DE102006045896A1

DE102006045896A1 - Electronic housing for accommodating e.g. electronic device, has cover flexibly formed such that inner area is moved within preset operating temperature range with respect to compression strength of base, cover or sealing coupling

Info

Publication number: DE102006045896A1
Application number: DE200610045896
Authority: DE
Inventors: Gary Collier; Michael Ferstl; Georg Fischer; Jens Kropp
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Vitesco Technologies GmbH
Priority date: 2006-09-28
Filing date: 2006-09-28
Publication date: 2008-04-03

Abstract

The housing (10) has a housing cover (14) with a border area (20) that is sealingly coupled with a housing base (12). An inner area (18) is arranged within the border area. The cover is flexibly formed such that the inner area is moved within a preset operating temperature range with respect to compression strength of the housing base, the cover or the sealing coupling for pressure compensation. The housing cover is made of polyamide, copper or synthetic rubber. The cover has a foil made of plastic.

Description

Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung.The The invention relates to an electronics housing, in particular for receiving an electronic or mechatronic device.

Bei Kraftfahrzeugen besteht immer häufiger die Anforderung, eine Steuerelektronik und die dazugehörigen Sensoren in einem Automatikgetriebe zu integrieren. Auch bei der Steuerung von Motoren und Bremsanlagen ist diese Art der Integration in zunehmendem Maße gewünscht. Wegen der dabei eingesetzten elektronischen oder mechatronischen Systeme ergeben sich besondere technologische Systemanforderungen, insbesondere in Bezug auf die Dichtigkeit gegenüber den zum Teil sehr aggressiven Umgebungsmedien (beispielsweise Ölen) und der Funktionsfähigkeit bei teilweise stark schwankenden Temperaturen über einen großen Temperaturbereich (-40°C bis +150°C).at Motor vehicles is more often the Requirement, an electronic control system and the associated sensors to integrate in an automatic transmission. Also with the control From engines and brakes, this type of integration is increasing Dimensions desired. Because of the electronic or mechatronic systems used arise special technological system requirements, in particular in terms of tightness against the sometimes very aggressive surrounding media (for example, oils) and the functionality with partially strongly fluctuating temperatures over a large temperature range (-40 ° C to + 150 ° C).

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Elektronikgehäuse, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung zu schaffen, das eine sichere Unterbringung der elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung im Elektronikgehäuse ermöglicht und preisgünstig realisierbar ist.Of the Invention is based on the object, an electronics housing, in particular for receiving an electronic or mechatronic device to create a secure housing of the electronic or Mechatronic device in the electronics housing allows and affordable realizable is.

Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.The Task is solved by the characteristics of the independent Claims. Advantageous embodiments of the invention are characterized in the subclaims.

Gemäß eines ersten Aspekts zeichnet sich die Erfindung durch ein Elektronikgehäuse aus, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung, mit einem Gehäuseboden, einem Gehäusedeckel, der einen Randbereich aufweist, der dichtend mit dem Gehäuseboden gekoppelt ist, und einen Innenbereich, der innerhalb des Randbereichs angeordnet ist, wobei der Gehäusedeckel flexibel ausgebildet ist, derart, dass der Innenbereich des Gehäusedeckels innerhalb eines vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs im Hinblick auf eine Druckfestigkeit des Gehäusebodens oder des Gehäusedeckels oder der dichtenden Kopplung zum Druckausgleich bewegbar ist.According to one In the first aspect, the invention is characterized by an electronics housing, in particular for receiving an electronic or mechatronic Device with a housing bottom, a housing cover, having an edge portion which is sealingly coupled to the housing bottom is, and an interior area, which is located within the edge area is, with the housing cover is designed to be flexible, such that the inner region of the housing cover within a predetermined operating temperature range with respect to on a pressure resistance of the housing bottom or of the housing cover or the sealing coupling is movable to equalize the pressure.

Elektronikgehäuse, die vorzugsweise in Automatikgetrieben von Kraftfahrzeugen angeordnet sind, können Temperaturen in einem großen Temperaturbereich von -40°C bis +150°C ausgesetzt sein. Die bei einem Wechsel der Betriebsbedingungen auftretenden Schwankungen der Temperatur ziehen insbesondere im Falle einer guten Abdichtung zwischen Gehäuseboden und Gehäusedeckel signifikante Druckschwankungen im Inneren des Elektronikgehäuses nach sich. Da der Gehäuseboden, der Gehäusedeckel und die Dichtung zwischen Gehäuseboden und Gehäusedeckel jedoch nur einem begrenzten Differenzdruck zwischen dem Inneren des Elektronikgehäuses und dessen Umgebung standhalten können, ist es erforderlich, das Ausmaß der Druckschwankungen zu begrenzen.Electronics housing, the are preferably arranged in automatic transmissions of motor vehicles, can Temperatures in a big one Temperature range of -40 ° C up to + 150 ° C be exposed. The occurring when changing the operating conditions Fluctuations in temperature especially in the case of a good draw Seal between housing bottom and housing cover significant pressure fluctuations inside the electronics housing after yourself. Because the caseback, the housing cover and the seal between the housing bottom and housing cover however, only a limited differential pressure between the interior of the electronics housing and its environment can withstand, it is necessary the extent of Limit pressure fluctuations.

Durch die flexible Ausbildung des Gehäusedeckels des Elektronikgehäuses können durch Temperaturänderungen verursachte Druckschwankungen im Elektronikgehäuse durch eine Bewegung des Gehäusedeckels ausgeglichen werden. Damit ist eine geringe Druckbelastung des Gehäusebodens, des Gehäusedeckels und der Dichtung zwischen dem Gehäusedeckel und dem Gehäuseboden erreichbar. Separate Druckausgleichselemente können entfallen.By the flexible design of the housing cover of the electronics housing can by temperature changes caused pressure fluctuations in the electronics housing by a movement of the housing cover be compensated. This is a low pressure load of the housing bottom, the housing cover and the seal between the housing cover and the housing bottom reachable. Separate pressure compensation elements can be omitted.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel eine Folie aus einem Kunststoff auf. Folien aus Kunststoff ermöglichen eine hohe Flexibilität des Gehäusedeckels.In a preferred embodiment has the housing cover a foil made of a plastic. Plastic foils allow a high flexibility of the housing cover.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel einen ölbeständigen Kunststoff auf. Damit besteht die Möglichkeit, eine gute Abdichtung des Gehäuseinneren gegenüber einer mit Öl beaufschlagten Umgebung zu erreichen.In a particularly preferred embodiment has the housing cover an oil-resistant plastic on. There is the possibility, a good sealing of the housing interior across from one with oil to reach the impacted environment.

In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel einen Kunststoff auf, der bei Temperaturen von mindestens +150°C dauerbetriebsfest ist. Damit kann eine gute Abdichtung des Gehäuseinneren gegenüber einer Umgebung erreicht werden, die hohen Temperaturen ausgesetzt ist.In a further particularly preferred embodiment, the housing cover a plastic, which at operating temperatures of at least + 150 ° C is. This can be a good seal of the housing interior against an environment be reached, which is exposed to high temperatures.

In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel ein Polyimid auf. Polyimid ist ein Material, das sehr flexibel sein kann und eine hohe chemische Beständigkeit, insbesondere auch gegenüber aggressiven Ölen, ermöglicht.In a further particularly preferred embodiment, the housing cover a polyimide. Polyimide is a material that can be very flexible can and high chemical resistance, especially across from aggressive oils, allows.

In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel einen synthetischen Kautschuk auf. Diese Materialien können einen sehr kleinen Elastizitätsmodul aufweisen und deshalb sehr flexibel ausgebildet sein. Des Weiteren ermöglichen sie eine Temperaturbeständigkeit bis 200°C und eine hohe chemische Beständigkeit insbesondere auch gegenüber aggressiven Ölen.In a further particularly preferred embodiment, the housing cover a synthetic rubber on. These materials can be one very small modulus of elasticity have and therefore be designed very flexible. Furthermore enable they have a temperature resistance up to 200 ° C and a high chemical resistance in particular also opposite aggressive oils.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel ein Metall auf. Metalle können elektrisch gut leitende Materialien sein, so dass der Gehäusedeckel dem Schutz des Bereichs innerhalb des Elektronikgehäuses vor äu ßeren elektromagnetischen Feldern dienen kann. Des Weiteren können Metalle sehr gute mechanische Dichteigenschaften aufweisen.In a further preferred embodiment, the housing cover has a metal. Metals can be electrically conductive materials, so that the housing cover can serve to protect the area inside the electronics housing from outside electromagnetic fields. Furthermore, metals can have very good mechanical densities have properties.

In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Gehäusedeckel Kupfer auf. Kupfer ist ein elektrisch gut leitendes Metall, so dass der Gehäusedeckel einen besonders guten Schutz des Bereichs innerhalb des Elektronikgehäuses vor äußeren elektromagnetischen Feldern bieten kann.In a further particularly preferred embodiment, the housing cover Copper on. Copper is a good electrically conductive metal, so that the housing cover a particularly good protection of the area within the electronics housing from external electromagnetic Fields can offer.

Weiterhin ist besonders bevorzugt, wenn der Gehäuseboden eine ebene Innenfläche mit einer Flächennormale und der Gehäusedeckel einen Mantelbereich aufweist, der sich in Richtung der Flächennormale der ebenen Innenfläche des Gehäusebodens erstreckt und der mit dem Innenbereich des Gehäusedeckels derart zusammenwirkt, dass ein minimaler Abstand zwischen dem Innenbereich des Gehäusedeckels und der Innenfläche des Gehäusebodens nicht unterschreitbar ist. Auf diese Weise ist es möglich, bei bestimmungsgemäßen Gebrauch des Elektronikgehäuses einen Kontakt zwischen dem Gehäusedeckel und der im Elektronikgehäuse angeordneten elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung zu verhindern und so deren mögliche Beschädigung zu vermeiden.Farther is particularly preferred when the housing bottom with a flat inner surface a surface normal and the housing cover has a cladding region extending in the direction of the surface normal the flat inner surface of the case bottom extends and which cooperates with the inner region of the housing cover, that a minimum distance between the interior of the housing cover and the inner surface of the case bottom is not undershot. In this way it is possible at intended use of the electronics housing a contact between the housing cover and in the electronics housing arranged electronic or mechatronic device to prevent and thus their possible damage to avoid.

In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform weist der Mantelbereich einen vom Gehäuseboden abgewandten Endabschnitt auf, der einen im wesentlichen konstanten Abstand zur Innenfläche des Gehäusebodens hat, und wobei zwischen dem Endabschnitt des Mantelbereichs und dem Innenbereich ein Übergangsbereich des Gehäusedeckels angeordnet ist, der so ausgebildet ist, dass der Übergangsbereich bei einer unteren Grenztemperatur des vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs sich von dem Endabschnitt des Mantelbereichs hin zum Innenbe reich in Richtung auf den Gehäuseboden hin und bei einer oberen Grenztemperatur des vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs sich vom Endabschnitt des Mantelbereichs hin zum Innenbereich in Richtung vom Gehäuseboden weg erstreckt. Dies hat den Vorteil, dass eine Festlegung des minimalen und maximalen Abstands zwischen Gehäuseboden und Gehäusedeckel einfach möglich ist. Da in diesem Fall ein Verschwenken des Übergangsbereichs des Gehäusedeckels gegenüber Mantelbereich und Innenbereich auftreten kann, können hier vorzugsweise Gehäusedeckelmaterialien mit einer niedrigen Biegesteifigkeit eingesetzt werden.In a further particularly preferred embodiment, the cladding region one from the bottom of the case on the opposite end portion of a substantially constant Distance to the inner surface of the case bottom has, and wherein between the end portion of the jacket portion and the Inside a transition area of the housing cover is arranged, which is formed so that the transition region at a lower limit temperature of the predetermined operating temperature range extending from the end portion of the shell region towards the inner region towards the case back towards and at an upper limit temperature of the predetermined operating temperature range itself from the end portion of the jacket area toward the interior in the direction from the case back extends away. This has the advantage that a determination of the minimum and maximum distance between housing bottom and housing cover is simply possible. As in this case pivoting of the transition region of the housing cover opposite jacket area and interior area can occur here preferably housing cover materials a low bending stiffness can be used.

In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist der Innenbereich des Gehäusedeckels eben ausgebildet und parallel zu der ebenen Innenfläche des Gehäusebodens angeordnet. Dies hat den Vorteil, dass ein konstanter Abstand zwischen Innenbereich des Gehäusedeckels und der ebenen Innenfläche des Gehäuseboden und damit definierte geometrische Randbedingungen für die vom Elektronikgehäuse aufzunehmenden elektronischen oder mechatronischen Vorrichtungen festlegbar sind.In Another particularly preferred embodiment is the interior of the housing cover just formed and parallel to the flat inner surface of the housing bottom arranged. This has the advantage of having a constant distance between Interior of the housing cover and the flat inner surface of the housing bottom and thus defined geometric boundary conditions for the electronics housing electronic or mechatronic devices to be recorded are definable.

Es ist weiterhin besonders bevorzugt, wenn der Gehäusedeckel mit dem Gehäuseboden mittels einer Klebedichtung gekoppelt ist. Damit kann eine besonders gute Abdichtung des Gehäuseinneren gegenüber der Umgebung erreicht werden.It is furthermore particularly preferred when the housing cover with the housing bottom is coupled by means of an adhesive seal. This can be a special good sealing of the housing interior across from the environment can be reached.

In einer weiteren besonders bevorzugten Ausführungsform ist ein Leiterbahnträger zwischen dem Gehäuseboden und dem Randbereich des Gehäusedeckels in einer Durchtrittsrichtung durchgeführt, und der Leiterbahnträger weist eine begrenzte Breite in einer Richtung quer zur Durchtrittsrichtung des Leiterbahnträgers auf. Dies hat den Vorteil, dass durch die Begrenzung der Breite des Leiterbahnträgers nur wenig Leiterbahnträgermaterial eingesetzt werden muss, durch die Ausbildung des flexiblen Gehäusedeckels dennoch eine dichte Kopplung zwischen Gehäuseboden, Gehäusedeckel und Leiterbahnträger erreicht werden kann.In a further particularly preferred embodiment is a conductor carrier between the caseback and the edge region of the housing cover performed in a direction of passage, and the conductor carrier has a limited width in a direction transverse to the direction of passage of the Conductor track carrier on. This has the advantage that by limiting the width of the conductor carrier only a little conductor carrier material must be used, by the formation of the flexible housing cover Nevertheless, a tight coupling between housing bottom, housing cover and conductor carrier can be achieved.

Gemäß eines zweiten Aspekts zeichnet sich die Erfindung aus durch ein Elektronikgehäuse, insbesondere zur Aufnahme einer elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung, mit einem Gehäuseboden, einem Gehäusedeckel, der einen Randbereich aufweist, der dichtend mit dem Gehäuseboden gekoppelt ist, und einen Innenbereich, der innerhalb des Randbereichs angeordnet ist, wobei der Gehäusedeckel flexibel ausgebildet ist, derart, dass der Innenbereich des Gehäusedeckels innerhalb eines vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs im Hinblick auf eine Druckfestigkeit der elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung zum Druckausgleich bewegbar ist.According to one second aspect, the invention is characterized by an electronics housing, in particular for receiving an electronic or mechatronic device, with a caseback, a housing cover, having an edge portion which is sealingly coupled to the housing bottom is, and an interior area, which is located within the edge area is, with the housing cover is designed to be flexible, such that the inner region of the housing cover within a predetermined operating temperature range with respect to on a compressive strength of the electronic or mechatronic Device for pressure equalization is movable.

Die vorteilhaften Ausgestaltungen des zweiten Aspekts der Erfindung korrespondieren zu denjenigen des ersten Aspekts der Erfindung.The advantageous embodiments of the second aspect of the invention correspond to those of the first aspect of the invention.

Der Vorteil eines derartigen Elektronikgehäuses besteht darin, dass durch Temperaturänderungen verursachte Druckschwankungen im Elektronikgehäuse durch eine Bewegung des Gehäusedeckels ausgeglichen werden können, so dass eine geringe mechanische Belastung der elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung durch Druckschwankungen erreichbar ist. Separate Druckausgleichselemente können entfallen.Of the Advantage of such an electronic housing is that by temperature changes caused pressure fluctuations in the electronics housing by a movement of the Housing cover balanced can be so that a low mechanical load of the electronic or mechatronic device can be reached by pressure fluctuations. Separate pressure compensation elements can be omitted.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind nachfolgend anhand der schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:advantageous Embodiments of the invention are described below with reference to the schematic Drawings closer explained. Show it:

1 eine perspektivische, teilweise geschnittene Ansicht eines Elektronikgehäuses in einem ersten Betriebszustand, 1 a perspective, partially sectioned view of an electronics housing in egg in the first operating state,

2 eine perspektivische, teilweise geschnittene Ansicht des Elektronikgehäuses in einem zweiten Betriebszustand, und 2 a perspective, partially sectioned view of the electronics housing in a second operating state, and

3 eine Schnittansicht eines Gehäusebodens und eines Randbereichs eines Gehäusedeckels des Elektronikgehäuses entlang der Linie III-III' der 2. 3 a sectional view of a housing bottom and a peripheral portion of a housing cover of the electronics housing along the line III-III 'of 2 ,

Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.elements same construction or function are cross-figurative with the same Reference number marked.

Die in den 1 und 2 dargestellte perspektivische, teilweise geschnittene Ansicht veranschaulicht den Aufbau eines Elektronikgehäuses 10. Es umfasst einen Gehäuseboden 12 und einen flexiblen Gehäusedeckel 14. Zwischen Gehäuseboden 12 und flexiblen Gehäusedeckel 14 ist eine elektronische oder mechatronische Vorrichtung 16 angeordnet, die durch das Elektronikgehäuse 10 vor mechanischen und/oder chemischen Einflüssen geschützt werden soll. Die elektronische oder mechatronische Vorrichtung 16 ist mittels Leiterbahnen 32 elektrisch mit einem Leiterbahnträger 30 gekoppelt, der zwischen Gehäuseboden 12 und Gehäusedeckel 14 durchgeführt ist und so eine elektrische Anbindung der elektronischen oder mechatronischen Vorrichtung 16 außerhalb des Elektronikgehäuses 10 ermöglicht.The in the 1 and 2 illustrated perspective, partially sectional view illustrates the structure of an electronics housing 10 , It includes a caseback 12 and a flexible housing cover 14 , Between case back 12 and flexible housing cover 14 is an electronic or mechatronic device 16 Arranged by the electronics housing 10 should be protected from mechanical and / or chemical influences. The electronic or mechatronic device 16 is by means of conductor tracks 32 electrically with a conductor carrier 30 coupled between the housing bottom 12 and housing cover 14 is carried out and so an electrical connection of the electronic or mechatronic device 16 outside the electronics housing 10 allows.

Der Gehäuseboden 12 ist als flache Platte ausgebildet und hat eine ebene Innenfläche 26 mit einer Flächennormale N. Der Ge häuseboden 12 ist vorzugsweise aus Aluminium oder einem anderen geeigneten Leichtmetall oder einer Aluminium- oder Leichtmetalllegierung ausgebildet.The caseback 12 is designed as a flat plate and has a flat inner surface 26 with a surface normal N. The housing bottom 12 is preferably formed of aluminum or other suitable light metal or an aluminum or light metal alloy.

Der flexible Gehäusedeckel 14 weist eine Folie aus einem ölbeständigen Kunststoff auf, der auch bei Temperaturen von bis zu +150°C dauerbetriebsfest ist. Besonders bevorzugt ist, wenn der flexible Gehäusedeckel 14 ein Polyimid aufweist, das sowohl sehr flexibel ausgebildet sein kann als auch öl- und temperaturbeständig bei Temperaturen von bis zu ca. 150°C ist. Bevorzugt ist auch, wenn der Gehäusedeckel 14 einen synthetischen Kautschuk, besonders bevorzugt einen Acrylat-Kautschuk aufweist. Des Weiteren sind auch ETPV (Engineering Thermoplastic Vulcanizates) besonders bevorzugt. Diese Substanzen weisen eine besonders hohe Beständigkeit gegenüber aggressiven Medien wie Ölen auf und sind thermisch sehr stabil. Bevorzugt ist auch, wenn der Gehäusedeckel 14 eine Folie aus einem Metall, insbesondere aus Kupfer aufweist. Diese Materialien sind thermisch sehr stabil und elektrisch leitend, wodurch insbesondere eine elektromagnetische Abschirmung innerhalb des Elektronikgehäuses 10 gegenüber elektromagnetischen Feldern außerhalb des Elektronikgehäuses 10 ermöglicht ist.The flexible housing cover 14 has a film made of an oil-resistant plastic, which is permanently operational even at temperatures up to + 150 ° C. It is particularly preferred if the flexible housing cover 14 a polyimide, which may be both very flexible and oil and temperature resistant at temperatures up to about 150 ° C. It is also preferable if the housing cover 14 a synthetic rubber, more preferably an acrylate rubber. Furthermore, ETPV (Engineering Thermoplastic Vulcanizates) are also particularly preferred. These substances have a particularly high resistance to aggressive media such as oils and are thermally very stable. It is also preferable if the housing cover 14 a film of a metal, in particular of copper. These materials are very stable thermally and electrically conductive, which in particular an electromagnetic shield within the electronics housing 10 to electromagnetic fields outside the electronics housing 10 is possible.

Der flexible Gehäusedeckel 14 weist einen Randbereich 20 auf, der mittels einer Klebedichtung 34 mit dem Gehäuseboden 12 beziehungsweise dem Leiterbahnträger 30 gekoppelt ist. Durch die Klebedichtung 34, die vorzugsweise ein Epoxydharz aufweist, kann eine dichte Kopplung des Randbereichs 20 des flexiblen Gehäusedeckels 14 mit dem Gehäuseboden 12 gegenüber der Umgebung erreicht werden. Dies ist insbesondere auch dann der Fall, wenn, wie in den Figuren gezeigt, sich der Leiterbahnträger 30 nur auf einer begrenzten Breite B in einer Richtung quer zu einer Durchtrittsrichtung D des Leiterbahnträgers 30 zwischen Gehäuseboden 12 und Randbereich 20 des flexiblen Gehäusedeckels 14 erstreckt. In diesem Fall hat der Leiterbahnträger 30 an seinen seitlichen Enden Stufen 36 gegenüber Gehäuseboden 12. Diese können durch die Klebedichtung 34 und die Flexibilität des Randbereichs 20 des flexiblen Gehäusedeckels 14 derart überbrückt werden, dass eine hohe Dichtigkeit des Verbunds aus Gehäuseboden 12, Leiterbahnträger 30, Klebedichtung 34 und Randbereich 20 des flexiblen Gehäusedeckels 14 erreicht werden kann. Es kann so auf eine über den gesamten Randbereich 20 des flexiblen Gehäusedeckels 14 umlaufende, das heißt gegenüber Gehäuseboden 12 stufenlose Ausführung des Leiterbahnträgers 30 verzichtet werden, was eine Einsparung von Leiterbahnträgermaterial zum Vorteil haben kann. Darüber hinaus ist es möglich, auf eine Formdichtung zwischen dem flexiblen Gehäusedeckel 14 und Gehäuseboden 12 bzw. Leiterbahnträger 30 sowie gegebenenfalls auf weitere Sicherungsmittel zur sicheren Kopplung des Gehäusebodens 12 mit dem Gehäusedeckel 14, wie beispielsweise Nieten, zu verzichten.The flexible housing cover 14 has a border area 20 on, by means of an adhesive seal 34 with the case back 12 or the conductor carrier 30 is coupled. Through the adhesive seal 34 , which preferably comprises an epoxy resin, can be a tight coupling of the edge region 20 the flexible housing cover 14 with the case back 12 to be reached opposite the surroundings. This is especially the case when, as shown in the figures, the conductor carrier 30 only on a limited width B in a direction transverse to a passage direction D of the conductor carrier 30 between housing bottom 12 and border area 20 the flexible housing cover 14 extends. In this case, the conductor carrier has 30 at its lateral ends steps 36 opposite housing bottom 12 , These can be through the adhesive seal 34 and the flexibility of the edge area 20 the flexible housing cover 14 be bridged so that a high density of the composite housing bottom 12 , Conductor carrier 30 , Adhesive seal 34 and border area 20 the flexible housing cover 14 can be achieved. It can do so over the entire edge area 20 the flexible housing cover 14 circumferential, that is towards the housing bottom 12 Stepless version of the conductor carrier 30 be dispensed with, which may have a savings of conductor substrate to advantage. In addition, it is possible to apply a molded seal between the flexible housing cover 14 and caseback 12 or conductor carrier 30 and optionally on further securing means for secure coupling of the housing bottom 12 with the housing cover 14 , such as rivets, to dispense.

Innerhalb des Randbereichs 20 des Gehäusedeckels 14 und von diesem ausgehend ist ein Mantelbereich 22 des Gehäusedeckels 14 angeordnet. Dieser erstreckt sich im Wesentlichen in Richtung der Flächennormale N, also senkrecht zur ebenen Innenfläche 26 des Gehäusebodens 12 und hat einen vom Gehäuseboden 12 abgewandten Endabschnitt 28.Within the border area 20 of the housing cover 14 and starting from this is a cladding region 22 of the housing cover 14 arranged. This extends substantially in the direction of the surface normal N, ie perpendicular to the flat inner surface 26 of the case bottom 12 and has one from the case back 12 opposite end portion 28 ,

Der flexible Gehäusedeckel 14 hat weiter einen zentralen Innenbereich 18. Dieser ist bevorzugt eben ausgebildet. Der Innenbereich 18 des Gehäusedeckels 14 kann vorzugsweise auch als gekrümmte Fläche, insbesondere als Kissenfläche ausgebildet sein.The flexible housing cover 14 has a central interior 18 , This is preferably formed flat. The interior 18 of the housing cover 14 may preferably also be formed as a curved surface, in particular as a cushion surface.

Zwischen Endabschnitt 28 des Mantelbereichs 22 des Gehäusedeckels 14 und Innenbereich 18 des Gehäusedeckels 14 ist weiter ein Übergangsbereich 24 des Gehäusedeckels 14 angeordnet, der vorzugsweise besonders flexibel ausgebildet ist.Between end section 28 of the jacket area 22 of the housing cover 14 and interior 18 of the housing cover 14 is still a transition area 24 of the housing cover 14 arranged, which is preferably designed to be particularly flexible.

1 zeigt das Elektronikgehäuse 10 in einer ersten Betriebsphase bei einer unteren Grenztemperatur des vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs, 2 zeigt das Elektronikgehäuse 10 in einer zweiten Betriebsphase bei einer oberen Grenztemperatur des vorgegebenen Betriebstemperaturbereichs. 1 shows the electronics housing 10 in a first operating phase at a lower limit temperature of the predetermined operating temperature range, 2 shows the electronics housing 10 in a second operating phase at an upper limit temperature of the predetermined operating temperature range.

In 1 ist der Innenbereich 18 des flexiblen Gehäusedeckels 14 in einer Stellung, in der ein minimaler Abstand D_MIN zwischen Innenbereich 18 des Gehäusedeckels 14 und Gehäuseboden 12 eingenommen wird. Der Übergangsbereich 24 erstreckt sich vom Endabschnitt 28 des Mantelbereichs 22 hin zum Innenbereich 18 in Richtung auf den Gehäuseboden 12 hin. Dies ist vorzugsweise dann der Fall, wenn die Umgebungstemperatur außerhalb des Elektronikgehäuses 10 einen relativ niedrigen Wert, beispielsweise ca. -40°C annimmt, und damit das Volumen des Elektronikgehäuses 10 klein ist.In 1 is the interior 18 the flexible housing cover 14 in a position where a minimum distance D_MIN between interior area 18 of the housing cover 14 and caseback 12 is taken. The transition area 24 extends from the end portion 28 of the jacket area 22 towards the interior 18 towards the case back 12 out. This is preferably the case when the ambient temperature outside the electronics housing 10 a relatively low value, for example, about -40 ° C assumes, and thus the volume of the electronics housing 10 is small.

In der in 2 gezeigten Betriebsphase nimmt der Innenbereich 18 des Gehäusedeckels 14 einen maximalen Abstand D_MAX von der Innenfläche 26 des Gehäusebodens 12 ein. Der Übergangsbereich 24 erstreckt sich vom Endabschnitt 28 des Mantelbereichs 22 hin zu Innenbereich 18 in Richtung vom Gehäuseboden 12 weg. Dies ist vorzugsweise dann der Fall, wenn die Umgebungstemperatur des Elektronikgehäuses 10 einen vergleichsweise höheren Wert, beispielsweise größer als 150°C, einnimmt. In diesem Fall ist das Volumen des Elektronikgehäu ses 10 vergrößert gegenüber dem Volumen des Elektronikgehäuses 10 der ersten Betriebsphase der 1.In the in 2 shown operating phase takes the interior 18 of the housing cover 14 a maximum distance D_MAX from the inner surface 26 of the case bottom 12 one. The transition area 24 extends from the end portion 28 of the jacket area 22 towards the interior 18 in the direction of the case back 12 path. This is preferably the case when the ambient temperature of the electronics housing 10 a relatively higher value, for example, greater than 150 ° C occupies. In this case, the volume of the Elektronikgehäu ses 10 increased compared to the volume of the electronics housing 10 the first phase of operation of 1 ,

Im Folgenden soll die Funktionsweise des Elektronikgehäuses 10 beschrieben werden:
Im Bereich der unteren Grenztemperatur des Betriebstemperaturbereichs des Elektronikgehäuses 10, entsprechend der Betriebsphase 1 in 1, ist der Innendruck innerhalb des Elektronikgehäuses 10 vergleichsweise niedrig und der Innenbereich 18 des Gehäusedeckels 14 nimmt einen minimalen Abstand D_MIN vom Gehäuseboden 12 ein. Bei steigender Temperatur in der Umgebung des Elektronikgehäuses 10 ermöglicht die flexible Ausführung des Gehäusedeckels 14 eine Zunahme des Abstands zwischen Gehäuseboden 12 und Innenbereich 18 des Gehäusedeckels 14, derart, dass der Innendruck innerhalb des Elektronikgehäuses 10 nahezu dem Außendruck außerhalb des Elektronikgehäuses 10 entspricht bzw. nur geringfügig größer als dieser ist. Aufgrund der dichten Kopplung des flexiblen Gehäusedeckels 14 mit Gehäuseboden 12 mittels der Klebedichtung 34 nimmt der Abstand des Innenbereichs 18 des flexiblen Gehäusedeckels 14 vom Gehäuseboden 12 immer mehr zu, bis schließlich im Bereich der oberen Grenztemperatur des Betriebstemperaturbereichs der Betriebszustand 2 der 2 und damit der maximale Abstand D_MAX des Innenbereichs 18 des Gehäusedeckels 14 vom Gehäuseboden 12 erreicht ist.The following is the operation of the electronics housing 10 to be discribed:
In the range of the lower limit temperature of the operating temperature range of the electronics housing 10 , according to the operating phase 1 in 1 , is the internal pressure within the electronics housing 10 comparatively low and the interior 18 of the housing cover 14 takes a minimum distance D_MIN from the case bottom 12 one. With increasing temperature in the environment of the electronics housing 10 enables the flexible design of the housing cover 14 an increase in the distance between the housing bottom 12 and interior 18 of the housing cover 14 , such that the internal pressure within the electronics housing 10 almost the external pressure outside the electronics housing 10 corresponds or is only slightly larger than this. Due to the tight coupling of the flexible housing cover 14 with caseback 12 by means of the adhesive seal 34 takes the distance of the interior 18 the flexible housing cover 14 from the case back 12 more and more, until finally in the range of the upper limit temperature of the operating temperature range of the operating state 2 of the 2 and thus the maximum distance D_MAX of the inner area 18 of the housing cover 14 from the case back 12 is reached.

Bei Abnahme der Temperatur in der Umgebung des Elektronikgehäuses 10 nimmt der Abstand des Innenbereichs 18 des Gehäusedeckels 14 aufgrund der flexiblen Ausführung des Übergangsbereichs 24 zwischen Innenbereich 18 und Mantelbereich 22 des Gehäusedeckels 14 bis zum Erreichen der unteren Grenztemperatur des Betriebstemperaturbereichs wieder bis zum minimalen Abstand D_MIN des Innenbereichs 18 des Gehäusedeckels 14 vom Gehäuseboden 12 ab. Dies geschieht derart, dass der Innendruck innerhalb des Elektronikgehäuses 10 nahezu dem Außendruck außerhalb des Elektronikgehäuses 10 entspricht bzw. nur geringfügig kleiner als dieser ist. Durch eine relativ stabile Ausführung des Mantelbereichs 22 des Gehäusedeckels 14 kann dabei weitgehend verhindert werden, dass sich der Gehäusedeckel 14 in radialer Richtung geometrisch verändert.When the temperature in the vicinity of the electronics housing decreases 10 takes the distance of the interior 18 of the housing cover 14 due to the flexible design of the transition area 24 between indoor area 18 and jacket area 22 of the housing cover 14 until reaching the lower limit temperature of the operating temperature range again up to the minimum distance D_MIN of the inner region 18 of the housing cover 14 from the case back 12 from. This happens in such a way that the internal pressure within the electronics housing 10 almost the external pressure outside the electronics housing 10 corresponds or is only slightly smaller than this. Due to a relatively stable design of the jacket area 22 of the housing cover 14 can be largely prevented that the housing cover 14 geometrically changed in the radial direction.

Claims

Electronics housing ( 10 ), in particular for receiving an electronic or mechatronic device ( 16 ), with - a housing bottom ( 12 ), - a housing cover ( 14 ), which has a border area ( 20 ), sealing with the housing bottom ( 12 ), and an interior area ( 18 ), which within the border area ( 20 ) is arranged, wherein the housing cover ( 14 ) is flexible, such that the interior ( 18 ) of the housing cover ( 14 ) within a predetermined operating temperature range with regard to a pressure resistance of the housing bottom ( 12 ) or the housing cover ( 14 ) or the sealing coupling for pressure compensation is movable.

Electronics housing ( 10 ), in particular for receiving an electronic or mechatronic device ( 16 ), with - a housing bottom ( 12 ), - a housing cover ( 14 ), which has a border area ( 20 ), sealing with the housing bottom ( 12 ), and an interior area ( 18 ), which within the border area ( 20 ) is arranged, wherein the housing cover ( 14 ) is flexible, such that the interior ( 18 ) of the housing cover ( 14 ) within a predetermined operating temperature range with regard to a pressure resistance of the electronic or mechatronic device ( 16 ) is movable to equalize the pressure.

Electronics housing ( 10 ) according to claim 1 or 2, wherein the housing cover ( 14 ) comprises a film of a plastic.

Electronics housing ( 10 ) after one of the above claim, wherein the housing cover ( 14 ) has an oil-resistant plastic.

Electronics housing ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the housing cover ( 14 ) has a plastic which is permanently operational at temperatures of up to + 150 ° C.

Electronics housing ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the housing cover ( 14 ) has a polyimide.

Electronics housing ( 10 ) according to one of claims 1 to 5, wherein the housing cover ( 14 ) comprises a synthetic rubber.

Electronics housing ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the housing cover ( 14 ) has a metal.

Electronics housing ( 10 ) according to claim 8, wherein the housing cover ( 14 ) Copper has.

Electronics housing ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the housing bottom ( 12 ) a flat inner surface ( 26 ) with a surface normal (N) and the housing cover ( 14 ) a jacket area ( 22 ), which extends in the direction of the surface normal (N) of the flat inner surface (N) 26 ) of the housing bottom ( 12 ) and with the interior ( 18 ) of the housing cover ( 14 ) cooperates such that a minimum distance (D_MIN) between inner region ( 18 ) of the housing cover ( 14 ) and the inner surface ( 26 ) of the housing bottom ( 12 ) is not undershot.

Electronics housing ( 10 ) according to claim 10, wherein the cladding region ( 22 ) has a from the housing bottom ( 12 ) facing away end portion ( 28 ), which has a substantially constant distance to the inner surface ( 26 ) of the housing bottom ( 12 ), and wherein between end portion ( 28 ) of the jacket region ( 22 ) and interior ( 18 ) a transition area ( 24 ) of the housing cover ( 14 ) is arranged, which is formed so that the transition region ( 24 ) is at a lower limit temperature of the predetermined operating temperature range from the end portion ( 28 ) of the jacket region ( 22 ) to the interior ( 18 ) in the direction of the housing bottom ( 12 ) and at an upper limit temperature of the predetermined operating temperature range from the end portion ( 28 ) of the jacket region ( 22 ) to the interior ( 18 ) in the direction of the housing bottom ( 12 ) extends away.

Electronics housing ( 10 ) according to one of claims 10 and 11, wherein the interior area ( 18 ) of the housing cover ( 14 ) and parallel to the flat inner surface ( 26 ) of the housing bottom ( 12 ) is arranged.

Electronics housing ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein the housing cover ( 14 ) with caseback ( 12 ) by means of an adhesive seal ( 34 ) is coupled.

Electronics housing ( 10 ) according to one of the preceding claims, wherein a conductor carrier ( 30 ) between housing bottom ( 12 ) and edge area ( 20 ) of the housing cover ( 14 ) is performed in a direction of passage (D), and the conductor carrier ( 30 ) a limited width (B) in a direction transverse to the passage direction (D) of the conductor carrier ( 30 ) having.