DE102006045896A1 - Electronic housing for accommodating e.g. electronic device, has cover flexibly formed such that inner area is moved within preset operating temperature range with respect to compression strength of base, cover or sealing coupling - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung.The The invention relates to an electronics housing, in particular for receiving an electronic or mechatronic device.
Bei Kraftfahrzeugen besteht immer häufiger die Anforderung, eine Steuerelektronik und die dazugehörigen Sensoren in einem Automatikgetriebe zu integrieren. Auch bei der Steuerung von Motoren und Bremsanlagen ist diese Art der Integration in zunehmendem Maße gewünscht. Wegen der dabei eingesetzten elektronischen oder mechatronischen Systeme ergeben sich besondere technologische Systemanforderungen, insbesondere in Bezug auf die Dichtigkeit gegenüber den zum Teil sehr aggressiven Umgebungsmedien (beispielsweise Ölen) und der Funktionsfähigkeit bei teilweise stark schwankenden Temperaturen über einen großen Temperaturbereich (-40°C bis +150°C).at Motor vehicles is more often the Requirement, an electronic control system and the associated sensors to integrate in an automatic transmission. Also with the control From engines and brakes, this type of integration is increasing Dimensions desired. Because of the electronic or mechatronic systems used arise special technological system requirements, in particular in terms of tightness against the sometimes very aggressive surrounding media (for example, oils) and the functionality with partially strongly fluctuating temperatures over a large temperature range (-40 ° C to + 150 ° C).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Elektronikgehäuse, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung zu schaffen, das eine sichere Unterbringung der elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung im Elektronikgehäuse ermöglicht und preisgünstig realisierbar ist.Of the Invention is based on the object, an electronics housing, in particular for receiving an electronic or mechatronic device to create a secure housing of the electronic or Mechatronic device in the electronics housing allows and affordable realizable is.
Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.The Task is solved by the characteristics of the independent Claims. Advantageous embodiments of the invention are characterized in the subclaims.
Gemäß eines ersten Aspekts zeichnet sich die Erfindung durch ein Elektronikgehäuse aus, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung, mit einem Gehäuseboden, einem Gehäusedeckel, der einen Randbereich aufweist, der dichtend mit dem Gehäuseboden gekoppelt ist, und einen Innenbereich, der innerhalb des Randbereichs angeordnet ist, wobei der Gehäusedeckel flexibel ausgebildet ist, derart, dass der Innenbereich des Gehäusedeckels innerhalb eines vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs im Hinblick auf eine Druckfestigkeit des Gehäusebodens oder des Gehäusedeckels oder der dichtenden Kopplung zum Druckausgleich bewegbar ist.According to one In the first aspect, the invention is characterized by an electronics housing, in particular for receiving an electronic or mechatronic Device with a housing bottom, a housing cover, having an edge portion which is sealingly coupled to the housing bottom is, and an interior area, which is located within the edge area is, with the housing cover is designed to be flexible, such that the inner region of the housing cover within a predetermined operating temperature range with respect to on a pressure resistance of the housing bottom or of the housing cover or the sealing coupling is movable to equalize the pressure.
Elektronikgehäuse, die vorzugsweise in Automatikgetrieben von Kraftfahrzeugen angeordnet sind, können Temperaturen in einem großen Temperaturbereich von -40°C bis +150°C ausgesetzt sein. Die bei einem Wechsel der Betriebsbedingungen auftretenden Schwankungen der Temperatur ziehen insbesondere im Falle einer guten Abdichtung zwischen Gehäuseboden und Gehäusedeckel signifikante Druckschwankungen im Inneren des Elektronikgehäuses nach sich. Da der Gehäuseboden, der Gehäusedeckel und die Dichtung zwischen Gehäuseboden und Gehäusedeckel jedoch nur einem begrenzten Differenzdruck zwischen dem Inneren des Elektronikgehäuses und dessen Umgebung standhalten können, ist es erforderlich, das Ausmaß der Druckschwankungen zu begrenzen.Electronics housing, the are preferably arranged in automatic transmissions of motor vehicles, can Temperatures in a big one Temperature range of -40 ° C up to + 150 ° C be exposed. The occurring when changing the operating conditions Fluctuations in temperature especially in the case of a good draw Seal between housing bottom and housing cover significant pressure fluctuations inside the electronics housing after yourself. Because the caseback, the housing cover and the seal between the housing bottom and housing cover however, only a limited differential pressure between the interior of the electronics housing and its environment can withstand, it is necessary the extent of Limit pressure fluctuations.
Durch die flexible Ausbildung des Gehäusedeckels des Elektronikgehäuses können durch Temperaturänderungen verursachte Druckschwankungen im Elektronikgehäuse durch eine Bewegung des Gehäusedeckels ausgeglichen werden. Damit ist eine geringe Druckbelastung des Gehäusebodens, des Gehäusedeckels und der Dichtung zwischen dem Gehäusedeckel und dem Gehäuseboden erreichbar. Separate Druckausgleichselemente können entfallen.By the flexible design of the housing cover of the electronics housing can by temperature changes caused pressure fluctuations in the electronics housing by a movement of the housing cover be compensated. This is a low pressure load of the housing bottom, the housing cover and the seal between the housing cover and the housing bottom reachable. Separate pressure compensation elements can be omitted.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel eine Folie aus einem Kunststoff auf. Folien aus Kunststoff ermöglichen eine hohe Flexibilität des Gehäusedeckels.In a preferred embodiment has the housing cover a foil made of a plastic. Plastic foils allow a high flexibility of the housing cover.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel einen ölbeständigen Kunststoff auf. Damit besteht die Möglichkeit, eine gute Abdichtung des Gehäuseinneren gegenüber einer mit Öl beaufschlagten Umgebung zu erreichen.In a particularly preferred embodiment has the housing cover an oil-resistant plastic on. There is the possibility, a good sealing of the housing interior across from one with oil to reach the impacted environment.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel einen Kunststoff auf, der bei Temperaturen von mindestens +150°C dauerbetriebsfest ist. Damit kann eine gute Abdichtung des Gehäuseinneren gegenüber einer Umgebung erreicht werden, die hohen Temperaturen ausgesetzt ist.In a further particularly preferred embodiment, the housing cover a plastic, which at operating temperatures of at least + 150 ° C is. This can be a good seal of the housing interior against an environment be reached, which is exposed to high temperatures.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel ein Polyimid auf. Polyimid ist ein Material, das sehr flexibel sein kann und eine hohe chemische Beständigkeit, insbesondere auch gegenüber aggressiven Ölen, ermöglicht.In a further particularly preferred embodiment, the housing cover a polyimide. Polyimide is a material that can be very flexible can and high chemical resistance, especially across from aggressive oils, allows.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel einen synthetischen Kautschuk auf. Diese Materialien können einen sehr kleinen Elastizitätsmodul aufweisen und deshalb sehr flexibel ausgebildet sein. Des Weiteren ermöglichen sie eine Temperaturbeständigkeit bis 200°C und eine hohe chemische Beständigkeit insbesondere auch gegenüber aggressiven Ölen.In a further particularly preferred embodiment, the housing cover a synthetic rubber on. These materials can be one very small modulus of elasticity have and therefore be designed very flexible. Furthermore enable they have a temperature resistance up to 200 ° C and a high chemical resistance in particular also opposite aggressive oils.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel ein Metall auf. Metalle können elektrisch gut leitende Materialien sein, so dass der Gehäusedeckel dem Schutz des Bereichs innerhalb des Elektronikgehäuses vor äu ßeren elektromagnetischen Feldern dienen kann. Des Weiteren können Metalle sehr gute mechanische Dichteigenschaften aufweisen.In a further preferred embodiment, the housing cover has a metal. Metals can be electrically conductive materials, so that the housing cover can serve to protect the area inside the electronics housing from outside electromagnetic fields. Furthermore, metals can have very good mechanical densities have properties.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel Kupfer auf. Kupfer ist ein elektrisch gut leitendes Metall, so dass der Gehäusedeckel einen besonders guten Schutz des Bereichs innerhalb des Elektronikgehäuses vor äußeren elektromagnetischen Feldern bieten kann.In a further particularly preferred embodiment, the housing cover Copper on. Copper is a good electrically conductive metal, so that the housing cover a particularly good protection of the area within the electronics housing from external electromagnetic Fields can offer.
Weiterhin ist besonders bevorzugt, wenn der Gehäuseboden eine ebene Innenfläche mit einer Flächennormale und der Gehäusedeckel einen Mantelbereich aufweist, der sich in Richtung der Flächennormale der ebenen Innenfläche des Gehäusebodens erstreckt und der mit dem Innenbereich des Gehäusedeckels derart zusammenwirkt, dass ein minimaler Abstand zwischen dem Innenbereich des Gehäusedeckels und der Innenfläche des Gehäusebodens nicht unterschreitbar ist. Auf diese Weise ist es möglich, bei bestimmungsgemäßen Gebrauch des Elektronikgehäuses einen Kontakt zwischen dem Gehäusedeckel und der im Elektronikgehäuse angeordneten elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung zu verhindern und so deren mögliche Beschädigung zu vermeiden.Farther is particularly preferred when the housing bottom with a flat inner surface a surface normal and the housing cover has a cladding region extending in the direction of the surface normal the flat inner surface of the case bottom extends and which cooperates with the inner region of the housing cover, that a minimum distance between the interior of the housing cover and the inner surface of the case bottom is not undershot. In this way it is possible at intended use of the electronics housing a contact between the housing cover and in the electronics housing arranged electronic or mechatronic device to prevent and thus their possible damage to avoid.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Mantelbereich einen vom Gehäuseboden abgewandten Endabschnitt auf, der einen im wesentlichen konstanten Abstand zur Innenfläche des Gehäusebodens hat, und wobei zwischen dem Endabschnitt des Mantelbereichs und dem Innenbereich ein Übergangsbereich des Gehäusedeckels angeordnet ist, der so ausgebildet ist, dass der Übergangsbereich bei einer unteren Grenztemperatur des vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs sich von dem Endabschnitt des Mantelbereichs hin zum Innenbe reich in Richtung auf den Gehäuseboden hin und bei einer oberen Grenztemperatur des vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs sich vom Endabschnitt des Mantelbereichs hin zum Innenbereich in Richtung vom Gehäuseboden weg erstreckt. Dies hat den Vorteil, dass eine Festlegung des minimalen und maximalen Abstands zwischen Gehäuseboden und Gehäusedeckel einfach möglich ist. Da in diesem Fall ein Verschwenken des Übergangsbereichs des Gehäusedeckels gegenüber Mantelbereich und Innenbereich auftreten kann, können hier vorzugsweise Gehäusedeckelmaterialien mit einer niedrigen Biegesteifigkeit eingesetzt werden.In a further particularly preferred embodiment, the cladding region one from the bottom of the case on the opposite end portion of a substantially constant Distance to the inner surface of the case bottom has, and wherein between the end portion of the jacket portion and the Inside a transition area of the housing cover is arranged, which is formed so that the transition region at a lower limit temperature of the predetermined operating temperature range extending from the end portion of the shell region towards the inner region towards the case back towards and at an upper limit temperature of the predetermined operating temperature range itself from the end portion of the jacket area toward the interior in the direction from the case back extends away. This has the advantage that a determination of the minimum and maximum distance between housing bottom and housing cover is simply possible. As in this case pivoting of the transition region of the housing cover opposite jacket area and interior area can occur here preferably housing cover materials a low bending stiffness can be used.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist der Innenbereich des Gehäusedeckels eben ausgebildet und parallel zu der ebenen Innenfläche des Gehäusebodens angeordnet. Dies hat den Vorteil, dass ein konstanter Abstand zwischen Innenbereich des Gehäusedeckels und der ebenen Innenfläche des Gehäuseboden und damit definierte geometrische Randbedingungen für die vom Elektronikgehäuse aufzunehmenden elektronischen oder mechatronischen Vorrichtungen festlegbar sind.In Another particularly preferred embodiment is the interior of the housing cover just formed and parallel to the flat inner surface of the housing bottom arranged. This has the advantage of having a constant distance between Interior of the housing cover and the flat inner surface of the housing bottom and thus defined geometric boundary conditions for the electronics housing electronic or mechatronic devices to be recorded are definable.
Es ist weiterhin besonders bevorzugt, wenn der Gehäusedeckel mit dem Gehäuseboden mittels einer Klebedichtung gekoppelt ist. Damit kann eine besonders gute Abdichtung des Gehäuseinneren gegenüber der Umgebung erreicht werden.It is furthermore particularly preferred when the housing cover with the housing bottom is coupled by means of an adhesive seal. This can be a special good sealing of the housing interior across from the environment can be reached.
In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist ein Leiterbahnträger zwischen dem Gehäuseboden und dem Randbereich des Gehäusedeckels in einer Durchtrittsrichtung durchgeführt, und der Leiterbahnträger weist eine begrenzte Breite in einer Richtung quer zur Durchtrittsrichtung des Leiterbahnträgers auf. Dies hat den Vorteil, dass durch die Begrenzung der Breite des Leiterbahnträgers nur wenig Leiterbahnträgermaterial eingesetzt werden muss, durch die Ausbildung des flexiblen Gehäusedeckels dennoch eine dichte Kopplung zwischen Gehäuseboden, Gehäusedeckel und Leiterbahnträger erreicht werden kann.In a further particularly preferred embodiment is a conductor carrier between the caseback and the edge region of the housing cover performed in a direction of passage, and the conductor carrier has a limited width in a direction transverse to the direction of passage of the Conductor track carrier on. This has the advantage that by limiting the width of the conductor carrier only a little conductor carrier material must be used, by the formation of the flexible housing cover Nevertheless, a tight coupling between housing bottom, housing cover and conductor carrier can be achieved.
Gemäß eines zweiten Aspekts zeichnet sich die Erfindung aus durch ein Elektronikgehäuse, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung, mit einem Gehäuseboden, einem Gehäusedeckel, der einen Randbereich aufweist, der dichtend mit dem Gehäuseboden gekoppelt ist, und einen Innenbereich, der innerhalb des Randbereichs angeordnet ist, wobei der Gehäusedeckel flexibel ausgebildet ist, derart, dass der Innenbereich des Gehäusedeckels innerhalb eines vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs im Hinblick auf eine Druckfestigkeit der elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung zum Druckausgleich bewegbar ist.According to one second aspect, the invention is characterized by an electronics housing, in particular for receiving an electronic or mechatronic device, with a caseback, a housing cover, having an edge portion which is sealingly coupled to the housing bottom is, and an interior area, which is located within the edge area is, with the housing cover is designed to be flexible, such that the inner region of the housing cover within a predetermined operating temperature range with respect to on a compressive strength of the electronic or mechatronic Device for pressure equalization is movable.
Die vorteilhaften Ausgestaltungen des zweiten Aspekts der Erfindung korrespondieren zu denjenigen des ersten Aspekts der Erfindung.The advantageous embodiments of the second aspect of the invention correspond to those of the first aspect of the invention.
Der Vorteil eines derartigen Elektronikgehäuses besteht darin, dass durch Temperaturänderungen verursachte Druckschwankungen im Elektronikgehäuse durch eine Bewegung des Gehäusedeckels ausgeglichen werden können, so dass eine geringe mechanische Belastung der elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung durch Druckschwankungen erreichbar ist. Separate Druckausgleichselemente können entfallen.Of the Advantage of such an electronic housing is that by temperature changes caused pressure fluctuations in the electronics housing by a movement of the Housing cover balanced can be so that a low mechanical load of the electronic or mechatronic device can be reached by pressure fluctuations. Separate pressure compensation elements can be omitted.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind nachfolgend anhand der schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:advantageous Embodiments of the invention are described below with reference to the schematic Drawings closer explained. Show it:
Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.elements same construction or function are cross-figurative with the same Reference number marked.
Die
in den
Der
Gehäuseboden
Der
flexible Gehäusedeckel
Der
flexible Gehäusedeckel
Innerhalb
des Randbereichs
Der
flexible Gehäusedeckel
Zwischen
Endabschnitt
In
In
der in
Im
Folgenden soll die Funktionsweise des Elektronikgehäuses
Im Bereich der unteren Grenztemperatur des Betriebstemperaturbereichs
des Elektronikgehäuses
In the range of the lower limit temperature of the operating temperature range of the electronics housing
Bei
Abnahme der Temperatur in der Umgebung des Elektronikgehäuses
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE200610045896 DE102006045896A1 (en) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | Electronic housing for accommodating e.g. electronic device, has cover flexibly formed such that inner area is moved within preset operating temperature range with respect to compression strength of base, cover or sealing coupling |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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DE102006045896A1 true DE102006045896A1 (en) | 2008-04-03 |
Family
ID=39134240
Family Applications (1)
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DE200610045896 Withdrawn DE102006045896A1 (en) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | Electronic housing for accommodating e.g. electronic device, has cover flexibly formed such that inner area is moved within preset operating temperature range with respect to compression strength of base, cover or sealing coupling |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014221973A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Electrical apparatus for use in a contaminating medium and method of making the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0677726A2 (en) * | 1994-04-16 | 1995-10-18 | Alcatel SEL Aktiengesellschaft | Pressure sensor |
DE19715663A1 (en) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Daimler Benz Aerospace Ag | Housings for electronic components |
WO2005041294A2 (en) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Melexis Nv | Integrated circuit packaging |
-
2006
- 2006-09-28 DE DE200610045896 patent/DE102006045896A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0677726A2 (en) * | 1994-04-16 | 1995-10-18 | Alcatel SEL Aktiengesellschaft | Pressure sensor |
DE19715663A1 (en) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Daimler Benz Aerospace Ag | Housings for electronic components |
WO2005041294A2 (en) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Melexis Nv | Integrated circuit packaging |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014221973A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Electrical apparatus for use in a contaminating medium and method of making the same |
EP3016485A2 (en) | 2014-10-28 | 2016-05-04 | Robert Bosch Gmbh | Electrical apparatus for use in a contaminating medium and amethod for producing same |
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Legal Events
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
R016 | Response to examination communication | ||
R084 | Declaration of willingness to licence | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE |
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