DE102010029570A1 - Substrate for optical elements - Google Patents
Substrate for optical elements Download PDFInfo
- Publication number
- DE102010029570A1 DE102010029570A1 DE201010029570 DE102010029570A DE102010029570A1 DE 102010029570 A1 DE102010029570 A1 DE 102010029570A1 DE 201010029570 DE201010029570 DE 201010029570 DE 102010029570 A DE102010029570 A DE 102010029570A DE 102010029570 A1 DE102010029570 A1 DE 102010029570A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- doping
- cover layer
- base layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0883—Mirrors with a refractive index gradient
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
- C03C17/23—Oxides
- C03C17/245—Oxides by deposition from the vapour phase
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
- C03C17/3411—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/02—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of crystals, e.g. rock-salt, semi-conductors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0891—Ultraviolet [UV] mirrors
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
- G21K1/06—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diffraction, refraction or reflection, e.g. monochromators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/90—Other aspects of coatings
- C03C2217/91—Coatings containing at least one layer having a composition gradient through its thickness
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K2201/00—Arrangements for handling radiation or particles
- G21K2201/06—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
- G21K2201/064—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements having a curved surface
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K2201/00—Arrangements for handling radiation or particles
- G21K2201/06—Arrangements for handling radiation or particles using diffractive, refractive or reflecting elements
- G21K2201/067—Construction details
Abstract
Um ihre Oberfläche genauer interferometrisch vermessen zu können, werden Substrate (1) für optische Elemente mit mindestens einer Basisschicht (3) und mindestens einer dotierten Deckschicht (2), die als Polierschicht dient, vorgeschlagen, bei denen die Deckschicht (2) in Bezug auf ihre Dotierung ein Konzentrationsgefälle über die Dicke der Deckschicht (2) aufweist.In order to be able to measure their surface more precisely by interferometry, substrates (1) for optical elements with at least one base layer (3) and at least one doped cover layer (2), which serves as a polishing layer, are proposed, in which the cover layer (2) in relation to their doping has a concentration gradient across the thickness of the cover layer (2).
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Substrat für optische Elemente mit mindestens einer Basisschicht und mindestens einer dotierten Deckschicht. Ferner bezieht sich die Erfindung auf einen Spiegel sowie auf eine Maske mit einem derartigen Substrat.The present invention relates to a substrate for optical elements having at least one base layer and at least one doped cover layer. Furthermore, the invention relates to a mirror as well as to a mask with such a substrate.
Um bei der Produktion von beispielsweise Halbleiterbauelementen mit lithographischen Methoden immer feinere Strukturen erzeugen zu können, wird mit immer kurzwelligerem Licht gearbeitet. Arbeitet man im extremen ultravioletten (EUV) Wellenlängenbereich, etwa bei Wellenlängen zwischen ca. 5 nm und 20 nm, lässt sich nicht mehr mit linsenartigen Elementen in Transmission arbeiten, sondern werden Beleuchtungs- und Projektionsobjektive aus Spiegelelementen mit an die jeweilige Arbeitswellenlänge angepasste Reflexbeschichtungen aufgebaut.In order to be able to produce ever finer structures in the production of semiconductor devices, for example, by means of lithographic methods, work is always carried out with shorter-wavelength light. If one works in the extreme ultraviolet (EUV) wavelength range, for example at wavelengths between approximately 5 nm and 20 nm, it is no longer possible to work with lenticular elements in transmission, but illumination and projection objectives are constructed from mirror elements with reflection coatings adapted to the respective working wavelength.
Sowohl im EUV- als auch im ultravioletten (UV) Wellenlängenbereich hat der Anteil an Streulicht in den optischen Systemen, wie etwa Beleuchtungssystem und insbesondere Projektionssystem, von Projektionsbelichtungsanlagen für lithographische Verfahren einen wesentlichen Einfluss auf die Leistungsfähigkeit der jeweiligen Projektionsbelichtungsanlage. Der Anteil an Streulicht wird maßgeblich durch die Rauheit der optischen Elemente bestimmt. Falls es sich bei den optischen Elementen um reflektive optische Elemente mit einer Reflexbeschichtung handelt, hat die Rauheit zusätzlich einen Einfluss auf die tatsächlich erreichbare Reflektivität. Je geringer die Rauheit, desto höher die Reflektivität.In both the EUV and ultraviolet (UV) wavelengths, the amount of scattered light in the optical systems, such as the illumination system and, in particular, the projection system, of lithographic projection exposure equipment has a significant impact on the performance of the respective projection exposure equipment. The proportion of scattered light is largely determined by the roughness of the optical elements. If the optical elements are reflective optical elements with a reflective coating, the roughness additionally has an influence on the actually achievable reflectivity. The lower the roughness, the higher the reflectivity.
Als Substratmaterial insbesondere für reflektive optische Elemente für die EUV-Lithographie werden sogenannte Nullausdehnungsmaterialien verwendet, deren Wärmeausdehnungskoeffizient bei den während des Lithographiebetriebs und herrschenden Temperaturen und Raumtemperatur gegen Null geht. Im Vordergrund stehen dabei Glaskeramiken und mit Titandioxid dotiertes Quarzglas, wobei Glaskeramiken wirtschaftlicher sind, aber eine höhere Mikrorauheit aufweisen. Um den Nachteil der Glaskeramiken auszugleichen, werden Substrate aus Glaskeramik mit einer Schicht versehen, die sich auf geringere Mikrorauheit als die Glaskeramik polieren lässt. Bevorzugt werden Glaskeramiken mit einer Siliziumdioxidschicht versehen. Um den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Siliziumdioxidschicht an die Glaskeramik anzupassen, kann die Siliziumdioxidschicht mit Titanoxid dotiert sein.As substrate material, in particular for reflective optical elements for EUV lithography, so-called zero-expansion materials are used whose coefficient of thermal expansion approaches zero during the lithography operation and the prevailing temperatures and room temperature. The focus is on glass ceramics and quartz glass doped with titanium dioxide, wherein glass ceramics are more economical, but have a higher microroughness. To compensate for the disadvantage of the glass-ceramics, glass-ceramic substrates are provided with a layer which can be polished to a lower micro-roughness than the glass-ceramic. Glass ceramics are preferably provided with a silicon dioxide layer. In order to match the thermal expansion coefficient of the silicon dioxide layer to the glass-ceramic, the silicon dioxide layer may be doped with titanium oxide.
Um Substrate mit Polierschicht für hochpräzise optische Elemente, wie sie beispielsweise in der EUV-Lithographie eingesetzt werden, verwenden zu können, müssen ihre Passe und Rauheit interferometrisch genau vermessbar sein. Bei der Verwendung von für das Licht, bei dem die interferometrischen Messungen durchgeführt werden, durchsichtigem Material hat man allerdings das Problem, dass Strahlung nicht nur an der Grenzfläche Polierschicht-Luft, sondern auch an der Grenzfläche Substrat-Polierschicht reflektiert wird. Da häufig weder die Dicke noch die Homogenität der Polierschicht hinreichend genau bekannt sind, lässt sich dieser Effekt auch nur schwer herausrechnen.In order to be able to use substrates with a polishing layer for high-precision optical elements, as used, for example, in EUV lithography, their pitch and roughness must be able to be surveyed interferometrically accurately. However, when using the transparent material for the light in which the interferometric measurements are made, there is a problem that radiation is reflected not only at the polishing layer-air interface but also at the substrate-polishing layer interface. Since often neither the thickness nor the homogeneity of the polishing layer are known with sufficient accuracy, this effect is also difficult to calculate.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die bereits bekannten Substrate dahingehend weiterzuentwickeln, dass sie sich interferometrisch vermessen lassen.An object of the present invention is to further develop the already known substrates in such a way that they can be measured interferometrically.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Substrat für optische Elemente mit mindestens einer Basisschicht und mindestens einer dotierten Deckschicht, wobei die Deckschicht in Bezug auf ihre Dotierung ein Konzentrationsgefälle über die Dicke der Deckschicht aufweist.This object is achieved by a substrate for optical elements having at least one base layer and at least one doped cover layer, wherein the cover layer has a concentration gradient with respect to its doping over the thickness of the cover layer.
Es hat sich herausgestellt, dass durch eine Dotierung der Deckschicht mit einem Konzentrationsgefälle über deren Dicke durch Veränderung des Brechungsindex und/oder Veränderung der Absorption innerhalb der Deckschicht die Grenzfläche zwischen Deckschicht und Basisschicht optisch nicht mehr als scharte Grenzfläche wahrnehmbar ist und daher die Vermessung der Grenzfläche Deckschicht-Luft nicht mehr beeinträchtigt wird. Durch Verkleinern der Brechzahldifferenz zwischen Deckschicht und Basisschicht kann die Reflexion an ihrer Grenzfläche unterdrückt werden. Durch eine Steigerung der Absorption in der Deckschicht gelangt weniger Licht an die Grenzfläche Basischicht-Deckschicht, das dort reflektiert werden könnte bzw. weniger ggf. reflektiertes Licht wieder aus der Deckschicht heraus.It has been found that by doping the cover layer with a concentration gradient over its thickness by changing the refractive index and / or changing the absorption within the cover layer, the interface between cover layer and base layer is optically no longer perceived as a sharp boundary surface and therefore the measurement of the interface Cover layer air is no longer impaired. By reducing the refractive index difference between the cover layer and the base layer, the reflection at its interface can be suppressed. By increasing the absorption in the cover layer, less light reaches the boundary layer base layer which could be reflected there or less possibly reflected light out of the cover layer.
In bevorzugten Ausführungsformen ist die Dotierungskonzentration auf der der Basisschicht zugewandten Seite höher als auf der entgegengesetzten Seite. Dadurch wird sowohl ein wirksames „Verschmieren” bzw. „Unsichtbarmachen” der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht erreicht als auch gewährleistet, dass die Poliereigenschaften der Deckschicht an der Grenzfläche Deckschicht-Luft möglichst wenig bzw. gar nicht durch die Dotierung beeinflusst wird.In preferred embodiments, the doping concentration is higher on the side facing the base layer than on the opposite side. As a result, both an effective "smearing" or "invisibilization" of the interface base layer covering layer is achieved and ensures that the polishing properties of the cover layer at the interface surface layer air is as little as possible or not affected by the doping.
Vorzugsweise umfasst die Basisschicht Glaskeramik, insbesondere mit möglichst geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten.Preferably, the base layer comprises glass ceramic, in particular with the lowest possible coefficient of thermal expansion.
Vorteilhafterweise umfasst die Deckschicht Siliziumdioxid. Siliziumdioxid kann vergleichbare Wärmeausdehnungskoeffizienten haben wie übliche Substratmaterialien und weist eine gute Polierbarkeit auf.Advantageously, the cover layer comprises silicon dioxide. Silica can have comparable coefficients of thermal expansion as conventional substrate materials and has good polishability.
Bevorzugt weist die Dotierung ein oder mehr Elemente der Gruppe Kohlenstoff, Kohlenwasserstoff, Silizium, Oxid, Borid, Nitrid und Karbid auf. Diese Materialien erlauben eine Veränderungen des Brechungsindex der Deckschicht, um sie an den Brechungsindex des Substratmaterials anzupassen, bzw. eine Veränderung des Absorptionskoeffizienten, um während einer interferometrischen Messung ggf. an der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht reflektiertes Licht zu unterdrücken. Preferably, the doping comprises one or more elements of the group carbon, hydrocarbon, silicon, oxide, boride, nitride and carbide. These materials allow a change in the refractive index of the cover layer in order to adapt it to the refractive index of the substrate material, or a change in the absorption coefficient in order to suppress light reflected at the interface base layer cover layer during an interferometric measurement.
In bevorzugten Ausführungsformen nimmt die Dotierungskonzentration von der der Basisschicht zugewandten Seite zur entgegengesetzten Seite hin kontinuierlich ab. Eine stetig und monoton sinkende Konzentration der Dotierung von der Grenzfläche Substrat-Deckschicht zur Grenzfläche Deckschicht-Luft hin erlaubt nicht nur eine besonders effiziente Unterdrückung des Einflusses der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht auf interferometrische Vermessungen der Oberfläche der Deckschicht, sondern lässt sich auch mit herkömmlichen Beschichtungsverfahren ohne zu großen Aufwand herstellen.In preferred embodiments, the doping concentration continuously decreases from the side facing the base layer to the opposite side. A steadily and monotonically decreasing concentration of the doping from the substrate-covering layer interface to the surface-air interface allows not only a particularly efficient suppression of the influence of the base-layer covering layer on interferometric measurements of the surface of the covering layer, but can also be achieved with conventional coating methods produce too much effort.
Vorteilhafterweise liegt die maximale Dotierung bei bis zu 60 Vol.-%, um auch sehr große Brechzahlunterschiede zwischen Substratmaterial und Deckschichtmaterial bei der Wellenlänge, bei der die interferometrische Vermessung durchgeführt wird, über die gradierte Dotierung möglichst zu kompensieren, dabei aber dennoch eine hinreichend niedrige Rauheit der Deckschichtoberfläche erreichen zu können.Advantageously, the maximum doping is up to 60 vol .-% in order to compensate for very large differences in refractive index between the substrate material and the outer layer material at the wavelength at which the interferometric measurement is performed on the graded doping as possible, while still a sufficiently low roughness reach the top surface.
In weiteren Ausführungsformen lässt sich schon unter 10 Vol.-% eine hinreichende Anpassung der Brechzahl zwischen üblichen Substraten und üblichen gut polierbaren Deckschichten erreichen, so dass die Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht sich bei interferometrischen Messungen an der Oberfläche der Deckschicht nicht mehr negativ auswirkt. Bis 10 Vol.-% bleiben die für den Einsatz als Polierschicht wichtigen Materialeigenschaften der Deckschicht besonders gut erhalten.In further embodiments, even below 10% by volume, a sufficient adjustment of the refractive index between customary substrates and customary readily polishable cover layers can be achieved so that the interfacial base-layer cover layer no longer has a negative effect on interferometric measurements on the surface of the cover layer. Up to 10% by volume, the material properties of the cover layer which are important for use as a polishing layer are particularly well preserved.
Bevorzugt liegt die minimale Dotierung bei bis zu 0 Vol.-%. Insbesondere wird bevorzugt, dass zur Grenzschicht Deckschicht-Luft hin die Dotierung möglichst gering ist, so dass die Polierfähigkeit der Deckschicht möglichst unverändert erhalten bleibt.The minimum doping is preferably up to 0% by volume. In particular, it is preferred that the doping is as low as possible for the boundary layer covering layer air, so that the polishing ability of the covering layer remains as unchanged as possible.
Ferner wird diese Aufgabe durch einen Spiegel mit einem Substrat wie beschrieben und einer reflektierenden Schicht gelöst. Spiegel mit einem solchen Substrat können sowohl eine besonders präzise Passe als auch eine sehr geringe Rauheit aufweisen, so dass sie sich nicht nur für den Einsatz in der UV-Lithographie, sondern auch besonders für den Einsatz in der EUV-Lithographie eignen.Furthermore, this object is achieved by a mirror with a substrate as described and a reflective layer. Mirrors with such a substrate can have both a particularly precise Passe and a very low roughness, so that they are not only suitable for use in UV lithography, but also especially for use in EUV lithography.
Schließlich wird diese Aufgabe durch eine Maske mit einem Substrat wie beschrieben, einer reflektierenden Schicht und einer absorbierenden Schicht gelöst. Je geringer die eingesetzten Wellenlängen sind, desto wichtiger ist es auch bei Masken, deren Strukturen durch lithographische Methoden auf ein zu belichtendes Objekt abgebildet werden, die Rauheit möglichst gering zu halten, um Streulicht zu vermeiden. Dies lässt sich besonders gut durch Verwendung der hier beschriebenen Substrate erreichen. Je nach dem ob die Maske als Negativ oder Positiv ausgebildet ist, ist entweder die absorbierende Schicht zwischen Substrat und einer strukturierten reflektierenden Schicht oder die reflektierende Schicht zwischen dem Substrat und einer strukturierten absorbierenden Schicht angeordnet.Finally, this object is achieved by a mask having a substrate as described, a reflective layer and an absorbent layer. The smaller the wavelengths used, the more important it is with masks whose structures are imaged by lithographic methods on an object to be exposed, to keep the roughness as low as possible in order to avoid scattered light. This can be achieved particularly well by using the substrates described here. Depending on whether the mask is formed as negative or positive, either the absorbing layer between the substrate and a structured reflective layer or the reflective layer between the substrate and a structured absorbent layer is arranged.
Die vorstehenden und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich alleine oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können.The above and other features are apparent from the claims and from the description and drawings, wherein the individual features each alone or more in the form of sub-combinations in an embodiment of the invention and in other fields be realized and advantageous as well protectable versions.
Die vorliegende Erfindung soll unter Bezugnahme auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Dazu zeigenThe present invention will be explained in more detail with reference to a preferred embodiment. Show this
In
Um die Rauheit zu verringern, ist auf der Basisschicht
Vor Aufbringen der Deckschicht
Bevor das Substrat
In
Bei dem Material für die Dotierung kann es sich beispielsweise um Kohlenstoff, Kohlenwasserstoff, Silizium, ein Oxid, insbesondere ein Metalloxid, ein Borid, ein Nitrid oder eine Kombination davon handeln. Kohlenwasserstoffe können insbesondere bei Deckschichten auf der Basis von Quarzglas, die ausgehend von Monomeren, die Silizium und Kohlenwasserstoffe aufweisen, beispielsweise Silane oder Siloxane aufgebracht werden, als Dotiermaterial eingesetzt werden. Dabei beruht der Einfluss auf die Brechzahl der Deckschicht primär auf dem Kohlenstoffgehalt und kann der Wasserstoffgehalt vernachlässigt werden.The material for the doping may, for example, be carbon, hydrocarbon, silicon, an oxide, in particular a metal oxide, a boride, a nitride or a combination thereof. Hydrocarbons can be used as doping material, in particular in the case of cover layers based on quartz glass, which, starting from monomers comprising silicon and hydrocarbons, for example silanes or siloxanes, are used. The influence on the refractive index of the covering layer is based primarily on the carbon content and the hydrogen content can be neglected.
Insbesondere bei der Verwendung von Quarzglas als Material für die Deckschicht
Je nach verwendetem Substratmaterial für die Basisschicht lassen sich auch höhere Konzentrationen einsetzen, um den Brechungsindex in der Deckschicht an die Basisschicht anzupassen. Zusätzlich wird bei steigender Konzentration der Dotierung die Reflexion an der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht auch dadurch unterdrückt, dass die Absorption in der Deckschicht so erhöht wird, dass schon weniger von der für die interferometrische Messung eingesetzter Strahlung bis zur Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht vordringt und an der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht reflektierte Strahlung in der Deckschicht weitgehend absorbiert wird. Um beispielsweise bei Verwendung eines Substratmaterials als Basisschicht mit einer sehr hohen Brechzahl könnte man mit einer maximalen Kohlenstoffkonzentration von 55 Vol.-% im Bereich der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht einer gut polierbaren Deckschicht aus Quarzglas eine Brechzahl von 2,14 bei 400 nm erreichen, was gleichzeitig zu einer Absorption von ca. 20% bei 400 nm führen würde.Depending on the substrate material used for the base layer, it is also possible to use higher concentrations in order to adapt the refractive index in the cover layer to the base layer. In addition, with increasing concentration of the doping, the reflection at the interface base layer covering layer is also suppressed by increasing the absorption in the covering layer so that even less penetrates from the radiation used for the interferometric measurement to the interface base layer covering layer and at the Boundary layer of base layer cover layer reflected radiation in the cover layer is largely absorbed. For example, when using a substrate material as a base layer with a very high refractive index could reach a refractive index of 2.14 at 400 nm, with a maximum carbon concentration of 55 vol .-% in the region of the interface layer base layer of a well-polishable top layer of quartz glass, which at the same time lead to an absorption of about 20% at 400 nm.
Ein zusätzlicher Vorteil der Dotierung der Deckschicht, insbesondere bei der Dotierung von Quarzglas mit Kohlenstoff und/oder Silizium, besteht darin, dass die Deckschicht belastbarer wird. Insbesondere wird sie härter und kratzfester, so dass das Substrat einfacher handhabbar und transportierbar wird.An additional advantage of the doping of the covering layer, in particular when doping quartz glass with carbon and / or silicon, is that the covering layer becomes more resilient. In particular, it is harder and more scratch-resistant, so that the substrate is easier to handle and transport.
In
In
Es sei darauf hingewiesen, dass die hier beschriebenen Substrate mit dotierter Deckschicht mit Konzentrationsgradienten auch zu Weiterverarbeitung zu optischen Elementen für die UV-Lithographie, beispielsweise bei Wellenlängen von 248 nm oder 193 nm, oder andere Anwendungen geeignet sind.It should be noted that the graded-gradient doped cover substrates described herein are also suitable for further processing into optical elements for UV lithography, for example at wavelengths of 248 nm or 193 nm, or other applications.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Substratsubstratum
- 22
- Deckschichttopcoat
- 33
- Basisschichtbase layer
- 44
- Spiegelmirror
- 55
- reflektierende Schichtreflective layer
- 66
- Maskemask
- 77
- absorbierende Schichtabsorbing layer
- 2020
- Seitepage
- 2121
- Seitepage
- DD
- Deckschichtdickecover layer thickness
- CC
- Konzentrationconcentration
- Cmin C min
- minimale Konzentrationminimal concentration
- Cmax C max
- maximale Konzentrationmaximum concentration
Claims (10)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201010029570 DE102010029570A1 (en) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | Substrate for optical elements |
PCT/EP2011/059052 WO2011151381A1 (en) | 2010-06-01 | 2011-06-01 | Substrate for optical elements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201010029570 DE102010029570A1 (en) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | Substrate for optical elements |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102010029570A1 true DE102010029570A1 (en) | 2011-12-01 |
Family
ID=44119417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201010029570 Withdrawn DE102010029570A1 (en) | 2010-06-01 | 2010-06-01 | Substrate for optical elements |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102010029570A1 (en) |
WO (1) | WO2011151381A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016169696A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Wavefront correction element for use in an optical system |
EP3837479A4 (en) * | 2018-08-17 | 2022-05-11 | The Research Foundation for the State University of New York | Beam-controlled spectral-selective architecture for a radiative cooler |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10235255A1 (en) * | 2002-08-01 | 2004-02-19 | Infineon Technologies Ag | Reflective mirror for lithographic exposure and manufacturing process |
DE10339888A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-31 | Infineon Technologies Ag | Mask used in photolithographic process for manufacturing integrated circuits, has absorbent layer with more readily-etched layer near substrate |
EP1387189B1 (en) * | 2002-08-02 | 2008-03-05 | Schott AG | Substrate with at least two layers for microlithographic applications |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4440822A (en) * | 1977-04-04 | 1984-04-03 | Gordon Roy G | Non-iridescent glass structures |
DE10127086A1 (en) * | 2001-06-02 | 2002-12-05 | Zeiss Carl | Reflector for electromagnetic waves in wavelength range below 200 mm |
-
2010
- 2010-06-01 DE DE201010029570 patent/DE102010029570A1/en not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-06-01 WO PCT/EP2011/059052 patent/WO2011151381A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10235255A1 (en) * | 2002-08-01 | 2004-02-19 | Infineon Technologies Ag | Reflective mirror for lithographic exposure and manufacturing process |
EP1387189B1 (en) * | 2002-08-02 | 2008-03-05 | Schott AG | Substrate with at least two layers for microlithographic applications |
DE10339888A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-31 | Infineon Technologies Ag | Mask used in photolithographic process for manufacturing integrated circuits, has absorbent layer with more readily-etched layer near substrate |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016169696A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Wavefront correction element for use in an optical system |
US10151922B2 (en) | 2015-04-20 | 2018-12-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Wavefront correction element for use in an optical system |
EP3837479A4 (en) * | 2018-08-17 | 2022-05-11 | The Research Foundation for the State University of New York | Beam-controlled spectral-selective architecture for a radiative cooler |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011151381A1 (en) | 2011-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE602004009553T3 (en) | Silica glass containing TiO 2 and optical material for EUV lithography | |
DE60126703T2 (en) | Multilayer system with protective layer system and manufacturing process | |
DE102013106392B4 (en) | Process for producing an antireflection coating | |
DE102016015508A1 (en) | Cover glass and method for its production | |
DE112016001087B4 (en) | Antireflection film and method of making same | |
EP1387189A2 (en) | Substrate with at least two layers for microlithographic applications | |
DE102010039779A1 (en) | GLASS WITH LOW HEAT EXTENSION FOR EUVL APPLICATIONS | |
DE112018002490T5 (en) | Transparent article and method for manufacturing the transparent article | |
DE112019001798T5 (en) | OBJECT WITH GLARE-FREE SURFACE | |
DE112018004781T5 (en) | Transparent object | |
EP1215512A2 (en) | Anti-reflection coating for ultraviolet light at large angles of incidence | |
EP1450182A2 (en) | Substrate for UV-lithography and fabrication process therefor | |
EP3030936B1 (en) | Mirror for a microlithographic projection exposure apparatus | |
DE69909983T2 (en) | SYNTHETIC, OPTICAL QUARTZ GLASS ELEMENTS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
DE102011054837A1 (en) | Optical element | |
DE102010029570A1 (en) | Substrate for optical elements | |
DE102004015766B4 (en) | Use of a SiO 2 -tiO 2 glass as a radiation-resistant substrate | |
DE102017213330A1 (en) | Scanning plate for an optical position measuring device | |
DE112019007446T5 (en) | METHOD OF MANUFACTURING A PLASTIC ELEMENT PROVIDED WITH FINE SURFACE ROUGHNESS | |
DE102010006133B4 (en) | Antireflection coating system and method for its production | |
DE102011076014A1 (en) | Mirror for projection lens of micro-lithographic projection exposure system, has local shape variation element that is formed in functional coating layer for correcting surface shape of mirror | |
WO2010049012A1 (en) | Hafnium oxide or zirconium oxide coating | |
DE60010792T2 (en) | Stabilization of a glass ceramic | |
DE60314208T2 (en) | Optical fiber with antireflective coating, and its production method | |
DE112005003613B4 (en) | Projection lens for microlithography, its use and end element for it |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R120 | Application withdrawn or ip right abandoned |
Effective date: 20121013 |