DE102009028268A1 - Arrangement with a printed circuit board and at least one pin and method for attaching pins to a printed circuit board - Google Patents

Arrangement with a printed circuit board and at least one pin and method for attaching pins to a printed circuit board Download PDF

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Abstract

Die Anordnung umfasst eine Leiterplatte (1), welche eine Ober- und Unterseite aufweist, mindestens einen Stift einer ersten Art (11), welcher zum Anschluss eines ersten elektrischen Leiters aus der Oberseite der Leiterplatte (1) herausragt, und mindestens einen Stift einer zweiten Art (12), welcher durch eine Durchgangsöffnung (1b) in der Leiterplatte (1) hindurchgeführt und zum Anschluss eines zweiten elektrischen Leiters aus der Unterseite der Leiterplatte (1) herausragt. Beim Verfahren zum Anbringen der Stifte (11, 12) an der Leiterplatte (1) wird der Stift der zweiten Art (12) durch die Durchgangsöffnung (1b) in der Leiterplatte (1) hindurchgeführt.The arrangement comprises a printed circuit board (1), which has a top and bottom, at least one pin of a first type (11), which protrudes from the top of the printed circuit board (1) for connecting a first electrical conductor, and at least one pin of a second Type (12), which passes through a passage opening (1b) in the printed circuit board (1) and protrudes for connection of a second electrical conductor from the underside of the printed circuit board (1). In the method of attaching the pins (11, 12) to the circuit board (1), the pin of the second type (12) is passed through the through hole (1b) in the circuit board (1).

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung mit einer Leiterplatte und mindestens einem Stift gemäss Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie auf ein Verfahren zum Anbringen von Stiften an einer Leiterplatte gemäss Oberbegriff des Anspruchs 14.The The present invention relates to an arrangement with a Printed circuit board and at least one pin according to the preamble of claim 1 and to a method for attaching pins a printed circuit board according to the preamble of claim 14.

Es ist bekannt, eine Leiterplatte (”printed circuit board”, PCB) mit einem oder mehreren Stiften zu versehen, um daran einen elektrischen Leiter, z. B. einen Einzeldraht oder ein Kabel anschliessen zu können (vgl. z. B. EP 1 775 817 A1 , EP 1 589 618 A1 , US 6,280,246 B1 und EP 1 801 919 A2 ).It is known to provide a printed circuit board (PCB) with one or more pins for attaching thereto an electrical conductor, e.g. B. to connect a single wire or cable (see, for. EP 1 775 817 A1 . EP 1 589 618 A1 . US 6,280,246 B1 and EP 1 801 919 A2 ).

Zur Kontaktierung der Stifte mit der Leiterplatte wird u. a. die sogenannte ”Pin-in-Paste”-Technik eingesetzt (”PIP”), für welche auch die Bezeichnung ”Through-Hole-Reflow-Technology” (THR) verwendet wird. Diese Technik erlaubt es, die Stifte gleichzeitig mit den. oberflächenmontierbaren Bauelementen (”Surface-Mounted-Device”, SMD) an der Leiterplatte anzubringen. Dazu wird auch an den für die Stifte vorgesehenen Kontaktöffnungen in der Leiterplatte Lotmittel in Form einer Lotpaste aufgetragen, die beim Anbringen der Stifte in der jeweiligen Kontaktöffnung verteilt und anschliessend erwärmt wird. Nach Abkühlen ist eine dauerhafte elektrische Verbindung zwischen Stift und Leiterplatte gebildet.to Contacting the pins with the PCB is u. a. the so-called "pin-in-paste" technique used ("PIP"), for which also the Designation "Through Hole Reflow Technology" (THR) is used. This technique allows the pins at the same time with the. Surface Mounted Devices ("Surface Mounted Device", SMD) to the circuit board. This is also the case for the Pins provided contact openings in the circuit board Lotmittel applied in the form of a solder paste, which when attaching the pins distributed in the respective contact opening and is subsequently heated. After cooling it is a permanent electrical connection between pin and circuit board educated.

Damit die PIP-Technik anwendbar ist, ist der jeweilige Stift so zu dimensionieren, dass die Länge beschränkt ist, mit welcher das Kontaktende des Stiftes aus der Unterseite der Leiterplatte herausragt. Typischerweise ist diese Länge im Bereich von 0.1 und 0.2 mm. Ein zu langes Kontaktende würde dazu führen, dass es bei der Montage die Lotpaste aus der Kontaktöffnung an der Unterseite der Leiterplatte herausstiesse und somit die Gefahr einer ungenügenden elektrischen Verbindung bestünde.In order to the PIP technique is applicable, the respective pin is to be dimensioned so that the length is limited, with which the Contact end of the pin protrudes from the bottom of the circuit board. Typically, this length is in the range of 0.1 and 0.2 mm. Too long a contact would cause that during assembly, the solder paste from the contact opening at the bottom of the circuit board rausstiesse and thus the danger There would be an insufficient electrical connection.

Die PIP-Technik, wie sie bis jetzt angewandt wurde, erlaubt daher nur auf einer Seite der Leiterplatte Stifte vorzusehen, was die Möglichkeiten der Verbindung mit einem elektrischen Leiter beschränkt.The PIP technique, as used until now, therefore only allows to provide on one side of the circuit board pins, what the possibilities limited to the connection with an electrical conductor.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Anordnung mit einer Leiterplatte und mindestens einem Stift sowie ein Verfahren zum Anbringen von Stiften an einer Leiterplatte anzugeben, wobei die Anordnung und das Verfahren mehr Möglichkeiten der Verbindung mit einem elektrischen Leiter bieten.A Object of the present invention is an arrangement with a Printed circuit board and at least one pin and a method for Specify attaching pins to a circuit board, wherein the Arrangement and the procedure more ways of connection provide with an electrical conductor.

Diese Aufgabe wird durch die Anordnung gemäss Anspruch 1 und das Verfahren gemäss Anspruch 14 gelöst. Die weiteren Ansprüche geben bevorzugte Ausführungen der erfindungsgemässen Anordnung und des erfindungsgemässen Verfahrens sowie einen Aktuator mit einer erfindungsgemässen Anordnung an.These The object is achieved by the arrangement according to claim 1 and the method according to claim 14 solved. The others Claims give preferred embodiments of the inventive Arrangement and the inventive method and a Actuator with an inventive arrangement on.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf Figuren erläutert. Es zeigenThe Invention will be described below with reference to an embodiment explained with reference to figures. Show it

1 eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemässen Anordnung; 1 a perspective view of the inventive arrangement;

2 die Anordnung gemäss 1 in einer perspektivischen Ansicht von unten; 2 the arrangement according to 1 in a perspective view from below;

3 eine Explosionsansicht von Halteelement und Stiften der Anordnung gemäss 1; 3 an exploded view of retaining element and pins of the arrangement according to 1 ;

4 eine perspektivische Ansicht von Halteelement und Stiften gemäss 3 im zusammengefügten Zustand von unten; 4 a perspective view of retaining element and pins according to 3 in the assembled state from below;

5 eine Explosionsansicht der Anordnung gemäss 1; und 5 an exploded view of the arrangement according to 1 ; and

6 einen Aktuator mit einer Anordnung gemäss 1. 6 an actuator with an arrangement according to 1 ,

1 zeigt eine Anordnung mit einem Träger in Form einer Leiterplatte 1, auf welcher elektronische Bauelemente 5 und
ein Halteelement 15 mit Stiften der ersten Art 11 sowie mit Stiften der zweiten Art 12 angeordnet sind. 1 shows an arrangement with a carrier in the form of a printed circuit board 1 on which electronic components 5 and
a holding element 15 with pens of the first kind 11 as well as with pins of the second kind 12 are arranged.

Die elektronischen Bauelemente 5 sind als oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) ausgebildet, die mittels Oberflächenmontagetechnik (”Surface-Mounted-Technology”, SMT) an der Leiterplatte 1 angebracht sind, indem sie über lötbare Anschlussflächen direkt auf der Leiterplatte 1 gelötet sind. Die Bauelemente 5 bilden z. B. eine Steuerungselektronik für einen Elektroantrieb eines Aktuators und umfassen dazu ein Chipgehäuse mit einer integrierten Schaltung.The electronic components 5 are designed as surface mount devices (SMD), the surface mount technology ("Surface Mounted Technology", SMT) on the circuit board 1 Attached are solderable pads directly on the PCB 1 are soldered. The components 5 form z. Example, a control electronics for an electric drive of an actuator and include a chip package with an integrated circuit.

Die Stifte 11, 12 sind am Halteelement 15 gehalten und ragen beidseitig aus der Leiterplatte 1 heraus, so dass sie im Wesentlichen gerade Verbindungsenden aufweisen. Die Stifte der ersten Art 11 sowie die Stifte der zweiten Art 12 bilden jeweils den männlichen Teil einer Steckverbindung in Form eines Einbausteckers.The pencils 11 . 12 are on the holding element 15 held and protrude on both sides of the circuit board 1 out so that they have substantially straight connecting ends. The pens of the first kind 11 as well as the pins of the second kind 12 each form the male part of a plug-in connection in the form of a built-in connector.

Das Halteelement 15 ist einstückig ausgebildet und aus einem elektrisch isolierenden Material gefertigt, das derart temperaturbeständing ist, dass es auch bei einer Anwendung der PIP-Technik schadlos den dort auftretenden Temperaturen ausgesetzt werden kann. Als Material eignet sich z. B. Kunststoff.The holding element 15 is integrally formed and made of an electrically insulating material which is temperature resistant so that it can be exposed harmless to the temperatures occurring there even with an application of PIP technology. As a material is z. B. plastic.

Die Stifte 11 und 12 sind jeweils einstückig und aus Metall gefertigt und haben im vorliegenden Ausführungsbeispiel einen rechteckigen Querschnitt.The pencils 11 and 12 are each in one piece and made of metal and have a rectangular cross section in the present embodiment.

Wie in 2 angedeutet, weist die Leiterplatte 1 Kontaktstellen 1a auf, welche in vorgegebener Weise über (in den Figuren nicht dargestellten) Leiterbahnen mit den elektrischen Bauelementen 5 verbunden sind. Eine jeweilige Kontaktstelle 1a weist eine durch die Leiterplatte 1 durchgehende Öffnung auf, in welche das Kontaktende 11a, 12a eines Stiftes 11, 12 greift, und ist über ein Lot mit dem Kontaktende 11a, 12a elektrisch verbunden. Die Leiterplatte 1 weist weitere Durchgangsöffnungen 1b auf, aus welchen die Verbindungsenden 12b der Stifte der zweiten Art 12 herausragen.As in 2 indicated, points the circuit board 1 contact points 1a on, which in a predetermined manner via (not shown in the figures) conductor tracks with the electrical components 5 are connected. A respective contact point 1a has one through the circuit board 1 through opening in which the contact end 11a . 12a a pen 11 . 12 engages, and is about a lot with the contact end 11a . 12a electrically connected. The circuit board 1 has further passage openings 1b on, from which the connecting ends 12b the pins of the second kind 12 protrude.

Wie 3 zeigt, sind die Stifte der ersten Art 11 im Wesentlichen gerade ausgebildet. Der jeweilige Stift 11 ist zwischen dem Kontaktende 11a und dem Verbindungsende 1lb mit einer Verdickung 11c versehen, welche im zusammengesetzten Zustand in einer Durchgangsöffnung 15c im Halteelement 15 zu liegen kommt, wodurch der Stift 11 sicher am Halteelement 15 gehalten ist.As 3 shows, the pins of the first kind 11 essentially straight. The respective pen 11 is between the contact end 11a and the connection end 1lb with a thickening 11c provided, which in the assembled state in a through hole 15c in the holding element 15 comes to rest, causing the pen 11 safe on the retaining element 15 is held.

Der jeweilige Stift der zweiten Art 12 weist ein U-förmig gebogenes Ende auf, indem das Kontaktende 12a über ein quer dazu angeordnetes Stiftsegment 12c mit dem Verbindungsende 12b verbunden ist.The respective pen of the second kind 12 has a U-shaped bent end by the contact end 12a via a transversely arranged pin segment 12c with the connection end 12b connected is.

Das Halteelement 15 weist seitlich Einschnitte 15a auf, welche eine sich verjüngende Form haben und in welchen die Kontaktenden 12a im zusammengefügten Zustand eingeklemmt sind. Das Halteelement 15 weist Durchgangsöffnungen 15d auf, welche jeweils in einem Vorsprung 15b enden, der auf der Unterseite des Halteelements 15 gebildet ist.The holding element 15 has side cuts 15a which have a tapered shape and in which the contact ends 12a are clamped in the assembled state. The holding element 15 has passage openings 15d on, each one in a lead 15b Ends on the bottom of the retaining element 15 is formed.

Im zusammengefügten Zustand wie er in 4 zu sehen ist, sind die Verbindungsenden 12b durch die Durchgangsöffnungen 15d hindurchgeführt und ragen aus den Vorsprüngen 15b heraus. Bei den Stiften der ersten Art 11 sowie zweiten Art 12 ragen die Kontaktenden 11a und 12a aus derselben Seite des Halteelements 15 mit einer im Wesentlichen gleichen Länge L heraus. Die Länge L ist so auf die Dicke D der Leiterplatte 1 abgestimmt, dass das mit den Stiften 11, 12 versehene Halteelement 15 geeignet ist, mittels der PIP-Technik an der Leiterplatte 1 zu befestigen (vgl. auch 5). Typischerweise ist L höchstens das Doppelte von D und bevorzugt höchstens das Anderthalbfache von D.In the assembled state as in 4 can be seen, are the connecting ends 12b through the passage openings 15d passed and protrude from the projections 15b out. At the pens of the first kind 11 as well as second kind 12 protrude the contact ends 11a and 12a from the same side of the retaining element 15 with a substantially same length L out. The length L is so on the thickness D of the circuit board 1 matched that with the pins 11 . 12 provided retaining element 15 is suitable, by means of the PIP technique on the circuit board 1 to fasten (see also 5 ). Typically, L is at most twice D, and preferably at most one and a half times D.

Nebst Vorsehen einer für die PIP-Technik geeigneten Länge L der Kontaktenden 11a, 12a gewährleistet das Halteelement 15 auch einen sicheren Halt der Stifte 11, 12 an der Leiterplatte 1. Insbesondere sind mittels des Halteelements 15 auch Stifte 11, 12 sicher an der Leiterplatte 1 gehalten, die besonders lange Verbindungsenden 11b, 12b aufweisen.In addition to providing a suitable for the PIP technique length L of the contact ends 11a . 12a ensures the retaining element 15 also a secure hold of the pins 11 . 12 on the circuit board 1 , In particular, by means of the retaining element 15 also pins 11 . 12 safely on the circuit board 1 kept the extra long connecting ends 11b . 12b exhibit.

Die Anordnung ist wie folgt herstellbar:
Die Verbindungsenden 12b der Stifte 12 werden durch die Durchgangsöffnungen 15d des Halteelements 15 hindurchgesteckt. Anschliessend werden die Stifte 12 gebogen, um das U-förmige Ende zu bilden, und die Kontaktenden 12a der Stifte 12 in den Einschnitten 15a eingeklemmt. Es ist auch denkbar, die Stifte 12 bereits vorher zu biegen und dann am Halteelement 15 anzubringen.The arrangement can be produced as follows:
The connection ends 12b of the pens 12 be through the passages 15d of the holding element 15 through put. Then the pins are 12 bent to form the U-shaped end, and the contact ends 12a of the pens 12 in the cuts 15a trapped. It is also possible to use the pens 12 to bend before and then on the holding element 15 to install.

Die Kontaktenden 11a der Stifte 11 werden durch die Durchgangsöffnungen 15c des Halteelements 15 getrieben.The contact ends 11a of the pens 11 be through the passages 15c of the holding element 15 driven.

Zur Kontaktierung der Bauelemente 5 und der Stifte 11, 12 mit der Leiterplatte 1 ist die Oberflächenmontagetechnik (SMT) in Kombination mit der PIP-Technik einsetzbar. Dazu wird die Leiterplatte 1 auf der Oberseite, welche die Kontaktseite bildet, mit Lotpaste oder einem anderen geeigneten Lotmittel versehen, so dass sich diese auf den für die Bauelemente 5 vorgesehenen Kontaktstellen sowie auf den für die Kontaktenden 11a, 12a vorgesehenen Kontaktstellen 1a befindet. Die Durchgangsöffnungen 1b für die Verbindungsenden 12b der Stifte 12 bleiben dabei frei von Lotpaste. Dadurch ist gewährleistet, dass die Verbindungsenden 12b nicht verschmutzt werden, wenn sie durch die Durchgangsöffnungen 1b gesteckt werden.For contacting the components 5 and the pins 11 . 12 with the circuit board 1 Surface-mount technology (SMT) can be used in combination with PIP technology. This is the circuit board 1 provided on the upper side, which forms the contact side, with solder paste or other suitable solder, so that this on the for the components 5 contact points and the contact points 11a . 12a intended contact points 1a located. The passage openings 1b for the connection ends 12b of the pens 12 stay free of solder paste. This ensures that the connection ends 12b Do not get dirty when passing through the openings 1b be plugged.

Die Bauelemente 5 und das Halteelement 15 mit den Stiften 11, 12 werden auf die Oberseite der Leiterplatte 1 gelegt. Dabei werden die Verbindungsenden 12b der Stifte 12 durch die Durchgangsöffnungen 1b hindurchgeführt, wie dies in 5 angedeutet ist. Die Vorsprünge 15b des Halteelements 15 kommen dabei in den Durchgangsöffnungen 1b zu liegen und die Verbindungsenden 12b ragen aus der Unterseite der Leiterplatte 1 heraus. Im Weiteren durchdringt das jeweilige Kontaktende 11a, 12a beim Anbringen auf der Oberseite der Leiterplatte 1 die Lotpaste, so dass diese in der jeweiligen Durchgangsöffnung 1a der Kontaktstelle 11a verteilt wird.The components 5 and the holding element 15 with the pins 11 . 12 be on the top of the circuit board 1 placed. Thereby the connection ends become 12b of the pens 12 through the passage openings 1b passed through, as in 5 is indicated. The projections 15b of the holding element 15 come in the through holes 1b to lie and the connection ends 12b protrude from the bottom of the circuit board 1 out. Furthermore, the respective contact end penetrates 11a . 12a when attached to the top of the circuit board 1 the solder paste so that these in the respective through hole 1a the contact point 11a is distributed.

Anschliessend wird zum Aufschmelzen der Lotpaste die bestückte Leiterplatte 1 in üblicher Weise erhitzt, z. B. mittels Wiederaufschmelzlöten (”reflow soldering”). Nach dem Abkühlen sind die Bauelemente 5 und die Kontaktenden 12a, 12b dauerhaft mit den entsprechenden Kontaktstellen elektrisch verbunden.Subsequently, the assembled circuit board is to melt the solder paste 1 heated in a conventional manner, for. B. by reflow soldering ("reflow soldering"). After cooling, the components are 5 and the contact ends 12a . 12b permanently electrically connected to the corresponding contact points.

Die Anordnung gemäss 1 ist z. B. Teil eines Aktuators, wie er in 6 zu sehen ist. Dieser umfasst einen in einem Aktuatorgehäuse 19 angeordneten Elektroantrieb 20, der mit einem ersten Steckergehäuse 21 versehen ist. Das Aktuatorgehäuse 19 weist weiter ein nach aussen gerichtetes zweites Steckergehäuse 22 auf. Die Anordnung mit der Leiterplatte 1 und den Stiften 11, 12 ist im Aktuatorgehäuse 19 aufgenommen, wobei die Stifte der ersten Art 11 in das erste Steckergehäuse 21 eingesteckt sind, um sie so mit den Spulen des Elektroantriebs 20 zu verbinden. Zur Kontaktierung der Stifte der zweiten Art 12 ist in das zweite Steckergehäuse 22 eine Kupplung anschliessbar, die den weiblichen Teil der Steckverbindung bildet und die am Ende eines Kabels angebracht ist.The arrangement according to 1 is z. B. part of an actuator, as in 6 you can see. This includes one in an actuator housing 19 arranged electric drive 20 that with a first connector housing 21 is provided. The actuator housing 19 further has an outwardly directed second connector housing 22 on. The arrangement with the circuit board 1 and the pins 11 . 12 is in the actuator housing 19 taken, the pins of the first kind 11 in the first connector housing 21 are plugged in so they can with the coils of the electric drive 20 connect to. For contacting the pins of the second kind 12 is in the second connector housing 22 a coupling attachable, which forms the female part of the connector and which is attached to the end of a cable.

Die erfindungsgemässe Anordnung und das erfindungsgemässe Verfahren haben u. a. den Vorteil, dass beidseitig der Leiterplatte ein elektrischer Leiter an den Stiften anschliessbar ist.The inventive arrangement and the invention Procedures have u. a. the advantage that both sides of the circuit board an electrical conductor can be connected to the pins.

Im Weiteren ist es möglich, die Stifte der ersten sowie zweiten Art gleichzeitig mit den elektronischen Bauelementen an der Leiterplatte anzubringen. Insbesondere kann die PIP-Technik in Kombination mit der Oberflächenmontagetechnik verwendet werden. Dabei ist sichergestellt, dass die Verbindungsenden der Stifte der ersten sowie zweiten Art nicht mit Lotmittel verschmutzt und die Kontaktenden der Stifte mittels des Lotmittels zuverlässig elektrisch mit der Leiterplatte verbunden werden. Insgesamt kann die Herstellungsanlage zur Herstellung der Anordnung vereinfacht und die Herstellungszeit der Anordnung reduziert werden.in the Furthermore, it is possible to use the pins of the first and second Art simultaneously with the electronic components on the circuit board to install. In particular, the PIP technique can be combined with the surface mounting technique can be used. It is Ensure that the connecting ends of the pins of the first and second kind not contaminated with solder and the contact ends of the Pins reliably by means of the solder with electrically connected to the circuit board. Overall, the manufacturing facility to manufacture the assembly simplified and the production time the arrangement can be reduced.

Aus der vorangehenden Beschreibung sind dem Fachmann zahlreiche Abwandlungen zugänglich, ohne den Schutzbereich der Erfindung zu verlassen, der durch die Ansprüche definiert ist.Out In the foregoing description, numerous modifications will occur to those skilled in the art accessible without departing from the scope of the invention, which is defined by the claims.

Die Stifte 11 oder 12 brauchen nicht unbedingt eine Steckverbindung zu bilden. Es ist auch denkbar, einen Stift direkt mit einem als elektrischen Leiter dienenden Draht zu kontaktieren, indem dieser z. B. um den Stift gewickelt wird.The pencils 11 or 12 do not necessarily need to form a connector. It is also conceivable to contact a pin directly with serving as an electrical conductor wire by this z. B. is wound around the pin.

Die Anzahl der Stifte 11 oder 12 braucht nicht so zu sein wie in den Figuren gezeigt, sondern ist an den jeweiligen Anwendungszweck der Anordnung angepasst.The number of pens 11 or 12 need not be as shown in the figures, but is adapted to the particular application of the arrangement.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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  • - EP 1801919 A2 [0002] - EP 1801919 A2 [0002]

Claims (20)

Anordnung mit einer Leiterplatte (1), welche eine Ober- und Unterseite aufweist, und mit mindestens einem Stift einer ersten Art (11), welcher zum Anschluss eines ersten elektrischen Leiters aus der Oberseite der Leiterplatte (1) herausragt, gekennzeichnet durch mindestens einen Stift einer zweiten Art (12), welcher durch eine Durchgangsöffnung (1b) in der Leiterplatte (1) hindurchgeführt und zum Anschluss eines zweiten elektrischen Leiters aus der Unterseite der Leiterplatte (1) herausragt.Arrangement with a printed circuit board ( 1 ), which has a top and bottom, and at least one pin of a first type ( 11 ), which for connecting a first electrical conductor from the top of the circuit board ( 1 protruding, characterized by at least one pin of a second type ( 12 ), which through a passage opening ( 1b ) in the printed circuit board ( 1 ) and for connecting a second electrical conductor from the underside of the printed circuit board ( 1 ) stands out. Anordnung nach Anspruch 1, wobei die Stifte (11, 12) jeweils ein Kontaktende (11a, 12a) aufweisen, welches mit einer Kontaktstelle (1a) der Leiterplatte (1) verbunden ist, und ein Verbindungsende (1lb, 12b), an welchem der jeweilige Leiter anschliessbar ist.Arrangement according to claim 1, wherein the pins ( 11 . 12 ) one contact end ( 11a . 12a ) having a contact point ( 1a ) of the printed circuit board ( 1 ) and a connection end ( 1lb . 12b ), to which the respective conductor can be connected. Anordnung nach Anspruch 2, wobei die jeweilige Kontaktstelle (1a) durch eine Kontaktöffnung in der Leiterplatte (1) gebildet ist, in welche ein Kontaktende (11a, 12a) eines Stiftes (11, 12) ragt.Arrangement according to claim 2, wherein the respective contact point ( 1a ) through a contact opening in the printed circuit board ( 1 ) into which a contact end ( 11a . 12a ) of a pen ( 11 . 12 protrudes. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei der Stift der zweiten Art (12) ein U-förmig gebogenes Ende (12a, 12c) aufweist.Arrangement according to one of the preceding claims, wherein the pin of the second type ( 12 ) a U-shaped bent end ( 12a . 12c ) having. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei das Verbindungsende (11b) des Stiftes der ersten Art (11) und das Verbindungsende (12b) des Stiftes der zweiten Art (12) im Wesentlichen gerade sind und in im Wesentlichen entgegengesetzten Richtungen zeigen.Arrangement according to one of claims 2 to 4, wherein the connection end ( 11b ) of the pen of the first kind ( 11 ) and the connection end ( 12b ) of the pen of the second kind ( 12 ) are substantially straight and point in essentially opposite directions. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, mit einem Halteelement (15), an welchem die Stifte (11, 12) gehalten sind und welches an der Leiterplatte (1) angebracht ist.Arrangement according to one of the preceding claims, with a retaining element ( 15 ) on which the pins ( 11 . 12 ) and which on the circuit board ( 1 ) is attached. Anordnung nach Anspruch 6, wobei das Halteelement (15) mindestens einen Einschnitt (15a) aufweist, in welchem ein Teil des Stiftes der zweiten Art (12) gehalten ist.Arrangement according to claim 6, wherein the retaining element ( 15 ) at least one incision ( 15a ), in which a part of the pin of the second type ( 12 ) is held. Anordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 7, wobei das Halteelement (15) mindestens einen Vorsprung (15b) aufweist, welcher in eine Durchgangsöffnung (1b) in der Leiterplatte (1) greift.Arrangement according to one of claims 6 to 7, wherein the retaining element ( 15 ) at least one projection ( 15b ), which in a through hole ( 1b ) in the printed circuit board ( 1 ) attacks. Anordnung nach Anspruch 8, wobei die Durchgangsöffnung (1b), in welche der Vorsprung (15b) greift, die Durchgangsöffnung (1b) ist, durch welche hindurch der Stift der zweiten Art (12) geführt ist.Arrangement according to claim 8, wherein the passage opening ( 1b ) into which the lead ( 15b ), the passage opening ( 1b ) through which the pin of the second type ( 12 ) is guided. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, mit mehreren Stiften der ersten Art (11), die zur Bildung einer ersten Steckverbindung dienen.Arrangement according to one of the preceding claims, comprising a plurality of pins of the first type ( 11 ), which serve to form a first connector. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, mit mehreren Stiften der zweiten Art (12), die zur Bildung einer zweiten Steckverbindung dienen.Arrangement according to one of the preceding claims, with a plurality of pins of the second type ( 12 ), which serve to form a second connector. Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, welche eine Steuerungselektronik für einen Aktuator bildet.Arrangement according to one of the preceding claims, which forms a control electronics for an actuator. Aktuator mit einer Anordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche und einem Elektroantrieb (20).Actuator with an arrangement according to one of the preceding claims and an electric drive ( 20 ). Verfahren zum Anbringen von Stiften an einer Leiterplatte (1), welche eine Ober- und Unterseite aufweist, wobei mindestens ein Stift einer ersten Art (11) an der Leiterplatte (1) so angebracht wird, dass er zum Anschluss eines ersten elektrischen Leiters aus der Oberseite der Leiterplatte (1) herausragt, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Stift einer zweiten Art (12) durch eine Durchgangsöffnung (1b) in der Leiterplatte (1) hindurchgeführt wird, so dass er zum Anschluss eines zweiten elektrischen Leiters aus der Unterseite der Leiterplatte (1) herausragt.Method for attaching pins to a printed circuit board ( 1 ), which has a top and bottom, wherein at least one pin of a first type ( 11 ) on the printed circuit board ( 1 ) is mounted so that it is for connecting a first electrical conductor from the top of the circuit board ( 1 ), characterized in that at least one pin of a second type ( 12 ) through a passage opening ( 1b ) in the printed circuit board ( 1 ) is passed so that it for connecting a second electrical conductor from the bottom of the circuit board ( 1 ) stands out. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Leiterplatte (1) an den Kontaktstellen (1a) für die Stifte (11, 12) mit Lotmittel versehen wird.The method of claim 14, wherein the printed circuit board ( 1 ) at the contact points ( 1a ) for the pens ( 11 . 12 ) is provided with solder. Verfahren nach Anspruch 15, wobei die jeweilige Kontaktstelle durch eine Kontaktöffnung (1a) in der Leiterplatte (1) gebildet ist und das Lotmittel an der Oberseite der Leiterplatte (1) aufgetragen wird und der jeweilige Stift (11, 12) in eine Kontaktöffnung (1a) eingefügt wird.The method of claim 15, wherein the respective contact point through a contact opening ( 1a ) in the printed circuit board ( 1 ) is formed and the solder at the top of the circuit board ( 1 ) and the respective pen ( 11 . 12 ) in a contact opening ( 1a ) is inserted. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 16, wobei das Lotmittel zusammen mit der Leiterplatte (1) und den Stiften (11, 12) erwärmt wird.Method according to one of claims 15 to 16, wherein the solder together with the printed circuit board ( 1 ) and the pens ( 11 . 12 ) is heated. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei die Stifte (11, 12) an einem Halteelement (15) eingefügt werden, welches an der Leiterplatte (1) angebracht wird.Method according to one of claims 14 to 17, wherein the pins ( 11 . 12 ) on a holding element ( 15 ), which on the circuit board ( 1 ) is attached. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 18, wobei der Stift der zweiten Art (12) U-förmig gebogen wird.Method according to one of claims 14 to 18, wherein the pin of the second type ( 12 ) Is bent in a U-shape. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 19, das zur Herstellung einer Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 12 verwendet wird.Method according to one of claims 14 to 19, that for the manufacture of an arrangement according to one of the claims 1 to 12 is used.
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