DE102009017238A1 - Method for the production of opposite soldering joints on a sandwich arrangement from a solar cell and from solder band arranged on opposite surface area of the solar cell, comprises attaching solder head to the surface of the solder bands - Google Patents

Method for the production of opposite soldering joints on a sandwich arrangement from a solar cell and from solder band arranged on opposite surface area of the solar cell, comprises attaching solder head to the surface of the solder bands Download PDF

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Abstract

The method for the production of opposite soldering joints on a sandwich arrangement (18) from a solar cell (11) and from solder band (12, 13) arranged on opposite surface area of the solar cell, comprises utilizing a solder head (20) for the production of both opposite soldering connections on one of both surface areas of the solar cell and attaching the solder head in an interval to the surface of the relevant solder bands. The surface of the solder band is heated through the solder head at soldering temperature. A gaseous heat transmission medium flows to the surface of the solder band. The method for the production of opposite soldering joints on a sandwich arrangement (18) from a solar cell (11) and from solder band (12, 13) arranged on opposite surface area of the solar cell, comprises utilizing a solder head (20) for the production of both opposite soldering connections on one of both surface areas of the solar cell and attaching the solder head in an interval to the surface of the relevant solder bands. The surface of the solder band is heated through the solder head at soldering temperature. A gaseous heat transmission medium flows to the surface of the solder band, emerges over the area to the soldering connection and completely overflows under heat emission. A protective gas is used as heat transmission medium. A blank holder (25) is actuated by solder head for holding together the sandwich arrangement during the soldering connection process. The process parameter such as temperature and stream and/or power of the heat transmission medium is individually regulated. The temperature is monitored at the soldering connection area by sensors. An independent claim is included for a device for the production of soldering connection.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Einrichtung zum Herstellen von gegenüberliegenden Lötverbindungen an einer Sandwichanordnung, insbesondere einer solchen aus einer Solarzelle und auf gegenüberliegenden Oberflächenbereichen der Solarzelle angeordneten Lötbändern nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bzw. dem des Anspruchs 6.The The present invention relates to a method and a device for making opposite solder connections at a sandwich arrangement, in particular such from a Solar cell and on opposite surface areas the solar cell arranged after solder strips the preamble of claim 1 or that of claim 6.

Bei der Herstellung derartiger Sandwichanordnungen wird der Lötkopf auf das ihm zugewandte Lötband kontaktierend gebracht und soweit erwärmt, dass sowohl das oben auf der Solarzelle liegende als auch das unterhalb der Solarzelle liegende Lötband derart erwärmt wird, dass das verwendete Lot, bspw. Zinn, schmilzt. Bei derartigen Lötvorgängen, bei denen die beiden Lötbänder ein Flussmittelbad durchlaufen und bspw. verzinnt werden, besteht ein Problem darin, dass der Lötkopf verschmutzt und nach einiger Zeit einen derartigen Verschmutzungsgrad erreicht hat, der zu einer reduzierten Wärmeübertragung vom Lötkopf auf die zu verbindenden Elemente führt. Dies wiederum resultiert in einer mangelhaften Lötverbindung. Um dies zu vermeiden, muss der Lötkopf von Zeit zu Zeit gereinigt werden, was zu einer Unterbrechung des Arbeitsvorganges führt und darüber hinaus aufwändig ist.at The production of such sandwich arrangements, the soldering head the soldering tape facing him brought in contact and heated as far as that both on top the solar cell lying as well as lying below the solar cell Solder tape like this heated is that the solder used, for example, tin, melts. In such Soldering, at which the two soldering tapes Pass through flux bath and, for example, tinned, there is a Problem is that the soldering head contaminated and reached after some time such a degree of contamination that has a reduced heat transfer from the soldering head leads to the elements to be connected. This in turn results in a defective solder joint. To avoid this, the soldering head must be be cleaned from time to time, resulting in an interruption of the Operating procedure leads and above elaborate is.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren und eine Einrichtung zum Herstellen von einander gegenüberliegenden Lötverbindungen an einer Sandwichanordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, bei dem bzw. bei der ein Verschmutzen des Lötkopfes und dessen negative Folgen im Wesentlichen vermieden sind.task The present invention is therefore a method and a Device for producing opposite solder joints to create a sandwich arrangement of the type mentioned, in which or at the fouling of the soldering head and its negative Consequences are essentially avoided.

Zur Lösung dieser Aufgabe sind bei einem Verfahren und einer Einrichtung zum Herstellen von gegenüberliegenden Lötverbindungen einer Sandwichanordnung der eingangs genannten Art die im Anspruch 1 bzw. im Anspruch 6 angegebenen Merkmale vorgesehen.to solution This object is achieved in a method and a device for Making opposite solder connections a sandwich arrangement of the type mentioned in the claim 1 or specified in claim 6 features provided.

Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen ist erreicht, dass der Lötkopf nicht mehr mit dem mit Flussmittel behafteten und verzinnten Lötband in Berührung kommt, so dass das Löten kontaktlos erfolgt und der Lötkopf als solcher praktisch keiner Verschmutzung mehr unterliegt. Dies wird durch das Wärmeübertragungsmedium erreicht, das seine Wärme auf die beiderseits der Solarzelle angeordneten mit dem betreffenden Lot, wie Lötzinn, versehenen Lötbänder abgibt. Ein Anhalten der Produktion wegen einer Lötkopfreinigung ist deshalb nicht mehr notwendig.By the measures according to the invention achieved that the soldering head no longer with the fluxed and tinned soldering tape in contact comes, so the soldering contactless and the soldering head as such practically no more pollution is subject. This is through the heat transfer medium that achieves its warmth on the both sides of the solar cell arranged with the relevant Solder, like solder, provided soldering tapes. Stopping the production because of a Lötkopfreinigung is therefore not necessary anymore.

Gemäß den Merkmalen nach Anspruch 2 bzw. 7 ist es auch möglich, zur Verhinderung von Oxidationen das Wärmeübertragungsmedium in Form eines Schutzgases zuzuführen.According to the characteristics according to claim 2 or 7, it is also possible to prevent Oxidations the heat transfer medium in the form of a protective gas.

Vorteilhafte Ausgestaltungen bezüglich des Erwärmens des Wärmeübertragungsmediums und dessen Zuführen auf den Bereich der zu schaffenden Lötverbindung ergibt sich aus den Merkmalen des Anspruchs 8 und/oder 9.advantageous Embodiments regarding of heating the heat transfer medium and its feeding to the area of the solder joint to be created results from the features of claim 8 and / or 9.

Zweckmäßigerweise ist der Lötkopf gemäß den Merkmalen des Anspruchs 10 in axialer Richtung bewegbar, um einerseits eine entsprechende Wärmeübertragungsdistanz einstellen zu können, und um andererseits gemäß den Merkmalen nach Anspruch 4 bzw. 11 einen Niederhalter betätigen bzw. einstellen zu können. Dabei kann es zweckmäßig sein, die Merkmale nach Anspruch 12 und/oder 13 vorzusehen. Dies ist eine wenig aufwändige Maßnahme für einen Niederhalter, ohne dass der Strom des Wärmeübertragungsmediums nachteilig beeinflusst wird.Conveniently, is the soldering head according to the characteristics of claim 10 in the axial direction movable, on the one hand a corresponding heat transfer distance to be able to adjust and on the other hand according to the features according to claim 4 or 11 actuate a hold-down or can set. there it may be appropriate to provide the features of claim 12 and / or 13. this is a little expensive measure for one Hold down without the flow of heat transfer medium adversely being affected.

Vorteilhafte Ausgestaltungen hinsichtlich der Beeinflussung der Prozessparameter ergeben sich aus den Merkmalen nach Anspruch 5 bzw. eines oder mehrerer der Ansprüche 14 bis 16.advantageous Embodiments with regard to influencing the process parameters arise from the features of claim 5 or one or more the claims 14 to 16.

Bei Lötverbindungen zwischen einer Vielzahl von aneinandergereihten Solarzellen und längs der Solarzellenreihe angeordneten Lötbändern ist es zweckmäßig, die Merkmale nach Anspruch 17 und/oder 18 vorzusehen.at solder connections between a plurality of juxtaposed solar cells and along the solar cell array arranged soldering tapes is it is expedient, the To provide features according to claim 17 and / or 18.

Weitere Einzelheiten der Erfindung sind der folgenden Beschreibung zu entnehmen, in der die Erfindung anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher beschrieben und erläutert ist.Further Details of the invention can be taken from the following description, in the invention with reference to the embodiment shown in the drawing described in more detail and explained is.

Die einzige Figur zeigt in schematischer Seitenansicht eine Einrichtung zum Herstellen von einander gegenüberliegenden Lötverbindungen an einer Sandwichanordnung aus einer Solarzelle und an gegenüberliegenden Oberflächenbereichen der Solarzelle angeordneten Lötbändern gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel vorliegender Erfindung.The single figure shows a schematic side view of a device for making opposing solder joints on a sandwich assembly of a solar cell and on opposite surface areas the solar cell arranged soldering tapes according to a preferred embodiment present invention.

Die in der Zeichnung dargestellte Einrichtung 10 dient zum Herstellen von einander gegenüberliegenden Lötverbindungen an einer Sandwichanordnung 18 in Form einer Solarzelle 11 und auf gegenüberliegenden Oberflächenbereiche der Solarzelle 11 angeordneten Lötbändern 12 und 13 derart, dass ein kontaktloses gleichzeitiges Löten der Lötbänder 12 und 13 an einen Bereich 14 der Oberseite 16 der Solarzelle 11 bzw. an einen Bereich 15 der Unterseite 17 der Solarzelle 11 erfolgt. Die Einrichtung 10 kann, wie in der Figur dargestellt, der Oberseite 16 der Solarzelle 11 zugewandt oder der Unterseite 17 der Solarzelle 11 der Sandwichanordnung 18 zugewandt angeordnet sein.The device shown in the drawing 10 is used to make opposing solder joints on a sandwich assembly 18 in the form of a solar cell 11 and on opposite surface areas of the solar cell 11 arranged solder strips 12 and 13 such that contactless simultaneous soldering of the soldering tapes 12 and 13 to an area 14 the top 16 the solar cell 11 or to an area 15 the bottom 17 the solar cell 11 he follows. The device 10 can, as shown in the figure, the top 16 the solar cell 11 facing or the bottom 17 the sun larzelle 11 the sandwich arrangement 18 be arranged facing.

Die Einrichtung 10 besitzt beim in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiel einen Lötkopf 20, der eine beispielsweise länglich zylindrische Form aufweist und rechtwinklig zur hier horizontal angeordneten Sandwichanordnung 18 vorgesehen ist. Der Lötkopf 20 ist hohlzylindrisch ausgebildet und an seinem der Sandwichanordnung 18 gegenüberliegenden freien Ende offen und an seinem dieser abgewandten Ende mit einem den Hohlraum 22 abschließenden Boden 21 versehen ist. Der Lötkopf 20 ist gemäß Doppelpfeil A in seiner axialen Richtung hin und her bzw. auf und ab bewegbar und an seinem der Sandwichanordnung 18 zugewandten freien Endbereich mit einem Niederhalter 25 bestückt. Der Niederhalter 25 besitzt beim Ausführungsbeispiel die Form einer Wendelfeder 26, die den freien Endbereich des Lötkopfes 20 umgibt und daran in nicht dargestellter Weise befestigt ist und die sich an ihrem anderen freien Ende auf dem oberen Lötband 12 der auf einer Unterlage 28 angeordneten Sandwichanordnung 18 abstützt. Je nach vertikaler Lage des auf und ab bewegbaren Lötkopfes 20 ist die Wendelfeder 26 des Niederhalters 25 entweder dazu bestimmt, das obere Lötband 12 auf die Solarzelle 11 und die Solarzelle 11 auf das untere Lötband 13 zu drücken bzw. zu fixieren, um den unmittelbaren Kontakt dieser Elemente 12/11/13 beim Löten zu halten, oder dazu, die Wendelfeder 26 des Niederhalters 25 für eine horizontale Bewegung der Sandwichanordnung 18 anzuheben. Während des Lötvorganges ist somit eine schwimmende Lagerung der Sandwichanordnung 18 gegeben.The device 10 has in the embodiment shown in the drawing a soldering head 20 , which has an elongated cylindrical shape, for example, and perpendicular to the sandwich arrangement arranged horizontally here 18 is provided. The soldering head 20 is formed hollow cylindrical and at its the sandwich arrangement 18 opposite free end open and at its end facing away from this with a cavity 22 final floor 21 is provided. The soldering head 20 is according to double arrow A in its axial direction back and forth or up and down movable and at its the sandwich arrangement 18 facing free end area with a hold-down 25 stocked. The hold down 25 has the form of a helical spring in the embodiment 26 , which is the free end of the soldering head 20 surrounds and is attached thereto in a manner not shown and at its other free end on the upper soldering tape 12 the one on a pad 28 arranged sandwich arrangement 18 supported. Depending on the vertical position of the up and down movable soldering head 20 is the coil spring 26 the hold-down 25 either destined to the top soldering band 12 on the solar cell 11 and the solar cell 11 on the lower soldering tape 13 to press or fix to the immediate contact of these elements 12 / 11 / 13 when soldering, or to the coil spring 26 the hold-down 25 for a horizontal movement of the sandwich arrangement 18 to raise. During the soldering process is thus a floating storage of the sandwich assembly 18 given.

Im Hohlraum 22 des Lötkopfes 20 ist eine Heizvorrichtung 30 für ein Wärmeleitmedium beispielsweise in Form einer elektrischen Heizspule 31 angeordnet. Der Lötkopf 20 ist mit einer Vorrichtung 33 zum Zuführen eines gasförmigen Wärmeleitmediums aus einem Vorratsbehälter 34 versehen. Das Wärmeleitmedium wird über eine Rohrleitung 37 aus dem Vorratsbehälter 34 einem regelbaren bzw. einstellbaren Drosselventil 35 geführt, das mit einer Rückkopplungsleitung 36 versehen ist. Nach dem Drosselventil 35 schließt sich über eine Rohrleitung 38 ein Absperrventil 39 an, das ausgangsseitig mit einer Öffnung im Boden 21 des Lötkopfs 20 verbunden ist. Dieses Wärmeleitmedium strömt im Lötbetrieb über die Heizvorrichtung 30 durch den Hohlraum 22 des Lötkopfes 20 und dient als Wärmequelle zum Erwärmen des Lotes, bspw. Lötzinn, das auf den betreffenden Bereichen der Lötbänder 12 und 13 aufgebracht ist, und damit zum Verlöten der Sandwichanordnung 18 an den betreffenden Bereichen 14 und 15. Am offenen freien Ende des Lötkopfes 20 ist das Wärmeleitmedium bspw. über eine Düse so geführt, dass es auf die Lötstelle bzw. den Lötbereich 14 trifft und über diesem flächig verteilt wird.In the cavity 22 of the soldering head 20 is a heater 30 for a heat transfer medium, for example in the form of an electric heating coil 31 arranged. The soldering head 20 is with a device 33 for supplying a gaseous heat conducting medium from a storage container 34 Mistake. The heat transfer medium is via a pipeline 37 from the reservoir 34 a controllable or adjustable throttle valve 35 guided, with a feedback line 36 is provided. After the throttle valve 35 closes over a pipeline 38 a shut-off valve 39 on the output side with an opening in the bottom 21 of the soldering head 20 connected is. This heat-conducting medium flows in the soldering operation on the heater 30 through the cavity 22 of the soldering head 20 and serves as a heat source for heating the solder, for example. Solder, on the respective areas of the soldering tapes 12 and 13 is applied, and thus for soldering the sandwich assembly 18 in the areas concerned 14 and 15 , At the open free end of the soldering head 20 is the heat-conducting medium, for example, guided over a nozzle so that it is on the solder joint or the soldering area 14 meets and spreads over this area.

In nicht im einzelnen dargestellter Weise wird das kontaktlose Verlöten der Sandwichanordnung 18 an beiden Bereichen 14 und 15 gleichzeitig individuell geregelt werden. So werden die Prozessparameter jedes Lötpunktes bzw. -bereichs 14, 15 hinsichtlich Temperatur und Strom des Wärmeleitmediums mit Sensoren überwacht und entsprechend geregelt.In a manner not shown in detail, the contactless soldering of the sandwich assembly 18 at both areas 14 and 15 be regulated individually at the same time. This is how the process parameters of each soldering point or area become 14 . 15 monitored with regard to temperature and current of Wärmeleitmediums with sensors and regulated accordingly.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das Wärmeleitmedium gleichzeitig ein Schutzgas, das beim Lötvorgang eine Oxidation der Elemente der Sandwichanordnung 18 verhindert.According to a further embodiment, the heat-conducting medium is at the same time a protective gas which during the soldering process oxidizes the elements of the sandwich arrangement 18 prevented.

Wenn auch in der Zeichnung die Einrichtung 10 mit einem einzigen Lötkopf 20 und zwei gegenüberliegenden zu verlötenden Bereichen 14 und 15 dargestellt ist, versteht es sich, dass bei einer Einrichtung 10 auch eine Matrix von mehreren Lötköpfen 20 für das Verlöten einer aus einer Vielzahl von Solarzellen 11 bestehenden der Sandwichanordnung 18 an einer Vielzahl von Lötstellen bzw. -bereichen vorgesehen sein kann. Dabei kann jeder Lötkopf 20 dieser Matrixanordnung individuell in seinen Prozessparametern geregelt werden.Although in the drawing the device 10 with a single soldering head 20 and two opposite areas to be soldered 14 and 15 it is understood that in one device 10 also a matrix of several solder heads 20 for soldering one of a variety of solar cells 11 existing of the sandwich arrangement 18 can be provided on a variety of solder joints or areas. Each soldering head can do this 20 This matrix arrangement can be controlled individually in its process parameters.

Claims (18)

Verfahren zum Herstellen von gegenüberliegenden Lötverbindungen an einer Sandwichanordnung (18), insbesondere einer solchen aus einer Solarzelle (11) und aus auf gegenüberliegenden Oberflächenbereiche der Solarzelle angeordneten Lötbändern (12, 13), wobei an einer der beiden Oberflächenbereiche (14, 15) ein Lötkopf (20) zum Herstellen beider gegenüberliegender Lötverbindungen eingesetzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötkopf (20) in einem Abstand zur Oberfläche des betreffenden Lötbandes (12, 13) angesetzt wird und dass durch den Lötkopf (20) auf Löttemperatur erwärmtes, vorzugsweise gasförmiges Wärmeübertragungsmedium strömt und über dem Bereich (14, 15) für die zugewandte Lötverbindung austritt und diesen unter Wärmeabgabe vollflächig überströmt.Method for producing opposing solder joints on a sandwich arrangement ( 18 ), in particular one of a solar cell ( 11 ) and arranged on opposite surface regions of the solar cell soldering strips ( 12 . 13 ), wherein at one of the two surface areas ( 14 . 15 ) a soldering head ( 20 ) is used for producing both opposing solder joints, characterized in that the soldering head ( 20 ) at a distance to the surface of the respective soldering tape ( 12 . 13 ) and that by the soldering head ( 20 ) heated to soldering temperature, preferably gaseous heat transfer medium flows and over the area ( 14 . 15 ) emerges for the facing solder joint and this flows over the entire surface with heat release. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Wärmeübertragungsmedium ein Schutzgas verwendet wird.Method according to claim 1, characterized in that that as a heat transfer medium a protective gas is used. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zum flächig aneinanderliegenden Zusammenhalten der Sandwichanordnung (18) während des Lötverbindungsvorganges ein Niederhalter (25) vom Lötkopf (20) angesteuert wird.A method according to claim 1 or 2, characterized in that for the flat contiguous holding the sandwich assembly ( 18 ) during the Lötverbindungsvorganges a hold-down ( 25 ) from the soldering head ( 20 ) is driven. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessparameter, wie Temperatur und Strömung bzw. Strom des Wärmeübertragungsmedium individuell geregelt werden.Method according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that the process parameters, such as temperature and flow or stream of the heat transfer medium be individually regulated. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur an den Lötverbindungsbereichen durch Sensoren überwacht werden.Method according to at least one of claims 1 to 4, characterized in that the temperature at the Lötverbindungsbereichen monitored by sensors become. Einrichtung (10) zum Herstellen von gegenüberliegenden Lötverbindungen an einer Sandwichanordnung (18), insbesondere einer solchen aus einer Solarzelle (11) und aus auf gegenüberliegenden Oberflächenbereichen (14, 15) der Solarzelle (11) angeordneten Lötbändern (12, 13), mit einem Lötkopf (20) an einer der beiden Oberflächenbereiche (14, 15) zum gleichzeitigen Herstellen beider gegenüberliegender Lötverbindungen, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötkopf (20) in einem Abstand zur Oberfläche des betreffenden Lötbandes (12, 13) angeordnet ist und dass der Lötkopf (20) von einem auf Löttemperatur erwärmbaren bzw. erwärmten, vorzugsweise gasförmigen Wärmeübertragungsmedium durchströmt ist, das auf den Bereich (14, 15) der Lötverbindung des einen Lötbandes (12, 13) trifft und unter Wärmeabgabe diesen vollflächig überströmt.Facility ( 10 ) for making opposing solder joints on a sandwich assembly ( 18 ), in particular one of a solar cell ( 11 ) and on opposite surface areas ( 14 . 15 ) of the solar cell ( 11 ) arranged solder strips ( 12 . 13 ), with a soldering head ( 20 ) on one of the two surface areas ( 14 . 15 ) for simultaneously producing both opposing solder joints, characterized in that the soldering head ( 20 ) at a distance to the surface of the respective soldering tape ( 12 . 13 ) is arranged and that the soldering head ( 20 ) is flowed through by a heatable at soldering temperature or heated, preferably gaseous heat transfer medium, which on the area ( 14 . 15 ) of the solder joint of a soldering tape ( 12 . 13 ) meets and under heat dissipation overflows this entire surface. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeübertragungsmedium gleichzeitig ein Schutzgas ist.Device according to claim 6, characterized that the heat transfer medium at the same time is a protective gas. Einrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötkopf (20) im vom Wärmeübertragungsmedium durchströmten Hohlraum (22) mit einer Heizvorrichtung (30), beispielsweise einer elektrischen Heizspule (31) bestückt ist.Device according to claim 6 or 7, characterized in that the soldering head ( 20 ) in the cavity through which heat transfer medium flows ( 22 ) with a heating device ( 30 ), for example an electric heating coil ( 31 ) is equipped. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Austrittsöffnung des Lötkopfes (20) mit einer auf den Bereich der Lötverbindung gerichteten Düse versehen ist.Device according to at least one of claims 6 to 8, characterized in that the outlet opening of the soldering head ( 20 ) is provided with a directed to the region of the solder joint nozzle. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötkopf (20) in axialer Richtung bewegbar ist.Device according to at least one of claims 6 to 9, characterized in that the soldering head ( 20 ) is movable in the axial direction. Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötkopf (20) mit einem Niederhalter (25), der auf das zugewandte Lötband (12, 13) aufsetzbar und von diesem abhebbar ist, wirkungsmäßig verbunden ist.Device according to claim 10, characterized in that the soldering head ( 20 ) with a hold-down ( 25 ), which faces the facing soldering tape ( 12 . 13 ) and can be lifted from this, is operatively connected. Einrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Niederhalter (25) durch eine Druckfeder (26) gebildet ist.Device according to claim 11, characterized in that the hold-down device ( 25 ) by a compression spring ( 26 ) is formed. Einrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Niederhalter (25) den Bereich (14, 15) der Lötverbindung umgibt.Device according to claim 11 or 12, characterized in that the hold-down device ( 25 ) the area ( 14 . 15 ) surrounds the solder joint. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, das dem Austrittsbereich des Wärmeübertragungsmediums aus dem Lötkopf (20) ein Temperatursensor und/oder ein Strömungsmesssensor zugeordnet sind bzw. ist.Device according to at least one of claims 6 to 13, characterized in that the outlet region of the heat transfer medium from the soldering head ( 20 ) is or is associated with a temperature sensor and / or a flow measuring sensor. Einrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Prozessparameter, wie Temperatur und/oder Strömung des Wärmeübertragungsmedium regelbar sind bzw. ist.Device according to claim 14, characterized that the process parameters, such as temperature and / or flow of the Heat transfer medium are or are controllable. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass nahe den Bereichen (14, 15) der Lötverbindung Sensoren vorgesehen sind.Device according to at least one of claims 6 to 15, characterized in that close to the areas ( 14 . 15 ) of the solder joint sensors are provided. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 6 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Vielzahl von beispielsweise in einer Matrix angeordneten Lötköpfen (20) aufweist.Device according to at least one of claims 6 to 16, characterized in that it comprises a plurality of soldering heads arranged, for example, in a matrix ( 20 ) having. Einrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von Lötköpfen (20) individuell regelbar ist.Device according to claim 17, characterized in that the plurality of soldering heads ( 20 ) is individually adjustable.
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