DE102009009483A1 - Lighting device manufacturing method, involves placing LED chips adjacent to each other on upper side of connection carrier, and structuring film between or on radiation exit surfaces after placing film on radiation exit surfaces - Google Patents

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Abstract

The method involves providing a connection carrier (1) i.e. printed circuit board. LED chips (2) are placed adjacent to each other on an upper side (1a) of the carrier, where each chip includes a radiation exit surface (2a) that is turned away from the carrier. A film (3) is placed on the radiation exit surfaces of the respective chips. The film is structured between or on the radiation exit surfaces after placing the film on the radiation exit surfaces. Color or light scattering effect of the film in an irradiated area (5) is changed by irradiating the film with electromagnetic radiation. An independent claim is also included for a lighting device comprising a connection carrier.

Description

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung angegeben. Darüber hinaus wird eine Beleuchtungseinrichtung angegeben.It is a method for producing a lighting device specified. About that In addition, a lighting device is specified.

Eine zu lösende Aufgabe besteht unter anderem darin, ein Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung anzugeben, die eine definierte Abstrahlcharakteristik aufweist. Eine weitere Aufgabe besteht darin, eine Beleuchtungseinrichtung mit einer definierten Abstrahlcharakteristik anzugeben.A to be solved The object is, inter alia, a method for the production indicate a lighting device having a defined radiation characteristic having. Another object is to provide a lighting device specify with a defined emission characteristic.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung umfasst das Verfahren einen Schritt, bei dem ein Anschlussträger bereitgestellt wird. Der Anschlussträger umfasst beispielsweise einen Grundkörper aus einem elektrisch isolierenden Material. Darüber hinaus umfasst der Anschlussträger Leiterbahnen und Anschlussstellen. Optoelektronische Bauteile können beispielsweise auf die Anschlussstellen montiert und über die Leiterbahnen elektrisch angeschlossen werden. Beispielsweise sind die Leiterbahnen auf dem Grundkörper oder in dem Grundkörper angeordnet. Bei dem Anschlussträger kann es sich dann zum Beispiel um eine Leiterplatte wie etwa eine bedruckte Leiterplatte handeln.At least an embodiment of the Method for producing a lighting device comprises the method includes a step of providing a connection carrier becomes. The connection carrier For example, includes a base body made of an electrically insulating Material. About that In addition, the connection carrier comprises Tracks and connection points. Optoelectronic components, for example mounted on the connection points and electrically connected via the conductor tracks become. For example, the conductor tracks on the body or in the main body arranged. At the connection carrier can it be, for example, a circuit board such as a act printed circuit board.

Ferner ist es möglich, dass der Anschlussträger aus einem elektrisch leitenden Material gebildet ist. Bei dem Anschlussträger handelt es sich dann beispielsweise um einen Trägerstreifen (auch Leadframe), der aus Metallen wie Aluminium und/oder Kupfer gebildet sein kann.Further Is it possible, that the connection carrier is formed of an electrically conductive material. The connection carrier acts it is then, for example, a carrier strip (also leadframe), which may be formed of metals such as aluminum and / or copper.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Verfahren einen Schritt, wonach an einer Oberseite des Anschlussträgers zumindest zwei Leuchtdiodenchips auf den Anschlussträger aufgebracht werden. Die Leuchtdiodenchips sind geeignet, im Betrieb elektromagnetische Strahlung in Wellenlängenbereichen von UV-Strahlung bis Infrarotstrahlung zu erzeugen. Beispielsweise sind die Leuchtdiodenchips geeignet, Strahlung im Wellenlängenbereich von sichtbarem Licht zu erzeugen.At least an embodiment of the Method, the method comprises a step, after which a Top of the connection carrier at least two LED chips applied to the connection carrier become. The LED chips are suitable in operation electromagnetic Radiation in wavelength ranges From UV radiation to generate infrared radiation. For example the LED chips are suitable, radiation in the wavelength range of visible light.

Jeder der Leuchtdiodenchips weist eine Strahlungsaustrittsfläche auf, die dem Anschlussträger abgewandt ist. Die Strahlungsaustrittsfläche ist zum Beispiel Teil einer Hauptfläche des Leuchtdiodenchips. Durch die Strahlungsaustrittsfläche kann ein Großteil der im Betrieb im Leuchtdiodenchip erzeugten elektromagnetischen Strahlung diesen verlassen. Die Hauptabstrahlrichtung der Leuchtdiodenchips ist dann vom Anschlussträger weggerichtet.Everyone the LED chip has a radiation exit surface, the connection carrier turned away. The radiation exit surface is for example part of a main area of the LED chip. Through the radiation exit surface can a large part the electromagnetic generated during operation in the LED chip Radiation left this. The main emission direction of the LED chips is then from the connection carrier directed away.

Bei der Strahlungsaustrittsfläche kann es sich beispielsweise um den Teil der Oberfläche eines Halbleiterkörpers handeln, aus dem der Leuchtdiodenchip gebildet ist. Darüber hinaus kann es sich bei der Strahlungsaustrittsfläche auch um eine Schicht oder um ein Plättchen aus einem oder mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial handeln, welche oder welches direkt auf einen Teil der Oberfläche des Halbleiterkörpers aufgebracht ist.at the radiation exit surface it may, for example, be the part of the surface of a semiconductor body, from which the LED chip is formed. In addition, it may be at the Radiation exit area also around a layer or around a tile from one or with one Lumineszenzkonversionsmaterial act, which or which directly on a part of the surface of the semiconductor body is applied.

Das heißt, durch die Strahlungsaustrittsfläche kann entweder direkt im Leuchtdiodenchip erzeugte elektromagnetische Strahlung diesen verlassen oder durch die Strahlungsaustrittsfläche tritt zumindest teilweise konvertierte Strahlung aus, die vom Lumineszenzkonversionsmaterial emittiert wird.The is called, through the radiation exit surface can either generated directly in the LED chip electromagnetic generated Radiation leave this or passes through the radiation exit surface at least partially converted radiation from the luminescence conversion material is emitted.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Verfahren einen Schritt, wonach eine Folie auf die Strahlungsaustrittsflächen von zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips aufgebracht wird. Bei der Folie handelt es sich um eine flexible Folie, die zum Beispiel aus einem Kunststoffmaterial gebildet sein kann. Die Folie kann für aus der Strahlungsaustrittsfläche austretende elektromagnetische Strahlung durchlässig, transparent, reflektierend oder absorbierend sein. Die Folie überdeckt nach dem Aufbringen auf die Strahlungsaustrittsfläche diese vorzugsweise vollständig. Die Folie ist dabei über den Strahlungsaustrittsflächen von zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips der zumindest zwei Leuchtdiodenchips angeordnet.At least an embodiment of the Method, the method comprises a step, according to which a film on the radiation exit surfaces of at least two adjacent LED chips is applied. The film is a flexible film, for example may be formed of a plastic material. The foil can be made for Radiation exit area leaking electromagnetic radiation permeable, transparent, reflective or absorbing. The film covers after application on the radiation exit surface these preferably completely. The foil is over the radiation exit surfaces of at least two adjacent light-emitting diode chips of the at least two LED chips arranged.

Das heißt, die Folie erstreckt sich von der Strahlungsaustrittsfläche eines ersten Leuchtdiodenchips zu einer Strahlungsaustrittsfläche eines zweiten Leuchtdiodenchips, der zum ersten Leuchtdiodenchip benachbart angeordnet ist. „Benachbart” heißt dabei, dass zwischen den beiden Leuchtdiodenchips keine weiteren Leuchtdiodenchips angeordnet sind. Mit anderen Worten überdeckt die Folie nach dem Aufbringen zumindest zwei Strahlungsaustrittsflächen vollständig.The is called, the film extends from the radiation exit surface of a first LED chips to a radiation exit surface of a second LED chips adjacent to the first LED chip is arranged. "Neighboring" means, that between the two LED chips no further LED chips are arranged. In other words, the film covers after Applying at least two radiation exit surfaces completely.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens umfasst das Verfahren einen Schritt, der die Strukturierung der Folie zwischen oder über den Strahlungsaustrittsflächen der zwei benachbarten Leuchtdiodenchips nach dem Aufbringen der Folie umfasst. Das heißt, nachdem die Folie auf die Strahlungsaustrittsflächen von zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips aufgebracht worden ist, wird die Folie zwischen den Strahlungsaustrittsflächen oder über den Strahlungsaustrittsflächen strukturiert. Die Folie kann bei der Strukturierung zwischen den Strahlungsaustrittsflächen oder über den Strahlungsaustrittsflächen zum Beispiel entfernt werden.At least an embodiment of the Method, the method comprises a step of structuring the film between or over the Radiation exit surfaces the two adjacent LED chips after the application of the Includes film. This means, after the film on the radiation exit surfaces of at least two adjacent LED chips has been applied, the film is between the radiation exit surfaces or over structured the radiation exit surfaces. The foil may be used for structuring between the radiation exit surfaces or over the radiation exit surfaces Example will be removed.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung umfasst das Verfahren die folgenden Schritte:

  • – Bereitstellen eines Anschlussträgers,
  • – Aufbringen von zumindest zwei Leuchtdiodenchips an einer Oberseite des Anschlussträgers, wobei jeder Leuchtdiodenchip eine Strahlungsaustrittsfläche aufweist, die dem Anschlussträger abgewandt ist,
  • – Aufbringen einer Folie auf die Strahlungsaustrittsflächen von zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips und
  • – Strukturierung der Folie zwischen oder über den Strahlungsaustrittsflächen der zwei benachbarten Leuchtdiodenchips nach dem Aufbringen der Folie.
According to at least one embodiment of the method for producing a lighting device, the method comprises the following Steps:
  • - providing a connection carrier,
  • Applying at least two light-emitting diode chips to an upper side of the connection carrier, each light-emitting diode chip having a radiation exit surface which faces away from the connection carrier,
  • - Applying a film on the radiation exit surfaces of at least two adjacent LED chips and
  • - Structuring of the film between or over the radiation exit surfaces of the two adjacent LED chips after the application of the film.

Das hier beschriebene Verfahren macht sich dabei unter anderem die Idee zunutze, dass durch die Strukturierung einer Folie, welche Strahlungsaustrittsflächen von benachbarten Leuchtdiodenchips überdeckt, auf besonders einfache Weise eine Blende erzeugt werden kann, die es verhindert oder zumindest unwahrscheinlicher macht, dass elektromagnetische Strahlung, die durch die Strahlungsaustrittsfläche des einen Leuchtdiodenchips austritt, zum benachbarten Leuchtdiodenchip gelangt. Das heißt, die Blende verhindert eine unerwünschte, gegenseitige optische Beeinflussung der Leuchtdioden und damit zum Beispiel das so genannte „Nebenleuchten”, bei dem durch die elektromagnetische Strahlung des einen Leuchtdiodenchips beim benachbarten Leuchtdiodenchip die Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung angeregt wird, obwohl dieser nicht bestromt wird.The Here described method makes itself among other things the idea exploit that by structuring a film, which radiation exit surfaces of covered by neighboring LED chips, In a particularly simple manner, a diaphragm can be generated, the it prevents or at least makes it unlikely that electromagnetic Radiation passing through the radiation exit surface of a light-emitting diode chip exit, passes to the neighboring LED chip. That is, the Aperture prevents unwanted, mutual optical influence of the LEDs and thus the Example the so-called "secondary lights", in which by the electromagnetic radiation of a light-emitting diode chip the adjacent LED chip the generation of electromagnetic Radiation is excited, although this is not energized.

Es wird darüber hinaus eine Beleuchtungseinrichtung angegeben. Die Beleuchtungseinrichtung kann beispielsweise mit dem hier beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Das heißt, sämtliche für das Verfahren offenbarte Merkmale sind auch für die Beleuchtungseinrichtung offenbart und umgekehrt.It gets over it In addition, a lighting device specified. The lighting device can for example, produced by the method described here become. This means, all for the Method disclosed features are also for the lighting device revealed and vice versa.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Beleuchtungseinrichtung einen Anschlussträger.At least an embodiment the lighting device a connection carrier.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Beleuchtungseinrichtung zumindest zwei Leuchtdiodenchips an einer Oberseite des Anschlussträgers, wobei jeder Leuchtdiodenchip eine Strahlungsaustrittsfläche aufweist, die dem Anschlussträger abgewandt ist. Die Leuchtdiodenchips können beispielsweise auf Anschlussstellen des Anschlussträgers befestigt und über den Anschlussträger elektrisch kontaktiert sein.At least an embodiment the illumination device at least two LED chips a top of the connection carrier, wherein each LED chip has a radiation exit surface, the connection carrier turned away. The LED chips can, for example, on connection points of the connection carrier attached and over the connection carrier be electrically contacted.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Beleuchtungseinrichtung umfasst die Beleuchtungseinrichtung eine Folie, die auf zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips aufgebracht ist. Die Folie kann dabei beispielsweise die Strahlungsaustrittsflächen der Leuchtdiodenchips zumindest stellenweise überdecken. Die Folie kann sich dazu in direktem Kontakt mit den Strahlungsaustrittsflächen der Leuchtdiodenchips befinden. Es ist jedoch auch möglich, dass die Strahlungsaustrittsflächen der Leuchtdioden frei von der Folie sind und andere Bereiche der Leuchtdiodenchips, zum Beispiel Kontaktmetallisierungen, von der Folie überdeckt sind. Diese Kontaktmetallisierungen können sich zum Beispiel auf derselben Hauptfläche wie die Strahlungsaustrittsfläche des Leuchtdiodenchips befinden.At least an embodiment of the Lighting device comprises the lighting device a Film applied to at least two adjacent LED chips is. The film can, for example, the radiation exit surfaces of the Cover LED chips at least in places. The foil can become in direct contact with the radiation exit surfaces of the LED chips are located. However, it is also possible that the radiation exit surfaces of the light-emitting diodes are free from the film and other areas of the LED chips, For example, contact metallizations, covered by the film are. These contact metallizations can, for example, on the same main surface like the radiation exit surface of the LED chip are located.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Beleuchtungseinrichtung umfasst die Beleuchtungseinrichtung eine Folie, die zwischen oder über den Strahlungsaustrittsflächen der zwei benachbarten Leuchtdiodenchips zumindest eine Strukturierung aufweist.At least an embodiment of the Lighting device comprises the lighting device a Slide between or over the Radiation exit surfaces the two adjacent light-emitting diode chips at least one structuring having.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform der Beleuchtungseinrichtung umfasst die Beleuchtungseinrichtung einen Anschlussträger, zumindest zwei Leuchtdiodenchips an einer Oberseite des Anschlussträgers, wobei jeder Leuchtdiodenchip eine Strahlungsaustrittsfläche aufweist, die dem Anschlussträger abgewandt ist und eine Folie, die auf zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips aufgebracht ist. Die Folie ist dabei zwischen oder über den Strahlungsaustrittsflächen der zwei benachbarten Leuchtdiodenchips strukturiert und weist dort zumindest eine Strukturierung auf.At least an embodiment of the Lighting device comprises the lighting device a Connection carrier, at least two light-emitting diode chips on an upper side of the connection carrier, wherein each LED chip has a radiation exit surface, the connection carrier is facing away and a film on at least two adjacent LED chips is applied. The foil is between or over the radiation exit surfaces the two adjacent LED chips structured and has there at least one structuring.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des hier beschriebenen Verfahrens und/oder der hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung wird eine Vielzahl von Leuchtdiodenchips an einer Oberseite des Anschlussträgers auf diesen aufgebracht. Darüber hinaus wird eine einzige Folie auf die Strahlungsaustrittsflächen aller Leuchtdiodenchips aufgebracht.At least an embodiment of the method described herein and / or the illumination device described here is a plurality of LED chips on a top of the connection carrier applied to this. About that In addition, a single film on the radiation exit surfaces of all Light-emitting diode chips applied.

Die Leuchtdiodenchips der Beleuchtungseinrichtung sind dabei zum Beispiel in einem zweidimensionalen Leuchtdiodenchip-Array angeordnet. Das heißt, die Leuchtdiodenchips können matrixartig in Zeilen und Spalten auf dem Anschlussträger aufgebracht sein. „Matrixartig” kann dabei auch bedeuten, dass die Leuchtdiodenchips an Gitterpunkten eines regelmäßigen Gitters, wie zum Beispiel einem Rechteckgitter oder einem Dreieckgitter, angeordnet sind. Die Folie überspannt sämtliche Leuchtdiodenchips der Beleuchtungseinrichtung und befindet sich vorzugsweise mit sämtlichen Strahlungsaustrittsflächen und/oder mit sämtlichen Leuchtdiodenchips in direktem Kontakt.The Light-emitting diode chips of the lighting device are for example arranged in a two-dimensional LED chip array. That is, the LED chips can matrix-like applied in rows and columns on the connection carrier be. "Matrix-like" can do this also mean that the light-emitting diode chips at grid points of a regular grid, such as a rectangular grid or triangular grid, are arranged. The film spans all LED chips of the lighting device and is located preferably with all Radiation exit surfaces and / or with all LED chips in direct contact.

Die Leuchtdiodenchips der Beleuchtungseinrichtung sind dabei vorzugsweise einzeln ansteuerbar. Das heißt, jeder der Leuchtdiodenchips kann unabhängig von den restlichen Leuchtdiodenchips der Beleuchtungseinrichtung einzeln betrieben werden.The Light-emitting diode chips of the illumination device are preferably individually controllable. This means, Each of the light-emitting diode chips can be independent of the remaining light-emitting diode chips the lighting device can be operated individually.

Die enge Anordnung der Leuchtdiodenchips auf den Anschlussträger bedingt dabei ein unerwünschtes, gegenseitiges optisches Beeinflussen der Leuchtdioden. So kann die elektromagnetische Strahlung des einen Leuchtdiodenchips beispielsweise von einem benachbarten Leuchtdiodenchip absorbiert werden, so dass dieser durch die absorbierte Strahlung zum Leuchten angeregt wird, obwohl er nicht bestromt wird.The tight arrangement of the LED chips due to the connection carrier doing an undesirable, mutual optical influencing of the LEDs. So can the electromagnetic radiation of a light-emitting diode chip, for example be absorbed by a neighboring LED chip, so that this is excited by the absorbed radiation to shine, although he is not energized.

Das heißt, beim Betrieb der Beleuchtungseinrichtung kann bei der Ansteuerung einzelner Leuchtdiodenchips ein optisches Übersprechen auftreten. Dieser so genannte „Crosstalk” zwischen den Leuchtdiodenchips kann durch das hier beschriebene Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung beziehungsweise durch eine hier beschriebene Beleuchtungseinrichtung verhindert werden. Dies ist beispielsweise dadurch erreicht, dass durch die Strukturierung der Folie eine Blende erzeugt ist, die das Auftreffen von elektromagnetischer Strahlung eines Leuchtdiodenchips zu einem anderen Leuchtdiodenchip hemmt oder verhindert.The is called, during operation of the lighting device can in the control individual light-emitting diode chips an optical crosstalk occur. This so-called "crosstalk" between The LED chips can by the method described here for producing a lighting device or by a lighting device described here can be prevented. This is achieved, for example, by structuring the film is a diaphragm that generates the impact of electromagnetic Radiation of a light-emitting diode chip to another LED chip inhibits or prevents.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung umfasst die Strukturierung ein Bestrahlen der Folie mittels elektromagnetischer Strahlung, wobei durch das Bestrahlen die Farbe der Folie im bestrahlten Bereich geändert wird. Das Bestrahlen der Folie zur Strukturierung der Folie kann dabei großflächig erfolgen, wobei eine Maske zwischen der Strahlungsquelle und der Folie angeordnet ist. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass nur die zu strukturierenden Bereiche der Folie bestrahlt werden. Alternativ kann zum Bestrahlen der Folie ein Laserstrahl Verwendung finden. Die einzelnen Strukturierungen der Folie können dann zum Beispiel sequenziell erfolgen.At least an embodiment of the Method and / or the illumination device comprises the structuring an irradiation of the film by means of electromagnetic radiation, wherein by irradiating the color of the film in the irradiated area changed becomes. The irradiation of the film for structuring the film can take place over a large area, wherein a mask is disposed between the radiation source and the foil is. In this way it can be ensured that only those to be structured Areas of the film are irradiated. Alternatively, for irradiation the film can use a laser beam. The individual structuring the film can then, for example, sequentially.

Vorliegend wird durch das Bestrahlen der Folie ihre Farbe geändert. Beispielsweise kann sich die Folie an den bestrahlten Stellen von einer transparenten Folie zu einer grauen Folie verfärben. In den verfärbten Bereichen wird eintretendes Licht absorbiert und/oder gestreut. Auf diese Weise ist sicher gestellt, dass Strahlung von einem Leuchtdiodenchip daran gehindert oder gehemmt wird, zu einem benachbarten Leuchtdiodenchip zu gelangen. Die Strukturierung erfolgt dabei vorzugsweise zwischen den Strahlungsaustrittsflächen von zwei benachbarten Leuchtdiodenchips. Die Strukturierung kann beispielsweise in einem Bereich der Folie erfolgen, in welchem diese einen Leerraum zwischen zwei benachbarten Leuchtdiodenchips überspannt.present is changed by the irradiation of the film their color. For example The film may be at the irradiated points of a transparent Discoloring the foil to a gray foil. In the discolored Regions of incoming light is absorbed and / or scattered. In this way it is ensured that radiation from a LED chip on it is prevented or inhibited, to an adjacent LED chip to get. The structuring is preferably carried out between the Radiation exit surfaces of two adjacent LED chips. The structuring can For example, take place in a region of the film in which this spans a void between two adjacent LED chips.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung umfasst die Strukturierung der Folie ein Bestrahlen der Folie mit elektromagnetischer Strahlung, wobei durch das Bestrahlen die Lichtstreuwirkung der Folie im bestrahlten Bereich geändert wird. Beispielsweise wird die Folie durch das Bestrahlen „milchig”, und auf diese Weise von zum Beispiel transparent zu diffus streuend. Auch diese Strukturierung erfolgt vorzugsweise zwischen den Strahlungsaustrittsflächen von zwei benachbarten Leuchtdiodenchips.At least an embodiment of the Method and / or the illumination device comprises the structuring the film irradiating the film with electromagnetic radiation, wherein irradiated by the light scattering effect of the film in the irradiated Changed area becomes. For example, the film is "milky" by irradiating, and on from transparent to diffuse, for example. Also This structuring is preferably carried out between the radiation exit surfaces of two adjacent LED chips.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung umfasst die Strukturierung ein Bestrahlen der Folie mit elektromagnetischer Strahlung, wobei die Folie durch das Bestrahlen im bestrahlten Bereich geöffnet und/oder entfernt wird. Die Folie kann durch das Bestrahlen beispielsweise gezielt aufgeschnitten werden und Teile der Folie können anschließend entfernt werden. Das Entfernen kann dann mechanisch, zum Beispiel mittels Geblasen mit Pressluft erfolgen. Es ist aber auch möglich, dass Teile der Folie durch das Bestrahlen verdampft werden, so dass die Folie durch das Bestrahlen geöffnet und entfernt wird.At least an embodiment of the Method and / or the illumination device comprises the structuring irradiating the film with electromagnetic radiation, wherein the film opened by the irradiation in the irradiated area and / or Will get removed. The film can be irradiated, for example can be selectively cut open and parts of the film can then be removed become. The removal can then be done mechanically, for example by means of Blown with compressed air. But it is also possible that Parts of the film are vaporized by the irradiation, so that the Foil opened by irradiation and removed.

Das Öffnen und/oder Entfernen der Folie kann zwischen oder über den Strahlungsaustrittsflächen der zwei benachbarten Leuchtdiodenchips erfolgen. Ferner ist es möglich, dass das Öffnen und/oder Entfernen der Folie auch auf andere Arten als Bestrahlen der Folie mit elektromagnetischer Strahlung erfolgt. Zum Beispiel kann die Folie auch mechanisch aufgeschnitten und dann stellenweise entfernt werden.Opening and / or Removing the film can be done between or over the radiation exit surfaces of the two adjacent LED chips take place. Furthermore, it is possible that the opening and / or Removing the film in other ways than irradiating the film with electromagnetic radiation. For example, the Film also mechanically cut and then removed in places become.

Die hier beschriebenen Möglichkeiten zur Strukturierung der Folie können auch miteinander kombiniert werden. So kann die Folie beispielsweise an manchen Stellen in ihrer Farbe oder ihrer Lichtstreuwirkung durch die Strukturierung geändert werden, an anderen Stellen kann die Folie geöffnet und/oder entfernt werden.The options described here for structuring the film can also be combined with each other. For example, the film can some places in their color or their light scattering effect the structuring changed In other places, the film can be opened and / or removed.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung wird in die Öffnung der Folie ein strahlungsabsorbierendes oder strahlungsreflektierendes Material eingebracht. Die Öffnung kann dann beispielsweise mittels einer Dispenstechnik, einer Drucktechnik, einer Spritzgusstechnik oder eines Bedampfens mit einem strahlungsabsorbierenden oder einem strahlungsreflektierenden Material zumindest stellenweise gefüllt werden. Bei dem Material kann es sich zum Beispiel um ein strahlungsabsorbierendes Kunststoffmaterial handeln oder um ein Metall.At least an embodiment of the Method and / or the lighting device is in the opening of the Film is a radiation-absorbing or radiation-reflecting Material introduced. The opening can then, for example, by means of a Dispenstechnik, a printing technique, an injection molding technique or a vapor deposition with a radiation-absorbing or a radiation-reflecting material are filled at least in places. The material may be, for example, a radiation-absorbing Plastic material or a metal.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung wird bei der Strukturierung die Öffnung rahmenförmig um eine Strahlungsaustrittsfläche zumindest eines der beiden benachbarten Leuchtdiodenchips erzeugt. „Rahmenförmig” heißt dabei nicht, dass die Öffnung die Strahlungsaustrittsflächig rechteckförmig umschließen muss, vielmehr sind auch andere Formen wie oval oder kreisförmig denkbar.In accordance with at least one embodiment of the method and / or the illumination device, in the structuring, the opening is produced in the form of a frame around a radiation exit surface of at least one of the two adjacent light-emitting diode chips. "Frame-shaped" does not mean that the opening the radiation exit surface rectangular must enclose, but other shapes such as oval or circular are conceivable.

Die rahmenförmige Öffnung umschließt die Strahlungsaustrittsfläche vorzugsweise vollständig. Das heißt, um die Strahlungsaustrittsfläche herum ist die Folie entfernt, die Strahlungsaustrittsfläche selbst kann mit der Folie bedeckt bleiben. In die Öffnung kann beispielsweise ein strahlungsabsorbierendes oder ein strahlungsreflektierendes Material, wie ein Metall, eingebracht werden. Auf diese Weise ist zum Beispiel ein Metallrahmen um die Strahlungsaustrittsfläche erzeugt, so dass elektromagnetische Strahlung vom Metallrahmen absorbiert und/oder reflektiert werden kann. Dabei ist es insbesondere möglich, dass eine rahmenförmige Öffnung, die mit einem strahlungsabsorbierenden oder einem strahlungsreflektierenden Material gefüllt sein kann, um die Strahlungsaustrittsflächen sämtlicher Leuchtdiodenchips der Beleuchtungseinrichtung angeordnet ist.The frame-shaped opening surrounds the radiation exit surface preferably Completely. The is called, around the radiation exit surface around the foil is removed, the radiation exit surface itself can stay covered with the foil. For example, in the opening a radiation-absorbing or a radiation-reflecting Material, such as a metal, are introduced. That way is for example, a metal frame is created around the radiation exit surface, so that electromagnetic radiation is absorbed by the metal frame and / or can be reflected. It is particularly possible that a frame-shaped opening, those with a radiation-absorbing or a radiation-reflecting Material filled may be to the radiation exit surfaces of all LED chips the illumination device is arranged.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung wird vor dem Aufbringen der Folie zwischen den zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips ein Steg erzeugt, der aus einem strahlungsabsorbierenden oder einem strahlungsreflektierenden Material besteht, wobei der Steg die Folie in vertikaler Richtung überragt und die Strukturierung ein Entfernen der Folie über dem Steg umfasst. Durch die Tatsache, dass der Steg den Leuchtdiodenchip in vertikaler Richtung überragt, weist die Folie nach dem Aufbringen auf die Strahlungsaustrittsflächen der Leuchtdiodenchips im Bereich des Stegs eine Erhebung auf. In diesem Bereich der Erhebung kann die Folie besonders leicht entfernt werden.At least an embodiment of the Method and / or the lighting device is before applying the film between the at least two adjacent LED chips a web generated from a radiation-absorbing or a radiation-reflective material, wherein the web is the film surmounted in a vertical direction and the patterning comprises removing the film over the web. By the fact that the web projects beyond the light-emitting diode chip in the vertical direction, has the film after application to the radiation exit surfaces of the LED chips in the area of the bridge a survey on. In this area of the survey the foil can be removed particularly easily.

Nach dem Entfernen der Folie über dem Steg ist die Folie also zwischen den Strahlungsaustrittsflächen von zwei benachbarten Leuchtdiodenchips strukturiert – nämlich entfernt – und der Steg selbst bildet eine Blende, die das Übersprechen von elektromagnetischer Strahlung von einem Leuchtdiodenchip zum benachbarten Leuchtdiodenchip verhindert. Der Steg kann dabei beispielsweise aus einem fotoempfindlichen, strukturierbaren Polymer oder aus einem Metall erzeugt werden. Um eine ausreichende Blendenfunktion des Stegs zu erreichen, ist die Steghöhe vorzugsweise so gewählt, dass sie nicht nur den Leuchtdiodenchip, sondern auch die auf die Strahlungsaustrittsfläche des Leuchtdiodenchips aufgebrachte Folie in vertikaler Richtung überragt. Die vertikale Richtung ist dabei diejenige Richtung, die zum Beispiel senkrecht zur Oberseite des Anschlussträgers verläuft. Nach dem Entfernen der Folie über den Stegen wird ein optisches Übersprechen wirksam unterdrückt.To removing the film over the web is so the film between the radiation exit surfaces of two adjacent LED chips structured - namely removed - and the The bridge itself forms a diaphragm that blocks the crosstalk from electromagnetic Radiation from a light-emitting diode chip to the adjacent light-emitting diode chip prevented. The web can, for example, from a photosensitive, structurable polymer or be produced from a metal. Around to achieve a sufficient aperture function of the web is the Base height preferably chosen that they not only the LED chip, but also on the radiation exit surface of the Light-emitting diode chips applied film protrudes in the vertical direction. The vertical direction is that direction, for example runs perpendicular to the top of the connection carrier. After removing the Slide over the Webs becomes an optical crosstalk effectively suppressed.

Insbesondere ist es dabei auch möglich, dass der Steg vor dem Aufbringen der Leuchtdiodenchips auf dem Anschlussträger aufgebracht wird. Der Steg kann dann zur Positionierung der Leuchtdiodenchips auf dem Anschlussträger dienen und ein Verrutschen der Leuchtdiodenchips während ihres Befestigens auf dem Anschlussträger – zum Beispiel durch Löten – verhindern.Especially It is also possible that the web applied before applying the LED chips on the connection carrier becomes. The bridge can then be used to position the LED chips on the connection carrier serve and slipping the LED chips during their Fixing on the connection carrier - for example through Soldering - prevent.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung ist der Steg rahmenartig um alle Leuchtdiodenchips der Beleuchtungseinrichtung angeordnet. Das heißt, der Steg umschließt jeden einzelnen Leuchtdiodenchip der Beleuchtungseinrichtung seitlich. Die Leuchtdiodenchips sind also auf dem Anschlussträger in den Freiräumen zwischen dem Steg angeordnet. Insbesondere in dieser Ausführungsform erweist sich ein Aufbringen des Stegs vor den Leuchtdiodenchips auf den Anschlussträger als besonders vorteilhaft, da der Steg dann eine genaue Positionierung sämtlicher Leuchtdiodenchips auf dem Anschlussträger ermöglicht. Darüber hinaus verhindert der Steg ein Verrutschen, das heißt eine Positionsänderung, der Leuchtdiodenchips während des Befestigungsvorgangs – zum Beispiel während des Lötens.At least an embodiment of the Method and / or the lighting device, the web is like a frame arranged around all the LED chips of the lighting device. This means, the bridge encloses each individual light-emitting diode chip of the illumination device laterally. The light-emitting diode chips are thus on the connection carrier in the open spaces arranged between the bridge. Especially in this embodiment proving an application of the bridge in front of the LED chips on the connection carrier as particularly advantageous because the web then accurate positioning of all LED chips on the connection carrier allows. In addition, the bridge prevents a Slipping, that is a position change that LED chips during the attachment process - to Example during of soldering.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung umfasst die Folie zumindest eine Leiterbahn, die zur elektrischen Kontaktierung zumindest eines der Leuchtdiodenchips Verwendung findet. Die Folie selbst umfasst in diesem Fall einen elektrisch isolierenden Grundkörper, auf den oder in den Leiterbahnen strukturiert sind. Über die Leiterbahnen können die Leuchtdiodenchips dann n- oder p-seitig kontaktiert werden. Die entsprechend entgegengesetzte Kontaktierung der Leuchtdiodenchips erfolgt dann zum Beispiel über den Anschlussträger. Das heißt, in dieser Ausführungsform kann die Folie eine Doppelfunktion übernehmen: Sie dient nach ihrer Strukturierung als Blende oder als Teil einer Blende und sie dient zur elektrischen Kontaktierung der Leuchtdiodenchips.At least an embodiment of the Method and / or the illumination device comprises the film at least one conductor track, the at least for electrical contacting one of the light-emitting diode chips is used. The foil itself in this case comprises an electrically insulating base body, on are structured or in the interconnects. About the tracks, the LED chips are then contacted n- or p-side. The correspondingly opposite contacting of the LED chips takes place for example via the connection carrier. This means, in this embodiment the film can do a double function: it serves according to her Structuring as a panel or as part of a panel and it serves for electrical contacting of the LED chips.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Verfahrens und/oder der Beleuchtungseinrichtung umfasst die Folie mehrere Schichten, die in vertikaler Richtung, also zum Beispiel senkrecht zur Oberseite des Anschlussträgers, übereinander angeordnet sind. Die Folie kann elektrisch leitende Schichten umfassen, die zum Beispiel zur Bildung von Leiterbahnen dienen. Darüber hinaus kann die Folie transparente und eingefärbte Schichten umfassen, wobei eine Blendenfunktion der Folie auch durch die Strukturierung einzelner Schichten der Folie erreicht sein kann. Zum Beispiel kann eine eingefärbte Schicht der Folie, die zum Beispiel strahlungsabsorbierend ist, im Bereich der Strahlungsaustrittsflächen der Leuchtdiodenchips entfernt sein. Im Bereich der Strahlungsaustrittsflächen der Folie befindet sich dann lediglich eine transparente Schicht. Zwischen den Strahlungsaustrittsflächen der Folie bleiben die strahlungsabsorbierenden Schichten der Folie hingegen erhalten und dienen als Blende gegen ein Übersprechen der elektromagnetischen Strahlung.According to at least one embodiment of the method and / or the illumination device, the film comprises a plurality of layers which are arranged one above the other in the vertical direction, that is to say, for example, perpendicular to the top side of the connection carrier. The film may comprise electrically conductive layers, which serve for example for the formation of conductor tracks. In addition, the film may comprise transparent and colored layers, wherein a blend function of the film may also be achieved by structuring individual layers of the film. For example, a colored layer of the film, which is radiation-absorbing, for example, may be removed in the area of the radiation exit surfaces of the LED chips. In the area of the radiation exit surfaces of the film befin then only a transparent layer is detected. In contrast, the radiation-absorbing layers of the film remain between the radiation exit surfaces of the film and serve as a diaphragm against crosstalk of the electromagnetic radiation.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform des hier beschriebenen Verfahrens und/oder der hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung bleibt zumindest eine Seitenfläche zumindest eines der Leuchtdiodenchips, die quer zur Strahlungsaustrittsfläche des Leuchtdiodenchips verläuft, frei von der Folie. Das heißt, neben der Montagefläche des Leuchtdiodenchips, mit der der Leuchtdiodenchip auf dem Anschlussträger befestigt ist, und gegebenenfalls der Strahlungsaustrittsfläche können auch Seitenflächen, die zum Beispiel senkrecht zur Strahlungsaustrittsfläche angeordnet sind, frei von der Folie bleiben. Das heißt, diese Flächen sind dann von der Folie nicht bedeckt. Zum Beispiel überspannt die Folie den freien Bereich zwischen zwei Leuchtdiodenchips und schmiegt sich in diesem Bereich nicht formschlüssig an die Leuchtdiodenchips an. Dies ermöglicht ein besonders einfaches Aufbringen der Folie auf die Leuchtdiodenchips, da die Folie im Wesentlichen einfach auf die Leuchtdiodenchips gelegt werden und auf diesen befestigt werden kann.At least an embodiment of the method described herein and / or the illumination device described here at least one side surface remains at least one of the light-emitting diode chips, which is transverse to the radiation exit surface of the LED chips runs, free from the foil. This means, next to the mounting surface of the light-emitting diode chip, with which the light-emitting diode chip is fastened on the connection carrier is, and if necessary, the radiation exit surface can also Faces, for example, arranged perpendicular to the radiation exit surface are to stay clear of the foil. That is, these surfaces are then not covered by the foil. For example, the foil spans the free one Area between two LED chips and nestles in this Area not form-fitting to the LED chips on. This allows a particularly simple Applying the film on the LED chips, since the film in the Essentially easy to put on the LED chips and can be attached to this.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform einer hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung umfasst die Beleuchtungseinrichtung einen Anschlussträger, zumindest zwei Leuchtdiodenchips an einer Oberseite des Anschlussträgers, wobei jeder Leuchtdiodenchip eine Strahlungsaustrittsfläche aufweist, die dem Anschlussträger abgewandt ist und eine Folie, die auf zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips aufgebracht ist. Dabei ist die Folie zwischen oder über den Strahlungsaustrittsflächen der zwei benachbarten Leuchtdiodenchips strukturiert und weist dort zumindest eine Strukturierung auf und zumindest eine Seitenfläche zumindest eines der Leuchtdiodenchips ist frei von der Folie.At least an embodiment of a Lighting device described here includes the illumination device a connection carrier, at least two light-emitting diode chips on an upper side of the connection carrier, wherein each LED chip has a radiation exit surface, the connection carrier is facing away and a film on at least two adjacent LED chips is applied. The film is between or over the Radiation exit surfaces the two adjacent LED chips structured and has there at least one structuring on and at least one side surface of at least one the LED chip is free from the foil.

Im Folgenden wird die hier beschriebene Beleuchtungseinrichtung anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher erläutert.in the The illumination device described here will be described below of exemplary embodiments and its associated Figures closer explained.

Die 1 bis 5 zeigen Ausführungsbeispiele von hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtungen anhand schematischer Schnittdarstellungen.The 1 to 5 show exemplary embodiments of lighting devices described here with reference to schematic sectional views.

Die 6 zeigt anhand einer schematischen Draufsicht eine Folie für eine hier beschriebene Beleuchtungseinrichtung.The 6 shows a schematic plan view of a film for a lighting device described here.

Die 7 zeigt in einer schematischen Schnittdarstellung eine Folie für eine hier beschriebene Beleuchtungseinrichtung.The 7 shows a schematic sectional view of a film for a lighting device described here.

Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.Same, similar or equivalent elements are in the figures with provided the same reference numerals. The figures and the proportions the elements shown in the figures with each other are not as to to scale consider. Rather, you can individual elements for better presentation and / or for better Understanding exaggerated shown big be.

Die 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung anhand einer schematischen Schnittdarstellung.The 1 shows a first embodiment of a lighting device described here with reference to a schematic sectional view.

Die Beleuchtungseinrichtung umfasst einen Anschlussträger 1. Bei dem Anschlussträger 1 handelt es sich beispielsweise um eine Leiterplatte mit einem elektrisch isolierenden Grundkörper, auf deren Oberfläche Leiterbahnen und Anschlussstellen angeordnet sind.The illumination device comprises a connection carrier 1 , At the connection carrier 1 it is, for example, a circuit board with an electrically insulating base body, on the surface of conductor tracks and connection points are arranged.

An der Oberseite 1a des Anschlussträgers 1 sind Leuchtdiodenchips 2 befestigt. Benachbarte Leuchtdiodenchips 2 können gleiche oder unterschiedliche Abstände d1, d2 voneinander aufweisen.At the top 1a of the connection carrier 1 are LED chips 2 attached. Adjacent LED chips 2 may have the same or different distances d1, d2 from each other.

Die Leuchtdiodenchips 2 umfassen eine Strahlungsaustrittsfläche 2a, die der Oberseite 1a des Anschlussträgers 1 gegenüberliegt. Die Strahlungsaustrittsfläche 2a kann durch einen Teil des Halbleiterkörpers des Leuchtdiodenchips 2 oder auch durch eine Schicht aus einem Lumineszenzkonversionsmaterial gebildet sein. In jedem Fall tritt durch die Strahlungsaustrittsfläche 2a elektromagnetische Strahlung, die im Leuchtdiodenchip 2 und/oder vom Lumineszenzkonversionsmaterial erzeugt wird.The LED chips 2 comprise a radiation exit surface 2a that of the top 1a of the connection carrier 1 opposite. The radiation exit surface 2a can by a part of the semiconductor body of the LED chip 2 or also be formed by a layer of a luminescence conversion material. In any case, passes through the radiation exit surface 2a electromagnetic radiation in the LED chip 2 and / or produced by the luminescence conversion material.

Über sämtliche Leuchtdiodenchips 2 der Beleuchtungseinrichtung ist eine Folie 3 gespannt. Die Folie 3 umfasst zum Beispiel Leiterbahnen 31 (siehe dazu auch die 6), mit denen die Leuchtdiodenchips 2 elektrisch kontaktiert werden können. Zum Beispiel sind die Leiterbahnen 31 rahmenförmig um die Strahlungsaustrittsflächen 2a der Leuchtdiodenchips 2 herum angeordnet.About all LED chips 2 the lighting device is a foil 3 curious; excited. The foil 3 includes, for example, tracks 31 (See also the 6 ), with which the LED chips 2 can be contacted electrically. For example, the tracks are 31 frame-shaped around the radiation exit surfaces 2a the LED chips 2 arranged around.

Die Folie 3 ist über die Leuchtdiodenchips 2 gespannt derart, dass der freie Bereich zwischen zwei benachbarten Leuchtdiodenchips 2 von der Folie 3 überdeckt ist. Seitenflächen 2b zwischen benachbarten Leuchtdiodenchips 2 können dabei frei von der Folie 3 bleiben.The foil 3 is about the LED chips 2 stretched such that the free area between two adjacent LED chips 2 from the slide 3 is covered. faces 2 B between adjacent LED chips 2 can be free from the foil 3 stay.

Durch elektromagnetische Strahlung 10, die zum Beispiel mittels eines Laserstrahls erzeugt wird, wird eine Strukturierung 4 der Folie zwischen den Strahlungsaustrittsflächen 2a benachbarter Leuchtdiodenchips 2 erzeugt. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel führt die Bestrahlung mit der elektromagnetischen Strahlung 10 zu einer Verfärbung oder Trübung der Folie 3 in den bestrahlten Bereichen 5. Die Folie wird in den bestrahlten Bereichen 5 zum Beispiel strahlungsabsorbierend oder diffus strahlungsstreuend. Die bestrahlten Bereiche 5, das heißt die Strukturierung der Folie, verhindert oder hemmt dadurch ein Übersprechen von elektromagnetischer Strahlung eines Leuchtdiodenchips 2 zu einem benachbarten Leuchtdiodenchip 2.By electromagnetic radiation 10 which is generated by, for example, a laser beam becomes a pattern 4 the film between the radiation exit surfaces 2a neighboring LED chips 2 generated. In the present embodiment, the irradiation with the electromagnetic radiation 10 to a discoloration or haze of the film 3 in the irradiated areas 5 , The Foil is in the irradiated areas 5 for example, radiation-absorbing or diffuse radiation-scattering. The irradiated areas 5 That is, the structuring of the film, thereby preventing or inhibiting crosstalk of electromagnetic radiation of a light-emitting diode chip 2 to an adjacent LED chip 2 ,

In Verbindung mit der 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung anhand einer schematischen Schnittdarstellung näher erläutert. Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel der 1 wird im Bereich der Strukturierungen 4 eine Öffnung 4a erzeugt. Die Öffnung 4a kann beispielsweise ebenfalls durch Bestrahlung mit elektromagnetischer Strahlung 10 erzeugt werden. Nachfolgend wird die Öffnung 4a zwischen den Strahlungsaustrittsflächen 2a benachbarter Leuchtdiodenchips 2 mit einem strahlungsabsorbierenden oder strahlungsreflektierenden Material 6 befüllt. Das Material 6 kann die Folie 3 in vertikaler Richtung r überragen. Die vertikale Richtung r verläuft senkrecht zur Oberseite 1a des Anschlussträgers 1. Bei dem Material kann es sich zum Beispiel um ein Kunststoffmaterial, ein Harz, ein silikonhaltiges Material oder auch um ein Metall handeln. Die Öffnung 4a ist in diesem Ausführungsbeispiel vorzugsweise vollständig mit dem Material 6 ausgefüllt.In conjunction with the 2 is a further embodiment of a lighting device described here explained in more detail with reference to a schematic sectional view. In contrast to the embodiment of 1 is in the field of structuring 4 an opening 4a generated. The opening 4a For example, by irradiation with electromagnetic radiation 10 be generated. Below is the opening 4a between the radiation exit surfaces 2a neighboring LED chips 2 with a radiation-absorbing or radiation-reflecting material 6 filled. The material 6 can the film 3 overhang in the vertical direction r. The vertical direction r is perpendicular to the top 1a of the connection carrier 1 , The material may be, for example, a plastic material, a resin, a silicone-containing material or even a metal. The opening 4a is preferably completely in this embodiment with the material 6 filled.

In Verbindung mit der 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung anhand einer schematischen Schnittdarstellung näher erläutert. In diesem Ausführungsbeispiel wird durch die Strukturierung 4 zunächst eine Öffnung 4a zwischen den Strahlungsaustrittsflächen 2a benachbarter Leuchtdiodenchips 2 erzeugt. Anschließend wird diese Öffnung 4a an ihren Seitenflächen mit einer Metallschicht 7 beschichtet. Die Metallschicht 7 kann zum Beispiel mittels Aufdampfen aufgebracht werden. Die Metallschicht 7 füllt die Öffnung 4a dabei nicht vollständig aus, sondern folgt in ihrem Verlauf den Seitenflächen und der Bodenfläche der Öffnung 4a. Die Metallschicht 7 reflektiert oder absorbiert auf sie auftreffendes Licht und dient auf diese Weise dazu, ein Übersprechen elektromagnetischer Strahlung zu verhindern. Sie dient damit als Blende zwischen den Strahlungsaustrittsflächen 2a benachbarter Leuchtdiodenchips 2.In conjunction with the 3 is a further embodiment of a lighting device described here explained in more detail with reference to a schematic sectional view. In this embodiment, the structuring 4 first an opening 4a between the radiation exit surfaces 2a neighboring LED chips 2 generated. Subsequently this opening becomes 4a on their side surfaces with a metal layer 7 coated. The metal layer 7 can be applied for example by vapor deposition. The metal layer 7 fills the opening 4a not completely, but follows in its course the side surfaces and the bottom surface of the opening 4a , The metal layer 7 Reflects or absorbs light incident on it and thus serves to prevent crosstalk of electromagnetic radiation. It thus serves as a diaphragm between the radiation exit surfaces 2a neighboring LED chips 2 ,

Die Öffnungen 4a können dabei rahmenförmig um die Strahlungsaustrittsfläche 2a eines jeden Leuchtdiodenchips 2 angeordnet sein. Nach dem Aufbringen der Metallschicht 7 bildet diese dann einen Metallrahmen, der um die Strahlungsaustrittsfläche 2a eines jeden Leuchtdiodenchips 2 der Beleuchtungseinrichtung herum ausgeführt ist.The openings 4a can frame around the radiation exit surface 2a of each LED chip 2 be arranged. After application of the metal layer 7 this then forms a metal frame around the radiation exit surface 2a of each LED chip 2 the illumination device is executed around.

In den Ausführungsbeispielen der 1 bis 3 ist die Folie 3 in den unstrukturierten Bereichen jeweils zumindest strahlungsdurchlässig oder sogar transparent für die aus der Strahlungsaustrittsfläche 2a austretende elektromagnetische Strahlung ausgebildet.In the embodiments of the 1 to 3 is the foil 3 in the unstructured areas in each case at least radiation-permeable or even transparent to those from the radiation exit surface 2a emanating electromagnetic radiation formed.

Im Unterschied dazu ist in Verbindung mit der 4 anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel der Beleuchtungseinrichtung näher erläutert, bei dem die Folie 3 aus einem strahlungsabsorbierenden Material gebildet ist. Die Folie 3 ist dabei zum Beispiel aus einem Kunststoffmaterial gebildet, das schwarz eingefärbt ist. Mittels der Strukturierung 4 werden um die Strahlungsaustrittsflächen 2a herum rahmenförmige Öffnungen 4a erzeugt und die Folie 3 direkt über den Strahlungsaustrittsflächen 2a der Leuchtdiodenchips 2 nachträglich entfernt. Auf diese Weise verbleibt zwischen den Leuchtdiodenchips 2a die strahlungsabsorbierende Folie 3, welche die Strahlungsaustrittsfläche 2a eines jeden Leuchtdiodenchips 2 rahmenförmig umschließt.In contrast, in conjunction with the 4 explained in more detail with reference to a schematic sectional view of another embodiment of the lighting device, in which the film 3 is formed of a radiation-absorbing material. The foil 3 is for example made of a plastic material that is dyed black. By structuring 4 be around the radiation exit surfaces 2a around frame-shaped openings 4a generated and the film 3 directly above the radiation exit surfaces 2a the LED chips 2 subsequently removed. In this way, remains between the LED chips 2a the radiation-absorbing film 3 which the radiation exit surface 2a of each LED chip 2 encloses frame-shaped.

In Verbindung mit der 5 ist anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel einer hier beschriebenen Beleuchtungseinrichtung näher erläutert. In diesem Ausführungsbeispiel wird vorzugsweise vor dem Aufbringen der Leuchtdiodenchips 2 auf dem Anschlussträger 1 zumindest ein Steg 8 zwischen zwei benachbarten Leuchtdiodenchips 2 angeordnet. Vorzugsweise wird der Steg 8 zwischen allen benachbarten Leuchtdiodenchips angeordnet, so dass zumindest manche Leuchtdiodenchips der Beleuchtungseinrichtung rahmenartig von dem Steg 8 umschlossen sind. Der Steg 8 dient auf diese Weise dazu, die Leuchtdiodenchips 2 auf dem Anschlussträger 1 zu positionieren und ihre Position auch während eines Anlötens auf dem Anschlussträger 1 zu halten.In conjunction with the 5 a further embodiment of a lighting device described here is explained in more detail with reference to a schematic sectional view. In this embodiment, preferably before the application of the LED chips 2 on the connection carrier 1 at least one footbridge 8th between two adjacent LED chips 2 arranged. Preferably, the bridge 8th arranged between all adjacent LED chips, so that at least some LED chips of the illumination device like a frame from the web 8th are enclosed. The jetty 8th serves in this way to the LED chips 2 on the connection carrier 1 to position and position even during soldering on the connection carrier 1 to keep.

Nach dem Aufbringen des Stegs 8 und der Leuchtdiodenchips 2 auf dem Anschlussträger 1 wird eine Folie 3 über die Strahlungsaustrittsflächen 2a der Leuchtdiodenchips 2 sowie den Steg 8 gespannt und auf diese aufgebracht. Die Höhe h des Stegs 8 ist dabei vorzugsweise so gewählt, dass er den Leuchtdiodenchip 2 mit auf die Strahlungsaustrittsfläche 2a aufgebrachter Folie 3 überragt.After applying the bridge 8th and the LED chips 2 on the connection carrier 1 becomes a foil 3 over the radiation exit surfaces 2a the LED chips 2 as well as the jetty 8th tensed and applied to these. The height h of the bridge 8th is preferably chosen so that it the LED chip 2 with on the radiation exit surface 2a applied foil 3 surmounted.

Auf diese Weise bilden sich über dem Steg 8 Überstände 9 der Folie 3, die durch eine Strukturierung 4 besonders einfach entfernt werden können. Es entsteht dadurch eine Beleuchtungseinrichtung, bei der die Strahlungsaustrittsflächen 2a der Leuchtdiodenchips 2 mit der Folie 3 bedeckt sind, wobei zwischen benachbarten Leuchtdiodenchips 2 und ihren Folien ein Steg 8 angeordnet ist, der ein Übersprechen von elektromagnetischer Strahlung von einem Leuchtdiodenchip 2 zu einem benachbarten Leuchtdiodenchip 2 wirksam unterbindet.In this way, form above the bridge 8th supernatants 9 the foil 3 by structuring 4 especially easy to remove. This results in a lighting device in which the radiation exit surfaces 2a the LED chips 2 with the foil 3 are covered, wherein between adjacent LED chips 2 and their slides a bridge 8th is arranged, the crosstalk of electromagnetic radiation from a light-emitting diode chip 2 to an adjacent LED chip 2 effectively prevented.

Die Steg 8 ist dazu aus einem strahlungsreflektierenden oder strahlungsabsorbierenden Material gebildet. Zum Beispiel kann der Stege 8 aus einem fotoempfindlichen, strukturierbaren Polymer oder auch aus einem Metall gebildet sein.The jetty 8th is from a radiation re inflecting or radiation-absorbing material formed. For example, the webs 8th be formed from a photosensitive, structurable polymer or a metal.

Die 6 zeigt anhand einer schematischen Draufsicht eine Folie, wie sie in manchen oder allen der hier beschriebenen Ausführungsbeispiele der Beleuchtungseinrichtung zum Einsatz kommen kann. Die Folie 3 ist zum Beispiel aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet, auf das Leiterbahnen 31 aufgebracht sind. Die Leiterbahnen 31 können zum Beispiel die Strahlungsaustrittsflächen 2a der Leuchtdiodenchips 2 seitlich rahmenartig umschließen und die Leuchtdiodenchips 2 auf diese Weise von der p- oder n-Seite kontaktieren.The 6 shows a schematic plan view of a film, as it can be used in some or all of the embodiments of the illumination device described here. The foil 3 is formed, for example, of an electrically insulating material on the conductor tracks 31 are applied. The tracks 31 For example, the radiation exit surfaces 2a the LED chips 2 laterally frame-like enclose and the light-emitting diode chips 2 in this way from the p or n-side contact.

In Verbindung mit der 7 ist anhand einer schematischen Schnittdarstellung eine Folie 3 näher erläutert, wie sie in Verbindung mit zumindest einem der in Verbindung mit den 1 bis 5 beschriebenen Ausführungsbeispielen zur Verwendung kommen kann. Die Folie 3 umfasst dabei zumindest zwei Schichten 32, 33, die sich hinsichtlich ihrer optischen Eigenschaften unterscheiden können.In conjunction with the 7 is a slide on the basis of a schematic sectional view 3 explained in more detail how it relates to at least one of the in conjunction with the 1 to 5 described embodiments may be used. The foil 3 includes at least two layers 32 . 33 , which may differ in their optical properties.

Zum Beispiel ist die Schicht 33 für die durch die Strahlungsaustrittsflächen 2a der Leuchtdiodenchips 2 austretende elektromagnetische Strahlung transparent ausgebildet. Die Schicht 32 kann dann für diese Strahlung absorbierend ausgebildet sein.For example, the layer is 33 for through the radiation exit surfaces 2a the LED chips 2 emanating electromagnetic radiation formed transparent. The layer 32 can then be designed to be absorbent for this radiation.

Eine Strukturierung 4 der Folie 3 kann dann über den Strahlungsaustrittsflächen 2a durch ein Entfernen der Schicht 32 erfolgen, die Schicht 33 kann verbleiben. Durch verbleibende Schichtteile der Schicht 32 zwischen benachbarten Leuchtdiodenchips 2 ist eine Blendenfunktion der Folie 3 realisiert, die ein Übersprechen von elektromagnetischer Strahlung zwischen benachbarten Leuchtdiodenchips 2 verhindert.A structuring 4 the foil 3 can then over the radiation exit surfaces 2a by removing the layer 32 done, the layer 33 can remain. By remaining layer parts of the layer 32 between adjacent LED chips 2 is a blend function of the film 3 realized, the crosstalk of electromagnetic radiation between adjacent LED chips 2 prevented.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not by the description based on the embodiments limited to these. Rather, the invention encompasses every new feature as well as every combination of features, in particular any combination of features in the claims includes, even if this feature or this combination itself not explicitly in the patent claims or embodiments is specified.

Claims (15)

Verfahren zur Herstellung einer Beleuchtungseinrichtung mit den folgenden Schritten: – Bereitstellen eines Anschlussträgers (1), – Aufbringen von zumindest zwei Leuchtdiodenchips (2) an einer Oberseite (1a) des Anschlussträgers (1), wobei jeder Leuchtdiodenchip (2) eine Strahlungsaustrittsfläche (2a) aufweist, die dem Anschlussträger (1) abgewandt ist, – Aufbringen einer Folie (3) auf die Strahlungsaustrittsflächen (2a) von zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips (2), und – Strukturierung (4) der Folie (3) zwischen oder über den Strahlungsaustrittsflächen (2a) der zwei benachbarten Leuchtdiodenchips (2) nach dem Aufbringen der Folie (3).Method for producing a lighting device comprising the following steps: - providing a connection carrier ( 1 ), - applying at least two LED chips ( 2 ) on a top side ( 1a ) of the connection carrier ( 1 ), each LED chip ( 2 ) a radiation exit surface ( 2a ), which the connection carrier ( 1 ), - application of a film ( 3 ) on the radiation exit surfaces ( 2a ) of at least two adjacent light-emitting diode chips ( 2 ), and - structuring ( 4 ) of the film ( 3 ) between or above the radiation exit surfaces ( 2a ) of the two adjacent light-emitting diode chips ( 2 ) after application of the film ( 3 ). Verfahren gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei eine Vielzahl von Leuchtdiodenchips (2) an einer Oberseite (1a) des Anschlussträgers (1) auf diesen aufgebracht wird und eine einzige Folie (3) auf die Strahlungsaustrittsflächen (2a) aller Leuchtdiodenchips (2) aufgebracht wird.Method according to the preceding claim, wherein a multiplicity of light-emitting diode chips ( 2 ) on a top side ( 1a ) of the connection carrier ( 1 ) is applied to this and a single film ( 3 ) on the radiation exit surfaces ( 2a ) of all light-emitting diode chips ( 2 ) is applied. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Strukturierung (4) ein Bestrahlen der Folie (3) mit elektromagnetischer Strahlung umfasst, wobei durch das Bestrahlen die Farbe der Folie im bestrahlten Bereich (5) geändert wird.Method according to one of the preceding claims, wherein the structuring ( 4 ) irradiating the film ( 3 ) with electromagnetic radiation, wherein by irradiation the color of the film in the irradiated area ( 5 ) will be changed. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Strukturierung (4) ein Bestrahlen der Folie (3) mit elektromagnetischer Strahlung umfasst, wobei durch das Bestrahlen die Lichtstreuwirkung der Folie (3) im bestrahlten Bereich (5) geändert wird.Method according to one of the preceding claims, wherein the structuring ( 4 ) irradiating the film ( 3 ) with electromagnetic radiation, wherein the light scattering effect of the film ( 3 ) in the irradiated area ( 5 ) will be changed. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Strukturierung (4) ein Bestrahlen der Folie (3) mit elektromagnetischer Strahlung umfasst, wobei durch das Bestrahlen die Folie (3) im bestrahlten Bereich (5) geöffnet und/oder entfernt wird.Method according to one of the preceding claims, wherein the structuring ( 4 ) irradiating the film ( 3 ) with electromagnetic radiation, wherein by irradiation the film ( 3 ) in the irradiated area ( 5 ) is opened and / or removed. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Strukturierung (4) ein öffnen und/oder Entfernen der Folie (3) umfasst.Method according to one of the preceding claims, wherein the structuring ( 4 ) opening and / or removing the film ( 3 ). Verfahren gemäß einem der beiden vorherigen Ansprüche, wobei in die Öffnung (4a) ein strahlungsabsorbierendes oder ein strahlungsreflektierendes Material (6, 7) eingebracht wird.Method according to one of the two preceding claims, wherein in the opening ( 4a ) a radiation-absorbing or a radiation-reflecting material ( 6 . 7 ) is introduced. Verfahren gemäß einem der beiden vorherigen Ansprüche, wobei eine Öffnung (4a) rahmenförmig um eine Strahlungsaustrittsfläche (2a) zumindest eines der beiden benachbarten Leuchtdiodenchips (2) erzeugt wird.Method according to one of the two preceding claims, wherein an opening ( 4a ) frame-shaped around a radiation exit surface ( 2a ) at least one of the two adjacent light-emitting diode chips ( 2 ) is produced. Verfahren gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei in die Öffnung (4a) ein Metall (7) eingebracht wird.Method according to the preceding claim, wherein in the opening ( 4a ) a metal ( 7 ) is introduced. Verfahren gemäß einem der beiden vorherigen Ansprüche, wobei – vor dem Aufbringen der Folie (3), insbesondere vor dem Aufbringen der Leuchtdiodenchips (2), zwischen den zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips (2) ein Steg (8) erzeugt wird, der aus einem strahlungsabsorbierenden oder einem strahlungsreflektierenden Material besteht, wobei der Steg (8) den Leuchtdiodenchip (2) in vertikaler Richtung (r) überragt, und – die Strukturierung (4) ein Entfernen der Folie über dem Steg (8) umfasst.Method according to one of the two preceding claims, wherein - before the application of the film ( 3 ), in particular before the application of the light-emitting diode chips ( 2 ), between the at least two adjacent light-emitting diodes crisps ( 2 ) a footbridge ( 8th ), which consists of a radiation-absorbing or a radiation-reflecting material, wherein the web ( 8th ) the LED chip ( 2 ) in the vertical direction (r), and - the structuring ( 4 ) a removal of the film over the web ( 8th ). Verfahren gemäß dem vorherigen Anspruch, wobei zumindest ein Leuchtdiodenchip (2) rahmenartig von einem Steg (8) umschlossen wird.Method according to the preceding claim, wherein at least one light-emitting diode chip ( 2 ) like a frame from a bridge ( 8th ) is enclosed. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Folie (3) zumindest eine Leiterbahn (31) umfasst, die zur elektrischen Kontaktierung zumindest eines der Leuchtdiodenchips (2) Verwendung findet.Method according to one of the preceding claims, wherein the film ( 3 ) at least one conductor track ( 31 ) for electrically contacting at least one of the light-emitting diode chips ( 2 ) Is used. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Folie (3) mehrere Schichten (32, 33) umfasst, die in vertikaler Richtung (r) übereinander angeordnet sind.Method according to one of the preceding claims, wherein the film ( 3 ) multiple layers ( 32 . 33 ), which are arranged one above the other in the vertical direction (r). Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, wobei zumindest eine Seitenfläche (2b) zumindest eines der Leuchtdiodenchips (2), die quer zur Strahlungsaustrittsfläche (2a) des Leuchtdiodenchips (2) verläuft, frei von der Folie (3) bleibt.Method according to one of the preceding claims, wherein at least one side surface ( 2 B ) at least one of the light-emitting diode chips ( 2 ), which transversely to the radiation exit surface ( 2a ) of the LED chip ( 2 ), free from the film ( 3 ) remains. Beleuchtungseinrichtung mit – einem Anschlussträger (1), – zumindest zwei Leuchtdiodenchips (2) an einer Oberseite (1a) des Anschlussträgers (1), wobei jeder Leuchtdiodenchip (2) eine Strahlungsaustrittsfläche (2a) aufweist, die dem Anschlussträger (1) abgewandt ist, – einer Folie (3), die auf den Strahlungsaustrittsflächen (2a) von zumindest zwei benachbarten Leuchtdiodenchips (2) aufgebracht ist, wobei – die Folie (3) zwischen oder über den Strahlungsaustrittsflächen (2a) der zwei benachbarten Leuchtdiodenchips (2) zumindest eine Strukturierung (4) aufweist, und – zumindest eine Seitenfläche (2b) zumindest eines der Leuchtdiodenchips (2), die quer zur Strahlungsaustrittsfläche (2a) des Leuchtdiodenchips (2) verläuft, frei von der Folie (3) ist.Lighting device with - a connection carrier ( 1 ), - at least two LED chips ( 2 ) on a top side ( 1a ) of the connection carrier ( 1 ), each LED chip ( 2 ) a radiation exit surface ( 2a ), which the connection carrier ( 1 ), - a film ( 3 ) located on the radiation exit surfaces ( 2a ) of at least two adjacent light-emitting diode chips ( 2 ), wherein - the film ( 3 ) between or above the radiation exit surfaces ( 2a ) of the two adjacent light-emitting diode chips ( 2 ) at least one structuring ( 4 ), and - at least one side surface ( 2 B ) at least one of the light-emitting diode chips ( 2 ), which transversely to the radiation exit surface ( 2a ) of the LED chip ( 2 ), free from the film ( 3 ).
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