DE102010040759B4 - Cooling arrangement for targets of sputter sources - Google Patents
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- H01J37/3497—Temperature of target
Abstract
Kühlanordnung für Targets von Sputterquellen, die als Magnetron ausgebildet sind, wobei ein Magnetron (1) ein Target (11) eines zu zerstäubenden Materials, eine Magnetanordnung (16), mittels der ein das Target (11) durchdringendes Magnetfeld erzeugt wird, und eine Kühlanordnung mit einem von einem Kühlmedium durchflossenen Kühlkanal (19) umfasst, der einen von dem Kühlmedium durchflossenen Querschnitt aufweist, wobei das Target (11) mit dem Kühlkanal (19) wärmeleitend verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass der von dem Kühlmedium durchflossene Querschnitt des Kühlkanals (19) entlang des Flusses (21) des Kühlmediums die Fließgeschwindigkeit des Kühlmediums erhöhend kontinuierlich so variiert, dass sich durch Veränderung der Strömungsgeschwindigkeit eine gleichmäßige Wandtemperatur der sich im Kontakt oder zumindest in wärmeleitender Verbindung mit dem Target befindlichen Fläche des Kühlkanals einstellt.A cooling arrangement for targets of sputtering sources formed as a magnetron, wherein a magnetron (1) comprises a target (11) of a material to be sputtered, a magnet arrangement (16) by means of which a magnetic field penetrating the target (11) is generated, and a cooling arrangement comprising a cooling channel (19) through which a cooling medium flows, which has a cross-section through which the cooling medium flows, the target (11) being connected in a heat-conducting manner to the cooling channel (19), characterized in that the cross-section of the cooling channel through which the cooling medium flows ( 19) along the flow (21) of the cooling medium continuously increases the flow velocity of the cooling medium so that a uniform wall temperature of the surface of the cooling channel in contact or at least in heat-conducting connection with the target is established by changing the flow velocity.
Description
Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für Targets von Sputterquellen, die als Magnetron ausgebildet sind, wobei ein Magnetron ein Target eines zu zerstäubenden Materials, eine Magnetanordnung, mittels der ein das Target durchdringendes Magnetfeld erzeugt wird, und eine Kühlanordnung mit einem von einem Kühlmedium durchflossenen Kühlkanal, der einen von dem Kühlmedium durchflossenen Querschnitt aufweist, wobei das Target mit dem Kühlkanal wärmeleitend verbunden ist. The invention relates to a cooling arrangement for targets of sputtering sources, which are designed as magnetron, wherein a magnetron a target of a material to be sputtered, a magnet arrangement, by means of which a target penetrating magnetic field is generated, and a cooling arrangement with a flowing of a cooling medium cooling channel, which has a cross-section through which the cooling medium flows, the target being connected in a heat-conducting manner to the cooling channel.
Eine Sputterquelle dient dem Auftrag eines Materials auf ein Substrat in einem Hochvakuum. Sputterquellen sind als Magnetrons ausgebildet und sind in Kathodenzerstäubungsanlagen als Kathode geschaltet. Ein Magnetron weist ein Target eines zu zerstäubenden Materials und eine Magnetanordnung auf, mittels der ein das Target durchdringendes Magnetfeld erzeugt wird. Bei diesen Magnetrons wird ein Plasma des Prozessgases erzeugt, welches dafür sorgt, dass das Targetmaterial zerstäubt wird und dieses zerstäubte Material als Beschichtungsteilchenstrom auf dem Substrat abgeschieden werden kann. Das Zerstäuben des Targetmaterials wird als Sputtern bezeichnet. A sputtering source is used to apply a material to a substrate in a high vacuum. Sputter sources are designed as magnetrons and are connected in cathode sputtering systems as a cathode. A magnetron has a target of a material to be sputtered and a magnet assembly by means of which a magnetic field penetrating the target is generated. In these magnetrons, a plasma of the process gas is generated, which ensures that the target material is atomized and this atomized material can be deposited as a coating particle stream on the substrate. The sputtering of the target material is called sputtering.
Die Beschichtung selbst kann nichtreaktiv erfolgen, wobei das aus dem Target oder dem Tiegel herausgelöste Material sich unverändert auf dem Substrat abscheidet. Die Beschichtung kann aber auch reaktiv erfolgen, wobei ein zweites Material, in der Regel ist dies ein Reaktivgas, in die Prozesskammer geführt wird, welches dann mit dem Beschichtungsteilchenstrom des Targetmaterials in Reaktion tritt, beispielsweise bei Zugabe von Sauerstoff oxidiert. Das so chemisch veränderte Material wird auf dem Substrat abgeschieden. Bei einer reaktiven Beschichtung mit einem Magnetron wird das Reaktivgas im Plasma ionisiert und reagiert mit dem zerstäubten Targetmaterial. The coating itself can be non-reactive, with the material dissolved out of the target or crucible depositing unchanged on the substrate. However, the coating can also take place in a reactive manner, with a second material, as a rule this is a reactive gas, being conducted into the process chamber, which then reacts with the coating particle stream of the target material, for example oxidized upon addition of oxygen. The so chemically altered material is deposited on the substrate. In a reactive coating with a magnetron, the reactive gas is ionized in the plasma and reacts with the atomized target material.
Bei dem Sputterprozess erwärmt sich das Target. Aus diesem Grunde ist in dem Magnetron zur Vermeidung einer Überhitzung des Magnetrons eine Kühlanordnung angeordnet, welche die Verlustleistung des Sputterprozesses in Form von Wärme abführt. Die Kühlanordnung besteht aus einem Kühlkanal, welcher von einem Kühlmedium durchflossen wird. Dieser Kühlkanal steht mit dem Target in wärmeleitender Verbindung. In the sputtering process, the target heats up. For this reason, a cooling arrangement is arranged in the magnetron to prevent overheating of the magnetron, which dissipates the power loss of the sputtering process in the form of heat. The cooling arrangement consists of a cooling channel through which a cooling medium flows. This cooling channel is in heat-conducting connection with the target.
Magnetrons werden vorzugsweise auch in Durchlaufbeschichtungsanlagen eingesetzt. In diesen wird zumeist ein flächig erstrecktes Substrat oder ein ähnlicher Substratträger mit mehreren Substraten in einer Transportrichtung in Längserstreckung der Durchlaufbeschichtungsanlage hindurchgeführt und in Beschichtungsstationen mittels eines Magnetrons beschichtet. Dabei sind in aller Regel mehrere Magnetrons in einer Durchlaufbeschichtungsanlage angeordnet. Mit diesen können verschiedenste Schichteigenschaften eingestellt werden. Magnetrons are also preferably used in continuous coating systems. In these, usually a surface-extended substrate or a similar substrate carrier with a plurality of substrates is guided in a transport direction in the longitudinal direction of the continuous coating installation and coated in coating stations by means of a magnetron. As a rule, several magnetrons are arranged in a continuous coating plant. With these different layer properties can be adjusted.
Die Magnetrons können als Planarmagnetron oder als Rohrmagnetron ausgebildet werden. The magnetrons can be designed as Planarmagnetron or tube magnetron.
Um die gesamte Breite des Substrates oder Substratträgers zu erfassen, ist ein solches Magnetron längserstreckt ausgebildet und liegt mit seiner Längserstreckung quer zur Längserstreckung der Durchlaufbeschichtungsanlage. Dementsprechend ist die Kühlanordnung in dem Magnetron, wie das Magnetron selbst, längserstreckt ausgebildet. In order to detect the entire width of the substrate or substrate carrier, such a magnetron is longitudinally elongated and lies with its longitudinal extent transversely to the longitudinal extent of the continuous coating plant. Accordingly, the cooling arrangement in the magnetron, like the magnetron itself, is elongate.
Über die Längserstreckung der Kühlanordnung wird während des Sputterprozesses ständig Wärme vom Target an das Kühlmedium durch Wärmeübertragung abgegeben. Die dadurch entlang des Kühlmediumweges ansteigende Temperatur des Kühlmediums beeinflusst die temperaturabhängigen Stoffwerte des Kühlmediums und damit auch die Wärmeübertragung selbst. Die sich verändernde Leistung der Kühlanordnung entlang des Kühlweges hat Einfluss auf die sich lokal einstellende Temperatur des Targets und damit auf die Temperaturverteilung. Diese ungleichmäßige Temperaturverteilung an der Targetoberfläche beeinflusst zum einen das Abstrahlungsverhalten, aber verursacht vor allem auch eine Veränderung der Prozessbedingungen wie beispielsweise Gasdichte oder Gaszusammensetzung des Prozessgases und damit auch das Sputterverhalten an der Targetoberfläche. Eine Folge davon sind unerwünschte Veränderungen bezüglich der Sputterrate, der Beschichtungsrate auf dem Substrat und der Eigenschaften der abzuscheidenden Schicht. Betroffen sind sowohl Sputterquellen mit rohrförmigen, wie auch mit planaren Targets. Over the longitudinal extent of the cooling arrangement, heat is continuously released from the target to the cooling medium during the sputtering process by heat transfer. The temperature of the cooling medium thereby increasing along the cooling medium path influences the temperature-dependent material values of the cooling medium and thus also the heat transfer itself. The changing performance of the cooling arrangement along the cooling path influences the locally adjusting temperature of the target and thus the temperature distribution. This uneven temperature distribution at the target surface influences the radiation behavior on the one hand, but above all also causes a change in the process conditions such as gas density or gas composition of the process gas and thus also the sputtering behavior on the target surface. A consequence of this is undesirable changes in the sputtering rate, the coating rate on the substrate and the properties of the layer to be deposited. Affected are both sputtering sources with tubular as well as with planar targets.
In
Aus
In der
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Der Wärmeübergang vom Rohr an das Kühlmedium ist abhängig von der Temperaturdifferenz zwischen wärmeabgebender Fläche, d.h. der Innenwand der Targetgrundrohres als eine Wand des Kühlkanals und der Kühlmedientemperatur sowie von den Strömungsverhältnissen des Kühlmediums in dem Kühlkanal. The heat transfer from the tube to the cooling medium is dependent on the temperature difference between the heat-emitting surface, i. the inner wall of the target base tube as a wall of the cooling channel and the cooling medium temperature and the flow conditions of the cooling medium in the cooling channel.
Dieser Abhängigkeit soll bei dieser bekannten Lösung, durch eine Anströmung des Targets mit gleicher Kühlmediumtemperatur Rechnung getragen werden. Jedoch ergeben sich durch Rückströmungen und Druckverluste immer noch ansteigende Temperaturen über die Länge des Kühlkanals. This dependence should be borne in this known solution, by a flow of the target with the same coolant temperature. However, due to backflow and pressure losses still rising temperatures over the length of the cooling channel arise.
Die Aufgabe ist, die Kühlanordnung in der Art zu gestalten, dass sich durch eine gleichmäßige Kühlleistung über die Länge der Kühlanordnung eine gleiche Targettemperatur einstellt. The object is to design the cooling arrangement in such a way that adjusts itself by a uniform cooling capacity over the length of the cooling arrangement, a same target temperature.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch eine Kühlanordnung mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. In den Unteransprüchen 2 bis 7 sind günstige Ausführungsformen angegeben. According to the invention the object is achieved by a cooling arrangement with the features of claim 1. In the
Demnach ist vorgesehen, dass der von dem Kühlmedium durchflossene Querschnitt des Kühlkanals entlang des Flusses des Kühlmediums die Fließgeschwindigkeit des Kühlmediums erhöhend kontinuierlich variiert. Dabei ist der von dem Kühlmedium durchflossene Querschnitt des Kühlkanals entlang der Längserstreckung der Kühlanordnung geometrisch so angepasst, dass sich durch Veränderung der Strömungsgeschwindigkeit eine gleichmäßige Wandtemperatur der sich im Kontakt oder zumindest in wärmeleitender Verbindung mit dem Target befindlichen Fläche des Kühlkanals einstellt. Accordingly, it is provided that the cross section of the cooling channel through which the cooling medium flows continuously varies the flow rate of the cooling medium along the flow of the cooling medium. The cross-section of the cooling channel through which the cooling medium flows is geometrically adjusted along the longitudinal extent of the cooling arrangement such that a uniform wall temperature of the surface of the cooling channel in contact or at least in heat-conducting connection with the target is established by changing the flow velocity.
Insbesondere bei einem über die Länge des Kühlkanals im Wesentlichen kontinuierlichen Wärmeeintrag in den Kühlkanal ist es zur Homogenisierung des Temperaturverlaufes über die Länge des Targets vorteilhaft, den Querschnitt kontinuierlich variierend zu gestalten. Erfolgt der Wärmeeintrag dabei im Wesentlichen linear, ist es zudem vorteilhaft, den Querschnitt linear zu variieren. Bei einem nichtlinearen Wärmeeintrag, bei dem beispielsweise die Randzonen des Magnetrons einen anderen Wärmeeintrag aufweisen können als mittlere Bereiche, ist es von Vorteil, dem dadurch Rechnung zu tragen, dass der Querschnitt nichtlinear variiert. In particular, in the case of a substantially continuous over the length of the cooling channel heat input into the cooling channel, it is advantageous for homogenization of the temperature profile over the length of the target to make the cross section continuously varying. If the heat input substantially linear, it is also advantageous to vary the cross-section linear. In a non-linear heat input, in which, for example, the edge zones of the magnetron may have a different heat input than middle regions, it is advantageous to take into account that the cross section varies nonlinearly.
Die Anpassung des Querschnittes kann auch dadurch erfolgen, dass der Querschnitt diskontinuierlich variiert, beispielsweise abschnittsweise variiert. Dabei ist es möglich, dass der Querschnitt innerhalb eines Abschnittes konstant ist, linear oder nichtlinear variiert. The adaptation of the cross section can also take place in that the cross section varies discontinuously, for example varies in sections. It is possible that the cross section within a section is constant, varies linearly or nonlinearly.
In einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass sich der durchflossene Querschnitt entlang des Kühlkanals vom Kühlmediumeinlass zum Kühlmediumauslass verjüngt. In one embodiment of the invention, it is provided that the flow-through cross section along the cooling channel tapers from the cooling medium inlet to the cooling medium outlet.
Die kontinuierliche Verkleinerung des durchflossenen Querschnitts über die Länge der Kühlanordnung hat eine Erhöhung der Strömungsgeschwindigkeit zur Folge, was wiederum maßgeblich Einfluss auf die Reynoldszahl und damit auf die Nusselt-Zahl, einen dimensionslosen Wärmeübergangskoeffizienten, hat. Die kontinuierliche Erhöhung der Strömungsgeschwindigkeit wirkt somit dem negativen Einfluss der steigenden Temperatur des Kühlmediums entgegen, so dass der Wärmeübergang konstant bleibt. The continuous reduction of the cross-section through the length of the cooling arrangement results in an increase in the flow velocity, which in turn has a significant influence on the Reynolds number and thus on the Nusselt number, a dimensionless heat transfer coefficient. The continuous increase in the flow rate thus counteracts the negative influence of the rising temperature of the cooling medium, so that the heat transfer remains constant.
Der Querschnitt kann auch durch eine Aneinanderreihung von Kühlkanalteilen mit verschiedenem Querschnitt angepasst werden. Bei der Fertigung werden die einzelnen Kühlkanalteile dicht miteinander verbunden. Damit entsteht eine Kühlmediumleitung mit einem über ihre Länge angepassten Querschnitt. The cross section can also be adjusted by a juxtaposition of cooling duct parts with different cross section. During production, the individual cooling duct parts are tightly connected. This creates a cooling medium line with a cross-section adapted over its length.
In einer anderen Ausführungsform ist bei einer entsprechenden Eignung der Querschnittsform des Kühlkanals vorgesehen, dass der Querschnitt durch eine Einlage in dem Kühlkanal angepasst ist. Insbesondere bei einer Sputterquelle mit planarem Magnetron und einem Kühlkanal mit rechteckigem Querschnitt, kann die Änderung des durchflossenen Querschnitts durch die Einlage gestaltet werden. Die Einlage selbst kann aus mehreren Teilen bestehen. In another embodiment, with a suitable suitability of the cross-sectional shape of the cooling channel, it is provided that the cross section is adapted by an insert in the cooling channel. In particular, in the case of a planar magnetron sputtering source and a rectangular cross-sectioned cooling channel, the change in the cross-section through which the cross-section passes can be made by the insert. The insert itself can consist of several parts.
Bei einer Sputterquelle mit rohrförmigem Magnetron und einem Kühlkanal mit Ringspaltquerschnitt kann die Änderung des durchflossenen Querschnitts durch eine schrittweise Vergrößerung des Durchmessers des Magnetträgers eingestellt werden. In the case of a sputtering source with a tubular magnetron and a cooling channel with an annular gap cross section, the change in the cross section that has flowed through can be adjusted by a stepwise increase in the diameter of the magnet carrier.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigt The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment. In the accompanying drawings shows
Wie in
Um die gesamte Breite des Substrates
In
Dieses Rohrmagnetron
Es wird dann über einen Kühlkanal
Die Kühlanordnung umfasst also unter anderem den Kühlmediumeinlass
Wie in den
Wie in
Bei einer Sputterquelle mit rohrförmigem Magnetron
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1 1
- Magnetron magnetron
- 2 2
- Durchlaufbeschichtungsanlage Continuous coating installation
- 3 3
- Substrat substratum
- 4 4
- Transportanordnung transport arrangement
- 5 5
- Längserstreckung der Durchlaufbeschichtungsanlage Longitudinal extension of the continuous coating plant
- 6 6
- Planarmagnetron planar magnetron
- 7 7
- Rohrmagnetron tubular magnetron
- 8 8th
- Längserstreckung des Magnetron Longitudinal extension of the magnetron
- 9 9
- Targetgrundrohr Target Groundbarset
- 1010
- Außenseite des Targetgrundrohres Outside of the target base tube
- 1111
- Target target
- 1212
- Innenseite des Targetgrundrohres Inside of the target base tube
- 1313
- Kühlmitteleinlass Coolant inlet
- 1414
- Kühlmediumzufuhrleitung Coolant supply line
- 1515
- Magnetträger magnet carrier
- 1616
- Magnetanordnung magnet assembly
- 1717
- erstes Ende first end
- 1818
- zweites Ende second end
- 1919
- Kühlkanal cooling channel
- 2020
- Kühlmediumauslass coolant outlet
- 2121
- Fluss des Kühlmediums Flow of cooling medium
- 2222
- Einlage inlay
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