DE102006060805A1 - Method for determining the temperature at the Tc point of a ballast and ballast - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Temperatur am T<SUB>C</SUB>-Punkt (24) eines Vorschaltgerätes sowie ein Vorschaltgerät (10). Das Verfahren umfasst folgende Schritte: a) Mittels eines im Bereich des T<SUB>C</SUB>-Punktes angeordneten Temperaturmessfühlers (20) wird eine Temperatur T<SUB>M</SUB> ermittelt, b) die mit dem Temperaturmessfühler ermittelte Temperatur T<SUB>M</SUB> wird von einem elektronischen Bauteil (16) verarbeitet und ausgegeben, c) auf der Grundlage der von dem elektronischen Bauteil (16) ausgegebenen Temperatur T<SUB>M</SUB> wir die Temperatur T<SUB>C</SUB> am T<SUB>C</SUB>-Punkt (24) ermittelt.The invention relates to a method for determining the temperature at the T <SUB> C </ SUB> point (24) of a ballast and a ballast (10). The method comprises the following steps: a) A temperature T <SUB> M </ SUB> is determined by means of a temperature sensor (20) arranged in the region of the T <SUB> C </ SUB> point, b) the temperature detected by the temperature sensor Temperature T <SUB> M </ SUB> is processed and output by an electronic component (16), c) based on the temperature T <SUB> M </ SUB> output from the electronic component (16), we set the temperature T <SUB> C </ SUB> determined at T <SUB> C </ SUB> point (24).
Description
Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Temperatur am TC-Punkt eines Vorschaltgerätes sowie ein Vorschaltgerät.The invention relates to a method for determining the temperature at the T C point of a ballast and a ballast.
Stand der TechnikState of the art
Aus der Praxis sind Vorschaltgeräte bekannt, welche beispielsweise bei Gasentladungslampen und Leuchtstoffröhren zur Strombegrenzung eingesetzt werden. In der Norm DIN EN 61347-1 (VDE 0712-30) werden Anforderungen für Geräte für Lampen, zu denen auch Vorschaltgeräte zählen, festgelegt. Gemäß dieser Norm ist festgelegt, dass auf Vorschaltgeräten ein Temperaturmesspunkt, der so genannte TC-Punkt anzugeben ist. Dieser TC-Punkt dient der Erwärmungsbewertung des Vorschaltgerätes in der Leuchtenanwendung.From practice ballasts are known, which are used for example in gas discharge lamps and fluorescent tubes for current limiting. The standard DIN EN 61347-1 (VDE 0712-30) specifies requirements for devices for lamps, including ballasts. According to this standard, it is stipulated that a temperature measuring point, the so-called T C point, should be specified on ballasts. This T C point is used for the heating evaluation of the ballast in the luminaire application.
Hersteller von Vorschaltgeräten verbinden mit dem TC-Punkt verschiedene Geräteeigenschaften. Insbesondere wird eine maximal zulässige Temperatur festgelegt, die zum sicheren Betrieb der Lampe bzw. des Vorschaltgerätes nicht überschritten werden soll.Manufacturers of ballasts connect with the T C point different device properties. In particular, a maximum allowable temperature is set, which should not be exceeded for safe operation of the lamp or the ballast.
Üblicherweise wird bei der Leuchtenqualifizierung der TC-Punkt mit einem Thermoelement versehen. Dieses Thermoelement wird zur Bestimmung einer maximal zulässigen Temperatur (Ta) der jeweiligen Leuchte eingesetzt.Usually, the T C point is provided with a thermocouple in the luminaire qualification. This thermocouple is used to determine a maximum allowable temperature (T a ) of the respective lamp.
Darstellung der ErfindungPresentation of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein alternatives und kostengünstiges Verfahren zur Bestimmung der Temperatur am TC-Punkt eines Vorschaltgerätes zur Verfügung zu stellen. Ferner soll ein Vorschaltgerät zur Verfügung gestellt werden, mit welchem die Temperatur am TC-Punkt bestimmbar ist und welches kostengünstig herstellbar ist. Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. durch ein Vorschaltgerät mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst.The invention has for its object to provide an alternative and inexpensive method for determining the temperature at the T C point of a ballast available. Furthermore, a ballast is to be provided, with which the temperature at the T C point can be determined and which is inexpensive to produce. This object is achieved by a method having the features of claim 1 and by a ballast having the features of claim 8.
Gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine Temperatur TM mittels eines im Bereich eines TC-Punktes angeordneten Temperaturmessfühlers ermittelt. Diese Temperatur TM wird dann von einem elektronischen Bauteil verarbeitet und ausgegeben, und auf der Grundlage der von dem elektronischen Bauteil ausgegebenen Temperatur TM wird dann die Temperatur TC am TC-Punkt ermittelt. Gemäß der Erfindung ist es also zur Ermittlung der Temperatur TC am TC-Punkt nicht mehr zwingend erforderlich, am TC-Punkt selbst eine Temperaturmessung durchzuführen, sondern es genügt, wenn die Temperatur TM im Bereich des TC-Punktes erfasst wird. Aufgrund dieser Temperatur TM wird nach dem erfindungsgemäßen Verfahren die Temperatur TC am TC-Punkt ohne weitere Temperaturmessung ermittelt. Dies hat den Vorteil, dass bereits in einem Vorschaltgerät vorhandene, nicht am TC-Punkt selbst angeordnete Temperaturmessfühler zur Bestimmung der Temperatur TC am TC-Punkt verwendbar sind und die Temperatur TC somit ohne Zusatzkosten für einen weiteren Temperaturfühler bestimmbar ist. Die Vorschaltgerätetemperatur kann daher mit diesem Verfahren einfacher erfasst werden, was den Aufwand für eine Leuchtenqualifikation deutlich verringert.According to the method according to the invention, a temperature T M is determined by means of a temperature sensor arranged in the region of a T C point. This temperature T M is then processed and output by an electronic component, and based on the temperature T M output by the electronic component, the temperature T C at the T C point is then determined. According to the invention, it is therefore no longer absolutely necessary to carry out a temperature measurement at the T C point to determine the temperature T C at the T C point, but it is sufficient if the temperature T M in the region of the T C point is detected , On the basis of this temperature T M , the temperature T C at the T C point is determined without further temperature measurement by the method according to the invention. This has the advantage that even existing in a ballast, not at the T C point itself arranged temperature sensor for determining the temperature T C at T C point can be used and the temperature T C is thus determined without additional costs for another temperature sensor. The ballast temperature can therefore be detected more easily with this method, which significantly reduces the effort for a luminaire qualification.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.Especially advantageous embodiments can be found in the dependent claims.
Bevorzugt wird zur Ermittlung der Temperatur TC am TC-Punkt eine Korrelationstabelle verwendet, welche für ermittelte Temperaturen TM entsprechend korrelierte Temperaturen TC am TC-Punkt umfaßt. Eine solche Korrelationstabelle kann beispielsweise durch Versuche bereits von einem Vorschaltgerätehersteller für jeden Vorschaltgerätetyp und für jede Lampenkombination ermittelt werden. Bereits durchgeführte Versuche haben gezeigt, dass die Bestimmung der Temperatur TC am TC-Punkt mittels ermittelter Temperaturen TM im Bereich des TC-Punktes mit hinreichender Genauigkeit ermittelbar ist. Der Temperaturmessfühler zur Bestimmung der Temperatur TM sollte innerhalb des Vorschaltgerätes liegen. Besonders genaue Korrelationswerte ergeben sich, wenn der Abstand des Temperaturmessfühlers vom TC-Punkt geringer als 50 mm, insbesondere geringer als 20 mm beträgt.For determining the temperature T C at the T C point, a correlation table is preferably used which, for determined temperatures T M , comprises correspondingly correlated temperatures T C at the T C point. Such a correlation table can be determined, for example, by tests already by a ballast manufacturer for each ballast type and for each lamp combination. Already performed tests have shown that the determination of the temperature T C T C at the point determined by means of temperature T M in the region of T C point location can be determined with sufficient accuracy. The temperature sensor for determining the temperature T M should be within the ballast. Particularly accurate correlation values result when the distance of the temperature sensor from the T C point is less than 50 mm, in particular less than 20 mm.
Selbstverständlich kann statt einer Korrelationstabelle auch eine Berechnungsfunktion oder eine sonstige Zuordnung von Temperaturwerten verwendet werden.Of course you can instead of a correlation table also a calculation function or another assignment of temperature values can be used.
In einer weiter bevorzugten Ausführungsform wird als elektronisches Bauteil ein Microcontroller verwendet. Microcontroller sind nicht nur kostengünstig verfügbar, sondern eignen sich ferner dazu, neben der Verarbeitung der Signale des Temperaturmessfühlers weitere Funktionen auszuführen.In a further preferred embodiment is used as an electronic component, a microcontroller. microcontrollers are not only cost effective available, but are also suitable, in addition to the processing of the signals of the temperature sensor perform additional functions.
Insbesondere ist es möglich, eine Korrelationstabelle in den Microcontroller zu hinterlegen und den Microcontroller auch zur automatischen Bestimmung der Temperatur TC am TC-Punkt einzusetzen. Dann sind für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens nur sehr wenige Hardwareelemente erforderlich, so dass sich die für das Verfahren benötigten Elemente auch in sehr kompakte Vorschaltgeräte integrieren lassen.In particular, it is possible to deposit a correlation table in the microcontroller and also to use the microcontroller for the automatic determination of the temperature T C at the T C point. Then only very few hardware elements are required for carrying out the method according to the invention, so that the elements required for the method can also be integrated into very compact ballasts.
In einer besonders einfachen Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens umfaßt die Korrelationstabelle genau eine Temperatur TM und eine korrelierte Temperatur TC, wobei der Microcontroller eine Leistungsreduzierung veranlasst, sobald die Temperatur TC am TC-Punkt erreicht oder überschritten wird. Die in der Korrelationstabelle dieser Ausführungsvariante enthaltende Temperatur TC ist eine vorgegebene Höchsttemperatur Ta, welche nicht überschritten werden soll, um Schädigungen einzelner Bauteile des Vorschaltgerätes zu verhindern. Die Temperatur Ta wird daher insbesondere so ausgelegt, dass etwaig im Vorschaltgerät enthaltende Elektrolytkondensatoren nicht unverhältnismäßig austrocknen und etwaig enthaltene Halbleiterbauteile keinen Schaden aufgrund Überhitzung nehmen.In a particularly simple embodiment variant of the method according to the invention the correlation table exactly one temperature T M and a correlated temperature T C , wherein the microcontroller causes a power reduction as soon as the temperature T C is reached or exceeded at the T C point. The temperature T C contained in the correlation table of this embodiment is a predetermined maximum temperature T a , which should not be exceeded in order to prevent damage to individual components of the ballast. The temperature T a is therefore designed in particular so that any electrolytic capacitors contained in the ballast do not disproportionately dry out and any semiconductor components contained therein do not suffer any damage due to overheating.
In einer weiter bevorzugten Ausführungsvariante des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die ermittelte Temperatur TM und/oder die Temperatur TC am TC-Punkt von dem elektronischen Bauteil, insbesondere von einem Microcontroller, erfasst und über eine digitale Schnittstelle zur Verfügung gestellt. Dies ermöglicht es, jederzeit die Temperatur TC bzw. TM abzufragen. Es können sogar permanent Temperaturüberwachungen erfolgen und aufgrund dieser Tempe raturüberwachungen Rückschlüsse auf die Lebensdauer des Vorschaltgerätes gezogen werden. Ferner ist es möglich, die Temperaturen TC und/oder TM z. B. mittels einer internen oder externen Anzeigevorrichtung anzuzeigen. Mit solchen Informationen können Analysen durchgeführt werden. So ist beispielsweise durch einfache Beobachtung feststellbar, wann eine erhöhte Temperatur TC vorliegt. Ggf. kann sogar die Ursache für die erhöhte Temperatur TC festgestellt und beseitigt werden. Dies wäre beispielsweise der Fall, wenn die Temperatur TC deshalb erhöht ist, weil sich das Vorschaltgerät in unmittelbarer Nähe einer externen Wärmequelle befindet. Das Verfahren schafft durch die Anzeigevorrichtung ferner die Möglichkeit, die Lebensdauer des Vorschaltgerätes abzuschätzen.In a further preferred embodiment variant of the method according to the invention, the determined temperature T M and / or the temperature T C at the T C point is detected by the electronic component, in particular by a microcontroller, and made available via a digital interface. This makes it possible to query the temperature T C or T M at any time. It can even be done permanent temperature monitoring and due to these tempera ture conclusions about the life of the ballast can be drawn. Furthermore, it is possible, the temperatures T C and / or T M z. B. by means of an internal or external display device. With such information analyzes can be carried out. For example, it can be determined by simple observation when an elevated temperature T C is present. Possibly. even the cause of the increased temperature T C can be detected and eliminated. This would be the case, for example, if the temperature T C is increased because the ballast is in the immediate vicinity of an external heat source. The method also provides the display device with the ability to estimate the life of the ballast.
Ferner ermöglicht es eine digitale Schnittstelle, die erwartete Gerätelebensdauer aufgrund einer Temperaturanalyse zu bestimmen und diese ebenfalls anzuzeigen.Further allows It's a digital interface, the expected device life based on a temperature analysis and this too display.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsvariante steuert die digitale Schnittstelle einen Funksender an und ermöglich es somit Informationen über ermittelte Temperaturen TM bzw. TC drahtlos auch über größere Entfernungen an Anzeige- oder Verarbeitungsvorrichtungen mit Funkempfang zu übermitteln. Dadurch können, insbesondere dort, wo sehr viele mit Vorschaltgeräten ausgestattete Lampen betrieben werden, beispielsweise in Filmstudios, von einer zentralen Stelle aus überwacht werden.In a particularly preferred embodiment variant, the digital interface controls a radio transmitter and thus makes it possible to transmit information about determined temperatures T M or T C wirelessly over longer distances to display or processing devices with radio reception. As a result, in particular where very many lamps equipped with ballasts are operated, for example in film studios, they can be monitored from a central location.
Die vorstehend anhand des erfindungsgemäßen Verfahrens beschriebenen Vorteile zeigen sich auch an einem erfindungsgemäßen Vorschaltgerät. Auf diese Vorteile wird hiermit verwiesen.The described above with reference to the method according to the invention Advantages are also evident in a ballast according to the invention. To this Benefits are hereby referred to.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der Beschreibung im Zusammenhang mit der Zeichnung.Further yield advantageous embodiments and refinements of the invention from the dependent claims as well as from the description in connection with the drawing.
Kurze Beschreibung der Zeichnung(en).Brief description of the drawing (s).
Im Folgenden soll die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden. Es zeigt:in the Below, the invention will be explained in more detail with reference to an embodiment. It shows:
Bevorzugte Ausführung der ErfindungPreferred embodiment of invention
Wie
in
Das
erfindungsgemäße Vorschaltgerät
Der
Microcontroller
In
der in
Claims (15)
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Legal Events
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8127 | New person/name/address of the applicant |
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