DE102010054900A1 - Mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Filter - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein SAW-Filter (1), das ein piezoelektrisches Substrat (6), einen Eingangswandler (2), einen Ausgangswandler (3) und Kontakte (4a–4d) zum Verbinden des Filters (1) mit weiteren Bauelementen aufweist. Ein erster und ein zweiter Anschluss des Eingangswandlers (2) und des Ausgangswandlers (3) werden jeweils über Leitungen (5a–5d), die durch auf dem Substrat (6) befindliche Metallisierungen gebildet werden, mit Kontakten (4a–4d) des Filters (1) verbunden und zumindest eine der Leitungen (5a–5d) weist einen Abschnitt (8a–8d) auf, der einen gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten erhöhten Widerstand aufweist. Durch die Integration der Widerstände in die Leitungsführung können externe Widerstände in einer Impedanzanpassungsschaltung eingespart werden.

Description

• Die Erfindung betrifft ein mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Filter, bei dem ein Eingangswandler und ein Ausgangswandler auf einem piezoelektrischen Substrat angeordnet sind.
• SAW-Filter (surface acoustic wave) werden insbesondere in Mobilfunksystemen eingesetzt. Heutige Mobilfunksysteme verlangen nach immer höheren Bandbreiten. Bei sehr hohen relativen Bandbreiten des Filters, bezogen auf dessen Mittelfrequenz, sind oft aufwendige Anpassschaltungen notwendig.
• Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Filter dahingehend zu verbessern, dass weniger komplexe Anpassschaltungen zur Impedanzanpassung genutzt werden können.
• Diese Aufgabe wird durch ein mit Oberflächenwellen arbeitendes Filter mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus weiteren Ansprüchen.
• Erfindungsgemäß wird ein mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Filter vorgeschlagen, das ein piezoelektrisches Substrat, einen Eingangswandler, einen Ausgangswandler und Kontakte zum Verbinden des Filters mit weiteren Bauelementen aufweist, wobei ein erster und ein zweiter Anschluss des Eingangswandlers und des Ausgangswandlers jeweils über Leitungen, die durch auf dem Substrat befindliche Metallisierungen gebildet werden, mit Kontakten des Filters verbunden werden und wobei zumindest eine der Leitungen einen Abschnitt aufweist, der einen gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten erhöhten Widerstand aufweist.
• Gemäß der vorliegenden Erfindung werden somit Widerstände, die zur Impedanzanpassung benötigt werden, durch verlustbehaftete Leitungen, die den Eingangs- und/oder den Ausgangswandler mit einem Anschlussport verbinden, realisiert. Somit kann auf externe Widerstände, die als diskrete Elemente in das Anpassnetzwerk integriert sind, verzichtet werden. Da nunmehr diskrete Elemente der Anpassschaltungen eingespart werden können, weist die Anpassschaltung eine geringere Komplexität und somit auch einen kleineren Platzbedarf und niedrigere Kosten auf. Werden die Widerstände durch verlustbehaftete Leitungen realisiert, so können sie ohne Zusatzaufwand gefertigt werden. Diese Widerstände lassen sich präzise und kosteneffizient realisieren.
• Das Problem der Impedanzanpassung eines SAW-Filters kann durch in die Metallisierung integrierte Widerstände somit gut gelöst werden.
• Um ein SAW-Filter mit Interdigitalwandlern (IDT) in ein System zu integrieren, ist eine Impedanzanpassung der Interdigitalwandler nötig. Zusätzlich kommt es durch temperatur- und fertigungsbasierte Geometrieänderungen zu Impedanzänderungen der Interdigitalwandler. Eine solche Impedanzänderung hat Änderungen der Anpasspositionen des Filterein- und -ausgangs zur Folge. Insbesondere bei breitbandigen Filtern führt dies zu einer Verformung des Passbands aufgrund der unterschiedlichen Fehlanpassungen der Reflektion an Ein- und Ausgang. Die Variation der Anpassposition kann durch Widerstände in der Anpassschaltung verkleinert werden. Diese führen zu einer Zwangsanpassung und somit zu einer verbesserten Stabilität des Passbandes.
• Der Abschnitt, der einen erhöhten Widerstand aufweist, kann meanderförmig ausgebildet sein. Wird der Abschnitt meanderförmig ausgestaltet, so wird dadurch die elektrische Länge des Abschnittes um ein Vielfaches erhöht, ohne dass dafür wesentlich mehr Substratfläche erforderlich ist.
• Die Anschlussports des Filters können Bondpads sein, wobei die Bondpads als Teil der Leitungen in die Leitungen integriert sind. Der zumindest eine Abschnitt, der einen erhöhten Widerstand aufweist, kann seriell oder parallel zu dem Eingangs- oder dem Ausgangswandler verschaltet sein.
• Die Realisierung von Widerständen zur Impedanzanpassung durch verlustbehaftete Leitungen ist insbesondere bei breitbandigen Filtern vorteilhaft. Hierzu gehören die sogenannten FAN-Filter. FAN-Filter sind SAW-Filter, die sich dadurch auszeichnen, dass die Elektrodenfinger des Eingangs- und des Ausgangswandlers aufgefächert sind, so dass die Fingerabstände des jeweiligen Wandlers in transversaler Richtung zu- oder abnehmen. Die Erfindung ist jedoch keineswegs auf FAN-Filter beschränkt. Sie ist beispielsweise auch für Rekursiv- oder Transversalfilter anwendbar.
• Zwischen Eingangswandler und Ausgangswandler kann eine Metallisierungsstruktur angeordnet sein, die mit Masse verbunden ist. Eine solche Metallisierungsstruktur verhindert das Übersprechen von elektromagnetischen Signalen über die Luft oder durch den piezoelektrischen Kristall von einem Wandler auf den anderen.
• Die Metallisierungsstruktur verringert ferner die Ausbreitungsgeschwindigkeit einer akustischen Welle. Durch die aufgefächerte Fingerstruktur der FAN-Wandler werden zunächst Wellen erzeugt, bei denen unterschiedliche Wellenanteile eine unterschiedliche Laufzeit aufweisen. Diese Laufzeitunterschiede in den einzelnen transversalen Kanälen können dadurch ausgeglichen werden, dass die Ausdehnung der Metallisierungsstruktur in transversale Richtung variiert.
• Es ist ferner möglich, die Leitungen zwischen Eingangs- und/oder Ausgangswandler und den Anschlussports derart auszugestalten, dass zumindest eine der Leitungen ferner einen Abschnitt aufweist, der gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten entweder eine erhöhte Kapazität und/oder eine erhöhte Induktivität aufweist.
• Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen und der dazugehörigen Figuren näher erläutert. Die Figuren zeigen anhand schematischer nicht maßstabsgetreuer Darstellungen verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung.
• Es zeigen:
• 1 ein FAN-Filter,
• 2a einen Eingangswandler,
• 2b die Elektroden des in 2a dargestellten Eingangswandlers in schematischer Darstellung,
• 3 das Frequenzverhalten eines erfindungsgemäßen FAN-Filters,
• 4 das Frequenzverhalten eines FAN-Filters ohne integrierte und ohne externe Widerstände.
• 1 zeigt ein erfindungsgemäßes FAN-Filter 1. Das FAN-Filter weist einen Eingangswandler 2 und einen Ausgangswandler 3 auf. Der Eingangswandler 2 und der Ausgangswandler 3 sind auf einem piezoelektrischen Substrat 6 aufgebracht. Der Eingangswandler 2 und der Ausgangswandler 3 weisen Elektrodenfinger 11 auf, die fächerförmig auseinanderlaufen.
• Ferner weist das FAN-Filter 1 Bondpads 4a, 4b, 4c, 4d auf, über die das Filter 1 mit weiteren Bauelementen kontaktiert werden kann. Die Bondpads 4a–4d des Filters 1 sind über Bonddrähte 9a, 9b, 9c, 9d mit den elektrischen Kontakten 10a, 10b, 10c, 10d eines Trägersubstrats verbunden. Das Trägersubstrat kann Teil eines Gehäuses für das Filter sein.
• Über einen Bonddraht 9a und eine erste Leitung 5a ist der erste Kontakt 10a des Trägersubstrats mit einem ersten Anschluss des Eingangswandlers 2 verbunden wird. Diese erste Leitung 5a weist ein Bondpad 4a, einen meanderförmigen Abschnitt 8a und eine Sammelschiene 12a auf. Die erste Leitung 5a schließt an der Außenseite des Filters 1 mit dem Bondpad 4a ab. Auf dieses Bondpad 4a ist ein Bonddraht 9a aufgebondet, der mit dem elektrischen Kontakt 10a des Trägersubstrats verbunden ist.
• Ferner weist die erste Leitung einen meanderförmigen Abschnitt 8a auf, der gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten einen deutlich erhöhten Widerstand aufweist.
• Die Leitung 5a weist weiter eine Sammelschiene 12a auf. Die Sammelschiene 12a dient als Anschlusspad für die Elektrodenfinger 11 des Eingangswandlers 2 auf. Über die Sammelschiene 12a werden die Elektrodenfinger 11 einer Elektrode des Eingangswandlers 2 miteinander verschaltet.
• Über einen Bonddraht 9b und eine zweite Leitung 5b ist in analoger Weise der zweite Kontakt 10b des Trägersubstrats mit einem zweiten Anschluss des Eingangswandlers 2 verbunden wird. Auch die zweite Leitung 5b weist ein Bondpad 4b, einen meanderförmigen Abschnitt 8b und eine Sammelschiene 12b auf. Entsprechend ist über einen Bonddraht 9c und eine dritte Leitung 5c, die ein Bondpad 4c, einen meanderförmigen Abschnitt 8c und eine Sammelschiene 12c aufweist, der dritte Kontakt 10c des Trägersubstrats mit einem ersten Anschluss des Ausgangswandlers 3 verbunden. Über einen Bonddraht 9d und eine vierte Leitung 5d, die ein Bondpad 4d, einen meanderförmigen Abschnitt 8d und eine Sammelschiene 12d aufweist, ist der vierte Kontakt 10d des Trägersubstrats mit einem zweiten Anschluss des Ausgangswandlers 3 verbunden.
• Jede der vier Leitungen 5a–5d weist einen meanderförmigen Leitungsabschnitt 8a–8d auf. Durch die meanderförmige Leitungsführung in diesen Abschnitten 8a–8d sind die Abschnitte 8a–8d gegenüber den übrigen Abschnitten der Leitungen 5a–5d deutlich stärker verlustbehaftet und weisen dementsprechend höhere Widerstände auf. Abhängig von der genauen Geometrie des verlustbehafteten Leitungsabschnitts 8a–8d lassen sich verschiedenste Widerstände realisieren. Durch diese Widerstände können externe Widerstände, die sonst als Teil eines Anpassnetzwerkes durch diskrete Elemente realisiert würden, eingespart werden. Eine Impedanzanpassung des FAN-Filters kann somit über die in die Metallisierung integrierten Widerstände vorgenommen werden.
• Die Erfindung ist dabei nicht auf eine meanderförmige Geometrie der verlustbehafteten Leitungsabschnitte 8a–8d beschränkt. Auch durch andere Geometrien kann ein erhöhter Widerstand eines Leitungsabschnitts 8a–8d realisiert werden.
• Im FAN-Filter können einzelne oder alle Leitungen durch Metallisierungen auf dem piezoelektrischen Substrat 6 gebildet werden.
• Zwischen dem Eingangswandler 2 und dem Ausgangswandler 3 ist auf dem piezoelektrischen Substrat 6 zusätzlich eine Metallisierungsstruktur 7 aufgebracht. Dabei handelt es sich um eine Metallisierungsschicht, die mit Masse verschaltet ist. Diese Metallisierungsschicht 7 dient der Abschirmung zwischen Eingangs- und Ausgangswandler 2, 3 und verhindert dementsprechend eine Übersprechen von elektromagnetischen Signalen. Ferner dient die Metallisierungsstruktur 7 zur transversalen Laufzeitanpassung. Die Metallisierungsstruktur 7 kann, wie in 1 gezeigt, massiv sein oder eine Fingerstruktur aufweisen.
• Der Eingangswandler 2 und der Ausgangswandler 3 weisen jeweils drei Teilwandler auf. Bei einer Filterkonfiguration gemäß 1 sind die Teilwandler des Eingangs- bzw- Ausgangswandlers 2, 3 elektrisch in Serie geschaltet. Die Kaskade der Teilwandler hat auf die Impedanz des Eingangs- sowie des Ausgangswandlers 2, 3 einen großen Einfluss. Darüber hinaus gibt es weitere Designparameter, die die Impedanz des Eingangs- und des Ausgangswandlers 2, 3 beeinflussen. Hierzu zählen beispielsweise Fingeranzahl, Apertur und Wichtung der Wandler. Das Design von Eingangs- und Ausgangswandler ist nunmehr so zu wählen, dass sich eine optimale Balance zwischen diesen Parametern einstellt.
• Werden beispielsweise sehr breitbandige Filter eingesetzt, so ist oft eine Zwangsanpassung des Filters notwendig. Dabei wird über das Verschalten des Filters mit Widerständen eine Impedanzanpassung vorgenommen. Nur auf diese Weise kann das Return Loss verringert werden. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es nunmehr möglich, die Impedanzanpassung über Widerstände vorzunehmen, die durch Leitungsabschnitte 8a–8c realisiert werden, die durch auf dem Substrat befindliche Metallisierungen gebildet werden und die besonders stark verlustbehaftet sind. Auf diese Weise können externe, diskrete Widerstände eingespart werden.
• In der Ausgestaltung gemäß 1 sind die Leitungsabschnitte 8a–8d, die gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten einen erhöhten Widerstand aufweisen, seriell zum ersten beziehungsweise zweiten Anschluss des Eingangs- und des Ausgangswandlers 2, 3 geschaltet. Es ist auch möglich, die Leitungsabschnitte 8a–8d, die gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten einen erhöhten Widerstand aufweisen, parallel zu den Anschlüssen des Eingangswandlers 2 und/oder des Ausgangswandlers 3 anzuordnen.
• 2a zeigt einen Eingangswandler 2. Dieser weist drei elektrisch in Serie geschaltete Teilwandler 2a, 2b, 2c und vier Elektroden E1, E2, E3, E4 auf.
• 2b zeigt schematisch die drei Teilwandler 2a, 2b, 2c. Die drei Teilwandler 2a, 2b, 2c sind entlang einer akustischen Spur AS angeordnet. Sie regen eine akustische Welle an, die sich in Richtung der akustischen Spur AS ausbreitet. In Ausbreitungsrichtung dieser akustischen Welle, wird ein erster Teilwandler 2a durch die sich überlappenden Finger der Elektroden E1 und E2 gebildet. Die Elektrode E1 ist mit einem Bondpad 4a verschaltet, das als ein Anschluss des Eingangswandlers 2 dient. Die Elektrode E2 ist gegenüber der Elektrode E1 angeordnet und ist in longitudinaler Richtung länger.
• Neben der Elektrode E1 ist die Elektrode E3 derart angeordnet, dass sich die Elektrodenfinger der Elektroden E3 und E2 überlappen. Die sich überlappenden Elektrodenfinger bilden den zweiten Teilwandler 2b. Ferner ist neben der Elektrode E2 die Elektrode E4 derart angeordnet, dass sich die Elektrodenfinger der Elektroden E3 und E4 überlappen und den dritten Teilwandler 2c bilden. Die Elektrode E4 ist mit einem zweiten Bondpad 4b verbunden, das als zweiter Anschluss des Eingangswandlers 2 dient.
• In 2b ist der Eingangswandler 2 nochmals schematisch ohne Aufspreizung der Elektrodenfinger dargestellt. Eine solche Aufspreizung ist für FAN-Filter charakteristisch und ist in 2a andeutungsweise dargestellt.
• 2a zeigt, wie der Eingangswandler 2 verschaltet ist. Der erste Teilwandler 2a ist mit der Leitung 5a verbunden. Die Leitung 5a umfasst dabei eine Sammelschiene 12a, über die die Elektrodenfinger der ersten Elektrode E1 miteinander verschaltet sind. Die Sammelschiene ist mit dem Bondpad 4a verbunden, wobei das Bondpad 4a in die Leitung 5a integriert ist.
• Der dritte Teilwandler 2c ist mit der Leitung 5b verbunden. Die Leitung 5b umfasst dabei eine Sammelschiene 12b, über die die Elektrodenfinger der vierten Elektrode E4 miteinander verschaltet sind. Die Sammelschiene ist mit dem Bondpad 4b verbunden, wobei das Bondpad 4b in die Leitung 5b integriert ist.
• Die beiden Leitungen 5a, 5b sind ferner über einen Leitungsabschnitt 8 miteinander verschaltet, der meanderförmig ausgebildet ist und dementsprechend gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten der Leitungen 5a, 5b einen erhöhten Widerstand aufweist. Der meanderförmige Leitungsabschnitt ist parallel zu dem Eingangswandler 2 verschaltet und bildet dementsprechend einen Kurzschluss des Eingangswandlers 2.
• Damit die an dem Eingangswandler 2 anliegende Spannung nicht komplett über den Kurzschluss abfällt, ist dieser sehr hochohmig ausgestaltet. Durch die meanderförmige Ausgestaltung des Leitungsabschnitts 8 kann ein entsprechend hochohmiger Kurzschluss realisiert werden. Insbesondere weist der Leitungsabschnitt 8 im Vergleich zu der Ausgestaltung gemäß 1, bei der die meanderförmigen Leitungsabschnitte 8a, 8b in Reihe mit dem Eingangswandler 2 angeordnet sind, hier einen deutlich höheren Widerstand auf.
• Die 3 und 4 verdeutlichen anhand verschiedener Diagramme die Wirkweise der integrierten Widerstände. Dabei zeigen die Diagramme in 3 jeweils das Frequenzverhalten eines erfindungsgemäßen Filters 1, bei dem zumindest eine der Leitungen 5a–5d einen Abschnitt 8a–8d aufweist, der einen gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten erhöhten Widerstand aufweist. Die Diagramme in 4 zeigen dagegen das Frequenzverhalten für ein Filter, das weder externe diskrete Widerstände noch durch verlustbehaftete Leitungsabschnitte realisierte Widerstände aufweist und dementsprechend schlechter angepasst ist.
• 3A zeigt das Matrixelement S₂₁. Dieses gibt an, welcher Anteil des am Eingangswandler 2 eingekoppelten Signals den Ausgangswandler 3 erreicht. Auf der Abszisse ist dabei die Frequenz des Signals aufgetragen. Auf der Ordinate ist der Signalanteil, der am Ausgangswandler 3 ausgekoppelt werden kann, aufgetragen. Dieser ist auf 0 dB normiert. Das Passband erstreckt sich hier von 172 bis 212 MHz. Die drei verschiedenen Kurven beschreiben das Matrixelement S₂₁ bei verschiedenen Temperaturen. Die erste Kurve K1 entspricht einer Temperatur von 85°C, die zweite Kurve K2 entspricht 25°C und die dritte Kurve K3 entspricht –40°C.
• 4A zeigt das entsprechende Matrixelement S₂₁ für ein FAN-Filter ohne integrierte und ohne externe Widerstände zur Impedanzanpassung. Ein Vergleich der beiden Diagramme zeigt deutlich, dass das Rippel des Passbandes durch die integrierten Widerstände stark verkleinert werden kann. Auch die Temperaturabhängigkeit des Frequenzverhaltens des Passbandes kann durch die Integration der Widerstände verringert werden.
• 3B zeigt in einem Smith-Chart die Impedanz eines Eingangswandlers 2 eines erfindungsgemäßen Filters 1. Die drei Kurven beschreiben die Impedanz jeweils bei den Temperaturen +85°C, +25°C sowie –40°C. 4B zeigt entsprechend die Impedanz des Eingangswandlers für ein Filter ohne integrierte und ohne externe Widerstände zur Impedanzanpassung. Die 3C und 4C zeigen die Impedanz des Ausgangswandlers 3, wobei bei 3C von einem erfindungsgemäßen Filter 1 und bei 4C von einem Filter ohne integrierte und ohne externe Widerstände ausgegangen wird. Bei den 3B und 3C verläuft die Impedanz über das Passband deutlich näher am Mittelpunkt des Smith-Charts im Vergleich zu den 4B und 4C. Dementsprechend ist hier der Reflexionskoeffizient betragsmäßig kleiner und es kommt zu geringeren Verlusten. Außerdem sind die Impedanzverläufe über das Passband in den 3B und 3C gegenüber den 4B und 4C stärker gestaucht und werden von einem Kreis um den Mittelpunkt mit kleinerem Radius umfasst. Daraus kann wiederum abgelesen werden, dass für ein Filter 1 mit integrierten Widerständen die Temperaturabhängigkeit der Impedanzanpassung geringer ist.
• 4D zeigt das Matrixelement S₁₁. Dieses beschreibt den Signalanteil, der bei Einkopplung in den Eingangswandler 2 reflektiert wird und somit verlorengeht. Wiederum ist das Matrixelement S₁₁ für drei verschiedene Temperaturen durch drei verschiedene Kurven beschrieben.
• Dementsprechend zeigt 4D das Matrixelement S₁₁ für ein Filter ohne integrierte und ohne externe Widerstände zur Impedanzanpassung.
• Ferner zeigen die 3E und 4E jeweils das Matrixelement S₂₂ bei drei verschiedenen Temperaturen. Dieses Matrixelement beschreibt den Signalanteil der an dem Ausgangswandler 3 reflektiert wird. 3E gibt das Matrixelement wiederum für ein erfindungsgemäßes Filter 1 und 4E für ein Filter ohne integrierte und ohne externe Widerstände an. Die Matrixelemente S₁₁ und S₂₂ geben jeweils den zugehörigen Systemparameter Return loss an, wobei S₁₁ den Input Return loss und S₂₂ den Output Return loss angibt. Aus den 3D und 3E beziehungsweise 4D und 4E ist zu entnehmen, dass der Return loss durch die Integration der Widerstände durch verlustbehaftete Leitungsabschnitte deutlich verbessert werden kann. Ferner zeigen diese Figuren, dass die Matrixelemente S₁₁ und S₂₂ im Passband geringeren Schwankungen und auch einer geringeren Temperaturabhängigkeit unterliegen. Durch die Realisierung der Widerstände durch integrierte Leitungsabschnitte kann somit die Stabilität des Passbandes erhöht werden.
• Die Erfindung ist keineswegs auf das hier stets diskutierte Beispiel des FAN-Wandlers beschränkt. Sie betrifft vielmehr sämtliche mit akustischen Oberflächenwellen arbeitende Filter. So können beispielsweise auch Rekursiv- oder Transversalfilter zumindest einen mit einem Wandler verbundenen Leitungsabschnitt aufweisen, der einen gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten erhöhten Widerstand aufweist.
• Bezugszeichenliste

1

FAN-Filter

2

Eingangswandler

3

Ausgangswandler

4a–4d

Bondpad

5a–5d

Leitung

6

piezoelektrisches Substrat

7

Metallisierungsstruktur

8a–8d

verlustbehafteter Leitungsabschnitt

9a–9d

Bonddraht

10a–10d

elektrischer Kontakt des Trägersubstrats

11

Elektrodenfinger

AS

akustische Spur

E1

erste Elektrode

E2

zweite Elektrode

E3

dritte Elektrode

E4

vierte Elektrode

2a

erster Teilwandler

2b

zweiter Teilwandler

2c

dritter Teilwandler

K1

erste Kurve

K2

zweite Kurve

K3

dritte Kurve

Claims (9)

1. Mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes Filter (1), das ein piezoelektrisches Substrat (6), einen Eingangswandler (2), einen Ausgangswandler (3) und Kontakte (4a–4d) zum Verbinden des Filters (1) mit weiteren Bauelementen aufweist, wobei ein erster und ein zweiter Anschluss des Eingangswandlers (2) und des Ausgangswandlers (3) jeweils über Leitungen (5a–5d), die durch auf dem Substrat (6) befindliche Metallisierungen gebildet werden, mit Kontakten (4a–4d) des Filters (1) verbunden werden und wobei zumindest eine der Leitungen (5a–5d) einen Abschnitt (8a–8d) aufweist, der einen gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten erhöhten Widerstand aufweist.
2. Filter (1) gemäß Anspruch 1, bei dem der Abschnitt (8a–8d), der einen erhöhten Widerstand aufweist, meanderförmig ausgebildet ist.
3. Filter (1) gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem die Kontakte Bondpads (4a–4d) sind und die Bondpads (4a–4d) in die Leitungen (5a–5d) integriert sind.
4. Filter (1) gemäß einem der Ansprüche 1–3, bei dem der zumindest eine Abschnitt (8a–8d), der einen erhöhten Widerstand aufweist, seriell mit dem Eingangs- oder dem Ausgangswandler (2, 3) verschaltet ist.
5. Filter (1) gemäß einem der Ansprüche 1–3, bei dem der zumindest eine Abschnitt (8a–8d), der einen erhöhten Widerstand aufweist, parallel zu dem Eingangs- oder dem Ausgangswandler (2, 3) verschaltet ist.
6. Filter (1) gemäß einem der Ansprüche 1–5, bei dem die Elektrodenfinger des Eingangs- und des Ausgangswandlers (2, 3) aufgefächert sind.
7. Filter (1) gemäß einem der Ansprüche 1–6, bei dem zwischen dem Eingangswandler (2) und dem Ausgangswandler (3) eine Metallisierungsstruktur (7) angeordnet ist.
8. Filter (1) gemäß einem der Ansprüche 1–7, bei dem zumindest eine der Leitungen (5a–5d) ferner einen Abschnitt aufweist, der eine gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten erhöhte Kapazität aufweist.
9. Filter (1) gemäß einem der Ansprüche 1–8, bei dem zumindest eine der Leitungen (5a–5d) ferner einen Abschnitt aufweist, der eine gegenüber den übrigen Leitungsabschnitten erhöhte Induktivität aufweist.

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