DE102007021649A1 - Optical environment effect correcting method for use during reproduction of sample, involves arranging optical units between object surface and image surface, and arranging Fourier-transformed pupil surface on image surface - Google Patents
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Abstract
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND THE INVENTION
Gebiet der ErfindungTerritory of invention
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Korrektur von optischen Umgebungseffekten (Optical Proximity Correction, OPC) bei der Abbildung eines in der Objektfläche eines Projektionsobjektives angebrachten Musters in die Bildfläche des Projektionsobjektivs. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein optisches Filter, ein Verfahren zur Herstellung eines optischen Filters sowie ein Projektionsobjektiv, dem mindestens ein optisches Filter zugeordnet ist.The The invention relates to a method for correcting optical Environmental effects (Optical Proximity Correction, OPC) in the image one in the object area of a projection lens attached pattern in the image area of the Projection objective. Furthermore, the invention relates to a optical filter, a process for producing an optical Filters as well as a projection lens, the at least one optical Filter is assigned.
Beschreibung verwandter Technikendescription related techniques
Projektionsobjektive für die Mikrolithographie werden in Projektionsbelichtungsanlagen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und anderen feinstrukturierten Bauteilen verwendet. Diese optischen Abbildungssysteme dienen dazu, Muster von Fotomasken oder Strichplatten, die in der Objektfläche des Projektionsobjektivs angeordnet sind und allgemein als Masken oder Retikel bezeichnet werden, auf einen in der Bildfläche des Projektionsobjektivs angeordneten, mit einer lichtempfindlichen Schicht beschichteten Gegenstand mit höchster Auflösung in verkleinerndem Maßstab abzubilden. Bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen wird das Muster in der Regel durch Linien und andere Struktureinheiten einer bestimmten Schicht (layer) des zu erzeugenden Halbleiterbauelementes gebildet. Die zu erzeugenden Strukturen der Halbleiterbauelemente können winzige metallische Bahnen und Siliziumbahnen sowie andere Strukturelemente enthalten, deren kritische Dimensionen (critical dimensions, CD) deutlich kleiner sein können als die Wellenlänge des zur Abbildung verwendeten Ultraviolettlichts und beispielsweise in Größenordnungen von 100 nm oder darunter liegen können.projection lenses for the Microlithography are used in projection exposure equipment for the production of semiconductor devices and other finely-structured components used. These optical imaging systems serve to pattern of photomasks or reticles located in the object surface of the Projection lens are arranged and generally as masks or Reticles are referred to one in the picture surface of the Projection lens arranged, with a photosensitive Layer coated object with highest resolution on a smaller scale. In the manufacture of semiconductor devices, the pattern is in usually by lines and other structural units of a particular Layer (layer) of the semiconductor device to be generated formed. The structures of the semiconductor devices to be generated can be tiny metallic tracks and silicon tracks as well as other structural elements whose critical dimensions (critical dimensions, CD) can be significantly smaller as the wavelength of the ultraviolet light used for imaging and, for example in orders of magnitude of 100 nm or less.
Aus der geringen Größe der abzubildenden Strukturen und der endlichen Größe sowie anderer begrenzender Faktoren des Projektionssystems ergeben sich spezifische Probleme. Beispielsweise können die für die Abbildung scharfer Ecken erforderlichen hochfrequenten Anteile des für die Abbildung verwendeten Lichtes teilweise nicht durch das Projektionsobjekt gelangen und somit nicht zur Abbildung beitragen. Außerdem kann Streulicht, welches an einer Struktureinheit entsteht, in gewissem Anteil die Abbildung einer eng benachbarten Struktur beeinflussen, was zu einer komplexen Wechselwirkung der elektrischen Felder für eng benachbarte Strukturen führt. Diese Effekte werden als „optische Umgebungseffekte" bzw. „Optical Proximity Effekte" bezeichnet. Bei den erzeugten Strukturen können diese Effekte dazu führen, dass die erzeugten Strukturen in typischer Weise von den zugehörigen Formen der Strukturen auf der Maske abweichen. Zu diesen Effekten gehören insbesondere unerwünschte Linienbreitevariationen in Abhängigkeit von der räumlichen Dichte benachbarter Linien, wodurch die Signalverarbeitungsgeschwindigkeit des Halbleiterbauelementes beeinträchtigt werden kann, und eine Verkürzung der Linienenden (line-end shortening), wodurch ein erwünschter Kontakt zwischen aneinanderstoßenden Strukturelementen verloren gehen kann.Out the small size of the image Structures and the finite size as well Other limiting factors of the projection system arise specific problems. For example, those for imaging sharp corners required high-frequency components of the light used for imaging partially not pass through the projection object and thus not contribute to the picture. Furthermore Scattered light, which arises on a structural unit, can in some way Proportion affect the image of a closely adjacent structure, resulting in a complex interaction of electric fields for closely spaced ones Structures leads. These effects are called "optical Environmental Effects "or" Optical Proximity effects ". In the generated structures can cause these effects that the generated structures are typically of the associated shapes of the structures on the mask differ. These effects include in particular undesirable Line width variations depending on from the spatial density adjacent lines, reducing the signal processing speed of the semiconductor device can be affected, and a shortening the line ends (line-end shortening), creating a desirable Contact between abutting ones Structural elements can be lost.
Ein Beitrag zur Verminderung dieser Probleme ist die Korrektur von optischen Umgebungseffekten (Optical Proximity Correction, OPC). Mit „Optical Proximity Correction" wird herkömmlich ein Verfahren bezeichnet, mit dem die Formen der Strukturelemente auf der Maske gezielt modifiziert werden, um die beschriebenen nicht-idealen Eigenschaften des Lithographieprozesses zu kompensieren. Dabei wird eine Soll-Form der auf dem zu strukturierenden Gegenstand zu erzielenden Strukturelemente vorgegeben und die korrespondierenden Strukturelemente an der Maske werden modifiziert, um die Reproduktion der kritischen Geometrien zu verbessern. Zur Kompensation der verkürzten Linienenden (line-end shortening) wird das entsprechende Linienende der Maskenstruktur zu einer hammerkopfförmigen Form verbreitert. Um die Abrundung von Ecken zu kompensieren, werden an den korrespondierenden Ecken der Maskenstruktur Serifen hinzugefügt oder abgezogen, um im strukturierten Gegenstand Ecken zu erzeugen, deren Gestalt näher an der gewünschten, idealen Eckenform liegen. Die Aufgabe der konventionellen „Optical Proximity Correction" besteht somit im Wesentlichen darin, bei einer vorgegebenen, gewünschten geometrischen Struktur des zu strukturierenden Gegenstandes ein Maskendesign zu finden, das unter Berücksichtigung aller strukturverändernder Einflüsse des Lithographieprozesses zu einer tatsächlichen Struktur führt, die möglichst nahe an der gewünschten Idealstruktur liegt.One Contributing to the alleviation of these problems is the correction of optical Environmental effects (Optical Proximity Correction, OPC). With "Optical Proximity Correction " conventional denotes a method by which the shapes of the structural elements on the mask specifically modified to the described non-ideal Compensate properties of the lithographic process. It will a desired shape to be achieved on the object to be structured Structural elements specified and the corresponding structural elements at the mask are modified to the reproduction of the critical Improve geometries. To compensate for the shortened line ends (line-end shortening) becomes the corresponding line end of the mask structure to a hammerhead-shaped Widened shape. To compensate for the rounding of corners, be Serifs are added at the corresponding corners of the mask structure or subtracted to produce in the structured article corners whose Shape closer at the desired, ideal corner shape lie. The task of conventional "Optical Proximity Correction " thus, essentially, at a given, desired geometric structure of the object to be structured Mask design to find, taking into account all structural changes influences of the lithographic process leads to an actual structure, the preferably close to the desired Ideal structure lies.
Bedingt durch die immer kleiner werdenden Prozessfenster bei der mikrolithographischen Herstellung fein strukturierter Bauteile wird es zunehmend schwieriger und teurer, Maskenstrukturen zu berechnen und herzustellen, die eine gewünschte Struktur auf dem strukturierten Gegenstand gewährleisten. Dementsprechend werden auch die konventio nellen Methoden zur Optical Proximity Correction immer aufwändiger. Zudem können kleine Modifikationen der Prozessparameter eines Lithographieprozesses dazu führen, dass die Maske für eine gewünschte Soll-Struktur geändert werden muss, obwohl sich die Geometrie der Soll-Struktur nicht ändert. Hierdurch werden die Lithographieprozesse insgesamt teurer und weniger stabil.Due to the shrinking process window in the microlithographic production of finely structured components, it becomes increasingly difficult and expensive to calculate and produce mask structures that ensure a desired structure on the structured object. Accordingly spreader At the same time, conventional methods for optical proximity correction are becoming ever more complex. In addition, small modifications of the process parameters of a lithography process may result in the mask having to be changed for a desired target structure, although the geometry of the target structure does not change. This makes the lithography processes more expensive and less stable overall.
Das
Patent
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY THE INVENTION
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Korrektur von optischen Umgebungseffekten bereitzustellen, mit dem Aufwand und Kosten bei der Anpassung von Lithographieverfahren an geänderte Prozessbedingungen vermindert werden können.It It is an object of the invention to provide a method for correcting provide optical environmental effects, with the effort and Costs of adapting lithography processes to changed process conditions can be reduced.
Zur Lösung dieser Aufgabe stellt die Erfindung u.a. ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 1 bereit. Weiterhin werden ein Projektionsobjektiv mit den Merkmalen von Anspruch 8 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines optischen Filters mit den Merkmalen von Anspruch 11 und ein optisches Filter mit den Merkmalen von Anspruch 13 bereitgestellt.to solution This object is achieved by the invention, inter alia. a method with the features of claim 1 ready. Furthermore, a projection lens with the features of claim 8 and a method of manufacture an optical filter having the features of claim 11 and optical filter provided with the features of claim 13.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben. Der Wortlaut sämtlicher Ansprüche wird durch Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.advantageous Trainings are in the dependent claims specified. The wording of all claims becomes by reference to the content of the description.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zur Korrektur von optischen Umgebungseffekten (Optical Proximity Correction, OPC) bei der Abbildung eines in der Objektfläche eines Projektionsobjektivs angeordneten Musters in die Bildfläche des Projektionsobjektivs mit Hilfe eines Projektionsobjektivs bereitgestellt, wobei bei dem Projektionsobjektiv zwischen der Objektfläche und der Bildfläche eine Vielzahl optischer Elemente und mindestens eine zur Bildfläche Fouriertransformierte Pupillenfläche angeordnet ist. Das Verfahren umfasst eine optische Filterung des für die Abbildung genutzten Lichtes mit Hilfe mindestens eines zwischen der Objektfläche und der Bildfläche eingefügten OPC-Filters gemäß einer an das Muster angepassten OPC-Filterfunktion, die einer ortsabhängigen Transmissionsfilterung im Bereich der Pupillenfläche des Abbildungssystems entspricht. Durch ortsauflösende Transmissionsfilterung in der Nähe der Pupillenfläche und/oder durch winkelselektive Transmissionsfilterung im Bereich einer Feldfläche unter Berücksichtigung der Lage von durch das Muster der Maske verursachten Beugungsordnungen wird die OPC-Filterfunktion derart gewählt, dass eine Variation der durch Interferenz von Beugungsordnungen erzeugten Linienbreiten in der Bildfläche wesentlich geringer ist als bei dem gleichen Projektionsobjektiv ohne OPC-Filterung.According to one Aspect of the invention is a method for correcting optical Environmental effects (Optical Proximity Correction, OPC) in the image one in the object area of a projection lens arranged pattern in the image area of the Projection lens provided by means of a projection lens, being in the projection lens between the object surface and the picture surface a plurality of optical elements and at least one Fourier transform to the image area pupil surface is arranged. The method comprises an optical filtering of for the Illustration of used light with the help of at least one between the object surface and the picture surface pasted OPC filters according to a patterned OPC filter function, the one of a location-dependent Transmittance filtering in the area of the pupil surface of the imaging system corresponds. By spatially resolving Transmission filtering nearby the pupil surface and / or by angle-selective transmission filtering in the area of a field surface below consideration the location of diffraction orders caused by the pattern of the mask the OPC filter function is chosen such that a variation of the linewidths generated by interference of diffraction orders in the picture area is much lower than with the same projection lens without OPC filtering.
Diesem Aspekt der Erfindung liegt u.a. die Überlegung zugrunde, dass unterschiedlich strukturierte Teil-Muster eines Musters jeweils unterschiedliche Beugungseigenschaften haben, die sich beispielsweise in unterschiedlichen Spektren der Beugungswinkel und/oder unterschiedlichen Richtungen der Beugungswirkung und/oder unterschiedlichen Streuwirkungen ausdrücken können. Auf diese Weise „sehen” unterschiedliche Teil-Muster in Abhängigkeit von ihren unterschiedlichen strukturellen Eigenschaften unterschiedliche Bereiche der Pupillenfläche. Wird nun eine OPC-Filterung durchgeführt, die einer ortsabhängigen Transmissionsfilterung im Bereich der Pupillenfläche des Abbildungssystems entspricht, so kann für unterschiedlich strukturierte Teil-Muster jeweils eine genau angepasste, in der Regel für jedes Teil-Muster unterschiedliche Transmission des Projektionsobjektivs eingestellt werden. Die Transmissionsverteilung ist so gewählt, dass zumindest teilweise eine Korrektur von optischen Umgebungseffekten (Optical Proximity Correction) erzielt werden kann. Diese musterspezifische OPC-Filterung ist feldunabhängig wirksam, d.h. unabhängig von den Positionen der Teil-Muster an der abzubildenden Maske.this Aspect of the invention is u.a. the consideration is based on that different structured part pattern of a pattern each different Diffraction properties, for example, in different Spectra of the diffraction angles and / or different directions can express the diffraction effect and / or different scattering effects. On this way "see" different Part-pattern depending different from their different structural characteristics Areas of the pupil surface. Now an OPC filtering is performed, which is a location-dependent transmission filtering in the area of the pupil surface of the imaging system, so may for differently structured Part patterns each one closely matched, usually for each Partial pattern different transmission of the projection lens be set. The transmission distribution is chosen so that at least in part a correction of optical environment effects (Optical Proximity Correction) can be achieved. This pattern specific OPC filtering is field independent effective, i. independently from the positions of the partial patterns on the mask to be imaged.
Vorzugsweise
wird im Bereich der Pupillenfläche
ein OPC-Filter angeordnet, bei dem die Transmission als Funktion
der Pupillen-Ortskoordinate
variiert. Alternativ oder zusätzlich
ist eine winkelselektive Filterung im Bereich einer zur Pupillenfläche Fourier-transformierten
Feldfläche
möglich.
Ein hierfür
geeignetes Verfahren zur optischen Filterung ist in der
Wird eine Maske verwendet, deren Muster durch unterschiedliche Teil-Muster gebildet wird, so kann durch eine musterspezifische Transmissionsfunktion des OPC-Filters erreicht werden, dass das Projektionsobjektiv für unterschiedliche Teil-Muster der Maske (z.B. Teil-Muster mit unterschiedlichen Liniendichten bzw. Periodizitäten) unterschiedliche und jeweils angepasste Transmissionseigenschaften erhält, so dass im Effekt eine musterspezifische Dosisvariation während der Belichtung stattfindet. Somit kann beispielsweise während einer einzigen Belichtung ein erstes Teil-Muster mit einer ersten Liniendichte mit einer ersten Dosis abgebildet werden, während gleichzeitig ein zweites Teil-Muster mit einer zweiten, von der ersten Liniendichte abweichenden zweiten Liniendichte mit einer zweiten Dosis abgebildet wird, die sich von der ersten Dosis unterscheidet. Die erste und die zweite Dosis können mit Hilfe der OPC-Filterung weitgehend unabhängig voneinander jeweils so eingestellt werden, dass sowohl das erste, als auch das zweite Teil-Muster zumindest im Hinblick auf die Intensität der zur Abbildung beitragenden Strahlung unter jeweils optimal angepassten Abbildungsbedingungen abgebildet wird.Becomes uses a mask whose pattern is formed by different part patterns, this can be achieved by a pattern-specific transmission function of the OPC filter be achieved that the projection lens for different part patterns the mask (e.g., partial patterns with different line densities or periodicities) different and respectively adapted transmission properties gets so that in effect a pattern-specific dose variation during the Exposure takes place. Thus, for example, during a single exposure, a first sub-pattern with a first line density be imaged with a first dose while at the same time a second Partial pattern with a second, deviating from the first line density second line density is imaged with a second dose, the different from the first dose. The first and the second Dose can using OPC filtering largely independently of each other so be set that both the first, and the second part pattern at least with regard to the intensity of the contributing figure Radiation under respectively optimally adapted imaging conditions is shown.
In der Regel liegen die unterschiedlichen Teil-Muster nebeneinander bzw. mit oder ohne Abstand lateral versetzt zueinander. Es ist alternativ oder zusätzlich auch möglich, dass sich Teil-Muster mindestens bereichsweise überlappen bzw. einander durchdringen.In As a rule, the different partial patterns lie side by side or laterally staggered with or without spacing. It is alternative or additionally also possible, that partial patterns at least partially overlap or penetrate each other.
Die musterspezifische Dosisvariation kann insbesondere so optimiert werden, dass durch ortsauflösende Transmissionsfilterung in der Nähe der Pupillenfläche und/oder durch winkelselektive Transmissionsfilterung im Bereich einer Feldfläche unter Berücksichtigung der Lage von durch das Muster der Maske verursachten Beugungsordnungen durch die OPC-Filterung erreicht wird, dass eine Variation der durch Interferenz von Beugungsordnungen erzeugten Linienbreiten in der Bildfläche des Projektionsobjektives bzw. in dem belichteten Substrat wesentlich geringer ist als bei dem gleichen Projektionsobjektiv ohne OPC-Filterung.The pattern-specific dose variation can thus be optimized in particular be that by spatially resolving Transmission filtering nearby the pupil surface and / or by angle-selective transmission filtering in the area a field surface considering the location of diffraction orders caused by the pattern of the mask Through the OPC filtering is achieved that a variation of Interference of diffraction orders generated line widths in the scene of the projection objective or in the exposed substrate substantially less than the same projection lens without OPC filtering.
Bei manchen Ausführungsformen ist die OPC-Filterfunktion so eingestellt, dass bei unterschiedlichen Gitterkonstanten P periodischer Teil-Muster der Maske eine Variation ΔLW' der Linienbreiten in der Bildfläche des Projektionsobjektivs über alle in der Maske auftretenden Gitterkonstanten kleiner ist als ein Grenzwert L(ΔLW') oder diesem Grenzwert entspricht. Die durch den Grenzwert ausgedrückten Toleranzen sind produktabhängig. Der Grenzwert kann z.B. bei Logikschaltungen, wo es vorwiegend auf die Datenübertragungsgeschwindigkeit ankommt, bei weniger als 1.5% liegen. Bei Massenspeichern (z.B. DRAM) ist die Integrationsdichte entscheidend, hier liegen die Toleranzen in der Regel höher, z.B bei weniger als 5%. Vorzugsweise gilt daher: L(ΔLW') ≤ P·0,05. Die Absolutwerte der unterschiedlichen Gitterkonstanten können sich z.B. mindestens um den Faktor 2 unterscheiden, häufig sind die Unterschiede auch größer, so dass die größte Gitterkonstante z.B. mindestens 2 mal oder mindestens 6 mal oder mindestens 8 mal so groß ist wie die kleinste Gitterkonstante. Typische Gitterkonstanten sind stark vom Produkt abhängig, sie können z.B. im Bereich zwischen 60 nm und 2000 nm liegen, insbesondere im Bereich zwischen 80 nm und 1000 nm.at some embodiments For example, the OPC filter function is set to operate at different lattice constants P periodic sub-pattern the mask has a variation ΔLW 'of the line widths in the picture area of the Projection lens over all lattice constants occurring in the mask are smaller than a limit L (ΔLW ') or this limit equivalent. The tolerances expressed by the limit are product dependent. Of the Limit may e.g. in logic circuits, where it is mainly on the Data transmission speed arrives at less than 1.5%. For mass storage (e.g. DRAM), the integration density is crucial, here are the tolerances usually higher, for example less than 5%. Preferably, therefore, L (ΔLW ') ≦ P · 0.05. The absolute values of the different lattice constants can change e.g. differ by at least a factor of 2, often the differences also bigger, so that the largest lattice constant e.g. at least 2 times or at least 6 times or at least 8 times so big like the smallest lattice constant. Typical lattice constants are strongly dependent on the product, you can e.g. in the range between 60 nm and 2000 nm, in particular in the range between 80 nm and 1000 nm.
Unter diesen Bedingungen können beispielsweise periodische Strukturen des 80 nm-Knotens, d.h. Strukturen mit „half pitch" 80 nm bzw. mit Gitterkonstante P = 160 nm mit Linienbreitevariationen ΔLW' von 4,8 nm oder weniger abgebildet werden. Für Strukturen des 65 nm-Knotens wären entsprechend Linienbreitevariationen mit ΔLW' ≤ 3,9 nm erzielbar usw. Mit Hilfe dieser geringen Variationen der kritischen Dimensionen periodischer Linienstrukturen kann insbesondere die Herstellung von hochintegrierten Speicherbausteinen, beispielsweise von dynamischen Speichern mit wahlfreien Zugriff (DRAM), im Hinblick auf Zuverlässigkeit, Speicherdichte und/oder Zugriffsgeschwindigkeit optimiert werden. Auch die Herstellung andersartiger integrierter Schaltkreise kann verbessert werden.Under these conditions can For example, periodic structures of the 80nm node, i. structures with "helped pitch "80 nm or with lattice constant P = 160 nm with line width variations ΔLW 'of 4.8 nm or be shown less. For Structures of the 65 nm node would be according to line width variations with ΔLW '≤ 3.9 nm achievable, etc. With the help of these small variations of the critical In particular, the dimensions of periodic line structures can be Production of highly integrated memory modules, for example Dynamic Random Access Memory (DRAM), with regard to on reliability, storage density and / or access speed can be optimized. Also the production Other types of integrated circuits can be improved.
Die
für die
Abbildung bestimmter Muster mit Hilfe bestimmter Projektionsobjektive
jeweils optimale OPC-Filterfunktion kann experimentell ermittelt
werden, indem z.B. jeweils bei der Abbildung eines Musters unterschiedliche
Filter eingesetzt werden und die jeweils belichteten Substrate im
Hinblick auf die erzielten Linienbreitenvariationen ΔLW' ausgewertet werden.
Bei einer Verfahrensvariante wird die geeignete OPC- Filterfunktion mittels
Reverse-Engineering ermittelt. Ein solches Verfahren zur Herstellung
eines optischen Filters zur Durchführung einer optischen Filterung
gemäß einer
Filterfunktion hat folgende Schritte:
Definieren eines Musters,
das ein erstes Teil-Muster mit einer ersten Liniendichte und mindestens
ein zweites Teil-Muster mit einer zweiten, von der ersten Liniendichte
abweichenden zweiten Liniendichte aufweist;
Berechnen einer
Abbildung des in der Objektfläche
eines Projektionsobjektivs angeordneten Musters in die Bildfläche des
Projektionsobjektivs mit Hilfe eines Projektionsobjektivs, bei dem
zwischen der Objektfläche
und der Bildfläche
eine Vielzahl optischer Elemente und mindestens eine zur Bildfläche Fourier-transformierte
Pupillenfläche
angeordnete ist;
Definieren einer Filterfunktion zur optischen
Filterung des für
die Abbildung benutzen Lichtes, wobei die Filterfunktion einer ortsabhängigen Transmissionsfilterung
im Bereich der Pupillenfläche
des Projektionsobjektivs entspricht;
Ermittlung einer Variation
von durch Interferenz von Beugungsordnungen des Musters erzeugten
Linienbreiten in der Bildfläche
des Projektionsobjektivs;
Optimieren der Filterfunktion durch
schrittweise Veränderung
der Filterfunktion und wiederholtes Ermitteln der Variation der
Linienbreite zur Ermittlung einer optimierten Filterfunktion (OPC-Filterfunktion),
bei der die Variation der erzeugten Linienbreiten unterhalb eines
vorgegebenen Grenzwertes liegt;
Herstellung des optischen Filters
gemäß der optimierten
Filterfunktion.The optimum OPC filter function for each of the patterns with the aid of certain projection objectives can be determined experimentally by, for example, using different filters when imaging a pattern and evaluating the respective exposed substrates with respect to the line width variations ΔLW 'achieved. In a variant of the method, the suitable OPC filter function is determined by means of reverse engineering. Such a method for producing an optical filter for performing an optical filtering according to a filter function has the following steps:
Defining a pattern having a first sub-pattern having a first line density and at least a second sub-pattern having a second second line density deviating from the first line density;
Calculating an image of the pattern arranged in the object surface of a projection lens into the image surface of the projection objective with the aid of a projection objective in which a multiplicity of optical elements and at least one Fourier-transformed pupil surface are arranged between the object surface and the image surface;
Defining a filter function for optically filtering the light used for the imaging, wherein the filter function is a location-dependent transmission filtering in the area of the pupil surface of the projection objective corresponds;
Determining a variation of linewidths generated by interference of diffraction orders of the pattern in the image surface of the projection lens;
Optimizing the filter function by stepwise changing the filter function and repeatedly determining the variation of the line width to determine an optimized filter function (OPC filter function) in which the variation of the generated line widths is below a predetermined limit value;
Production of the optical filter according to the optimized filter function.
Mit einem solchen Verfahren, bei dem beispielsweise eine Variation geeigneter Modellfunktionen (z.B. Polynome bezüglich einer Variablen x für in y-Richtung orientierte Linien) durchgeführt wird, kann über einen iterativen Prozess die „Antwort" des Abbildungsprozesses hinsichtlich der erzeugten Linienbreiten (CD-Response) optimiert werden. Optische Filter, die mit Hilfe dieses Verfahrens hergestellt sind, haben dement sprechend eine OPC-Filterfunktion, die sowohl an die Beugungseigenschaften bestimmter Masken als auch an die Abbildungseigenschaften des entsprechenden Projektionsobjektivs so angepasst sind, dass die musterspezifischen Linienbreitevariationen in der Bildfläche des Projektionsobjektivs bzw. im belichteten Substrat unterhalb einer als kritisch angesehenen Schwelle liegen.With Such a method, in which, for example, a variation of suitable Model functions (e.g., polynomials with respect to a variable x for in the y direction oriented lines) can, over an iterative process the "answer" of the imaging process optimized with regard to the generated line widths (CD response) become. Optical filters made using this method accordingly have an OPC filter function, both on the diffraction properties of certain masks as well as on the imaging properties of the corresponding projection lens are adapted so that the pattern specific line width variations in the image area of the Projection objective or in the exposed substrate below a are regarded as critical threshold.
Die Erfindung betrifft auch ein mit Hilfe eines solchen Verfahrens herstellbares oder hergestelltes oder für die OPC-Filterung auf andere Weise besonders angepasstes optisches Filter (OPC-Filter).The Invention also relates to a producible by means of such a method or manufactured or for the OPC filtering in another way specially adapted optical Filter (OPC filter).
Obwohl das OPC-Filter als winkelselektiv wirksames Filter ausgelegt sein kann, ist es bei manchen Ausführungsformen als Transmissionsfilter zum Einbau im Bereich einer Pupillenfläche des Projektionsobjektivs ausgelegt und hat eine als Funktion der Pupillen-Ortskoordinate variierende Transmission.Even though the OPC filter can be designed as an angle-selective filter can, it is in some embodiments as a transmission filter for installation in the region of a pupil surface of the Projection lens designed and has as a function of the pupil location coordinate varying transmission.
Für manche Anwendungsfälle ist es vorteilhaft, wenn das OPC-Filter eine nicht-rotationssymmetrische Transmission aufweist. Die Transmissionsfunktion kann beispielsweise eine zweizählige Radialsymmetrie aufweisen, so dass die Transmissionsfunktion im Wesentlichen nur bei Drehung des Transmissionsfilters um 180° oder ein Vielfaches davon in sich selbst übergeht. Beispielsweise kann eine elliptische Transmissionsfuktion vorgesehen sein. Auch andere, mehrzählige Radialsymmetrien sind möglich, z.B. eine vierzählige Radialsymmetrie.For some use cases it is advantageous if the OPC filter has a non-rotationally symmetric transmission having. The transmission function can, for example, a twofold radial symmetry so that the transmission function is essentially only upon rotation of the transmission filter through 180 ° or a multiple thereof in goes over itself. For example, an elliptical transmission function may be provided be. Also other, multiple Radial symmetries are possible e.g. a fourfold Radial symmetry.
Bei manchen Ausführungsformen weist das OPC-Filter eine Transmission auf, die wenigstens einen Zwischenwert zwischen vollständig transparent und vollständig opak hat. Gleichzeitig können auch vollständig transparente und vollständig opake Bereiche vorliegen. Das Transmissionsfilter kann beispielsweise als Graufilter mit einer Vielzahl von mindestens drei unterschiedlichen Transmissionswerten im filterwirksamen Bereich ausgestaltet sein. Die Transmission kann in Stufen über die Ortskoordinate variieren. Bei manchen Ausführungsformen variiert die Transmission mindestens in einem Teilbereich des Transmissionsfilters kontinuierlich mit dem Ort. Insbesondere kann die Transmission in mindestens einer Richtung quer zu der Strahlungsrichtung kontinuierlich Variieren. Durch eine kontinuierliche Variation der Transmission nach Art eines Verlaufsfilters kann die Transmission über den Ort des OPC-Filters stufenlos eingestellt werden, wodurch sehr genaue Anpassungen an die für die jeweilige Pupillenkoordinate gewünschte Transmissionen möglich sind.at some embodiments the OPC filter has a transmission which is at least one intermediate value between completely transparent and complete has opaque. At the same time also completely transparent and completely opaque areas exist. The transmission filter can, for example as a gray filter with a variety of at least three different Transmission values are designed in the filter effective range. The transmission can be over in stages the location coordinates vary. In some embodiments, the transmission varies at least in a portion of the transmission filter continuously with the place. In particular, the transmission in at least one Direction across the direction of radiation vary continuously. By a continuous variation of the transmission in the manner of a Gradient filters, the transmission through the location of the OPC filter stepless be set, which makes very accurate adjustments to the respective Pupil coordinate desired Transmissions possible are.
Für bestimmte Anwendungen ist das Transmissionsfilter an ein Muster mit Linien angepasst, bei dem ein Anteil oder alle Linien parallel zueinander in einer senkrecht zur optischen Achse des Projektionssystems verlaufenden ersten Richtung ausgerichtet sind, wobei das Transmissionsfilter in einem an der optischen Achse zu platzierenden Zentralbereich eine maximale Transmission hat, in einer parallel zur ersten Richtung der Maske auszurichtenden ersten Richtung des Transmissionsfilters die Transmission des Transmissionsfilters über alle Pupillenkoordinaten im wesentlichen konstant ist und in einer senkrecht zu den abzubildenden Linien auszurichtenden zweiten Richtung eine über den Querschnitt des Transmissionsfilters variierende Transmission vorliegt.For certain Applications is the transmission filter to a pattern with lines adapted, in which a portion or all lines parallel to each other in a direction perpendicular to the optical axis of the projection system are aligned with the first direction, wherein the transmission filter in a central area to be placed on the optical axis has a maximum transmission, in a direction parallel to the first direction the mask to be aligned first direction of the transmission filter the transmission of the transmission filter over all pupil coordinates is substantially constant and in a perpendicular to be imaged Lines to be aligned second direction one across the cross section of the transmission filter varying transmission is present.
Die Transmission kann z.B. vom Zentralbereich zu den Rändern des Transmissionsfilters stufenweise oder kontinuierlich abnehmen. Bei manchen Ausführungsformen ist die Abnahme in der zweiten Richtung symmetrisch zum Zentralbereich, so dass die Transmissionsfunktion des Transmissionsfilters eine zweizählige Radialsymmetrie in bezug auf die Mitte des Zentralbereichs hat. Die Variation in der zweiten Richtung kann jedoch auch asymmetrisch sein.The Transmission can e.g. from the central area to the edges of the Remove transmission filter gradually or continuously. at some embodiments the decrease in the second direction is symmetrical to the central region, so that the transmission function of the transmission filter a twofold Radial symmetry with respect to the center of the central region has. However, the variation in the second direction may also be asymmetric be.
Das Ausmaß der Transmissionsvariation kann unterschiedlich sein. Ein Transmissionsunterschied zwischen maximaler und minimaler Transmission kann z.B. mehr als 5% oder mehr als 10% oder mehr als 15% der maximalen Transmission betragen. Die minimale Transmission kann bei mehr als 50% der maximalen Transmission liegen, z.B bei mehr als 60% oder mehr als 70% oder mehr als 75% der maximalen Transmission. In diesen Fällen kann der Lichtverlust insgesamt relativ gering gehalten werden, wobei dennoch signifikante Korrekturen der Transmissionsfunktion möglich sind.The extent of the transmission variation can be different. For example, a transmission difference between maximum and minimum transmission may be more than 5% or more than 10% or more than 15% of the maximum transmission. The minimum transmission can be more than 50% of the maximum Transmission are, for example, more than 60% or more than 70% or more than 75% of the maximum transmission. In these cases, the total loss of light can be kept relatively low, while still significant corrections of the transmission function are possible.
Bei vielen Anwendungen werden Masken verwendet, deren Muster ein erstes Teil-Muster mit einer ersten Liniendichte und ein zweites Teil-Muster mit einer von der ersten Liniendichte abweichenden zweiten Liniendichte umfasst. Es liegen somit unterschiedlich strukturierte Teil-Muster lateral nebeneinander oder einander überlagernd vor.at Many applications use masks whose patterns are first Part pattern with a first line density and a second part pattern with a includes second line density deviating from the first line density. There are thus differently structured partial patterns laterally next to each other or overlaying each other in front.
Solche Muster mit periodischen Linienstrukturen unterschiedlicher Liniendichte können beispielsweise bei der Herstellung von dynamischen Halbleiter-Speichern mit wahlfreiem Zugriff (DRAM) vorkommen. Die Filterfunktion kann z.B. für solche Fälle so definiert sein, dass bei unterschiedlichen Gitterkonstanten P periodischer Teil-Muster der Maske eine Variation ΔLW' der Linienbreiten in der Bildfläche des Projektionsobjektivs für alle in dem Muster auftretenden Gitterkonstanten kleiner ist als ein vorgebbarer Grenzwert L(ΔLW) oder diesem Grenzwert entspricht, so dass die Bedingung L(ΔLW') ≤ P·0,05 eingehalten wird. Damit kann eine Variation der erzeugten Linienbreiten im belichteten Substrat wesentlich geringer ausfallen als bei einer Abbildung, bei der kein OPC-Filter verwendet wird.Such Pattern with periodic line structures of different line density can for example, in the manufacture of dynamic semiconductor memories occur with random access (DRAM). The filter function can e.g. For such cases be defined so that at different lattice constants P Periodic sub-pattern of the mask a variation ΔLW 'of the line widths in the picture area of the projection lens for all lattice constants occurring in the pattern are smaller than a predefinable limit value L (ΔLW) or this limit value, so that the condition L (.DELTA.LW ') ≦ P · 0.05 complied becomes. Thus, a variation of the generated line widths in the exposed Substrate significantly lower than in a picture, at the no OPC filter is used.
OPC-Filter der oben beschriebenen Art können zur Feinsteuerung der Pupillentransmission eines Projektionsobjektivs verwendet werden. Insbesondere kann durch Anpassung der Pupillentransmission an das durch eine Maske (z.B. Retikel) bereitgestellte Muster erreicht werden, das unerwünschte Linienbreitenvariationen, die sich in Abhängigkeit von der räumlichen Dichte benachbarter Linien eines Musters oder Teil-Musters ergeben, unter eine kritische Schwelle reduziert werden.OPC Filter of the type described above for the fine control of the pupil transmission of a projection objective be used. In particular, by adapting the pupil transmission reaches the pattern provided by a mask (e.g., reticle) be that undesirable Linewidth variations that vary depending on the spatial Show the density of adjacent lines of a pattern or partial pattern, be reduced below a critical threshold.
Damit ist es insbesondere auch möglich, unter Verwendung eines oder mehrerer OPC-Filter ein erstes Projektionsobjektiv und ein zweites Projektionsobjektiv, welches sich hinsichtlich seiner optischen Abbildungseigenschaften vom ersten Projektionsobjektiv unterscheidet, hinsichtlich wenigstens einer optischen Abbildungseigenschaft aneinander anzupassen, so dass das erste Projektionsobjektiv und das zweite Projektionsobjektiv für ein bestimmtes Muster, an das die Filterfunktion des OPC-Filters angepasst ist, im Wesentlichen die gleichen Abbildungseigenschaften aufweisen. Diese Angleichung kann insbesondere dadurch erreicht werden, dass für das erste Projektionsobjektiv und das zweite Projektionsobjektiv mit Hilfe des mindestens einem OPC-Filters in Abhängigkeit von dem Muster im Wesentlichen die gleiche Pupillentransmission eingestellt wird.In order to it is also possible in particular using one or more OPC filters, a first projection lens and a second projection lens, which in terms of his optical imaging properties of the first projection lens differs in terms of at least one optical imaging property match each other so that the first projection lens and the second projection lens for a specific pattern to which the filter function of the OPC filter is matched, essentially the same imaging properties exhibit. This alignment can be achieved in particular by that for the first projection lens and the second projection lens with the aid of the at least one OPC filter in dependence from the pattern, substantially the same pupil transmission is set.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird mit Hilfe des mindestens einen OPC-Filters auch die Verwendung eines zweiten Projektionsobjektivs in Verbindung mit einem Retikel möglich, dessen Muster auf ein erstes Projektionsobjektiv mit anderen Abbildungseigenschaften abgestimmt ist.According to one Another aspect is using the at least one OPC filter also the use of a second projection lens in conjunction possible with a reticle, its pattern on a first projection lens with different imaging properties is tuned.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Abbildung eines in der Objektfläche eines Projektionsobjektivs angeordneten Musters in die Bildfläche des Projektionsobjektivs mit Hilfe eines Projektionsobjektivs, bei dem zwischen der Objektfläche und der Bildfläche eine Vielzahl optischer Elemente und mindestens eine zur Bildfläche Fouriertransformierte Pupillenfläche angeordnet ist, wobei die optischen Elemente des Projektionsobjektivs nicht für eine Abbildung des Muster ab gestimmt sind, wobei das Projektionsobjektiv durch optische Filterung des für die Abbildung genutzten Lichtes mit Hilfe mindestens eines zwischen der Objektfläche und der Bildfläche eingefügten OPC-Filters gemäß einer an das Muster angepassten OPC-Filterfunktion derart an das Muster angepasst wird, dass das Muster mit Hilfe des das OPC-Filter enthaltene Projektionsobjektivs in die Bildfläche abbildbar ist. Vorzugsweise ist das OPC-Filter ein Transmissionsfilter mit örtlich variierender Transmission, das im Bereich der Pupillenfläche in den Strahlengang eingebracht wird.The The invention also relates to a method for imaging one in the Property area of a projection lens arranged pattern in the image area of the Projection lens using a projection lens, in which between the object surface and the picture surface a plurality of optical elements and at least one Fourier transform to the image area pupil surface is arranged, wherein the optical elements of the projection lens not for an illustration of the pattern are tuned, with the projection lens by optically filtering the for the image used light with the help of at least one between the object surface and the picture surface pasted OPC filters according to a matched to the pattern OPC filter function such to the pattern adjusted the pattern using the OPC filter included Projection lens is imaged in the image area. Preferably the OPC filter is a transmission filter with locally varying transmission, that in the area of the pupil surface is introduced into the beam path.
Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können. Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.These and other features go out from the claims also from the description and the drawings, wherein the individual features each for alone or in the form of subcombinations an embodiment of the invention and in other fields be realized and advantageous also for protectable versions can represent. embodiments The invention are illustrated in the drawings and are in Following closer explained.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENSUMMARY THE DRAWINGS
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
In
Das Beleuchtungssystem ILL hat eine aus mehreren optischen Elementen aufgebaute Pupillenformungseinheit PF, die dazu dient, in einer Pupillenfläche PILL des Beleuchtungssystems eine definierte, örtliche Beleuchtungsintensitätsverteilung, die sogenannte „Beleuchtungspupille" einzustellen. Die Pupillenfläche PILL liegt an oder nahe bei einer Position, die optisch konjugiert zu eventuellen nachfolgenden Pupillenflächen des Beleuchtungssystems sowie zur bildseitigen Pupillenfläche PPO des Projektionsobjektivs PO liegt, so dass die räumliche (örtliche) Lichtverteilung in der Pupille PPO des Projektionsobjektivs durch die räumliche Lichtverteilung (Ortsverteilung) in der Pupillenfläche des Beleuchtungssystems bestimmt wird. Die Pupillenfläche des Beleuchtungssystems liegt außerdem in einer zur Objektfläche OS des Projektionsobjektivs Fourier-transformierten Ebene oder einer zu einer solchen Fourier-transformierten Ebene optisch konjugierten bzw. äquivalenten Fläche des Beleuchtungssystems. Somit wird die Winkelverteilung der auf die Maske M fallenden Beleuchtungsstrahlung durch die Beleuchtungsintensitätsverteilung in der Pupillenformungsfläche PILL bestimmt. Die Beleuchtungsintensitätsverteilung in der Pupillenfläche PILL wird mit Hilfe einer Gruppe G optischer Elemente in die auf die Maske gerichtete Beleuchtungsstrahlung umgeformt.The illumination system ILL has a pupil-shaping unit PF, which is made up of a number of optical elements and serves to set a defined, local illumination intensity distribution, the so-called "illumination pupil", in a pupil surface P ILL of the illumination system The pupil surface P ILL is located at or near a position which is optically conjugate to any subsequent pupil surfaces of the illumination system and to the image-side pupil surface P PO of the projection objective PO, so that the spatial (local) light distribution in the pupil P PO of the projection objective is determined by the spatial light distribution (spatial distribution) in the pupil surface of the illumination system Pupil surface of the illumination system is also located in an object surface OS of the projection lens Fourier-transformed plane or to such a Fourier-transformed plane optically conjugate or equivalent surface of B. eleuchtungssystems. Thus, the angular distribution of the illumination radiation incident on the mask M is determined by the illumination intensity distribution in the pupil shaping surface P ILL . The illumination intensity distribution in the pupil surface PILL is transformed into the illumination radiation directed onto the mask by means of a group G of optical elements.
Der prinzipielle Aufbau des Beleuchtungssystems kann beispielsweise den Aufbauten der in der US 2005/0146704 gezeigten Beleuchtungssysteme entsprechen. Auch andere Konstruktionen sind möglich. Das Projektionsobjektiv kann refraktiv oder refraktiv/reflektiv (katadioptrisch) oder rein reflektiv (katoptrisch) aufgebaut sein.Of the basic structure of the lighting system, for example the structures of the lighting systems shown in US 2005/0146704 correspond. Other constructions are possible. The projection lens may be refractive or refractive / reflective (catadioptric) or pure be constructed reflective (catoptric).
Im vereinfachten Beispielsfall hat das Muster PAT der Maske zwei nebeneinander liegende Bereiche I und II mit unterschiedlichen Teil-Mustern. Jedes der Teil-Muster besteht aus parallelen Linien identischer Linienbreite LWI = LWII, wobei jedoch die Periodizitätslänge PI im Bereich I kleiner ist als die Periodizitätslänge PII im Bereich II. Die Periodizitätslänge wird hier auch als Gitterkonstante oder „Pitch" P bezeichnet.In the simplified example, the pattern PAT of the mask has two adjacent regions I and II with different sub-patterns. Each of the partial patterns consists of parallel lines of identical line width LW I = LW II , but the periodicity length P I in the region I is smaller than the periodicity length P II in the region II. The periodicity length is also referred to herein as the lattice constant or "pitch" P. ,
Bei
einer idealen Abbildung des Musters PAT in die Bildfläche IS des
Projektionsobjektivs zur Erzeugung des verkleinerten Bildes PAT' des Musters würden die
Linienbreiten aller Linien auch nach der Abbildung identisch sein,
wobei die Absolutwerte LW' der
Linienbreiten in der Bildfläche
bzw. im belichteten Substrat im Wesentlichen entsprechend dem reduzierenden
Abbildungsmaßstab
des Projektionsobjektives, beispielsweise 4:1 oder 5:1, reduziert
wären.
In konventionellen Projektionssystemen kann es jedoch aufgrund der
eingangs erwähnten
Umstände
zu den sogenannten optischen Umgebungseffekten bzw. Optical Proximity
Effekten kommen, zu denen insbesondere auch unerwünschte Linienbreitenvariationen
(CD-Variationen) in Abhängigkeit
von der räumlichen
Dichte (bzw. dem Pitch) benachbarter Linien gehören. Dieser Effekt ist schematisch in
Einige
Ursachen für
diesen Effekt werden anhand der
Es ist erkennbar, dass die verschiedenen Strahlen (bei im Wesentlichen gleicher optischer Weglänge) unterschiedliche geometrische Wege zurücklegen und in stark variierenden Inzidenzwinkeln auf die optischen Flächen treffen. Achsnahe Strahlen, die entlang der optischen Achse oder auf der gesamten Länge sehr nahe der optischen Achse verlaufen, erfahren eine größere Absorption innerhalb des optischen dichten Linsenmateriales als Strahlen, die überwiegend am Rande der Linsen verlaufen. Umgekehrt treten gerade bei Randstrahlen besonders hohe Inzidenzwinkel an den optischen Flächen auf, wodurch für diese Strahlen in der Regel höhere Reflexionsverluste entstehen als für in der Nähe der optischen Achse verlaufende Strahlen, die zumindest annähernd senkrecht durch die optischen Flächen treten. Somit ist insbesondere ersichtlich, dass unterschiedliche Strahlen, die von ein und demselben Objektpunkt ausgehen, bei ihrem Weg durch das Projektionsobjektiv eine un terschiedliche Gesamttransmission „sehen". Dieser Effekt wird hier als „Apodisation" bezeichnet.It it can be seen that the different rays (at substantially same optical path length) different traverse geometric paths and hit the optical surfaces at widely varying angles of incidence. Near-axis rays, along the optical axis or on the entire length run very close to the optical axis, experience a greater absorption within the optical dense lens material as rays predominantly run on the edge of the lenses. Conversely, marginal rays occur particularly high angles of incidence at the optical surfaces, which for these rays are usually higher Reflection losses occur as being near the optical axis Rays that are at least approximate perpendicular through the optical surfaces to step. Thus it can be seen in particular that different Rays emanating from one and the same object point, at their Through the projection lens, "see" a different total transmission here referred to as "apodization".
In
Diese
starke Variation der effektiven Transmission des Projektionsobjektivs
für unterschiedliche Strahlverläufe durch
das Projektionsobjektiv kann großen Einfluss auf die Abbildungsqualität haben.
Dies wird anhand
Die unterschiedlichen Beugungsordnungen werden nun mit der ihrer Position in der Pupille entsprechenden lokalen Pupillentransmission übertragen, so dass sich für die Teil-Muster unterschiedliche, musterspezifische Werte für die Belichtungsdosis ergeben. Bei dem durch Kurve A repräsentierten Projektionsobjektiv ohne Pupillenfilterung können die gröberen Strukturen des Bereichs II mit relativ hoher Dosis abgebildet werden, da die zur 0. Beugungsordnung und zur zugehörigen ersten Beugungsordnung 1II gehörenden Pupillentransmissionswerte, die im Wesentlichen gleich sind, in der Nähe des Maximalwertes bei ca. TP = 0,96 liegen. Die zugehörige musterspezifische Dosis ergibt sich im Wesentlichen aus der Summe I0 + III der zu den Beugungsordnungen gehörenden Intensitäten am belichteten Substrat. Dagegen ist die Pupillentransmission für die nahe am Rand der Pupille liegende erste Beugungsordnung 1I des feineren Teil-Musters signifikant geringer, sie liegt nur bei ca. TP = 0,9 oder darunter. Die musterspezifische Dosis (I0 + II) ist somit deutlich geringer als diejenige für die gröberen Strukturen. Dies trägt im Beispielsfall dazu bei, dass die zugehörigen Linien im belichteten Substrat eine Linienbreite LWI' haben, die deutlich größer (oder kleiner) ist als die Linienbreite der weiter auseinanderliegenden Linien des Bereichs II. Die hier beschriebenen Dosisunterschiede ergeben somit eine signifikante Variation der kritischen Linienbreiten (CD-Variation) im belichteten Substrat und somit keine optimale Abbildung. Die Variation ΔLW' ist in dieser Anmeldung durch die Differenz zwischen der größten Linienbreite LW'MA X und der kleinsten Linienbreite LW'MIN der erzeugten Linien, normiert auf die Soll-Linienbreite LW' gegeben, d.h.: ΔLW' = (LW'MAX – LW'MIN)/LW'. Auch andere Definitionen sind möglich. Typischerweise ist für jeden Lithographieprozess vorgegeben, wie weit die Werte der kritischen Linienbreiten (CD-Werte) um einen Zielwert (target value) schwanken dürfen.The different diffraction orders are now transmitted with the local pupil transmission corresponding to their position in the pupil, so that different, pattern-specific values for the exposure dose result for the partial patterns. In the case of the projection objective without pupil filtering represented by curve A, the coarser structures of region II can be imaged with a relatively high dose, since the pupil transmission values belonging to the 0th diffraction order and to the associated first diffraction order 1 II , which are essentially the same, are in the vicinity of the maximum value at approx. T P = 0.96. The associated pattern-specific dose essentially results from the sum I 0 + I II of the intensities belonging to the diffraction orders at the exposed substrate. In contrast, the pupil transmission is significantly lower for the first diffraction order 1 I of the finer subpattern lying close to the edge of the pupil, it lies only at approximately T P = 0.9 or below. The pattern-specific dose (I 0 + I I ) is thus significantly lower than that for the coarser structures. This contributes in the example to the fact that the associated lines in the exposed substrate have a line width LW I ', which is significantly larger (or smaller) than the line width of the further apart lines of the region II. The dose differences described here thus result in a significant variation of critical line widths (CD variation) in the exposed substrate and thus no optimal imaging. The variation ΔLW 'in this application is given by the difference between the largest line width LW' MA X and the smallest line width LW ' MIN of the generated lines normalized to the target line width LW', ie: ΔLW '= (LW' MAX - LW ' MIN ) / LW'. Other definitions are possible. Typically, it is predetermined for each lithography process how far the values of the critical line widths (CD values) may fluctuate around a target value.
Eine
starke CD-Variation wird bei der hier erläuterten Ausführungsform
der Erfindung dadurch vermieden oder zumindest vermindert, dass
der Verlauf der Pupillentransmissionsfunktion (
Anhand
der
Tabelle 1 Table 1
Eine auf Basis dieser Berechnung hergestellte Maske wird somit in den Bereichen unterschiedlicher Liniendichten ebenfalls unterschiedliche Linienbreiten entsprechend des berechneten Mask Bias Werte enthalten, um bei dem Abbildungsprozess, für den die Berechnung durchgeführt wurde, im strukturierten Substrat für alle Liniendichten die gleiche Ziel-Linienbreite (target CD) von 50 nm zu erhalten.A based on this calculation mask is thus in the Regions of different line densities also different Line widths according to the calculated mask bias values, in the imaging process, for the calculation is done was, in the structured substrate for all line densities the same Target line width (target CD) of 50 nm.
Die
für das
als Referenzsystem REF dienende Fremdsystem optimierte Maske wurde
anschließend zur
Berechnung eines OPC-Filters für
das Ausführungsbeispiel
herangezogen. Dabei wurde die Abbildung dieser Maske mit einem Projektionsobjektiv
des Ausführungsbeispieles
berechnet und die auf dem belichteten Substrat resultierende Linienbreiten
CD(IS) ermittelt. Die in dem Diagramm in
Um
den in der Größenordnung
von bis zu ca. 2,5 nm liegenden Restfehler zu korrigieren, wurde
der in
In diesem Beispiel lässt sich somit durch eine Variation der Pupillentransmission um ca. 20% in einer Richtung senkrecht zu den abzubildenden Linien ein Linienbreitefehler von ca. 2,5 nm korrigieren. Daraus lässt sich abschätzen, dass sich bei einer Genauigkeit des Transmissions-Verlaufes eines Filterelementes von ca. 2% im gewählten Linienbreitebereich die Restfehler auf Werte von weniger als 0,5 nm korrigieren lassen.In this example leaves thus by a variation of the pupil transmission by approx. 20% in a direction perpendicular to the lines to be imaged Correct line width error of approx. 2.5 nm. This can be estimate that at an accuracy of the transmission curve of a Filter element of about 2% in the selected Linienbreitebereich the Correct residual errors to values of less than 0.5 nm.
In der Regel wird die Kontrolle der kritischen Linienbreite am belichteten Substrat bzw. in der Bildebene schwieriger, je kleiner die angestrebten Linienbreiten sind. Bei geeigneter Auslegung sind mit den hier beschriebenen Verfahren mit vertretbarem Aufwand Linienbreitevariationen erzielbar, die im Bereich von weniger als 3% oder gar weniger als 2% der Gitterkonstanten P der Teil-Muster der Maske liegen. Die OPC-Filterfunktionen können so eingestellt sein, dass bei absoluten Gitterkonstanten P periodischer Teil-Muster der Maske eine Variation ΔLW' der Linienbreite in der Bildfläche des Projektionsobjektivs für alle in dem Muster auftretenden Gitterkonstanten P, d.h. für alle Teil-Muster unterschiedlicher Liniendichte, kleiner ist als ein vorgebbarer Grenzwert L(ΔLW') oder diesem Grenzwert entspricht. Insbesondere kann die Bedingung L(ΔLW') ≤ P·0,05 eingehalten werden, wobei das Verhältnis ΔLW'/P auch deutlich kleiner als 3% sein kann und beispielsweise 2,5%, 2% oder weniger betragen kann.In As a rule, the control of the critical line width is exposed to the light Substrate or in the image plane more difficult, the smaller the desired Line widths are. With a suitable design are with those described here Method achievable with reasonable effort line width variations, in the range of less than 3% or even less than 2% of the lattice constants P are the partial pattern of the mask. The OPC filter functions can be set so that at absolute lattice constants P periodic partial pattern of the mask one Variation ΔLW 'of the line width in the picture area of the projection lens for all lattice constants P occurring in the pattern, i. for all partial patterns different line density, is smaller than a predefinable limit L (ΔLW ') or this limit equivalent. In particular, the condition L (ΔLW ') ≤ P · 0.05 can be maintained and the ratio ΔLW '/ P is also clear less than 3% and, for example, 2.5%, 2% or less can amount.
Das Ausführungsbeispiel zeigt, dass es mit Hilfe der OPC-Filterung mit vergleichsweise geringem apparativen Aufwand möglich ist, eine Maske, die für die Abbildung mit einem bestimmten Projektionsprozess optimiert wurde, auch für andere Projektionsprozesse, gegebenenfalls auch für die Projektion mit anderen Projektionsobjektiven, zu verwenden, ohne dass eine Neuberechnung und Neu-Herstellung der Maske notwendig ist. Die Erfindung ermöglicht somit eine mit vertretbarem Aufwand verbundene Möglichkeit der Feinsteuerung der Abbildung unterschiedlicher Strukturen durch Feinsteuerung der Pupillentransmission eines Projektionsobjektivs. Durch Anpassung der Pupillentransmission an die abzubildenden Strukturen unter Berücksichtigung der Abbildungseigenschaften des Projektionsobjektivs kann somit eine zuverlässige Kontrolle der CD-Uniformität für unterschiedliche Strukturen erreicht werden.The exemplary embodiment shows that with the aid of the OPC filtering with comparatively low ap it is also possible to use a mask, which has been optimized for imaging with a specific projection process, for other projection processes, if appropriate also for projection with other projection objectives, without recalculation and new production of the mask being necessary. The invention thus makes possible, with justifiable expense, the possibility of fine control of the imaging of different structures by fine control of the pupil transmission of a projection objective. By adapting the pupil transmission to the structures to be imaged taking into account the imaging properties of the projection objective, a reliable control of the CD uniformity for different structures can thus be achieved.
Claims (26)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102007021649A DE102007021649A1 (en) | 2006-05-18 | 2007-05-07 | Optical environment effect correcting method for use during reproduction of sample, involves arranging optical units between object surface and image surface, and arranging Fourier-transformed pupil surface on image surface |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102006024114 | 2006-05-18 | ||
DE102006024114.2 | 2006-05-18 | ||
DE102007021649A DE102007021649A1 (en) | 2006-05-18 | 2007-05-07 | Optical environment effect correcting method for use during reproduction of sample, involves arranging optical units between object surface and image surface, and arranging Fourier-transformed pupil surface on image surface |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102007021649A1 true DE102007021649A1 (en) | 2007-11-22 |
Family
ID=38608286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102007021649A Withdrawn DE102007021649A1 (en) | 2006-05-18 | 2007-05-07 | Optical environment effect correcting method for use during reproduction of sample, involves arranging optical units between object surface and image surface, and arranging Fourier-transformed pupil surface on image surface |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102007021649A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7999916B2 (en) | 2005-11-03 | 2011-08-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Microlithographic projection exposure apparatus |
DE102016205619A1 (en) | 2016-04-05 | 2017-10-05 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Attenuation filter for projection objective, projection objective with attenuation filter for projection exposure apparatus and projection exposure apparatus with projection objective |
-
2007
- 2007-05-07 DE DE102007021649A patent/DE102007021649A1/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
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DE102016205619A1 (en) | 2016-04-05 | 2017-10-05 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Attenuation filter for projection objective, projection objective with attenuation filter for projection exposure apparatus and projection exposure apparatus with projection objective |
WO2017174366A1 (en) | 2016-04-05 | 2017-10-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Attenuation filter for projection lens, projection lens having attenuation filter for projection exposure apparatus, and projection exposure apparatus having projection lens |
US10416569B2 (en) | 2016-04-05 | 2019-09-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Attenuation filter for projection lens, projection lens having attenuation filter for projection exposure apparatus, and projection exposure apparatus having projection lens |
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