Die
Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinheit für einen Fahrzeugscheinwerfer
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und
einen Fahrzeugscheinwerfer mit einer derartigen Beleuchtungseinheit.The
The invention relates to a lighting unit for a vehicle headlight
according to the preamble of claim 1 and
a vehicle headlight with such a lighting unit.
I. Stand der TechnikI. State of the art
Eine
derartige Beleuchtungseinheit ist beispielsweise in der WO 2008/065030 A1 offenbart. Diese
Schrift beschreibt eine Beleuchtungseinheit für einen Fahrzeugscheinwerfer
mit einer Leuchtdiodeneinrichtung und einem metallischen Gehäuse,
das die Leuchtdiodeneinrichtung zumindest teilweise umschließt
und das mit Befestigungsmitteln zur Montage der Beleuchtungseinheit
in einem Fahrzeugscheinwerfer versehen ist. Diese Befestigungsmittel sind
derart ausgestaltet, dass sie eine Ausrichtung der Leuchtdiodenchips
gegenüber der Optik des Fahrzeugscheinwerfers ermöglichen.
Das metallische Gehäuse kann mit einem Kühlkörper
zur Kühlung der Leuchtdiodenchips verbunden werden und zur
elektromagnetischen Abschirmung von darin angeordneten Komponenten
einer Betriebsschaltung dienen. Allerdings ist die Fertigung des
metallischen Gehäuses vergleichsweise aufwendig und kostspielig.Such a lighting unit is for example in the WO 2008/065030 A1 disclosed. This document describes a lighting unit for a vehicle headlight with a light-emitting diode device and a metallic housing, which surrounds the light emitting diode device at least partially and which is provided with fastening means for mounting the lighting unit in a vehicle headlight. These fastening means are designed such that they allow alignment of the LED chips with respect to the optics of the vehicle headlight. The metallic housing may be connected to a heat sink for cooling the light-emitting diode chips and serve for the electromagnetic shielding of components of an operating circuit arranged therein. However, the production of the metallic housing is comparatively complicated and costly.
II. Darstellung der ErfindungII. Presentation of the invention
Es
ist Aufgabe der Erfindung, eine gattungsgemäße
Beleuchtungseinheit mit einem kostengünstigeren Gehäuse
bereitzustellen, die eine elektromagnetische Abschirmung ihrer Betriebsschaltung
sowie eine ausreichende Kühlung ihrer Leuchtdiodeneinrichtung
ermöglicht.It
is the object of the invention, a generic
Lighting unit with a lower cost housing
provide an electromagnetic shielding of their operating circuit
and adequate cooling of their LED device
allows.
Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale
des Patentanspruchs 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausführungen
der Erfindung sind in den abhängigen Patentansprüchen
beschrieben.These
The object is achieved by the features
of claim 1. Particularly advantageous designs
The invention are defined in the dependent claims
described.
Die
erfindungsgemäße Beleuchtungseinheit für
Fahrzeugscheinwerfer weist eine Leuchtdiodeneinrichtung und ein
Gehäuse auf, in dessen Innenraum auf einer Montageplatine
montierte Komponenten einer Betriebsschaltung zum Betreiben der Leuchtdiodeneinrichtung
angeordnet sind, wobei erfindungsgemäß das Gehäuse
aus elektrisch isolierendem Material, vorzugsweise Kunststoff, besteht und
eine Aufnahme für eine metallische Wärmesenke
besitzt, die thermisch an die Leuchtdiodeneinrichtung gekoppelt
ist, und wobei sowohl die metallische Wärmesenke als auch
eine elektrisch leitende Schicht der Montageplatine mit einem Massebezugspotenzial
der Betriebsschaltung verbunden sind.The
Lighting unit according to the invention for
Vehicle headlamp has a light emitting diode device and a
Housing on, in its interior on a mounting board
mounted components of an operating circuit for operating the light emitting diode device
are arranged, according to the invention, the housing
made of electrically insulating material, preferably plastic, and
a receptacle for a metallic heat sink
having thermally coupled to the light emitting diode device
is, and where both the metallic heat sink and
an electrically conductive layer of the mounting board with a ground reference potential
the operating circuit are connected.
Das
aus elektrische isolierendem Material, vorzugsweise Kunststoff,
bestehende Gehäuse der erfindungsgemäßen
Beleuchtungseinheit ist kostengünstiger als das Aluminiumdruckgussgehäuse
gemäß dem Stand der Technik, da es geringere Materialkosten
verursacht und mittels Spritzgusstechnik die elektrischen Anschlüsse
unmittelbar im elektrisch isolierenden Gehäusematerial
eingebettet werden können. Außerdem ermöglicht
die in einer Aufnahme des Gehäuses angeordnete metallische
Wärmesenke eine Kühlung der Leuchtdiodeneinrichtung.
Mit Hilfe einer elektrisch leitenden Schicht der Montageplatine,
die an ein Massebezugspotenzial der Betriebsschaltung angeschlossen
ist, und mittels der ebenfalls an das Massebezugspotential angeschlossenen
metallischen Wärmesenke wird eine elektromagnetische Abschirmung
der Komponenten der Betriebsschaltung ermöglicht, so dass
die erfindungsgemäße Beleuchtungseinheit eine
gute elektromagnetische Verträglichkeit besitzt.The
made of electrical insulating material, preferably plastic,
existing housing of the invention
Lighting unit is less expensive than the die-cast aluminum housing
according to the prior art, as there are lower material costs
caused and by means of injection molding the electrical connections
directly in the electrically insulating housing material
can be embedded. Also allows
arranged in a receptacle of the housing metallic
Heat sink a cooling of the light emitting diode device.
With the help of an electrically conductive layer of the mounting board,
which are connected to a ground reference potential of the operating circuit
is, and by means of the also connected to the ground reference potential
Metallic heat sink becomes an electromagnetic shield
allows the components of the operating circuit, so that
the lighting unit according to the invention a
has good electromagnetic compatibility.
Vorteilhafterweise
ist die metallische Wärmesenke mittels mindestens eines
Federkontakts mit dem Massebezugspotenzial der Betriebsschaltung elektrisch
leitend verbunden. Dadurch kann auf einfache Weise eine Kontaktierung
zwischen der metallischen Wärmesenke und dem Massebezugspotenzial
hergestellt werden. Beispielsweise kann zu diesem Zweck in der metallischen
Wärmesenke eine Aussparung für eine Metallfeder
vorgesehen sein, die mit Klemmsitz zwischen der metallischen Wärmesenke und
einem auf Massebezugspotenzial liegenden elektrischen Kontakt der
Betriebsschaltung angeordnet ist.advantageously,
is the metallic heat sink by means of at least one
Spring contact with the ground reference potential of the operating circuit electrical
conductively connected. This can be a contact easily
between the metallic heat sink and the ground reference potential
getting produced. For example, for this purpose in the metallic
Heat sink a recess for a metal spring
be provided with the clamping seat between the metallic heat sink and
a lying on ground reference potential electrical contact of the
Operating circuit is arranged.
Vorzugsweise
liegt der Federkontakt an der metallischen Wärmesenke und
an einer elektrischen Kontaktfläche an, die mit der elektrisch
leitenden Schicht der Montageplatine elektrisch verbunden ist, um
die metallische Wärmesenke über die elektrisch leitende
Schicht der Montageplatine mit dem Massebezugspotenzial der Betriebsschaltung
zu verbinden.Preferably
is the spring contact on the metallic heat sink and
on an electrical contact surface, which is connected to the electrical
conductive layer of the mounting board is electrically connected to
the metallic heat sink over the electrically conductive
Layer of the mounting board with the ground reference potential of the operating circuit
connect to.
Die
elektrisch leitende Schicht der Montageplatine erstreckt sich in
vorteilhafter Weise über die gesamte Ausdehnung der Montageplatine.
Dadurch kann die Montagepla tine als Deckel, Boden oder Seitenwand
eines elektromagnetisch abgeschirmten Raumes dienen.The
electrically conductive layer of the mounting board extends in
advantageously over the entire extent of the mounting board.
This allows the Montagepla tine as a lid, floor or side wall
an electromagnetically shielded room.
Vorteilhafterweise
ist die auf Massebezugspotenzial liegende, elektrisch leitfähige
Schicht der Montageplatine als eine innere Schicht der Montageplatine
ausgebildet, um sowohl die Vorderseite als auch die Rückseite
der Montageplatine mit Bauteilen der Betriebsschaltung bestücken
und Leiterbahnen zwischen diesen Bauteilen versehen zu können.advantageously,
is the ground reference potential, electrically conductive
Layer of the mounting board as an inner layer of the mounting board
Trained to both the front and the back
Fit the assembly board with components of the operating circuit
and to provide printed conductors between these components.
Vorzugsweise
bilden die Montageplatine und die metallische Wärmesenke
einen Zwischenraum, in dem elektrische Komponenten der Betriebsschaltung
angeordnet sind. Dadurch können hochfrequente Störsignale,
die von den vorgenannten elektrischen Komponenten der Betriebsschaltung
erzeugt werden, mit Hilfe der metallischen Wärmesenke und der
auf Massebezugspotenzial liegenden elektrisch leitfähigen
Schicht der Montageplatine abgeschirmt werden. Um die elektromagnetische
Abschirmung weiter zu verbessern, können die metallische
Wärmesenke und die Montageplatine sowie metallisierte Wandabschnitte,
die ebenfalls wie die metallische Wärmesenke und die elektrisch
leitfähige Schicht der Montageplatte auf Massebezugspotenzial
der Betriebsschaltung liegen, einen Innenraum bilden, in dem hochfrequente
Störungen verursachende elektrische Komponenten der Betriebsschaltung
angeordnet sind.Preferably, the mounting board and the metallic heat sink form a gap, in which electrical components of the operating circuit are arranged. As a result, high-frequency interference signals which are generated by the aforementioned electrical components of the operating circuit can be shielded with the aid of the metallic heat sink and the ground reference potential lying electrically conductive layer of the mounting board. In order to further improve the electromagnetic shielding, the metallic heat sink and the mounting board and metallized wall portions, which are also like the metallic heat sink and the electrically conductive layer of the mounting plate to ground reference potential of the operating circuit, form an interior in the electrical components causing high-frequency interference Operating circuit are arranged.
Vorteilhafterweise
weist die Betriebsschaltung für die Leuchtdiodeneinrichtung
an ihrem Spannungseingang ein Filter auf, um hochfrequenten Störsignale,
die über die elektrischen Leitungen und Anschlüsse
nach außen zu übertragen werden, zu dämpfen.advantageously,
has the operating circuit for the light emitting diode device
at its voltage input a filter to high-frequency noise,
the over the electrical wires and connections
to be transmitted to the outside, to attenuate.
Die
erfindungsgemäße Beleuchtungseinheit kann vorteilhaft
in einem Fahrzeugscheinwerfer, beispielsweise als Nebellicht oder
Tagfahrlicht oder auch als Abblendlicht oder Fernlicht verwendet
werden. Die Primäroptik der Beleuchtungseinheit kann an
die vorgenannten Applikationen entsprechend angepasst werden. Es
ist ferner auch möglich, die erfindungsgemäße
Beleuchtungseinheit für einen Fahrtrichtungsanzeiger oder
als Heckleuchte im Fahrzeug zu verwenden. Zu diesem Zweck kann als
Primäroptik beispielsweise eine lichtdurchlässige
orangefarbene oder rote Abdeckung verwendet werden.The
Lighting unit according to the invention can be advantageous
in a vehicle headlight, for example as a fog light or
Daytime running lights or as dipped or high beam used
become. The primary optics of the lighting unit can
the aforementioned applications are adapted accordingly. It
is also possible, the inventive
Lighting unit for a direction indicator or
to use as a tail lamp in the vehicle. For this purpose, as
Primary optics, for example, a translucent
orange or red cover can be used.
III. Beschreibung des bevorzugten AusführungsbeispielsIII. Description of the Preferred Embodiment
Nachstehend
wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels
näher erläutert. Es zeigen:below
the invention is based on a preferred embodiment
explained in more detail. Show it:
1 Eine
Abbildung aller Komponenten der Beleuchtungseinheit gemäß dem
ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung in einer auseinander
gezogenen Darstellung der Beleuchtungseinheit 1 An illustration of all components of the lighting unit according to the first embodiment of the invention in an exploded view of the lighting unit
2 Eine
Seitenansicht des Gehäuses der in 1 abgebildeten
Beleuchtungseinheit 2 A side view of the housing of the 1 pictured lighting unit
3 Eine
Vorderansicht des in 2 abgebildeten Gehäuses 3 A front view of the in 2 pictured housing
4 Eine
Rückansicht des in den 2 und 3 abgebildeten
Gehäuses 4 A rear view of the in the 2 and 3 pictured housing
5 Eine
Seitenansicht der metallischen Wärmesenke der in 1 dargestellten
Beleuchtungseinheit 5 A side view of the metallic heat sink of 1 illustrated lighting unit
6 Eine
Vorderansicht der in 5 abgebildeten metallischen
Wärmesenke 6 A front view of the in 5 pictured metallic heat sink
7 Eine
perspektivische Darstellung der in den 5 und 6 abgebildeten
metallischen Wärmesenke 7 A perspective view of the in the 5 and 6 pictured metallic heat sink
8 Eine
Seitenansicht der Primäroptik der in 1 dargestellten
Beleuchtungseinheit 8th A side view of the primary optics of in 1 illustrated lighting unit
9 Eine
perspektivische Darstellung der in 1 abgebildeten
Beleuchtungseinheit im montierten Zustand aller ihrer Komponenten 9 A perspective view of in 1 illustrated lighting unit in the assembled state of all its components
10 Eine
perspektivische Darstellung einer Beleuchtungseinheit gemäß dem
zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung 10 A perspective view of a lighting unit according to the second embodiment of the invention
11 Eine
Seitenansicht der Wärmesenke und der Montageplatine der
in 1 abgebildeten Beleuchtungseinheit in schematischer,
teilweise geschnittener Darstellung 11 A side view of the heat sink and the mounting board of in 1 illustrated illumination unit in a schematic, partially sectioned illustration
Die
Beleuchtungseinheit gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung besitzt ein als Kunststoffspritzgussteil ausgebildetes
Gehäuse 200, eine metallische Wärmesenke 100 aus
Aluminium, einen Dichtring 300 aus Gummi oder Silikon,
eine Montageplatine 400 mit darauf angeordneten elektrischen
Komponenten (nicht abgebildet) und Leiterbahnen (nicht abgebildet)
sowie Kontaktflächen (nicht abgebildet), eine Leuchtdiodeneinrichtung 500 und eine
Primäroptik 600. Die 1 zeigt
eine auseinander gezogene Darstellung der Beleuchtungseinheit mit
ihren einzelnen Komponenten. Im Folgenden werden die vorgenannten
Komponenten dieser Beleuchtungseinheit und ihr Zusammenwirken näher beschrieben.The lighting unit according to the first embodiment of the invention has a housing formed as a plastic injection molded part 200 , a metallic heat sink 100 made of aluminum, a sealing ring 300 made of rubber or silicone, a mounting plate 400 with thereon arranged electrical components (not shown) and conductor tracks (not shown) and contact surfaces (not shown), a light emitting diode device 500 and a primary optic 600 , The 1 shows an exploded view of the lighting unit with its individual components. In the following, the aforementioned components of this lighting unit and their interaction will be described in more detail.
In
den 2 bis 4 sind Details des Gehäuses 200 dargestellt.
Das Gehäuse 200 ist einteilig und als Kunststoffspritzgussteil
ausgebildet. Es besitzt einen hohlzylindrischen Gehäuseabschnitt 210 und
einen als Stecker ausgebildeten Gehäuseabschnitt 230.
Der hohlzylindrische Gehäuseabschnitt 210 weist
eine kreiszylindrische Seitenwand 211 und einen Boden 212 auf.
Der hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 besitzt
einen Außendurchmesser von 50 Millimeter. Die kreiszylindrische
Seitenwand 211 ist mit drei äquidistant entlang
ihrer äußeren Mantelfläche und auf gleicher
Höhe über dem Boden 212 angeordneten
Erhebungen 213a, 213b, 213c versehen,
die von der Mantelfläche nach außen vorstehen
und die als Justagemittel zur Ausrichtung der Beleuchtungseinheit
im Fahrzeugscheinwerfer dienen. Insbesondere definieren diese drei
Erhebungen 213a, 213b, 213c einen Referenzaußendurchmesser des
hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 für
die Ausrichtung der Beleuchtungseinheit im Fahrzeugscheinwerfer.
Durch die Erhebungen 213a, 213b, 213c wird
die Wandstärke der kreiszylindrischen Seitenwand 211 in
diesem Bereich erhöht und die Seitenwand 211 versteift.
Die Oberkante 214 des hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 ist
mit drei äquidistant entlang des Umfangs des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210 angeordneten Stegen 214a, 214b, 214c versehen.
Diese drei Stege 214a, 214b, 214c bilden
koaxi al angeordnete Ringsegmente, die an die Oberkante 214 der
kreiszylindrischen Seitenwand 211 angeformt sind und sich
in Richtung der Zylinderachse der kreiszylindrischen Seitenwand 211 erstrecken.
Die Breite dieser Stege 214a, 214b, 214c,
das heißt, ihre Erstreckung in Umfangsrichtung der kreiszylindrischen
Seitenwand 211, entspricht der Breite bzw. Erstreckung
der Erhebungen 213a, 213b, 213c entlang
der äußeren Mantelfläche der kreiszylindrischen
Seitenwand 211. Die Stege 214a, 214b, 214c sind
entlang des Umfangs der kreiszylindrischen Seitenwand 211 an
denselben Stellen wie die Erhebungen 213a, 213b, 213c angeordnet.
Die oberen Kanten der drei Stege 214a, 214b, 214c definieren
eine Ebene, die senkrecht zur Zylinderachse des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210 verläuft und als
Referenzebene zur Ausrichtung der Leuchtdiodeneinrichtung 500 dient.
Der als Stecker ausgebildete Gehäuseabschnitt 230 ist
außermittig an den Boden 212 des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210 an der Rückseite
angeformt. Der Boden 212 weist einen kreisscheibenförmigen,
koaxial zur Zylinderachse des hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 angeordneten
Durchbruch 215 auf, durch den ein säulenartiger
Abschnitt 110 der metallischen Wärmesenke 100 hindurchragt.
Der Boden 212 ist an der Innenseite des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210 mit drei Zapfen 216a, 216b, 216c ausgestattet,
die äquidistant entlang des Randes kreisscheibenförmigen
Durchbruchs 215 angeordnet sind und sich parallel zur Richtung
der Zylinderachse des hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 erstrecken.
Diese Zapfen 216a, 216b, 216c liegen
an einem kreiszylindrischen Teilabschnitt 111 des säulenartigen
Abschnitts 110 der metallischen Wärmesenke 100 an
und dienen zur Ausrichtung der metallischen Wärmesenke 100 in
dem Kunststoffgehäuse 200. Insbesondere gewährleisten
die Zapfen 216a, 216b, 216c einen spielfreien
Sitz der metallischen Wärmesenke 100 in dem Gehäuse 200 und verhindern
Bewegungen der metallischen Wärmesenke 100 in
allen Richtungen senkrecht zur Zylinderachse des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210. Der Boden 212 ist
an der Innenseite mit drei weiteren Zapfen 217 versehen,
die sich ebenfalls parallel zur Zylinderachse des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210 erstrecken und zur Fixierung
der Montageplatine 400 dienen. Insbesondere ragen die verjüngten
Enden dieser Zapfen 217 durch Durchbrüche 401 in
der Montageplatine 400 hindurch und werden an der Oberseite,
das heißt, an der vom Boden 212 abgewandten Seite
der Montageplatine 400 heiß verstemmt. Die kreiszylindrische
Seitenwand 211 besitzt an ihrer Innenseite einen ringförmigen
Kragen 218, auf dem der Dichtungsring 300 aufliegt.
Der Boden 212 ist außerdem mit zwei hohlen Stegen 219, 220 ausgestattet,
die sich parallel zur Zylinderachse des hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 erstrecken und
diametral am Rand des kreisscheibenförmigen Durchbruch 215 angeordnet
sind. Diese Stege 219, 220 weisen dienen zur Fixierung
der Primäroptik 600. In dem Hohlraum der Stege 219, 220 sind
Vorsprünge 229a, 229b angebracht, hinter
denen die Halterung 610, 620 der Primäroptik 600 einrastet.
Aus dem Boden 212 ragen mehrere Metallstifte 221,
die mit im Stecker 230 eingebetteten elektrischen Anschlüssen der
Beleuchtungseinheit elektrisch leitend verbunden sind und die durch
Durchbrüche 402 in der Montageplatine 400 hindurchragen
und mit Leiterbahnen oder Kontaktflächen auf der Montageplatine 400 verlötet oder
verschweißt oder mittels Pressfit oder Einpresszone kontaktiert
sind. Die elektrischen Anschlüsse sind ferner mit metallischen
Kontaktstiften 222 verbunden, die aus dem Kunststoffmaterial
des Steckers 230 herausragen und an der Rückseite
der Beleuchtungseinheit bzw. des als Stecker ausgebildeten Gehäuseabschnitts 230 zugänglich
sind. Der Boden 212 besitzt an der Außenseite
bzw. Rückseite des hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 eine
passgerechte Aussparung 223 für einen scheibenförmigen
Abschnitt 120 der metallischen Wärmesenke 100.
Diese Aussparung 223 wird von einem kreisbogenförmigen Wandabschnitt 224 und
einem geradlinig verlaufenden Wandabschnitt 225 begrenzt.
Mittels dieser nicht-rotationssymmetrischen Geometrie der Aussparung 223 und
des scheibenförmigen Abschnitts 120 der metallischen
Wärmesenke 100 wird eine Verdrehsicherung verwirklicht,
die Rotationen der metallischen Wärmesenke 100 um
die Achse ihres zylindrischen Teilabschnitts 111 in dem
Durchbruch 215 im Boden 212 des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210 verhindert. Im Boden 212 befinden
sich an der Rückseite bzw. Außenseite des hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 drei
ringförmig und äquidistant angeordnete Muttern 226,
die derart im Kunststoffmaterial des Gehäuseabschnitts 210 eingebettet und
verankert sind, dass ihr Schraubgewinde zum Anschrauben eines externen
Kühlsystems zugänglich ist. An der Rückseite
des hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 ist
ferner ein Druckausgleichsloch 227 angebracht, das insbesondere
bei geschlossenen Systemen einen Druckausgleich im Fahrzeugscheinwerfer
ermöglicht. Dieses Druckausgleichsloch 227 ist
optional und kann mittels einer Druckausgleichsmembran (nicht abgebil det)
abgedeckt werden. Von der Außenseite der kreiszylindrischen
Seitenwand 211 stehen zwei Referenznasen 228 ab,
die als Referenz für die Ausrichtung der Beleuchtungseinheit
im Fahrzeugscheinwerfer dienen. Insbesondere definieren diese Referenznasen 228 eine
eindeutige Einbaulage der Beleuchtungseinheit im Fahrzeugscheinwerfer.In the 2 to 4 are details of the case 200 shown. The housing 200 is one-piece and designed as a plastic injection molded part. It has a hollow cylindrical housing section 210 and a housing portion formed as a plug 230 , The hollow cylindrical housing section 210 has a circular cylindrical side wall 211 and a floor 212 on. The hollow cylindrical housing section 210 has an outer diameter of 50 millimeters. The circular cylindrical side wall 211 is three equidistant along its outer surface and at the same height above the ground 212 arranged surveys 213a . 213b . 213c provided, which protrude from the lateral surface to the outside and serve as adjustment means for aligning the illumination unit in the vehicle headlight. In particular, these three surveys define 213a . 213b . 213c a reference outside diameter the hollow cylindrical housing portion 210 for the alignment of the lighting unit in the vehicle headlight. Through the surveys 213a . 213b . 213c becomes the wall thickness of the circular cylindrical sidewall 211 increased in this area and the side wall 211 stiffened. The top edge 214 the hollow cylindrical housing portion 210 is three equidistant along the circumference of the hollow cylindrical housing portion 210 arranged webs 214a . 214b . 214c Mistake. These three bridges 214a . 214b . 214c form koaxi al arranged ring segments, which are at the upper edge 214 the circular cylindrical side wall 211 are formed and in the direction of the cylinder axis of the circular cylindrical side wall 211 extend. The width of these bars 214a . 214b . 214c , that is, their extent in the circumferential direction of the circular cylindrical side wall 211 , corresponds to the width or extent of the surveys 213a . 213b . 213c along the outer surface of the circular cylindrical side wall 211 , The bridges 214a . 214b . 214c are along the circumference of the circular cylindrical side wall 211 in the same places as the surveys 213a . 213b . 213c arranged. The upper edges of the three bars 214a . 214b . 214c define a plane perpendicular to the cylinder axis of the hollow cylindrical housing portion 210 runs and as a reference plane to align the light emitting diode device 500 serves. The trained as a connector housing section 230 is eccentric to the ground 212 the hollow cylindrical housing portion 210 molded on the back. The floor 212 has a circular disk-shaped, coaxial with the cylinder axis of the hollow cylindrical housing portion 210 arranged breakthrough 215 through, through which a columnar section 110 the metallic heat sink 100 protrudes. The floor 212 is on the inside of the hollow cylindrical housing portion 210 with three cones 216a . 216b . 216c equipped, the equidistant along the edge circular disc-shaped breakthrough 215 are arranged and parallel to the direction of the cylinder axis of the hollow cylindrical housing portion 210 extend. These cones 216a . 216b . 216c lie on a circular cylindrical section 111 of the columnar section 110 the metallic heat sink 100 and serve to align the metallic heat sink 100 in the plastic housing 200 , In particular, ensure the pins 216a . 216b . 216c a play-free fit of the metallic heat sink 100 in the case 200 and prevent movements of the metallic heat sink 100 in all directions perpendicular to the cylinder axis of the hollow cylindrical housing portion 210 , The floor 212 is on the inside with three other pins 217 provided, which is also parallel to the cylinder axis of the hollow cylindrical housing portion 210 extend and fix the mounting board 400 serve. In particular, the tapered ends of these pins protrude 217 through breakthroughs 401 in the mounting board 400 through and are at the top, that is, at the bottom 212 opposite side of the mounting board 400 hot caulked. The circular cylindrical side wall 211 has on its inside an annular collar 218 on which the sealing ring 300 rests. The floor 212 is also with two hollow bars 219 . 220 equipped, which are parallel to the cylinder axis of the hollow cylindrical housing portion 210 extend and diametrically at the edge of the circular disk-shaped breakthrough 215 are arranged. These bridges 219 . 220 ways serve to fix the primary optics 600 , In the cavity of the webs 219 . 220 are projections 229a . 229b attached, behind which the bracket 610 . 620 the primary optics 600 locks. From the soil 212 several metal pins protrude 221 that with in the plug 230 embedded electrical terminals of the lighting unit are electrically connected and through openings 402 in the mounting board 400 protrude through and with traces or pads on the mounting board 400 soldered or welded or contacted by Pressfit or press-fit zone. The electrical connections are also with metallic contact pins 222 connected to the plastic material of the plug 230 protrude and at the back of the lighting unit or the housing portion designed as a plug 230 are accessible. The floor 212 has on the outside or rear of the hollow cylindrical housing portion 210 a fitting recess 223 for a disc-shaped section 120 the metallic heat sink 100 , This recess 223 is from a circular arc-shaped wall section 224 and a rectilinear wall section 225 limited. By means of this non-rotationally symmetric geometry of the recess 223 and the disc-shaped portion 120 the metallic heat sink 100 an anti-rotation is realized, the rotations of the metallic heat sink 100 around the axis of its cylindrical section 111 in the breakthrough 215 in the ground 212 the hollow cylindrical housing portion 210 prevented. In the ground 212 are located on the back or outside of the hollow cylindrical housing portion 210 three ring-shaped and equidistant nuts 226 , which are so in the plastic material of the housing section 210 embedded and anchored that their screw thread is accessible for screwing on an external cooling system. At the back of the hollow cylindrical housing section 210 is also a pressure equalization hole 227 attached, which allows a pressure compensation in the vehicle headlight especially in closed systems. This pressure equalization hole 227 is optional and can be covered by a pressure compensation membrane (not shown). From the outside of the circular cylindrical side wall 211 stand two reference noses 228 which serve as a reference for the alignment of the illumination unit in the vehicle headlight. In particular, these reference noses define 228 a clear installation position of the lighting unit in the vehicle headlight.
Details
der metallischen Wärmesenke 100 sind in den 5 bis 7 abgebildet.
Sie ist einteilig ausgebildet und besteht aus Aluminium. Die metallische
Wärmesenke 100 besteht aus einem säulenartigen
Abschnitt 110 und einem scheibenförmigen Abschnitt 120,
der an einem Ende des säulenartigen Abschnitts 110 angeformt
ist. Die von dem säulenartigen Abschnitt 110 abgewandte
Rückseite 120a des scheibenartigen Abschnitts 120 der
metallischen Wärmesenke 100 dient als Auflagefläche
für ein externes Kühlsystem. Der säulenartige
Abschnitt 110 weist einen kreiszylindrischen Teilabschnitt 111 auf, der
unmittelbar an den scheibenförmigen Abschnitt 120 grenzt.
Der Rand des scheibenförmigen Abschnitts 120 wird
von einem kreisbogenförmigen Randabschnitt 121 und
einem geradlinig verlaufenden Randabschnitt 122 gebildet.
Der geradlinig verlaufende Randabschnitt 122 der Wärmesenke 100 liegt
an dem geradlinig verlaufenden Wandabschnitt 225 in der
Aussparung 223 an und der kreisbogenförmige Randabschnitt 121 der
Wärmesenke 100 liegt an dem kreisbogenförmigen
Wandabschnitt der Aussparung 223 an. Der säulenartige
Abschnitt 110 der Wärmesenke 100 ragt
durch den Durchbruch 215 im Boden 212 des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210 und der kreiszylindrische
Teilabschnitt 111 liegt spielfrei an den Zapfen 216a, 216b, 216c an.
Der säulen artige Abschnitt 110 weist an seinem
Ende eine parallel zum scheibenförmigen Abschnitt 120 verlaufende,
ebene Montagefläche 112 auf, die durch zwei parallel
zueinander verlaufende Seitenkanten 113, 114 begrenzt
wird. Auf dieser Montagefläche 112 wird die Leuchtdiodeneinrichtung 500 mittels
eines Bestückungsautomaten in wohl definierter Ausrichtung
und Abstand zu den Seitenkanten 113, 114 aufgeklebt.
Zu beiden Seiten der Montagefläche 112 befinden
sich jeweils eine parallel zur Montagfläche 112 verlaufend
Oberfläche 115, 116, die in geringerer Höhe über
dem scheibenförmigen Abschnitt 120 angeordnet
sind und jeweils mit einer Vertiefung 117, 118 versehen
sind. Der säulenartige Abschnitt 110 der Wärmesenke 100 ragt
durch einen Durchbruch 403 in der Montageplatine 400 hindurch,
so dass die Montagefläche 112 in der von den oberen
Kanten der Stege 214a, 214b, 214c definierten
Ebene liegt und die metallische Wärmesenke 100 wird
in dieser Höhenlage mittels Kleber an dem Gehäuse 200 fixiert. In
der als Langloch ausgebildeten Vertiefung 118 ist ein Temperatursensor
angeordnet und mittels wärmeleitfähiger Paste
fixiert. Der Temperatursensor überwacht die Temperatur
der Leuchtdiodeneinrichtung 500 während des Betriebs
der Beleuchtungseinrichtung. In der anderen Vertiefung 117 ist
eine Metallfeder angeordnet, die mit Federwirkung gegen einen auf
Massebezugspotential liegenden elektrischen Kontakt auf der Montageplatine 400 drückt. Dadurch
ist die metallische Wärmesenke 100 mit dem Massebezugspotenzial
verbunden und wird zum Bestandteil einer elektromagnetischen Abschirmung
der Treiberschaltungen für die Leuchtdiodeneinrichtung.
Die elektromagnetische Verträglichkeit der Beleuchtungseinheit
wird damit verbessert.Details of the metallic heat sink 100 are in the 5 to 7 displayed. It is integrally formed and made of aluminum. The metallic heat sink 100 consists of a columnar section 110 and a disc-shaped section 120 at one end of the columnar section 110 is formed. The of the columnar section 110 opposite rear side 120a of the disc-like section 120 the metallic heat sink 100 serves as a bearing surface for an external cooling system. The columnar section 110 has a circular cylindrical section 111 on, immediately adjacent to the disc-shaped section 120 borders. The edge of the disk-shaped section 120 is from a circular arc-shaped edge portion 121 and a rectilinear edge portion 122 educated. The rectilinear edge section 122 the heat sink 100 lies on the rectilinear wall section 225 in the recess 223 and the circular arc-shaped edge portion 121 the heat sink 100 is located on the circular arc-shaped wall portion of the recess 223 at. The columnar section 110 the heat sink 100 sticks out through the breakthrough 215 in the ground 212 the hollow cylindrical housing portion 210 and the circular cylindrical section 111 is free of play on the pin 216a . 216b . 216c at. The columnar section 110 has at its end a parallel to the disk-shaped section 120 running, flat mounting surface 112 on, by two parallel side edges 113 . 114 is limited. On this mounting surface 112 becomes the light emitting diode device 500 by means of a placement machine in a well-defined orientation and distance to the side edges 113 . 114 glued. On both sides of the mounting surface 112 are each one parallel to the mounting surface 112 running surface 115 . 116 at a lower height above the disk-shaped section 120 are arranged and each with a recess 117 . 118 are provided. The columnar section 110 the heat sink 100 sticks out through a breakthrough 403 in the mounting board 400 through, leaving the mounting surface 112 in the from the upper edges of the webs 214a . 214b . 214c defined level lies and the metallic heat sink 100 is at this altitude by means of adhesive to the housing 200 fixed. In the recess formed as a slot 118 a temperature sensor is arranged and fixed by means of thermally conductive paste. The temperature sensor monitors the temperature of the light emitting diode device 500 during operation of the lighting device. In the other recess 117 a metal spring is arranged, which acts with spring action against a lying on ground reference potential electrical contact on the mounting board 400 suppressed. This is the metallic heat sink 100 connected to the ground reference potential and becomes part of an electromagnetic shielding of the driving circuits for the light emitting diode device. The electromagnetic compatibility of the lighting unit is thus improved.
Der
Dichtungsring 300 besteht aus Gummi oder Silikon und liegt
auf dem Kragen 218 an der Innenseite der kreiszylindrischen
Seitenwand 211 auf. Auf dem Dichtungsring 300 liegt
die Montageplatine 400 auf, welche die elektrischen Komponenten
der Treiberschaltung zum Betreiben der Leuchtdiodeneinrichtung trägt.The sealing ring 300 is made of rubber or silicone and lies on the collar 218 on the inside of the circular cylindrical side wall 211 on. On the sealing ring 300 is the mounting board 400 on, which carries the electrical components of the driver circuit for operating the light emitting diode device.
Die
Montageplatine 400 ist kreisscheibenförmig ausgebildet
und besitzt einen zentralen Durchbruch 403, durch den der
säulenartige Abschnitt 110 der metallischen Wärmesenke 100 mit
der darauf fixierten Leuchtdiodeneinrichtung 500 hindurchragt. Die
Montageplatine 400, der Dichtungsring 300, die kreiszylindrische
Seitenwand 211 und der Boden 212 des hohlzylindrischen
Gehäuseabschnitts 210 bilden einen Innenraum.
Auf der dem Innenraum zugewandten Rückseite 420 der
Montageplatine 400 sind elektrische Komponenten (nicht
abgebildet) einer Betriebsschaltung zum Betreiben der Leuchtdiodenanordnung 500 angeordnet
und gegebenenfalls durch Leiterbahnen, die ebenfalls auf der Montageplatine angeordnet
sind, miteinander verbunden. Auf der Vorderseite 430 der
Montageplatine 400 sind Leiterbahnen (nicht abgebildet)
und elektrische Kontaktflächen (nicht abgebildet) zum Kontaktieren
der Leuchtdiodeneinrichtung 500 sowie gegebenenfalls weitere Komponenten
der Betriebsschaltung angeordnet, die während ihres Betriebs
keine hochfrequenten Störsignale verursachen können.
Die Montageplatine 400 ist vorzugsweise mehrlagig ausgebildet
und besitzt zusätzlich zu den Leiterbahnen auf der Vorderseite und
Rückseite eine innere Metallschicht 410, die im elektrisch
isolierenden Material der Montageplatine 400 eingebettet
und mit dem Massebezugspo tential der Betriebsschaltung für
die Leuchtdiodeneinrichtung 500 verbunden ist, um die elektromagnetische Verträglichkeit
der Beleuchtungseinheit zu erhöhen. Die vorgenannte innere,
auf Massebezugspotential liegende Metallschicht 410 trägt
zusammen mit der ebenfalls auf Massebezugspotential liegenden metallischen
Wärmesenke 100 zur elektromagnetischen Abschirmung
der auf der Rückseite 420 der Montageplatine 400 angeordneten
elektrischen Komponenten der Betriebsschaltung für die
Leuchtdiodeneinrichtung 500 bei. Die auf Massebezugspotenzial
liegende innere Metallschicht 410 der Montageplatine 400 ist
zur Vorderseite 430 und Rückseite 420 der Montageplatine 400 durchkontaktiert.
Insbesondere ist die innere Metallschicht 410 zur elektrischen
Kontaktfläche 411 auf der Rückseite 420 der
Montageplatine 400 durchkontaktiert, an der die in der
Vertiefung 219 der metallischen Wärmesenke 100 angeordnete Metallfeder 450 mit
Klemmsitz und Federwirkung anliegt. Die Metallfeder 450 besteht
aus einem Draht, der schraubenlinienartig gewunden ist. Beispielsweise
besteht die elektrisch leitende Metallfeder 450 aus Federstahl
oder Kupfer. Mit Hilfe der Metallfeder 450 ist die metallische
Wärmesenke 100 über die Kontaktfläche 411 und
die innere Metallschicht 410 der Montageplatine 400 mit
dem Massebezugspotenzial der Betriebsschaltung elektrisch leitend
verbunden.The mounting board 400 is circular disk-shaped and has a central opening 403 through which the columnar section 110 the metallic heat sink 100 with the light emitting diode device fixed thereon 500 protrudes. The mounting board 400 , the sealing ring 300 , the circular cylindrical sidewall 211 and the ground 212 the hollow cylindrical housing portion 210 form an interior. On the back facing the interior 420 the mounting board 400 are electrical components (not shown) of an operating circuit for operating the light emitting diode array 500 arranged and optionally interconnected by printed conductors, which are also arranged on the mounting board. On the front side 430 the mounting board 400 are printed conductors (not shown) and electrical contact surfaces (not shown) for contacting the light emitting diode device 500 and, if appropriate, further components of the operating circuit, which can not cause high-frequency interference signals during their operation. The mounting board 400 is preferably multi-layered and has in addition to the tracks on the front and back an inner metal layer 410 in the electrically insulating material of the mounting board 400 embedded and with the Massebezugspo potential of the operating circuit for the light emitting diode device 500 is connected to increase the electromagnetic compatibility of the lighting unit. The aforementioned inner, lying on ground reference potential metal layer 410 contributes together with the lying on ground reference potential metallic heat sink 100 for electromagnetic shielding on the back 420 the mounting board 400 arranged electrical components of the operating circuit for the light emitting diode device 500 at. The inner metal layer lying on ground reference potential 410 the mounting board 400 is to the front 430 and back 420 the mounting board 400 plated through. In particular, the inner metal layer 410 to the electrical contact surface 411 on the back side 420 the mounting board 400 through-contacted, at the in the depression 219 the metallic heat sink 100 arranged metal spring 450 with a press fit and spring action lies. The metal spring 450 consists of a wire that is helically wound. For example, there is the electrically conductive metal spring 450 made of spring steel or copper. With the help of the metal spring 450 is the metallic heat sink 100 over the contact surface 411 and the inner metal layer 410 the mounting board 400 electrically connected to the ground reference potential of the operating circuit.
Die
auf der Rückseite 420 der Montageplatine 400 montierten
Komponenten (nicht abgebildet) der Betriebsschaltung sind in dem
Zwischenraum zwischen dem scheibenförmigen Abschnitt 120 der metallischen
Wärmesenke 100 und der Montageplatine 400 angeordnet.
Dadurch bilden die innere Metallschicht 410 der Montageplatine 400 und
die metallische Wärmesenke 400 eine elektromagnetische Abschirmung
für die auf der Rückseite 420 der Montageplatine 400 montierten
Komponenten der Betriebsschaltung. Messungen haben gezeigt, dass durch
diese elektromagnetische Abschirmung die Störsignale, die
von diesen Komponenten der Betriebsschaltung im Frequenzbereich
von 0,15 MHz bis ca. 100 MHz verursacht werden, um mehr als 20 Dezibel
geschwächt werden können. Eine weitere Verbesserung
der elektromagnetischen Abschirmung kann durch eine Metallisierung
der Innenseite der kreiszylindrischen Seitenwand 211 des
hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 erreicht
werden, die ebenfalls an das Massebezugspotenzial der Betriebsschaltung
angeschlossen wird. In diesem Fall bilden die Montageplatine 400 mit
ihrer inneren Metallschicht 410, der scheibenartigen Abschnitt 120 der
Wärmesenke 100 und die metallisierte Seitenwand 211 einen
elektromagnetisch abgeschirmten Innenraum für die auf der
Rückseite 420 der Montageplatine montierten Komponenten
Betriebsschaltung. Um keine hochfrequenten elektromagnetischen Störsignale über
die elektrischen Leitungen und Anschlüsse der Beleuchtungseinheit
nach außen zu leiten, weist die Betriebsschaltung an ihrem
Spannungseingang ein Filter für hochfrequente Signale auf,
beispielsweise ein Tiefpassfilter oder ein Bandpassfilter, um Störsignale
mit Frequenzen größer 0,15 MHz zu dämpfen.The one on the back 420 the mounting board 400 mounted components (not shown) of the operating circuit are in the space between the disc-shaped portion 120 the metallic heat sink 100 and the mounting board 400 arranged. This will form the inner metal layer 410 the mounting board 400 and the metallic heat sink 400 an electromagnetic shield for those on the back 420 the mounting board 400 mounted components of the operating circuit. Measurements have shown that by this electromagnetic shielding the interference caused by these components of the operating circuit in the frequency range from 0.15 MHz to about 100 MHz can be weakened by more than 20 decibels. A further improvement of the electromagnetic shielding can be achieved by metallization of the inside of the circular-cylindrical side wall 211 the hollow cylindrical housing portion 210 can be achieved, which is also connected to the ground reference potential of the operating circuit. In this case form the mounting board 400 with its inner metal layer 410 , the disc-like section 120 the heat sink 100 and the metallized sidewall 211 an electromagnetically shielded interior for those on the back 420 the assembly board mounted components operating circuit. In order not to direct high-frequency electromagnetic interference signals to the outside via the electrical lines and connections of the lighting unit, the operating circuit has at its voltage input a filter for high-frequency signals, for example a low-pass filter or a bandpass filter, in order to dampen interference signals with frequencies greater than 0.15 MHz.
Die
Montageplatine 400 ist mit drei Bohrungen 401 versehen,
die ringsum den zentralen Durchbruch 403 angeordnet sind.
Nach ihrer Montage sitzt die Montageplatine 400 auf den
Zapfen 217 auf, so dass deren verjüngte Enden
durch die Durchbrüche 401 hindurchragen. Durch
Heißverstemmen der verjüngten Enden der Zapfen 217 wird
die Montageplatine 400 am Gehäuse 200 fixiert.
Die Montageplatine 400 besitzt außerdem vier weitere
Bohrungen 402, die an ihrem Rand, oberhalb des als Stecker
ausgebildeten Gehäuseabschnitts 230 angeordnet
sind und durch die die Metallstifte 221 hindurchragen,
um eine elektrisch leitende Verbindung zu Kontaktflächen
auf der Vorderseite der Montageplatine 400 zu ermöglichen.
Der zentrale Durchbruch 403 in der Montageplatine 400 ist
so gestaltet, dass auch Halterungen 610, 620 der
Primäroptik 600 durch den Durchbruch 403 hindurchragen
und in die hohlen Stege 219, 220 eingreifen können.The mounting board 400 is with three holes 401 which surround the central breakthrough 403 are arranged. After installation, the mounting board sits 400 on the cones 217 on, leaving their tapered ends through the breakthroughs 401 protrude. By hot caulking the tapered ends of the pins 217 will be the mounting board 400 on the housing 200 fixed. The mounting board 400 also has four more holes 402 , which at its edge, above the housing portion formed as a plug 230 are arranged and through which the metal pins 221 extend to an electrically conductive connection to contact surfaces on the front of the mounting board 400 to enable. The central breakthrough 403 in the mounting board 400 is designed so that also mounts 610 . 620 the primary optics 600 through the breakthrough 403 protrude through and into the hollow bars 219 . 220 can intervene.
Die
Leuchtdiodeneinrichtung 500 besteht aus fünf Leuchtdiodenchips,
die auf einer Trägerplatte in einer Reihe angeordnet und
von den Wänden eines Rahmens umgeben sind. Diese Leuchtdiodenchips
sind mit einer Leuchtstoffbeschichtung (Chip-Layer-Coating) versehen,
die das von den Leuchtdiodenchips generierte blaue Licht teilweise
in Licht anderer Wellenlängen konvertiert, so dass die Beleuchtungseinheit
während ihres Betriebs weiß erscheinendes Licht
emittiert. Bei den Leuchtdiodenchips handelt es sich um beispielsweise
um Dünnfilm-Leuchtdiodenchips, deren Grundprinzip beispielsweise
in der Druckschrift I. Schnitzer et al., Appl. Phys. Lett.
63 (16), 18. Oktober 1993, 2174–2176 beschrieben
ist. Die Leuchtdiodeneinrichtung 500 ist mittels eines
Bestückungsautomaten parallel zu den Seitenkanten 113, 114 ausgerichtet
und mittig auf der Stirnfläche 112 des säulenartigen
Abschnitts 110 der metallischen Wärmesenke 100 mit
gleichem Abstand zu den Rändern der als Montagefläche
dienenden Stirnfläche 112 aufgeklebt. Die Leuchtdiodeneinrichtung 500 ist
elektrisch leitend mit elektrischen Kontakten auf der Montageplatine 400 verbunden
und wird mit Hilfe der Betriebsschaltung, deren Komponenten auf
der Montageplatine 400 angeordnet sind, betrieben. Die
Betriebsschaltung versorgt die Leuchtdiodenchips der Leuchtdiodeneinrichtung 500 mit Strom
und ermöglicht mit Hilfe des bereits oben erwähnten
Temperatursensors eine Regelung der elektrischen Leistungsaufnahme
der Leuchtdiodeneinrichtung 500 in Abhängigkeit
von der Temperatur der Leuchtdiodeneinrichtung 500. Im
Fall einer drohenden Überhitzung der Leuchtdiodeneinrichtung 500 kann
beispielsweise der von der Betriebsschaltung bereitgestellte Strom
für die Leuchtdiodeneinrichtung 500 reduziert
werden. Der Temperatursensor kann zu diesem Zweck beispielsweise
als temperaturabhängiger Widerstand, insbesondere als NTC-Widerstand
mit negativer Temperaturcharakteristik, ausgebildet sein.The light-emitting diode device 500 consists of five light-emitting diode chips arranged in a row on a carrier plate and surrounded by the walls of a frame. These light-emitting diode chips are provided with a phosphor coating (chip layer coating), which partially converts the blue light generated by the light-emitting diode chips into light of other wavelengths, so that the lighting unit emits white light during its operation. The light-emitting diode chips are, for example, thin-film light-emitting diode chips whose basic principle is described, for example, in the document I. Schnitzer et al., Appl. Phys. Lett. 63 (16), 18 October 1993, 2174-2176 is described. The light-emitting diode device 500 is parallel to the side edges by means of a placement machine 113 . 114 aligned and centered on the face 112 of the columnar section 110 the metallic heat sink 100 equidistant from the edges of the end face serving as the mounting surface 112 glued. The light-emitting diode device 500 is electrically conductive with electrical contacts on the mounting board 400 connected and is using the operating circuit, whose components are on the mounting board 400 are arranged, operated. The operating circuit supplies the LED chips of the LED device 500 with power and allows using the already mentioned above temperature sensor, a control of the electrical power consumption of the light-emitting diode device 500 depending on the temperature of the light emitting diode device 500 , In case of impending overheating of the light emitting diode device 500 For example, provided by the operating circuit current for the light emitting diode device 500 be reduced. The temperature sensor can be designed for this purpose, for example, as a temperature-dependent resistor, in particular as an NTC resistor with a negative temperature characteristic.
Bei
der Primäroptik 600 handelt es sich um eine durchsichtige,
kuppelartige Abdeckung der Leuchtdiodeneinrichtung 500 aus
Kunststoff oder Glas. Die Primäroptik 600 weist
zwei hakenförmige Halterungen 610, 620 auf,
die in die hohlen Stege 219, 220 eingeführt
werden und deren Haken 611, 621 dort hinter den
Vorsprüngen 229a, 229b einrasten. Der
Steg 220 ist mit einem Langloch versehen, das einen ovalen
Querschnitt besitzt, während der Steg 219 einen
Hohlraum mit kreisförmigem Rand besitzt. Dadurch kann auch
für die Primäroptik 600 eine eindeutige
Orientierung vorgegeben werden. Das ist von Bedeutung, wenn die
durchsichtige kuppelartige Abdeckung 600 durch eine Primäroptik
mit Licht lenkenden Eigenschaften ersetzt wird. Allerdings kann
die kuppelartige Abdeckung 600 auch entfallen oder durch
eine Primäroptik mit Abbildungseigenschaften oder Lichtleitereigenschaften
ersetzt werden, die das Licht von der Leuchtdiodeneinrichtung in
vorgegebene Raumrichtungen lenkt oder bündelt.In primary optics 600 it is a transparent, dome-like cover of the light emitting diode device 500 made of plastic or glass. The primary optics 600 has two hook-shaped brackets 610 . 620 up in the hollow walkways 219 . 220 and their hooks 611 . 621 there behind the ledges 229a . 229b engage. The jetty 220 is provided with a slot which has an oval cross-section, while the web 219 has a cavity with a circular edge. This can also be done for primary optics 600 a clear orientation can be given. That matters when the transparent kup pelartige cover 600 is replaced by a primary optic with light directing properties. However, the dome-like cover 600 also be omitted or replaced by a primary optics with imaging properties or optical fiber properties, which directs or bundles the light from the light emitting diode device in predetermined spatial directions.
In 9 ist
die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel
der Erfindung im montierten Zustand aller ihrer Einzelteile dargestellt.In 9 the lighting device according to the first embodiment of the invention is shown in the assembled state of all its individual parts.
10 zeigt
eine Beleuchtungseinheit gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung. Diese Beleuchtungseinheit unterscheidet sich von
der Beleuchtungseinheit gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel
nur dadurch, dass die Beleuchtungseinheit gemäß dem
zweiten Ausführungsbeispiel drei Befestigungsvorrichtungen 241, 242, 243 besitzt,
die am Gehäuse 200 der Beleuchtungseinheit gemäß dem
zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung angeformt sind.
In allen anderen Details stimmen die Beleuchtungseinheiten gemäß dem
ersten und zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung überein.
Aus diesem Grund tragen in 10 identische Bauteile
dieselben Bezugszeichen wie die entsprechenden Bauteile des ersten
Ausführungsbeispiels, das in den 1 bis 9 abgebildet
ist. Die drei Haltevorrichtungen 241, 242, 243 sind
mit Bohrungen versehene Laschen, die äquidistant entlang
des Außenumfangs des hohlzylindrischen Gehäuseabschnitts 210 des
Kunststoffgehäuses 200 angeordnet sind. Die mit
Bohrungen versehenen Laschen 241, 242, 243 liegen
in einer gemeinsamen Ebene senkrecht zur Zylinderachse des hohlzylindri schen
Gehäuseabschnitts 210 und ermöglichen
eine Befestigung der Beleuchtungseinrichtung mit Hilfe von Schrauben
im Fahrzeugscheinwerfer. 10 shows a lighting unit according to a second embodiment of the invention. This lighting unit differs from the lighting unit according to the first embodiment only in that the lighting unit according to the second embodiment, three fastening devices 241 . 242 . 243 owns the case 200 the lighting unit according to the second embodiment of the invention are formed. In all other details, the lighting units according to the first and second embodiments of the invention coincide. For this reason, wear in 10 identical components the same reference numerals as the corresponding components of the first embodiment, which in the 1 to 9 is shown. The three fixtures 241 . 242 . 243 are provided with holes tabs which are equidistant along the outer circumference of the hollow cylindrical housing portion 210 of the plastic housing 200 are arranged. The holes provided with holes 241 . 242 . 243 lie in a common plane perpendicular to the cylinder axis of the hohlzylindri rule housing section 210 and allow attachment of the illumination device by means of screws in the vehicle headlight.
Die
Erfindung beschränkt sich nicht auf die oben näher
erläuterten Ausführungsbeispiele. Insbesondere
kann die Kontaktierung der metallischen Wärmesenke mit
dem Massebezugspotenzial der Betriebsschaltung auch auf andere Weise
herbeigeführt werden als mit der oben beschriebenen Metallfeder.
Anstelle der schraubenlinienartigen Feder 450 kann beispielsweise
eine Blattfeder oder auch eine anders geformte elektrisch leitende
Feder verwendet werden. Insbesondere kann die Feder beispielsweise auch
mit der Kontaktfläche 411 auf der Montageplatine 400 verlötet
oder verschweißt sein und federnd an der metallischen Wärmesenke 100 anliegen.
Die Masseanbindung kann ferner auch über mehrere Federkontakte
erfolgen.The invention is not limited to the embodiments explained in more detail above. In particular, the contacting of the metallic heat sink with the ground reference potential of the operating circuit can also be brought about in a different manner than with the metal spring described above. Instead of the helical spring 450 For example, a leaf spring or a different shaped electrically conductive spring can be used. In particular, the spring, for example, with the contact surface 411 on the mounting board 400 soldered or welded and resilient to the metallic heat sink 100 issue. The ground connection can also be done via multiple spring contacts.
Außerdem
können auch die Zapfen 217 zur Fixierung der Montageplatine 400 an
dem Gehäuse 200 elektrisch leitend ausgebildet
sein, beispielsweise mittels einer Metallisierung, um eine elektrisch
leitende Verbindung zwischen der metallischen Wärmesenke 100 und
der inneren Metallschicht 410 der Montageplatine 400 und
damit eine Masseanbindung der Wärmesenke 100 herzustellen.In addition, the pins can also 217 for fixing the mounting board 400 on the housing 200 be formed electrically conductive, for example by means of a metallization to an electrically conductive connection between the metallic heat sink 100 and the inner metal layer 410 the mounting board 400 and thus a ground connection of the heat sink 100 manufacture.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste
der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert
erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information
des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen
Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list
The documents listed by the applicant have been automated
generated and is solely for better information
recorded by the reader. The list is not part of the German
Patent or utility model application. The DPMA takes over
no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
-
- WO 2008/065030
A1 [0002] - WO 2008/065030 A1 [0002]
Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature
-
- I. Schnitzer
et al., Appl. Phys. Lett. 63 (16), 18. Oktober 1993, 2174–2176 [0033] I. Schnitzer et al., Appl. Phys. Lett. 63 (16), 18 October 1993, 2174-2176 [0033]