DE102010006204A1 - Photovoltaic module manufacturing method, involves providing substrate with layer sequence comprising photoactive layer stack, and applying back contact on one of regions of n-doped layer, where one of regions has homogeneous thickness - Google Patents

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Abstract

The method involves providing a substrate (1a) of a photovoltaic cell (100) with a layer sequence comprising a photoactive layer stack (3b), where the stack comprises a p-doped layer (31b), an intrinsic layer (32b) and an n-doped layer (33b). The n-doped layer is provided with two regions (5a, 5b) with different oxygen concentration. A back contact (4) is applied on one of the regions of the n-doped layer, where one of the regions has a homogeneous thickness. Controlled ventilation is produced in an intermediate memory.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen, die jeweils eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen umfassen.The invention relates to a method for producing a plurality of photovoltaic modules, each comprising a plurality of photovoltaic cells.

Photovoltaikmodule weisen eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen auf, die als sogenannte Tandem-Junction Photovoltaikzellen ausgebildet sein können, wobei die Photovoltaikzellen jeweils einen optisch und elektrisch in Reihe gekoppelten im Wesentlichen amorphes Silizium umfassenden Schichtstapel und einen im Wesentlichen mikrokristallines Silizium umfassenden Schichtstapel aufweisen. Hierzu werden Schichten der einzelnen Schichtstapel auf einem Substrat mittels beispielsweise eines CVD-Verfahrens (CVD: Chemical Vapor Deposition) abgeschieden. Anschließend wird mittels eines Beschichtungsverfahrens ein Rückseitenkontakt auf dem oberen Schichtstapel ausgebildet. Die Schichtstapel können anschließend mittels beispielsweise eines weiteren Substrats verkapselt werden.Photovoltaic modules have a plurality of photovoltaic cells, which may be formed as so-called tandem junction photovoltaic cells, wherein the photovoltaic cells each have an optically and electrically coupled in series substantially amorphous silicon comprehensive layer stack and a substantially microcrystalline silicon comprehensive layer stack. For this purpose, layers of the individual layer stacks are deposited on a substrate by means of, for example, a CVD method (CVD: Chemical Vapor Deposition). Subsequently, a rear-side contact is formed on the upper layer stack by means of a coating method. The layer stacks can then be encapsulated by, for example, another substrate.

Vor Aufbringen des Rückseitenkontakts auf dem Schichtstapel kann sich aufgrund ungesättigter Siliziumschichten der Schichtstapel Sauerstoff an der Oberfläche der obersten Schicht der Schichtstapel anlagern und in die Schichten der Schichtstapel eindiffundieren. Insbesondere kann sich so im Schichtstapel aus Silizium ein oberer Bereich ausbilden, der chemisch umgebildet wird, indem Stauerstoff chemisch gebunden wird. Dadurch kann sich im oberen Bereich des Schichtstapels beispielsweise eine Siliziumoxid-Schicht ausbilden.Before the rear contact is applied to the layer stack, owing to unsaturated silicon layers, the layer stack can accumulate oxygen on the surface of the uppermost layer of the layer stacks and diffuse into the layers of the layer stacks. In particular, an upper region can thus be formed in the layer stack of silicon, which is chemically reformed by chemically bonding oxygen. As a result, for example, a silicon oxide layer can form in the upper region of the layer stack.

Bei der Herstellung einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen weisen die Bereiche der Schichtstapel der einzelnen Photovoltaikmodule, die gebundenen Sauerstoff ausweisen, üblicherweise aufgrund einer unkontrollierten Anreicherung des Sauerstoffs zueinander eine unterschiedliche Dicke auf. Die unterschiedlichen Photovoltaikmodule weisen demnach Bereiche mit gebundenem Sauerstoff auf, die zueinander eine inhomogene beziehungsweise ungleichmäßige Dicke aufweisen.When producing a plurality of photovoltaic modules, the regions of the layer stacks of the individual photovoltaic modules which comprise bound oxygen usually have a different thickness due to an uncontrolled accumulation of the oxygen relative to one another. Accordingly, the different photovoltaic modules have regions of bound oxygen which have an inhomogeneous or non-uniform thickness relative to each other.

Unter einer inhomogenen Dicke der Schichtbereiche der Module sind insbesondere Unterschiede in der statistischen Verteilung der Dicke dieser Schichtbereiche von Modul zu Modul zu verstehen. Dadurch können sich die elektrischen Eigenschaften derartiger Module jedoch verschlechtern, was sich negativ auf die Stabilität der Effizienz der Photovoltaikmodule auswirken kann. Insbesondere weisen eine Mehrzahl von Module mit einer inhomogenen Dicke zueinander unterschiedliche Leistungen auf.An inhomogeneous thickness of the layer regions of the modules is understood in particular to mean differences in the statistical distribution of the thickness of these layer regions from module to module. As a result, however, the electrical properties of such modules can deteriorate, which can adversely affect the stability of the efficiency of the photovoltaic modules. In particular, a plurality of modules with an inhomogeneous thickness have different powers from each other.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, ein verbessertes Herstellungsverfahren für eine Mehrzahl von Photovoltaikmodulen anzugeben, das sich insbesondere durch eine Herstellung einer homogenen Dicke der Bereiche der einzelnen Photovoltaikmodule zueinander auszeichnet, die gebundenen Sauerstoff ausweisen, wodurch eine erhöhte Stabilität der Moduleffizienz erzielt werden kann.It is an object of the present application to provide an improved manufacturing method for a plurality of photovoltaic modules, which is characterized in particular by producing a homogeneous thickness of the regions of the individual photovoltaic modules to each other, the oxygen bound, whereby an increased stability of the module efficiency can be achieved.

Diese Aufgabe wird unter anderem durch ein Herstellungsverfahren einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und bevorzugte Weiterbildungen des Herstellungsverfahren sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved inter alia by a production method of a plurality of photovoltaic modules having the features of claim 1. Advantageous embodiments and preferred developments of the manufacturing method are the subject of the dependent claims.

In einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen, die jeweils eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen aufweisen, folgende Verfahrensschritte:

  • – jeweils Bereitstellen eines Substrats mit einer darauf aufgebrachten Schichtenfolge umfassend zumindest einen photoaktiven Schichtstapel, der zumindest eine p-dotierte Schicht, eine intrinsische Schicht und eine n-dotierte Schicht aufweist, wobei die n-dotierte Schicht zumindest einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich umfasst, die eine unterschiedliche Sauerstoffkonzentration aufweisen, und
  • – jeweils Aufbringen eines Rückseitenkontakts auf den zweiten Bereich der n-dotierten Schicht, sodass jeweils ein Photovoltaikmodul hergestellt wird, wobei
  • – die zweiten Bereiche der einzelnen Photovoltaikmodule eine zueinander homogene Dicke aufweisen.
In an embodiment, the method for producing a plurality of photovoltaic modules, each comprising a plurality of photovoltaic cells, comprises the following method steps:
  • - Each providing a substrate having a layer sequence applied thereto comprising at least one photoactive layer stack having at least one p-doped layer, an intrinsic layer and an n-doped layer, wherein the n-doped layer comprises at least a first region and a second region having a different oxygen concentration, and
  • - Each applying a back-side contact on the second region of the n-doped layer, so that in each case a photovoltaic module is produced, wherein
  • - The second areas of the individual photovoltaic modules have a mutually homogeneous thickness.

Im vorliegenden Verfahren wird gezielt Sauerstoff in die n-dotierte Schicht aus Silizium eingelagert, sodass vorzugsweise in der n-dotierten Schicht eine Siliziumoxid-Schicht beziehungsweise ein Siliziumoxid-Bereich erzeugt wird. Insbesondere wird der Sauerstoff in der n-dotierten Schicht kontrolliert eingelagert und dort chemisch gebunden, wodurch mit Vorteil klimatischen Schwankungen in der Fertigung, wie beispielsweise Schwankungen in der Temperatur, Luftfeuchtigkeit und ähnliches, die nachteilig zu einer Fluktuation des Wirkungsgrades des Photovoltaikmoduls führen können, entgegengetreten werden kann. Insbesondere weisen so die Leistungen der Module geringe Schwankungen oder Abweichungen zueinander auf, wodurch sich derartige Module durch nahezu gleiche Leistungen auszeichnen.In the present method, oxygen is selectively incorporated into the n-doped layer of silicon, so that a silicon oxide layer or a silicon oxide region is preferably produced in the n-doped layer. In particular, the oxygen in the n-doped layer is stored in a controlled manner and chemically bound there, which advantageously counteracts climatic fluctuations in production, such as fluctuations in temperature, humidity and the like, which can disadvantageously lead to a fluctuation in the efficiency of the photovoltaic module can be. In particular, the performance of the modules thus exhibit slight fluctuations or deviations from one another, as a result of which such modules are distinguished by virtually the same performance.

Insbesondere können so Unterschiede in der Dicke des zweiten Bereichs der n-dotierten Schicht zwischen den unterschiedlichen Modulen vermieden werden, wodurch mit Vorteil die elektrischen Eigenschaften an der Grenzfläche zwischen Rückseitenkontakt und benachbarter n-dotierten Schicht unterschiedlicher Module aneinander angepasst werden können. Dadurch weisen mit Vorteil derartig hergestellte Photovoltaikmodule eine homogene Dicke des zweiten Bereichs der n-dotierten Schicht zueinander auf, wodurch im Betrieb eine erhöhte Stabilität in der Effizienz erzielt werden kann.In particular, differences in the thickness of the second region of the n-doped layer between the different modules can thus be avoided, as a result of which the electrical properties at the interface between the back contact and the adjacent n-doped layer of different modules can advantageously be adapted to one another. This way with advantage such produced photovoltaic modules to a homogeneous thickness of the second region of the n-doped layer to each other, whereby in operation an increased stability in the efficiency can be achieved.

Mit Vorteil kann zudem durch die gezielte Herstellung des zweiten Bereichs mit gebundenem Sauerstoff eine unkontrollierte Diffusion von Sauerstoff in die einzelnen Schichten des Schichtstapels, insbesondere in die intrinsische Schicht, vermieden werden.In addition, by targeted production of the second region with bound oxygen, an uncontrolled diffusion of oxygen into the individual layers of the layer stack, in particular into the intrinsic layer, can advantageously be avoided.

Ein Bereich mit einer homogenen Dicke eines Moduls bedeutet im Rahmen der vorliegenden Anmeldung insbesondere, dass dieser Bereich über die Fläche eine im Wesentlichen gleiche Dicke aufweist in Bezug auf einen komplementären Bereich eines weiteren Moduls, der mit demselben Herstellungsverfahren gefertigt ist. Darunter fallen unter anderem auch Schichten, die bereichsweise bedingt durch den Herstellungsprozess geringe Abweichungen in der Dicke aufweisen. Beispielsweise werden Bereiche mit Dickenabweichungen von 10% im Rahmen der Anmeldung als Bereiche mit einer im Wesentlichen gleichmäßigen Dicke verstanden.In the context of the present application, an area with a homogeneous thickness of a module means, in particular, that this area has a substantially equal thickness over the area with respect to a complementary area of a further module, which is manufactured using the same manufacturing method. These include, inter alia, layers which, due to the manufacturing process, have small variations in thickness in certain areas. For example, in the context of the application, areas with thickness deviations of 10% are understood as areas with a substantially uniform thickness.

Vorzugsweise werden Schwankungen in der Dicke des zweiten Bereichs zwischen verschiedenen Modulen so gering wie möglich gehalten. Insbesondere werden bevorzugt statistische Dickenverteilungen über den Herstellungsprozess zwischen unterschiedlichen Modulen so gering wie möglich gehalten.Preferably, variations in the thickness of the second region between different modules are kept as low as possible. In particular, statistical thickness distributions over the manufacturing process between different modules are preferably kept as low as possible.

Unter einer intrinsischen Schicht ist im Rahmen der vorliegenden Anmeldung eine Schicht zu verstehen, die im Wesentlichen undotiert ist. Fremdstoffe, wie beispielsweise Verunreinigungen in der Schicht werden dabei im Rahmen der Anmeldung nicht als Dotierung angesehen.In the context of the present application, an intrinsic layer is to be understood as meaning a layer which is substantially undoped. Foreign substances, such as, for example, impurities in the layer, are not regarded as doping in the context of the application.

In einer Ausführungsform umfasst das Photovoltaikmodul einen weiteren photoaktiven Schichtstapel, der zumindest eine weitere p-dotierte Schicht, eine weitere intrinsische Schicht und eine weitere n-dotierte Schicht aufweist, wobei der weitere Schichtstapel auf der von dem Rückseitenkontakt gegenüberliegenden Seite des photoaktiven Schichtstapels angeordnet ist.In one embodiment, the photovoltaic module comprises a further photoactive layer stack which has at least one further p-doped layer, a further intrinsic layer and a further n-doped layer, wherein the further layer stack is arranged on the side of the photoactive layer stack opposite the rear contact.

Bevorzugt weist zumindest eine Schicht des photoaktiven Schichtstapels vorwiegend mikrokristallines Silizium auf. Besonders bevorzugt weist zumindest eine Schicht des weiteren photoaktiven Schichtstapels vorwiegend amorphes Silizium auf. Vorzugsweise weist die n-dotierte Schicht des Schichtstapels vorwiegend amorphes Silizium auf.Preferably, at least one layer of the photoactive layer stack mainly comprises microcrystalline silicon. Particularly preferably, at least one layer of the further photoactive layer stack predominantly comprises amorphous silicon. The n-doped layer of the layer stack preferably comprises predominantly amorphous silicon.

Die n-dotierte Schicht weist vorzugsweise eindiffundierten Sauerstoff auf, der in Richtung der intrinsischen Schicht mengenmäßig abnimmt.The n-doped layer preferably has diffused oxygen which decreases in quantity in the direction of the intrinsic layer.

In einer Ausführungsform umfasst das Photovoltaikmodul eine Mehrzahl von übereinander angeordneten Schichtstapeln, die jeweils zumindest, eine p-dotierte Schicht, eine intrinsische Schicht und eine n-dotierte Schicht aufweisen.In one embodiment, the photovoltaic module comprises a plurality of stacked layers, each comprising at least a p-doped layer, an intrinsic layer and an n-doped layer.

In einer weiteren Ausführungsform wird die Mehrzahl von Photovoltaikmodulen in einem aufeinanderfolgenden Herstellungsprozess gefertigt. Die Schichten der einzelnen Photovoltaikmodule werden dabei bevorzugt jeweils auf aufeinanderfolgende Substrate abgeschieden.In a further embodiment, the plurality of photovoltaic modules are manufactured in a consecutive manufacturing process. The layers of the individual photovoltaic modules are preferably deposited in each case on successive substrates.

In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Herstellen des zweiten Bereichs einen Depositionsprozess in einem PECVD-Verfahren (PECVD: Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition; plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung). Beispielsweise kann bei der Abscheidung der n-dotierten Schicht des photoaktiven Schichtstapels in einem Silan-H2-Plasma durch ein kurzzeitiges Zuschalten eines CO2-Gasflusses oder eines N2O-Gasflusses gezielt der zweite Bereich, insbesondere eine Siliziumoxid-Schicht, abgeschieden werden. Vorzugsweise werden dabei einige Monolagen Siliziumoxid (SiOx) abgeschieden.In a further embodiment, the production of the second region comprises a deposition process in a PECVD process (PECVD: plasma-enhanced chemical vapor deposition). By way of example, during the deposition of the n-doped layer of the photoactive layer stack in a silane-H 2 plasma, the second region, in particular a silicon oxide layer, can be selectively deposited by briefly switching on a CO 2 gas flow or an N 2 O gas flow , Preferably, some monolayers of silicon oxide (SiO x ) are deposited.

Der zweite Bereich weist vorzugsweise eine Schichtdicke in einem Bereich zwischen wenigen Monolagen Siliziumoxid bis Dicken einschließlich 20 nm auf. Vorzugsweise weist der zweite Bereich eine Dicke in einem Bereich zwischen einschließlich 2 nm und einschließlich 20 nm auf. Besonders bevorzugt weist der zweite Bereich eine Dicke in einem Bereich zwischen einschließlich 2 nm und einschließlich 10 nm auf.The second region preferably has a layer thickness in a range between a few monolayers of silicon oxide to thicknesses including 20 nm. Preferably, the second region has a thickness in a range between 2 nm inclusive and 20 nm inclusive. More preferably, the second region has a thickness in a range between 2 nm and 10 nm inclusive.

In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Herstellen des zweiten Bereichs einen Depositionsprozess in einem PVD-Verfahren (PVD: Physical Vapor Deposition; physikalische Gasphasenabscheidung). Beispielsweise umfasst das Herstellen der Siliziumoxid-Schicht einen Sputterprozess von einem Siliziumtarget (Si-Target) in einem Sauerstoff/Argon-Plasma (O/Ar-Plasma). Vorzugsweise können dabei durch Einstellen des Sauerstoffanteils des Sauerstoff/Argon-Plasmas die optischen Eigenschaften, insbesondere der Brechungsindex des Photovoltaikmoduls eingestellt werden, insbesondere an einen vorbestimmten Wert angepasst werden. Der Sputterprozess umfasst vorzugsweise einen DC-Sputterprozess oder einen RF-Sputterprozess.In a further embodiment, the production of the second region comprises a deposition process in a PVD (Physical Vapor Deposition) process. By way of example, the production of the silicon oxide layer comprises a sputtering process from a silicon target (Si target) in an oxygen / argon plasma (O / Ar plasma). Preferably, by adjusting the oxygen content of the oxygen / argon plasma, the optical properties, in particular the refractive index of the photovoltaic module, can be adjusted, in particular adapted to a predetermined value. The sputtering process preferably includes a DC sputtering process or an RF sputtering process.

In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Herstellen des zweiten Bereichs eine Nachbehandlung der n-dotierten Schicht des Schichtstapels durch ein Sauerstoffplasma (O-Plasma), ein Sauerstoffargonplasma (O/Ar-Plasma), ein N2O-Plasma und/oder ein CO2-Plasma. Vorzugsweise können das Sauerstoffplasma, das N2O-Plasma und/oder das CO2-Plasma dabei mit Argon versetzt sein.In a further embodiment, the production of the second region comprises a post-treatment of the n-doped layer of the layer stack by an oxygen plasma (O plasma), an oxygen argon plasma (O / Ar plasma), an N 2 O plasma and / or a CO 2 plasma. Preferably, the oxygen plasma, the N 2 O plasma and / or the CO 2 plasma may be mixed with argon.

Bei einer weiteren Ausführungsform wird vor dem Herstellen des zweiten Bereichs das Photovoltaikmodul in einem Zwischenspeicher konditioniert. Insbesondere wird das Photovoltaikmodul zwischen dem Abscheiden der n-dotierten Schicht des Schichtstapels und vor dem Aufbringen des Rückseitenkontakts für mehrere Stunden in dem Zwischenspeicher gelagert.In a further embodiment, the photovoltaic module is conditioned in an intermediate store before the second area is produced. In particular, the photovoltaic module is stored in the intermediate store between the deposition of the n-doped layer of the layer stack and before the application of the back contact for several hours.

Der Zwischenspeicher weist vorzugsweise definierte klimatische Bedingungen auf. Bevorzugt weist der Zwischenspeicher über die Lagerungszeit lediglich geringe Schwankungen in den klimatischen Bedingungen auf. Besonders bevorzugt liegen die Schwankungen in den klimatischen Bedingungen in dem Zwischenspeicher unter 10%.The buffer preferably has defined climatic conditions. Preferably, the temporary storage over the storage time only slight fluctuations in the climatic conditions. Particularly preferably, the variations in the climatic conditions in the buffer are less than 10%.

Vorzugsweise wird in dem Zwischenspeicher die Temperatur in einem Bereich zwischen einschließlich 10°C und einschließlich 70°C, besonders bevorzugt zwischen einschließlich 20°C und einschließlich 70°C eingestellt. Vorzugsweise wird in dem Zwischenspeicher die Luftfeuchtigkeit auf größer als 30% relative Luftfeuchtigkeit, bevorzugt auf größer als 50% relative Luftfeuchtigkeit, besonders bevorzugt auf größer als 70% relative Luftfeuchtigkeit eingestellt. Besonders bevorzugt findet in dem Zwischenspeicher eine kontrollierte Belüftung statt.Preferably, the temperature in the buffer is set in a range between 10 ° C inclusive and 70 ° C inclusive, more preferably between 20 ° C inclusive and 70 ° C inclusive. Preferably, the humidity in the buffer is set to greater than 30% relative humidity, preferably greater than 50% relative humidity, more preferably greater than 70% relative humidity. Particularly preferably, a controlled ventilation takes place in the buffer.

Bei einer weiteren Ausführungsform wird in dem Zwischenspeicher ein Luftbefeuchter erzeugt, der die Luft mit feinen Wasserteilchen anreichert. Insbesondere findet hierbei eine künstliche Anreicherung der Luft mit Wasserteilchen statt. Beispielsweise wird in dem Zwischenspeicher ein Wassernebel oder ein feiner Niederschlag mittels beispielsweise eines Sprühgeräts erzeugt, sodass eine mit Tröpfchen angereicherte Luft im Zwischenspeicher entsteht, die sich bevorzugt auf dem Modul niederschlägt. Besonders bevorzugt wird dabei das soweit hergestellte Modul gekühlt, sodass sich das Wasser an der Oberfläche des Substrats durch Kondensation anlagert.In another embodiment, a humidifier is created in the buffer, which enriches the air with fine water particles. In particular, an artificial enrichment of the air with water particles takes place here. For example, a water mist or a fine precipitate by means of, for example, a spray device is generated in the buffer so that a droplet-enriched air is formed in the buffer, which is preferably reflected on the module. In this case, the module produced so far is particularly preferably cooled, so that the water accumulates on the surface of the substrate by condensation.

Dadurch können mit Vorteil Fluktuationen des Wirkungsgrads zwischen unterschiedlichen Photovoltaikmodulen, die aufgrund klimatischer Schwankungen in der Fertigung auftreten können, vermieden werden. Insbesondere können derartige Schwankungen in der Dicke des zweiten Bereichs der n-dotierten Schicht der unterschiedlichen Module aufgrund von unterschiedlichen Lagerzeiten der einzelnen Module entstehen, die durch die gezielte Einlagerung des Sauerstoffs in dem zweiten Bereich der n-dotierten Schicht der einzelnen Module jedoch vorteilhafterweise reduziert werden können.As a result, fluctuations in the efficiency between different photovoltaic modules, which can occur due to climatic fluctuations in production, can advantageously be avoided. In particular, such variations in the thickness of the second region of the n-doped layer of the different modules may arise due to different storage times of the individual modules, which however are advantageously reduced by the targeted incorporation of the oxygen in the second region of the n-doped layer of the individual modules can.

Ein Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls, das eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen umfasst, umfasst vorzugsweise ein gemeinsames Herstellungsverfahren der einzelnen Photovoltaikzellen. Die einzelnen Photovoltaikzellen des Photovoltaikmoduls werden bevorzugt in einem sogenannten gemeinsamen Verbund hergestellt.A method of manufacturing a photovoltaic module comprising a plurality of photovoltaic cells preferably comprises a common manufacturing method of the individual photovoltaic cells. The individual photovoltaic cells of the photovoltaic module are preferably produced in a so-called common composite.

In einer Ausführungsform des Herstellungsverfahrens des Photovoltaikmoduls werden die Schichten der Photovoltaikzellen großflächig auf einem gemeinsamen Substrat abgeschieden und anschließend mittels eines oder mehrerer Strukturierungsverfahren in einzelne Photovoltaikzellen vereinzelt. Bevorzugt umfasst das Strukturierungsverfahren ein Laserstrukturierungsverfahren oder ein mechanisches Verfahren.In one embodiment of the production method of the photovoltaic module, the layers of the photovoltaic cells are deposited over a large area on a common substrate and then separated into individual photovoltaic cells by means of one or more structuring methods. The structuring method preferably comprises a laser structuring method or a mechanical method.

In einer weiteren Ausführungsform sind die Photovoltaikmodule Silizium-Dünnschicht-Photovoltaikmodule. Silizium-Dünnschicht-Photovoltaikmodule weisen photoaktive Schichten einer Dicke im Bereich von wenigen 10 nm bis einigen Mikrometern auf. Silizium-Dünnschicht-Photovoltaikmodule stellen bezüglich ihres Wirkungsgrades bei der Umwandlung von Strahlungsenergie in elektrische Energie und den Herstellungskosten eine ausgewogene und somit kostengünstige Variante derartiger Photovoltaikmodule dar.In another embodiment, the photovoltaic modules are silicon thin film photovoltaic modules. Silicon thin film photovoltaic modules have photoactive layers of a thickness in the range of a few 10 nm to a few micrometers. Silicon thin-film photovoltaic modules represent a balanced and thus cost-effective variant of such photovoltaic modules in terms of their efficiency in the conversion of radiant energy into electrical energy and the production costs.

Ein Photovoltaikmodul gemäß einer Ausführungsform umfasst eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen, die elektrisch in Reihe gekoppelt sind.A photovoltaic module according to an embodiment comprises a plurality of photovoltaic cells electrically coupled in series.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus dem im Folgenden in Verbindung mit den 1 bis 3 beschriebenen Ausführungsformen.Further advantages, advantageous embodiments and developments of the invention will become apparent from the following in connection with the 1 to 3 described embodiments.

Es zeigen:Show it:

1 eine schematische Darstellung einer Photovoltaikzelle gemäß einem Ausführungsbeispiel, 1 a schematic representation of a photovoltaic cell according to an embodiment,

2 eine schematische Aufsicht auf ein Photovoltaikmodul gemäß einem Ausführungsbeispiel, und 2 a schematic plan view of a photovoltaic module according to an embodiment, and

3 ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Herstellen eines Photovoltaikmoduls gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 3 a flowchart for a method of manufacturing a photovoltaic module according to an embodiment of the invention.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit dem gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical or identically acting components may each be provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions among each other are basically not to be considered as true to scale, but rather individual elements, such as layers, components, components and areas, for exaggerated representability and / or for better understanding, can be shown exaggeratedly thick or large.

In 1 ist ein Ausführungsbeispiel einer Photovoltaikzelle 100 gezeigt, die vorzugsweise Bestandteil eines Photovoltaikmoduls ist. Insbesondere setzt sich ein Photovoltaikmodul aus einer Reihe miteinander elektrisch verbundener Photovoltaikzellen 100 zusammen, wie sie beispielsweise in 1 dargestellt ist.In 1 is an embodiment of a photovoltaic cell 100 shown, which is preferably part of a photovoltaic module. In particular, a photovoltaic module is made up of a series of photovoltaic cells which are electrically connected to one another 100 together, as for example in 1 is shown.

Die Photovoltaikzelle 100 weist ein Substrat 1a auf, auf dem ein Vorderseitenkontakt 2 aufgebracht ist. Auf dem Vorderseitenkontakt 2 sind zwei photoaktive Schichtstapel 3a, 3b angeordnet, die jeweils in der fertig gestellten Photovoltaikzelle 100 geeignet sind, Licht, dass durch das Substrat 1a und den Vorderseitenkontakt 2 fällt, unter Bildung von Elektronenlochpaaren zu absorbieren und dadurch einen elektrischen Strom zu erzeugen.The photovoltaic cell 100 has a substrate 1a on which a front side contact 2 is applied. On the front side contact 2 are two photoactive layer stacks 3a . 3b arranged, each in the finished photovoltaic cell 100 are suitable to light that through the substrate 1a and the front side contact 2 falls to absorb to form pairs of electron holes and thereby generate an electric current.

Das Substrat 1a ist eingerichtet, die Schichtstapel 3a, 3b zu tragen. Das Substrat 1a ist insbesondere für Strahlung im sichtbaren Spektrum und im Infrarotbereich besonders durchlässig und weist eine hohe Transparenz in einem Wellenlängenbereich von 400 nm bis 1100 nm auf. Das Substrat 1a umfasst beispielsweise Glas, insbesondere eisenarmes Flachglas, Silikatglas oder Walzglas.The substrate 1a is set up, the layer stacks 3a . 3b to wear. The substrate 1a is especially transparent for radiation in the visible spectrum and in the infrared range and has a high transparency in a wavelength range of 400 nm to 1100 nm. The substrate 1a includes, for example, glass, in particular low-iron flat glass, silicate glass or rolled glass.

Der Vorderseitenkontakt 2 umfasst ein transparentes leitfähiges Oxid (TCO), beispielsweise Zinkoxid oder Zinnoxid. Das Substrat 1a und der Vorderseitenkontakt 2 weisen gemeinsam eine Transparenz von größer als 80% in einem Wellenlängenbereich von 400 nm bis 1100 nm auf.The front side contact 2 comprises a transparent conductive oxide (TCO), for example zinc oxide or tin oxide. The substrate 1a and the front side contact 2 together have a transparency of greater than 80% in a wavelength range of 400 nm to 1100 nm.

Der erste photoaktive Schichtstapel 3a weist eine Schichtenfolge gebildet aus einer p-dotierten Schicht 31a, einer intrinsischen, undotierten Schicht 32a und einer n-dotierten Schicht 33a auf. Vorzugsweise weist zumindest eine Schicht des ersten photoaktiven Schichtstapels 3a vorwiegend amorphes Silizium auf. Besonders bevorzugt weist zumindest die intrinsische Schicht 32a vorwiegend amorphes Silizium auf. Der erste Schichtstapel 3a ist vorzugsweise eingerichtet, die Energie der während des Betriebs einfallenden Strahlung zumindest teilweise in elektrische Energie umzuwandeln (innerer Photoeffekt).The first photoactive layer stack 3a has a layer sequence formed from a p-doped layer 31a , an intrinsic, undoped layer 32a and an n-doped layer 33a on. Preferably, at least one layer of the first photoactive layer stack has 3a predominantly amorphous silicon. At least the intrinsic layer is particularly preferred 32a predominantly amorphous silicon. The first layer stack 3a is preferably configured to at least partially convert the energy of the incident during operation radiation into electrical energy (internal photoelectric effect).

Der zweite photoaktive Schichtstapel 3b weist eine Schichtenfolge gebildet aus einer p-dotierten Schicht 31b, einer intrinsischen, undotierten Schicht 32b und einer n-dotierten Schicht 33b auf. Vorzugsweise weist zumindest eine Schicht des zweiten photoaktiven Schichtstapels 3b vorwiegend mikrokristallines Silizium auf. Besonders bevorzugt weist zumindest die intrinsische Schicht 32b vorwiegend mikrokristallines Silizium auf. Der zweite photoaktive Schichtstapel 3b ist eingerichtet, die Energie der während des Betriebs einfallenden Strahlung zumindest teilweise in elektrische Energie umzuwandeln.The second photoactive layer stack 3b has a layer sequence formed from a p-doped layer 31b , an intrinsic, undoped layer 32b and an n-doped layer 33b on. Preferably, at least one layer of the second photoactive layer stack has 3b predominantly microcrystalline silicon. At least the intrinsic layer is particularly preferred 32b predominantly microcrystalline silicon. The second photoactive layer stack 3b is arranged to convert the energy of the incident during operation radiation at least partially into electrical energy.

Durch die unterschiedlichen Absorptionsspektren von amorphem und mikrokristallinem Silizium kann in einer derartig ausgebildeten, sogenannten Tandemzelle ein breites Absorptionsspektrum und damit eine hohe Quanteneffizienz erzielt werden.Due to the different absorption spectra of amorphous and microcrystalline silicon, a broad absorption spectrum and thus a high quantum efficiency can be achieved in such a so-called tandem cell.

Als p-Dotierstoff wird beispielsweise Bor verwendet, während als n-Dotierstoff beispielsweise Phosphor verwendet wird.For example, boron is used as the p-type dopant, while, for example, phosphorus is used as the n-type dopant.

Vorzugsweise wandelt der erste photoaktive Schichtstapel 3a Strahlung einer Wellenlänge bis zu etwa 700 nm effektiver in elektrische Energie um und der zweite photoaktive Schichtstapel 3b Strahlung mit einer größeren Wellenlänge von bis zu 1100 nm effektiver um.Preferably, the first photoactive layer stack converts 3a Radiation of wavelength up to about 700 nm more effectively into electrical energy and the second photoactive layer stack 3b Radiation with a longer wavelength of up to 1100 nm more effective.

Auf dem zweiten Schichtstapel 3b ist ein Rückseitenkontakt 4 angeordnet, der sich beispielsweise aus einer Mehrzahl von Schichten 4a, 4b zusammensetzt. Beispielsweise umfasst der Rückseitenkontakt eine TCO-Schicht 4a, beispielsweise aufweisend ITO, SNO2 oder ZNO. Die Schicht 4b ist vorzugsweise eine metallische Schicht, vorzugsweise aufweisend Al, Ag, Ti, TiOx, und/oder eine Metalllegierung. Vorzugsweise ist die Schicht 4b hochreflektierend ausgebildet.On the second layer stack 3b is a backside contact 4 arranged, for example, of a plurality of layers 4a . 4b composed. For example, the backside contact comprises a TCO layer 4a , for example comprising ITO, SNO 2 or ZNO. The layer 4b is preferably a metallic layer, preferably comprising Al, Ag, Ti, TiO x , and / or a metal alloy. Preferably, the layer is 4b highly reflective designed.

Optional kann auf dem Rückseitenkontakt 4 eine Nickelvanadium-Schicht angeordnet sein, die die metallische Schicht bevorzugt vor Korrosion schützt (nicht dargestellt). Auf dem Rückseitenkontakt 4 oder optional auf der Nickelvanadium-Schicht kann zur externen elektrischen Kontaktierung ein Lötband, beispielsweise ein Kupferband angeordnet sein (nicht dargestellt).Optionally, on the backside contact 4 a nickel vanadium layer may be arranged which preferably protects the metallic layer from corrosion (not shown). On the backside contact 4 or optionally on the nickel vanadium layer can be arranged for external electrical contacting a soldering tape, for example a copper tape (not shown).

Die Vorderseitenelektrode 2 und die Rückseitenelektrode 4 dienen zur elektrischen Kontaktierung der beiden in Reihe geschalteten photoaktiven Schichtstapel 3a, 3b und sind eingerichtet während des Betriebs elektrischen Strom beziehungsweise elektrische Spannung aus den beiden photoaktiven Schichtstapeln 3a, 3b abzuführen.The front side electrode 2 and the backside electrode 4 serve for electrical contacting of the two series-connected photoactive layer stacks 3a . 3b and are set up during operation electric current or electrical voltage from the two photoactive layer stacks 3a . 3b dissipate.

Die Photovoltaikzelle 100 ist vorzugsweise als Dünnschicht-Photovoltaikzelle ausgeführt.The photovoltaic cell 100 is preferably designed as a thin-film photovoltaic cell.

Um die photoaktiven Schichten 3a, 3b vor Beschädigungen und Umwelteinflüssen zu schützen, kann auf dem Rückseitenkontakt 4 vorzugsweise ein flächiges Material 1b, beispielsweise eine weitere Glasscheibe, aufgebracht sein (nicht dargestellt).Around the photoactive layers 3a . 3b Can protect against damage and environmental influences, on the back contact 4 preferably one flat material 1b , For example, a further glass pane, be applied (not shown).

Die n-dotierten Schicht 33b des zweiten Schichtstapel 3b weist einen ersten Bereich 5a und einen zweiten Bereich 5b auf, der dem Rückseitenkontakt 4 zugewandt ist. Die n-dotierte Schicht 5 weist vorzugsweise Silizium auf. In dem zweiten Bereich 5b ist vorzugsweise Sauerstoff chemisch gebunden. Der zweite Bereich 5b weist somit bevorzugt Siliziumoxid auf.The n-doped layer 33b of the second layer stack 3b has a first area 5a and a second area 5b on the back contact 4 is facing. The n-doped layer 5 preferably has silicon. In the second area 5b Preferably, oxygen is chemically bound. The second area 5b thus preferably has silicon oxide.

Vorzugsweise weist der zweite Bereich 5b eine gleichmäßige Dicke in einem Bereich zwischen einschließlich 2 nm und einschließlich 20 nm auf. Besonders bevorzugt liegt die Dicke in einem Bereich von wenigen Monolagen bis einschließlich 10 nm.Preferably, the second area 5b a uniform thickness in a range between 2 nm inclusive and 20 nm inclusive. More preferably, the thickness is in the range of a few monolayers up to and including 10 nm.

Vorzugsweise ist der zweite Bereich 5b der n-dotierten Schicht im Herstellungsverfahren gezielt erzeugt worden. Ein derartig gezieltes Herstellen wird insbesondere in Verbindung mit 3 näher erläutert.Preferably, the second area 5b The n-doped layer has been produced specifically in the manufacturing process. Such targeted production is particularly in connection with 3 explained in more detail.

In 2 ist ein Ausführungsbeispiel eines Photovoltaikmoduls gezeigt, dass eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen 100, 100a aufweist. Insbesondere sind die Photovoltaikzellen mechanisch und elektrisch in Reihe gekoppelt.In 2 an embodiment of a photovoltaic module is shown that a plurality of photovoltaic cells 100 . 100a having. In particular, the photovoltaic cells are coupled mechanically and electrically in series.

Vorzugsweise ist das Photovoltaikmodul 200 als Dünnfilmmodul ausgeführt. Dünnfilmmodule weisen photoaktive Schichten einer Dicke im Bereich von wenigen 10 nm bis einigen Mikrometern auf. Üblicherweise werden die photoaktiven Schichten zusammen mit Kontakt- und gegebenenfalls Reflektionsschichten großflächig auf ein Substrat, beispielsweise eine Glasscheibe aufgebracht. Mit Hilfe von einem oder mehreren Strukturierungsschritten wird eine Mehrzahl von einzelnen streifenförmigen Photovoltaikzellen 100, 100a gebildet, die vorzugsweise in Reihe geschaltet sind. Die Breite der streifenförmigen Photovoltaikzellen liegt im Bereich von etwa 7 mm bis 25 mm.Preferably, the photovoltaic module 200 designed as a thin film module. Thin film modules have photoactive layers of a thickness in the range of a few 10 nm to a few micrometers. Usually, the photoactive layers are applied over a large area to a substrate, for example a glass pane, together with contact and optionally reflection layers. With the aid of one or more structuring steps, a plurality of individual strip-shaped photovoltaic cells 100 . 100a formed, which are preferably connected in series. The width of the strip-shaped photovoltaic cells is in the range of about 7 mm to 25 mm.

Auf die äußeren Photovoltaikzellen 100a werden üblicherweise Stromabnehmer aufgebracht, über die das Dünnschichtmodul angeschlossen wird und die erzeugte elektrische Leistung abgeführt werden kann. Die äußeren Photovoltaikzellen 100a dienen somit nicht zum Umwandeln von Licht in elektrische Energie, sondern zur externen elektrischen Kontaktierung. Hierzu werden beispielsweise verzinkte Kupferbänder als Stromabnehmer auf die äußeren Photovoltaikzellen 100a aufgelötet.On the outer photovoltaic cells 100a usually pantographs are applied, via which the thin-film module is connected and the generated electrical power can be dissipated. The outer photovoltaic cells 100a thus do not serve to convert light into electrical energy, but for external electrical contact. For this purpose, for example, galvanized copper strips as a current collector on the outer photovoltaic cells 100a soldered.

Zur Verstärkung des Moduls kann ein umlaufender Rahmen beispielsweise aus Aluminium eingesetzt werden. Bei Photovoltaikmodulen ohne einen solchen Rahmen, sogenannte rahmenlose Dünnschichtmodule, kann zur Stabilisierung und zur Unterstützung der Tragfähigkeit das Modul auf einem Trägerelement oder mehreren Trägerelementen angeordnet sein. Vor dem Aufbringen des Trägerelements sind die Halbleiterschichten des Photovoltaikmoduls, bei dem beispielsweise die Halbleiterschichten zwischen zwei Glassubstraten angeordnet sind, vollständig abgeschieden. Das Modul 200 kann anschließend mit einem Untergrund gekoppelt werden.To reinforce the module, a circumferential frame, for example made of aluminum can be used. In the case of photovoltaic modules without such a frame, so-called frameless thin-film modules, the module can be arranged on a carrier element or a plurality of carrier elements to stabilize and support the carrying capacity. Before the application of the carrier element, the semiconductor layers of the photovoltaic module, in which, for example, the semiconductor layers are arranged between two glass substrates, are completely deposited. The module 200 can then be coupled to a ground.

Die Photovoltaikzellen 100 eines wie in 2 dargestellten Moduls 200 können beispielsweise einen Schichtaufbau, wie in dem Ausführungsbeispiel der 1 gezeigt, aufweisen.The photovoltaic cells 100 one like in 2 illustrated module 200 For example, a layer structure as in the embodiment of 1 shown have.

In 3 ist ein Flussdiagramm gezeigt, das Verfahrensschritte eines Herstellungsverfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel zeigt. Das Flussdiagramm zeigt insbesondere ein Herstellungsverfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls.In 3 FIG. 3 is a flowchart showing process steps of a manufacturing method according to an embodiment. FIG. The flowchart shows in particular a production method for producing a photovoltaic module.

Im Schritt 301 wird auf einem Substrat ganzflächig eine Mehrzahl von Schichten aufgebracht, wobei die Schichten insbesondere photoaktive Schichtstapel ausbilden. Insbesondere werden auf einem Substrat ganzflächig eine TCO-Schicht, darauf eine p-dotierte Schicht, eine intrinsische Schichte, eine n-dotierte Schicht, eine weitere p-dotierte Schicht, eine intrinsische Schicht und eine weitere n-dotierte Schicht aufgebracht.In step 301 a plurality of layers is applied over a whole area on a substrate, the layers in particular forming photoactive layer stacks. In particular, a TCO layer, a p-doped layer, an intrinsic layer, an n-doped layer, a further p-doped layer, an intrinsic layer and a further n-doped layer are applied over the entire surface of a substrate.

Im Verfahrensschritt 302 wird das Substrat mit den darauf aufgebrachten Schichten in einem Zwischenspeicher konditioniert. Der Zwischenspeicher weist insbesondere eine Temperatur in einem Bereich zwischen einschließlich 20°C und einschließlich 70°C auf. Vorzugsweise treten Temperaturschwankungen in dem Zwischenspeicher bevorzugt kaum oder nicht auf. Besonders bevorzugt betragen die Temperaturschwankungen in dem Zwischenspeicher weniger als 10%.In the process step 302 The substrate is conditioned with the layers applied thereto in a buffer. In particular, the buffer has a temperature in a range between 20 ° C and 70 ° C inclusive. Preferably, temperature fluctuations in the buffer preferably occur hardly or not. Particularly preferably, the temperature fluctuations in the buffer are less than 10%.

Die Luftfeuchtigkeit in dem Zwischenspeicher wird vorzugsweise auf größer als 30% relative Luftfeuchtigkeit, bevorzugt auf größer als 50% relative Luftfeuchtigkeit, besonders bevorzugt auf größer als 70% relative Luftfeuchtigkeit eingestellt. Schwankungen in der Luftfeuchtigkeit treten bevorzugt kaum oder nicht auf. Besonders bevorzugt betragen Schwankungen in der Luftfeuchtigkeit in dem Zwischenspeicher weniger als 10%.The humidity in the buffer is preferably set to greater than 30% relative humidity, preferably greater than 50% relative humidity, more preferably greater than 70% relative humidity. Fluctuations in the humidity preferably occur hardly or not. Fluctuations in the humidity in the buffer are particularly preferably less than 10%.

Vorzugsweise wird in dem Zwischenspeicher eine kontrollierte Belüftung erzeugt. Besonders bevorzugt wird in dem Zwischenspeicher ein Luftbefeuchter erzeugt, der die Luft im Zwischenspeicher mit feinen Wasserteilchen anreichert.Preferably, a controlled ventilation is generated in the buffer. Particularly preferably, a humidifier is generated in the buffer, which enriches the air in the buffer with fine water particles.

In dem Zwischenspeicher mit definierten klimatischen Bedingungen kann das Modul für mehrere Stunden aufbewahrt werden, bevor es weiter verarbeitet wird. Insbesondere kann so der Einfluss durch klimatische Bedingungen in der Fertigung der Module reduziert werden, so dass mit Vorteil Fluktuationen des Modulwirkungsgrades reduziert werden können.In the cache with defined climatic conditions, the module for several Hours are stored before it is processed further. In particular, the influence of climatic conditions in the production of the modules can thus be reduced, so that, with advantage, fluctuations in the module efficiency can be reduced.

Schritt 303 umfasst einen Laserkontaktierungsschritt. Insbesondere werden die einzelnen Schichten der Photovoltaikzellen zur integrierten Serienverschaltung der einzelnen Photovoltaikzellen jeweils nach ihrem Abscheideverfahren mittels jeweils zumindest eines Strukturierungsverfahrens strukturiert, beispielsweise mittels eines Laserstrukturierungsverfahrens. Derartige Strukturierungsverfahren zur integrierten Serienverschaltung einzelner Photovoltaikzellen sind dem Fachmann bekannt und werden daher an dieser Stelle nicht näher erläutert.step 303 includes a laser contacting step. In particular, the individual layers of the photovoltaic cells for integrated series connection of the individual photovoltaic cells are each structured according to their deposition method by means of at least one structuring method, for example by means of a laser structuring method. Such structuring methods for the integrated series connection of individual photovoltaic cells are known to the person skilled in the art and are therefore not explained in greater detail here.

Im Verfahrensschritt 304 wird die n-dotierten Schicht des zweiten Schichtstapels derart behandelt, dass sich in dieser ein erster Bereich und ein zweiter Bereich ausbilden. Insbesondere wird in dem zweiten Bereich Sauerstoff eingelagert und chemisch gebunden. Der zweite Bereich weist so vorzugsweise Siliziumoxid auf. Vorzugsweise weisen nach dem Verfahrensschritt 304 der erste Bereich und der zweite Bereich der n-dotierten Schicht eine unterschiedliche Sauerstoffkonzentration auf.In the process step 304 the n-doped layer of the second layer stack is treated such that form therein a first region and a second region. In particular, oxygen is incorporated and chemically bound in the second region. The second region thus preferably comprises silicon oxide. Preferably, after the process step 304 the first region and the second region of the n-doped layer have a different oxygen concentration.

Der zweite Bereich wird vorzugsweise mittels eines PECVD-Verfahrens hergestellt. Beispielsweise kann bei der Abscheidung der n-dotierten Schicht des zweiten Schichtstapels in einem Silan/H2-Plasma durch das kurzzeitige Zuschalten eines CO2-Gasflusses, eines N2O-Gases oder eines Sauerstoff-Gases gezielt der zweite Bereich hergestellt werden, der beispielsweise einige Monolagen dick ist.The second region is preferably produced by means of a PECVD process. For example, in the deposition of the n-doped layer of the second layer stack in a silane / H 2 plasma by the temporary connection of a CO 2 gas flow, an N 2 O gas or an oxygen gas targeted the second area can be produced, the for example, a few monolayers thick.

Alternativ kann der zweite Bereich in einem PVD-Verfahren hergestellt werden. Beispielsweise wird der zweite Bereich durch Sputtern von einem Siliziumtarget (Si-Target) in einem Sauerstoffargonplasma (O/Ar-Plasma) mit variablem Sauerstoffanteil hergestellt.Alternatively, the second region may be made in a PVD process. For example, the second region is formed by sputtering from a silicon target (Si target) in a variable oxygen content oxygen argon plasma (O / Ar plasma).

Alternativ kann der zweite Bereich mittels einer Nachbehandlung der n-dotierten Schicht durch ein Sauerstoff- oder ein Sauerstoffargonplasma (O/Ar-Plasma) hergestellt werden.Alternatively, the second region can be produced by means of a post-treatment of the n-doped layer by an oxygen or an oxygen argon plasma (O / Ar plasma).

Mittels eines derartigen Herstellungsverfahrens können vorteilhafterweise aufeinanderfolgend eine Mehrzahl von Photovoltaikmodule hergestellt werden, die sich insbesondere durch eine zueinander homogene Dicke der zweiten Bereiche auszeichnen. Dadurch können insbesondere Photovoltaikmodule gefertigt werden, die sich zueinander durch eine Stabilität in der Moduleffizienz auszeichnen.By means of such a production method, a plurality of photovoltaic modules can advantageously be produced in succession, which in particular are characterized by a mutually homogeneous thickness of the second regions. As a result, in particular photovoltaic modules can be manufactured, which are characterized by a stability in the module efficiency.

Hierzu werden die einzelnen Photovoltaikmodule mittels der erläuterten Verfahrensschritte 301 bis 304 aufeinanderfolgend gefertigt. Die einzelnen Photovoltaikmodule werden demnach nacheinander demselben Herstellungsprozess unterzogen.For this purpose, the individual photovoltaic modules by means of the described method steps 301 to 304 manufactured sequentially. The individual photovoltaic modules are therefore subjected to the same manufacturing process one after the other.

Anschließend wird in den Schritten 305a und 305b jeweils ein Rückseitenkontakt auf den zweiten Bereich der n-dotierten Schicht aufgebracht. Der Rückseitenkontakt kann sich bevorzugt aus einer Mehrzahl von Schichten zusammensetzen.Subsequently, in the steps 305a and 305b each applied a backside contact on the second region of the n-doped layer. The backside contact may preferably be composed of a plurality of layers.

Beispielsweise wird in Schritt 305a auf die n-dotierte Schicht eine Zinkoxidschicht mittels eines PVD-Beschichtungsverfahrens aufgebracht.For example, in step 305a applied to the n-doped layer, a zinc oxide layer by means of a PVD coating process.

Auf die Zinkoxidschicht kann anschließend in Schritt 305b eine metallische Schicht, beispielsweise eine silberhaltige Schicht, mittels eines PVD-Verfahrens aufgebracht werden.On the zinc oxide layer can then in step 305b a metallic layer, for example a silver-containing layer, can be applied by means of a PVD process.

Die einzelnen PVD-Verfahrensschritte beinhalten vorzugsweise jeweils einen Sputterprozess.The individual PVD method steps preferably each include a sputtering process.

In Schritt 306 kann optional auf den Rückseitenkontakt jeweils eine Schutzschicht, beispielsweise aus Nickelvanadium, und/oder Kontaktbänder aufweisend beispielsweise Kupfer, aufgebracht werden.In step 306 Optionally, a protective layer, for example made of nickel vanadium, and / or contact strips comprising copper, for example, can be applied to the back side contact.

Anschließend kann optional in Schritt 307 jeweils eine Schutzschicht beispielsweise aus Polyvinylbutyral (PVB) oder einem Thermoplast und/oder ein Deckglas auflaminiert werden, sodass die Module verkapselt werden, um die photoaktiven Schichten vor Beschädigungen und Umwelteinflüssen zu schützen.Subsequently, optional in step 307 in each case a protective layer, for example of polyvinyl butyral (PVB) or a thermoplastic and / or a cover glass are laminated so that the modules are encapsulated in order to protect the photoactive layers from damage and environmental influences.

Die einzelnen Schichten des Photovoltaikmoduls können jeweils direkt nach ihrem Abscheideprozess zu Photovoltaikzellen strukturiert werden, beispielsweise mit Hilfe von einem oder mehreren Strukturierungsschritten, wodurch eine Mehrzahl von einzelnen streifenförmigen Photovoltaikzellen gebildet werden, die elektrisch in Serie geschaltet sind.The individual layers of the photovoltaic module can each be patterned directly after their deposition process into photovoltaic cells, for example by means of one or more patterning steps, whereby a plurality of individual strip-shaped photovoltaic cells are formed, which are electrically connected in series.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the claims or exemplary embodiments.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1a1a
Substratsubstratum
1b1b
Verkapselungencapsulation
22
VorderseitenkontaktFront contact
3a3a
erster photoaktiver Schichtstapelfirst photoactive layer stack
3b3b
zweiter photoaktiver Schichtstapelsecond photoactive layer stack
44
RückseitenkontaktBack contact
4a4a
TCO-SchichtTCO layer
4b4b
Spiegelschichtmirror layer
5a5a
erster Bereich der n-dotierten Schichtfirst region of the n-doped layer
5b5b
zweiter Bereich der n-dotierten Schichtsecond region of the n-doped layer
31a, b31a, b
p-dotierte Schichtp-doped layer
32a, b32a, b
intrinsische Schichtintrinsic layer
33a, b33a, b
n-dotierte Schichtn-doped layer
100, 100a100, 100a
Photovoltaikzellephotovoltaic cell
200200
Photovoltaikmodulphotovoltaic module
301–307301-307
Verfahrensschritte bei der Herstellung eines PhotovoltaikmodulsProcess steps in the production of a photovoltaic module

Claims (17)

Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen (200), die jeweils eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen (100) aufweisen, wobei die Herstellung eines Photovoltaikmoduls (200) jeweils folgende Verfahrensschritte umfasst: – Bereitstellen eines Substrats (1a) mit einer darauf aufgebrachten Schichtenfolge umfassend zumindest einen photoaktiven Schichtstapel (3b), der zumindest eine p-dotierte Schicht (31b), eine intrinsische Schicht (32b) und eine n-dotierte Schicht (33b) aufweist, wobei die n-dotierte Schicht (33b) zumindest einen ersten Bereich (5a) und einen zweiten Bereich (5b) umfasst, die eine unterschiedliche Sauerstoffkonzentration aufweisen, und – Aufbringen eines Rückseitenkontakts (4) auf den zweiten Bereich (5b) der n-dotierten Schicht (33b), wobei – die zweiten Bereiche (5b) der einzelnen Photovoltaikmodule eine zueinander homogene Dicke aufweisen.Method for producing a plurality of photovoltaic modules ( 200 ), each having a plurality of photovoltaic cells ( 100 ), wherein the production of a photovoltaic module ( 200 ) comprises the following method steps: providing a substrate ( 1a ) with a layer sequence applied thereto comprising at least one photoactive layer stack ( 3b ) comprising at least one p-doped layer ( 31b ), an intrinsic layer ( 32b ) and an n-doped layer ( 33b ), wherein the n-doped layer ( 33b ) at least a first area ( 5a ) and a second area ( 5b ), which have a different oxygen concentration, and - application of a backside contact ( 4 ) to the second area ( 5b ) of the n-doped layer ( 33b ), where - the second areas ( 5b ) of the individual photovoltaic modules have a mutually homogeneous thickness. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Mehrzahl von Photovoltaikmodulen (200) in einem aufeinanderfolgenden Herstellungsprozess gefertigt werden.The method of claim 1, wherein the plurality of photovoltaic modules ( 200 ) are manufactured in a sequential manufacturing process. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die n-dotierte Schicht (33b) jeweils Silizium aufweist und zumindest der zweite Bereich (5b) jeweils Siliziumoxid umfasst.Method according to one of the preceding claims, wherein the n-doped layer ( 33b ) each comprise silicon and at least the second region ( 5b ) each comprises silicon oxide. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der zweite Bereich (5b) jeweils eine Dicke in einem Bereich von wenigen Monolagen Siliziumoxid bis einschließlich 20 nm aufweist.Method according to one of the preceding claims, wherein the second area ( 5b ) each having a thickness in the range of a few monolayers of silicon oxide up to and including 20 nm. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Herstellen des zweiten Bereichs (5b) jeweils einen Depositionsprozess in einem PECVD-Verfahren umfasst.Method according to one of the preceding claims, wherein the production of the second area ( 5b ) each comprise a deposition process in a PECVD process. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, wobei das Herstellen des zweiten Bereichs (5b) jeweils einen Depositionsprozess in einem PVD-Verfahren umfasst.Method according to one of the preceding claims 1 to 5, wherein the production of the second area ( 5b ) each comprises a deposition process in a PVD process. Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Herstellen des zweiten Bereichs (5b) jeweils einen Sputterprozess von einem Silizium-Target in einem Sauerstoff/Argon-Plasma umfasst.Method according to claim 6, wherein the production of the second area ( 5b ) each comprise a sputtering process from a silicon target in an oxygen / argon plasma. Verfahren nach Anspruch 7, wobei durch Einstellung des Sauerstoffanteils des Sauerstoff/Argon-Plasmas die optischen Eigenschaften des Photovoltaikmoduls eingestellt werden.The method of claim 7, wherein adjusting the oxygen content of the oxygen / argon plasma, the optical properties of the photovoltaic module can be adjusted. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, wobei das Herstellen des zweiten Bereichs (5b) jeweils eine Nachbehandlung der n-dotierten Schicht (33b) durch ein Sauerstoff-Plasma, ein Sauerstoff/Argon-Plasma, ein N2O-Plasma und/oder ein CO2-Plasma umfasst.Method according to one of the preceding claims 1 to 5, wherein the production of the second area ( 5b ) each a post-treatment of the n-doped layer ( 33b ) by an oxygen plasma, an oxygen / argon plasma, an N 2 O plasma and / or a CO 2 plasma. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei vor dem Herstellen des zweiten Bereichs (5b) das Photovoltaikmodul (200) jeweils in einem Zwischenspeicher konditioniert wird.Method according to one of the preceding claims, wherein prior to the production of the second area ( 5b ) the photovoltaic module ( 200 ) is conditioned in each case in a buffer. Verfahren nach Anspruch 10, wobei in dem Zwischenspeicher die Temperatur in einem Bereich zwischen einschließlich 10°C und einschließlich 70°C eingestellt wird.A method according to claim 10, wherein in the buffer the temperature is set in a range between 10 ° C inclusive and 70 ° C inclusive. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 oder 11, wobei in dem Zwischenspeicher die Luftfeuchtigkeit auf größer als 30 % relative Luftfeuchtigkeit eingestellt wird.Method according to one of the preceding claims 10 or 11, wherein the humidity in the buffer is set to greater than 30% relative humidity. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 12, wobei in dem Zwischenspeicher eine kontrollierte Belüftung erzeugt wird.Method according to one of the preceding claims 10 to 12, wherein in the buffer a controlled ventilation is generated. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 13, wobei in dem Zwischenspeicher Schwankungen der klimatischen Bedingungen geringer als 10% sind.Method according to one of the preceding claims 10 to 13, wherein variations in the climatic conditions are less than 10% in the buffer. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 10 bis 14, wobei in dem Zwischenspeicher ein Luftbefeuchter erzeugt wird, der die Luft mit feinen Wasserteilchen anreichert.Method according to one of the preceding claims 10 to 14, wherein in the buffer a humidifier is generated, which enriches the air with fine water particles. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Photovoltaikmodule jeweils Silizium-Dünnschicht-Photovoltaikmodule sind. Method according to one of the preceding claims, wherein the photovoltaic modules are each silicon thin-film photovoltaic modules. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Photovoltaikmodule jeweils einen weiteren photoaktiven Schichtstapel (3a) umfassen, der zumindest eine weitere p-dotierte Schicht (31a), eine weitere intrinsische Schicht (32a) und eine weitere n-dotierte Schicht (33a) aufweist, wobei der weitere Schichtstapel (3a) jeweils auf der von dem Rückseitenkontakt (4) gegenüberliegenden Seite des photoaktiven Schichtstapels (3b) angeordnet ist.Method according to one of the preceding claims, wherein the photovoltaic modules each have a further photoactive layer stack ( 3a ) comprising at least one further p-doped layer ( 31a ), another intrinsic layer ( 32a ) and another n-doped layer ( 33a ), wherein the further layer stack ( 3a ) on the backside contact ( 4 ) opposite side of the photoactive layer stack ( 3b ) is arranged.
DE102010006204A 2010-01-29 2010-01-29 Photovoltaic module manufacturing method, involves providing substrate with layer sequence comprising photoactive layer stack, and applying back contact on one of regions of n-doped layer, where one of regions has homogeneous thickness Withdrawn DE102010006204A1 (en)

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