DE102005060348A1

DE102005060348A1 - Epoxy resin system, useful in encapsulation or assembly of optoelectronic element, comprises epoxy containing first component comprising epoxy resin and a second component comprising an acid anhydride and acid ester of carboxylic acid

Info

Publication number: DE102005060348A1
Application number: DE102005060348A
Authority: DE
Inventors: Carsten Dr. Götte; Kirstin Dr.rer.nat Petersen; Klaus Dr. HÖHN
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2005-09-28
Filing date: 2005-12-16
Publication date: 2007-03-29
Also published as: WO2007036194A1; TW200714664A

Abstract

Epoxy resin system comprises an epoxy containing A-component comprising at least an epoxy resin as first epoxy component, where the epoxy resin is cycloaliphatic and aliphatic epoxy resin and is obtained through distillation; a B-component comprising at least an acid anhydride of cycloaliphatic and aliphatic, saturated carboxylic acid and their mixture, at least an acid ester of carboxylic acid, at least an organic Zn 2> +> complex compound and at least a organophosphorus compound. Independent claims are included for: (1) an epoxy resin molding material obtained through hardening of the epoxy resin system at a glass transition temperature of at least 125[deg]C; (2) an optoelectronic element arranged with an element in the optical path and comprising the epoxy resin molding material, for the radiation transparent encapsulation; (3) a method for the preparation of an epoxy resin molding material, comprising mixing the A- and B-component of the epoxy resin system with one another and hardening the obtained mixture; and (4) a method for the encapsulation of optical element comprising pouring a volume of arranged optical element with the epoxy resin system by reel-to-reel method.

Description

Aus der Veröffentlichung DE-OS 26 42 465 ist eine Gießharzmasse zum Verguss vom optoelektronischen Bauelementen auf der Basis säureanhydrid-härtbarer Epoxidverbindungen bekannt, die als Epoxidverbindung 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-(3,4-Epoxy)Cyclohexan-Carboxylat, mindestens ein Carbonsäureanhydrid, Zinkoktoat, einen niedermolekularen sauren Ester und eine organische Phosphorverbindung enthalten kann. Die Erfinder haben gefunden, dass Formstoffe aus derartigen Gießharzmassen eine starke Vergilbung bei einer Temperatur-Auslagerung von > 110°C zeigen.Out the publication DE-OS 26 42 465 is a casting resin composition for encapsulation of optoelectronic components based on acid anhydride-curable Epoxy compounds known as epoxy compound 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexane carboxylate, at least one carboxylic acid anhydride, Zinc octoate, a low molecular acid ester and an organic May contain phosphorus compound. The inventors have found that molding materials from such casting resin masses a strong yellowing a temperature outsourcing of> 110 ° C show.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin ein Epoxidharzsystem, ein aus dem Epoxidharzsystem herstellbaren Formstoff sowie ein optoelektronisches Bauelement mit dem Formstoff anzugeben, das bezüglich der oben genannten Nachteile verbessert ist.The The object of the present invention is an epoxy resin system, a producible from the epoxy resin molding material and an optoelectronic Specify component with the molding material, with respect to the disadvantages mentioned above is improved.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die verschiedenen Ausführungsbeispiele der Erfindung gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Epoxidharzsystems und des optoelektronischen Bauelements sind Gegenstand weiterer Ansprüche.These Task is achieved by the different embodiments solved the invention. Advantageous embodiments of the epoxy resin system and the optoelectronic Component are the subject of further claims.

Eine Ausführungsform der Erfindung beschreibt ein Epoxidharzsystem, das eine epoxidhaltige A-Komponente und eine säureanhydridhaltige B-Komponente aufweist. Die A-Komponente enthält dabei als erste Epoxid-Komponente zumindest ein Epoxidharz das ausgewählt ist aus cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharzen, die mittels destillativer Reinigung erhältlich sind. Die B-Komponente umfasst dabei zumindest ein Säureanhydrid ausgewählt aus einer cyclo aliphatischen und aliphatischen Carbonsäure, zumindest einen sauren Ester der Carbonsäure, zumindest eine organische Zink²⁺-Komplexverbindung und zumindest eine phosphororganische Verbindung.One embodiment of the invention describes an epoxy resin system comprising an epoxide-containing A component and an acid anhydride-containing B component. The A component contains as the first epoxy component at least one epoxy resin which is selected from cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins, which are obtainable by distillation purification. The B component comprises at least one acid anhydride selected from a cycloaliphatic and aliphatic carboxylic acid, at least one acidic ester of the carboxylic acid, at least one organic zinc ²⁺ complex compound and at least one organophosphorus compound.

Die Erfinder haben gefunden, dass sich die thermische Vergilbungsstabilität von Epoxidharzsystemen überraschenderweise dadurch verbessern lässt, dass die cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze aus dem entsprechenden, nicht gereinigten Produkten mittels destillativer Reinigung weiter aufgereinigt werden. Im Rahmen von systematischen Grundlagenuntersuchungen stellten die Erfinder fest, dass weder gereinigte Härter- und Beschleuniger-Bestandteile der B-Komponente der Epoxidharzsysteme, noch ein Waschen der cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze mit Wasser oder ein Reinigung dieser Epoxidharze mittels Aktivkohle die thermische Vergilbungsstabilität verbessert. Die verbesserte Vergilbungsstabilität der epoxidhaltigen A-Komponente der Epoxidharzsysteme führt dabei nach Aushärtung des Epoxidharzsystems auch zu Epoxidformstoffen, die ebenfalls eine verbesserte thermische Vergilbungsstabilität aufweisen. Die mittels destillativer Reinigung erhältlichen cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze weisen in der Regel gegenüber den nicht gereinigten entsprechenden Epoxidharzen weniger Verunreinigungen auf. Diese Verunreinigungen können dabei ausgewählt sein aus den Oligomeren der cycloaliphatischen und/oder aliphatischen Epoxidharze, teilepoxidierten Produkten der jeweiligen Epoxidharze und Prozesschemikalien, die während der Synthese der Epoxidharze eingesetzt wurden. Ein aus einem derartigen Epoxidharzsystem herstellbarer Formstoff hat abgesehen von der guten thermischen Vergilbungsstabilität auch gleichzeitig ein gutes Crack- und Delaminationsverhalten bei gleichzeitig hoher Glasübergangstemperatur.The Inventors have found that the thermal yellowing stability of epoxy resin systems surprisingly thereby improving that the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins from the corresponding, non-purified products by distillation Cleaning be further purified. As part of systematic The inventors found that basic research was neither cleaned hardener and accelerator components of the B component of the epoxy resin systems, yet a washing of the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins with water or a cleaning of these epoxy resins by means of activated carbon improves the thermal yellowing stability. The improved Yellowing stability the epoxide-containing A component of the epoxy resin systems leads after curing the epoxy resin system also to epoxy molding materials, which also has a have improved thermal yellowing stability. The by means of distillative Cleaning available cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins generally exhibit across from the unpurified corresponding epoxy resins less impurities on. These impurities can selected being from the oligomers of the cycloaliphatic and / or aliphatic epoxy resins, partially epoxidized products of the respective epoxy resins and process chemicals, the while the synthesis of epoxy resins were used. One of such Epoxy resin system manufacturable molding material has apart from the good thermal yellowing stability at the same time a good cracking and Delaminationsverhalten at the same time high glass transition temperature.

Weiterhin kann das Epoxidharzsystem nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung im wesentlichen transparent sein, so dass ein aus dem Epoxiharzsystem herstellbarer Epoxidharzformstoff besonders zur Verkapselung von optoelektronischen Bauelementen oder zur Herstellung von optischen Elementen wie z. B. Linsen geeignet ist. Im wesentlichen transparent bedeutet, dass eine 1 mm dicke Probe eines aus dem Epoxidharzsystem herstellbaren Epoxidharzformstoffes > 88 % transparent für eine Strahlung im Wellenlängenbereich von etwa 400 bis 800 nm ist. Derartige Messungen können in einer für den Fachmann bekannten Weise mittels eines UV-Spektrometers durchgeführt werden.Farther For example, the epoxy resin system according to another embodiment be substantially transparent to the invention, so that one out epoxy resin molding material that can be produced by the epoxy resin system, in particular for Encapsulation of optoelectronic devices or for manufacturing of optical elements such. B. lenses is suitable. Essentially Transparent means that a 1 mm thick sample of one of the epoxy resin system epoxy resin molding> 88% transparent for radiation in the wavelength range from about 400 to 800 nm. Such measurements can be made in one for known in the art by means of a UV spectrometer.

Weiterhin kann die A-Komponente auch lösungsmittelfrei sein. Dies hat den Vorteil, dass in der A-Komponente nur Bestandteile vorhanden sind, die bei der Vernetzung möglichst vollständig in den Formstoff eingebaut werden – also nicht migrieren oder ausgewaschen werden, wobei keine lösungsvermittelnden Komponenten notwendig sind.Farther the A-component can also be solvent-free be. This has the advantage that in the A component only constituents present in the networking as completely as possible in the molding material to be installed - so do not migrate or wash out, with no solubilizing Components are necessary.

Weiterhin ist es möglich Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Epoxidharzsysteme als Gießharzsysteme zu verwenden.Furthermore, it is possible embodiments of the epoxy resin systems of the invention as a casting to use resin systems.

Die erste Epoxidkomponente der A-Komponente die ausgewählt ist aus cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharzen trägt mindestens eine, vorzugsweise aber zwei oder mehrere Epoxidfunktionen. Es ist möglich, dass diese Epoxidharze keine oder nur eine sehr geringe Absorption im UV-VIS-Spektrum bei Wellenlängen kleiner 400 nm, bevorzugt zwischen 300 und 400 nm aufweisen.The first epoxy component of the A component selected from cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins carries at least one, but preferably two or more epoxide functions. It is possible that These epoxy resins have no or only a very low absorption in the UV-VIS spectrum at wavelengths less than 400 nm, preferably between 300 and 400 nm.

Weiterhin kann die erste Epoxidharzkomponente der A-Komponente ausgewählt sein aus hydriertem Bisphenol-A Diglycidylether, hydriertem Bisphenol-F Diglycidylether, Diglycidylester von Adipat und Cyclohexan-dimethyloldiclycidylether, Epoxycyclohexyl-Methyl-3', 4'-Epoxy Cyclohexyl-Carboxylat, Diglycidylester von Hexahydrophthalsäure und Methylhexahydrophthalsäure, Diglycidylyether von Tricyclodecandimethanol, Bis (3,4-Epoxycyclohexylmethyl)adipat und Umsetzungsprodukten von 1,4-Cyclohexandimethanol (von Dow Chemical unter der Bezeichnung ERLX-4360 erhältlich) mit Methyl-3,4-Epoxycyclohexancarboxylat. 3,4-Epoxycyclohexyl-Methyl-3', 4'-Epoxy Cyclohexyl-Carboxylat (von Dow Chemicals unter der Bezeichnung ERL-4221 D erhältlich) weist dabei die folgende Struktur auf:

Further, the first epoxy resin component of the A component may be selected from hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, diglycidyl ester of adipate and cyclohexane dimethylol dicyclodyl ether, epoxycyclohexyl methyl 3 ', 4'-epoxy cyclohexyl carboxylate, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid and methylhexahydrophthalic acid, diglycidyl ethers of tricyclodecanedimethanol, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, and reaction products of 1,4-cyclohexanedimethanol (available from Dow Chemical under the designation ERLX-4360) with methyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate. 3,4-epoxycyclohexyl-methyl-3 ', 4'-epoxy cyclohexyl-carboxylate (available from Dow Chemicals under the name ERL-4221 D) has the following structure:

Bei derartigen cycloaliphatischen oder aliphatischen Epoxidharzkomponenten wurde eine Verbesserung der thermischen Vergilbungsstabilität nach destillativer Reinigung im Vakuum und Inertgasatmosphäre nachgewiesen beziehungsweise ist bei destillativer Reinigung zu erwarten.at such cycloaliphatic or aliphatic epoxy resin components was an improvement in the thermal yellowing stability after distillative Cleaning in vacuum and inert gas atmosphere detected respectively is to be expected with distillative purification.

In einer weiteren Ausführungsform von erfindungsgemäßen Epoxidharzsystemen kann das zumindest eine gesättigte Säureanhydrid der B-Komponente ausgewählt sein aus Hexahydrophthalsäureanhydrid und Methyl-Hexahydrophthalsäureanhydrid sowie Abmischungen davon.In a further embodiment of epoxy resin systems according to the invention This can be at least one saturated acid anhydride the B component selected its from hexahydrophthalic anhydride and methyl hexahydrophthalic anhydride as well as mixtures thereof.

Derartige Säureanhydridhärter eignen sich besonders für farblose, transparente Epoxidharzsysteme, die eine gute Vergilbungsstabilität aufweisen, da diese Säureanhydride nicht aromatisch sondern gesättigt sind und ansonsten keine C-C-Doppelbindungen aufweisen.such Acid anhydride hardeners are suitable especially for colorless, transparent epoxy resin systems with good yellowing stability since these acid anhydrides not aromatic but saturated and otherwise have no C-C double bonds.

Weiterhin kann der zumindest eine saure Ester der aliphatischen oder cycloaliphatischen Carbonsäure durch Umsetzung der Carbonsäure mit einer unterstöchiometrischen Menge zumindest eines Alkohols erhältlich sein.Farther the at least one acidic ester of the aliphatic or cycloaliphatic Carboxylic acid through Reaction of the carboxylic acid with a substoichiometric Amount of at least one alcohol be available.

Der Alkohol kann dabei ausgewählt sein aus aliphatischen, cycloaliphatischen und verzweigten mono- oder mehrfachfunktionellen Alkoholen und Polyethern sowie Glykolethern, zum Beispiel Ethanol, 1,2-Propandiol, 1,4-Butandiol, 1,6 Hexandiol, Glycerin, Dimethylolpropan, Trimethylolpropan, Diethylenglykol, α-ω-Diethylenglykol, Tricyclodecandimethylol und α-ω-Dipropylenglykol.Of the Alcohol can be selected be from aliphatic, cycloaliphatic and branched mono- or polyfunctional alcohols and polyethers and glycol ethers, for example, ethanol, 1,2-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, Glycerol, dimethylolpropane, trimethylolpropane, diethylene glycol, α-ω-diethylene glycol, Tricyclodecanedimethylol and α-ω-dipropylene glycol.

Der zumindest eine saure Ester der aliphatischen oder cycloaliphatischen Carbonsäure kann in bestimmten Ausführungsformen der Erfindung das Aushärteverhalten des Epoxidharzsystems hinsichtlich Temperatur-Zeit-Verhalten verbessern und eine erhöhte Verträglichkeit der einzelnen Härter- und Beschleunigerbestandteile der B-Komponente sowie ein gutes Lagerverhalten gewährleisten. Damit modifizierte Härterkomponenten verbessern das thermomechanische Verhalten und setzen die Sprödigkeit damit hergestellter Formstoffe herab. Bevorzugt bestehen 5 bis 30 Gew% der B-Komponente aus dem sauren Ester der aliphatischen oder cycloaliphatischen Carbonsäure.Of the at least one acidic ester of the aliphatic or cycloaliphatic carboxylic acid can in certain embodiments the invention, the curing behavior improve the epoxy resin system in terms of temperature-time behavior and an increased compatibility the individual hardener and accelerator components of the B component as well as good bearing behavior guarantee. With it modified hardener components improve the thermomechanical behavior and set the brittleness so produced moldings down. Preferably, there are 5 to 30 % By weight of the B component from the acid ester of the aliphatic or cycloaliphatic carboxylic acid.

In einer weiteren Ausführungsform der Verbindung ist als die zumindest eine organische Zink²⁺-Komplexverbindung als Beschleunigerbestandteil Zinkoktoat direkt der B-Komponente zugesetzt. Zinkoktoat umfasst 2-Ethylhexansäure-Anionen und Zink als zweifach positives Kation. Zinkoktoat kann in den Epoxidharzsystemen als Reaktionsbeschleuniger dienen und schnelle Aushärtungszyklen erlauben. Diese Vorteile lassen sich besonders gut im Zusammenspiel des Zinkoktoats mit den sauren Estern der Carbonsäuren und Phosphor-organischen Bestandteilen verwirklichen. Der Zinkoktoat-Anteil kann dabei in der B-Komponente weniger als 10 Gew% betragen, wobei der Zinkgehalt des Zinkoktoats vorzugsweise zwischen 21,5 und 23,5 Gew% liegt.In another embodiment of the compound, as the at least one organic zinc ²⁺ complex compound as the accelerator component, zinc octoate is added directly to the B component. Zinc octoate includes 2-ethylhexanoic acid anions and zinc as a double-positive cation. Zinc octoate can serve as a reaction accelerator in the epoxy resin systems and allow rapid cure cycles. These advantages can be realized particularly well in the interaction of the zinc octoate with the acidic esters of the carboxylic acids and phosphorus-organic constituents. The zinc octoate content may be less than 10% by weight in the B component, with the zinc content of the zinc octoate preferably being between 21.5 and 23.5% by weight. lies.

Weiterhin kann die zumindest eine phosphororganische Verbindung ausgewählt sein aus Triphenylphosphit, Tris(2,4-di-tert.butyl-phenyl)phosphit, Tetrakis(2,4-di-tert.butyl-phenyl)4,4'-Biphenyl-diphosponit, Tris(4'-n-Nonyl-phenyl)phosphit, Bis(2,4-di-tert.butyl-phenyl)pentaerythritol-diphosphonit und Diphenyldecyl-phosphit.Farther For example, the at least one organophosphorus compound can be selected from triphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, Tetrakis (2,4-di-tert-butyl-phenyl) 4,4'-biphenyl-diphosphonic acid, tris (4'-n-nonyl-phenyl) phosphite, Bis (2,4-di-tert-butyl-phenyl) pentaerythritol-diphosphonite and diphenyldecyl-phosphite.

Derartige phosphororganische Verbindungen werden vorteilhaft in Anteilen < 10 Gew% der B-Komponente zugegeben und können beispielsweise als Antioxidantien und als Reaktionsbeschleuniger wirken und ebenso die Viskosität des Epoxidharzsystems und das thermomechanische Verhalten damit hergestellter Formstoffe vorteilhaft beeinflussen.such Organophosphorus compounds are advantageous in proportions <10% by weight of the B component admitted and can for example as antioxidants and as a reaction accelerator act as well as the viscosity of the epoxy resin system and the thermomechanical behavior with it Advantageously influence produced moldings.

Besonders vorteilhaft ist eine B-Komponente, die neben aliphatischen und cycloaliphatischen Carbonsäureanhydriden, beispielsweise Hexahydrophthalsäureanhydrid und/oder Methyl-Hexahydrophtalsäureanhydrid, auch eine phosphororganische Verbindung, beispielsweise Triphenylphosphit und den sauren Ester der genannten Carbonsäureanhydride und Zinkoktoat mit einem Anteil von maximal 10 Gewichtsprozent, bevorzugt 3 bis 7 Gewichtsprozent umfasst, da derartige B-Komponenten unter anderen lösungsmittelfrei sind und eine gute Verträglichkeit der einzelnen Komponenten gewährleistet ist. Eine derartige B-Komponente erlaubt besonders schnelle Härtungszyklen im Minutenbereich bei Temperaturen von 130°C bis 200°C, bevorzugt 160° bis 190°C für eine Reel-to-Reel-Fertigung. Zur Erreichung der Endeigenschaften können damit hergestellte Bauteile noch nachgehärtet werden.Especially advantageous is a B component, in addition to aliphatic and cycloaliphatic Carboxylic anhydrides, for example hexahydrophthalic and / or methyl hexahydrophthalic anhydride, also an organophosphorus compound, for example triphenyl phosphite and the acidic ester of said carboxylic acid anhydrides and zinc octoate with a proportion of at most 10 percent by weight, preferably 3 to 7 percent by weight, as such B-components among others solventless are and a good compatibility the individual components guaranteed is. Such a B-component allows particularly fast curing cycles in the minute range at temperatures of 130 ° C to 200 ° C, preferably 160 ° to 190 ° C for a reel-to-reel production. In order to achieve the end properties, components produced with it still aftercured become.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind die cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze der ersten Epoxidkomponente der A-Komponente mittels destillativer Reinigung bei Temperaturen von kleiner 250°C bei einem Druck < 10 mbar erhältlich. Weiter bevorzugt ist eine destillative Aufreinigung bei Temperaturen kleiner 200°C und Drücken < 1 mbar. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Destillation unter Schutzgasatmosphäre, zum Beispiel Stickstoff durchgeführt wird. Bei derartigen Destillationsprozeduren ist eine relativ schonende destillative Aufreinigung der cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze unter vermindertem Druck möglich und die damit hergestellten Epoxidharze sind thermisch möglichst wenig vorgeschädigt.In a further embodiment The invention relates to the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins the first epoxy component of the A component by means of distillation Cleaning at temperatures of less than 250 ° C at a pressure <10 mbar available. Further preferred is a distillative purification at temperatures less than 200 ° C and pressing <1 mbar. Especially It is advantageous if the distillation under a protective gas atmosphere, for Example nitrogen performed becomes. In such distillation procedures is a relatively gentle Distillative purification of the cycloaliphatic and aliphatic Epoxy resins under reduced pressure possible and those produced Epoxy resins are thermally possible little pre-damaged.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können die cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze der ersten Epoxidkomponente der A-Komponente eine Reinheit von zumindest 91 Gew% aufweisen. Eine derartige erste Epoxidkomponente ist besonders für Epoxidharzsysteme und daraus resultierende Epoxidharzformstoffe geeignet, die eine erhöhte Vergilbungsstabilität aufweisen sollen. Bevorzugt beträgt die Reinheit der cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze der ersten Epoxidkomponente der A-Komponente 91 bis 97 Gew%. Die Verunreinigungen können beispielsweise ausgewählt sein aus oligomeren Reaktionsprodukten der jeweiligen cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze, teilepoxidierten Produkten dieser Epoxidharze und Prozesschemikalien, die während der Synthese der Epoxidharze eingesetzt wurden. Die Reinheit der cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharze könnte beispielsweise mittels GPC-, HPLC- oder GCMS-Verfahren nachgewiesen werden.In a further embodiment of the invention the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins of the first Epoxy component of the A component has a purity of at least 91 % By weight. Such a first epoxy component is particular for epoxy resin systems and resulting therefrom Epoxidharzformstoffe suitable, the one increased Yellowing stability should have. Preferred is the purity of the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins the first epoxy component of the A component 91 to 97% by weight. The Impurities can for example, selected be from oligomeric reaction products of the respective cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins, partially epoxidized products thereof Epoxy resins and process chemicals used during the synthesis of epoxy resins were used. The purity of cycloaliphatic and aliphatic Epoxy resins could detected for example by GPC, HPLC or GCMS method become.

In einer weiteren Ausführungsform von erfindungsgemäßen Epoxidharzsystemen sind in der A-Komponente zusätzlich nicht-aromatische Epoxidharze als zweite Epoxidkomponente vorhanden, die unterschiedlich zur ersten Epoxidkomponente der A-Komponente sind. Derartige nicht-aromatische Epoxidharze können beispielsweise ausgewählt sein aus einfach- und mehrfachfunktionellen aliphatischen, alicyclischen Epoxidharzen mit Oxirangruppen, Glycidylesterverbindungen aus cycloaliphatischen, aliphatischen, alicyclischen Carbonsäureanhydriden und Carbonsäuren und Glycidylverbindungen aus Polyetherpolyolen und Polyesterpolyolen. Ein derartiges Epoxidharz kann beispielsweise glycidylisiertes Rizinusöl sein. Die zweite Epoxidharzkomponente der A-Komponente kann zum Beispiel zur Anpassung der Viskosität und zur Verbesserung der thermomechanischen Eigenschaften und der Einstellung der Glasübergangstemperaturen dienen. Die Erfinder haben dabei erkannt, dass die Glasübergangstemperatur eines aus dem Epoxidharzsystem mittels Härtung resultierenden Formstoffs umso niedriger ist, je mehr dieser zweiten Epoxidkomponente der A-Komponente zugesetzt wird. Die zweite Epoxidkomponente der A-Komponente wird vorteilhafterweise in Konzentrationen kleiner 30 Gew% der A-Komponente zugesetzt.In a further embodiment of epoxy resin systems according to the invention are additional in the A component nonaromatic Epoxy resins as a second epoxy component present, the different to the first epoxy component of the A component. Such non-aromatic Epoxy resins can, for example selected be mono- and polyfunctional aliphatic, alicyclic Epoxy resins with oxirane groups, glycidyl ester compounds of cycloaliphatic, aliphatic, alicyclic carboxylic anhydrides and carboxylic acids and Glycidyl compounds of polyether polyols and polyester polyols. Such an epoxy resin may be, for example, glycidylated castor oil. The second epoxy component of the A component may, for example for adjusting the viscosity and for improving the thermomechanical properties and the Adjustment of glass transition temperatures serve. The inventors have recognized that the glass transition temperature a resulting from the epoxy resin system by curing molding material the lower the more of this second epoxide component A component is added. The second epoxy component of the A component is advantageously in concentrations less than 30% by weight of the A component added.

Die nicht-aromatischen Epoxidharze der zweiten Epoxidkomponente der A-Komponente können beispielsweise ausgewählt sein aus α-ω-Hexandiol-diglycidylether, 1,4-Butandiol-diclycidylether, glycidylisiertem Trimethylol-propan-diglycidylether, 2-Ethyl-hexyl-diglycidylether und glycidylisiertem Rizinusöl.The non-aromatic epoxy resins of the second epoxy component of A component can for example, selected its from α-ω-hexanediol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, glycidylated trimethylolpropane diglycidyl ether, 2-ethylhexyl diglycidyl ether and glycidylated castor oil.

Günstigerweise sind die nicht-aromatischen Epoxidharze der zweiten Epoxidkomponente ebenfalls mittels destillativer Reinigung erhältlich. Derartige Epoxidharzsysteme und daraus hergestellte Epoxidharzformstoffe weisen im Vergleich zu den entsprechenden nicht gereinigten Zusammensetzungen eine verbessere Vergilbungsstabilität auf.conveniently, are the non-aromatic epoxy resins of the second epoxy component likewise obtainable by means of distillative purification. Such epoxy resin systems and epoxy resin molded materials produced therefrom have in comparison to improve the corresponding non-purified compositions Yellowing stability on.

In einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Epoxidharzsystems kann in der A-Komponente als dritte Epoxidharzkomponente zumindest ein Umsetzungsprodukt von Bisphenol-A und unterschiedlich langen Propylenoxid-Einheiten mit Diglycidyletherfunktionen in α/ω-Stellung vorhanden sein. Eine derartige Verbindung ist beispielsweise von Asahi Denka unter der Bezeichnung EP-4005 erhältlich. Die Erfinder haben gefunden, dass derartige Verbindungen trotz ihrer aromatischen Strukturen nicht zu einer unannehmbaren Vergilbung von diese enthaltenden Epoxidharzsystemen beziehungsweise daraus hergestellten Epoxidharzformstoffen führen. Diese Verbindungen können gleichzeitig aber als Flexibilisatoren zur Einstellung der thermomechanischen Eigenschaften der Formstoffe dienen und können in Konzentrationen < 30 Gew% der A-Komponente zugesetzt werden.In a further embodiment an epoxy resin system according to the invention may in the A component as a third epoxy resin at least a reaction product of bisphenol A and different lengths of propylene oxide units with diglycidyl ether functions in α / ω position to be available. Such a connection is for example of Asahi Denka available under the name EP-4005. The inventors have found that such compounds despite their aromatic structures not to unacceptable yellowing of these containing epoxy resin systems or produced therefrom Epoxidharzformstoffen. These Connections can but at the same time as flexibilizers for adjusting the thermomechanical Properties of the molding materials serve and can in concentrations <30% by weight of the A-component be added.

Erfindungsgemäße Epoxidharzsysteme in weiteren Ausführungsformen können abgesehen von dieser dritten Epoxidharzkomponente keine weiteren aromatischen Epoxidharzkomponenten umfassen.Epoxy resin systems according to the invention in further embodiments can apart from this third epoxy resin component no further aromatic epoxy resin components.

In einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Epoxidharzsystems bestehen mehr als 50 Gew% der A-Komponente aus den cycloaliphatischen und aliphatischen Epoxidharzen als erster Epoxidkomponente.In a further embodiment an epoxy resin system according to the invention consist of more than 50% by weight of the A component of the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins as the first epoxy component.

In weiteren Ausführungsformen der Epoxidharzsysteme können weniger als 30 Gew% der A-Komponente aus dem nicht-aromatischen Epoxidharz der zweiten Epoxidkomponente bestehen.In further embodiments the epoxy resin systems can less than 30% by weight of the A component of the non-aromatic epoxy resin consist of the second epoxy component.

Bei einer weiteren Ausführungsform eines Epoxidharzsystems nach der Erfindung bestehen mehr als 60 Gew% der B-Komponente aus dem zumindest einen Säureanhydrid der cycloaliphatischen oder aliphatischen Carbonsäure oder Mischungen aus beiden.at a further embodiment of an epoxy resin system according to the invention are more than 60 % By weight of the B component from the at least one acid anhydride of the cycloaliphatic or aliphatic carboxylic acid or mixtures of both.

Die A-Komponente kann zusätzlich Lichtstabilisatoren enthalten, die beispielsweise ausgewählt sind aus sterisch gehinderten Aminen, Aminoxiden und Aminoxidderivaten, beispielsweise Alkoxyaminen und Aminoethern. Weiterhin können UV-Absorber, die beispielsweise ausgewählt sind aus Benzotriazolderivaten, Triazinen und Benzoxazinen in weiteren Ausführungsformen von erfindungsgemäßen Epoxidharzsystemen vorhanden sein.The A component may additionally Include light stabilizers, for example, are selected from sterically hindered amines, amine oxides and amine oxide derivatives, for example Alkoxyamines and aminoethers. Furthermore, UV absorbers, for example selected are from benzotriazole derivatives, triazines and benzoxazines in further embodiments of epoxy resin systems according to the invention to be available.

Besonders bevorzugt sind beispielsweise Aminoxidderivate der allgemeinen Formel (R¹)(R²)N-O-R³, wobei R¹ und R² unabhängig voneinander für Alkyl, Aryl, oder Alkylaryl stehen, zusammen einen zweiwertigen Rest bilden oder zusammen mit den N-Atom einen heterocyclischen Ring bilden und R³ die oben genannten Alkyl, Aryl, Alkylaryl oder eine Cycloalkylgruppe bedeutet. Die Gruppe R³ kann in der Kette zumindest noch ein Sauerstoffatom aufweisen oder auch mehrere Sauerstoffatome und so beispielsweise auch Ethergruppen oder Estergruppe umfassen. Die Lichtstabilisatoren können dabei in Konzentrationen von maximal 5 Gew% der A-Komponente, bevorzugt maximal 2,5 Gew% der A-Komponente vorhanden sein.Particularly preferred are, for example, amine oxide derivatives of the general formula (R ¹ ) (R ² ) NOR ³ , wherein R ¹ and R ² are independently alkyl, aryl, or alkylaryl, together form a divalent radical or together with the N-atom form a heterocyclic ring and R ³ represents the above mentioned alkyl, aryl, alkylaryl or a cycloalkyl group. The group R ³ may have at least one oxygen atom in the chain or may also comprise a plurality of oxygen atoms and thus also, for example, ether groups or ester group. The light stabilizers can be present in concentrations of at most 5% by weight of the A component, preferably at most 2.5% by weight of the A component.

In der A-Komponente kann in einer weiteren Ausführungsform von erfindungsgemäßen Epoxidharzsystemen zusätzlich auch zumindest ein Antioxidans vorhanden sein, das ausgewählt ist aus sterisch gehinderten Phenol, Kresol, Phosphit, Phosponit, Thioester, Tocopherol, 5,7-Di-tert.butyl-3-(3,4-dimethyl-phenyl)-3H-benzofuran-2-on, 4,6-bis(octylthiomethyl)-o-Kresol, 4-Methoxy-Phenol, 3-tert,-Butyl-4-hydroxyanisol und Lacton-Verbindungen. Das 5,7-Di-tert-butyl-3-(3,4-dimethylphenyl)-3H-benzofuran-2-on ist beispielsweise von Ciba Speciality unter der Bezeichnung HP136 erhältlich. Diese Antioxidantien können einzeln oder in Kombinationen verschiedener Antioxidantien beispielsweise in einem Anteil von maximal 5 Gew%, bevorzugt etwa maximal 2,5 Gew% in der A-Komponente vorhanden sein.In The A component can in a further embodiment of epoxy resin systems according to the invention additionally at least one antioxidant which is selected is also present hindered phenol, cresol, phosphite, phosphonite, thioester, Tocopherol, 5,7-di-tert-butyl-3- (3,4-dimethylphenyl) -3H-benzofuran-2-one, 4,6-bis (octylthiomethyl) -o-cresol, 4-methoxy-phenol . 3-tert-butyl-4-hydroxyanisole and lactone compounds. The 5,7-di-tert-butyl-3- (3,4-dimethylphenyl) -3H-benzofuran-2-one is for example from Ciba Specialty under the name HP136 available. These antioxidants can individually or in combinations of different antioxidants, for example in a proportion of not more than 5% by weight, preferably approximately not more than 2.5% by weight in the A component to be available.

In einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Epoxidharzsystems kann die A-Komponente zusätzlich Leuchtstoffe zur Herstellung von Lumineszenzkonversionselementen enthalten. Derartige Lumineszenzstoffe sind beispielsweise in der Gebrauchsmusterschrift DE 297 24 382 U1 auf der Seite 3, Zeilen 1 bis 6, der Seite 5, Zeilen 9 bis 26 und den Seiten 6, Zeilen 26 bis Seite 7, Zeile 7 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.In a further embodiment of an epoxy resin system according to the invention, the A component may additionally contain phosphors for the production of luminescence conversion elements. Such luminescent substances are for example in the utility model DE 297 24 382 U1 on page 3, lines 1 to 6, page 5, lines 9 to 26 and pages 6, lines 26 to page 7, line 7, the disclosure of which is hereby incorporated by reference.

In weiteren Ausführungsbeispielen eines Epoxidharzsystems beträgt das Mischungsverhältnis 100 Anteile A-Komponente zu etwa 80 bis 150 Anteile B-Komponente, wobei ein Mischungsverhältnis von etwa 100 Anteilen A-Komponente zu etwa 100 bis 130 Anteilen B-Komponente bevorzugt ist. Derartige Epoxidharzsysteme weisen eine Gebrauchsdauer von mindestens 2h bei 25°C auf und erlauben eine besonders gute Aushärtung bei gleichzeitig guter thermomechanischer Stabilität und guter Vergilbungsstabilität.In further embodiments an epoxy resin system the mixing ratio 100 parts A component to about 80 to 150 parts B component, where a mixing ratio from about 100 parts A component to about 100 to 130 parts B component is preferred. Such epoxy resin systems have a Life of at least 2h at 25 ° C and allow a special good curing at the same time good thermomechanical stability and good Yellowing stability.

In der A-Komponente können weiterhin Alkohole, die ein- oder mehrwertig sind und auch aliphatische, cycloaliphatische, Polyether-Polyesteralkohole und Alkoholether umfassen können, enthalten sein. Bevorzugt sind die Alkohole ausgewählt aus 3(4), 8(9)-Bis(hydroxymethyl)-tricyclo[5.2.1.0^2,6]decan (= Tricyclodecandimethylol), α-ω-Diethylenglykol und α-ω-Dipropylenglykol. Derartige Alkohole können zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften dienen, wobei in der Regel keine signifikante Verschlechterung der Feuchteaufnahme resultiert. Häufig ist auch eine strukturbedingte Verbesserung im Crackverhalten, beispielsweise auch eine bessere Lötbarkeit zu beobachten.In the A component, alcohols which are monohydric or polyhydric and may also comprise aliphatic, cycloaliphatic, polyether-polyester alcohols and alcohol ethers may furthermore be present. The alcohols are preferably selected from 3 (4), 8 (9) -bis (hydroxymethyl) -tricyclo [5.2.1.0 ^2,6 ] decane (= tricyclodecanedimethylol), α-ω-diethylene glycol and α-ω-dipropylene glycol. Such alcohols can serve to improve the mechanical properties, which usually does not result in a significant deterioration of the moisture absorption. Often, a structural improvement in cracking behavior, for example, also better solderability is observed.

Als weitere Additive können Entlüfter, Hydrophobiermittel, Haftvermittler, interne Trennmittel und Aufheller in besonderen Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Epoxidharzsystems und damit auch in den daraus erhältlichen Epoxidharzformstoffen vorhanden sein. Weiterhin können Thixotropiermittel zugesetzt sein, beispielsweise feindisperses, pyrogenes Siliziumdioxid, Titandioxid und Zirkondioxide. Möglich ist ebenfalls die Verwendung von Farbstoffen in der A-Komponente. Der A-Komponente können weiterhin noch Diffusorpigmente, beispielsweise CaF₂, BaSO₄, TiO₂ und/oder CaCO₃ zugesetzt werden. Die A-Komponente kann auch als weitere Komponenten Zuschlagsstoffe enthalten, die beispielsweise ausgewählt sind aus Quarzgut, Quarzmehl, Quarz, Al₂O₃, MgO, Y₂O₃, ZrO₂, CeO_x, TiO₂ und ZnO sowie Talk.As further additives, deaerators, water repellents, adhesion promoters, internal release agents and brighteners may be present in particular embodiments of an epoxy resin system according to the invention and thus also in the epoxy resin molding materials obtainable therefrom. Furthermore, thixotropic agents may be added, for example finely divided, fumed silica, titanium dioxide and zirconium dioxides. Also possible is the use of dyes in the A component. Furthermore, diffuser pigments, for example CaF ₂ , BaSO ₄ , TiO ₂ and / or CaCO ₃ can be added to the A component. The A component may also contain, as further components, additives which are selected, for example, from fused silica, quartz flour, quartz, Al ₂ O ₃ , MgO, Y ₂ O ₃ , ZrO ₂ , CeO _x , TiO ₂ and ZnO and talc.

In der A-Komponente von weiteren Ausführungsbeispielen eines Epoxidharzsystems der Erfindung können auch mono-, di- oder trifunktionalisierte Alkoxysilane als Haftvermittler vorhanden sein. Diese mono-, di- oder trifunktionalisierten Alkoxysiliane weisen neben den Alkoxygruppen (aus C₁ bis C₂₀ Alkoholen), auch noch wenigstens einen maximal aber drei Substituenten mit einer funktionellen Gruppe auf, beispielsweise einer Glycidyloxyalkylgruppe, einer OH-Gruppe oder einem Amin. Ein derartiges Beispiel für einen Haftvermittler ist beispielsweise 3-Glycidyloxypropyl-Trimethoxysilan oder 3-Glycidyloxypropoyl-Triethoxysilan.In the A component of further embodiments of an epoxy resin system of the invention, mono-, di- or trifunctionalized alkoxysilanes may also be present as adhesion promoters. In addition to the alkoxy groups (from C ₁ to C ₂₀ alcohols), these mono-, di- or trifunctionalized alkoxysilyles also have at least one maximum but three substituents with a functional group, for example a glycidyloxyalkyl group, an OH group or an amine. Such an example of a coupling agent is, for example, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane or 3-glycidyloxypropoyltriethoxysilane.

Epoxidharzformstoffe, die mittels Aushärtung von zumindest einigen Ausführungsbeispielen der erfindungsgemäßen Epoxidharzsysteme erhältlich sind, weisen eine Glasübergangstemperatur von zumindest 125°C, vorzugsweise > 145°Cauf. Die Epoxidharzsysteme und daraus erhältlichen Epoxidharzformstoffe können zum Vergießen, Abdecken, Beschichten und als Montagewerkstoff zum Kleben von elektronischen und optoelektronischen Bauelementen herangezogen werden. Besonders geeignet sind derartige Epoxidharzformstoffe für optoelektronische Bauelemente in denen hohe photochemische Belastungen auftreten, wie beispielsweise UV-Emittern, Lumineszenzdioden, Photodioden, Phototransistoren, Photoarrays, optischen Kopplern, optischen Sender-Empfangskomponenten, Lichtwellenleitern und Lasern. Derartige photochemische Belastungen treten beispielsweise verstärkt bei Strahlung mit Wellenlängen kleiner 500 nm auf. Elektronische und optoelektronische Bauelemente, die die Epoxidharzformstoffe umfassen bzw. mit diesen verkapselt sind, zeigen eine gute Stabilität gegen Feuchte und Witterungseinflüsse und können auch im Automobilbereich eingesetzt werden. Möglich ist dabei auch die Anwendung der Epoxidharzformstoffe für Außenanwendungen.epoxy resin materials, the by curing of at least some embodiments the epoxy resin systems of the invention available are, have a glass transition temperature of at least 125 ° C, preferably> 145 ° C. The Epoxy resin systems and available therefrom Epoxy resin molding materials can for casting, Covering, coating and as a mounting material for gluing electronic and optoelectronic components are used. Especially Such epoxy resin molding materials are suitable for optoelectronic components in which high photochemical loads occur, such as UV emitters, light-emitting diodes, photodiodes, phototransistors, Photoarrays, optical couplers, optical transmitter-receiver components, Optical fibers and lasers. Such photochemical loads step up, for example at radiation with wavelengths less than 500 nm. Electronic and optoelectronic components, which include or encapsulated with the epoxy molding materials are, show a good stability against humidity and weather influences and can also be used in the automotive sector be used. Possible is also the application of epoxy resin molding materials for outdoor applications.

Die Epoxidharzformstoffe können auch zur Herstellung von optischen Bauelementen, beispielsweise Linsen, Prismen, Fenstern, Filtern oder lichtführenden Einheiten sowie für dekorative Zwecke verwendet werden.The Epoxy resin molding materials can also for the production of optical components, for example lenses, Prisms, windows, filters or light-guiding units as well as for decorative purposes Purposes are used.

Gegenstand einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist auch ein Verfahren zur Herstellung eines Epoxidharzformstoffes, bei dem die A- und B-Komponente eines Epoxidharzsystems wie oben genannt miteinander gemischt und die resultierende Mischung gehärtet wird. Die Härtung kann beispielsweise bei Temperaturen ab 100°C für eine schnelle Verarbeitung bei Temperaturen ab 140°C im Minutenbereich erfolgen. Beispielsweise kann bei Temperaturen von etwa 140°C etwa 30 Minuten oder bei Temperaturen ab 160°C bei entsprechend kürzeren Anhärtezeiten ausgehärtet werden. Verbesserte Formstoffeigenschaften des Epoxidharzformstoffes werden durch Nachhärten bei Temperaturen größer 125°C erreicht. Ein Nachhärten unter einer Inertgasatmosphäre, beispielsweise unter Stickstoff verbessert weiter die Vergilbungsstabilität.object a further embodiment The invention also provides a process for producing an epoxy resin molding material. wherein the A and B component of an epoxy resin system as above called mixed together and the resulting mixture is cured. The hardening can be used, for example, at temperatures above 100 ° C for fast processing at temperatures from 140 ° C in the minute range. For example, at temperatures from about 140 ° C about 30 minutes or at temperatures above 160 ° C with correspondingly shorter curing times hardened become. Improved molding properties of the epoxy resin molding material are by post-curing achieved at temperatures greater than 125 ° C. A post cure under an inert gas atmosphere, for example, under nitrogen further improves the yellowing stability.

Im Folgenden sollen Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand von Figuren und Beispielen näher erläutert werden.in the Following are exemplary embodiments The invention will be explained in more detail with reference to figures and examples.

1 zeigt eine tabellarische vergleichende Übersicht über verschiedene gereinigte und nicht gereinigte cycloaliphatische Epoxidharze. 1 shows a tabular comparative overview of various purified and non-gerei saturated cycloaliphatic epoxy resins.

2A und 2B zeigen die Glasübergangstemperaturen Tg eines ausgehärteten Epoxidharzformstoffs gemäß eines Ausführungsbeispiels der Erfindung in Abhängigkeit von verschiedenen Aushärtebedingungen. 2A and 2 B show the glass transition temperatures Tg of a cured Epoxidharzformstoffs according to an embodiment of the invention, depending on different curing conditions.

3 zeigt die Transparenz eines Epoxidharzformstoffes gemäß eines Ausführungsbeispiels der Erfindung in Abhängigkeit von der Wellenlänge. 3 shows the transparency of a Epoxidharzformstoffes according to an embodiment of the invention as a function of the wavelength.

4 zeigt die UV-VIS-Charakteristika eines cycloaliphatischen Epoxidharzes das destillativ gereinigt, beziehungsweise nicht gereinigt wurde nach vier Wochen thermischen Alterns bei 70°C (10 mm Küvette). 4 shows the UV-VIS characteristics of a cycloaliphatic epoxy resin which was purified by distillation, or was not cleaned after four weeks of thermal aging at 70 ° C (10 mm cuvette).

Eine Epoxidharzkomponente A eines Ausführungsbeispiels der Erfindung ist allgemein wie folgt zusammengesetzt:

An epoxy resin component A of an embodiment of the invention is generally composed as follows:

Eine bevorzugte epoxidhaltige A-Komponente als erstes Ausführungsbeispiel enthält folgende Bestandteile:

A preferred epoxy-containing A component as the first embodiment contains the following constituents:

Ein zweites Ausführungsbeispiel beschreibt eine ebenfalls bevorzugte A-Komponente eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Epoxidharzsystems:

A second exemplary embodiment describes a likewise preferred A component of an exemplary embodiment of an epoxy resin system according to the invention:

Die A-Komponente des Ausführungsbeispiels 2 ist über mindestens sechs Monate bei Raumtemperatur lagerstabil und kann blasenfrei und homogen mit einer Gebrauchsdauer vgon mind. 2h bei 25°C mit einer Härterkomponente, der B-Komponente gemischt und dosiert werden. Die Komponente A zeigt eine Viskosität von 200 bis 500 mPas (25°C, 500 l/sec), bevorzugt 200 bis 300 mPas. Die Viskosität steigt nach sechs Monaten Lagerung bei Raumtemperatur von 215 mPas auf 255 mPas an. Bei der thermischen Harzauslagerung steigt die Viskosität nach vier Wochen bei 70°C ebenfalls nur gering von 270 auf 280 mPas an. Mit Hexahydrophthalsäureanhydrid basierten Härter werden im Mischungsverhältnis von 100:104 bis 100:112 Anteilen Glasübergangstemperaturen von größer 150°C erzielt. In diesem Mischungsbereich betragen die Gelzeiten bei 120°C und 150°C 3 min 30 sec beziehungsweise 1 min, so dass schnelle Anhärtungen für schnelle Fertigungszyklen durchgeführt werden können.The A component of the embodiment 2 is over stable for at least six months at room temperature and can Bubble-free and homogeneous with a service life of at least 2 hours 25 ° C with a hardener component, the B component mixed and dosed. Component A shows a viscosity of 200 up to 500 mPas (25 ° C, 500 l / sec), preferably 200 to 300 mPas. The viscosity increases after six months storage at room temperature of 215 mPas 255 mPas. With thermal resin aging, the viscosity increases after four Weeks at 70 ° C also only slightly from 270 to 280 mPas. With hexahydrophthalic anhydride based hardener be in the mixing ratio from 100: 104 to 100: 112 parts glass transition temperatures of greater than 150 ° C achieved. In this mixing range, the gel times at 120 ° C and 150 ° C 3 min 30 sec or 1 min, allowing fast curing for fast manufacturing cycles carried out can be.

Die 2A und 2B zeigen DSC (Differential Scanning Calorimetry) Ergebnisse aus Härteversuchen, bei denen eine Epoxidharzkomponente A gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel mit einem Hexahydrophthalsäureanhydrid basierten Härter bei einem Mischungsverhältnis A:B von 100:112 gehärtet wurde.The 2A and 2 B DSC (Differential Scanning Calorimetry) results from hardness tests in which an epoxy resin component A according to the second embodiment with a hexahydrophthalic anhydride based hardener at a mixing ratio A: B of 100: 112 was cured.

Die mit 13 bezeichnete Spalte der 2A kennzeichnet dabei das t-T-Profil (DSC isotherm), die mit 14 bezeichnete Spalte die aus dem entsprechenden Profil resultierenden Glasübergangstemperaturen Tg und die mit 15 bezeichnete Spalte die berechnete Restreaktion in Prozent. Der 2A kann entnommen werden, dass in Abhängigkeit von der Aushärtungstemperatur und der Aushärtungszeit die Glasübergangstemperatur der resultierenden Formstoffe zunimmt je länger und bei je höheren Temperaturen ausgehärtet wird.With 13 designated column of 2A characterizes the tT profile (DSC isothermic) with the 14 designated column the resulting from the corresponding profile glass transition temperatures Tg and with 15 designated column the calculated residual reaction in percent. Of the 2A It can be seen that, depending on the curing temperature and the curing time, the glass transition temperature of the resulting molding materials increases the longer and is cured at the higher temperatures.

In 2B kennzeichnet die mit 16 bezeichnete Spalte die Härtebedingungen (Härtungszeit und Härtungstemperatur), die mit 17 bezeichnete Spalte die Bedingungen für die Nachhärtung sowie die mit 14 bezeichnete Spalte die Glasübergangstemperatur in °C der daraus resultierenden Formstoffe. Dieser 2B kann entnommen werden, dass durch besonders lange Nachhärtungen bei hohen Temperaturen zwischen etwa 150°C bis 160°C verbesserte Glasübergangstemperaturen erzielt werden können, die zwischen 162°C und 166°C liegen.In 2 B marks the with 16 designated column the curing conditions (curing time and curing temperature), with 17 designated column the conditions for the post-curing and with 14 designated column the glass transition temperature in ° C of the resulting molding materials. This 2 B It can be seen that improved glass transition temperatures, which are between 162 ° C and 166 ° C, can be achieved by particularly long postcuring at high temperatures between about 150 ° C to 160 ° C.

Die Epoxidharzformstoffe sind farblos und transparent mit hoher Durchlässigkeit im sichtbaren Bereich. Nach einer Kurzzeittemperaturbelastung von 6 min bei 290°C wurde eine geringe Formstoffvergilbung beobachtet. Die Formstoffe zeigen in der dynamisch-mechanischen Analyse bei 1 Hz einen E-Modul bei 20°C und 100°C von 3.300 MPa beziehungsweise 2.300 MPa, der lineare thermische Ausdehnungskoeffizient zwischen –50°C und +50°C beträgt 72 ppm/K. Die Epoxidharzformstoffe zeigen alle eine Glasübergangstemperatur größer 150°C. Damit vergossene Lumineszenzdioden sind ausreichend zykelfest (1000 × TC (temperature cycle): –40°C/+100°C), ausreichend stabil gegen Löthitze beim Wellenlöten (5 × TTW (through the wave) 260°C), stabil in Feuchte (85°C 85 % relative Feuchte 5 mA, bisher 500 h) und vergilben unwesentlich nach Kurzzeittemperaturbelastung von 5 × Wellenlöten bei 260°C. Damit vergossene Bauteile können unter den vorgegebenen Qualitätsanforderungen wirtschaftlich hergestellt werden.The Epoxy resin moldings are colorless and transparent with high permeability in the visible range. After a short-term temperature load of 6 min at 290 ° C a slight yellowing of the mold was observed. The molding materials show in the dynamic-mechanical analysis at 1 Hz an E modulus at 20 ° C and 100 ° C of 3,300 MPa or 2,300 MPa, the linear thermal expansion coefficient between -50 ° C and + 50 ° C is 72 ppm / K. The Epoxidharzformstoffe all show a glass transition temperature greater than 150 ° C. In order to Potted light-emitting diodes are sufficiently cyclic (1000 × TC (temperature cycle): -40 ° C / + 100 ° C), sufficient stable against soldering heat when wave soldering (5 × TTW (through the wave) 260 ° C), stable in humidity (85 ° C 85% relative humidity 5 mA, previously 500 h) and yellowing negligibly after short-time temperature loading of 5 × wave soldering at 260 ° C. With it poured components can under the given quality requirements be produced economically.

1 zeigt die chemischen und physikalischen Eigenschaften von verschiedenen cycloaliphatischen Epoxidharzen, die destillativ gereinigt beziehungsweise nicht gereinigt wurden. Die mit 1 bezeichnete Zeile gibt den Lieferanten an, die mit 2 bezeichnete Zeile den chemischen Namen, Zeile 3 kennzeichnet die CAS-Nummer, Zeile 4 zeigt die Reinheit der jeweiligen cycloaliphatischen Epoxidharze. Der oberste Wert in Zeile 4 gibt dabei die Reinheit in Gewichtsprozent für das jeweilige cycloaliphatische Epoxidharz an, der Wert in der Mitte den Gewichtsanteil der Monoepoxide und der untere Wert den Gewichtsanteil der enthaltenen Oligomere des jeweiligen cycloaliphatischen Epoxidharzes. In Zeile 5 ist der Epoxidwert in mol/100 g angegeben. Zeile 6 kennzeichnet den Farbwert (APHA max). In Zeile 7 ist die Viskosität in mPas bei 25°C angegeben. Der Brechungsindex n_D bei 25°C ist in Zeile 8 angegeben und in Zeile 9 ist die Dichte in kg/dm³ angegeben. Der Stockpunkt soweit bestimmt ist in Zeile 10 aufgeführt. Zeile 11 gibt den Flammpunkt in °C an bestimmt nach dem ASTM D93 Standard (Penski-Martens). Die Lagerstabilität bei 25°C in Monaten ist in der letzten Zeile 12 angegeben. Die mit ERL-4221 bezeichnete Spalte links kennzeichnet die Eigenschaften eines von Dow Chemical bezogenen Epoxidharzes das nicht destillativ gereinigt war, die nächste Spalte mit ERL-4221 E bezeichnet, kennzeichnet die chemischen und physikalischen Eigenschaften des entsprechenden von Dow bezogenen Epoxidharzes nach der Reinigung mit Wasser. ERL-4221 D und ERL-4241 (Opto) kennzeichnen die gleichen cycloaliphatischen Epoxidharze von Dow, die mittels destillativer Reinigung erhalten wurden. EP-4085 S bezeichnet die chemischen und physikalischen Eigenschaften eines 1,4-Cyclohexandimethyloldiglycidylethers der ebenfalls Bestandteil der ersten Komponenten der A-Komponente sein kann. 1 shows the chemical and physical properties of different cycloaliphatic Epoxy resins that were purified by distillation or not cleaned. The line marked 1 indicates the supplier, the line denoted by 2 the chemical name, line 3 the CAS number, line 4 shows the purity of the respective cycloaliphatic epoxy resins. The uppermost value in line 4 indicates the purity in percent by weight for the respective cycloaliphatic epoxy resin, the value in the middle of the weight fraction of the monoepoxides and the lower value the weight fraction of the oligomers contained the respective cycloaliphatic epoxy resin. In line 5, the epoxy value is given in mol / 100 g. Line 6 indicates the color value (APHA max). Line 7 indicates the viscosity in mPas at 25 ° C. The refractive index n _D at 25 ° C is given in line 8 and in line 9 the density in kg / dm ^{3 is} given. The pour point as far as determined is listed in line 10. Line 11 indicates the flash point in ° C determined according to the ASTM D93 standard (Penski-Martens). The storage stability at 25 ° C in months is given in the last line 12. The column marked ERL-4221 on the left indicates the properties of an epoxy resin obtained from Dow Chemical which was not purified by distillation, the next column being designated ERL-4221 E indicates the chemical and physical properties of the corresponding epoxy-based epoxy resin after purification with water , ERL-4221 D and ERL-4241 (Opto) characterize the same cycloaliphatic epoxy resins from Dow obtained by distillative purification. EP-4085 S refers to the chemical and physical properties of a 1,4-cyclohexanedimethyl diglycidyl ether which may also be part of the first component of the A component.

Der Tabelle der 1 kann entnommen werden, dass das destillativ gereinigte ER1-4221 (die mit D beziehungsweise Opto bezeichneten Spalten) eine größere Reinheit von 91 bis 97 Gew% aufweisen im Vergleich zu einer geringeren Reinheit von 82 bis 89 Gew% für das nicht gereinigte ERL-4221 bzw. das mittels Wasser gereinigte ERL-4221 E. Gleichzeitig weisen die mittels destillativer Reinigung erhaltenen Produkte weniger Oligomere des jeweiligen cycloaliphatischen Epoxidharzes auf, nämlich weniger als 4 Gew% in Vergleich zu den nicht destillativ gereinigten Produkten, die 8 bis 13 Gew% lösliche Oligomere enthalten. Weiterhin ist die Viskosität der destillativ gereinigten Produkte geringer bei gleichzeitig erhöhtem Epoxidwert. Bemerkenswert und wichtig ist in diesem Zusammenhang, dass destillativ gereinigte Produkte weiterhin eine geringere Farbzahl (APHA max) aufweisen.The table of 1 It can be seen that the ER1-4221 purified by distillation (the columns denoted D or Opto) have a greater purity of 91 to 97% by weight compared to a lower purity of 82 to 89% by weight for the uncleaned ERL-4221 or ERL-4221 At the same time, the products obtained by means of distillative purification have fewer oligomers of the particular cycloaliphatic epoxy resin, namely less than 4% by weight in comparison to the non-distillatively purified products containing from 8 to 13% by weight of soluble oligomers , Furthermore, the viscosity of the distillatively purified products is lower with simultaneously increased epoxy value. It is noteworthy and important in this context that products purified by distillation continue to have a lower color number (APHA max).

3 zeigt die Transparenz eines Epoxidharzformstoffes der mittels Härtung der Epoxidharzkomponente des zweiten Ausführungsbeispiels mit einem Hexahydrophthalsäureanhydrid basiertem Härter erhalten wurde. Die mit 20 bezeichnete Kurve kennzeichnet dabei das Transmissionsverhalten in % in Abhängigkeit von der Wellenlänge in nm. Gemessen wurde auf einem Perkin Elmar Lamda 2 Spektrometer, wobei die Probe eine Schichtdicke von 0,8 mm aufwies. Der Figur kann entnommen werden, dass ab einer Wellenlänge von etwa 400 nm bis über 750 nm eine Transmission größer 88 % bei dem Epoxidharzformstoff zu beobachten ist. Dieser eignet sich somit besonders für den Einsatz in optoelektronischen Bauelementen und optischen Elementen wie beispielsweise Linsen und Fenstern. 3 shows the transparency of a Epoxidharzformstoffes obtained by curing the epoxy resin component of the second embodiment with a hexahydrophthalic anhydride based hardener. With 20 In this case, the curve denoting the transmission behavior in% as a function of the wavelength in nm. Was measured on a Perkin Elmar Lamda 2 spectrometer, wherein the sample had a layer thickness of 0.8 mm. It can be seen from the figure that from a wavelength of about 400 nm to more than 750 nm, a transmission greater than 88% can be observed with the epoxy resin molding material. This is thus particularly suitable for use in optoelectronic components and optical elements such as lenses and windows.

4 zeigt die UV-VIS-Charakteristika eines destillativ gereinigten cycloaliphatischen Epoxidharzes (mit 40 bezeichnete Kurve: ERL-4221 Opto) im Vergleich zu den entsprechenden UV-VIS-Charakteristika des gleichen nicht destillativ gereinigten Epoxidharzes (mit 30 bezeichnete Kurve: ERL-4221 Standardqualität). Die entsprechenden UV-VIS-Charakteristika wurden nach vier Wochen thermischer Auslagerung bei 70°C mit Hilfe eines Perkin Elmar Lamda 2 Spektrometers und einer 10 mm Küvette bei Raumtemperatur bestimmt. Deutlich ist zu erkennen, dass das nicht destillativ gereinigte cycloaliphatische Epoxidharz eine höhere Vergilbung zeigt als das entsprechende destillativ gereinigte Produkt. 4 shows the UV-VIS characteristics of a purified by distillation cycloaliphatic epoxy resin (with 40 designated curve: ERL-4221 Opto) compared to the corresponding UV-VIS characteristics of the same non-distillative purified epoxy resin (with 30 designated curve: ERL-4221 standard quality). The corresponding UV-VIS characteristics were determined after four weeks of thermal aging at 70 ° C using a Perkin Elmar Lamda 2 spectrometer and a 10 mm cuvette at room temperature. It can be clearly seen that the non-distillatively purified cycloaliphatic epoxy resin shows a higher yellowing than the corresponding purified by distillation product.

Vergleichsbeispiel:Comparative Example:

Ein Epoxidharzformstoff wurde durch Härtung einer A-Komponente bestehend aus nicht destillativ gereinigten ERL- 4221 mit einem Anteil von 94,986 Gew%, Trimethylolpropan mit einem Anteil von 4,750 Gew%, Tego-DF48 einem Moldrelease als internes Trennmittel auf Silikonbasis mit einem Anteil von 0,25 Gew% und Masterbatch 09 als optischen Aufheller mit einem Anteil von 0,014 Gew% wurde mit einem methylhexahydrophthalsäureanhydrid-basierten Härter erhalten. Bei diesem Epoxidharzformstoff beträgt die thermische Alterung nach sechs Wochen Auslagerung bei 120°C an Luft als spektroskopische Farbortverschiebung 17,3. Dies bedeutet eine sehr hohe thermische Vergilbung. Die strahlenbedingte Vergilbung bestimmt durch UV-Alterung an Luft (Flächenstrahler Typ F (Intensität 4,3 mW/cm², Dosis 2592 kJ/cm² mit UVB-Filter der Firma Linos Photonics GmbH) beträgt nur 0,25. Somit ist die strahlenbedingte Vergilbung eines derartigen Epoxidharzformstoffes sehr gering.An epoxy resin molding material was prepared by curing an A component consisting of non-distillatively purified ERL-4221 in an amount of 94.986% by weight, trimethylolpropane in a proportion of 4.750% by weight, Tego-DF48 as a mold release as silicone-based internal release agent in an amount of 0, 25% by weight and Masterbatch 09 as optical brightener in a proportion of 0.014% by weight was obtained with a methylhexahydrophthalic anhydride-based hardener. Thermal aging of this epoxy resin after aging for six weeks at 120 ° C in air as the spectroscopic color locus shift is 17.3. This means a very high thermal yellowing. Radiation-induced yellowing is determined by UV aging in air (area radiator type F (intensity 4.3 mW / cm ² , dose 2592 kJ / cm ² with UVB filter from Linos Photonics GmbH) is only 0.25, so the radiation-related Yellowing of such an epoxy resin molding material very low.

Destillativ gereinigte aliphatische und/oder cycloaliphatische Epoxidharze sind dabei vor allen Dingen in der Lage die thermische Vergilbungsstabilität des oben genannten Epoxidharzformstoffs zu verbessern. Dies kann dadurch gezeigt werden, dass ein Epoxidharzformstoff hergestellt durch Härtung einer A-Komponente gemäß des bereits oben genannten zweiten Ausführungsbeispiels und einem methylhexahydrophthalsäureanhydrid basierten Härterkomponente B eine wesentlich erhöhte thermische Vergilbungsstabilität zeigt. Die Abnahme der Lichtstärke I_V in einer LED mit einem Thin-GaN-Chip als Maß für die Vergilbungsstabilität nach 500 h bei 85°C und 30 mA beträgt ca. 30 %. Ein Epoxidharzformstoff auf Bisphenol-A Epoxidharzbasis ohne destillativ gereinigte cycloaliphatische Komponenten zeigt in vergleichenden und simultan durchgeführten Alterungstests eine gesamt LED-Vergilbung, die durch eine Abnahme der Lichtstärke I_V von ca. 65 % gekennzeichnet ist. Dieses Ergebnis weist auf eine deutliche Verbesserung der Vergilbungsstabilität als Summe aus thermooxidativer und photochemischer Bauteilvergilbung gegenüber herkömmlichen Epoxidharzformstoffen hin.Distillatively purified aliphatic and / or cycloaliphatic epoxy resins are above all capable of improving the thermal yellowing stability of the above-mentioned epoxy resin molding material. This can be demonstrated by the fact that an epoxy resin formed by curing an A component according to the above-mentioned second embodiment and a methylhexahydrophthalic anhydride based hardener component B shows a substantially increased thermal yellowing stability. The decrease in the intensity I _V in an LED with a thin GaN chip as a measure of the yellowing stability after 500 h at 85 ° C and 30 mA is about 30%. An epoxy resin molding material based on bisphenol A epoxy resin without distillatively purified cycloaliphatic components shows in comparative and simultaneously performed aging tests a total LED yellowing, which is characterized by a decrease in the light intensity I _V of about 65%. This result indicates a significant improvement in the yellowing stability as the sum of thermo-oxidative and photochemical component yellowing compared to conventional epoxy resin molding materials.

Komponenten, die zur photochemischen Vergilbung beitragen sind die Wellenlänge des Lichts, die Intensität und die Strahlendosis.components which contribute to the photochemical yellowing are the wavelength of the Light, the intensity and the radiation dose.

Claims

Epoxy resin system comprising the following components: - an epoxy-containing A component comprising as first epoxide component at least one epoxy resin selected from cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins obtainable by distillative purification, and - a B component comprising a) at least one acid anhydride from at least one acid anhydride of a cycloaliphatic and aliphatic, saturated carboxylic acid and their mixtures, b) at least one acidic ester of the carboxylic acid, c) at least one organic Zn ²⁺ complex compound, and d) at least one organophosphorus compound.

Epoxy resin system according to the previous claim, - in which the first epoxy component of the A component is selected hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F Diglycidyl ether, diglycidyl ester of adipate and cyclohexane dimethyl diglycidyl ether, 3,4-epoxy cyclohexyl methyl-3 ', 4'-epoxycyclohexyl carboxylate, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid and methylhexahydrophthalic acid, diglycidyl ether of tricyclodecanedimethanol, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate and a Reaction product of 1,4-cyclohexanedimethanol and methyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the first epoxy component of the A component 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxy cyclohexyl carboxylate is.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the at least one acid anhydride the B component selected is from hexahydrophthalic anhydride and methyl hexahydrophthalic anhydride.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the at least one acidic ester of an aliphatic or cycloaliphatic carboxylic acid the B component by reaction of the carboxylic acid with a substoichiometric Amount of at least one alcohol is available.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the at least one organic Zn ²⁺ complex compound of the B component is zinc octoate.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the at least one organophosphorus compound is selected from triphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) 4,4'-biphenyl-diphosphonite, tris (4'-n-nonyl phenyl) phosphite, Bis (2,4-di-tert-butyl-phenyl) pentaerythritol-diphosphonite and diphenyldecyl-phosphite.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins of the first epoxy component of the A component by means of distillative purification at temperatures of <250 ° C at a pressure of <10 mbar available are.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins of the first Epoxy component of the A component has a purity of at least 91 % By weight.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which in addition to the A component non-aromatic epoxy resins are present as second epoxide component are different from the first epoxy component.

Epoxy resin system according to the previous claim, - in which the non-aromatic epoxy resins of the second epoxy component selected are made of mono- and polyfunctional aliphatic, alicyclic Epoxy resins with oxirane groups, glycidyl ester compounds of cycloaliphatic, aliphatic, alicyclic carboxylic anhydrides and carboxylic acids and glycidyl compounds from polyether polyols and polyester polyols.

Epoxy resin system according to the previous claim, - in which the non-aromatic epoxy resins of the second epoxy component selected are from α-ω-hexanediol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, glycidylated trimethylolpropane diglycidyl ether, 2-ethylhexyl diglycidyl ether and glycidylated castor oil.

Epoxy resin system according to one of claims 10 to 12 - in which the non-aromatic epoxy resins of the second epoxy component are obtainable by distillative purification.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which in the A component as the third epoxy resin at least one Reaction product of bisphenol A and different lengths of propylene oxide units with diglycidyl ether functions in alpha / omega position is.

Epoxidharzsytem according to any one of the preceding claims, - in which more than 50% by weight of the A component from the cycloaliphatic and aliphatic epoxy resins as the first epoxy component.

Epoxidharzsytem according to any one of the preceding claims, - in which less than 30% by weight of the A component from the non-aromatic Epoxy resin of the second epoxy component.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which more than 60% by weight of the B component from the at least one cycloaliphatic or aliphatic carboxylic acid consists.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - wherein less than 10% by weight of the B component consists of the at least one organic Zn ²⁺ complex compound.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the B component zinc octoate with a Zn content of about 21.5 to 23.5% by weight.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which less than 10% by weight of the B component from the at least one organophosphorus Connection exists.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the A component in addition Contains light stabilizers, the selected are sterically hindered amines, amine oxides and UV absorbers.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - wherein the A-component additionally contains antioxidants selected from sterically hindered phenol, cresol, phosphite, phosphonite, thioester, tocopherol, 5,7-di-tert-butyl-3- (3, 4-dimethylphe nyl) -3H-benzofuran-2-one (HP136), 4,6-bis (octylthiomethyl) -o-cresol, 4-methoxy-phenol, 3-tert-butyl-4-hydroxyanisole and lactone compounds.

Epoxy resin system according to one of claims 21 or 22 - in which the light stabilizers or antioxidants at most 5% by weight of the A component are.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the A component in addition Lumineszenzkonversionsstoffe contains.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, - in which the mixing ratio 100 parts A component to 80 to 140 parts B component.

Epoxy resin system according to one of the preceding claims, additionally in the A component containing alcohols selected from 3 (4), 8 (9) -bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 ² ' ⁶ ] decane, α-ω- Diethylene glycol and α-ω-dipropylene glycol.

Epoxidharzformstoff, producible by hardening a Epoxy resin system according to one of the preceding claims a glass transition temperature of at least 125 ° C.

Optoelectronic component with one in the beam path arranged of the component and transparent to the radiation Encapsulant comprising an epoxy resin molding material according to the preceding one Claim.

Optoelectronic component according to the preceding one Claim designed as a light-emitting diode, optical receiving component, optical coupler, optical transmitter-receiver component, or optical fiber.

Optoelectronic component according to the preceding one Claim with a working wavelength> 360 nm.

Use of an epoxy resin molding material according to claim 27 for the encapsulation or assembly of optoelectronic components.

Optical component obtainable by curing a Epoxy resin system according to one of the preceding claims 1 to 26th

Optical component according to the preceding claim, - the one Lens, a prism, a window, a filter or a light-guiding unit includes.

Process for the preparation of an epoxy resin molding material, in which the A and the B component of an epoxy resin after one of the claims 1 to 26 mixed together and the resulting mixture is cured.

An epoxy resin system comprising: an epoxy-containing A component comprising at least one epoxy resin selected from at least one cycloaliphatic and aliphatic epoxy resin containing less than 9% by weight impurities, and a B component comprising a. at least one acid anhydride selected from at least one cycloaliphatic or aliphatic carboxylic acid, b. at least one acidic ester of the cycloaliphatic or aliphatic carboxylic acid, c. At least one organic Zn ²⁺ complex compound, and d. At least one organophosphorus compound.

Epoxy resin system according to the preceding claim, - in which the impurities selected are from the oligomers of cycloaliphatic and / or aliphatic Epoxy resin, partially epoxidized epoxy resin products and process chemicals.

An epoxy resin system according to any one of claims 1 to 26, wherein about 5 to 30% by weight of the B component is from the at least one acidic ester of the carboxylic acid consists.

Epoxy resin system according to one of claims 1 to 26 or 37, - at less than 30% by weight of the A component of the at least one Reaction product of bisphenol A and different lengths of propylene oxide units with diglycidyl ether functions in alpha / omega position as the third Epoxy resin component exists.

Method for encapsulating optical components when arranged on a tape in a reel-to-reel production Optical components with an epoxy resin system according to one of claims 1 to 26, or 35 to 38 are shed.

Use of an epoxy resin system according to one of claims 1 to 26, or 35 to 38 for making SMT-capable Components for the use in the automotive sector.