DE102009053574A1 - Method for producing printed circuit board and photovoltaic module, involves continuously extracting accumulated foam and/or accumulated foam-containing process solution, and partially removing foam and/or process solution by filter unit - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fertigung von Leiterplatten und Halbleiterprodukten wie beispielsweise Photovoltaikmodulen sowie eine zur Durchführung des Verfahrens geeignete Anlage.The invention relates to a method for the production of printed circuit boards and semiconductor products, such as photovoltaic modules, as well as a system suitable for carrying out the method.
In Prozessanlagen der Leiterplatten- und Solarzellenfertigung werden entsprechende Substrate unter anderem mit diversen Prozesslösungen behandelt, insbesondere auch zur Entfernung von Resist-Schichten. Solche Resists sind wachsartige sogenannte Hot Melts oder Thermal Inks bzw. Polmere oder Farben, die mittels Druckern oder Photolitographie sowie Siebdruck aufgetragen werden können. Bei der Behandlung der Substrate können Gase in die Prozesslösung gelangen oder auch durch den Prozess selbst entstehen. Dies führt in aller Regel zu einer Trübung der verwendeten Prozesslösung und bei verschiedenen Prozessen zu einer mehr oder weniger starken Schaumbildung. Die genannte Schaumbildung kann zu Prozessunterbrechungen und zu Anlagenstörungen führen, unter Umständen kann die Prozesslösung gar nicht mehr eingesetzt werden. Insbesondere beim Umpumpen oder beim Sprühen der Prozesslösung auf die Substrate, sowie gegebenenfalls bei einem Rücklauf aus einer Prozesskammer in einen Tank oder Behälter kann Schaum entstehen. In der Folge kann der Verbrauch an Wasser und Chemikalien ansteigen, außerdem entsteht ein höherer Aufwand bei der Abwasseraufbereitung. Des Weiteren können dieser Schaum und/oder die in der Prozesslösung mitgeführten Gase auch einen negativen Einfluss auf die Qualität des herzustellenden Produktes haben. Beispielsweise können Gasblasen auf der Oberfläche oder in Löchern und Bohrungen des Substrats eine Prozessierung lokal verhindern, auch unerwünschte Oxidationsprozesse können auftreten.In process systems of printed circuit board and solar cell production, suitable substrates are treated, inter alia, with various process solutions, in particular also for the removal of resist layers. Such resists are wax-like so-called hot melts or thermal inks or polymers or paints which can be applied by means of printers or photolithography and screen printing. When treating the substrates, gases can enter the process solution or even be produced by the process itself. This usually leads to turbidity of the process solution used and in different processes to a more or less strong foaming. The foaming mentioned can lead to process interruptions and equipment malfunctions, under certain circumstances the process solution can no longer be used. In particular, when pumping or spraying the process solution to the substrates, and optionally in a return from a process chamber in a tank or container foam may occur. As a result, the consumption of water and chemicals can increase, and there is a greater effort in wastewater treatment. Furthermore, this foam and / or the gases entrained in the process solution can also have a negative influence on the quality of the product to be produced. For example, gas bubbles on the surface or in holes and bores of the substrate can locally prevent processing, even undesired oxidation processes can occur.
Der Einsatz von chemischen Entschäumern zur Schaumreduzierung ist seit langem bekannt, diese werden jedoch zunehmend bereits aus Kosten- sowie Umweltschutzgründen abgelehnt. Durch die Verwendung derartiger Zusatzstoffe steigen sowohl die TOC-Belastung (total organic carbon) des Abwassers als auch die COD-Werte (chemical oxygen demand) an, so dass durch die Belastung des Wassers mit organischen Stoffen die zulässigen Einleitwerte für das Abwasser überschritten werden können.The use of chemical defoamers for foam reduction has long been known, but these are increasingly rejected for cost and environmental reasons. The use of such additives increases both the TOC (total organic carbon) load of the wastewater and the COD values (chemical oxygen demand), so that the permissible discharge values for the wastewater can be exceeded due to the contamination of the water with organic substances ,
Daneben wurden bereits Zentrifugen zur Entgasung von Flüssigkeiten und Vernichtung von Schäumen verwendet. Bei elastischen und leichten Schäumen zeigten diese allerdings nur begrenzt Wirkung. Zudem war der erforderliche technische Aufwand sehr hoch.In addition, centrifuges have been used for degassing liquids and destroying foams. For elastic and light foams, however, these showed only limited effect. In addition, the required technical effort was very high.
Der vorliegenden Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, eine technische Lösung bereitzustellen, um der Bildung von Schäumen in Prozesslösungen in Anlagen für die Leiterplatten- und Solarzellenfertigung zu begegnen. Dabei sollen die beschriebenen Nachteile der aus dem Stand der Technik bekannten Vorgehensweisen nach Möglichkeit weitestgehend vermieden werden.It is an object of the present invention to provide a technical solution to counteract the formation of foams in process solutions in printed circuit board and solar cell manufacturing plants. The described disadvantages of the known from the prior art approaches should be avoided as much as possible.
Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren und die Anlage mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche 1 und 11. Bevorzugte Ausführungsformen des Verfahrens und der Anlage sind in den abhängigen Ansprüchen 2 bis 10 und 12 bis 13 dargelegt. Der Wortlaut sämtlicher Ansprüche wird hiermit durch Bezugnahme zum Inhalt dieser Beschreibung gemacht.This object is solved by the method and the installation having the features of independent claims 1 and 11. Preferred embodiments of the method and the installation are set forth in the dependent claims 2 to 10 and 12 to 13. The wording of all claims is hereby incorporated by reference into the content of this specification.
Wie die eingangs erwähnten gattungsgemäßen Verfahren dient auch das erfindungsgemäße Verfahren zur Fertigung von Leiterplatten und Halbleiterprodukten, insbesondere von Photovoltaikmodulen, wobei in dem Verfahren entsprechende Substrate, insbesondere Halbleitersubstrate, in einer Prozessanlage mit einer Prozesslösung behandelt werden, die unter den Behandlungsbedingungen aufschäumen kann. Dieses Problem stellt sich insbesondere bei der Entfernung der erwähnten Resist-Schichten und photolitographischen Masken sowie beim Arbeiten mit Entwicklerlösungen.Like the generic method mentioned in the introduction, the method according to the invention also serves for the production of printed circuit boards and semiconductor products, in particular of photovoltaic modules, substrates corresponding in the method, in particular semiconductor substrates, being treated in a process plant with a process solution which can foam under the treatment conditions. This problem arises in particular in the removal of the mentioned resist layers and photolithographic masks and in working with developer solutions.
Besonders zeichnet sich das erfindungsgemäße Verfahren dadurch aus, dass anfallender Schaum und/oder anfallende schaumhaltige Prozesslösung vorzugsweise kontinuierlich der Anlage entnommen wird und mittels mindestens einer Filtereinheit zumindest teilweise entgast wird. Die zumindest teilweise entgaste Prozesslösung kann dann vollständig oder teilweise in die Prozessanlage rückgeführt werden.In particular, the method according to the invention is characterized in that accumulating foam and / or resulting foam-containing process solution is preferably removed continuously from the system and is at least partially degassed by means of at least one filter unit. The at least partially degassed process solution can then be completely or partially recycled to the process plant.
Gase wie Luft können in flüssigen Medien bis zu einem gewissen Anteil physikalisch gelöst vorliegen. Darüber hinaus können flüssige Medien Gase natürlich in Form von Bläschen enthalten, so handelt es sich bei einem Schaum definitionsgemäß ja insbesondere um Gasbläschen, die von flüssigen Wänden eingeschlossen sind. Es hat sich herausgestellt, dass die bei der Herstellung von Leiterplatten und Halbleiterprodukten, insbesondere bei der Entfernung von Resist-Schichten und photolitographischen Masken entstehenden Schäume, überraschend effizient durch Filtration zerstört werden können, insbesondere mit den nachstehend beschriebenen bevorzugt einsetzbaren Filtereinheiten. Unter einer zumindest teilweise Entgasung soll dabei verstanden werden, dass der der Anlage entnommene Schaum oder Schaumanteil mittels der mindestens einen Filtereinheit zerstört wird bzw. dass die der Anlage entnommene Prozesslösung mittels dieser von enthaltenem Schaum zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, befreit wird. Darüber hinaus wird im Rahmen des vorliegenden Verfahrens bevorzugt auch zumindest ein Teil der in der Prozesslösung physikalisch gelösten Gase entfernt.Gases such as air may be physically dissolved to some extent in liquid media. In addition, liquid media may of course contain gases in the form of bubbles, so by definition a foam is in particular gas bubbles trapped by liquid walls. It has been found that the foams resulting in the production of printed circuit boards and semiconductor products, in particular in the removal of resist layers and photolithographic masks, can be destroyed surprisingly efficiently by filtration, in particular with the preferably usable filter units described below. An at least partial degassing should be understood to mean that the foam or foam portion removed from the installation is destroyed by means of the at least one filter unit or that the process solution taken from the installation is at least partially, preferably completely, freed by means of the foam contained therein. In addition, will Within the scope of the present method, at least some of the gases physically dissolved in the process solution are also preferably removed.
Grundsätzlich sind zum Einsatz in einem erfindungsgemäßen Verfahren eine Vielzahl von auf dem Markt erhältlichen Filtereinheiten geeignet, beispielsweise solche, die auch zur Trennung von Flüssigkeiten z. B. in der Dialyse oder in der Lebensmittelindustrie, beispielsweise bei der Herstellung von alkoholfreiem Bier, verwendet werden. Solche Filtereinheiten können in der Regel auch zur Trennung von Gas-Flüssigkeits-Gemischen eingesetzt werden.In principle, a variety of filter units available on the market are suitable for use in a method according to the invention, for example, those which are also suitable for the separation of liquids z. B. in dialysis or in the food industry, for example in the production of non-alcoholic beer. Such filter units can be used as a rule for the separation of gas-liquid mixtures.
Besonders bevorzugt arbeiten im Rahmen des vorliegenden Verfahrens einsetzbare Filtereinheiten nach dem Cross-Flow-Prinzip. In der Filtereinheit befindet sich dazu bevorzugt mindestens ein rohrförmiges Filterelement. Gewöhnlich durchströmt das zu filternde Medium das Innere des Filterelements, wobei Gas senkrecht zur Strömungsrichtung durch die als Membran ausgebildete Wand des Filterelements in den Raum um das Filterelement herum entweichen kann. Es ist natürlich aber auch möglich, dass das mindestens eine Filterelement von der schaumhaltigen Prozesslösung angeströmt oder umströmt wird und die Gase in das Innere des Filterelements entweichen (Dead-End-Filtration).In the context of the present method, filter units which can be used according to the cross-flow principle particularly preferably operate. In the filter unit is preferably at least one tubular filter element. Usually, the medium to be filtered flows through the interior of the filter element, wherein gas can escape perpendicular to the flow direction through the membrane formed as a wall of the filter element in the space around the filter element around. Of course, it is also possible for the at least one filter element to be flowed or circulated around by the foam-containing process solution and the gases to escape into the interior of the filter element (dead-end filtration).
In bevorzugten Ausführungsformen umfasst die erfindungsgemäß verwendete mindestens eine Filtereinheit als Filterelemente eine oder mehrere mikroporöse Hohlfasermembranen. Unter einer Hohlfaser versteht man bekanntlich eine vorzugsweise zylinderförmige Faser, die im Querschnitt einen oder mehrere durchgängige Hohlräume aufweist. In der Membrantechnik kommen Hohlfasern mit teildurchlässigen Strukturen zum Einsatz, deren Wände insbesondere die erwähnten Mikroporen aufweisen. Zum Aufbau von Filtermodulen können solche Hohlfasern zu Modulen zusammengefasst und an beiden Enden gegen hydraulischen Kurzschluss vergossen werden. Insbesondere solche Hohlfasermembranen lassen sich hervorragend nach dem erwähnten Cross-Flow-Prinzip betreiben. Geeignete Hohlfasermembranen sind beispielsweise aus einem hydrophoben Polymer, beispielsweise aus Polypropylen, aufgebaut.In preferred embodiments, the at least one filter unit used according to the invention comprises as filter elements one or more microporous hollow-fiber membranes. Under a hollow fiber is known to mean a preferably cylindrical fiber having one or more continuous cavities in cross section. In membrane technology hollow fibers are used with partially permeable structures whose walls have in particular the mentioned micropores. For the construction of filter modules such hollow fibers can be combined into modules and cast at both ends against hydraulic short circuit. In particular, such hollow fiber membranes can be operated excellently according to the aforementioned cross-flow principle. Suitable hollow-fiber membranes are constructed, for example, from a hydrophobic polymer, for example from polypropylene.
Erfindungsgemäß besonders bevorzugt sind mikroporöse Hohlfasermembranen, deren Wände Poren mit einer Porengröße ≤ 0,2 μm aufweisen. Derartige Membranen sind in der Regel gasdurchlässig, können aber nicht von Flüssigkeiten wie Wasser durchdrungen werden.Particularly preferred according to the invention are microporous hollow-fiber membranes whose walls have pores with a pore size ≦ 0.2 μm. Such membranes are usually gas-permeable, but can not be penetrated by liquids such as water.
Unterstützt werden kann der Prozess der Entgasung beispielsweise dadurch, dass auf der Filtratseite der Membran ein Vakuum oder zumindest ein Unterdruck angelegt wird. Insbesondere diese Maßnahme ermöglicht auch die zumindest teilweise Entfernung physikalisch gelöster Gase.The process of degassing can be supported, for example, by applying a vacuum or at least a negative pressure to the filtrate side of the membrane. In particular, this measure also allows the at least partial removal of physically dissolved gases.
Zusätzlich oder stattdessen kann das zu filtrierende Medium, hier insbesondere die zu entschäumende Prozesslösung, natürlich auch mit Überdruck an die Membran geführt werden. Ein solcher Überdruck wird idealerweise mittels einer Pumpe erzeugt, die gleichzeitig auch zur Entnahme der Schaums und/oder der anfallenden schaumhaltigen Prozesslösung aus der Anlage dienen kann.In addition or instead, the medium to be filtered, in particular the process solution to be defoamed, can of course also be passed to the membrane with overpressure. Such an overpressure is ideally generated by means of a pump, which at the same time can also be used to remove the foam and / or the resulting foam-containing process solution from the system.
Neben dem Einsatz der beschriebenen mindestens einen Filtereinheit ist auch die Kombination mit anderen schaumverhindernden Maßnahmen in einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens möglich. So können zusätzlich aus dem Stand der Technik bekannte Entschäumer der Prozesslösung zugesetzt werden. Grundsätzlich ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren allerdings auch den vollständigen Verzicht auf solche schaumverhindernden chemische Zusatzstoffe, es kann daher als besonders umweltfreundlich angesehen werden.In addition to the use of the described at least one filter unit and the combination with other antifoaming measures in a further embodiment of the method according to the invention is possible. Thus, defoamers known from the prior art may additionally be added to the process solution. In principle, however, the method according to the invention also makes it possible to completely dispense with such foam-preventing chemical additives, it can therefore be regarded as being particularly environmentally friendly.
Besonders bevorzugt wird die beschriebene mindestens eine Filtereinheit in Kombination mit einem oder mehreren weiteren Filtern, insbesondere mit einem oder mehreren Partikelfiltern, eingesetzt. Mit diesen können Schwebstoffe aus der schaumhaltigen Prozesslösung vor deren Eintritt in die mindestens eine Filtereinheit entfernt werden, was sich sehr positiv auf die Wartungsintensität der mindestens einen Filtereinheit auswirken kann, da die Wahrscheinlichkeit von Verstopfungen verringert wird. Dabei bietet es sich an, Filter mit beispielsweise einer Feinheit von ≤ 2,5 μm, insbesondere von ≤ 1 μm einzusetzen. In der Regel weisen diese vorgeschalteten Filter eine Mindestporengröße von mindestens 0,5 μm auf.The described at least one filter unit is particularly preferably used in combination with one or more further filters, in particular with one or more particle filters. With these, suspended matter can be removed from the foam-containing process solution before it enters the at least one filter unit, which can have a very positive effect on the maintenance intensity of the at least one filter unit, since the likelihood of blockages is reduced. It is advisable to use filters with, for example, a fineness of ≦ 2.5 μm, in particular ≦ 1 μm. As a rule, these upstream filters have a minimum pore size of at least 0.5 μm.
Bei der Prozesslösung, mit denen die Leiterplatten- und Halbleitersubstrate behandelt werden, handelt es sich insbesondere um eine wässrige oder organische Lösung, die der Entfernung der erwähnten Resist-Schichten und photolitographischen Masken dient, oder um eine Entwicklerlösung. Geeignete Lösungen sind dem Fachmann bekannt. Diese werden bevorzugt mittels geeigneter Benetzungseinrichtungen, z. B. mit Düsen oder Schwallrohren, auf die Leiterplatten- oder Halbleitersubstrate aufgebracht.The process solution with which the circuit board and semiconductor substrates are treated is, in particular, an aqueous or organic solution which serves to remove the resist layers and photolithographic masks mentioned, or to a developer solution. Suitable solutions are known to the person skilled in the art. These are preferably by means of suitable wetting devices, for. B. with nozzles or surge pipes, applied to the printed circuit board or semiconductor substrates.
Zum Auffangen der von den Substraten abtropfenden Prozesslösung sowie des dabei entstehenden Schaums ist in der Prozessanlage bevorzugt ein Auffangbehältnis wie z. B. ein Becken oder eine Wanne vorgesehen. Aus diesem kann Prozesslösung wieder entnommen werden und zum erneuten Besprühen der Halbleitersubstrate dienen. Diesbezüglich ist also bevorzugt eine Kreislaufführung vorgesehen.For collecting the process solution dripping from the substrates and the resulting foam in the process plant preferably a collecting container such. B. a basin or a tub provided. From this process solution can be removed again and serve to re-spray the semiconductor substrates. In this regard, therefore, a circulation is preferably provided.
Die Entnahme des anfallenden Schaums und/oder der anfallenden schaumhaltigen Prozesslösung erfolgt bevorzugt aus diesem Auffangbehältnis. Dazu können eine oder mehrere Pumpen vorgesehen sein. Diese sind bevorzugt mit mindestens einer Saugeinrichtung, z. B. im einfachsten Fall mit einem Schlauch, gekoppelt, mit der Schaum und/oder schaumhaltige Prozesslösung eingesaugt werden kann. The removal of the resulting foam and / or the resulting foam-containing process solution is preferably carried out from this collection container. For this purpose, one or more pumps can be provided. These are preferably with at least one suction device, for. B. in the simplest case coupled with a hose, can be sucked with the foam and / or foam-containing process solution.
Bevorzugt erfolgt die Entnahme des Schaums und/oder der schaumhaltigen Prozesslösung aus dem Auffangbehältnis mittels mindestens einer Saugeinrichtung mit einer Einsaugöffnung knapp über oder in Höhe der Flüssigkeitsoberfläche der Prozesslösung in dem Auffangbehältnis. In bevorzugten Ausführungsformen kann die Prozessanlage Niveauregulierungsmittel umfassen, mit deren Hilfe die Position der Einsaugöffnung, insbesondere ihre Höhe, variiert werden kann. Abhängig von diversen Betriebsparametern sowie insbesondere vom Gas- bzw. Schaumanteil der Prozesslösung kann der Pegelstand der Prozesslösung im Auffangbehältnis nämlich variieren.The removal of the foam and / or the foam-containing process solution from the collecting container preferably takes place by means of at least one suction device with an intake opening just above or at the level of the liquid surface of the process solution in the collecting container. In preferred embodiments, the process plant may comprise leveling means by means of which the position of the suction opening, in particular its height, can be varied. Depending on various operating parameters and in particular on the gas or foam content of the process solution, the level of the process solution in the collecting container can vary.
In Weiterbildung kann es bevorzugt sein, dass die Position, insbesondere die Höhe der Einsaugöffnung in dem Auffangbehältnis, in Abhängigkeit des Pegelstands der Prozesslösung im Auffangbehältnis variiert wird.In a further development, it may be preferred that the position, in particular the height of the suction opening in the collecting container, is varied depending on the level of the process solution in the collecting container.
Insbesondere kann dies geschehen, indem eine Saugeinrichtung mit einem auf der Prozesslösung schwimmenden Saugkopf verwendet wird. Der schwimmende Saugkopf umfasst dabei die Einsaugöffnung. Unabhängig vom tatsächlichen Flüssigkeitsniveau und/oder der Schaumkonzentration in der Prozesslösung ist damit gewährleistet, dass die Entnahme des anfallenden Schaums und/oder der anfallenden schaumhaltigen Prozesslösung stets in Höhe des Flüssigkeitsspiegels im Auffangbehältnis erfolgt bzw. unmittelbar oberhalb desselben.In particular, this can be done by using a suction device with a suction head floating on the process solution. The floating suction head comprises the suction opening. Regardless of the actual liquid level and / or the concentration of foam in the process solution, this ensures that the removal of the resulting foam and / or the resulting foam-containing process solution always takes place at the level of the liquid level in the collecting container or immediately above it.
Die Entnahme des Schaums und/oder der schaumhaltigen Prozesslösung aus der Prozessanlage kann in bevorzugten Ausführungsformen durch diverse Maßnahmen unterstützt werden. So kann beispielsweise der anfallende Schaum auf der Oberfläche der Prozesslösung mechanisch, beispielsweise mit Hilfe von Schiebern und/oder mit Druckluft, der Einsaugöffnung zugeführt werden.The removal of the foam and / or the foam-containing process solution from the process plant can be supported by various measures in preferred embodiments. Thus, for example, the resulting foam on the surface of the process solution mechanically, for example by means of sliders and / or compressed air, the suction are supplied.
Zusätzlich oder alternativ zu den bislang beschriebenen Saugeinrichtungen kann das Auffangbehältnis auch einen Überlauf umfassen. Bevorzugt ist dieser trichterförmig ausgestaltet, insbesondere mit einem konisch ausgebildeten Bodenbereich. Schaum und Prozesslösung werden dann bevorzugt über einen Ablauf am tiefsten Punkt des Überlaufs abgesaugt und der mindestens einen Filtereinheit zugeführt.In addition or as an alternative to the suction devices described so far, the collecting container may also comprise an overflow. This is preferably funnel-shaped, in particular with a conical bottom region. Foam and process solution are then preferably sucked off via a drain at the lowest point of the overflow and fed to the at least one filter unit.
Bevorzugt wird der entnommene Schaum und/oder die entnommene schaumhaltige Prozesslösung vollständig durch die mindestens eine Filtereinheit geführt. In dieser Ausführungsform sind die Entnahme, Filtration und ggf. Rückführung des Filtrats in die Prozessanlage Bestandteile eines separaten Flüssigkeitskreislaufs. Es ist aber auch möglich, diesen Kreislauf mit der oben angesprochenen Kreislaufführung der Prozesslösung zwischen dem Auffangbehältnis und den Benetzungseinrichtungen zu koppeln.Preferably, the removed foam and / or the removed foam-containing process solution is completely guided through the at least one filter unit. In this embodiment, the removal, filtration and optionally recycling of the filtrate into the process plant are components of a separate liquid circuit. But it is also possible to couple this cycle with the above-mentioned recycling of the process solution between the collecting container and the wetting devices.
Dies kann beispielsweise geschehen, indem schaumhaltige Prozesslösung der Anlage entnommen und in mindestens zwei Teilströme aufgeteilt wird, wobei dann zumindest einer der Teilströme mittels der mindestens einen Filtereinheit zumindest teilweise entgast wird und zumindest ein weiterer, vorzugsweise der zweite Teilstrom zur Behandlung der Halbleitersubstrate verwendet wird. Mit dem zweiten Teilstrom werden also bevorzugt die erwähnten Benetzungseinrichtungen gespeist.This can be done, for example, by foam-containing process solution taken from the system and divided into at least two streams, then at least one of the partial streams is at least partially degassed by means of at least one filter unit and at least one further, preferably the second partial stream is used to treat the semiconductor substrates. With the second partial flow so the aforementioned wetting devices are preferably fed.
Weiterhin kann es bevorzugt sein, dass zumindest teilweise entgaste Prozesslösung aus der mindestens einen Filtereinheit unmittelbar zur Behandlung der Leiterplatten- und Halbleitersubstrate verwendet wird. Die zumindest teilweise entgaste Prozesslösung wird in dieser Ausführungsform also nicht in das Auffangbehältnis rücküberführt, stattdessen werden die Benetzungseinrichtungen direkt damit gespeist.Furthermore, it may be preferred that at least partially degassed process solution from the at least one filter unit is used directly for the treatment of printed circuit board and semiconductor substrates. The at least partially degassed process solution is therefore not returned in this embodiment in the collecting container, instead, the wetting devices are fed directly with it.
Die von der vorliegenden Erfindung umfasste Anlage dient wie sämtliche gattungsgemäße Anlagen zur Fertigung von Leiterplatten und Halbleiterprodukten, insbesondere von Photovoltaikmodulen. Insbesondere eignet sie sich zur Durchführung des oben beschriebenen Verfahrens. In Übereinstimmung mit den obigen Ausführungen umfasst sie stets eine Prozessanlage mit einer Benetzungseinrichtung zum Aufbringen von Prozesslösung auf Leiterplatten und Halbleitersubstrate, mindestens eine Filtereinheit, mindestens eine rohrförmige Zuleitung von der Prozessanlage zur mindestens einen Filtereinheit sowie bevorzugt mindestens eine weitere Leitung von der Filtereinheit zurück in die Prozessanlage. Die mindestens eine Zuleitung dient zur Überführung von Schaum und/oder schaumhaltiger Prozesslösung aus der Prozessanlage in die mindestens eine Filtereinheit, die mindestens eine weitere Leitung zur Rücküberführung von mindestens teilweise entgaster Prozesslösung aus der mindestens einen Filtereinheit in die Prozessanlage.The system encompassed by the present invention, like all generic systems, is used for the production of printed circuit boards and semiconductor products, in particular of photovoltaic modules. In particular, it is suitable for carrying out the method described above. In accordance with the above, it always comprises a process plant with a wetting device for applying process solution to printed circuit boards and semiconductor substrates, at least one filter unit, at least one tubular supply line from the process plant to the at least one filter unit and preferably at least one further line from the filter unit back into the process plant. The at least one feed line is used to transfer foam and / or foam-containing process solution from the process plant into the at least one filter unit, the at least one further line for the return of at least partially degassed process solution from the at least one filter unit in the process plant.
Betreffend die Einzelkomponenten und Merkmale der erfindungsgemäßen Anlage wie z. B. die einsetzbaren Filtereinheiten und Benetzungseinrichtungen kann auf die obigen Ausführungen zum erfindungsgemäßen Verfahren Bezug genommen und verwiesen werden. Zahlreiche der Einzelkomponenten und Merkmale haben dort nämlich bereits Erwähnung gefunden.Regarding the individual components and features of the system according to the invention such. B. the usable filter units and wetting devices can be made to the above comments on the method according to the invention and referenced reference. Many of the individual components and features have already been mentioned there.
So umfasst die Prozessanlage bevorzugt mindestens ein Auffangbehältnis zur Aufnahme von schaumhaltiger Prozesslösung aus der Benetzungseinrichtung. Wie erwähnt, erfolgt die Entnahme von Schaum und/oder anfallender schaumhaltiger Prozesslösung bevorzugt unmittelbar aus diesem mindestens einen Behältnis.Thus, the process plant preferably comprises at least one collecting container for receiving foaming process solution from the wetting device. As mentioned, the removal of foam and / or resulting foam-containing process solution preferably takes place directly from this at least one container.
Zur Entnahme von Schaum und/oder schaumhaltiger Prozesslösung umfasst die erfindungsgemäße Anlage bevorzugt mindestens eine Pumpe und/oder mindestens eine Saugeinrichtung mit einer Einsaugöffnung. Wie oben ausgeführt, weist die Saugeinrichtung bevorzugt einen auf der Prozesslösung schwimmenden Saugkopf auf. Alternativ können auch Mittel vorgesehen sein, mit deren Hilfe die Position, insbesondere die Höhe der Einsaugöffnung der Saugeinrichtung in dem Auffangbehältnis, in Abhängigkeit des Pegelstands der Prozesslösung im Auffangbehältnis variiert werden kann.To remove foam and / or foam-containing process solution, the system according to the invention preferably comprises at least one pump and / or at least one suction device with an intake opening. As stated above, the suction device preferably has a suction head floating on the process solution. Alternatively, means may be provided by means of which the position, in particular the height of the suction opening of the suction device in the collecting container, depending on the level of the process solution in the collecting container can be varied.
Besonders bevorzugt weist die Anlage neben der mindestens einen Filtereinheit einen dieser vorgeschalteten Filter, insbesondere einen Partikelfilter, auf, wie er oben bereits beschrieben ist.Particularly preferably, the system has, in addition to the at least one filter unit, one of these upstream filters, in particular a particle filter, as already described above.
Weiterhin kann die erfindungsgemäße Anlage Mittel umfassen, mit denen sich Schaum in dem mindestens einen Auffangbehältnis sammeln und der Einsaugöffnung zuführen lässt. Dabei kann es sich beispielsweise um mechanische Schieber oder um Gebläse handeln.Furthermore, the system according to the invention may comprise means with which foam can be collected in the at least one collecting container and fed to the suction opening. These may be mechanical slides or blowers, for example.
Die genannten und weitere Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich auch aus der nun folgenden Figurenbeschreibung in Verbindung mit den Zeichnungen. Dabei können einzelne Merkmale jeweils für sich alleine oder zu mehreren in Kombination miteinander verwirklicht sein. Die Figurenbeschreibung dient lediglich der Erläuterung der vorliegenden Erfindung, die in keiner Weise darauf beschränkt sein soll.The above and other features and details of the invention will become apparent from the following description of the figures in conjunction with the drawings. In this case, individual features can be realized in each case alone or in combination with one another. The description of the figures merely serves to explain the present invention, which should in no way be limited thereto.
In den Zeichnungen zeigen:In the drawings show:
Eine besonders bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Anlage
Die in
In
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- 2009-11-06 DE DE102009053574A patent/DE102009053574A1/en not_active Withdrawn
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