DE102009027707A1 - Method for connecting an enameled wire to a printed circuit board - Google Patents

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Norbert Immler
Klaus Zeh
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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Lackdrahtes (5) mit einer Leiterplatte (2), umfassend die Schritte: Abisolieren eines Endbereichs (5a) des Lackdrahtes (5), Bereitstellen eines elastischen Leitklebstoffs (6), Anordnen des abisolierten Endbereichs (5a) des Lackdrahts an der Leiterplatte (2) und Fixieren des abisolierten Endbereichs (5a) an der Leiterplatte mittels des elastischen Leitklebers.
Ferner betrifft die Erfindung eine Leiterplattenanordnung, umfassend eine Leiterplatte (2) mit einer Durchgangsbohrung (7), ein leitendes Durchkontaktierungselement (8), welches in der Durchgangsbohrung (7) angeordnet ist, ein einen isolierten Draht aufweisendes Bauteil (3) mit einem abisolierten Endbereich (5a) des Drahtes, und einen Leitklebstoff, welcher im Durchkontaktierungselement (8) angeordnet ist und den abisolierten Endbereich (5a) umgibt und freie Bereiche im Durchkontaktierungselement (8) ausfüllt, um eine leitende Verbindung zwischen dem Endbereich (5a) und dem Durchkontaktierungselement (8) herzustellen, wobei der Leitklebstoff (6) elastisch ist.
The present invention relates to a method for connecting an enameled wire (5) to a printed circuit board (2), comprising the steps of: stripping an end region (5a) of the enameled wire (5), providing an elastic conductive adhesive (6), arranging the stripped end region (5a ) of the enameled wire on the printed circuit board (2) and fixing the stripped end region (5a) to the printed circuit board by means of the elastic conductive adhesive.
Furthermore, the invention relates to a printed circuit board assembly, comprising a printed circuit board (2) having a through hole (7), a conductive via (8) disposed in the through hole (7), an insulated wire component (3) having a stripped end portion (5a) of the wire, and a conductive adhesive disposed in the via (8) surrounding the stripped end region (5a) and filling free regions in the via (8) to provide a conductive connection between the end region (5a) and the via element (5a). 8), wherein the conductive adhesive (6) is elastic.

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Description

Stand der TechnikState of the art

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines isolierten Drahtes (Lackdraht) mit einer Leiterplatte sowie eine Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einem einen isolierten Draht aufweisendes Bauteil.The The present invention relates to a method for connecting a insulated wire (enameled wire) with a printed circuit board and a Circuit board assembly with a printed circuit board and an insulated one Wire-containing component.

Aus dem Stand der Technik ist bekannt, lackisolierte Kupferdrähte von Spulen oder Ankerwicklungen mit Hilfe von metallischen Kontaktstücken als Schnittstelle zwischen dem Kupferdraht und der Leiterplatte zu kontaktieren. Hierbei sind der Leiterplattenkontakt und der Kupferdraht nicht direkt miteinander verbunden, sondern über das metallische Kontaktstück. Diese Technik hat sich grundsätzlich bewährt, allerdings ist sie relativ aufwendig, da die metallischen Kontaktstücke zum Fixieren in Position gehalten werden müssen. Nach einem Abisolieren des Lackdrahts, üblicherweise in einem heißen Lotbad, wird der Lackdraht an das Kontaktstück und das Kontaktstück an den Kontakt an der Leiterplatte angelötet. Insbesondere verzinnbare Lackdrähte werden aufgrund der hohen Temperaturanforderungen jedoch weniger oft verwendet.Out the prior art is known, enamel-insulated copper wires of Coils or armature windings with the aid of metal contact pieces as an interface to contact between the copper wire and the circuit board. in this connection the PCB contact and the copper wire are not directly together connected but over the metallic contact piece. This technique has basically proven, However, it is relatively expensive, since the metallic contact pieces for Fixing must be kept in position. After a stripping of the enameled wire, usually in a hot Lotbad, the enameled wire to the contact piece and the contact piece to the Contact soldered to the circuit board. In particular, tin-plated enamelled wires however, they become less due to the high temperature requirements often used.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das erfindungsgemäße Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 weist demgegenüber den Vorteil auf, dass es eine Direktkontaktierung eines isolierten Drahtes, nachfolgend als Lackdraht bezeichnet, an einer Leiterplatte ermöglicht. Hierdurch können insbesondere die im Stand der Technik notwendigen hohen Genauigkeitsanforderungen bei Verwendung von zusätzlichen Kontaktstücken vermieden werden. Weiterhin kann durch die Direktkontaktierung zwischen dem Lackdraht und der Leiterplatte eine Bauraumreduzierung der Verbindung erreicht werden. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass nach einem Abisolieren eines Endbereichs des Lackdrahtes der abisolierte Endbereich an der Leiterplatte angeordnet wird und mittels eines elastischen Leitklebers an der Leiterplatte fixiert wird. Durch die Elastizität des Leitklebers wird ferner eine Ausgleichsfunktion bei Auftreten von Relativbewegungen zwischen dem Lackdraht und der Leiterplatte ermöglicht. Hierdurch kann insbesondere die Kontaktstelle mechanisch entlastet werden. Weiterhin können durch die Elastizität des Leitklebers auch vorhandene Maßschwankungen der Bauteile ausgeglichen werden, so dass eine hohe Fertigungsqualität der Verbindung zwischen Lackdraht und Leiterplatte erreicht wird.The inventive method with the features of claim 1, in contrast, has the advantage that it a direct contact of an insulated wire, hereinafter referred to as Enamelled wire, on a circuit board allows. This allows in particular the high accuracy requirements required in the prior art when using additional contact pieces be avoided. Furthermore, by direct contacting between the paint wire and the PCB a space reduction of the connection be achieved. This is inventively achieved by that a stripping of an end portion of the enameled wire stripped End region is arranged on the circuit board and by means of an elastic Conductive adhesive is fixed to the circuit board. Due to the elasticity of the conductive adhesive also becomes a compensation function when relative movements occur between the enameled wire and the circuit board allows. This can in particular the contact point are mechanically relieved. Furthermore, by the elasticity the Leitklebers also existing dimensional variations of the components be balanced, so that a high production quality of the connection between enameled wire and printed circuit board is achieved.

Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.The under claims show preferred developments of the invention.

Vorzugsweise weist die Leiterplatte eine Durchgangsöffnung mit einer Durchkontaktierung auf und der abisolierte Endbereich ist durch die Durchgangsöffnung hindurchgeführt. Hierdurch ist es möglich, dass ein Leitkleben des Lackdrahtes bei einer Throug-Hole-Technologie (THT) ermöglicht wird und eine besonders sichere Verbindung zwischen dem abisolierten Lackdraht und der Leiterplatte erreicht wird.Preferably the printed circuit board has a passage opening with a through-connection and the stripped end portion is passed through the through hole. hereby Is it possible, that a Leitkleben the enameled wire in a Throug Hole technology (THT) allows and a particularly secure connection between the stripped Enameled wire and the circuit board is reached.

Besonders bevorzugt ist die Durchkontaktierung aus einem Zinn enthaltenden Material hergestellt oder vollständig aus Zinn hergestellt. Dies ermöglicht eine besonders kostengünstige Kontaktierung.Especially Preferably, the via is made of a tin-containing Material made or complete made of tin. this makes possible a particularly cost-effective Contacting.

Weiter bevorzugt ist der Lackdraht ein Kupferlackdraht.Further Preferably, the enameled wire is a copper enameled wire.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist der abisolierte Endbereich des Lackdrahts ein gerades Drahtendstück oder der Endbereich ist als Wicklung um einen Pin vorgesehen. Bei Vorhandensein einer Durchgangsöffnung ist der Endbereich vorzugsweise vollständig durch die Durchgangsöffnung durchgeführt. Alternativ ist der abisolierte Endbereich des Lackdrahts an einem Kunststoffdom angeordnet oder an einem Opferdom angeordnet, welcher vor dem Fixieren mittels des Leitklebstoffs entfernt wird, wobei bei Verwenden einer Durchgangsöffnung die abisolierten Endbereiche ebenfalls vollständig durch die Durchgangsöffnung hindurchgeführt sind.According to one Another preferred embodiment of the invention is the stripped End portion of the enameled wire is a straight wire end piece or the end portion provided as a winding around a pin. In the presence of a through hole is the End region preferably completely through the passage opening carried out. Alternatively, the stripped end portion of the enameled wire is on a plastic dome arranged or arranged on a sacrificial dome, which before fixing is removed by means of the conductive adhesive, wherein when using a Through opening the stripped end portions are also completely passed through the passage opening.

Der elastische Leitklebstoff weist vorzugsweise ein Elastizitätsmodul in einem Bereich von 1 MPa bis 5000 MPa, vorzugsweise 3 MPa auf. Insbesondere muss der elastische Leitklebstoff einen Ausgleich für die unterschiedlichen Wärmedehnungen bereitstellen. Ein Ausdehnungskoeffizient des Leitklebstoffs sollte dabei einen Ausgleich im Temperaturbereich von –40° bis +150°C bereitstellen, um eine mechanische und elektrische Beschädigung der Kontaktierung zwischen Kupferdraht und Leiterplatte zu vermeiden.Of the elastic conductive adhesive preferably has a modulus of elasticity in a range of 1 MPa to 5000 MPa, preferably 3 MPa. In particular, the elastic conductive adhesive must compensate for the different Provide thermal expansions. An expansion coefficient of the conductive adhesive should be a Provide compensation in the temperature range of -40 ° to + 150 ° C to provide a mechanical and electrical damage Avoid contact between copper wire and PCB.

Weiter bevorzugt weist der Leitklebstoff ein oder mehrere Metalle mit einem niederen Schmelzpunkt auf. Vorzugsweise weist der Leitklebstoff ein Lösungsmittel auf.Further Preferably, the conductive adhesive has one or more metals with one lower melting point. Preferably, the conductive adhesive a solvent on.

Um ein besonders gründliches Abisolieren des Lackdrahts zu ermöglichen, wird der Endbereich des Lackdrahts vorzugsweise mittels Induktionsabisolieren abisoliert.Around a very thorough one To allow stripping of the enameled wire, the end portion of the Enameled wire preferably stripped by means of induction stripping.

Die Erfindung betrifft ferner eine Leiterplattenanordnung, umfassend eine Leiterplatte mit einer Durchgangsbohrung und einem Durchkontaktierungselement sowie einem einen isolierten Draht aufweisendes Bauteil, insbesondere eine Spule oder eine Wicklung. Der isolierte Draht weist dabei einen abisolierten Endbereich auf, welcher im Durchkontaktierungselement angeordnet ist und mittels eines elastischen Leitklebstoffs fixiert ist. Dabei sorgt der elastische Leitklebstoff für die elektrische Verbindung zwischen dem abisolierten Endbereich und dem Durchkontaktierungselement. Das Induktionsabisolieren erfolgt dabei vorzugsweise derart, dass ein abzuisolierender Drahtbereich in einem elektromagnetischen Wechselfeld erwärmt wird, wobei aufgrund der Erwärmung des im Wechselfeld angeordneten Drahtes die Isolierung durch die Erwärmung spröde wird und einem anschließenden Entfernen der spröden Isolierung vom Draht. Das Entfernen kann beispielsweise mittels eines unter Druck stehenden Gases und/oder mechanischem Verformen und/oder mittels Bürsten oder Schleifen oder Fräsen erfolgen.The invention further relates to a printed circuit board assembly, comprising a printed circuit board with a through hole and a Durchkontaktierungselement and an insulated wire on pointing component, in particular a coil or a winding. The insulated wire has a stripped end region, which is arranged in the through-connection element and is fixed by means of an elastic conductive adhesive. In this case, the elastic conductive adhesive provides for the electrical connection between the stripped end region and the feedthrough element. The induction stripping is preferably carried out in such a way that a wire region to be stripped is heated in an electromagnetic alternating field, the insulation becoming brittle due to the heating of the wire arranged in the alternating field, and a subsequent removal of the brittle insulation from the wire. The removal can be done for example by means of a pressurized gas and / or mechanical deformation and / or by brushing or grinding or milling.

Die erfindungsgemäße Technik kann insbesondere bei Steuergeräten für Kraftfahrzeuge, z. B. Steuergeräte für Antiblockiersysteme oder elektronische Stabilitätsprogramme, verwendet werden. Auch bei der Kontaktierung von Leiterplatten für Zündspulen oder Sensoren ist ein Einsatz möglich.The inventive technique especially with control units for motor vehicles, z. B. control devices for anti-lock braking systems or electronic stability programs, be used. Also when contacting printed circuit boards for ignition coils or sensors is an application possible.

Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere zur Klebeverbindung von unedlen Oberflächen, was so bisher im Stand der Technik nicht möglich war. Normalerweise müssen Oberflächen verwendet werden, deren Oxidschichten die gleiche Leitfähigkeit aufweisen, wie das Grundmaterial. Durch den elastischen Leitklebstoff kann jedoch insbesondere auf eine Oberflächenveredelung der Kontaktpartner und der Durchkontaktierung verzichtet werden und unedle Oberflächen wie z. B. Kupfer oder Zinn durch den Leitklebstoff direkt verbunden werden. Hierdurch ergibt sich eine sehr hohe Kosteneinsparung.The inventive method is particularly suitable for bonding of non-precious surfaces, what So far in the prior art was not possible. Normally, surfaces must be used whose oxide layers have the same conductivity as that Base material. However, in particular by the elastic conductive adhesive on a surface refinement the contact partner and the via are omitted and base surfaces such as B. copper or tin are directly connected by the conductive adhesive. This results in a very high cost savings.

Zeichnungdrawing

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:following become preferred embodiments the invention with reference to the accompanying drawings in Detail described. In the drawing is:

1 eine schematische Ansicht einer Verbindung zwischen einem Lackdraht und einer Leiterplatte gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, 1 a schematic view of a connection between a paint wire and a printed circuit board according to a first embodiment of the invention,

2 eine schematische Ansicht einer Verbindung zwischen einem Lackdraht und einer Leiterplatte gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, 2 a schematic view of a connection between a paint wire and a printed circuit board according to a second embodiment of the invention,

3 eine schematische Ansicht einer Verbindung zwischen einem Lackdraht und einer Leiterplatte gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung, und 3 a schematic view of a connection between an enameled wire and a printed circuit board according to a third embodiment of the invention, and

4a, 4b Darstellungen einer schematischen Ansicht einer Verbindung zwischen einem Lackdraht und einer Leiterplatte gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung, 4a . 4b Representations of a schematic view of a connection between a enameled wire and a printed circuit board according to a fourth embodiment of the invention,

Bevorzugte Ausführungsform der ErfindungPreferred embodiment of the invention

Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf 1 ein Verfahren zum Verbinden eines Lackdrahtes gemäß einem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung im Detail beschrieben.The following is with reference to 1 a method for connecting a paint wire according to a first preferred embodiment of the invention described in detail.

1 zeigt eine Leiterplattenanordnung 1, umfassend eine Leiterplatte 2 und eine Spule 3, welche elektrisch mit der Leiterplatte 2 verbunden ist. Die Spule 3 umfasst einen Kupferlackdraht 5, an dem ein Endbereich 5a mittels eines Induktionsverfahrens abisoliert wurde. Der Endbereich 5a wird an der Spule 3 aus einem Spulendom 4 in geradliniger Weise herausgeführt. 1 shows a circuit board assembly 1 comprising a printed circuit board 2 and a coil 3 which are electrically connected to the circuit board 2 connected is. The sink 3 includes a copper enameled wire 5 at which an end area 5a was stripped by an induction process. The end area 5a gets on the coil 3 from a spool dome 4 brought out in a straight line.

In der Leiterplatte 2 ist eine Durchgangsöffnung 7 mit einem Durchkontaktierungselement 8 vorgesehen, wobei das Durchkontaktierungselement 8 die Wände der Durchgangsöffnung 7 vollständig bedeckt und ebenfalls noch an einer Oberseite und einer Unterseite der Leiterplatte 2 die Bereiche um die Durchgangsöffnung 7 ringförmig überdeckt. Das Durchkontaktierungselement 8 ist mit wenigstens einer Leiterbahn der Leiterplatte verbunden.In the circuit board 2 is a passage opening 7 with a via element 8th provided, wherein the feedthrough element 8th the walls of the passage opening 7 completely covered and also still on a top and a bottom of the circuit board 2 the areas around the passage opening 7 covered in a ring. The via element 8th is connected to at least one conductor track of the printed circuit board.

Der abisolierte Endbereich 5a ist, wie aus 1 ersichtlich ist, vollständig durch die Durchgangsöffnung 7 der Leiterplatte 2 hindurchgesteckt. Der Endbereich 5a ist dabei mittels eines elastischen Leitklebstoffs 6 im Durchkontaktierungselement 8 fixiert. Der Leitklebstoff 6 weist eine gewisse Elastizität auf, um insbesondere herstellungsbedingte Maßabweichungen an den Bauteilen ausgleichen zu können.The stripped end area 5a is how out 1 can be seen, completely through the passage opening 7 the circuit board 2 through put. The end area 5a is here by means of an elastic Leitklebstoffs 6 in the via element 8th fixed. The conductive adhesive 6 has a certain elasticity in order to be able to compensate in particular for manufacturing-related dimensional deviations on the components.

Erfindungsgemäß ist somit der Kupferlackdraht direkt mit der Leiterplatte 2 ohne Verwendung von zusätzlichen Kontaktierungsstücken o. ä. verbunden. Hierdurch kann das erfindungsgemäße Verfahren sehr schnell und kostengünstig durchgeführt werden. Sollten Relativbewegungen zwischen der Leiterplatte 2 und der Spule 3 auftreten, können diese zusätzlich noch durch den am Spulendom 4 freiliegenden Bereich des Lackdrahts ausgeglichen werden. Die Verwendung des elastischen Leitklebers macht es ferner möglich, dass auf hohe Genauigkeitsanforderungen, welche im Stand der Technik notwendig sind, verzichtet werden kann. Auch kann bei Verwendung eines Leitklebers für unedle Oberflächen (wie z. B. Kupfer oder Zinn) Prozesse zur Oberflächenveredelung der Kontaktpartner eingespart werden, so dass das Verfahren besonders kostengünstig durchgeführt werden kann.Thus, according to the invention, the enameled copper wire is directly connected to the printed circuit board 2 without the use of additional Kontaktierungsstücken o. Ä. Connected. As a result, the method according to the invention can be carried out very quickly and inexpensively. Should be relative movements between the circuit board 2 and the coil 3 These can additionally occur due to the coil dome 4 exposed area of the enameled wire. The use of the elastic conductive adhesive also makes it possible to dispense with high accuracy requirements, which are necessary in the prior art. Also, when using a conductive adhesive for non-precious surfaces (such as copper or tin) processes for surface finishing of the contact partners can be saved, so cost the process particularly can be carried out conveniently.

Der Endbereich 5a des Kupferlackdrahts wurde vorzugsweise mittels eines Induktionsverfahrens abisoliert, wodurch eine sehr hohe Abisolierqualität erreicht werden kann und der abisolierte Endbereich 5a einfach mit dem Leitklebstoff benetzt werden kann. Somit kann eine sichere elektrische Verbindung zwischen dem Endbereich 5a und der Leiterplatte ohne Verwendung eines zusätzlichen Kontaktstückes erhalten werden.The end area 5a of the copper enamel wire was preferably stripped by means of an induction process, whereby a very high Strisolierqualität can be achieved and the stripped end 5a can be easily wetted with the conductive adhesive. Thus, a secure electrical connection between the end region 5a and the circuit board can be obtained without using an additional contact piece.

2 zeigt eine Leiterplattenanordnung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei gleiche bzw. funktional gleiche Teile mit den gleichen Bezugszeichen wie im ersten Ausführungsbeispiel bezeichnet sind. Wie aus 2 ersichtlich ist, entspricht das zweite Ausführungsbeispiel im Wesentlichen dem ersten Ausführungsbeispiel, wobei zusätzlich am Spulendom 4 noch ein Pin 9 angeordnet ist. Der abisolierte Endbereich 5a ist dabei um den Pin 9 herumgewickelt. Wie aus 2 ersichtlich ist, ist dabei eine symmetrische, mit einem im Wesentlichen zylindrischen Mantelbereich ausgebildete Wicklung um den Pin 9 herumgewickelt. Hierdurch werden insbesondere die Kontaktoberfläche zwischen dem Endbereich 5a und dem Leitklebstoff 6 vergrößert, so dass ein noch sicherer Kontakt erreicht werden kann. Weiterhin wird durch den gewickelten, abisolierten Endbereich 5a ein mit Leitklebstoff auszufüllender Raum im Durchkontaktierungselement 8 reduziert, so dass die Menge von verwendetem Leitklebstoff 6 reduziert werden kann. Ansonsten entspricht dieses Ausführungsbeispiel dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel, so dass auf die dort gegebene Beschreibung verwiesen werden kann. 2 shows a circuit board assembly according to a second embodiment of the invention, wherein the same or functionally identical parts are denoted by the same reference numerals as in the first embodiment. How out 2 can be seen, the second embodiment substantially corresponds to the first embodiment, in addition to the coil dome 4 another pin 9 is arranged. The stripped end area 5a is about the pin 9 wound. How out 2 is apparent, is a symmetrical, formed with a substantially cylindrical cladding region winding around the pin 9 wound. As a result, in particular, the contact surface between the end region 5a and the conductive adhesive 6 enlarged, so that an even safer contact can be achieved. Furthermore, by the wound, stripped end portion 5a a space to be filled with conductive adhesive in the via element 8th reduced, so that the amount of conductive adhesive used 6 can be reduced. Otherwise, this embodiment corresponds to the previous embodiment, so that reference can be made to the description given there.

3 zeigt eine alternative Leiterplattenanordnung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei wiederum gleiche bzw. funktional gleiche Teile mit den gleichen Bezugszeichen wie in den vorhergehenden Ausführungsbeispielen bezeichnet sind. Das dritte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem zweiten Ausführungsbeispiel, wobei im Unterschied dazu der Endbereich 5a des Lackdrahtes 5 unterschiedlich am Pin 9 angeordnet ist. Wie aus 3 ersichtlich ist, ist der Endbereich 5a parallel zum Pin 9 angeordnet und durch eine am freien Ende des Pins 9 gebildete Ausnehmung hindurchgeführt. Hierdurch wird eine bessere Fixierung des Endbereichs 5a am Pin erreicht. Wie in 3 ersichtlich ist, ist der Endbereich 5a dabei im Wesentlichen U-förmig am Pin angeordnet. Ansonsten entspricht dieses Ausführungsbeispiel dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel, so dass auf die dort gegebene Beschreibung verwiesen werden kann. 3 shows an alternative circuit board assembly according to a third embodiment of the invention, in turn, the same or functionally identical parts are denoted by the same reference numerals as in the preceding embodiments. The third embodiment corresponds essentially to the second embodiment, in contrast to the end region 5a of the enameled wire 5 different at the pin 9 is arranged. How out 3 is apparent, is the end region 5a parallel to the pin 9 arranged and through one at the free end of the pins 9 formed recess passed. This will give a better fixation of the end area 5a reached at the pin. As in 3 is apparent, is the end region 5a while essentially U-shaped arranged on the pin. Otherwise, this embodiment corresponds to the previous embodiment, so that reference can be made to the description given there.

Die 4a und 4b zeigen eine Leiterplattenanordnung 1 gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei wiederum gleiche bzw. funktional gleiche Teile mit den gleichen Bezugszeichen wie im vorhergehenden Ausführungsbeispielen bezeichnet sind. Das vierte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem dritten Ausführungsbeispiel, wobei anstelle des Pins des dritten Ausführungsbeispiels beim vierten Ausführungsbeispiel ein Opferdom 10 am Spulendom 4 angeordnet ist. Wie aus 4a ersichtlich ist, ist der Endbereich 5a am Opferdom 10 angeordnet, indem er über das freie Ende des Opferdoms 10 gelegt ist. Vor dem Fixieren des Endbereichs 5a in dem Durchkontaktierungselement 8 mittels des Leitklebstoffs 6 wird der Opferdom 10 entfernt, was in 4b durch den Pfeil A angedeutet ist. Anschließend wird der Endbereich 5a in bekannter Weise mittels des Leitklebstoffs in der Leiterplatte 2 fixiert. Durch die Verwendung des Opferdoms 10 ist der Endbereich 5a dabei außermittig in der Durchgangsöffnung 7 in der Leiterplatte 2 angeordnet. Hierbei kann es auch zu einem direkten Kontakt zwischen dem abisolierten Endbereich 5a und dem Durchkontaktierungselement 8 kommen, so dass eine noch bessere Kontaktierung möglich ist. Ansonsten entspricht dieses Ausführungsbeispiel den vorhergehenden Ausführungsbeispielen, so dass auf die dort gegebene Beschreibung verwiesen werden kann.The 4a and 4b show a circuit board assembly 1 according to a fourth embodiment of the invention, again identical or functionally identical parts are denoted by the same reference numerals as in the preceding embodiments. The fourth embodiment substantially corresponds to the third embodiment, wherein instead of the pin of the third embodiment in the fourth embodiment, a sacrificial dome 10 at the coil dome 4 is arranged. How out 4a is apparent, is the end region 5a at the sacrificial dome 10 arranged by crossing the free end of the sacrificial dome 10 is laid. Before fixing the end area 5a in the via element 8th by means of the conductive adhesive 6 becomes the sacrificial dome 10 removed what's in 4b indicated by the arrow A. Subsequently, the end area 5a in a known manner by means of the conductive adhesive in the circuit board 2 fixed. By using the sacrificial dome 10 is the end area 5a while off-center in the passage opening 7 in the circuit board 2 arranged. This can also lead to a direct contact between the stripped end region 5a and the via element 8th come, so that an even better contact is possible. Otherwise, this embodiment corresponds to the previous embodiments, so that reference can be made to the description given there.

Claims (10)

Verfahren zum Verbinden eines Lackdrahtes (5) mit einer Leiterplatte (2), umfassend die Schritte: – Abisolieren eines Endbereichs (5a) des Lackdrahtes (5), – Bereitstellen eines elastischen Leitklebstoffs (6), – Anordnen des abisolierten Endbereichs (5a) des Lackdrahts an der Leiterplatte (2), und – Fixieren des abisolierten Endbereichs (5a) an der Leiterplatte mittels des elastischen Leitklebers.Method for connecting an enameled wire ( 5 ) with a printed circuit board ( 2 ), comprising the steps of: stripping an end region ( 5a ) of the enameled wire ( 5 ), - providing an elastic conductive adhesive ( 6 ), - arranging the stripped end region ( 5a ) of the enameled wire on the printed circuit board ( 2 ), and - fixing the stripped end region ( 5a ) on the circuit board by means of the elastic conductive adhesive. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) eine Durchgangsöffnung (7) mit einem Durchkontaktierungselement (8) aufweist und der Endbereich (5a) des Lackdrahts durch das Durchkontaktierungselement (8) hindurchgeführt ist und der elastische Leitklebstoff (6) den Bereich zwischen dem abisolierten Endbereich (5a) und dem Durchkontaktierungselement (8) ausfüllt.Method according to claim 1, characterized in that the printed circuit board ( 2 ) a passage opening ( 7 ) with a via element ( 8th ) and the end region ( 5a ) of the enameled wire through the via element ( 8th ) and the elastic conductive adhesive ( 6 ) the area between the stripped end region ( 5a ) and the via element ( 8th ). Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Durchkontaktierungselement (8) Zinn enthält oder vollständig aus Zinn hergestellt ist.Method according to claim 2, characterized in that the via element ( 8th ) Contains tin or is made entirely of tin. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht des Lackdrahts aus Kupfer oder einem Kupfer enthaltenden Material hergestellt ist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the wire of the enameled wire is made of copper or a Copper-containing material is made. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der abisolierte Endbereich (5a) als geradliniges Drahtendstück vorgesehen ist oder der abisolierte Endbereich (5a) als Wicklung um einen Pin (9) vorgesehen ist oder der abisolierte Endbereich (5a) an einem Pin (9) im Wesentlichen parallel zu diesem angeordnet ist oder der abisolierte Endbereich (5a) an einem Opferdom (10) angeordnet ist, welcher vor dem Fixieren entfernt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the abi solitary end area ( 5a ) is provided as a straight wire end piece or the stripped end portion ( 5a ) as a winding around a pin ( 9 ) is provided or the stripped end portion ( 5a ) on a pin ( 9 ) is arranged substantially parallel to this or the stripped end region ( 5a ) at a sacrificial dome ( 10 ), which is removed before fixing. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitklebstoff (6) ein Elastizitätsmodul in einem Bereich von 1 MPa bis 5000 MPa, vorzugsweise 3 MPa, aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the conductive adhesive ( 6 ) has a modulus of elasticity in a range of 1 MPa to 5000 MPa, preferably 3 MPa. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitklebstoff (6) Metalle mit niederem Schmelzpunkt aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the conductive adhesive ( 6 ) Has metals with a lower melting point. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitklebstoff ein Lösungsmittel aufweist.Method according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the conductive adhesive comprises a solvent. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Endbereich (5a) mittels Induktionsabisolieren abisoliert wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the end region ( 5a ) is stripped by means of induction stripping. Leiterplattenanordnung, umfassend: – eine Leiterplatte (2) mit einer Durchgangsbohrung (7), – ein leitendes Durchkontaktierungselement (8), welches in der Durchgangsbohrung (7) angeordnet ist, – ein einen isolierten Draht aufweisendes Bauteil (3) mit einem abisolierten Endbereich (5a) des Drahtes, und – einen Leitklebstoff (6), welcher im Durchkontaktierungselement (8) angeordnet ist und den abisolierten Endbereich (5a) umgibt und freie Bereiche im Durchkontaktierungselement (8) ausfüllt, um eine leitende Verbindung zwischen dem Endbereich (5a) und dem Durchkontaktierungselement (8) herzustellen, wobei der Leitklebstoff (6) elastisch ist.Circuit board assembly comprising: - a printed circuit board ( 2 ) with a through hole ( 7 ), - a conductive via element ( 8th ), which in the through hole ( 7 ), - an insulated wire component ( 3 ) with a stripped end region ( 5a ) of the wire, and - a conductive adhesive ( 6 ), which in Durchkontaktierungselement ( 8th ) and the stripped end region ( 5a ) and free areas in the via element (FIG. 8th ) to make a conductive connection between the end region ( 5a ) and the via element ( 8th ), the conductive adhesive ( 6 ) is elastic.
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