DE102007038022A1 - Medium's e.g. liquid, process variable e.g. fill level, determining and/or monitoring device, has guide unit limiting movement of conductor unit i.e. flexible printed circuit board, in one direction - Google Patents

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Abstract

The device has a guide unit (2) limiting a movement of a conductor unit (1) i.e. flexible printed board, in one direction. The guide unit and the conductor unit are arranged partially in a housing (3). The conductor unit is mechanically and/or electrically connected with a contact unit (4), where the conductor unit is supported by a surface of the contact unit in sections. The guide unit and the contact unit are aligned on each other such that the guide unit produces an extension of the contact unit, where the extension is adjacent to the contact unit.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, mit mindestens einem Leiterelement. Bei der Prozessgröße handelt es sich beispielsweise um den Füllstand, die Dichte, die Viskosität, den Leitwert, den pH-Wert, den Druck oder den Durchfluss eines Mediums. Bei dem Medium handelt es sich beispielsweise um eine Flüssigkeit, um ein Schüttgut, um ein Gas oder allgemein um ein Fluid.The The invention relates to a device for determination and / or monitoring at least one process variable, with at least one conductor element. At the process size is For example, it is the level, the density, the viscosity, the conductivity, the pH, the pressure or the flow of a medium. The medium is, for example, a liquid a bulk material, to a gas or fluid in general.

In der modernen Prozess- und Automatisierungstechnik gibt es eine Vielzahl von Messgeräten, welche der Bestimmung und/oder Überwachung von Prozessgrößen dienen. Solche Messgeräte weisen meist eine Sensoreinheit und eine Elektronikeinheit auf. Die Elektronikeinheit befindet sich üblicherweise in einem Gehäuse, welches gegenüber der Außenwelt bzw. auch gegenüber dem Medium abgedichtet ist. Um die Elektronik im Gehäuseinneren besonders zu schützen, wird der Innenraum meist mit einer Vergussmasse verfüllt. Eine solche Vergussmasse kann jedoch üblicherweise nicht im Bereich von Steckern angebracht werden, da zu vermeiden ist, dass die Vergussmasse in die Steckkontakte eindringt und somit eine elektrische Verbindung aufhebt. Daher sind im Bereich der Stecker üblicherweise Hohlräume vorgesehen, welche frei von der Vergussmasse sind. Solche Hohlräume sind auch dafür erforderlich, die Ausdehnung der Vergussmasse aufgrund von Temperatureinwirkungen aufzunehmen. In Abhängigkeit von den Eigenschaften der Vergussmasse kann es durch unterschiedliche Temperaturzyklen dazu kommen, dass Pumpeffekte auftreten. Somit ist der Fall möglich, dass auf elektrische Verbindungen wie beispielsweise Drähte oder auch flexible Leiterplatten abwechselnd Zug und Druck einwirkt, wodurch es möglicherweise zu Bruchstellen kommen kann.In There is a multitude of modern process and automation technology of measuring instruments, which the determination and / or monitoring of process variables. Such measuring devices usually have a sensor unit and an electronic unit. The electronics unit is usually located in a housing which across from the outside world or even opposite the medium is sealed. To the electronics inside the case especially to protect the interior is usually filled with a potting compound. A However, such potting compound can usually Do not be mounted in the area of plugs, as to avoid is that the potting compound penetrates into the plug contacts and thus an electrical connection is canceled. Therefore, in the field of plugs are common cavities provided, which are free of the potting compound. Such cavities are also for that required, the expansion of the potting compound due to temperature effects take. In dependence of The properties of the potting compound can be different Temperature cycles cause pumping effects to occur. Consequently is the case possible that on electrical connections such as wires or also flexible printed circuit boards alternately pull and apply pressure, which may be it can come to breakages.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Messgerät vorzuschlagen, welches zumindest teilweise mit einer Vergussmasse ausgefüllt ist und bei welchem die mechanische Belastung insbesondere auf ausgesuchte elektrische Verbindungen verhindert bzw. minimiert wird.The The object of the invention is to propose a measuring device, which at least partially filled with a potting compound and in which the mechanical stress especially on selected electrical connections prevented or minimized.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass mindestens ein Führungselement vorgesehen ist, welches derartig ausgestaltet ist, dass durch das Führungselement mindestens eine Bewegung des Leiterelements in mindestens eine Richtung begrenzt ist. Das Leiterelement erfährt somit durch das Führungselement in zumindest eine Richtung eine Führung bzw. das Leiterelement wird in einer Richtung abgestützt bzw. das Leiterelement wird in einer Richtung quasi fixiert, so dass keine Bewegungen in diese Richtung möglich sind. Insbesondere ist das Führungselement derartig ausgestaltet und angeordnet bzw. ist es derartig orientiert, dass ein Knicken oder Zusammenfalten des Leiterelements verhindert oder zumindest stark vermindert wird. Das Führungselement besteht dabei aus einem entsprechend temperaturbeständigen Material, so dass es auch in dem Messgerät anwendbar ist. Beispielsweise besteht das Führungselement aus ULTEM oder Polyetherimid (PEI).The The object is achieved in that at least one guide element is provided, which is designed such that by the guide element at least one movement of the conductor element in at least one direction is limited. The conductor element thus experiences through the guide element in at least one direction a guide or the conductor element is supported in one direction or the conductor element is quasi fixed in one direction, so that no movements in this direction are possible. In particular the guide element designed and arranged and / or oriented in such a way, that prevents kinking or folding of the conductor element or at least greatly reduced. The guide element consists made of a suitably temperature-resistant material, so it too in the meter is applicable. For example, the guide element is made of ULTEM or polyetherimide (PEI).

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass es sich bei dem Leiterelement zumindest teilweise um eine flexible Leiterplatte handelt. Das Leiterelement ist somit eine sog. Flexleiterplatte. In einer anderen Ausgestaltung handelt es sich bei dem Leiterelement um zumindest ein Kabel.A Embodiment of the invention provides that it is in the conductor element at least partially is a flexible circuit board. The conductor element is thus a so-called. Flex PCB. In another embodiment it is the conductor element to at least one cable.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass mindestens ein Gehäuse vorgesehen ist, in welchem das Leiterelement und das Führungselement zumindest teilweise angeordnet sind.A Embodiment of the invention includes that at least one housing provided is, in which the conductor element and the guide element at least partially are arranged.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass mindestens eine Kontakteinheit vorgesehen ist, und dass das Leiterelement mechanisch und/oder elektrisch mit der Kontakteinheit verbunden ist. Bei der Kontakteinheit handelt es sich beispielsweise um den Übergang zwischen dem Leiterelement, also den direkten elektrischen Verbindungen und einem Stecker, an welchem beispielsweise eine Elektronikeinheit anschließbar ist, wobei die Elektronikeinheit beispielsweise der Steuerung der Messung und/oder der Aus- bzw. Weiterverarbeitung der Messsignale dient.A Embodiment of the invention provides that at least one contact unit is provided, and that the conductor element mechanically and / or electrically is connected to the contact unit. At the contact unit acts for example, the transition between the conductor element, ie the direct electrical connections and a plug on which, for example, an electronics unit connectable is, wherein the electronic unit, for example, the control of Measurement and / or the processing or further processing of the measurement signals is used.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass die Kontakteinheit derartig ausgestaltet ist, dass das Leiterelement zumindest abschnittsweise durch mindestens eine Fläche der Kontakteinheit abgestützt ist. Im Falle der flexiblen Leiterplatte handelt es sich bevorzugt um eine im Wesentlichen ebene Fläche der Kontakteinheit, auf welcher das Leiterelement somit liegt bzw. ruht oder abgestützt wird.A Embodiment of the invention includes that the contact unit is configured such that the conductor element at least partially through at least one surface the contact unit supported is. In the case of the flexible printed circuit board, it is preferred around a substantially flat surface the contact unit on which the conductor element thus lies or resting or supported becomes.

Eine Ausgestaltung ist derart, dass das Führungselement mindestens eine Fläche aufweist, und dass das Führungselement derartig ausgestaltet und angeordnet ist, dass das Leiterelement zumindest abschnittsweise durch die Fläche des Führungselements abgestützt ist. Die Bewegung des Leiterelements wird somit durch das Führungselement derartig begrenzt, dass das Leiterelement auf der Fläche des Führungselements ruht und somit in dieser Richtung sich im Wesentlichen nicht bewegen kann.A Embodiment is such that the guide element at least one area has, and that the guide element is configured and arranged such that the conductor element at least partially supported by the surface of the guide element. The movement of the conductor element is thus by the guide element limited such that the conductor element on the surface of guide element resting and thus essentially not moving in this direction can.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das Führungselement und die Kontakteinheit derartig ausgestaltet und aufeinander abgestimmt sind, dass das Führungselement eine sich an die Kontakteinheit anschließende Verlängerung der Kontakteinheit erzeugt. Das Führungselement bewirkt somit eine Verlängerung der Kontakteinheit, wobei sich dies insbesondere auf die Führung des Leiterelements bezieht.An embodiment of the invention provides that the guide element and the contact unit are designed and matched to one another in such a way that the guide element generates an extension of the contact unit which adjoins the contact unit. The guide element causes thus an extension of the contact unit, this refers in particular to the leadership of the conductor element.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass das Führungselement und die Kontakteinheit derartig ausgestaltet und aufeinander abgestimmt sind, dass das Führungselement eine sich an die Kontakteinheit anschließende Verlängerung der Fläche der Kontakteinheit erzeugt. Ruht somit die Leitereinheit auf der Fläche der Kontakteinheit, so wird durch die Führungseinheit diese Fläche bzw. deren Wirkung über die Kontakteinheit hinaus verlängert.A Embodiment of the invention includes that the guide element and the contact unit are designed and matched to one another, that the guide element a subsequent to the contact unit extension of the surface of Contact unit generated. Thus rest the conductor unit on the surface of the Contact unit, so by the guide unit this area or their effect over extends the contact unit out.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das Führungselement mindestens eine Fläche aufweist, und dass das Führungselement und die Kontakteinheit derartig ausgestaltet und aufeinander abgestimmt sind, dass sich die Fläche des Führungselements an die Kontakteinheit anschließt.A Embodiment of the invention provides that the guide element has at least one surface, and that the guide element and the contact unit designed and matched to one another are that the area of the guide element connects to the contact unit.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass das Führungselement mindestens eine Fläche aufweist, und dass das Führungselement und die Kontakteinheit derartig ausgestaltet und aufeinander abgestimmt sind, dass die Fläche des Führungselements sich derartig an die Kontakteinheit anschließt, dass das mit der Kontakteinheit kontaktierte Leiterelement durch die Fläche des Führungselements abgestützt ist.A Embodiment of the invention includes that the guide element has at least one surface, and that the guide element and the contact unit designed and matched to one another are that the area of the guide element connects to the contact unit in such a way that with the contact unit contacted conductor element is supported by the surface of the guide element.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das Gehäuse zumindest teilweise mit einer Vergussmasse gefüllt ist. Bei der Vergussmasse handelt es sich beispielsweise um ein Silikongel. Der Verguss dient dabei dem Schutz vor Feuchtigkeit.A Embodiment of the invention provides that the housing at least partially filled with a potting compound. At the potting compound For example, it is a silicone gel. The casting serves while protecting against moisture.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass das Leiterelement teilweise in einem von der Vergussmasse gefüllten Teilbereich des Gehäuses und teilweise in einem von der Vergussmasse freien Teilbereich des Gehäuses angeordnet ist.A Embodiment of the invention includes that the conductor element partially in a filled by the potting compound portion of the housing and partially arranged in a free from the potting compound portion of the housing is.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das Führungselement derartig ausgestaltet ist, dass das Leiterelement zumindest teilweise in dem von der Vergussmasse freien Teilbereich des Gehäuses und zumindest teilweise in dem mit der Vergussmasse gefüllten Teilbereich des Gehäuses abgestützt ist.A Embodiment of the invention provides that the guide element is configured such that the conductor element at least partially in the free of the potting compound portion of the housing and at least partially in the part filled with the potting compound of the housing supported is.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass mindestens eine Hülse vorgesehen ist, und dass das Leiterelement zumindest teilweise in der Hülse angeordnet ist. Eine solche Hülse dient beispielsweise dazu, eine kompakte Baugruppe zu erzeugen, die die Fertigung vereinfacht.A Embodiment of the invention includes that at least one sleeve provided is, and that the conductor element at least partially disposed in the sleeve is. Such a sleeve For example, to create a compact assembly, which simplifies the production.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das Führungselement mindestens ein Arretierungselement aufweist, über welches das Führungselement in der Hülse fixierbar ist.A Embodiment of the invention provides that the guide element Has at least one locking element, via which the guide element in the sleeve can be fixed.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass das Führungselement im Wesentlichen radial elastisch ausgestaltet ist. Dies dient der erleichterten Einbringung in die Hülse und der anschließenden Fixierung.A Embodiment of the invention includes that the guide element is configured substantially radially elastic. This serves the facilitated introduction into the sleeve and the subsequent fixation.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das Gehäuse im Wesentlichen zylindrisch ausgestaltet ist.A Embodiment of the invention provides that the housing substantially is cylindrical.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass die Hülse im Wesentlichen zylindrisch ausgestaltet ist.A Embodiment of the invention includes that the sleeve substantially is cylindrical.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass mindestens eine Antriebs-/Empfangseinheit vorgesehen ist. Bei einer solchen Antriebs-/Empfangseinheit handelt es sich beispielsweise um ein piezoelektrisches Element, welches der Umwandlung zwischen elektrischen Signalen und mechanischen Schwingungen dient.A Embodiment of the invention provides that at least one drive / receiving unit provided is. In such a drive / receiving unit is For example, a piezoelectric element, which is the conversion between electrical signals and mechanical vibrations is used.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass das Leiterelement zumindest teilweise mit der Antriebs-/Empfangseinheit verbunden ist.A Embodiment of the invention includes that the conductor element at least partially connected to the drive / receiving unit.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass mindestens eine mechanisch schwingfähige Einheit vorgesehen ist.A Embodiment of the invention provides that at least one mechanical oscillatory unit is provided.

Eine Ausgestaltung der Erfindung beinhaltet, dass die Antriebs-/Empfangseinheit mit der mechanisch schwingfähigen Einheit verbunden ist, und dass die Antriebs-/Empfangseinheit die mechanisch schwingfähige Einheit zu mechanischen Schwingungen anregt und/oder dass die Antriebs-/Empfangseinheit mechanische Schwingungen von der mechanisch schwingfähigen Einheit empfängt.A Embodiment of the invention includes that the drive / receiving unit with the mechanically oscillatable Unit is connected, and that the drive / receiving unit the mechanically oscillatable Unit stimulates mechanical vibrations and / or that the drive / receiving unit mechanical vibrations of the mechanically oscillatable unit receives.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass es sich bei der mechanisch schwingfähigen Einheit um einen Membranschwinger oder um einen Einstab oder um eine Schwinggabel handelt.A Embodiment of the invention provides that it is in the mechanical vibratory Unit around a membrane transducer or around a single rod or around a tuning fork acts.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:The The invention will be explained in more detail with reference to the following drawings. It shows:

1: eine schematische Darstellung eines Messgerätes, 1 : a schematic representation of a measuring device,

2: eine perspektivische Darstellung eines Führungselements, 2 : a perspective view of a guide element,

3: eine Explosionsdarstellung einer Baugruppe eines erfindungsgemäßen Messgerätes, und 3 an exploded view of an assembly of a measuring device according to the invention, and

4: die Baugruppe der 3 in zusammengefügter Ausgestaltung. 4 : the assembly of 3 in assembled design.

Die 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Messgerät zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, hier beispielsweise des Füllstandes eines Mediums in einem Behälter (beides nicht dargestellt). Weitere mit dem hier gezeigten Messgerät messbare Prozessgrößen sind beispielsweise Viskosität oder Dichte des Mediums. Die Erfindung ist dabei jedoch nicht auf die Prozessgröße oder auf die konkrete Ausgestaltung der Sensoreinheit bzw. des angewendeten Messprinzips beschränkt.The 1 shows an inventive measuring device for determining and / or monitoring at least one process variable, here for example the level of a medium in a container (both not shown). Other measurable process variables with the measuring device shown here are, for example, viscosity or density of the medium. However, the invention is not limited to the process variable or to the specific embodiment of the sensor unit or the applied measuring principle.

Das hier dargestellte Messgerät arbeitet dergestalt, dass die mechanisch schwingfähige Einheit 6, welche hier eine so genannte Schwinggabel und an einer Membran 7 befestigt ist, ausgehend von einer elektrischen Wechselspannung in mechanische Schwingungen versetzt wird und dass die mechanischen Schwingungen der mechanisch schwingfähigen Einheit 6 wiederum empfangen werden. Änderungen der Frequenz oder der Amplitude oder der Phase des Empfangssignals relativ zu einem Anregungssignal dienen dabei der Messung der jeweiligen Prozessgröße. Beispielsweise führt eine Bedeckung der mechanisch schwingfähigen Einheit 6 durch das Medium dazu, dass die Schwingungsfrequenz reduziert wird. Im umgekehrten Fall, d. h. in dem Fall, dass die mechanisch schwingfähige Einheit 6 nicht mehr von dem Medium bedeckt wird, erhöht sich dementsprechend die Amplitude bzw. die Frequenz der mechanisch schwingfähigen Einheit 6.The measuring device shown here works in such a way that the mechanically oscillatable unit 6 , which here a so-called tuning fork and on a membrane 7 is attached, starting from an electrical alternating voltage is set into mechanical vibrations and that the mechanical vibrations of the mechanically oscillatable unit 6 be received again. Changes in the frequency or the amplitude or the phase of the received signal relative to an excitation signal serve to measure the respective process variable. For example, a covering leads to the mechanically oscillatable unit 6 through the medium to reduce the frequency of oscillation. In the opposite case, ie in the case that the mechanically oscillatable unit 6 is no longer covered by the medium, increases accordingly the amplitude or the frequency of the mechanically oscillatable unit 6 ,

Dargestellt ist hier ein so genanntes Kompaktmessgerät, d. h. der eigentliche Sensor (hier die schwingfähige Einheit aus Schwinggabel und Membran) und die Elektronik zur Ansteuerung des Sensors bzw. zur Auswertung oder Weiterbearbeitung des eigentlichen Messsignals sind in einer Einheit zusammengefasst. Das Messgerät wird üblicherweise derart eingebaut, dass die mechanisch schwingfähige Einheit 6 dem Medium und somit dem Prozess zugewandt ist. Auf der vom Medium bzw. dem Prozess abgewandten Seite befindet sich eine – hier nicht dargestellte – Elektronikeinheit. Die Elektronikeinheit ist meist ein modulares Bauelement, welches sich leicht austauschen lässt. Die modulare Gestaltung erlaubt vor allem den Austausch der Elektronikeinheit, ohne dass das Messgerät an sich ausgebaut werden muss.Shown here is a so-called compact instrument, ie the actual sensor (here the oscillatory unit of tuning fork and diaphragm) and the electronics for controlling the sensor or for the evaluation or further processing of the actual measurement signal are combined in one unit. The measuring device is usually installed in such a way that the mechanically oscillatable unit 6 the medium and thus the process is turned. On the side facing away from the medium or the process side is an - not shown here - electronic unit. The electronics unit is usually a modular component, which can be easily replaced. Above all, the modular design allows the replacement of the electronics unit without having to remove the measuring device itself.

Die Elektronikeinheit befindet sich hier in einem Gehäuse 3, welches im Wesentlichen zylindrisch ausgestaltet ist. Um Schwierigkeiten in Bezug auf das Eindringen des Mediums oder in Bezug auf das Eindringen von Feuchtigkeit in das Gehäuse 3 zu vermeiden, ist dieses zumindest teilweise mit einer Vergussmasse 9, bei welcher es sich beispielsweise um ein Silikongel handelt, vergossen. Dabei ist es jedoch wesentlich, dass die eigentlichen Kontaktbereiche, d. h. die Endpunkte der elektrischen Verbindungen, Leitungen oder Leiterplatten frei vom Vergussmaterial sind, so dass das Vergussmaterial nicht direkt in die Kontakte eindringen und somit beispielsweise zu einer Unterbrechung des elektrischen Kontaktes führen kann. Wie hier schematisch dargestellt, ist in einem Gehäuse 3 ein Teilbereich 12 mit der Vergussmasse 9 angefüllt, während ein Teilbereich 13 frei davon ist.The electronics unit is located here in a housing 3 , which is designed substantially cylindrical. Difficulties in the penetration of the medium or in the penetration of moisture into the housing 3 To avoid this is at least partially with a potting compound 9 , which is, for example, a silicone gel shed. However, it is essential that the actual contact areas, ie the end points of the electrical connections, lines or printed circuit boards are free of the potting material, so that the potting material does not penetrate directly into the contacts and thus can lead to an interruption of the electrical contact, for example. As shown schematically here, is in a housing 3 a subarea 12 with the potting compound 9 stuffed while a subarea 13 is free of it.

In dem Gehäuse 3 ist eine Hülse 8 vorgesehen, an dessen oberen Ende sich die Kontakteinheit 4 befindet. An die Kontakteinheit 4 wird die Elektronikeinheit beispielsweise aufgesteckt. Über die Kontakteinheit 4 wird weiterhin die elektrische Kontaktierung zwischen der Elektronikeinheit und dem Leitelement 1 hergestellt. Dabei handelt es sich bei dem Leiterelement 1 um eine flexible Leiterplatte oder um eine so genannte Flexleiterplatte.In the case 3 is a sleeve 8th provided at the upper end, the contact unit 4 located. To the contact unit 4 the electronics unit is plugged, for example. About the contact unit 4 continues to be the electrical contact between the electronic unit and the guide element 1 produced. This is the conductor element 1 around a flexible circuit board or a so-called flex circuit board.

Durch die Einwirkung der Temperatur kann es dazu kommen, dass das Vergussmaterial 9 sich ausdehnt und somit der von der Vergussmasse freie Raum 13 entsprechend kleiner wird. Durch die temperaturbedingte Bewegung der Vergussmasse 12 kann es insbesondere dazu kommen, dass die Vergussmasse 9 auf das Leiterelement 1 eine Kraft einwirken lässt und damit möglicherweise das Leiterelement 1 sogar knickt. Besonders empfindliche Bereiche sind hier der Kontaktbereich zwischen dem Leiterelement 1 und der Kontakteinheit 4 und Zwischenabschnitte, in welchen es zu einer Krümmung des Leiterelements 1 kommen kann. Insbesondere in dem Fall, dass das Leiterelement 1 seitlich an der Kontakteinheit 4 fixiert ist, kann es dazu kommen, dass das Leiterelement 1 unter die Kontakteinheit 4 gedrückt wird.Due to the effect of the temperature, it can happen that the potting material 9 Expands and thus the free space of the potting compound 13 becomes smaller accordingly. Due to the temperature-related movement of the potting compound 12 In particular, it may happen that the potting compound 9 on the conductor element 1 a force can act and thus possibly the conductor element 1 even kinks. Particularly sensitive areas are here the contact area between the conductor element 1 and the contact unit 4 and intermediate portions in which there is a curvature of the conductor element 1 can come. In particular, in the case that the conductor element 1 on the side of the contact unit 4 is fixed, it can happen that the conductor element 1 under the contact unit 4 is pressed.

Um dieser Problematik zu begegnen, ist erfindungsgemäß das Führungselement 2 vorgesehen, welches sich hier in direkter Nähe zur Kontakteinheit 4 befindet und welches somit einen einigermaßen glatten Übergang für das Leiterelement 1 von der Kontakteinheit 4 her in den mit der Vergussmasse gefüllten Bereich 12 erzeugt. Durch das Führungselement 2 wird das Leiterelement 1 derartig geführt, dass im Wesentlichen keine Kräfte auf das Leiterelement 1 einwirken können bzw. dass eine Bewegung des Leiterelements 1 in eine Richtung begrenzt ist. Durch die Ausgestaltung des Führungselements 2 sind jedoch auch Begrenzungen in weitere Richtungen möglich, so z. B. auch seitliche Führungen.To address this problem, according to the invention is the guide element 2 provided, which here in the immediate vicinity of the contact unit 4 is located and which thus a reasonably smooth transition for the conductor element 1 from the contact unit 4 forth in the filled with the potting compound area 12 generated. Through the guide element 2 becomes the conductor element 1 guided such that essentially no forces on the conductor element 1 can act or that a movement of the conductor element 1 is limited in one direction. Due to the design of the guide element 2 However, limitations in other directions are possible, such. B. also lateral guides.

Wie in der 1 auch zu erkennen, erzeugt das Führungselement 2 einen abgestützten Übergang für das Leiterelement 1 von dem von der Vergussmasse 9 freien Teilbereich 13 zu dem mit der Vergussmasse 9 angefüllten Bereich 12. Durch das Führungselement 2 kann das Leiterelement 1 somit nicht unter den Bereich der Kontakteinheit 4 durch die sich bedingt durch die Temperatur ausdehnende Vergussmasse 9 gedrückt werden. Damit geht hier auch einher, dass das Führungselement 2 eine Verlängerung der Kontakteinheit 4 in Bezug auf die Abstützung des Leiterelements 1 hinein in die Vergussmasse 9 erzeugt.Like in the 1 also recognizable, generates the guide element 2 a supported transition for the conductor element 1 from that of the potting compound 9 free section 13 to the with the potting compound 9 stuffed area 12 , By the guide element 2 can the conductor element 1 thus not below the range of the contact unit 4 due to the expansion of the potting compound due to the temperature 9 be pressed. This is also accompanied by the fact that the guide element 2 an extension of the contact unit 4 with respect to the support of the conductor element 1 into the potting compound 9 generated.

In der 2 ist das Führungselement 2 dargestellt, welches hier eine hakenähnliche Struktur aufweist. Zur Fixierung des Führungselements 2 in der im Wesentlichen zylindrischen Hülse ist hier eine federnde Rundung bzw. ein federnder Ring 16 vorgesehen, welche über entsprechende Nasen 11 in der Hülse 8 einrastbar ist. Der obige Anschlag 17 des Führungselements 2 dient dazu, dass auch das Führungselement 2 gegen die Kontakteinheit 4 abgestützt wird bzw. dass verhindert wird, dass eine temperaturbedingte Ausdehnung der Vergussmasse die Fläche 15 des Führungselements 2 unter die Kontakteinheit 4 verschieben kann. Der Anschlag 17 verhindert dies, indem er – wie beispielsweise ein der 4 zu erkennen – gegen eine unten Haken der Kontakteinheit 4 anstößt. Die Beweglichkeit des Führungselements 2 ist dabei gegeben, wenn es sich um ein einzelnes und nicht starr verbundenes Bauteil handelt und beispielsweise auch, wenn es elastisch ausgestaltet ist.In the 2 is the guide element 2 shown, which has a hook-like structure here. For fixing the guide element 2 in the substantially cylindrical sleeve here is a resilient rounding or a resilient ring 16 provided, which via corresponding noses 11 in the sleeve 8th is latched. The above stop 17 of the guide element 2 serves as the guiding element as well 2 against the contact unit 4 is supported or that prevents a temperature-induced expansion of the potting compound, the area 15 of the guide element 2 under the contact unit 4 can move. The stop 17 prevents this by using - such as one of 4 to recognize - against a bottom hook of the contact unit 4 abuts. The mobility of the guide element 2 is given, if it is a single and not rigidly connected component and, for example, if it is designed to be elastic.

3 zeigt einen detaillierten Aufbau der Hülse 8 mit der Kontakteinheit 4 und der Antriebs-/Empfangseinheit 5. Die Hülse 8 befindet sich hier ebenfalls unterhalb der Kontakteinheit 4 und es ist zu erkennen, dass die entsprechenden Nasen 11 des Führungselements 2 in der hier mit Aussparung 14 versehenen Hülse 8 einrastbar sind. Weiterhin ist zu erkennen, dass die Kontakteinheit 4 selbst durch die Fläche 10 eine Führung für das Leiterelement 1 aufweist, wobei jedoch diese Führung nicht über die Geometrie der Kontakteinheit 4 hinausgeht. Diese Verlängerung wird durch die Fläche 15 des Führungselements 2 erzeugt. 3 shows a detailed structure of the sleeve 8th with the contact unit 4 and the drive / receiving unit 5 , The sleeve 8th is also located below the contact unit 4 and it can be seen that the corresponding noses 11 of the guide element 2 in the here with recess 14 provided sleeve 8th are latched. Furthermore, it can be seen that the contact unit 4 even through the area 10 a guide for the conductor element 1 However, this guide does not have the geometry of the contact unit 4 goes. This extension is through the area 15 of the guide element 2 generated.

In der 4 ist der Gegenstand der 3 im zusammengebauten Zustand dargestellt, wobei hier zu erkennen ist, dass das Leiterelement 1, bei welchem es sich um eine Flexleiterplatte handelt, hier von der Kontaktstelle mit der Kontakteinheit 4 über einen sehr weiten Bereich parallel zur Symmetrieachse des zylinderförmigen Gehäuses 8 geführt wird. Im unteren Bereich der Hülse wird das Leiterelement 1 ein wenig gefaltet und schließt im unteren Bereich an die Antriebs-/Empfangseinheit 5 an.In the 4 is the subject of 3 shown in the assembled state, it can be seen here that the conductor element 1 in which it is a flex circuit board, here of the contact point with the contact unit 4 over a very wide range parallel to the axis of symmetry of the cylindrical housing 8th to be led. In the lower part of the sleeve becomes the conductor element 1 folded a little and closes in the lower part of the drive / receiving unit 5 at.

11
Leiterelementconductor element
22
Führungselementguide element
33
Gehäusecasing
44
KontakteinheitContact unit
55
Antriebs-/EmpfangseinheitDriver / receiver unit
66
Mechanisch schwingfähige EinheitMechanically vibratory unit
77
Membranmembrane
88th
Hülseshell
99
Vergussmassepotting compound
1010
Fläche der KontakteinheitArea of Contact unit
1111
Arretierungselementlocking
1212
Teilbereichsubregion
1313
Teilbereichsubregion
1414
Aussparungrecess
1515
Fläche des FührungselementsArea of guide element
1616
Ringring
1717
Anschlagattack

Claims (23)

Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung mindestens einer Prozessgröße, mit mindestens einem Leiterelement (1), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Führungselement (2) vorgesehen ist, welches derartig ausgestaltet ist, dass durch das Führungselement (2) mindestens eine Bewegung des Leiterelements (1) in mindestens eine Richtung begrenzt ist.Device for determining and / or monitoring at least one process variable, with at least one conductor element ( 1 ), characterized in that at least one guide element ( 2 ) is provided, which is designed such that by the guide element ( 2 ) at least one movement of the conductor element ( 1 ) is limited in at least one direction. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Leiterelement (1) zumindest teilweise um eine flexible Leiterplatte handelt.Apparatus according to claim 1, characterized in that it is in the conductor element ( 1 ) is at least partially a flexible circuit board. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Gehäuse (3) vorgesehen ist, in welchem das Leiterelement (1) und das Führungselement (2) zumindest teilweise angeordnet sind.Device according to claim 1 or 2, characterized in that at least one housing ( 3 ) is provided, in which the conductor element ( 1 ) and the guide element ( 2 ) are at least partially arranged. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Kontakteinheit (4) vorgesehen ist, und dass das Leiterelement (1) mechanisch und/oder elektrisch mit der Kontakteinheit (4) verbunden ist.Device according to at least one of claims 1 to 3, characterized in that at least one contact unit ( 4 ) is provided, and that the conductor element ( 1 ) mechanically and / or electrically with the contact unit ( 4 ) connected is. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontakteinheit (4) derartig ausgestaltet ist, dass das Leiterelement (1) zumindest abschnittsweise durch mindestens eine Fläche (10) der Kontakteinheit (4) abgestützt ist.Device according to claim 4, characterized in that the contact unit ( 4 ) is configured such that the conductor element ( 1 ) at least in sections by at least one surface ( 10 ) of the contact unit ( 4 ) is supported. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (2) mindestens eine Fläche (15) aufweist, und dass das Führungselement (2) derartig ausgestaltet und angeordnet ist, dass das Leiterelement (1) zumindest abschnittsweise durch die Fläche (15) des Führungselements (2) abgestützt ist.Device according to at least one of claims 1 to 5, characterized in that the guide element ( 2 ) at least one surface ( 15 ), and that the guide element ( 2 ) is configured and arranged such that the conductor element ( 1 ) at least in sections through the area ( 15 ) of the guide element ( 2 ) is supported. Vorrichtung nach Anspruch 4, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (2) und die Kontakteinheit (4) derartig ausgestaltet und aufeinander abgestimmt sind, dass das Führungselement (2) eine sich an die Kontakteinheit (4) anschließende Verlängerung der Kontakteinheit (4) erzeugt.Apparatus according to claim 4, 5 or 6, characterized in that the guide element ( 2 ) and the contact unit ( 4 ) are designed and matched to one another such that the guide element ( 2 ) one to the contact unit ( 4 ) subsequent extension of the contact unit ( 4 ) generated. Vorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (2) und die Kontakteinheit (4) derartig ausgestaltet und aufeinander abgestimmt sind, dass das Führungselement (2) eine sich an die Kontakteinheit (4) anschließende Verlängerung der Fläche (10) der Kontakteinheit (4) erzeugt.Apparatus according to claim 5 or 6, characterized in that the guide element ( 2 ) and the contact unit ( 4 ) are designed and matched to one another such that the guide element ( 2 ) one to the contact unit ( 4 ) subsequent extension of the area ( 10 ) of the contact unit ( 4 ) generated. Vorrichtung nach Anspruch 4, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (2) mindestens eine Fläche (15) aufweist, und dass das Führungselement (2) und die Kontakteinheit (4) derartig ausgestaltet und aufeinander abgestimmt sind, dass sich die Fläche (15) des Führungselements (2) an die Kontakteinheit (4) anschließt.Apparatus according to claim 4, 5 or 6, characterized in that the guide element ( 2 ) at least one surface ( 15 ), and that the guide element ( 2 ) and the contact unit ( 4 ) are designed and matched to one another such that the surface ( 15 ) of the guide element ( 2 ) to the contact unit ( 4 ). Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (2) mindestens eine Fläche (15) aufweist, und dass das Führungselement (2) und die Kontakteinheit (4) derartig ausgestaltet und aufeinander abgestimmt sind, dass die Fläche (15) des Führungselements (2) sich derartig an die Kontakteinheit (4) anschließt, dass das mit der Kontakteinheit (4) kontaktierte Leiterelement (1) durch die Fläche (15) des Führungselements (2) abgestützt ist.Device according to claim 4 or 5, characterized in that the guide element ( 2 ) at least one surface ( 15 ), and that the guide element ( 2 ) and the contact unit ( 4 ) are designed and matched to one another such that the surface ( 15 ) of the guide element ( 2 ) in such a way to the contact unit ( 4 ) connects that with the contact unit ( 4 ) contacted conductor element ( 1 ) through the surface ( 15 ) of the guide element ( 2 ) is supported. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (3) zumindest teilweise mit einer Vergussmasse (9) gefüllt ist.Device according to at least one of claims 1 to 10, characterized in that the housing ( 3 ) at least partially with a potting compound ( 9 ) is filled. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (1) teilweise in einem von der Vergussmasse (9) gefüllten Teilbereich (12) des Gehäuses (3) und teilweise in einem von der Vergussmasse (9) freien Teilbereich (13) des Gehäuses (3) angeordnet ist.Device according to claim 11, characterized in that the conductor element ( 1 ) partially in one of the potting compound ( 9 ) filled subarea ( 12 ) of the housing ( 3 ) and partly in one of the potting compound ( 9 ) free subregion ( 13 ) of the housing ( 3 ) is arranged. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (2) derartig ausgestaltet ist, dass das Leiterelement (1) zumindest teilweise in dem von der Vergussmasse (9) freien Teilbereich (13) des Gehäuses (3) und zumindest teilweise in dem mit der Vergussmasse (9) gefüllten Teilbereich (12) des Gehäuses (3) abgestützt ist.Apparatus according to claim 12, characterized in that the guide element ( 2 ) is configured such that the conductor element ( 1 ) at least partially in that of the potting compound ( 9 ) free subregion ( 13 ) of the housing ( 3 ) and at least partially in the with the potting compound ( 9 ) filled subarea ( 12 ) of the housing ( 3 ) is supported. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Hülse (8) vorgesehen ist, und dass das Leiterelement (1) zumindest teilweise in der Hülse (8) angeordnet ist.Device according to at least one of claims 1 to 13, characterized in that at least one sleeve ( 8th ) is provided, and that the conductor element ( 1 ) at least partially in the sleeve ( 8th ) is arranged. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (2) mindestens ein Arretierungselement (11) aufweist, über welches das Führungselement (2) in der Hülse (8) fixierbar ist.Apparatus according to claim 14, characterized in that the guide element ( 2 ) at least one locking element ( 11 ), over which the guide element ( 2 ) in the sleeve ( 8th ) is fixable. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Führungselement (2) im Wesentlichen radial elastisch ausgestaltet ist.Device according to at least one of claims 1 to 15, characterized in that the guide element ( 2 ) is designed substantially radially elastic. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (3) im Wesentlichen zylindrisch ausgestaltet ist.Device according to at least one of claims 1 to 16, characterized in that the housing ( 3 ) is configured substantially cylindrical. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (8) im Wesentlichen zylindrisch ausgestaltet ist.Device according to at least one of claims 1 to 17, characterized in that the sleeve ( 8th ) is configured substantially cylindrical. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Antriebs-/Empfangseinheit (5) vorgesehen ist.Device according to at least one of claims 1 to 18, characterized in that at least one drive / receiving unit ( 5 ) is provided. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (1) zumindest teilweise mit der Antriebs-/Empfangseinheit (5) verbunden ist.Device according to claim 19, characterized in that the conductor element ( 1 ) at least partially with the drive / receiving unit ( 5 ) connected is. Vorrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine mechanisch schwingfähige Einheit (6) vorgesehen ist.Device according to at least one of claims 1 to 20, characterized in that at least one mechanically oscillatable unit ( 6 ) is provided. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Antriebs-/Empfangseinheit (5) mit der mechanisch schwingfähigen Einheit (6) verbunden ist, und dass die Antriebs-/Empfangseinheit (5) die mechanisch schwingfähige Einheit (6) zu mechanischen Schwingungen anregt und/oder dass die Antriebs-/Empfangseinheit (5) mechanische Schwingungen von der mechanisch schwingfähigen Einheit (6) empfängt.Apparatus according to claim 21, characterized in that the drive / receiving unit ( 5 ) with the mechanically oscillatable unit ( 6 ), and that the drive / receiving unit ( 5 ) the mechanically oscillatable unit ( 6 ) excites to mechanical vibrations and / or that the drive / receiving unit ( 5 ) mechanical vibrations of the mechanically oscillatable unit ( 6 ) receives. Vorrichtung nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der mechanisch schwingfähigen Einheit (6) um einen Membranschwinger oder um einen Einstab oder um eine Schwinggabel handelt.Apparatus according to claim 21 or 22, characterized in that it is in the mechanically oscillatable unit ( 6 ) is a membrane transducer or a monobloc or a tuning fork.
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