DE102009027707A1 - Method for connecting an enameled wire to a printed circuit board - Google Patents
Method for connecting an enameled wire to a printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- DE102009027707A1 DE102009027707A1 DE200910027707 DE102009027707A DE102009027707A1 DE 102009027707 A1 DE102009027707 A1 DE 102009027707A1 DE 200910027707 DE200910027707 DE 200910027707 DE 102009027707 A DE102009027707 A DE 102009027707A DE 102009027707 A1 DE102009027707 A1 DE 102009027707A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- end region
- conductive adhesive
- printed circuit
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Lackdrahtes (5) mit einer Leiterplatte (2), umfassend die Schritte: Abisolieren eines Endbereichs (5a) des Lackdrahtes (5), Bereitstellen eines elastischen Leitklebstoffs (6), Anordnen des abisolierten Endbereichs (5a) des Lackdrahts an der Leiterplatte (2) und Fixieren des abisolierten Endbereichs (5a) an der Leiterplatte mittels des elastischen Leitklebers.
Ferner betrifft die Erfindung eine Leiterplattenanordnung, umfassend eine Leiterplatte (2) mit einer Durchgangsbohrung (7), ein leitendes Durchkontaktierungselement (8), welches in der Durchgangsbohrung (7) angeordnet ist, ein einen isolierten Draht aufweisendes Bauteil (3) mit einem abisolierten Endbereich (5a) des Drahtes, und einen Leitklebstoff, welcher im Durchkontaktierungselement (8) angeordnet ist und den abisolierten Endbereich (5a) umgibt und freie Bereiche im Durchkontaktierungselement (8) ausfüllt, um eine leitende Verbindung zwischen dem Endbereich (5a) und dem Durchkontaktierungselement (8) herzustellen, wobei der Leitklebstoff (6) elastisch ist.The present invention relates to a method for connecting an enameled wire (5) to a printed circuit board (2), comprising the steps of: stripping an end region (5a) of the enameled wire (5), providing an elastic conductive adhesive (6), arranging the stripped end region (5a ) of the enameled wire on the printed circuit board (2) and fixing the stripped end region (5a) to the printed circuit board by means of the elastic conductive adhesive.
Furthermore, the invention relates to a printed circuit board assembly, comprising a printed circuit board (2) having a through hole (7), a conductive via (8) disposed in the through hole (7), an insulated wire component (3) having a stripped end portion (5a) of the wire, and a conductive adhesive disposed in the via (8) surrounding the stripped end region (5a) and filling free regions in the via (8) to provide a conductive connection between the end region (5a) and the via element (5a). 8), wherein the conductive adhesive (6) is elastic.
Description
Stand der TechnikState of the art
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines isolierten Drahtes (Lackdraht) mit einer Leiterplatte sowie eine Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einem einen isolierten Draht aufweisendes Bauteil.The The present invention relates to a method for connecting a insulated wire (enameled wire) with a printed circuit board and a Circuit board assembly with a printed circuit board and an insulated one Wire-containing component.
Aus dem Stand der Technik ist bekannt, lackisolierte Kupferdrähte von Spulen oder Ankerwicklungen mit Hilfe von metallischen Kontaktstücken als Schnittstelle zwischen dem Kupferdraht und der Leiterplatte zu kontaktieren. Hierbei sind der Leiterplattenkontakt und der Kupferdraht nicht direkt miteinander verbunden, sondern über das metallische Kontaktstück. Diese Technik hat sich grundsätzlich bewährt, allerdings ist sie relativ aufwendig, da die metallischen Kontaktstücke zum Fixieren in Position gehalten werden müssen. Nach einem Abisolieren des Lackdrahts, üblicherweise in einem heißen Lotbad, wird der Lackdraht an das Kontaktstück und das Kontaktstück an den Kontakt an der Leiterplatte angelötet. Insbesondere verzinnbare Lackdrähte werden aufgrund der hohen Temperaturanforderungen jedoch weniger oft verwendet.Out the prior art is known, enamel-insulated copper wires of Coils or armature windings with the aid of metal contact pieces as an interface to contact between the copper wire and the circuit board. in this connection the PCB contact and the copper wire are not directly together connected but over the metallic contact piece. This technique has basically proven, However, it is relatively expensive, since the metallic contact pieces for Fixing must be kept in position. After a stripping of the enameled wire, usually in a hot Lotbad, the enameled wire to the contact piece and the contact piece to the Contact soldered to the circuit board. In particular, tin-plated enamelled wires however, they become less due to the high temperature requirements often used.
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Das erfindungsgemäße Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 weist demgegenüber den Vorteil auf, dass es eine Direktkontaktierung eines isolierten Drahtes, nachfolgend als Lackdraht bezeichnet, an einer Leiterplatte ermöglicht. Hierdurch können insbesondere die im Stand der Technik notwendigen hohen Genauigkeitsanforderungen bei Verwendung von zusätzlichen Kontaktstücken vermieden werden. Weiterhin kann durch die Direktkontaktierung zwischen dem Lackdraht und der Leiterplatte eine Bauraumreduzierung der Verbindung erreicht werden. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass nach einem Abisolieren eines Endbereichs des Lackdrahtes der abisolierte Endbereich an der Leiterplatte angeordnet wird und mittels eines elastischen Leitklebers an der Leiterplatte fixiert wird. Durch die Elastizität des Leitklebers wird ferner eine Ausgleichsfunktion bei Auftreten von Relativbewegungen zwischen dem Lackdraht und der Leiterplatte ermöglicht. Hierdurch kann insbesondere die Kontaktstelle mechanisch entlastet werden. Weiterhin können durch die Elastizität des Leitklebers auch vorhandene Maßschwankungen der Bauteile ausgeglichen werden, so dass eine hohe Fertigungsqualität der Verbindung zwischen Lackdraht und Leiterplatte erreicht wird.The inventive method with the features of claim 1, in contrast, has the advantage that it a direct contact of an insulated wire, hereinafter referred to as Enamelled wire, on a circuit board allows. This allows in particular the high accuracy requirements required in the prior art when using additional contact pieces be avoided. Furthermore, by direct contacting between the paint wire and the PCB a space reduction of the connection be achieved. This is inventively achieved by that a stripping of an end portion of the enameled wire stripped End region is arranged on the circuit board and by means of an elastic Conductive adhesive is fixed to the circuit board. Due to the elasticity of the conductive adhesive also becomes a compensation function when relative movements occur between the enameled wire and the circuit board allows. This can in particular the contact point are mechanically relieved. Furthermore, by the elasticity the Leitklebers also existing dimensional variations of the components be balanced, so that a high production quality of the connection between enameled wire and printed circuit board is achieved.
Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.The under claims show preferred developments of the invention.
Vorzugsweise weist die Leiterplatte eine Durchgangsöffnung mit einer Durchkontaktierung auf und der abisolierte Endbereich ist durch die Durchgangsöffnung hindurchgeführt. Hierdurch ist es möglich, dass ein Leitkleben des Lackdrahtes bei einer Throug-Hole-Technologie (THT) ermöglicht wird und eine besonders sichere Verbindung zwischen dem abisolierten Lackdraht und der Leiterplatte erreicht wird.Preferably the printed circuit board has a passage opening with a through-connection and the stripped end portion is passed through the through hole. hereby Is it possible, that a Leitkleben the enameled wire in a Throug Hole technology (THT) allows and a particularly secure connection between the stripped Enameled wire and the circuit board is reached.
Besonders bevorzugt ist die Durchkontaktierung aus einem Zinn enthaltenden Material hergestellt oder vollständig aus Zinn hergestellt. Dies ermöglicht eine besonders kostengünstige Kontaktierung.Especially Preferably, the via is made of a tin-containing Material made or complete made of tin. this makes possible a particularly cost-effective Contacting.
Weiter bevorzugt ist der Lackdraht ein Kupferlackdraht.Further Preferably, the enameled wire is a copper enameled wire.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist der abisolierte Endbereich des Lackdrahts ein gerades Drahtendstück oder der Endbereich ist als Wicklung um einen Pin vorgesehen. Bei Vorhandensein einer Durchgangsöffnung ist der Endbereich vorzugsweise vollständig durch die Durchgangsöffnung durchgeführt. Alternativ ist der abisolierte Endbereich des Lackdrahts an einem Kunststoffdom angeordnet oder an einem Opferdom angeordnet, welcher vor dem Fixieren mittels des Leitklebstoffs entfernt wird, wobei bei Verwenden einer Durchgangsöffnung die abisolierten Endbereiche ebenfalls vollständig durch die Durchgangsöffnung hindurchgeführt sind.According to one Another preferred embodiment of the invention is the stripped End portion of the enameled wire is a straight wire end piece or the end portion provided as a winding around a pin. In the presence of a through hole is the End region preferably completely through the passage opening carried out. Alternatively, the stripped end portion of the enameled wire is on a plastic dome arranged or arranged on a sacrificial dome, which before fixing is removed by means of the conductive adhesive, wherein when using a Through opening the stripped end portions are also completely passed through the passage opening.
Der elastische Leitklebstoff weist vorzugsweise ein Elastizitätsmodul in einem Bereich von 1 MPa bis 5000 MPa, vorzugsweise 3 MPa auf. Insbesondere muss der elastische Leitklebstoff einen Ausgleich für die unterschiedlichen Wärmedehnungen bereitstellen. Ein Ausdehnungskoeffizient des Leitklebstoffs sollte dabei einen Ausgleich im Temperaturbereich von –40° bis +150°C bereitstellen, um eine mechanische und elektrische Beschädigung der Kontaktierung zwischen Kupferdraht und Leiterplatte zu vermeiden.Of the elastic conductive adhesive preferably has a modulus of elasticity in a range of 1 MPa to 5000 MPa, preferably 3 MPa. In particular, the elastic conductive adhesive must compensate for the different Provide thermal expansions. An expansion coefficient of the conductive adhesive should be a Provide compensation in the temperature range of -40 ° to + 150 ° C to provide a mechanical and electrical damage Avoid contact between copper wire and PCB.
Weiter bevorzugt weist der Leitklebstoff ein oder mehrere Metalle mit einem niederen Schmelzpunkt auf. Vorzugsweise weist der Leitklebstoff ein Lösungsmittel auf.Further Preferably, the conductive adhesive has one or more metals with one lower melting point. Preferably, the conductive adhesive a solvent on.
Um ein besonders gründliches Abisolieren des Lackdrahts zu ermöglichen, wird der Endbereich des Lackdrahts vorzugsweise mittels Induktionsabisolieren abisoliert.Around a very thorough one To allow stripping of the enameled wire, the end portion of the Enameled wire preferably stripped by means of induction stripping.
Die Erfindung betrifft ferner eine Leiterplattenanordnung, umfassend eine Leiterplatte mit einer Durchgangsbohrung und einem Durchkontaktierungselement sowie einem einen isolierten Draht aufweisendes Bauteil, insbesondere eine Spule oder eine Wicklung. Der isolierte Draht weist dabei einen abisolierten Endbereich auf, welcher im Durchkontaktierungselement angeordnet ist und mittels eines elastischen Leitklebstoffs fixiert ist. Dabei sorgt der elastische Leitklebstoff für die elektrische Verbindung zwischen dem abisolierten Endbereich und dem Durchkontaktierungselement. Das Induktionsabisolieren erfolgt dabei vorzugsweise derart, dass ein abzuisolierender Drahtbereich in einem elektromagnetischen Wechselfeld erwärmt wird, wobei aufgrund der Erwärmung des im Wechselfeld angeordneten Drahtes die Isolierung durch die Erwärmung spröde wird und einem anschließenden Entfernen der spröden Isolierung vom Draht. Das Entfernen kann beispielsweise mittels eines unter Druck stehenden Gases und/oder mechanischem Verformen und/oder mittels Bürsten oder Schleifen oder Fräsen erfolgen.The invention further relates to a printed circuit board assembly, comprising a printed circuit board with a through hole and a Durchkontaktierungselement and an insulated wire on pointing component, in particular a coil or a winding. The insulated wire has a stripped end region, which is arranged in the through-connection element and is fixed by means of an elastic conductive adhesive. In this case, the elastic conductive adhesive provides for the electrical connection between the stripped end region and the feedthrough element. The induction stripping is preferably carried out in such a way that a wire region to be stripped is heated in an electromagnetic alternating field, the insulation becoming brittle due to the heating of the wire arranged in the alternating field, and a subsequent removal of the brittle insulation from the wire. The removal can be done for example by means of a pressurized gas and / or mechanical deformation and / or by brushing or grinding or milling.
Die erfindungsgemäße Technik kann insbesondere bei Steuergeräten für Kraftfahrzeuge, z. B. Steuergeräte für Antiblockiersysteme oder elektronische Stabilitätsprogramme, verwendet werden. Auch bei der Kontaktierung von Leiterplatten für Zündspulen oder Sensoren ist ein Einsatz möglich.The inventive technique especially with control units for motor vehicles, z. B. control devices for anti-lock braking systems or electronic stability programs, be used. Also when contacting printed circuit boards for ignition coils or sensors is an application possible.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere zur Klebeverbindung von unedlen Oberflächen, was so bisher im Stand der Technik nicht möglich war. Normalerweise müssen Oberflächen verwendet werden, deren Oxidschichten die gleiche Leitfähigkeit aufweisen, wie das Grundmaterial. Durch den elastischen Leitklebstoff kann jedoch insbesondere auf eine Oberflächenveredelung der Kontaktpartner und der Durchkontaktierung verzichtet werden und unedle Oberflächen wie z. B. Kupfer oder Zinn durch den Leitklebstoff direkt verbunden werden. Hierdurch ergibt sich eine sehr hohe Kosteneinsparung.The inventive method is particularly suitable for bonding of non-precious surfaces, what So far in the prior art was not possible. Normally, surfaces must be used whose oxide layers have the same conductivity as that Base material. However, in particular by the elastic conductive adhesive on a surface refinement the contact partner and the via are omitted and base surfaces such as B. copper or tin are directly connected by the conductive adhesive. This results in a very high cost savings.
Zeichnungdrawing
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:following become preferred embodiments the invention with reference to the accompanying drawings in Detail described. In the drawing is:
Bevorzugte Ausführungsform der ErfindungPreferred embodiment of the invention
Nachfolgend
wird unter Bezugnahme auf
In
der Leiterplatte
Der
abisolierte Endbereich
Erfindungsgemäß ist somit
der Kupferlackdraht direkt mit der Leiterplatte
Der
Endbereich
Die
Claims (10)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200910027707 DE102009027707A1 (en) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | Method for connecting an enameled wire to a printed circuit board |
PCT/EP2010/058525 WO2011006730A1 (en) | 2009-07-15 | 2010-06-17 | Method for connecting an enamel-insulated wire to a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200910027707 DE102009027707A1 (en) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | Method for connecting an enameled wire to a printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102009027707A1 true DE102009027707A1 (en) | 2011-01-20 |
Family
ID=42315498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200910027707 Withdrawn DE102009027707A1 (en) | 2009-07-15 | 2009-07-15 | Method for connecting an enameled wire to a printed circuit board |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102009027707A1 (en) |
WO (1) | WO2011006730A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017215954A1 (en) | 2017-09-11 | 2019-03-14 | Robert Bosch Gmbh | Method for connecting an enameled wire to a contact surface of a circuit carrier, circuit carrier assembly and electrical component |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1565207A (en) * | 1975-09-05 | 1980-04-16 | Sinclair Radionics | Printed circuits |
DE19618104A1 (en) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Ag | Method for producing an electrically conductive connection between a coated copper wire and an electrical conductor |
US6108210A (en) * | 1998-04-24 | 2000-08-22 | Amerasia International Technology, Inc. | Flip chip devices with flexible conductive adhesive |
DE10132268A1 (en) * | 2001-07-04 | 2003-01-23 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Circuit board with SMD-component and wired component, uses connecting material for forming electrical connection to at least one contact surface |
DE10241891A1 (en) * | 2002-09-10 | 2004-03-11 | Robert Bosch Gmbh | Electronic switching part for high frequency applications, e.g. a distance radar in a vehicle, comprises an electrical/electronic component with contact elements arranged on a substrate |
DE102005027652A1 (en) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Robert Bosch Gmbh | Electrically conductive, mechanically flexible connection between electrical or electronic components |
DE102008043884A1 (en) * | 2008-11-19 | 2010-05-20 | Robert Bosch Gmbh | Printed circuit board arrangement for fastening e.g. ignition coils, to printed circuit board of e.g. antilock brake system controller in vehicle, has conductive adhesive filling free areas in conducting through-connection element |
-
2009
- 2009-07-15 DE DE200910027707 patent/DE102009027707A1/en not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-06-17 WO PCT/EP2010/058525 patent/WO2011006730A1/en active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017215954A1 (en) | 2017-09-11 | 2019-03-14 | Robert Bosch Gmbh | Method for connecting an enameled wire to a contact surface of a circuit carrier, circuit carrier assembly and electrical component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011006730A1 (en) | 2011-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112006001439B4 (en) | A disposable ladder assembly, use thereof in electrical energy transport, and method of producing a deployable ladder assembly | |
DE10109087A1 (en) | Method for producing a molded component with an integrated conductor track | |
DE102011004526B4 (en) | Printed circuit board with high current carrying capacity and method for producing such a printed circuit board | |
DE102017218603A1 (en) | Interconnects | |
DE102014109604B4 (en) | Contacting a stranded conductor | |
EP3189527A1 (en) | Electrical component, component arrangement, and a method for producing an electrical component and component arrangement | |
DE102006025661B4 (en) | Contact terminal for connecting a stranded conductor to a relatively thin connection pin | |
DE102009027707A1 (en) | Method for connecting an enameled wire to a printed circuit board | |
DE102019219683A1 (en) | Method of manufacturing a hairpin stator core, stator core and electric motor | |
DE102017121908B4 (en) | Electrical component with stranded contact and method for producing a stranded contact | |
DE102014109824A1 (en) | A conversion terminal device and method for coupling dissimilar metal electrical components | |
DE102008043882A1 (en) | Printed circuit board arrangement for connecting e.g. ignition coils to printed circuit board of antilock brake system controller in automobile, has insulating wire with stripped end area wound around pin in cylindrical or spiral-shape | |
EP2747205B1 (en) | Method for the electrically conductive connection of a stranded conductor with a contact element | |
WO2021170351A1 (en) | Printed circuit board with a contact point | |
DE10301227A1 (en) | Forming conductor ends of a ribbon cable | |
EP4049310A1 (en) | Method for producing an smd solderable component, smd solderable component, electronics unit and field device | |
EP0702378B1 (en) | Chip inductor | |
DE102015216417B4 (en) | Printed circuit board and method for producing such a printed circuit board | |
DE19618104A1 (en) | Method for producing an electrically conductive connection between a coated copper wire and an electrical conductor | |
DE102011090184A1 (en) | Connecting device for electrical machines | |
DE102013221090A1 (en) | Electronic control device and method for the arrangement and electrical connection of electronic components on a circuit carrier | |
DE102008043884A1 (en) | Printed circuit board arrangement for fastening e.g. ignition coils, to printed circuit board of e.g. antilock brake system controller in vehicle, has conductive adhesive filling free areas in conducting through-connection element | |
DE10308663A1 (en) | Flat cable with parallel strip conductors e.g. for motor vehicles, has electrically conducting coating applied to bare ends without removal of oxide layer | |
DE202015007098U1 (en) | Hybrid-Electric Unleaded-glass-solder connection element | |
DE10213757A1 (en) | Cable and manufacturing process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20120201 |