DE102010043811A1 - Gel passivated electrical component, has passivation layer comprising components, which are selected from groups comprising silver-and/or copper salts, and another passivation layer comprising organic connection with multiple bonds - Google Patents

Gel passivated electrical component, has passivation layer comprising components, which are selected from groups comprising silver-and/or copper salts, and another passivation layer comprising organic connection with multiple bonds Download PDF

Info

Publication number
DE102010043811A1
DE102010043811A1 DE102010043811A DE102010043811A DE102010043811A1 DE 102010043811 A1 DE102010043811 A1 DE 102010043811A1 DE 102010043811 A DE102010043811 A DE 102010043811A DE 102010043811 A DE102010043811 A DE 102010043811A DE 102010043811 A1 DE102010043811 A1 DE 102010043811A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silver
copper
passivation layer
electrical component
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102010043811A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102010043811B4 (en
Inventor
Lutz Mueller
Andreas Blum
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE102010043811.1A priority Critical patent/DE102010043811B4/en
Publication of DE102010043811A1 publication Critical patent/DE102010043811A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102010043811B4 publication Critical patent/DE102010043811B4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
    • H01L23/3171—Partial encapsulation or coating the coating being directly applied to the semiconductor body, e.g. passivation layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/146—Mixed devices
    • H01L2924/1461—MEMS

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)

Abstract

The component has an electrical element (2) e.g. pressure sensor element, attached on a substrate (1), and a passivation layer (3) covering the electrical element. Another passivation layer (4) is formed on the former passivation layer and comprises components, which are selected from groups comprising silver-and/or copper salts, metallic silver and/or copper, particles with a coating that comprises silver and/or copper and organic connections with multiple bonds and combinations. The former passivation layer comprises an organic connection with multiple bonds. Independent claims are also included for the following: (1) a housing for electrical component (2) a method for manufacturing the electrical component (3) a method for manufacturing the housing.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil, ein Gehäuse für ein derartiges elektrisches Bauteil und Verfahren zu deren Herstellung.The present invention relates to an electrical component, a housing for such an electrical component and method for its production.

Stand der TechnikState of the art

Es ist bekannt, elektrische Bauelemente, wie Drucksensorelemente, durch eine polymerbasierte beziehungsweise gelbasierte Passivierungsschicht vor Korrosion zu schützen. Bauteile mit derartig geschützten elektrischen Bauelementen werden zum Beispiel in den Druckschriften DE 10 2004 033 475 A1 , DE 199 50 538 B4 und DE 10 2007 035 608 A1 beschrieben.It is known to protect electrical components, such as pressure sensor elements, from corrosion by means of a polymer-based or gel-based passivation layer. Components with such protected electrical components are, for example, in the publications DE 10 2004 033 475 A1 . DE 199 50 538 B4 and DE 10 2007 035 608 A1 described.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ein elektrisches Bauteil, welches ein Substrat, mindestens ein auf das Substrat aufgebrachtes elektrisches Bauelement, eine das Bauelement bedeckende erste Passivierungsschicht und gegebenenfalls eine in oder auf der ersten Passivierungsschicht ausgebildete zweite Passivierungsschicht umfasst.The present invention relates to an electrical component which comprises a substrate, at least one electrical component applied to the substrate, a first passivation layer covering the component and optionally a second passivation layer formed in or on the first passivation layer.

Erfindungsgemäß kann dabei die zweite Passivierungsschicht mindestens eine Komponente umfassen, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, metallischem Silber und/oder Kupfer, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und Kombinationen davon, und/oder die erste Passivierungsschicht mindestens eine organischen Verbindung mit mindestens einer Mehrfachbindung umfassen.According to the invention, the second passivation layer may comprise at least one component which is selected from the group consisting of silver and / or copper salts, metallic silver and / or copper, particles with a coating comprising silver and / or copper, organic compounds with at least a multiple bond and combinations thereof, and / or the first passivation layer comprise at least one organic compound having at least one multiple bond.

Das erfindungsgemäße elektrische Bauteil sowie das nachstehend erläuterte erfindungsgemäße Gehäuse für ein elektrisches Bauteil und deren ebenfalls nachstehend erläuterten Herstellungsverfahren beruhen auf der Feststellung, dass Halogene, Halogenide, Halogenwasserstoffsäuren und organische Halogenverbindungen, insbesondere elementares Iod, Iodid, Iodwasserstoffsäure und organische Iodverbindungen, beim Erhitzen von Polymeren, beispielsweise bei denen Diiodmethan als Polymerisationsregler eingesetzt wurde, entstehen können, welche von herkömmlichen Säurebindern meist nicht gebunden werden können. Darüber hinaus beruhen die erfindungsgemäßen Gegenstände auf der gemeinsamen Idee Reaktionspartner zur Verfügung zu stellen, welcher mit Halogenen, Halogeniden, Halogenwasserstoffsäuren beziehungsweise organischen Halogenverbindungen, insbesondere elementarem Iod, Iodid, Iodwasserstoffsäure oder organischen Iodverbindungen, reagiert und diese bindet, so dass das Halogen, insbesondere Iod, vom elektrischen Bauelement ferngehalten wird und das elektrische Bauelement vor Korrosion geschützt wird. Auf diese Weise können elektrische Bauelemente vorteilhafterweise wirkungsvoller vor Umwelteinflüssen geschützt und deren Lebensdauerverlängerung werden.The electrical component according to the invention and the inventive housing described below for an electrical component and its likewise explained below manufacturing method based on the finding that halogens, halides, hydrohalic acids and organic halogen compounds, especially elemental iodine, iodide, hydriodic acid and organic iodine compounds, when heating polymers , For example, in which diiodomethane was used as a polymerization, may arise, which can usually not be bound by conventional acid binders. In addition, the objects of the invention are based on the common idea of providing reactants which reacts with halogens, halides, hydrohalic acids or organic halogen compounds, in particular elemental iodine, iodide, hydriodic acid or organic iodine compounds, so that the halogen, in particular iodine , Is kept away from the electrical component and the electrical component is protected from corrosion. In this way, electrical components can advantageously be more effectively protected against environmental influences and their lifetime extension.

Silber- und Kupfer-Salze können zum Beispiel mit Halogeniden beziehungsweise Halogenwasserstoffsäuren, insbesondere Iodid beziehungsweise Iodwasserstoffsäure, schwerlösliche Salze bilden. Dies kann beispielsweise gemäß folgenden Reaktionsgleichungen erfolgen:
X– + Ag+ → AgX oder X– + Cu+/2+ → CuX/CuX2, wobei X für ein Halogen steht, insbesondere:
I– + Ag+ → AgI oder I– + Cu+ → CuISilver and copper salts can form sparingly soluble salts, for example with halides or hydrohalic acids, in particular iodide or hydriodic acid. This can be done, for example, according to the following reaction equations:
X - + Ag + → AgX or X - + Cu + / 2 + → CuX / CuX 2 , where X is a halogen, in particular:
I - + Ag + → AgI or I - + Cu + → CuI

Metallisches Silber und Kupfer sowie Metallmischungen, insbesondere Metalllegierungen, davon können mit elementaren Halogenen, insbesondere elementarem Iod, schwerlösliche Salze bilden. Dies kann beispielsweise gemäß folgenden Reaktionsgleichungen erfolgen:
2Ag + I2 → 2AgI oder 2Cu + I2 → 2CuIMetallic silver and copper as well as metal mixtures, in particular metal alloys, of which can form sparingly soluble salts with elemental halogens, in particular elemental iodine. This can be done, for example, according to the following reaction equations:
2Ag + I 2 → 2AgI or 2Cu + I 2 → 2CuI

Partikel mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung können, je nach dem ob die Beschichtung salzartiges oder metallisches Silber und/oder Kupfer umfasst, ebenfalls mit Halogeniden beziehungsweise elementaren Halogenen, insbesondere Iodid beziehungsweise elementarem Iod, schwerlösliche Salze bilden.Depending on whether the coating comprises salt-like or metallic silver and / or copper, particles with a coating comprising silver and / or copper can likewise form sparingly soluble salts with halides or elemental halogens, in particular iodide or elemental iodine.

Organischen Verbindungen mit Mehrfachbindungen können elementare Halogene, Halogenide und organischen Halogenverbindungen, insbesondere elementares Jod, Iodid und organischen Iodverbindungen, durch eine Additionsreaktion binden.Organic compounds with multiple bonds can bind elemental halogens, halides and organic halogen compounds, in particular elemental iodine, iodide and organic iodine compounds, by an addition reaction.

Dadurch, dass die zweite Passivierungsschicht durch die erste Passivierungsschicht von dem elektrischen Bauelement getrennt ist, kann vorteilhafterweise eine Bimetallkorrosion des Bauteils mit den Komponenten der zweiten Passivierungsschicht vermieden werden. Durch die organischen Verbindungen der ersten Passivierungsschicht kann der Korrosionsschutz weiter erhöht werden.Because the second passivation layer is separated from the electrical component by the first passivation layer, it is advantageously possible to avoid bimetallic corrosion of the component with the components of the second passivation layer. The organic compounds of the first passivation layer, the corrosion protection can be further increased.

Im Spezialfall, dass sowohl die erste als auch die zweite Passivierungsschicht von den genannten Komponenten nur organische Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung umfassen, können die erste und zweite Passivierungsschicht als eine gemeinsame Passivierungsschicht ausgebildet sein.In the special case that both the first and the second passivation layer of the components mentioned comprise only organic compounds having at least one multiple bond, the first and second passivation layers may be formed as a common passivation layer.

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es möglich, dass das Bauteil mehrere mit der ersten Passivierungsschicht bedeckte, elektrische Bauelemente umfasst, wobei diese gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Zum Beispiel kann das Bauteil ein Drucksensorelement und eine integrierte Schaltung umfassen. Insofern mehrer Bauelemente aufeinander gestapelt sind, wobei das oberste Bauelement mit der ersten Passivierungsschicht bedeckt ist und das unterste auf dem Substrat aufgebracht ist, werden alle unteren Bauelemente als mit der ersten Passivierungsschicht bedeckt und alle oberen Bauelemente als auf dem Substrat aufgebracht verstanden.In the context of the present invention, it is possible that the component comprises a plurality of electrical components covered with the first passivation layer, wherein these may be identical or different. For example, the component may be a pressure sensor element and an integrated one Include circuit. Insofar as several components are stacked on top of each other, with the uppermost component being covered by the first passivation layer and the lowest being applied to the substrate, all lower components are covered as being covered by the first passivation layer and all upper components are considered as being deposited on the substrate.

Das elektrische Bauelement kann einen Bereich beziehungsweise eine Fläche umfassen, welche/r zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements, beispielsweise mit einem weiteren elektrischen Bauelement oder einer Leiterplatte, vorgesehen ist. Solch ein Bereich kann auch als aktive Fläche, Anschlusspad oder (Anschluss)kontakt bezeichnet werden.The electrical component may comprise a region or a surface which is provided for electrically contacting the component, for example with a further electrical component or a printed circuit board. Such an area may also be referred to as an active area, pad or (terminal) contact.

Das elektrische Bauelement kann beispielsweise ein Halbleiterbauelement sein. Insbesondere kann das elektrische Bauelement ein elektronisches und/oder elektromechanisches Bauelement sein. Beispielsweise kann das elektrische Bauelement ein mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement sein. Unter einem mikro- oder nanostrukturierten Bauelement kann dabei insbesondere ein Bauelement mit internen Strukturabmessungen im Bereich von ≥ 1 nm bis ≤ 200 μm verstanden werden. Unter den internen Strukturabmessungen sind hierbei die Abmessungen von Strukturen innerhalb des Bauelements wie zum Beispiel Streben, Stege oder Leiterbahnen gemeint. Zum Beispiel kann das elektrische Bauelement unter anderem ein Sensorelement, ein sogenanntes MEMS oder NEMS, eine integrierte Schaltung, ein passives Bauelement, ein keramischer Kondensator, ein Widerstand oder ein Aktor sein oder umfassen. Insbesondere kann das elektrische Bauelement ein Drucksensorelement sein.The electrical component can be, for example, a semiconductor component. In particular, the electrical component may be an electronic and / or electromechanical component. For example, the electrical component may be a microstructured or nanostructured component. A micro- or nanostructured component may in particular be understood to mean a component having internal structural dimensions in the range of ≥ 1 nm to ≦ 200 μm. The internal structural dimensions here mean the dimensions of structures within the component, such as struts, webs or strip conductors. For example, the electrical device may be or include a sensor element, a so-called MEMS or NEMS, an integrated circuit, a passive device, a ceramic capacitor, a resistor or an actuator. In particular, the electrical component may be a pressure sensor element.

Im Rahmen einer Ausführungsform umfasst die zweite Passivierungsschicht mindestens ein Salz, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silberoxid, Silbercarbonat, Silberhydroxid, Silberbenzoat, Silberacetylacetonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, Kupferhydroxid, Kupferbenzoat, Kupferacetylacetonat, insbesondere Silberoxid, Silbercarbonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, und Kombinationen davon. Diese Salze haben sich zum Ausbilden von schwerlöslichen Silber- oder Kupferiodid-Salzen als besonders vorteilhaft erwiesen. Besonders geeignet sind Silber- und/oder Kupfer-Oxide, insbesondere Silberoxid. Silberoxid kann beispielsweise bei Raumtemperatur mit Iodmethan unter Ausbildung von schwerlöslichem Silberiodid und Methanol gemäß folgender Reaktionsgleichung reagieren: Ag2O + H2O + 2CH3I → 2CH3OH + 2AgI In one embodiment, the second passivation layer comprises at least one salt selected from the group consisting of silver oxide, silver carbonate, silver hydroxide, silver benzoate, silver acetylacetonate, copper oxide, copper carbonate, copper hydroxide, copper benzoate, copper acetylacetonate, in particular silver oxide, silver carbonate, copper oxide, copper carbonate, and Combinations of it. These salts have been found to be particularly advantageous for forming sparingly soluble silver or copper iodide salts. Particularly suitable are silver and / or copper oxides, in particular silver oxide. For example, silver oxide may react with iodomethane at room temperature to form sparingly soluble silver iodide and methanol according to the following reaction equation: Ag 2 O + H 2 O + 2CH 3 I → 2CH 3 OH + 2AgI

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die zweite Passivierungsschicht mindestens ein Metallpulver, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silbermetallpulver, Kupfermetallpulver, Pulvern von Silberkupfermischungen, insbesondere Silberkupferlegierungen, und Kombinationen davon. Diese Metallpulver haben sich ebenfalls zum Ausbilden von schwerlöslichen Silber- oder Kupferiodid-Salzen als besonders vorteilhaft erwiesen.In a further embodiment, the second passivation layer comprises at least one metal powder which is selected from the group consisting of silver metal powder, copper metal powder, powders of silver-copper mixtures, in particular silver-copper alloys, and combinations thereof. These metal powders have also proved to be particularly advantageous for forming sparingly soluble silver or copper iodide salts.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die zweite Passivierungsschicht Partikel, welche ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus oxidierten (Silber- und/oder Kupferoxid beschichteten) Silber- und/oder Kupfermetallpartikeln, Partikeln, insbesondere Salzpartikeln, mit einer Silber- und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung und Kombinationen davon. Zum Beispiel können hierfür Calciumcarbonatpartikel (Kalk-/Kreide-Partikel) mit einer Silber- und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung verwendet werden. Die Partikel, insbesondere Salzpartikel, können dabei beispielsweise mit metallischem Silber- und/oder Kupfer oder mit einem Silber- und/oder Kupfer-Salz beschichtet sein. Auf diese Weise kann das Ausbilden von schwerlöslichen Silber- oder Kupferiodid-Salzen mit zusätzlichen korrosionshemmenden Eigenschaften, beispielsweise säurebindenden und/oder diffusionshemmenden Eigenschaften, durch die Partikel, insbesondere Salzpartikel, vorteilhafterweise kombiniert werden.In a further embodiment, the second passivation layer comprises particles which are selected from the group consisting of oxidized (silver and / or copper oxide coated) silver and / or copper metal particles, particles, in particular salt particles, comprising a silver and / or copper Coating and combinations thereof. For example, calcium carbonate particles (lime / chalk particles) with a coating comprising silver and / or copper can be used for this purpose. The particles, in particular salt particles, can be coated, for example, with metallic silver and / or copper or with a silver and / or copper salt. In this way, the formation of sparingly soluble silver or copper iodide salts with additional corrosion-inhibiting properties, for example acid-binding and / or diffusion-inhibiting properties, can advantageously be combined by the particles, in particular salt particles.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die zweite Passivierungsschicht weiterhin mindestens ein Salz, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Carbonaten, Oxiden und Hydroxiden von Erdalkalimetallen und Aluminium und Kombinationen. Insbesondere kann die zweite Passivierungsschicht weiterhin mindestens ein Salz umfassen, welches ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Calciumcarbonat (Kalk/Kreide), Calciumhydrogencarbonat, Calciumoxid, Calciumhydroxid, Magnesiumcarbonat, Magnesiumhydrogencarbonat, Magnesiumoxid, Magnesiumhydroxid, Hydromagnesit, Hydrotalcit, Huntit, Aluminiumcarbonat, Aluminiumhydrogencarbonat, Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid, Glimmer und Kombinationen davon. Diese Salze können die korrosionshemmenden Eigenschaften der zweiten Passivierungsschicht, beispielsweise durch säurebindende und/oder diffusionshemmende Eigenschaften, weiter erhöhen. Aus diesen Salzen können auch die Salzpartikel mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung ausgebildet sein.In a further embodiment, the second passivation layer further comprises at least one salt which is selected from the group consisting of carbonates, oxides and hydroxides of alkaline earth metals and aluminum and combinations. In particular, the second passivation layer may further comprise at least one salt selected from the group consisting of calcium carbonate (lime / chalk), calcium hydrogencarbonate, calcium oxide, calcium hydroxide, magnesium carbonate, magnesium hydrogencarbonate, magnesium oxide, magnesium hydroxide, hydromagnesite, hydrotalcite, huntite, aluminum carbonate, aluminum hydrogencarbonate , Alumina, aluminum hydroxide, mica and combinations thereof. These salts can further increase the corrosion-inhibiting properties of the second passivation layer, for example by acid-binding and / or diffusion-inhibiting properties. From these salts, the salt particles can be formed with a coating comprising silver and / or copper.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform weisen die Salze, Pulver und/oder Partikel der zweiten Passivierungsschicht eine mittleren Korngröße in einem Bereich von ≥ 0,1 μm bis ≤ 20 μm, insbesondere gemessen mit einem Grindometer, auf. Mit Komponenten dieses Korngrößebereiches kann eine gute korrosionshemmende Wirkung erzielt werden.Within the scope of a further embodiment, the salts, powders and / or particles of the second passivation layer have an average particle size in a range of ≥ 0.1 μm to ≦ 20 μm, in particular measured with a grindometer. With Components of this particle size range, a good corrosion inhibiting effect can be achieved.

Beispielsweise kann die zweiten Passivierungsschicht ≥ 1 Gew.-% bis ≤ 50 Gew.-%, an Salzen, Pulvern und Partikel, bezogen auf das Gesamtgewicht der zweiten Passivierungsschicht, umfassen. Mit einer derartigen Komponentenmenge kann ebenfalls eine gute korrosionshemmende Wirkung erzielt werden.For example, the second passivation layer may comprise ≥ 1 wt% to ≤ 50 wt% of salts, powders, and particles, based on the total weight of the second passivation layer. With such a component amount, a good corrosion-inhibiting effect can also be achieved.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform ist die erste und/oder zweite Passivierungsschicht eine polymerbasierte, insbesondere gelbasierte, Passivierungsschicht. Beispielsweise kann die erste und/oder zweite Passivierungsschicht auf der Basis eines Silikongels, zum Beispiel eines Fluorsilikongels, und/oder eines Perfluorpolyethergels ausgebildet sein.In a further embodiment, the first and / or second passivation layer is a polymer-based, in particular gel-based, passivation layer. For example, the first and / or second passivation layer may be formed on the basis of a silicone gel, for example a fluorosilicone gel, and / or a perfluoropolyether gel.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die erste und/oder zweite Passivierungsschicht mindestens eine organische Verbindung mit mindestens einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppel- und/oder -Dreifachbindung, insbesondere mit mindestens einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung. Kohlenstoff-Kohlenstoff-Mehrfachbindungen haben sich zum Binden von Halogenen, insbesondere Iod, als vorteilhaft erwiesen.In a further embodiment, the first and / or second passivation layer comprises at least one organic compound having at least one carbon-carbon double and / or triple bond, in particular having at least one carbon-carbon double bond. Carbon-carbon multiple bonds have been found to bind halogens, particularly iodine, as advantageous.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die erste und/oder zweite Passivierungsschicht mindestens eine organische Verbindung mit mindestens einer Vinylgruppe. Beispielsweise kann die erste und/oder zweite Passivierungsschicht ein Acrylat umfassen.In a further embodiment, the first and / or second passivation layer comprises at least one organic compound having at least one vinyl group. For example, the first and / or second passivation layer may comprise an acrylate.

Alternativ oder zusätzlich kann die erste und/oder zweite Passivierungsschicht mindestens eine organische Verbindung mit mindestens einer Amingruppe umfassen. Organischen Verbindungen mit Amingruppen können elementare Halogene, Halogenide, Halogenwasserstoffsäuren und organischen Halogenverbindungen, insbesondere elementares Jod, Iodid, Iodwasserstoffsäure und organischen Iodverbindungen, durch eine Reaktion mit der Amingruppe binden.Alternatively or additionally, the first and / or second passivation layer may comprise at least one organic compound having at least one amine group. Organic compounds containing amine groups can bind elemental halogens, halides, hydrohalic acids and organic halogen compounds, in particular elemental iodine, iodide, hydriodic acid and organic iodine compounds, by a reaction with the amine group.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst die erste und/oder zweite Passivierungsschicht mindestens ein sterisch gehindertes Amin, insbesondere mindestens einen auf gehinderten Aminen basierten Lichtstabilisator (HALS, englisch: hindered amine light stabiliser). Beispielsweise kann dem polymeren beziehungsweise gelförmigen Basismaterial der ersten und/oder zweiten Passivierungsschicht ein, auf gehinderten Aminen basierter Lichtstabilisator zugegeben werden. Sterisch gehinderte Amine haben sich zum Binden von Halogenen, insbesondere Iod, ebenfalls als vorteilhaft erwiesen.In a further embodiment, the first and / or second passivation layer comprises at least one sterically hindered amine, in particular at least one hindered amine-based light stabilizer (HALS, hindered amine light stabilizer). For example, a light stabilizer based on hindered amines may be added to the polymeric or gel base material of the first and / or second passivation layer. Sterically hindered amines have also proved to be advantageous for binding halogens, especially iodine.

Im Rahmen einer weiteren Ausführungsform umfasst das Polymer, insbesondere Gel, der ersten und/oder zweiten Passivierungsschicht Mehrfachbindungen, beispielsweise Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppel- und/oder -Dreifachbindungen, insbesondere Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen, zum Beispiel Vinylgruppen, und/oder Amingruppen. Dies kann vorteilhafterweise dadurch gewährleistet werden, dass eine Mehrfachbindungen, insbesondere Vinylgruppen, und/oder Amingruppen umfassende Polymer- beziehungsweise Gelkomponente bei der Herstellung des Polymers beziehungsweise Gels überdosiert wird. Unter einer Überdosierung kann eine überstöchiometrische Zugabe, insbesondere bezogen auf die zu erreichende Konsistenz, verstanden werden.Within the scope of a further embodiment, the polymer, in particular gel, of the first and / or second passivation layer comprises multiple bonds, for example carbon-carbon double and / or triple bonds, in particular carbon-carbon double bonds, for example vinyl groups, and / or amine groups. This can advantageously be ensured by overdosing a multiple bond, in particular polymer or gel component comprising vinyl groups, and / or amine groups, in the preparation of the polymer or gel. An overdose may be understood to mean a superstoichiometric addition, in particular based on the consistency to be achieved.

Weiterhin kann das elektrische Bauteil ein Gehäuse aufweisen. Dabei kann das Bauelement in dem Gehäuse angeordnet sein. Das Gehäuse kann dabei zumindest teilweise mit dem Passivierungsmittel der ersten und zweiten Passivierungsmittelschicht befüllt sein.Furthermore, the electrical component may have a housing. In this case, the component can be arranged in the housing. The housing can be filled at least partially with the passivating agent of the first and second passivating agent layer.

Unter einem Gehäuse kann im Sinn der vorliegenden Erfindung ein einteiliges oder mehrteiliges, zumindest teilweise offenes oder geschlossenes Gehäuse verstanden werden. Beispielsweise kann ein offenes Gehäuse durch das Substrat und eine auf dem Substrat angeordnete Rahmenstruktur, beispielsweise einen Gelring, beziehungsweise in Form einer Wanne ausgebildet sein.In the context of the present invention, a housing can be understood as a one-part or multi-part, at least partially open or closed housing. For example, an open housing may be formed by the substrate and a frame structure arranged on the substrate, for example a gel ring, or in the form of a trough.

Vorzugsweise weist zumindest ein Teil der Innenseite des Gehäuses eine Beschichtung auf.Preferably, at least a part of the inside of the housing has a coating.

In einer Ausgestaltung umfasst die Beschichtung mindestens einer Komponente, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und/oder Amingruppe und Kombinationen davon. Beispielsweise kann die Beschichtung mindestens ein Salz, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silberoxid, Silbercarbonat, Silberhydroxid, Silberbenzoat, Silberacetylacetonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, Kupferhydroxid, Kupferbenzoat, Kupferacetylacetonat, insbesondere Silberoxid, Silbercarbonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, und Kombinationen davon, umfassen. Insbesondere kann die Beschichtung Silber- und/oder Kupfer-Oxide, insbesondere Silberoxid, umfassen.In one embodiment, the coating comprises at least one component which is selected from the group consisting of silver and / or copper salts, particles with a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least one multiple bond and / or amine group and combinations from that. For example, the coating may comprise at least one salt selected from the group consisting of silver oxide, silver carbonate, silver hydroxide, silver benzoate, silver acetylacetonate, copper oxide, copper carbonate, copper hydroxide, copper benzoate, copper acetylacetonate, especially silver oxide, silver carbonate, copper oxide, copper carbonate, and combinations thereof , In particular, the coating may comprise silver and / or copper oxides, in particular silver oxide.

In einer anderen Ausgestaltung umfasst die Beschichtung eine metallische, Silber und/oder Kupfer umfassende Basisschicht und eine oxidische, Silber und/oder Kupfer umfassende Deckschicht. Durch die oxidische Deckschicht kann vorteilhafterweise die Reaktivität der Beschichtung verbessert werden.In another embodiment, the coating comprises a metallic, silver and / or copper-comprising base layer and an oxide covering layer comprising silver and / or copper. The oxidic cover layer can advantageously improve the reactivity of the coating.

In einer weiteren Ausgestaltung ist das Gehäuse aus einem Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfassenden Polymer ausgebildet. Beispielsweise kann das Gehäuse aus einem Polyamid oder einem Amingruppen umfassenden Harz, insbesondere Epoxydharz, ausgebildet sein. In a further embodiment, the housing is formed from a polymer comprising amine groups and / or multiple bonds. For example, the housing may be formed of a polyamide or an amine-comprising resin, in particular epoxy resin.

Hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Bauteils, wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit dem nachstehenden erfindungsgemäßen Gehäuse, den nachstehenden, erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren sowie der Figurenbeschreibung verwiesen.With regard to further features and advantages of the component according to the invention, reference is hereby explicitly made to the explanations in connection with the following inventive housing, the following manufacturing method according to the invention and the description of the figures.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Gehäuse für ein elektrisches Bauteil, insbesondere ein erfindungsgemäßes Bauteil.Another object of the present invention is a housing for an electrical component, in particular a component according to the invention.

Vorzugsweise weist zumindest ein Teil der Innenseite des Gehäuses eine Beschichtung auf.Preferably, at least a part of the inside of the housing has a coating.

In einer Ausgestaltung umfasst die Beschichtung mindestens einer Komponente, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und/oder Amingruppe und Kombinationen davon. Beispielsweise kann die Beschichtung mindestens ein Salz umfassen, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silberoxid, Silbercarbonat, Silberhydroxid, Silberbenzoat, Silberacetylacetonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, Kupferhydroxid, Kupferbenzoat, Kupferacetylacetonat, insbesondere Silberoxid, Silbercarbonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, und Kombinationen davon. Insbesondere kann die Beschichtung Silber- und/oder Kupfer-Oxide, insbesondere Silberoxid, umfassen.In one embodiment, the coating comprises at least one component which is selected from the group consisting of silver and / or copper salts, particles with a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least one multiple bond and / or amine group and combinations from that. For example, the coating may comprise at least one salt selected from the group consisting of silver oxide, silver carbonate, silver hydroxide, silver benzoate, silver acetylacetonate, copper oxide, copper carbonate, copper hydroxide, copper benzoate, copper acetylacetonate, especially silver oxide, silver carbonate, copper oxide, copper carbonate, and combinations thereof. In particular, the coating may comprise silver and / or copper oxides, in particular silver oxide.

In einer anderen Ausgestaltung umfasst die Beschichtung eine metallische, Silber und/oder Kupfer umfassende Basisschicht und eine oxidische, Silber und/oder Kupfer umfassende Deckschicht.In another embodiment, the coating comprises a metallic, silver and / or copper-comprising base layer and an oxide covering layer comprising silver and / or copper.

Alternativ oder zusätzlich zur Beschichtung kann das Gehäuse aus einem Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfassenden Polymer ausgebildet sein. Beispielsweise kann das Gehäuse aus einem Polyamid oder einem Amingruppen umfassenden Harz, insbesondere Epoxydharz, ausgebildet sein.Alternatively or additionally to the coating, the housing may be formed from a polymer comprising amine groups and / or multiple bonds. For example, the housing may be formed of a polyamide or an amine-comprising resin, in particular epoxy resin.

Hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Gehäuses, wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit dem vorstehenden erfindungsgemäßen Bauteil, den nachstehenden, erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren sowie der Figurenbeschreibung verwiesen.With regard to further features and advantages of the housing according to the invention, reference is hereby explicitly made to the explanations in connection with the above component according to the invention, the following manufacturing method according to the invention and the description of the figures.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauteils, insbesondere eines erfindungsgemäßen Bauteils, umfassend die Verfahrensschritte:

  • a) Herstellen mindestens eines Polymers, insbesondere Gels,
  • b) Aufbringen des Polymers, insbesondere Gels, auf ein elektrisches Bauelement oder auf beziehungsweise in eine, ein elektrisches Bauelement bedeckende Passivierungsschicht.
A further subject of the present invention is a method for producing an electrical component, in particular a component according to the invention, comprising the method steps:
  • a) preparing at least one polymer, in particular gel,
  • b) applying the polymer, in particular gel, to an electrical component or onto or into a passivation layer covering an electrical component.

In einer Ausgestaltung wird in Verfahrensschritt a) mindestens eine Komponente zugegeben, welche ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, metallischem Silber und/oder Kupfer, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und Kombinationen davon.In one embodiment, in process step a) at least one component is added, which is selected from the group consisting of silver and / or copper salts, metallic silver and / or copper, particles with a coating comprising silver and / or copper, organic Compounds having at least one multiple bond and combinations thereof.

In einer anderen Ausgestaltung wird nach Verfahrensschritt b) mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, metallischem Silber und/oder Kupfer, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und Kombinationen davon, auf das Polymer, insbesondere Gel, aufgetragen, beispielsweise aufgestreut. Beispielsweise können nach Verfahrensschritt b) die Komponenten vor dem vollständigen Aushärten des Polymers, insbesondere Gels, aufgetragen, beispielsweise aufgestreut, werden und nach dem Aushärten des Polymers ein möglicher Rest an losen Komponenten entfernt, beispielsweise abgeblasen oder abgesaugt, werden.In another embodiment, after process step b) at least one component selected from the group consisting of silver and / or copper salts, metallic silver and / or copper, particles with a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least a multiple bond and combinations thereof, applied to the polymer, in particular gel, for example, scattered. For example, according to method step b), the components may be applied, for example sprinkled, prior to complete curing of the polymer, in particular gel, and after curing of the polymer a possible residual of loose components may be removed, for example blown off or sucked off.

Insbesondere kann in Verfahrensschritt a) und/oder b) mindestens ein Salz eingesetzt werden, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silberoxid, Silbercarbonat, Silberhydroxid, Silberbenzoat, Silberacetylacetonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, Kupferhydroxid, Kupferbenzoat, Kupferacetylacetonat, insbesondere Silberoxid, Silbercarbonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, und Kombinationen davon, umfassen. Insbesondere kann in Verfahrensschritt a) und/oder b) Silber- und/oder Kupfer-Oxide, insbesondere Silberoxid, eingesetzt werden.In particular, in process step a) and / or b) at least one salt can be used which is selected from the group consisting of silver oxide, silver carbonate, silver hydroxide, silver benzoate, silver acetylacetonate, copper oxide, copper carbonate, copper hydroxide, copper benzoate, copper acetylacetonate, in particular silver oxide, silver carbonate, Copper oxide, copper carbonate, and combinations thereof. In particular, in process step a) and / or b) silver and / or copper oxides, in particular silver oxide, can be used.

Hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Bauteilherstellungsverfahrens, wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit dem vorstehenden erfindungsgemäßen Bauteil und Gehäuse, dem nachstehenden, erfindungsgemäßen Gehäuseherstellungsverfahren sowie der Figurenbeschreibung verwiesen.With regard to further features and advantages of the component manufacturing method according to the invention, reference is hereby explicitly made to the explanations in connection with the above component and housing according to the invention, the following inventive housing production method and the description of the figures.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses, insbesondere eines erfindungsgemäßen Gehäuses, welches die Verfahrensschritte:

  • A) Herstellen mindestens eines Polymers,
  • B) Ausbilden eines Gehäuses aus dem Polymer, umfasst.
Another object of the present invention is a process for the preparation of a Housing, in particular a housing according to the invention, which comprises the method steps:
  • A) preparing at least one polymer,
  • B) forming a housing of the polymer comprises.

In einer Ausgestaltung wird in Verfahrensschritt A) eine Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfassende Komponente derart zugegeben wird, dass das hergestellte Polymer Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfasst. Dass das in Verfahrensschritt A) hergestellte Polymer Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfasst kann zum Beispiel dadurch erzielt werden, dass bei der Herstellung des Polymers, beispielsweise Harzes, zum Beispiel Epoxydharzes, eine Überdosis einer Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfassenden Komponente, beispielsweise eines Härters, zum Beispiel eines Polyamin-Härters, zugegeben wird.In one embodiment, in process step A), a component comprising amine groups and / or multiple bonds is added in such a way that the polymer produced comprises amine groups and / or multiple bonds. The fact that the polymer prepared in process step A) comprises amine groups and / or multiple bonds can be achieved, for example, in the preparation of the polymer, for example resin, for example epoxy resin, an overdose of a component comprising amine groups and / or multiple bonds, for example a hardener, for example, a polyamine hardener is added.

In einer anderen Ausgestaltung wird nach Verfahrensschritt B) auf zumindest einen Teil der Innenseite des Gehäuses eine Beschichtung aufgebracht. Die Beschichtung kann beispielsweise nasschemisch, mittels Aufdampfen, Sputtern, reaktiv Sputtern und/oder Plasmabehandlung aufgebracht werden.In another embodiment, after process step B), a coating is applied to at least a part of the inside of the housing. The coating can be applied, for example, wet-chemically by means of vapor deposition, sputtering, reactive sputtering and / or plasma treatment.

Die Beschichtung kann dabei insbesondere mindestens einer Komponente umfassen, welche ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden. Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und/oder Amingruppe und Kombinationen davon. Beispielsweise kann die Beschichtung mindestens ein Salz umfassen, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silberoxid, Silbercarbonat, Silberhydroxid, Silberbenzoat, Silberacetylacetonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, Kupferhydroxid, Kupferbenzoat, Kupferacetylacetonat, insbesondere Silberoxid, Silbercarbonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, und Kombinationen davon. Insbesondere kann die Beschichtung Silber- und/oder Kupfer-Oxide, insbesondere Silberoxid, umfassen.The coating may in particular comprise at least one component which is selected from the group consisting of silver and / or copper salts, comprising particles with a silver and / or copper. Coating, organic compounds having at least one multiple bond and / or amine group and combinations thereof. For example, the coating may comprise at least one salt selected from the group consisting of silver oxide, silver carbonate, silver hydroxide, silver benzoate, silver acetylacetonate, copper oxide, copper carbonate, copper hydroxide, copper benzoate, copper acetylacetonate, especially silver oxide, silver carbonate, copper oxide, copper carbonate, and combinations thereof. In particular, the coating may comprise silver and / or copper oxides, in particular silver oxide.

Alternativ oder zusätzlich dazu kann die Beschichtung eine metallische, Silber und/oder Kupfer umfassende Basisschicht und eine oxidische, Silber und/oder Kupfer umfassende Deckschicht umfassen.Alternatively, or additionally, the coating may comprise a metallic, silver and / or copper containing base layer and an oxide covering layer comprising silver and / or copper.

Eine Beschichtung mit einer metallischen Basisschicht und einer oxidischen Deckschicht kann insbesondere dadurch hergestellt werden, dass zuerst die Innenseite mit einem Metall, beispielsweise Silber bedampft wird und die Oberfläche der resultierenden Metallschicht anschließend im Plasma oxidiert wird. Alternativ dazu kann eine Beschichtung mit einer metallischen Basisschicht und einer oxidischen Deckschicht durch reaktives Sputtern hergestellt werden, wobei erst das Metall, beispielsweise Silber, und anschließend das Metalloxid, beispielsweise Silberoxid, aufgebracht wird.A coating with a metallic base layer and an oxide covering layer can be produced, in particular, by first steaming the inside with a metal, for example silver, and then oxidizing the surface of the resulting metal layer in the plasma. Alternatively, a coating having a metallic base layer and an oxide overcoat may be formed by reactive sputtering, first applying the metal, eg, silver, and then the metal oxide, eg, silver oxide.

Hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile des erfindungsgemäßen Gehäuseherstellungsverfahrens, wird hiermit explizit auf die Erläuterungen im Zusammenhang mit dem vorstehenden erfindungsgemäßen Bauteil, Gehäuse und Bauteilherstellungsverfahren sowie der Figurenbeschreibung verwiesen.With regard to further features and advantages of the housing manufacturing method according to the invention, reference is hereby explicitly made to the explanations in connection with the above component according to the invention, housing and component manufacturing method and the description of the figures.

Zeichnungen und BeispieleDrawings and examples

Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Gegenstände werden durch die Zeichnungen veranschaulicht und in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Dabei ist zu beachten, dass die Zeichnungen nur beschreibenden Charakter haben und nicht dazu gedacht sind, die Erfindung in irgendeiner Form einzuschränken. Es zeigenFurther advantages and advantageous embodiments of the subject invention are illustrated by the drawings and explained in the following description. It should be noted that the drawings have only descriptive character and are not intended to limit the invention in any way. Show it

1 einen schematischen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen elektrischen Bauteils; 1 a schematic cross section through a first embodiment of an electrical component according to the invention;

2 einen schematischen Querschnitt durch eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäßen elektrischen Bauteils; 2 a schematic cross section through a second embodiment of an electrical component according to the invention;

3 einen schematischen Querschnitt durch eine dritte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen elektrischen Bauteils; und 3 a schematic cross section through a third embodiment of an electrical component according to the invention; and

4 einen schematischen Querschnitt durch eine vierte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen elektrischen Bauteils. 4 a schematic cross section through a fourth embodiment of an electrical component according to the invention.

Die 1 veranschaulicht einen schematischen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen elektrischen Bauteils und zeigt, dass das Bauteil ein Substrat 1, ein auf das Substrat 1 aufgebrachtes elektrisches Bauelement 2, eine das Bauelement 2 bedeckende erste Passivierungsschicht 3 und eine auf der ersten Passivierungsschicht 3 ausgebildete zweite Passivierungsschicht 4 umfasst. Dabei handelt es sich bei der ersten 3 und zweiten 4 Passivierungsschicht um polymerbasierte, insbesondere gelbasierte, Passivierungsschichten.The 1 illustrates a schematic cross-section through a first embodiment of an electrical component according to the invention and shows that the component is a substrate 1 , one on the substrate 1 applied electrical component 2 , one the component 2 covering first passivation layer 3 and one on the first passivation layer 3 formed second passivation layer 4 includes. These are the first 3 and second 4 Passivation layer around polymer-based, in particular yellow-based, passivation layers.

Um elementares Iod, Iodid und organische Iodverbindungen von dem Bauelement 2 zu binden und fern zu halten, umfasst die zweite Passivierungsschicht 4 mindestens eine Komponente, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, metallischem Silber und/oder Kupfer, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und Kombinationen davon.To elemental iodine, iodide and organic iodine compounds of the device 2 to bind and keep away includes the second passivation layer 4 at least one component selected from the group consisting of silver and / or copper salts, metallic silver and / or copper, particles having a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least one multiple bond, and combinations thereof.

Die erste Passivierungsschicht 3 kann dabei zusätzlich mindestens eine Komponente umfassen, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und/oder Amingruppe und Kombinationen davon. The first passivation layer 3 may additionally comprise at least one component which is selected from the group consisting of organic compounds having at least one multiple bond and / or amine group and combinations thereof.

1 veranschaulicht zudem, dass das Bauelement eine Kontaktfläche 11 aufweist und mittels einer Klebe-, Laminier- oder Lötschicht auf dem Substrat 1 aufgebracht ist, wobei die Kontaktfläche 11 mit dem Substrat 1 über eine Drahtbondverbindung 13 elektrisch verbunden ist. 1 also illustrates that the device is a contact surface 11 and by means of an adhesive, laminating or soldering layer on the substrate 1 is applied, the contact surface 11 with the substrate 1 over a wire bond 13 electrically connected.

Die 1 zeigt weiterhin, dass das elektrische Bauteil ein Gehäuse 5 aufweist, in dem das elektrische Bauelement 2 angeordnet ist. Die 1 illustriert weiterhin, dass es sich bei dem Gehäuse um ein mehrteiliges, zumindest teilweise offenes Gehäuse handelt, welches durch das Substrat 1 und einen auf dem Substrat 1 angeordneten Gelring 14 ausgebildet wird. Die 1 veranschaulicht ferner, dass das Gehäuse 5 zumindest teilweise mit dem Passivierungsmittel der ersten 3 und zweiten 4 Passivierungsmittelschicht befüllt ist. Das Gehäuse 5 kann dabei aus einem Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfassenden Polymer, beispielsweise einem Polyamid, ausgebildet sein.The 1 further shows that the electrical component is a housing 5 in which the electrical component 2 is arranged. The 1 further illustrates that the housing is a multi-part, at least partially open, housing passing through the substrate 1 and one on the substrate 1 arranged gel ring 14 is trained. The 1 further illustrates that the housing 5 at least partially with the passivating agent of the first 3 and second 4 Passivierungsmittelschicht is filled. The housing 5 may be formed from an amine groups and / or multiple bonds comprising polymer, for example a polyamide.

Die in 2 gezeigte, zweite Ausführungsform unterscheidet sich von der in 1 gezeigten, ersten Ausführungsform im Wesentlichen dadurch, dass die zweite Passivierungsschicht 4 in der ersten Passivierungsschicht 3 ausgebildet ist. Die 2 illustriert, dass dabei die zweite Passivierungsschicht 4 durch die erste Passivierungsschicht 4 beabstandet beziehungsweise getrennt wird. Auf diese Weise kontaktiert die zweite Passivierungsschicht 4 das elektrische Bauelement 2 nicht. Dies hat den Vorteil, dass eine metallische Wechselwirkungen zwischen Metallen beziehungsweise Metallionen der zweiten Passivierungsschicht und den Materialien des elektrischen Bauelements, beispielweise Aluminium, Kupfer oder Gold, welche gegebenenfalls eine Korrosion des elektrischen Bauelements 2 zur Folge haben könnten, vermieden werden können.In the 2 The second embodiment shown differs from that in FIG 1 shown, first embodiment essentially in that the second passivation layer 4 in the first passivation layer 3 is trained. The 2 illustrates that while the second passivation layer 4 through the first passivation layer 4 spaced or separated. In this way, the second passivation layer contacts 4 the electrical component 2 Not. This has the advantage that a metallic interactions between metals or metal ions of the second passivation layer and the materials of the electrical component, for example aluminum, copper or gold, which may be a corrosion of the electrical component 2 could be avoided.

Die in 3 gezeigte, dritte Ausführungsform unterscheidet sich von der in 1 gezeigten, ersten Ausführungsform im Wesentlichen dadurch, dass die Innenseite des Gehäuses 5, insbesondere die Innenseite des Gelrings 14, eine Beschichtung 6 aufweist, welche mindestens eine Komponente umfasst, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und/oder Amingruppe und Kombinationen davon.In the 3 The third embodiment shown differs from that in FIG 1 shown, first embodiment essentially in that the inside of the housing 5 , in particular the inside of the gel ring 14 , a coating 6 which comprises at least one component selected from the group consisting of silver and / or copper salts, particles with a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least one multiple bond and / or amine group and combinations thereof.

Die in 4 gezeigte, vierte Ausführungsform unterscheidet sich von der in 1 gezeigten, ersten Ausführungsform im Wesentlichen dadurch, dass die Innenseite des Gehäuses 5, insbesondere die Innenseite des Gelrings 14, eine Beschichtung 6 aufweist, welche eine metallische, Silber und/oder Kupfer umfassende Basisschicht 6a und eine darauf angeordnete, oxidische, Silber und/oder Kupfer umfassende Deckschicht 6b umfasst.In the 4 The fourth embodiment shown differs from that in FIG 1 shown, first embodiment essentially in that the inside of the housing 5 , in particular the inside of the gel ring 14 , a coating 6 comprising a metallic, silver and / or copper comprising base layer 6a and an overcoat comprising oxide, silver and / or copper thereon 6b includes.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102004033475 A1 [0002] DE 102004033475 A1 [0002]
  • DE 19950538 B4 [0002] DE 19950538 B4 [0002]
  • DE 102007035608 A1 [0002] DE 102007035608 A1 [0002]

Claims (15)

Elektrisches Bauteil, umfassend – ein Substrat (1), – mindestens ein auf das Substrat (1) aufgebrachtes elektrisches Bauelement (2), – eine das Bauelement (2) bedeckende erste Passivierungsschicht (3), – eine in oder auf der ersten Passivierungsschicht (3) ausgebildete zweite Passivierungsschicht (4), dadurch gekennzeichnet, dass – die zweite Passivierungsschicht (4) mindestens eine Komponente umfasst, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, metallischem Silber- und/oder Kupfer, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und Kombinationen davon, und/oder – die erste Passivierungsschicht (3) mindestens eine organische Verbindung mit mindestens einer Mehrfachbindung umfasst.Electrical component comprising - a substrate ( 1 ), - at least one on the substrate ( 1 ) applied electrical component ( 2 ), - a component ( 2 ) covering the first passivation layer ( 3 ), - in or on the first passivation layer ( 3 ) formed second passivation layer ( 4 ), characterized in that - the second passivation layer ( 4 ) comprises at least one component selected from the group consisting of silver and / or copper salts, metallic silver and / or copper, particles comprising a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least one multiple bond and combinations thereof, and / or the first passivation layer ( 3 ) comprises at least one organic compound having at least one multiple bond. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Passivierungsschicht (4) mindestens ein Salz umfasst, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silberoxid, Silbercarbonat, Silberhydroxid, Silberbenzoat, Silberacetylacetonat, Kupferoxid, Kupfercarbonat, Kupferhydroxid, Kupferbenzoat, Kupferacetylacetonat und Kombinationen davon.Electrical component according to claim 1, characterized in that the second passivation layer ( 4 ) comprises at least one salt selected from the group consisting of silver oxide, silver carbonate, silver hydroxide, silver benzoate, silver acetylacetonate, copper oxide, copper carbonate, copper hydroxide, copper benzoate, copper acetylacetonate, and combinations thereof. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Passivierungsschicht (4) mindestens ein Metallpulver umfasst, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silbermetallpulver, Kupfermetallpulver, Pulvern von Silberkupfermischungen und Kombinationen davon.Electrical component according to claim 1 or 2, characterized in that the second passivation layer ( 4 ) comprises at least one metal powder selected from the group consisting of silver metal powder, copper metal powder, powders of silver copper blends, and combinations thereof. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Passivierungsschicht (4) Partikel umfasst, welche ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus oxidierten Silber- und/oder Kupfermetallpartikeln, Partikeln, insbesondere Salzpartikeln, mit einer Silber- und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung und Kombinationen davon.Electrical component according to one of claims 1 to 3, characterized in that the second passivation layer ( 4 ) Comprises particles which are selected from the group consisting of oxidized silver and / or copper metal particles, particles, in particular salt particles, with a coating comprising silver and / or copper and combinations thereof. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Passivierungsschicht (4) weiterhin mindestens ein Salz umfasst, welches ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Carbonaten, Oxiden und Hydroxiden von Erdalkalimetallen und Aluminium und Kombinationen davon.Electrical component according to one of claims 1 to 4, characterized in that the second passivation layer ( 4 ) further comprises at least one salt selected from the group consisting of carbonates, oxides and hydroxides of alkaline earth metals and aluminum and combinations thereof. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Salze, Pulver und/oder Partikel der zweiten Passivierungsschicht (4) eine mittleren Korngröße in einem Bereich von ≥ 0,1 μm bis ≤ 20 μm, insbesondere gemessen mit einem Grindometer, aufweisen.Electrical component according to one of Claims 1 to 5, characterized in that the salts, powders and / or particles of the second passivation layer ( 4 ) have an average particle size in a range of ≥ 0.1 μm to ≤ 20 μm, in particular measured with a grindometer. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (3) und/oder zweite (4) Passivierungsschicht mindestens eine organische Verbindung mit mindestens einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppel- und/oder -Dreifachbindung umfasst.Electrical component according to one of Claims 1 to 6, characterized in that the first ( 3 ) and / or second ( 4 ) Passivation layer comprises at least one organic compound having at least one carbon-carbon double and / or triple bond. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (3) und/oder zweite (4) Passivierungsschicht mindestens eine organische Verbindung mit mindestens einer Vinylgruppe umfasst.Electrical component according to one of Claims 1 to 7, characterized in that the first ( 3 ) and / or second ( 4 ) Passivation layer comprises at least one organic compound having at least one vinyl group. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (3) und/oder zweite (4) Passivierungsschicht mindestens ein sterisch gehindertes Amin umfasst.Electrical component according to one of Claims 1 to 8, characterized in that the first ( 3 ) and / or second ( 4 ) Passivation layer comprises at least one sterically hindered amine. Elektrisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die erste (3) und/oder zweite (4) Passivierungsschicht eine polymerbasierte, insbesondere gelbasierte, Passivierungsschicht ist.Electrical component according to one of claims 1 to 9, characterized in that the first ( 3 ) and / or second ( 4 ) Passivation layer is a polymer-based, in particular gel-based, passivation layer. Elektrisches Bauteil nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Polymer, insbesondere Gel, der ersten (3) und/oder zweiten (4) Passivierungsschicht Mehrfachbindungen und/oder Amingruppen umfasst.Electrical component according to claim 10, characterized in that the polymer, in particular gel, the first ( 3 ) and / or second ( 4 ) Passivation layer comprises multiple bonds and / or amine groups. Gehäuse für ein elektrisches Bauteil, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der Innenseite des Gehäuses (5) eine Beschichtung (6) aufweist, – wobei die Beschichtung (6) mindestens einer Komponente umfasst, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, Partikeln mit einer Silber- und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und/oder Amingruppe und Kombinationen davon, und/oder – wobei die Beschichtung (6) eine metallische, Silber und/oder Kupfer umfassende Basisschicht (6a) und eine oxidische, Silber und/oder Kupfer umfassende Deckschicht (6b) umfasst.Housing for an electrical component, characterized in that at least a part of the inside of the housing ( 5 ) a coating ( 6 ), the coating ( 6 ) comprises at least one component selected from the group consisting of silver and / or copper salts, particles having a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least one multiple bond and / or amine group and combinations thereof, and / or - wherein the coating ( 6 ) a metallic, silver and / or copper comprising base layer ( 6a ) and an oxide layer comprising silver and / or copper ( 6b ). Gehäuse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (5) aus einem Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfassenden Polymer ausgebildet ist.Housing according to claim 12, characterized in that the housing ( 5 ) is formed from a polymer comprising amine groups and / or multiple bonds. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauteils, umfassend die Verfahrensschritte: a) Herstellen mindestens eines Polymers, b) Aufbringen des Polymers, insbesondere Gels, auf ein elektrisches Bauelement (2) oder auf beziehungsweise in eine, ein elektrisches Bauelement (2) bedeckende Passivierungsschicht (3), wobei – in Verfahrensschritt a) mindestens eine Komponente zugegeben wird, welche ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, metallischem Silber und/oder Kupfer, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und Kombinationen davon, und/oder – nach Verfahrensschritt b) mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, metallischem Silber und/oder Kupfer, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und Kombinationen davon, auf das Polymer aufgetragen wird.Method for producing an electrical component, comprising the method steps: a) producing at least one polymer, b) applying the polymer, in particular gel, to an electrical component ( 2 ) or on or in one, an electrical component ( 2 ) covering passivation layer ( 3 ), wherein - in process step a) at least one component is added which is selected from the group consisting of silver and / or copper salts, metallic silver and / or copper, particles with a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least one multiple bond and combinations thereof, and / or - after process step b) at least one component selected from the group consisting of silver and / or copper salts, metallic silver and / or copper, particles with a silver and / or copper-comprising coating, organic compounds having at least one multiple bond and combinations thereof, is applied to the polymer. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses, umfassend die Verfahrensschritte: A) Herstellen mindestens eines Polymers, B) Ausbilden eines Gehäuses (5) aus dem Polymer, wobei – in Verfahrensschritt A) eine Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfassende Komponente derart zugegeben wird, dass das hergestellte Polymer Amingruppen und/oder Mehrfachbindungen umfasst, und/oder. – nach Verfahrensschritt B) auf zumindest einen Teil der Innenseite des Gehäuses (5) eine Beschichtung (6) aufgebracht wird, wobei die Beschichtung (6) mindestens einer Komponente umfasst, welche ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Silber- und/oder Kupfer-Salzen, Partikeln mit einer Silber und/oder Kupfer umfassenden Beschichtung, organischen Verbindungen mit mindestens einer Mehrfachbindung und/oder Amingruppe und Kombinationen davon, und/oder – wobei die Beschichtung (6) eine metallische, Silber und/oder Kupfer umfassende Basisschicht (6a) und eine oxidische, Silber und/oder Kupfer umfassende Deckschicht (6b) umfasst.Method for producing a housing, comprising the method steps: A) producing at least one polymer, B) forming a housing ( 5 ) from the polymer, wherein - in process step A) a component comprising amine groups and / or multiple bonds is added in such a way that the polymer produced comprises amine groups and / or multiple bonds, and / or. After method step B) on at least part of the inside of the housing ( 5 ) a coating ( 6 ) is applied, the coating ( 6 ) comprises at least one component selected from the group consisting of silver and / or copper salts, particles having a coating comprising silver and / or copper, organic compounds having at least one multiple bond and / or amine group and combinations thereof, and / or - wherein the coating ( 6 ) a metallic, silver and / or copper comprising base layer ( 6a ) and an oxide layer comprising silver and / or copper ( 6b ).
DE102010043811.1A 2010-11-12 2010-11-12 Gel passivated electrical component Active DE102010043811B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010043811.1A DE102010043811B4 (en) 2010-11-12 2010-11-12 Gel passivated electrical component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010043811.1A DE102010043811B4 (en) 2010-11-12 2010-11-12 Gel passivated electrical component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102010043811A1 true DE102010043811A1 (en) 2012-05-16
DE102010043811B4 DE102010043811B4 (en) 2023-09-28

Family

ID=45998754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102010043811.1A Active DE102010043811B4 (en) 2010-11-12 2010-11-12 Gel passivated electrical component

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102010043811B4 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013214687A1 (en) * 2013-07-26 2015-01-29 Continental Automotive Gmbh pressure sensor
WO2015104495A1 (en) * 2014-01-12 2015-07-16 Sc2N Fluid pressure measuring device
CN105628295A (en) * 2014-11-25 2016-06-01 罗伯特·博世有限公司 Iodine-resistant pressure sensor assemblage
US9754850B2 (en) 2014-01-14 2017-09-05 Robert Bosch Gmbh Circuit carrier including a silicone polymer coating
DE102020208024A1 (en) * 2020-06-29 2021-04-15 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Waterproof pressure sensors with a biocidal surface and a manufacturing process
DE102022212403A1 (en) 2022-11-21 2024-05-23 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Method for processing a sensor and sensor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004033475A1 (en) 2004-02-09 2005-08-25 Robert Bosch Gmbh Corrosion protection for micromechanical sensor elements, e.g. for a pressure sensor, comprises a passivating agent that at least partially covers electrical components and a material layer applied to the top of the passivator
DE19950538B4 (en) 1999-10-20 2008-05-29 Denso Corp., Kariya Semiconductor pressure sensor device with protective elements
DE102007035608A1 (en) 2007-07-30 2009-02-05 Infineon Technologies Ag Semiconductor module, has connecting element connecting electrode of semiconductor chip with contact connection surface of substrate, and semiconductor chip, connecting element and substrate embedded in cover of flexible group layer

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3442132A1 (en) 1984-11-17 1986-05-22 Messerschmitt-Bölkow-Blohm GmbH, 8012 Ottobrunn METHOD FOR ENCODING MICROELECTRONIC CIRCUITS WITH ORGANIC COMPONENTS
JP2712618B2 (en) 1989-09-08 1998-02-16 三菱電機株式会社 Resin-sealed semiconductor device
US5276414A (en) 1991-12-10 1994-01-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Moistureproof structure for module circuits
AU7376996A (en) 1995-09-28 1997-04-17 Allied-Signal Inc. Hydrogen and moisture getter and absorber for sealed devices
US7332797B2 (en) 2003-06-30 2008-02-19 Intel Corporation Wire-bonded package with electrically insulating wire encapsulant and thermally conductive overmold
DE102004058305B3 (en) 2004-12-02 2006-05-18 Infineon Technologies Ag Semiconductor component with polymer cover layer over electrical linkages leaving contacts exposed
US20100164083A1 (en) 2008-12-29 2010-07-01 Numonyx B.V. Protective thin film coating in chip packaging

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19950538B4 (en) 1999-10-20 2008-05-29 Denso Corp., Kariya Semiconductor pressure sensor device with protective elements
DE102004033475A1 (en) 2004-02-09 2005-08-25 Robert Bosch Gmbh Corrosion protection for micromechanical sensor elements, e.g. for a pressure sensor, comprises a passivating agent that at least partially covers electrical components and a material layer applied to the top of the passivator
DE102007035608A1 (en) 2007-07-30 2009-02-05 Infineon Technologies Ag Semiconductor module, has connecting element connecting electrode of semiconductor chip with contact connection surface of substrate, and semiconductor chip, connecting element and substrate embedded in cover of flexible group layer

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013214687A1 (en) * 2013-07-26 2015-01-29 Continental Automotive Gmbh pressure sensor
DE102013214687B4 (en) * 2013-07-26 2016-09-01 Continental Automotive Gmbh pressure sensor
WO2015104495A1 (en) * 2014-01-12 2015-07-16 Sc2N Fluid pressure measuring device
FR3016439A1 (en) * 2014-01-12 2015-07-17 Sc2N Sa DEVICE FOR MEASURING THE PRESSURE OF A FLUID
US20160356663A1 (en) * 2014-01-12 2016-12-08 Sc2N Fluid pressure measuring device
CN106461487A (en) * 2014-01-12 2017-02-22 Sc2N公司 Fluid pressure measuring device
US9754850B2 (en) 2014-01-14 2017-09-05 Robert Bosch Gmbh Circuit carrier including a silicone polymer coating
CN105628295A (en) * 2014-11-25 2016-06-01 罗伯特·博世有限公司 Iodine-resistant pressure sensor assemblage
DE102020208024A1 (en) * 2020-06-29 2021-04-15 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Waterproof pressure sensors with a biocidal surface and a manufacturing process
DE102022212403A1 (en) 2022-11-21 2024-05-23 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Method for processing a sensor and sensor

Also Published As

Publication number Publication date
DE102010043811B4 (en) 2023-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010043811B4 (en) Gel passivated electrical component
EP2465150B1 (en) Method for encapsulating an electronic arrangement
EP2465149B1 (en) Method for encapsulating an electronic arrangement
DE102005028704B4 (en) A method of manufacturing a semiconductor device having semiconductor device components embedded in plastic package
DE112010004377B4 (en) Coated electrical cable with connection and wiring harness
WO2005104259A2 (en) Encapsulation for an organic electronic component, its production process and its use
DE102016109349A1 (en) CHIP HOUSING, METHOD FOR MAKING A CHIP HOUSING, AND METHOD FOR FORMING ELECTRICAL CONTACT
DE102007046901A1 (en) Production of electrically conductive or heat-conductive component for producing metallic contact between two elements e.g. cooling bodies or solar cells, comprises forming elemental silver from silver compound between contact areas
DE102012222791A1 (en) Method for contacting a semiconductor and semiconductor device with increased stability to thermomechanical influences
WO2006034682A1 (en) Semiconductor component comprising semiconductor component parts that are potted in a plastic housing mass
DE102006060784A1 (en) Positive temperature coefficient element, has positive temperature coefficient element body contains polymer matrix and electrically conducting parts, pair of electrodes which are in contact with PTC element body
EP2907145B1 (en) Ceramic component with a protection layer and its manufacturing process
DE102016109352A1 (en) CHIP HOUSING AND METHOD FOR MAKING A CHIP HOUSE
DE102017104305A1 (en) Semiconductor device
EP3204462A1 (en) Sealing compound, housing and electronic control device
DE102012100231A1 (en) Semiconductor chip and method for its production
DE60100365T2 (en) Conductive adhesive and connector assembly using the same
DE602004013064T2 (en) Electrically isolated fine powder, process for its preparation and resin composite with high dielectric constant
WO2009067984A2 (en) Method for producing an optoelectronic component and optoelectronic component
WO2015106874A1 (en) Circuit carrier having a silicone polymer coating
DE102019101061B4 (en) METHOD OF FORMING CONTACT STRUCTURE, METHOD OF FORMING CHIP PACKAGE AND CHIP PACKAGE
DE2623695C2 (en) Process for the production of a conductive, hardened product
DE102009040556B4 (en) Coating composition and its use
DE102017217815A1 (en) Method for manufacturing an electronic component, electronic component and solder mask
WO2012072519A1 (en) Optoelectronic component and method for producing same

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division