DE102009018025A1 - Honeycomb structure formed from a huge number of honeycomb cells, where the honeycomb structure is coated with a thermoplastic resin, which contains nanoscale particles - Google Patents

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Abstract

Honeycomb structure formed from a huge number of honeycomb cells, is claimed, where the honeycomb structure is coated with a thermoplastic resin, which contains nanoscale particles.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung von Kernmaterial welches bei Wabenmaterialien verwendet wird um dort die Festigkeiten der Kernmaterialien zu erhöhen.The The present invention relates to a method of coating Nuclear material used in honeycomb materials around there to increase the strength of the core materials.

Stand der TechnikState of the art

Wabenkernmaterialien zur Herstellung von Schichtplatten nach 1 sind grundsätzlich aus dem Stand der Technik bekannt. Bei diesen bekannten Verfahren werden Kernmaterialien verwendet die aus papierartigen Faservlieslagen hergestellt sind. Beispiele hierzu sind Kraftpapier aus Cellulose gebildet, aber auch Faservlieslagen aus Glas-, Kohle-, Quarz- und Keramikfasern. Ein häufig verwendetes Faservliesmaterial zur Herstellung von Kernmaterial ist ein Poly (m-phenylenisophtalamid) der Fa. DuPont de Nemours (USA) oder eine Mischung mit Poly (p-phenylenterephtalamid) der Hersteller DuPont de Nemours (USA) oder AKZO Chemie Deutschland. Diese Wabenkernmaterialien können bereits an sich für eine Wabenherstellung eingesetzt werden, weisen aber nicht die gewünschten hohen Festigkeiten bezüglich ihrer Zug-Druck- und Schubfestigkeitsverhalten bei der Herstellung von Schichtplatten auf.Honeycomb core materials for the production of sandwich panels 1 are basically known from the prior art. In these known methods, core materials are used which are made of paper-like nonwoven fabric layers. Examples of this are kraft paper formed from cellulose, but also nonwoven layers of glass, carbon, quartz and ceramic fibers. A frequently used nonwoven material for the production of core material is a poly (m-phenyleneisophthalamide) from the company DuPont de Nemours (USA) or a mixture with poly (p-phenylene terephthalamide) manufacturer DuPont de Nemours (USA) or AKZO Chemie Germany. These honeycomb core materials can already be used per se for honeycomb production, but do not have the desired high strengths with respect to their tensile, compressive and shear strength behavior in the production of sandwich panels.

Um die Festigkeiten der Schichtplatten zu erhöhen ist es bekannt, das Wabenkernmaterial mit einem duroplastischen Harz zu beschichten. Beispiele hierfür werden in der DE-A-4003249 offenbart. Eine weitere Festigkeitserhöhung verbunden mit einer höheren Steifigkeit der Wabenstruktur wurde durch das Einmischen von unlöslichen polymeren Teilchen aus thermoplastischen und/oder duroplastischen Teilchen in den die wabenförmigen Zellen beschichteten duroplastischen Harz in der DE 696 10 830 T2 offenbart. Es wurde beschrieben, dass die Aufnahme unlöslicher Polymerteilchen aus einer großen Vielzahl von duroplastischen oder thermoplastischen Polymeren ausgewählt werden kann. Beispielhafte Polymere wie Polyolefin, Polyamid, Polyamid, Polyamidimid, Polyetherimid, Polyester, Polysulfon, Polyarylensulfid, Polyethersulfon, Polycarbonat, Polyketon und Polyetheretherketon und aus der Klasse der duroplastischen Polymerteilchen die Epoxy, Cyanatester und Bis-Maleinimide dann ausgewählt, und Einzeln oder in Kombination der Teilchen, in den duroplastischen Basis-Beschichtungsharz eingemischt werden.In order to increase the strength of the sandwich panels, it is known to coat the honeycomb core material with a thermosetting resin. Examples of this are in the DE-A-4003249 disclosed. A further increase in strength associated with a higher stiffness of the honeycomb structure was achieved by mixing insoluble polymeric particles of thermoplastic and / or thermosetting particles in the honeycomb-coated thermosetting resin in the DE 696 10 830 T2 disclosed. It has been described that the inclusion of insoluble polymer particles can be selected from a wide variety of thermosetting or thermoplastic polymers. Exemplary polymers such as polyolefin, polyamide, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, polyester, polysulfone, polyarylene sulfide, polyethersulfone, polycarbonate, polyketone and polyetheretherketone, and from the class of thermosetting polymer particles the epoxy, cyanate ester and bis-maleimides are then selected, and singly or in combination Particles are mixed in the thermosetting base coating resin.

Das zum Beschichten der Wabe verwendete Basisharz ist vorzugsweise ein Phenolformaldehyd, Epoxy, Cyanatester oder Bis-Maleinimid-Harz. Vorzugsweise wird ein Phenolformaldehydharz welches ein Resol- oder Novolakharz sein kann, eingesetzt.The Base resin used to coat the honeycomb is preferably one Phenol-formaldehyde, epoxy, cyanate ester or bis-maleimide resin. Preferably, a phenol-formaldehyde resin which is a resol or Novolak resin can be used.

Für diese Basisharze können als Lösungen oder Dispersionensmedien Wasser, Aceton, Butanol, Ethylacetat, Ethanol und Toluol verwendet werden. Lösungsmittel werden wie dem Fachmann bekannt in ausreichender Menge beigegeben um eine Basisharzlösung bereitzustellen die nach den bekannten Verfahren, leicht auf den Wabenkern aufgebracht werden.For These base resins can be used as solutions or dispersion media Water, acetone, butanol, ethyl acetate, ethanol and toluene become. Solvents are known in the art as in the art sufficient amount added to a base resin solution to provide the according to the known methods, easy on the Honeycomb core are applied.

Die dem Basisharz zugesetzten unlöslichen Polymerteilchen aus einer überaus großen Anzahl von duroplastischen und/oder thermoplastischen Polymeren ausgewählt, führen wie die DE 696 10 830 T2 lehrt, zwar zu einer Erhöhung der Schubfestigkeit und des Schubmodul an den jeweils geprüften Schichtplatten, die ermittelte Druckfestigkeit ist aber bei dem Wabenmaterial selbst, oder bei den geprüften Schichtplatten im wesentlichen unverändert.The insoluble polymer particles added to the base resin selected from a very large number of thermosetting and / or thermoplastic polymers lead like the DE 696 10 830 T2 Although it teaches to increase the shear strength and the shear modulus of the respectively tested sandwich panels, the determined compressive strength is essentially unchanged in the honeycomb material itself or in the tested sandwich panels.

Die beschriebenen Verfahren haben somit den wesentlichen Nachteil, dass bei vielen Anwendungen von Schichtplatten die in der Luftfahrt-Transportfahrzeug- und Schifffahrtindustrie gewünschte hohe Druckfestigkeit verbunden mit einer hohen Schubfestigkeit und Schubmodul, nur ungenügend erreicht wird.The described method thus have the significant disadvantage that in many applications of sandwich panels used in aviation transport vehicles and shipping industry desired high compressive strength combined with a high shear strength and shear modulus, only insufficient is reached.

Aufgabenstellungtask

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, verbesserte und günstig herstellbare Beschichtungsharze zu entwickeln die zu Verstärkung der Wabenkernmaterialien benutzt werden können. Die neuen Harzformulierungen sollen die Festigkeiten des Wabenkerns erhöhen, um damit zumindest einen Teil der aus dem Stand der Technik bekannte Nachteile, ausschließt.The Object of the present invention is improved and cheap producible coating resins to develop the reinforcement the honeycomb core materials can be used. The new Resin formulations are said to increase the strengths of the honeycomb core order to at least a part of the known from the prior art Disadvantages, excludes.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass die erfindungsgemäße Wabenstruktur mit einem Überzug versehen ist der die Oberflächen der einzelnen Wabenzellen bedeckt und die Festigkeiten der Wabenzellen erhöht. Der Überzug kann aus einem duroplastischen Harz, oder ein in Lösung gebrachter thermoplastischer Polymer bestehen, in welchem Multi Wall Nano Tubes (MWNT) oder Single Wall Nano Tubes (CNT) eingebracht sind. Die im Überzug eingebrachten MWNT oder auch CNT sind nanoskalige Partikel.These Task is solved in that the inventive Honeycomb structure provided with a coating is the surfaces covered the individual honeycomb cells and increases the strength of the honeycomb cells. The coating can be made of a thermosetting resin, or a in solution, thermoplastic polymer in which Multi Wall Nano Tubes (MWNT) or Single Wall Nano Tubes (CNT) are introduced. The MWNT introduced in the coating or CNT are nanoscale particles.

Ein besonderer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist es neben der Erhöhung der mechanischen Eigenschaften eine sehr hohe Temperaturbeständigkeit, deutlich geringere Feuchtigkeitsaufnahme, bessere Medienbeständigkeit, hervorragende elektrische Leitfähigkeit, bessere Schlag- und Stoßfestigkeit, Frequenzabschirmung, Mikrowellen Absorption und Transmission im G; C; J; X; P; K und Ka-Band, sowie eine hohe Wärmeableitfähigkeit solcher, mit diesem Überzug versehenen Wabenzellen zu erreichen.One particular advantage of the present invention is in addition to the increase the mechanical properties of a very high temperature resistance, significantly lower moisture absorption, better media resistance, excellent electrical conductivity, better impact and shock resistance, frequency shielding, microwave absorption and transmission in G; C; J; X; P; K and Ka band, as well as a high Heat dissipation capability of such, with this coating To reach provided honeycomb cells.

Eine Variante ist, dass die MWNT in einem zum Beschichten der Wabe eingebracht werden, bei welchem das Basisharz ein duroplastische Harz vorzugsweise ein Phenolformaldhydharz ist. Dabei kann dieses Harz ein Resol oder Novolakharz sein.A Variant is that the MWNT introduced in one for coating the honeycomb in which the base resin is a thermosetting resin preferably is a phenol-formaldehyde resin. This resin can be a resol or Be novolak resin.

In einer weiteren bevorzugte Variante sind die MWNT in dem zum Beschichten der Wabe verwendeten thermoplastischen Harz eingebracht. Diese in Lösung gebrachten, thermoplastischen Basisharze aus Polymerwerkstoffe, können folgende, beispielhafte Polymere umfassen wie Polyolefin, Polyamid, Polyamid, Polyamidimid, Polyetherimid, Polyester, Polysulfon, Polyarylensulfid, Polyethersulfon, Polycarbonat, Polyketon und Polyetheretherketon. Verwendete Lösungsmittel hierzu sind beispielhaft Aceton, NMP Essigsäure und DMF. Die Lösungsmittel werden in ausreichender Menge zugegeben um eine Harzlösung bereitzustellen die nach Zugabe der MWNT aber auch anderer beispielhaft angeführte nanoskaligen Partikel wie Aluminium-Oxid, Antimon Zinn-Oxyd, Bismuth(III)-Oxid, Kupfer(III)-Oxid, Indium Zinn-Oxid, Eisen(III)-Oxid, Zink-Oxid, Silikon Carbide, Nanoclay(Montmorillonite Clay) und Bariumsulfat in das Harz-Lösungsmittelgemisch dispergiert werden. Diese nanoskaligen Partikel sind handelsüblich bei der Fa. Alfa Aesar, Deutschland in Partikelgrößen von 10 bis 150 nm zu beziehen. Um eine Dispergierung der anorganischen Nanopartikel mit den organischen Basisharzen zu erreichen kann aus einer großen Vielzahl von Silanen wie 3-Aminopropyltriethoxysilane, 3-(2-Aminoethylamino)-propyl)trimethoxysilane, 3-(trimethoxysilyl)propylarylate, 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-Mercaptopropyltrimethoxysilane und Methyltrimethoxysilane in Ethanol oder Wasser/Ethanol-Lösung für eine Oberflächenfunktionalisierung, ausgewählt werden. Gute Ergebnisse wurden ebenfalls mit Dispergier- und Titanatkupplungsreagenzien erzielt.In In a further preferred variant, the MWNT are in the for coating introduced the honeycomb used thermoplastic resin. This in Solution, thermoplastic base resins made of polymer materials, may include the following exemplary polymers such as polyolefin, Polyamide, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, polyester, polysulfone, Polyarylene sulfide, polyethersulfone, polycarbonate, polyketone and polyetheretherketone. Solvents used for this purpose are, for example, acetone, NMP acetic acid and DMF. The solvents are in sufficient amount to provide a resin solution but after the addition of the MWNT but also other exemplified nanoscale particles such as aluminum oxide, antimony tin oxide, bismuth (III) oxide, Copper (III) oxide, indium tin oxide, iron (III) oxide, zinc oxide, Silicon carbide, nanoclay (montmorillonite clay) and barium sulfate be dispersed in the resin-solvent mixture. These nanoscale particles are commercially available from Alfa Aesar, Germany in particle sizes from 10 to 150 nm. To a dispersion of the inorganic nanoparticles With the organic base resins can reach from a large Variety of silanes such as 3-aminopropyltriethoxysilanes, 3- (2-aminoethylamino) -propyl) trimethoxysilanes, 3- (trimethoxysilyl) propylarylates, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilanes, 3-mercaptopropyltrimethoxysilanes and methyltrimethoxysilanes in ethanol or water / ethanol solution for a surface functionalization selected become. Good results have also been obtained with dispersant and titanate coupling reagents achieved.

Die nanoskaligen Partikel liegen in einem Größenbereich von 10 bis 150 nm. Die in einer bevorzugten Ausführungsform verwendeten Partikel liegen im Bereich von 12 bis 100 nm.The nanoscale particles are in a size range from 10 to 150 nm. In a preferred embodiment used particles are in the range of 12 to 100 nm.

Der Anteil der anorganischen nanoskaligen Partikel kann im Bereich von 0.1 bis 40 Gewicht-% liegen. Vorzugsweise werden sie im Bereich von 0.1 bis 5 Gewicht-% in das Basisharz eingerührt. Dispergier- und Kupplungsreagenzien werden im Bereich von 1 bis 5%, Vorzugsweise im Bereich von 4% eingerührt.Of the Proportion of inorganic nanoscale particles can be in the range of 0.1 to 40% by weight. Preferably, they are in the range from 0.1 to 5% by weight into the base resin. dispersing and coupling reagents are in the range of 1 to 5%, preferably in the range of 4%.

Der nach dieser Erfindung hergestellte Wabenkern wird in aller Regel zur Herstellung von Schichtplatten benutzt. Das Verkleben der vorzugsweise hexagonalen Wabenzellen mit den gegenüberliegenden Deckschichten ist hinreichend bekannt.Of the Honeycomb core produced by this invention is usually used for the production of sandwich panels. The bonding of preferably Hexagonal honeycomb cells with the opposite surface layers is well known.

Ausführungsbeispieleembodiments

Die erfindungsgemäß hergestellten Wabenkerne werden analog mit den nach Werkstoff-Leistungsblatt WL 5.3650 geprüften Werte verglichen. An den bei unterschiedlicher Dichte, aber mit gleicher Zellweite der Wabe hergestellten Schichtplatten wurde jeweils Druckfestigkeit sowie Schubfestigkeit und Schubmodul in (L) und (W) Richtung ermittelt.The honeycomb cores produced according to the invention analogous to those tested according to material data sheet WL 5.3650 Values compared. At the at different density, but with the same cell width of the honeycomb produced sandwich panels was respectively Compressive strength and shear strength and shear modulus in (L) and (W) direction determined.

Eine Polymerlösung aus Amid Imid und NMP wird im Verhältnis 20 Gew.-% AI-10 der Fa. Solvay Belgien in einem handelsüblichen NMP von 80 Gew.-% durch Rühren gelöst. Die so hergestellte thermoplastische Basisharzlösung dient als Referenzwert für die geprüften mechanischen Eigenschaften der Schichtplatte. Auf die unbeschichteten Wabenzellen wurde durch Tauchen die Basisharzlösung aufgetragen und überschüssiges Harz durch Druckluftbeaufschlagung entfernt. Die NMP-Lösung wurde entfernt, indem die Wabenzellen nach einmaligem Tauchen 30 Minuten bei jeweils 170°; 210°; 240° und 60 Minuten bei 270° Celsius in einen Aushärteofen gelegt wurden. Die Schichtplattenproben wurden analog der LN 29 967 hergestellt und mit dem WL 5.3650 verglichen. Dichte kg/m*3 29 48 64 Zellweite mm 3.2 3.2 3.2 Druckfestigkeit N/mm*2 0.9 2.6 4.9 Schubfestigkeit (L) N/mm*2 0.9 1.7 2.6 Schubmodul (L) N/mm*2 22.0 43.0 66.0 Schubfestigkeit (W) N/mm*2 0.4 0.9 1.4 Schubmodul (W) N/mm*2 12.0 26.0 37.0 A polymer solution of amide-imide and NMP is dissolved in a ratio of 20% by weight of Al-10 from Solvay Belgium in a commercially available NMP of 80% by weight by stirring. The thermoplastic base resin solution thus prepared serves as a reference value for the tested mechanical properties of the laminated plate. The base resin solution was applied to the uncoated honeycomb cells by dipping and excess resin was removed by applying compressed air. The NMP solution was removed by placing the honeycomb cells after single dipping for 30 minutes at 170 ° C each; 210 °; 240 ° and 60 minutes at 270 ° C were placed in a curing oven. The sandwich samples were prepared analogously to LN 29 967 and compared with WL 5.3650. Density kg / m * 3 29 48 64 Cell width mm 3.2 3.2 3.2 Compressive strength N / mm * 2 0.9 2.6 4.9 Shear strength (L) N / mm * 2 0.9 1.7 2.6 Shear modulus (L) N / mm * 2 22.0 43.0 66.0 Shear strength (W) N / mm * 2 0.4 0.9 1.4 Shear modulus (W) N / mm * 2 12.0 26.0 37.0

In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wurden 200 Gramm Amid-Imid mit 700 Gramm DMF in Lösung gebracht und durch Rühren eine Polymerlösung hergestellt, MWNT von insgesamt 8 Gramm (MWNT Durchmesser 80 bis 110 nm, Länge der MWNT 2 bis 25 μm der Fa. CN 21, Korea) wurde nachträglich mit 2 Gew.-% 1-Methoxy-2-propanol Polyaminamidsalz in Lösungsmittelnaphta und 0.4 Gew.-% von einem weiteren Netz- und Dispergieradditive mit Titanatkupplungsreagenzien in Isopropanol bei RT 2 Stunden eingerührt, diese Reagenzien sind handelsüblich bei der Fa. Sura-Instruments Deutschland, als Substanz zu beziehen. Mit dieser thermoplastischen Basisharzlösung wurden auf die nach (0017) hergestellten Schichtplattenproben, folgende Festigkeitswerte ermittelt Dichte kg/m*3 29 48 64 Zellweite mm 3.2 3.2 3.2 Druckfestigkeit N/mm*2 1.3 4.7 7.7 Schubfestigkeit (L) N/mm*2 1.6 3.1 4.7 Schubmodul (L) N/mm*2 39.6 77.4 118.8 Schubfestigkeit (W) N/mm*2 0.7 1.6 2.5 Schubmodul (W) N/mm*2 17.0 46.8 66.9 In another embodiment of the present invention, 200 grams of amide-imide were dissolved with 700 grams of DMF and prepared by stirring a polymer solution, MWNT total of 8 grams (MWNT diameter 80 to 110 nm, length of MWNT 2 to 25 microns of Fa. CN 21, Korea) was subsequently stirred in with 2% by weight of 1-methoxy-2-propanol polyamineamide salt in solvent aphta and 0.4% by weight of another wetting and dispersing additive with titanate coupling reagents in isopropanol at RT for 2 hours; these reagents are commercially available at the Fa. Sura Instruments Germany, as a substance. With this thermoplastic base resin solution, the following strength values were determined on the laminate samples prepared according to (0017) Density kg / m * 3 29 48 64 Cell width mm 3.2 3.2 3.2 Compressive strength N / mm * 2 1.3 4.7 7.7 Shear strength (L) N / mm * 2 1.6 3.1 4.7 Shear modulus (L) N / mm * 2 39.6 77.4 118.8 Shear strength (W) N / mm * 2 0.7 1.6 2.5 Shear modulus (W) N / mm * 2 17.0 46.8 66.9

Überraschenderweise zeigte der nach (0018) hergestellte thermoplastische Basisharz auch nach sechs Monaten Lagerung kein Absetzen der MWNT. Die MWNT-Partikel zeigen somit ein kontrolliert flokkulierendes Verhalten, d. h. MWNT-Partikel sind zwar separiert aber auch durch die beigefügten Netz- und Dispergieradditive in dem thermoplastischen Amid-Imid Basisharz, assoziiert.Surprisingly Also, the thermoplastic base resin prepared according to (0018) after six months storage no discontinuation of MWNT. The MWNT particles thus show a controlled flocculating behavior, d. H. MWNT particles are separated but are also affected by the attached network and dispersing additives in the thermoplastic amide-imide base resin, associated.

Bei einem weiteren, erfindungsgemäßen Beispiel wird in eine Phenolformaldehydresol-Harz Aceton Mischung wie aus dem Stand der Technik bekannt ist, siehe dazu Phenolic Resins von A. Knop, Springerverlag Berlin 1985 , nachträglich eine nach (0018) hergestellte MWNT in einem Netz- und Dispergiermittel 2 Stunden bei RT eingerührt. In dieses Basisharz aus Phenolformaldehydresol wurden Wabenzellen 30 Minuten bei 90° Celsius, 20 Minuten bei 130° Celsius und 40 Minuten bei 180° Celsius ausgehärtet. Folgende Festigkeitswerte wurden ermittelt Dichte Kg/m*3 29 48 64 Zellweite mm 3.2 3.2 3.2 Druckfestigkeit N/m*2 1.2 3.8 7.0 Schubfestigkeit (L) N/m*2 0.9 2.3 2.8 Schubmodul (L) N/m*2 39 75 96 Schubfestigkeit (W) N/m*2 0.6 1.2 1.6 Schubmodul (W) N/m*2 24 45 52 In another example of the present invention, a phenol-formaldehyde-resole resin acetone blend is known in the prior art, see Phenolic Resins by A. Knop, Springerverlag Berlin 1985 , Subsequently, a MWNT prepared according to (0018) stirred in a wetting and dispersing agent for 2 hours at RT. Honeycomb cells were cured for 30 minutes at 90 ° Celsius, 20 minutes at 130 ° Celsius and 40 minutes at 180 ° Celsius in this base resin of phenol formaldehyde resol. The following strength values were determined Density Kg / m * 3 29 48 64 Cell width mm 3.2 3.2 3.2 Compressive strength N / m * 2 1.2 3.8 7.0 Shear strength (L) N / m * 2 0.9 2.3 2.8 Shear modulus (L) N / m * 2 39 75 96 Shear strength (W) N / m * 2 0.6 1.2 1.6 Shear modulus (W) N / m * 2 24 45 52

Bei den angeführten Beispielen kann der Fachmann unschwer erkennen, dass durch die Verwendung der in (0012) aufgeführten nanoskaligen Partikel und der in Lösung gebrachten thermoplastischen und duroplastischen Harze Änderungen, Anpassungen sowie Modifikationen innerhalb der erläuterten Erfindung möglich sind.at the examples given, the skilled person can easily recognize that by using the nanoscale listed in (0012) Particles and the dissolved thermoplastic and thermosetting resins changes, adjustments as well Modifications within the illustrated invention possible are.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 4003249 A [0003] - DE 4003249 A [0003]
  • - DE 69610830 T2 [0003, 0006] - DE 69610830 T2 [0003, 0006]

Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

  • - Phenolic Resins von A. Knop, Springerverlag Berlin 1985 [0020] - Phenolic Resins by A. Knop, Springerverlag Berlin 1985 [0020]

Claims (7)

Wabenstruktur aus einer Vielzahl von wabenförmigen Zellen gebildet und dadurch gekennzeichnet, dass diese Wabenstruktur mit einem thermoplastischen Harz überzogen ist und dieser nanoskalige Partikel enthält.Honeycomb structure formed from a plurality of honeycomb cells and characterized in that this honeycomb structure is coated with a thermoplastic resin and this contains nanoscale particles. Wabenstruktur nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die nanoskaligen Partikel CNT, MWNT, Aluminium-Oxid, Antimon Zinn-Oxid, Bismuth(III)-Oxid, Kupfer(III)-Oxid, Indium Zinn-Oxid, Eisen(III)-Oxid, Zink-Oxid, Zink-Oxid Organo-Silane Polar, Zink-Oxid Organo-Silane Non-Polar, Silikon Carbide, Nanoclay(Montmorillomite Clay) und Bariumsulfat sind.Honeycomb structure according to claim 1, characterized that the nanoscale particle CNT, MWNT, aluminum oxide, antimony Tin oxide, bismuth (III) oxide, copper (III) oxide, indium tin oxide, Ferric oxide, zinc oxide, zinc oxide organo-silane polar, zinc oxide Organosilanes Non-Polar, Silicon Carbide, Nanoclay (Montmorillomite Clay) and barium sulfate. Wabenstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass der thermoplastische Harz aus der aus Polyolefinen, Polyamid, Polyimid, Polyamidimid, Polyetherimid, Polyester, Polyarylensulfid, Polysulfon, Polyethersulfon, Polycarbonat, Polyketon und Polyetheretherketon bestehenden Gruppe von polymeren Materialien ausgewählt ist.Honeycomb structure according to one of claims 1 to 2, characterized in that the thermoplastic resin of polyolefins, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, Polyester, polyarylene sulfide, polysulfone, polyethersulfone, polycarbonate, Polyketone and polyetheretherketone existing group of polymeric Materials is selected. Wabenstruktur nach Anspruch 2, bei der die nanoskaligen Partikel hauptsächlich aus MWNT bestehen.Honeycomb structure according to claim 2, wherein the nanoscale Particles consisting mainly of MWNT. Wabenstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche bei dem der thermoplastische Harz aus Amid-Imid besteht.Honeycomb structure according to one of the preceding claims wherein the thermoplastic resin is amide-imide. Wabenstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die nanoskaligen Partikel eine Partikelgröße von 10 bis 150 nm aufweisen.Honeycomb structure according to one of the preceding claims characterized in that the nanoscale particles have a particle size from 10 to 150 nm. Wabenstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil der nanoskaligen Partikel im thermoplastischen Harz 0.1 bis 40 Gewicht-% beträgt.Honeycomb structure according to one of the preceding claims characterized in that the proportion of nanoscale particles in the thermoplastic resin is 0.1 to 40% by weight.
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