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Die
Erfindung bezieht sich auf eine Prüfeinrichtung für ein elektronisches
Bauelement, die mit einer Kühlvorrichtung
zur Abfuhr von Verlustwärme aus
dem Bauelement versehen ist.
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Elektronische
Bauelemente, insbesondere in der Form von mit integrierten Schaltungen
versehenen so genannten „Chips", kommen in einer
Vielzahl von Anwendungen in zum Teil erheblichen Stückzahlen
zum Einsatz. Im Hinblick auf die möglicherweise erhebliche Komplexität der dabei
verwendeten integrierten Schaltungen und auch im Hinblick auf spezifische
Einsatzgebiete ist es dabei wünschenswert, die
elektronischen Bauelemente vor ihrer endgültigen Montage in zugehörigen Baugruppen
im Sinne einer Qualitätssicherung
oder -überprüfung einer
regulären
oder zumindest stichprobenartigen Überprüfung zu unterziehen. Dabei
soll das jeweilige elektronische Bauelement vor seiner Montage durch
eine geeignete Einbindung in elektronische Prüfkreise oder dergleichen auf
ordnungsgemäße Funktionsfähigkeit
hin überprüft werden.
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Zu
diesem Zweck kommen Prüfeinrichtungen
zum Einsatz, in denen die elektronischen Bauelemente vorübergehend,
beispielsweise in einem dafür
vorgesehenen, auf einer Leiterplatte befindlichen Sockel, montiert
und geeignet elektrisch kontaktiert werden. In diesen Prüfeinrichtungen
werden die elektrischen Bauelemente mit geeigneten elektrischen Eingangssignalen
beaufschlagt und hinsichtlich einer ordnungsgemäßen Arbeitsweise bei der Erzeugung von
Ausgangssignalen oder dergleichen überprüft.
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Für eine ordnungsgemäße und zuverlässige Funktionsüberprüfung der
elektronischen Bauelemente, aus der insbesondere auch Rückschlüsse auf die
zu erwartende Lebensdauer und dergleichen gezogen werden sollen,
ist eine Überprüfung unter mög lichst
realen, den erwarteten Einsatzbedingungen nahe kommenden Testbedingungen
wünschenswert.
Dabei sollte insbesondere sichergestellt werden, dass während eines
Testlaufs sämtliche
für eine zuverlässige Prognose
erforderlichen Betriebszustände,
beispielsweise Auslastungsgrade und dergleichen, der elektrischen
Bauelemente durchlaufen werden. Problematisch in diesem Zusammenhang ist,
dass moderne elektronische Bauelemente insbesondere im Hinblick
auf die erreichbaren Integrationsgrade, Packungsdichten der Komponenten
und spezifischen Wirkleistungen vergleichsweise hohe Verlustleistungen
produzieren, die beim Einsatz der jeweiligen Bauelemente durch geeignete
Kühlmittel abgeführt werden
müssen.
Um realitätsnah
Testbedingungen bei der Überprüfung derartiger
Bauelemente sicherstellen zu können,
ist es daher auch für die
Prüfeinrichtungen
erforderlich, geeignete Mittel zur Kühlung der Bauelemente bereitzustellen.
Im Hinblick auf eine vergleichsweise einfache, für eine hohe Durchlaufrate bei
den jeweiligen Tests geeignete schnelle Montage und Demontage der
jeweiligen Bauelemente in der Prüfeinrichtung
sind die Prüfeinrichtungen
daher zu Kühlzwecken
in der Regel mit Gebläsen
oder Ventilatoren als Kühlvorrichtung
ausgestattet, die eine geeignete Abfuhr der beim Betrieb der Bauelemente
entstehenden Verlustwärme
gewährleisten
sollen.
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Gerade
moderne, hochintegrierte Schaltkreise generieren jedoch zunehmend
höhere
Verlustleistungen, die im montierten Zustand spezifische Maßnahmen
zur Abfuhr der Verlustwärme
erforderlich machen. Zu diesem Zweck sind moderne integrierte Schaltkreise üblicherweise
mit einer so genannten „Heatsink" ausgestattet. Eine
derartige Heatsink stellt dabei einen Kühlanschluss des Bauelements
dar und ist üblicherweise
als metallische Fläche
auf einer Seite des integrierten Bauelements ausgestaltet. Diese kann
bei der Montage des Bauelements auf einer Leiterplatte oder dergleichen
mit dieser verlötet
werden, wobei ein wärmeseitiger
Anschluss an einen geeigneten Rückkühlkörper hergestellt
wird. Dadurch wird über
die Heatsink und die mit dieser wärmeseitig geeignet verbun denen
Rückkühlkörper die
Verlustwärme
an die Umgebung abgegeben, so dass sich im Betrieb des elektronischen
Bauelements ein thermodynamisches Gleichgewicht auf vergleichsweise niedrigem
Temperaturniveau ergibt.
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Bei
der Prüfung
derartiger moderner, mit einer Heatsink versehener elektronischer
Bauelemente besteht jedoch das Problem, dass mit den üblichen Prüfeinrichtungen
nur unzureichende Kühlleistungen erreicht
werden und die beim Betrieb erzeugte Verlustwärme möglicherweise nur ungenügend abgeführt werden
kann. Damit sind insbesondere die für eine Prognose der Lebensdauer
der jeweiligen Bauelemente vergleichsweise wichtigen Testphasen
im Volllastbetrieb nur eingeschränkt
oder gar nicht möglich,
oder es muss eine Zerstörung
oder zumindest Beschädigung
des jeweiligen Bauelements während der
Testphase in Kauf genommen werden.
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Der
Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Prüfeinrichtung
der oben genannten Art anzugeben, mit der auch für leistungsstarke integrierte
elektronische Bauelemente, die insbesondere mit einer Heatsink oder
einem Kühlanschluss
versehen sein können,
besonders zuverlässige
und aussagekräftige
Funktionstests durchführbar
sind.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst, indem
die Kühlvorrichtung
der Prüfeinrichtung ein
Kontaktelement zur Herstellung eines Wärme leitenden Kontakts mit
dem Kühlanschluss
des Bauelements umfasst.
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Die
Erfindung geht dabei von der Überlegung aus,
dass besonders zuverlässige
und für
eine aussagekräftige
Qualitätssicherung
verwertbare Prüfergebnisse
erreichbar sind, indem die elektronischen Bauelemente während der
Prüfzyklen
besonders realistischen Betriebsbedingungen ausgesetzt werden. Insbesondere
sollte dabei auch die für
eine Qualitätsaussage
besonders relevante Bauelemente-Lebensdauer zuverlässig abgeschätzt werden
könne.
Um hierüber
eine Aussage machen zu kön nen,
sollte das Bauelement während
der Prüfung
auch zumindest vorübergehend
für die
Lebensdauer besonders kritischen Volllastbedingungen ausgesetzt
sein. Um hierbei aber eine Zerstörung
oder Beschädigung
des Bauelements durch die freigesetzte Verlustwärme zu vermeiden, sollte diese
Wärme gezielt
abgeführt
werden. Um dies auch bei modernen Bauelementen mit integriertem
Kühlanschluss
oder Heatsink zu gewährleisten,
sollte die Prüfeinrichtung
mit geeigneten Mitteln ausgerüstet
sein, um eine zuverlässige
Kühlung
des elektrischen Bauelements unter Nutzung der Heatsink zu ermöglichen.
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Um
auf besonders einfache Weise eine entsprechende Prüfung durchführen zu
können,
sollte die Prüfeinrichtung
für eine
besonders einfache Montage und Demontage des Bauelements ausgerüstet sein.
Dazu ist vorzugsweise ein zur Aufnahme des Bauelements vorgesehener
Sockel auf einer Leiterplatte angeordnet, über die die für die Prüfung erforderlichen
elektronischen Anschlüsse
an zugeordnete Prüf-
oder Messeinrichtungen erfolgen können. Der Sockel ist dabei
vorzugsweise derart ausgestaltet, dass das elektronische Bauelement
durch Einstecken montiert werden kann. Um dabei dem Umstand Rechnung
zu tragen, dass elektronische Bauelemente ihren Kühlanschluss
oder ihre Heatsink im Hinblick auf den späteren Einbau in eine Baugruppe üblicherweise
an ihrer der Montage- oder Leiterplattenseite zugewandten Unterseite
aufweisen, ist das Kontaktelement dabei vorteilhafterweise durch
die Leiterplatte der Prüfeinrichtung
hindurchgeführt.
Damit ist beim Einstecken des elektronischen Bauelements in den
auf der Leiterplatte angeordneten Sockel eine Kühlung des Bauelements „von unten", also durch Kontaktierung
der Heatsink durch die Leiterplatte hindurch, möglich.
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Bei
einer derartigen Anordnung ist zudem auf besonders einfache Weise
ein Zugriff, beispielsweise elektrisch oder mechanisch, auf das
Bauelement im im Sockel montierten Zustand möglich, ohne dass dies durch
den Wärme
leitenden Kontakt oder das Kontaktelement behindert würde. Durch
die Kühlung von
der der Leiterplatte zugewandten Seite ist nämlich das elektronische Bauelement
von der der Leiterplatte abgewandten Seite her frei zugänglich. Damit
sind insbesondere auch die Anschlüsse frei zugänglich,
so dass Spannungssignale oder dergleichen mit Messspitzen oder anderen
geeigneten Instrumenten direkt abgenommen werden können.
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Um
die gezielte Abfuhr der Verlustwärme durch
Kontaktierung des Kühlanschlusses
oder der Heatsink des Bauelements mit dem Kontaktelement noch weiter
zu begünstigen,
ist das Kontaktelement vorteilhafterweise zur Herstellung eines
kraftschlüssigen
Kontakts mit dem Kühlanschluss
ausgelegt. Durch die Herstellung des kraftschlüssigen Kontakts zwischen Kontaktelement
und Heatsink des Bauelements ist dabei sichergestellt, dass auf
besonders günstige
Weise und mit vergleichsweise geringem Übergangswiderstand eine gut
wärmeleitfähige Verbindung
zwischen dem Kühlanschluss
und dem Kontaktelement und somit eine besonders wirkungsvolle Abführung der
Verlustwärme
gewährleistet
ist. Insbesondere bei einem flächigen
Kontakt des Kontaktelements zum Kühlanschluss entsteht ein vergleichsweise
enger thermischer Kontakt mit geringem Wärmeleitwiderstand, der durch
Andrücken
oder Anpressen des Kontaktelements an den Kühlanschluss noch verbessert
wird.
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Um
den thermischen Kontakt zwischen Kontaktelement und Kühlanschluss
auf besonders einfache Weise besonders verlustarm herstellen zu
können,
sollte die Stirnseite des Kontaktelements möglichst plan an der Oberfläche des
Kühlanschlusses anliegen.
Dies und insbesondere auch ein besonders inniges Andrücken des
Kontaktelements an den Kühlanschluss
ist erreichbar, indem vorteilhafterweise das Kontaktelement beweglich
in einem Trägerelement
gelagert ist. Das Trägerelement
kann dabei insbesondere fest mit der mit dem Sockel bestückten Leiterplatte
der Prüfeinrichtung
verbunden sein. Vorzugsweise ist das Kontaktelement dabei federnd
gegengelagert, so dass beim Einsetzen des Bauelements in den Sockel
das Kontaktelement zunächst relativ
zum Trägerelement
verschoben wird, wobei sich die Feder entsprechend spannt. Dabei
wird bereits beim Einsetzen des Bauelements durch die Federkraft
ein gewisser Anpressdruck des Kontaktelements an die Heatsink oder
den Kühlanschluss
gewährleistet,
so dass auf besonders einfache Weise selbsttätig eine kraftschlüssige Verbindung
zwischen Kontaktelement und Kühlanschluss
entsteht.
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Für eine besonders
gute Wärmeableitung vom
Kontaktelement aus an dessen Peripherie ist das Kontaktelement zweckmäßigerweise
aus gut Wärme
leitendem Material gebildet. Vorteilhafterweise ist als Kontaktelement
dabei ein Metallstab, insbesondere ein Kupferstab, vorgesehen, der
für einen optimierten
elektrischen und thermischen Kontakt vorzugsweise eine geeignet
veredelte Oberfläche aufweist.
Alternativ kann als Kontaktelement aber auch ein so genanntes Wärmerohr,
auch als „Heat
Pipe" bezeichnet,
vorgesehen sein, bei dem zur effektiven Wärmeabfuhr die Verdampfungswärme eines flüssigen Mediums
genutzt wird.
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Zur
zuverlässigen
Wärmeabfuhr
ist das Kontaktelement vorteilhafterweise seinerseits wärmeseitig
mit einem Rückkühlkörper, vorzugsweise
einem Aluminiumkörper,
verbunden. Insbesondere durch die Materialpaarung von Kupfer für das Kontaktelement
und Aluminium für
den Rückkühlkörper ist
dabei eine günstige
Abführung
der Verlustwärme
gewährleistet,
da Kupfer eine vergleichsweise hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist und die Verlustwärme somit sehr
schnell an den Kühlkörper weiterleitet.
Aluminium wiederum weist eine im Vergleich zu Kupfer höhere Wärmekapazität auf, so
dass die vom Rückkühlkörper aufgenommene
Wärme gespeichert
und an die Umgebung abgegeben wird. Hierdurch ist das System in
der Lage, auch vor kurzzeitig auftretenden sehr hohen Überlastungen
und thermischen Leistungsspitzen effektiv zu schützen.
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In
weiterer vorteilhafter Ausgestaltung ist das Kontaktelement mit
einem elektrischen Anschluss versehen, wobei insbesondere eine hochflexible elektrische
Leitung angeschlossen und über
eine Fixierschraube festgelegt sein kann. Dadurch ist über das
Kontaktelement eine elektrische Verbindung mit der Heatsink oder
dem Kühlanschluss
des Bauelements hergestellt. Dadurch ist die Prüfeinrichtung beispielsweise
grundsätzlich
auch zum Einsatz für Bauelemente
geeignet, bei denen auslegungsbedingt eine Stromableitung über die
Heatsink vorgesehen ist, wie dies beispielsweise bei der Sourcekontaktierung
von Treiberanschlüssen
erfolgen kann.
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Die
mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin,
dass durch die Ausgestaltung der Kühlvorrichtung zur Wärmeabfuhr über einen
direkten mechanischen Kontakt mit der Heatsink besonders bedarfsgerecht
auch vergleichsweise große
Verlustwärme
während
der Prüfung
der Bauelemente abgeführt
werden kann. Damit ist eine zuverlässige Prüfung von Bauelementen auf vergleichsweise
hohe Leistungsdichte möglich,
wobei insbesondere auch ein Volllastbetrieb zuverlässig getestet
werden kann. Durch die Führung
des Kontaktelements durch die Leiterplatte hindurch ist eine zuverlässige Kühlung des
Bauelements „von
unten" möglich, so
dass die Entnahme oder Eingabe des Bauelements in den auf der Leiterplatte
angeordneten Sockel ohne weitere Demontageschritte und somit auf
besonders erleichterte Weise möglich
ist.
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Ein
Ausführungsbeispiel
der Erfindung wird anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
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1 eine
Prüfeinrichtung
in perspektivischer Ansicht,
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2 den
beweglichen Teil der Kühlvorrichtung
in perspektivischer Ansicht,
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3 den
Grundblock und die Abstandshalter in perspektivischer Ansicht,
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4 die
Kühlvorrichtung
von der Seite des Grundblocks mit eingezeichneter Schnittlinie,
und
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5 die
Seitenansicht der Kühlvorrichtung im
Schnitt entlang der Schnittlinie aus 4.
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Gleiche
Teile sind in allen Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.
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Um
bei der Prüfung
integrierter Schaltkreise in einer Schaltung Volllastbedingungen
zu ermöglichen,
muss eine hierfür
geschaffene Prüfeinrichtung mit
einer Kühlvorrichtung
versehen werden. Die Prüfeinrichtung 1 gemäß 1 ist
in der Art einer Qualitätssicherung
zur standardisierten Funktionsüberprüfung elektronischer
Bauelemente vorgesehen, bevor diese endgültig in Baugruppen, Komponenten
oder dergleichen montiert werden. Sie Umfasst als wesentliche Komponenten
eine Leiterplatte 2, eine Kühlvorrichtung mit beweglichem
Teil 4, einen Sockel 6 und einen festen Teil 8 der
Kühlvorrichtung.
Weitere notwendige Komponenten der Prüfeinrichtung wie beispielsweise
die zu prüfende
Schaltung, ihre Spannungsversorgung oder Messgeräte sind in 1 nicht
dargestellt.
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Die
Kühlvorrichtung
besteht gemäß 1 aus
einem gegenüber
der Leiterplatte 2 beweglichen Teil 4 und einem
mit der Leiterplatte 2 und dem Sockel 6 für die Aufnahme
des integrierten Schaltkreises starr verbundenen festen Teil 8.
Der feste Teil 8 besteht im Wesentlichen aus einem Grundblock 10 und
vier Abstandshaltern 12, die starr mit der Leiterplatte 2 verbunden
sind. Der bewegliche Teil 4 besteht im Wesentlichen aus
einer beweglichen Platte 14 aus Aluminium, einem Kühlkörper 16 aus
Aluminium sowie einem in 1 nicht sichtbaren Kontaktelement 18.
Am Kühlkörper 16 befinden
sich eine Schraube 20 zur Fixierung des Kontaktelementes 18 sowie
eine weitere Schraube 22 zum Anbringen einer flexiblen
Leitung. Der bewegliche Teil 4 wird durch die Abstandshalter 12 geführt und
weist somit einen zur Leiterplatte 2 senkrechten Freiheitsgrad
auf. Der Abstand zwischen Grundblock 10 und beweglicher
Platte 14 wird durch Federkraft aufrecht erhalten.
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Der
bewegliche Teil 4 besteht gemäß 2 im Wesentlichen
aus Kontaktelement 18, Kühlkörper 16 und beweglicher
Platte 14. Der die Verlustwärme des integrierten Schaltkreises
aufnehmende Kontaktelement 18 ist an seinem unteren Ende
in den Kühlkörper 16 eingepresst,
eingeschraubt oder eingepasst, um eine starre Verbindung zwischen
Kontaktelement 18 und Kühlkörper 16 zu
gewährleisten
sowie den thermischen Kontakt zwischen ihnen herzustellen. Beim
Einpressen oder Einpassen dient zur Fixierung des Kontaktelementes 18 die
diagonal in den Kühlkörper 16 eingearbeitete
Schraube 20. Am Kühlkörper 16 befindet
sich außerdem
eine weitere Schraube 22 zur Befestigung einer hochflexiblen
Leitung, um einen elektrischen Kontakt mit dem Kühlkörper 16 und damit über den
Kontaktelement 18 mit der Heatsink des integrierten Schaltkreises
herzustellen. Der Kühlkörper 16 ist
mit zwei Schrauben 24 fest mit der beweglichen Platte 14 verschraubt.
Diese enthält an
den vier Ecken Sackbohrungen 26 mit verjüngten zentrierten
Durchgangsbohrungen 28 zur Aufnahme der Abstandshalter 12.
Die Durchgangsbohrungen 28 haben einen kleineren Durchmesser
als die Abstandshalter 12, die ihrerseits von unten mit
vier Schrauben mit dem Grundblock 10 verschraubt sind.
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Der
Grundblock 10 ist gemäß 3 mit
vier Gewindebohrungen 30 ausgestattet, welche zur festen
Verschraubung der Abstandshalter 12 mit dem Grundblock
dienen. Ferner enthält
er acht Sackbohrungen 32 zur Aufnahme von acht Federn 34.
Genau gegenüberliegend
sind auf der dem Kühlkörper 16 entgegengesetzten
Seite der beweglichen Platte 14 ebenfalls acht Sackbohrungen 36 eingearbeitet.
Jeweils zwei gegenüberliegende
Sackbohrungen 32 und 36 bilden die Führung für eine der
acht Federn 34.
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4 zeigt
die Ansicht der Kühlvorrichtung von
der der Leiterplatte entgegengesetzten Seite. Zu sehen ist die Leiterplatte 2 sowie
der Grundblock 10 mit einer Schnittlinie, die links durch
eine der Sackbohrungen 32 und rechts durch eine der Gewindebohrungen 30 mit
Schrauben 38 zur festen Verschraubung des Grundblocks 10 mit
den Abstandshaltern 12 geht.
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Die
Schnittzeichnung gemäß 5 ist
eine Seitenansicht entlang dieses Schnittes. Der Sockel 6 zur
Aufnahme des integrierten Schaltkreises ist mit der Leiterplatte 2 verlötet. Die
vier Abstandshalter 12 sind mit den Schrauben 40 an
der Leiterplatte 2 befestigt. Der bewegliche Teil der Kühlvorrichtung,
bestehend aus Wärmeleitstab 18,
Kühlkörper 16 und beweglicher
Platte 14, wird entlang der Abstandshalter 12 geführt, kann
sich also senkrecht zur Leiterplatte 2 bewegen.
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An
der der Bestückungsseite
gegenüberliegenden
Seite der Leiterplatte 2 werden die vier Abstandshalter 12 derart
mit vier Schrauben 40 angebracht, dass sie die Kühlvorrichtung
aufnehmen können.
Der Wärmeleitstab 18 ragt
dabei durch ein Loch in der Leiterplatte 2 in den für die Aufnahme
des integrierten Schaltkreises vorgesehenen Sockel 6 hinein. Die
Sackbohrungen 26 müssen
so groß sein,
dass die Kühlvorrichtung
in zur Leiterplatte 2 senkrechten Richtung leicht beweglich
ist. Um auch bei leichter Verkantung des eingesetzten integrierten
Schaltkreises noch einen optimalen thermischen Kontakt, bedingt
durch einen planen Kontakt zwischen Unterseite des integrierten
Schaltkreises und Stirnfläche
des Kontaktelementes 18, zu gewährleisten, müssen die Sackbohrungen 26 etwas
größer sein.
Dadurch wird ein leichtes Verkippen des beweglichen Teils der Kühlvorrichtung
und damit der Stirnseite des Kontaktelementes 18 ermöglicht.
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Die
Schrauben 38 in den Gewindebohrungen 30 verbinden
die Abstandshalter 12 starr mit dem Grundblock 10.
Sie werden durch die gegenüber
den Sackbohrungen 26 verjüngten Durchgangsbohrungen 28 der
beweglichen Platte 14 beweglich geführt. Dadurch ist der bewegliche
Teil der Kühlvorrichtung und
damit der Wärmeleitstab 18 nicht
nur in zur Leiterplatte 2 senkrechten Richtung beweglich,
sondern kann auch leicht geneigt werden, wodurch der optimale thermische
Kontakt, bedingt durch das plane Anliegen der Stirnseite des Wärmeleitstabes 18 an der
Heatsink, möglich
wird.
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Die
acht Sackbohrungen 32 im Grundblock 10 liegen
genau gegenüber
den acht Sackbohrungen 36 in der beweglichen Platte 14.
In ihnen gelagerte Federn 34 sorgen für die gefederte Lagerung des
beweglichen Teils der Kühlvorrichtung
und somit für
den Anpressdruck des Kontaktelementes 18 an die Heatsink
des integrierten Schaltkreises.
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Zur
Montage wird die Leiterplatte 2 auf die Seite mit dem Sockel 6 gelegt.
Wenn die Kühlvorrichtung
auf die Abstandshalter 12 aufgesteckt ist, werden acht
Federn 34 in den acht Sackbohrungen 36 der beweglichen
Platte 14 platziert. Der Grundblock 10 wird so
aufgesetzt, dass die aus den Sackbohrungen 36 herausragenden
Federn 34 in die Sackbohrungen 32 des Grundblocks 10 gelangen.
Die vier Abstandshalter 12 werden durch Schrauben 38 mit dem
Grundblock starr verbunden. Der Abstand 25 zwischen der
beweglichen Platte 14 und dem Grundblock 10 entspricht
der maximalen Länge
der Federn 34 in den Sackbohrungen 32 und 36.
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Im
Betrieb wird die Prüfeinrichtung
auf den Grundblock 10 gestellt. Der Kontaktelement 18 ragt ein
wenig aus dem Loch der Leiterplatte heraus. Wird ein integrierter
Schaltkreis in den Sockel 6 eingesetzt, so drückt seine
Unterseite den Kontaktelement 18 und damit die gesamte
Kühlvorrichtung
nach unten, die Federn 34 werden entsprechend gestaucht und
erzeugen so den für
guten thermischen und elektrischen Kontakt erforderlichen Druck.
Abhängig
vom Durchmesser der Sackbohrungen 26 kann das System bei
schief eingesetzten integrierten Schaltkreisen einen planen Kontakt
zwischen Unterseite des integrierten Schaltkreises und Stirnfläche des
Kontaktelementes 18 herstellen.
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- 1
- Prüfeinrichtung
für integrierte
Schaltkreise
- 2
- Leiterplatte
- 4
- beweglicher
Teil der Kühlvorrichtung
- 6
- Sockel
- 8
- starr
mit der Leiterplatte 4 und dem Sockel 6 verbun
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- dener
fester Teil der Kühlvorrichtung
- 10
- Grundblock
- 12
- Abstandshalter
- 14
- bewegliche
Platte
- 16
- Kühlkörper
- 18
- Kontaktelement
- 20
- Schraube
zur Fixierung des Kontaktelementes 18
- 22
- Schraube
zur elektrischen Kontaktierung
- 24
- Schrauben
- 25
- Abstand
Grundblock 10 – bewegliche
Platte 14
- 26
- Sackbohrungen
zur Aufnahme der Abstandshalter 12
- 28
- Durchgangsbohrungen
- 30
- Gewindebohrungen
zur Aufnahme der Schrauben 38
- 32
- Sackbohrungen
im Grundblock 10 zur Aufnahme der
-
- Federn 34
- 34
- Federn
- 36
- Sackbohrungen
in der beweglichen Platte 14 zur
-
- Aufnahme
der Federn 34
- 38
- Verschraubung
Grundblock 10 – Abstandshalter 12
- 40
- Verschraubung
der Leiterplatte – Abstandshalter