DE102006004521A1 - Setting up a connector of a flexible printed circuit comprises fixing an auxiliary support over the connector, using the auxiliary support to erect the connector at an angle about a bending line and undermolding the support - Google Patents

Setting up a connector of a flexible printed circuit comprises fixing an auxiliary support over the connector, using the auxiliary support to erect the connector at an angle about a bending line and undermolding the support Download PDF

Info

Publication number
DE102006004521A1
DE102006004521A1 DE200610004521 DE102006004521A DE102006004521A1 DE 102006004521 A1 DE102006004521 A1 DE 102006004521A1 DE 200610004521 DE200610004521 DE 200610004521 DE 102006004521 A DE102006004521 A DE 102006004521A DE 102006004521 A1 DE102006004521 A1 DE 102006004521A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connection area
connector
carrier
support
angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE200610004521
Other languages
German (de)
Inventor
Ansgar Dr. Blessing
Günter Trogisch
Andreas Krahmer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mektec Europe GmbH
Original Assignee
Carl Freudenberg KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Freudenberg KG filed Critical Carl Freudenberg KG
Priority to DE200610004521 priority Critical patent/DE102006004521A1/en
Publication of DE102006004521A1 publication Critical patent/DE102006004521A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C45/14221—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure by tools, e.g. cutting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10484—Obliquely mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

Abstract

Setting up a connector (3) of a flexible printed circuit (4) and fixing the connector to a support (8) comprises fixing an auxiliary support (9) over the connector so that electronic components (1, 2) of the connector are located in openings (10, 11) in the auxiliary support, using the auxiliary support to erect the connector at an angle (6) about a predetermined bending line (7), and undermolding the support to the erected connector. An independent claim is also included for setting up a connector of a flexible printed circuit and fixing the connector to a support comprises fixing an auxiliary support over the connector so that electronic components of the connector are located in openings in the auxiliary support, using the auxiliary support to erect the connector at an angle about a predetermined bending line, positioning the support beneath the erected connector, and bonding the connector to the support.

Description

Technisches Gebiettechnical area

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufstellen eines mit zumindest einem elektronischen Bauteil versehenen Anschlussbereichs einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) aus der herstellungsbedingten Ebene der FPC in einen Winkel dazu um eine Sollbiegestelle und Befestigung des aufgestellten Anschlussbereichs auf einem Träger.The The invention relates to a method for setting up a with at least an electronic component provided connection area a flexible printed circuit (FPC) from the production-related Plane of the FPC at an angle to it around a predetermined bending point and attachment of the mounted connection area on a support.

Zum Aufstellen des Anschlussbereichs wäre es nachteilig, mit einem Umformwerkzeug oder Greifer an den mit dem Anschlussbereich verbundenen elektronischen Bauteilen anzugreifen, um den Anschlussbereich um den Winkel in die gewünschte Position aufzustellen.To the Setting up the connection area would be disadvantageous with a Forming tool or gripper to the connected to the connection area electronic To attack the connector area by the angle in the desired Position.

Viele elektronische Bauteile sind sehr klein und/oder sehr empfindlich und könnten daher beim zuvor beschriebenen, nachteiligen Verfahren vom Umformwerkzeug oder Greifer nur schlecht gegriffen und/oder beschädigt werden.Lots Electronic components are very small and / or very sensitive and could Therefore, in the previously described, disadvantageous method of the forming tool or grippers are badly gripped and / or damaged.

Darstellung der Erfindungpresentation the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art derart weiterzuentwickeln, dass ein Anschlussbereich einer FPC mit einem darauf bereits angeordneten elektronischen Bauteil einfach aufgestellt werden kann und dass die Gefahr einer Beschädigung des elektronischen Bauteils beim Aufstellen des Anschlussbereichs auf ein Minimum begrenzt ist. Außerdem soll eine hohe Präzision der Endlage des elektronischen Bauteils gewährleistet sein.Of the Invention is based on the object, a method of the initially further developed such that a connection area an FPC with an electronic component already arranged thereon can be easily placed and that the risk of damage to the electronic component when setting up the connection area a minimum is limited. Furthermore should be a high precision be ensured the end position of the electronic component.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren nach Anspruch 1 gelöst. Auf vorteilhafte Weiterbildungen des Verfahrens nehmen die Unteransprüche Bezug.These The object is achieved by a A method according to claim 1 solved. On advantageous developments of the method, the dependent claims.

Zur Lösung der Aufgabe ist es bei einem ersten Verfahren in einem ersten Verfahrensschritt vorgesehen, dass ein den Anschlussbereich zumindest teilweise überdeckender Hilfsträger mit im Wesentlichen kongruent zu dem elektronischen Bauteil gestaltete Ausnehmung derart auf dem herstellungsbedingt ebenen Anschlussbereich befestigt wird, dass das elektronische Bauteil in der Ausnehmung angeordnet ist, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt der Anschlussbereich mittels des darauf befestigten Hilfsträgers aufgestellt wird, wobei in einem dritten Verfahrensschritt der Träger hinter den aufgestellten Anschlussbereich gespritzt wird.to solution the task is in a first method in a first step provided that the connection area at least partially overlapping subcarrier designed substantially congruent with the electronic component Recess so on the production-related flat connection area is attached that the electronic component in the recess is arranged, wherein in a second method step, the connection area is set up by means of the auxiliary carrier mounted thereon, wherein in a third process step, the carrier behind the established connection area is injected.

Zur Lösung der Aufgabe ist es in einem zweiten Verfahren in einem ersten Verfahrensschritt vorgesehen, dass ein den Anschlussbereich zumindest teilweise überdeckender Hilfsträger mit im Wesentlichen kongruent zu dem elektronischen Bauteil gestalteter Ausnehmung derart auf dem herstellungsbedingt ebenen Anschlussbereich befestigt wird, dass das elektronische Bauteil in der Ausnehmung angeordnet ist, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt der Anschlussbereich mittels des darauf befestigten Hilfsträgers um die Sollbiegestelle um den Winkel aufgestellt wird und wobei in einem dritten Verfahrensschritt der Träger unter dem aufgestellten Anschlussbereich positioniert und in einem vierten Verfahrensschritt der aufgestellte Anschlussbereich mit dem Träger verbunden wird.to solution the task is in a second method in a first step provided that the connection area at least partially overlapping subcarrier designed substantially congruent with the electronic component Recess so on the production-related flat connection area is fixed, that the electronic component disposed in the recess is, wherein in a second process step, the connection area by means of the auxiliary carrier mounted thereon about the predetermined bending point is set up by the angle and wherein in a third process step the carrier positioned below the established connection area and in one fourth method step, the established terminal area with the carrier is connected.

Im zweiten Verfahrensschritt kann der Anschlussbereich mittels des darauf befestigten Hilfsträgers durch ein Umformwerkzeug um die Sollbiegestelle um den Winkel aufgestellt werden.in the second method step, the connection area by means of attached to this subcarrier set up by the angle around the predetermined bending point by a forming tool become.

Bei einem solchen Verfahren ist von hervorzuhebendem Vorteil, dass eine hohe Präzision der Endlage des elektronischen Bauteils gewährleistet ist und dass das Umformwerkzeug zum Aufstellen des Anschlussbereichs am Hilfsträger angreift und nicht an dem bereits auf dem Anschlussbereich befindlichen, häufig kleinen und empfindlichen elektronischen Bauteil. Die Ausnehmung im Hilfsträger schützt das elektronische Bauteil vor einer Beschädigung/Zerstörung durch äußere Einflüsse beim Aufstellen des Anschlussbereichs der FPC.at Such a method is of an advantage to be emphasized that a high precision the end position of the electronic component is guaranteed and that the Forming tool for setting up the connection area acts on the subcarrier and not on the one already on the connection area, often small and delicate electronic component. The recess in the subcarrier protects that electronic component against damage / destruction by external influences during Setting up the connection area of the FPC.

Der Hilfsträger kann dem Anschlussbereich in Form und Größe entsprechen.Of the subcarrier can correspond to the connection area in shape and size.

Der Anschlussbereich kann, mit Ausnahme der Sollbiegestelle, vor dem ersten Verfahrensschritt abgetrennt werden.Of the Connection area, with the exception of the predetermined bending point, before the first process step to be separated.

Die Abtrennung kann beispielsweise durch Stanzen oder Laserschneiden erfolgen.The Separation can be done, for example, by punching or laser cutting respectively.

Ist der Anschlussbereich weitgehend rechteckig, wird dieser um die Sollbiegestelle dreiseitig frei geschnitten und anschließend nach dem ersten Verfahrensschritt im zweiten Verfahrensschritt um die Sollbiegestelle um den gewünschten Winkel aufgestellt werden.is the connection area is largely rectangular, this is the predetermined bending point cut free on three sides and then after the first process step in the second process step to the desired bending point to the desired Angle be set up.

Der im zweiten Verfahrensschritt aufgestellte Anschlussbereich kann anschließend mittels des Hilfsträgers durch das Umformwerkzeug in seiner Position gehalten werden. Auch geeignete Greifer/Positioniervorrichtungen sind als Umformwerkzeuge zu betrachten. Ein solcher Verfahrensschritt ist vorteilhaft, wenn der aufgestellte Anschlussbereich Rückstellkräfte in Richtung seiner herstellungsbedingt ebenen Ausgangsposition aufweist. Durch das Halten des Anschlussbereichs in seiner aufgestellten Position ist die Positionierung des Trägers unter dem aufgestellten Anschlussbereich im dritten Verfahrensschritt problemlos möglich. Das Halten des Anschlussbereichs mittels des Hilfsträgers durch das Umformwerkzeug kann beispielsweise pneumatisch durch Unterdruck erfolgen.The connection area set up in the second method step can then be held in its position by means of the auxiliary carrier by the forming tool. Also suitable gripper / positioning devices are considered as forming tools. Such a method step is advantageous if the established connection area has restoring forces in the direction of its production-related flat starting position. By holding the terminal area in its erected position, the positioning of the carrier under the established terminal area is in the third method easy step possible. The holding of the connection region by means of the auxiliary carrier by the forming tool can for example be done pneumatically by negative pressure.

Der Anschlussbereich und der Hilfsträger können im vierten Verfahrensschritt mit dem Träger kraft- und/oder formschlüssig oder stoffschlüssig verbunden werden. Die Herstellung einer auf dem Träger montierten FPC ist dadurch besonders einfach, da der Hilfsträger auf dem Anschlussbereich verbleibt.Of the Connection area and the subcarrier can in fourth process step with the carrier non-positively and / or positively or cohesively get connected. The production of a mounted on the carrier FPC is thus particularly easy, since the subcarrier on the connection area remains.

Nach einer anderen vorteilhaften Weiterbildung besteht die Möglichkeit, dass der Hilfsträger im Anschluss an den dritten Verfahrensschritt vom Anschlussbereich entfernt wird. Nur der Anschlussbereich, der vom Hilfsträger befreit ist, wird im vierten Verfahrensschritt dann mit dem Träger kraft- und/oder formschlüssig oder stoffschlüssig verbunden.To Another advantageous development is the possibility that the subcarrier following the third process step from the connection area Will get removed. Only the connection area, which frees from the subcarrier is in the fourth step then with the carrier force and / or form-fitting or cohesively connected.

Bevorzugt erfolgt die Befestigung des Anschlussbereichs auf dem Träger formschlüssig, beispielsweise dadurch, dass ein Befestigungsvorsprung des Trägers eine kongruente Ausnehmung im Anschlussbereich oder im Anschlussbereich und im Hilfsträger durchdringt und anschließend verstemmt wird.Prefers the attachment of the connection area on the carrier takes place in a form-fitting manner, for example in that a fastening projection of the carrier has a congruent recess penetrates in the connection area or in the connection area and in the auxiliary carrier and subsequently is caulked.

Auch andere Befestigungsverfahren sind möglich, wie beispielsweise Kleben oder Laserschweißen.Also other attachment methods are possible, such as gluing or laser welding.

Der Vorsprung kann als Zentrierelement ausgebildet sein.Of the Projection may be formed as a centering element.

Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nachfolgend anhand der 1 bis 7 näher erläutert.An embodiment of the method according to the invention is described below with reference to 1 to 7 explained in more detail.

Die 1 bis 7 zeigen die unterschiedlichen Verfahrensschritte des zweiten Verfahrens zum Befestigen einer FPC mit aufgestelltem Anschlussbereich auf einem Träger.The 1 to 7 show the different process steps of the second method for attaching an FPC with an attached connection area on a support.

In den 1 und 2 ist eine FPC 4 mit einem Anschlussbereich 3 gezeigt, auf dem zwei elektronische Bauteile 1, 2 angeordnet sind. Zunächst ist die FPC 4 herstellungsbedingt in der Ebene 5 angeordnet, wobei der Anschlussbereich 3, mit Ausnahme der Sollbiegestelle 7 vor dem ersten Verfahrensschritt von der ebenen FPC 4 abgetrennt wird. Die Abtrennung 13 erfolgt durch Stanzen.In the 1 and 2 is an FPC 4 with a connection area 3 shown on the two electronic components 1 . 2 are arranged. First, the FPC 4 production-related in the plane 5 arranged, with the connection area 3 , with the exception of the predetermined bending point 7 before the first step of the plane FPC 4 is separated. The separation 13 done by punching.

Im ersten Verfahrensschritt wird der Hilfsträger 9 auf dem Anschlussbereich 3 befestigt, wobei der Hilfsträger 9 den Anschlussbereich 3 überdeckt. Der Hilfsträger 9 entspricht dem Anschlussbereich 3 bevorzugt in Größe und Form. Der Hilfsträger 9 weist zwei Ausnehmungen 10, 11 auf, die im Wesentlichen kongruent zu den elektronischen Bauteilen 1, 2 gestaltet sind, und diese zentrieren, wobei die Ausnehmungen 10, 11 die Bauteile 1, 2 bei auf dem Anschlussbereich 3 befestigtem Hilfsträger 9 außenumfangsseitig umschließen. Der Hilfsträger 9 kann beispielsweise auf den Anschlussbereich 3 aufgeklebt sein.In the first process step, the subcarrier 9 on the connection area 3 attached, the subcarrier 9 the connection area 3 covered. The subcarrier 9 corresponds to the connection area 3 preferably in size and shape. The subcarrier 9 has two recesses 10 . 11 which is essentially congruent to the electronic components 1 . 2 are designed, and center them, with the recesses 10 . 11 the components 1 . 2 at on the connection area 3 attached subcarrier 9 Enclose the outer peripheral side. The subcarrier 9 For example, on the connection area 3 be glued on.

In den 3 und 4 ist der zweite Verfahrensschritt gezeigt. Ein Umformwerkzeug 12 bewegt den Anschlussbereich 3 und den darauf befestigten Hilfsträger 9 um die Sollbiegestelle 7 in die gewünschte, aufgestellte Position, wobei der aufgestellte Anschlussbereich 3 und der Hilfsträger 9 mit der ursprünglichen Ebene 5 einen Winkel 6 begrenzen.In the 3 and 4 the second process step is shown. A forming tool 12 moves the connection area 3 and the subcarrier mounted thereon 9 around the intended bending point 7 in the desired, erected position, with the established connection area 3 and the subcarrier 9 with the original level 5 an angle 6 limit.

Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist das Umformwerkzeug 12 als pneumatisches Unterdruck-Werkzeug ausgebildet. Bei Anlegen eines Unterdrucks an den Anschlussbereich 3 und den darauf befestigten Hilfsträger 9 wird die in den 3 und 4 gezeigtem Position des Anschlussbereich 3 erreicht, ohne dass die auf dem Anschlussbereich 3 befindlichen, empfindlichen elektronischen Bauteile 1, 2 mit dem Umformwerkzeug 12 in Berührung kommen.In the embodiment shown here is the forming tool 12 designed as a pneumatic vacuum tool. When applying a negative pressure to the connection area 3 and the subcarrier mounted thereon 9 will be in the 3 and 4 shown position of the connection area 3 achieved without the on the connection area 3 located, sensitive electronic components 1 . 2 with the forming tool 12 come in contact.

Bei dem hier gezeigten Verfahren wird der aufgestellte Anschlussbereich 3 im Anschluss an den zweiten Verfahrensschritt durch das Umformwerkzeug 12 in seiner aufgestellten Position gehalten, um ein Zurückfedern entgegen der Aufstellrichtung in Richtung der ursprünglichen Ebene 5 zu vermeiden.In the method shown here is the established connection area 3 following the second process step by the forming tool 12 held in its upright position to spring back against the erection direction in the direction of the original plane 5 to avoid.

In 5 ist der Träger 8 gezeigt, auf dem die FPC mit dem aufgestellten Anschlussbereich 3 befestigt werden soll. Der Träger 8 wird unter dem aufgestellten Anschlussbereich 3 (3) positioniert, wobei ein Vorsprung 14, der als Zentrierelement 15 ausgebildet ist, in jeweils kongruent gestaltete Ausnehmungen 16, 17 des Anschlussbereichs 3 und des Hilfsträgers 9 eingreift, wobei die Ausnehmungen 16, 17 einander konzentrisch zugeordnet sind.In 5 is the carrier 8th shown on the the FPC with the established connection area 3 should be attached. The carrier 8th is under the established connection area 3 ( 3 ), wherein a projection 14 acting as a centering element 15 is formed, in each congruent designed recesses 16 . 17 of the connection area 3 and the subcarrier 9 engages, with the recesses 16 . 17 are assigned to each other concentrically.

In den 6 und 7 ist die FPC 4 mit aufgestelltem Anschlussbereich 3 gezeigt, montiert auf dem Träger 8, wobei der Anschlussbereich und – in dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel – der Hilfsträger 9 mittels des Vorsprungs 14 formschlüssig mit dem Träger 8 verbunden sind.In the 6 and 7 is the FPC 4 with attached connection area 3 shown mounted on the carrier 8th , wherein the connection area and - in the embodiment shown here - the subcarrier 9 by means of the projection 14 positive fit with the carrier 8th are connected.

Das erste Verfahren, bei dem in einem dritten Verfahrensschritt der Träger 8 hinter den aufgestellten Anschlussbereich 3 gespritzt wird, kann aus den 1 bis 7 ebenfalls entnommen werden, wobei der Träger 8 aus 5 in einem formgebenden Verfahren hergestellt, d.h. hinter den aufgestellten Anschlussbereich 3 gespritzt wird.The first method, in which, in a third method step, the carrier 8th behind the established connection area 3 can be injected from the 1 to 7 also be taken, the carrier 8th out 5 produced in a molding process, ie behind the established connection area 3 is injected.

Claims (9)

Verfahren zum Aufstellen eines mit zumindest einem elektronischen Bauteil (1, 2) versehenen Anschlussbereichs (3) einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) (4) aus der herstellungsbedingten Ebene (5) der FPC in einen Winkel (6) dazu um eine Sollbiegestelle (7) und Befestigung des aufgestellten Anschlussbereichs (3) auf einem Träger (8), wobei in einem ersten Verfahrensschritt ein den Anschlussbereich (3) zumindest teilweise überdeckender Hilfsträger (9) mit im Wesentlichen kongruent zum dem elektronischen Bauteil (1, 2) gestalteter Ausnehmung (10, 11) derart auf dem herstellungsbedingt ebenen Anschlussbereich (3) befestigt wird, dass das elektronisch Bauteil (1, 2) in der Ausnehmung (10, 11) angeordnet ist, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt der Anschlussbereich (3) mittels des darauf befestigten Hilfsträgers (9) um die Sollbiegestelle (7) um den Winkel (6) aufgestellt wird, wobei in einem dritten Verfahrensschritt der Träger (8) hinter den aufgestellten Anschlussbereich (3) gespritzt wird.Method for setting up a with at least one electronic component ( 1 . 2 ) provided connection area ( 3 ) of a flexible printed circuit (FPC) ( 4 ) from the production-related level ( 5 ) of the FPC at an angle ( 6 ) to a predetermined bending point ( 7 ) and attachment of the established connection area ( 3 ) on a support ( 8th ), wherein in a first method step, the connection area ( 3 ) at least partially overlapping subcarriers ( 9 ) substantially congruent with the electronic component ( 1 . 2 ) shaped recess ( 10 . 11 ) on the production-related flat connection area ( 3 ), that the electronic component ( 1 . 2 ) in the recess ( 10 . 11 ), wherein in a second method step the connection region ( 3 ) by means of the auxiliary carrier ( 9 ) around the predetermined bending point ( 7 ) around the angle ( 6 ), wherein in a third process step the carrier ( 8th ) behind the established connection area ( 3 ) is injected. Verfahren zum Aufstellen eines mit zumindest einem elektronischen Bauteil (1, 2) versehenen Anschlussbereichs (3) einer flexiblen gedruckten Schaltung (FPC) (4) aus der herstellungsbedingten Ebene (5) der FPC in einen Winkel (6) dazu um eine Sollbiegestelle (7) und Befestigung des aufgestellten Anschlussbereichs (3) auf einem Träger (8), wobei in einem ersten Verfahrensschritt ein den Anschlussbereich (3) zumindest teilweise überdeckender Hilfsträger (9) mit im Wesentlichen kongruent zum dem elektronischen Bauteil (1, 2) gestalteter Ausnehmung (10, 11) derart auf dem herstellungsbedingt ebenen Anschlussbereich (3) befestigt wird, dass das elektronische Bauteil (1, 2) in der Ausnehmung (10, 11) angeordnet ist, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt der Anschlussbereich (3) mittels des darauf befestigten Hilfsträgers (9) um die Sollbiegestelle (7) um den Winkel (6) aufgestellt wird, wobei in einem dritten Verfahrensschritt der Träger (8) unter den aufgestellten Anschlussbereich (3) positioniert und in einem vierten Verfahrensschritt der aufgestellte Anschlussbereich (3) mit dem Träger (8) verbunden wird.Method for setting up a with at least one electronic component ( 1 . 2 ) provided connection area ( 3 ) of a flexible printed circuit (FPC) ( 4 ) from the production-related level ( 5 ) of the FPC at an angle ( 6 ) to a predetermined bending point ( 7 ) and attachment of the established connection area ( 3 ) on a support ( 8th ), wherein in a first method step, the connection area ( 3 ) at least partially overlapping subcarriers ( 9 ) substantially congruent with the electronic component ( 1 . 2 ) shaped recess ( 10 . 11 ) on the production-related flat connection area ( 3 ), that the electronic component ( 1 . 2 ) in the recess ( 10 . 11 ), wherein in a second method step the connection region ( 3 ) by means of the auxiliary carrier ( 9 ) around the predetermined bending point ( 7 ) around the angle ( 6 ), wherein in a third process step the carrier ( 8th ) under the established connection area ( 3 ) and in a fourth method step the established connection area ( 3 ) with the carrier ( 8th ) is connected. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass im zweiten Verfahrensschritt der Anschlussbereich (3) mittels des darauf befestigten Hilfsträgers (9) durch ein Umformwerkzeug (12) um die Sollbiegestelle (7) um den Winkel (6) aufgestellt wird.Method according to Claim 2, characterized in that in the second method step the connection region ( 3 ) by means of the auxiliary carrier ( 9 ) by a forming tool ( 12 ) around the predetermined bending point ( 7 ) around the angle ( 6 ) is placed. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussbereich (3) mit Ausnahme der Sollbiegestelle (7) vor dem ersten Verfahrensschritt von der ebenen FPC (4) abgetrennt wird.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the connection area ( 3 ) with the exception of the intended bending point ( 7 ) before the first process step from the plane FPC ( 4 ) is separated. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Abtrennung (13) durch Stanzen erfolgt.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the separation ( 13 ) is done by punching. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der im zweiten Verfahrensschritt aufgestellte Anschlussbereich (3) anschließend mittels des Hilfsträgers (9) durch das Umformwerkzeug (12) in seiner aufgestellten Position gehalten wird.Method according to one of claims 2 to 5, characterized in that the established in the second process step connection area ( 3 ) subsequently by means of the auxiliary carrier ( 9 ) by the forming tool ( 12 ) is held in its upright position. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlussbereich (3) und der Hilfsträger (9) im vierten Verfahrensschritt mit dem Träger (8) kraft- und/oder formschlüssig oder stoffschlüssig verbunden werden.Method according to one of claims 2 to 6, characterized in that the connection area ( 3 ) and the subcarrier ( 9 ) in the fourth process step with the carrier ( 8th ) are positively and / or positively or materially connected. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Hilfsträger (9) im Anschluss an den dritten Verfahrensschritt vom Anschlussbereich (3) entfernt wird.Method according to one of claims 1 to 7, characterized in that the subcarrier ( 9 ) following the third process step from the connection area ( 3 ) Will get removed. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass nur der Anschlussbereich (3) im vierten Verfahrensschritt mit dem Träger (8) kraft- und/oder formschlüssig oder stoffschlüssig verbunden wird.Method according to one of claims 2 to 8, characterized in that only the connection area ( 3 ) in the fourth process step with the carrier ( 8th ) is positively and / or positively or materially connected.
DE200610004521 2006-02-01 2006-02-01 Setting up a connector of a flexible printed circuit comprises fixing an auxiliary support over the connector, using the auxiliary support to erect the connector at an angle about a bending line and undermolding the support Withdrawn DE102006004521A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200610004521 DE102006004521A1 (en) 2006-02-01 2006-02-01 Setting up a connector of a flexible printed circuit comprises fixing an auxiliary support over the connector, using the auxiliary support to erect the connector at an angle about a bending line and undermolding the support

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200610004521 DE102006004521A1 (en) 2006-02-01 2006-02-01 Setting up a connector of a flexible printed circuit comprises fixing an auxiliary support over the connector, using the auxiliary support to erect the connector at an angle about a bending line and undermolding the support

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102006004521A1 true DE102006004521A1 (en) 2007-08-09

Family

ID=38282043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200610004521 Withdrawn DE102006004521A1 (en) 2006-02-01 2006-02-01 Setting up a connector of a flexible printed circuit comprises fixing an auxiliary support over the connector, using the auxiliary support to erect the connector at an angle about a bending line and undermolding the support

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102006004521A1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5141455A (en) * 1991-04-08 1992-08-25 Molex Incorporated Mounting of electronic components on substrates
DE10051884A1 (en) * 2000-10-19 2002-04-25 Cherry Gmbh Process for the production of conductor foil carrier housing units
DE102004053958B3 (en) * 2004-11-09 2005-09-01 Behr Hella Thermocontrol Gmbh Device for detecting electromagnetic radiation, especially sunlight, for use in vehicle, has metal core conducting plate with region(s) inclined to its plane, at least one optoelectronic component arranged in inclined region

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5141455A (en) * 1991-04-08 1992-08-25 Molex Incorporated Mounting of electronic components on substrates
DE10051884A1 (en) * 2000-10-19 2002-04-25 Cherry Gmbh Process for the production of conductor foil carrier housing units
DE102004053958B3 (en) * 2004-11-09 2005-09-01 Behr Hella Thermocontrol Gmbh Device for detecting electromagnetic radiation, especially sunlight, for use in vehicle, has metal core conducting plate with region(s) inclined to its plane, at least one optoelectronic component arranged in inclined region

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3236229C2 (en)
DE3243957A1 (en) ELECTROMECHANICAL CONVERTER AND METHOD FOR ADJUSTING THE SAME
DE3010876C2 (en) Method for manufacturing and equipping a printed circuit board unit with components
DE102018110870A1 (en) Fuel cell module, fuel cell module manufacturing method and connector
DE3134381A1 (en) METHOD FOR PRODUCING SOCKET BASES FOR LIGHT-EMITTING DIODE DISPLAY ELEMENTS
EP0654170B1 (en) Thermal cut-out and process for activating it
DE102005029035B4 (en) Apparatus and method for opening a sealed module containing a circuit board
DE102006004521A1 (en) Setting up a connector of a flexible printed circuit comprises fixing an auxiliary support over the connector, using the auxiliary support to erect the connector at an angle about a bending line and undermolding the support
DE102008052243A1 (en) Protective cover for a flexible printed circuit board
DE4424963A1 (en) Socket for a direct electrical connection with an integrated circuit chip
EP4288239A1 (en) Application device, robot, production system and method for joining adhesive-tape portions
DE102018219136B3 (en) Connector and method of assembling a connector
WO2019038169A1 (en) Method for producing a printed circuit board having a surface mounted device arranged thereon, and electrical connection element
DE102015104667B4 (en) SURFACE MOUNTABLE CURRENT CONTACT ELEMENT FOR ASSEMBLING ON A PCB, ALREADY EQUIPPED PCB AND MOUNTING PROCESS
DE2103057C2 (en) Method for attaching electrode elements to connecting pins of a gas discharge display device
DE102019211077A1 (en) Electrical and / or electronic component and contact arrangement
DE102019111437B4 (en) Method for producing an electronic intermediate product and method for producing an electronic component
WO2004070887A1 (en) Smt-enabled component and circuit board
DE102009048527B4 (en) Arrangement of several circuit carriers and method for producing such an arrangement
DE19948295C1 (en) Automatic circuit board assembly method has mounting adapter fitted to component for facilitating handling via standard automatic assembly device
EP3476574B1 (en) Method for aligning and gluing two components using a two-component adhesive and device
DE4039787A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A METALLIC CONNECTION AND CIRCUIT BOARD THEREFORE
DE102022122933A1 (en) Electronic module with integrated circuit board receptacle for contacting at least one wire with a circuit board that can be arranged in the circuit board receptacle and associated method
DE10244587A1 (en) Device and method for cutting flat wires
DE8336724U1 (en) Transport strips with attached connectors

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: MEKTEC EUROPE GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: CARL FREUDENBERG KG, 69469 WEINHEIM, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: TBK, DE

Representative=s name: REBLE & KLOSE RECHTS- UND PATENTANWAELTE, DE

Representative=s name: REBLE KLOSE SCHMITT PARTNERSCHAFTSGESELLSCHAFT, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: REBLE & KLOSE RECHTS- UND PATENTANWAELTE, DE

Representative=s name: REBLE KLOSE SCHMITT PARTNERSCHAFTSGESELLSCHAFT, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: REBLE KLOSE SCHMITT PARTNERSCHAFTSGESELLSCHAFT, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee