DE102009006932A1 - Anordnung und Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen - Google Patents
Anordnung und Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen Download PDFInfo
- Publication number
- DE102009006932A1 DE102009006932A1 DE102009006932A DE102009006932A DE102009006932A1 DE 102009006932 A1 DE102009006932 A1 DE 102009006932A1 DE 102009006932 A DE102009006932 A DE 102009006932A DE 102009006932 A DE102009006932 A DE 102009006932A DE 102009006932 A1 DE102009006932 A1 DE 102009006932A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- window
- oled
- gas
- arrangement according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 238000010309 melting process Methods 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010057040 Temperature intolerance Diseases 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 231100000317 environmental toxin Toxicity 0.000 description 1
- 230000008543 heat sensitivity Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/035—Aligning the laser beam
- B23K26/037—Aligning the laser beam by pressing on the workpiece, e.g. pressing roller foot
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/206—Laser sealing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen, bestehend aus einer OLED-Schichtstruktur auf einem Substrat und einer Deckglasplatte sowie einem Lot im Randbereich dazwischen, mit einer Laserstrahl-Lötvorrichtung sowie ein Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen. Durch die Erfindung soll eine Anordnung zum schnellen und effektiven vakuumdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen geschaffen werden, bei dem die OLED-Bauelemente nur geringfügig thermisch belastet werden. Erreicht wird das durch eine evakuierbare Kammer (1) mit einer oberen Montageöffnung (2), die mit einem Fenster (3) verschließbar ist, und mit einer vertikal gegen das Fenster (3) bewegbaren Substrataufnahme (5) zur Verpressung von auf der Substrataufnahme (5) vormontiert angeordneten OLED-Bauelementen (6), wobei der Laserstrahl (14) der Laserstrahl-Lötvorrichtung durch das Fenster (3) auf die Ebene zwischen Substrat (7) und Deckglasplatte (8) fokussierbar ist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum gasdichten Versiegeln von OLED Bauelementen, bestehend aus einer OLED-Schichtstruktur auf einem Substrat und einer Deckglasplatte sowie einem Lot in Randbereich dazwischen, mit einer Laserstrahl-Lötvorrichtung sowie ein Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen.
- Organische Licht emittierende Dioden, so genannte OLED-Bauelemente, bestehen aus mehreren Lagen organischer Schichten auf einem Substrat, die oben und unten durch Elektroden kontaktiert werden. Üblicherweise besteht das Substrat aus Glas, das mit einer transparenten leitfähigen Indiumzinnoxidschicht beschichtet ist. Darauf folgen ein Stapel aus organischen Loch- und Elektronentransportmaterialien und eine anorganische transparente Kathode. Durch die Integration von zwei durchsichtigen Elektroden ist das OLED-Bauelement im ausgeschalteten Zustand selbst durchsichtig.
- Zusätzlich kann die untere Elektrode strukturiert werden, so dass auch Anzeigenanwendungen mit einzeln geschalteten Elementen möglich sind.
- Ein Beispiel für ein solches OLED-Bauelement geht aus der
EP 1 487 027 hervor. - Da Wasser und Sauerstoff die Bestandteile der OLED-Bauelemente unweigerlich zerstören würden, mussen diese gasdicht verkapselt und so vor äußeren Einflüssen geschützt werden. Das erfolgt üblicherweise mit einer Glasplatte, welche die obere Elektrodenschicht abdeckt und die mit dem Substrat im Randbereich gasdicht verbunden sein muss.
- Die organischen Materialien sind zwar inzwischen resistenter gegen Wasser und Sauerstoff, dennoch bleibt eine gewisse Empfindlichkeit der hochreaktiven Injektionsschicht aus Kalzium und Barium bestehen. Auch können die Kanten der Mehrschichtstruktur durch Korrosion unterwandert werden, was im Ergebnis zu einer Abnahme der effektiv leuchtenden Pixelfläche führt, was insbesondere bei Bildschirmanwendungen stören würde.
- Damit ist die Qualität der Verkapselung der OLED Bauelemente gegen Wasser und Sauerstoff bedeutsam für eine möglichst lange Lebensdauer solcher Bauelemente. Darüber hinaus muss eine gute Lagerfähigkeit der OLED Bauelemente von typischerweise 10 Jahren erreicht werden.
- Geeignete Verkapselungen sind am Rand miteinander verschweißte Glasplatten, die so eine gasdichte Verbindung realisieren. Besonders geeignet wäre dafür an sich das Laserschweißen mit gepulster Laserstrahlung.
- Dabei muss jedoch besonders auf die hohe Wärmeempfindlichkeit von OLED-Bauelementen Rücksicht genommen werden und es muss daher eine möglichst kurze Wärmebelastung gewährleistet werden. Das ist allerdings beim Laserschweißen wegen der hohen Schmelztemperatur von Glas schwierig zu realisieren.
- In der
WO 03/013779 A1 - Eine solche Anordnung ist jedoch nicht zum Verschweißen von Glasplatten unter Vakuum- und Reinstraum-Bedingungen für OLED-Anwendungen geeignet. Außerdem werden die Glasplatten bei diesem Verfahren im Bereich der Verschweißung und damit auch Teile der Beschichtung erheblich thermisch belastet, so dass eine Anwendung zum Versiegeln von OLED-Bauelementen ausscheidet.
- Für die Fertigung von OLED-Bauelementen ist es unumgänglich, dass bereits vor der gasdichten Verschweißung des Substrates mit einer Glas-Deckplatte zwischen den Platten ein Gasaustausch stattfindet, was durch Erzeugen eines Vakuum erfolgen kann, so dass sichergestellt wird, dass weder Wasser/Wasserdampf, noch Sauerstoff eingeschlossen werden.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zum schnellen und effektiven vakuumdichten Versiegeln von OLED Bauelementen zu schaffen, bei dem die OLED-Bauelemente nur geringfügig thermisch belastet werden.
- Gelöst wird die Aufgabe bei der eingangs genannten Anordnung durch eine evakuierbare Kammer mit einer oberen Montageöffnung, die mit einem Fenster versehen ist und mit einer vertikal von unten gegen das Fenster bewegbaren Substrataufnahme zur Verpressung von auf der Substrataufnahme vormontiert angeordneten OLED-Bauelementen, wobei der Laserstrahl der Laserstrahl-Lötvorrichtung durch das Fenster auf die Ebene zwischen Substrat und Deckglasplatte fokussierbar ist.
- Damit lassen sich OLED-Bauelemente einfach gasdicht versie geln ohne dass die OLEDS gefährdet werden, weil die Temperatur nur im unmittelbaren Lötbereich kurzzeitig die nötige Löttemperatur erreicht, wohingegen sich die Umgebung maximal auf ca. 60°C erwärmt und sich auch nicht weiter Erwärmen darf.
- In einer ersten Fortbildung der Erfindung besteht das Fenster aus einer ausreichend dicken Glasplatte, einer Quarzglasplatte oder einer anderen für den Laserstrahl transparenten Platte in Abhängigkeit von der Wellenlänge des zu verwendenden Laserstrahles, wobei zwischen dem Fenster und dem Außenrand der Montageöffnung eine Dichtung zur Sicherung der Gas- bzw. Vakuumdichtheit angeordnet ist.
- Weiterhin befindet sich die Substrataufnahme auf einer vertikal bewegbaren Stange, welche durch eine Vakuumdurchführung in der Wandung der Vakuumkammer nach außen geführt und mit einer Antriebseinheit verbunden ist. Auf diese Weise lässt sich eine einfache und schnelle Bestückung der Substrataufnahme mit OLED-Bauelementen bewirken.
- Die Antriebseinheit ist von Vorteil nach der Art einer hydraulischen, pneumatischen oder gefederten Antriebseinheit zur Erzeugung einer definierten Andruckkraft der Substrataufnahme gegen das Fenster ausgeführt, um eine gute Dosierbarkeit der Andruckkraft zu erreichen. Zusätzlich kann die Antriebseinheit über eine Feder mit der Stange verbunden sein, oder die Substrataufnahme ist federbelastet auf der Stange verschiebbar angeordnet. In diesen Fällen kann die Vertikalbewegung der Stange über eine einfache Wegesteuerung erfolgen, weil die Feder die Andruckkraft begrenzt. Der besondere Vorteil dieser Ausgestaltung ist darin zu sehen, dass dadurch die thermisch bedingten unterschiedlichen Aus dehnungen der Fügepartner kompensiert werden.
- In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Substrataufnahme oder die Stange mit einer Kraftmesseinrichtung verbunden, um eine übermäßige mechanische Belastung der OLED-Bauelemente zu vermeiden.
- Schließlich ist die Substrataufnahme mit einer Kühleinrichtung, z. B. in Form einer Flüssigkeitskühlung zur Kühlung der darauf aufliegenden Grundplatte versehen. Damit wird die thermische Belastung der OLED-Bauelemente weiter verringert.
- Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird ferner durch ein Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen gelöst durch Herausfahren der Substrataufnahme aus der Montageöffnung und Bestücken mit einem OLED-Bauelement sowie einer Deckglasplatte bei gleichzeitigem Einbringen eines Lotes am Rand des OLED-BE zwischen Substrat und Deckglasplatte, Absenken der Substrataufnahme durch die Montageöffnung und gasdichtes Verschließen derselben mit einem Fenster, Evakuieren der Kammer über einen vorgegebenen Zeitraum wobei gleichzeitig der Zwischenraum zwischen Substrat und Deckglasplatte evakuiert wird, Andrücken der bestückten Substrataufnahme an das Fenster mit einer vorgegebenen Andruckkraft, Fokussieren des Laserstrahls durch das Fenster und Aufschmelzen des Lotes durch Führen des Laserstrahles entlang des Lotes, sowie Absenken der Substrataufnahme und Belüften der Kammer und Entnahme des gasdicht verschlossenen OLED-Bauelementes.
- In einer Fortführung des Verfahrens wird das Lot bis zu einer Temperatur von ca. 300°C erwärmt, so dass eine übermäßige thermische Belastung der OLED-Bauelemente sicher vermieden werden kann.
- Optional kann die Temperatur des Lotes während des Aufschmelzvorganges berührungslos gemessen werden, so dass der Laserstrahl bei Erreichen einer Solltemperatur der Lötstelle weiter geführt werden kann.
- Die Anordnung kann auch zum vakuumdichten Versiegeln von undurchsichtigen oder durchsichtigen bzw. transparenten Substraten mit Glasplatten verwendet werden, die mit dem gleichen Lot lötfähig sind. Beispielsweise können auch gegen Umweltgifte empfindliche Papiere o. dgl. sicher gasdicht zwischen Glasplatten verpackt werden.
- Weiterhin kann die erfindungsgemäße Anordnung problemlos zum vakuumdichten Versiegeln von behälterförmigen Substraten mit einer Glasplatte eingesetzt werden.
- Auch kann die erfindungsgemäße Anordnung zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen verwendet werden.
- Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
-
1 : die schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Anordnung nach dem Bestücken des Substratträgers mit einer OLED und verschlossener Vakuumkammer; und -
2 : die Anordnung nach1 während des Laserlötvorganges. - Gemäß
1 besteht die erfindungsgemäße Anordnung aus einer evakuierbaren Kammer1 mit einer oberen Montageöffnung2 , die mit einem Fenster3 versehen ist. Mittels einer Dichtung4 kann das Fenster3 die Montageöffnung2 vakuum- oder gasdicht verschließen. Das Fenster3 besteht aus einer aus reichend dicken Glasplatte, einer Quarzglasplatte oder einer für den Laserstrahl transparenten Platte, wobei die Dichtung4 zwischen dem Fenster3 und dem Außenrand der Montageöffnung2 angeordnet ist. - In der Kammer
1 befindet sich eine vertikal gegen das Fenster3 bewegbare Substrataufnahme5 , zur Aufnahme vormontierter OLED-Bauelemente6 . Die OLED-Bauelemente6 bestehen aus einem Substrat7 als Basis mit einem organischen Mehrschichtaufbau und einer Deckglasplatte8 , sowie einem Lot9 , welches umlaufend am Rand zwischen Substrat7 und Deckglasplatte8 eingebracht ist und zum gasdichten Versiegeln des OLED-Bauelementes6 dient. Das Substrat besteht üblicherweise aus Glas, oder einem anderen lötfähigen Material. - Die Substrataufnahme
5 befindet sich auf einer vertikal bewegbaren Stange10 , welche durch eine Vakuumdurchführung11 in der Wandung12 der Kammer1 auf deren Unterseite nach außen geführt und mit einem nicht dargestellten Linearantrieb verbunden ist. Die Abdichtung der Vakuumdurchführung11 erfolgt mit einer Dichtung13 . - Der Linearantrieb kann eine hydraulische oder pneumatische Antriebseinheit zur Erzeugung einer definierten Andruckkraft der Substrataufnahme
5 gegen das Fenster3 sein, die dadurch zudem gut dosierbar ist. Zusätzlich besteht die Möglichkeit, die Antriebseinheit gegen eine Federkraft arbeiten zu lassen, wodurch eine Überlastung der vormontierten OLED-Bauelemente6 sicher vermieden werden kann. - Alternativ kann die Substrataufnahme
5 auch federbelastet verschiebbar auf der Stange10 angeordnet werden. In beiden Fällen kann dadurch die auf die OLED-Bauelemente wirkende Kraft während des Verpressens auf eine einfache Weise be grenzt sowie Wärmedehnungen kompensiert werden. Außerdem kann in beiden Fällen die Vertikalbewegung der Substrataufnahme5 bzw. der Stange10 durch eine einfache Wegesteuerung gesteuert werden. - Die Substrataufnahme
5 , oder die Stange10 , kann zusätzlich auch mit einer Kraftmesseinrichtung verbunden sein, um eine übermäßige mechanische Belastung der OLED-Bauelemente6 zu vermeiden, bzw. um die Vertikalbewegung während des Anpressvorganges bei erreichen eines vorgegebenen Sollwertes zu stoppen und die Andruckkraft konstant zu halten. - Bei geöffnetem Fenster
3 kann die Substrataufnahme5 aus der Kammer1 nach oben durch die Montageöffnung2 herausgefahren werden, so dass eine einfache und schnelle Bestückung der Substrataufnahme mit OLED-Bauelementen6 bzw. deren Entnahme möglich ist. Anschließend muss die Substrataufnahme5 in die Kammer1 zurückgefahren werden, so dass die Montageöffnung2 wieder verschlossen werden kann. - Weiterhin ist die Substrataufnahme
5 mit einer Kühleinrichtung, z. B. in Form einer Wasserkühlung versehen, um sicherzustellen, dass die OLED-Bauelemente während des Lötvorganges auch nicht kurzzeitig über ca. 60°C erwärmt werden. - Während des Lötvorganges der OLED-Bauelemente
6 müssen diese verpresst werden, was durch deren Andrücken an das Fenster3 erfolgt. Vorraussetzung hierfür ist, dass die Kammer1 vorher evakuiert worden ist, so dass das Fenster3 mit einer größeren Kraft an den Rahmen der Montageöffnung2 gedrückt wird, als die die Andruckkraft der Substrataufnahme5 beträgt. Danach wird mit einer geeigneten Laserstrahl-Lötvorrichtung ein Laserstrahl14 durch das Fenster auf die Ebene zwischen Substrat und Deckglasplatte8 bzw. auf das Lot9 fokussiert und dann entlang des Lotes9 geführt, wobei dieses lokal aufschmilzt. - Damit lassen sich OLED-Bauelemente
6 einfach gasdicht versiegeln ohne dass diese gefährdet werden, weil die Temperatur nur im unmittelbaren Lötbereich kurzzeitig die nötige Löttemperatur erreicht, wohingegen sich die Umgebung maximal auf ca. 60°C erwärmt. Zusätzlich kann eine berührungslose Temperaturmesseinrichtung zur Messung der Lottemperatur eingesetzt werden, so dass der Laserstrahl bei Erreichen der Löttemperatur weitergeführt werden kann. Auf diese Weise kann der Versiegelungsprozess automatisch mit hoher Qualität ausgeführt werden. - Der gasdichte Verschluss der vormontierten und auf der Substrataufnahme
5 positionierten OLED-Bauelemente6 erfolgt durch mehrere Verfahrensschritte. Zunächst wird die Substrataufnahme5 durch die vorher geöffnete Montageöffnung2 herausgefahren und mit einem OLED-Bauelement sowie einer Deckglasplatte8 bei gleichzeitigem Einbringen eines Lotes9 am Rand des OLED-Bauelementes6 zwischen Substrat7 und Deckglasplatte8 bestückt. Danach wird die Substrataufnahme5 durch die Montageöffnung2 in die Kammer1 zurückgefahren und diese mit dem Fenster3 vakuumdicht verschlossen. - Daraufhin wird die Kammer
1 mit einer geeigneten Vakuumpumpe über einen vorgegebenen Zeitraum evakuiert, wobei gleichzeitig der Zwischenraum zwischen Substrat7 und Deckglasplatte8 evakuiert bzw. entgast wird. Schließlich wird die Substrataufnahme5 mit einer vorgegebenen Andruckkraft F gegen das Fenster3 gedrückt und ein Laserstrahl durch das Fenster auf das Lot9 fokussiert und das Lot unter Führen des Laserstrahles entlang des Lotes jeweils partiell aufgeschmolzen. - Zum Schluss wird die Substrataufnahme
5 geringfügig abgesenkt, die Kammer belüftet und zur Entnahme des nunmehr gasdicht verschlossenen OLED-Bauelementes6 durch die Montageöffnung2 wieder herausgefahren. - Während des Laserlötens wird das Lot
9 kurzzeitig bis zu einer Temperatur von ca. 300°C erwärmt, wohingegen die Umgebung des jeweiligen Schmelzpunktes auf einer Temperatur von maximal ca. 60°C gehalten wird, so dass eine übermäßige thermische Belastung der OLED's sicher vermieden wird. - Selbstverständlich kann die Anordnung sowie das zugehörige Verfahren auch zum gas- oder vakuumdichten Versiegeln von undurchsichtigen oder durchsichtigen bzw. transparenten Substraten mit Glasplatten verwendet werden. Voraussetzung hierfür ist lediglich, dass beide Platten mit dem gleichen Lot lötfähig sind und dass wenigstens die obere Platte aus einem durchsichtigen oder für den Laserstrahl zumindest transparenten Material besteht.
- Auch kann die erfindungsgemäße Anordnung und das zugehörige Verfahren problemlos zum gasdichten Versiegeln von behälterförmigen Substraten mit größerem Innenraumvolumen mit einer Deckglasplatte eingesetzt werden.
-
- 1
- Kammer
- 2
- Montageöffnung
- 3
- Fenster
- 4
- Dichtung
- 5
- Substrataufnahme
- 6
- OLED-Bauelement
- 7
- Substrat
- 8
- Deckglasplatte
- 9
- Lot
- 10
- Stange
- 11
- Vakuumdurchführung
- 12
- Wandung
- 13
- Dichtung
- 14
- Laserstrahl
- F
- Andruckkraft
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - EP 1487027 [0004]
- - WO 03/013779 A1 [0010]
Claims (14)
- Anordnung zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen, bestehend aus einer OLED-Schichtstruktur auf einem Substrat und einer Deckglasplatte sowie einem Lot im Randbereich dazwischen, mit einer Laserstrahl-Lötvorrichtung, gekennzeichnet durch eine evakuierbare Kammer (
1 ) mit einer oberen Montageöffnung (2 ), die mit einem Fenster (3 ) verschließbar ist und mit einer vertikal gegen das Fenster (3 ) bewegbaren Substrataufnahme (5 ) zur Verpressung von auf der Substrataufnahme (5 ) vormontiert angeordneten OLED-Bauelementen (6 ), wobei der Laserstrahl (14 ) der Laserstrahl-Lötvorrichtung durch das Fenster (3 ) auf die Ebene zwischen Substrat (7 ) und Deckglasplatte (8 ) fokussierbar ist. - Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Fenster (
3 ) aus einer ausreichend dicken Glas- oder Quarzglasplatte oder einer für den verwendeten Laserstrahl transparenten Platte besteht, wobei zwischen dem Fenster (3 ) und dem Außenrand der Montageöffnung (2 ) eine Dichtung (4 ) angeordnet ist. - Anordnung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Substrataufnahme (
5 ) auf einer vertikal bewegbaren Stange (10 ) befindet, welche durch eine Vakuumdurchführung (11 ) in der Wandung (12 ) der Vakuumkammer (1 ) nach außen geführt und mit einer Antriebseinheit verbunden ist. - Anordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Antriebseinheit nach der Art einer hydraulischen oder pneumatischen Antriebseinheit zur Erzeugung einer definierten Andruckkraft (F) der Substrataufnahme (
5 ) gegen das Fenster (3 ) ausgeführt ist. - Anordnung nach Anspruch 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrataufnahme (
5 ) federbelastet verschiebbar auf der Stange10 angeordnet ist oder dass sich zwischen der Antriebseinheit und der Stange (10 ) eine Druckfeder befindet. - Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrataufnahme (
5 ) oder die Stange (10 ) mit einer Kraftmesseinrichtung verbunden ist. - Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrataufnahme (
5 ) mit einer Kühleinrichtung versehen ist. - Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühleinrichtung eine Flüssigkeitskühlung ist.
- Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen mit einer Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 8, gekennzeichnet durch – Herausfahren der Substrataufnahme (
5 ) aus der Montageöff nung (2 ) und Bestücken derselben mit einem OLED-Bauelement (6 ) sowie einer Deckglasplatte (8 ) bei gleichzeitigem Einbringen eines Lotes (9 ) am Rand des OLED-Bauelementes (6 ) zwischen Substrat (7 ) und Deckglasplatte (8 ), – Absenken der Substrataufnahme (5 ) durch die Montageöffnung (2 ) in die Kammer (1 ) und gasdichtes Verschließen derselben mit einem Fenster (3 ), – Evakuieren der Kammer (1 ) über einen vorgegebenen Zeitraum, – Andrücken der bestückten Substrataufnahme (5 ) an das Fenster (3 ) mit einer vorgegebenen Andruckkraft, – Fokussieren eines Laserstrahls (14 ) durch das Fenster (3 ) und Aufschmelzen des Lotes durch Führen des Laserstrahles (14 ) entlang des Lotes, sowie – Absenken der Substrataufnahme (5 ) und Belüften der Kammer (1 ) und Entnahme des gasdicht verschlossenen OLED-Bauelementes (6 ). - Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Lot (
9 ) bis zu einer Temperatur von ca. 300°C erwärmt wird. - Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des Lotes (
9 ) während des Aufschmelzvorganges gemessen wird. - Verwendung der Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 8 zum gasdichten Versiegeln von undurchsichtigen oder durchsichtigen bzw. transparenten lötfähigen Substraten mit Glasplatten.
- Verwendung der Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 8 zum gasdichten Versiegeln von behälterförmigen Substraten mit Glasplatten.
- Verwendung der Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 8 zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009006932A DE102009006932A1 (de) | 2009-01-30 | 2009-01-30 | Anordnung und Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen |
PCT/EP2009/067678 WO2010086072A1 (en) | 2009-01-30 | 2009-12-21 | Assembly and process for a gas tight sealing of oled-components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009006932A DE102009006932A1 (de) | 2009-01-30 | 2009-01-30 | Anordnung und Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102009006932A1 true DE102009006932A1 (de) | 2010-08-19 |
Family
ID=42026311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102009006932A Ceased DE102009006932A1 (de) | 2009-01-30 | 2009-01-30 | Anordnung und Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102009006932A1 (de) |
WO (1) | WO2010086072A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110603235A (zh) * | 2017-05-29 | 2019-12-20 | 日本电气硝子株式会社 | 气密封装体的制造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI20175456A1 (en) * | 2017-05-19 | 2018-11-20 | Primoceler Oy | METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING A SEALED VACUUM UNIT AT LOW TEMPERATURE |
CN112171056B (zh) * | 2020-08-14 | 2023-04-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种oled激光封装装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003013779A1 (de) | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum laserstrahlschweissen |
EP1487027A2 (de) | 2003-06-10 | 2004-12-15 | Samsung SDI Co., Ltd. | OLED-Bauelement und Display auf Basis von OLED-Bauelement mit verbesserter Effizienz |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2639567B1 (fr) * | 1988-11-25 | 1991-01-25 | France Etat | Machine a microfaisceau laser d'intervention sur des objets a couche mince, en particulier pour la gravure ou le depot de matiere par voie chimique en presence d'un gaz reactif |
US6608283B2 (en) * | 2000-02-08 | 2003-08-19 | Emagin Corporation | Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode |
-
2009
- 2009-01-30 DE DE102009006932A patent/DE102009006932A1/de not_active Ceased
- 2009-12-21 WO PCT/EP2009/067678 patent/WO2010086072A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003013779A1 (de) | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum laserstrahlschweissen |
EP1487027A2 (de) | 2003-06-10 | 2004-12-15 | Samsung SDI Co., Ltd. | OLED-Bauelement und Display auf Basis von OLED-Bauelement mit verbesserter Effizienz |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110603235A (zh) * | 2017-05-29 | 2019-12-20 | 日本电气硝子株式会社 | 气密封装体的制造方法 |
CN110603235B (zh) * | 2017-05-29 | 2022-06-24 | 日本电气硝子株式会社 | 气密封装体的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010086072A1 (en) | 2010-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1359628A2 (de) | Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter | |
DE102010038554A1 (de) | Optoelektronisches Halbleiterbauelement und zugehöriges Herstellverfahren | |
DE102011080929B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Verbundes und eines Leistungshalbleitermoduls | |
DE102007030031B3 (de) | Wärmedämmendes Verglasungselement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE112010004460B4 (de) | Laserdichtvorrichtung für Glassubstrate | |
DE60006211T2 (de) | Organische elektrolumineszente vorrichtung | |
WO2016037840A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum einleiten von schutzgas in ein receiverrohr | |
DE10240414A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Einbetten organischer Licht emittierender Dioden | |
DE60208083T2 (de) | Vorrichtung zum schutz eines chips und verfahren zu dessen anwendung | |
DE2845189A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines gefaesses, kolbens oder mantels | |
DE102009006932A1 (de) | Anordnung und Verfahren zum gasdichten Versiegeln von OLED-Bauelementen | |
DE102007042082A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Löten von Solarzellen | |
DE2123378A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Abdichtung flacher Packungen für elektronische Mikroschaltungen | |
EP1200976B1 (de) | Herstellungsverfahren für eine gasentladungslampe | |
WO2017097462A1 (de) | Sensorelement mit laseraktiviertem gettermaterial | |
EP2883242A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines hermetisch abgeschlossenen gehäuses | |
DE102017125140B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines hermetisch abgedichteten Gehäuses mit einem Halbleiterbauteil | |
DE10251789A1 (de) | Vakuum-Fügen für in-vacuo hergestellte Vakuumbehältnisse und Strukturen | |
DE3335574A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bewerkstelligen einer dichten verbindung zwischen dichtflaechen an koerpern | |
AT516786B1 (de) | Vorrichtung zum Bearbeiten eines Substrats | |
DE4338094A1 (de) | Vorrichtung zum Bewegen eines Gegenstands mittels thermischer Form- bzw. Volumenänderung | |
WO2019141733A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines gehäusedeckels für ein laserbauelement und gehäusedeckel für ein laserbauelement sowie laserbauelement | |
EP0766616B1 (de) | Vorrichtung zur herstellung von thermischen isolationskörpern | |
WO2018082802A1 (de) | Elektrofluidische vorrichtung sowie zugehöriges herstellungs- und betriebsverfahren | |
WO2020157266A1 (de) | Einrichtung und verfahren zur herstellung einer plattenanordnung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed |
Effective date: 20110523 |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |
Effective date: 20130416 |