DE102007029293B4 - Light module for a semiconductor light source lamp and semiconductor light source lamp - Google Patents

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Abstract

Leuchtmodul (10, 40) mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle eines Fahrzeugs, aufweisend wenigstens einen Kühlkörper (20, 42) und wenigstens eine direkt am Kühlkörper (20, 42) befestigtet Vorsatzoptik (18), wobei zwischen dem Kühlkörper (20, 42) und der Vorsatzoptik (18) eine wenigstens eine Halbleiterlichtquelle (22) tragende Leiterplatte (24) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (24) als eine flexible, Kontaktierungsbahnen der Halbleiterlichtquelle aufweisende und die Halbleiterlichtquelle als solche tragende Leiterplatte (24) derart ausgebildet ist, dass im Betrieb des Leuchtmoduls (10, 40) die von der Halbleiterlichtquelle (22) erzeugte Wärme in den Kühlkörper (20, 42) abgeleitet wird, und dass auf der Leiterplatte (24) mehrere Halbleiterlichtquellen (22) für mehrere Vorsatzoptiken (18) zueinander beabstandet angeordnet sind, wobei mehrere getrennt voneinander ausgebildete Kühlkörper (20) vorgesehen sind, über die sich die Leiterplatte (24) wenigstens abschnittsweise erstreckt, und wobei die Kühlkörper (20) an einem gemeinsamen Grundteil (12) angeordnet sind.Luminous module (10, 40) with at least one semiconductor light source of a vehicle, comprising at least one heat sink (20, 42) and at least one attached directly to the heat sink (20, 42) attachment optics (18), wherein between the heat sink (20, 42) and the Front optics (18) a at least one semiconductor light source (22) supporting printed circuit board (24) is provided, characterized in that the circuit board (24) as a flexible, contacting tracks of the semiconductor light source having and the semiconductor light source as such supporting circuit board (24) is formed such in that, during operation of the lighting module (10, 40), the heat generated by the semiconductor light source (22) is dissipated into the heat sink (20, 42) and on the circuit board (24) a plurality of semiconductor light sources (22) for a plurality of auxiliary optics (18) to each other are arranged spaced apart, wherein a plurality of separately formed heat sink (20) are provided, via which the circuit board (24) extends at least in sections, and wherein the heat sinks (20) are arranged on a common base part (12).

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Leuchtmodul für eine Halbleiterlichtquellen-Leuchte, insbesondere eine Fahrzeugleuchte mit wenigstens einem Kühlkörper und mit wenigstens einer am Kühlkörper befestigten Vorsatzoptik, wobei zwischen dem Kühlkörper und der Vorsatzoptik eine wenigstens eine Halbleiterlichtquelle tragende Leiterplatte vorgesehen ist.The The invention relates to a lighting module for a semiconductor light source lamp, in particular a vehicle lamp with at least one heat sink and with at least one attached to the heat sink Attachment optics, where between the heat sink and the attachment optics at least one semiconductor light source supporting circuit board provided is.

Aus der DE 10 2004 001 124 B3 ist eine Warnleuchte bekannt, die eine Leuchtdiode und ein Gehäuse aufweist, das mit einem Kühlkörper in wärmeleitendem Kontakt steht. Dabei ist insbesondere eine flexible Leiterplatte zur Kontaktierung der Leuchtdiode vorgesehen.From the DE 10 2004 001 124 B3 For example, a warning lamp is known, which has a light-emitting diode and a housing which is in heat-conducting contact with a heat sink. In particular, a flexible printed circuit board for contacting the light emitting diode is provided.

Derartige Leuchtmodule sind beispielsweise auch aus der DE 10 2005 033 709 A1 vorbekannt. Wie aus der 1 der genannten Druckschrift zu entnehmen ist, sind hierbei auf einem Träger, bei dem sich um eine Leiterplatte mit Leiterbahnen handelt, Leuchtdiodenchips aufgebracht. Selbst dann, wenn die starre Leiterplatte, wie sie in dem genannten Dokument offenbart ist, aus einem gut wärmeleitenden Material ist, hat sich die Wärmeabfuhr aufgrund der im Betrieb des Leuchtmoduls entstehende Wärme der Halbleiterlichtquellen als problematisch herausgestellt. Zudem ist insbesondere aufgrund des Vorsehens der starren Leiterbahn die flexible Verwendung des Leuchtmoduls, insbesondere bei beengten Platzverhältnissen, sehr eingeschränkt.Such lighting modules are for example also from the DE 10 2005 033 709 A1 previously known. Like from the 1 the cited document can be seen here, are applied to a carrier, in which is a printed circuit board with conductor tracks, LED chips. Even if the rigid circuit board as disclosed in the cited document is made of a good heat-conductive material, the heat dissipation has been found to be problematic due to the heat generated by the operation of the light module semiconductor light sources. In addition, in particular due to the provision of the rigid conductor track, the flexible use of the light module, especially in confined spaces, very limited.

Aus der DE 101 10 835 B4 ist bekannt geworden, Halbleiterlichtquellen (LEDs) auf Trägern mit zwei Schenkeln aufzubringen, wobei ein Schenkel des Trägers auf einem Kühlkörper aufliegt. Durch eine derartige Ausbildung wird insbesondere in horizontaler Richtung, also in Richtung der Hauptabstrahlrichtung der LEDs, Bauraum aufgrund des Vorsehens des schenkelartigen Trägerteils benötigt.From the DE 101 10 835 B4 It has become known to apply semiconductor light sources (LEDs) on carriers with two legs, one leg of the carrier resting on a heat sink. Such a configuration, in particular in the horizontal direction, ie in the direction of the main emission direction of the LEDs, requires space due to the provision of the thigh-like carrier part.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein eingangs beschriebenes Leuchtmodul derart weiterzubilden, dass es sehr flexibel handhabbar ist und dass zudem eine effektive Wärmeabfuhr der im Betrieb des Leuchtmoduls auftretenden Wärme gewährleistet wird.Of the present invention is the object of an input described lighting module in such a way that it is very flexible is manageable and that, moreover, an effective heat dissipation during operation of the Light module occurring heat guaranteed becomes.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Leuchtmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Das erfindungsgemäße Leuchtmodul sieht folglich vor, dass die Leiterplatte flexibel ist, Kontaktierungsbahnen der Halbleiterlichtquelle aufweist und die Halbleiterlichtquelle als solche tragend derart ausgebildet ist, dass im Betrieb des Leuchtmoduls die von der Halbleiterlichtquelle erzeugte Wärme in den Kühlkörper abgeleitet wird. Durch das Vorsehen einer flexiblen Leiterplatte, die insbesondere als Basismaterial eine Polyimid-Folie aufweisen kann, wird zum einen aufgrund der sehr dünnen Leiterplatte Bauraum in Axialrichtung eingespart und zum anderen ist das Leuchtmodul sehr vielfältig aufgrund der Flexibilität der Leiterbahn einsetzbar. Dadurch, dass die Vorsatzoptik nicht an der Leiterplatte, sondern am Kühlkörper befestigt wird, kann dennoch eine exakte Ausrichtung zwischen der auf der flexiblen Leiterplatte angeordneten Halbleiterlichtquelle und der Vorsatzoptik erreicht werden. Die flexible Leiterplatte ist vorzugsweise einschichtig mit einer konstanten Dicke ausgebildet. Die Leiterplatte liegt vorzugsweise unmittelbar am Kühlkörper an. Auf der Leiterplatte sind mehrere Halbleiterlichtquellen für mehrere Vorsatzoptiken zueinander beabstandet angeordnet, wobei mehrere getrennt voneinander ausgebildete Kühlkörper vorgesehen sind, über die sich die Leiterplatte wenigstens abschnittsweise erstreckt. Die Kühlkörper sind dabei an einem gemeinsamen Grundteil angeordnet. Insbesondere kann für jede Vorsatzoptik ein eigener Kühlkörper vorgesehen sein. Die einzelnen Kühlkörper samt deren Vorsatzoptiken werden durch das gemeinsame Grundteil exakt zueinander ausgerichtet. Das Grundteil als solches kann dabei insbesondere aus Kunststoff sein und/oder auch aus einem wärmeleitfähigen Material.These Task is solved by a lighting module having the features of claim 1. The lighting module according to the invention thus provides that the circuit board is flexible, contacting tracks the semiconductor light source and the semiconductor light source as such is designed to be such that during operation of the light module The heat generated by the semiconductor light source derived in the heat sink becomes. By providing a flexible circuit board, in particular as a base material may have a polyimide film is, on the one hand because of the very thin Printed circuit board space in the axial direction saved and the other the light module is very diverse because of the flexibility the conductor can be used. Because the attachment optics are not on the circuit board, but is attached to the heat sink, can still an exact alignment between the on the flexible circuit board arranged semiconductor light source and the attachment optics achieved become. The flexible printed circuit board is preferably single-layered formed with a constant thickness. The circuit board is preferably directly on the heat sink. On the circuit board are several semiconductor light sources for several Front optics spaced apart, with several separated mutually formed heatsink provided are about which extends the circuit board at least in sections. The heat sinks are included arranged on a common base. In particular, for each attachment optics provided a separate heat sink be. The individual heatsinks together whose attachment optics are exact by the common base aligned with each other. The basic part as such can in particular from Be plastic and / or made of a thermally conductive material.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die Leiterplatte im Bereich der Halbleiterlichtquelle eine geschlossene Oberfläche auf, wobei die Wärme durch die Leiterplatte hindurch übertragen wird. Aufgrund der vergleichsweise geringen Dicke der Leiterplatte kann selbst bei einem Material, das keine besonders gut wärmeleitfähigen Eigenschaften aufweist, ausreichend Wärme in den Kühlkörper abgeleitet werden.at a preferred embodiment The invention relates to the printed circuit board in the region of the semiconductor light source a closed surface on, with the heat transmitted through the circuit board becomes. Due to the comparatively small thickness of the printed circuit board even with a material that does not have particularly good thermal conductivity properties has sufficient heat derived in the heat sink become.

Vorteilhaft ist allerdings, wenn in dem Bereich, in dem die Halbleiterlichtquelle angeordnet ist und/oder Wärme übertragen werden soll, ein vom restlichen Material der Leiterplatte unterschiedlich ausgebildeter, besonders gut wärmeleitender Teilabschnitt vorgesehen ist. Dieser Teilabschnitt kann insbesondere als metallischer Einsatz und/oder metallische Beschichtung der Leiterplatte ausgebildet sein.Advantageous is, however, when in the area where the semiconductor light source is arranged and / or transferred heat should be, one of the remaining material of the circuit board differently trained, especially good heat-conducting Part section is provided. This subsection can in particular as a metallic insert and / or metallic coating of the printed circuit board be educated.

Ferner ist denkbar, dass in der Leiterplatte in dem Bereich, in dem die Halbleiterlichtquelle angeordnet ist und/oder Wärme übertragen werden soll, eine Aussparung derart vorgesehen ist, dass die Halbleiterlichtquelle direkt am Kühlkörper anliegt. Hierdurch kann folglich gewährleistet werden, dass die von der Halbleiterlichtquelle erzeugte Wärme direkt in den Kühlkörper übertragen wird.Further It is conceivable that in the circuit board in the area where the Semiconductor light source is arranged and / or heat is to be transmitted, a Recess is provided such that the semiconductor light source directly against the heat sink. hereby can therefore be guaranteed be that the heat generated by the semiconductor light source directly transferred to the heat sink becomes.

Besonders vorteilhaft ist, wenn mehrere Vorsatzoptiken auf einem gemeinsamen Kühlkörper angeordnet sind und sich die Leiterplatte wenigstens abschnittsweise über den Kühlkörper erstreckt. Durch diese Anordnung kann folglich ein Leuchtmodul bereitgestellt werden, das eine Vielzahl von Halbleiterlichtquellen samt zugehörigen Vorsatzoptiken vorsehen kann. Aufgrund des Vorsehens der flexiblen Leiterplatte können die einzelnen Vorsatzoptiken mehr oder weniger frei am Kühlkörper vorgesehen sein. Durch Vorsehen eines gemeinsamen Kühlkörpers werden zudem die einzelnen Vorsatzoptiken definiert zueinander ausgerichtet. Das Vorsehen eines gemeinsamen Kühlkörpers hat zudem den Vorteil, dass die von den Halbleiterlichtquellen erzeugte Wärme gleichmäßig in den Kühlkörper abgeleitet werden kann.It is particularly advantageous if a plurality of attachment optics are arranged on a common heat sink and the circuit board extends at least in sections over the heat sink. By this arrangement, consequently, a lighting module can be provided which has a plurality of half headlamp sources including associated attachment optics can provide. Due to the provision of the flexible circuit board, the individual attachment optics may be provided more or less freely on the heat sink. By providing a common heat sink also the individual optical attachments are defined aligned to each other. The provision of a common heat sink also has the advantage that the heat generated by the semiconductor light sources can be uniformly dissipated in the heat sink.

Der Kühlkörper kann dabei zueinander stufenartig versetzte Ebenen vorsehen, über die sich die Leiterplatte erstreckt und auf denen die jeweiligen Vorsatzoptiken angeordnet sind. Die Ebenen können dabei vorzugsweise wenigstens weitgehend parallel zueinander angeordnet sein. Durch Vorsehen von versetzten Ebenen können relativ viele Halbleiterlichtquellen mit zugehörigen Vorsatzoptiken Verwendung finden, ohne dass die Bauform des Leuchtmoduls, beziehungsweise eine das Leuchtmodul aufnehmende Halbleiterlichtquellen-Leuchte, eingeschränkt wird. Aufgrund der flexiblen Leiterplatte kann sich diese über die einzelnen Ebenen und die die Ebenen miteinander verbindenden Abschnitte des Kühlkörpers erstrecken. Aufgrund der versetzten Anordnung der Vorsatzoptiken können die einzelnen Vorsatzoptiken in Richtung ihrer Hauptabstrahlrichtung nahe beisammen angeordnet werden.Of the Heat sink can thereby provide each other stepwise offset planes over the extends the circuit board and on which the respective optical attachments are arranged. The levels can do that preferably at least substantially parallel to each other be. By providing offset planes, relatively many semiconductor light sources can be used with associated Attachment optics are used, without the design of the light module, or a light source module receiving semiconductor light source lamp, limited becomes. Due to the flexible circuit board, this can over the individual levels and the sections interconnecting the levels Extend heat sink. Due to the staggered arrangement of the attachment optics, the individual attachment optics in the direction of their main radiation direction be arranged close together.

Vorteilhafterweise kann der Grundkörper mehrere zueinander stufenartig versetzte Ebenen vorsehen, an denen die die Vorsatzoptiken tragenden Kühlkörper angeordnet sind und über die sich die Leiterplatte erstreckt. Die einzelnen Ebenen können dabei insbesondere weitgehend parallel zueinander ausgebildet sein. Zwischen den Ebenen können Wangenabschnitte verlaufen. Die flexible Leiterbahn erstreckt sich dann vorzugsweise über die einzelnen Ebenen sowie über die zugehörigen Wangenabschnitte.advantageously, the basic body can several provide each other stepwise offset planes at which the Attachment optics carrying heat sink arranged are and about which extends the circuit board. The individual levels can do this in particular be formed largely parallel to each other. Between the plains can cheek sections run. The flexible conductor then preferably extends over the individual levels as well as over the associated Cheeks sections.

Das Grundteil kann Aufnahmeabschnitte und die Kühlkörper Halteabschnitte derart aufweisen, dass die Halteabschnitte der einzelnen Kühlkörper samt Vorsatzoptiken axial in die Aufnahmeabschnitte einführbar sind. Hierdurch kann ein axiales Aufsetzen der Kühlkörper samt Vorsatzoptiken und gemeinsamer flexibler Leiterplatte erreicht werden.The Base part can receive sections and the heat sink holding sections such have that the holding portions of the individual heat sink together Attachment optics are inserted axially into the receiving portions. As a result, an axial placement of the heatsink including attachment optics and common flexible printed circuit board can be achieved.

Die Aufnahmeabschnitte können dabei schwalbenschwanzartig und die Halteabschnitte komplementär hierzu ausgebildet sein. Insbesondere der grundteilseitige Aufnahmeabschnitt kann als schwalbenschwanzartige Aussparung ausgebildet sein und der kühlkörperseitige Halteabschnitt als schwalbenschwanzartiger Steg.The Recording sections can doing dovetail and the holding sections complementary thereto be educated. In particular, the base part-side receiving portion can be designed as a dovetail-like recess and the heat sink side Holding section as dovetail-like bridge.

Ferner ist vorteilhaft, wenn an der Vorsatzoptik und/oder dem Kühlkörper Befestigungsmittel zur Befestigung der Vorsatzoptiken am Kühlkörper vorgesehen sind. Derartige Befestigungsmittel können insbesondere form- und/oder stoffschlüssige Befestigungsmittel sein.Further is advantageous if on the attachment optics and / or the heat sink fasteners are provided for attachment of the attachment optics on the heat sink. such Fasteners may in particular positive and / or cohesive Be fastener.

Die eingangs genannte Aufgabe wird auch durch eine Halbleiterlichtquellen-Leuchte, insbesondere für Fahrzeuge, gelöst, die ein erfindungsgemäßes Leuchtmodul vorsieht.The The object stated at the beginning is also achieved by a semiconductor light source luminaire, especially for Vehicles, solved, the a lighting module according to the invention provides.

Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind der folgenden Beschreibung zu entnehmen, anhand derer die in den Figuren dargestellten Ausführungsformen der Erfindung näher beschrieben und erläutert sind.Further Details and advantageous embodiments of the invention are the following description, based on which in the figures illustrated embodiments closer to the invention described and explained are.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine perspektivische Draufsicht auf einen Ausschnitt eines ersten erfindungsgemäßen Leuchtmoduls, 1 a perspective top view of a section of a first lighting module according to the invention,

2 eine Seitenansicht des Leuchtmoduls gemäß 1; und 2 a side view of the light module according to 1 ; and

3 ein zweites erfindungsgemäßes Leuchtmodul. 3 a second lighting module according to the invention.

In der 1 und 2 ist ein Leuchtmodul 10 dargestellt, das einen Grundkörper 12 vorsieht. Der Grundkörper 12 weist mehrere parallel-versetzt zueinander angeordnete Ebenen 14 auf. Zwischen zwei Ebenen läuft jeweils ein vertikaler Wangenabschnitt 16. In jeder Ebene 14 ist ein eine Vorsatzoptik 18 tragender Kühlkörper 20 angeordnet, wobei zwischen dem jeweiligen Kühlkörper 20 und der zugehörigen Vorsatzlinse 18 eine flexible Leiterplatte 24, auch als dünne Flexleiterplatte bezeichnet, vorgesehen, die mehrere, unterhalb der jeweiligen Vorsatzlinse 18 Halbleiterlichtquellen 22 trägt. Die flexible Leiterbahn 24 weist die einzelnen Halbleiterlichtquellen 22 kontaktierende Leiterbahnen auf. Zudem sind auf ihr die einzelnen Halbleiterlichtquellen 22 angeordnet.In the 1 and 2 is a light module 10 represented, which is a basic body 12 provides. The main body 12 has several planes offset parallel to each other 14 on. Between two levels each run a vertical cheek section 16 , In every level 14 is a intent optical 18 carrying heat sink 20 arranged, between the respective heat sink 20 and the associated conversion lens 18 a flexible circuit board 24 , also referred to as a thin flexible printed circuit board, provided several, below the respective auxiliary lens 18 Semiconductor light sources 22 wearing. The flexible conductor track 24 shows the individual semiconductor light sources 22 contacting printed conductors on. In addition, the individual semiconductor light sources are on it 22 arranged.

Die Leiterplatte 24 passt sich aufgrund ihrer Flexibilität an die Oberfläche des Grundkörpers 12 an und verläuft entlang den Ebenen 14 beziehungsweise den Wangen 16.The circuit board 24 adapts to the surface of the main body due to its flexibility 12 and runs along the levels 14 or the cheeks 16 ,

Zur optimalen Wärmeableitung der im Betrieb des Leuchtmoduls 10 an den Halbleiterlichtquellen 22 entstehenden Wärme sind an der Leiterplatte 24 im Bereich der Halbleiterlichtquellen 22 entweder Aussparungen vorgesehen, so dass die Halbleiterlichtquelle 22 unmittelbar an den Kühlkörpern 20 anliegt, oder sind im Bereich der Halbleiterlichtquellen 22 metallische Abschnitte oder metallische Beschichtungen vorgesehen, durch welche die Wärme in den Kühlkörper 20 gelangt.For optimal heat dissipation during operation of the light module 10 at the semiconductor light sources 22 resulting heat are on the circuit board 24 in the field of semiconductor light sources 22 either recesses provided so that the semiconductor light source 22 directly on the heat sinks 20 is applied, or are in the field of semiconductor light sources 22 metallic portions or metallic coatings are provided, through which the heat in the heatsink 20 arrives.

Zur Fixierung der Vorsatzoptiken 18 und der Leiterplatte 24 beziehungsweise der darauf angeordneten Halbleiterlichtquellen 22 weisen die Vorsatzoptiken 18 parallel zu deren Mittellängsachse verlaufende Zapfen 26, die in 2 zu erkennen sind, auf. Die Zapfen 26 erstrecken sich durch an der Leiterplatte 24 vorgesehene Aussparungen sowie durch kühlkörperseitige Aussparungen. Die freien Enden der Zapfen 26, wie sie in 2 gezeigt sind, können dauerhaft am jeweiligen Kühlkörper 20 festgesetzt sein.For fixing the attachment optics 18 and the circuit board 24 or the semiconductor light sources arranged thereon 22 have the attachment optics 18 parallel to the central longitudinal axis extending pin 26 , in the 2 to be recognized. The cones 26 extend through the circuit board 24 provided recesses and by heat sink side recesses. The free ends of the pins 26 as they are in 2 can be shown permanently on the respective heat sink 20 be fixed.

Zur positionsgenauen Anordnung der jeweiligen Kühlkörper 20 am Grundkörper 12 sind an den Kühlkörpern schwalbenschwanzartig ausgebildete, sich in Axialrichtung erstreckende Halteabschnitte 28 vorgesehen. Die Halteabschnitte 28 wirken im montierten Zustand, wie in der 1 und 2 gezeigt ist, mit grundkörperseitigen, komplementär hierzu ausgebildeten Aufnahmeabschnitten 30 derart zusammen, dass die einzelnen Halteabschnitte 28 in Axialrichtung mit den Aufnahmeabschnitten 30 gefügt werden können.For positionally accurate arrangement of the respective heat sink 20 at the base body 12 are dovetailed on the heat sinks, extending in the axial direction holding portions 28 intended. The holding sections 28 act in the assembled state, as in the 1 and 2 is shown, with the base body side, complementarily formed receiving sections 30 together so that the individual holding sections 28 in the axial direction with the receiving sections 30 can be joined.

Auf der den Halteabschnitten 28 abgewandten Seiten der jeweiligen Kühlkörper 20 sehen diese Rastkanten 32 vor, die mit grundteilseitigen Rastzungen 34 zusammenwirken. Beim axialen Aufstecken der Kühlkörper 20 auf das Grundteil 12 verrasten die Rastzungen 34 mit den Rastkanten 32 zur dauerhaften Festsetzung der Kühlkörper 20 am Grundteil 12.On the holding sections 28 opposite sides of the respective heat sink 20 see these stop edges 32 before, with the base-side locking tongues 34 interact. When attaching the heat sink axially 20 on the base 12 lock the locking tongues 34 with the stop edges 32 for permanent fixing of the heat sink 20 at the base 12 ,

Das in der 3 gezeigte Leuchtmodul 40 sieht zwei Kühlkörper 42 vor, die weitestgehend parallel zueinander versetzt angeordnete Ebenen aufweisen. An den Kühlkörpern 42 sind jeweils mehrere Vorsatzoptiken 18 vorgesehen. Über die einzelnen Ebenen und den zugehörigen Wangenabschnitten erstreckt sich eine in der 3 nicht dargestellte flexible Leiterplatte mit Halbleiterlichtelementen entsprechend der flexiblen Leiterplatte 24 gemäß 1 und 2. Zur dauerhaften Befestigung der einzelnen Vorsatzoptiken 18 an den Kühlkörpern 42 sind an den Vorsatzoptiken 18 Zapfen 26 vorgesehen, die die nicht dargestellte flexible Leiterplatte sowie die Kühlkörper durchgreifen.That in the 3 shown light module 40 sees two heatsinks 42 ago, which have largely parallel offset planes arranged. On the heat sinks 42 each are multiple attachment optics 18 intended. About the individual levels and the associated cheek sections extends in the 3 not shown flexible circuit board with semiconductor light elements corresponding to the flexible circuit board 24 according to 1 and 2 , For permanent attachment of the individual attachment optics 18 on the heat sinks 42 are at the attachment optics 18 spigot 26 provided, which pass through the flexible printed circuit board, not shown, as well as the heat sink.

Die jeweils mehrere Vorsatzoptiken 18 tragenden Kühlkörper 42 können, wie in 3 dargestellt ist, über Schraubenaufnahmen 44 an beispielsweise einem Grundteil festgesetzt sein.Each of several attachment optics 18 carrying heat sink 42 can, as in 3 is shown, about screw receptacles 44 be fixed to, for example, a base.

Zur gegenseitigen Ausrichtung und/oder Befestigung können die in der 3 gezeigten Kühlkörper 42 über miteinander zusammenwirkende Befestigungsabschnitte 46 zueinander fixiert und ausgerichtet sein.For mutual alignment and / or attachment can in the 3 shown heatsink 42 via cooperating fastening sections 46 fixed and aligned with each other.

Claims (11)

Leuchtmodul (10, 40) mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle eines Fahrzeugs, aufweisend wenigstens einen Kühlkörper (20, 42) und wenigstens eine direkt am Kühlkörper (20, 42) befestigtet Vorsatzoptik (18), wobei zwischen dem Kühlkörper (20, 42) und der Vorsatzoptik (18) eine wenigstens eine Halbleiterlichtquelle (22) tragende Leiterplatte (24) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (24) als eine flexible, Kontaktierungsbahnen der Halbleiterlichtquelle aufweisende und die Halbleiterlichtquelle als solche tragende Leiterplatte (24) derart ausgebildet ist, dass im Betrieb des Leuchtmoduls (10, 40) die von der Halbleiterlichtquelle (22) erzeugte Wärme in den Kühlkörper (20, 42) abgeleitet wird, und dass auf der Leiterplatte (24) mehrere Halbleiterlichtquellen (22) für mehrere Vorsatzoptiken (18) zueinander beabstandet angeordnet sind, wobei mehrere getrennt voneinander ausgebildete Kühlkörper (20) vorgesehen sind, über die sich die Leiterplatte (24) wenigstens abschnittsweise erstreckt, und wobei die Kühlkörper (20) an einem gemeinsamen Grundteil (12) angeordnet sind.Light module ( 10 . 40 ) with at least one semiconductor light source of a vehicle, comprising at least one heat sink ( 20 . 42 ) and at least one directly on the heat sink ( 20 . 42 ) fixed attachment optics ( 18 ), between the heat sink ( 20 . 42 ) and the attachment optics ( 18 ) an at least one semiconductor light source ( 22 ) supporting circuit board ( 24 ), characterized in that the printed circuit board ( 24 ) as a flexible, contacting tracks of the semiconductor light source having and the semiconductor light source as such supporting circuit board ( 24 ) is designed such that during operation of the lighting module ( 10 . 40 ) from the semiconductor light source ( 22 ) generated heat in the heat sink ( 20 . 42 ) and that on the circuit board ( 24 ) a plurality of semiconductor light sources ( 22 ) for several attachment optics ( 18 ) are arranged spaced from each other, wherein a plurality of separately formed heat sink ( 20 ) are provided, over which the circuit board ( 24 ) extends at least in sections, and wherein the heat sink ( 20 ) on a common base ( 12 ) are arranged. Leuchtmodul (10, 40) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (24) im Bereich der Halbleiterlichtquelle (22) eine geschlossene Oberfläche aufweist und dass die Wärme durch die Leiterplatte (24) hindurch übertragen wird.Light module ( 10 . 40 ) according to claim 1, characterized in that the printed circuit board ( 24 ) in the region of the semiconductor light source ( 22 ) has a closed surface and that the heat through the circuit board ( 24 ) is transmitted through. Leuchtmodul (10, 40) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (24) in dem Bereich, in dem die Halbleiterlichtquelle (22) angeordnet ist und/oder Wärme übertragen werden soll, einen vom restlichen Material der Leiterplatte (24) unterschiedlich ausgebildeten, besonders gut wärmeleitenden Teilabschnitt vorsieht.Light module ( 10 . 40 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the printed circuit board ( 24 ) in the area in which the semiconductor light source ( 22 ) is arranged and / or heat is to be transferred, one of the remaining material of the circuit board ( 24 ) designed differently, particularly good heat conducting section provides. Leuchtmodul (10, 40) nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass in der Leiterplatte (24) in dem Bereich, in dem die Halbleiterlichtquelle (22) angeordnet ist und/oder Wärme übertragen werden soll, eine Aussparung derart vorgesehen ist, dass die Halbleiterlichtquelle (22) direkt am Kühlkörper anliegt.Light module ( 10 . 40 ) according to claim 1, 2 or 3, characterized in that in the printed circuit board ( 24 ) in the area in which the semiconductor light source ( 22 ) is arranged and / or heat is to be transmitted, a recess is provided such that the semiconductor light source ( 22 ) is applied directly to the heat sink. Leuchtmodul (40) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Vorsatzoptiken (18) auf einem gemeinsamen, Kühlkörper (42) angeordnet sind.Light module ( 40 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that a plurality of attachment optics ( 18 ) on a common, heat sink ( 42 ) are arranged. Leuchtmodul (40) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (42) mehrere zueinander stufenartig versetzte Ebenen vorsieht, über die sich die Leiterplatte (24) erstreckt, und auf denen die Vorsatzoptiken (18) angeordnet sind.Light module ( 40 ) according to claim 5, characterized in that the heat sink ( 42 ) provides a plurality of mutually stepwise offset planes over which the printed circuit board ( 24 ) and on which the attachment optics ( 18 ) are arranged. Leuchtmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundteil (12) mehrere zueinander stufenartig versetzte Ebenen (14) vorsieht, an denen die die Vorsatzoptiken (18) tragenden Kühlkörper (20) angeordnet sind und über die sich die Leiterplatte (24) erstreckt.Light module ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the basic part ( 12 ) several mutually stepwise offset planes ( 14 ), in which the optics ( 18 ) carrying heat sinks ( 20 ) are arranged and over which the circuit board ( 24 ). Leuchtmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundteil (12) Aufnahmeabschnitte (30) und die Kühlkörper (20) Halteabschnitte (28) derart aufweisen, dass die Halteabschnitte (28) der einzelnen Kühlkörper (20) samt Vorsatzoptiken (18) axial in die Aufnahmeabschnitte (30) einführbar sind.Light module ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the basic part ( 12 ) Receiving sections ( 30 ) and the heat sinks ( 20 ) Holding sections ( 28 ) such that the holding sections ( 28 ) of the individual heatsink ( 20 ) together with additional optics ( 18 ) axially into the receiving sections ( 30 ) are insertable. Leuchtmodul (10) nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmeabschnitte (30) schwalbenschanzartig und die Halteabschnitte (28) komplementär hierzu ausgebildet sind.Light module ( 10 ) according to claim 8, characterized in that the receiving sections ( 30 ) dovetailed and the holding sections ( 28 ) are formed complementary thereto. Leuchtmodul (10, 40) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an der Vorsatzoptik (18) und/oder dem Kühlkörper (20, 42) Befestigungsmittel (26) zur Befestigung der Vorsatzoptik (18) am Kühlkörper (20, 42) vorgesehen sind.Light module ( 10 . 40 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that on the attachment optics ( 18 ) and / or the heat sink ( 20 . 42 ) Fastening means ( 26 ) for attaching the attachment optics ( 18 ) on the heat sink ( 20 . 42 ) are provided. Halbleiterlichtquellen-Leuchte eines Fahrzeugs, mit einem Leuchtmodul (10, 40) nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche.Semiconductor light source lamp of a vehicle, with a light module ( 10 . 40 ) according to at least one of the preceding claims.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004001124B3 (en) * 2004-01-07 2005-10-06 Goodrich Hella Aerospace Lighting Systems Gmbh Light e.g. warning light, for vehicle e.g. aircraft, has light emitting diodes pressed by pressing unit towards cooling unit while maintaining relative movement taking place across pressing direction
DE102005033709A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light emitting module
DE102006034353A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-15 Koito Manufacturing Co., Ltd. vehicle light

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10110835B4 (en) 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lighting arrangement with a plurality of LED modules on a heat sink surface

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004001124B3 (en) * 2004-01-07 2005-10-06 Goodrich Hella Aerospace Lighting Systems Gmbh Light e.g. warning light, for vehicle e.g. aircraft, has light emitting diodes pressed by pressing unit towards cooling unit while maintaining relative movement taking place across pressing direction
DE102005033709A1 (en) * 2005-03-16 2006-09-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light emitting module
DE102006034353A1 (en) * 2005-07-28 2007-02-15 Koito Manufacturing Co., Ltd. vehicle light

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