DE102010041468A1

DE102010041468A1 - Assembly of a projection exposure machine for EUV lithography

Info

Publication number: DE102010041468A1
Application number: DE201010041468
Authority: DE
Inventors: Marco Jassmann; Thorsten Rassel
Original assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Current assignee: Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date: 2010-09-27
Filing date: 2010-09-27
Publication date: 2012-03-29
Also published as: WO2012041701A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Baugruppe einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Lithographie, mit wenigstens einem Aktuator, welcher ein erstes Aktuatorteil (110, 120, ...), dass zur Erzeugung eines veränderlichen Magnetfeldes ausgelegt ist, und ein relativ zudem ersten Aktuatorteil (110, 120, ...) bewegliches zweites Aktuatorteil (130) aufweist, wobei das erste Aktuatorteil (110, 120, ...) innerhalb eines vakuumdichten Gehäuses angeordnet ist, und wobei das zweite Aktuatorteil (130) außerhalb dieses Gehäuses angeordnet ist.The present invention relates to an assembly of a projection exposure system for EUV lithography, with at least one actuator, which has a first actuator part (110, 120, ...) that is designed to generate a variable magnetic field, and a relatively first actuator part (110 , 120, ...) has a movable second actuator part (130), wherein the first actuator part (110, 120, ...) is arranged inside a vacuum-tight housing, and wherein the second actuator part (130) is arranged outside this housing.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Baugruppe einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Lithographie.The present invention relates to an assembly of a projection exposure apparatus for EUV lithography.

Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD's, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z. B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to fabricate microstructured devices such as integrated circuits or LCDs. The microlithography process is carried out in a so-called projection exposure apparatus which has an illumination device and a projection objective. In this case, the image of a mask (= reticle) illuminated by the illumination device is projected onto a substrate (eg a silicon wafer) coated with a photosensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection objective to project the mask structure onto the mask transfer photosensitive coating of the substrate.

In einer für EUV (d. h. für elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge unterhalb von 15 nm) ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage werden mangels Vorhandenseins lichtdurchlässiger Materialien Spiegel als optische Komponenten für den Abbildungsprozess verwendet. Des Weiteren ist in der Beleuchtungseinrichtung der Einsatz von Spiegelanordnungen bekannt, die zur Erzeugung unterschiedlicher Beleuchtungssettings eine Vielzahl von in ihrer Position unabhängig voneinander manipulierbaren Einzelspiegeln aufweisen.In a projection exposure apparatus designed for EUV (i.e., for electromagnetic radiation with a wavelength below 15 nm), mirrors are used as optical components for the imaging process due to the lack of light-transmissive materials. Furthermore, in the illumination device, the use of mirror arrangements is known which, for generating different illumination settings, have a multiplicity of individual mirrors which can be manipulated independently of one another in their position.

Bei der hierzu erforderlichen Aktuierung der (Einzel-)Spiegel tritt in der Praxis das Problem auf, dass in der unter EUV-Bedingungen verwendeten Atmosphäre (typischerweise ein technisches Vakuum mit inerten, oxidierenden oder reduzierenden Restgasen bzw. Beimischungen) etwa für erforderliche Zuleitungen an sich gebräuchliche Materialien unter EUV-Bedingungen z. B. hohe Ausgasraten aufweisen. Solche Beimischungen können z. B. Sauerstoff, Argon, Wasserstoff, Helium oder Stickstoff aufeisen. Zur Vermeidung einer Degeneration werden vergleichsweise aufwändige und kostenintensive sowie störungsanfällige Aktuatortechniken eingesetzt.In the required actuation of the (single) mirror occurs in practice, the problem that in the atmosphere used under EUV conditions (typically a technical vacuum with inert, oxidizing or reducing residual gases or admixtures) about required supply lines per se common materials under EUV conditions z. B. have high Ausgasraten. Such admixtures can z. As oxygen, argon, hydrogen, helium or nitrogen aufeisen. In order to avoid degeneration, comparatively complex and cost-intensive and fault-prone actuator techniques are used.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Baugruppe einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Lithographie bereitzustellen, welche bei vergleichsweise geringem Aufwand eine wirksame und zuverlässige Aktuierung optischer Bauelemente in der Projektionsbelichtungsanlage ermöglicht.It is an object of the present invention to provide an assembly of a projection exposure apparatus for EUV lithography, which allows for relatively low cost effective and reliable actuation of optical components in the projection exposure apparatus.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 gelöst.This object is achieved according to the features of independent claim 1.

Eine erfindungsgemäße Baugruppe einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Lithographie weist auf:

– wenigstens einen Aktuator, welcher ein erstes Aktuatorteil, das zur Erzeugung eines veränderlichen Magnetfeldes ausgelegt ist, und ein relativ zu dem ersten Aktuatorteil bewegliches zweites Aktuatorteil aufweist;
– wobei das erste Aktuatorteil innerhalb eines vakuumdichten Gehäuses angeordnet ist, und wobei das zweite Aktuatorteil außerhalb dieses Gehäuses angeordnet ist.

An assembly according to the invention of a projection exposure apparatus for EUV lithography has:

- At least one actuator, which has a first actuator part, which is designed to generate a variable magnetic field, and a relative to the first actuator part movable second actuator part;
- Wherein the first actuator part is disposed within a vacuum-tight housing, and wherein the second actuator part is arranged outside of this housing.

Im Sinne der vorliegenden Anmeldung wird unter „vakuumdicht” vorzugsweise eine Dichtigkeit gegenüber einem Vakuum von wenigstens 10^–3 mbar, insbesondere wenigstens 10^–5 mbar, und weiter insbesondere wenigstens 10^–7 mbar verstanden.For the purposes of the present application, "vacuum-tight" is preferably understood to denote a vacuum of at least 10 ^-3 mbar, in particular at least 10 ^-5 mbar, and more particularly at least 10 ^-7 mbar.

Das erste Aktuatorteil, welches zur Erzeugung eines veränderlichen Magnetfeldes ausgelegt ist, kann insbesondere eine Spule mit wenigstens einer im Betrieb des Aktuators von einem elektrischen Strom durchflossenen Wicklung aufweisen. Die Erfindung ist jedoch hierauf nicht beschränkt. In weiteren Ausführungsformen kann auch ein z. B. über Piezo-Aktuatoren, Spindelantriebe etc. angetriebener, positionsveränderlicher Magnet als erstes Aktuatorteil eingesetzt werden, um am Orte des zweiten Aktuatorteils ein veränderliches Magnetfeld zu erzeugen.The first actuator part, which is designed to generate a variable magnetic field, may in particular comprise a coil having at least one winding through which an electric current flows during operation of the actuator. However, the invention is not limited thereto. In further embodiments, a z. B. piezo-actuators, spindle drives, etc. driven, position-variable magnet can be used as the first actuator part to produce a variable magnetic field at the location of the second Aktuatorteils.

Der Erfindung liegt insbesondere das Konzept zugrunde, zur Aktuierung eines optischen Bauteils wie z. B. eines Spiegels – trotz der Einsatzbedingungen im Vakuum bzw. unter der Restgasatmosphäre – stromdurchflossene Wicklungen anstelle von grundsätzlich ebenfalls verwendbaren gedruckten Spulen (= „printed coils”) einzusetzen und hierbei das Prinzip eines Elektromagneten bzw. Lorentz-Aktuators auszunutzen, um das bewegliche Aktuatorteil und damit das zu aktuierende optische Bauteil (z. B. einen Spiegel) mit einer die gewünschte Stellbewegung bewirkenden (Lorentz-)Kraft zu beaufschlagen.The invention is particularly based on the concept for the actuation of an optical component such. B. a mirror - despite the conditions of use in vacuum or under the residual gas atmosphere - current-carrying windings instead of basically also usable printed coils (= "printed coils") use and in this case exploit the principle of an electromagnet or Lorentz actuator to the movable actuator part and thus to act on the optical component (eg a mirror) to be actuated with a (Lorentz) force which brings about the desired adjusting movement.

Dabei wird erfindungsgemäß dem Problem Rechnung getragen, dass die eingangs erläuterte, beim Einsatz in einer Beleuchtungseinrichtung vorhandene Atmosphäre in Verbindung mit den in stromdurchflossenen Leitern typischerweise verwendeten Materialien (Kupferlackdraht bzw. Schellack) infolge Säurebildung zu einer Degeneration bzw. Zerstörung des Kupferlackdrahtes und damit zu Kurzschlüssen in den magnetischen Feldern führt. Dadurch, dass erfindungsgemäß das wenigstens eine (feststehende) Aktuatorteil innerhalb eines separaten evakuierbaren Gehäuses angeordnet ist, wird es nun ermöglicht, im Bereich des Aktuators Standardmaterialien einzusetzen, die an sich für den Einsatz unter den im EUV gegebenen Bedingungen nicht geeignet sind. Erfindungsgemäß kann insbesondere verhindert werden, dass reaktive Stoffe mit der Isolierung von Kupferspulen (insbesondere dem auf dem Kupfer aufgebrachten Schellack) reagieren, was eine Funktionsstörung oder sogar einen Betriebsausfall des Aktuators zur Folge haben kann.In this case, the invention is based on the problem that the initially described, when used in a lighting device atmosphere in connection with the typically used in current-carrying conductors materials (enamelled copper wire or shellac) due to acid formation to degeneration or destruction of the copper wire and thus to short circuits in the magnetic fields. Because according to the invention the at least one (fixed) actuator part is arranged within a separate evacuable housing, it is now possible to use standard materials in the region of the actuator which are not suitable for use under the conditions given in the EUV. According to the invention, it can be prevented in particular reactive substances react with the isolation of copper coils (especially shellac applied on the copper), which may result in malfunction or even failure of the actuator.

Gemäß einer Ausführungsform weist das erste Aktuatorteil einen Polschuh auf, welcher mit einem Deckelabschnitt des Gehäuses monolithisch ausgebildet ist. Ein solcher Polschuh dient in für sich bekannter Weise dazu, die magnetischen Feldlinien, welche vorliegend durch die stromdurchlossene(n) Wicklung(en) erzeugt werden, in einer definierten Form austreten zu lassen und zu verteilen. Die monolithische Ausbildung des Polschuhs mit dem Deckelabschnitt des Gehäuses hat den Vorteil, dass bei der Montage des Gehäuses die zur Erzeugung des Magnetfeldes und damit zur Kraftbeaufschlagung des beweglichen Aktuatorteils benötigte Funktionalität gleich mit aufgebaut wird, also das Gehäuse gewissermaßen eine Doppelfunktion (die vakuumdichte Einhausung des feststehenden Aktuatorteils einerseits und den Aufbau des Aktuators selbst andererseits) wahrnimmt.According to one embodiment, the first actuator part has a pole piece, which is monolithic with a cover portion of the housing. Such a pole piece is used in a manner known per se for letting the magnetic field lines, which are generated in the present case by the current-carrying winding (s), emerge in a defined form and distribute them. The monolithic design of the pole piece with the cover portion of the housing has the advantage that during assembly of the housing required for generating the magnetic field and thus to force the movable Aktuatorteils functionality is built with the same, so the case effectively a double function (the vacuum-tight enclosure of fixed actuator part on the one hand and the structure of the actuator itself on the other hand) perceives.

Gemäß einer Ausführungsform ist das zweite Aktuatorteil ein Permanentmagnet, beispielsweise aus Samarium-Kobalt (SmCo), einem ferritschen Magnetmatrial (z. B. Bariumferrit) oder auch Neodym-Eisen-Bor (Nd-Fe-B), der weiter vorzugsweise mit einer Nickel-Phosphor(NiP)-Beschichtung versehen ist. Diese Materialen haben sich unter den eingangs erläuterten Einsatzbedingungen als geeignet erwiesen, da sie eine höhere Beständigkeit gegenüber reaktiven Gasen besitzen.According to one embodiment, the second actuator part is a permanent magnet, for example made of samarium cobalt (SmCo), a ferrite magnetic material (for example barium ferrite) or else neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B), which is more preferably nickel-containing Phosphorus (NiP) coating is provided. These materials have been found to be suitable under the conditions of use described above, since they have a higher resistance to reactive gases.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Baugruppe ferner eine mit Ansteuerungselektronik versehene Platine auf, welche innerhalb des Gehäuses angeordnet ist.According to one embodiment, the assembly further comprises a board provided with control electronics, which is arranged within the housing.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Gehäuse einen Bodenabschnitt auf, welcher eine Halterung für die Platine ausbildet. Infolge dieser bereits durch das Gehäuse selbst bereitgestellten Halterung wird der Montageprozess der erfindungsgemäßen Baugruppe weiter vereinfacht, da bereits während des Zusammenbaus des Gehäuses eine selbsttätige Halterung der Platine erzielt werden kann, indem für die Halterung der Platine z. B. nur noch das Bodenteil aufgesteckt (z. B. verschraubt) werden muss.According to one embodiment, the housing has a bottom portion, which forms a holder for the board. As a result of this already provided by the housing itself mount the assembly process of the assembly according to the invention is further simplified because even during assembly of the housing, an automatic mounting of the board can be achieved by z for. B. only the bottom part plugged (for example, screwed) must be.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Baugruppe wenigstens ein einen geschlossenen Magnetfeldlinienverlauf erzeugendes Flussführungselement auf.According to one embodiment, the assembly has at least one flux guide element generating a closed magnetic field line profile.

Gemäß einer Ausführungsform ist dieses Flussführungselement mit einem Bodenabschnitt des Gehäuses monolithisch ausgebildet. Da somit das Gehäuse bzw. dessen Bodenabschnitt noch eine weitere Funktion (nämlich die der Erzeugung des erforderlichen magnetischen „Abschlusses”) wahrnimmt, wird der Montageprozess der erfindungsgemäßen Baugruppe weiter vereinfacht.According to one embodiment, this flux guide element is monolithic with a bottom portion of the housing. Thus, since the housing or its bottom portion still performs another function (namely, the generation of the required magnetic "termination"), the assembly process of the assembly according to the invention is further simplified.

Gemäß einer Ausführungsform wird das Flussführungselement durch die Platine ausgebildet. Eine solche (weiter unten noch näher erläuterte) Ausführungsform hat den Vorteil, dass zusätzliche magnetische „Abschlusselemente” entbehrlich sind und eine weitere Vereinfachung des Montageprozess erreicht wird.According to one embodiment, the flux guide element is formed by the circuit board. Such an embodiment (explained in more detail below) has the advantage that additional magnetic "termination elements" are dispensable and a further simplification of the assembly process is achieved.

Gemäß einer Ausführungsform weist das Gehäuse einen integrierten Spülgasanschluss auf.According to one embodiment, the housing has an integrated purge gas connection.

Die Erfindung betrifft ferner eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einer Beleuchtungseinrichtung und einem Projektionsobjektiv, wobei die Beleuchtungseinrichtung und/oder das Projektionsobjektiv eine optische Anordnung mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen aufweist.The invention further relates to a microlithographic projection exposure apparatus having an illumination device and a projection objective, wherein the illumination device and / or the projection objective has an optical arrangement with the features described above.

Des Weiteren betrifft die Erfindung auch ein Verfahren zum Montieren einer Baugruppe einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Lithographie, insbesondere einer Baugruppe mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:

– Bereitstellen eines Deckelteils eines Gehäuses, wobei das Deckelteil monolithisch ausgebildete Polschuhe mit sich daran anschließenden Schenkeln zur Aufnahme jeweils einer Spule aufweist;
– Anordnen von den Schenkeln jeweils zugeordneten Spulen derart, dass die Spulen über den zugeordneten Schenkeln platziert werden; und
– Fixieren eines Bodenteils an dem Deckelteil derart, dass ein evakuierbares Gehäuse ausgebildet wird, welche die über den zugeordneten Schenkeln platzierten Spulen umgibt.

Furthermore, the invention also relates to a method for mounting an assembly of a projection exposure apparatus for EUV lithography, in particular an assembly having the features described above, wherein the method comprises the following steps:

- Providing a cover part of a housing, wherein the cover part monolithically formed pole pieces having adjoining legs for receiving a respective coil;
Arranging coils associated with the legs such that the coils are placed over the associated legs; and
- Fixing a bottom part of the lid part such that an evacuable housing is formed, which surrounds the coils placed over the associated legs.

Zu bevorzugten Ausgestaltungen und Vorteilen des Verfahrens wird auf die vorstehenden Ausführungen im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Anordnung Bezug genommen.For preferred embodiments and advantages of the method, reference is made to the above statements in connection with the arrangement according to the invention.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen.Further embodiments of the invention are described in the description and the dependent claims.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention will be explained in more detail with reference to embodiments shown in the accompanying drawings.

Es zeigen:Show it:

1 eine schematische Prinzipskizze zur Erläuterung des Aufbaus einer optischen Baugruppe gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; 1 a schematic schematic diagram for explaining the structure of an optical assembly according to an embodiment of the invention;

2–4 schematische Darstellungen unterschiedlicher Komponenten der Baugruppe von 1 zur Erläuterung einer möglichen Montage der Baugruppe gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; und 2 - 4 schematic representations of different components of the assembly of 1 to explain a possible mounting of the assembly according to an embodiment of the invention; and

5 eine schematische Darstellung einer für EUV ausgelegten Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage zur Erläuterung eines Anwendungsbeispiels der Erfindung. 5 a schematic representation of a designed for EUV lighting device of a microlithographic projection exposure apparatus for explaining an application example of the invention.

1 zeigt zunächst eine schematische Prinzipskizze als Gesamtansicht zur Erläuterung des Aufbaus einer optischen Baugruppe 100 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 1 shows first a schematic schematic diagram as an overall view for explaining the structure of an optical assembly 100 according to an embodiment of the invention.

Die Baugruppe 100 weist eine Mehrzahl von Aktuatoren auf, die jeweils im Magnetfeld von jeweils zwei stromdurchflossenen Spulen 113, 123, ..., die ein erstes Aktuatorteil 110, 120, ... bilden, einen Permanentmagneten 131 aufweisen, wobei der Permanentmagnet 131 durch Variation des in den Spulen 113, 123, ... fließenden elektrischen Stromes über die auf den Permanentmagneten 131 wirkende Lorentzkraft gegenüber dem feststehenden ersten Aktuatorteil 110, 120 beweglich ist.The assembly 100 has a plurality of actuators, each in the magnetic field of two current-carrying coils 113 . 123 , ..., which is a first actuator part 110 . 120 , ..., form a permanent magnet 131 have, wherein the permanent magnet 131 by varying the in the coils 113 . 123 , ... flowing electric current via the on the permanent magnet 131 acting Lorentz force against the fixed first actuator part 110 . 120 is mobile.

Das erste Aktuatorteil 110, 120, ... ist innerhalb eines vakuumdichten bzw. evakuierbaren Gehäuses angeordnet, wohingegen das zweite Aktuatorteil 130 bzw. der Permanentmagnet 131 außerhalb dieses Gehäuses angeordnet ist. Das Gehäuse selbst ist aus einem Deckelteil 140 mit einem oberen Deckelbschnitt 140a und einem Seitenabschnitt 140b zusammengesetzt. Funktion und Aufbau der weiteren in 1 erkennbaren Komponenten werden nachstehend unter Bezugnahme auf die jeweiligen Detaildarstellungen in 2, 3 und 4 erläutert.The first actuator part 110 . 120 , ... is arranged inside a vacuum-tight or evacuatable housing, whereas the second actuator part 130 or the permanent magnet 131 is arranged outside of this housing. The housing itself is made of a lid part 140 with a top lid section 140a and a side section 140b composed. Function and structure of the others in 1 Identifiable components will be described below with reference to the respective detailed illustrations in FIG 2 . 3 and 4 explained.

Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf 2–4 eine bevorzugte Ausführungsform zur Fertigung einer erfindungsgemäßen Baugruppe erläutert.The following is with reference to 2 - 4 a preferred embodiment for manufacturing an assembly according to the invention explained.

Wie schematisch in 2 dargestellt, wird in einem ersten Schritt aus einem monolithischen Materialblock das Deckelteil 140 so gefräst, dass bereits Polschuhe 112, 122, ... mit sich jeweils daran anschließenden Schenkeln 111, 121, ... ausgebildet werden. Die Polschuhe 112, 122, ... werden hierbei für die Erzeugung des gewünschten Magnetfeldes bzw. den definierten Austritt der Magnetfeldlinien benötigt. Der Abstand der Polschuhe voneinander ist vorzugsweise (in dem Fachmann geläufiger Weise) so gewählt, dass das Magnetfeld der jeweiligen Spulen am Ort des Permanentmagneten möglichst groß ist.As schematically in 2 represented, in a first step from a monolithic block of material, the lid part 140 so milled that already pole shoes 112 . 122 , ... each with adjoining thighs 111 . 121 , ... be formed. The pole shoes 112 . 122 , ... are required for the generation of the desired magnetic field or the defined exit of the magnetic field lines. The spacing of the pole shoes from one another is preferably chosen (in a manner familiar to the person skilled in the art) such that the magnetic field of the respective coils at the location of the permanent magnet is as large as possible.

Lediglich beispielhaft (und ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) können die Schenkel 111, 121, ... jeweils von quadratischem (alternativ auch kreisförmigem oder beliebigem anderem) Querschnitt sein. Die Abmessungen werden je nach den konkreten Einsatzbedingungen geeignet gewählt, wobei lediglich beispielhafte ein Querschnitt von 4·4 mm bei einer Höhe von 2 bis 3 cm der Schenkel 111, 121, ... angegeben werden kann.By way of example only (and without the invention being limited thereto), the legs may 111 . 121 , ... each of square (or alternatively circular or any other) cross-section. The dimensions are chosen suitably depending on the specific conditions of use, with only an example of a cross section of 4 x 4 mm at a height of 2 to 3 cm of the legs 111 . 121 , ... can be specified.

Als Materialien für den Aufbau des Gehäuses kommen sowohl magnetische als auch nicht-magnetische Materialien zum Einsatz. Dabei kann das Deckelteil 140 zumindest in seinem oberen Abschnitt 140a aus nicht-magnetischem Material (z. B. nicht-magnetischer, austenitischer Stahl) hergestellt werden. Die Polschuhe 112, 122, ... mit Schenkeln 111, 121, ... sind ebenso wie (im Weiteren noch erläuterte) Flussführungselemente 151 aus magnetischem Material hergestellt. Als magnetisches Material geeignet ist z. B. martensitischer oder ferritischer Stahl. Weiter geeignet sind sämtliche Materialien, welche zum einen den magnetischen Fluss gut leiten und zum anderen in fertigungstechnischer Hinsicht (z. B. durch Fräsen) gut verarbeitet werden können. Ebenfalls geeignet sind z. B. Weicheisenblech oder Ferrite.As materials for the construction of the housing both magnetic and non-magnetic materials are used. In this case, the lid part 140 at least in its upper section 140a made of non-magnetic material (eg non-magnetic, austenitic steel). The pole shoes 112 . 122 , ... with thighs 111 . 121 , ... are as well as (further explained below) flux guide elements 151 made of magnetic material. As a magnetic material is suitable for. As martensitic or ferritic steel. Also suitable are all materials which, on the one hand, conduct the magnetic flux well and, on the other hand, can be well processed in terms of production technology (eg by milling). Also suitable for. B. soft iron or ferrites.

Vorzugsweise wird, wie aus 2 ersichtlich, der obere Abschnitt 140a des Deckelteils 140 mit einer relativ geringen Dicke (die lediglich beispielhaft im Bereich von 0.5–1.5 mm liegen kann) ausgebildet. Infolge der geringen Dicke des Deckelteils 140 zumindest in dessen oberem Abschnitt kann auch der Abstand des beweglichen Aktuatorteils 130 bzw. des Permanentmagneten 131 zu den Wicklungen in den Spulen 113, 123, ... gering gehalten werden, so dass der Gefahr von Kurzschlüssen in den magnetischen Feldlinien entgegengewirkt wird und auch elektrische Leitungsverluste gering gehalten werden. Idealerweise sollte nämlich der Permanentmagnet 131 zur Vermeidung von Kurzschlüssen und elektrischen Leitungsverluste möglichst nah an den das Magnetfeld erzeugenden Wicklungen angeordnet sein, was durch eine geringe Dicke des Deckelteils 140 zumindest in dessen oberem Abschnitt 140a begünstigt wird. Ein geeigneter niedriger Abstand zwischen dem beweglichen Aktuatorteil 130 bzw. Permanentmagneten 131 und dem Deckelteil 140 des Gehäuses kann lediglich beispielhaft 1.0 ± 0.3 mm betragen.Preferably, as is 2 apparent, the upper section 140a of the lid part 140 formed with a relatively small thickness (which may be only in the range of 0.5-1.5 mm by way of example). Due to the small thickness of the lid part 140 at least in its upper portion may also be the distance of the movable Aktuatorteils 130 or the permanent magnet 131 to the windings in the coils 113 . 123 , ... are kept low, so that the risk of short circuits in the magnetic field lines is counteracted and also electrical conduction losses are kept low. Ideally, the permanent magnet should be 131 be arranged as close as possible to the magnetic field generating windings to avoid short circuits and electrical conduction losses, resulting in a small thickness of the cover part 140 at least in its upper section 140a is favored. A suitable low distance between the movable actuator part 130 or permanent magnets 131 and the lid part 140 of the housing can only be 1.0 ± 0.3 mm by way of example.

Da die Schenkel 111, 121, ... wie im Weiteren beschrieben ihrerseits mit dem Bodenabschnitt 150 des Gehäuses fest verbunden sind, kann auch bei nur geringer Dicke insbesondere des oberen Abschnitts 140a des Deckelteils 140 aufgrund der Anordnung der Schenkel 111, 121, ... mit den sich daran anschließenden Polschuhen 112, 122, ... eine hinreichende mechanische Stabilität der gesamten Baugruppe 100 erzielt werden, wobei insbesondere einer unerwünschten Deformation bzw. Ausdehnung des Gehäuses unter Vakuumbedingungen entgegengewirkt wird.Because the thighs 111 . 121 , ... as described below in turn with the bottom section 150 are firmly connected to the housing, even with only small thickness, in particular of the upper portion 140a of the lid part 140 due to the arrangement of the legs 111 . 121 , ... with the adjoining pole shoes 112 . 122 , ... a sufficient mechanical stability of the entire assembly 100 be achieved, in particular an undesirable deformation or expansion of the Housing is counteracted under vacuum conditions.

Es wird somit durch die Ausführung der Polschuhe 112, 122, ... und Schenkel 111, 121, ... gemäß 1 eine Anordnung geschaffen, welche für mechanische Stabilität sorgt und zugleich den gewünschten Magnetfluss ausbildet.It is thus by the execution of the pole pieces 112 . 122 , ... and thighs 111 . 121 , ... according to 1 created an arrangement which provides mechanical stability and at the same time forms the desired magnetic flux.

Im nächsten Fertigungsschritt bei der Montage der Baugruppe 100 wird eine Platine 170 ausgebildet, welche gemäß 3 die erforderliche Elektronik 171 (z. B. Mikrocontroller, MOSFETs etc.) aufweist, um durch Beaufschlagung der Wicklungen in den Spulen 113, 123, ... den Magnetfluss mit hinreichender Genauigkeit einzustellen. Ebenfalls schematisch dargestellt sind Kabel 162, Stecker 161 sowie Anschlüsse 114 des Wicklungsdrahtes auf der Platine 170.In the next production step during assembly of the module 100 becomes a circuit board 170 formed according to 3 the required electronics 171 (e.g., microcontrollers, MOSFETs, etc.) to energize the windings in the coils 113 . 123 , ... adjust the magnetic flux with sufficient accuracy. Also shown schematically are cables 162 , Plug 161 as well as connections 114 of the winding wire on the board 170 ,

Als Material der Wicklungen in den 113, 123, ... wird vorzugsweise beschichteter Kupferlackdraht im Hinblick auf die hierdurch erreichte gute Stromleitfähigkeit verwendet, wobei der Querschnitt typischerweise, jedoch lediglich beispielhaft in der Größenordnung von 0.5 mm liegen kann. Die Anzahl der Wicklungen in jeder Spule 113, 123, ... bzw. auf jedem Schenkel 111, 121, ... kann (ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) beispielhaft in der Größenordnung von hundert liegen, um einerseits über einen hinreichenden magnetischen Fluss eine ausreichende Kraft auf. den Permanentmagneten 131 auszuüben und andererseits diese Kraft im Hinblick auf eine moderate, sanfte Aktuierung nicht zu groß werden zu lassen.As material of the windings in the 113 . 123 , preferably coated copper enamel wire is used in view of the good current conductivity achieved thereby, the cross section typically, but only for example, being on the order of 0.5 mm. The number of windings in each coil 113 . 123 , ... or on each leg 111 . 121 , ... can (for example, without the invention being limited thereto) be on the order of one hundred in order, on the one hand, to have sufficient force over a sufficient magnetic flux. the permanent magnet 131 and, on the other hand, to keep this force from becoming too large for a moderate, gentle actuation.

Des Weiteren wird im Ausführungsbeispiel die Platine 170 bereits komplett mit den darauf befindlichen Spulen 113, 123, ... (als gewickelte Kupferspulen 113, 123, ....) vorgefertigt, so dass die Platine 170 dann mitsamt den Spulen 113, 123, ... lediglich noch über die Schenkel 111, 121, ... hinüber gestülpt werden muss. Die Spulen 113, 123, ... weisen hierfür jeweils ein mittiges Loch auf, durch welche die Schenkel 111, 121, ... hindurchpassen.Furthermore, in the embodiment, the board 170 already complete with the coils on it 113 . 123 , ... (as wound copper coils 113 . 123 , ....) prefabricated, leaving the board 170 then together with the coils 113 . 123 , ... only over the thighs 111 . 121 , ... must be put over. The spools 113 . 123 , ... each have a central hole through which the legs 111 . 121 , ... pass through.

Grundsätzlich ist ein kontinuierlicher bzw. allmählicher Aufbau des Magnetflusses wünschenswert, um das bewegliche Aktuatorteil 130 bzw. den Permanentmagneten 131 nicht abrupt, sondern möglichst behutsam in seine jeweiligen Ziel bzw. Anschlagspositionen zu bringen. Hierzu wird der Magnetfluss durch die Elektronik 171 vorzugsweise in Form einer geeigneten Rampe auf- und wieder abgebaut. Insbesondere kann hierbei eine pulsweitenmodulierte Ansteuerung (PWM) verwendet werden, bei der die in den Wicklungen der Spulen 113, 123, ... auftretenden Ströme etwa im Bereich von 1–2 Ampere (A) oder darüber liegen können. Bei solchen vergleichsweise großen elektrischen Strömen kann in vorteilhafter Weise von dem – gemäß den vorstehend Ausführungen gewählten – geringen Abstand zwischen der auf der Platine 170 vorhandenen Elektronik 171 und den Aktuatorteilen 110, 130 Gebrauch gemacht werden, da die erforderlichen elektrischen Leitungswege kurz gehalten werden können.Basically, a continuous build-up of the magnetic flux is desirable around the movable actuator part 130 or the permanent magnet 131 not abruptly, but to bring as gently as possible in his respective target or stop positions. For this purpose, the magnetic flux through the electronics 171 preferably in the form of a suitable ramp up and dismantled again. In particular, a pulse width modulated drive (PWM) can be used in this case, in which the windings in the coils 113 . 123 , ... occurring currents may be in the range of 1-2 amps (A) or above. In such comparatively large electrical currents can advantageously from the - selected in accordance with the above - small distance between the on the board 170 existing electronics 171 and the actuator parts 110 . 130 Use, since the required electrical conduction paths can be kept short.

Die in 3 gezeigte Anordnung wird im nächsten Schritt bei der Montage der Baugruppe 100 passgenau über die Anordnung aus 2 geschoben, wobei die Spulen 113, 123, ... über den Schenkeln 111, 121, ... platziert werden. Hierbei kann optional eine Fixierung z. B. mittels eines Klebers erfolgen.In the 3 The arrangement shown in the next step in the assembly of the assembly 100 fitting precisely over the arrangement 2 pushed, with the coils 113 . 123 , ... over the thighs 111 . 121 , ... to be placed. Here, optionally, a fixation z. B. by means of an adhesive.

4 zeigt das Bodenteil 150, welches im Ausführungsbeispiel ebenfalls als monolithisch gefrästes Bauteil hergestellt und mit den Schenkeln 111, 121, ... z. B. verschraubt werden kann, wozu die Schenkel 111, 121, ... jeweils mit Innengewinden versehen sein können. Wenngleich der auf diese Weise erzielte Formschluss in der Regel für die zur erzielende Vakuumdichtigkeit ausreicht, kann der Formschluss gegebenenfalls durch geeignete (z. B. beim Fräsen erzeugte) korrespondierende Ausformungen unterstützt werden. Des Weiteren ist die Verwendung von O-Ringen beim Zusammenbau möglich, welche zwar infolge ihres magnetischen Widerstandes zu einer gewissen, aber noch hinnehmbaren Schwächung des Magnetfeldes führen. 4 shows the bottom part 150 , which in the exemplary embodiment also produced as a monolithic milled component and with the legs 111 . 121 , ... z. B. can be screwed, including the legs 111 . 121 , ... each can be provided with internal threads. Although the positive locking achieved in this manner is generally sufficient for the vacuum-tightness to be achieved, the positive-locking connection can optionally be assisted by suitable (for example produced during milling) corresponding formations. Furthermore, the use of O-rings in the assembly is possible, which lead due to their magnetic resistance to a certain, but still acceptable weakening of the magnetic field.

Optional kann ferner eine umlaufende Verschweißung des Bodenteils 150 mit dem Seitenabschnitt 140b des Deckelteils 140 erfolgen.Optionally, further may be a circumferential welding of the bottom part 150 with the side section 140b of the lid part 140 respectively.

Das Bodenteil 150, dessen Dicke (ohne dass die Erfindung hierauf beschränkt wäre) typischerweise z. B. das zehnfache der Dicke des oberen Abschnitts 140a des Deckelteils 140 betragen kann, kann zugleich als Halterung für die Platine 170 dienen, die ihrerseits hierzu mit geeigneten Aussparungen versehen werden kann, wobei z. B. auch an Bodenteil 150 einerseits und Platine 170 andererseits jeweils zueinander korrespondierende Vorsprünge bzw. Aussparungen vorgesehen sein können. Für eine Halterung der Platine 170 braucht somit vorzugsweise das Bodenteil 150 nur noch aufgesteckt und verschraubt zu werden, wodurch der Montageprozess weiter vereinfacht wird.The bottom part 150 whose thickness (without the invention being limited thereto) is typically z. B. ten times the thickness of the upper section 140a of the lid part 140 can be at the same time as a holder for the board 170 serve, in turn, this can be provided with suitable recesses, wherein z. B. also on the bottom part 150 on the one hand and circuit board 170 on the other hand each mutually corresponding projections or recesses may be provided. For a holder of the board 170 thus preferably needs the bottom part 150 only to be plugged and screwed, whereby the assembly process is further simplified.

Das Bodenteil 150 weist gemäß 4 bereits monolithisch integriert Flussführungselemente 151 auf, welche jeweils bewirken, dass der über die Schenkel 111, 121, ... verlaufende magnetische Fluss geschlossen wird. Funktionswesentlich ist dabei nur, dass die Schenkel 111, 121, ... miteinander so verbunden werden, dass ein geschlossener Magnetfeldlinienverlauf erzeugt wird, In einer alternativen Ausführungsform ist es auch möglich, die Flussführungselemente 151 zur Vereinfachung des Herstellungs- und Montageprozesses als separate Bauteile, jedoch aus dem gleichen Material wie die Schenkel 111, 121, ... bzw. Polschuhe 112, 122, ..., auszubilden und z. B. auf die Schenkel 111, 121, ... aufzuschrauben, um wiederum den magnetischen Fluss zu schließen, woraufhin abschließend das (dann lediglich als einfache Abschlussplatte ausgebildete) Bodenteil außen herum aufgeschweißt wird. Auch auf diese Weise kann eine den magnetischen Fluss abschließende, U-förmige Geometrie erzeugt werden.The bottom part 150 according to 4 Already monolithically integrated flux guide elements 151 on which each cause that over the thighs 111 . 121 , ... running magnetic flux is closed. Functional is only that the legs 111 . 121 , ... are connected to each other so that a closed magnetic field line profile is generated, in an alternative embodiment, it is also possible, the flux guide elements 151 to simplify the manufacturing and assembly process as separate components, but of the same material as the legs 111 . 121 , ... or pole shoes 112 . 122 , ..., to train and z. B. on the legs 111 . 121 , ... unscrew to close the magnetic flux, whereupon finally the (then designed as a simple end plate) bottom part is welded around the outside. In this way, a magnetic flux final, U-shaped geometry can be generated.

Gemäß einer weiteren (nicht dargestellten) Ausführungsform kann die Platine 170 auch als unmittelbar den magnetischen Abschluss bildende Bodenplatte des Gehäuses ausgebildet werden. Hierzu kann die Platine insbesondere als Keramik so gestaltet werden, dass sie in einer sandwichartigen Struktur eine Eisenkernplatte umfasst. Hierzu geeignete, für sich bekannte Verfahren sind z. B. das LTCC-Verfahren (LTCC = „Low Temperature Co-Fired Ceramic” oder das HTCC-Verfahren (HTCC = ”High Temperature Co-Fired Ceramic”), wobei jeweils in einem sandwichartigen Aufbau aus mehreren Lagen eine Eisenlage in eine entsprechende Aussparung eingelegt werden kann, so dass die Platine dann direkt als Gehäuseboden verwendet werden kann. Eine solche Ausführung ist insbesondere bei Anwendungen mit schwächeren Vakuum-Anforderungen (im Hinblick auf die spröden Eigenschaften der Keramik) geeignet.According to another embodiment (not shown), the board 170 also be formed as immediately forming the magnetic closure bottom plate of the housing. For this purpose, the board can be designed in particular as a ceramic so that it comprises an iron core plate in a sandwich-like structure. Suitable for this purpose, known per se methods are, for. As the LTCC process (LTCC = "Low Temperature Co-Fired Ceramic" or the HTCC process (HTCC = "High Temperature Co-Fired Ceramic"), each in a sandwich-like structure of several layers of an iron layer into a corresponding recess can be used so that the board can then be used directly as a housing bottom Such a design is particularly suitable for applications with weaker vacuum requirements (in view of the brittle properties of the ceramic).

5 zeigt in schematischer Darstellung als Anwendungsbeispiel eine Beleuchtungseinrichtung einer für EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage, in welcher die vorliegende Erfindung realisiert werden kann. 5 shows a schematic representation as an application example of a lighting device designed for EUV projection exposure equipment in which the present invention can be realized.

Die Beleuchtungseinrichtung umfasst in Lichtausbreitungsrichtung nach einer schematisch als Plasmaquelle angedeuteten EUV-Strahlungsquelle 501 einen Kollektor 502, welcher z. B. als Ellipsoidspiegel ausgelegt sein kann und das Licht der EUV-Strahlungsquelle 501 auf einen in einer Zwischenfokusebene befindlichen Zwischenfokus 503 lenkt. Von dort gelangt das Beleuchtungslicht auf einen Feldfacettenspiegel 504, welcher eine Vielzahl von unabhängig voneinander beweglichen Einzelspiegeln 505 aufweist. Die Einzelspiegel 505 des Feldfacettenspiegels 504 (deren Anzahl typischerweise mehrere hundert betragen kann) sind jeweils über Aktuatoren einer erfindungsgemäßen Baugruppe 100 in ihrer Position verkippbar, wobei diese Anordnung in 5 lediglich schematisch mit dem Bezugszeichen 510 angedeutet ist. In Lichtausbreitungsrichtung nach dem Feldfacettenspiegel 504 folgt ein Pupillenfacettenspiegel 506, welcher ebenfalls eine Vielzahl von Einzelspiegeln 507 aufweist und von dem aus das Beleuchtungslicht auf ein in der Objektebene OP eines nachfolgenden (in 5 nicht dargestellten) Projektionsobjektivs angeordnetes Retikel 508 trifft.The illumination device comprises, in the direction of light propagation, an EUV radiation source schematically indicated as a plasma source 501 a collector 502 which z. B. can be designed as ellipsoidal mirror and the light of the EUV radiation source 501 to an intermediate focus located in an intermediate focus plane 503 directs. From there, the illumination light reaches a field facet mirror 504 which has a plurality of independently movable individual mirrors 505 having. The individual mirrors 505 of the field facet mirror 504 (the number of which may typically be several hundred) are each about actuators of an assembly according to the invention 100 tiltable in position, this arrangement in 5 only schematically with the reference numeral 510 is indicated. In the light propagation direction after the field facet mirror 504 follows a pupil facet mirror 506 , which also has a variety of individual mirrors 507 and from which the illuminating light is directed to an object plane OP of a subsequent (in 5 not shown) projection lens arranged reticle 508 meets.

Durch die Bewegung der Einzelspiegel 505 des Feldfacettenspiegels 504 können in Verbindung mit dem nachfolgenden Pupillenfacettenspiegel 506 unterschiedliche Beleuchtungssettings zur Beleuchtung des Retikels 508 in der Objektebene OP eingestellt werden, wozu die Einzelspiegel 505 unabhängig voneinander aktuiert bzw. verkippt werden können. Vorzugsweise wird hierzu der Drehpunkt des am beweglichen Aktuatorteil 130 bzw. Permanentmagneten 131 befindlichen und zum jeweiligen Einzelspiegel 505 führenden Aktuatorpins möglichst hoch angeordnet, um die zur Verkippung des betreffenden Einzelspiegels 505 aufzuwendende Kraft gering zu halten. Endseitig kann der jeweilige Einzelspiegel 505 über eine geeignete Kippmechanik gelagert und mit nur geringer Kraft um die erforderlichen. Winkel (typischerweise wenige mrad) ausgelenkt werden. Im Ergebnis kann so mit relativ geringer Kraftaufwendung eine vergleichsweise große optische Wirkung erzielt werden.By the movement of the individual mirror 505 of the field facet mirror 504 may in conjunction with the subsequent pupil facet mirror 506 different lighting settings for illuminating the reticle 508 in the object plane OP, including the individual mirrors 505 can be independently actuated or tilted. Preferably, for this purpose, the pivot point of the movable actuator part 130 or permanent magnets 131 located and the respective individual mirror 505 leading actuator pins arranged as high as possible to tilt the respective individual mirror 505 To minimize the force to be applied. The end can be the individual mirror 505 stored on a suitable tilting mechanism and with only little force to the required. Angle (typically a few mrad) are deflected. As a result, a relatively large optical effect can be achieved with relatively little expenditure of force.

Aufgrund der unabhängigen Aktuierung der Einzelspiegel 505 des Feldfacettenspiegels 504 sind hierbei weitere optische Elemente zwischen der Anordnung aus Feldfacettenspiegel 504 und Pupillenfacettenspiegel 506 einerseits und dem Retikel 508 andererseits nicht mehr erforderlich.Due to the independent actuation of the individual mirrors 505 of the field facet mirror 504 Here are further optical elements between the array of field facet mirror 504 and pupil facet mirror 506 on the one hand and the reticle 508 on the other hand no longer necessary.

Der Feldfacettenspiegel 504 von 5 kann auch aus mehreren Modulen aufgebaut sein, welche wiederum insbesondere jeweils eine unterschiedliche Anzahl von Einzelspiegeln aufweisen können. Hierdurch kann dem Umstand Rechnung getragen werden, dass i. d. R. an unterschiedlichen Bereichen eine unterschiedliche Anzahl von Spiegel benötigt wird. Dementsprechend kann auch die erfindungsgemäße Baugruppe modulweise aufgebaut sein, um den ggf. über den Feldfacettenspiegel 504 hinweg variierenden Aktuierungsanforderungen Rechnung zu tragen.The field facet mirror 504 from 5 can also be constructed of several modules, which in turn may each have a different number of individual mirrors in turn. In this way, it can be taken into account that usually a different number of mirrors is required at different areas. Accordingly, the module according to the invention can be constructed in modules, to the possibly over the field facet mirror 504 take account of varying actuation requirements.

Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z. B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.While the invention has been described with reference to specific embodiments, numerous variations and alternative embodiments will become apparent to those skilled in the art. B. by combination and / or exchange of features of individual embodiments. Accordingly, it will be understood by those skilled in the art that such variations and alternative embodiments are intended to be embraced by the present invention, and the scope of the invention is limited only in terms of the appended claims and their equivalents.

Claims

Assembly of a projection exposure apparatus for EUV lithography, comprising: at least one actuator having a first actuator part 110 . 120 , ...) that is designed to generate a variable magnetic field, and a relative to the first actuator part ( 110 . 120 , ...) movable second actuator part ( 130 ) having; • wherein the first actuator part ( 110 . 120 , ...) is disposed within a vacuum-tight housing, and wherein the second actuator part ( 130 ) is arranged outside of this housing.

An assembly according to claim 1, characterized in that the first actuator part ( 110 . 120 , ...) a coil ( 113 . 123 , ...) has at least one winding through which an electric current flows during operation of the actuator.

An assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the first actuator part ( 110 . 120 , ...) at least one pole piece ( 112 . 122 , ...), which with a cover part ( 140 ) of the housing is monolithic.

Assembly according to one of claims 1 to 3, characterized in that the second actuator part ( 130 ) is a permanent magnet.

Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that it further comprises a control electronics ( 171 ) board ( 170 ), which is arranged within the housing.

An assembly according to claim 5, characterized in that the housing has a bottom section ( 150 ), on which a holder for the board ( 170 ) is trained.

Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises at least one flux guide element (14) generating a closed magnetic field line profile ( 151 ) having.

An assembly according to claim 7, characterized in that this flow guide element ( 151 ) with a bottom section ( 150 ) of the housing is monolithic.

Assembly according to at least claims 5 and 7, characterized in that this flow guide element ( 151 ) through the board ( 170 ) is formed.

Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the housing has an integrated flushing gas connection ( 152 ) having.

Assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the housing is a cover part ( 140a ), whose thickness is at least partially less than 1.5 mm.

Illumination device of a microlithographic projection exposure apparatus designed for EUV, the illumination device comprising an assembly ( 100 ) according to one of the preceding claims.

Lighting device according to claim 12, characterized in that it comprises a mirror arrangement of a plurality of individual mirrors ( 505 ), wherein the positions of the individual mirrors ( 505 ) over the assembly ( 100 ) are manipulatable.

Method for mounting an assembly of a projection exposure apparatus for EUV lithography, in particular an assembly according to one of claims 1 to 11, the method comprising the following steps: a) providing a cover part ( 140a ) of a housing, wherein the cover part monolithically formed pole shoes ( 112 . 122 , ...) with adjoining thighs ( 111 . 121 , ...) for accommodating one coil each ( 113 . 123 , ...) having; b) Arranging the thighs ( 111 . 121 , ...) each assigned coils ( 113 . 123 , ...) such that the coils are placed over the associated legs; and c) fixing a bottom part ( 150 ) on the cover part ( 140 ) such that a vacuum-tight housing is formed, which over the associated legs ( 111 . 121 , ...) placed coils ( 113 . 123 , ...) surrounds.