8.1 und dem ersten Kontaktelement 6.2 des zweiten Widerstandes 8.2 ein zweites Kontaktelement 7.1 angeordnet ist, während zwischen dem ersten Kontaktelement 6.2 des zweiten Widerstandes 8.2 und dem ersten Kontaktelement 6.3 des dritten Widerstandes 8.3 kein zweites Kontaktelement angeordnet ist. Den ersten Kontaktelementen 6.1, 6.2, 6.3 des ersten Flachleiters 5.1 liegen jeweils erste Kontaktelemente 6.1', 6.2', 6.3' auf dem zweiten Flachleiter 5.2 gegenüber. Auf dem zweiten Flachleiter 5.2 ist zwischen dem ersten Kontaktelement 6.1' des ersten Widerstandes 8.1 und dem ersten Kontaktelement 6.2' des zweiten Widerstandes 8.2 kein zweites Kontaktelement angeordnet, während zwischen dem ersten Kontaktelement 6.2' des zweiten Widerstandes 8.2 und dem ersten Kontaktelement 6.3' des dritten Widerstandes 8.3 ein zweites Kontaktelement 7.2' angeordnet ist.The first and second contact elements 6 . 7 as well as the resistors 8th have a regular sequence of an arrangement B of these components. The arrangement B consists of three resistors 8.1 . 8.2 and 8.3 , first contact elements 6 and second contact elements 7 , On the first flat conductor 5.1 between the first contact element 6.1 of the first resistance 8.1 and the first contact element 6.2 of the second resistance 8.2 a second contact element 7.1 is arranged while between the first contact element 6.2 of the second resistance 8.2 and the first contact element 6.3 of the third resistance 8.3 no second contact element is arranged. The first contact elements 6.1 . 6.2 . 6.3 of the first flat conductor 5.1 are each first contact elements 6.1 ' 6.2 ' . 6.3 ' on the second flat conductor 5.2 across from. On the second flat conductor 5.2 is between the first contact element 6.1 'the first resistance 8.1 and the first contact element 6.2 'second resistance 8.2 no second contact element arranged while between the first contact element 6.2 'second resistance 8.2 and the first contact element 6.3 'third resistance 8.3 a second contact element 7.2 'is arranged.

In 1 sind zwei vollständige Anordnungen B2 und B3 gezeigt. Die Anordnung B1 ist nicht vollständig. Zwischen zwei aufeinanderfolgenden Anordnungen ist kein zweites Kontaktelement ausgebildet. Auf jedem Flachleiter 5.1, 5.2 folgt nach jeweils drei ersten Kontaktelementen 6 ein zweites Kontaktelement 7, wobei an den beiden Enden der Kunststofffolie ein andere Abfolge vorliegen kann, um den Versatz der zweiten Kontaktelemente 7 des ersten Flachleiters 5.1 zu den zweiten Kontaktelementen 7 des zweiten Flachleiters 5.2 zu ermöglichen.In 1 Two complete arrangements B2 and B3 are shown. The arrangement B1 is not complete. Between two consecutive arrangements no second contact element is formed. On every flat conductor 5.1 . 5.2 follows after every three first contact elements 6 a second contact element 7 , wherein at the two ends of the plastic film may be another sequence to the offset of the second contact elements 7 of the first flat conductor 5.1 to the second contact elements 7 of the second flat conductor 5.2 to enable.

Ein Verfahren zur Herstellung der in 1 dargestellten Heizvorrichtung wird anhand 4 bis 8 erläutert. Ein Abschnitt 2 der als Rollenmaterial bereitgestellten, bandförmigen Kunststofffolie 3 wird von der Rolle (nicht gezeigt) abgewickelt und gespannt (4a, 4b). Auf den gespannten Abschnitt 2 der Kunststofffolie 3 wird eine Klebstoffschicht 4 aufgetragen (5a, 5b). Auf die Klebstoffsicht 4 und damit auf die Kunststofffolie 3 werden dann die beiden bandförmigen Flachleiter 5.1 und 5.2 laminiert (6a, 6b, wobei in 6a, 7a und 8a die Klebstoffschicht zur Vereinfachung nicht gezeigt ist). Anschließend werden auf die freiliegenden Breitseiten der Flachleiter 5.1 und 5.2 Lotdepots 11, 12 zur Bildung der ersten und zweiten Kontaktelement 6, 7 mittels Siebdruck oder Dispergieren in der vorgegebenen Anordnung aufgebracht (7a, 7b). Sodann werden die Widerstände auf die Lotdepots 11 für die Bildung der ersten Kontaktelemente 6 aufgesetzt (8a, 8b). Anschließend werden dann die Widerstände 8, beispielsweise im Reflow-Ofen, mit den Flachleitern 5.1, 5.2 unter Ausbildung der Kontaktelemente 6 und 7 verlötet. Der so fertiggestellte, bestückte Abschnitt 2 des Heizelementes 1 kann dann auf eine Rolle (nicht gezeigt) aufgewickelt werden. Von der bestückten Rolle kann dann je nach Anwendungszweck ein Segment abgewickelt und dann abgeschnitten werden. Auf diese Weise kann beispielsweise die in 9 gezeigte Heizvorrichtung 1 erhalten werden, die über Leitungsdrähte 10 mit Storm versorgt wird. Dabei kontaktiert ein erster Leitungsdraht 10.1 den ersten Flachleiter 5.1 über ein dortiges zweites Kontaktelement 7 und ein zweiter Leitungsdraht 10.2 den zweiten Flachleiter 5.2 über ein dortiges zweites Kontaktelement 7.A process for the preparation of in 1 shown heater is based on 4 to 8th explained. A section 2 the provided as roll material, band-shaped plastic film 3 is unwound from the roll (not shown) and tensioned ( 4a . 4b ). On the stretched section 2 the plastic film 3 becomes an adhesive layer 4 applied ( 5a . 5b ). On the adhesive view 4 and thus on the plastic film 3 then become the two band-shaped flat conductors 5.1 and 5.2 laminated ( 6a . 6b , where in 6a . 7a and 8a the adhesive layer is not shown for simplicity). Subsequently, on the exposed broad sides of the flat conductor 5.1 and 5.2 solder deposits 11 . 12 for forming the first and second contact element 6 . 7 applied by screen printing or dispersing in the predetermined arrangement ( 7a . 7b ). Then the resistors on the solder deposits 11 for the formation of the first contact elements 6 set up ( 8a . 8b ). Subsequently, the resistors 8th For example, in the reflow oven, with the flat conductors 5.1 . 5.2 under training of the contact elements 6 and 7 soldered. The finished, equipped section 2 of the heating element 1 can then be wound up on a roll (not shown). Depending on the purpose of use, a segment can then be unwound from the loaded roll and then cut off. In this way, for example, the in 9 shown heater 1 to be obtained via lead wires 10 supplied with Storm. In the process, a first conductor wire contacts 10.1 the first flat conductor 5.1 via a local second contact element 7 and a second conductor wire 10.2 the second flat conductor 5.2 via a local second contact element 7 ,

10 zeigt eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemäßen SMD-bestückten Folienbandes, bei der anstelle von Widerständen LED vorgesehen sind. Diese zweite Ausführungsform kann daher als Leuchtvorrichtung eingesetzt werden. Die gezeigte zweite Ausführungsform entspricht der in 1 gezeigten Ausführungsform, außer dass drei Flachleiter 5.1, 5.2 und 5.3 vorgesehen sind und statt Widerständen unbedrahtete LED 14 in einer anderen Anordnung vorgesehen sind. Jede LED 14 kontaktiert jeweils zwei benachbarte Flachleiter. Es ist zu erkennen, dass jedem ersten Kontaktelement 6 eines Flachleiters 5 ein erstes Kontaktelement 6 auf einem anderen benachbarten Flachleiter 5 gegenüberliegt. Im Falle des ersten Flachleiters 5.1 bedeutet dies, dass jedem Kontaktelement 6 auf dem ersten Flachleiter 5.1 ein erstes Kontaktelement 6 auf dem zweiten Flachleiter 5.2 gegenüberliegt. Im Falle des zweiten Flachleiters 5.2 bedeutet dies hingegen, dass jedem Kontaktelement 6 auf dem zweiten Flachleiter 5.2 entweder ein erstes Kontaktelement 6 auf dem ersten Flachleiter 5.1 oder ein erstes Kontaktelement 6 auf dem dritten Flachleiter 5.3 gegenüberliegt. Im Falle des dritten Flachleiters 5.3 bedeutet dies schließlich, dass jedem Kontaktelement 6 auf dem dritten Flachleiter 5.3 ein erstes Kontaktelement 6 auf dem zweiten Flachleiter 5.2 gegenüberliegt. Ist auf einem der Flachleiter 5 ein zweites Kontaktelement 7 vorgesehen, so liegt diesem Kontaktelement 7 kein zweites Kontaktelement auf einer benachbarten Leiterband (5) gegenüber. 10 shows a second embodiment of the SMD-populated foil strip according to the invention, are provided instead of resistors LED. This second embodiment can therefore be used as a lighting device. The second embodiment shown corresponds to the in 1 shown embodiment, except that three flat conductors 5.1 . 5.2 and 5.3 are provided and instead of resistors un-wired LED 14 are provided in a different arrangement. Every LED 14 contacts two adjacent flat conductors. It can be seen that every first contact element 6 a flat conductor 5 a first contact element 6 on another neighboring flat conductor 5 opposite. In the case of the first flat conductor 5.1 This means that every contact element 6 on the first flat conductor 5.1 a first contact element 6 on the second flat conductor 5.2 opposite. In the case of the second flat conductor 5.2 On the other hand, this means that each contact element 6 on the second flat conductor 5.2 either a first contact element 6 on the first flat conductor 5.1 or a first contact element 6 on the third flat conductor 5.3 opposite. In the case of the third flat conductor 5.3 This finally means that each contact element 6 on the third flat conductor 5.3 a first contact element 6 on the second flat conductor 5.2 opposite. Is on one of the flat conductors 5 a second contact element 7 provided, so is this contact element 7 no second contact element on an adjacent conductor strip ( 5 ) across from.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11: Heizvorrichtungheater
22: Abschnitt der HeizvorrichtungSection of the heater
33: KunststofffoliePlastic film
44: Klebstoffschichtadhesive layer
55: Flachleiterflat Head
66: erste Kontaktelementefirst contact elements
77: zweite Kontaktelementesecond contact elements
88th: Widerstandresistance
99: Stirnseite eines Widerstandes 8 Front of a resistor 8th
1010: Leitungsdrahtlead wire
1111: Lotdepots für die ersten KontaktelementeLotdepots for the first contact elements
1212: Lotdepots für die zweiten KontaktelementeLotdepots for the second contact elements
1313: Leuchtvorrichtunglighting device
1414: LEDLED

Claims

SMD-equipped foil strip comprising at least two parallel flat conductors ( 5 ) made of an electrically conductive material and a plastic film ( 3 ), the flat conductors ( 5 ) with their first brood sides and spaced apart on one surface side of the plastic film ( 3 ) are arranged and on their second broadside SMD components ( 8th . 14 ), each SMD component ( 8th . 14 ) two flat conductors ( 5 ) contacted.

SMD-equipped foil strip according to claim 1, characterized in that the flat conductors ( 5 ) on the surface side of the plastic film ( 3 ) are glued.

SMD-filled foil strip according to claim 1 or claim 2, characterized in that the plastic film ( 3 ) with an adhesive layer ( 4 ) on which the flat conductors ( 5 ) rest with their first broadside.

SMD-equipped foil strip according to one of the preceding claims, characterized in that on the second broad side of the flat conductor ( 5 ) Contact elements ( 6 . 7 ) are applied from an electrically conductive material.

SMD-equipped foil strip according to one of the preceding claims, characterized in that on adjacent flat conductors first contact elements ( 6 ) are provided, which, based on the longitudinal axis of the flat conductor ( 5 ) are formed opposite to each other.

SMD-equipped foil strip according to claim 5, characterized in that each SMD component ( 8th . 14 ) a first contact element ( 6 ) of a first flat conductor ( 5.1 ) and the opposite first contact element ( 6 ) of an adjacent second flat conductor ( 5.2 ) contacted.

SMD-equipped foil strip according to claim 5 and claim 6, characterized in that on flat conductors ( 5 ), on which first contact elements ( 6 ) are provided, further second contact elements ( 7 ) are provided, wherein the second contact elements ( 7 ) of a first flat conductor ( 5.1 ) offset to the second contact elements ( 7 ) of an adjacent second flat conductor ( 5.1 ) is arranged.

SMD-equipped foil strip according to claim 7, characterized in that, relative to the longitudinal axis of a flat conductor ( 5 ) after every three consecutive first contact elements ( 6 ) each have a second contact element ( 7 ) is trained.

SMD-equipped foil strip according to claim 7 or claim 8, characterized in that it comprises an arrangement (B) consisting of a first SMD component ( 8.1 ), a second SMD component ( 8.2 ) and a third SMD component ( 8.3 ) and first and second contact elements ( 6 . 7 ), wherein the SMD components ( 8.1 . 8.2 . 8.3 ) each first contact elements ( 6 ) of a first flat conductor ( 5.1 ) and first contact elements ( 6 ) of the same adjacent second flat conductor ( 5.2 ), wherein - on the first lead ( 5.1 ) between the first contact element ( 6.1 ) of the first SMD component ( 8.1 ) and the first contact element ( 6.2 ) of the second SMD component ( 8.2 ) a second contact element ( 7.1 ), while on the second flat conductor ( 5.2 ) between the first contact element ( 6.1 ') of the first SMD component ( 8.1 ) and the first contact element ( 6.2 ') of the second SMD component ( 8.2 ) no second contact element is arranged; and - on the first lead ( 5.1 ) between the first contact element ( 6.2 ) of the second SMD component ( 8.2 ) and the first contact element ( 6.3 ) of the third SMD component ( 8.3 ) no second contact element is arranged, while on the second flat conductor ( 5.2 ) between the first contact element ( 6.2 ') of the second SMD component ( 8.2 ) and the first contact element ( 6.3 ') of the third SMD component ( 8.3 ) a second SMD component ( 7.2 ') is arranged.

SMD-equipped foil strip according to claim 9, characterized in that the arrangement (B) is repeated on the two flat conductors ( 5.1 . 5.2 ) is formed, wherein between two adjacent arrangements (B2, B3) no second contact elements are formed.

A method for producing an SMD-filled foil strip according to one of claims 1 to 10, comprising the steps of (a) coating a surface side of the plastic foil ( 3 ) with an adhesive layer ( 4 ); (b) laminating the flat conductors ( 5 ) on the adhesive layer ( 4 ); (c) applying solder paste to the leads ( 5 ) with the formation of solder deposits ( 11 . 12 ) for forming the first and second contact elements ( 6 . 7 ); (d) applying the SMD components ( 8th . 14 ) on the solder depots ( 11 ) used to form the first contact elements ( 6 ) are provided; and (e) soldering the SMD components ( 8th . 14 ) with the first contact elements ( 6 ).

A method according to claim 11, characterized in that the plastic film ( 3 ) is provided as a tape on a first roll, one portion of which is unrolled from the roll, tensioned and, after performing steps (a) to (e), the loaded portion thus obtained is wound on a second roll.

A method according to claim 11 or claim 12, characterized in that following step (e) and, if provided, before winding onto the second roll, a protective lacquer layer on the populated side of the plastic film ( 3 ) is applied.

Method according to one of claims 11 to 13, characterized in that of the populated plastic film ( 3 ) Segments by cuts transversely to the longitudinal direction of the flat conductors ( 5 ) are separated, wherein a segment at least one SMD component ( 8th . 14 ) and each flat conductor ( 5 ) at least one second contact element ( 7 ).