DE102007053203A1

DE102007053203A1 - Laminated card e.g. credit card, manufacturing method, involves performing injection molding procedure for manufacturing carrier sheet, where openings integrally formed are arranged on sheet for late reception of electronic components

Info

Publication number: DE102007053203A1
Application number: DE200710053203
Authority: DE
Inventors: Karlheinz Ball
Original assignee: NOVO HEBONA ORGANISATIONSMITTE; Novo-Hebona Organisationsmittel Heinz Ball & Co KG GmbH
Current assignee: NOVO HEBONA ORGANISATIONSMITTE; Novo-Hebona Organisationsmittel Heinz Ball & Co KG GmbH
Priority date: 2007-11-06
Filing date: 2007-11-06
Publication date: 2009-05-07

Abstract

The method involves providing a sheet of a transparent front side overlay foil (100), a smart card sheet or a sheet of a transparent rear-side overlay foil (500). The smart card sheet is generated by preparation of a carrier sheet (300) and arrangement of a set of electronic components e.g. chip, on the carrier sheet. An injection molding procedure is performed for manufacturing the carrier sheet, where openings integrally formed with the carrier sheet are generated and arranged on the carrier sheet for late reception of the electronic components.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Laminatkarte nach dem Oberbegriff von Anspruch 1. Ferner betrifft die Erfindung auch eine derartige Laminatkarte.The The invention relates to a method for producing a laminate card according to the preamble of claim 1. Furthermore, the invention relates also such a laminate card.

Laminatkarten, wie Identifikationskarten, Reisepässe, Personalausweise, Führerscheine, Kunden- oder Fahrausweise, Bankkarten und dergleichen, die Personen- und/oder produktbezogene Daten enthalten, haben in den letzten Jahren eine extreme Verbreitung gefunden. Rein statistisch nutzt jeder Erwachsene in der Bundesrepublik Deutschland wohl mehr als zehn derartiger Laminatkarten. Wesentlich für die starke Verbreitung war auch die Entwicklung kostengünstiger Herstellungsverfahren, mit welchen Laminatkarten in großen Stückzahlen herstellbar sind.Laminate cards such as identification cards, passports, identity cards, Driving licenses, customer or travel passes, bank cards and the like, which contain personal and / or product-related data, have found an extreme distribution in recent years. Purely statistically, every adult in the Federal Republic of Germany probably uses more than ten such laminate cards. Essential for the proliferation was also the development of cheaper Manufacturing process, with which laminate cards in large Quantities can be produced.

Ein gattungsbildendes Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von informationstragenden Laminatkarten ist in der deutschen Offenlegungsschrift DE 196 17 621 A1 beschrieben. Dabei wird beispielsweise ein Bogen einer transparenten Vorderseiten-Overlayfolie (Abdeckfolie), ein, eine Mehrzahl von elektronische Bauelemente tragenden Chipkartenbogen sowie ein Bogen einer transparenten Rückseiten-Overlayfolie (Abdeckfolie) sand wichartig angeordnet, zueinander ausgerichtet und die Bögen mittels eines Laminiervorgangs, welcher ein Heißpress- und/oder ein Klebevorgang sein kann, zu einem Laminatbogen verbunden. Dabei wird zur Bereitstellung des Chipkartenbogens ein Trägerbogen mit einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen bestückt. Nach der Herstellung des Laminatbogens wird die Mehrzahl von Laminatkarten aus diesen herausgetrennt, beispielsweise durch Herausstanzen entsprechender Abschnitte, um die vorgegebene Anzahl von Laminatkarten auszubilden.A generic method for producing a plurality of information-carrying laminate cards is in German Offenlegungsschrift DE 196 17 621 A1 described. In this case, for example, a sheet of a transparent front side overlay film (cover), a, a plurality of electronic components carrying smart card sheet and a sheet of transparent backside overlay (cover) sand wichartig arranged aligned with each other and the sheets by means of a lamination, which is a hot press - and / or a bonding process may be connected to a laminate sheet. In this case, a carrier sheet is equipped with a plurality of electronic components to provide the chip card sheet. After the production of the laminate sheet, the plurality of laminate cards are cut out therefrom, for example, by punching out corresponding portions to form the predetermined number of laminate cards.

Bei diesem herkömmlichen Verfahren kann das elektronische Bauelement beispielsweise in die Trägerschicht durch Eindrücken eingebettet werden, wobei die Trägerschicht zum Zeitpunkt des Einbettens nachgiebig sein muss, damit sie dem Volumen des elektronische Bauelementes ausweichen kann. Dies kann zur Verunstaltung der Oberfläche der Trägerschicht führen, die sich nach dem Laminiervorgang durch alle Schichten der Laminatkarte hindurch bis zu den äußeren Schichten fortsetzt. Ferner ist der Einbettvorgang aufwendig.at This conventional method, the electronic component For example, in the carrier layer by pressing embedded, wherein the carrier layer at the time of embedding must be yielding, so that they correspond to the volume of the electronic Dodge component can. This can spoil the surface lead the backing, which is after the lamination process through all layers of the laminate card to the outside Layers continues. Furthermore, the embedding is expensive.

Bei einem weiteren bekannten Verfahren wird das elektronische Bauelement auf den Trägerbogen ein- bzw. aufgesetzt, wobei die über die Oberfläche des Trägerbogens überstehenden Höhenabschnitte des elektronischen Bauelements häufig durch Ausgleichsfolienbögen kompensiert werden müssen. Weist das Bauelement im Höhenprofil z. B. mehrere Stufen auf, so sind auch mehrere derartige Ausgleichsfolienbögen notwendig, die bei der Herstellung der Laminatkarte sehr genau justiert werden müssen.at Another known method is the electronic component On the support sheet on or put on, the over the surface of the carrier sheet protruding Height sections of the electronic component often by Compensation foil sheets must be compensated. Does the device in the height profile z. B. several stages on, so are several such compensation foil sheets necessary, which adjusts very accurately in the production of the laminate card Need to become.

Insofern ist die herkömmliche Herstellung von Laminatkarten, welche ein elektronisches Bauelement wie ein Chip, ein Elektronikmodul, eine Schaltungsanordnung, einen Schaltkreis oder auch nur ein einzelnes oder mehrere elektronische Schaltelemente oder ähnliches aufweisen, aufwendig bzw. führt nicht zu einem einwandfreien Produkt.insofar is the conventional production of laminate cards, which an electronic component such as a chip, an electronic module, a circuit arrangement, a circuit or even a single one or more electronic switching elements or the like have, consuming or does not lead to a perfect Product.

Demnach besteht die Aufgabe der Erfindung darin, ein Verfahren zum Herstellen von informationstragenden Laminatkarten bzw. Laminatkarten bereitzustellen, das bzw. welche die beschreibenden Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise vermindert bzw. nicht aufweisen.Therefore The object of the invention is to provide a method for producing of information-bearing laminate cards or laminate cards, the or the descriptive disadvantages of the prior art at least partially reduced or not.

Diese Aufgabe löst die Erfindung auf überraschend einfache Weise schon mit einem Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 1. Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass ein Spritzgussverfahren zur Herstellung des Trägerbogens zur Anwendung kommt, wobei mit dem Trägerbogen integral gebildete Ausnehmungen erzeugt werden, die zur späteren Aufnahme jeweils eines elektronischen Bauelements angeordnet sind.These Task solves the invention to surprisingly simple Already with a method having the features of claim 1. The inventive method is characterized made that an injection molding process for producing the carrier sheet is used, being integral with the carrier sheet formed recesses, which are the later Receiving each an electronic component are arranged.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird erreicht, dass auch bei der Integration eines elektronischen Bauelementes mit stark abgestuftem Höhenprofil in die Laminatkarte, wie es beispielesweise bei einem Schaltungsmodul mit LCD-Display der Fall ist, die Herstellung der Laminatkarte kaum verkompliziert oder verteuert ist, da das Höhenprofil des Schaltungsmoduls durch eine entsprechende Gestaltung des spritzgießtechnisch einfach herzustellenden Trägerbogens „kompensiert" werden kann. Die integral und als Teil des Trägers, spritzgießtechnisch hergestellten Ausnehmungen können sehr genau an das jeweilige Schaltungsmodul angepasst werden, beispielsweise derart, dass ein in die jeweilige Ausnehmung eingesetztes Schaltungsmodul diese Ausnehmung gerade voll ausfüllt und mit der Hauptfläche des Trägerbogens abschließt und nicht über diese hinausragt. Andererseits können in bestimmten Anwendungen die Ausnehmungen im Trägerbogen gerade so eingestellt werden, dass ein in die jeweilige Ausnehmung eingesetztes Schaltungsmodul mit einer vorgegebenen, definierten Höhe über die Hauptfläche des Trägerbogens hinausragt. In jedem Fall ist es besonders zweckmäßig, wenn die Ausnehmungen so ausgeführt sind, das sie innerhalb der Dickenerstreckung des Trägerbogens das jeweilige elektronische Bauelement passgenau aufnehmen, d. h. keine Lücken oder Freiräume entstehen, u. U. auch unter Berücksichtung eines Befestigungsmittels wie eines Klebers zur Befestigung des Bauelements in der Ausnehmung.The inventive method ensures that even with the integration of an electronic component with a highly graded height profile in the laminate card, as is the case with a circuit module with LCD display case, the production of the laminate card is hardly complicated or more expensive, since the height profile The integral and part of the carrier, injection-molded recesses can be adapted very precisely to the respective circuit module, for example, such that a inserted into the respective recess circuit module this On the other hand, in certain applications, the recesses in the carrier sheet can be just adjusted so that one in the jewe ilige recess inserted circuit module protrudes with a predetermined, defined height over the main surface of the carrier sheet. In any case, it is particularly useful if the recesses are designed so that they record the respective electronic component accurately within the thickness of the support sheet, ie no gaps or clearances arise, u. U. also taking into account a fastener such as an adhesive for fastening the device in the recess.

Der Trägerbogen kann dabei ein thermoplastisches Material umfassen. Die Anzahl der Ausnehmungen im Trägerbogen kann vorzugsweise durch die Anzahl der in einem einzelnen, vollständigen Herstellungsschritt produzierten Laminatkarten festgelegt werden. Derartige Ausnehmungen werden auf dem Gebiet auch als Kavitäten bezeichnet. Umfasst der Trägerbogen beispielsweise matrixartig in drei Spalten und sechs Reihen angeordnete Ausnehmungen, können in einem Arbeitsschritt insgesamt 18 Laminatkarten hergestellt werden. Je nach verwendeten Apparaturen kann eine beliebige Anzahl von Spalten bzw. Zeilen und damit eine beliebige Anzahl von Laminatkarten auf einem Laminatbogen umfasst sein, wobei die Karten vorzugsweise matrixartig auf dem Laminatbogen angeordnet sind.Of the Carrier sheet may comprise a thermoplastic material. The number of recesses in the carrier sheet may preferably by the number of in a single, complete Manufacturing step produced laminate cards are set. Such recesses are also known in the field as cavities designated. For example, the carrier sheet comprises a matrix in three columns and six rows arranged recesses, can a total of 18 laminate cards are produced in one step. Depending on the equipment used, any number of columns or rows and thus any number of laminate cards on a laminate sheet, wherein the cards are preferably in the form of a matrix are arranged on the laminate sheet.

Soweit es für die Gestaltung einer Laminatkarte zweckmäßig ist, kann jedoch auch vorgesehen sein, auf einer Karte zwei getrennte Schaltungsmodule vorzusehen, in diesem Fall weist der Trägerbogen dann für jede Karte zwei entsprechend angepasste Ausnehmungen auf, usw..So far it is useful for the design of a laminate card is, but can also be provided on a map two separate Provide circuit modules, in this case, the carrier sheet then for each card two correspondingly adapted recesses on, etc ..

Zur Bereitstellung von visueller Information auf der Laminatkarte kann es bei dem erfindungsgemäßen Verfahren auch vorgesehen sein, dass zwischen Vorderseiten-Overlayfolie und dem Trägerbogen und/oder zwischen der Rückseiten-Overlayfolie und dem Trägerbogen ein bedruckter Bogen angeordnet wird, welcher mit den anderen Bögen beim Laminiervorgang zu den besagten Laminatbogen verbunden wird.to Providing visual information on the laminate card can it is also provided in the method according to the invention Be that between front side overlay film and the backing sheet and / or between the backside overlay film and the carrier sheet a printed sheet is placed, which with the other sheets is connected during the lamination to the said laminate sheet.

Um die Herstellung des Trägerbogens zu vereinfachen und kostengünstig zu gestalten, kann es zweckmäßig sein, diesen aus mehreren Trägerbogenelementen zusammenzusetzen, welche jeweils mittels eines Spritzgussverfahrens hergestellt werden. Bei spielsweise kann vorgesehen sein, dass diese Trägerbogenelemente als einzelne Spalten oder Zeilen des Trägerbogens ausgebildet sind. Zur Bereitstellung des gesamten Trägerbogens müssen dann die einzelnen Bogenelemente zusammengefügt werden, wobei vorgesehen sein kann, dass aneinanderliegende Bogenelemente mittels eines lösbaren oder unlösbaren Formschlusses miteinander verbunden werden. Ein unlösbarer Formschluss zwischen den einzelnen Bogenelementen kann durch das Herstellen einer stofflichen Verbindung aneinanderliegender Bogenelemente, z. B. durch eine Verklebung realisiert sein.Around to simplify the production of the carrier sheet and cost it may be useful to design this composed of several carrier sheet elements, which each produced by means of an injection molding process. For example can be provided that these carrier sheet elements as formed individual columns or rows of the carrier sheet are. To provide the entire carrier sheet then need the individual sheet elements are joined together, where It can be provided that abutting arc elements means a detachable or non-releasable positive connection with each other get connected. An inseparable form fit between the individual arch elements can by producing a material Connection of adjacent arch elements, eg. B. by a bond be realized.

Die Bogenelemente können an Kanten Halteprofile aufweisen, welche zum Einstellen eines Formschlusses zwischen benachbarten Bogenelementen ausgebildet sind. Beispielsweise können komplementär ausgebildete Verzahnungen benachbarter Elemente ineinandergreifen, oder eine Schwalbenschwanzverbindung zwischen den Elementen vorgesehen sein, welche den Formschluss zwischen diesen bereitstellen. Vorzugsweise ist der Formschluss zwischen benachbarten Trägerbogenelementen derart ausgebildet, dass die Elemente durch eine rein senkrecht zur Bogenebene ausführbare Fügebewegung zusammengefügt werden können. Ein solcher Formschluss stellt sicher, dass die Bogenelemente zueinander zumindest nicht in der Bogenebene verschiebbar sind.The Arch elements can have retaining profiles on edges, which for setting a positive connection between adjacent Arch elements are formed. For example, can be complementary mesh formed toothings of adjacent elements, or a dovetail connection between the elements be that provide the positive connection between them. Preferably is the positive connection between adjacent support sheet elements formed such that the elements by a purely vertical assembled to bow level executable joining movement can be. Such a form fit ensures that the arch elements to each other at least not displaceable in the sheet plane are.

Ferner kann es auch zweckmäßig sein, wenn die einzelnen Trägerbogenelemente auf einer Folienunterlage zu dem Trägerbogen zusammengefügt werden, wobei die Folienunterlage als Klebefolie ausgebildet ist, sodass die einzelnen Trägerbogenelemente zueinander fixiert sind.Further It may also be appropriate if the individual Carrier sheet elements on a foil backing to the carrier sheet be joined together, wherein the film backing formed as an adhesive film is, so that the individual carrier sheet elements to each other are fixed.

Darüber hinaus können die einzelnen Trägerbogenelemente auch vor dem eigentlichen Laminiervorgang über ein beliebiges, anderes Verfahren, wie Punkt- oder Ultraschallschweißen mit einem oder mehreren der anderen Bögen verbunden werden, sodass hierdurch die relative Lage der Trägerbogenelemente zueinander für den Laminiervorgang fixiert ist.About that In addition, the individual carrier sheet elements even before the actual lamination process via any, other method, such as spot or ultrasonic welding be associated with one or more of the other bows, so that thereby the relative position of the carrier sheet elements is fixed to each other for the lamination process.

Besonders zweckmäßig ist es, wenn das elektronische Bauelement eine Schaltungsanordnung umfasst, insbesondere eine RFID-Schaltungsanordnung einschließlich RFID-Antenne, und darüber hinaus eine Anzeigeeinrichtung, wie eine LCD-Anzeige.Especially it is expedient if the electronic component a circuit arrangement comprises, in particular an RFID circuit arrangement including RFID antenna, and beyond a display device, such as an LCD display.

Besonders zweckmäßig kann es ferner sein, wenn die Schaltungsanordnung als vollständige, abgeschlossene und somit einstückige Schaltung einschließlich aller elektronischen Peripherieelemente ausgebildet ist.Especially it may also be expedient if the circuit arrangement as a complete, completed and therefore one-piece Circuit formed including all electronic peripheral elements is.

Es kann vorteilhaft sein, wenn die Tiefe einer Ausnehmung des Trägerbogens kleiner als die Dicke des Trägerbogens ausgebildet wird. In diesem Fall bildet die Ausnehmung in dem Trägerbogen kein Loch, sondern die Ausnehmung weist einen Boden auf, an dem sich das Bauelement, wie die Schaltungsanordnung abstützen kann, gleichzeitig ist sie an dieser Seite abgedeckt.It may be advantageous if the depth of a recess of the carrier sheet smaller than the thickness of the carrier sheet is formed. In this case, the recess forms in the carrier sheet no hole, but the recess has a bottom on which the component, such as the circuit support can, at the same time it is covered on this page.

Besonders zweckmäßig ist es, wenn eine Ausnehmung im Trägerbogen topographisch an das jeweilige elektronische Bauelement, insbesondere die Schaltungsanordnung angepasst wird, derart, dass über die Fläche der Schaltungsanordnung die Tiefe der Ausnehmung im Wesentlichen der Höhe des Informationsträgers entspricht. Dabei kann die Schaltungsanordnung eine beliebig komplizierte Topographie aufweisen.Especially it is expedient if a recess in the carrier sheet topographically to the respective electronic component, in particular the Circuit arrangement is adapted such that over the Surface of the circuit, the depth of the recess essentially the height of the information carrier equivalent. In this case, the circuit arrangement an arbitrarily complicated Have topography.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform liegt die obere Oberfläche des elektronischen Bauelements im Wesentlichen bündig zur Oberfläche (d. h. zu einer Hauptfläche) des Trägerbogens, sodass der mit den elektronischen Bauelementen bestückte Trägerbogen auf der Seite der Ausnehmungen im Wesentlichen eine ebene Oberfläche aufweist, was die Handhabung während des Herstellungsverfahrens vereinfacht. Darüber hinaus ist auf einfache Weise sichergestellt, dass die fertig gestellte Laminatkarte zwei exakt parallele ebene Hauptflächen aufweist.In a preferred embodiment the upper surface of the electronic component is substantially flush with the surface (ie, a major surface) of the carrier sheet, so that the carrier sheet equipped with the electronic components has a substantially flat surface on the side of the recesses, which facilitates handling during the manufacturing process. In addition, it is easily ensured that the finished laminate card has two exactly parallel planar major surfaces.

In bestimmten Anwendungsfällen kann es auch zweckmäßig sein, wenn die Ausnehmung im Trägerbogen zumindest abschnittsweise über die gesamte Dicke des Bogens verläuft, sodass der Trägerbogen an den entsprechenden Stellen durchstoßen ist. Damit kann beispielsweise an der einen Hauptseite des Trägerbogens eine Anzeige der Schaltungsanordnung sichtbar gemacht werden, während auf der anderen Seite eine Kontaktierung erfolgt. Im letzteren Fall werden die äußeren Bogenlagen wie die transparente Overlayfolie in dem Kontaktabschnitt entfernt sein.In It may also be appropriate for certain applications be, if the recess in the carrier sheet at least partially over the entire thickness of the arch runs, so that the carrier sheet is pierced in the appropriate places. So that can for example, on the one main side of the carrier sheet an indication of the circuitry is made visible while on the other side a contacting takes place. In the latter case the outer sheet layers become like the transparent ones Overlay foil be removed in the contact section.

Bei einer anderen bevorzugten Ausführungsform, bei welcher die elektronischen Bauelemente jeweils ein elektronisches Display umfassen, kann es vorteilhaft sein, wenn das Display über die Oberfläche (d. h. Hauptfläche) des Trägerbogens hinaus ragt und ferner ein zusätzlicher Bogen, beispielsweise ein bedruckter Bogen zwischen Trägerbogen und Overlay-Bogen vorgesehen ist. Dabei werden die Ausnehmungen im Trägerbogen gerade so gestaltet, dass die eingesetzten Bauelemente den Trägerbogen mit ihren Displays gleichmäßig um eine vorgegebene Höhe h überragen. Beträgt die Dicke des zusätzlichen Bogens auch h und ist der zusätzliche Bogen an den Stellen, an welchen er an den Displays anliegen würde, lochgestanzt, dient der zusätzliche Bogen, z. B. ein Druckbogen, gerade als Ausgleichsbogen für die Überhöhung der Displays. Auf diese Weise lässt sich eine besonders vorteilhafte, vollkommen ebene Laminatkarte herstellen, welche ein elektronisches Bauelement mit einem von außen ablesbaren Display aufweist, und bei welcher das Display in die Druckschicht hineinragt, diese abschließt und mit der Overlay-Schicht abgedeckt ist.at another preferred embodiment in which the electronic components each have an electronic display may be advantageous if the display is over the surface (i.e., major surface) of the carrier sheet also protrudes and also an additional arc, for example a printed sheet between carrier sheet and overlay sheet is provided. The recesses are in the carrier sheet just designed so that the components used the carrier sheet with their displays evenly around a given height h overhang. Is the thickness of the extra Bow also h and is the extra bow in the places at which he would touch the displays, punched, serves the additional sheet, z. B. a sheet, straight as a compensation arc for the elevation the displays. In this way, a special produce advantageous, perfectly flat laminate card, which a electronic component with an externally readable Display, and in which the display in the print layer protrudes, this completes and with the overlay layer is covered.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform, bei welcher die elektronischen Bauelemente jeweils einen elektronischen Kontaktabschnitt umfassen, kann das gerade beschriebene Prinzip in gleicher Weise sehr vorteilhaft angewendet werden. Bei dieser Ausführungsform ragt dieser Kontaktabschnitt jedes Bauelements aus dem Trägerbogen heraus bis in die Ebene des Overlay-Bogens hinein oder ein wenig darüber hinaus. In diesem Fall dienen der Druckbogen und der Overlay-Bogen, welche beide entsprechend lochgestanzt sind, zusammen als Höhenausgleich für den aus dem Trägerbogen herausragenden Kontaktabschnitt, sodass auch hier eine vollständig ebene Laminatkarte bereitgestellt werden kann.at a further preferred embodiment in which the electronic components each comprise an electronic contact section, can the principle just described in the same way very beneficial be applied. In this embodiment, this protrudes Contact portion of each component out of the carrier sheet out into the level of the overlay bow or a little bit above it out. In this case, the print sheet and the overlay sheet, which are both punched corresponding hole, together as height compensation for the protruding from the support sheet contact section, so that here too a completely flat laminate card is provided can.

Um die Verbindung der einzelnen Bögen durch den Laminierprozess bereitzustellen, kann es zweckmäßig sein, dass zumindest zwischen zwei benachbarten Bögen ein Klebefolienbogen angeordnet wird, wodurch während des Laminiervorgangs zum Klebefolienbogen benachbarte Bögen verbunden werden. Andererseits kann es auch zweckmäßig sein, wenn zumindest einer der beiden benachbarten Bögen an einer Hauptfläche mit einer dünnen Haftschicht aus Klebematerial oder thermoplastischem Material versehen ist, welches durch den Laminiervorgang aktiviert wird.Around the connection of the individual sheets through the lamination process it may be appropriate that at least between two adjacent sheets an adhesive sheet is arranged, whereby during the lamination process to the adhesive sheet adjacent arches are connected. On the other hand it can also be appropriate if at least one of two adjacent arches on one main surface with a thin adhesive layer of adhesive material or thermoplastic material is provided, which is activated by the lamination process.

Vorrichtungsseitig betrifft die Erfindung eine Laminatkarte, welche als Sicherheitsdokument, Identitätsdokument, Berechtigungskontrollkarte, Kreditkarte, Geldkarte etc. einsetzbar ist, wobei der Laminatschichtaufbau zumindest eine transparente Vorderseiten-Overlayfolie, eine transparente Rückseiten-Overlayfolie sowie zumindest eine zwischen den Overlay-Folien angeordnete, ein elektronisches Bauelement tragende Trägerschicht aufweist, und wobei die Schichten sandwichartig angeordnet und miteinander verbunden sind. Die erfindungsgemäße Laminatkarte zeichnet sich dadurch aus, dass die Trägerschicht als eine durch ein Spritzgussverfahren hergestellte, zumindest eine Ausnehmung aufweisende Einzelschicht ausgebildet ist, wobei die Ausnehmung das elektronische Bauelement aufnimmt.the device side the invention relates to a laminate card, which serves as a security document, Identity document, authorization card, credit card, Cash card, etc. is used, wherein the laminate layer structure at least a transparent front side overlay film, a transparent backside overlay film and at least one disposed between the overlay foils comprising electronic component-carrying carrier layer, and wherein the layers are sandwiched and interconnected are connected. The laminate card according to the invention is characterized in that the carrier layer as a produced by an injection molding process, at least one recess having formed single layer, wherein the recess the electronic component picks up.

Die Erfindung wird im Folgenden durch das Beschreiben einiger Ausführungsbeispiele und weiterer erfindungswesentlicher Merkmale unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen erläutert, wobeiThe The invention will be described below by describing some embodiments and further inventive features with reference to the accompanying drawings, wherein

1 den Schichtaufbau einer erfindungsgemäßen Laminatkarte vor dem Laminierprozess, 1 the layer structure of a laminate card according to the invention before the lamination process,

2 fünf bei der Durchführung eines beispielhaften, erfindungsgemäßen Verfahrens verwendeten Bögen, 2 five sheets used in the practice of an exemplary method of the invention,

3 eine beispielhafte Träger-Lage einer erfindungsgemäßen Laminatkarte, 3 an exemplary carrier layer of a laminate card according to the invention,

4a die Zusammensetzung eines Trägerbogens aus mehreren Trägerbogenelementen, 4a the composition of a carrier sheet consisting of several carrier sheet elements,

4b einen vergrößerten Bereich A des in 4a dargestellten Trägerbogens, und 4b an enlarged area A of the in 4a illustrated carrier sheet, and

4c die beiden in 4b abschnittsweise dargestellten Trägerbogenelemente vor der Kopplung
zeigt. 4c the two in 4b partially shown carrier sheet elements before the coupling
shows.

Die Erfindung wird im Folgenden mit Bezug auf eine Zugangskarte beschrieben, die einen RFID-Chip mit integrierter Antenne sowie integriertem Display aufweist. Eine solche Karte arbeitet als Transponder und kann beispielsweise zur Steuerung einer Sicherheitstür verwendet werden um sicherzustellen, dass der Öffnungsmechanismus nur durch Befugte angesteuert werden kann, welche eine derartige Karte besitzen. Hierzu kommuniziert ein stationärer RFID-Transceiver mit der Karte, sobald letztere sich im Wirkungsbereich des stationären Transceivers befindet. Je nach Ergebnis einer Zugangsberechtigungsanfrage wird eine entsprechende Nachricht im Display der Karte angezeigt und die Sicherheitstür geöffnet oder verschlossen gehalten.The Invention will be described below with reference to an access card, The one RFID chip with integrated antenna and integrated Display has. Such a card works as a transponder and can for example be used to control a security door be used to make sure the opening mechanism can be controlled only by authorized persons, which is such Own card. For this purpose, a stationary RFID transceiver communicates with the card, as soon as the latter is within the sphere of influence of the stationary Transceivers is located. Depending on the result of an access authorization request an appropriate message will be shown in the display of the card and the security door opened or locked held.

Den beispielhaften Aufbau einer solchen erfindungsgemäßen Laminatkarte vor dem Laminierprozess zeigt 1. Wie zu erkennen, umfasst die Karte 1 fünf Lagen, welche sandwichartig übereinan der angeordnet und mittels eines Laminierprozesses miteinander verbunden werden. Die oberste Lage ist als Transparentfolie 10 ausgebildet, welche an ihrer Unterseite eine Klebeschicht 11 aufweist. Benachbart zur Transparentfolie 10 ist eine Drucklage 20 angeordnet, die in der beschriebenen Ausführungsform aus einem transparenten Material hergestellt ist. An der zur Transparentfolie 10 gerichteten Oberfläche weist die Drucklage den eigentlichen Druck 22 auf, welcher in einem Bereich zur Gestaltung eines Sichtfensters 23 unterbrochen ist. Auf der gegenüberliegend zum Druck 22 angeordneten Hauptfläche der Drucklage 20 befindet sich wiederum eine Klebeschicht 21 für den Laminierprozess.The exemplary structure of such a laminate card according to the invention before the lamination process shows 1 , As you can see, the map includes 1 five layers which are sandwiched übereinander arranged and connected to each other by means of a lamination process. The topmost layer is as a transparency film 10 formed, which on its underside an adhesive layer 11 having. Adjacent to the transparency 10 is a pressure situation 20 arranged, which is made in the described embodiment of a transparent material. At the to the transparency 10 Directed surface, the pressure layer, the actual pressure 22 which is in an area for designing a viewing window 23 is interrupted. On the opposite to the pressure 22 arranged main surface of the printing layer 20 again there is an adhesive layer 21 for the lamination process.

Benachbart zu dieser Klebeschicht 21 ist die Träger-Lage 30 aus einem Spritzgussmaterial angeordnet, welche eine Ausnehmung vorgegebener Geometrie aufweist. Dabei verläuft in der beschriebenen Ausführungsform die Ausnehmung nicht über die gesamte Dicke der Träger-Lage 30, d. h., die Träger-Lage weist keine Öffnung auf. In der Ausnehmung ist ein RFID-Schaltungsmodul 40 eingesetzt, das eine vollständige Schaltungsanordnung mit RFID-Antenne, Steuereinrichtung einschließlich aller Peripherieschaltungen sowie ein LCD-Display 41 aufweist. Die Topographie der Ausnehmung in der Träger-Lage 30 ist gerade an die Topographie des Schaltungsmoduls 40 angepasst, derartig, dass nach dem Einsetzen des Moduls in die Träger-Lage das Modul im Wesentlichen bündig zur zugeordneten Hauptfläche der Träger-Lage 30 verläuft.Adjacent to this adhesive layer 21 is the carrier situation 30 arranged from an injection molding material having a recess of predetermined geometry. In the described embodiment, the recess does not extend over the entire thickness of the carrier layer 30 that is, the carrier sheet has no opening. In the recess is an RFID circuit module 40 used a complete circuit with RFID antenna, control device including all peripheral circuits and an LCD display 41 having. The topography of the recess in the carrier position 30 is just at the topography of the circuit module 40 adapted, such that after insertion of the module in the carrier layer, the module is substantially flush with the associated main surface of the carrier layer 30 runs.

Das Sichtfenster 23 der Drucklage 20 ist zum Display 41 des Schaltungsmoduls 40 ausgerichtet, sodass das Display durch die transparente Drucklage abgelesen werden kann. In einer nicht dargestellten Ausführungsform ist die Drucklage nicht transparent, in diesem Fall wird die Drucklage in diesem Bereich lochgestanzt, damit das Display ablesbar ist.The viewing window 23 the pressure situation 20 is to the display 41 of the circuit module 40 aligned so that the display can be read through the transparent print layer. In one embodiment, not shown, the printing position is not transparent, in this case, the printing position is punched in this area, so that the display is readable.

In der in 1 dargestellten Lagenanordnung folgt auf die Träger-Lage 30 dann wiederum eine Drucklage 50, welche auf der Seite, die der Träger-Lage 30 zugewandt ist, wiederum eine Klebeschicht 51 aufweist. Auf der gegenüberliegenden Seite der Drucklage 50 weist diese einen Druck 52 auf. Im Vergleich zu der Drucklage 20 ist an der Drucklage 50 kein Sichtfenster vorgesehen, der Druck kann demnach die gesamte Fläche decken.In the in 1 shown layer arrangement follows the carrier layer 30 then again a pressure position 50 which on the side, the carrier-able 30 facing, again an adhesive layer 51 having. On the opposite side of the pressure layer 50 this one has a pressure 52 on. Compared to the pressure situation 20 is at the pressure position 50 no window is provided, so the pressure can cover the entire area.

Auch auf der Rückseite wird die Laminatkarte durch eine Transparentfolie 60 abgeschlossen, welche auf deren Innenseite wiederum eine Klebeschicht 51 aufweist.Also on the back is the laminate card through a transparency 60 completed, which in turn on the inside an adhesive layer 51 having.

Je nach Ausführungsform können die angegebenen Klebeschichten 11, 21, 51 und 61 ein Kaltklebermaterial oder auch ein Heißkleber aus einem thermoplastischen Material umfassen. Der jeweilige Laminiervorgang zum Verbinden der einzelnen Lagen ist auf den verwendeten Kleber angepasst.Depending on the embodiment, the specified adhesive layers 11 . 21 . 51 and 61 a cold adhesive material or a hot melt adhesive of a thermoplastic material. The respective laminating process for bonding the individual layers is adapted to the adhesive used.

Um die Herstellung einer erfindungsgemäßen Laminatkarte zu rationalisieren, werden bei dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren gleichzeitig mehrere derartiger Karten hergestellt.Around the production of a laminate card according to the invention to streamline, are in the inventive Manufacturing process simultaneously produced several such cards.

Hierzu werden Bögen verwendet, welche matrixartig für die Mehrzahl von Laminatkarten die einzelnen Bogenabschnitte umfassen. In der beschriebenen Ausführungsform werden für die Herstellung der in 1 dargestellten Laminatkarte fünf Bögen verwendet, siehe 2. Alle fünf Bögen 100 bis 500 weisen zwei Zentrierlöcher 70 auf, mittels derer die Lagen passgenau übereinander angeordnet werden können. In dem dargestellten Beispiel sind die Lagen zur gleichzeitigen Herstellung von 18 Laminatkarten eingerichtet, wobei die einzelnen Teile einer Karte in 3 Spalten und 6 Zeilen auf jeder Lage angeordnet sind.For this purpose, sheets are used which comprise the individual sheet sections in a matrix-like manner for the plurality of laminate cards. In the described embodiment, for the production of in 1 illustrated laminate card uses five sheets, see 2 , All five bows 100 to 500 have two centering holes 70 on, by means of which the layers can be placed precisely on top of each other. In the illustrated example, the layers are arranged to simultaneously produce 18 laminate cards with the individual parts of a card arranged in 3 columns and 6 rows on each layer.

Die einzelnen Lagen sind entsprechend der Schichtdarstellung von 1 ausgebildet. Zur Bereitstellung der unteren Transparentfolie wird demnach zuerst der Overlay-Bogen 500 mittels seiner Zentrierlöcher 70 auf zwei nicht dargestellte Zentrier stifte eingesteckt. Als nächstes wird der Druckbogen 400, welcher die Drucklage 50 (siehe 1) für jede Karte bereitstellt in die Zentrierstifte eingelegt. Dann folgt der Trägerbogen 300, der in einer bestimmten Ausführungsform als einzelnes Spritzgussteil ausgebildet ist, in welchem 18 Ausnehmungen 310 integral hergestellt sind.The individual layers are according to the layer representation of 1 educated. To provide the lower transparency, therefore, the overlay sheet is first 500 by means of its centering holes 70 on two pins, not shown centering plugged. Next is the sheet 400 which the pressure position 50 (please refer 1 ) for each card is inserted in the centering pins. Then the carrier sheet follows 300 which is formed in a particular embodiment as a single injection molded part, in which 18 recesses 310 are made integral.

Im nächsten Arbeitsschritt wird der zentrierte Bogen mit den 18 Schaltungsmodulen bestückt, wobei die Schaltungsmodule mit z. B. einem Klebepunkt an dem Trägerbogen 300 befestigt werden. Danach wird der Druckbogen 200 in die Zentrierstifte eingelegt. Die passgenaue Anordnung stellt sicher, dass die jeweiligen Sichtfenster 210 gerade über den Displays 41 der Schaltungsmodule 40 zu liegen kommen, siehe 1. Das Bogensandwich wird auf der Vorderseite mit dem transparenten Overlay-Bogen 100 abgeschlossen, welcher für ein einzelnes Kartenmodul die Transparentfolie 10 bereitstellt, siehe 1.In the next step, the centered arc is populated with the 18 circuit modules, the circuit modules with z. B. a glue dot on the carrier sheet 300 be attached. After that, the sheet will be printed 200. inserted in the centering pins. The exact arrangement ensures that the respective viewing windows 210 just above the displays 41 the circuit modules 40 to come to rest, see 1 , The bow sandwich is on the front with the transparent overlay bow 100 completed, which for a single card module the transparency 10 provides, see 1 ,

Nach der Fertigstellung des Bogensandwich werden die Bögen geheftet, beispielesweise mechanisch oder thermisch, sodass das Bogensandwich aus den Zentrierstiften entnommen kann.To when finishing the bow sandwich, the bows are stapled, For example, mechanically or thermally, so that the bow sandwich taken from the centering pins.

Je nach verwendetem Material der Lagen bzw. des Klebers werden dann die 5 gehefteten Bögen in einem Heißpress- oder Kaltlaminierverfahren zu einem Laminatbogen verbunden, welcher nebeneinander angeordnet die besagten 18 Laminatkarten umfasst. In einem letzten Arbeitsschritt werden danach die Karten mittels mehrerer Trennvorgänge, beispielsweise in Form von Schnitten oder Stanzungen senkrecht zur Bogenebene, vereinzelt.ever After used material of the layers or of the adhesive are then the 5 stapled bows in a hot press or Kaltlaminierverfahren connected to a laminate sheet, which side by side arranged comprising said 18 laminate cards. In a last one Work step then the cards by means of several separation processes, for example in the form of cuts or punches perpendicular to the sheet plane, sporadically.

In der beschriebenen Ausführungsform weisen die beiden Overlay-Bögen 100, 500 eine Dicke zwischen 50–100 μm, die beiden Druckbögen 200, 400 eine Dicke zwischen 80–120 μm, sowie der Trägerbogen eine Dicke zwischen 300–700 μm je nach spezieller Anwendung auf.In the described embodiment, the two overlay sheets 100 . 500 a thickness between 50-100 microns, the two signatures 200. . 400 a thickness between 80-120 microns, and the support sheet has a thickness between 300-700 microns depending on the particular application.

Die in 1 dargestellte Träger-Lage 30 mit zugeordneter Ausnehmung 40 ist nur beispielhaft, grundsätzlich sind aufgrund der Spritzgussherstellung des Trägerbogens auch beliebig strukturierte Ausnehmungen möglich. Ein weiteres Beispiel ist in 3a, 3b dargestellt, wobei 3a die Lage in einer Aufsicht und 3b die Träger-Lage 30 in einer Schnittdarstellung entlang der Linie I-I zeigt. Die Träger-Lage kann bezüglich der Gestaltung ihrer Ausnehmung und ferner auch bezüglich ihrer Dicke d auf das verwendete Schaltungsmodul angepasst werden. Dabei ist es oft vorteilhaft, wenn das Schaltungsmodul bezüglich seiner Dicke vollständig von der Träger-Lage aufgenommen wird bzw. die außen liegende Oberfläche des Schaltungsmoduls bündig zur Hauptfläche 34 der Träger-Lage liegt. In diesem Fall ist die Tiefe t der Ausnehmung gerade gleich der Höhe h des nicht dargestellten Bauelementes, siehe 1.In the 1 illustrated carrier layer 30 with assigned recess 40 is only an example, basically also arbitrarily structured recesses are possible due to the injection molding of the carrier sheet. Another example is in 3a . 3b shown, where 3a the situation in a supervision and 3b the carrier position 30 in a sectional view along the line II shows. The carrier layer can be adapted to the design of its recess and also with respect to its thickness d to the circuit module used. It is often advantageous if the circuit module is completely absorbed by the carrier layer with respect to its thickness or the outer surface of the circuit module is flush with the main surface 34 the carrier location is. In this case, the depth t of the recess is just equal to the height h of the component, not shown, see 1 ,

Je nach Anzahl der auf einem Trägerbogen umfassten Kartenabschnitten kann erfindungsgemäß auch vorgesehen sein, den Trägerbogen aus mehreren Trägerbogenelementen zusammenzusetzen. Einen solchen zusammengesetzten Trägerbogen zeigt 4a, der sechs Bogenelemente 320, 325, 330, 335, 340 und 345 aufweist. Besonders zweckmäßig ist es, wenn die einzelnen Trägerbogenelemente an ihren benachbarten Grenzflächen so gestaltet sind, dass sie über einen Formschluss miteinander gekoppelt werden.Depending on the number of card sections included on a carrier sheet, according to the invention it can also be provided to assemble the carrier sheet from a plurality of carrier sheet elements. Such a composite carrier sheet shows 4a , the six arch elements 320 . 325 . 330 . 335 . 340 and 345 having. It is particularly expedient if the individual carrier sheet elements are designed at their adjacent boundary surfaces in such a way that they are coupled to one another via a positive connection.

In dem in 4a dargestellten Beispiel wird dieser Formschluss mittels mehrerer Schwalbenschwanzverbindungen zwischen benachbarten Elementen bereitgestellt. Dies geht insbesondere aus 4b hervor, welche eine vergrößerte Darstellung des Abschnittes A der 4a ist. Die benachbarten Kanten der Bogenelemente 325, 330 weisen komplementäre Halteprofile zur Gestaltung eines Formschlusses zwischen den beiden Bogenelemente auf. Während das Bogenelement 330 über die Verbindungskante zum Bogenelement 325 eine Anzahl von beabstandeten Zapfen 350 aufweist, sind an der zugeordneten Verbindungskante des Bogenelements 325 komplementäre Zinken 360 angeordnet, Dabei greift jeweils ein Zapfen 350 an dem Bogenelement 330 in einen Zinken 360 des benachbarten Bauelements 325 ein.In the in 4a As shown, this positive locking is provided by means of several dovetail connections between adjacent elements. This is especially the case 4b which shows an enlarged view of section A of 4a is. The adjacent edges of the arch elements 325 . 330 have complementary retaining profiles for the design of a positive connection between the two sheet elements. While the bow element 330 over the connecting edge to the arch element 325 a number of spaced pins 350 have, are at the associated connecting edge of the arch element 325 complementary tines 360 arranged, thereby engages each a pin 350 on the arch element 330 in a tine 360 of the adjacent component 325 one.

Dem Fachmann sind eine Vielzahl von anderen Formschlussverbindungen bekannt, welche für eine derartige Verbindung von Trägerbogenelementen verwendet werden können. Beispielsweise ist es bei einer nicht dargestellten Ausführungsform auch möglich, dass sich an dem Halteprofil einer Verbindungskante eines Bogenelements die beschriebenen Zinken und Zapfen abwechseln, gleiches gilt dann natürlich auch für das Halteprofil des zugeordneten Bauelements, damit der beschriebene Formschluss zwischen beiden Bogenelementen einstellbar ist.the One skilled in the art is a variety of other form-fitting connections known, which for such a connection of support sheet elements can be used. For example, it is at one not shown embodiment also possible that on the holding profile of a connecting edge of an arch element the described tines and pegs alternate, the same applies naturally also for the holding profile of the associated component, so that the described positive connection between the two arc elements is adjustable.

4c zeigt den in 4b dargestellten Abschnitt A vor der Kopplung der beiden Bogenelemente 330, 325. Liegt beispielsweise das Element 325 schon in der Bogenebene, so wird dann das Element 330 parallel zur Bogenebene angehoben, parallel zur Bogenebene verschoben bis die Zapfen 350 des Elements 330 vertikal über den Zinken 360 des Elements 325 liegen. Danach kann das Element 330 in die Bogenebene abgesenkt werden, wodurch der Formschluss eingestellt wird, da die Zapfen 350 in die Zinken 360 eingreifen. 4c shows the in 4b section A shown before the coupling of the two sheet elements 330 . 325 , For example, is the element 325 even in the bow plane, so then becomes the element 330 raised parallel to the sheet plane, parallel to the sheet plane moved to the pins 350 of the element 330 vertically over the tines 360 of the element 325 lie. After that, the element can 330 be lowered into the sheet plane, whereby the positive locking is set because the pin 350 in the tines 360 intervention.

Durch eine derartige Verbindung zwischen den Bogenelementen ist sichergestellt, dass sich während des Laminierprozesses die einzelnen Trägerbogenelemente in der Bogenebene nicht relativ zueinander verschieben, sondern fest fixiert sind.By such a connection between the arch elements is ensured that during the lamination process, the individual carrier sheet elements in the arc plane do not move relative to each other, but are firmly fixed.

In dem dargestellten Beispiel erstreckt sich die Schwalbenschwanzverbindung über die gesamte Dicke des Trägerbogens. Bei dieser Ausführungsform wird der Trägerbogen 300 beispielsweise dadurch hergestellt, dass die einzelnen Trägerbogenelemente auf eine Klebefolie aufgesetzt werden mit gleichzeitiger Einstellung des beschriebenen Formschlusses zwischen benachbarten Trägerbogenelementen.In the illustrated example, the dovetail joint extends the full thickness of the carrier sheet. In this embodiment, the carrier sheet 300 For example, produced by the individual carrier sheet elements are placed on an adhesive film with simultaneous adjustment of the described positive connection between adjacent carrier sheet elements.

Bei der beschriebenen Ausführungsform ist eine Formschlussverbindung zwischen allen benachbarten Bogenelementen realisiert. Dabei kann auch vorgesehen sein, die Zapfen/Zinkenverbindung zu verkleben, sodass die Bogenelemente unlösbar miteinander verbunden sind.at the embodiment described is a positive connection realized between all adjacent arch elements. It can also be provided to glue the pin / tine connection, so that the arch elements are permanently connected to each other are.

11: LaminatkartenaufbauLaminated card structure
1010: Transparentfolietransparency
1111: Klebeschichtadhesive layer
2020: Drucklagepressure situation
2121: Klebeschichtadhesive layer
2222: Druckprint
2323: Sichtfensterwindow
3030: Träger-Lage/TrägerschichtCarrier layer / carrier layer
3333: Ausnehmung (Kavität)recess (Cavity)
3434: Hauptfläche der Träger-Lagemain area the carrier-situation
4040: Schaltungsmodulcircuit module
4141: Displaydisplay
5050: Drucklagepressure situation
5151: Klebeschichtadhesive layer
5252: Druckprint
6060: Transparentfolietransparency
6161: Klebeschichtadhesive layer
7070: Zentrierlochcentering
100100: Overlay-BogenOverlay sheet
200200: Druckbogensheet
210210: Sichtfensterwindow
300300: Trägerbogencarrier sheet
310310: Ausnehmungrecess
320, 325, 330, 335, 340 345320 325, 330, 335, 340 345: Bogenelementarch element
350350: Zapfenspigot
360360: Zinkenprong
400400: Druckbogensheet
500500: Overlay-BogenOverlay sheet
AA: Abschnitt des Trägerbogenssection of the carrier sheet
dd: Dicke des Trägerbogensthickness of the carrier sheet
hH: Höhe der Ausnehmungheight the recess

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

- DE 19617621 A1 [0003]

Claims

A method for producing a plurality of information-carrying laminate cards, at least comprising providing a sheet of a transparent front-side overlay film ( 100 ), a smart card sheet and a sheet of a transparent backside overlay sheet ( 500 ), wherein the chip card sheet by providing a carrier sheet ( 300 ) and by arranging a plurality of electronic components ( 40 ) is formed on the carrier sheet, and the sheets are aligned with each other and sandwiched and laminated together to form a laminate sheet, and subsequently the plurality of laminate cards are cut out of the laminate sheet, characterized in that an injection molding method for producing the carrier sheet ( 300 ) is used, wherein integrally formed with the carrier sheet recesses ( 33 ) are generated, which for later recording each of an electronic component ( 40 ) are arranged on the carrier sheet.

Method according to claim 1, characterized in that between front side overlay foil sheets ( 100 ) and chip card sheets and / or between backside overlay sheets ( 500 ) and chip card sheet a printed sheet ( 200. ) is arranged.

Method according to claim 1 or 2, characterized in that the carrier sheet consists of several carrier sheet elements ( 320 . 325 . 330 . 335 . 340 . 345 ), which are each manufactured by means of an injection molding process, wherein the recesses are produced in the carrier sheet elements during the respective injection molding.

A method according to claim 3, characterized in that the carrier sheet by the juxtaposition of the plurality of carrier sheet elements ( 320 . 325 . 330 . 335 . 340 . 345 ) and by connecting adjacent carrier sheet elements ( 320 . 325 ; 325 . 330 ; 330 . 335 ; 335 . 340 ; 340 . 345 ) is produced together.

Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that an electronic component ( 40 ) comprises a circuit arrangement (IC), in particular an RFID circuit arrangement including RFID antenna.

Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the depth (t) of a recesses ( 33 ) of the carrier sheet ( 300 ) is formed smaller than the thickness (d) of the carrier sheet.

Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that the recess from ( 33 ) topographically to the respective electronic component ( 40 ), such that the depth (t) of the recess substantially corresponds to the height (h) of the information carrier.

Method according to one of claims 1 to 7, characterized in that at least between two of said Arches a sheet of adhesive film is placed, whereby during the laminating process to the adhesive sheet adjacent sheets together get connected.

Method according to one of claims 1 to 8, characterized in that at least one of said arcs on at least one of its main surfaces with a thin one Adhesive layer of an adhesive material or a thermoplastic Material is provided, which activated by the lamination process becomes.

Laminate card, which can be used as a security document, identity document, authorization card, credit card, cash card, etc., wherein the laminate layer construction at least one transparent front side overlay film ( 10 ), a transparent backside overlay film ( 60 ) and between the overlay foils, an electronic component ( 40 ) supporting layer (carrier layer) ( 30 ), and wherein the layers are sandwiched and interconnected, characterized in that the carrier layer ( 30 ) as a manufactured by an injection molding process, at least one recess ( 33 ) having individual layer is formed, wherein the recess of the electronic component ( 40 ).

Laminate card according to claim 10, characterized that according to a method according to one of the Claims 1 to 9 is produced.

Laminate card according to claim 10 or 11, characterized in that between front side overlay film ( 10 ) and carrier layer ( 30 ) and / or between backside overlay film ( 60 ) and carrier layer ( 30 ) a printed layer ( 20 ; 50 ) is arranged.

Laminate card according to one of claims 10 to 12, characterized in that an electronic component ( 40 ) comprises a circuit arrangement, in particular an RFID circuit arrangement including RFID antenna.

Laminate card according to one of claims 10 to 13, characterized in that the depth (t) of a recess ( 33 ) of the carrier layer is smaller than the thickness of the carrier layer is formed.

Laminate card according to one of claims 10 to 14, characterized in that the recess ( 33 ) topographically to the electronic component ( 40 ) is adapted such that the depth of the recess substantially corresponds to the height of the information carrier.

Laminate card according to claims 15, characterized in that the recess ( 33 ) by the received electronic component ( 40 ) is completely filled.