DE102007017623B4 - Mounting plate for electrical or electronic components - Google Patents

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Abstract

Montageplatte (10) für elektrische oder elektronische Bauteile (20) mit einem Plattenkörper (11), der aus zwei geschichteten Teilplatten (12, 13) besteht, zwischen denen zum Durchleiten von Kühlflüssigkeit Kühlkanäle in einer verzweigten und/oder vernetzten Kanalanordnung (30) ausgebildet sind, wobei in der Fläche des Plattenkörpers (11) mindestens ein an die Größe der zugewandten Kühlfläche des zugeordneten Bauteils (20) angepasstes Kühlfeld (31, 32, 33) ausgebildet ist, das von einem oder mehreren zuführseitigen Kanälen (35, 34) ausgehend eine Anordnung aus fächerartig aufgezweigten und/oder vernetzten Kanälen aufweist, die abführseitig in einen oder mehrere Kanäle münden,
dadurch gekennzeichnet,
dass die geschichteten Teilplatten (12, 13) unterschiedliche Dicken aufweisen,
wobei die eine Teilplatte (13), auf der die Bauteile (20) aufgenommen sind, eine größere Dicke besitzt als die andere Teilplatte (12) und
dass die geschichteten Teilplatten (12, 13) aus Metall bestehen und mittels Rollbonding miteinander verbunden sind, wobei die Kanäle (31, 32, 33, 34, 35) durch...Mounting plate (10) for electrical or electronic components (20) with a plate body (11) consisting of two layered sub-plates (12, 13), formed between which for the passage of cooling liquid cooling channels in a branched and / or networked channel arrangement (30) are formed, wherein in the surface of the plate body (11) at least one of the size of the facing cooling surface of the associated component (20) adapted to the cooling field (31, 32, 33), starting from one or more feed side channels (35, 34) has an arrangement of fan-shaped branched and / or networked channels, which open into one or more channels on the discharge side,
characterized,
the layered partial plates (12, 13) have different thicknesses,
wherein the one partial plate (13), on which the components (20) are received, has a greater thickness than the other partial plate (12) and
in that the layered partial plates (12, 13) are made of metal and are connected to each other by means of rollbonding, wherein the channels (31, 32, 33, 34, 35) are connected by means of ...

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Montageplatte für elektrische oder elektronische Bauteile mit einem Plattenkörper, der aus zwei geschichteten Teilplatten aufgebaut ist, zwischen denen zum Durchleiten von Kühlflüssigkeit Kühlkanäle in einer verzweigten und/oder vernetzten Kanalanordnung ausgebildet sind, wobei in der Fläche des Plattenkörpers mindestens ein an die Größe der zugewandten Kühlfläche des zugeordneten Bauteils angepasstes Kühlfeld ausgebildet ist, das von einem oder mehreren zuführseitigen Kanälen ausgehend eine Anordnung aus fächerartig aufgezweigten und/oder vernetzten Kanälen aufweist, die abführseitig in einen oder mehrere Kanäle münden.The The invention relates to a mounting plate for electrical or electronic Components with a plate body, which is composed of two layered sub-plates, between which for passing coolant Cooling channels in one branched and / or networked channel arrangement are formed, being in the area of the plate body at least one to the size of the facing Cooling surface of the associated cooling element adapted cooling field is formed, the from one or more feed side channels starting an arrangement of fan-like branched and / or networked channels, the discharge side in one or more channels lead.

Eine Montageplatte für elektrische oder elektronische Bauteile mit einem Plattenkörper dieser Art ist in der US 6,388,317 B1 angegeben ist. Bei dieser bekannten Montageplatte ist ein Plattenkörper aus zwei geschichteten Teilplatten aufgebaut, zwischen denen eine fächerartig verzweigte Kanalordnung zwischen einem Eingangsanschluss und einem Ausgangsanschluss ausgebildet ist, um eine Kühlfläche für ein auf dem Plattenkörper angeordnetes Bauteil zu bilden, wobei die Kanalanordnung von einem Kühlfluid durchströmt wird. Die Plattenanordnung besteht aus einer Basisplatte relativ großer Stärke, in der die Kanalanordnung eingearbeitet ist, sowie einer diese abdeckenden oberen Teilplatte relativ geringer Stärke, auf der das Bauteil aufgebracht ist. Die Vertiefungen für die Kanäle werden in die Oberfläche der Basisplatte z. B. eingeschnitten, geätzt oder durch Laserbehandlung eingebracht. Die Herstellung verschiedener Platten für die Kühlung unterschiedlicher elektronischer Bauteile, wie sie beispielsweise bei der Montage in Schaltschränken bereitzustellen sind, ist relativ aufwändig.A mounting plate for electrical or electronic components with a plate body of this kind is in the US 6,388,317 B1 is specified. In this known mounting plate, a plate body of two layered sub-plates is constructed, between which a fan-like channel arrangement between an input terminal and an output terminal is formed to form a cooling surface for a arranged on the plate body member, wherein the channel assembly is flowed through by a cooling fluid. The plate assembly consists of a base plate of relatively large thickness, in which the channel assembly is incorporated, as well as a covering this upper part plate relatively low thickness on which the component is applied. The recesses for the channels are in the surface of the base plate z. B. incised, etched or introduced by laser treatment. The production of various plates for the cooling of different electronic components, as they are to be provided, for example, during assembly in control cabinets, is relatively complex.

Eine weitere Montageplatte für elektrische oder elektronische Bauteile ist in der DE 10 2004 055 815 A1 angegeben. Bei dieser bekannten Montageplatte ist ein einstöckiger, aus einem gut leitenden Metall hergestellter Plattenkörper in seinem Inneren mit schlangenlinienförmigen Kühlleitungen versehen, die von einem Kühlmedium zum Kühlen des Plattenkörpers mit den darauf montierten Bauteilen durchströmt wird. Zur Montage der Bauteile sind außerhalb des Bereichs mit den schlangenlinienförmigen Kühlleitungen Nuten angebracht, an denen Haltemittel für eine ortsvariable Montage der Bauteile festgespannt werden können. Die eingebrachte Kühlleistung führt zur Kühlung des gesamten Plattenkörpers, d. h. auch außerhalb der Montagefläche der Bauteile gelegener Plattenbereiche, wodurch sich z. B. bei kleineren Bauteilen Fälle ergeben können, in denen die Kühlleistung nicht immer voll nutzbar ist.Another mounting plate for electrical or electronic components is in the DE 10 2004 055 815 A1 specified. In this known mounting plate, a one-piece, made of a highly conductive metal plate body is provided in its interior with serpentine cooling lines, which is flowed through by a cooling medium for cooling the plate body with the components mounted thereon. To mount the components grooves are mounted outside the area with the serpentine cooling lines, where holding means for a spatially variable mounting of the components can be tightened. The introduced cooling power leads to the cooling of the entire plate body, ie also located outside the mounting surface of the components located plate areas, causing z. B. may result in smaller components cases in which the cooling capacity is not always fully usable.

Auch ist die Montageplatte relativ voluminös und dementsprechend verhältnismäßig schwer, so dass eine großflächige Montageplatte dieser Art z. B. im Rückwandbereich eines Schaltschrankes relativ schwer zu handhaben ist.Also the mounting plate is relatively bulky and therefore relatively heavy, leaving a large-area mounting plate this type z. B. in the rear wall area a control cabinet is relatively difficult to handle.

Eine weitere Montageplatte dieser Art ist in der DE 202 00 484 U1 in Verbindung mit einer Kühlvorrichtung gezeigt. Die Kühlvorrichtung selbst ist dabei als flacher Wärmeaustauscher mit Kühlschlangen aus Rohren ausgebildet und in eine ausgenommene Vertiefung in der für die Montage der Bauteile dienenden Platte eingebettet. Bei diesem aus mehreren Teilen bestehenden, und damit relativ aufwändigen Aufbau ist eine optimale Nutzung und Abstimmung der Kühlleistung insbesondere bei verschiedenartigen Bauteilen nicht immer gewährleistet.Another mounting plate of this type is in the DE 202 00 484 U1 shown in connection with a cooling device. The cooling device itself is designed as a flat heat exchanger with cooling coils of tubes and embedded in a recessed recess in the serving for the assembly of the components plate. In this multi-part, and thus relatively complex construction optimal use and tuning of the cooling performance is not always guaranteed, especially for different types of components.

Die DE 33 29 325 A1 zeigt einen plattenförmigen Kühlkörper für wenigstens ein elektrisches Leistungselement, der zwischen einer Eintrittsöffnung und einer Austrittsöffnung von Kühlkanälen durchzogen ist. Hierbei ist im Wesentlichen die gesamte Plattenfläche von der Kanalanordnung durchzogen, wobei durch Längsrippen zwischen Eintrittsöffnung und Austrittsöffnung mehrere Kanäle gebildet sind. Hierbei sind zwischen den beiden Teilplatten relativ große Hohlräume angeordnet. Insgesamt ergibt sich damit eine relativ große Kühlfläche, die aber zur Kühlung einzelner, mitunter unterschiedlich viel Verlustwärme erzeugender Bauteile ineffizient ist. Auch ist die Montage der Bauteile z. B. durch Bohrungen schwierig, da diese dann durch die Kanalanordnung verlaufen und zu Undichtigkeiten führen können. Auch dies wäre z. B. in einem Schaltschrank nachteilig und nicht ungefährlich.The DE 33 29 325 A1 shows a plate-shaped heat sink for at least one electric power element, which is traversed between an inlet opening and an outlet opening of cooling channels. Here, substantially the entire plate surface is traversed by the channel arrangement, wherein a plurality of channels are formed by longitudinal ribs between the inlet opening and the outlet opening. In this case, relatively large cavities are arranged between the two partial plates. Overall, this results in a relatively large cooling surface, but which is inefficient for cooling individual, sometimes different amount of heat loss generating components. Also, the assembly of the components z. B. difficult by drilling, as they can then pass through the channel assembly and can lead to leaks. This would be z. B. in a cabinet disadvantageous and not dangerous.

Weitere Kühlkörper für elektrische oder elektronische Bauteile in plattenartiger Ausführung zeigen auch die DE 44 19 564 A1 , die DE 10 2005 029 074 B3 , die US 5,179,500 A und ähnlich auch die FR 2,861,894 A1 . Auch hierbei nimmt die Kanalanordnung im Wesentlichen die gesamte Plattenfläche ein, womit ähnliche Nachteile verbunden sind, wie vorstehend aufgezeigt.Other heat sinks for electrical or electronic components in plate-like design also show the DE 44 19 564 A1 , the DE 10 2005 029 074 B3 , the US 5,179,500 A and similarly also the FR 2,861,894 A1 , Again, the channel arrangement occupies substantially the entire plate surface, which are associated with similar disadvantages, as indicated above.

Die DE 26 19 372 C2 zeigt eine von Kanälen durchzogene Plattenstruktur aus relativ dünnen Blechtafeln, die durch Bonding mittels Walzen miteinander verbunden sind, um Absorber für Solarkollektoren zu bilden. Dieser Aufbau ist nicht für die Aufnahme Verlustleistung produzierender elektrischer oder elektronischer Bauteile vorgesehen und wäre sowohl wegen ihrer relativ geringen Tragfähigkeit als auch ihrer unregelmäßigen Oberfläche mit schlechtem Kontakt ungeeignet.The DE 26 19 372 C2 shows a channeled plate structure of relatively thin sheets of sheet interconnected by roll bonding to form absorbers for solar collectors. This structure is not intended to accommodate power dissipation producing electrical or electronic components, and would be unsuitable for its relatively low bearing capacity as well as its irregular surface with poor contact.

Die US 5,826,643 A zeigt ein Verfahren zum Kühlen elektronischer Bauteile mit einem plattenartigen Körper, der aus einer Kupferrohranordnung und einer Aluminiumplatte zusammengesetzt ist. Insbesondere größere Flächen zur Aufnahme unterschiedlicher elektronischer Bauteile lassen sich mit derartigen Einheiten mit Kupferrohren nicht einfach herstellen.The US 5,826,643 A shows a method for cooling electronic components with a plate-like body, which is composed of a copper tube assembly and an aluminum plate. in particular especially larger areas to accommodate different electronic components can not be easily produced with such units with copper pipes.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Montageplatte der eingangs genannten Art bereitzustellen, mit der eine möglichst weitgehende Nutzung der Kühlleistung für die Kühlung unterschiedlicher elektrischer oder elektronischer Bauteile erreicht wird.Of the Invention is based on the object, a mounting plate of the above to provide the type mentioned, with the widest possible use the cooling capacity for the cooling achieved different electrical or electronic components becomes.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Hierbei ist vorgesehen, dass die geschichteten Teilplatten unterschiedliche Dicken aufweisen, wobei die eine Teilplatte, auf der die Bauteile aufgenommen sind, eine größere Dicke besitzt als die andere Teilplatte und dass die geschichteten Teilplatten aus Metall bestehen und mittels Rollbonding miteinander verbunden sind, wobei die Kanäle durch an vorgegebenen unverbundenen Bereichen erzeugte Aufweitungen gebildet sind und wobei die Kanäle nur in der anderen Teilplatte angeordnet sind.These The object is achieved with the features of claim 1. in this connection it is envisaged that the layered sub-plates different Have thicknesses, with the one part plate on which the components are absorbed, a greater thickness owns as the other sub-plate and that the layered sub-plates Made of metal and connected to each other by means of rollbonding are, with the channels through formed at predetermined unconnected areas widenings formed are and where the channels are arranged only in the other sub-plate.

Die so ausgebildete Montageplatte aus Metall mit dem zweischichtigen Aufbau des Plattenkörpers aus Teilplatten mit den dazwischen angeordneten verzweigten oder vernetzten Kühlkanälen lässt es zu, auch Plattenkörper geringerer Stärke herzustellen, die auch bei großflächigerer Ausbildung gut handhabbar und auf jeweilige Anforderungen an die Kühlung ökonomisch abstimmbar sind. Dabei tragen zu einer möglichst weitgehenden Nutzung der Kühlleistung die Maßnahmen bei, dass in der Fläche des Plattenkörpers mindestens ein an die Größe der zuge-wandten Kühlfläche des zugeordneten Bauteils angepasstes Kühlfeld ausgebildet ist, das von einem oder mehreren zuführseitigen Kanälen ausgehend eine Anordnung aus fächerartig aufgezweigten und/oder vernetzten Kanälen aufweist, die abführseitig in einen oder mehrere Kanäle münden. Durch diese Maßnahmen wird eine optimale Anpassung an zu kühlende Wärmenester (Notspots) und ein optimaler Einsatz der Kühlenergie erreicht. Auch wird eine Abkühlung nicht belegter Flächen vermieden und einer unerwünschten Kondensatbildung vorgebeugt. Eine vorteilhafte Herstellung und damit zusammenhängend ein vorteilhafter Aufbau ergeben sich dadurch, dass die geschichteten Teilplatten mittels Rollbonding miteinander verbunden sind, wobei die Kanäle durch an vorgegebenen unverbundenen Bereichen erzeugte Aufweitungen gebildet sind. Eine für die Montage und eine gute Wärmeübertragung vorteilhafte Ausbildung besteht dabei darin, dass die Teilplatten unterschiedliche Stärke aufweisen, wobei die eine Teilplatte der Aufnahme der Bauteile dient und eine höhere Stärke besitzt als die von der Seite der Bauteile abgewandte Teilplatte. Auf der stärkeren Teilplatte bleibt eine ebene Fläche für einen engen Kontakt mit dem jeweiligen Bauteil erhalten, insbesondere wenn vorgesehen ist, dass die Stärke der Teilplatten so gewählt ist, dass beim Herstellen der Kanäle nur die von der Bauteilseite abgewandte Teilplatte aufgeweitet wird.The so formed mounting plate made of metal with the two-layered Structure of the plate body made of partial plates with the interposed branched or networked cooling channels allow, also plate body lesser strength produce, even with großflächigerer Training well manageable and economical on respective cooling requirements are tunable. In doing so contribute to the widest possible use the cooling capacity the measures at that in the area of the plate body at least one to the size of the applied Cooling surface of the associated cooling element adapted cooling field is formed, the from one or more feed side channels starting an arrangement of fan-like branched and / or networked channels, the discharge side in one or more channels lead. Through these measures will be an optimal adaptation to heat to be cooled (emergency spots) and a optimal use of cooling energy reached. Also, a cooling unoccupied areas avoided and an undesirable Condensation prevented. An advantageous preparation and thus coherently an advantageous construction results from the fact that the layered Part plates are connected to each other by means of roll bonding, wherein through the channels formed at predetermined unconnected areas widenings formed are. One for the assembly and a good heat transfer advantageous training consists in that the partial plates different strength have, wherein a partial plate of receiving the components used and a higher one Strength has as the remote from the side of the components part plate. On the stronger part plate remains a flat surface for one get close contact with the respective component, in particular if provided is that strength the partial plates chosen so is that when making the channels only those from the component side remote part plate is widened.

Verschiedene Ausgestaltungsvarianten für unterschiedliche Anforderungen an die Kühlleistung bestehen darin, dass den Kühlfeldern ein gemeinsamer Eingangskanal mit einem Eingangsanschluss und ein gemeinsamer Ausgangskanal mit einem Ausgangsanschluss zugeordnet sind oder dass den Kühlfeldern oder einer Untergruppe von Kühlfeldern jeweils ein Eingangskanal mit Eingangsanschluss und ein Ausgangskanal mit Ausgangsanschluss zugeordnet sind.Various Design variants for different Requirements for the cooling capacity exist in that the cooling fields a common input channel with an input terminal and a common output channel associated with an output terminal are or that the cooling fields or a subset of cooling fields, respectively an input channel with input connection and an output channel with Output terminal are assigned.

Weitere Anpassungsmöglichkeiten an unterschiedliche Anforderungen an die Kühlleistung für einen optimalen Energieeinsatz ergeben sich dadurch, dass die Kühlfelder unterschiedliche Anzahl und/oder Querschnittsfläche der Einzelkanäle aufweisen. Auch diese Maßnahmen tragen zur Vermeidung von Kondensatbildung bei.Further customization options to different requirements for the cooling capacity for a optimal energy use result from the fact that the cooling fields have different number and / or cross-sectional area of the individual channels. Also these measures contribute to the prevention of condensation.

Für eine eindeutige, stabile Montage relativ zu den Kühlfeldern tragen die Maßnahmen bei, dass in dem Plattenkörper außerhalb der Kühlfelder Befestigungsbohrun gen mit an Befestigungsbohrungen oder Befestigungsbolzen der Bauteile angepasster Positionierung eingebracht sind.For a clear, stable mounting relative to the cooling fields carry the measures in that in the plate body outside the cooling fields Fixing bores with fixing holes or fastening bolts the components adapted positioning are introduced.

Zur Herstellung der Montageplatte mit unterschiedlichen Kühlfeldern mit variablen Gestaltungsmöglichkeiten ist z. B. ein Verfahren von Vorteil, wie es im Zusammenhang mit Wärmetauschern in der DE 103 19 367 A1 angegeben ist.To produce the mounting plate with different cooling fields with variable design options z. B. a method of advantage, as it relates to heat exchangers in the DE 103 19 367 A1 is specified.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The Invention will now be described with reference to exemplary embodiments with reference closer to the drawings explained. Show it:

1 eine perspektivische Ansicht einer Montageplatte mit darauf montierten elektronischen Bauteilen, 1 a perspective view of a mounting plate mounted thereon electronic components,

2 eine untere Teilplatte einer Montageplatte in Draufsicht und 2 a lower sub-plate of a mounting plate in plan view and

3 einen Querschnitt einer Montageplatte. 3 a cross section of a mounting plate.

1 zeigt eine Montageplatte 10, die z. B. mittels Befestigungslöchern 15 an einem Rahmengestell oder an Montageschienen eines Schaltschrankes oder Gehäuses anbringbar ist, um auf ihrer flachen Montageseite elektrische oder elektronische Bauteile 20, wie z. B. Frequenzumrichter oder dgl., zu montieren. Die Montageplatte 10 weist dazu einen entsprechend tragfähigen Plattenkörper 11 vorzugsweise aus Metall auf, der vorliegend aus einer die Bauteile 20 aufnehmenden oberen Teilplatte 13 und einer auf der von den Bauteilen 20 abgekehrten Seite angeordneten unteren Teilplatte 12 sandwichartig zusammengesetzt ist, wie aus 3 ersichtlich. Zwischen der oberen und unteren Teilplatte 13, 12 ist eine Kanalanordnung 30 ausgebildet, die im Bereich der Bauteile 20 fächerartig aufgeweitet ist und eine Vielzahl einzelner Kanäle aufweist, um ein Kühlmittel zur Kühlung der Bauteile 20 durch den Plattenkörper 11 hindurchzuleiten. 2 zeigt beispielhaft eine nähere Ausgestaltung der Kanalanordnung 30. 1 shows a mounting plate 10 that z. B. by means of mounting holes 15 can be attached to a frame or mounting rails of a control cabinet or housing to electrical or electronic components on their flat mounting side 20 , such as B. frequency converter or the like., To assemble. The mounting plate 10 has a correspondingly viable plate body 11 preferably made of metal, in the present case of a components 20 receiving upper part plate 13 and one on the component parts 20 opposite side arranged lower part plate 12 sandwiched, how out 3 seen. Between the upper and lower part plate 13 . 12 is a channel arrangement 30 trained in the field of components 20 fan-shaped and has a plurality of individual channels to a coolant for cooling the components 20 through the plate body 11 through pass. 2 shows an example of a closer embodiment of the channel arrangement 30 ,

Wie aus 2 ersichtlich, weist die Kanalanordnung 30 mehrere Kühlfelder 31, 32, 33 auf, die z. B. einzelnen elektrischen oder elektronischen Bauteilen 20 oder einer Gruppe von Bauteilen zugeordnet und in ihrer Ausdehnung an diese angepasst sind. Auch die Anzahl der Einzelkanäle, deren Verteilung und/oder Querschnitt sind zum Abführen der von den Bauteilen 20 erzeugten Verlustwärme an die gegebenen Anforderungen anpassbar, um eine ausreichende Kühlleistung sicherzustellen, bis hin zu lokal unterschiedlichen Wärmeentwicklungen innerhalb des Bauteils 20 oder der Bauteilgruppe.How out 2 can be seen, the channel arrangement 30 several cooling fields 31 . 32 . 33 on, the z. B. individual electrical or electronic components 20 or a group of components and are adapted in their extension to this. The number of individual channels, their distribution and / or cross section are for discharging the components 20 generated heat loss adaptable to the given requirements to ensure sufficient cooling performance, up to locally different heat developments within the component 20 or the component group.

Ähnlich einem Adersystem in einem Organismus oder in Blättern sind die Einzelkanäle innerhalb der Kühlfelder 31, 32, 33 verzweigt, verästelt und/oder vernetzt, wobei die Einzelkanäle eingangsseitig von einem Hauptkanal, nämlich einem an einen Eingangsanschluss 35 der Montageplatte 10 anschließenden Eingangskanal oder von einem zwischen den Kühlfeldern 31, 32, 33 angeordneten Verbindungskanal 34 aufgefächert und an ihrem in Strömungsrichtung abgelegenen Ende wiederum in einem oder mehreren Hauptkanälen, nämlich einem Ausgangsanschluss 36 der Montageplatte 10 oder dem Verbindungskanal 34 zwischen den Kühlfeldern 31, 32, 33 zusammengeführt sind. Diese Struktur der Kanalanordnung 30 ergibt einen großflächigen Wärmeaustausch mit dem jeweiligen Bauteil 20 in dessen Montagebereich, d. h. im Bereich der Kühlfelder 31, 32, 33 und einen minimierten Wärmeverlust in den übrigen Bereichen der Montageplatte 10.Similar to a vein system in an organism or leaves, the individual channels are within the cooling fields 31 . 32 . 33 Branched, branched and / or networked, the individual channels on the input side of a main channel, namely one to an input terminal 35 the mounting plate 10 subsequent input channel or one between the cooling fields 31 . 32 . 33 arranged connection channel 34 fanned out and in turn at its end remote in the flow direction in turn in one or more main channels, namely an output terminal 36 the mounting plate 10 or the connection channel 34 between the cooling fields 31 . 32 . 33 are merged. This structure of the channel arrangement 30 results in a large-scale heat exchange with the respective component 20 in its mounting area, ie in the field of cooling fields 31 . 32 . 33 and a minimized heat loss in the remaining areas of the mounting plate 10 ,

Wie 2 weiter zeigt, können die Kühlfelder 31, 32, 33 auch jeweils für sich oder in Gruppen zusammengefasst mit Hilfskanälen 37 verbunden sein und über diese jeweils getrennt mit Kühlmittel versorgt werden, falls eine entsprechend hohe Kühlleistung einzelner oder einer Gruppe von Bauteilen erforderlich ist. Das Kühlmittel wird beispielsweise aus einem Kühlmittelreservoir einer Rückkühlanlage bereitgestellt.As 2 further shows, the cooling fields 31 . 32 . 33 also individually or in groups summarized with auxiliary channels 37 be connected and are supplied separately via these in each case with coolant, if a correspondingly high cooling capacity of individual or a group of components is required. The coolant is provided, for example, from a coolant reservoir of a recooling system.

Sind an den Hilfskanälen 37 und gegebenenfalls weiteren Hauptkanälen steuerbare Ventile vorgesehen, lassen sich auch darüber unterschiedliche Kühlleistungen steuern, beispielsweise durch Ändern der Durchflussmenge an Kühlmittel bis hin zum Sperren einzelner Strömungswege.Are at the auxiliary channels 37 and optionally further main channels provided controllable valves, can also control different cooling outputs, for example, by changing the flow rate of coolant through to the blocking of individual flow paths.

Da sich die Kühlfelder 31, 32, 33 relativ genau auf die Größe des zu kühlenden Bauteils 30 bzw. auf dessen zu kühlenden Bereich abstimmen lassen, können außerhalb der Kühlfelder 31, 32, 33 auf einfache Weise an genau positionierten Stellen entsprechend den Positionen von Befestigungselementen an dem jeweiligen Bauteil 20 Befestigungsbohrungen 14 vorgesehen werden, die eine einfache, eindeutige Montage der zu kühlenden Bauteile 20 ergeben. Die Kühlfelder 31, 32, 33 mit ihren zuführenden und abführenden Hauptkanälen lassen sich in Abstimmung auf das jeweilige Bauteil 20 hinsichtlich Größe und erforderlicher Kühlleistung auf einfache Weise variabel dadurch abstimmen, dass die Parameter in ein Rechenprogramm für den Entwurf der Kanalanordnung 30 eingegeben werden, wie z. B., in der eingangs genannten DE 103 19 367 A1 beschrieben.As the cooling fields 31 . 32 . 33 relatively accurate to the size of the component to be cooled 30 or can vote on the area to be cooled, outside the cooling fields 31 . 32 . 33 in a simple manner at precisely positioned locations corresponding to the positions of fasteners on the respective component 20 mounting holes 14 be provided that a simple, clear installation of the components to be cooled 20 result. The cooling fields 31 . 32 . 33 with their feeding and discharging main channels can be adjusted to the respective component 20 in terms of size and required cooling capacity in a simple manner variable vote that the parameters in a computational program for the design of the channel arrangement 30 be entered, such. B., in the aforementioned DE 103 19 367 A1 described.

Eine entsprechend den vorstehenden Ausführungen aufgebaute Montageplatte 10 kann auch bei relativ großer Fläche in relativ leichter Ausführung aufgebaut werden, so dass sie sich vorteilhaft als Montageplatte in einem Schaltschrank eignet. Für die Montage der Bauteile 20 ist die obere Teilplatte 13 vorteilhaft stärker ausgebildet als die untere Teilplatte 12, insbesondere wenn zur Formung der Kanalanordnung 30 und für den Aufbau des Plattenkörpers 11 das sogenannte Roll-Bond-Verfahren angewandt wird, bei dem zwei Bleche durch Walzen bei großem Druck miteinander verbunden werden. In den Bereichen, in denen die Kanäle ausgebildet werden sollen, ist dabei ein Trennmittel eingebracht, so dass sich dort die beiden Platten nicht verbinden. Anschließend werden die Bereiche der Kanäle aufgeblasen, um die Kanäle zu bilden. Dadurch, dass die untere Teilplatte 12 schwächer gewählt wird als die obere, wird nur die untere Teilplatte im Bereich der Kanäle ausgeformt, während die obere Teilplatte 13 ihre ebene Fläche insbesondere auf der Montageseite beibehält, so dass eine enge flache Anlage der Bauteile 20 für einen wirkungsvollen Wärmeübertrag gewährleistet ist. Um den Weg zwischen der betreffenden Bauteilfläche und den Kühlkanälen möglichst gering zu halten und damit den Wärmeübertrag zu optimieren, sollte die Stärke der oberen Teilplatte 13 auch nicht zu groß gewählt werden. Der genannte Aufbau trägt auch zu einer möglichst großen Materialersparnis und möglichst geringem Gewicht bei.A built according to the above explanations mounting plate 10 can be constructed even with a relatively large area in a relatively lightweight design, so that it is advantageously suitable as a mounting plate in a cabinet. For mounting the components 20 is the upper part plate 13 advantageous stronger than the lower part plate 12 especially when forming the channel assembly 30 and for the construction of the plate body 11 the so-called roll-bonding method is used, in which two sheets are joined together by rolling at high pressure. In the areas in which the channels are to be formed, a release agent is introduced, so that there do not connect the two plates. Subsequently, the areas of the channels are inflated to form the channels. Because of the lower part plate 12 is chosen weaker than the upper, only the lower part plate is formed in the region of the channels, while the upper part plate 13 maintains its flat surface, especially on the mounting side, so that a close flat contact with the components 20 is guaranteed for an effective heat transfer. In order to keep the path between the relevant component surface and the cooling channels as low as possible and thus to optimize the heat transfer, the thickness of the upper part plate should 13 not too big. The said structure also contributes to the largest possible material savings and the lowest possible weight.

Alternativ zur Herstellung mittels dem Roll-Bond-Verfahren kommen auch andere Verfahren in Betracht, bei denen die algorithmisch mittels eines Programms ermittelte Kanalanordnung 30 vermittels einer Steuereinrichtung in eine oder beide zueinander gekehrte Ebenen der Teilplatten 12, 13 eingearbeitet wird, wie etwa durch Graviertechnik bzw. Laserbearbeitung.Alternatively to the production by means of the roll-bonding method, other methods are also possible in which the channel arrangement determined algorithmically by means of a program is considered 30 by means of a control device in one or both mutually facing planes of the sub-plates 12 . 13 is incorporated, such as by engraving or laser processing.

Claims (4)

Montageplatte (10) für elektrische oder elektronische Bauteile (20) mit einem Plattenkörper (11), der aus zwei geschichteten Teilplatten (12, 13) besteht, zwischen denen zum Durchleiten von Kühlflüssigkeit Kühlkanäle in einer verzweigten und/oder vernetzten Kanalanordnung (30) ausgebildet sind, wobei in der Fläche des Plattenkörpers (11) mindestens ein an die Größe der zugewandten Kühlfläche des zugeordneten Bauteils (20) angepasstes Kühlfeld (31, 32, 33) ausgebildet ist, das von einem oder mehreren zuführseitigen Kanälen (35, 34) ausgehend eine Anordnung aus fächerartig aufgezweigten und/oder vernetzten Kanälen aufweist, die abführseitig in einen oder mehrere Kanäle münden, dadurch gekennzeichnet, dass die geschichteten Teilplatten (12, 13) unterschiedliche Dicken aufweisen, wobei die eine Teilplatte (13), auf der die Bauteile (20) aufgenommen sind, eine größere Dicke besitzt als die andere Teilplatte (12) und dass die geschichteten Teilplatten (12, 13) aus Metall bestehen und mittels Rollbonding miteinander verbunden sind, wobei die Kanäle (31, 32, 33, 34, 35) durch an vorgegebenen unverbundenen Bereichen erzeugte Aufweitungen gebildet sind und wobei die Kanäle (31, 32, 33, 34, 35) nur in der anderen Teilplatte (12) angeordnet sind.Mounting plate ( 10 ) for electrical or electronic components ( 20 ) with a plate body ( 11 ), which consists of two layered partial plates ( 12 . 13 ) between which for the passage of cooling liquid cooling channels in a branched and / or networked channel arrangement ( 30 ) are formed, wherein in the surface of the plate body ( 11 ) at least one of the size of the facing cooling surface of the associated component ( 20 ) adapted cooling field ( 31 . 32 . 33 ) formed by one or more feed side channels ( 35 . 34 ) has an arrangement of fan-like branched and / or networked channels, the discharge side in one or more channels open, characterized in that the layered partial plates ( 12 . 13 ) have different thicknesses, wherein the one partial plate ( 13 ) on which the components ( 20 ), has a greater thickness than the other part plate ( 12 ) and that the layered partial plates ( 12 . 13 ) are made of metal and are connected to each other by means of rollbonding, wherein the channels ( 31 . 32 . 33 . 34 . 35 ) are formed by widenings generated at predetermined unconnected regions and wherein the channels ( 31 . 32 . 33 . 34 . 35 ) only in the other sub-plate ( 12 ) are arranged. Montageplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass den Kühlfeldern (31, 32, 33) ein gemeinsamer Eingangskanal mit einem Eingangsanschluss (35) und ein gemeinsamer Ausgangskanal mit einem Ausgangsanschluss (36) zugeordnet sind oder dass den Kühlfeldern (31, 32, 33) oder einer Untergruppe von Kühlfeldern jeweils ein Eingangskanal (37) mit Eingangsanschluss und ein Ausgangskanal (37') mit Ausgangsanschluss zugeordnet sind.Mounting plate according to claim 1, characterized in that the cooling fields ( 31 . 32 . 33 ) a common input channel with an input terminal ( 35 ) and a common output channel with an output terminal ( 36 ) or that the cooling fields ( 31 . 32 . 33 ) or a subset of cooling fields each have an input channel ( 37 ) with input terminal and an output channel ( 37 ' ) are associated with output terminal. Montageplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlfelder (31, 32, 33) eine unterschiedliche Anzahl und/oder eine unterschiedliche Querschnittsfläche der Einzelkanäle aufweisen.Mounting plate according to claim 1 or 2, characterized in that the cooling fields ( 31 . 32 . 33 ) have a different number and / or a different cross-sectional area of the individual channels. Montageplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Plattenkörper (11) außerhalb der Kühlfelder Befestigungsbohrungen (14) mit an Befestigungsbohrungen oder Befestigungsbolzen der Bauteile (20) angepasster Positionierung eingebracht sind.Mounting plate according to one of claims 1 to 3, characterized in that in the plate body ( 11 ) outside the cooling fields fixing holes ( 14 ) with fastening bores or fastening bolts of the components ( 20 ) adapted positioning are introduced.
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