DE102006020636B4

DE102006020636B4 - Transport / packaging container for a plurality of electronic components

Info

Publication number: DE102006020636B4
Application number: DE200610020636
Authority: DE
Inventors: Marco Lederer; Rainer Popp
Original assignee: Semikron GmbH and Co KG; Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Current assignee: Semikron GmbH and Co KG; Semikron Elektronik GmbH and Co KG
Priority date: 2006-05-04
Filing date: 2006-05-04
Publication date: 2012-01-12
Anticipated expiration: 2026-05-05
Also published as: DE102006020636A1

Abstract

Transport-/Verpackungsbehältnis für eine Mehrzahl elektronischer Bauelemente (4), mit mindestens zwei Formkörpern (1, 2), wobei der erste Formkörper (1) eine Wanne (10) ausbildet und wobei der zweite Formkörper (2) eine Mehrzahl von Nestern (20) für jeweils ein elektronisches Bauelement (4) ausbildet, wobei ein Nest (20) eine Wandung (24) sowie eine Grundfläche (22) aufweist und wobei jedes Nest (20) Abstützeinrichtungen (220, 240) für die teilweise Auflage der elektronischen Bauelemente (4) aufweist und wobei die Nester (20) des zweiten Formkörpers (2) innerhalb der durch den ersten Formkörper (1) ausgebildeten Wanne (10) angeordnet sind, wobei die Grundflächen (22) der Nester (20) des zweiten Formkörpers (2) eine Mehrzahl von Ausnehmungen (222) aufweisen und zwischen der Grundfläche (12) der Wanne (10) des ersten Formkörpers (1) und den jeweiligen Grundflächen (22) der Nester (20) des zweiten Formkörpers (2) eine Zwischenlage (3) angeordnet ist.Transport / packaging container for a plurality of electronic components (4), with at least two shaped bodies (1, 2), the first shaped body (1) forming a trough (10) and the second shaped body (2) having a plurality of nests (20 ) for each electronic component (4), wherein a nest (20) has a wall (24) and a base (22), and each nest (20) has support devices (220, 240) for partially supporting the electronic components ( 4) and wherein the nests (20) of the second shaped body (2) are arranged within the trough (10) formed by the first shaped body (1), the base surfaces (22) of the nests (20) of the second shaped body (2) have a plurality of recesses (222) and an intermediate layer (3) is arranged between the base surface (12) of the tub (10) of the first molded body (1) and the respective base surfaces (22) of the nests (20) of the second molded body (2) is.

Description

Die Erfindung beschreibt ein Behältnis zum inner- und/oder außerbetrieblichen Transport sowie zur Verpackung einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen, wie beispielhaft Leistungshalbleitermodulen. Elektronische Bauelemente, wie die genannten Leistungshalbleitermodule, speziell mit Leistungstransistoren wie IGBTs (insulated gate bipolar transistor) oder MOS-FETs (metal oxid semiconductor field effect transistor) sind häufig empfindliche gegenüber Berührungen durch die menschliche Hand, weil sich hierdurch elektrostatische Felder auf die Kontaktelemente entladen können und die enthaltenen Halbleiterbauelemente vorschädigen oder zerstören können. Weiterhin sind jegliche Art von Verschmutzungen beispielhaft der Kontaktelemente oder speziell bei grundplattenlosen Leistungshalbleitermodulen auch der jeweiligen Substratunterseiten nachteilig. Hierdurch wird die elektrische Kontaktsicherheit im späteren Betrieb beeinträchtigt. Substratunterseiten, speziell wenn sie bereits vor dem Transport mit einer pastösen wärmeleitfähigen Schicht versehen sind, bedürfen ebenfalls eines Schutzes vor Berührung und/oder Verunreinigung.The invention describes a container for internal and / or external transport and for packaging a plurality of electronic components, such as power semiconductor modules example. Electronic components, such as the aforementioned power semiconductor modules, especially with power transistors such as IGBTs (insulated gate bipolar transistor) or MOS-FETs (metal oxide semiconductor field effect transistor) are often sensitive to touch by the human hand, because this discharges electrostatic fields on the contact elements can damage and destroy the semiconductor devices contained. Furthermore, any type of contamination by way of example of the contact elements or, especially in the case of baseplate-free power semiconductor modules, also of the respective substrate undersides is disadvantageous. As a result, the electrical contact safety is impaired in later operation. Substrate surfaces, especially if they are already provided with a pasty thermally conductive layer before transport, also require protection against contact and / or contamination.

Ausgangspunkte der Erfindung sind ein Verpackungsbehältnis gemäß der DE 103 58 843 sowie zu verpackende elektrische Bauelemente, speziell Leistungshalbleitermodule wie sie aus der DE 103 06 643 A1 bekannt sind. DE 103 58 843 offenbart ein Verpackungsbehältnis für Leistungshalbleitermodule, bestehend aus mindestens einem Formkörper, wobei dieser eine Wandung sowie eine vorzugsweise vollständig geschlossene Deckfläche aufweist. Mindestens an zwei gegenüberliegenden Wandungsabschnitten ist je eine Abstützkante oder an mindestens drei Stellen der Wandung je eine Abstützfläche angeordnet. Das Leistungshalbleitermodul liegt zumindest teilweise an den Wandungsabschnitten an und durch die Auflage auf den Abstützkanten bzw. den Abstützflächen ist eine Berührung des Leistungshalbleitermoduls mit der Deckfläche des Formkörpers wirksam verhindert. Die Deckfläche des Formkörpers weist mindestens eine Stütze auf, die sich von der Deckfläche in das Innere des Formkörpers hinein erstreckt. Somit ist eine Berührung des Leistungshalbleitermoduls mit der Deckfläche wirksam verhindert.Starting points of the invention are a packaging container according to the DE 103 58 843 and to be packaged electrical components, especially power semiconductor modules as shown in DE 103 06 643 A1 are known. DE 103 58 843 discloses a packaging container for power semiconductor modules, consisting of at least one molded body, which has a wall and a preferably completely closed top surface. At least at two opposite wall sections each have a support edge or arranged at least three locations of the wall depending on a support surface. The power semiconductor module is at least partially against the wall sections and contact with the power semiconductor module with the top surface of the molded body is effectively prevented by the support on the support edges or the support surfaces. The top surface of the shaped body has at least one support which extends from the top surface into the interior of the shaped body. Thus, a contact of the power semiconductor module with the top surface is effectively prevented.

Die DE 103 06 643 A1 offenbart ein modernes Leistungshalbleitermodul, welches an einer Hauptfläche eine Mehrzahl von Anschlusselementen aufweist. Da derartige Leistungshalbleitermodule nach dem Stand der Technik meist mit Leistungstransistoren und Leistungsdioden bestückt sind, sind zumindest einige der Anschlusselemente empfindlich gegen elektrostatische Entladung. Die den Anschlusselementen gegenüberliegende Hauptfläche des Leistungshalbleitermoduls weist hier eine außen liegende metallische Schicht als Teil des Substrats auf. Auch derartige Oberflächen bedürfen eines Schutzes gegen Verschmutzung, speziell auch durch Kontakt mit der menschlichen Hand. Durch jegliche Art von Verschmutzung wird die Haftfähigkeit einer anzuordnenden wärmeleitfähigen Schicht, also ihre Funktion als Zwischenschicht zwischen dem Leistungshalbleitermodul und einem zu dessen Betrieb notwendigen Kühlkörper beeinträchtigt. Hierdurch kann die im Leistungshalbleitermodul entstehende Wärme nicht in vorgesehener Weise abgeführt werden, wodurch ein Betrieb bei voller Leistungsfähigkeit des Leistungshalbleitermoduls nicht möglich ist.The DE 103 06 643 A1 discloses a modern power semiconductor module having on a main surface a plurality of connection elements. Since such power semiconductor modules according to the prior art are usually equipped with power transistors and power diodes, at least some of the connection elements are sensitive to electrostatic discharge. The main surface of the power semiconductor module facing the connection elements here has an outer metallic layer as part of the substrate. Even such surfaces require protection against contamination, especially by contact with the human hand. Any type of contamination adversely affects the adhesiveness of a thermally conductive layer to be arranged, ie its function as an intermediate layer between the power semiconductor module and a heat sink necessary for its operation. As a result, the heat generated in the power semiconductor module can not be dissipated in the intended manner, whereby operation at full capacity of the power semiconductor module is not possible.

Die US 6,216,873 B1 offenbart ein aufwendiges Verpackungsbehältnis aus mehreren Formkörpern. Die Wandung dieses Verpackungsbehältnisses weist an vier Stellen Abstützflächen oder Abstützkanten auf, um ein zu transportierendes Halbleitermodul vor Kontakt mit Deckflächen zu schützen.The US 6,216,873 B1 discloses a complex packaging container of several moldings. The wall of this packaging container has supporting surfaces or supporting edges at four locations in order to protect a semiconductor module to be transported from contact with cover surfaces.

Die JP 06-336274 A offenbart ebenfalls ein Verpackungsbehältnis für elektronische Bauelemente, die hierbei in einer Mehrzahl von Nestern anordenbar sind. Das Verpackungsbehältnis weist hierzu einen ersten Formkörper, der die Nester ausbildet, auf und der in einem weiteren Formkörper anordenbar ist.The JP 06-336274 A also discloses a packaging container for electronic components, which in this case can be arranged in a plurality of nests. For this purpose, the packaging container has a first shaped body, which forms the nests, and which can be arranged in a further shaped body.

Die US 2005/0045523 A1 offenbart ein Verpackungsbehältnis bestehend aus zwei Formteilen, die zwei Gehäusehälften bilden auf, zwischen denen zu verpackende elektronische Bauteile anordenbar sind. Dieses Verpackungsbehältnis ist in einer Umverpackung anordenbar.The US 2005/0045523 A1 discloses a packaging container consisting of two mold parts, which form two housing halves, between which electronic components to be packaged can be arranged. This packaging container can be arranged in an outer packaging.

Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe ein Verpackungsbehältnis für den inner- und/oder außerbetrieblichen Transport von elektronischen Bauelementen zu schaffen, das eine ausreichende mechanische Stabilität aufweist und als Pendelverpackung geeignet ist.The present invention has the object to provide a packaging container for the internal and / or external transport of electronic components, which has a sufficient mechanical stability and is suitable as pendulum packaging.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Transport-/Verpackungsbehältnis mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Bevorzugte Weiterbildungen finden sich in den Unteransprüchen.The object is achieved by a transport / packaging container with the features of claim 1. Preferred developments can be found in the dependent claims.

Der Grundgedanke des erfindungsgemäßen Transport-/Verpackungsbehältnis für eine Mehrzahl elektronischer Bauelemente geht aus von einem Verpackungsbehältnis nach dem oben genannten Stand der Technik. Erfindungsgemäß wird dieses weiter gebildet in dem es aus mindestens zwei teilweise aneinander anliegenden Formkörpern gebildet wird. Hierbei bildet der erste Formkörper eine Wanne aus, in der Nester eines zweiten Formkörper angeordnet sind.The basic idea of the transport / packaging container according to the invention for a plurality of electronic components is based on a packaging container according to the above-mentioned prior art. According to the invention this is further formed in that it is formed from at least two partially adjacent moldings. Here, the first molded body forms a trough, are arranged in the nests of a second molded body.

Der zweite Formkörper weist hierbei eine Mehrzahl von Nestern für jeweils ein elektronisches Bauelement auf, wobei die jeweiligen Nester Wandungen sowie eine Grundfläche aufweisen. Weiterhin weist jedes Nest Abstützeinrichtungen für die teilweise Auflage der elektronischen Bauelemente auf. Diese sind derart ausgebildet, dass die Bauelemente die Grundfläche nicht berühren und sich während des Transports nur geringfügig bewegen können. In this case, the second shaped body has a plurality of nests for each electronic component, the respective nests having walls and a base area. Furthermore, each nest has support means for the partial support of the electronic components. These are designed such that the components do not touch the base and can move only slightly during transport.

Durch den erfindungsgemäßen modularen Aufbau aus mindestens zwei Formkörpern wird ein Transport-/Verpackungsbehältnis geschaffen, das eine hohe Stabilität auch bei geringer Wandstärke der einzelnen Formkörper aufweist. Weiterhin ist diese Ausbildung besonders geeignet für Pendelverpackung, da hier bei einer Verschmutzung nicht das gesamte Transport-/Verpackungsbehältnis sondern nur einer der beiden Formkörper ersetzt werden muss.The modular construction according to the invention comprising at least two shaped bodies creates a transport / packaging container which has a high stability even with a small wall thickness of the individual shaped bodies. Furthermore, this training is particularly suitable for pendulum packaging, since not all the transport / packaging container but only one of the two moldings must be replaced at a pollution.

Nachfolgend werden die Merkmale und Ausgestaltungen der Erfindung anhand der 1 bis 3 beispielhaft erläutert.Hereinafter, the features and embodiments of the invention with reference to the 1 to 3 exemplified.

1 zeigt einen Schnitt durch eine erste Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Transport-/Verpackungsbehältnisses. 1 shows a section through a first embodiment of a transport / packaging container according to the invention.

2 zeigt einen Schnitt durch eine dreidimensionale Darstellung einer zweiten Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Transport-/Verpackungsbehältnisses. 2 shows a section through a three-dimensional representation of a second embodiment of a transport / packaging container according to the invention.

3 zeigt einen Ausschnitt des erfindungsgemäßen Transport-/Verpackungsbehältnisses nach 2. 3 shows a section of the transport / packaging container according to the invention 2 ,

1 zeigt einen Schnitt durch eine erste Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Transport-/Verpackungsbehältnisses. Dargestellt ist ein erster Formkörper (1), wobei als Werkstoff hierfür ein thermoplastischer Kunststoff bevorzugt ist. Dieser erste Formkörper (1) ist wannenartig ausgebildet und weist eine plane Grundfläche (12) sowie eine Wandung (14) auf. Als Teil der Wandung (14) ist hier ein zur Grundfläche (12) paralleler Abschnitt (16) dargestellt, der eine Ausformung (160) des Kunststoffes in Form einer Noppe aufweist. 1 shows a section through a first embodiment of a transport / packaging container according to the invention. Shown is a first molded body ( 1 ), as a material for this purpose, a thermoplastic material is preferred. This first shaped body ( 1 ) is trough-shaped and has a flat base ( 12 ) and a wall ( 14 ) on. As part of the wall ( 14 ) is here to the base area ( 12 ) parallel section ( 16 ), which has a shape ( 160 ) of the plastic in the form of a knob.

Der zweite Formkörper (2) ist hier aus Gründen der Übersichtlichkeit beabstandet vom ersten Formkörper (1) dargestellt. Dieser zweite Formkörper (2) ist in der Anwendung derart in der durch den ersten Formkörper (1) gebildeten Wanne (10) angeordnet, dass die äußeren Wandungen (24) des zweiten Formkörpers (2) innen an den Wandungen (14) des ersten Formkörpers (1) anliegen. An den äußeren Wandungen (24) des zweiten Formkörpers (2) sind Abschnitte (26) angeordnet, wobei dort Widerlager (260) für die Noppen (160) des ersten Formkörpers (1) ausgebildet sind. Durch die Verbindung der Noppen (160) mit den jeweils zugeordneten Widerlagern (260) entsteht eine reversible Verbindung der beiden Formkörper (1, 2). Somit ist einerseits die Steifigkeit des Transport-/Verpackungsbehältnisses gegeben und andererseits die Möglichkeit zur Lösung der Verbindung zum Ersatz eines der beiden Formkörper (1, 2) gegeben, wodurch dieses Transport-/Verpackungsbehältnis besonders bevorzugt für eine Pendelverpackung ist.The second shaped body ( 2 ) is here for reasons of clarity spaced from the first molded body ( 1 ). This second shaped body ( 2 ) is in the application in such by the first molded body ( 1 ) formed tub ( 10 ) arranged that the outer walls ( 24 ) of the second shaped body ( 2 ) inside the walls ( 14 ) of the first shaped body ( 1 ) issue. On the outer walls ( 24 ) of the second shaped body ( 2 ) are sections ( 26 ), where there abutment ( 260 ) for the pimples ( 160 ) of the first shaped body ( 1 ) are formed. By the connection of the pimples ( 160 ) with the respectively assigned abutments ( 260 ) creates a reversible connection of the two shaped bodies ( 1 . 2 ). Thus, on the one hand, the rigidity of the transport / packaging container is given and, on the other hand, the possibility of dissolving the compound to replace one of the two shaped bodies ( 1 . 2 ), whereby this transport / packaging container is particularly preferred for pendulum packaging.

Der zweite Formkörper (2) weist weiterhin eine Mehrzahl von Nestern (20) auf, wobei diese im Inneren der Wanne (10) des ersten Formkörpers (1) angeordnet sind. Diese Nester (20) dienen der Aufnahme von elektronischen Bauelementen (4), vorzugsweise von oben genannten Leistungsmodulen. Diese Leistungsmodule (4) liegen hierbei auf Abstützeinrichtungen (220, 240) auf, um eine Berührung einer Hauptfläche, bzw. der dort angeordneten elektrischen Verbindungselemente (40) des Leistungsmoduls (4) mit der Grundfläche (22) des zugeordneten Nests (20) zu vermeiden.The second shaped body ( 2 ) further comprises a plurality of nests ( 20 ), whereby these inside the tub ( 10 ) of the first shaped body ( 1 ) are arranged. These nests ( 20 ) are used to hold electronic components ( 4 ), preferably from above mentioned power modules. These power modules ( 4 ) are based on support devices ( 220 . 240 ) to a touch of a main surface, or there arranged electrical connection elements ( 40 ) of the power module ( 4 ) with the base area ( 22 ) of the associated nest ( 20 ) to avoid.

Die Abstützeinrichtungen sind hier dargestellt als Abstützflächen (240) im Bereich der Wandung (24), wobei hier mindestens zwei gegenüberliegende Wandungen mindestens je eine Abstützfläche aufweisen. Alternativ oder zusätzlich sind diese Abstützflächen in den Eckbereichen der Nester (20) angeordnet. Eine weitere zusätzliche oder alternative Ausprägung der Abstützeinrichtungen sind eine Mehrzahl von der Grundfläche (22) des Nest (20) ausgehend angeordnet Stützen (220).The support devices are shown here as support surfaces ( 240 ) in the area of the wall ( 24 ), wherein here at least two opposite walls have at least one support surface. Alternatively or additionally, these support surfaces in the corner regions of the nests ( 20 ) arranged. A further additional or alternative form of the support devices is a plurality of the base surface ( 22 ) of the nest ( 20 ) arranged outgoing supports ( 220 ).

2 zeigt einen Schnitt durch eine dreidimensionale Darstellung einer zweiten Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Transport-/Verpackungsbehältnisses. Dargestellt ist wiederum der erste Formkörper (1) mit einem wannenförmig ausgebildeten Bereich (10) und einem Randbereich (16), hier als einfache senkrechte Wandung ausgebildet. In der hierdurch gebildeten Wanne (10) des ersten Formkörpers (1) sind die Nester (20) des zweiten Formkörpers (2) angeordnet. Die jeweils äußeren Nester (20) weisen eine äußere U-förmige Wandung (28) auf, deren äußerer Abschnitt teilweise in die Wanne (10) des ersten Formkörpers (1) hineinragt und an der Wandung (16) des ersten Formkörpers (1) anliegt. 2 shows a section through a three-dimensional representation of a second embodiment of a transport / packaging container according to the invention. In turn, the first shaped body is shown ( 1 ) with a trough-shaped area ( 10 ) and a border area ( 16 ), here designed as a simple vertical wall. In the tub formed thereby ( 10 ) of the first shaped body ( 1 ) are the nests ( 20 ) of the second shaped body ( 2 ) arranged. The outer nests ( 20 ) have an outer U-shaped wall ( 28 ), whose outer portion partially into the tub ( 10 ) of the first shaped body ( 1 ) and on the wall ( 16 ) of the first shaped body ( 1 ) is present.

Dargestellt ist weiterhin die Grundfläche (12) als Teil der Wanne (10) des ersten Formkörpers (1). Auf dieser Grundfläche (12) liegen die Grundflächen (22) der Nester (20) des zweiten Formkörpers (2) auf. Die Nester (20) selbst weisen Wandungen (24) auf, die in ihrem mittleren Bereich durch Ausnehmungen (240) teilweise unterbrochen sind. Weiterhin weisen diese Wandungen (242) Abstützeinrichtungen, hier eine umlaufende Abstützkante (240) auf. Auf diesen Abstützkanten (240) liegen hier Leistungsmodule (4) auf. Hierzu sind die Abstützkanten (240) derart dimensioniert, dass die der Grundfläche (22) des jeweiligen Nests (20) zugewandte Hauptfläche des Leistungsmoduls (4) auch bei einer Bewegung dessen im Nest (20) nicht in Berührungen mit der Grundfläche (22) kommen kann.Also shown is the footprint ( 12 ) as part of the tub ( 10 ) of the first shaped body ( 1 ). On this base ( 12 ) are the base areas ( 22 ) of the nests ( 20 ) of the second shaped body ( 2 ) on. The nests ( 20 ) even have walls ( 24 ), which in their middle area by recesses ( 240 ) are partially interrupted. Furthermore, these walls ( 242 ) Supporting devices, here a circumferential support edge ( 240 ) on. On these supporting edges ( 240 ) are here power modules ( 4 ) on. For this purpose, the support edges ( 240 ) dimensioned such that the base area ( 22 ) of the respective nest ( 20 ) facing the main surface of the power module ( 4 ) even with a movement in the nest ( 20 ) not in contact with the base ( 22 ) can come.

Die Ausnehmungen (242) der Wandungen (24) sind besonders vorteilhaft für ein Transport-/Verpackungsbehältnis, da hierdurch die Leistungsmodule (4) leicht aus den Nestern (20) herausgenommen werden können.The recesses ( 242 ) of the walls ( 24 ) are particularly advantageous for a transport / packaging container, since thereby the power modules ( 4 ) easily out of the nests ( 20 ) can be taken out.

Die beiden Formkörper (1, 2) bestehen aus identischen tiefgezogenen Kunststofffolien, die vorzugsweise elektrostatisch ableitfähig ausgebildet ist, um Beschädigungen der Leistungsmodule (4) durch elektrostatische Aufladungen zu vermeiden. Durch die Ausgestaltung des Transport-/Verpackungsbehältnisses aus zwei Formkörpern (1, 2) und durch deren erfindungsgemäße Anordnung zueinander wird bei einer gegebenen Wandstärke der Kunststofffolien eine besondere Steifigkeit der Anordnung erreicht.The two shaped bodies ( 1 . 2 ) consist of identical thermoformed plastic films, which is preferably formed electrostatically dissipative, to damage the power modules ( 4 ) by electrostatic charging. Due to the design of the transport / packaging container of two moldings ( 1 . 2 ) and their arrangement according to the invention to each other a particular rigidity of the arrangement is achieved with a given wall thickness of the plastic films.

3 zeigt einen Ausschnitt des erfindungsgemäßen Transport-/Verpackungsbehältnisses nach 2. Hierbei ist die Anordnung des Leistungsmoduls (4) in einem zugeordneten Nest (20) dargestellt. Die Wandungen (24) des Nests (20) beschränken hierbei die Bewegung des Leistungsmoduls (4) parallel zur Grundfläche (22) des Nests (20). Zusätzlich sind die Abstützkanten (240) der Wandungen (24) des Nest (20) derart ausgebildet, dass die der Grundfläche (22) des Nest (20) zugewandte Hauptfläche des Leistungsmoduls (4) nicht mit der Grundfläche (22) des Nests (20) in Berührung kommt, wodurch auch die Bewegung des Leistungsmoduls (4) senkrecht zur Grundfläche (22) des Nests (20) in Richtung auf diese Grundfläche (22) beschränkt ist. Vorzugsweise weist das Transport-/Verpackungsbehältnis noch einen nicht dargestellten Deckel auf, der die Bewegung des Leistungsmoduls (4) in Richtung des Deckels beschränkt und zusätzlichen Schutz vor Umgebungsbedingungen gewährleistet. 3 shows a section of the transport / packaging container according to the invention 2 , Here, the arrangement of the power module ( 4 ) in an associated nest ( 20 ). The walls ( 24 ) of the nest ( 20 ) restrict the movement of the power module ( 4 ) parallel to the base ( 22 ) of the nest ( 20 ). In addition, the supporting edges ( 240 ) of the walls ( 24 ) of the nest ( 20 ) are formed such that the base surface ( 22 ) of the nest ( 20 ) facing the main surface of the power module ( 4 ) not with the base area ( 22 ) of the nest ( 20 ), whereby the movement of the power module ( 4 ) perpendicular to the base ( 22 ) of the nest ( 20 ) in the direction of this base ( 22 ) is limited. Preferably, the transport / packaging container also has a lid, not shown, which controls the movement of the power module ( 4 ) is limited in the direction of the lid and ensures additional protection against environmental conditions.

Die Grundfläche (22) des zweiten Formkörpers (2) weist hier noch eine Mehrzahl von Ausnehmungen (222) auf. Bei dieser Ausgestaltung ist es weiterhin bevorzugt, wenn zwischen der Grundfläche (12) des ersten Formkörpers (1) und der Grundfläche (22) der Nester (20) eine Zwischenlage (3) angeordnet ist. Für Leistungsmodule (4) mit versilberten Anschlusselementen (40, vgl. 1) kann diese Zwischenlage vorzugsweise als Silberschutzpapier (3) ausgebildet sein. Hierbei ist das Silberschutzpapier (3) durch seine Anordnung zwischen den Grundflächen (12, 22) des ersten (1) und zweiten (2) Formkörpers sicher fixiert. Mittels der Ausnehmungen (222) der Grundfläche (22) der Nester (20) des zweiten Formkörpers (2) ist die Funktion des Silberschutzpapiers (3) gewährleistet.The base area ( 22 ) of the second shaped body ( 2 ) here has a plurality of recesses ( 222 ) on. In this embodiment, it is further preferred if between the base ( 12 ) of the first shaped body ( 1 ) and the base area ( 22 ) of the nests ( 20 ) an intermediate layer ( 3 ) is arranged. For power modules ( 4 ) with silver-plated connection elements ( 40 , see. 1 ), this intermediate layer can preferably be used as silver protection paper ( 3 ) be formed. Here, the silver protection paper ( 3 ) by its arrangement between the bases ( 12 . 22 ) of the first ( 1 ) and second ( 2 ) Form body securely fixed. By means of the recesses ( 222 ) of the base area ( 22 ) of the nests ( 20 ) of the second shaped body ( 2 ) is the function of the silver protection paper ( 3 ) guaranteed.

Claims

Transport / packaging container for a plurality of electronic components ( 4 ), with at least two shaped bodies ( 1 . 2 ), wherein the first shaped body ( 1 ) a tub ( 10 ) and wherein the second shaped body ( 2 ) a plurality of nests ( 20 ) for each electronic component ( 4 ), whereby a nest ( 20 ) a wall ( 24 ) as well as a base area ( 22 ) and wherein each nest ( 20 ) Support devices ( 220 . 240 ) for the partial circulation of electronic components ( 4 ) and wherein the nests ( 20 ) of the second shaped body ( 2 ) within the first molded body ( 1 ) Tray ( 10 ), the bases ( 22 ) of the nests ( 20 ) of the second shaped body ( 2 ) a plurality of recesses ( 222 ) and between the base ( 12 ) of the tub ( 10 ) of the first shaped body ( 1 ) and the respective base areas ( 22 ) of the nests ( 20 ) of the second shaped body ( 2 ) an intermediate layer ( 3 ) is arranged.

Transport / packaging container according to claim 1, wherein the shaped bodies ( 1 . 2 ) consist of an electrostatically dissipative plastic film.

Transport / packaging container according to claim 1, wherein the walls ( 24 ) of the second shaped body ( 2 ) Recesses ( 242 ) exhibit.

Transport / packaging container according to claim 1, wherein the intermediate layer ( 3 ) is formed of paper.

Transport / packaging container according to claim 1, wherein a first shaped body ( 1 . 2 ) at the edge ( 16 . 26 ) Formations ( 160 ) and the respective other shaped body ( 1 . 2 ) suitable abutment ( 260 ) in the form of recesses, and thereby the two shaped bodies ( 1 . 2 ) are reversibly connected to each other.

Transport / packaging container according to claim 1, wherein said support means ( 220 . 240 ) as support surfaces ( 240 ) in the area of the wall ( 24 ) and / or as from the base ( 22 ) outgoing supports ( 220 ) are formed.