DE102008049281A1 - Diffusion device for solar cell production and process for the production of solar cells - Google Patents
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims abstract description 96
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 16
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 7
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 6
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 5
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009533 lab test Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic System
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
Diffusionseinrichtung (1; 28) für die Solarzellenfertigung, aufweisend einen ersten Dotierstoffquellenapplikator (3), mittels welchem eine Dotierstoffquelle auf einem Substrat (7) anordenbar ist, einen in Prozessrichtung (10) nachfolgend angeordneten, von den Substraten (7) durchlaufbaren ersten Durchlaufofen (12), mittels welchem Dotierstoff aus der Dotierstoffquelle (5) in das Substrat (7) eindiffundierbar ist, einen in Prozessrichtung (10) nach dem ersten Durchlaufofen (12) angeordneten zweiten Durchlaufofen (14; 44), welcher dazu eingerichtet ist, eine Oberflächen passivierende Schicht auf den Substraten (7) auszubilden, während diese den zweiten Durchlaufofen (14; 44) durchlaufen, und eine zwischen dem ersten (12) und dem zweiten Durchlaufofen (14; 44) angeordnete Ätzvorrichtung (16), welche dazu eingerichtet ist, während des Durchlaufens des ersten Durchlaufofens (12) an der Oberflgstens teilweise zu entfernen, sowie Verfahren zur Herstellung von Solarzellen (60).A diffusion device (1; 28) for solar cell production, comprising a first dopant source applicator (3) by means of which a dopant source can be arranged on a substrate (7), a first continuous furnace (hereinafter) arranged in the process direction (10) and traversable by the substrates (7) ( 12), by means of which dopant from the dopant source (5) in the substrate (7) diffused, in the process direction (10) after the first continuous furnace (12) arranged second continuous furnace (14; 44), which is adapted to a surface forming a passivating layer on the substrates (7) as they pass through the second continuous furnace (14; 44), and an etching device (16) disposed between the first (12) and second continuous furnaces (14; 44); during the passage of the first continuous furnace (12) at the Oberfgstens partially remove, and method for producing solar cells (60).
Description
Die Erfindung betrifft eine Diffusionseinrichtung für die Solarzellenfertigung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung von Solarzellen gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 14.The The invention relates to a diffusion device for solar cell production according to the preamble of claim 1 and a Process for the production of solar cells according to the The preamble of claim 14.
Den Ausgangspunkt für die industrielle Fertigung von Solarzellen bilden derzeit üblicherweise Solarzellensubstrate, welche nachfolgend kurz als Substrate bezeichnet werden. Als Substrate kommen dabei überwiegend Siliziumscheiben zum Einsatz. Um aus Substraten Solarzellen zu fertigen, wird in der Regel ein Dotierstoff in die Substrate eindiffundiert. Hierzu werden die Substrate in einem Ofen erhitzt, im Falle von Silizium beispielsweise auf Temperaturen von wenigen 100 bis über 1000°C. Zu diesem Zweck werden die Substrate häufig chargenweise in geeigneten Diffusionsöfen, beispielsweise Röhrendiffusionsöfen, angeordnet und die Diffusion unter Verwendung geeigneter Prozessgase und zeitlichen Temperaturabfolgen durchgeführt.The Starting point for the industrial production of solar cells currently form usually solar cell substrates, which hereinafter referred to as substrates for short. As substrates For the most part, silicon wafers are used. Around Producing solar cells from substrates usually becomes a dopant diffused into the substrates. For this, the substrates are in heated to an oven, in the case of silicon, for example, to temperatures from a few hundred to over 1000 ° C. To this end The substrates are often batchwise in suitable Diffusion furnaces, for example tube diffusion furnaces, arranged and the diffusion using suitable process gases and temporal temperature sequences.
Um eine kosteneffiziente Solarzellenfertigung zu erreichen, werden weitgehend automatisierte Fertigungslinien angestrebt, was häufig als Inline-Fertigung bezeichnet wird. In solch eine weitgehend automatisierte Linienfertigung lassen sich die oben beschriebenen, chargenweise betriebenen Diffusionsöfen nur schwerlich integrieren. In letzter Zeit werden bei der industriellen Fertigung von Solarzellen daher Durchlauföfen eingesetzt. Diese lassen sich sehr einfach in automatisierte Fertigungslinien einbinden und ermöglichen die in der industriellen Fertigung geforderten hohen Durchsätze. Weiterhin kann die Diffusion verglichen mit den oben beschriebenen Rohröfen in kurzen Diffusionszeiten erfolgen. Die Nutzung dieser kurzen Diffusionszeiten hat jedoch zur Folge, dass bestimmte Dotierungsprofile praktisch nicht hergestellt werden können. Insbesondere tief eingetriebene Emitter, die Solarzellen mit hohen. Wirkungsgraden ermöglichen, sind der industriellen Fertigung bei Verwendung von Durchlauföfen mit kurzen Diffusionszeiten nicht zugänglich. Die gefertigten Solarzellen weisen somit einen verringerten Wirkungsgrad im Vergleich zu konventionell diffundierten Solarzellen auf.Around to achieve cost-efficient solar cell production largely automated production lines sought, which is often is referred to as inline production. In such a largely automated Line production can be described above, batchwise difficult to integrate operated diffusion furnaces. Recently, in the industrial production of solar cells therefore continuous ovens used. These can be very easy to integrate and enable in automated production lines the high throughput required in industrial production. Furthermore, the diffusion can be compared with those described above Tube furnaces are made in short diffusion times. The use However, this short diffusion times has the consequence that certain Doping profiles can not be practically produced. In particular, deeply driven emitters, the solar cells with high. Enabling efficiencies are the industrial manufacturing when using continuous ovens with short diffusion times inaccessible. The manufactured solar cells thus have a reduced efficiency compared to conventionally diffused Solar cells on.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Diffusionseinrichtung zur Verfügung zu stellen, die bei Verwendung von Durchlauföfen für die Diffusion aufwandsgünstig eine Wirkungsgradverbesserung bei den Solarzellen ermöglicht.Of the The invention is therefore based on the object, a diffusion device available when using continuous furnaces Efficiency improvement for the expense of low cost enabled by the solar cells.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Diffusionseinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1.These Task is solved by a diffusion device with the features of claim 1.
Weiterhin liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, mittels welchem unter Verwendung von Durchlauföfen für die Diffusion Solarzellen mit erhöhtem Wirkungsgrad gefertigt werden können.Farther the invention has the object, a method available by means of which using furnaces for The diffusion produced solar cells with increased efficiency can be.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 14.These Task is solved by a method with the features of claim 14.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind jeweils Gegenstand abhängiger Unteransprüche.advantageous Further developments are each the subject of dependent claims.
Die erfindungsgemäße Diffusionseinrichtung für die Solarzellenfertigung weist einen ersten Dotierstoffquellenapplikator auf, mittels welchem eine Dotierstoffquelle auf einem Substrat anordenbar ist, sowie einen in Prozessrichtung nachfolgend angeordneten, von den Substraten durchlaufbaren ersten Durchlaufofen, mittels welchem Dotierstoff aus der Dotierstoffquel le in das Substrat eindiffundierbar ist. In Prozessrichtung ist nach dem ersten Durchlaufofen ein zweiter Durchlaufofen angeordnet, welcher dazu eingerichtet ist, eine Oberfläche passivierende Schicht auf den Substraten auszubilden, während diese den zweiten Durchlaufofen durchlaufen. Zwischen dem ersten und dem zweiten Durchlaufofen ist weiterhin eine Ätzvorrichtung angeordnet, welche dazu eingerichtet ist, Schichten, welche während des Durchlaufens des ersten Durchlaufofens an der Oberfläche der Substrate ausgebildet wurden, wenigstens teilweise zu entfernen.The Diffusion device according to the invention for the solar cell fabrication has a first dopant source applicator on, by means of which a dopant source can be arranged on a substrate is, as well as a downstream arranged in the process of the substrates passable first continuous furnace, by means of which Dopant from the Dotierstoffquel le diffused into the substrate is. In the process direction is after the first continuous furnace, a second Continuous furnace arranged, which is adapted to a surface passivating layer to form on the substrates while these go through the second continuous furnace. Between the first and the Second continuous furnace is also an etching device arranged, which is adapted to layers, which during passing through the first continuous furnace at the surface the substrates have been formed to at least partially remove.
Das zumindest teilweise Entfernen dieser Schichten ist erforderlich, da diese anderenfalls die Ausbildung der oberflächenpassivierenden Schicht in dem zweiten Durchlaufofen behindern können. Bei den in der industriellen Solarzellenfertigung am häufigsten eingesetzten Siliziumsubstraten werden beispielsweise während der Diffusion in dem ersten Durchlaufofen Silikatgläser an der Substratoberfläche gebildet, insbesondere Phosphor- oder Borsilikatgläser, welche die Ausbildung einer oberflächenpassivierenden Schicht auf den Substraten behindern, werden sie nicht vor Eintritt in den zweiten Durchlaufofen entfernt. Die oberflächenpassivierende Schicht könnte in diesem Fall beispielsweise als Siliziumoxidschicht ausgeführt sein.The at least partially removing these layers is required otherwise these are the formation of the surface passivating Can hinder layer in the second continuous furnace. The most common in industrial solar cell production used silicon substrates are, for example, during the diffusion in the first continuous furnace silicate glasses formed on the substrate surface, in particular phosphorus or borosilicate glasses which form a surface passivating Hinder layer on the substrates, they are not before entry removed in the second continuous furnace. The surface passivating Layer could in this case, for example, as a silicon oxide layer be executed.
Durch die Passivierung der Oberflächen der Substrate wird eine oberflächennahe Rekombination generierter Ladungsträger verringert. Wird die erfindungsgemäße Diffusionseinrichtung für eine Emitterdiffusion eingesetzt, bewirkt die Passivierung der Oberfläche eine so genannte Emitterpassivierung, welche sich als besonders geeignet zur Reduktion der Rekombination und somit zur Wirkungsgradsteigerung der gefertigten Solarzellen erwiesen hat.By the passivation of the surfaces of the substrates becomes a near-surface recombination of generated charge carriers reduced. Will the diffusion device according to the invention used for emitter diffusion causes the passivation the surface of a so-called emitter passivation, which especially suitable for the reduction of recombination and thus proved to increase the efficiency of the manufactured solar cells Has.
Vorteilhafterweise besteht zudem die Möglichkeit, Dotierstoff, welcher in dem ersten Durchlaufofen in das Substrat eindiffundiert wurde, während des Durchlaufens des zweiten Durchlaufofens tiefer in das Substrat einzutreiben. Aus Laborversuchen ist bekannt, dass derartige tief eingetriebene Emitter die Herstellung von Solarzellen mit besonders hohen Wirkungsgraden ermöglichen. Dies beruht auf einer effizienteren Einsammlung generierter Ladungsträger. Infolgedessen werden entsprechend ausgebildete Emitterprofile häufig als Hochleistungsemitter bezeichnet. Gerade beim Einsatz derartiger Hochleistungsemitter, welche für sich bereits eine Wirkungsgradsteigerung ermöglichen, wirkt sich die Passivierung der Oberfläche der Substrate und die damit verbundene Reduktion der Ladungsträgerrekombination besonders vorteilhaft aus. Das Passivieren der Substratoberflächen in dem zweiten Durchlaufofen in Verbindung mit einem tieferen Eintreiben des Dotierstoffes während des Durchlaufens des zweiten Durchlaufofens ermöglicht somit eine besonders große Wirkungsgradsteigerung und infolgedessen eine effiziente Ausnutzung des apparativen Mehraufwandes.Advantageously, there is also the possibility of dopant which has been diffused into the substrate in the first continuous furnace during the passage of the second continuous furnace to drive deeper into the substrate. From laboratory experiments it is known that such deeply driven emitters enable the production of solar cells with particularly high efficiencies. This is based on a more efficient collection of generated charge carriers. As a result, appropriately trained emitter profiles are often referred to as high power emitters. Especially when using such high-performance emitter, which already allow an increase in efficiency, the passivation of the surface of the substrates and the associated reduction of the charge carrier recombination has a particularly advantageous effect. The passivation of the substrate surfaces in the second continuous furnace in conjunction with a deeper driving of the dopant during the passage of the second continuous furnace thus allows a particularly large increase in efficiency and consequently an efficient utilization of the additional equipment.
Wie bereits erwähnt, finden in der industriellen Solarzellenfertigung derzeit überwiegend Siliziumsubstrate Verwendung. Als Dotierstoffe kommen dabei meist Phosphor- oder Borverbindungen zum Einsatz. Eine bevorzugte Ausgestaltungsvariante der Erfindung sieht daher vor, dass die Ätzvorrichtung dazu eingerichtet ist, in dem ersten Durchlaufofen an der Oberfläche der Substrate ausgebildete Phosphor- oder Borsilikatglasschichten wenigstens teilweise zu entfernen.As already mentioned, found in industrial solar cell production currently predominantly silicon substrates use. As dopants usually phosphorus or boron compounds are used. A preferred embodiment variant of the invention therefore provides that the etching device is arranged to be in the first Continuous furnace formed on the surface of the substrates At least partially remove phosphorus or borosilicate glass layers.
Um oberflächenpassivierende Schichten auf den Substraten auszubilden, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, im Innern des zweiten Durchlaufofens eine Prozessgasatmosphäre auszubilden. Eine Weiterbildung der Erfindung sieht daher vor, dass in dem zweiten Durchlaufofen eine solche Prozessgasatmosphäre, vorzugsweise eine Sauerstoffatmosphäre, ausbildbar ist.Around to form surface passivating layers on the substrates, It has proved to be advantageous in the interior of the second continuous furnace a Form process gas atmosphere. A further education of The invention therefore provides that in the second continuous furnace Such process gas atmosphere, preferably an oxygen atmosphere, can be formed is.
Eine
vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen
Diffusionseinrichtung sieht zwischen der Ätzvorrichtung
und dem zweiten Durchlaufofen einen zweiten Dotierstoffquellenapplikator
vor, mittels welchem wenigstens eine weitere Dotierstoffquelle lokal
auf den Substraten anordenbar ist. Mit einem solchen zweiten Dotierstoffquellenapplikator können
weitere Dotierstoffquellen auf die Substrate aufgebracht werden,
welche beispielsweise einen höheren Dotierstoffgehalt aufweisen
als die mit dem ersten Dotierstoffquellenapplikator aufgebrachte
Dotierstoffquelle. Bevorzugt ist der zweite Durchlaufofen derart
ausgebildet, dass während des Durchlaufens des zweiten
Durchlaufofens Dotierstoff aus der wenigstens einen weiteren Dotierstoffquelle
in das Substrat eindiffundierbar ist. Infolgedessen wird während des
Durchlaufens des zweiten Durchlaufofens unter der weiteren Dotierstoffquelle
lokal besonders viel Dotierstoff in das Substrat eingetragen, sodass
dort lokal eine besonders starke Dotierung vorliegt. Auf diese Weise
lassen sich zweistufige Dotierungen, insbesondere zweistufige Emitter
oder zweistufige Rückseitenfelder, komfortabel ausbilden.
Solche zweistufigen Dotierungen wirken sich vorteilhaft auf den
Wirkungsgrad der gefertigten Solarzellen aus und sind beispielsweise
detaillierter beschrieben in der
Zur Ausbildung einer zweistufigen Dotierung ist es nicht zwingend erforderlich, dass die starke Dotierung aus der weiteren Dotierstoffquelle heraus erfolgt. Grundsätzlich ist auch denkbar, dass die erste Dotierstoffquelle einen erhöhten Gehalt an Dotierstoff aufweist und diese nur lokal auf das Substrat aufgebracht wird. Im Gegenzug weist die weitere Dotierstoffquelle einen geringeren Dotierstoffgehalt auf und wird an denjenigen Stellen auf das Substrat aufgebracht, an welchen nicht bereits eine erste Dotierstoffquelle vorgesehen ist. Im Ergebnis erhält man wiederum eine zweistufige Dotierung, wobei die stark dotierten Bereiche in diesem Falle auf die erste Dotierstoffquelle zurückgehen. Bevorzugt wird jedoch die erste Dotierstoffquelle einen geringeren Dotierstoffgehalt aufweisen und ganzflächig auf eine oder mehrere Seitenflächen der Substrate aufgebracht werden, da dies geringere Anforderungen an die Ausrichtung der Substrate in den Dotierstoffquellenapplikatoren stellt.to Training a two-stage doping is not mandatory, that the heavy doping out of the further dopant source out he follows. In principle, it is also conceivable that the first dopant source has an increased content of dopant and this is applied only locally to the substrate. In return, the more dopant source to a lower dopant content and applied to the substrate at those locations which is not already provided a first dopant source. The result is again a two-stage doping, the heavily doped regions in this case being the first Go back dopant source. However, the preferred first dopant source have a lower dopant content and over the entire surface on one or more side surfaces the substrates are applied, as this is less demanding to the orientation of the substrates in the dopant source applicators provides.
Bei
einer vorteilhaften Ausgestaltungsvariante der Erfindung weist wenigstens
ein Durchlaufofen ein Transportsystem für die Substrate
auf, bei welchem stets im Wesentlichen dieselben Teile des Transportsystems
im Inneren des wenigstens einen Durchlaufofens verbleiben. Derartig
ausgestaltete Durchlauföfen sind als besonders energieeffizient
bekannt, da nicht fortwährend Teile des Transportsystems
mit einer relevanten thermischen Masse in die Heizzonen des Durchlaufofens
eintreten, während andere, heiße Teile des Transportsystems
die Heizzone verlassen, wie es beispielsweise bei Gürtelöfen der
Fall ist. Durchlauföfen mit einem Transportsystem, bei
welchem im Wesentlichen dieselben Teile des Transportsystems im
Inneren des Durchlaufofens verbleiben, erlauben daher eine genauere
und stabilere Temperaturführung sowie eine verkürzte Bauweise.
Die Transportsysteme der angestrebten Art haben zudem den Vorteil,
dass die Gefahr des Verunreinigungseintrages in den Durchlaufofen
verringert ist, welche sich schädlich auf den Wirkungsgrad
der Solarzellen auswirken können. Als Transportsysteme
der angestrebten Art kommen beispielsweise Luftkissentransportsysteme
in Frage, welche beispielhaft in
Da
die bei Luftkissentransportsystemen zwingendermaßen vorhandenen
Gaseinströmungen in den Durchlaufofen die Prozessgasatmosphären stören
können, sieht eine bevorzugte Ausgestaltungsvariante der
erfindungsgemäßen Diffusionseinrichtung Transportssysteme
vor, welche nach dem Hubbalkenprinzip ausgestaltet sind. Besonders
bevorzugt wird aufgrund seiner geringen thermischen Masse ein Hubschnursystem
eingesetzt. Durchlauföfen mit solch einem Hubschnursystem
werden üblicherweise auch als Hubschnuröfen bezeichnet.
Eine ausführliche Beschreibung des Hubbalkenprinzips wie
auch des Hubschnursystems bzw. der Hubschnuröfen findet
sich beispielsweise in
Aufgrund der beschriebenen Vorteile derartiger Transportsysteme, d. h. verringerter Verunreinigungseintrag und effiziente Energieausnutzung sowie bessere Temperatursteuerbarkeit sowie -stabilität, kommen Transportsysteme nach dem Hubbalkenprinzip und vor allen Dingen Hubschnuröfen vermehrt zum Einsatz. Gerade bei diesen Durchlauföfen wirkt sich die Erfindung besonders vorteilhaft aus. Denn aufgrund des Hubbalkenprinzips ist die Länge derartiger Durchlauföfen beschränkt. Dies ist für die Eindiffusion von Dotierstoff kein grundsätzliches Problem, da aufgrund der insbesondere bei den Hubschnuröfen verringerten thermischen Masse der Diffusionsprozess besonders schnell erfolgen kann. Eine derartige besonders schnelle Prozessierung wird häufig als Rapid-Thermal-Processing oder kurz RTP bezeichnet. Allerdings verstärkt sich bei dieser besonders schnellen Prozessierung das Problem, dass während der kurzen Diffusionszeiten tief eingetriebene Emitter praktisch nicht hergestellt werden können. Zur Erzielung eines geeigneten Emitterprofils werden daher angesichts der beschränkten Baulänge wenigstens zwei hintereinander angeordnete Hubschnuröfen benötigt. Gegenüber solch einer Fertigungslinie besteht der Mehraufwand der erfindungsgemäßen Diffusionseinrichtung jedoch lediglich in einer vergleichsweise aufwandsgünstigen Ätzvor richtung. Ein zweiter Durchlaufofen hingegen ist in Form des zweiten Hubschnurofens ohnehin vorhanden. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ermöglicht daher den Nachteil der limitierten Diffusionszeit eines Hubschnurofens in einen erheblichen Vorteil zu verkehren, da mit einem geringen apparativen Mehraufwand Solarzellen mit einem passivierten Hochleistungsemitter gefertigt werden können. Die Fertigung kann zudem in einer Linienfertigung erfolgen, d. h. die erfindungsgemäße Vorrichtung ist in einen so genannten Inline-Prozess ohne Weiteres integrierbar.by virtue of the described advantages of such transport systems, d. H. reduced Pollution input and efficient energy utilization as well as better Temperature controllability and stability, transport systems come according to the walking beam principle and above all lifting cord ovens increasingly used. Especially in these furnaces acts The invention is particularly advantageous. Because of the Walking beam principle is the length of such continuous furnaces limited. This is for the indiffusion of Dotierstoff no fundamental problem, because of the especially in the Hubschnuröfen reduced thermal Mass of the diffusion process can be done very quickly. A Such very fast processing is common referred to as rapid thermal processing or RTP for short. Indeed intensifies with this particularly fast processing the problem is that deep during the short diffusion times driven emitter can not be practically produced. To achieve a suitable emitter profile are therefore given the limited length at least two consecutively arranged Hubschnuröfen needed. Across from such a production line is the overhead of the invention Diffusion device, however, only in a comparative low-cost Ätzvor direction. A second Continuous furnace, however, is in the form of the second Hubschnurofens anyway available. The device according to the invention therefore makes possible the disadvantage of the limited diffusion time of a Hubschnurofens to turn into a considerable advantage, since with a small amount additional equipment required solar cells with a passivated high-performance emitter can be made. The production can also be in one Line production, d. H. the invention Device is in a so-called inline process readily integrated.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltungsvariante der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind die Substrate den Diffusionsquellenapplikatoren, Diffusionsöfen und der Ätzvorrichtung automatisch mittels Transportvorrichtungen, vorzugsweise Transportbändern zuführbar. Dies ermöglicht eine vollautomatische Prozessführung. Zudem ist die Diffusionseinrichtung besonders bevorzugt kontinuierlich betreibbar ausgeführt.at an advantageous embodiment variant of the invention Device are the substrates the diffusion source applicators, Diffusion ovens and the etching device automatically by means of transport devices, preferably conveyor belts fed. This allows a fully automatic Litigation. In addition, the diffusion device is special preferably carried out continuously operable.
Solarzellenfertigungseinrichtungen mit einer erfindungsgemäßen Diffusionseinrichtung profitieren von den Vorteilen der Erfindung. Eine solche Solarzellenfertigungseinrichtung ist vorzugsweise als automatisierte Fließbandfertigung ausgestaltet.Solar cell production facilities with a diffusion device according to the invention benefit from the advantages of the invention. Such a solar cell manufacturing facility is preferably as automated assembly line production designed.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Solarzellen sieht vor, dass eine Dotierstoffquelle auf einem Substrat angeordnet wird, Dotierstoff aus der Dotierstoffquelle in einem ersten Durchlaufofen in das Substrat eindiffundiert wird, während der Eindiffusion des Dotierstoffs aus der Dotierstoffquelle an einer Oberfläche des Substrats ausgebildete Schichten wenigstens teilweise entfernt werden und auf den Substraten eine Oberflächen passivierende Schicht ausgebildet wird. Die oberflächenpassivierende Schicht wird dabei nach dem wenigstens teilweisen Entfernen der an der Oberfläche des Sub strats ausgebildeten Schichten in einem zweiten Durchlaufofen ausgebildet.The inventive method for the preparation of Solar cells provides that a dopant source on a substrate is arranged, dopant from the dopant source in one first continuous furnace is diffused into the substrate while the diffusion of the dopant from the dopant source at a At least surface of the substrate formed layers be partially removed and passivated on the substrates a surfaces Layer is formed. The surface passivating Layer is doing after the at least partial removal of the formed on the surface of the sub strate layers formed in a second continuous furnace.
Auf diese Weise kann die Rekombination generierter Ladungsträger in den fertigten Solarzellen verringert und damit der Wirkungsgrad erhöht werden, wobei das Verfahren problemlos in einer Linienfertigung integriert werden kann.On this way, the recombination of generated charge carriers reduced in the manufactured solar cells and thus the efficiency be increased, the process easily in one Line production can be integrated.
Vorteilhafterweise wird mit dem Verfahren ein Emitter oder ein Rückseitenfeld einer Solarzelle ausgebildet.advantageously, becomes an emitter or a backside field with the method a solar cell formed.
Wie oben dargelegt wurde, werden derzeit überwiegend Siliziumsubstrate für die Fertigung von Solarzellen verwendet, wobei Phosphor oder Bor als Dotierstoffe eingesetzt werden. Eine Ausgestaltungsvariante der Erfindung sieht daher vor, dass eine während der Eindiffusion des Dotierstoffs aus der Dotierstoffquelle an der Oberfläche des Substrats ausgebildete Phosphor- oder Borsilikatglasschicht wenigstens teilweise entfernt wird. Anderenfalls könnte die Oberflächen passivierende Schicht ihre passivierende Wirkung nicht oder nur in verringertem Umfang entfalten.As As discussed above, currently silicon substrates are predominantly used used for the manufacture of solar cells, with phosphorus or boron can be used as dopants. A design variant The invention therefore provides that one during the diffusion the dopant from the dopant source at the surface formed of the substrate phosphorus or borosilicate glass layer at least partially removed. Otherwise, the Surface passivating layer its passivating effect not or only to a lesser extent unfold.
Eine bevorzugte Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass der in dem ersten Durchlaufofen in das Substrat eindiffundierte Dotierstoff im zweiten Durchlaufofen tiefer in das Substrat eingetrieben wird. Auf diese Weise kann zusätzlich zur Passivierung der Oberfläche des Substrats ein Hochleistungsemitter ausgebildet werden, welcher seinerseits eine Wirkungsgradsteigerung bewirkt. Im Zusammenwirken mit der Oberflächenpassivierung kann auf diese Weise aufwandsgünstig eine starke Wirkungsgradsteigerung erzielt werden.A preferred embodiment of the invention Procedure provides that in the first continuous furnace in the Substrate diffused dopant deeper in the second continuous furnace is driven into the substrate. This way, in addition to passivate the surface of the substrate a high power emitter be formed, which in turn an increase in efficiency causes. In cooperation with the surface passivation can in this way cost effective a strong increase in efficiency be achieved.
Eine
Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens
sieht vor, dass nach dem wenigstens teilweisen Entfernen der an
der Ober fläche des Substrats ausgebildeten Schichten zumindest
eine weitere Dotierstoffquelle lokal auf das Substrat aufgebracht wird,
aus welcher im zweiten Durchlaufofen Dotierstoff in das Substrat
eindiffundiert wird. Auf diese Weise lässt sich, wie bereits
in Verbindung mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung
dargelegt wurde, eine zweistufige Dotierung realisieren. Eine besonders bevorzugte
Ausgestaltungsvariante der Erfindung sieht daher vor, dass ein zweistufiger
Emitter oder ein zweistufiges Rückseitenfeld ausgebildet
wird. Dies ermöglicht wie bereits oben erörtert,
eine effizientere Einsammlung generierter Ladungsträger
sowie eine weitere Reduktion der Ladungsträgerrekombination. Bezüglich
weiterer Details betreffend zweistufige Dotierungen bzw. zweistufige
Emitter oder zweistufige Rückseitenfelder wird auf die
Ausführungen in der Deutschen Patentanmeldung mit dem Aktenzeichen
Bei einer bevorzugten Ausgestaltungsvariante der Erfindung werden die Substrate in wenigstens einem Durchlaufofen, vorzugsweise in beiden Durchlauföfen, mittels eines Transportsystems befördert, bei welchem stets im Wesentlichen dieselben Teile des Transportsystems im Inneren des wenigstens einen Durchlaufofens verbleiben. Dies bringt die oben diskutierten Vorteile einer effizienten Energieausnutzung, und einer verringerten Gefahr des Verunreinigungseintrags, welche sich negativ auf den Wirkungsgrad gefertigter Solarzellen auswirkt, mit sich. Wie bereits dargelegt wurde, könnte ein solches Transportsystem nach dem Hubbalkenprinzip arbeiten.at A preferred embodiment variant of the invention are the Substrates in at least one continuous furnace, preferably in both continuous furnaces, transported by means of a transport system in which always essentially the same parts of the transport system inside the at least one continuous furnace remain. This brings up the top discussed benefits of efficient energy use, and one reduced risk of contamination entry, which is negative on the efficiency of solar cells produced, with itself. As already stated, such a transport system could work according to the walking beam principle.
Ein Beispiel hierfür stellt das Hubschnursystem dar, welches in Hubschnuröfen verwendet wird und mit welchem die Substrate besonders bevorzugt transportiert werden. In Verbindung mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung wurde bereits dargelegt, dass derartige Hubschnursysteme eine geringe thermische Masse aufweisen und daher für RTP-Prozesse besonders geeignet sind. Die resultierenden sehr kurzen Diffusionszeiten und die Folge daraus, dass zwei Hubschnuröfen zur Ausbildung eines geeigneten Emitterprofils erforderlich sind, führen dazu, dass das erfindungsgemäße Verfahren besonders vorteilhaft in Verbindung mit Hubschnuröfen eingesetzt werden kann, da in diesem Fall Solarzellen mit erhöhtem Wirkungsgrad mit besonders geringem Mehraufwand hergestellt werden können. Bei einer besonders bevorzugten Ausgestaltungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Substrate daher in wenigstens einem Durchlaufofen mittels eines Hubschnursystems transportiert.One An example of this is the Hubschnursystem, which used in Hubschnuröfen and with which the substrates be transported particularly preferred. In conjunction with the Device according to the invention has already been stated that Such Hubschnursysteme have a low thermal mass and therefore are particularly suitable for RTP processes. The resulting very short diffusion times and the consequent that two Hubschnuröfen to form a suitable Emitter profiles are required to cause the inventive method particularly advantageous can be used in conjunction with lifting cord ovens, because in this case solar cells with increased efficiency can be produced with very little extra effort. In a particularly preferred embodiment variant of the invention Process, the substrates are therefore in at least one continuous furnace transported by means of a Hubschnursystems.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignet. Das erfindungsgemäße Verfahren wie auch die erfindungsgemäße Vorrichtung werden vorteilhaft zur Ausbildung eines Emitters oder eines Rückseitenfeldes einer Solarzelle eingesetzt. Besonders vorteilhaft können die erfindungsgemäße Vorrichtung wie auch das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Solarzellen mit einem zweistufigen Emitter oder einem zweistufigen Rückseitenfeld verwendet werden.The Device according to the invention is to carry out the method according to the invention suitable. The inventive method as well as the invention Device become advantageous for the formation of an emitter or a back panel of a solar cell used. Especially Advantageously, the inventive Device as well as the inventive method for Production of solar cells with a two-stage emitter or a two-stage back panel can be used.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Figuren näher erläutert. Soweit zweckmäßig, sind darin gleich wirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen. Es zeigen:in the Below, the invention will be explained in more detail with reference to figures. As far as appropriate, are the same acting in it Elements provided with the same reference numerals. Show it:
In
Prozessrichtung
Wie
an der schematischen Darstellung des ersten Hubschnurofens
Die
Substrate
Diese Ätzvorrichtung
Über
das Transportband
In
dem zweiten Hubschnurofen
Abgesehen
von den Hubschnuröfen
Mittels
des zweiten Dotierstoffquellenapplikators
Im
Weiteren werden die lokal mit der weiteren Dotierstoffquelle
Wie
bereits erläutert, werden bei der Diffusion in dem ersten
Durchlaufofen an der Substratoberfläche Schichten ausgebildet,
beispielsweise Silikatglasschichten, welche die Ausbildung einer
wirksamen Oberfläche passivierenden Schicht behindern. Aus
diesem Grunde werden diese während des Durchlaufens des
ersten Durchlaufofens an der Oberfläche ausgebildeten Schichten
im Weiteren entfernt
Im
dargestellten Ausführungsbeispiel werden zudem zur Ausbildung
einer zweistufigen Dotierung, beispielsweise eines zweistufigen
Emitters, weitere Dotierstoffquellen lokal auf dem Substrat angeordnet
Nachfolgend
werden in einem zweiten Durchlaufofen gleichsam simultan der Dotierstoff
aus der Dotierstoffquelle tiefer in das Substrat eingetrieben
Mittels eines derartigen Verfahrens kann beispielsweise eine Solarzelle mit einem selektiven und passivierten Hochleistungsemitter aufwandsgünstig hergestellt werden. Insbesondere bei Verwendung von Hubschnuröfen als Durchlauföfen kann ein solcher selektiver und passivierter Hochleistungsemitter aufwandsgünstig hergestellt werden. Dies kann infolge der möglichen kurzen Prozesszeiten zudem bei einem hohen Durchsatz und in einer Linienfertigung erfolgen, welche vorzugsweise als automatische Fließbandfertigung ausgeführt ist.through such a method may for example be a solar cell produced with a selective and passivated high-performance emitter low cost become. Especially when using Hubschnuröfen as Continuous furnaces can be such a selective and passivated High-performance emitter are produced inexpensively. This can also be due to the short processing times possible at a high throughput and in a line production, which preferably as automatic assembly line production is executed.
- 11
- DiffusionsstoffeinrichtungDiffusion fuel facility
- 33
- erster Dotierstoffquellenapplikatorfirst Dotierstoffquellenapplikator
- 55
- Dotierstoffquelledopant
- 77
- Substratsubstratum
- 1010
- Prozessrichtungprocess direction
- 1111
- Glasschichtglass layer
- 1212
- erster Hubschnurofenfirst Hubschnurofen
- 13a13a
- Hubschnurlift cord
- 13b13b
- Hubschnurlift cord
- 1414
- zweiter Hubschnurofensecond Hubschnurofen
- 15a15a
- Hubschnurlift cord
- 15b15b
- Hubschnurlift cord
- 1616
- Ätzvorrichtungetching
- 1717
- Behältercontainer
- 1818
- Ätzmediumetching medium
- 2020
- ProzessgaszufuhrProcess gas supply
- 2121
- Oberflächen passivierende Schichtsurfaces passivating layer
- 2222
- ProzessgasatmosphäreProcess gas atmosphere
- 24a24a
- Transportbandconveyor belt
- 24b24b
- Transportbandconveyor belt
- 24c24c
- Transportbandconveyor belt
- 24d24d
- Transportbandconveyor belt
- 24e24e
- Transportbandconveyor belt
- 24f24f
- Transportbandconveyor belt
- 2828
- Diffusionseinrichtungdiffuser
- 3030
- zweiter Dotierstoffquellenapplikatorsecond Dotierstoffquellenapplikator
- 3535
- weitere DotierstoffquelleFurther dopant
- 4444
- zweiter Hubschnurofensecond Hubschnurofen
- 45a45a
- Hubschnurlift cord
- 45b45b
- Hubschnurlift cord
- 6060
- Solarzellesolar cell
- 6262
- schwach dotierter Emitterbereichweak doped emitter region
- 6363
- stark dotierter Emitterbereichstrongly doped emitter region
- 6565
- Metallkontakte Vorderseitemetal contacts front
- 6767
- schwach dotierter Bereich des Rückseitenfeldesweak doped area of the back panel
- 6969
- stark dotierter Bereich des Rückseitenfeldesstrongly doped area of the back panel
- 7171
- Metallkontakte Rückseitemetal contacts back
- 8080
- Anordnung Dotierstoffquelle auf Substratarrangement Dopant source on substrate
- 8282
- Eindiffusion Dotierstoffdiffusing dopant
- 8484
- Entfernung an Oberfläche ausgebildeter Schichtendistance at the surface of formed layers
- 8686
- Anordnung weiterer Dotierstoffquellen auf Substratarrangement further dopant sources on substrate
- 8888
- Dotierstoff tiefer eintreiben/eindiffundieren/Ausbilden Oberflächen passivierender Schichtdopant drive deeper / diffuse / form surfaces passivating layer
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - DE 102008017467 [0015] - DE 102008017467 [0015]
- - DE 19857142 A1 [0017] - DE 19857142 A1 [0017]
- - DE 10059777 A1 [0018] - DE 10059777 A1 [0018]
- - DE 102008017647 [0027] - DE 102008017647 [0027]
Claims (20)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008049281A DE102008049281A1 (en) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | Diffusion device for solar cell production and process for the production of solar cells |
PCT/IB2009/006981 WO2010035126A2 (en) | 2008-09-26 | 2009-09-28 | Diffusion device for the production of solar cells and method for producing solar cells |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008049281A DE102008049281A1 (en) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | Diffusion device for solar cell production and process for the production of solar cells |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102008049281A1 true DE102008049281A1 (en) | 2010-04-08 |
Family
ID=41794915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102008049281A Withdrawn DE102008049281A1 (en) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | Diffusion device for solar cell production and process for the production of solar cells |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102008049281A1 (en) |
WO (1) | WO2010035126A2 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19857142A1 (en) | 1998-12-11 | 2000-06-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Semiconductor wafer or disc transport device uses spaced jets for directing gas onto underside of transported wafers or discs with broken sections received in spaces between transport jets |
DE10059777A1 (en) | 2000-08-03 | 2002-02-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Device for transporting elements to be processed through high temperature zone has elongated bearer elements of flexible material held under tension along their longitudinal axes |
US6552414B1 (en) * | 1996-12-24 | 2003-04-22 | Imec Vzw | Semiconductor device with selectively diffused regions |
DE102006041424A1 (en) * | 2006-09-04 | 2008-03-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Process for the simultaneous doping and oxidation of semiconductor substrates and their use |
DE102008017647A1 (en) | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Centrotherm Photovoltaics Technology Gmbh | Process for producing a solar cell with a two-stage doping |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5270248A (en) * | 1992-08-07 | 1993-12-14 | Mobil Solar Energy Corporation | Method for forming diffusion junctions in solar cell substrates |
US6177711B1 (en) * | 1996-09-19 | 2001-01-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion element |
JP2004158561A (en) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Sharp Corp | Method for manufacturing solar cell |
-
2008
- 2008-09-26 DE DE102008049281A patent/DE102008049281A1/en not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-09-28 WO PCT/IB2009/006981 patent/WO2010035126A2/en active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6552414B1 (en) * | 1996-12-24 | 2003-04-22 | Imec Vzw | Semiconductor device with selectively diffused regions |
DE19857142A1 (en) | 1998-12-11 | 2000-06-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Semiconductor wafer or disc transport device uses spaced jets for directing gas onto underside of transported wafers or discs with broken sections received in spaces between transport jets |
DE10059777A1 (en) | 2000-08-03 | 2002-02-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Device for transporting elements to be processed through high temperature zone has elongated bearer elements of flexible material held under tension along their longitudinal axes |
DE10059777B4 (en) * | 2000-08-03 | 2004-04-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Transport device and method for transporting elements to be processed through a high temperature zone |
DE102006041424A1 (en) * | 2006-09-04 | 2008-03-20 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Process for the simultaneous doping and oxidation of semiconductor substrates and their use |
DE102008017647A1 (en) | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Centrotherm Photovoltaics Technology Gmbh | Process for producing a solar cell with a two-stage doping |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010035126A2 (en) | 2010-04-01 |
WO2010035126A3 (en) | 2011-04-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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ON | Later submitted papers | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: CENTROTHERM PHOTOVOLTAICS AG, 89143 BLAUBEUREN, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: CENTROTHERM PHOTOVOLTAICS AG, DE Free format text: FORMER OWNER: CENTROTHERM PHOTOVOLTAICS TECHNOLOGY GMBH, 89143 BLAUBEUREN, DE Effective date: 20110211 |
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R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |