DE102007060371B4

DE102007060371B4 - Rectifier chip connection structure

Info

Publication number: DE102007060371B4
Application number: DE102007060371.3A
Authority: DE
Inventors: Wen-Huo Huang
Original assignee: Sung Jung Minute Industry Co Ltd
Current assignee: Sung Jung Minute Industry Co Ltd
Priority date: 2007-12-12
Filing date: 2007-12-12
Publication date: 2016-12-15
Anticipated expiration: 2027-12-13
Also published as: DE102007060371A1

Abstract

Gleichrichterchip-Anschluss-Struktur gekennzeichnet durch: ein Fußteil (10), das ein Installations-Podest (11) aufweist, das von einem inneren Rand des Fußteils (10) durch eine Lücke (14) beabstandet ist und mindestens ein Hakenteil (13) aufweist, das von dem Grund der Lücke (14) beabstandet ist; ein Gleichrichterchip (20), der auf das Installations-Podest (11) montiert ist und einen Isolationsbereich (21) an der äußeren Peripherie davon aufweist; ein leitendes Element (30), das einen Grundbereich (31) aufweist, der den Gleichrichterchip (20) hält und einen Pufferabschnitt (33) aufweist, der von dem Grundbereich (31) hervorragt; und eine Anschluss-Manschette (40), die an einem Ende des Fußteils (10) durch Verschrauben, Verkleben oder Bonden befestigt ist und eine Verpackung (42) hält, und zwei Enden aufweist, die einen Bereich verschieden von jedem Querschnittsbereich der Innenwand davon, ausbilden, wobei die Innenwand der Anschluss-Manschette (40) in Gestalt einer gewölbten Fläche ausgebildet ist.A rectifying chip terminal structure characterized by: a foot part (10) having an installation pedestal (11) spaced from an inner edge of the foot part (10) by a gap (14) and having at least one hook part (13) that is spaced from the bottom of the gap (14); a rectifier chip (20) mounted on the installation pedestal (11) and having an isolation region (21) on the outer periphery thereof; a conductive member (30) having a base portion (31) holding the rectifier chip (20) and having a buffer portion (33) protruding from the base portion (31); and a terminal collar (40) fixed to one end of the foot member (10) by screwing, gluing or bonding and holding a package (42) and having two ends having a portion different from each cross-sectional area of the inner wall thereof, form, wherein the inner wall of the connection sleeve (40) is formed in the shape of a curved surface.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Gleichrichterchip-Anschluss-Struktur und insbesondere ein Gleichrichterchip-Anschlussteil zum Einsatz in einem Leistungs-Gleichrichter.The present invention relates to a rectifier chip terminal structure, and more particularly to a rectifier chip terminal for use in a power rectifier.

Das allgemeine Gleichrichter-Anschlussteil wird hauptsächlich an den Elektroden von Fahrzeuggeneratoren bzw. Lichtmaschinen verwendet, um Wechselstromenergie in Gleichstromenergie zu wandeln. Solche Anschlussteile weisen ein Podest bzw. Sockel mit einem darauf angeordneten Zinn-Blatt (tin blade) auf, um danach den Chip auf das Zinn-Blatt zu montieren. Das Zinn wird erhitzt und geschmolzen, um den Chip auf dem Podest zu verlöten. Schließlich wird das Anschlussteil mit Kunststoff oder Harz eingefasst und verpackt. An dem herkömmlichen Gleichrichter-Anschlussteil verformt sich das leitende Element häufig aufgrund von Einwirkungen oder Druck durch äußere Kräfte. Die Gestaltung des Anschlussteils macht ebenfalls den Zusammenbau und die Installation schwierig.The general rectifier terminal is mainly used at the electrodes of vehicle alternators to convert AC power into DC power. Such terminal parts have a pedestal with a tin blade placed thereon, and then mount the chip on the tin sheet. The tin is heated and melted to solder the chip on the pedestal. Finally, the connector is edged with plastic or resin and packaged. At the conventional rectifier terminal, the conductive member often deforms due to external forces or pressure. The design of the connector also makes assembly and installation difficult.

Die Druckschrift US 6 060 776 A mit dem Titel „Rectifier diode” enthält im Wesentlichen ein Fußteil, das ein Podest aufweist. Das Podest hält einen Halbleiterchip, um mit einem Hauptleiter verklebt bzw. gebondet zu werden. Das Fußteil weist eine schützende Umhüllung bzw. Schutzkappe auf, die mit einer Verpackung verfüllt ist, um das Podest und den Halbleiterchip sicher in dem Raum der Schutzhülle aufzunehmen. Wenn jedoch die Gleichrichterdiode auf ein Gleichrichterblech gepresst wird, verformt sich die Verbindungsstelle des Fußteils und der Schutzhülle leicht unter Krafteinwirkungen. Demzufolge leidet die Einsatzdauer des Gleichrichters. Um das oben genannte Problem zu überwinden, schlägt die Druckschrift US 20070105454 A1 mit dem Titel ”Diode” eine Lücke zwischen dem Fußteil und dem Schutzschild vor, so dass ein Pufferraum während des Andrückens der Diode auf dem Gleichrichterblech vorgesehen ist, um Deformationen des Fußteils zu verhindern.The publication US Pat. No. 6,060,776 A entitled "Rectifier diode" essentially contains a footboard that has a pedestal. The pedestal holds a semiconductor chip to be bonded to a main conductor. The foot has a protective cover which is filled with a package to securely receive the pedestal and the semiconductor chip in the space of the protective cover. However, when the rectifier diode is pressed on a rectifier plate, the joint of the foot part and the protective sheath deforms slightly under force. As a result, the service life of the rectifier suffers. To overcome the above problem, the document fails US 20070105454 A1 entitled "Diode", provides a gap between the foot portion and the shield so that a buffer space is provided during the pressing of the diode on the rectifier plate to prevent deformation of the foot portion.

Eine weitere Druckschrift US 6 667 545 B1 mit dem Titel ”Rectifier diode with improved means for tension relief of the connected headwire” enthält ein Press-Passungs-Fußteil, das einen herausragenden Sicherungsbereich aufweist, um einen Halbleiterchip zu halten. Der Halbleiterchip wird mit einer Hauptleitung verklebt bzw. gebondet. Der Sicherungsbereich weist einen äußeren Endabschnitt und eine Manschette auf. Die Manschette und der äußere Endabschnitt bilden jeweils einen einschließenden Winkel α und α' mit der Achse der Hauptleitung aus. Der Winkel α ist größer als der Winkel α', so dass der Umfang des Halbleiterchips ein Neutralisierungs- bzw. Passivierungsmittel ausbildet.Another pamphlet US Pat. No. 6,667,545 B1 entitled "Rectifier diode with improved means for tension relief of the connected headwire" includes a press-fit foot portion having an outstanding securing area for holding a semiconductor chip. The semiconductor chip is glued or bonded to a main line. The securing portion has an outer end portion and a collar. The collar and the outer end portion each form an enclosing angle α and α 'with the axis of the main line. The angle α is greater than the angle α ', so that the periphery of the semiconductor chip forms a neutralizing or passivating agent.

Die Druckschriften US 7 009 223 B1 und US 7 126 213 B2 zeigen Gehäusestrukturen, bei denen Verpackungsmaterial durch Widerhaken und umlaufende Ringe bzw. Flansche gehalten wird. Eine Entsprechende Struktur ist der WO 2005/048344 A2 zu entnehmen.The pamphlets US Pat. No. 7,009,223 B1 and US Pat. No. 7,126,213 B2 show housing structures in which packaging material is held by barbs and circumferential rings or flanges. A corresponding structure is the WO 2005/048344 A2 refer to.

Die oben genannte herkömmliche Technik weist noch Unzulänglichkeiten auf. Beispielsweise wird der Gleichrichterchip-Anschluss im Allgemeinen in einer kleinen Größe ausgebildet, um Raum zu sparen. Dies geschieht auch mit der oben benannten herkömmlichen Technik. Die geringe Größe verursacht viele Herstellungsprobleme, wie etwa, dass während des Löt-Prozesses der Schutzschild über das Fußteil hinaus ragt und eine Behinderung darstellt, die das Löten schwieriger macht. Die Produktqualität leidet darunter. Auch ist der Einbau schwieriger. Der Herstellungs-Prozess ist länger und nimmt mehr Zeit in Anspruch. Außerdem weist der Schutzschild eine Innenwand senkrecht zur Ebene des Fußteils auf. Demzufolge bricht die Verpackung leicht während des Gießens bzw. Verfüllens ab.The above-mentioned conventional technique still has shortcomings. For example, the rectifier chip terminal is generally formed in a small size to save space. This is also done with the above-mentioned conventional technique. The small size causes many manufacturing problems, such as that during the soldering process, the shield protrudes beyond the foot and presents a hindrance that makes soldering more difficult. The product quality suffers from this. Also, the installation is more difficult. The manufacturing process is longer and takes more time. In addition, the shield has an inner wall perpendicular to the plane of the foot part. As a result, the package easily breaks off during the pouring or filling.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die oben genannten Probleme zu lösen. Die Erfindung stellt ein Gleichrichterchip-Anschlussteil bereit, das leichter herzustellen ist und Produktionszeit einsparen kann und auch die Verpackung vor Abbrechen bewahrt.The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems. The invention provides a rectifier chip connector that is easier to manufacture and can save production time and also protects the package from breakage.

Um die vorhergehende Aufgabe zu erfüllen, enthält das Gleichrichterchip-Anschlussteil als wesentliche Merkmale nach der Erfindung gemäß Anspruch 1 ein Fußteil, einen Gleichrichterchip, ein leitendes Element und eine Anschluss-Manschette. Das Fußteil weist ein Installations-Podest auf, um den Gleichrichterchip, der von einem Isolierbereich umschlossen ist, zu halten. Das leitende Element weist einen hervorstehenden Grundbereich auf, um einen Pufferabschnitt auszubilden. Die Anschluss-Manschette ist an einem Ende des Fußteils durch Verschrauben, Verkleben oder Bonden befestigt, um eine Verpackung darin zu halten. Das Installations-Podest und der innere Rand des Fußteils sind durch eine Lücke zueinander beabstandet. Mindestens ein Hakenteil ist zwischen dem Installations-Podest und dem Grund der Lücke ausgebildet. Der Bereich der Anschluss-Manschette weicht an zwei Enden von jedem Querschnittsbereich der Innenwand davon ab, wobei die Innenwand der Anschluss-Manschette in Gestalt einer gewölbten Fläche ausgebildet ist.In order to achieve the foregoing object, the rectifying chip terminal as essential features of the invention according to claim 1 includes a foot portion, a rectifier chip, a conductive member, and a terminal sleeve. The foot has an installation pedestal to hold the rectifier chip enclosed by an isolation region. The conductive member has a protruding base portion to form a buffer portion. The terminal collar is attached to one end of the foot by screwing, gluing or bonding to hold a package therein. The installation pedestal and the inner edge of the foot part are spaced apart by a gap. At least one hook part is formed between the installation pedestal and the bottom of the gap. The area of the terminal collar deviates from two ends of each cross-sectional area of the inner wall thereof, and the inner wall of the terminal collar is formed in the shape of a curved surface.

Zur Aufgabe der Erfindung gehört es, dass ein Stoßwiderstand für das leitende Element bereit gestellt wird durch Vorsehen eines Pufferbereiches bzw. -abschnittes auf dem leitenden Element, um den Gleichrichtungschip vor Bruch zu bewahren, wenn das leitende Element durch externe Kräfte beansprucht wird.It is an object of the invention to provide a shock resistance for the conductive element by providing a buffer region on the conductive element to prevent the rectification chip from breaking when the conductive element is stressed by external forces.

Die vorgenannten Merkmale und Vorteile der Erfindung werden intensiv durch die nachfolgende detaillierte Beschreibung erklärt, welche auf die beiliegenden Figuren Bezug nimmt. The foregoing features and advantages of the invention will be more intensively explained by the following detailed description, which refers to the accompanying drawings.

1 ist eine perspektivische Ansicht der Erfindung. 1 is a perspective view of the invention.

2A ist eine Explosionsansicht der Erfindung. 2A is an exploded view of the invention.

2B ist eine vergrößerte Teilansicht gemäß der 2A. 2 B is an enlarged partial view according to the 2A ,

3A und 3B sind schematische Ansichten zwei verschiedener Ausführungsbeispiele der Erfindung. 3A and 3B Fig. 2 are schematic views of two different embodiments of the invention.

4 ist eine schematische Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. 4 is a schematic view of another embodiment of the invention.

5 ist eine schematische Ansicht noch eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. 5 is a schematic view of yet another embodiment of the invention.

6A ist eine schematische Ansicht noch eines weiteren Ausführungsbeispiels der Erfindung. 6A is a schematic view of yet another embodiment of the invention.

6B ist eine vergrößerte Teilansicht gemäß der 6A. 6B is an enlarged partial view according to the 6A ,

Bezugnehmend auf die 1 bis 3A enthält die Gleichrichterchip-Anschluss-Struktur gemäß der Erfindung im wesentlichen ein Fußteil 10, einen Gleichrichterchip 20, ein leitendes Element 30 und eine Anschluss-Manschette 40. Die Anschluss-Manschette 40 ist an einem Ende des Fußteils angeordnet, um eine Verpackung 42 (wie etwa Expoxyharz) zu halten. Die Anschluss-Manschette 40 weist zwei Enden auf, deren Bereich von zu jedem Querschnitt der Innenwand davon abweicht, so dass sie, nachdem die Verpackung 42 ausgehärtet ist, nicht von der Anschluss-Manschette 40 weg bricht. In einem Ausführungsbeispiel, das in den Figuren dargestellt ist, ist der Bereich der beiden Enden kleiner als jeder Querschnitt der Innenwand (s. 3A). Sie kann auch größer als jeder Querschnitt der Innenwand sein (s. 3B). Die Innenwand der Anschluss-Manschette 40 ist in einer gewölbten Gestaltung ausgebildet. Das Fußteil 10 weist ein Installations-Podest 11 auf, der eine erste gewölbte Struktur 12 in der Mitte aufweist, um den Gleichrichterchip 20 zu halten. Der Gleichrichterchip 20 ist an seinem Umfang von einem Isolierungsbereich 21 umgeben. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Isolierungsbereich 21 mit einer Höhe ausgebildet, die leicht größer als eine Verpackungs-Verglasung (package glass) des Gleichrichterchips 20 ist, um den Gleichrichterchip gegen Kurzschluss-Bildung zu isolieren. Das Installations-Podest 11 und das Fußteil 12 sind durch eine Lücke 14 zueinander beabstandet, um Feuchtigkeit am Durchsickern durch die Innenwand zu hindern und um auch den Chip vor Bruch, der durch Druck auf die Verpackung 42 verursacht wird, zu bewahren. Mindestens ein Hakenteil 13 ist zwischen dem Installations-Podest 11 und dem Grund der Lücke 14 ausgebildet. Wie in den Figuren dargestellt, kann das Hakenteil 13 aus einer Vielzahl nicht-kontinuierlicher Kurven bzw. nicht-durchgehender Rundungen besteht, um die Verpackung vor dem Ablösen zu verriegeln und um auch das Fußteil 10 daran zu hindern, sich gegen die Verpackung 42 zu drehen. Das leitende Element 30 weist einen Grundbereich 31 auf, der eine zweite gewölbte Struktur 32 an einer Seite hat, die mit dem Gleichrichterchip 20 verbunden ist.Referring to the 1 to 3A The rectifying chip connection structure according to the invention essentially comprises a foot part 10 , a rectifier chip 20 , a conductive element 30 and a connection cuff 40 , The connection cuff 40 is arranged at one end of the foot part to a packaging 42 (such as epoxy resin). The connection cuff 40 has two ends whose range deviates from that of each cross section of the inner wall thereof, so that after the package 42 cured, not from the connection cuff 40 breaks away. In an embodiment shown in the figures, the area of the two ends is smaller than each cross section of the inner wall (s. 3A ). It can also be larger than any cross section of the inner wall (s. 3B ). The inner wall of the connection cuff 40 is formed in a curved design. The foot part 10 has an installation pedestal 11 on, the first arched structure 12 in the middle, to the rectifier chip 20 to keep. The rectifier chip 20 is at its periphery by an isolation area 21 surround. In this embodiment, the isolation area 21 formed with a height slightly larger than a package glass of the rectifier chip 20 is to isolate the rectifier chip against short-circuiting. The installation pedestal 11 and the foot part 12 are through a gap 14 spaced to prevent moisture from seeping through the inner wall and also to prevent the chip from breaking due to pressure on the packaging 42 is caused to preserve. At least one hook part 13 is between the installation pedestal 11 and the reason of the gap 14 educated. As shown in the figures, the hook part 13 consists of a plurality of non-continuous curves or non-continuous curves to lock the package before detachment and also the foot part 10 to prevent it against the packaging 42 to turn. The guiding element 30 has a basic area 31 on top of a second domed structure 32 on one side, the one with the rectifier chip 20 connected is.

Zum Zusammenbau werden der Gleichrichterchip 20 und die zweite gewölbte Struktur 32 des leitenden Elementes 30 auf der ersten gewölbten Struktur 12 des Installations-Podests in dieser Reihenfolge verlötet; danach werden die Anschluss-Manschette 40 das Fußteil 10 zusammen verschraubt und verklebt bzw. gebondet; dann wird die Verpackung 42 in der Anschluss-Manschette 40 vergossen; schließlich härtet die Verpackung 42 aus, um ein fertiges Produkt eines Gleichrichterchip-Anschluss-Struktur zu bilden. Durch Trennung der Gestaltung der Anschluss-Manschette 40 und des Fußteils 10 steht ein größerer Manövrier-Raum für den Löt-Prozess zur Verfügung. Die Herstellungszeit kann verringert werden. Durch Verbindung des Gleichrichterchips 20 an zwei Seiten durch die erste und zweite gewölbte Struktur 12 und 32 wird ein entsprechender Raum jeweils an den zwei Seiten ausgebildet, und Schäden, die durch Abbrechen oder Quetschen des Isolierungsbereiches 21 aufgrund von Wärmeexpansion der Verpackung 42 sich ergeben können, können auch verhindert werden. Das leitende Element weist weiterhin einen Pufferabschnitt 33 auf, der aus einer anderen Seite des Grundbereiches 31 hervorragt. Solch eine Struktur stellt ein stoßresistentes Kissen dar, wenn es durch externe Kräfte beansprucht wird, so dass Bruch des Gleichrichterchips 20, der durch übermäßige externe Kräfte verursacht wird, vermieden werden kann. Mit dem Bereich der zwei Enden der Anschluss-Manschette 40, die kleiner als jeder Querschnitt der Innenwand ist, und dem Hakenteil 13, das von der Achse auswärts ansteigt, kann die Verpackung 42 in der Anschluss-Manschette 40 eingeschlossen werden, ohne sich davon zu lösen. Zusätzlich weist das Fußteil 10 einen ersten abgeschrägten Winkel 16 auf und die Anschluss-Manschette 40 weist einen zweiten abgeschrägten Winkel 41, um den Anschlusswinkel des Gleichrichterchip-Anschlusses und ein gewünschtes Bonding-Objekt zu führen. Das Fußteil 10 weist weiterhin einen Fassungs-Abschnitt 15 auf, der eine Vielzahl von beabstandeten und erhabenen Spuren, die auf der Peripherie ausgebildet sind, aufweist.To assemble the rectifier chip 20 and the second domed structure 32 of the conducting element 30 on the first arched structure 12 of the installation pedestal soldered in this order; after that, the connection cuff 40 the foot part 10 bolted together and glued or bonded; then the packaging 42 in the connection cuff 40 shed; Finally, the packaging cures 42 to form a finished product of a rectifier chip connection structure. By separating the design of the connection cuff 40 and the foot part 10 A larger maneuvering space is available for the soldering process. The production time can be reduced. By connecting the rectifier chip 20 on two sides by the first and second arched structure 12 and 32 a corresponding space is respectively formed on the two sides, and damage caused by breaking or crushing the insulation area 21 due to thermal expansion of the packaging 42 can arise can also be prevented. The conductive element further has a buffer portion 33 up, coming from another side of the base area 31 protrudes. Such a structure provides a shock resistant cushion when subjected to external forces such that rupture of the rectifier chip 20 , which is caused by excessive external forces, can be avoided. With the area of the two ends of the connection cuff 40 which is smaller than each cross section of the inner wall, and the hook part 13 , which rises from the axis abroad, can the packaging 42 in the connection cuff 40 be included without getting rid of it. In addition, the foot part 10 a first beveled angle 16 on and the connection cuff 40 has a second beveled angle 41 to guide the connection angle of the rectifier chip terminal and a desired bonding object. The foot part 10 also has a version section 15 comprising a plurality of spaced and raised tracks formed on the periphery.

In den Ausführungsbeispielen der Erfindung ist die Anschluss-Manschette 40 mit einem inneren Rand des Fußteils 10 durch eine äußere periphere Kante davon verbunden (siehe 3A) oder mit einem äußeren Rand des Fußteils 10 durch eine innere periphere Kante davon verbunden (s. 5). Der Pufferabschnitt 33 des leitenden Elements 30 kann mit einem engen Schraubgewinde ausgebildet sein oder ein Pufferabschnitt 33 kann mit einem beabstandeten Schraubgewinde ausgebildet sein (s. 4). Der innere Steigungs-Durchmesser des Gewindebereichs des Pufferabschnitts 33a ist kleiner als das leitende Element 30. Wenn das leitende Element 30 durch externe Kräften beansprucht wird, stellen somit die Pufferabschnitte 33 und 33a einen Stoßwiderstand und ein Kissen bereit, um den Gleichrichterchip 20 vor Beschädigung durch externe Kräfte zu bewahren. Bezug nehmend auf 6A und 6B kann der Isolierungsbereich 21 ein Isolierungsgummi sein. Das Installations-Podest 11 weist einen Sperrgraben 17 auf, um das Isolationsgummi zu fixieren. Durch Verfüllen bzw. Einfügen des Isolationsgummis zwischen dem leitenden Element 30 und dem Installations-Podest 11, wodurch der Gleichrichterchip 20 eingefasst wird, kann ein Kurzschluss des Gleichrichterchips 20 vermieden werden.In the embodiments of the invention, the connection collar is 40 with an inner edge of the foot part 10 connected by an outer peripheral edge thereof (see 3A ) or with an outer edge of the foot part 10 connected by an inner peripheral edge thereof (see FIG. 5 ). The buffer section 33 of the conductive element 30 may be formed with a tight screw thread or a buffer section 33 may be formed with a spaced screw thread (s. 4 ). The inner pitch diameter of the threaded portion of the buffer section 33a is smaller than the conductive element 30 , If the conductive element 30 is claimed by external forces, thus make the buffer sections 33 and 33a a shock resistor and a cushion ready to the rectifier chip 20 from damage caused by external forces. Referring to 6A and 6B can the isolation area 21 be an insulating rubber. The installation pedestal 11 has a barrier ditch 17 on to fix the insulation rubber. By filling or inserting the insulating rubber between the conductive element 30 and the installation pedestal 11 , causing the rectifier chip 20 can be framed, a short circuit of the rectifier chip 20 be avoided.

Claims

Rectifier chip connection structure characterized by: a foot part ( 10 ), which has an installation pedestal ( 11 ), which from an inner edge of the foot part ( 10 ) through a gap ( 14 ) and at least one hook part ( 13 ), that of the reason of the gap ( 14 ) is spaced; a rectifier chip ( 20 ), which is on the installation pedestal ( 11 ) is mounted and an isolation area ( 21 ) on the outer periphery thereof; a conductive element ( 30 ), which is a basic area ( 31 ), the rectifier chip ( 20 ) and a buffer section ( 33 ) extending from the basic area ( 31 ) protrudes; and a connection cuff ( 40 ) at one end of the foot part ( 10 ) is attached by screwing, gluing or bonding and packaging ( 42 ), and has two ends forming a portion different from each cross-sectional area of the inner wall thereof, the inner wall of the terminal collar (FIG. 40 ) is formed in the shape of a curved surface.

A rectifying chip connection structure according to claim 1, wherein the installation pedestal ( 11 ) a first arched structure ( 12 ) connected to the rectifier chip ( 20 ) connected is.

A rectifying chip connection structure according to claim 1, wherein the fundamental region ( 31 ) a second domed structure ( 32 ) connected to the rectifier chip ( 20 ) connected is.

Rectifier chip connection structure according to claim 1, wherein the isolation region ( 21 ) is formed with a thickness which is greater than a packaging glass of the rectifier chip ( 20 ).

A rectifying chip connection structure according to claim 1, wherein said isolation region ( 21 ) represents an insulating rubber, wherein the installation pedestal ( 11 ) at least one barrier trench ( 17 ) to fix the insulating rubber between the conductive element ( 30 ) and the installation pedestal ( 11 ) and the rectifier chip ( 20 ),

A rectifying chip connection structure according to claim 1, wherein the buffer section (FIG. 33 ) has tightly formed screw thread.

A rectifying chip connection structure according to claim 1, wherein the buffer section (FIG. 33a ) spaced screw threads having an inner pitch diameter smaller than the outer diameter of the conductive member (US Pat. 30 ).

A rectifying chip connection structure according to claim 1, wherein the two ends of the connection sleeve ( 40 ) form an area which is larger than each cross-sectional area of the inner wall of the connection sleeve ( 40 ).

A rectifying chip connection structure according to claim 1, wherein the two ends of the terminal sleeve ( 40 ) form an area which is smaller than each cross-sectional area of the inner wall of the connection sleeve ( 40 ).

Rectifier chip connection structure according to claim 1, wherein the foot part ( 10 ) a first beveled angle ( 16 ) having.

A rectifying chip connection structure according to claim 1, wherein the terminal sleeve ( 40 ) a second beveled angle ( 41 ) having.

Rectifier chip connection structure according to claim 1, wherein the foot part ( 10 ) a version ( 15 ) having a plurality of spaced and raised tracks formed on the periphery.