DE102007023040A1 - Method for cultivating monocrystal from melt in crucible, involves filling crucible with polycrystalline material with different volumes - Google Patents
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Abstract
Description
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Züchtung eines Einkristalls aus einer in einem Tiegel enthaltenen Schmelze, umfassend das Erzeugen der Schmelze durch vollständiges Schmelzen von polykristallinem Material und das Einleiten einer Züchtungsphase des Einkristalls durch Ansetzen eines Impfkristalls an die Schmelze und Ziehen des Einkristalls aus der Schmelze. Das Verfahren eignet sich besonders zur Herstellung von Einkristallen aus Silicium und von Halbleiterscheiben, die von solchen Einkristallen abgetrennt werden.object The invention is a method for growing a single crystal from a melt contained in a crucible, comprising generating the melt by complete melting of polycrystalline Material and initiating a growth phase of the single crystal by attaching a seed crystal to the melt and pulling the single crystal from the melt. The method is particularly suitable for production of single crystals of silicon and of semiconductor wafers produced by such single crystals are separated.
Es ist bekannt, dass die genannte Art der Züchtung von Einkristallen ein sehr empfindlicher Vorgang ist und Kristallbaufehler in Form von Versetzungen oder größeren Hohlräumen mit Raumausdehnungen von einigen Millimetern auftreten können. Es wurden daher auch bereits Maßnahmen beschrieben, um solche Fehler einzudämmen.It It is known that the mentioned type of breeding of single crystals a very delicate process is and crystal defects in shape of dislocations or larger cavities can occur with spatial dimensions of a few millimeters. It Therefore, measures have already been described to such To contain errors.
In
der
In
der
Gemäß der
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben es sich zur Aufgabe gemacht, ein Verfahren aufzuzeigen, bei dem die Fehlerhäufigkeit niedriger ist, als bei Anwendung einer oder mehrerer der vorgenannten Maßnahmen.The It is the object of the inventors of the present invention to to show a method in which the error rate is lower than when using one or more of the aforementioned Activities.
Gegenstand
der Erfindung ist ein Verfahren zur Züchtung eines Einkristalls
aus einer in einem Tiegel enthaltenen Schmelze, umfassend
das
Befüllen des Tiegels mit polykristallinem Material mit
unterschiedlichem Volumen;
das Erhitzen des polykristallinen
Materials bis es vollständig geschmolzen ist;
das
Anheben der Temperatur der Schmelze auf eine Entgasungstemperatur
und das Beibehalten der Entgasungstemperatur während einer
Entgasungsdauer;
das Beaufschlagen der Schmelze mit einem statischen
Magnetfeld während der Entgasungsdauer;
nach Ablauf
der Entgasungsdauer das Absenken der Temperatur der Schmelze und
der Flussdichte des Magnetfeldes; und
das Einleiten einer Züchtungsphase
des Einkristalls durch Ansetzen eines Impfkristalls an die Schmelze und
Ziehen des Einkristalls aus der Schmelze.The invention relates to a method for growing a single crystal from a melt contained in a crucible, comprising
filling the crucible with polycrystalline material of different volume;
heating the polycrystalline material until it is completely melted;
raising the temperature of the melt to a degassing temperature and maintaining the degassing temperature during a degassing period;
subjecting the melt to a static magnetic field during the degassing period;
after the degassing period, the lowering of the temperature of the melt and the flux density of the magnetic field; and
introducing a growth phase of the single crystal by attaching a seed crystal to the melt and pulling the single crystal out of the melt.
Das Verfahren zeichnet sich durch eine der eigentlichen Kristallzucht vorangestellten Phase aus, während der die Schmelze von Gasblasen weitgehend befreit wird. Die Dauer dieser Phase (Entgasungsdauer) beträgt vorzugsweise mindestens 10 min, besonders bevorzugt 60 bis 120 min.The Process is characterized by one of the actual crystal growing preceded phase during which the melt of Gas bubbles is largely released. The duration of this phase (degassing time) is preferably at least 10 minutes, more preferably 60 to 120 min.
Während dieser Phase (Entgasungsphase) ist die Temperatur der Schmelze (Entgasungstemperatur) um mindestens 20°C höher, be sonders bevorzugt um 40 bis 70°C höher, als während der Züchtungsphase des Einkristalls. Darüber hinaus wird die Schmelze während der Entgasungsphase mit einem statischen Magnetfeld beaufschlagt, wobei die Flussdichte des Magnetfelds einen Wert von mindestens 0,02 Tesla, bevorzugt 0,03 bis 0,5 Tesla hat. Bei dem Magnetfeld handelt es sich vorzugsweise um ein horizontales Magnetfeld oder um ein sogenanntes CUSP-Magnetfeld. Beide genannten Maßnahmen haben zur Folge, dass Gasblasen, die in der Schmelze enthalten sind und gegebenenfalls an der Tiegelwand anhaften, wirksam reduziert werden. Nach der Entgasungsphase wird die Flussdichte des Magnetfelds um mindestens 0,1 Tesla abgesenkt oder das Magnetfeld abgeschaltet.While this phase (degassing phase) is the temperature of the melt (degassing temperature) at least 20 ° C higher, be particularly preferred 40 to 70 ° C higher than during the Growth phase of the single crystal. Furthermore the melt is subjected to a static during the degassing phase Magnetic field applied, wherein the flux density of the magnetic field a Value of at least 0.02 Tesla, preferably 0.03 to 0.5 Tesla. The magnetic field is preferably a horizontal one Magnetic field or a so-called CUSP magnetic field. Both mentioned Measures have the consequence that gas bubbles in the melt contained and optionally adhere to the crucible wall, effective be reduced. After the degassing phase, the flux density of the magnetic field lowered by at least 0.1 Tesla or the magnetic field off.
Diese Maßnahmen werden zweckmäßigerweise ergänzt, indem beim Befüllen des Tiegels darauf geachtet wird, dass möglichst nur großvolumige Bruchstücke aus polykristallinem Material mit der Wand des Tiegels in Berührung kommen. Kleinvolumigere Bruchstücke oder Granulat sollten erst in den Tiegel gepackt werden, wenn die Tiegelwand durch die großvolumigen Bruchstücke abgeschirmt ist. Wenn dieses Kriterium erfüllt ist, ist es bevorzugt, nur noch mit möglichst kleinvolumigen Bruchstücken oder mit Granulat oder mit beidem zu packen, um eine möglichst dichte Packung zu erhalten.These Measures are expediently supplemented, Care is taken when filling the crucible that possibly only large-volume fragments made of polycrystalline material in contact with the wall of the crucible come. Smaller volume debris or granules should only be packed in the crucible when the crucible wall through the large-volume fragments is shielded. If this criterion is met, it is preferred only with the smallest possible fragments or to pack with granules or with both to get one as possible to get dense packing.
Weiterhin ist es zweckmäßig, das Entgasen der Schmelze durch eine geeignete Steuerung der Tiegeldrehung während der Entgasungsphase zu unterstützen. Besonders bevorzugt ist es, wenn die Drehrichtung des Tiegels schlagartig, insbesondere mit einer Frequenz von mindestens 5 min–1 gewechselt wird. Schlagartig bedeutet vorzugsweise, dass der Wechsel Drehrichtung des Tiegels nicht länger als 100% der Periode der Drehung in eine Richtung dauert.Furthermore, it is expedient to support the degassing of the melt by a suitable control of the crucible rotation during the degassing phase. It is particularly preferred if the direction of rotation of the crucible is abruptly changed, in particular with a frequency of at least 5 min -1 . Percussion means preferably that the change of direction of rotation of the crucible does not last longer than 100% of the period of rotation in one direction.
Der Erfolg der Erfindung wird nachfolgend an einer Gegenüberstellung einer erfindungsgemäßen Ausführungsform und einer Ausführungsform, die zum Stand der Technik zu rechnen ist, dargestellt.The success of the invention is described below in a comparison of an inventive Embodiment and an embodiment, which is to be expected in the prior art shown.
Beispiel (erfindungsgemäße Ausführungsform):Example (inventive Embodiment):
Kurz vor Ende des Schmelzprozesses wird die Temperatur der Schmelze kontinuierlich über Heizleistungserhöhung um 70 Grad erhöht. Dabei wird parallel das Magnetfeld zugeschaltet und die Magnetfelddichte auf einen Wert von 0,1 T eingestellt. Wenn die gewünschte Temperatur und Magnetfelddichte erreicht ist, wird unter Beibehaltung dieser Temperaturdifferenz die Tiegelrotation auf einen Wert von 20 UPM erhöht und dabei die Drehrichtung in gleichen Zeitabständen ständig geändert. Dieser Zustand wird 60 min beibehalten. Erst danach werden die Bedingungen der Züchtungsphase eingestellt.Short before the end of the melting process, the temperature of the melt is continuously increasing the heating power increased by 70 degrees. The magnetic field is switched on in parallel and the magnetic field density is set to a value of 0.1T. If reaches the desired temperature and magnetic field density is, while maintaining this temperature difference, the crucible rotation increased to a value of 20 rpm while the direction of rotation constantly changed at equal intervals. This condition is maintained for 60 minutes. Only then are the conditions the breeding phase set.
Vergleichsbeispiel (Stand der Technik):Comparative Example (prior art):
Kurz vor dem Aufschmelzen des gesamten polykristallinen Siliciums wird die Heizerleistung kontinuierlich abgesenkt. Ist das gesamte Material geschmolzen, liegt die Temperatur der Schmelze nur leicht, d. h. etwa 5 bis 10 Grad über dem für das Impflingsziehen benötigten Wert. Die Tiegelrotation wird auf den für das spätere Impflingsziehen benötigten Wert gestellt. Anschließend wird die Schmelze möglichst schnell durch schrittweise Absenkung der Heizleistung auf den für die Züchtungsphase benötigen Wert stabilisiert.Short before melting the entire polycrystalline silicon the heater power is lowered continuously. Is all the material melted, the temperature of the melt is only slightly, d. H. about 5 to 10 degrees above that for the vaccine pulling required value. The crucible rotation is on the for the later vaccine pulling needed value. Subsequently, the melt is as fast as possible by gradually lowering the heating power to the for the breeding phase need stabilized value.
Das erfindungsgemäße Verfahren führt durch Eliminierung der Gasblasen an der Tiegelwandung indirekt zu einer Ausbeutesteigerung und Kapazitätserhöhung des Prozesses. Die bei üblicher Prozessführung aufsteigenden Gasblasen können beim Auftreffen auf die Phasengrenze zu einer Störung im Kristallgitter führen, was wiederum ein Rückschmelzen der entsprechenden Kristallstücke bzw. eine Verminderung der versetzungsfreien Ausbeute zur Folge hat. Führen die an der Phasengrenze angelangten Gasblasen nicht zu einer Zerstörung der einkristallinen Struktur, werden diese in den wachsenden Kristall eingebaut und führen dort durch Lochbildung zu verringerten Ausbeuten an später hergestellten Halbleiterscheiben.The inventive method performs Elimination of gas bubbles at the crucible wall indirectly to one Yield increase and capacity increase of the Process. The rising in usual litigation Gas bubbles may increase when hitting the phase boundary cause a disturbance in the crystal lattice, which in turn a remelting of the corresponding pieces of crystal or a reduction of the dislocation-free yield. Do not blow the gas bubbles that have arrived at the phase boundary to a destruction of the monocrystalline structure, become these are incorporated into the growing crystal and run there by hole formation to reduced yields of later produced Semiconductor wafers.
In der beispielhaft angeführten Ausführungsform wurde eine Verringerung der durch Loch ausgefallenen Halbleiterscheiben um 75% erreicht. Durch die beschriebenen Mechanismen wurde eine Ausbeutesteigerung an versetzungsfreiem Material von 8% erreicht, was in Kombination mit der eingesparten Zeit durch Vermeidung von Rückschmelzvorgängen zu einer Kapazitätssteigerung von 18% geführt hat.In the exemplified embodiment has been a reduction in hole-punched semiconductor wafers achieved by 75%. The described mechanisms became a Yield increase of dislocation-free material reaches 8%, which in combination with the saved time by avoidance of Remelting operations to increase capacity of 18%.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - EP 756024 A2 [0003] EP 756024 A2 [0003]
- - US 5902394 [0004] US 5902394 [0004]
- - US 6086671 [0005] - US 6086671 [0005]
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DE (1) | DE102007023040A1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010007460A1 (en) | 2010-02-10 | 2011-08-11 | Siltronic AG, 81737 | A method for pulling a single crystal of silicon from a melt contained in a crucible and thereby produced single crystal |
DE102010023101A1 (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | Siltronic Ag | Process for the production of semiconductor wafers from silicon |
CN115976633A (en) * | 2023-03-20 | 2023-04-18 | 新美光(苏州)半导体科技有限公司 | Large-diameter silicon single crystal and method for producing same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0756024A2 (en) | 1995-07-25 | 1997-01-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Method for preparing molten silicon melt from polycrystalline silicon charge |
US5902394A (en) | 1997-03-31 | 1999-05-11 | Seh America, Inc. | Oscillating crucible for stabilization of Czochralski (CZ) silicon melt |
US6086671A (en) | 1997-04-25 | 2000-07-11 | Sumitomo Sitix Corporation | Method for growing a silicon single crystal |
US6284040B1 (en) * | 1999-01-13 | 2001-09-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Process of stacking and melting polycrystalline silicon for high quality single crystal production |
EP1422322A1 (en) * | 2002-11-19 | 2004-05-26 | Tokuyama Corporation | As-grown single crystal of alkaline earth metal fluoride |
-
2007
- 2007-05-16 DE DE102007023040A patent/DE102007023040A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0756024A2 (en) | 1995-07-25 | 1997-01-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Method for preparing molten silicon melt from polycrystalline silicon charge |
US5902394A (en) | 1997-03-31 | 1999-05-11 | Seh America, Inc. | Oscillating crucible for stabilization of Czochralski (CZ) silicon melt |
US6086671A (en) | 1997-04-25 | 2000-07-11 | Sumitomo Sitix Corporation | Method for growing a silicon single crystal |
US6284040B1 (en) * | 1999-01-13 | 2001-09-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Process of stacking and melting polycrystalline silicon for high quality single crystal production |
EP1422322A1 (en) * | 2002-11-19 | 2004-05-26 | Tokuyama Corporation | As-grown single crystal of alkaline earth metal fluoride |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010007460A1 (en) | 2010-02-10 | 2011-08-11 | Siltronic AG, 81737 | A method for pulling a single crystal of silicon from a melt contained in a crucible and thereby produced single crystal |
US9988739B2 (en) | 2010-02-10 | 2018-06-05 | Siltronic Ag | Method for pulling a single crystal composed of silicon from a melt contained in a crucible, and single crystal produced thereby |
DE102010023101A1 (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | Siltronic Ag | Process for the production of semiconductor wafers from silicon |
US8628613B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-01-14 | Siltronic Ag | Method for producing semiconductor wafers composed of silicon with reduced pinholes |
DE102010023101B4 (en) * | 2010-06-09 | 2016-07-07 | Siltronic Ag | Process for the production of semiconductor wafers from silicon |
CN115976633A (en) * | 2023-03-20 | 2023-04-18 | 新美光(苏州)半导体科技有限公司 | Large-diameter silicon single crystal and method for producing same |
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