DE102010006204A1 - Photovoltaic module manufacturing method, involves providing substrate with layer sequence comprising photoactive layer stack, and applying back contact on one of regions of n-doped layer, where one of regions has homogeneous thickness - Google Patents
Photovoltaic module manufacturing method, involves providing substrate with layer sequence comprising photoactive layer stack, and applying back contact on one of regions of n-doped layer, where one of regions has homogeneous thickness Download PDFInfo
- Publication number
- DE102010006204A1 DE102010006204A1 DE102010006204A DE102010006204A DE102010006204A1 DE 102010006204 A1 DE102010006204 A1 DE 102010006204A1 DE 102010006204 A DE102010006204 A DE 102010006204A DE 102010006204 A DE102010006204 A DE 102010006204A DE 102010006204 A1 DE102010006204 A1 DE 102010006204A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- doped layer
- area
- photovoltaic
- oxygen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 46
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims abstract description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 7
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 153
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVTSZOCINPYFDP-UHFFFAOYSA-N [O].[Ar] Chemical compound [O].[Ar] VVTSZOCINPYFDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- HBVFXTAPOLSOPB-UHFFFAOYSA-N nickel vanadium Chemical compound [V].[Ni] HBVFXTAPOLSOPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
- H01L31/202—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic System
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L31/075—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PIN type
- H01L31/076—Multiple junction or tandem solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen, die jeweils eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen umfassen.The invention relates to a method for producing a plurality of photovoltaic modules, each comprising a plurality of photovoltaic cells.
Photovoltaikmodule weisen eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen auf, die als sogenannte Tandem-Junction Photovoltaikzellen ausgebildet sein können, wobei die Photovoltaikzellen jeweils einen optisch und elektrisch in Reihe gekoppelten im Wesentlichen amorphes Silizium umfassenden Schichtstapel und einen im Wesentlichen mikrokristallines Silizium umfassenden Schichtstapel aufweisen. Hierzu werden Schichten der einzelnen Schichtstapel auf einem Substrat mittels beispielsweise eines CVD-Verfahrens (CVD: Chemical Vapor Deposition) abgeschieden. Anschließend wird mittels eines Beschichtungsverfahrens ein Rückseitenkontakt auf dem oberen Schichtstapel ausgebildet. Die Schichtstapel können anschließend mittels beispielsweise eines weiteren Substrats verkapselt werden.Photovoltaic modules have a plurality of photovoltaic cells, which may be formed as so-called tandem junction photovoltaic cells, wherein the photovoltaic cells each have an optically and electrically coupled in series substantially amorphous silicon comprehensive layer stack and a substantially microcrystalline silicon comprehensive layer stack. For this purpose, layers of the individual layer stacks are deposited on a substrate by means of, for example, a CVD method (CVD: Chemical Vapor Deposition). Subsequently, a rear-side contact is formed on the upper layer stack by means of a coating method. The layer stacks can then be encapsulated by, for example, another substrate.
Vor Aufbringen des Rückseitenkontakts auf dem Schichtstapel kann sich aufgrund ungesättigter Siliziumschichten der Schichtstapel Sauerstoff an der Oberfläche der obersten Schicht der Schichtstapel anlagern und in die Schichten der Schichtstapel eindiffundieren. Insbesondere kann sich so im Schichtstapel aus Silizium ein oberer Bereich ausbilden, der chemisch umgebildet wird, indem Stauerstoff chemisch gebunden wird. Dadurch kann sich im oberen Bereich des Schichtstapels beispielsweise eine Siliziumoxid-Schicht ausbilden.Before the rear contact is applied to the layer stack, owing to unsaturated silicon layers, the layer stack can accumulate oxygen on the surface of the uppermost layer of the layer stacks and diffuse into the layers of the layer stacks. In particular, an upper region can thus be formed in the layer stack of silicon, which is chemically reformed by chemically bonding oxygen. As a result, for example, a silicon oxide layer can form in the upper region of the layer stack.
Bei der Herstellung einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen weisen die Bereiche der Schichtstapel der einzelnen Photovoltaikmodule, die gebundenen Sauerstoff ausweisen, üblicherweise aufgrund einer unkontrollierten Anreicherung des Sauerstoffs zueinander eine unterschiedliche Dicke auf. Die unterschiedlichen Photovoltaikmodule weisen demnach Bereiche mit gebundenem Sauerstoff auf, die zueinander eine inhomogene beziehungsweise ungleichmäßige Dicke aufweisen.When producing a plurality of photovoltaic modules, the regions of the layer stacks of the individual photovoltaic modules which comprise bound oxygen usually have a different thickness due to an uncontrolled accumulation of the oxygen relative to one another. Accordingly, the different photovoltaic modules have regions of bound oxygen which have an inhomogeneous or non-uniform thickness relative to each other.
Unter einer inhomogenen Dicke der Schichtbereiche der Module sind insbesondere Unterschiede in der statistischen Verteilung der Dicke dieser Schichtbereiche von Modul zu Modul zu verstehen. Dadurch können sich die elektrischen Eigenschaften derartiger Module jedoch verschlechtern, was sich negativ auf die Stabilität der Effizienz der Photovoltaikmodule auswirken kann. Insbesondere weisen eine Mehrzahl von Module mit einer inhomogenen Dicke zueinander unterschiedliche Leistungen auf.An inhomogeneous thickness of the layer regions of the modules is understood in particular to mean differences in the statistical distribution of the thickness of these layer regions from module to module. As a result, however, the electrical properties of such modules can deteriorate, which can adversely affect the stability of the efficiency of the photovoltaic modules. In particular, a plurality of modules with an inhomogeneous thickness have different powers from each other.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, ein verbessertes Herstellungsverfahren für eine Mehrzahl von Photovoltaikmodulen anzugeben, das sich insbesondere durch eine Herstellung einer homogenen Dicke der Bereiche der einzelnen Photovoltaikmodule zueinander auszeichnet, die gebundenen Sauerstoff ausweisen, wodurch eine erhöhte Stabilität der Moduleffizienz erzielt werden kann.It is an object of the present application to provide an improved manufacturing method for a plurality of photovoltaic modules, which is characterized in particular by producing a homogeneous thickness of the regions of the individual photovoltaic modules to each other, the oxygen bound, whereby an increased stability of the module efficiency can be achieved.
Diese Aufgabe wird unter anderem durch ein Herstellungsverfahren einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen und bevorzugte Weiterbildungen des Herstellungsverfahren sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved inter alia by a production method of a plurality of photovoltaic modules having the features of claim 1. Advantageous embodiments and preferred developments of the manufacturing method are the subject of the dependent claims.
In einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Photovoltaikmodulen, die jeweils eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen aufweisen, folgende Verfahrensschritte:
- – jeweils Bereitstellen eines Substrats mit einer darauf aufgebrachten Schichtenfolge umfassend zumindest einen photoaktiven Schichtstapel, der zumindest eine p-dotierte Schicht, eine intrinsische Schicht und eine n-dotierte Schicht aufweist, wobei die n-dotierte Schicht zumindest einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich umfasst, die eine unterschiedliche Sauerstoffkonzentration aufweisen, und
- – jeweils Aufbringen eines Rückseitenkontakts auf den zweiten Bereich der n-dotierten Schicht, sodass jeweils ein Photovoltaikmodul hergestellt wird, wobei
- – die zweiten Bereiche der einzelnen Photovoltaikmodule eine zueinander homogene Dicke aufweisen.
- - Each providing a substrate having a layer sequence applied thereto comprising at least one photoactive layer stack having at least one p-doped layer, an intrinsic layer and an n-doped layer, wherein the n-doped layer comprises at least a first region and a second region having a different oxygen concentration, and
- - Each applying a back-side contact on the second region of the n-doped layer, so that in each case a photovoltaic module is produced, wherein
- - The second areas of the individual photovoltaic modules have a mutually homogeneous thickness.
Im vorliegenden Verfahren wird gezielt Sauerstoff in die n-dotierte Schicht aus Silizium eingelagert, sodass vorzugsweise in der n-dotierten Schicht eine Siliziumoxid-Schicht beziehungsweise ein Siliziumoxid-Bereich erzeugt wird. Insbesondere wird der Sauerstoff in der n-dotierten Schicht kontrolliert eingelagert und dort chemisch gebunden, wodurch mit Vorteil klimatischen Schwankungen in der Fertigung, wie beispielsweise Schwankungen in der Temperatur, Luftfeuchtigkeit und ähnliches, die nachteilig zu einer Fluktuation des Wirkungsgrades des Photovoltaikmoduls führen können, entgegengetreten werden kann. Insbesondere weisen so die Leistungen der Module geringe Schwankungen oder Abweichungen zueinander auf, wodurch sich derartige Module durch nahezu gleiche Leistungen auszeichnen.In the present method, oxygen is selectively incorporated into the n-doped layer of silicon, so that a silicon oxide layer or a silicon oxide region is preferably produced in the n-doped layer. In particular, the oxygen in the n-doped layer is stored in a controlled manner and chemically bound there, which advantageously counteracts climatic fluctuations in production, such as fluctuations in temperature, humidity and the like, which can disadvantageously lead to a fluctuation in the efficiency of the photovoltaic module can be. In particular, the performance of the modules thus exhibit slight fluctuations or deviations from one another, as a result of which such modules are distinguished by virtually the same performance.
Insbesondere können so Unterschiede in der Dicke des zweiten Bereichs der n-dotierten Schicht zwischen den unterschiedlichen Modulen vermieden werden, wodurch mit Vorteil die elektrischen Eigenschaften an der Grenzfläche zwischen Rückseitenkontakt und benachbarter n-dotierten Schicht unterschiedlicher Module aneinander angepasst werden können. Dadurch weisen mit Vorteil derartig hergestellte Photovoltaikmodule eine homogene Dicke des zweiten Bereichs der n-dotierten Schicht zueinander auf, wodurch im Betrieb eine erhöhte Stabilität in der Effizienz erzielt werden kann.In particular, differences in the thickness of the second region of the n-doped layer between the different modules can thus be avoided, as a result of which the electrical properties at the interface between the back contact and the adjacent n-doped layer of different modules can advantageously be adapted to one another. This way with advantage such produced photovoltaic modules to a homogeneous thickness of the second region of the n-doped layer to each other, whereby in operation an increased stability in the efficiency can be achieved.
Mit Vorteil kann zudem durch die gezielte Herstellung des zweiten Bereichs mit gebundenem Sauerstoff eine unkontrollierte Diffusion von Sauerstoff in die einzelnen Schichten des Schichtstapels, insbesondere in die intrinsische Schicht, vermieden werden.In addition, by targeted production of the second region with bound oxygen, an uncontrolled diffusion of oxygen into the individual layers of the layer stack, in particular into the intrinsic layer, can advantageously be avoided.
Ein Bereich mit einer homogenen Dicke eines Moduls bedeutet im Rahmen der vorliegenden Anmeldung insbesondere, dass dieser Bereich über die Fläche eine im Wesentlichen gleiche Dicke aufweist in Bezug auf einen komplementären Bereich eines weiteren Moduls, der mit demselben Herstellungsverfahren gefertigt ist. Darunter fallen unter anderem auch Schichten, die bereichsweise bedingt durch den Herstellungsprozess geringe Abweichungen in der Dicke aufweisen. Beispielsweise werden Bereiche mit Dickenabweichungen von 10% im Rahmen der Anmeldung als Bereiche mit einer im Wesentlichen gleichmäßigen Dicke verstanden.In the context of the present application, an area with a homogeneous thickness of a module means, in particular, that this area has a substantially equal thickness over the area with respect to a complementary area of a further module, which is manufactured using the same manufacturing method. These include, inter alia, layers which, due to the manufacturing process, have small variations in thickness in certain areas. For example, in the context of the application, areas with thickness deviations of 10% are understood as areas with a substantially uniform thickness.
Vorzugsweise werden Schwankungen in der Dicke des zweiten Bereichs zwischen verschiedenen Modulen so gering wie möglich gehalten. Insbesondere werden bevorzugt statistische Dickenverteilungen über den Herstellungsprozess zwischen unterschiedlichen Modulen so gering wie möglich gehalten.Preferably, variations in the thickness of the second region between different modules are kept as low as possible. In particular, statistical thickness distributions over the manufacturing process between different modules are preferably kept as low as possible.
Unter einer intrinsischen Schicht ist im Rahmen der vorliegenden Anmeldung eine Schicht zu verstehen, die im Wesentlichen undotiert ist. Fremdstoffe, wie beispielsweise Verunreinigungen in der Schicht werden dabei im Rahmen der Anmeldung nicht als Dotierung angesehen.In the context of the present application, an intrinsic layer is to be understood as meaning a layer which is substantially undoped. Foreign substances, such as, for example, impurities in the layer, are not regarded as doping in the context of the application.
In einer Ausführungsform umfasst das Photovoltaikmodul einen weiteren photoaktiven Schichtstapel, der zumindest eine weitere p-dotierte Schicht, eine weitere intrinsische Schicht und eine weitere n-dotierte Schicht aufweist, wobei der weitere Schichtstapel auf der von dem Rückseitenkontakt gegenüberliegenden Seite des photoaktiven Schichtstapels angeordnet ist.In one embodiment, the photovoltaic module comprises a further photoactive layer stack which has at least one further p-doped layer, a further intrinsic layer and a further n-doped layer, wherein the further layer stack is arranged on the side of the photoactive layer stack opposite the rear contact.
Bevorzugt weist zumindest eine Schicht des photoaktiven Schichtstapels vorwiegend mikrokristallines Silizium auf. Besonders bevorzugt weist zumindest eine Schicht des weiteren photoaktiven Schichtstapels vorwiegend amorphes Silizium auf. Vorzugsweise weist die n-dotierte Schicht des Schichtstapels vorwiegend amorphes Silizium auf.Preferably, at least one layer of the photoactive layer stack mainly comprises microcrystalline silicon. Particularly preferably, at least one layer of the further photoactive layer stack predominantly comprises amorphous silicon. The n-doped layer of the layer stack preferably comprises predominantly amorphous silicon.
Die n-dotierte Schicht weist vorzugsweise eindiffundierten Sauerstoff auf, der in Richtung der intrinsischen Schicht mengenmäßig abnimmt.The n-doped layer preferably has diffused oxygen which decreases in quantity in the direction of the intrinsic layer.
In einer Ausführungsform umfasst das Photovoltaikmodul eine Mehrzahl von übereinander angeordneten Schichtstapeln, die jeweils zumindest, eine p-dotierte Schicht, eine intrinsische Schicht und eine n-dotierte Schicht aufweisen.In one embodiment, the photovoltaic module comprises a plurality of stacked layers, each comprising at least a p-doped layer, an intrinsic layer and an n-doped layer.
In einer weiteren Ausführungsform wird die Mehrzahl von Photovoltaikmodulen in einem aufeinanderfolgenden Herstellungsprozess gefertigt. Die Schichten der einzelnen Photovoltaikmodule werden dabei bevorzugt jeweils auf aufeinanderfolgende Substrate abgeschieden.In a further embodiment, the plurality of photovoltaic modules are manufactured in a consecutive manufacturing process. The layers of the individual photovoltaic modules are preferably deposited in each case on successive substrates.
In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Herstellen des zweiten Bereichs einen Depositionsprozess in einem PECVD-Verfahren (PECVD: Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition; plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung). Beispielsweise kann bei der Abscheidung der n-dotierten Schicht des photoaktiven Schichtstapels in einem Silan-H2-Plasma durch ein kurzzeitiges Zuschalten eines CO2-Gasflusses oder eines N2O-Gasflusses gezielt der zweite Bereich, insbesondere eine Siliziumoxid-Schicht, abgeschieden werden. Vorzugsweise werden dabei einige Monolagen Siliziumoxid (SiOx) abgeschieden.In a further embodiment, the production of the second region comprises a deposition process in a PECVD process (PECVD: plasma-enhanced chemical vapor deposition). By way of example, during the deposition of the n-doped layer of the photoactive layer stack in a silane-H 2 plasma, the second region, in particular a silicon oxide layer, can be selectively deposited by briefly switching on a CO 2 gas flow or an N 2 O gas flow , Preferably, some monolayers of silicon oxide (SiO x ) are deposited.
Der zweite Bereich weist vorzugsweise eine Schichtdicke in einem Bereich zwischen wenigen Monolagen Siliziumoxid bis Dicken einschließlich 20 nm auf. Vorzugsweise weist der zweite Bereich eine Dicke in einem Bereich zwischen einschließlich 2 nm und einschließlich 20 nm auf. Besonders bevorzugt weist der zweite Bereich eine Dicke in einem Bereich zwischen einschließlich 2 nm und einschließlich 10 nm auf.The second region preferably has a layer thickness in a range between a few monolayers of silicon oxide to thicknesses including 20 nm. Preferably, the second region has a thickness in a range between 2 nm inclusive and 20 nm inclusive. More preferably, the second region has a thickness in a range between 2 nm and 10 nm inclusive.
In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Herstellen des zweiten Bereichs einen Depositionsprozess in einem PVD-Verfahren (PVD: Physical Vapor Deposition; physikalische Gasphasenabscheidung). Beispielsweise umfasst das Herstellen der Siliziumoxid-Schicht einen Sputterprozess von einem Siliziumtarget (Si-Target) in einem Sauerstoff/Argon-Plasma (O/Ar-Plasma). Vorzugsweise können dabei durch Einstellen des Sauerstoffanteils des Sauerstoff/Argon-Plasmas die optischen Eigenschaften, insbesondere der Brechungsindex des Photovoltaikmoduls eingestellt werden, insbesondere an einen vorbestimmten Wert angepasst werden. Der Sputterprozess umfasst vorzugsweise einen DC-Sputterprozess oder einen RF-Sputterprozess.In a further embodiment, the production of the second region comprises a deposition process in a PVD (Physical Vapor Deposition) process. By way of example, the production of the silicon oxide layer comprises a sputtering process from a silicon target (Si target) in an oxygen / argon plasma (O / Ar plasma). Preferably, by adjusting the oxygen content of the oxygen / argon plasma, the optical properties, in particular the refractive index of the photovoltaic module, can be adjusted, in particular adapted to a predetermined value. The sputtering process preferably includes a DC sputtering process or an RF sputtering process.
In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Herstellen des zweiten Bereichs eine Nachbehandlung der n-dotierten Schicht des Schichtstapels durch ein Sauerstoffplasma (O-Plasma), ein Sauerstoffargonplasma (O/Ar-Plasma), ein N2O-Plasma und/oder ein CO2-Plasma. Vorzugsweise können das Sauerstoffplasma, das N2O-Plasma und/oder das CO2-Plasma dabei mit Argon versetzt sein.In a further embodiment, the production of the second region comprises a post-treatment of the n-doped layer of the layer stack by an oxygen plasma (O plasma), an oxygen argon plasma (O / Ar plasma), an N 2 O plasma and / or a CO 2 plasma. Preferably, the oxygen plasma, the N 2 O plasma and / or the CO 2 plasma may be mixed with argon.
Bei einer weiteren Ausführungsform wird vor dem Herstellen des zweiten Bereichs das Photovoltaikmodul in einem Zwischenspeicher konditioniert. Insbesondere wird das Photovoltaikmodul zwischen dem Abscheiden der n-dotierten Schicht des Schichtstapels und vor dem Aufbringen des Rückseitenkontakts für mehrere Stunden in dem Zwischenspeicher gelagert.In a further embodiment, the photovoltaic module is conditioned in an intermediate store before the second area is produced. In particular, the photovoltaic module is stored in the intermediate store between the deposition of the n-doped layer of the layer stack and before the application of the back contact for several hours.
Der Zwischenspeicher weist vorzugsweise definierte klimatische Bedingungen auf. Bevorzugt weist der Zwischenspeicher über die Lagerungszeit lediglich geringe Schwankungen in den klimatischen Bedingungen auf. Besonders bevorzugt liegen die Schwankungen in den klimatischen Bedingungen in dem Zwischenspeicher unter 10%.The buffer preferably has defined climatic conditions. Preferably, the temporary storage over the storage time only slight fluctuations in the climatic conditions. Particularly preferably, the variations in the climatic conditions in the buffer are less than 10%.
Vorzugsweise wird in dem Zwischenspeicher die Temperatur in einem Bereich zwischen einschließlich 10°C und einschließlich 70°C, besonders bevorzugt zwischen einschließlich 20°C und einschließlich 70°C eingestellt. Vorzugsweise wird in dem Zwischenspeicher die Luftfeuchtigkeit auf größer als 30% relative Luftfeuchtigkeit, bevorzugt auf größer als 50% relative Luftfeuchtigkeit, besonders bevorzugt auf größer als 70% relative Luftfeuchtigkeit eingestellt. Besonders bevorzugt findet in dem Zwischenspeicher eine kontrollierte Belüftung statt.Preferably, the temperature in the buffer is set in a range between 10 ° C inclusive and 70 ° C inclusive, more preferably between 20 ° C inclusive and 70 ° C inclusive. Preferably, the humidity in the buffer is set to greater than 30% relative humidity, preferably greater than 50% relative humidity, more preferably greater than 70% relative humidity. Particularly preferably, a controlled ventilation takes place in the buffer.
Bei einer weiteren Ausführungsform wird in dem Zwischenspeicher ein Luftbefeuchter erzeugt, der die Luft mit feinen Wasserteilchen anreichert. Insbesondere findet hierbei eine künstliche Anreicherung der Luft mit Wasserteilchen statt. Beispielsweise wird in dem Zwischenspeicher ein Wassernebel oder ein feiner Niederschlag mittels beispielsweise eines Sprühgeräts erzeugt, sodass eine mit Tröpfchen angereicherte Luft im Zwischenspeicher entsteht, die sich bevorzugt auf dem Modul niederschlägt. Besonders bevorzugt wird dabei das soweit hergestellte Modul gekühlt, sodass sich das Wasser an der Oberfläche des Substrats durch Kondensation anlagert.In another embodiment, a humidifier is created in the buffer, which enriches the air with fine water particles. In particular, an artificial enrichment of the air with water particles takes place here. For example, a water mist or a fine precipitate by means of, for example, a spray device is generated in the buffer so that a droplet-enriched air is formed in the buffer, which is preferably reflected on the module. In this case, the module produced so far is particularly preferably cooled, so that the water accumulates on the surface of the substrate by condensation.
Dadurch können mit Vorteil Fluktuationen des Wirkungsgrads zwischen unterschiedlichen Photovoltaikmodulen, die aufgrund klimatischer Schwankungen in der Fertigung auftreten können, vermieden werden. Insbesondere können derartige Schwankungen in der Dicke des zweiten Bereichs der n-dotierten Schicht der unterschiedlichen Module aufgrund von unterschiedlichen Lagerzeiten der einzelnen Module entstehen, die durch die gezielte Einlagerung des Sauerstoffs in dem zweiten Bereich der n-dotierten Schicht der einzelnen Module jedoch vorteilhafterweise reduziert werden können.As a result, fluctuations in the efficiency between different photovoltaic modules, which can occur due to climatic fluctuations in production, can advantageously be avoided. In particular, such variations in the thickness of the second region of the n-doped layer of the different modules may arise due to different storage times of the individual modules, which however are advantageously reduced by the targeted incorporation of the oxygen in the second region of the n-doped layer of the individual modules can.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Photovoltaikmoduls, das eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen umfasst, umfasst vorzugsweise ein gemeinsames Herstellungsverfahren der einzelnen Photovoltaikzellen. Die einzelnen Photovoltaikzellen des Photovoltaikmoduls werden bevorzugt in einem sogenannten gemeinsamen Verbund hergestellt.A method of manufacturing a photovoltaic module comprising a plurality of photovoltaic cells preferably comprises a common manufacturing method of the individual photovoltaic cells. The individual photovoltaic cells of the photovoltaic module are preferably produced in a so-called common composite.
In einer Ausführungsform des Herstellungsverfahrens des Photovoltaikmoduls werden die Schichten der Photovoltaikzellen großflächig auf einem gemeinsamen Substrat abgeschieden und anschließend mittels eines oder mehrerer Strukturierungsverfahren in einzelne Photovoltaikzellen vereinzelt. Bevorzugt umfasst das Strukturierungsverfahren ein Laserstrukturierungsverfahren oder ein mechanisches Verfahren.In one embodiment of the production method of the photovoltaic module, the layers of the photovoltaic cells are deposited over a large area on a common substrate and then separated into individual photovoltaic cells by means of one or more structuring methods. The structuring method preferably comprises a laser structuring method or a mechanical method.
In einer weiteren Ausführungsform sind die Photovoltaikmodule Silizium-Dünnschicht-Photovoltaikmodule. Silizium-Dünnschicht-Photovoltaikmodule weisen photoaktive Schichten einer Dicke im Bereich von wenigen 10 nm bis einigen Mikrometern auf. Silizium-Dünnschicht-Photovoltaikmodule stellen bezüglich ihres Wirkungsgrades bei der Umwandlung von Strahlungsenergie in elektrische Energie und den Herstellungskosten eine ausgewogene und somit kostengünstige Variante derartiger Photovoltaikmodule dar.In another embodiment, the photovoltaic modules are silicon thin film photovoltaic modules. Silicon thin film photovoltaic modules have photoactive layers of a thickness in the range of a few 10 nm to a few micrometers. Silicon thin-film photovoltaic modules represent a balanced and thus cost-effective variant of such photovoltaic modules in terms of their efficiency in the conversion of radiant energy into electrical energy and the production costs.
Ein Photovoltaikmodul gemäß einer Ausführungsform umfasst eine Mehrzahl von Photovoltaikzellen, die elektrisch in Reihe gekoppelt sind.A photovoltaic module according to an embodiment comprises a plurality of photovoltaic cells electrically coupled in series.
Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus dem im Folgenden in Verbindung mit den
Es zeigen:Show it:
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit dem gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical or identically acting components may each be provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions among each other are basically not to be considered as true to scale, but rather individual elements, such as layers, components, components and areas, for exaggerated representability and / or for better understanding, can be shown exaggeratedly thick or large.
In
Die Photovoltaikzelle
Das Substrat
Der Vorderseitenkontakt
Der erste photoaktive Schichtstapel
Der zweite photoaktive Schichtstapel
Durch die unterschiedlichen Absorptionsspektren von amorphem und mikrokristallinem Silizium kann in einer derartig ausgebildeten, sogenannten Tandemzelle ein breites Absorptionsspektrum und damit eine hohe Quanteneffizienz erzielt werden.Due to the different absorption spectra of amorphous and microcrystalline silicon, a broad absorption spectrum and thus a high quantum efficiency can be achieved in such a so-called tandem cell.
Als p-Dotierstoff wird beispielsweise Bor verwendet, während als n-Dotierstoff beispielsweise Phosphor verwendet wird.For example, boron is used as the p-type dopant, while, for example, phosphorus is used as the n-type dopant.
Vorzugsweise wandelt der erste photoaktive Schichtstapel
Auf dem zweiten Schichtstapel
Optional kann auf dem Rückseitenkontakt
Die Vorderseitenelektrode
Die Photovoltaikzelle
Um die photoaktiven Schichten
Die n-dotierten Schicht
Vorzugsweise weist der zweite Bereich
Vorzugsweise ist der zweite Bereich
In
Vorzugsweise ist das Photovoltaikmodul
Auf die äußeren Photovoltaikzellen
Zur Verstärkung des Moduls kann ein umlaufender Rahmen beispielsweise aus Aluminium eingesetzt werden. Bei Photovoltaikmodulen ohne einen solchen Rahmen, sogenannte rahmenlose Dünnschichtmodule, kann zur Stabilisierung und zur Unterstützung der Tragfähigkeit das Modul auf einem Trägerelement oder mehreren Trägerelementen angeordnet sein. Vor dem Aufbringen des Trägerelements sind die Halbleiterschichten des Photovoltaikmoduls, bei dem beispielsweise die Halbleiterschichten zwischen zwei Glassubstraten angeordnet sind, vollständig abgeschieden. Das Modul
Die Photovoltaikzellen
In
Im Schritt
Im Verfahrensschritt
Die Luftfeuchtigkeit in dem Zwischenspeicher wird vorzugsweise auf größer als 30% relative Luftfeuchtigkeit, bevorzugt auf größer als 50% relative Luftfeuchtigkeit, besonders bevorzugt auf größer als 70% relative Luftfeuchtigkeit eingestellt. Schwankungen in der Luftfeuchtigkeit treten bevorzugt kaum oder nicht auf. Besonders bevorzugt betragen Schwankungen in der Luftfeuchtigkeit in dem Zwischenspeicher weniger als 10%.The humidity in the buffer is preferably set to greater than 30% relative humidity, preferably greater than 50% relative humidity, more preferably greater than 70% relative humidity. Fluctuations in the humidity preferably occur hardly or not. Fluctuations in the humidity in the buffer are particularly preferably less than 10%.
Vorzugsweise wird in dem Zwischenspeicher eine kontrollierte Belüftung erzeugt. Besonders bevorzugt wird in dem Zwischenspeicher ein Luftbefeuchter erzeugt, der die Luft im Zwischenspeicher mit feinen Wasserteilchen anreichert.Preferably, a controlled ventilation is generated in the buffer. Particularly preferably, a humidifier is generated in the buffer, which enriches the air in the buffer with fine water particles.
In dem Zwischenspeicher mit definierten klimatischen Bedingungen kann das Modul für mehrere Stunden aufbewahrt werden, bevor es weiter verarbeitet wird. Insbesondere kann so der Einfluss durch klimatische Bedingungen in der Fertigung der Module reduziert werden, so dass mit Vorteil Fluktuationen des Modulwirkungsgrades reduziert werden können.In the cache with defined climatic conditions, the module for several Hours are stored before it is processed further. In particular, the influence of climatic conditions in the production of the modules can thus be reduced, so that, with advantage, fluctuations in the module efficiency can be reduced.
Schritt
Im Verfahrensschritt
Der zweite Bereich wird vorzugsweise mittels eines PECVD-Verfahrens hergestellt. Beispielsweise kann bei der Abscheidung der n-dotierten Schicht des zweiten Schichtstapels in einem Silan/H2-Plasma durch das kurzzeitige Zuschalten eines CO2-Gasflusses, eines N2O-Gases oder eines Sauerstoff-Gases gezielt der zweite Bereich hergestellt werden, der beispielsweise einige Monolagen dick ist.The second region is preferably produced by means of a PECVD process. For example, in the deposition of the n-doped layer of the second layer stack in a silane / H 2 plasma by the temporary connection of a CO 2 gas flow, an N 2 O gas or an oxygen gas targeted the second area can be produced, the for example, a few monolayers thick.
Alternativ kann der zweite Bereich in einem PVD-Verfahren hergestellt werden. Beispielsweise wird der zweite Bereich durch Sputtern von einem Siliziumtarget (Si-Target) in einem Sauerstoffargonplasma (O/Ar-Plasma) mit variablem Sauerstoffanteil hergestellt.Alternatively, the second region may be made in a PVD process. For example, the second region is formed by sputtering from a silicon target (Si target) in a variable oxygen content oxygen argon plasma (O / Ar plasma).
Alternativ kann der zweite Bereich mittels einer Nachbehandlung der n-dotierten Schicht durch ein Sauerstoff- oder ein Sauerstoffargonplasma (O/Ar-Plasma) hergestellt werden.Alternatively, the second region can be produced by means of a post-treatment of the n-doped layer by an oxygen or an oxygen argon plasma (O / Ar plasma).
Mittels eines derartigen Herstellungsverfahrens können vorteilhafterweise aufeinanderfolgend eine Mehrzahl von Photovoltaikmodule hergestellt werden, die sich insbesondere durch eine zueinander homogene Dicke der zweiten Bereiche auszeichnen. Dadurch können insbesondere Photovoltaikmodule gefertigt werden, die sich zueinander durch eine Stabilität in der Moduleffizienz auszeichnen.By means of such a production method, a plurality of photovoltaic modules can advantageously be produced in succession, which in particular are characterized by a mutually homogeneous thickness of the second regions. As a result, in particular photovoltaic modules can be manufactured, which are characterized by a stability in the module efficiency.
Hierzu werden die einzelnen Photovoltaikmodule mittels der erläuterten Verfahrensschritte
Anschließend wird in den Schritten
Beispielsweise wird in Schritt
Auf die Zinkoxidschicht kann anschließend in Schritt
Die einzelnen PVD-Verfahrensschritte beinhalten vorzugsweise jeweils einen Sputterprozess.The individual PVD method steps preferably each include a sputtering process.
In Schritt
Anschließend kann optional in Schritt
Die einzelnen Schichten des Photovoltaikmoduls können jeweils direkt nach ihrem Abscheideprozess zu Photovoltaikzellen strukturiert werden, beispielsweise mit Hilfe von einem oder mehreren Strukturierungsschritten, wodurch eine Mehrzahl von einzelnen streifenförmigen Photovoltaikzellen gebildet werden, die elektrisch in Serie geschaltet sind.The individual layers of the photovoltaic module can each be patterned directly after their deposition process into photovoltaic cells, for example by means of one or more patterning steps, whereby a plurality of individual strip-shaped photovoltaic cells are formed, which are electrically connected in series.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the claims or exemplary embodiments.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1a1a
- Substratsubstratum
- 1b1b
- Verkapselungencapsulation
- 22
- VorderseitenkontaktFront contact
- 3a3a
- erster photoaktiver Schichtstapelfirst photoactive layer stack
- 3b3b
- zweiter photoaktiver Schichtstapelsecond photoactive layer stack
- 44
- RückseitenkontaktBack contact
- 4a4a
- TCO-SchichtTCO layer
- 4b4b
- Spiegelschichtmirror layer
- 5a5a
- erster Bereich der n-dotierten Schichtfirst region of the n-doped layer
- 5b5b
- zweiter Bereich der n-dotierten Schichtsecond region of the n-doped layer
- 31a, b31a, b
- p-dotierte Schichtp-doped layer
- 32a, b32a, b
- intrinsische Schichtintrinsic layer
- 33a, b33a, b
- n-dotierte Schichtn-doped layer
- 100, 100a100, 100a
- Photovoltaikzellephotovoltaic cell
- 200200
- Photovoltaikmodulphotovoltaic module
- 301–307301-307
- Verfahrensschritte bei der Herstellung eines PhotovoltaikmodulsProcess steps in the production of a photovoltaic module
Claims (17)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010006204A DE102010006204A1 (en) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | Photovoltaic module manufacturing method, involves providing substrate with layer sequence comprising photoactive layer stack, and applying back contact on one of regions of n-doped layer, where one of regions has homogeneous thickness |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010006204A DE102010006204A1 (en) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | Photovoltaic module manufacturing method, involves providing substrate with layer sequence comprising photoactive layer stack, and applying back contact on one of regions of n-doped layer, where one of regions has homogeneous thickness |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102010006204A1 true DE102010006204A1 (en) | 2011-08-04 |
Family
ID=44315948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102010006204A Withdrawn DE102010006204A1 (en) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | Photovoltaic module manufacturing method, involves providing substrate with layer sequence comprising photoactive layer stack, and applying back contact on one of regions of n-doped layer, where one of regions has homogeneous thickness |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102010006204A1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69636253T2 (en) * | 1996-01-02 | 2007-05-24 | Université De Neuchâtel | Process for producing a silicon solar cell and solar cell thus produced |
WO2009094578A2 (en) * | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Applied Materials, Inc. | Improved hit solar cell structure |
-
2010
- 2010-01-29 DE DE102010006204A patent/DE102010006204A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69636253T2 (en) * | 1996-01-02 | 2007-05-24 | Université De Neuchâtel | Process for producing a silicon solar cell and solar cell thus produced |
WO2009094578A2 (en) * | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Applied Materials, Inc. | Improved hit solar cell structure |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
BUEHLMANN, P. [u.a.]. In situ silicon oxide based intermediate reflector for thin-film silicon micromorph solar cells. In: Applied Physics Letters. 2007, Vol. 91, S. 143505-1 - 143505-3 * |
BUEHLMANN, P. [u.a.]: Anti-Reflection Layer at the TCO/Si Interface for High Efficiency Thin-Film Solar Cells Deposited on rough LP-CVD Front ZnO. In: 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference. September, 2007, S. 2182-2185 * |
KILPER, T. [u.a.]: Quantification of the Influence of Oxygen and Nitrogen Contamination on the Performance of Microcrystalline Silicon Solar Cells. In: 21st European Photovoltaic Solar Energy Conference. September, 2006, S. 1738-1743 * |
SICHANUGRIST, P.: PNGATE,N.: PIROMJIT, C.: High-performance, Tan-dem-type Amorphous Silicon Solar Cell. In: 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference. September, 2007, S. 2138-2140 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19958878B4 (en) | Thin film solar cell | |
EP1956659A1 (en) | Solar battery and solar battery module | |
EP2758993B1 (en) | Thin film solar module having series connection and method for the series connection of thin film solar cells | |
CN107148676B (en) | Solar cell module and manufacturing method thereof | |
DE102004032810B4 (en) | Photovoltaic solar cell with a layer of light-scattering properties and solar module | |
WO2013020864A2 (en) | Solar module with reduced power loss and process for the production thereof | |
EP2664003B1 (en) | Thin film solar cells having a diffusion-inhibiting layer | |
DE102009054630B4 (en) | Method for producing a photovoltaic device | |
EP1993142A1 (en) | Semiconductor element with reflective coating, method for its manufacture and its application | |
DE102010006681A1 (en) | Method for manufacturing tandem-junction photovoltaic cell of photovoltaic module to convert radiation energy in light into electrical power, involves exposing area of oxide layer to cleaning process that increases mirror layer adhesion | |
DE102010006204A1 (en) | Photovoltaic module manufacturing method, involves providing substrate with layer sequence comprising photoactive layer stack, and applying back contact on one of regions of n-doped layer, where one of regions has homogeneous thickness | |
WO2020239175A1 (en) | Wafer solar cell, solar module and method for producing the wafer solar cell | |
WO2002037576A2 (en) | Semiconductor device and method for producing the same | |
DE102011109846A1 (en) | Thin-film solar cell and process for its production | |
DE102010017246A1 (en) | Solar cell module and manufacturing method therefor | |
DE102012201284B4 (en) | Method for producing a photovoltaic solar cell | |
EP2599130A2 (en) | Method for producing a transparent electrode, method for producing a photovoltaic cell and array | |
WO2015044109A1 (en) | Photovoltaic solar cell and method for producing a metallic contact-connection of a photovoltaic solar cell | |
DE102008044882A1 (en) | Method for local contacting and local doping of a semiconductor layer | |
DE102010006194A1 (en) | Photovoltaic module e.g. solar module, for converting radiation energy contained in sunlight into electrical power, has partially applied detention network layer arranged between transparent conductive oxide and mirror layers | |
DE202019103911U1 (en) | Solar cell with a dielectric layer system and coating system for the production of the solar cell | |
DE102009024050A1 (en) | Thin section solar cell has transparent substrate, transparent front electrode, photovoltaic active layer system, transparent back electrode and electrically non-conductive reflector | |
DE102016110965A1 (en) | Front and back side semiconductor device and method of making the same | |
DE102009058344A1 (en) | Solar cell and solar module | |
DE102009051345A1 (en) | Arrangement comprising a transparent electrically conductive layer, arrangement comprising a photoelectric device and method for producing a transparent electrode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R016 | Response to examination communication | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: PATENT- UND RECHTSANWAELTE LOESENBECK, SPECHT,, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |