DE102007023982A1 - Low density melt adhesive, useful e.g. in wood or furniture processing, contains expanded hollow microspheres in reactive or non-reactive base polymer, e.g. polyurethane - Google Patents

Low density melt adhesive, useful e.g. in wood or furniture processing, contains expanded hollow microspheres in reactive or non-reactive base polymer, e.g. polyurethane Download PDF

Info

Publication number
DE102007023982A1
DE102007023982A1 DE102007023982A DE102007023982A DE102007023982A1 DE 102007023982 A1 DE102007023982 A1 DE 102007023982A1 DE 102007023982 A DE102007023982 A DE 102007023982A DE 102007023982 A DE102007023982 A DE 102007023982A DE 102007023982 A1 DE102007023982 A1 DE 102007023982A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
hot melt
melt adhesive
hollow microspheres
copolymers
adhesive according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102007023982A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102007023982B4 (en
Inventor
Theodor Hippold
Christian Dr. Terfloth
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jowat Lobers und Frank GmbH and Co KG
Original Assignee
Jowat Lobers und Frank GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jowat Lobers und Frank GmbH and Co KG filed Critical Jowat Lobers und Frank GmbH and Co KG
Priority to DE102007023982A priority Critical patent/DE102007023982B4/en
Publication of DE102007023982A1 publication Critical patent/DE102007023982A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102007023982B4 publication Critical patent/DE102007023982B4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/28—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

A melt adhesive (I) (specifically a reduced density melt adhesive) contains expanded hollow microspheres (EHMS's). An independent claim is included for the use of expanded hollow microspheres (EHMS's) in melt adhesives (I) (specifically filler-containing melt adhesives) to reduce the density of (I) and/or to reduce the amount and/or increase the volume of (I) applied.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft das technische Gebiet der Schmelzklebstoffe. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung Schmelzklebstoffe, insbesondere füllstoffhaltige Schmelzklebstoffe, mit geringer bzw. reduzierter Dichte sowie deren Verwendung. Des weiteren betrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung von expandierten Mikrohohlkugeln in Schmelzklebstoffen, insbesondere füllstoffhaltigen Schmelzklebstoffen, zu Zwecken der Reduktion der Dichte bzw. des Eigengewichts der Schmelzklebstoffe und/oder zu Zwecken der Reduktion deren Auftragsmenge bzw. Auftragsgewicht bzw. der Erhöhung des Auftragvolumens.The The present invention relates to the technical field of hot melt adhesives. In particular, the present invention relates to hot melt adhesives, in particular filler-containing hot melt adhesives, with lower or reduced Density and their use. Furthermore, the present invention relates Invention the use of expanded hollow microspheres in hot melt adhesives, in particular filler-containing hotmelt adhesives, for purposes the reduction of the density or the dead weight of the hotmelt adhesives and / or for the purposes of reducing their order quantity or order weight or the increase in the order volume.

Schmelzklebstoffe sind in vielen Anwendungsbereichen, beispielsweise in der modernen Holz- und Möbelindustrie, nicht mehr wegzudenken. Als nahezu einziges Klebstoffsystem erlauben Schmelzklebstoffe beispielsweise, die Verarbeitungsparameter während des Verarbeitungsprozesses zu verändern. So läßt sich z. B. die Viskosität eines Schmelzklebstoffes in weiten Grenzen durch die Temperatursteuerung an die gewünschten Verhältnisse anpassen. Das macht die Schmelzklebstoffe zum perfekten Klebstoff, wenn es darum geht, Arbeitsläufe zu steuern und zu automatisieren.melt adhesives are used in many applications, for example in modern wood and furniture industry, indispensable As near single adhesive system allow hotmelt adhesives, for example, the processing parameters during the processing process to change. So can be z. B. the Viscosity of a hot melt adhesive in wide limits the temperature control to the desired conditions to adjust. This makes hot melt adhesives the perfect glue when it comes to controlling and automating work processes.

Nach DIN EN 923 ist ein Schmelzklebstoff – synonym auch als Heißklebstoff oder Heißkleber bezeichnet (Englisch: Hotmelt, Französisch: Colle thermofusible) – definiert als ein thermisch aufschmelzbares Klebesystem, das nach Abkühlung Kohäsion bzw. innere Festigkeit entwickelt. Grundsätzlich besteht ein Schmelzklebstoff, wie alle Klebstoffe, aus einem oder mehreren Basisklebstoffpolymeren, gegebenenfalls ergänzt durch Zusatzstoffe, wie beispielsweise Füllstoffe, Pigmente, Stabilisatoren etc.To DIN EN 923 is a hot melt adhesive - synonymously also called hot glue or hot glue (English: Hotmelt, French: Colle thermofusible) - defined as a thermally meltable adhesive system, which develops after cooling cohesion and / or internal strength. Basically, a hotmelt adhesive, like all adhesives, consists of one or more base adhesive polymers, optionally supplemented by additives, such as fillers, pigments, stabilizers, etc.

Für weitergehende Einzelheiten zu Schmelzklebstoffen kann beispielsweise auf das TKH-4 Merkblatt "Schmelzklebstoffe", Stand Januar 2006, erstellt von der Technischen Kommission Holzwerkstoffe (TKH) im Industrieverband Klebstoffe e. V., Düsseldorf, sowie auf Römpp Chemielexikon, 10. Auflage, Band 5, 1998, Georg Thieme Verlag Stuttgart/New York, Seite 3975, Stich- Wort: "Schmelzklebstoffe" , und die dort jeweils referierte Literatur verwiesen werden.For further details on hot melt adhesives, for example, on the TKH-4 Leaflet "Hot Melt Adhesives", January 2006, issued by the Technical Commission for Engineered Wood (TKH) in the German Industrial Association Adhesives e. V., Dusseldorf, and Römpp Chemielexikon, 10th Edition, Volume 5, 1998, Georg Thieme Verlag Stuttgart / New York, page 3975, acronym: "hot melt adhesives" , and the literature referenced there is referenced.

Schmelzklebstoffe sind im allgemeinen im wesentlichen lösungsmittelfreie und im wesentlichen wasserfreie, bei Raumtemperatur feste Klebstoffe bzw. Produkte, die auf die zu verklebenden Teile aus der Schmelze aufgetragen werden und nach dem Zusammenfügen beim Abkühlen unter Verfestigung die Klebeverbindung herstellen, wobei man zwischen physikalisch abbindenden nichtreaktiven Schmelzklebstoffen und chemisch abbindenden bzw. chemisch vernetzenden reaktiven Schmelzklebstoffen unterscheidet. Die Temperaturbeständigkeit der mit den Schmelzklebstoffen hergestellten Verbunde ist im Fall nichtreaktiver, rein physikalisch abbindender Schmelzklebstoffe im allgemeinen nach oben durch ihren Schmelzbereich limitiert, nicht jedoch bei den reaktiven Schmelzklebstoffen. Übliche Schmelzbereiche für Schmelzklebstoffe liegen im allgemeinen im Bereich zwischen 80 und 200°C.melt adhesives are generally substantially solvent-free and substantially anhydrous, solid at room temperature adhesives or Products applied to the parts to be bonded from the melt and after joining on cooling solidify the adhesive bond, taking between physical setting non-reactive hot melt adhesives and chemically setting or chemically crosslinking reactive hot melt adhesives. The temperature resistance of the hot melt adhesives composites produced in the case is non-reactive, purely physical setting hot melt adhesives generally upward through their Melting range limited, but not for reactive hot melt adhesives. usual Melting ranges for hot melt adhesives are generally in the Range between 80 and 200 ° C.

Je nach Anwendungsbereich werden die Schmelzklebstoffe in bezug auf ihre Haftung auf den Grundmaterialien, ihre Wärmestandfestigkeit, ihre chemische Beständigkeit, ihre Härte etc. ausgewählt bzw. zusammengesetzt. Schmelzklebstoffe werden beispielsweise in Granulatform, als Pulver, als Folie, als Stangen oder in Masse angeboten.ever After application, the hot melt adhesives in terms of their adhesion to the base materials, their heat resistance, their chemical resistance, hardness, etc. selected or composed. Hot melt adhesives, for example in granular form, as a powder, as a foil, as rods or in mass offered.

Die Anwendungen von Schmelzklebstoffen ist vielfältig. Beispielsweise finden Schmelzklebstoffe Verwendung in der Verpackungsindustrie (z. B. zum Verkleben von Kartons, Briefumschlägen, Tüten etc.), in der Bekleidungsindustrie (z. B. Einkleben von Schulterpolstern in Jacken etc.), im Kraftfahrtzeugbau, in der Elektrotechnik, in der Möbel- und Holzindustrie, in der Schuhindustrie, in der Teppichindustrie, in der Buchbinderei, im Heimwerkerbereich, bei der Fertigung von Hygieneartikeln, wie Windeln und Binden, und dergleichen.The Applications of hot melt adhesives is varied. For example find melt adhesives use in the packaging industry (eg for gluing cardboard boxes, envelopes, bags, etc.), in the clothing industry (eg gluing shoulder pads in jackets etc.), in motor vehicle construction, in electrical engineering, in the furniture and wood industry, in the footwear industry, in the carpet industry, bookbinding, home improvement, in the manufacture of hygiene articles, such as diapers and bandages, and like.

Von besonderer technischer Bedeutung sind reaktive Schmelzklebstoffe, insbesondere solche auf Polyurethanbasis (sogenannte PUR-Hotmelts). Diese reaktiven Schmelzklebstoffe werden wie alle Schmelzklebstoffe durch Erstarren der Schmelze fest. Der dabei entstehende Klebstofffilm ist im allgemeinen zunächst noch thermoplastisch, erhält jedoch noch reaktive Gruppen, insbe sondere NCO-Gruppen, durch welche er letztendlich zu einem nicht mehr aufschmelzbaren Endprodukt vernetzt. Bei den PUR-Schmelzklebstoffen erfolgt dies im allgemeinen durch Reaktion von Wasser, insbesondere durch Feuchtigkeitseinwirkung, mit Isocyanaten, welche im allgemeinen in Form von Polyurethanpräpolymeren im Schmelzklebstoff enthalten ist. Damit diese Vernetzungsreaktion effizient erfolgen kann, sollte mindestens eines der Fügeteile vorteilhafterweise porös (z. B. Holz) ausgebildet sein, so daß die zur Vernetzung benötigte Feuchtigkeit in die Klebefuge einwandern kann. Durch geeignete Verfahrenstechniken und die Bereitstellung einer ausreichenden Umgebungsfeuchtigkeit lassen sich aber auch im Fall der Verklebung nichtporöser Substrate gute, leistungsstarke Verklebungen erreichen.From of particular technical importance are reactive hot melt adhesives, in particular those based on polyurethane (so-called PUR hotmelts). These reactive hot melt adhesives are like all hot melt adhesives solidified by solidification of the melt. The resulting adhesive film is in general initially thermoplastic, receives but still reactive groups, in particular special NCO groups, by which he eventually networked to a no longer meltable end product. In the case of PU hotmelt adhesives, this is generally done by Reaction of water, in particular by exposure to moisture, with isocyanates, which are generally in the form of polyurethane prepolymers in Hot melt adhesive is included. So this crosslinking reaction should be done efficiently, at least one of the parts to be joined advantageously be porous (eg wood), so that the moisture needed for networking can immigrate into the glue joint. By suitable process techniques and allow the provision of sufficient ambient humidity but also in the case of the bonding of nonporous substrates achieve good, powerful bonds.

Die Verwendung von reaktiven Polyurethanhotmelts in der Holz- und Möbelindustrie ist seit vielen Jahren bekannt. Eine häufige Anwendung dieser Klebstoffgruppe in diesem Bereich ist beispielsweise das Verkleben von Kantenbändern an Möbelfronten. Aus verarbeitungstechnischen Gründen ist es hierzu oftmals notwendig, den Klebstoffen mineralische Füllstoffe, z. B. in Form von Kreide etc., zuzusetzen. Dieses geschieht vorwiegend, um die Bearbeitung der Kantenbänder im Durchlauf (z. B. Fräsen, Kappen, Egalisieren mittels Ziehklingen und anschließendes Polieren etc.) möglichst ohne zusätzliche nachgeschaltete Reinigungsarbeit zu realisieren. Allerdings erhöht sich durch die Verwendung von Füllstoffen in den Klebstofformulierungen deren Dichte nicht unerheblich, beispielsweise auf Werte, die in der Größenordnung von etwa 1,3 g/cm3 liegen. Dadurch, daß der Schmelzklebstoff in einer bestimmten Schichtstärke, d. h. also volumetrisch, aufgebracht wird, ist die Auftragsmenge (z. B. Gramm pro laufender Meter bzw. g/lfdm) entsprechend hoch.The use of reactive polyurethane hotmelts in the wood and furniture industry has been known for many years. A common application of this group of adhesives in this area is, for example, the bonding of edge bands to furniture fronts. For processing reasons, this is often necessary to the adhesives mineral fillers, eg. B. in the form of chalk, etc., add. This is done predominantly to realize the processing of the edge bands in the run (eg., Milling, caps, leveling by means of scrapers and subsequent polishing, etc.) as possible without additional downstream cleaning work. However, the use of fillers in the adhesive formulations increases their density considerably, for example to values of the order of about 1.3 g / cm 3 . As a result of the fact that the hot-melt adhesive is applied in a specific layer thickness, that is to say volumetrically, the application quantity (for example grams per meter or g / lfdm) is correspondingly high.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt somit in der Bereitstellung eines Schmelzklebstoffs, welcher die zuvor geschilderten Nachteile des Standes der Technik zumindest weitgehend vermeidet oder aber wenigstens abschwächt.The Object of the present invention is thus in the provision a hot melt adhesive, which the disadvantages described above of the prior art, at least largely avoids or at least weakens.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Schmelzklebstoffs mit reduzierter Dichte bzw. mit reduziertem Eigengewicht bei gleichzeitig verringerten Auftragsmengen.A Another object of the present invention is the provision a reduced-density or reduced-pressure hotmelt adhesive Dead weight with simultaneously reduced order quantities.

Wiederum eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Reduktion des Eigengewichts bzw. der Dichte eines insbesondere füllstoffhaltigen Schmelzklebstoffs unter gleichzeitiger Verringerung der für die Verklebung benötigten Auftragsmengen.In turn Another object of the present invention is reduction the weight or density of a particular filler-containing Hotmelt adhesive with simultaneous reduction of for the bonding needed order quantities.

Die Anmelderin hat nun überraschenderweise herausgefunden, daß sich die zuvor geschilderte Problemstellung dadurch lösen läßt, daß man dem Schmelzklebstoff expandierte Mikrohohlkugeln zusetzt.The Applicant has now surprisingly found that is the previously described problem by it solve that one the hot melt adhesive added expanded hollow microspheres.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung – gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung – ist somit ein Schmelzklebstoff, insbesondere ein Schmelzklebstoff mit reduzierter Dichte, wobei der Schmelzklebstoff expandierte Mikrohohlkugeln enthält.object of the present invention - according to a first aspect of the present invention - is thus a Hot melt adhesive, in particular a hot melt adhesive with reduced Density, wherein the hot melt adhesive contains expanded hollow microspheres.

Denn die Anmelderin hat überraschenderweise herausgefunden, daß die Inkorporierung von expandierten Mikrohohlkugeln in Schmelzklebstoffen nicht nur zu einer signifikanten Reduktion der Dichte bzw. des Eigengewichts des betreffenden Schmelzklebstoffs führt, sondern auch die übrigen Verarbeitungs- und Gebrauchseigenschaften des Schmelzklebstoffs positiv beeinflußt: Zum einen wird infolge der Inkorporierung der expandierten Mikrohohlkugeln auch die Auftragsmenge bzw. das Auftragsgewicht des Schmelzklebstoffs signifikant reduziert, wie nachfolgend noch an beispielhaften Rechnungen ausgeführt wird, und zum anderen wird durch die Inkorporierung der expandierten Mikrohohlkugeln auch eine verbesserte Applizierbarkeit, insbesondere eine bessere Verstreichbarkeit, des Schmelzklebstoffs erreicht. Auch wird das Auftragsvolumen bei gleichzeitig reduziertem Auftragsgewicht erhöht. Weiterhin werden auch die mechanischen und rheologischen Eigenschaften des Schmelzklebstoffs, insbesondere bei seiner Anwendung in der Holz- und Möbelindustrie (z. B. zu Zwecken der Kantenverklebung), positiv beeinflußt.Because the Applicant has surprisingly found that the incorporation of expanded hollow microspheres in hot melt adhesives not only to a significant reduction the density or the dead weight of the relevant hotmelt adhesive but also the other processing and performance characteristics of the hot melt adhesive positively influenced: On the one hand, due to the incorporation of the expanded hollow microspheres as well the quantity applied or the application weight of the hotmelt adhesive Significantly reduced, as still executed on exemplary calculations below On the other hand, the incorporation of the expanded Hollow microspheres also improved applicability, in particular a better spreadability of the hot melt adhesive achieved. Also, the order volume at the same time reduced order weight elevated. Furthermore, also the mechanical and rheological properties of the hotmelt adhesive, in particular when used in the Wood and furniture industry (eg for the purpose of edge bonding), positively influenced.

Wie nachfolgend noch ausgeführt wird, handelt es sich bei den erfindungsgemäß eingesetzten expandierten Mikrohohlkugeln um kommerziell erhältliche Produkte (z. B. Mikrohohlkugeln vom Typ Expancel® [Produktserie], vertrieben von der Fa. Akzo Nobel, oder vom Typ Dualite® von der Fa. UCB Chemicals).As will be set forth below, it is with the invention are employed in accordance with the expanded hollow microspheres commercially available products (for. Example, hollow microspheres of the type Expancel ® [product line], sold by the company. Akzo Nobel, or of type Dualite ® by the company. UCB Chemicals).

Derartige expandierte Mikrohohlkugeln sind bereits zur Einarbeitung in verschiedenen Systemen vorgesehen worden, in denen sie jedoch keiner thermischen Beanspruchung ausgesetzt werden (z. B. in Dichtungsmassen, Kunststoffmassen, Flüssig- und Dispersionsklebstoffen, Farben und Lacken, Beschichtungsmassen etc.). Aufgrund ihrer mangelnden thermischen Stabilität – die expandierten Mikrohohlkugeln bestehen aus einer thermoplastischen polymeren Außenhülle, die mit einem Expansionsmittel bzw. Gas gefüllt ist – ist es bislang aber nicht in Erwägung gezogen worden oder gelungen, derartige expandierte Mikrohohlkugeln auch in Schmelzklebstoffen, die bei ihrer Verarbeitung relativ hohen Temperaturen ausgesetzt sind, zu inkorporieren. Auch stand die Inkorporierung größerer Mengen dieser expandierten Mikrohohlkugeln einer Verarbeitbarkeit der resultierenden Schmelzklebstoffe bislang entgegen.such expanded hollow microspheres are already ready for incorporation in various Systems have been provided, but in which they no thermal Be exposed to stress (eg in sealing compounds, plastic materials, Liquid and dispersion adhesives, paints and varnishes, Coating materials, etc.). Due to their lack of thermal Stability - the expanded hollow microspheres consist of a thermoplastic polymeric outer shell, which is filled with an expansion agent or gas - is but so far it has not been considered or succeeded Such expanded hollow microspheres also in hot melt adhesives, exposed to relatively high temperatures during their processing are to incorporate. Also, the incorporation was larger Quantities of these expanded hollow microspheres a processability of resulting hot melt adhesives so far contrary.

Die Anmelderin hat nun überraschenderweise herausgefunden, daß das zuvor geschilderte Problem in effizienter Weise dadurch gelöst werden, daß einerseits Schmelzklebstoffe mit verringerten Verarbeitungs- bzw. Auftragstemperaturen (im allgemeinen von höchstens 150°C) eingesetzt werden und andererseits die Inkorporierungsmenge der expandierten Mikrohohlkugeln entsprechend beschränkt wird. Durch die Kombination dieser beiden Maßnahmen, wie sie nachfolgend noch eingehend geschildert wird, ist es im Rahmen der vorliegenden Erfindung erstmals gelungen, ein effizient arbeitendes Schmelzklebstoffsystem mit reduzierter Dichte bereitzustellen, in welches die expandierten Mikrohohlkugeln homogen eingearbeitet bzw. inkorporiert sind.The Applicant has now surprisingly found that the problem described above in an efficient way be solved by, on the one hand hot melt adhesives with reduced processing or application temperatures (in general of not more than 150 ° C) and on the other hand the incorporation amount of the expanded hollow microspheres accordingly is limited. By combining these two measures, as will be described in detail below, it is in the frame the present invention succeeded for the first time, an efficient working hot melt adhesive system provide with reduced density, in which the expanded Hollow microspheres are homogeneously incorporated or incorporated.

Was den erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff als solchen anbelangt, so ist dieser im allgemeinen auf der Grundlage mindestens eines Schmelzklebstoffbasispolymers ausgebildet. Das Schmelzklebstoffbasispolymer ist insbesondere ausgewählt aus der Gruppe von (i) Polyamiden (PA) und Copolyamiden, insbesondere Copolyamid-Elastomeren (TPE-A); (ii) Polyolefinen (PO), insbesondere Polyethylenen (PE) und vorzugsweise amorphen Poly-α-olefinen (APAO); (iii) Polyolefincopolymeren, insbesondere metallocenkatalytisch hergestellten Polyolefincopolymeren, vorzugsweise insbesondere metallocenkatalytisch hergestellten Ethylen/Octen-Copolymeren und Propen/Hexen-Copolymeren; (iv) funktionalisierten und/oder modifizierten Polyolefinen, insbesondere silanfunktionalisierten Polyolefinen; (v) Blockcopolymeren, ins besondere kautschukartigen Blockcopolymeren, vorzugsweise Styrol/Isopren/Styrol-Blockcopolymeren (SIS-Blockcopolymeren) und Styrol/Butadien/Styrol-Blockcopolymeren (SBS-Blockcopolymeren); (vi) Ethylen/Vinylacetat-Copolymeren (EVAC); (vii) Polyestern (PET), insbesondere Polyester-Elastomeren (PET-E); (viii) Polyurethanen (PUR), insbesondere Polyurethanelastomeren (TPE-U); sowie deren Mischungen. Ein erfindungsgemäß besonders bevorzugtes Schmelzklebstoffbasispolymer sind Polyurethane, insbesondere in Form isocyanatterminierter Polyurethanpräpolymere im Fall von reaktiven Schmelzklebstoffen.As for the hot melt adhesive of the present invention as such, it is generally formed on the basis of at least one hot melt adhesive base polymer. The enamel Adhesive base polymer is in particular selected from the group of (i) polyamides (PA) and copolyamides, in particular copolyamide elastomers (TPE-A); (ii) polyolefins (PO), especially polyethylenes (PE) and preferably amorphous poly-α-olefins (APAO); (iii) polyolefin copolymers, in particular metallocene-catalyzed polyolefin copolymers, preferably in particular metallocene-catalyzed ethylene / octene copolymers and propylene / hexene copolymers; (iv) functionalized and / or modified polyolefins, especially silane-functionalized polyolefins; (v) block copolymers, in particular rubbery block copolymers, preferably styrene / isoprene / styrene block copolymers (SIS block copolymers) and styrene / butadiene / styrene block copolymers (SBS block copolymers); (vi) ethylene / vinyl acetate copolymers (EVAC); (vii) polyesters (PET), especially polyester elastomers (PET-E); (viii) polyurethanes (PUR), especially polyurethane elastomers (TPE-U); as well as their mixtures. An inventively particularly preferred hot melt adhesive base polymer are polyurethanes, especially in the form of isocyanate-terminated polyurethane prepolymers in the case of reactive hot melt adhesives.

Im allgemeinen kann die Menge an Schmelzklebstoffbasispolymer(en) in dem erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff in weiten Bereichen variieren. Üblicherweise enthält der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff das oder die Schmelzklebstoffbasispolymere in Mengen von 1 bis 99 Gew.-%, insbesondere 5 bis 95 Gew.-%, vorzugsweise 10 bis 90 Gew.-%, besonders bevorzugt 20 bis 80 Gew.-%, ganz besonders bevorzugt 30 bis 70 Gew.-%, bezogen auf den erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff; dennoch kann es anwendungsbezogen und/oder einzelfallbedingt erforderlich oder vorteilhaft sein, von den vorgenannten Mengen abzuweichen, ohne daß der Rahmen der vorliegenden Erfindung verlassen ist.in the In general, the amount of hot melt adhesive base polymer (s) in the hot melt adhesive according to the invention in wide Ranges vary. Usually contains the Hot melt adhesive according to the invention Hot melt adhesive base polymers in amounts of 1 to 99 wt .-%, in particular 5 to 95 wt .-%, preferably 10 to 90 wt .-%, particularly preferably 20 to 80 wt .-%, most preferably 30 to 70 wt .-%, based on the hot melt adhesive according to the invention; yet may be application-related and / or case-by-case required or be advantageous to deviate from the abovementioned amounts, without departing from the scope of the present invention.

Das erfindungsgemäße Konzept läßt sich sowohl auf reaktive Schmelzklebstoff als auch auf nichtreaktive, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoffe anwenden.The inventive concept leaves Both reactive hot melt adhesive and non-reactive, especially thermoplastic non-reactive hot melt adhesives apply.

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann der Schmelzklebstoff beispielsweise ein thermoplastischer, insbesondere ein thermoplastischer nichtreaktiver Schmelzklebstoff sein. Gemäß einer besonders bevorzugten Variante nach dieser Ausführungsform kann der thermoplastische, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoffsystem auf Basis metallocenkatalytisch hergestellter Copolymere (z. B. metallocenkatalytisch hergestellter Copolymere auf Basis mindestens zweier Olefine) sein; derartige Schmelzklebstoffsysteme sind z. B. in der auf die Anmelderin selbst zurückgehenden DE 10 2005 020 205 A1 bzw. der korrespondierenden WO 2006/114160 A1 offenbart, deren gesamter dies bezüglicher Offenbarungsgehalt in bezug auf die Charakterisierung derartiger Klebstoffsysteme hiermit durch Bezugnahme eingeschlossen ist.According to one embodiment of the present invention, the hot melt adhesive may be, for example, a thermoplastic, in particular a thermoplastic non-reactive hot melt adhesive. According to a particularly preferred variant of this embodiment, the thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive hot melt adhesive may be a hot melt adhesive system based on metallocene-catalyzed copolymers (eg metallocene-catalyzed copolymers based on at least two olefins); Such hot melt adhesive systems are for. B. in the back to the applicant itself DE 10 2005 020 205 A1 or the corresponding one WO 2006/114160 A1 the entire disclosure of which relating to the characterization of such adhesive systems is hereby incorporated by reference.

Gemäß einer bevorzugten Variante dieser Ausführungsform kann der thermoplastische, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoffsystem sein, welches

  • (A) mindestens ein metallocenkatalytisch hergestelltes Copolymer, vorzugsweise auf Basis mindestens zweier Olefine, insbesondere mit einem Schmelzindex (MFI) ≥ 500 g/10 min, bestimmt nach ISO 1133 oder ASTM D 1238 (190°C; 2,16 kg);
  • (B) gegebenenfalls mindestens ein weiteres Polymer; und
  • (C) gegebenenfalls mindestens ein Harz und/oder mindestens ein Wachs
enthält.According to a preferred variant of this embodiment, the thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive hot melt adhesive may be a hot melt adhesive system which
  • (A) at least one metallocene catalyzed copolymer, preferably based on at least two olefins, in particular having a melt index (MFI) ≥ 500 g / 10 min, determined according to ISO 1133 or ASTM D 1238 (190 ° C, 2.16 kg);
  • (B) optionally at least one further polymer; and
  • (C) optionally at least one resin and / or at least one wax
contains.

Gemäß einer besonders bevorzugten Variante dieser Ausführungsform kann der thermoplastische, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoffsystem sein, welches

  • (A) eine Mischung von mindestens zwei voneinander verschiedenen metallocenkatalytisch hergestellten Copolymeren jeweils auf Basis mindestens zweier Olefine, wobei die voneinander verschiedenen Copolymere der Mischung unterschiedliche Schmelzindizes (MFIs) aufweisen;
  • (B) gegebenenfalls mindestens ein weiteres Polymer; und
  • (C) gegebenenfalls mindestens ein Harz und/oder mindestens ein Wachs
enthält.According to a particularly preferred variant of this embodiment, the thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive hot melt adhesive may be a hot melt adhesive system which
  • (A) a mixture of at least two mutually different metallocene catalytically produced copolymers, each based on at least two olefins, wherein the mutually different copolymers of the mixture have different melt indices (MFIs);
  • (B) optionally at least one further polymer; and
  • (C) optionally at least one resin and / or at least one wax
contains.

Gemäß einer ganz besonders bevorzugten Variante dieser Ausführungsform kann der thermoplastische, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoffsystem sein, welches

  • (A) eine Mischung von mindestens zwei voneinander verschiedenen metallocenkatalytisch hergestellten Copolymeren jeweils auf Basis mindestens zweier Olefine, wobei die voneinander verschiedenen Copolymere der Mischung unterschiedliche Schmelzindizes (MFIs), bestimmt nach ISO 1133 oder ASTM D 1238 (190°C; 2,16 kg), aufweisen, wobei die Mischung Copolymere I mit Schmelzindizes MFI ≥ 500 g/10 min und Copolymere II mit Schmelzindizes MFI ≤ 100 g/10 min umfaßt;
  • (B) gegebenenfalls mindestens ein weiteres Polymer; und
  • (C) gegebenenfalls mindestens ein Harz und/oder mindestens ein Wachs
enthält.According to a very particularly preferred variant of this embodiment, the thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive hot melt adhesive may be a hot melt adhesive system which
  • (A) a mixture of at least two mutually different metallocene catalytically produced copolymers each based on at least two olefins, wherein the mutually different copolymers of the mixture different melt indices (MFIs), determined according to ISO 1133 or ASTM D 1238 (190 ° C; 2.16 kg), the mixture comprising copolymers I having melt index MFI ≥ 500 g / 10 min and copolymers II having melt index MFI ≤ 100 g / 10 min;
  • (B) optionally at least one further polymer; and
  • (C) optionally at least one resin and / or at least one wax
contains.

Gemäß einer alternativen Ausführungsform handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff um einen reaktiven Schmelzklebstoff, insbesondere einen reaktiven Polyurethanschmelzklebstoff (synonym auch als "PUR-Hotmelt" bezeichnet).According to one An alternative embodiment is the hot-melt adhesive according to the invention to a reactive hot melt adhesive, in particular a reactive Polyurethane hot melt adhesive (synonymously also called "PUR hotmelt").

Im Fall der Verwendung eines reaktiven Polyurethanschmelzklebstoffs enthält der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff im allgemeinen NCO-Gruppen enthaltende, insbesondere isocyanatterminierte Polyurethane (vorzugsweise isocyanatterminierte Polyurethanpräpolymere), insbesondere in Mengen von 5 bis 99 Gew.-%, vorzugsweise 10 bis 70 Gew.-%, besonders bevorzugt 20 bis 60 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff. In erfindungsgemäß bevorzugter Weise enthält dabei der reaktive Polyurethanschmelzklebstoff freie NCO-Gruppen, vorzugsweise bei einem Gehalt an freien NCO-Gruppen von mindestens 0,1 Gew.-%, insbesondere mindestens 0,5 Gew.-%, bevorzugt mindestens 1 Gew.-%, besonders bevorzugt im Bereich von 0,5 bis 5 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff.in the Case of using a reactive polyurethane hot melt adhesive contains the hot melt adhesive according to the invention in general NCO-containing, in particular isocyanate-terminated polyurethanes (preferably isocyanate-terminated polyurethane prepolymers), in particular in amounts of 5 to 99 wt .-%, preferably 10 to 70 wt .-%, particularly preferably 20 to 60 wt .-%, based on the Melt adhesive. In inventively preferred Way contains the reactive polyurethane hot melt adhesive free NCO groups, preferably at a content of free NCO groups of at least 0.1% by weight, in particular at least 0.5% by weight, is preferred at least 1% by weight, more preferably in the range of 0.5 to 5 Wt .-%, based on the hot melt adhesive.

Das erfindungsgemäße Konzept läßt sich sowohl auf nichtfüllstoffhaltige (nichtgefüllte) Schmelzklebstoffe als auch auf füllstoffhaltige (gefüllte) Schmelzklebstoffe anwenden.The inventive concept leaves on both non-filled (unfilled) hot melt adhesives as well as on filled (filled) hot melt adhesives apply.

Im Fall füllstoffhaltiger Schmelzklebstoffe ist es vorgesehen, daß das erfindungsgemäße Schmelzklebstoffsystem mindestens einen mineralischen Füllstoff enthält. Der mineralische Füllstoff kann insbesondere ausgewählt sein aus der Gruppe von anorganischen Sulfaten, Carbonaten, Silicaten, Oxiden sowie deren Mischungen und Mischverbindungen. Konkrete Beispiele für derartige mineralische Füllstoffe sind Calcium- und/oder Magnesiumcarbonate, Calcite, Kreide, Kaolin, Dolomite, Schwerspate etc.in the Case of filler-containing hot melt adhesives it is intended that the hot melt adhesive system according to the invention contains at least one mineral filler. The mineral filler may in particular be selected be from the group of inorganic sulfates, carbonates, silicates, oxides as well as their mixtures and mixed compounds. Concrete examples for such mineral fillers are calcium and / or magnesium carbonates, calcites, chalk, kaolin, dolomites, Heavy spades etc.

Der mineralische Füllstoff – synonym auch als Füllmittel, Extender oder Streckungsmittel bezeichnet – wird dem Schmelzklebstoff beigefügt, um seine technischen Gebrauchs- und Anwendungseigenschaften zu verbessern. So kann der mineralische Füllstoff eingesetzt werden, um die Rheologie und/oder die Struktur des Schmelzklebstoffs und/oder dessen Gebrauchs- oder Anwendungsprofil zu beeinflussen. Für weitergehende Einzelheiten zu dem Begriff der Füllstoffe kann beispielsweise verwiesen werden auf Römpp Chemielexikon, 10. Auflage, Band 2, 1997, Georg Thieme Verlag Stuttgart/New York, Seite 1432, Stichwort: "Füllstoffe" , sowie die dort referierte Literatur.The mineral filler - also known as filler, extender or extender - is added to the hot melt adhesive to improve its technical utility and application properties. Thus, the mineral filler can be used to influence the rheology and / or the structure of the hotmelt adhesive and / or its use or application profile. For further details on the term of fillers, for example, reference may be made to Römpp Chemielexikon, 10th Edition, Volume 2, 1997, Georg Thieme Verlag Stuttgart / New York, page 1432, keyword: "fillers" , as well as the literature referenced there.

Für den Fall, daß der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff einen mineralischen Füllstoff enthält, kann dessen Gehalt in dem erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff in weiten Bereichen variieren. Im allgemeinen enthält der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff den oder die mineralischen Füllstoffe in Mengen von 0,5 bis 50 Gew.-%, vorzugsweise 1 bis 40 Gew.-%, besonders bevorzugt 5 bis 35 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff; dennoch kann es anwendungsbezogen und/oder einzelfallbedingt gegebenenfalls erforderlich oder vorteilhaft sein, von den vorgenannten Mengen abzuweichen, ohne daß der Rahmen der vorliegenden Erfindung verlassen ist.For the case that the hot melt adhesive according to the invention contains a mineral filler, the Content in the hot melt adhesive according to the invention vary widely. In general, the Hot melt adhesive according to the invention or the mineral fillers in amounts of from 0.5 to 50% by weight, preferably 1 to 40 wt .-%, particularly preferably 5 to 35 wt .-%, based on the hot melt adhesive; nevertheless, it can be application-related and / or may be required or advantageous on a case-by-case basis deviate from the aforementioned quantities without the frame of the present invention.

Üblicherweise kommen erfindungsgemäß mineralische Füllstoffe zum Einsatz, welche eine Dichte von mindestens 1,2 g/cm3, insbesondere mindestens 1,5 g/cm3, vorzugsweise mindestens 2,0 g/cm3, besonders bevorzugt im Bereich von 1,75 bis 3,0 g/cm3, aufweisen.Usually, mineral fillers according to the invention are used which have a density of at least 1.2 g / cm 3 , in particular at least 1.5 g / cm 3 , preferably at least 2.0 g / cm 3 , particularly preferably in the range from 1.75 to 3.0 g / cm 3 .

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff außerdem gegebenenfalls mindestens einen klebrigmachenden und/oder adhäsionsvermittelnden Inhaltsstoff enthält. Der klebrigmachende und/oder adhäsionsvermittelnde Inhaltsstoff kann beispielsweise ausgewählt sein aus der Gruppe von Harzen (z. B. klebrigmachenden bzw. hitzeklebrigen Harzen, wie natürlichen oder synthetischen Harzen), Wachsen, nichtreaktiven Polymeren und Paraffinen.Farther it is advantageous if the inventive Hot melt adhesive also optionally at least one tackifying and / or adhesion promoting ingredient contains. The tackifying and / or adhesion promoting Ingredient may for example be selected from the Group of resins (eg, tackifying or heat-tacky resins, such as natural or synthetic resins), waxing, non-reactive Polymers and paraffins.

Im allgemeinen enthält der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff den oder die klebrigmachenden und/oder adhäsionsvermittelnden Inhaltsstoffe in Mengen von 0,1 bis 40 Gew.-%, insbesondere 1 bis 35 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis 30 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff; dennoch kann es anwendungsbezogen und/oder einzelfallbedingt gegebenenfalls erforderlich oder vorteilhaft sein, von den vorgenannten Mengen abzuweichen, ohne daß der Rahmen der vorliegenden Erfindung verlassen ist.in the general contains the inventive Hot melt adhesive or the tackifying and / or adhesion-promoting Ingredients in amounts of 0.1 to 40 wt .-%, in particular 1 to 35 Wt .-%, preferably 5 to 30 wt .-%, based on the hot melt adhesive; nevertheless, it may be application-related and / or case-by-case, if necessary required or advantageous from the aforementioned quantities without departing from the scope of the present invention is left.

Beispielsweise kann der klebrigmachende und/oder adhäsionsvermittelnde Inhaltsstoff ausgewählt sein aus der Gruppe von aliphatischen, cyclischen oder cycloaliphatischen Kohlenwasserstoffen, Terpenphenolharzen, Cumaron-Indenharzen, α-Methylstyrolharzen, polymerisierten Tallharzestern und Ketonaldehydharzen. Erfindungsgemäß bevorzugt wird als Harz, insbesondere hitzeklebriges Harz, ein Harz mit niedriger Säurezahl, insbesondere mit Werten kleiner als 1 mg KOH/g, eingesetzt.For example may be tackifying and / or adhesion promoting Ingredient selected from the group of aliphatic, cyclic or cycloaliphatic hydrocarbons, terpene phenolic resins, Cumarone-indene resins, α-methylstyrene resins, polymerized Tallharzestern and Ketonaldehydharzen. According to the invention is preferred as a resin, in particular heat-sticky resin, a resin with lower Acid number, in particular with values of less than 1 mg KOH / g, used.

Weiterhin kann der klebrigmachende und/oder adhäsionsvermittelnde Inhaltsstoff auch ausgewählt sein aus der Gruppe von (i) Ethylen/Vinylacetat-Polymeren oder -Copolymeren, insbesondere solchen mit Vinylacetatgehalten zwischen 12 und 40 Gew.-%, insbesondere 18 bis 28 Gew.-%, und/oder mit Schmelzindizes (MFIs, DIN 53735 ) von 8 bis 800, insbesondere 150 bis 500; (ii) Polyolefinen, insbesondere mit mittleren Molekulargewichten von 5.000 bis 25.000 g/mol, vorzugsweise 10.000 bis 20.000 mol/g, und/oder mit Erweichungsbereichen nach Ring und Kugel zwischen 50 und 130°C, vorzugsweise zwischen 70 und 120°C; (iii) (Meth-)Acrylaten wie Styrol(meth-)acrylaten sowie Mischungen dieser Verbindungen; und (iv) Polyolefinwachsen, insbesondere Polyethylen- und/oder Polypropylenwachsen sowie auf dieser Basis modifizierten Wachsen.Furthermore, the tackifying and / or adhesion promoting ingredient may also be selected from the group of (i) ethylene / vinyl acetate polymers or copolymers, especially those having vinyl acetate contents between 12 and 40% by weight, in particular 18 to 28% by weight, and / or with melt indices (MFIs, DIN 53735 ) from 8 to 800, especially 150 to 500; (ii) polyolefins, in particular having average molecular weights of 5,000 to 25,000 g / mol, preferably 10,000 to 20,000 mol / g, and / or ring and ball softening ranges between 50 and 130 ° C, preferably between 70 and 120 ° C; (iii) (meth) acrylates such as styrene (meth) acrylates and mixtures of these compounds; and (iv) polyolefin waxes, especially polyethylene and / or polypropylene waxes and waxes modified on this basis.

Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist der klebrigmachende und/oder adhäsionsvermittelnde Inhaltsstoff ein hitzeklebriges Harz.According to one particularly preferred embodiment is the tackifying and / or adhesion-promoting ingredient is a heat-sticky resin.

Wie eingangs geschildert, ist für die Verwendbarkeit der expandierten Mikrohohlkugeln in den erfindungsgemäßen Schmelzklebstoffen von entscheidender Bedeutung, daß die Auftrags- bzw. Verarbeitungstemperatur des Schmelzklebstoffs im oberen Temperaturbereich limitiert ist, damit keine Zerstörung der expandierten Mikrohohlkugeln eintritt. Zu diesem Zweck weist der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff im allgemeinen eine Auftrags- bzw. Verarbeitungstemperatur von höchstens 150°C, insbesondere von höchstens 140°C, bevorzugt von höchstens 130°C, auf; unter dem erfindungsgemäß synonym verwendeten Begriff der Auftrags- bzw. Verarbeitungstemperatur wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung insbesondere diejenige Temperatur verstanden, bei der der Schmelzklebstoff zu Zwecken der Verklebung aus der Schmelze aufgetragen wird. Im allgemeinen liegen die Auftrags- bzw. Verarbeitungstemperaturen oberhalb der Schmelz- bzw. Erweichungstemperaturen des Schmelzklebstoffs, und zwar im allgemeinen um mindestens 10°C, vorzugsweise um mindestens 20°C, oberhalb der Schmelz- oder Erweichungstemperaturen des Schmelzklebstoffs. Im allgemeinen sollte der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff vorteilhafterweise eine Schmelz- oder Erweichungstemperatur von höchstens 130°C, insbesondere von höchstens 120°C, bevorzugt von höchstens 110°C, aufweisen.As outlined above, is for the usability of the expanded Hollow microspheres in the hot melt adhesives according to the invention crucial that the order or processing temperature of the hotmelt adhesive is limited in the upper temperature range, so that no destruction of the expanded hollow microspheres entry. For this purpose, the hot melt adhesive according to the invention in general, an application or processing temperature of at most 150 ° C, in particular of at most 140 ° C, preferably of at most 130 ° C, on; under the According to the term used synonymously the Application or processing temperature is within the scope of the present Invention understood in particular that temperature at which the hot-melt adhesive for the purposes of bonding from the melt is applied. In general, the application or processing temperatures are above the melting or softening temperatures of the hot melt adhesive, and although generally by at least 10 ° C, preferably in order at least 20 ° C, above the melting or softening temperatures of the hot melt adhesive. In general, the inventive Hot melt adhesive advantageously a melting or softening temperature not exceeding 130 ° C, in particular not exceeding 120 ° C, preferably of at most 110 ° C, have.

Was die expandierten Mikrohohlkugeln anbelangt, so handelt es sich im allgemeinen um expandierte thermoplastische Mikrohohlkugeln. Im allgemeinen weisen die expandierten Mikrohohlkugeln eine Hülle (Außenschicht) aus einem insbesondere thermoplastischen Polymer auf, welche mit einem Expansionsmittel, insbesondere einem Gas (z. B. einem Kohlenwasserstoff), gefüllt ist. Der Schmelz- und/oder Erweichungsbereich des polymeren Hüllmaterials der expandierten Mikrohohlkugeln liegt dabei im allgemeinen oberhalb der Auftrags- bzw. Erweichungstemperatur des Schmelzklebstoffs, insbesondere oberhalb von 140°C, vorzugsweise oberhalb von 150°C, besonders bevorzugt oberhalb von 160°C.What As far as the expanded hollow microspheres are concerned, it is the generally around expanded thermoplastic hollow microspheres. in the In general, the expanded hollow microspheres have a shell (Outer layer) of a particular thermoplastic Polymer, which with an expansion agent, in particular a Gas (such as a hydrocarbon) is filled. The melting and / or Softening range of the polymeric shell material of the expanded Hollow microbeads generally lie above the order or softening temperature of the hot melt adhesive, in particular above of 140 ° C, preferably above 150 ° C, especially preferably above 160 ° C.

Wie zuvor geschildert, sollte zu Zwecken der Verarbeitbarkeit des erfindungsgemäßen Schmelzklebstoffs die Menge an expandiertem Mirkohohlkugeln in dem Schmelzklebstoff vorteilhafterweise mengenmäßig begrenzt werden. Vorteilhafterweise werden die expandierten Mikrohohlkugeln in Mengen von 0,01 bis 5 Gew.-%, insbesondere 0,05 bis 2 Gew.-%, bevorzugt 0,1 bis 1,0 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, eingesetzt. Die vorgenannten Untergrenzen erklären sich nach eingehenden diesbezüglichen Studien der Anmelderin dadurch, daß unterhalb dieser Untergrenzen kein nennenswerter technischer Effekt in bezug auf die gewünschte Reduktion der Dichte und Auftragsmenge erreicht wird, wohingegen die Obergrenzen nach Studien der Anmelderin durch die Verarbeitbarkeit der Klebstoffe limitiert sind. Dennoch kann es anwendungsbezogen und/oder einzelfallbedingt gegebenenfalls erfor derlich oder vorteilhaft sein, von den vorgenannten Mengen abzuweichen, ohne daß der Rahmen der vorliegenden Erfindung verlassen ist.As previously described, should for purposes of processability of the invention Hot melt adhesive the amount of expanded microballoons in the Hot melt adhesive advantageously in quantity be limited. Advantageously, the expanded hollow microspheres in amounts of from 0.01 to 5% by weight, in particular from 0.05 to 2% by weight, preferably 0.1 to 1.0% by weight, based on the hotmelt adhesive, used. The aforementioned lower limits are explained after detailed relevant studies by the applicant in that there is no appreciable technical value below these lower limits Effect on the desired reduction in density and order quantity is reached, whereas the upper limits after Applicant's studies on the processability of the adhesives are limited. Nevertheless, it may be application-related and / or case-by-case if necessary neces sary or advantageous, of the aforementioned Quantities deviate without the scope of the present The invention is abandoned.

Im Fall füllstoffhaltiger Schmelzklebstoffe, d. h. also für den Fall, daß die erfindungsgemäßen Schmelzklebstoffe neben den expandierten Mikrohohlkugeln auch mineralische Füllstoffe enthalten, werden besonders gute Verarbeitungs- und Gebrauchseigenschaften der Schmelzklebstoffe dann erhalten, wenn das Masseverhältnis von mineralischen Füllstoffen zu expandierten Mikrohohlkugeln in dem erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff in einem ausgewählten Bereich liegen. Vorteilhafterweise beträgt in einem solchen Fall das Masseverhältnis von mineralischen Füllstoffen zu expandierten Mikrohohlkugeln in dem erfindungsgemäße Schmelzklebstoff mindestens 10:1, insbesondere mindestens 30:1, vorzugsweise mindestens 50:1, besonders bevorzugt mindestens 60:1, ganz besonders bevorzugt mindestens 100:1.in the Case of filler-containing hot melt adhesives, d. H. So for the case that the hot melt adhesives of the invention In addition to the expanded hollow microspheres and mineral fillers contain particularly good processing and use properties the hot melt adhesives are then obtained when the mass ratio from mineral fillers to expanded hollow microspheres in the hot melt adhesive according to the invention in a selected Area lie. Advantageously, in such Case the mass ratio of mineral fillers to expanded hollow microspheres in the inventive Hot melt adhesive at least 10: 1, in particular at least 30: 1, preferably at least 50: 1, more preferably at least 60: 1, most especially preferably at least 100: 1.

Was die expandierten Mikrohohlkugeln anbelangt, so kann deren mittlerer Teilchendurchmesser in weiten Bereichen variieren. Hier sind vielfältige Mikrohohlkugelprodukte auf dem Markt erhältlich. Im allgemeinen liegt der mittlere Teilchendurchmesser der expandierten Mikrohohlkugeln im Bereich von 10 bis 100 μm, insbesondere 15 bis 80 μm, besonders bevorzugt 20 bis 70 μm, ganz besonders bevorzugt 30 bis 60 μm, noch mehr bevorzugt 40 bis 50 μm.What As far as the expanded hollow microspheres are concerned, their mean Particle diameters vary widely. Here are many micro hollow ball products available in the market. In general, the average is Particle diameter of the expanded hollow microspheres in the range from 10 to 100 μm, in particular from 15 to 80 μm, more preferably 20 to 70 microns, most preferably 30 to 60 microns, more preferably 40 to 50 microns.

Aufgrund ihrer speziellen Struktur weisen die expandierten Mikrohohlkugeln extrem geringe Dichten auf. Im allgemeinen weisen die expandierten Mikrohohlkugeln Dichten, berechnet als wahre Dichte in Luft, im Bereich von 0,005 bis 0,1 g/cm3, insbesondere 0,01 bis 0,1 g/cm3, vorzugsweise 0,02 bis 0,08 g/cm3, auf.Due to their special structure, the expanded hollow microspheres have extremely low densities. In general, the expanded hollow microspheres have densities, calculated as true density in air, in the range of 0.005 to 0.1 g / cm 3 , in particular 0.01 to 0.1 g / cm 3 , preferably 0.02 to 0.08 g / cm 3 , on.

Besonders gute Verarbeitungs- und Gebrauchseigenschaften, insbesondere besonders gute Verklebungen, werden dann erreicht, wenn im Fall füllstoffhaltiger Schmelzklebstoffe das Dichteverhältnis von mineralischem Füllstoff zu expandierten Mikrohohlkugeln mindestens 10:1, insbesondere mindestens 30:1, vorzugsweise mindestens 50:1, beträgt.Especially good processing and service properties, especially very good Bonding, are achieved when in the case filler-containing Hot melt adhesives the density ratio of mineral Filler to expanded hollow microspheres at least 10: 1, in particular at least 30: 1, preferably at least 50: 1.

Im allgemeinen weisen die eingesetzten expandierten Mikrohohlkugeln einen Feststoffgehalt, bezogen auf die expandierten Mikrohohlkugeln, von 1 bis 50 Gew.-%, insbesondere 5 bis 30 Gew.-%, vorzugsweise 10 bis 20 Gew.-%, auf.in the in general, the used expanded hollow microspheres a solids content, based on the expanded hollow microspheres, from 1 to 50% by weight, especially 5 to 30% by weight, preferably 10 to 20 wt .-%, on.

Wie zuvor geschildert sind mit der Inkorporierung von expandierten Mikrohohlkugeln der vorgenannten Art in Schmelzklebstoffen, insbesondere in füllstoffhaltigen Schmelzklebstoffen, aber auch in nichtfüllstoffhaltigen Schmelzklebstoffen, eine Vielzahl von Vorteilen verbunden, welche über die Reduktion der Dichte bzw. des Eigengewichts bis hin zu den verbesserten Verarbeitungs- und Gebrauchseigenschaften (z. B. reduzierte Auftragsmenge bzw. reduziertes Auftragsgewicht bei gleichzeitig erhöhtem Auftragsvolumen, verbesserte Verstreichbarkeit, verbesserte rheologische und/oder mechanische Eigenschaften etc.) reichen.As previously described with the incorporation of expanded hollow microspheres of the aforementioned type in hotmelt adhesives, especially in filler-containing Hot melt adhesives, but also in nichtfüllstoffhaltigen Hotmelt adhesives, a variety of benefits associated with over the reduction of the density or the own weight up to the improved ones Processing and use properties (eg reduced order quantity or reduced order weight with simultaneously increased order volume, improved spreadability, improved rheological and / or mechanical properties etc.).

Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist es somit gelungen, einen gefüllten wie ungefüllten Schmelzklebstoff mit gleichen Verarbeitungsvorteilen, aber niedriger Dichte zu formulieren, so daß sich die für die Verklebung benötigte Klebstoffmenge deutlich reduzieren läßt.in the Under the present invention, it is thus possible, a filled like unfilled hotmelt adhesive with similar processing advantages, but to formulate low density, so that the for significantly reduce the amount of adhesive required leaves.

Erfindungsgemäß wird dies also durch die Verwendung von expandierten Mikrohohlkugeln (z. B. vom Typ der Expancel®-Mikrosphären) erreicht. Nichtexpandierte Expancel®-Mikrohohlkugeln bestehen aus einer gasdichten Polymerschicht, in deren Inneren sich ein Expansionsmittel (z. B. flüssiges Gas, wie z. B. Kohlenwasserstoffe) befindet. Bei Erwärmung wird diese Polymerschicht weich, und das flüssige Gas wird gasförmig, dehnt sich aus und bewirkt so eine Expansion der Mikrosphären. In Abhängigkeit von dem eingesetzten Produkt kann sich beispielsweise deren Durchmesser vor der Expansion von z. B. ca. 10 bis 12 μm auf z. B. ca. 40 bis 50 μm nach der Expansion erhöhen – bei gleichzeitiger Reduzierung der Dichte von z. B. ca. 1.000 bis 1.200 kg/m3 vor der Expansion auf z. B. ca. 30 bis 40 kg/m3 nach der Expansion; dies ist nur ein Beispiel, da eine Vielzahl von Expancel®-Mikrosphärentypen bekannt ist, deren Spektrum an mittleren Durchmessern im expandierten Zustand je nach Expancel®-Mikrosphärentyp z. B. von 10 bis 90 μm und deren Spektrum an Dichten (wahre Dichte in Luft) im expandierten Zustand je nach Expancel®-Mikrosphärentyp z. B. von 20 bis 90 kg/m3 reichen können.So, this (eg. As the type of Expancel ® microspheres) According to the invention achieved by the use of expanded hollow microspheres. Non-expanded Expancel ® microbubbles consist of a gas-tight polymer layer, inside which there is an expansion agent (eg liquid gas, such as hydrocarbons). Upon heating, this polymer layer softens and the liquid gas becomes gaseous, expanding, causing the microspheres to expand. Depending on the product used, for example, the diameter before the expansion of z. B. about 10 to 12 microns on z. B. about 40 to 50 microns after expansion increase - while reducing the density of z. B. about 1,000 to 1,200 kg / m 3 before expansion to z. B. about 30 to 40 kg / m 3 after expansion; this is only an example, since a plurality of Expancel ® -Mikrosphärentypen is known, the range of mean diameters in the expanded state depending on the Expancel ® -Mikrosphärentyp z. B. from 10 to 90 microns and their range of densities (true density in air) in the expanded state depending on Expancel ® microsphere type z. B. from 20 to 90 kg / m 3 can range.

Bei Einarbeitung derartiger expandierter Mikrohohlkugeln in Schmelzklebstoffe wird eine drastische Reduktion von deren Eigengewicht bzw. Dichte und eine Verringerung der Auftragsmenge bzw. Erhöhung des Auftragsvolumens erreicht. So reduziert sich beispielsweise die Dichte eines gefüllten Kantenschmelzklebstoffs vom Typ Jowatherm Reaktant® 607.40 (Jowat AG, Detmold) von ursprünglich 1,35 g/cm3 nach der Einarbeitung von 0,5 Gew.-% Expancel®-Mikrohohlkugeln auf 1,16 g/cm3 und nach der Einarbeitung von 1 Gew.-% auf 0,95 g/cm3 (und damit sogar auf Werte unterhalb des ungefüllten Schmelzklebstoffs). Bei einem von der Anmelderin durchgeführten Praxistest wurde mit dem Standardklebstoff Jowatherm Reaktant® 607.40 (Vergleich) und erfindungsgemäßen Schmelzklebstoffen (d. h. Jowatherm Reaktant® 607.40 mit 0,5 Gew.-% bzw. 1,0 Gew.-% Mikrohohlkugeln) Kantenbänder an Holzwerkstoffplatten angefahren. Während dieser Versuchsphase wurde die benötigte Klebstoffmenge festgehalten und in Relation zu der Fläche der verwendeten Kantenbänder gesetzt. Im Vergleich zum Schmelzklebstoff ohne Mikrohohlkugeln wurde bei der Verarbeitung mit den erfindungsgemäßen Schmelzklebstoffen ca. 20% (0,5 Gew.-% Mikrohohlkugeln) bzw. ca. 35% (1,0 Gew.-% Mikrohohlkugeln) weniger Klebstoff verbraucht. Gleichzeitig bleibt festzuhalten, daß es bei Verarbeitung der erfindungsgemäßen Schmelzklebstoffe zu keinerlei Störungen oder sonstigen Auffälligkeiten kam. Die Festigkeit und Qualität der Verklebung ist unverändert gut. Bei testweisem manuellem Auftrag ist die Verstreichbarkeit signifikant verbessert. Die mechanischen und rheologischen Eigenschaften sind gleichermaßen verbessert.When incorporating such expanded hollow microspheres in hot melt adhesives a drastic reduction of their own weight or density and a reduction of the order quantity or increase the order volume is achieved. Thus, for example the density of a hot melt adhesive filled edges type Jowatherm reactant ® (, Jowat AG Detmold) ® hollow microspheres reduces 607.40 originally from 1.35 g / cm 3 after the incorporation of 0.5 wt .-% to 1.16 g Expancel / cm 3 and after the incorporation of 1 wt .-% to 0.95 g / cm 3 (and thus even below the unfilled hot melt adhesive). In an experiment conducted by the applicant practice Test 607.40 (comparative) and hot-melt adhesives according to the invention the edge bands was with the standard adhesive Jowatherm reactant ® (ie Jowatherm reactant ® 607.40 with 0.5 wt .-% and 1.0 wt .-% hollow microspheres) is approached to wood-based panels , During this test phase, the amount of glue required was recorded and set in relation to the area of the edge bands used. In comparison with the hot-melt adhesive without hollow microspheres, about 20% (0.5% by weight of hollow microspheres) or about 35% (1.0% by weight of hollow microspheres) less adhesive was consumed during processing with the hot-melt adhesives according to the invention. At the same time it should be noted that there were no disturbances or other abnormalities when processing the hot melt adhesives according to the invention. The strength and quality of the bond is still good. For test-wise manual application the spreadability is significantly improved. The mechanical and rheological properties are equally improved.

Die Verwendung von expandierten Mikrohohlkugeln in reaktiven oder nichtreaktiven Hotmeltsystemen, insbesondere zur Reduzierung der Dichte und der damit einhergehenden Verbrauchsreduzierung, gilt nicht nur für gefüllte Schmelzklebstofformulierungen, sondern auch für ungefüllte Schmelzklebstofformulierungen.The Use of expanded hollow microspheres in reactive or non-reactive Hotmeltsystemen, in particular for reducing the density and the concomitant consumption reduction applies not only to filled hot melt adhesive formulations, but also for unfilled hot melt adhesive formulations.

Der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff ermöglicht eine vielfältige Verwendung. Gegenstand der vorliegenden Erfindung – gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung – ist somit die erfindungsgemäße Verwendung des Schmelzklebstoffs nach der vorliegenden Erfindung. Insbesondere läßt sich der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff in der Holz- und Möbelverarbeitung bzw. in der Holz- und Möbelindustrie (z. B. Kantenverkle bung etc.), in der Transport- und Bauindustrie, in der Textilindustrie, in der Hygieneindustrie (z. B. Herstellung von Windeln, Damenbinden, Slipeinlagen etc.), in der Papierverpackungsindustrie (z. B. Herstellung bzw. Verarbeitung von Papier- und/oder Kartonverpackungen, wie beispielsweise Lebensmittelverpackungen, allgemeine Verpackungen etc.) sowie im Montagebereich einsetzen.The hot melt adhesive according to the invention allows a wide variety of uses. The present invention - according to a second aspect of the present invention - is thus the use according to the invention of the hotmelt adhesive according to the present invention. In particular, the hotmelt adhesive according to the invention can be used in woodworking and furniture processing or in the woodworking and furniture industry (eg edge bonding, etc.), in the transport and construction industry, in the textile industry, in the hygiene industry (eg. Manufacture of diapers, sanitary napkins, panty liners etc.), in the paper packaging industry (eg manufacturing or processing paper and / or cardboard packaging, such as food packaging, general packaging etc.) as well as in the assembly area.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird der erfindungsgemäße Schmelzklebstoff insbesondere in der Holz- und Möbelindustrie bzw. in der Holz- und Möbelverarbeitung eingesetzt, insbesondere als Schmelz- bzw. Montagewerkstoff, vorzugsweise zu Zwecken der Profilummantelung oder der Kantenverleimung.According to one preferred embodiment of the invention Hotmelt adhesive, especially in the wood and furniture industry or used in wood and furniture processing, in particular as a melting or assembly material, preferably for the purposes of Profile wrapping or edge bonding.

Im Rahmen der erfindungsgemäßen Verwendung wird der Schmelzklebstoff nach der vorliegenden Erfindung im allgemeinen bei Auftrags- bzw. Verarbeitungstemperaturen unterhalb von 150°C, insbesondere unterhalb von 140°C, vorzugsweise unterhalb von 130°C, appliziert.in the The scope of the inventive use is the Hot melt adhesive according to the present invention in general at application or processing temperatures below 150 ° C, in particular below 140 ° C, preferably below 130 ° C, applied.

Für weitergehende Einzelheiten in bezug auf die erfindungsgemäße Verwendung kann zur Vermeidung unnötiger Wiederholungen auf die obigen Ausführungen zu dem erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff verwiesen werden, welche in bezug auf die erfindungsgemäße Verwendung entsprechend gelten.For further details with respect to the inventive Use can help avoid unnecessary repetitions to the above statements on the invention Hot melt adhesive are referred, which with respect to the inventive Use apply accordingly.

Schließlich ist Gegenstand der vorliegenden Erfindung – gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung – die Verwendung von expandierten Mikrohohlkugeln in Schmelzklebstoffen, insbesondere füllstoffhaltigen Schmelzklebstoffen, zu Zwecken der Reduktion der Dichte bzw. des Eigengewichts der Schmelzklebstoffe und/oder zu Zwecken der Reduktion der Auftragsmenge bzw. des Auftragsgewichts der Schmelzklebstoffe bzw. Erhöhung des Auftragvolumens bei ihrer Applikation bzw. Anwendung. In bezug auf weitergehende Einzelheiten zu diesem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann auf die obigen Ausführungen zu dem erfindungsgemäßen Schmelzklebstoff und zu der erfindungsgemäßen Verwendung verwiesen werden, welche in bezug auf diesen Aspekt der Erfindung entsprechend gelten.After all is the subject of the present invention - according to a Third aspect of the present invention - the use of expanded hollow microspheres in hot melt adhesives, in particular filler-containing hot melt adhesives, for purposes of reduction the density or the dead weight of the hot melt adhesives and / or for the purpose of reducing the order quantity or the order weight the hot melt adhesives or increase the order volume in their application or application. With regard to further Details of this aspect of the present invention can be found on the above statements on the invention Hot melt adhesive and the inventive Use referred to in this aspect of the Invention accordingly apply.

Weitere Ausgestaltungen, Abwandlungen und Variationen der vorliegenden Erfindung sind für den Fachmann beim Lesen der Beschreibung ohne weiteres erkennbar und realisierbar, ohne daß er dabei den Rahmen der vorliegenden Erfindung verläßt.Further Embodiments, modifications and variations of the present invention are readily apparent to those skilled in the art upon reading the description recognizable and realizable, without him doing the frame of the present invention leaves.

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen veranschaulicht, welche die vorliegende Erfindung jedoch keinesfalls beschränken.The The present invention will now be described with reference to exemplary embodiments however, which by no means limit the present invention.

AUSFÜHRUNGSBEISPIELE:WORKING EXAMPLES

Auf Basis eines kommerziell verfügbaren reaktiven Schmelzklebstoffs (PUR-Hotmelt) mit einer Verarbeitungs- bzw. Auftragstemperatur von ca. 140°C, welcher neben ca. 40 bis 50 Gewichtsteilen isocyanatterminierten Polyurethanpräpolymeren unter anderem auch noch ca. 20 bis 30 Gewichtsteile hitzeklebriger Harze, ca. 20 bis 30 Gewichtsteile mineralischer Füllstoffe (z. B. Kreide, Schwerspate, Dolomite, Kaolin etc.) und ca. 5 bis 15 Gewichtsteile thermoplastisches Polyurethan enthielt (z. B. kommerziell verfügbarer PUR-Kanten-Hotmelts vom Typ Jowatherm Reaktant® 607.40/41/43 der Jowat AG, Detmold), wurden zwei erfindungsgemäße Schmelzklebstoffsysteme formuliert, wobei zu diesem Zweck dem zuvor beschriebenen Schmelzklebstoff 0,5 Gew.-% bzw. 1 Gew.-%, jeweils bezogen auf den Schmelzklebstoff, expandierter Mikrohohlkugeln vom Typ Expancel® mit mittleren Durchmessern der expandierten Mikrohohlkugeln von ca. 40 bis 50 μm zugesetzt wurden.Based on a commercially available reactive hot-melt adhesive (PUR hotmelt) with a processing or application temperature of about 140 ° C, which in addition to about 40 to 50 parts by weight of isocyanate-terminated polyurethane prepolymers including about 20 to 30 parts by weight of heat-tacky resins, approx . 20 to 30 parts by weight of mineral fillers (eg. as chalk, barytes, dolomite, kaolin, etc.) and about 5 to 15 parts by weight of thermoplastic polyurethane containing (z. B. commercially available polyurethane edges hot melts of the type Jowatherm reactant ® 607.40 / 41/43 of Jowat AG, Detmold), two hot melt adhesive systems according to the invention were formulated, for which purpose the hot melt adhesive described above was 0.5% by weight or 1% by weight, in each case based on the hotmelt adhesive, expanded hollow microspheres of the Expancel ® were added with mean diameters of the expanded hollow microspheres from about 40 to 50 microns.

Die ursprüngliche Dichte des Schmelzklebstoffs von 1,35 g/cm3 reduzierte sich bei der Verwendung von 0,5 Gew.-% expandierten Mikrohohlkugeln auf 1,16 g/cm3 und nach der Einarbeitung von 1 Gew.-% expandierten Mikrohohlkugeln auf 0,95 g/cm3.The original density of the hotmelt adhesive of 1.35 g / cm 3 was reduced to 1.16 g / cm 3 when using 0.5 wt.% Of expanded hollow microspheres and to 0 after incorporation of 1 wt.% Of expanded hollow microspheres , 95 g / cm 3 .

In einem achtwöchigen Praxistest wurde der Klebstoffverbrauch bei der Anwendung der Kantenverklebung (d. h. Verklebung von Kantenbändern an Holzwerkstoffplatten) erfaßt und wurde die Verklebungsqualität beurteilt. Während dieser Versuchsreihe wurde die benötigte Klebstoffmenge festgehalten und in Relation zu der Fläche der verwendeten Kantenbänder gesetzt.In An eight-week practical test was the adhesive consumption when applying edge bonding (i.e., bonding edge banding on wood-based panels) and was the bonding quality assessed. During this series of experiments, the required Adhesive amount held and in relation to the area the edge bands used set.

Im Vergleich zum reinen Schmelzklebstoff ohne expandierte Mikrohohlkugeln konnte der Klebstoffverbrauch um ca. 20% (0,5 Gew.-% Mikrohohlkugeln) bzw. um ca. 35% (1,0 Gew.-% Mikrohohlkugeln) reduziert werden.in the Comparison to pure hot melt adhesive without expanded hollow microspheres Adhesive consumption could be reduced by approx. 20% (0.5% by weight hollow microspheres) or about 35% (1.0 wt .-% hollow microspheres) are reduced.

Gleichzeitig wurde festgestellt, daß es bei der Verarbeitung des erfindungsgemäßen Schmelzklebstoffs zu keinerlei Störungen oder sonstigen Auffälligkeiten kam. Die Festigkeit und Qualität der Verklebung war unverändert gut. Bei testweisem manuellem Auftrag war die Verstreichbarkeit signifikant verbessert. Die mechanischen und rheologischen Eigenschaften waren gleichermaßen verbessert.simultaneously was found to be in the processing of the invention Hot melt adhesive to no interference or other Abnormalities came. The strength and quality the bonding was still good. For test manual Order the spreadability was significantly improved. The mechanical and rheological properties were equally improved.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list The documents listed by the applicant have been automated generated and is solely for better information recorded by the reader. The list is not part of the German Patent or utility model application. The DPMA takes over no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 102005020205 A1 [0022] - DE 102005020205 A1 [0022]
  • - WO 2006/114160 A1 [0022] WO 2006/114160 A1 [0022]

Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

  • - DIN EN 923 [0003] - DIN EN 923 [0003]
  • - TKH-4 Merkblatt "Schmelzklebstoffe", Stand Januar 2006, erstellt von der Technischen Kommission Holzwerkstoffe (TKH) im Industrieverband Klebstoffe e. V., Düsseldorf, sowie auf Römpp Chemielexikon, 10. Auflage, Band 5, 1998, Georg Thieme Verlag Stuttgart/New York, Seite 3975, Stich-Wort: "Schmelzklebstoffe" [0004] - TKH-4 Leaflet "Hot Melt Adhesives", January 2006, issued by the Technical Commission for Engineered Wood (TKH) in the German Industrial Association Adhesives e. V., Dusseldorf, as well as on Römpp Chemielexikon, 10th edition, volume 5, 1998, Georg Thieme Verlag Stuttgart / New York, page 3975, Stichwort: "hotmelt adhesives" [0004]
  • - ISO 1133 [0023] - ISO 1133 [0023]
  • - ASTM D 1238 [0023] ASTM D 1238 [0023]
  • - ISO 1133 [0025] - ISO 1133 [0025]
  • - ASTM D 1238 [0025] ASTM D 1238 [0025]
  • - Römpp Chemielexikon, 10. Auflage, Band 2, 1997, Georg Thieme Verlag Stuttgart/New York, Seite 1432, Stichwort: "Füllstoffe" [0030] - Römpp Chemielexikon, 10th Edition, Volume 2, 1997, Georg Thieme Verlag Stuttgart / New York, page 1432, keyword: "fillers" [0030]
  • - DIN 53735 [0036] - DIN 53735 [0036]

Claims (27)

Schmelzklebstoff, insbesondere Schmelzklebstoff mit reduzierter Dichte, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff expandierte Mikrohohlkugeln enthält.Hot melt adhesive, in particular hot melt adhesive with reduced density, characterized in that the hot melt adhesive contains expanded hollow microspheres. Schmelzklebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff auf Grundlage mindestens eines Schmelzklebstoffbasispolymers ausgebildet ist, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe von (i) Polyamiden (PA) und Copolyamiden, insbesondere Copolyamid-Elastomeren (TPE-A); (ii) Polyolefinen (PO), insbesondere Polyethylenen (PE) und vorzugsweise amorphen Poly-α-olefinen (APAO); (iii) Polyolefincopolymeren, insbesondere metallocenkatalytisch hergestellten Polyolefincopolymeren, vorzugsweise insbesondere metallocenkatalytisch hergestellten Ethylen/Octen-Copolymeren und Propen/Hexen-Copolymeren; (iv) funktionalisierten und/oder modifizierten Polyolefinen, insbesondere silanfunktionalisierten Polyolefinen; (v) Blockcopolymeren, insbesondere kautschukartigen Blockcopolymeren, vorzugsweise Styrol/Isopren/Styrol-Blockcopolymeren (SIS-Blockcopolymeren) und StyrolButadien/Styrol-Blockcopolymeren (SBS-Blockcopolymeren); (vi) Ethylen/Vinylacetat-Copolymeren (EVAC); (vii) Polyestern (PET), insbesondere Polyester-Elastomeren (PET-E); (viii) Polyurethanen (PUR), insbesondere Polyurethanelastomeren (TPE-U); sowie deren Mischungen, besonders bevorzugt Polyurethanen.Hot melt adhesive according to claim 1, characterized that the hot melt adhesive based on at least one Hot melt adhesive polymer is formed, in particular selected from the group of (i) polyamides (PA) and copolyamides, in particular Copolyamide elastomers (TPE-A); (ii) polyolefins (PO), in particular Polyethylene (PE) and preferably amorphous poly-α-olefins (APAO); (iii) polyolefin copolymers, in particular metallocene catalytically produced polyolefin copolymers, preferably in particular metallocene catalytically prepared ethylene / octene copolymers and propene / hexene copolymers; (iv) functionalized and / or modified polyolefins, in particular silane-functionalized polyolefins; (v) block copolymers, in particular rubbery block copolymers, preferably styrene / isoprene / styrene block copolymers (SIS block copolymers) and styrene-butadiene / styrene block copolymers (SBS block copolymers); (vi) ethylene / vinyl acetate copolymers (EVAC); (vii) polyesters (PET), especially polyester elastomers (PET-E); (viii) polyurethanes (PUR), in particular polyurethane elastomers (TPE-U); and mixtures thereof, particularly preferably polyurethanes. Schmelzklebstoff nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff das oder die Schmelzklebstoffbasispolymere in Mengen von 1 bis 99 Gew.-%, insbesondere 5 bis 95 Gew.-%, vorzugsweise 10 bis 90 Gew.-%, besonders bevorzugt 20 bis 80 Gew.-%, ganz besonders bevorzugt 30 bis 70 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, enthält.Hotmelt adhesive according to claim 2, characterized that the hot melt adhesive or the hot melt adhesive base polymers in amounts of 1 to 99 wt .-%, in particular 5 to 95 wt .-%, preferably 10 to 90 wt .-%, particularly preferably 20 to 80 wt .-%, very particularly preferably 30 to 70 wt .-%, based on the hot melt adhesive contains. Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff ein thermoplastischer, insbesondere thermoplastischer nichtreaktiver Schmelzklebstoff ist.Hot melt adhesive according to one of the claims 1 to 3, characterized in that the hot melt adhesive a thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive Hot melt adhesive is. Schmelzklebstoff nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der thermoplastische, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoffsystem auf Basis metallocenkatalytisch hergestellter Copolymere, vorzugsweise auf Grundlage mindestens zweier Olefine, ist.Hot melt adhesive according to claim 4, characterized in that that the thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive hot melt adhesive based on a hot melt adhesive system metallocene catalysed copolymers, preferably on Basis of at least two olefins, is. Schmelzklebstoff nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß der thermoplastische, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoffsystem ist, welches (A) mindestens ein metallocenkatalytisch hergestelltes Copolymer, vorzugsweise auf Basis mindestens zweier Olefine, insbesondere mit einem Schmelzindex (MFI) ≥ 500 g/10 min, bestimmt nach ISO 1133 oder ASTM D 1238 (190°C; 2,16 kg); (B) gegebenenfalls mindestens ein weiteres Polymer; und (C) gegebenenfalls mindestens ein Harz und/oder mindestens ein Wachs enthält.Hot melt adhesive according to claim 4 or 5, characterized characterized in that the thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive hot melt adhesive a hot melt adhesive system is which (A) at least one metallocene catalyzed Copolymer, preferably based on at least two olefins, in particular with a melt index (MFI) ≥ 500 g / 10 min, determined by ISO 1133 or ASTM D 1238 (190 ° C, 2.16 kg); (B) optionally at least one other polymer; and (C) optionally at least a resin and / or at least one wax contains. Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der thermoplastische, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoffsystem ist, welches (A) eine Mischung von mindestens zwei voneinander verschiedenen metallocenkatalytisch hergestellten Copolymeren jeweils auf Basis mindestens zweier Olefine, wobei die voneinander verschiedenen Copolymere der Mischung unterschiedliche Schmelzindizes (MFIs) aufweisen; (B) gegebenenfalls mindestens ein weiteres Polymer; und (C) gegebenenfalls mindestens ein Harz und/oder mindestens ein Wachs enthält.Hot melt adhesive according to one of the claims 4 to 6, characterized in that the thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive hot melt adhesive Hot melt adhesive system is which (A) a mixture of at least two mutually different metallocene catalyzed copolymers each based on at least two olefins, wherein the from each other different copolymers of the mixture have different melt indices (MFIs); (B) optionally at least one more Polymer; and (C) optionally at least one resin and / or at least a wax contains. Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der thermoplastische, insbesondere thermoplastische nichtreaktive Schmelzklebstoff ein Schmelzklebstoffsystem ist, welches (A) eine Mischung von mindestens zwei voneinander verschiedenen metallocenkatalytisch hergestellten Copolymeren jeweils auf Basis mindestens zweier Olefine, wobei die voneinander verschiedenen Copolymere der Mischung unterschiedliche Schmelzindizes (MFIs), bestimmt nach ISO 1133 oder ASTM D 1238 (190°C; 2,16 kg), aufweisen, wobei die Mischung Copolymere I mit Schmelzindizes MFI ≥ 500 g/10 min und Copolymere II mit Schmelzindizes MFI ≤ 100 g/10 min umfaßt; (B) gegebenenfalls mindestens ein weiteres Polymer; und (C) gegebenenfalls mindestens ein Harz und/oder mindestens ein Wachs enthält.Hot melt adhesive according to one of the claims 4 to 7, characterized in that the thermoplastic, in particular thermoplastic non-reactive hot melt adhesive Hot melt adhesive system is which (A) a mixture of at least two mutually different metallocene catalyzed copolymers each based on at least two olefins, wherein the from each other different copolymers of the mixture have different melt indices (MFIs) determined according to ISO 1133 or ASTM D 1238 (190 ° C; 2.16 kg), the mixture being copolymers I with melt indices MFI ≥ 500 g / 10 min and copolymers II with melt indices MFI ≤ 100 g / 10 min; (B) optionally at least one other polymer; and (C) optionally at least a resin and / or at least one wax contains. Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff ein reaktiver Schmelzklebstoff, insbesondere ein reaktiver Polyurethanschmelzklebstoff, ist.Hot melt adhesive according to one of the claims 1 to 3, characterized in that the hot melt adhesive a reactive hotmelt adhesive, in particular a reactive polyurethane hotmelt adhesive, is. Schmelzklebstoff nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der reaktive Polyurethanschmelzklebstoff isocyanatterminierte Polyurethane, vorzugsweise iscoyanatterminierte Polyurethanpräpolymere, enthält, insbesondere in Mengen von 5 bis 99 Gew.-%, vorzugsweise 10 bis 70 Gew.-%, besonders bevorzugt 20 bis 60 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, insbesondere wobei der reaktive Polyurethanschmelzklebstoff einen Gehalt an freien NCO-Gruppen von mindestens 0,1 Gew.-%, insbesondere mindestens 0,5 Gew.-%, bevorzugt mindestens 1 Gew.-%, bevorzugt im Bereich von 0,5 bis 5 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, aufweist.Hot melt adhesive according to claim 9, characterized in that the reactive polyurethane hotmelt adhesive contains isocyanate-terminated polyurethanes, preferably isocyanate-terminated polyurethane prepolymers, in particular in amounts of 5 to 99% by weight, preferably 10 to 70% by weight, especially ders preferably 20 to 60 wt .-%, based on the hot melt adhesive, in particular wherein the reactive polyurethane hot melt adhesive has a content of free NCO groups of at least 0.1 wt .-%, in particular at least 0.5 wt .-%, preferably at least 1 Wt .-%, preferably in the range of 0.5 to 5 wt .-%, based on the hot melt adhesive having. Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff außerdem mindestens einen mineralischen Füllstoff enthält, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe von anorganischen Sulfaten, Carbonaten, Silicaten, Oxiden sowie deren Mischungen und Mischverbindungen, insbesondere in Mengen von 0,5 bis 50 Gew.-%, vorzugsweise 1 bis 40 Gew.-%, besonders bevorzugt 5 bis 35 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the hot melt adhesive also contains at least one mineral filler, in particular selected from the group of inorganic Sulfates, carbonates, silicates, oxides and mixtures thereof and Mixed compounds, in particular in amounts of from 0.5 to 50% by weight, preferably 1 to 40% by weight, particularly preferably 5 to 35% by weight, based on the hot melt adhesive. Schmelzklebstoff nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der mineralische Füllstoff eine Dichte von mindestens 1,2 g/cm3, insbesondere mindestens 1,5 g/cm3, vorzugsweise mindestens 2,0 g/cm3, besonders bevorzugt im Bereich von 1,75 bis 3,0 g/cm3, aufweist.Hot melt adhesive according to claim 11, characterized in that the mineral filler has a density of at least 1.2 g / cm 3 , in particular at least 1.5 g / cm 3 , preferably at least 2.0 g / cm 3 , particularly preferably in the range of 1 , 75 to 3.0 g / cm 3 . Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff außerdem mindestens einen klebrigmachenden und/oder adhäsionsvermittelnden Inhaltsstoff enthält, insbesondere ausgewählt aus der Gruppe von Harzen, Wachsen, nichtreaktiven Polymeren und Paraffinen, insbesondere in Mengen von 0,1 bis 40 Gew.-%, insbesondere 1 bis 35 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis 30 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the hot melt adhesive also at least one tackifying and / or adhesion promoting ingredient contains, in particular selected from the group of resins, waxes, non-reactive polymers and paraffins, in particular in amounts of 0.1 to 40 wt .-%, in particular 1 to 35 wt .-%, preferably 5 to 30 wt .-%, based on the hot melt adhesive. Schmelzklebstoff nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrigmachende und/oder adhäsionsvermittelnde Inhaltsstoff ausgewählt ist aus der Gruppe von aliphatischen, cyclischen oder cycloaliphatischen Kohlenwasserstoffen, Terpenphenolharzen, Cumaron-Indenharzen, α-Methylstyrolharzen, polymerisierten Tallharzestern und Ketonaldehydharzen und/oder daß das Harz ein Harz mit niedriger Säurezahl, insbesondere mit Werten kleiner als 1 mg KOH/g, ist.Hot melt adhesive according to claim 13, characterized that the tackifying and / or adhesion promoting Ingredient selected from the group of aliphatic, cyclic or cycloaliphatic hydrocarbons, terpene phenolic resins, Cumarone-indene resins, α-methylstyrene resins, polymerized Tallharzestern and Ketonaldehydharzen and / or that the Resin, a low acid value resin, especially with Values less than 1 mg KOH / g. Schmelzklebstoff nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrigmachende und/oder adhäsionsvermittelnde Inhaltsstoff ausgewählt ist aus der Gruppe von (i) Ethylen/Vinylacetat-Polymeren oder -Copolymeren, insbesondere solchen mit Vinylacetatgehalten zwischen 12 und 40 Gew.-%, insbesondere 18 bis 28 Gew.-%, und/oder mit Schmelzindizees (MFIs, DIN 53735) von 8 bis 800, insbesondere 150 bis 500; (ii) Polyolefinen, insbesondere mit mittleren Molekulargewich ten von 5.000 bis 25.000 g/mol, vorzugsweise 10.000 bis 20.000 mol/g, und/oder mit Erweichungsbereichen nach Ring und Kugel zwischen 50 und 130°C, vorzugsweise zwischen 70 und 120°C; (iii) (Meth-)-Acrylaten wie Styrol(meth-)acrylaten sowie Mischungen dieser Verbindungen; und (iv) Polyolefinwachsen, insbesondere Polyethylen- und/oder Polypropylenwachsen sowie auf dieser Basis modifizierten Wachsen.Hot melt adhesive according to claim 13 or 14, characterized characterized in that the tackifying and / or adhesion promoting Ingredient is selected from the group of (i) ethylene / vinyl acetate polymers or copolymers, especially those containing vinyl acetate between 12 and 40 wt .-%, in particular 18 to 28 wt .-%, and / or with Melt Indices (MFIs, DIN 53735) from 8 to 800, in particular 150 up to 500; (ii) polyolefins, especially with average molecular weights from 5,000 to 25,000 g / mol, preferably from 10,000 to 20,000 mol / g, and / or with softening areas after ring and ball between 50 and 130 ° C, preferably between 70 and 120 ° C; (iii) (meth) acrylates such as styrene (meth) acrylates and mixtures of these compounds; and (iv) polyolefin waxes, especially polyethylene and / or polypropylene waxes and modified on this basis To grow. Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß der klebrigmachende und/oder adhäsionsvermittelnde Inhaltsstoff ein hitzeklebriges Harz ist.Hot melt adhesive according to one of claims 13 to 15, characterized in that the tackifying and / or adhesion promoting ingredient is a heat tacky Resin is. Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff einen Schmelz- oder Erweichungsbereich von höchstens 130°C, insbesondere von höchstens 120°C, bevorzugt von höchstens 110°C, aufweist und/oder daß der Schmelzklebstoff eine Auftrags- bzw. Verarbeitungstemperatur von höchstens 150°C, insbesondere von höchstens 140°C, bevorzugt von höchstens 130°C, aufweist.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the hot melt adhesive a Melting or softening range not exceeding 130 ° C, in particular of at most 120 ° C, preferably from 110 ° C, and / or that the Hot melt adhesive has an application or processing temperature of at most 150 ° C, in particular of at most 140 ° C, preferably of at most 130 ° C, having. Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die expandierten Mikrohohlkugeln expandierte thermoplastische Mikrohohlkugeln sind und/oder daß die expandierten Mikrohohlkugeln eine Hülle aus einem insbesondere thermoplastischen Polymer aufweisen und mit einem Expansionsmittel, insbesondere einem Gas, gefüllt sind, insbesondere wobei der Schmelz- und/oder Erweichungsbereich des polymeren Hüllmaterials der expandierten Mikrohohlkugeln oberhalb der Auftrags- bzw. Verarbeitungstemperatur des Schmelzklebstoffs, im allgemeinen oberhalb von 140°C, insbesondere oberhalb von 150°C, vorzugsweise oberhalb von 160°C, liegt.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the expanded hollow microspheres expanded thermoplastic hollow microspheres are and / or that the expanded Hollow microspheres a shell of a particular thermoplastic Have polymer and with an expansion agent, in particular a Gas, are filled, in particular wherein the melting and / or Softening range of the polymeric shell material of the expanded Hollow microspheres above the application or processing temperature of Hot melt adhesive, generally above 140 ° C, in particular above 150 ° C, preferably above 160 ° C, lies. Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzklebstoff die expandierten Mikrohohlkugeln in Mengen von 0,01 bis 5 Gew.-%, insbesondere 0,05 bis 2 Gew.-%, bevorzugt 0,1 bis 1,0 Gew.-%, bezogen auf den Schmelzklebstoff, enthält.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the hot melt adhesive expanded Hollow microspheres in amounts of 0.01 to 5 wt .-%, in particular 0.05 up to 2% by weight, preferably 0.1 to 1.0% by weight, based on the hotmelt adhesive, contains. Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Masseverhältnis von mineralischen Füllstoffen zu expandierten Mikrohohlkugeln in dem Schmelzklebstoff mindestens 10:1, insbesondere mindestens 30:1, vorzugsweise mindestens 50:1, besonders bevorzugt mindestens 60:1, ganz besonders bevorzugt mindestens 100:1, beträgt.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the mass ratio from mineral fillers to expanded hollow microspheres in the hotmelt adhesive at least 10: 1, in particular at least 30: 1, preferably at least 50: 1, more preferably at least 60: 1, most preferably at least 100: 1, is. Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die expandierten Mikrohohlkugeln mittlere Teilchendurchmesser im Bereich von 10 bis 100 μm, insbesondere 15 bis 80 μm, besonders bevorzugt 20 bis 70 μm, ganz besonders bevorzugt 30 bis 60 μm, noch mehr bevorzugt 40 bis 50 μm, aufweisen.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the expanded hollow microspheres average particle diameter in the range of 10 to 100 .mu.m, in particular 15 to 80 .mu.m, particularly preferably 20 to 70th μm, very particularly preferably 30 to 60 μm, more preferably 40 to 50 μm. Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die expandierten Mikrohohlkugeln Dichten, berechnet als wahre Dichte in Luft, im Bereich von 0,005 bis 0,1 g/cm3, insbesondere 0,01 bis 0,1 g/cm3, vorzugsweise 0,02 bis 0,08 g/cm3, aufweisen.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the expanded hollow microspheres have densities, calculated as true density in air, in the range of 0.005 to 0.1 g / cm 3 , in particular 0.01 to 0.1 g / cm 3 , preferably 0.02 to 0.08 g / cm 3 . Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 11 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Dichteverhältnis von mineralischem Füllstoff zu expandierten Mikrohohlkugeln mindestens 10:1, insbesondere mindestens 30:1, vorzugsweise mindestens 50:1, beträgt.Hot melt adhesive according to one of claims 11 to 22, characterized in that the density ratio from mineral filler to expanded hollow microspheres at least 10: 1, in particular at least 30: 1, preferably at least 50: 1, is. Schmelzklebstoff nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die expandierten Mikrohohlkugeln einen Feststoffgehalt, bezogen auf die expandierten Mikrohohlkugeln, von 1 bis 50 Gew.-%, insbesondere 5 bis 30 Gew.-%, vorzugsweise 10 bis 20 Gew.-%, aufweisen.Hot melt adhesive according to one of the preceding claims, characterized in that the expanded hollow microspheres a solids content, based on the expanded hollow microspheres of 1 to 50 wt .-%, in particular 5 to 30 wt .-%, preferably 10 to 20 wt .-%, exhibit. Verwendung des Schmelzklebstoffs nach einem der Ansprüche 1 bis 24 in der Holz- und Möbelverarbeitung, in der Transport- und Bauindustrie, in der Textilindustrie, in der Hygieneindustrie, in der Papierverpackungsindustrie und im Montagebereich.Use of the hotmelt adhesive according to one of Claims 1 to 24 in the wood and furniture processing, in the transport and construction industry, in the textile industry, in the Hygiene industry, in the paper packaging industry and in the assembly area. Verwendung des Schmelzklebstoffs nach einem der Ansprüche 1 bis 24 in der Holz- und Möbelverarbeitung, insbesondere als Schmelz- und/oder Montagewerkstoff, vorzugsweise zu Zwecken der Profilummantelung und/oder Kantenverleimung.Use of the hotmelt adhesive according to one of Claims 1 to 24 in the wood and furniture processing, in particular as a melting and / or assembly material, preferably for the purpose of profile wrapping and / or Kantenverleimung. Verwendung von expandierten Mikrohohlkugeln in Schmelzklebstoffen, insbesondere füllstoffhaltigen Schmelzklebstoffen, zu Zwecken der Reduktion der Dichte der Schmelzklebstoffe und/oder zu Zwecken der Reduktion deren Auftragsmenge bzw. Erhöhung deren Auftragvolumen.Use of expanded hollow microspheres in hotmelt adhesives, in particular filler-containing hotmelt adhesives, for purposes the reduction of the density of the hotmelt adhesives and / or for purposes the reduction of their order quantity or increase their order volume.
DE102007023982A 2007-05-11 2007-05-23 Low-density filler-containing hot melt adhesives and their use Active DE102007023982B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007023982A DE102007023982B4 (en) 2007-05-11 2007-05-23 Low-density filler-containing hot melt adhesives and their use

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007022732 2007-05-11
DE102007022732.0 2007-05-11
DE102007023982A DE102007023982B4 (en) 2007-05-11 2007-05-23 Low-density filler-containing hot melt adhesives and their use

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102007023982A1 true DE102007023982A1 (en) 2008-11-13
DE102007023982B4 DE102007023982B4 (en) 2012-10-25

Family

ID=39829506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007023982A Active DE102007023982B4 (en) 2007-05-11 2007-05-23 Low-density filler-containing hot melt adhesives and their use

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102007023982B4 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2746031A2 (en) 2012-12-19 2014-06-25 W. Döllken & Co. GmbH Edge strip and method for the production of an edge strip
WO2017121540A1 (en) * 2016-01-13 2017-07-20 Henkel Ag & Co. Kgaa Reactive polyurethane hot-melt adhesives containing fillers
CN109929136A (en) * 2017-12-15 2019-06-25 Tcl集团股份有限公司 Modified hollow microsphere and its preparation method and application
CN108912794B (en) * 2018-07-31 2020-12-11 广东景龙建设集团有限公司 Putty and preparation method and construction method thereof
CN115260925A (en) * 2022-08-18 2022-11-01 广东汇齐新材料有限公司 Polyether block amide elastomer hot melt adhesive film with good rebound resilience and preparation method thereof

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013007331A1 (en) 2013-04-27 2014-10-30 Volkswagen Aktiengesellschaft Electric machine and method for producing an electrical machine

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0257984A2 (en) * 1986-08-21 1988-03-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-Sensitive tape construction incorporating resilient polymeric microspheres
DE3918616A1 (en) * 1989-06-07 1990-12-13 Minnesota Mining & Mfg DUCT TAPE
WO2005121267A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Lg Chem. Ltd. Adhesive sheet comprising hollow parts and method for preparing the same
WO2006114160A1 (en) 2005-04-28 2006-11-02 Jowat Ag Non-reactive thermoplastic melt adhesive based on metallocene-catalytically produced polyolefins
WO2007081645A2 (en) * 2006-01-04 2007-07-19 Henkel Corporation Reactive polyurethane hot melt adhesive

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0257984A2 (en) * 1986-08-21 1988-03-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-Sensitive tape construction incorporating resilient polymeric microspheres
DE3918616A1 (en) * 1989-06-07 1990-12-13 Minnesota Mining & Mfg DUCT TAPE
WO2005121267A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Lg Chem. Ltd. Adhesive sheet comprising hollow parts and method for preparing the same
WO2006114160A1 (en) 2005-04-28 2006-11-02 Jowat Ag Non-reactive thermoplastic melt adhesive based on metallocene-catalytically produced polyolefins
DE102005020205A1 (en) 2005-04-28 2006-11-09 Jowat Ag Non-reactive thermoplastic hot melt adhesives based on metallocene-catalyzed polyolefins
WO2007081645A2 (en) * 2006-01-04 2007-07-19 Henkel Corporation Reactive polyurethane hot melt adhesive

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ASTM D 1238
DIN 53735
DIN EN 923
ISO 1133
Römpp Chemielexikon, 10. Auflage, Band 2, 1997, Georg Thieme Verlag Stuttgart/New York, Seite 1432, Stichwort: "Füllstoffe"
TKH-4 Merkblatt "Schmelzklebstoffe", Stand Januar 2006, erstellt von der Technischen Kommission Holzwerkstoffe (TKH) im Industrieverband Klebstoffe e. V., Düsseldorf, sowie auf Römpp Chemielexikon, 10. Auflage, Band 5, 1998, Georg Thieme Verlag Stuttgart/New York, Seite 3975, Stich-Wort: "Schmelzklebstoffe"

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012112606A1 (en) 2012-12-19 2014-06-26 W. Döllken & Co. GmbH Edging strip and method for producing an edge strip
EP2746031A3 (en) * 2012-12-19 2015-10-28 Döllken Kunststoffverarbeitung GmbH Edge strip and method for the production of an edge strip
EP2746031A2 (en) 2012-12-19 2014-06-25 W. Döllken & Co. GmbH Edge strip and method for the production of an edge strip
DE102012112606B4 (en) 2012-12-19 2020-07-09 Surteco Gmbh Process for producing an edge strip, edge strip and use of an edge strip
US11091677B2 (en) * 2016-01-13 2021-08-17 Henkel Ag & Co. Kgaa Reactive polyurethane hot melt adhesives containing fillers
WO2017121540A1 (en) * 2016-01-13 2017-07-20 Henkel Ag & Co. Kgaa Reactive polyurethane hot-melt adhesives containing fillers
CN108495879A (en) * 2016-01-13 2018-09-04 汉高股份有限及两合公司 Include the reactive polyurethane-hot melt adhesive of filler
US20180320037A1 (en) * 2016-01-13 2018-11-08 Henkel Ag & Co. Kgaa Reactive Polyurethane Hot Melt Adhesives Containing Fillers
CN108495879B (en) * 2016-01-13 2022-03-25 汉高股份有限及两合公司 Reactive polyurethane hot melt adhesive comprising a filler
CN109929136A (en) * 2017-12-15 2019-06-25 Tcl集团股份有限公司 Modified hollow microsphere and its preparation method and application
CN109929136B (en) * 2017-12-15 2021-06-18 Tcl科技集团股份有限公司 Modified hollow microsphere and preparation method and application thereof
CN108912794B (en) * 2018-07-31 2020-12-11 广东景龙建设集团有限公司 Putty and preparation method and construction method thereof
CN115260925A (en) * 2022-08-18 2022-11-01 广东汇齐新材料有限公司 Polyether block amide elastomer hot melt adhesive film with good rebound resilience and preparation method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007023982B4 (en) 2012-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1874884B9 (en) Non-reactive thermoplastic melt adhesive based on metallocene-catalytically produced polyolefins
EP2470615B1 (en) Hot melt adhesives with improved adhesion to low energy surfaces
EP1397455B1 (en) Hot-melt adhesive provided in the form of granulated material
DE69714327T2 (en) Star-shaped styrene-isoprene-styrene containing pressure-sensitive adhesive for labels
DE69321478T2 (en) SYNDIOTACTIC HOT MELT ADHESIVE
EP2220186B1 (en) Co-extrudable melt adhesive
EP2274395B1 (en) Hot-melt adhesives with longer open time
DE102007023982B4 (en) Low-density filler-containing hot melt adhesives and their use
EP3201260B1 (en) Aqueous coagulatable polymer dispersion and use thereof as an adhesive
DE2401320A1 (en) MELT ADHESIVE
WO2008022828A1 (en) Hotmelt adhesive with improved adhesion
WO2012041838A1 (en) Bonding using hot-melt adhesives
EP2794794B1 (en) Reactive polyolefin hot-melt adhesive having low viscosity and use thereof for textile laminations
EP3164435B1 (en) Filling material containing polyurethane lamination adhesive
DE102006059462A1 (en) Hot melt for microwave heating
EP1159370A1 (en) Multicomponent coating and adhesive material
EP3350261A1 (en) Polyolefin hot-melt glue having a low reactivation temperature and high heat stability and use thereof for vacuum deep-drawing lamination
EP2895571B1 (en) Reactive polyolefin hot melt adhesive for use as reactivatable pre-coating
DE10261972B4 (en) Reactive one-component coating and / or adhesive granules, process for its preparation and its use
WO2000034406A1 (en) Adhesive powder
WO2017067904A1 (en) Tangential joining method
DE69616833T2 (en) HIGH SELF-ADHESIVE PROPERTIES WITH POLYMERS COMPOSITIONS AND PACKAGING MATERIALS AND PACKAGING MADE THEREOF
DE1594230C3 (en) Use of isoprene polymers with predominantly 1,4-trans configuration as an adhesive
WO2008077689A1 (en) Nonfoaming 1-component polyurethane adhesive composition
DE19537753A1 (en) At least one-layer hotmelt adhesive film with release and release agent-free winding ability and improved adhesion from olefin-copolymer mixtures

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R082 Change of representative

Representative=s name: VON ROHR PATENTANWAELTE PARTNERSCHAFT MBB, DE

Representative=s name: VON ROHR PATENTANWAELTE PARTNERSCHAFT, DE

R020 Patent grant now final

Effective date: 20130126