DE102010029570A1 - Substrate for optical elements - Google Patents

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Abstract

Um ihre Oberfläche genauer interferometrisch vermessen zu können, werden Substrate (1) für optische Elemente mit mindestens einer Basisschicht (3) und mindestens einer dotierten Deckschicht (2), die als Polierschicht dient, vorgeschlagen, bei denen die Deckschicht (2) in Bezug auf ihre Dotierung ein Konzentrationsgefälle über die Dicke der Deckschicht (2) aufweist.In order to be able to measure their surface more precisely by interferometry, substrates (1) for optical elements with at least one base layer (3) and at least one doped cover layer (2), which serves as a polishing layer, are proposed, in which the cover layer (2) in relation to their doping has a concentration gradient across the thickness of the cover layer (2).

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Substrat für optische Elemente mit mindestens einer Basisschicht und mindestens einer dotierten Deckschicht. Ferner bezieht sich die Erfindung auf einen Spiegel sowie auf eine Maske mit einem derartigen Substrat.The present invention relates to a substrate for optical elements having at least one base layer and at least one doped cover layer. Furthermore, the invention relates to a mirror as well as to a mask with such a substrate.

Um bei der Produktion von beispielsweise Halbleiterbauelementen mit lithographischen Methoden immer feinere Strukturen erzeugen zu können, wird mit immer kurzwelligerem Licht gearbeitet. Arbeitet man im extremen ultravioletten (EUV) Wellenlängenbereich, etwa bei Wellenlängen zwischen ca. 5 nm und 20 nm, lässt sich nicht mehr mit linsenartigen Elementen in Transmission arbeiten, sondern werden Beleuchtungs- und Projektionsobjektive aus Spiegelelementen mit an die jeweilige Arbeitswellenlänge angepasste Reflexbeschichtungen aufgebaut.In order to be able to produce ever finer structures in the production of semiconductor devices, for example, by means of lithographic methods, work is always carried out with shorter-wavelength light. If one works in the extreme ultraviolet (EUV) wavelength range, for example at wavelengths between approximately 5 nm and 20 nm, it is no longer possible to work with lenticular elements in transmission, but illumination and projection objectives are constructed from mirror elements with reflection coatings adapted to the respective working wavelength.

Sowohl im EUV- als auch im ultravioletten (UV) Wellenlängenbereich hat der Anteil an Streulicht in den optischen Systemen, wie etwa Beleuchtungssystem und insbesondere Projektionssystem, von Projektionsbelichtungsanlagen für lithographische Verfahren einen wesentlichen Einfluss auf die Leistungsfähigkeit der jeweiligen Projektionsbelichtungsanlage. Der Anteil an Streulicht wird maßgeblich durch die Rauheit der optischen Elemente bestimmt. Falls es sich bei den optischen Elementen um reflektive optische Elemente mit einer Reflexbeschichtung handelt, hat die Rauheit zusätzlich einen Einfluss auf die tatsächlich erreichbare Reflektivität. Je geringer die Rauheit, desto höher die Reflektivität.In both the EUV and ultraviolet (UV) wavelengths, the amount of scattered light in the optical systems, such as the illumination system and, in particular, the projection system, of lithographic projection exposure equipment has a significant impact on the performance of the respective projection exposure equipment. The proportion of scattered light is largely determined by the roughness of the optical elements. If the optical elements are reflective optical elements with a reflective coating, the roughness additionally has an influence on the actually achievable reflectivity. The lower the roughness, the higher the reflectivity.

Als Substratmaterial insbesondere für reflektive optische Elemente für die EUV-Lithographie werden sogenannte Nullausdehnungsmaterialien verwendet, deren Wärmeausdehnungskoeffizient bei den während des Lithographiebetriebs und herrschenden Temperaturen und Raumtemperatur gegen Null geht. Im Vordergrund stehen dabei Glaskeramiken und mit Titandioxid dotiertes Quarzglas, wobei Glaskeramiken wirtschaftlicher sind, aber eine höhere Mikrorauheit aufweisen. Um den Nachteil der Glaskeramiken auszugleichen, werden Substrate aus Glaskeramik mit einer Schicht versehen, die sich auf geringere Mikrorauheit als die Glaskeramik polieren lässt. Bevorzugt werden Glaskeramiken mit einer Siliziumdioxidschicht versehen. Um den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Siliziumdioxidschicht an die Glaskeramik anzupassen, kann die Siliziumdioxidschicht mit Titanoxid dotiert sein.As substrate material, in particular for reflective optical elements for EUV lithography, so-called zero-expansion materials are used whose coefficient of thermal expansion approaches zero during the lithography operation and the prevailing temperatures and room temperature. The focus is on glass ceramics and quartz glass doped with titanium dioxide, wherein glass ceramics are more economical, but have a higher microroughness. To compensate for the disadvantage of the glass-ceramics, glass-ceramic substrates are provided with a layer which can be polished to a lower micro-roughness than the glass-ceramic. Glass ceramics are preferably provided with a silicon dioxide layer. In order to match the thermal expansion coefficient of the silicon dioxide layer to the glass-ceramic, the silicon dioxide layer may be doped with titanium oxide.

Um Substrate mit Polierschicht für hochpräzise optische Elemente, wie sie beispielsweise in der EUV-Lithographie eingesetzt werden, verwenden zu können, müssen ihre Passe und Rauheit interferometrisch genau vermessbar sein. Bei der Verwendung von für das Licht, bei dem die interferometrischen Messungen durchgeführt werden, durchsichtigem Material hat man allerdings das Problem, dass Strahlung nicht nur an der Grenzfläche Polierschicht-Luft, sondern auch an der Grenzfläche Substrat-Polierschicht reflektiert wird. Da häufig weder die Dicke noch die Homogenität der Polierschicht hinreichend genau bekannt sind, lässt sich dieser Effekt auch nur schwer herausrechnen.In order to be able to use substrates with a polishing layer for high-precision optical elements, as used, for example, in EUV lithography, their pitch and roughness must be able to be surveyed interferometrically accurately. However, when using the transparent material for the light in which the interferometric measurements are made, there is a problem that radiation is reflected not only at the polishing layer-air interface but also at the substrate-polishing layer interface. Since often neither the thickness nor the homogeneity of the polishing layer are known with sufficient accuracy, this effect is also difficult to calculate.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, die bereits bekannten Substrate dahingehend weiterzuentwickeln, dass sie sich interferometrisch vermessen lassen.An object of the present invention is to further develop the already known substrates in such a way that they can be measured interferometrically.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Substrat für optische Elemente mit mindestens einer Basisschicht und mindestens einer dotierten Deckschicht, wobei die Deckschicht in Bezug auf ihre Dotierung ein Konzentrationsgefälle über die Dicke der Deckschicht aufweist.This object is achieved by a substrate for optical elements having at least one base layer and at least one doped cover layer, wherein the cover layer has a concentration gradient with respect to its doping over the thickness of the cover layer.

Es hat sich herausgestellt, dass durch eine Dotierung der Deckschicht mit einem Konzentrationsgefälle über deren Dicke durch Veränderung des Brechungsindex und/oder Veränderung der Absorption innerhalb der Deckschicht die Grenzfläche zwischen Deckschicht und Basisschicht optisch nicht mehr als scharte Grenzfläche wahrnehmbar ist und daher die Vermessung der Grenzfläche Deckschicht-Luft nicht mehr beeinträchtigt wird. Durch Verkleinern der Brechzahldifferenz zwischen Deckschicht und Basisschicht kann die Reflexion an ihrer Grenzfläche unterdrückt werden. Durch eine Steigerung der Absorption in der Deckschicht gelangt weniger Licht an die Grenzfläche Basischicht-Deckschicht, das dort reflektiert werden könnte bzw. weniger ggf. reflektiertes Licht wieder aus der Deckschicht heraus.It has been found that by doping the cover layer with a concentration gradient over its thickness by changing the refractive index and / or changing the absorption within the cover layer, the interface between cover layer and base layer is optically no longer perceived as a sharp boundary surface and therefore the measurement of the interface Cover layer air is no longer impaired. By reducing the refractive index difference between the cover layer and the base layer, the reflection at its interface can be suppressed. By increasing the absorption in the cover layer, less light reaches the boundary layer base layer which could be reflected there or less possibly reflected light out of the cover layer.

In bevorzugten Ausführungsformen ist die Dotierungskonzentration auf der der Basisschicht zugewandten Seite höher als auf der entgegengesetzten Seite. Dadurch wird sowohl ein wirksames „Verschmieren” bzw. „Unsichtbarmachen” der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht erreicht als auch gewährleistet, dass die Poliereigenschaften der Deckschicht an der Grenzfläche Deckschicht-Luft möglichst wenig bzw. gar nicht durch die Dotierung beeinflusst wird.In preferred embodiments, the doping concentration is higher on the side facing the base layer than on the opposite side. As a result, both an effective "smearing" or "invisibilization" of the interface base layer covering layer is achieved and ensures that the polishing properties of the cover layer at the interface surface layer air is as little as possible or not affected by the doping.

Vorzugsweise umfasst die Basisschicht Glaskeramik, insbesondere mit möglichst geringem Wärmeausdehnungskoeffizienten.Preferably, the base layer comprises glass ceramic, in particular with the lowest possible coefficient of thermal expansion.

Vorteilhafterweise umfasst die Deckschicht Siliziumdioxid. Siliziumdioxid kann vergleichbare Wärmeausdehnungskoeffizienten haben wie übliche Substratmaterialien und weist eine gute Polierbarkeit auf.Advantageously, the cover layer comprises silicon dioxide. Silica can have comparable coefficients of thermal expansion as conventional substrate materials and has good polishability.

Bevorzugt weist die Dotierung ein oder mehr Elemente der Gruppe Kohlenstoff, Kohlenwasserstoff, Silizium, Oxid, Borid, Nitrid und Karbid auf. Diese Materialien erlauben eine Veränderungen des Brechungsindex der Deckschicht, um sie an den Brechungsindex des Substratmaterials anzupassen, bzw. eine Veränderung des Absorptionskoeffizienten, um während einer interferometrischen Messung ggf. an der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht reflektiertes Licht zu unterdrücken. Preferably, the doping comprises one or more elements of the group carbon, hydrocarbon, silicon, oxide, boride, nitride and carbide. These materials allow a change in the refractive index of the cover layer in order to adapt it to the refractive index of the substrate material, or a change in the absorption coefficient in order to suppress light reflected at the interface base layer cover layer during an interferometric measurement.

In bevorzugten Ausführungsformen nimmt die Dotierungskonzentration von der der Basisschicht zugewandten Seite zur entgegengesetzten Seite hin kontinuierlich ab. Eine stetig und monoton sinkende Konzentration der Dotierung von der Grenzfläche Substrat-Deckschicht zur Grenzfläche Deckschicht-Luft hin erlaubt nicht nur eine besonders effiziente Unterdrückung des Einflusses der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht auf interferometrische Vermessungen der Oberfläche der Deckschicht, sondern lässt sich auch mit herkömmlichen Beschichtungsverfahren ohne zu großen Aufwand herstellen.In preferred embodiments, the doping concentration continuously decreases from the side facing the base layer to the opposite side. A steadily and monotonically decreasing concentration of the doping from the substrate-covering layer interface to the surface-air interface allows not only a particularly efficient suppression of the influence of the base-layer covering layer on interferometric measurements of the surface of the covering layer, but can also be achieved with conventional coating methods produce too much effort.

Vorteilhafterweise liegt die maximale Dotierung bei bis zu 60 Vol.-%, um auch sehr große Brechzahlunterschiede zwischen Substratmaterial und Deckschichtmaterial bei der Wellenlänge, bei der die interferometrische Vermessung durchgeführt wird, über die gradierte Dotierung möglichst zu kompensieren, dabei aber dennoch eine hinreichend niedrige Rauheit der Deckschichtoberfläche erreichen zu können.Advantageously, the maximum doping is up to 60 vol .-% in order to compensate for very large differences in refractive index between the substrate material and the outer layer material at the wavelength at which the interferometric measurement is performed on the graded doping as possible, while still a sufficiently low roughness reach the top surface.

In weiteren Ausführungsformen lässt sich schon unter 10 Vol.-% eine hinreichende Anpassung der Brechzahl zwischen üblichen Substraten und üblichen gut polierbaren Deckschichten erreichen, so dass die Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht sich bei interferometrischen Messungen an der Oberfläche der Deckschicht nicht mehr negativ auswirkt. Bis 10 Vol.-% bleiben die für den Einsatz als Polierschicht wichtigen Materialeigenschaften der Deckschicht besonders gut erhalten.In further embodiments, even below 10% by volume, a sufficient adjustment of the refractive index between customary substrates and customary readily polishable cover layers can be achieved so that the interfacial base-layer cover layer no longer has a negative effect on interferometric measurements on the surface of the cover layer. Up to 10% by volume, the material properties of the cover layer which are important for use as a polishing layer are particularly well preserved.

Bevorzugt liegt die minimale Dotierung bei bis zu 0 Vol.-%. Insbesondere wird bevorzugt, dass zur Grenzschicht Deckschicht-Luft hin die Dotierung möglichst gering ist, so dass die Polierfähigkeit der Deckschicht möglichst unverändert erhalten bleibt.The minimum doping is preferably up to 0% by volume. In particular, it is preferred that the doping is as low as possible for the boundary layer covering layer air, so that the polishing ability of the covering layer remains as unchanged as possible.

Ferner wird diese Aufgabe durch einen Spiegel mit einem Substrat wie beschrieben und einer reflektierenden Schicht gelöst. Spiegel mit einem solchen Substrat können sowohl eine besonders präzise Passe als auch eine sehr geringe Rauheit aufweisen, so dass sie sich nicht nur für den Einsatz in der UV-Lithographie, sondern auch besonders für den Einsatz in der EUV-Lithographie eignen.Furthermore, this object is achieved by a mirror with a substrate as described and a reflective layer. Mirrors with such a substrate can have both a particularly precise Passe and a very low roughness, so that they are not only suitable for use in UV lithography, but also especially for use in EUV lithography.

Schließlich wird diese Aufgabe durch eine Maske mit einem Substrat wie beschrieben, einer reflektierenden Schicht und einer absorbierenden Schicht gelöst. Je geringer die eingesetzten Wellenlängen sind, desto wichtiger ist es auch bei Masken, deren Strukturen durch lithographische Methoden auf ein zu belichtendes Objekt abgebildet werden, die Rauheit möglichst gering zu halten, um Streulicht zu vermeiden. Dies lässt sich besonders gut durch Verwendung der hier beschriebenen Substrate erreichen. Je nach dem ob die Maske als Negativ oder Positiv ausgebildet ist, ist entweder die absorbierende Schicht zwischen Substrat und einer strukturierten reflektierenden Schicht oder die reflektierende Schicht zwischen dem Substrat und einer strukturierten absorbierenden Schicht angeordnet.Finally, this object is achieved by a mask having a substrate as described, a reflective layer and an absorbent layer. The smaller the wavelengths used, the more important it is with masks whose structures are imaged by lithographic methods on an object to be exposed, to keep the roughness as low as possible in order to avoid scattered light. This can be achieved particularly well by using the substrates described here. Depending on whether the mask is formed as negative or positive, either the absorbing layer between the substrate and a structured reflective layer or the reflective layer between the substrate and a structured absorbent layer is arranged.

Die vorstehenden und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich alleine oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können.The above and other features are apparent from the claims and from the description and drawings, wherein the individual features each alone or more in the form of sub-combinations in an embodiment of the invention and in other fields be realized and advantageous as well protectable versions.

Die vorliegende Erfindung soll unter Bezugnahme auf ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Dazu zeigenThe present invention will be explained in more detail with reference to a preferred embodiment. Show this

1 schematisch eine Ausführungsform des Substrats; 1 schematically an embodiment of the substrate;

2 schematisch einen möglichen Konzentrationsverlauf über die Deckschicht des Substrats; 2 schematically a possible concentration over the cover layer of the substrate;

3 schematisch eine Ausführungsform des Spiegels; und 3 schematically an embodiment of the mirror; and

4 schematisch eine Ausführungsform der Maske. 4 schematically an embodiment of the mask.

In 1 ist schematisch ein Substrat 1 für ein optisches Element dargestellt. Es umfasst eine Basisschicht 3 aus in diesem Beispiel einem Nullausdehnungsmaterial auf der Basis von Glaskeramik. Kommerziell erhältlich ist beispielsweise Zerodur® der Firma Schott AG. Glaskeramiken weisen Kristalle einer Ausdehnung von in der Regel weniger als 100 nm in einer Glasmatrix auf. In gewissen Temperaturbereichen ziehen sich diese Kristalle zusammen, während sich gleichzeitig die Glasmatrix ausdehnt. Diese beiden Effekte heben sich gegenseitig auf, so dass der Wärmeausdehnungskoeffizient der Glaskeramik in diesen Temperaturbereich im wesentlichen Null ist. Beim Polieren zum Ausbilden einer Passe für die Verwendung als Komponente eines reflektiven optischen Elements tritt allerdings das Problem auf, dass der Abtrag an den Kristallen und der Glasmatrix unterschiedlich ist. Beschreibt man die Rauheit als Leistungsdichte Kurve (PSD power spectral density) kann sich beim Polieren die Rauheit auf einer Längenskala von 1 mm bis 10 nm verschlechtern.In 1 is schematically a substrate 1 represented for an optical element. It includes a base layer 3 from in this example a zero expansion material based on glass ceramic. Commercially available Zerodur ®, for example, the company Schott AG. Glass-ceramics have crystals of an extent of generally less than 100 nm in a glass matrix. In certain temperature ranges, these crystals contract, while at the same time the glass matrix expands. These two effects cancel each other out, so that the coefficient of thermal expansion of the glass-ceramic in this temperature range is essentially zero. However, in polishing to form a passport for use as a component of a reflective optical element, there is a problem that the abrasion on the crystals and the glass matrix is different. If you describe the roughness as Power density curve (PSD power spectral density) can degrade roughness on a length scale of 1 mm to 10 nm during polishing.

Um die Rauheit zu verringern, ist auf der Basisschicht 3 eine Deckschicht 2 als Polierschicht vorgesehen. Im hier dargestellten Beispiel basiert die Deckschicht 2 auf Siliziumdioxid in Form von Quarzglas, dass das sich als sehr homogene, hochviskose Flüssigkeit gut auf sehr geringe Rauheiten auch auf einer Längenskala von 1 mm bis 10 nm polieren lässt. Neben Siliziumdioxid lassen sich auch andere gut polierbare Materialien verwenden.To reduce the roughness is on the base layer 3 a cover layer 2 provided as a polishing layer. In the example shown here, the cover layer is based 2 On silica in the form of quartz glass, that as a very homogeneous, highly viscous liquid can be polished well to very low roughness even on a length scale of 1 mm to 10 nm. In addition to silicon dioxide, it is also possible to use other readily polishable materials.

Vor Aufbringen der Deckschicht 2 auf die Basisschicht 3 wird die Basisschicht 3 zunächst möglichst nahe an die gewünschte Endform gebracht. Die Deckschicht 2 kann durch übliche Beschichtungsverfahren aufgebracht werden, wie etwa CVD-Verfahren (chemical vapour deposition), insbesondere plasmaunterstützte CVD-Verfahren, oder PVD-Verfahren (physical vapour deposition), insbesondere ionenunterstützte PVD-Verfahren. Insbesondere bei einer Deckschicht auf der Basis von Quarzglas sind auch Sol-Gel-Verfahren möglich. Falls notwendig wird die Deckschicht 2 auf die gewünschte Rauheit poliert. Eventuelle Formkorrekturen, um die gewünschte Passe zu erhalten, können beispielsweise über IBF-Verfahren (ion beam figuring) durchgeführt werden.Before applying the topcoat 2 on the base layer 3 becomes the base layer 3 initially brought as close as possible to the desired final shape. The cover layer 2 can be applied by conventional coating methods, such as CVD (chemical vapor deposition), in particular plasma-enhanced CVD method, or PVD (physical vapor deposition), in particular ion-assisted PVD method. In particular, in a cover layer based on quartz glass and sol-gel method are possible. If necessary, the topcoat becomes 2 polished to the desired roughness. Possible shape corrections in order to obtain the desired pass can be carried out, for example, using IBF (ion beam figuring) methods.

Bevor das Substrat 1 durch Aufbringen von optischen Schichten zu einem optischen Element weiterverarbeitet werden kann, muss insbesondere im Rahmen der Herstellung von hochpräzisen reflektiven optischen Elementen für die EUV-Lithographie die Oberfläche des Substrats 1 auf der Seite mit der Deckschicht 2 interferometrisch vermessen werden, um festzustellen, ob die Spezifikationen in Bezug auf die gewünschte Passe und die gewünschten Rauheitswerte eingehalten werden. Um zu vermeiden, dass die Messung dadurch verfälscht wird, dass nicht nur an der Grenzfläche 21 Deckschicht-Luft, sondern auch an der Grenzfläche 20 Basisschicht-Deckschicht reflektiert wird, ist die Deckschicht 2 dotiert, und zwar mit einem Konzentrationsgefälle über die Dicke D der Deckschicht 2. Bei einer Deckschicht 2 auf der Basis von Quarzglas wird die Dotierung bevorzugt bereits beim Aufbringen der Deckschicht 2 durchgeführt. Bei der Verwendung von anderen Materialien als Deckschicht kann die Dotierung auch nachträglich durchgeführt werden.Before the substrate 1 can be further processed by applying optical layers to form an optical element, especially in the context of the production of high-precision reflective optical elements for EUV lithography, the surface of the substrate 1 on the side with the topcoat 2 interferometrically to determine if the specifications are met with respect to the desired pass and roughness values. In order to avoid that the measurement is falsified thereby, not only at the interface 21 Cover layer air, but also at the interface 20 Base layer cover layer is reflected, is the cover layer 2 doped, with a concentration gradient across the thickness D of the cover layer 2 , For a cover layer 2 On the basis of quartz glass, the doping is preferred already during application of the cover layer 2 carried out. When using other materials as a cover layer, the doping can also be carried out subsequently.

In 2 ist schematisch ein mögliches Konzentrationsgefälle dargestellt. Dazu ist die Konzentration C des Dotierungsmaterials über die Dicke D in x-Richtung (siehe auch 1) aufgetragen, wobei der Koordinatenursprung der x-Achse an der Grenzfläche 20 liegt. Die Dotierungskonzentration ist an der Grenzfläche 20 höher als an der Grenzfläche 21. Dabei nimmt sie von einer maximalen Konzentration Cmax an der Grenzfläche 20 bis auf eine minimale Konzentration Cmin im Bereich der Grenzfläche 21 ab. Im hier dargestellten Beispiel eines Konzentrationsgefälles nimmt die Konzentration C stetig und streng monoton ab. In anderen Konzentrationsgefällen kann die Konzentration auch in Stufen oder monoton abnehmen. In weiteren Varianten kann die maximale Konzentration Cmax auch von der Grenzfläche 20 entfernt sein, insbesondere wenn das Material der Deckschicht besser an dem Material der Basisschicht haftet, wenn es undotiert ist. Im in 2 dargestellten Beispiel sinkt die Konzentration der Dotierung bereits vor der Grenzfläche 21 auf eine minimale Konzentration Cmin von Null. In weiteren Varianten kann die minimale Konzentration Cmin an der Grenzfläche 21 erreicht werden. Ebenso kann die minimale Konzentration Cmin auch größer Null sein.In 2 schematically a possible concentration gradient is shown. For this purpose, the concentration C of the doping material over the thickness D in the x direction (see also 1 ), wherein the coordinate origin of the x-axis at the interface 20 lies. The doping concentration is at the interface 20 higher than at the interface 21 , It assumes a maximum concentration C max at the interface 20 to a minimum concentration C min at the interface 21 from. In the example of a concentration gradient shown here, the concentration C decreases steadily and strictly monotonically. In other concentration gradients, the concentration may also decrease in steps or monotonically. In further variants, the maximum concentration C max may also be from the interface 20 be removed, especially if the material of the cover layer better adheres to the material of the base layer when it is undoped. Im in 2 As illustrated, the concentration of doping already decreases before the interface 21 to a minimum concentration C min of zero. In further variants, the minimum concentration C min at the interface 21 be achieved. Likewise, the minimum concentration C min may also be greater than zero.

Bei dem Material für die Dotierung kann es sich beispielsweise um Kohlenstoff, Kohlenwasserstoff, Silizium, ein Oxid, insbesondere ein Metalloxid, ein Borid, ein Nitrid oder eine Kombination davon handeln. Kohlenwasserstoffe können insbesondere bei Deckschichten auf der Basis von Quarzglas, die ausgehend von Monomeren, die Silizium und Kohlenwasserstoffe aufweisen, beispielsweise Silane oder Siloxane aufgebracht werden, als Dotiermaterial eingesetzt werden. Dabei beruht der Einfluss auf die Brechzahl der Deckschicht primär auf dem Kohlenstoffgehalt und kann der Wasserstoffgehalt vernachlässigt werden.The material for the doping may, for example, be carbon, hydrocarbon, silicon, an oxide, in particular a metal oxide, a boride, a nitride or a combination thereof. Hydrocarbons can be used as doping material, in particular in the case of cover layers based on quartz glass, which, starting from monomers comprising silicon and hydrocarbons, for example silanes or siloxanes, are used. The influence on the refractive index of the covering layer is based primarily on the carbon content and the hydrogen content can be neglected.

Insbesondere bei der Verwendung von Quarzglas als Material für die Deckschicht 2 wie im hier dargestellten Beispiel werden Kohlenstoff bzw. Kohlenwasserstoffe, Silizium oder eine Mischung aus Kohlenstoff bzw. Kohlenwasserstoffen und Silizium als Dotierungsmaterial bevorzugt. Wegen ihrer Größe und Koordinationszahl lassen sie sich besonders gut in die Siliziumdioxidmatrix einfügen. Je nachdem in welchem Konzentrationsbereich man sie einsetzt, lässt sich der negativ Effekt einer Reflexion an der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht während einer interferometrischen Messung an der Grenzfläche Deckschicht-Luft beispielsweise dadurch unterdrücken, dass der Brechungsindex der Deckschicht an den Brechungsindex der Basisschicht angenähert wird, wobei in diesem Zusammenhang unter Brechungsindex der Realteil des komplexen Brechungsindex verstanden wird. So liegt etwa im sichtbaren Wellenlängenbereich, in dem üblicherweise interferometrische Messungen durchgeführt werden, beispielsweise bei 400 nm, der Brechungsindex von Quarzglas bei ca. 1,45 bis 1,5 und der Brechungsindex von Zerodur® bei ca. 1,57 bis 1,55. Durch Dotierung von Quarzglas mit Kohlenstoff, auch auf der Basis von Kohlenwasserstoffen, und/oder Silizium um ca. 1 Vol.-% lässt sich etwa der Brechungsindex des Quarzglases an den Brechungsindex von Zerodur® anpassen, so dass im sichtbaren Wellenlängenbereich so gut wie keine Reflexion an der Grenzfläche zwischen Zerodur®-Basischicht und dotierter Quarzglas-Deckschicht stattfindet.Especially when using quartz glass as the material for the cover layer 2 As in the example shown here, preference is given to carbon or hydrocarbons, silicon or a mixture of carbon or hydrocarbons and silicon as doping material. Because of their size and coordination number, they can be inserted particularly well into the silicon dioxide matrix. Depending on the concentration range used, it is possible to suppress the negative effect of reflection at the base layer covering layer interface during an interferometric measurement at the cover layer air interface, for example, by approximating the refractive index of the cover layer to the refractive index of the base layer In this context, refractive index is understood to be the real part of the complex refractive index. Thus, the refractive index of fused silica at about 1.45 to 1.5, and the refractive index of Zerodur ® is approximately in the visible wavelength range, are usually in the interferometric measurements carried out, for example at 400 nm, at about 1.57 to 1.55 , By doping quartz glass with carbon, also based on hydrocarbons, and / or silicon by about 1% by volume, it is possible to adapt the refractive index of the quartz glass to the refractive index of Zerodur®, so that practically no effect is achieved in the visible wavelength range reflection at the interface between Zerodur ® -Basischicht and doped silica glass cladding layer takes place.

Je nach verwendetem Substratmaterial für die Basisschicht lassen sich auch höhere Konzentrationen einsetzen, um den Brechungsindex in der Deckschicht an die Basisschicht anzupassen. Zusätzlich wird bei steigender Konzentration der Dotierung die Reflexion an der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht auch dadurch unterdrückt, dass die Absorption in der Deckschicht so erhöht wird, dass schon weniger von der für die interferometrische Messung eingesetzter Strahlung bis zur Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht vordringt und an der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht reflektierte Strahlung in der Deckschicht weitgehend absorbiert wird. Um beispielsweise bei Verwendung eines Substratmaterials als Basisschicht mit einer sehr hohen Brechzahl könnte man mit einer maximalen Kohlenstoffkonzentration von 55 Vol.-% im Bereich der Grenzfläche Basisschicht-Deckschicht einer gut polierbaren Deckschicht aus Quarzglas eine Brechzahl von 2,14 bei 400 nm erreichen, was gleichzeitig zu einer Absorption von ca. 20% bei 400 nm führen würde.Depending on the substrate material used for the base layer, it is also possible to use higher concentrations in order to adapt the refractive index in the cover layer to the base layer. In addition, with increasing concentration of the doping, the reflection at the interface base layer covering layer is also suppressed by increasing the absorption in the covering layer so that even less penetrates from the radiation used for the interferometric measurement to the interface base layer covering layer and at the Boundary layer of base layer cover layer reflected radiation in the cover layer is largely absorbed. For example, when using a substrate material as a base layer with a very high refractive index could reach a refractive index of 2.14 at 400 nm, with a maximum carbon concentration of 55 vol .-% in the region of the interface layer base layer of a well-polishable top layer of quartz glass, which at the same time lead to an absorption of about 20% at 400 nm.

Ein zusätzlicher Vorteil der Dotierung der Deckschicht, insbesondere bei der Dotierung von Quarzglas mit Kohlenstoff und/oder Silizium, besteht darin, dass die Deckschicht belastbarer wird. Insbesondere wird sie härter und kratzfester, so dass das Substrat einfacher handhabbar und transportierbar wird.An additional advantage of the doping of the covering layer, in particular when doping quartz glass with carbon and / or silicon, is that the covering layer becomes more resilient. In particular, it is harder and more scratch-resistant, so that the substrate is easier to handle and transport.

In 3 ist schematisch ein Beispiel eines Spiegels 4 dargestellt, der auf einem Substrat 1 mit Basisschicht 3 und dotierter Deckschicht 2 eine reflektierende Schicht 5 aufweist. Die dotierte Deckschicht 2 wurde vor Aufbringen der reflektiven Schicht 5 auf die benötigte Rauheit poliert. Insbesondere bei Spiegeln für die EUV-Lithographie handelt es sich bei der reflektierenden Schicht 5 um Viellagensysteme aus alternierenden Lagen aus Material mit unterschiedlichem Realteil des komplexen Brechungsindex, über die gewissermaßen ein Kristall mit Netzebenen simuliert wird, an denen Bragg-Beugung stattfindet.In 3 is schematically an example of a mirror 4 shown on a substrate 1 with base layer 3 and doped cover layer 2 a reflective layer 5 having. The doped cover layer 2 was before applying the reflective layer 5 polished to the required roughness. In particular, mirrors for EUV lithography is the reflective layer 5 multilayer systems of alternating layers of material with different real part of the complex refractive index, over which a kind of crystal with lattice planes is simulated, where Bragg diffraction takes place.

In 4 ist schematisch ein Beispiel einer Maske 6 dargestellt, die auf einem Substrat 1 mit Basisschicht 3 und dotierter und auf die gewünschte Rauhheit polierter Deckschicht 2 eine reflektierende Schicht 5 und eine absorbierende Schicht 7 aufweist. Insbesondere bei Masken für die EUV-Lithographie handelt es sich bei der reflektierenden Schicht 5 ebenfalls um Viellagensysteme aus alternierenden Lagen aus Material mit unterschiedlichem Realteil des komplexen Brechungsindex, über die gewissermaßen ein Kristall mit Netzebenen simuliert wird, an denen Bragg-Beugung stattfindet. Für die absorbierende Schicht 7 werden Materialien gewählt, die besonderes gut im Wellenlängenbereich, in der die Lithographie durchgeführt wird, absorbieren. Im in 4 dargestellten Beispiel ist die absorbierende Schicht 7 über der reflektierenden Schicht 5 angeordnet und strukturiert. In weiteren Ausführungsformen kann dies auch umgekehrt sein.In 4 is a schematic example of a mask 6 shown on a substrate 1 with base layer 3 and doped and polished to the desired roughness topcoat 2 a reflective layer 5 and an absorbing layer 7 having. Especially with masks for EUV lithography, it is in the reflective layer 5 also to multi-layer systems of alternating layers of material with different real part of the complex refractive index, over which a kind of crystal with lattice planes is simulated, where Bragg diffraction takes place. For the absorbing layer 7 For example, materials are selected which absorb particularly well in the wavelength range in which the lithography is carried out. Im in 4 The example shown is the absorbent layer 7 over the reflective layer 5 arranged and structured. In other embodiments, this may also be the other way round.

Es sei darauf hingewiesen, dass die hier beschriebenen Substrate mit dotierter Deckschicht mit Konzentrationsgradienten auch zu Weiterverarbeitung zu optischen Elementen für die UV-Lithographie, beispielsweise bei Wellenlängen von 248 nm oder 193 nm, oder andere Anwendungen geeignet sind.It should be noted that the graded-gradient doped cover substrates described herein are also suitable for further processing into optical elements for UV lithography, for example at wavelengths of 248 nm or 193 nm, or other applications.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Substratsubstratum
22
Deckschichttopcoat
33
Basisschichtbase layer
44
Spiegelmirror
55
reflektierende Schichtreflective layer
66
Maskemask
77
absorbierende Schichtabsorbing layer
2020
Seitepage
2121
Seitepage
DD
Deckschichtdickecover layer thickness
CC
Konzentrationconcentration
Cmin C min
minimale Konzentrationminimal concentration
Cmax C max
maximale Konzentrationmaximum concentration

Claims (10)

Substrat für optische Elemente mit mindestens einer Basisschicht und mindestens einer dotierten Deckschicht, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (2) in Bezug auf ihre Dotierung ein Konzentrationsgefälle über die Dicke (D) der Deckschicht aufweist.Substrate for optical elements with at least one base layer and at least one doped cover layer, characterized in that the cover layer ( 2 ) has a concentration gradient across the thickness (D) of the cover layer with respect to its doping. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierungskonzentration auf der der Basisschicht (3) zugewandten Seite (20) höher ist als auf der entgegengesetzten Seite (21).Substrate according to Claim 1, characterized in that the doping concentration on the base layer ( 3 ) facing side ( 20 ) is higher than on the opposite side ( 21 ). Substrat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisschicht (3) Glaskeramik umfasst.Substrate according to claim 1 or 2, characterized in that the base layer ( 3 ) Glass ceramic. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (2) Siliziumdioxid umfasst.Substrate according to one of claims 1 to 3, characterized in that the cover layer ( 2 ) Comprises silica. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierung ein oder mehr Elemente der Gruppe Kohlenstoff, Kohlenwasserstoff, Silizium, Oxid, Borid, Nitrid und Karbid aufweist. Substrate according to one of claims 1 to 4, characterized in that the doping comprises one or more elements of the group carbon, hydrocarbon, silicon, oxide, boride, nitride and carbide. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Dotierungskonzentration von der der Basisschicht zugewandten Seite (20) zur entgegengesetzten Seite (21) hin kontinuierlich abnimmt.Substrate according to one of claims 1 to 5, characterized in that the doping concentration of the base layer facing side ( 20 ) to the opposite side ( 21 ) decreases continuously. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die maximale Dotierung bei bis zu 60 Vol.-% liegt.Substrate according to one of claims 1 to 6, characterized in that the maximum doping is up to 60 vol .-%. Substrat nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die minimale Dotierung bei bis zu 0 Vol.-% liegt.Substrate according to one of claims 1 to 7, characterized in that the minimum doping is up to 0 vol .-%. Spiegel, umfassend ein Substrat (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 und eine reflektierende Schicht (5).Mirror comprising a substrate ( 1 ) according to one of claims 1 to 8 and a reflective layer ( 5 ). Maske, umfassend ein Substrat (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, eine reflektierende Schicht (5) und eine absorbierende Schicht (6).Mask comprising a substrate ( 1 ) according to one of claims 1 to 8, a reflective layer ( 5 ) and an absorbent layer ( 6 ).
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