DE102009016112A1 - Einrichtung mit einem elektrischen Bauelement und wenigstens einer elektrischen Anschlussleitung - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung mit einem elektrischen Bauelement (1) und wenigstens einer elektrischen Anschlussleitung (2) zur elektrischen Verbindung eines elektrischen Kontakts (5) des Bauelements (1) mit einem weiteren Bauelement (3). Hiervon ausgehend wird eine hinsichtlich der Dauerfestigkeit verbesserte Anschlusstechnologie für elektrische Bauelemente angegeben. Hierzu ist vorgesehen, dass die wenigstens eine elektrische Anschlussleitung (2) eine mittels Drucksinterung auf den elektrischen Kontakt (5) aufgepresste, eine Metallschicht (11) als Leiterbahn aufweisende Polyimidfolie ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Einrichtung mit einem elektrischen Bauelement und wenigstens einer elektrischen Anschlussleitung zur elektrischen Verbindung eines elektrischen Kontakts des Bauelements mit einem weiteren Bauelement gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektrischen Verbindung sowie die Verwendung einer Polyimidfolie für eine solche Verbindung.
  • In der elektrischen Verbindungstechnik ist das sogenannte Drahtbonden bekannt. Mit diesem Begriff wird das Verbinden eines elektrischen Bauelements mit einem weiteren Bauelement mittels dünner Drähte, sogenannte Bonddrähte, bezeichnet. Beim Drahtbonden werden beispielsweise die Anschlusspins einer integrierten elektronischen Schaltung über die Bonddrähte mit äußeren Gehäuse-Anschlüssen verbunden. Zur Ausführung des Drahtbondens sind verschiedene Verfahren bekannt, beispielsweise das Ultraschallbonden, das Thermosonicbonden oder das Thermokompressionsbonden.
  • Vereinfacht gesagt werden bei derartigen Bondverfahren oberseitige Kontakte eines elektrischen Bauelements durch Aufpressen von Metalldrähten mit Anschlussleitungen verbunden. Die Bauelemente werden üblicherweise zuvor durch Kleben oder Löten auf Substraten befestigt. Die Verwendung solcher Bonddrähte hat den Nachteil, dass es im Langzeitbetrieb zu einer Ermüdung der unterseitigen Verbindungsfläche, d. h. der Bondfläche auf dem elektrischen Bauelement, kommt und es im weiteren Verlauf in Folge der Ermüdung zu einem Abriss der oberseitigen Kontakte kommen kann.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine hinsichtlich der Dauerfestigkeit verbesserte Anschlusstechnologie für elektrische Bauelemente anzugeben.
  • Diese Aufgabe wird durch die in den unabhängigen Patentansprüchen angegebene Erfindung gelöst. Die Unteransprüche gegen vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung an.
  • Die Erfindung hat den Vorteil, eine Anschlusstechnologie mit einer hohen Zuverlässigkeit und einer hohen Lebensdauer zu ermöglichen. Es ist insbesondere möglich, bisher übliche Bonddrähte durch die erfindungsgemäße, entsprechend präparierte Polyimidfolie zu ersetzen. Die Polyimidfolie bildet aufgrund ihrer im Vergleich zu Bonddrähten höheren Flexibilität eine höhere Dauerfestigkeit und Langlebigkeit der elektrischen Verbindungen und erlaubt zudem eine größere Flexibilität bei dem Aufbau und der Anordnung von elektronischen Bauelementen und Schaltungen. Vorteilhaft kann erlaubt die Erfindung die Bildung einer freiliegenden bzw. freitragenden Anschlussleitung aus der Polyimidfolie.
  • Vorteilhaft erfolgt die Verbindung der Polyimidfolie mit dem Kontakt des elektrischen Bauelements mittels einer Drucksinterung, d. h. einem Verpressen der Polyimidfolie mit dem Kontakt unter hohem Druck, wobei eine Sinterverbindung erzeugt wird. Die Sinterverbindung hat den Vorteil einer hohen mechanischen Haltbarkeit auch bei relativ hohen Temperaturen, z. B. bis zu 900°C. Gegenüber bekannten Anschlusstechnologien, wie z. B. dem Drahtbonden, wird eine verkürzte Prozesszeit bei der Herstellung der Drucksinter-Verbindung von wenigen Bruchteilen von Sekunden pro Verbindung erreicht. Hierdurch können auch Bauteile mit einer Vielzahl von Anschlüssen innerhalb weniger Sekunden komplett mit Anschlussleitungen versehen werden.
  • Verglichen mit Anschlusstechnologien, die auf Lötprozessen beruhen, hat die Erfindung den Vorteil, dass keine flüssige Phase eines Verbindungsmittels auftritt, sondern eine reine Festkörperreaktion erfolgt. Hierdurch ist die Anschlusstechnologie gemäß der vorliegenden Erfindung zeitsparender einzusetzen, da insbesondere keine Abkühlphase zur Verfestigung eines Lötmittels erforderlich ist. Gegenüber Lötprozessen ist weiterhin vorteilhaft, dass bei Anwendung der Erfindung keine Lunkerbildung und keine Verunreinigungen durch Flussmittel auftreten. Die erfindungsgemäße Anschlusstechnologie kann völlig bleifrei eingesetzt werden, so dass insbesondere einschlägige gesetzliche Vorgaben erfüllt werden können. Die erfindungsgemäße Anschlusstechnologie erlaubt aufgrund der Drucksinterung zudem eine hohe elektrische Leitfähigkeit der Verbindungen.
  • Die Erfindung hat den weiteren Vorteil, dass reproduzierbare Ergebnisse der elektrischen Verbindungen für beliebig viele Bauelemente auf einem Bauelemente-Träger (Substrat) mit hoher Positioniergenauigkeit und sehr kurzer Prozesszeit hergestellt werden können. Die Anschlusstechnologie gemäß der Erfindung erlaubt vorteilhaft sowohl oberseitige als auch unterseitige Kontaktierungen von Bauelementen innerhalb desselben Verbindungsprozesses. Durch geeignete Prozessführung können auch große oberseitige Kontaktflächen elektrisch kontaktiert werden.
  • Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass die Nutzung einer Polyimidfolie und die elektrische Kontaktierung der Polyimidfolie an dem Bauelement mittels eines Drucksinterverfahrens eine flexible Schaltungsanordnung erlaubt, die einfach und preiswert herstellbar ist.
  • Die Folie hat vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 20 μm bis 200 μm. Als für den Drucksinterprozess geeignete Folien haben sich Folien herausgestellt, die Polyimid enthalten. Insbesondere geeignet sind Folien, die an sich zur Verwendung in Flachbildschirmen vorgesehen sind. Derartige Folien werden beispielsweise unter der Handelsbezeichnung Apical® von der Firma Kaneka in Japan hergestellt. Besonders geeignet ist die Folie Polyimid Film Apical 100 NP mit einer Dicke von 25 μm, 200 NP mit einer Dicke von 50 μm, 300 NP mit einer Dicke von 75 μm und 500 NP mit einer Dicke von 125 μm. Der Koeffizient der thermischen Expansion liegt im Bereich von 15 bis 16 ppm/dC. Das Zugmodul sollte größer als 3,4 sein und vorzugsweise im Bereich von 3,6 bis 4,4 liegen. Bevorzugt beträgt das Zugmodul 4,0 bis 4,2.
  • Mögliche weitere geeignete Folien sind die 3M Oberflächenschutzfolie 76911 ”Ultra Clear” mit einer Dicke von 0,05 mm der Firma 3M Deutschland, Neuss oder die PFA Folie transparent Typ 100 lp mit einer Dicke von 0,0127 mm der Firma Angst und Pfister, Mörfelden.
  • Die Zugfestigkeit sollte mindestens 260 MPa betragen und im Bereich von 360 bis 330 MPa liegen.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist die Polyimidfolie als Kupfer-Polyimidfolie mit einer Kupferschicht als Leiterbahn ausgebildet. Dies erlaubt eine hohe Leitfähigkeit bei geringen Herstellkosten. Derartige Kupfer-Polyimidfolien sind zudem im Handel erhältlich.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung weist die Polyimidfolie eine Kontaktseite auf, an der die Leiterbahn eine Beschichtung mit einem Drucksintertauglichen Material aufweist. Als Materialien für eine solche Beschichtung kommen verschiedene Materialien in Betracht. Vorteilhaft ist beispielsweise die Aufbringung einer Nickelschicht, insbesondere mit einer Dicke von etwa 2 μm. Vorteilhaft ist zudem die Aufbringung einer Edelmetallschicht, insbesondere einer Goldschicht. In einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung kann eine etwa 0,1 μm dicke, stromlos abgeschiedene Goldschicht aufgebracht werden. Ebenfalls vorteilhaft ist die Verwendung einer Silberpulver-Beschichtung.
  • Vorteilhaft kann die Aufbringung der Goldschicht durch Eintauchen der zu beschichtenden Fläche in eine Vergoldungsflüssigkeit erfolgen. Dies hat gegenüber galvanischen Verfahren den Vorteil, dass die Beschichtung weniger Verunreinigungen aufweist.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung werden die Schichten ausgehend von der Kontaktseite in der Reihenfolge Nickelschicht, Edelmetallschicht und Silberpulver-Beschichtung auf die Kontaktseite aufgebracht. Gemäß einem vorteilhaften Verfahren zur Aufbringung dieser Schichten erfolgt zunächst die Beschichtung mit dem Nickelmaterial, danach erfolgt die Goldbeschichtung. Schließlich wird die gesamte Polyimidfolie auf der Kontaktseite mit Silberpulver belegt. Vorteilhaft bleibt das Silberpulver nur an den Bereichen haften, die mit der Goldbeschichtung versehen sind. An anderen Stellen kann das Silberpulver wieder entfernt werden. Durch kurzzeitiges Erwärmen wird das Silberpulver dann mit der Goldbeschichtung fest verbunden, so dass nur die definierten Kontaktflächen der Polyimidfolie mit der Silberbeschichtung versehen sind.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausbildung der Erfindung erfolgt das Aufpressen der Kontaktseite der Polyimidfolie auf den Kontakt des elektrischen Bauelements in einer Presse bei einem Druck von mindestens 30 MPa und einer Temperatur von etwa 250°C. Vorteilhaft kann die Drucksinterung sogar bei Temperaturen von nur etwa 150°C erfolgen, d. h. ein vorteilhafter Temperaturbereich liegt zwischen 150 und 250°C. Trotz einer solchen relativ niedrigen Verbindungstemperatur ist der durch Drucksintern erzeugte Sinterverbund bis etwa 900°C stabil.
  • Die erwähnte Silberpulver-Beschichtung kann auf der Edelmetalloberfläche vorteilhaft nach dem folgenden Verfahren aufgebracht werden. Es sei davon ausgegangen, dass die Polyimidfolie oder ein anderes Trägermaterial bereits auf einer Kontaktseite eine Edelmetallschicht aufweist. Hiervon ausgehend sind folgende Schritte auszuführen:
    • a) Aufbringen einer Silberpulver-Schicht auf einer ersten Folie,
    • b) Auflegen der ersten Folie auf die Kontaktseite und Druckbeaufschlagung der Folie gegenüber der Kontaktseite,
    • c) Entfernen der ersten Folie,
    • d) Auflegen einer zweiten Folie auf die Kontaktseite und Druckbeaufschlagung der zweiten Folie gegenüber der Kontaktseite,
    • d) Entfernen der zweiten Folie.
  • Dieses Verfahren hat den Vorteil, auf kostengünstige und wenig zeitaufwändige Weise eine strukturierte Aufbringung der die Drucksinterung gemäß der vorliegenden Erfindung begünstigende Silberpulver-Beschichtung zu ermöglichen. Das erläuterte Verfahren liefert im Ergebnis eine strukturierte Beschichtung der Polyimidfolie mit dem Silberpulver auf der Kontaktseite, und zwar nur an denjenigen Stellen, an denen das Silberpulver für den Drucksinter-Prozess erwünscht ist. Die einzelnen Prozessschritte können grundsätzlich auf denselben Maschinen (Pressen) ausgeführt werden, die für das Drucksintern der elektrischen Anschlussleitung an dem elektrischen Bauelement verwendet werden. Vorteilhaft ist weiterhin, dass das genannte Verfahren zum Aufbringen der Silberpulver-Beschichtung auch mit anderen Trägermaterialien als der Polyimidfolie verwendet werden kann. Das Verfahren kann allgemein zum Aufbringen einer strukturierten Silberbeschichtung auf einer Edelmetalloberfläche angewandt werden.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Verwendung von Zeichnungen näher erläutert.
  • Es zeigen
  • 1 eine Einrichtung mit einer Polyimidfolie und
  • 2 eine Detaildarstellung der Polyimidfolie und
  • 3 bis 7 Verfahrensschritte zur Herstellung einer strukturierten Silberschicht auf einer Polyimidfolie.
  • In der 1 ist ein erstes elektrisches Bauelement 1 und ein zweites elektrisches Bauelement 3 dargestellt. Das erste elektrische Bauelement ist beispielsweise ein Halbleitersubstrat oder ein mikroelektronischer Chip. Das zweite Bauelement 3 ist beispielsweise ein Träger für den Chip oder eine Platine.
  • Das erste Bauelement 1 weist einen ersten elektrischen Kontakt 5 auf. Analog weist das zweite elektrische Bauelement 3 einen zweiten elektrischen Kontakt 8 auf. Zwischen den Bauelementen 1, 3 ist eine elektrische Anschlussleitung 2 angeordnet, die als Kupfer-Polyimidfolie ausgebildet ist. Die Kupfer-Polyimidfolie 2 weist einen ersten Kontaktbereich 4 auf, der dem ersten Kontakt 5 zugeordnet ist und einen zweiten Kontaktbereich 7, der dem zweiten Kontakt 8 zugeordnet ist. Die Kupfer-Polyimidfolie 2 weist auf ihrer den Bauelementen 1, 3 zugewandten Seite eine Kontaktseite auf, über die ein elektrischer und mechanischer Kontakt in den Kontaktbereichen 4, 7 zu den jeweiligen Kontakten 5, 8 der Bauelemente 1, 3 hergestellt werden kann. Zur Herstellung des elektrischen und mechanischen Kontakts wird der jeweilige Kontaktbereich 4, 7 mittels eines Stempels 6 einer nicht im Detail dargestellten Presse mit Druck beaufschlagt. Durch entsprechende Beaufschlagung mit einem hohen Druck, mindestens 30 MPa, und beispielsweise bei einer Temperatur im Bereich von 150 bis 250°C, wird über den Stempel 6 eine Drucksinter-Verbindung zwischen dem jeweiligen Kontaktbereich 4, 7 und dem zugeordneten Kontakt 5, 8 erzeugt. Nach dem pro Kontakt 5, 8 nur Bruchteile von Sekunden dauernden Drucksintervorgang ist der jeweilige Kontaktbereich 4, 7 mit dem zugeordneten Kontakt 5, 8 mechanisch und elektrisch zuverlässig verbunden.
  • Die 2 zeigt ausschnittsweise den Kontaktbereich 4 der Kupfer-Polyimidfolie 2 gemäß 1. Die Kupfer-Polyimidfolie 2 weist ein Polyimid-Trägermaterial 10 auf, auf der eine Kupferschicht 11 als Leiterbahn vorgesehen ist. Die Kupferschicht 11 ist in für eine Kontaktierung mit Kontakten 5, 8 von Bauelementen 1, 3 mit weiteren Beschichtungen im Kontaktbereich vorgesehen. Auf der Kupferschicht 11 ist zunächst eine Nickelschicht 12 vorgesehen. Auf der Nickelschicht 12 ist eine Goldschicht 13 vorgesehen. Weiterhin ist auf der Goldschicht 13 eine Silberschicht 14 vorgesehen. Der Kontaktbereich 7 ist analog aufgebaut.
  • Die 3 zeigt eine Polyimidfolie 10 und eine Goldbeschichtung 13. Die Goldbeschichtung 13 ist nur in bestimmten Bereichen der Polyimidfolie 10 vorgesehen, beispielsweise als elektrischer Anschluss oder elektrische Leiterbahn. Das nachfolgend beschriebene Verfahren lässt sich auch mit anderen Arten von Trägermaterialien als einer Polyimidfolie vorteilhaft durchführen, insbesondere mit anderen Arten von Kunststofffolien. Statt der Goldbeschichtung können vorteilhaft auch andere Edelmetall-Beschichtungen zum Einsatz kommen.
  • Die Edelmetall-beschichteten Bereiche 13 der Kunststofffolie 10 sollen mit einer Silberbeschichtung versehen werden. Die Silberbeschichtung soll also nicht ganzflächig auf der Kunststofffolie 10 verteilt werden, sondern lediglich in den Bereichen der Edelmetall-Beschichtung vorgesehen sein.
  • Gemäß einem in der 4 dargestellten Prozessschritt wird eine vorbereitete erste Folie 15, die bereits eine Silberpulver-Beschichtung 14 aufweist, auf die Kunststofffolie 10 bzw. die Edelmetall-Beschichtung 13 aufgelegt und dann aufgepresst. Das Aufpressen erfolgt vorteilhaft mit einem Druck im Bereich von 15 bis 40 MPa (Megapascal). Die erste Folie 15 kann vorteilhaft eine Polyethylentereftalat-Folie (PET) sein. Es hat sich herausgestellt, dass auf solchen und ähnlichen Folien handelsübliches Silberpulver zwar in gewissem Umfang festhaften kann, jedoch auch wieder leicht lösbar ist. Vorteilhaft enthält das Silberpulver Wachs-Bestandteile, was die Lösbarkeit der Silberpulver-Beschichtung von der ersten Folie 15 begünstigt.
  • Nach dem Aufpressvorgang gemäß 4 erfolgt gemäß 5 ein Lösen der ersten Folie 15 von der Kunststofffolie 10. Hierbei verbleibt die Silberschicht 14 vollständig auf der Kontaktseite der Kunststofffolie 10. Wie erkennbar ist, ist die Silberschicht 14 auf sämtlichen Oberflächenbereichen vorgesehen und muss daher in den nicht erwünschten Bereichen entfernt werden.
  • Zu diesem Zweck wird gemäß 6 eine zweite Folie 16 auf die Kunststofffolie 10 bzw. auf die Silberschicht 14 aufgelegt und dann aufgepresst. Das Aufpressen erfolgt vorteilhaft bei einer Temperatur von 120 bis 150°C und einem Druck 15 bis 40 MPa. In einem in der 7 dargestellten Prozessschritt wird dann die zweite Folie 16 entfernt. Durch den Aufpressvorgang bleiben diejenigen Bereiche der Silberschicht 14 an der zweiten Folie 16 haften, die nicht auf der Edelmetallschicht 13 angeordnet sind. Somit sind im Ergebnis nur die mit der Edelmetallschicht 13 versehenen Bereiche der Kunststofffolie 10 mit der Silberbeschichtung 14 versehen. Als zweite Folie kann vorteilhaft eine Oberflächenschutzfolie (Display-Schutzfolie) verwendet werden, z. B. die eingangs erwähnte 3M-Oberflächenschutzfolie 76911 „Ultra Clear”.

Claims (15)

  1. Einrichtung mit einem elektrischen Bauelement (1) und wenigstens einer elektrischen Anschlussleitung (2) zur elektrischen Verbindung eines elektrischen Kontakts (5) des Bauelements (1) mit einem weiteren Bauelement (3), dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine elektrische Anschlussleitung (2) eine mittels Drucksinterung auf den elektrischen Kontakt (5) aufgepresste, eine Metallschicht (11) als Leiterbahn aufweisende Polyimidfolie ist.
  2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Polyimidfolie (2) als Kupfer-Polyimidfolie mit einer Kupferschicht (11) als Leiterbahn ausgebildet ist.
  3. Einrichtung nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Polyimidfolie (2) eine Kontaktseite aufweist, an der die Leiterbahn (11) eine Beschichtung (12, 13, 14) mit einem Drucksintertauglichen Material aufweist.
  4. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (12, 13, 14) mit dem Drucksinter-tauglichen Material wenigstens eine der folgenden Schichten aufweist: a) Nickelschicht (12), b) Edelmetallschicht (13), insbesondere Goldschicht, c) Silberpulver-Beschichtung (14).
  5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten (12, 13, 14) ausgehend von der Kontaktseite in der Reihenfolge a), b), c) auf die Kontaktseite aufgebracht sind.
  6. Einrichtung nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauelement (1) ein Halbleitersubstrat oder eine Platine ist.
  7. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung eines elektrischen Kontakts (5) eines elektrischen Bauelements (1) mit einem weiteren Bauelement (3) über eine elektrische Anschlussleitung (2), gekennzeichnet durch Verwendung einer eine Metallschicht (11) als Leiterbahn aufweisenden Polyimidfolie als elektrische Anschlussleitung (2), Beschichten der Polyimidfolie auf einer Kontaktseite der Leiterbahn (11) mit einem Drucksinter-tauglichem Material (12, 13, 14), und Verbinden der Kontaktseite mit dem Kontakt (5) des elektrischen Bauelements (1) durch Drucksintern in einer Presse (6).
  8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufpressen der Kontaktseite auf den Kontakt (5) in der Presse (6) bei einem Druck von mindestens 30 MPa bei einer Temperatur von etwa 250°C erfolgt.
  9. Einrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass beim Beschichten der Polyimidfolie (2) auf der Kontaktseite nacheinander ausgehend von der Kontaktseite folgenden Schichten (12, 13, 14) aufgebracht werden: a) Nickelschicht (12), b) Edelmetallschicht (13), insbesondere Goldschicht, c) Silberpulver-Beschichtung (14).
  10. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauelement (1) ein Halbleitersubstrat oder eine Platine ist.
  11. Verfahren zum Aufbringen einer Silberpulver-Beschichtung (14) auf einer Edelmetalloberfläche (13), insbesondere nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Trägermaterial, insbesondere eine Polyimidfolie (2), auf einer Kontaktseite wenigstens eine Edelmetallschicht (13), insbesondere eine Goldschicht, aufweist, mit folgenden Schritten: a) Aufbringen einer Silberpulver-Schicht auf einer ersten Folie (15), b) Auflegen der ersten Folie (15) auf die Kontaktseite und Druckbeaufschlagung der Folie gegenüber der Kontaktseite, c) Entfernen der ersten Folie (15), d) Auflegen einer zweiten Folie (16) auf die Kontaktseite und Druckbeaufschlagung der zweiten Folie (16) gegenüber der Kontaktseite, d) Entfernen der zweiten Folie (16).
  12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Druckbeaufschlagung mit einem Druck im Bereich von 15 bis 40 MPa erfolgt.
  13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zur Druckbeaufschlagung eine Temperaturbeaufschlagung, insbesondere im Bereich von 120 bis 150°C erfolgt.
  14. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 11 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder die zweite Folie eine Kunststofffolie ist, insbesondere eine Polyethylenterephtalat-Folie (PET) bzw. eine Oberflächenschutzfolie.
  15. Verwendung einer mit einer Metallschicht (11) als Leiterbahn versehenen Polyimidfolie als elektrische Anschlussleitung (2) zur elektrischen Verbindung eines elektrischen Kontakts (5) eines elektrischen Bauelements (1) mit einem weiteren Bauelement (3).
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