DE102008001360B4

DE102008001360B4 - Computer cooling arrangement

Info

Publication number: DE102008001360B4
Application number: DE200810001360
Authority: DE
Inventors: Pei-Hsi Sijhih Lin
Original assignee: Thermaltake Technology Co Ltd
Current assignee: Thermaltake Technology Co Ltd
Priority date: 2008-04-24
Filing date: 2008-04-24
Publication date: 2010-03-18
Anticipated expiration: 2028-04-25
Also published as: DE102008001360A1

Abstract

Computerkühlanordnung mit:
– einem Verdampfer (2), der sich an einer Seite einer CPU (131) befindet, wobei sich die CPU (131) an einer Hauptplatine (13) der Hostrechnereinheit des Computers (1) befindet,
– einem Kompressor (6), der mit dem Verdampfer (2) verbunden ist,
– einem Kondensator (3), der mit dem Kompressor (6) verbunden ist,
– einem Ausdehnungsventil (4), das den Kondensator (3) und den Verdampfer (2) verbindet und dazwischen liegt,
– einem Ventilator (5), der sich an einer Seite des Kondensators (3) befindet sowie
– einem Kühlmittel (7), das inzwischen dem Verdampfer (2), dem Kompressor (6), dem Kondensator (3) und dem Ausdehnungsventil (4) zirkuliert,
wobei die Hostrechnereinheit des Computers (1) aus einem Gehäuse (11) und einem Bauteilegerüst (12) besteht, das sich im Gehäuse (11) befindet, und die Hauptplatine (13), der Kompressor (6) und der Kondensator (3) am Bauteilegerüst (12) befestigt sind.Computer cooling arrangement with:
An evaporator (2) located on one side of a CPU (131), the CPU (131) being located on a main board (13) of the host computer unit of the computer (1),
A compressor (6) connected to the evaporator (2),
A condenser (3) connected to the compressor (6),
An expansion valve (4) connecting the condenser (3) and the evaporator (2) and in between,
- A fan (5), which is located on one side of the capacitor (3) and
A coolant (7), which meanwhile circulates the evaporator (2), the compressor (6), the condenser (3) and the expansion valve (4),
wherein the host computer unit of the computer (1) consists of a housing (11) and a component scaffold (12), which is located in the housing (11), and the motherboard (13), the compressor (6) and the capacitor (3) am Component scaffold (12) are attached.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine verbesserte Ausführungsform einer Computerkühlanordnung, insbesondere mit einem Kühler, bei dem in der Hostrechnereinheit des Computers schnell Wärme von der Wärmequelle abgeführt werden kann.The The present invention relates to an improved embodiment a computer cooling arrangement, especially with a cooler, when the computer's host computer unit heats up quickly the heat source dissipated can be.

Bei der herkömmlichen Wärmeableitung im Hostrechner des Computers wird die folgende Technologie zugrunde gelegt: Auf dem Chip der Hauptplatine befindet sich ein Wärmeableiter, der auf dem Chip klebt. Auf dem Wärmeableiter befindet sich ein Ventilator. Um die Wärme abzuleiten, absorbiert der Wärmeableiter die Warme aus dem Chip, dann wird der Bereich der Wärmequelle vergrößert, danach dreht sich der Ventilator auf dem Wärmeableiter und erzeugt einen Luftstrom, sodass die Wärme aus dem Wärmeableiter in allen Richtungen fließt, um die Wärme abzuleiten.at the conventional one heat dissipation The host computer of the computer will use the following technology placed: On the chip of the motherboard is a heat sink, which sticks on the chip. There is a fan on the heat sink. To the heat dissipate, absorbs the heat sink the heat from the chip, then the area of the heat source enlarged, then turns the fan on the heat sink and generates a flow of air, so that the heat from the heat sink flowing in all directions, for the heat derive.

Da das Gehäuse des Hostrechners des Computers aber geschlossen ist, kann die warme Luft nicht direkt vollständig aus dem Gehäuse des Hostrechners des Computers abgeleitet werden, sodass die warme Luft im Innenraum des Gehäuses des Hostrechners des Computers zirkuliert. Dabei ist die Wärmeableitungswirkung nicht gut, und die Wärme kann nicht vollständig abgeleitet werden. Es passiert oft, dass die Leistungsfähigkeit des Chips aufgrund einer Übertemperatur sinkt oder der Computer nicht mehr funktioniert.There the housing but the computer's host computer is closed, the warm air can not directly complete out of the case derived from the host computer, so the warm Air in the interior of the housing of the Host computer of the computer circulates. Here is the heat dissipation effect not good, and the heat can not completely be derived. It often happens that the performance of the chip due to overheating sinks or the computer stops working.

Deshalb gibt es Erfindungen zur Wärmeableitung, die einen Wasserkühlkopf enthalten, bestehend aus einem Ständer, einem oberen Deckel mit Leerraum, der auf dem Sockel liegt, aus einer Ein- und Auslassröhre, die sich an einer Seite des oberen Deckels befinden und in den Leerraum reichen. So können der Ständer und der Chip der Hauptplatine sich einander berührend aufgeklebt werden, sodass das Arbeitsmedium durch das Einlassrohr in den Leerraum einfließt und dort die vom Ständer absorbierte Wärme aufnimmt. Dann fließt das aufgewärmte Arbeitsmedium aus dem Leerraum aus dem Auslassrohr aus, um das Gerät zu kühlen. Mit dieser Erfindung wird die Wärmeableitwirkung erheblich verbessert.Therefore there are inventions for heat dissipation, the one water cooling head consisting of a stand, a top lid with empty space, which lies on the pedestal, from an inlet and outlet tube, the are located on one side of the top lid and into the void pass. So can the stand and the chip of the motherboard are adhered touching each other so that the Working fluid flows through the inlet tube into the void and there from the stand absorbed heat receives. Then flows the warmed up Working fluid from the void from the outlet tube to cool the device. With This invention is the Wärmeableitwirkung significantly improved.

Obwohl im oben beschriebenen Aufbau des Wasserkühlkopfes das Arbeitsmedium vom Einlassrohr in den Leerraum einfließt, nach der Wärmeabsorption wieder aus dem Auslassrohr wieder ausfließt, um das Gerät zu kühlen, ist der Unterschied beim Wärmeaustausch klein und die Wärmeabgabewirkung nicht gut, weil die Ein- und Auslassrohre beim Wärmeaustausch denselben Leerraum. Daher werden sich kühle und warme Flüssigkeiten jeweils mischen. So kann die Wärmeableitung mit einem Aufbau des Wasserkühlkopfes nicht die aktuellen Anforderungen für die Benutzung erfüllen.Even though in the above-described construction of the water cooling head the working medium of Inlet pipe enters the void, after heat absorption is again out of the outlet pipe flows out to cool the device is the difference in heat exchange small and the heat dissipation effect not good, because the inlet and outlet pipes have the same void during heat exchange. Therefore, cool ones and warm liquids mix each. So can the heat dissipation with a construction of the water cooling head do not meet the current requirements for use.

Aus den Druckschriften WO 03/010646 A1 , US 2007/0227170 A1 und US 4,729,424 sind Computerkühler bekannt, bei denen in der Hostrechnereinheit des Computers mit Hilfe eines Verdampfers, Kompressors, Kondensators, Ventilators, Ausdehnungsventils und Kühlmittel schnell Wärme von der Wärmequelle abgeführt werden können.From the pamphlets WO 03/010646 A1 . US 2007/0227170 A1 and US 4,729,424 Computer coolers are known in which in the host computer unit of the computer by means of an evaporator, compressor, condenser, fan, expansion valve and coolant heat can be removed quickly from the heat source.

Die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer verbesserten Ausführungsform einer Computerkühlanordnung, mit der in der Hostrechnereinheit des Computers mit Hilfe eines Verdampfers, Kompressors, Kondensators, Ventilators, Ausdehnungsventils und Kühlmittel schnell Wärme von der Wärmequelle abgeführt werden kann. Dabei soll insbesondere ein einfaches und kostensparendes Zusammensetzen der einzelnen Komponenten gewährleistet werden.The The main object of the present invention is to provide an improved embodiment a computer cooling arrangement, with the in the host computer unit of the computer with the help of a Evaporator, compressor, condenser, fan, expansion valve and coolant fast Heat from the heat source dissipated can be. In particular, a simple and cost-saving Assembling the individual components are guaranteed.

Um das oben genannte Ziel zu erreichen, hat die erste bevorzugte Ausführungsform der verbesserten Ausführungsform eines Computerkühlers der vorliegenden Erfindung einen Verdampfer, der sich an einer Seite der CPU befindet, wobei sich die CPU befindet an einer Hauptplatine der Hostrechnereinheit des Computers befindet, einen Kompressor, der mit dem Verdampfer verbunden ist, einem Kondensator, der mit dem Kompressor verbunden ist, ein Ausdehnungsventil, das den Kondensator und den Verdampfer verbindet und dazwischen liegt, einen Ventilator, der sich an einer Seite des Kondensators befindet sowie ein Kühlmittel, das inzwischen dem Verdampfer, dem Kompressor, dem Kondensator und dem Ausdehnungsventil zirkuliert und wobei die Hostrechnereinheit des Computers aus einem Gehäuse und einem Bauteilegerüst besteht, das sich im Gehäuse befindet, und der Kompressor und der Kondensator am Bauteilegerüst befestigt sind.Around To achieve the above object has the first preferred embodiment the improved embodiment a computer cooler the present invention, an evaporator located on one side the CPU is located, with the CPU located on a motherboard the host computer unit of the computer is a compressor, which is connected to the evaporator, a condenser, with connected to the compressor, an expansion valve, which is the condenser and connecting the evaporator and in between is a fan, located on one side of the condenser and a coolant, meanwhile the evaporator, the compressor, the condenser and the expansion valve circulates and wherein the host computer unit of the computer from a housing and a component scaffolding that is in the housing and the compressor and condenser are attached to the component frame are.

Die zweite bevorzugte Ausführungsform des verbesserten Computerkühlers der vorliegenden Erfindung hat mindestens einen Verdampfer, der sich an einer Seite einer Wärmequelle befindet, wobei sich die Wärmequelle in einer Hostrechnereinheit des Computers befindet, einen Kompressor, der mit dem Verdampfer verbunden ist, einem Kondensator, der mit dem Kompressor verbunden ist, ein Ausdehnungsventil, das den Kondensator und den Verdampfer verbindet und dazwischen liegt, einen Ventilator, der sich an einer Seite des Kondensators befindet sowie ein Kühlmittel, das zwischen dem Verdampfer, dem Kompressor, dem Kondensator und dem Ausdehnungsventil zirkuliert und wobei die Hostrechnereinheit des Computers aus einem Gehäuse und einem Bauteilegerüst besteht, das sich im Gehäuse befindet, und der Kompressor und der Kondensator am Bauteilegerüst befestigt sind. The second preferred embodiment the upgraded computer cooler The present invention has at least one evaporator which on one side of a heat source is located, with the heat source located in a host computer unit of the computer, a compressor, which is connected to the evaporator, a condenser, with connected to the compressor, an expansion valve, which is the condenser and the evaporator connects and lies in between, a fan, the located on one side of the condenser and a coolant, that between the evaporator, the compressor, the condenser and the expansion valve circulates and wherein the host computer unit of the computer from a housing and a component scaffolding exists, which is located in the housing, and the compressor and the condenser attached to the component frame are.

Um Ziel der Erfindung, Technologie und Funktion besser und detaillierter zu veranschaulichen, haben wir der nachfolgenden bevorzugten Ausführungsform entsprechende Abbildungen beigefügt.Around Object of the invention, technology and function better and more detailed To illustrate, we have the following preferred embodiment attached figures.

1 zeigt die isometrische Ansicht der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 1 shows the isometric view of the first preferred embodiment of the present invention.

2 zeigt die erste zusammengesetzte Darstellung der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 shows the first composite representation of the first preferred embodiment of the present invention.

3 zeigt die zweite zusammengesetzte Darstellung der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 3 shows the second composite representation of the first preferred embodiment of the present invention.

4 zeigt die zusammengesetzte Darstellung der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 4 shows the composite representation of the first preferred embodiment of the present invention.

5 zeigt die isometrische Ansicht der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 5 shows the isometric view of the second preferred embodiment of the present invention.

6 zeigt die zusammengesetzte Darstellung der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 6 shows the composite representation of the second preferred embodiment of the present invention.

7 zeigt eine weitere zusammengesetzte Darstellung der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 7 shows another composite representation of the second preferred embodiment of the present invention.

8 zeigt die Darstellung der dritten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Benutzung. 8th shows the representation of the third preferred embodiment of the present invention in use.

In den Abbildungen 1 bis 4 werden jeweils die isometrische Ansicht der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die erste und zweite zusammengesetzte Darstellung der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und die zusammengesetzte Darstellung der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. An den Abbildungen ist zu sehen, dass die verbesserte Ausführungsform der Computerkühlung der vorliegenden Erfindung mindestens aus einem Verdampfer (2), einem Kompressor (6), einem Kondensator (3), einem Ventilator (5), einem Ausdehnungsventil (4) sowie einem Kühlmittel (7) besteht.In the pictures 1 to 4 Each of the isometric views of the first preferred embodiment of the present invention, the first and second composite views of the first preferred embodiment of the present invention, and the composite representation of the first preferred embodiment of the present invention are shown. It can be seen from the figures that the improved embodiment of the computer cooling of the present invention comprises at least one evaporator (FIG. 2 ), a compressor ( 6 ), a capacitor ( 3 ), a fan ( 5 ), an expansion valve ( 4 ) as well as a coolant ( 7 ) consists.

Der Verdampfer (2) befindet sich an einer Seite einer CPU (131), und die CPU (131) befindet sich an einer Hauptplatine (13) der Hostrechnereinheit des Computers (1). Der Kompressor (6) ist mit dem Verdampfer (2) verbunden. Der Kondensator (3) ist mit dem Kompressor (6) verbunden. Das Ausdehnungsventil (4) verbindet den Kondensator (3) und den Verdampfer (2) und liegt dazwischen. Der Ventilator (4) befindet sich an einer Seite des Kondensators (3). Das Kühlmittel (7) zirkuliert inzwischen dem Verdampfer (2), dem Kompressor (6), dem Kondensator (3) und dem Ausdehnungsventil (4).The evaporator ( 2 ) is located on one side of a CPU ( 131 ), and the CPU ( 131 ) is located on a motherboard ( 13 ) of the host computer unit of the computer ( 1 ). The compressor ( 6 ) is with the evaporator ( 2 ) connected. The capacitor ( 3 ) is connected to the compressor ( 6 ) connected. The expansion valve ( 4 ) connects the capacitor ( 3 ) and the evaporator ( 2 ) and lies in between. The ventilator ( 4 ) is located on one side of the capacitor ( 3 ). The coolant ( 7 ) is now circulating the evaporator ( 2 ), the compressor ( 6 ), the capacitor ( 3 ) and the expansion valve ( 4 ).

Die oben beschriebene Hostrechnereinheit des Computers (1) besteht aus einem Gehäuse (11) und einem Bauteilegerüst (12), das sich im Gehäuse (11) befindet. Das Bauteilegerüst besteht aus einer Stütze (121), einem festen Ständer (122), einem ersten festen Gestell (123) und einem zweiten festen Gestell (124). Die Hauptplatine (13) und der feste Ständer (122) sind auf der Stütze (121) befestigt. Der Kompressor (6) ist auf dem festen Ständer (122) befestigt. Das erste feste Gestell (123) befestigt und verbindet den Kondensator (3) und den festen Ständer (122). Das zweite feste Gestell (124) befestigt und verbindet den Kondensator (3) und den Verdampfer (2). Daneben kann ein drittes festes Gestell (125) ergänzt werden, um das erste feste Gestell (123) und den Kondensator (3) zu befestigen und verbinden. Der Verdampfer (2), der Kompressor (6), der Kondensator (3) und das Ausdehnungsventil (4) sind mit harten oder weichen Röhren (21), (61), (31), (41) miteinander verbunden.The above-described host computer unit of the computer ( 1 ) consists of a housing ( 11 ) and a component skeleton ( 12 ) located in the housing ( 11 ) is located. The component scaffold consists of a support ( 121 ), a fixed stand ( 122 ), a first fixed frame ( 123 ) and a second fixed frame ( 124 ). The motherboard ( 13 ) and the fixed stand ( 122 ) are on the prop ( 121 ) attached. The compressor ( 6 ) is on the fixed stand ( 122 ) attached. The first fixed frame ( 123 ) and connects the capacitor ( 3 ) and the fixed stand ( 122 ). The second fixed frame ( 124 ) and connects the capacitor ( 3 ) and the evaporator ( 2 ). In addition, a third fixed frame ( 125 ) to the first fixed frame ( 123 ) and the capacitor ( 3 ) and connect. The evaporator ( 2 ), the compressor ( 6 ), the capacitor ( 3 ) and the expansion valve ( 4 ) are hard or soft tubes ( 21 ) 61 ) 31 ) 41 ) connected with each other.

Beim Zusammensetzen der vorliegenden Erfindung wird zuerst die Hauptplatine (13) auf der Stütze (121) befestigt. Dann ist der Kompressor (6) mit dem festen Ständer (122) zu tragen, und das erste feste Gestell (123) befestigt und verbindet den festen Ständer (122), und das dritte feste Gestell (125). Der Kondensator (3) wird am dritten festen Gestell (125) befestigt, und das zweite feste Gestell (124) befestigt und verbindet den Kondensator (3) und den Verdampfer (2). Danach wird der feste Ständer (122) auf der Stütze (121) befestigt, der Verdampfer (2) klebt mit dem Wärmeleitungspaste oder einem anderen Wärmeleitungsmedium (nicht abgebildet) auf der CPU (131) auf, und der Kondensator (3) wird mit dem Ventilator (5) an der Rückplatte der Stütze (121) befestigt. Zum Schluss wird die Stütze (121) von hinten in das Gehäuse (11) gestellt. So wird die vorliegende Erfindung fertig zusammengesetzt. Im oben genannten Verfahren der Zusammensetzung werden zunächst der Verdampfer (2), Kondensator (3) und Kompressor (6) befestigt, dann werden sie an der Stütze (121) befestigt, zum Schluss werden sie ins Gehäuse (11) eingeschoben. Das Verfahren wird modularisiert, damit sich die Arbeitsleistung des Zusammensetzens erhöht. Darüber hinaus können die Hauptplatine (13), der Kompressor (6) und der Kondensator (3) auch an einer Seitenplatte (nicht abgebildet) des Gehäuses (11) befestigt werden. Diese Seitenplatte wird durch eine Achse mit dem Gehäuse (11) verbunden, sodass diese Seitenplatte an der Seiten des Gehäuses (11) zu schließen und öffnen sein kann. Dann werden die Hauptplatine (13), der Verdampfer (2), der Kompressor (6), der Kondensator (3), der Ventilator (5) und das Ausdehnungsventil (4) mit dem Schließen und Öffnen der Seitenplatte im Gehäuse (11) aufbewahrt oder gesehen, dann können sie leichter instand gehalten werden.In assembling the present invention, first the motherboard (FIG. 13 ) on the support ( 121 ) attached. Then the compressor ( 6 ) with the fixed stand ( 122 ) and the first fixed frame ( 123 ) and connects the fixed stand ( 122 ), and the third fixed frame ( 125 ). The capacitor ( 3 ) is placed on the third fixed frame ( 125 ), and the second fixed frame ( 124 ) and connects the capacitor ( 3 ) and the evaporator ( 2 ). Then the fixed stand ( 122 ) on the support ( 121 ), the evaporator ( 2 ) sticks to the heat pipe or other heat conduction media (not shown) on the CPU ( 131 ), and the capacitor ( 3 ) with the fan ( 5 ) on the rear plate of the support ( 121 ) attached. Finally, the prop ( 121 ) from behind into the housing ( 11 ) posed. Thus, the present invention is finished assembled. In the above-mentioned method of composition, first the evaporator ( 2 ), Capacitor ( 3 ) and compressor ( 6 ), then they are attached to the column ( 121 ), finally they are placed in the housing ( 11 ) inserted. The process is modularized to increase the performance of the assembly. In addition, the motherboard ( 13 ), the compressor ( 6 ) and the capacitor ( 3 ) also on a side plate (not shown) of the housing ( 11 ) are attached. This side plate is connected by an axle to the housing ( 11 ), so that this side plate on the sides of the housing ( 11 ) and can be open. Then the motherboard ( 13 ), the evaporator ( 2 ), the compressor ( 6 ), the condensa gate ( 3 ), the ventilator ( 5 ) and the expansion valve ( 4 ) with the closing and opening of the side plate in the housing ( 11 ) stored or seen, they are easier to maintain.

Wenn die Hauptplatine (13) arbeitet und die CPU (131) Wärme abgibt, absorbiert der Verdampfer (2) direkt die Wärme der CPU (131), komprimiert der Kompressor (6) gleichzeitig das aufgewärmte Kühlmittel (7) und lässt es in den Kondensator (3) einfließen und den Ventilator (5) Wärme abzugeben. Danach wird das aufgewärmte Kühlmittel (7) vom Ausdehnungsventil (4) nach unten transportiert, und das gekühlte Kühlmittel (7) wird zum Verdampfer (2) transportiert, um es für die Absorption vorzubreiten. So kann die CPU (131) schnell Wärme abgeführt werden.When the motherboard ( 13 ) and the CPU ( 131 ) Dissipates heat, the evaporator absorbs ( 2 ) directly the heat of the CPU ( 131 ), compresses the compressor ( 6 ) at the same time the heated coolant ( 7 ) and let it into the capacitor ( 3 ) and the fan ( 5 ) Give off heat. Thereafter, the warmed up coolant ( 7 ) from the expansion valve ( 4 ) and the cooled coolant ( 7 ) becomes the evaporator ( 2 ) to prepare it for absorption. So the CPU ( 131 ) heat are dissipated quickly.

In den Abbildungen 5 bis 7 werden jeweils die isometrische Ansicht der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, eine zusammengesetzte Darstellung der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und eine andere zusammengesetzte Darstellung der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt. An den Abbildungen ist zu sehen, dass neben der oben beschriebenen ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, können der Kompressor (6), der Kondensator (3), der Ventilator (5) und das Ausdehnungsventil (4) in einen Kasten (8) gesetzt werden, und der Verdampfer (2) befindet sich außerhalb des Kastens (8). An der Stellung wird der Verdampfer (2) an CPU (131) der Hauptplatine (13) aufgeklebt, und gemäß den aktuellen Situationen wird der Kasten (8) in oder außerhalb der Hostrechnereinheit des Computers (1) festgestellt. So kann von der CPU (131) ebenfalls wie oben beschrieben schnell Wärme abgeführt werden.In the pictures 5 to 7 Each of the isometric views of the second preferred embodiment of the present invention, an assembled view of the second preferred embodiment of the present invention, and another composite view of the second preferred embodiment of the present invention are shown. It can be seen from the figures that besides the above-described first preferred embodiment of the present invention, the compressor can ( 6 ), the capacitor ( 3 ), the ventilator ( 5 ) and the expansion valve ( 4 ) in a box ( 8th ), and the evaporator ( 2 ) is outside the box ( 8th ). At the position of the evaporator ( 2 ) to CPU ( 131 ) of the motherboard ( 13 ) and, according to the current situation, the box ( 8th ) in or outside the host computer unit of the computer ( 1 ) detected. So can from the CPU ( 131 ) also heat as described above quickly dissipated.

In der Abbildung 8 wird die dritte bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Benutzung dargestellt. An der Abbildung ist zu sehen, dass neben den obenbeschriebenen ersten und zweiten bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, die Verdampfer (2), (2a) beim aktuellen Benutzen nach dem Gebrauch in Reihe geschaltet werden können. Die Verdampfer (2), (2a) werden gleichzeitig an der Wärmequelle in der Hostrechnereinheit des Computers (1) befestigt, z. B. wie die CPU (131) und dem dazugehörigen Elektronenchip (132) oder dem Chip (nicht abgebildet) der Adapterkarte (nicht abgebildet). Mit der oben in der ersten bevorzugten Ausführungsform beschriebenen Wärmeableitungsweise die Warme abzuleiten, werden von der CPU (131) und der entsprechende Elektronenchip (132) oder dem Chip der Adapterkarte ebenfalls schnell Wärme abgeführt. Entsprechend 1 werden der Verdampfer (2), der Kompressor (6), der Kondensator (3) und Ausdehnungsventil (4) ebenfalls mit festen oder weichen Rohren (21), (61), (31), (41) verbunden. Entsprechend 1 bis 4 besteht ähnlich wie bei der ersten bevorzugten Ausführungsform beschriebenen die Hostrechnereinheit des Computers (1) aus einem Gehäuse (11) und einem Bauteilegerüst (12), das sich im Gehäuse (11) befindet. Der Kompressor (6) und der Kondensator (3) können am Bauteilegerüst (12) befestigt werden. Die Details der Zusammensetzung entsprechen denen der ersten bevorzugten Ausführungsform. Entsprechend 1 und 5 bis 7 in der zweiten bevorzugten Ausführungsform beschrieben, können der Kompressor (6), der Kondensator (3), der Ventilator (5) und das Ausdehnungsventil (4) in einen Kasten (8) installiert werden, und der Verdampfer (2) befindet sich außerhalb des Kastens (8). Und der Kasten (8) kann in oder außerhalb der Hostrechnereinheit des Computers (1) befestigt werden.In the picture 8th The third preferred embodiment of the present invention is illustrated in use. The figure shows that, in addition to the above-described first and second preferred embodiments of the present invention, the evaporators ( 2 ) 2a ) can be connected in series after use. The evaporators ( 2 ) 2a ) are simultaneously connected to the heat source in the host computer unit of the computer ( 1 ), z. B. like the CPU ( 131 ) and the associated electron chip ( 132 ) or the chip (not shown) of the adapter card (not shown). With the heat dissipation method described above in the first preferred embodiment to derive the heat, are from the CPU ( 131 ) and the corresponding electron chip ( 132 ) or the chip of the adapter card also dissipates heat quickly. Corresponding 1 be the evaporator ( 2 ), the compressor ( 6 ), the capacitor ( 3 ) and expansion valve ( 4 ) also with solid or soft tubes ( 21 ) 61 ) 31 ), (41). Corresponding 1 to 4 is similar to the first preferred embodiment described the host computer unit of the computer ( 1 ) from a housing ( 11 ) and a component skeleton ( 12 ) located in the housing ( 11 ) is located. The compressor ( 6 ) and the capacitor ( 3 ) can be displayed on the component skeleton ( 12 ) are attached. The details of the composition are the same as those of the first preferred embodiment. Corresponding 1 and 5 to 7 described in the second preferred embodiment, the compressor ( 6 ), the capacitor ( 3 ), the ventilator ( 5 ) and the expansion valve ( 4 ) in a box ( 8th ), and the evaporator ( 2 ) is outside the box ( 8th ). And the box ( 8th ) can be located inside or outside the host computer unit of the computer ( 1 ) are attached.

Zusammenfassend lässt sich zu diesem Abschnitt sagen, dass die verbesserte Computerkühlanordnung der vorliegenden Erfindung effektiv die Defekte der herkömmlichen Technik verbessern kann. Von der Wärmequelle in der Hostrechnereinheit des Computers kann mit Hilfe des Verdampfers, des Kompressors, Kondensators, Ventilators, Ausdehnungsventils und Kühlmittels schnell Wärme abgeführt werden.In summary let yourself to this section say that the improved computer cooling arrangement the present invention effectively the defects of the conventional Technology can improve. From the heat source in the host computer unit the computer can be controlled by means of the evaporator, compressor, condenser, Fan, expansion valve and coolant quickly dissipate heat.

11: Hostrechnereinheit des ComputersHost computer unit of the computer
1111: Gehäusecasing
1212: Bauteilegerüstcomponents scaffolding
121121: Stützesupport
122122: Fester StänderFester stand
123123: Erstes festes Gestellfirst solid frame
124124: Zweites festes Gestellsecond solid frame
125125: Drittes festes Gestellthird solid frame
1313: Hauptplatinemotherboard
131131: CPUCPU
132132: Elektronenchipelectron chip
22: VerdampferEvaporator
2a2a: VerdampferEvaporator
2121: Rohrpipe
33: Kondensatorcapacitor
3131: Rohrpipe
44: Ausdehnungsventilexpansion valve
4141: Rohrpipe
55: Ventilatorfan
66: Kompressorcompressor
6161: Rohrpipe
77: Kühlmittelcoolant
88th: Kastenbox

Claims

Computer cooling arrangement comprising: - an evaporator ( 2 ) located on one side of a CPU ( 131 ), whereby the CPU ( 131 ) to egg ner motherboard ( 13 ) of the host computer unit of the computer ( 1 ), - a compressor ( 6 ), with the evaporator ( 2 ), - a capacitor ( 3 ) connected to the compressor ( 6 ), - an expansion valve ( 4 ), which is the capacitor ( 3 ) and the evaporator ( 2 ) and in between, - a fan ( 5 ) located on one side of the capacitor ( 3 ) and a coolant ( 7 ), which is now the evaporator ( 2 ), the compressor ( 6 ), the capacitor ( 3 ) and the expansion valve ( 4 ), wherein the host computer unit of the computer ( 1 ) from a housing ( 11 ) and a component skeleton ( 12 ) located in the housing ( 11 ), and the motherboard ( 13 ), the compressor ( 6 ) and the capacitor ( 3 ) on the component skeleton ( 12 ) are attached.

Computer cooling arrangement according to claim 1, wherein the component skeleton ( 12 ) from a support ( 121 ), a fixed stand ( 122 ), a first fixed frame ( 123 ) and a second fixed frame ( 124 ), the motherboard ( 13 ) and the fixed stand ( 122 ) are at the support ( 121 ), the compressor ( 6 ) is on the fixed stand ( 122 ), and the first fixed frame ( 123 ) and connects the capacitor ( 3 ) and the fixed stand ( 122 ), and the second fixed frame ( 124 ) and connects the capacitor ( 3 ) and the evaporator ( 2 ).

Computer cooling arrangement according to claim 2, wherein in the component framework ( 12 ) a third fixed frame ( 125 ) and the third fixed frame ( 125 ) and connects the first fixed frame ( 123 ) and the capacitor ( 3 ).

Computer cooling arrangement according to claim 1, wherein the evaporator ( 2 ), the compressor ( 6 ), the capacitor ( 3 ) and the expansion valve ( 4 ) with hard or soft tubes ( 21 . 31 . 41 . 61 ) are interconnected.

Computer cooling arrangement comprising: - at least one evaporator ( 2 ), which is located on one side of a heat source, and the heat source in a host computer unit of the computer ( 1 ), - a compressor ( 6 ), with the evaporator ( 2 ), - a capacitor ( 3 ) connected to the compressor ( 6 ), - an expansion valve ( 4 ), which is the capacitor ( 3 ) and the evaporator ( 2 ) and in between, - a fan ( 5 ) located on one side of the capacitor ( 3 ) and a coolant ( 7 ) between the evaporator ( 2 ), the compressor ( 6 ), the capacitor ( 3 ) and the expansion valve ( 4 ), wherein the host computer unit of the computer ( 1 ) from a housing ( 11 ) and a component skeleton ( 12 ) located in the housing ( 11 ), and the compressor ( 6 ) and the capacitor ( 3 ) on the component skeleton ( 12 ) are attached.

Computer cooling arrangement according to claim 5, wherein the component skeleton ( 12 ) from a support ( 121 ), a fixed stand ( 122 ), a first fixed frame ( 123 ) and a second fixed frame ( 124 ), and the fixed stand ( 122 ) on the support ( 121 ) and the compressor ( 6 ) on the fixed stand ( 122 ) and the first fixed frame ( 123 ) the capacitor ( 3 ) and the fixed stand ( 122 ) and the second fixed frame ( 124 ) the capacitor ( 3 ) and the evaporator ( 2 ) and connects.

Computer cooling arrangement according to claim 6, wherein in the component framework ( 12 ) a third fixed frame ( 125 ), the third fixed frame ( 125 ) the first fixed frame ( 123 ) and the capacitor ( 3 ) and connects.

Computer cooling arrangement according to claim 7, wherein the evaporator ( 2 ), the compressor ( 6 ), the capacitor ( 3 ) and the expansion valve ( 4 ) with hard or soft tubes ( 21 . 31 . 41 . 61 ) are interconnected.