DE102007007212A1

DE102007007212A1 - Soft solder, useful e.g. in electronics and electrical sectors, comprises solder material mass coated with non-corrosive flux material, preferably based on carrier resin and plasticizer

Info

Publication number: DE102007007212A1
Application number: DE200710007212
Authority: DE
Original assignee: Stannol GmbH and Co KG
Current assignee: Stannol GmbH and Co KG
Priority date: 2007-02-14
Filing date: 2007-02-14
Publication date: 2008-08-21

Abstract

A solder (A) comprises a mass of soft solder material (I), with at least part of the outer surface covered by an adherent, non-sticky coating of a non-corrosive flux material (II). Independent claims are included for: (1) the production of (A), by coating the mass of (I) with a liquefied mixture of all of the components of (II), if necessary removing excess (II) and drying; and (2) a flux (II') for soft soldering, comprising (by weight) (a) 50-95% carrier resin, (b) 0.1-15% plasticizer, (c) 0-10% activator, (d) 0-30% extender, (e) 0-1% wetting agent and (f) 0-50% solvent.

Description

Die Erfindung betrifft ein Lotmittel zur Verwendung beim Weichlöten, ein Verfahren zur Herstellung eines Lotmittels sowie ein Flussmittel zum Weichlöten.The This invention relates to a solder for use in soldering Process for producing a solder and a flux for soldering.

Lotmittel zum Weichlöten sind bekannt. Üblicherweise wird zum Weichlöten eine Lötlegierung zusammen mit einem Flussmittel eingesetzt. Das Flussmittel als Zusatzstoff beim Weichlöten entoxidiert die zu lötenden Oberflächen der Fügepartner und verhindert die erneute Ausbildung einer Oxidschicht während des Lötvorgangs. Für Anwendungen im Bereich der Elektronik oder Elektrotechnik ist ein Flussmittel erforderlich, welches keine korrodierenden Rückstände hinterlässt. Bekannt sind Flussmittel auf der Basis von Kolophonium.Solder for soldering are known. Usually becomes soft soldering a solder alloy used together with a flux. The flux as additive when soldering deoxidizes the soldered surfaces the joining partner and prevents the reformation of an oxide layer during the Soldering process. For applications in the field of electronics or electrical engineering is a flux required, which leaves no corrosive residues. Fluxes are known based on rosin.

Viele bekannte Lotmittel enthalten das Weichlot und das Flussmittel in Kombination, beispielsweise in Form von Lotpaste, wobei das Weichlot in Pulverform vorliegt und das Flussmittel als Bindemittel in der Lotpaste dient. Bekannt sind des Weiteren flussmittelgefüllte Röhrenlote als Lotmittel. Ein solches bekanntes Lotmittel ist in der 1 dargestellt. Diese flussmittelgefüllten Röhrenlote werden in vielen Gebieten der Weichlöttechnik eingesetzt, beispielsweise im Apparatebau, in der Blechverarbeitung und insbesondere in der Elektrotechnik und Elektronik, wobei je nach Anwendungsgebiet und nach Anforderung verschiedene Flussmittel zum Einsatz kommen. Diese bekannten flussmittelgefüllten Röhrenlote haben sich aufgrund ihrer einfachen Handhabung bewährt. Bei der Verarbeitung dieser flussmittelgefüllten Röhrenlote treten jedoch verschiedene Probleme auf, siehe 2. Wird das Weichlot 20' aufgeschmolzen, tritt beim Aufschmelzen des Röhrenlotes an der heißen Spitze des Lötkolbens 40 das gleichzeitig aufgeschmolzene Flussmittel 30' aus, da das Flussmittel 30' eine niedrigeren Schmelzpunkt als das Weichlot 20' besitzt. Das überhitzte Flussmittel 30' verteilt sich zunächst auf der Lötstelle und deren Umgebung, jedoch passiert es fast immer, dass sich das überhitzte Flussmittel 30' durch Spritzer in der Umgebung der Lötstelle verteilt. Diese Flussmittelspritzer stellen ein Problem dar, da sie notwendige Kontaktstellen auf der Leiterplatte 50 verunreinigen können. Wird das Löten manuell ausgeführt, stellen diese Spritzer darüber hinaus eine hohe Verletzungsgefahr dar. Bei der automatisierten Durchführung des Lötprozesses wiederum führen die Flussmittelspritzer zu einer starken Verschmutzung der Lötapparate und damit zu einem erheblichen Reinigungsaufwand.Many known solders contain the solder and the flux in combination, for example in the form of solder paste, wherein the solder is in powder form and the flux serves as a binder in the solder paste. Furthermore, flux-filled tube solders are known as solder. Such a known solder is in the 1 shown. These flux-filled tube solders are used in many fields of soft soldering, for example in apparatus construction, in sheet metal processing and in particular in electrical engineering and electronics, with different fluxes being used depending on the field of application and as required. These known flux-filled tube solders have proven themselves because of their ease of use. However, various problems arise in the processing of these flux-filled tube solders, see 2 , Will the soft solder 20 ' melted, occurs when melting the tube solder on the hot tip of the soldering iron 40 the simultaneously molten flux 30 ' out, because the flux 30 ' a lower melting point than the soft solder 20 ' has. The overheated flux 30 ' spreads first on the solder joint and its surroundings, but it almost always happens that the overheated flux 30 ' distributed by splashes in the vicinity of the solder joint. These flux splashes pose a problem because they provide necessary contact points on the circuit board 50 can contaminate. If the soldering is done manually, these splashes also pose a high risk of injury. In the automated implementation of the soldering process in turn cause the flux splashes to a strong contamination of the soldering machines and thus to a considerable cleaning effort.

In der Vergangenheit hat es Versuche gegeben das Spritzverhalten von Flussmittel beim Lötvorgang zu beeinflussen. Unter anderem durch die Verwendung von Röhrenloten mit mehreren Flussmittelseelen. Auf diese Weise verteilt sich das Flussmittel im Lotdraht besser. Das Spritzverhalten des Flussmittels verändert sich jedoch nur geringfügig und rechtfertigt nicht den erheblich größeren Herstellungsaufwand. Eine andere Technik zur Vermeidung von Flussmittelspritzern stellt das Aufschneiden des Drahtes unmittelbar vor dem Lötvorgang dar. Auf diese Weise kann das Flussmittel bei niedrigerer Temperatur aufschmelzen und bereits austreten, bevor das Weichlot aufgeschmolzen wird. Diese Technik ist jedoch nachteilig in der Handhabung. Sie eignet sich nur für manuelle Lötprozesse, da das aufgeschnittenen Röhrenlot nicht mehr in einer Drahtzufuhreinrichtung einer automatischen Lötapparatur verwendet werden kann.In In the past there have been attempts the splash behavior of Flux during soldering too influence. Among other things by the use of tube solders with multiple flux souls. In this way, the distributed Flux in the solder wire better. The spray behavior of the flux changes but only slightly and does not justify the significantly greater manufacturing effort. Another technique for avoiding flux splashes the cutting of the wire immediately before the soldering process In this way, the flux can be at a lower temperature melt and already leak before the solder is melted becomes. However, this technique is disadvantageous in handling. It is suitable only for manual soldering processes, because the cut tube solder no longer in a wire feeder of an automatic soldering apparatus can be used.

Ein weiteres Problem bei der Verwendung von Röhrenloten ergibt sich aus deren Herstellung. So wird ein Röhrenlot durch Extrusion erzeugt, das mit Flussmittel gefüllt wird, vorzugsweise während der Extrusion. Anschließend wird der extrudierte Strang auf den gewünschten Durchmesser gezogen und als gebrauchsfertiger Draht auf Rollen aufgespult. Das Füllen des Röhrenlotes ist schwierig zu steuern, oft wird der Hohlraum im Röhrenlot nicht vollständig mit Flussmittel gefüllt. Diese Hohlräume beeinflussen den Lötvorgang negativ und damit die Qualität der später erzielten Lötverbindung.One Another problem with the use of tube solders results from their Production. This is how a tube solder becomes produced by extrusion, which is filled with flux, preferably during the Extrusion. Subsequently The extruded strand is drawn to the desired diameter and wound up as a ready-to-use wire on rolls. Filling the tube solder is difficult to control, often the cavity is in the Röhrenlot not completely filled with flux. These cavities affect the soldering process negative and thus the quality the later achieved solder joint.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Lotmittel zum Weichlöten zur Verfügung zu stellen, das die Nachteile bekannter Röhrenlote überwindet und zu qualitativ hochwertigen Lötverbindungen führt.task It is the object of the present invention to provide a solder for soldering disposal to overcome the disadvantages of known Röhrenlote and to qualitatively high quality solder joints leads.

Diese Aufgabe wird mit einem Lotmittel mit den Merkmalen des Anspruches 1 erfüllt. Ein solches Lotmittel besteht aus einer massiven Form eines Weichlotmaterials, beispielsweise ein Lotdraht, ein Lotband, eine Lotfolie, eine Lotstange, ein Lotstäbchen, ein Lotformteil oder eine sonstige denkbare, handhabbare Form, in die das Weichlotmaterial gebracht werden kann. Auf der äußeren Oberfläche dieser massiven Form wird teilflächig oder ganzflächig eine festhaftende und nicht klebrige Beschichtung aus einem nicht korrosiv wirkenden Flussmittel vorgesehen.These Task is with a solder with the features of the claim 1 fulfilled. Such a solder consists of a solid form of a soft solder material, for example, a solder wire, a soldering tape, a solder foil, a plumb rod, a plumb stick, a solder preform or another conceivable, manageable form into which the soft solder material can be brought. On the outer surface of this massive shape becomes part of the area or over the entire surface a sticky and non-sticky coating of a not corrosive flux provided.

Als Weichlot für die massive Form kommen alle bekannten Weichlotlegierungen, insbesondere alle in nationalen oder internationalen Normen genannten Mehrstofflegierungen, in Frage, u. a. Legierungen auf der Basis von Blei und/oder Zinn, insbesondere auch in den bekannten Ausführungen mit Legierungsbestandteilen an einem oder mehreren der nachfolgenden Metalle Silber, Kupfer, Antimon, Wismut. Aufgrund der seit 01.07.2006 sich in Kraft befindlichen Gesetzgebung werden bleifreie Weichlote bevorzugt.As soft solder for the massive form, all known soft solder alloys, in particular all mentioned in national or international standards multicomponent alloys in question, including alloys based on lead and / or tin, especially in the known versions with alloying constituents in one or more of the following Metals silver, copper, antimony, bismuth. Because of since 01.07.2006 legislation in force, lead-free soft solders are preferred.

Handelt es sich bei der massiven Form des Weichlotmaterials um einen Lotdraht, so entsteht dadurch ein Lotmittel mit einer Seele aus Weichlotmaterial und einer äußeren Beschichtung aus Flussmittel, d. h. eine Umkehrung der Anordnung der bekannten flussmittelgefüllten Röhrenlote. Eine solche Umkehrung war bisher nicht erfolgreich, da die bekannten Flussmittel, wie Kolophonium, für eine dauerhafte Beschichtung zu spröde sind und von einem Lotdraht schon bei kleinen mechanischen Belastungen, beispielsweise bei einer geringfügigen Biegung des Drahtes, abplatzen und damit eine erfolgreiche Handhabung unmöglich machen. Anders ist dies bei der Verwendung des erfindungsgemäßen nicht korrosiv wirkenden Flussmittels gemäß Anspruch 27. Dieses Flussmittel enthält als Hauptkornponente ein Trägerharzsubstanz, die aus modifiziertem Naturharz oder einen Naturharzderivat, wie beispielsweise hydriertes Kolophonium, polymerisiertes Kolophonium oder Kolophoniumglycerinester, besteht. Aber auch die Verwendung synthetischer Harze mit niedrigem Molekulargewicht, wie beispielsweise Alkydharze, Acrylharze, Polyester, Polyvinylalkohole, Polyvinylchloride, können erfolgreich eingesetzt werden, sowie Mischungen aus den vorgenannten Naturharzen mit synthetischen Harzen. Wesentlich für die Verwendung ist, dass die Fließfähigkeit bei der Weichlöttemperatur gegeben sein muss, damit die Lotschmelze das Flussmittel von den zu lötenden Metalloberflächen verdrängen kann.These the massive form of soft solder material is a solder wire, this results in a solder with a soul of soft solder material and an outer coating from flux, d. H. a reversal of the arrangement of the known flux cored Cored solder. Such a reversal has not been successful, as the known Flux, such as rosin, for a durable coating are too brittle and from a solder wire even at low mechanical loads, for example at a minor Bending of the wire, flaking off and thus successful handling impossible do. This is not the case when using the invention corrosive flux according to claim 27. This flux contains as the main component of a carrier resin substance, that of modified natural resin or a natural resin derivative, such as for example, hydrogenated rosin, polymerized rosin or rosin glycerol ester. But also the use low molecular weight synthetic resins, such as Alkyd resins, acrylic resins, polyesters, polyvinyl alcohols, polyvinyl chlorides, can succeed are used, and mixtures of the aforementioned natural resins with synthetic resins. Essential to the use is that the fluidity at the soldering temperature must be given so that the solder melt the flux of the to be soldered metal surfaces repress can.

Für die Beschichtung ist des Weiteren die Vermeidung der Sprödigkeit des Flussmittels wichtig. Diese wird zusätzlich durch den Einsatz eines Weichmachers herabgesetzt. Als Weichmacher können Ester organischer Säuren eingesetzt werden. Diese Weichmacher verbleiben im Flussmittel, d. h. in der Trägerharzsubstanz, und sollen während des gesamten Verbindungszeitraumes des Lotmittels nicht wesentlich verdunsten, damit die Flussmittelbeschichtung des Lotmittels bei einer Verformung der beschichteten Weichlotformen, wie beispielsweise eines Lotdrahtes, nicht abplatzen, abbrechen, verspröden und somit eine erfolgreiche Verwendung verhindern kann.For the coating Furthermore, it is important to avoid the brittleness of the flux. This will be additional reduced by the use of a plasticizer. As a plasticizer can Esters of organic acids be used. These plasticizers remain in the flux, d. H. in the carrier resin substance, and should during the total connection period of the solder is not essential evaporate, so that the flux coating of the solder at a deformation of the coated solder molds, such as of a solder wire, do not flake off, break off, become brittle and thus can prevent successful use.

Die Flussmittelbeschichtung wird für das erfindungsgemäße Lotmittel gleichmäßig auf der Massivform des Weichlotes vorgesehen, vorzugsweise 0,5 bis 5 Gew% an Flussmittel, bevorzugt 1 bis 3,5 Gew% Flussmittel. Die Beschichtung aus dem Flussmittel enthält
50 bis 95 Gew% der vorgenannten Trägerharzsubstanz,
0,1 bis 15 Gew% eines Weichmachers,
0 bis 10 Gew% eines Aktivators,
0 bis 40 Gew% eines Streckmittels.The flux coating is provided uniformly for the solder according to the invention on the solid form of the soft solder, preferably 0.5 to 5% by weight of flux, preferably 1 to 3.5% by weight flux. Contains the coating from the flux
50 to 95% by weight of the aforementioned carrier resin substance,
0.1 to 15% by weight of a plasticizer,
0 to 10% by weight of an activator,
0 to 40% by weight of an extender.

Die Trägerharzsubstanzen sind bereits genannt worden. Für die Verwendung des Lotmittels im Bereich der Elektronik und Elektrotechnik werden vorzugsweise 80 bis 90 Gew% Trägerharzsubstanz und bis 5 Gew% Weichmacher eingesetzt.The Carrier resin substances have already been mentioned. For the use of the solder in the field of electronics and electrical engineering are preferably 80 to 90% by weight of carrier resin substance and up to 5% by weight Plasticizer used.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform werden milde und/oder starke Aktivatoren, die die Beizkraft des Flussmittels erhöhen, der Trägerharzsubstanz zu gemischt. Bevorzugt wird eine Mischung aus milden und starken Aktivatoren eingesetzt. Ein milder Aktivator ist beispielsweise Adipinsäure oder eine andere Karbonsäure, insbesondere auch Dikarbonsäuren. Starke Aktivatoren sind Salze, die Halogenwasserstoffe freisetzen, wie beispielsweise Dimethylammoniumchlorid, welches HCl freisetzt.at a preferred embodiment be mild and / or strong activators that the pickling power of Increase flux, the carrier resin substance too mixed. Preference is given to a mixture of mild and strong Activators used. A mild activator, for example adipic acid or another carboxylic acid, in particular also dicarboxylic acids. Strong activators are salts that release hydrogen halides, such as for example, dimethyl ammonium chloride which releases HCl.

Bei einer weiteren Ausführungsform des Flussmittels wird ein Teil der Trägerharzsubstanz durch ein Streckmittel ersetzt. Dabei kann es sich um ein synthetisches Wachs handeln, wie beispielsweise hydrierte Fettsäure, Fettsäureester, mikronisiertes Kohlenwasserstoffwachs. Dazu zählen unter anderem hydriertes Rizinusöl oder Castorwachs.at a further embodiment the flux becomes a part of the carrier resin substance by an extender replaced. It can be a synthetic wax such as hydrogenated fatty acid, fatty acid ester, micronized hydrocarbon wax. These include including hydrogenated castor oil or castor wax.

Ein solches Lotmittel kann wie nachfolgend beschrieben, hergestellt werden. Die Weichlotlegierungen werden in bekannter Weise in eine massive Form gebracht, nämlich zu einem Lotdraht, einem Lotband, einer Lotfolie, einer Lotstange, einem Lotstäbchen, einem Lotformteil geformt, wobei diese vorgenannten Formen unterschiedliche Querschnitte aufweisen können, beispielsweise einen runden Querschnitt für einen Lotdraht, eine Lotstange oder ein Lotstäbchen, ein rechteckiger Querschnitt für ein Lotband, eine Lotfolie, eine Lotstange, ein Lotstäbchen oder ein Lotformteil, aber auch polygonale oder andere symmetrische und auch unsymmetrische Querschnitte sind für das erfindungsgemäße Lotmittel einsetzbar. Die massive Form des Weichlotmaterials lässt sich beispielsweise durch Extrusion erzeugen. Hier lassen sich auch ohne weiteres verschiedene Querschnittsformen für Lotdrähte, Lotstangen oder Lotstäbchen bilden. Lotbänder oder Lotfolien werden bevorzugt durch Walzen erzeugt, aus denen bedarfsweise entsprechende Lotformteile ausgestanzt werden können.One such solder may be prepared as described below become. The solder alloys are in a known manner in a brought massive form, namely to a solder wire, a soldering tape, a solder foil, a plumb rod, a plumb stick, formed a Lotformteil, these aforementioned forms different Can have cross sections, for example, a round cross section for a solder wire, a pole or a plumb stick, a rectangular cross section for a Lotband, a Lotfolie, a Lotstange, a Lotstäbchen or a Lotformteil, but also polygonal or other symmetrical and Unsymmetrical cross sections are for the solder according to the invention used. The massive shape of the soft solder material can be for example, by extrusion. Here you can also without form further different cross-sectional shapes for solder wires, solder rods or solder sticks. solder strips or Lotfolien are preferably produced by rollers, from which If necessary corresponding Lotformteile can be punched out.

Diese massiven Formen an Weichlotmaterial werden mit dem erfindungsgemäßen Flussmittel beschichtet. Die Zusammensetzung des erfindungsgemäßen Flussmittels sowohl als Beschichtung für das erfindungsgemäße Lotmittel als auch für andere Applikationsformen umfasst: 50 bis 95 Gew% einer Trägerharzsubstanz,
0 bis 15 Gew% eines Weichmachers,
0 bis 10 Gew% eines Aktivators,
0 bis 50 Gew% eines Streckmittels,
0 bis 1 Gew% eines Netzmittels,
0 bis 50 Gew% eines Lösungsmittels.These massive forms of soft solder material are coated with the flux of the invention. The composition of the flux according to the invention both as a coating for the solder according to the invention and for other forms of application comprises: 50 to 95% by weight of a carrier resin substance,
0 to 15% by weight of a plasticizer,
0 to 10% by weight of an activator,
0 to 50% by weight of an extender,
0 to 1% by weight of a wetting agent,
0 to 50% by weight of a solvent.

Als Lösungsmittel eigenen sich insbesondere organische Lösungsmittel mit hoher Verdunstungszahl, wie beispielsweise Aceton, in denen sich die Trägerharzsubstanz und die Streckmittel leicht sowie gut lösen. Diese Lösungsmittel können während und/oder nach der Beschichtung des Weichlotes und/oder während des Lötvorganges leicht Abdampfen.When solvent are particularly suitable organic solvents with high evaporation, such as for example, acetone in which the carrier resin substance and the extenders easy and good to solve. These solvent can during and / or evaporate slightly after coating the solder and / or during the soldering process.

Vor der Beschichtung wird eine Mischung aus den gewünschten Komponenten des Flussmittels hergestellt und die Massivform des Weichlotmaterials mit diesem Flussmittel beschichtet. Hierzu wird die Mischung vorzugsweise durch Vorsehen eines Lösungsmittel in einen flüssigen Zustand überführt. Es ist jedoch auch eine Pulverbeschichtung möglich.In front the coating becomes a mixture of the desired components of the flux produced and the solid form of soft solder material with this Flux coated. For this purpose, the mixture is preferably by Provide a solvent in a liquid Condition convicted. It However, a powder coating is possible.

Der Beschichtungsvorgang der massiven Form des Weichlots erfolgt bei einer Ausführungsart durch Eintauchen der Weichlotform in ein Tauchbad des flüssigen Flussmittels. Ein Lötdraht, eine Lötband oder eine Lötfolie lassen sich in einfacher Weise durch ein entsprechendes Bad ziehen. Lotbänder, Lotfolien lassen sich auch in vorteilhafter Weise mittels Beschichtungswalzen beschichten. Vorzugsweise kann auf diese Weise auch eine teilflächige Beschichtung vorgesehen werden, beispielsweise auf der Ober- und Unterseite eines Lotbandes. Eine teilflächige Beschichtung kann auch durch Aufspritzen erfolgen. Bei einer weiteren Ausführungsart wird eine teilflächige Beschichtung dadurch erzielt, dass Bereiche der äußeren Oberfläche durch Abdecken der massiven Form des Weichlotes unbeschichtet bleiben oder in bestimmten Bereichen der äußeren Oberfläche das Flussmittel wieder von der massiven Form abgestrichen wird.Of the Coating process of the massive form of the soft solder occurs at an embodiment by immersing the soft solder mold in a dipping bath of the liquid flux. A solder wire, a soldering tape or a solder foil can be easily pulled through a corresponding bathroom. solder strips, Lotfolien can also be advantageously by means of coating rollers coat. Preferably, in this way, a partial coating be provided, for example on the top and bottom of a solder ribbon. A partial area Coating can also be done by spraying. At another embodiment becomes a partial area Coating achieved by having areas of the outer surface through Covering the solid form of soft solder remain uncoated or in certain areas of the outer surface of the Flux is again stripped off the solid form.

Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsvariante wird eine teilflächige Beschichtung realisiert, indem an der äußeren Oberfläche der massiven Form entsprechende Einformungen vorgesehen werden, die bei Beschichtungsvorgang mit dem Flussmittel ausgefüllt werden. Handelt es sich beispielsweise um einen Lötdraht, so kann dieser bei der Extrusion in eine Querschnittsform gebracht werden, dass an der äußeren Oberfläche in Längsrichtung Längsnute oder Längskerben eingeformt sind. Beim Beschichtungsvorgang werden diese mit Flussmittel gefüllt. Der äußere Mantelumfang des Lotdrahtes bleibt unbeschichtet.at a particularly preferred embodiment becomes a partial area Realized by coating on the outer surface of the coating massive form corresponding indentations are provided at Coating process are filled with the flux. Is it? for example, a solder wire, so this can be brought in the extrusion in a cross-sectional shape be that on the outer surface in the longitudinal direction longitudinal groove or longitudinal notches are formed. During the coating process, these are fluxed filled. The outer shell circumference the solder wire remains uncoated.

Dies kann insbesondere bei einem automatisierten Lötprozess von Vorteil sein, da die Drahtzufuhreinrichtungen an grifffestem Weichlotmaterial angreifen können, was eine präzisere Förderung und weniger Abrieb zur Folge hat. In gleicher Weise können Einformungen auch bei anderen Lotformen vorgesehen werden, wobei die Einformungen nicht auf Längsrillen oder Nute beschränkt sind, sondern auch andere Ausgestaltungen aufweisen können, z. B Näpfe.This may be particularly advantageous in an automated soldering process, because the wire feeders on grip solid soldering material can attack what a more precise advancement and less abrasion. In the same way can formations be provided with other solder forms, the indentations not on longitudinal grooves or groove limited but may also have other configurations, for. B bowls.

Bei einem rechteckförmigen Lotband ohne Einformungen kann eine präzisere Förderung und weniger Abrieb in einer Lotapparatur dadurch erreicht werden, dass ausschließlich die Ober- und/oder Unterseite beschichtet sind. Hier kann auf die urbeschichteten Seitenflächen zugegriffen werden, um eine ungehinderte Beförderung des Lotbandes zu erzielen.at a rectangular one Lotband without indentations can be a more precise promotion and less abrasion be achieved in a Lotapparatur that exclusively the Upper and / or underside are coated. Here can on the urbeschichteten faces be accessed in order to achieve an unhindered conveyance of the solder ribbon.

Abhängig von der Form des Lotmittels wird dieses nach einem Beschichtungs- und anschließendem Trocknungsvorgang konfektioniert. Lotdrähte, Lotbänder und Lotfolien können auf eine Rolle oder Walze aufgewickelt werden. Lotstäbchen oder Lotformteile und andere Applikationsformen werden entsprechend konfektioniert.Depending on the shape of the solder this is after a coating and subsequent drying process assembled. solder wires, solder strips and solder foils can to be wound up on a roll or roller. Lot of sticks or Lotformteile and other forms of application are assembled accordingly.

Bei aufzuwickelnden Lotmitteln wird bei einer besonderen Ausführungsvariante zusätzlich auf der Flussmittelbeschichtung eine Antihaftbeschichtung vorgesehen, die bei der Lagerung als Trennmittel dient. Dies kann beispielsweise ein Kohlenwasserstoffwachs sein. Andererseits erleichtert diese Antihaftbeschichtung den Transport durch eine Lötapparatur und die manuelle Handhabung.at to be wound Lotmitteln is in a particular embodiment additionally provided a non-stick coating on the flux coating, which serves as a release agent during storage. This can be, for example a hydrocarbon wax. On the other hand, this facilitates Non-stick coating transport through a soldering apparatus and manual Handling.

Das erfindungsgemäße Lotmittel hat den Vorteil, dass die massive Form des Weichlotes dauerhaft mit dem organischen Flussmittel beschichtet ist, diese Beschichtung fest auf dem Weichlot haftet, nicht klebrig ist und dadurch gut gelagert und in Lötapparaturen sicher geführt werden kann. Durch die Außenbeschichtung des Weichlotes wird vermieden, dass das Flussmittel beim Aufschrnelzen des Lotes in das schmelzflüssige Lot gelangt. Flussmittelspritzer werden so vermieden und ebenso eine weitgehende Verschmutzung der Lötumgebung, d. h. sowohl auf der Leiterplatte als auch auf den Lötwerkzeugen.The solder according to the invention has the advantage that the massive shape of the soft solder is permanently coated with the organic flux, this coating firmly adheres to the solder, is not sticky and thus well stored and safely guided in soldering equipment. The outer coating of the soft solder prevents the flux from entering the molten solder when the solder is being burned on. Flux sprayer are thus avoided and also a substantial contamination of the soldering environment, ie both on the circuit board and on the soldering tools.

Nachfolgend soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Die Figuren zeigen:following the invention will be explained in more detail with reference to embodiments. The figures show:

1 ein Lotmittel nach dem Stand der Technik; 1 a solder according to the prior art;

2 einen Lötvorgang nach dem Stand der Technik; 2 a soldering process according to the prior art;

3a, 3b, 3c erfindungsgemäße Lotmittel; 3a . 3b . 3c Solders according to the invention;

4 einen Lötvorgang mit dem erfindungsgemäßen Lotmittel. 4 a soldering process with the solder according to the invention.

In den 3a, 3b, 3c sind erfindungsgemäße Lotmittel 10 zum Verwenden beim Weichlöten gezeigt. Sie umfassen eine massive Form eines Weichlotmaterials 20, dessen äußere Oberfläche in 3a ganzflächig in der 3b, 3c teilflächig mit einer festhaftenden und nicht klebrigen Beschichtung aus einem für die Anwendung angepassten, insbesondere nicht korrosiv wirkenden Flussmittel 30 versehen ist.In the 3a . 3b . 3c are soldering agents according to the invention 10 shown for use in soldering. They comprise a massive form of soft solder material 20 whose outer surface is in 3a over the entire surface in the 3b . 3c Partially with a firmly adhering and non-sticky coating of a suitable for the application, in particular non-corrosive flux 30 is provided.

Das Weichlot 20 ist in der 3a als Lotdraht geformt. Ein solcher Lotdraht kann durch Extrusion und/oder durch einen Ziehvorgang erhalten werden. Ein solcher Draht aus Weichlot 20 kann in einem Tauchbad aus Flussmittel 30 beschichtet werden, indem bestimmte Längen des Drahtes in das Bad aus Flussmittel 30 eingetaucht werden. Für längere Abmessungen eines Drahtes an Weichlot 20 wird eine kontinuierliche Beschichtung, wobei der Draht durch ein Bad an Flussmittel 30 gezogen wird, bevorzugt. Eine solche Beschichtung kann sich unmittelbar an die Herstellung des Drahtes anschließen oder der Draht wird nach der Herstellung auf eine Rolle oder Walze aufgewickelt und vor der Beschichtungsvorrichtung entsprechend abgewickelt. Nachfolgend an eine Tauch- oder Durchziehbad wird bevorzugt eine Trocknungsvorrichtung angeordnet, die den Trocknungsvorgang beschleunigt. Der trockene Draht wird stückweise konfektioniert oder auf eine Rolle oder Walze zur Lagerung aufgewickelt. Vorteilhaft ist es zudem, einen solchen Draht vor dem Aufwickeln mit einer Antihaftbeschichtung als Trennmittel zu versehen.The soft solder 20 is in the 3a shaped as a solder wire. Such a solder wire can be obtained by extrusion and / or by a drawing process. Such a wire of soft solder 20 can in a dip of flux 30 Be coated by placing certain lengths of wire in the bath of flux 30 be immersed. For longer dimensions of a wire to soft solder 20 is a continuous coating, with the wire through a bath of flux 30 is pulled, preferably. Such a coating can be directly connected to the production of the wire or the wire is wound after production on a roll or roller and unwound before the coating device accordingly. Subsequent to a dip or a drawdown bath, a drying device is preferably arranged, which accelerates the drying process. The dry wire is made up piece by piece or wound up on a roll or roller for storage. It is also advantageous to provide such a wire before winding with a non-stick coating as a release agent.

In ähnlicher Weise lassen sich Lotmittel 10 herstellen, die eine andere Form besitzen, beispielsweise das in 3b gezeigte Lotmittel. Hierbei handelt es sich um ein extrudiertes Weichlotmaterial 20, das einen Lotdraht oder eine Lotstange oder ein Lotstäbchen darstellen kann, je nach Durchmesser und Länge. Für die Lotmittel werden Durchmesser zwischen 0,20 bis 3,5 mm bevorzugt, besonders bevorzugt liegt der Durchmesser zwischen 0,5 bis 1,5 mm. Bei dem Lotmittel 10 gemäß 3b sind auf der Mantelfläche Längsnuten eingeformt, die mit dem Flussmittel 30 gefüllt sind. Teile der Mantelfläche des Weichlotes 20 bleiben unbeschichtet. Dies kann beim Beschichtungsvorgang dadurch erreicht werden, dass überschüssiges Flussmittel 30 abgestreift wird, beispielsweise indem der beschichtete Lotdraht durch eine entsprechende Lochform gezogen wird, die im Durchmesser etwa dem Außendurchmesser des Lotdrahtes entspricht.Similarly, can be solder 10 produce, which have a different shape, for example, the in 3b shown solder. This is an extruded soft solder material 20 which may be a plumb wire or a plumb rod or a plumb stick, depending on the diameter and length. Diameters between 0.20 to 3.5 mm are preferred for the soldering agents, and more preferably the diameter is between 0.5 and 1.5 mm. For the solder 10 according to 3b are formed on the lateral surface longitudinal grooves, with the flux 30 are filled. Parts of the lateral surface of the soft solder 20 stay uncoated. This can be achieved during the coating process by using excess flux 30 is stripped, for example, by the coated solder wire is pulled through a corresponding hole shape that corresponds approximately to the diameter of the outer diameter of the solder wire.

Ebenso wie in 3b ist bei dem in 3c gezeigten Lotmittel 10 nur eine teilflächige Beschichtung des Weichlotes 20 mit Flussmittel 30 vorgesehen. In 3c ist ein Lotband, eine Lotstange oder ein Lotstäbchen mit einem rechteckigen Querschnitt dargestellt. In diesem Fall ist nur die Ober- und Unterseite des Weichlotes 20 mit Flussmittel 30 beschichtet. Je nach Dicke der Form des Weichlotmaterials 20 kann dies mittels eines Walzenbeschichtungsvorganges erfolgen oder aber durch Aufsprühen des Flussmittels 30 auf die Ober- und/oder Unterseite des Weichlotes 20.As well as in 3b is at the in 3c shown solder 10 only a partial coating of soft solder 20 with flux 30 intended. In 3c is a Lotband, a plumb rod or a solder stick with a rectangular cross-section shown. In this case, only the top and bottom of the soft solder 20 with flux 30 coated. Depending on the thickness of the shape of the soft solder material 20 this can be done by means of a roll coating process or by spraying the flux 30 on the top and / or bottom of the soft solder 20 ,

Die in 3b und 3c gezeigten Lotmittel 10 weisen eine teilflächige Beschichtung des Weichlotes 20 mit Flussmittel 30 auf. Dies hat den Vorteil, dass solche Lotmittel 10 präziser in Durchzugsvorrichtungen von Lötapparaten geführt werden können, wobei die Transportvorrichtungen am Weichlot 20 angreifen und nicht an der beschichteten Oberfläche, d. h. nicht am weichen Flussmittel 30. Dadurch wird weniger Abrieb in der Durchzugsvorrichtung erzeugt. Das Lotmittel 10 gelangt unbeschädigt an die Lötstelle und kann dort, wie beispielsweise in 4 gezeigt, mittels eines Lötkolbens 40 aufgeschmolzen werden. Durch die Außenbeschichtung des Weichlotes 20 mit Flussmittel 30 wird vermieden, dass das Flussmittel 30 beim Aufschmelzen des Weichlotes 20 in das flüssige Lot gelangt. Das Flussmittel 30 läuft beim Aufschmelzen über die Oberfläche des schmelzflüssigen Lottropfens ab, Spritzer an Flussmittel 30 werden so vermieden und damit eine weitgehende Verschmutzung der Umgebung der Lötstelle auf der Leiterplatte 50 sowie bei Verwendung einer Lötapparatur der entsprechenden Bereiche der Lötapparatur.In the 3b and 3c shown solder 10 have a partial coating of soft solder 20 with flux 30 on. This has the advantage that such solder 10 can be performed more precisely in pulling devices of soldering machines, the transport devices on soft solder 20 attack and not on the coated surface, ie not on the soft flux 30 , As a result, less abrasion is generated in the pulling device. The solder 10 gets undamaged to the solder joint and can there, such as in 4 shown by means of a soldering iron 40 be melted. Due to the outer coating of the soft solder 20 with flux 30 will avoid the flux 30 when melting the soft solder 20 gets into the liquid solder. The flux 30 Runs on melting over the surface of the molten Lottropfens from, splashes of flux 30 are thus avoided and thus a substantial contamination of the environment of the solder joint on the circuit board 50 as well as when using a Lötap the nature of the corresponding areas of the soldering apparatus.

Vergleicht man den Lötvorgang mit dem erfindungsgemäßen Lotmittel 10 gemäß 4 mit einem Lötvorgang mit einem bekannten Lotmittel 10', dargestellt in 2, so wird dieser vorgenannte Unterschied im Lötvorgang ersichtlich. In 2 wird das in 1 dargestellte bekannte Lotmittel 10' verwendet, ein mit Flussmittel 30' gefülltes Röhrenlot aus Weichlot 20'. Wird ein solche Lotmittel 10' an der Lötstelle mittels eines Lötkolbens 40 aufgeschmolzen, so gelangt das Flussmittel 30' in das schmelzflüssige Weichlot 20', da das Flussmittel 30' nur über das vordere Ende des Röhrenlots austreten kann. Die im geschmolzenen Weichlot 20' gebildeten Tropfen an Flussmittel 30' werden an die Oberfläche des schmelzflüssigen Weichlotes 20' getrieben, wo sie austreten können und durch die hohe Oberflächenspannung des Weichlotes 20' mit relativ hoher Energie herausgeschleudert werden. In 2 sind derartige Flussmittelspritzer dargestellt, die in nachteiliger Weise die Umgebung der Lötstelle auf der Leiterplatte 50 und eine eventuelle Lötapparatur verschmutzen.If one compares the soldering process with the solder according to the invention 10 according to 4 with a soldering process with a known solder 10 ' represented in 2 , so this difference in the soldering process will be apparent. In 2 will that be in 1 illustrated known solder 10 ' used, one with flux 30 ' filled tube solder made of soft solder 20 ' , Will such a solder 10 ' at the soldering point by means of a soldering iron 40 melted, so the flux passes 30 ' into the molten solder 20 ' because the flux 30 ' can only emerge over the front end of the tube solder. The melted soft solder 20 ' formed drops of flux 30 ' get to the surface of the molten solder 20 ' driven, where they can escape and by the high surface tension of the soft solder 20 ' be ejected with relatively high energy. In 2 such flux splashes are shown, which disadvantageously the environment of the solder joint on the circuit board 50 and contaminate any soldering equipment.

Darüber hinaus stellen sie bei einem manuellen Lötvorgang ein erhebliches Verletzungsrisiko dar.Furthermore make a significant risk of injury during a manual soldering process represents.

Einen zusätzlichen Vorteil stellt die Verwendung des erfindungsgemäßen Flussmittels 30 für die Beschichtung des Weichlotes 20 dar. Bei bekannten Lotmitteln 10' wird als Hauptkomponente für das Flussmittel 30' Kolophonium verwendet. Ein solches Flussmittel 30' eignet sich nicht zur Beschichtung von Weichlot 20, da es in trockener Form zu spröde ist und daher bei geringfügiger mechanische Belastung leicht abplatzt. Wird das Kolophonium dagegen in einer Mischung mit Lösungsmittel gebraucht, wird das Abplatzen verhindert. Die Beschichtung ist jedoch zu klebrig, um ein solches Lotmittel gut handhaben zu können, insbesondere ist die Verwendung in einer Lötapparatur ausgeschlossen. Anders ist dies bei dem erfindungsgemäßen Lotmittel 10, gezeigt in den 3a bis 3c. Hier wird ein Flussmittel 30 verwendet, dessen Hauptkomponente eine Trägerharzsubstanz ist, die aus modifiziertem Naturharz oder einem Naturharzderivat besteht, beispielsweise ein hydriertes Kolophonium, ein polymerisiertes Kolophonium und/oder ein Kolophoniumglycerinester. Darüber hinaus werden auch zusammen mit den vorgenannten Substanzen synthetische Harze eingesetzt, vorzugsweise mit niedrigem Molekulargewicht.An additional advantage is the use of the flux according to the invention 30 for the coating of soft solder 20 dar. In known Lotmitteln 10 ' is considered the main component for the flux 30 ' Rosin used. Such a flux 30 ' is not suitable for coating soft solder 20 because it is too brittle in dry form and therefore flakes off slightly under slight mechanical stress. On the other hand, if the rosin is used in a mixture with solvent, the flaking is prevented. However, the coating is too tacky to be able to handle such a solder well, in particular, the use is excluded in a soldering apparatus. This is different with the solder according to the invention 10 , shown in the 3a to 3c , Here is a flux 30 whose main component is a carrier resin substance consisting of a modified natural resin or a natural resin derivative, for example, a hydrogenated rosin, a polymerized rosin and / or a rosin glycerin ester. In addition, synthetic resins are also used together with the aforementioned substances, preferably of low molecular weight.

Die zum Weichlöten verwendeten Weichlote 20 sind bekannte Legierungen auf der Basis von Blei und/oder Zinn mit Hauptlegierungsbestandteilen an Silber und/oder Kupfer und/oder Antimon und/oder Wismut. Bleihaltige Legierungen haben einen Schmelzpunkt von 180°C, bleifreie Legierungen in der Regel einen etwas höheren Schmelzpunkt von 220°C. Der Schmelzpunkt des erfindungsgemäßen Flussmittels 30 liegt zwischen 70° und 140°C. Den hohen Wert von 140°C erreicht man, wenn die Trägerharzsubstanz einen sehr hohen Anteil an polymeren Kolophonium enthält.The soft solder used for soft soldering 20 are known alloys based on lead and / or tin with main alloying constituents of silver and / or copper and / or antimony and / or bismuth. Lead-containing alloys have a melting point of 180 ° C, lead-free alloys usually have a slightly higher melting point of 220 ° C. The melting point of the flux according to the invention 30 is between 70 ° and 140 ° C. The high value of 140 ° C is reached when the carrier resin substance contains a very high proportion of polymeric rosin.

Nachfolgend sind die in den drei Ausführungsbeispielen verwendeten Beschichtungen an erfindungsgemäßen Flussmittel in ihrer Zusammensetzung in Gewichtsprozent aufgeführt, die Erfindung ist jedoch nicht auf diese Zusammensetzungen beschränkt. Diese erfindungsgemäßen Beschichtungen betreffen die Flussmittel Nr.1 bis Nr.3, wobei bei Nr.3 die Zusammensetzung vor dem Abdampfen des Lösungsmittels angegeben ist. Mit Nr.4 wird eine Zusammensetzung nach dem Stand der Technik als Vergleich aufgeführt. Diese Flussmittelzusammensetzung ist jedoch für die Beschichtung eines Weichlotes unbrauchbar. Sie wird in Form eines flussmittelgefüllten Röhrenlotes, siehe 1, eingesetzt. Flussmittel Nr.1 Nr.2 Nr.3 Nr.4 – Trägerharzsubstanz – Kolophonium* 90 – hydriertes Kolophonium 60 – polymerisiertes Kolophonium 30 50 – Kolophoniumglycerinester 30 20 – Polyesterharz 30 – Streckmittel – Castorwachs 7.5 9 – Kohlenwasserstoffwachs – Weichmacher Phthalsäurediethylhexylester 5 4 1 – Aktivator – Adipinsäure 5 8 3 – Dimethylammoniumchlorid 0.5 1 Lösungsmittel – Aceton 46

*) Wird nur bei Flussmitteln gemäß Stand der Technik eingesetzt.

Hereinafter, the coatings of fluxes of the invention used in the three embodiments are shown in their composition in weight percent, but the invention is not limited to these compositions. These coatings according to the invention relate to the fluxes no. 1 to no. 3, where no.3 indicates the composition before evaporation of the solvent. No. 4 lists a composition according to the prior art as a comparison. However, this flux composition is unusable for the coating of a soft solder. It is in the form of a flux-filled tube solder, see 1 used.

flux Number 1 No. 2 No.3 No.4 - Carrier resin substance - rosin * 90 - hydrogenated rosin 60 - polymerized rosin 30 50 - rosin glycerol ester 30 20 - Polyester resin 30 - extender - Castor wax 7.5 9 - Hydrocarbon wax - Plasticizer Phthalsäurediethylhexylester 5 4 1 - Activator - adipic acid 5 8th 3 - Dimethylammonium chloride 0.5 1 solvent - acetone 46

*) Only used with fluxes according to the state of the art.

Das erfindungsgemäße Flussmittel 30 kann in gleicher Weise wie das bekannte Kolophonium Metalloxide auflösen. Es ist schwach sauer und wasserunlöslich, was für die Elektronikanwendung wichtig ist, so dass eventuell verbleibende Reste an Flussmittel 30 auf der Leiterplatte zu keinen Störungen bei der Verwendung der Leiterplatte führen. Das erfindungsgemäße Flussmittel 30 ermöglicht eine gleichmäßige Beschichtung des Weichlotes 20. Es ist nach der Beschichtung und Trocknung gut haftend, nicht klebrig und eignet sich daher für Lotmittel 10, die in Form von Drähten, Bändern oder Folien aufgerollt werden sollen. Darüber hinaus verkleben diese nicht untereinander oder Bereiche des Lötautomaten. Des Weiteren kann eine zusätzliche Antihaftbeschichtung vorgesehen werden, indem ein Trennmittel, wie beispielsweise ein natürliches oder synthetische Wachs, auf die Beschichtung aufgetragen wird. Dadurch lassen sich beschichtete Drähte, ohne aneinander zu haften, aufwickeln.The flux according to the invention 30 can dissolve metal oxides in the same way as the known rosin. It is slightly acidic and water insoluble, which is important for the electronics application, so that any residual flux remains 30 on the circuit board to lead to any interference with the use of the circuit board. The flux according to the invention 30 allows a uniform coating of soft solder 20 , It is well-adhesive after coating and drying, not sticky and is therefore suitable for solder 10 which are to be rolled up in the form of wires, tapes or foils. In addition, these do not stick together or areas of the soldering machine. Furthermore, an additional non-stick coating can be provided by applying a release agent, such as a natural or synthetic wax, to the coating. As a result, coated wires, without adhere to each other, wind up.

Bei Flussmittelbeschichtungen auf dem metallischen Weichlot kann es des Weiteren von. Vorteil sein ein Netzmittel, z. B. ein nichtionisches Tensid, vorzusehen, welches die Oberflächenspannung herabsetzt, wodurch das Flussmittel besser auf dem Weichlot haftet.at Flux coatings on the metallic solder can do it furthermore from. Advantage be a wetting agent, z. B. a nonionic Surfactant, which reduces the surface tension, thereby the flux adheres better to the soft solder.

Die Erfindung ist nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr sind noch andere Formen des Lotmittels 10 oder andere als die im Beispiel aufgeführten Flussmittelzusammensetzungen denkbar.The invention is not limited to the exemplary embodiments shown. Rather, there are other forms of the solder 10 or other than the example listed in the example flux compositions conceivable.

10, 10'10 10 ': LotmittelSolder
20, 20'20 20 ': Weichlot (Metall)solder (Metal)
30, 30'30 30 ': Flussmittel (Harz)flux (Resin)
4040: Lötkolbensoldering iron
5050: Leiterplattecircuit board

Claims

Comprising solder for use in soft soldering a solid form of a soft solder material, whose outer surface is part of the surface or the whole area with a firmly adhering and non-sticky coating of one non-corrosive flux is provided.

Solder according to claim 1, characterized in that that the soft solder material is in the form of a solder wire or a solder ribbon or a solder foil or a plumb rod or a solder stick or a Lotformteils has.

Solder according to claim 1 or 2, characterized that the shape of the soft solder material is a round or rectangular or polygonal cross-section.

Solder material according to claim 3, characterized that in a form of soft solder material with rectangular cross-section the flux on two opposite outsides the shape is provided.

Solder according to Claim 3, characterized that on the outer surface of the Shape of the soft solder material one or more longitudinal grooves or grooves or grooves are arranged, in which the flux is provided.

Solder according to one of claims 1 to 5, characterized that the soft solder material is a lead-based alloy and / or tin with alloying constituents of silver and / or copper and / or Antimony and / or bismuth, preferably a lead-free alloy.

Solder according to one of claims 1 to 6, characterized in that the coating of the non-corrosive flux 50 to 95 wt% of a carrier resin substance, 0.1 to 15 wt% of a plasticizer, 0 to 10 wt% of an activator, 0 to 40 Gew% of an extender contains.

Solder according to claim 7, characterized that the carrier resin substance from a modified natural resin or a natural resin derivative or a synthetic resin of low molecular weight or one Mixture of these consists.

Solder according to claim 8, characterized in that that as a carrier resin substance hydrogenated rosin and / or polymerized rosin and / or Rosin glycerol ester is used.

Solder according to claim 8, characterized in that that as a carrier resin substance Alkyd resins and / or acrylic resins and / or polyester resins and / or Polyvinyl alcohols and / or PVC is used.

Solder according to one of claims 8 to 10, characterized the flux contains 80 to 90% by weight of carrier resin substance.

Solder according to claim 7, characterized the flux contains up to 5% by weight of plasticizer, preferably ester organic acids, contains

Solder according to claim 7, characterized that the flux has a mild and / or strong activator, which increases the pickling power of the flux contains.

Solder according to claim 7, characterized that the extender of a synthetic wax and / or a hydrogenated fatty acid, like hydrogenated castor oil or castor wax.

Solder according to one of claims 1 to 14, characterized that in addition a non-stick coating is provided on top of the flux layer is applied, wherein the non-stick coating of a natural or synthetic wax.

Process for producing a solder according to claim 1, characterized in that - From a soft solder material a solid form is generated - all components of the flux to be processed into a mixture, - the mixture of the flux in a liquid Condition is transferred, - the massive form the solder material is coated with flux, - if necessary, excess flux is removed and - the coated solid form is dried.

Method according to claim 16, characterized in that that the solid form by an extrusion process or by a Pulling process or obtained by a rolling process of a soft solder alloy material becomes.

Method according to claim 16 or 17, characterized that the mixture of the flux is liquefied by heating and the solder cooled after coating becomes.

Method according to claim 16 or 17, characterized that by adding a solvent the liquid State of the mixture of the flux is achieved and the solder after the coating is dried until the solvent Completely has evaporated from the flux.

Method according to one of Claims 16 to 19, characterized that the coating by immersing the solid form in a dip of the liquid Flux takes place.

Method according to one of Claims 16 to 19, characterized that for coating the solid form by a bath of the liquid flux is pulled.

Method according to one of Claims 16 to 19, characterized that the solid form by spraying the liquid flux part of the area or the whole area is coated ..

Method according to one of Claims 16 to 19, characterized that the coating by means of coating rolls on the solid form is applied, preferably on the top and bottom a band-shaped Solid form.

Method according to one of Claims 16 to 23, characterized that the applied coating thickness by a measuring device is determined and then excess flux to the desired Coating thickness is stripped off.

Method according to one of Claims 16 to 24, characterized that for better handling on the dried coated solid form a non-stick coating is applied.

Method according to one of Claims 16 to 25, characterized that the generated solid form a solder wire or a solder band or is a brazing foil and after drying the coating on a roll or coil is wound up.

Method according to claim 26, characterized in that that the manufacturing process starting from the massive form to the Winding the soldering agent is carried out continuously.

Comprising flux for soft soldering 50 to 95 % By weight of a carrier resin substance, 0.1 up to 15% by weight of a plasticizer, 0 to 10% by weight of an activator, 0 up to 30% by weight of an extender, 0 .... to 1% by weight of a wetting agent, 0 .... to 50% by weight of a solvent.

Fluxing agent according to Claim 28, characterized that the carrier resin substance from a modified natural resin or a natural resin derivative or a synthetic resin or a mixture of these.

Fluxing agent according to Claim 29, characterized that as a carrier resin substance hydrogenated rosin and / or polymerized rosin and / or Rosin glycerol ester is used.

Fluxing agent according to Claim 29, characterized that as a carrier resin substance Alkyd resins and / or polyester resins and / or polyvinyl alcohols and / or PVC is used.

Fluxing agent according to one of claims 29 to 31, characterized the flux contains 80 to 90% by weight of carrier resin substance.

Fluxing agent according to Claim 28, characterized the flux contains up to 5% by weight of plasticizer, preferably ester organic acids, contains

Fluxing agent according to Claim 28, characterized that the flux has a mild and / or strong activator, which increases the pickling power of the flux contains.

Fluxing agent according to Claim 28, characterized that the extender of a synthetic wax and / or a hydrogenated fatty acid, like hydrogenated castor oil or castor wax.

Fluxing agent according to Claim 28, characterized the wetting agent consists of a nonionic surfactant.