DE102008018886A1 - Assembly part manufacturing method for use during manufacturing of e.g. micro switch, involves positioning component at another component in carrier such that former component is fastened at latter component and is separated from carrier - Google Patents

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Abstract

The method involves providing two components (2, 3), and conveying the component (3) e.g. surface mounted device (SMD) component, to the component (2) in a carrier, which is formed as a lead frame. The component (3) is positioned at the component (2) in the carrier by connecting points (5, 6) in the carrier such that the component (3) is fastened at the component (2) and is separated from the carrier by laser radiations. An auxiliary element (4) of the carrier is fastened at the components by soldering, welding and bonding, where the auxiliary element is formed as spring arms (8). An independent claim is also included for an assembly part comprising an auxiliary element for fastening components.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Bauelement nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 7.The The invention relates to a method for producing a component according to the preamble of patent claim 1 and a component according to the preamble of claim 7.

Solche Verfahren werden beispielsweise bei der automatisierten Montage von Einzelteilen eines elektrischen Schalters eingesetzt. Hierbei können die Bauelemente in einem Streifen für die automatische Zuführung vorliegen.Such Procedures are used, for example, in automated assembly used by individual parts of an electrical switch. in this connection can the components are present in a strip for the automatic feed.

Das Bauelement umfaßt ein erstes Bauteil sowie ein am ersten Bauteil befestigtes zweites Bauteil. Beim Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauelements wird das zweite Bauteil in einem Träger zum ersten Bauteil zugeführt. Die Bauteile können dabei insbesondere in zwei unterschiedlichen Stanzgittern zugeführt werden. Es hat sich nun herausgestellt, daß hierbei ein vermehrter Ausschuß auftritt, insbesondere wenn SMD-Bauteile als zweite Bauteile auf dem ersten Bauteil angeordnet werden. Besonders stark tritt diese negative Auswirkung bei der Befestigung von SMD-Bauteilen auf elektrischen Leitern auf, beispielsweise bei der Herstellung von elektrischen Schnapp- und/oder Mikroschaltern.The Component includes a first component and a second component attached to the first component Component. In the method for producing such a device the second component is fed in a carrier to the first component. The Components can do this be fed in particular in two different lead frames. It has now been found that in this case an increased committee occurs, in particular if SMD components be arranged as second components on the first component. Especially this negative effect occurs strongly in the attachment of SMD components on electrical conductors, for example during manufacture of electrical snap-action and / or microswitches.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Bauelement sowie das Verfahren zu dessen Herstellung derart weiterzuentwickeln, daß die Qualität gesteigert und damit der Ausschuß vermindert wird.Of the Invention is based on the object, the device and the method to develop it so that the quality increased and thus reduce the committee becomes.

Diese Aufgabe wird bei einer gattungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines Bauelements durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 sowie bei einem gattungsgemäßen Bauelement durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 7 gelöst.These Task is in a generic method for the production a component by the characterizing features of the claim 1 and in a generic device solved by the characterizing features of claim 7.

Beim erfindungsgemäßen Herstellverfahren wird das zweite Bauteil im Träger auf dem ersten Bauteil positioniert. Anschließend wird dann das zweite Bauteil auf dem ersten Bauteil befestigt sowie vom Träger ausgetrennt. Insbesondere werden somit Bauteile, die sich in einem Stanzgitter befinden, aus diesem ausgetrennt und auf einem Trägermaterial platziert sowie befestigt. Beim erfindungsgemäßen Bauelement ist das zweite Bauteil über ein Zusatzelement am ersten Bauteil befestigt bzw. gefügt. Das Zusatzelement ist derart dimensioniert, daß mechanische Spannungen, insbesondere aufgrund von Wärmewechselbelastungen, ausgleichbar sind.At the inventive production method is the second component in the carrier positioned on the first component. Subsequently, then the second component mounted on the first component and separated from the carrier. Especially Thus, components that are in a stamped grid, from this separated and placed on a carrier material as well as attached. In the device according to the invention is the second Component over an additional element attached or joined to the first component. The additional element is dimensioned such that mechanical Tension, in particular due to heat exchange loads, compensated are.

Vor allem bei der Befestigung von SMD-Bauteilen auf einem umspritzten metallischen Stanzgitter ist herausgefunden worden, daß durch die differenten Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen SMD-Bauteil und Stanzgitter es bei Wärmewechselbelastungen zu mechanischen Spannungen kommt, die die stoffschlüssige Verbindung sowie das SMD-Bauteil zerstören können. Vorteilhafterweise vermeidet die Erfindung diese nachteiligen Auswirkungen. Somit werden die Qualität des Bauelements und dessen Herstellverfahren gesteigert sowie der Ausschuß vermindert.In front especially in the attachment of SMD components on an overmolded metallic punched grid has been found by the different thermal expansion coefficients between SMD component and punched grid it is too mechanical at thermal cycling Tension comes, which the cohesive connection as well as the SMD component to destroy can. Advantageously, the invention avoids these adverse effects. Thus, the quality the component and its manufacturing process increased and reduced the Committee.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Further Embodiments of the invention are the subject of the dependent claims.

In einer Ausgestaltung wird beim erfindungsgemäßen Herstellverfahren das zweite Bauteil zuerst befestigt und anschließend ausgetrennt. In einer anderen Ausgestaltung wird das zweite Bauteil gleichzeitig befestigt und ausgetrennt, womit in kostengünstiger Weise ein Arbeitsschritt eingespart wird. Um eine weitere Steigerung der Qualität zu erzielen, ist es zweckmäßig, daß das Befestigen und/oder Austrennen des zweiten Bauteils mittels Laserstrahlen erfolgt. Um eine weitgehend automatisierte Herstellung zu schaffen, bietet es sich an, daß der Träger als Stanzgitter ausgestaltet ist. In diesem Fall kann in einfacher Weise das zweite Bauteil im Träger durch wenigstens eine Verbindungsstelle im Träger befestigt sein, wobei die Verbindungsstelle beispielsweise in der Art einer Brücke ausgestaltet ist. Selbstverständlich kann zwecks Vereinfachung auch das erste Bauteil in einem Träger, insbesondere als Stanzgitter, vorliegen.In an embodiment is the second in the manufacturing process according to the invention Component first attached and then separated. In a In another embodiment, the second component is fastened simultaneously and separated, bringing a cost in a single step is saved. To achieve a further increase in quality is it is expedient that the fastening and / or removing the second component by means of laser beams. To create a largely automated production offers it is important that the Carrier as Punching grid is designed. In this case, in a simple way the second component in the carrier be secured by at least one connection point in the carrier, wherein the Junction configured for example in the manner of a bridge is. Of course For the sake of simplicity, the first component in a carrier may also be used as a punched grid, present.

In weiterer Ausgestaltung ist beim erfindungsgemäßen Bauelement das zweite Bauteil in einem Träger angeordnet. Der einfachen Herstellbarkeit halber kann es sich bei dem Träger um ein Stanzgitter handeln. Die Erfindung schafft eine besondere Qualitätssteigerung, wenn es sich bei dem zweiten Bauteil um ein SMD-Bauteil handelt. Zweckmäßigerweise ist dann das SMD-Bauteil im Träger befestigt, wobei in kostengünstiger Weise das Zusatzelement von wenigstens einem Teil des Trägers gebildet sein kann. In einfacher Art und Weise kann die Befestigung des Zusatzelements am ersten Bauteil und/oder des zweiten Bauteils im Träger mittels Löten, Schweißen, Bonden o. dgl. erfolgen. Um auch höhere Wärmespannungen oder sonstige Spannungen aufnehmen zu können, ist das Zusatzelement in der Art von Federarmen ausgestaltet.In Another embodiment is the second component in the device according to the invention in a carrier arranged. For ease of manufacture, it can be the carrier to trade a punched grid. The invention provides a special quality increase, if the second component is an SMD component. Conveniently, is then the SMD component in the carrier attached, being in cheaper Way the additional element formed by at least a portion of the carrier can be. In a simple manner, the attachment of the additional element on the first component and / or the second component in the carrier by means of Soldering, Welding, Bonding o. The like. Made. To also higher thermal stresses or other To be able to absorb tensions the additional element is designed in the manner of spring arms.

Für eine besonders bevorzugte Ausgestaltung ist nachfolgendes festzustellen. Zur Reduzierung der einzelnen Prozeßschritte sowie zur Vereinfachung des Handlings wird das Stanzgitter, in dem sich die Bauteile befinden, direkt auf dem Trägermaterial positioniert. Durch entsprechende Dimensionierung der Verbindungsstelle können diese mittels eines Laserstrahles entweder in einem oder auch in mehreren Schritten befestigt und gleichzeitig durchtrennt werden. Dies ist aufgrund der speziellen Geometrie der Verbindungsstelle, die insbesondere ähnlich einer Brücke ausgestaltet ist, durchführbar.For a special preferred embodiment is to be determined below. To reduce the individual process steps as well as to simplify the handling, the stamped grid, in which the components are located, positioned directly on the substrate. By appropriate dimensioning of the junction can this by means of a laser beam either in one or in several Steps are fixed and cut at the same time. This is due to the special geometry of the joint, which in particular is similar to one bridge is designed, feasible.

Die SMD-Bauteile werden durch eine gängige Massenverbindungstechnologie auf einem Zusatzelement, beispielsweise einem Metallgitter, gefügt. Das Zusatzelement ist derart dimensioniert, daß die durch Wärmewechselbelastungen entstehenden mechanischen Spannungen ausgeglichen werden und erlaubt somit eine prozeßsichere Verbindung, beispielsweise mittels Löten, Schweißen, Bonden o. dgl., auf einem weiteren Stanzgitter.The SMD components are made by a common Mass connection technology on an additional element, for example a metal grid, joined. The Additional element is dimensioned such that by heat exchange loads resulting mechanical stresses are compensated and allowed thus a process-safe Connection, for example by means of soldering, welding, bonding o. The like., On one further punched grid.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß durch dieses neue Fertigungsverfahren eine Reduzierung von Fertigungsschritten bzw. Fertigungsprozessen erreicht wird. Es ist weiterhin vorteilhaft, daß elektrische Funktionen, beispielsweise in elektrischen Schaltern, in extrem kleine Bauräume integriert werden können.The particular advantages of the invention are that by this new manufacturing process a reduction of manufacturing steps or manufacturing processes is achieved. It is also advantageous that electrical functions, For example, in electrical switches, integrated into extremely small spaces can be.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung mit verschiedenen Weiterbildungen und Ausgestaltungen ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigenOne embodiment the invention with various developments and refinements is shown in the drawings and will be described in more detail below. Show it

1 ein herkömmliches Bauelement, bei dem ein SMD-Bauteil auf einem Träger befestigt ist, 1 a conventional device in which an SMD component is mounted on a carrier,

2 ein Bauelement entsprechend einer ersten Ausführung, 2 a component according to a first embodiment,

3 ein Bauelement entsprechend einer zweiten Ausführung, 3 a component according to a second embodiment,

4 ein Bauelement entsprechend einer dritten Ausführung, 4 a component according to a third embodiment,

5 das Verfahren zur Herstellung des Bauelements in Seitenansicht, 5 the method of manufacturing the device in side view,

6 das Verfahren aus 5 in Draufsicht, 6 the procedure 5 in plan view,

7 das Verfahren in einer weiteren Ausgestaltung und 7 the method in a further embodiment and

8 das Verfahren in noch einer weiteren Ausgestaltung. 8th the method in yet another embodiment.

In 1 ist ein SMD-Bauteil zu sehen, das in herkömmlicher Weise mittels stoffschlüssiger Verbindungen auf einem metallischen oder umspritzten Stanzgitter, besteht aus dem Stanzteil 1 und dem Stanzteil 2, befestigt ist. Durch die differenten Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen dem SMD-Bauteil und dem Stanzgitter kommt es bei Wärmewechselbelastungen zu mechanischen Spannungen, die die stoffschlüssige Verbindung sowie das SMD-Bauteil zerstören können.In 1 is an SMD component to see, in a conventional manner by means of material connections on a metallic or overmoulded punched grid, consists of the stamped part 1 and the stamped part 2 , is attached. Due to the different coefficients of thermal expansion between the SMD component and the stamped grid, thermal stresses result in mechanical stresses that can destroy the bonded connection and the SMD component.

Um eine mechanisch stabile Verbindung zwischen dem SMD-Bauteil und dem Stanzgitter zu gewährleisten, ist bei einem metallischen Stanzgitter umspritzt ein Zusatzelement verwendet, das durch entsprechende Geometrie eine Belastung auf die mechanische Verbindungsstelle bzw. das SMD-Bauteil vermeidet. Dabei ist das SMD-Bauteil auf dem Zusatzelement befestigt. Dies soll nachfolgend näher erläutert werden.Around a mechanically stable connection between the SMD component and to ensure the punched grid, is overmolded with a metallic punched grid an additional element used by a corresponding geometry on a load avoids the mechanical connection point or the SMD component. The SMD component is mounted on the additional element. This will be explained in more detail below.

In 2 ist ein Bauelement 1 zu sehen, das ein erstes Bauteil 2 sowie ein am ersten Bauteil 2 befestigtes zweites Bauteil 3, umfaßt. Das erste Bauteil 2 besteht aus einem Stanzteil 1 sowie einem Stanzteil 2, wobei das Stanzteil 1 und das Stanzteil 2 durch Umspritzen von einem Kunststoffelement 17 verbunden sind. Das zweite Bauteil 3 ist über ein Zusatzelement 4 am ersten Bauteil 2 befestigt, indem das Zusatzelement 4 mittels Verbindungsstellen 5, 6 am ersten Bauteil 2 gefügt ist. Das Zusatzelement 4 ist derart dimensioniert, daß mechanische Spannungen, insbesondere aufgrund von Wärmewechselbelastungen, ausgleichbar sind.In 2 is a component 1 to see that a first component 2 and one on the first component 2 attached second component 3 , includes. The first component 2 consists of a stamped part 1 as well as a stamped part 2 , wherein the stamped part 1 and the stamped part 2 by overmolding from a plastic element 17 are connected. The second component 3 is about an additional element 4 on the first component 2 fastened by the additional element 4 by means of connection points 5 . 6 on the first component 2 is added. The additional element 4 is dimensioned such that mechanical stresses, in particular due to heat exchange loads, can be compensated.

Das zweite Bauteil 3 ist in einem in 5 gezeigten Träger 7, der aus einem Stanzgitter besteht, angeordnet. Bei dem zweiten Bauteil 3 handelt es sich um ein SMD-Bauteil. Das SMD-Bauteil 3 ist im Träger 7 befestigt ist, wobei das Zusatzelement 4 von wenigstens einem Teil des Trägers 7 gebildet ist. Die Befestigung des Zusatzelements 4 am ersten Bauteil 1 erfolgt über die Verbindungsstellen 5, 6, die mittels Löten, Schweißen, Bonden o. dgl. hergestellt sein können. Ebenso wird das zweite Bauteil 3 im Träger 7 mittels Löten, Schweißen, Bonden o. dgl. befestigt.The second component 3 is in an in 5 shown carrier 7 , which consists of a stamped grid, arranged. In the second component 3 it is an SMD component. The SMD component 3 is in the carrier 7 is attached, wherein the additional element 4 at least part of the carrier 7 is formed. The attachment of the additional element 4 on the first component 1 via the connection points 5 . 6 , which can be made by means of soldering, welding, bonding o. The like. Likewise, the second component 3 in the carrier 7 by soldering, welding, bonding o. The like. Attached.

Das Zusatzelement 4 ist in der Art von Federarmen 8 ausgestaltet ist. Die Geometrie des Zusatzelementes 4 muß derart ausgebildet sein, daß die Spannungen durch eine freie Federlänge entsprechend dem Federarm 8 ausgeglichen werden. Bei Verwendung von mehreren SMD-Bauteilen 3 in Reihenschaltung können entsprechend beliebig viele sowie entsprechend konzipierte Zusatzelemente 4 verwendet werden, wie in 3 gezeigt ist.The additional element 4 is in the nature of spring arms 8th is designed. The geometry of the additional element 4 must be designed such that the voltages by a free spring length corresponding to the spring arm 8th be compensated. When using multiple SMD components 3 in series can be any number of correspondingly designed and additional elements 4 used as in 3 is shown.

Bei einer anderen Ausführung, die in 4 zu sehen ist, handelt es sich um ein metallisches Stanzgitter 9. Die Konstruktion des Stanzgitters 9 ist mittels Aussparungen 10 derart ausgeführt, daß die differenten Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem SMD-Bauteil 3 und dem Stanzteil mechanisch durch das Stanzgitter 9 aufgefangen werden und somit kaum eine Belastung auf die Verbindungsstelle bzw. das SMD-Bauteil 3 entsteht.In another embodiment, the in 4 can be seen, it is a metallic punched grid 9 , The construction of the punched grid 9 is by means of recesses 10 executed such that the different coefficients of expansion between the SMD component 3 and the stamped part mechanically through the stamped grid 9 be caught and thus hardly any load on the connection point or the SMD component 3 arises.

In 5 und 6 ist das Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements 1, das ein erstes Bauteil 2 sowie ein am ersten Bauteil 2 befestigtes zweites Bauteil 3 umfaßt, näher dargestellt. Das zweite Bauteil 3 wird in einem Träger 7 zum ersten Bauteil 2 zugeführt. Dabei wird das zweite Bauteil 3 im Träger 7 auf dem ersten Bauteil 2 positioniert, wie anhand der 5 zu erkennen ist. Anschließend wird das zweite Bauteil 3 auf dem ersten Bauteil 2 befestigt sowie vom Träger 7 ausgetrennt.In 5 and 6 is the method of manufacturing such a device 1 , the first component 2 and one on the first component 2 attached second component 3 includes, shown in more detail. The second component 3 is in a carrier 7 to the first component 2 fed. This is the second component 3 in the carrier 7 on the first component 2 positioned as based on the 5 can be seen. Subsequently, the second component 3 on the first component 2 attached as well as from the vehicle 7 been severed.

Wie weiter in 5 gezeigt ist, erfolgt das Befestigen und/oder Austrennen des zweiten Bauteils 3 mittels Laserstrahlen 11. Durch die Einwirkung der Laserstrahlen 11 wird das zweite Bauteil 3 gleichzeitig mittels eines in 6 deutlich sichtbaren Schweißpunkts 13 befestigt und an einem Schmelzeabriß als Trennstelle 13 ausgetrennt. Selbstverständlich kann das zweite Bauteil 3 auch zuerst befestigt und anschließend ausgetrennt wird, was jedoch nicht weiter gezeigt ist. Der Träger 7 ist als Stanzgitter augestaltet. Das zweite Bauteil 3 ist im Träger 7 durch wenigstens eine Verbindungsstelle im Träger 7 befestigt ist, wobei die Verbindungsstelle in der Art einer Brücke 14 ausgestaltet ist. Wie in 5 zu sehen ist, ist die Brücke 14 in etwa spitzwinklig ausgestaltet. Eine andere Ausgestaltung mit einer trapezförmigen Brücke 14' ist in 7 gezeigt. Das erste Bauteil 2 kann ebenfalls in einem Träger 15, der aus einem Stanzgitter besteht, vorliegen, wie anhand von 8 ersichtlich ist. Dann bietet es sich an die beiden Träger 7, 15 in etwa rechtwinklig zueinander zuzuführen, wobei im Kreuzungspunkt 16 die beiden Bauteile 2, 3 zueinander für die Verbindung und Austrennung positioniert sind.As in further 5 is shown, the attachment and / or removal of the second component takes place 3 by means of laser beams 11 , By the action of the laser beams 11 becomes the second component 3 at the same time by means of an in 6 clearly visible welding spot 13 attached and on a Schmelzeabriß as a separation point 13 been severed. Of course, the second component 3 also attached first and then separated, which is not shown further. The carrier 7 is designed as a stamped grid. The second component 3 is in the carrier 7 by at least one connection point in the carrier 7 is fixed, the junction in the manner of a bridge 14 is designed. As in 5 you can see it is the bridge 14 designed at about acute angle. Another embodiment with a trapezoidal bridge 14 ' is in 7 shown. The first component 2 can also be in a carrier 15 , which consists of a stamped grid, are present as based on 8th is apparent. Then it offers itself to the two carriers 7 . 15 be fed approximately at right angles to each other, wherein in the crossing point 16 the two components 2 . 3 are positioned to each other for the connection and removal.

Zusammenfassend läßt sich noch folgendes sagen. Es kann gemäß 5 ein Stanzteil 1 mittels eines Laserstrahles auf einem Stanzteil 2 in einem oder auch mehreren Laserpulsen befestigt und gleichzeitig getrennt werden. Dies ist möglich aufgrund der speziellen Geometrie (a, b) des Stanzteiles 1. Durch den Laserstrahl entsteht eine Schmelzzone am Stanzteil 1. Dies führt zum einen zur Verschweißung der beiden Stanzteile und zum anderen aufgrund der speziellen Geometrie zu einem Schmelzeabriß, was unterstützt wird durch die Oberflächenspannung und die unterschiedlichen Höhenniveaus. Der Effekt kann zusätzlich durch Einbringung einer Taille (c) im Stanzteil 1 verstärkt werden. Wesentlich für den Prozeß ist die „Sicken-Geometrie” welche unterschiedlichste Ausformung in beiden Ebenen besitzen kann, wie anhand von 5 und 7 zu erkennen ist. Somit ist eine einfache Weiterverarbeitung in einem Stanzgitter möglich. Durch geeignete Anordnung können so zwei quer zueinander angeordnete Stanzgitter in einem Arbeitsgang miteinander verbunden werden entsprechend 8. Vorteilhaft sind der einfache Aufbau sowie die hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten.In summary, the following can be said. It can according to 5 a stamped part 1 by means of a laser beam on a stamped part 2 attached in one or more laser pulses and simultaneously separated. This is possible due to the special geometry (a, b) of the stamped part 1 , The laser beam creates a melting zone on the stamped part 1 , This leads to a welding of the two stampings and partly because of the special geometry to a melt breakage, which is supported by the surface tension and the different height levels. The effect can be further enhanced by inserting a waist (c) in the stamped part 1 be strengthened. Essential for the process is the "bead geometry" which can have a variety of shape in both planes, as based on 5 and 7 can be seen. Thus, a simple further processing in a stamped grid is possible. By suitable arrangement so two transverse to each other arranged stamped grid can be connected together in one operation accordingly 8th , Advantageous are the simple structure and the high processing speeds.

Die Erfindung ist nicht auf die beschriebenen und dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt. Sie umfaßt vielmehr auch alle fachmännischen Weiterbildungen im Rahmen der durch die Patentansprüche definierten Erfindung. So kann die Erfindung nicht nur bei elektrischen Schaltern sondern auch bei sonstigen elektrischen Schaltungen, beispielsweise für Steuergeräte, Verwendung finden.The Invention is not limited to the described and illustrated embodiments limited. she comprises Rather, all experts Further developments within the scope defined by the claims Invention. Thus, the invention is not limited to electrical switches but also in other electrical circuits, such as control units, use Find.

11
Bauelementmodule
22
(erstes) Bauteil(First) component
33
(zweites) Bauteil/SMD-Bauteil(Second) Component / SMD
44
Zusatzelementadditional element
5, 65, 6
Verbindungsstellejunction
77
Träger (für zweites Bauteil)Carrier (for second component)
88th
Federarmspring arm
99
Stanzgitterlead frame
1010
Aussparungrecess
1111
Laserstrahlenlaser beams
1212
SchweißpunktWeldingSpot
1313
Trennstelleseparation point
14, 14'14 14 '
Brückebridge
1515
Träger (für erstes Bauteil)Carrier (for first component)
1616
Kreuzungspunktintersection
1717
KunststoffelementPlastic element

Claims (11)

Verfahren zur Herstellung eines Bauelements (1), umfassend ein erstes Bauteil (2) sowie ein am ersten Bauteil (2) befestigtes zweites Bauteil (3), wobei das zweite Bauteil (3) in einem Träger (7) zum ersten Bauteil (2) zugeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Bauteil (3) im Träger (7) auf dem ersten Bauteil (2) positioniert wird, und daß anschließend das zweite Bauteil (3) auf dem ersten Bauteil (2) befestigt sowie vom Träger (7) ausgetrennt wird.Method for producing a component ( 1 ) comprising a first component ( 2 ) as well as on the first component ( 2 ) attached second component ( 3 ), the second component ( 3 ) in a carrier ( 7 ) to the first component ( 2 ), characterized in that the second component ( 3 ) in the carrier ( 7 ) on the first component ( 2 ) is positioned, and then that the second component ( 3 ) on the first component ( 2 ) and from the carrier ( 7 ) is separated. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Bauteil (3) zuerst befestigt und anschließend ausgetrennt wird.Method according to Claim 1, characterized in that the second component ( 3 ) is first attached and then separated. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Bauteil (3) gleichzeitig befestigt und ausgetrennt wird.Method according to Claim 1, characterized in that the second component ( 3 ) is attached and separated at the same time. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigen und/oder Austrennen des zweiten Bauteils (3) erfolgt mittels Laserstrahlen (11) erfolgt.Method according to Claim 1, 2 or 3, characterized in that the fastening and / or removal of the second component ( 3 ) by means of laser beams ( 11 ) he follows. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (7) als Stanzgitter ausgestaltet ist, und daß vorzugsweise das zweite Bauteil (3) im Träger (7) durch wenigstens eine Verbindungsstelle (5, 6) im Träger (7) befestigt ist, wobei insbesondere die Verbindungsstelle (5, 6) in der Art einer Brücke (14, 14') ausgestaltet ist.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the carrier ( 7 ) is designed as a stamped grid, and that preferably the second component ( 3 ) in the carrier ( 7 ) by at least one connection point ( 5 . 6 ) in the carrier ( 7 ), in particular the connection point ( 5 . 6 ) in the manner of a bridge ( 14 . 14 ' ) is configured. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Bauteil (2) in einem Träger (15), insbesondere als Stanzgitter, vorliegt.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the first component ( 2 ) in a carrier ( 15 ), in particular as a stamped grid, is present. Bauelement, umfassend ein erstes Bauteil (2) sowie ein am ersten Bauteil (2) befestigtes zweites Bauteil (3), dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Bauteil (3) über ein Zusatzelement (4) am ersten Bauteil (2) befestigt ist, und daß das Zusatzelement (4) derart. dimensioniert ist, daß mechanische Spannungen, insbesondere aufgrund von Wärmewechselbelastungen, ausgleichbar sind.Component comprising a first component ( 2 ) as well as on the first component ( 2 ) attached second component ( 3 ), characterized in that the second component ( 3 ) via an additional element ( 4 ) on the first component ( 2 ), and that the additional element ( 4 ) like this. is dimensioned that mechanical stresses, especially due to heat exchange loads, are compensated. Bauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Bauteil (3) in einem Träger (7), insbesondere in einem Stanzgitter, angeordnet istComponent according to Claim 7, characterized in that the second component ( 3 ) in a carrier ( 7 ), in particular in a stamped grid, is arranged Bauelement nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem zweiten Bauteil (3) um ein SMD-Bauteil handelt, und daß vorzugsweise das SMD-Bauteil (3) im Träger (7) befestigt ist, wobei insbesondere das Zusatzelement (4) von wenigstens einem Teil des Trägers (7) gebildet ist.Component according to Claim 7 or 8, characterized in that, in the case of the second component ( 3 ) is an SMD component, and that preferably the SMD component ( 3 ) in the carrier ( 7 ), in particular the additional element ( 4 ) of at least part of the carrier ( 7 ) is formed. Bauelement nach Anspruch 7, 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Befestigung des Zusatzelements (4) am ersten Bauteil (2) und/oder des zweiten Bauteils (3) im Träger (7) mittels Löten, Schweißen, Bonden o. dgl. erfolgtComponent according to claim 7, 8 or 9, characterized in that the attachment of the additional element ( 4 ) on the first component ( 2 ) and / or the second component ( 3 ) in the carrier ( 7 ) by means of soldering, welding, bonding or the like Bauelement nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzelement (4) in der Art von Federarmen (8) ausgestaltet ist.Component according to one of claims 7 to 10, characterized in that the additional element ( 4 ) in the manner of spring arms ( 8th ) is configured.
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