DE102005021040A1 - Prüfeinrichtung für ein elektronisches Bauelement - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Prüfeinrichtung (1) für ein elektronisches Bauelement, die mit einer Kühlvorrichtung zur Abfuhr von Verlustwärme aus dem Bauelement versehen ist. Mit einer Prüfeinrichtung der oben genannten Art sollen auch für leistungsstarke integrierte elektronische Bauelemente, die insbesondere mit einer Heatsink oder einem Kühlanschluss versehen sein können, besonders zuverlässige und aussagekräftige Funktionstests durchführbar sein. Dazu umfasst erfindungsgemäß die Kühlvorrichtung der Prüfeinrichtung ein Kontaktelement zur Herstellung eines wärmeleitenden Kontakts mit dem Kühlanschluss des Bauelements.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Prüfeinrichtung für ein elektronisches Bauelement, die mit einer Kühlvorrichtung zur Abfuhr von Verlustwärme aus dem Bauelement versehen ist.
  • Elektronische Bauelemente, insbesondere in der Form von mit integrierten Schaltungen versehenen so genannten „Chips", kommen in einer Vielzahl von Anwendungen in zum Teil erheblichen Stückzahlen zum Einsatz. Im Hinblick auf die möglicherweise erhebliche Komplexität der dabei verwendeten integrierten Schaltungen und auch im Hinblick auf spezifische Einsatzgebiete ist es dabei wünschenswert, die elektronischen Bauelemente vor ihrer endgültigen Montage in zugehörigen Baugruppen im Sinne einer Qualitätssicherung oder -überprüfung einer regulären oder zumindest stichprobenartigen Überprüfung zu unterziehen. Dabei soll das jeweilige elektronische Bauelement vor seiner Montage durch eine geeignete Einbindung in elektronische Prüfkreise oder dergleichen auf ordnungsgemäße Funktionsfähigkeit hin überprüft werden.
  • Zu diesem Zweck kommen Prüfeinrichtungen zum Einsatz, in denen die elektronischen Bauelemente vorübergehend, beispielsweise in einem dafür vorgesehenen, auf einer Leiterplatte befindlichen Sockel, montiert und geeignet elektrisch kontaktiert werden. In diesen Prüfeinrichtungen werden die elektrischen Bauelemente mit geeigneten elektrischen Eingangssignalen beaufschlagt und hinsichtlich einer ordnungsgemäßen Arbeitsweise bei der Erzeugung von Ausgangssignalen oder dergleichen überprüft.
  • Für eine ordnungsgemäße und zuverlässige Funktionsüberprüfung der elektronischen Bauelemente, aus der insbesondere auch Rückschlüsse auf die zu erwartende Lebensdauer und dergleichen gezogen werden sollen, ist eine Überprüfung unter mög lichst realen, den erwarteten Einsatzbedingungen nahe kommenden Testbedingungen wünschenswert. Dabei sollte insbesondere sichergestellt werden, dass während eines Testlaufs sämtliche für eine zuverlässige Prognose erforderlichen Betriebszustände, beispielsweise Auslastungsgrade und dergleichen, der elektrischen Bauelemente durchlaufen werden. Problematisch in diesem Zusammenhang ist, dass moderne elektronische Bauelemente insbesondere im Hinblick auf die erreichbaren Integrationsgrade, Packungsdichten der Komponenten und spezifischen Wirkleistungen vergleichsweise hohe Verlustleistungen produzieren, die beim Einsatz der jeweiligen Bauelemente durch geeignete Kühlmittel abgeführt werden müssen. Um realitätsnah Testbedingungen bei der Überprüfung derartiger Bauelemente sicherstellen zu können, ist es daher auch für die Prüfeinrichtungen erforderlich, geeignete Mittel zur Kühlung der Bauelemente bereitzustellen. Im Hinblick auf eine vergleichsweise einfache, für eine hohe Durchlaufrate bei den jeweiligen Tests geeignete schnelle Montage und Demontage der jeweiligen Bauelemente in der Prüfeinrichtung sind die Prüfeinrichtungen daher zu Kühlzwecken in der Regel mit Gebläsen oder Ventilatoren als Kühlvorrichtung ausgestattet, die eine geeignete Abfuhr der beim Betrieb der Bauelemente entstehenden Verlustwärme gewährleisten sollen.
  • Gerade moderne, hochintegrierte Schaltkreise generieren jedoch zunehmend höhere Verlustleistungen, die im montierten Zustand spezifische Maßnahmen zur Abfuhr der Verlustwärme erforderlich machen. Zu diesem Zweck sind moderne integrierte Schaltkreise üblicherweise mit einer so genannten „Heatsink" ausgestattet. Eine derartige Heatsink stellt dabei einen Kühlanschluss des Bauelements dar und ist üblicherweise als metallische Fläche auf einer Seite des integrierten Bauelements ausgestaltet. Diese kann bei der Montage des Bauelements auf einer Leiterplatte oder dergleichen mit dieser verlötet werden, wobei ein wärmeseitiger Anschluss an einen geeigneten Rückkühlkörper hergestellt wird. Dadurch wird über die Heatsink und die mit dieser wärmeseitig geeignet verbun denen Rückkühlkörper die Verlustwärme an die Umgebung abgegeben, so dass sich im Betrieb des elektronischen Bauelements ein thermodynamisches Gleichgewicht auf vergleichsweise niedrigem Temperaturniveau ergibt.
  • Bei der Prüfung derartiger moderner, mit einer Heatsink versehener elektronischer Bauelemente besteht jedoch das Problem, dass mit den üblichen Prüfeinrichtungen nur unzureichende Kühlleistungen erreicht werden und die beim Betrieb erzeugte Verlustwärme möglicherweise nur ungenügend abgeführt werden kann. Damit sind insbesondere die für eine Prognose der Lebensdauer der jeweiligen Bauelemente vergleichsweise wichtigen Testphasen im Volllastbetrieb nur eingeschränkt oder gar nicht möglich, oder es muss eine Zerstörung oder zumindest Beschädigung des jeweiligen Bauelements während der Testphase in Kauf genommen werden.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Prüfeinrichtung der oben genannten Art anzugeben, mit der auch für leistungsstarke integrierte elektronische Bauelemente, die insbesondere mit einer Heatsink oder einem Kühlanschluss versehen sein können, besonders zuverlässige und aussagekräftige Funktionstests durchführbar sind.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst, indem die Kühlvorrichtung der Prüfeinrichtung ein Kontaktelement zur Herstellung eines Wärme leitenden Kontakts mit dem Kühlanschluss des Bauelements umfasst.
  • Die Erfindung geht dabei von der Überlegung aus, dass besonders zuverlässige und für eine aussagekräftige Qualitätssicherung verwertbare Prüfergebnisse erreichbar sind, indem die elektronischen Bauelemente während der Prüfzyklen besonders realistischen Betriebsbedingungen ausgesetzt werden. Insbesondere sollte dabei auch die für eine Qualitätsaussage besonders relevante Bauelemente-Lebensdauer zuverlässig abgeschätzt werden könne. Um hierüber eine Aussage machen zu kön nen, sollte das Bauelement während der Prüfung auch zumindest vorübergehend für die Lebensdauer besonders kritischen Volllastbedingungen ausgesetzt sein. Um hierbei aber eine Zerstörung oder Beschädigung des Bauelements durch die freigesetzte Verlustwärme zu vermeiden, sollte diese Wärme gezielt abgeführt werden. Um dies auch bei modernen Bauelementen mit integriertem Kühlanschluss oder Heatsink zu gewährleisten, sollte die Prüfeinrichtung mit geeigneten Mitteln ausgerüstet sein, um eine zuverlässige Kühlung des elektrischen Bauelements unter Nutzung der Heatsink zu ermöglichen.
  • Um auf besonders einfache Weise eine entsprechende Prüfung durchführen zu können, sollte die Prüfeinrichtung für eine besonders einfache Montage und Demontage des Bauelements ausgerüstet sein. Dazu ist vorzugsweise ein zur Aufnahme des Bauelements vorgesehener Sockel auf einer Leiterplatte angeordnet, über die die für die Prüfung erforderlichen elektronischen Anschlüsse an zugeordnete Prüf- oder Messeinrichtungen erfolgen können. Der Sockel ist dabei vorzugsweise derart ausgestaltet, dass das elektronische Bauelement durch Einstecken montiert werden kann. Um dabei dem Umstand Rechnung zu tragen, dass elektronische Bauelemente ihren Kühlanschluss oder ihre Heatsink im Hinblick auf den späteren Einbau in eine Baugruppe üblicherweise an ihrer der Montage- oder Leiterplattenseite zugewandten Unterseite aufweisen, ist das Kontaktelement dabei vorteilhafterweise durch die Leiterplatte der Prüfeinrichtung hindurchgeführt. Damit ist beim Einstecken des elektronischen Bauelements in den auf der Leiterplatte angeordneten Sockel eine Kühlung des Bauelements „von unten", also durch Kontaktierung der Heatsink durch die Leiterplatte hindurch, möglich.
  • Bei einer derartigen Anordnung ist zudem auf besonders einfache Weise ein Zugriff, beispielsweise elektrisch oder mechanisch, auf das Bauelement im im Sockel montierten Zustand möglich, ohne dass dies durch den Wärme leitenden Kontakt oder das Kontaktelement behindert würde. Durch die Kühlung von der der Leiterplatte zugewandten Seite ist nämlich das elektronische Bauelement von der der Leiterplatte abgewandten Seite her frei zugänglich. Damit sind insbesondere auch die Anschlüsse frei zugänglich, so dass Spannungssignale oder dergleichen mit Messspitzen oder anderen geeigneten Instrumenten direkt abgenommen werden können.
  • Um die gezielte Abfuhr der Verlustwärme durch Kontaktierung des Kühlanschlusses oder der Heatsink des Bauelements mit dem Kontaktelement noch weiter zu begünstigen, ist das Kontaktelement vorteilhafterweise zur Herstellung eines kraftschlüssigen Kontakts mit dem Kühlanschluss ausgelegt. Durch die Herstellung des kraftschlüssigen Kontakts zwischen Kontaktelement und Heatsink des Bauelements ist dabei sichergestellt, dass auf besonders günstige Weise und mit vergleichsweise geringem Übergangswiderstand eine gut wärmeleitfähige Verbindung zwischen dem Kühlanschluss und dem Kontaktelement und somit eine besonders wirkungsvolle Abführung der Verlustwärme gewährleistet ist. Insbesondere bei einem flächigen Kontakt des Kontaktelements zum Kühlanschluss entsteht ein vergleichsweise enger thermischer Kontakt mit geringem Wärmeleitwiderstand, der durch Andrücken oder Anpressen des Kontaktelements an den Kühlanschluss noch verbessert wird.
  • Um den thermischen Kontakt zwischen Kontaktelement und Kühlanschluss auf besonders einfache Weise besonders verlustarm herstellen zu können, sollte die Stirnseite des Kontaktelements möglichst plan an der Oberfläche des Kühlanschlusses anliegen. Dies und insbesondere auch ein besonders inniges Andrücken des Kontaktelements an den Kühlanschluss ist erreichbar, indem vorteilhafterweise das Kontaktelement beweglich in einem Trägerelement gelagert ist. Das Trägerelement kann dabei insbesondere fest mit der mit dem Sockel bestückten Leiterplatte der Prüfeinrichtung verbunden sein. Vorzugsweise ist das Kontaktelement dabei federnd gegengelagert, so dass beim Einsetzen des Bauelements in den Sockel das Kontaktelement zunächst relativ zum Trägerelement verschoben wird, wobei sich die Feder entsprechend spannt. Dabei wird bereits beim Einsetzen des Bauelements durch die Federkraft ein gewisser Anpressdruck des Kontaktelements an die Heatsink oder den Kühlanschluss gewährleistet, so dass auf besonders einfache Weise selbsttätig eine kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktelement und Kühlanschluss entsteht.
  • Für eine besonders gute Wärmeableitung vom Kontaktelement aus an dessen Peripherie ist das Kontaktelement zweckmäßigerweise aus gut Wärme leitendem Material gebildet. Vorteilhafterweise ist als Kontaktelement dabei ein Metallstab, insbesondere ein Kupferstab, vorgesehen, der für einen optimierten elektrischen und thermischen Kontakt vorzugsweise eine geeignet veredelte Oberfläche aufweist. Alternativ kann als Kontaktelement aber auch ein so genanntes Wärmerohr, auch als „Heat Pipe" bezeichnet, vorgesehen sein, bei dem zur effektiven Wärmeabfuhr die Verdampfungswärme eines flüssigen Mediums genutzt wird.
  • Zur zuverlässigen Wärmeabfuhr ist das Kontaktelement vorteilhafterweise seinerseits wärmeseitig mit einem Rückkühlkörper, vorzugsweise einem Aluminiumkörper, verbunden. Insbesondere durch die Materialpaarung von Kupfer für das Kontaktelement und Aluminium für den Rückkühlkörper ist dabei eine günstige Abführung der Verlustwärme gewährleistet, da Kupfer eine vergleichsweise hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist und die Verlustwärme somit sehr schnell an den Kühlkörper weiterleitet. Aluminium wiederum weist eine im Vergleich zu Kupfer höhere Wärmekapazität auf, so dass die vom Rückkühlkörper aufgenommene Wärme gespeichert und an die Umgebung abgegeben wird. Hierdurch ist das System in der Lage, auch vor kurzzeitig auftretenden sehr hohen Überlastungen und thermischen Leistungsspitzen effektiv zu schützen.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung ist das Kontaktelement mit einem elektrischen Anschluss versehen, wobei insbesondere eine hochflexible elektrische Leitung angeschlossen und über eine Fixierschraube festgelegt sein kann. Dadurch ist über das Kontaktelement eine elektrische Verbindung mit der Heatsink oder dem Kühlanschluss des Bauelements hergestellt. Dadurch ist die Prüfeinrichtung beispielsweise grundsätzlich auch zum Einsatz für Bauelemente geeignet, bei denen auslegungsbedingt eine Stromableitung über die Heatsink vorgesehen ist, wie dies beispielsweise bei der Sourcekontaktierung von Treiberanschlüssen erfolgen kann.
  • Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, dass durch die Ausgestaltung der Kühlvorrichtung zur Wärmeabfuhr über einen direkten mechanischen Kontakt mit der Heatsink besonders bedarfsgerecht auch vergleichsweise große Verlustwärme während der Prüfung der Bauelemente abgeführt werden kann. Damit ist eine zuverlässige Prüfung von Bauelementen auf vergleichsweise hohe Leistungsdichte möglich, wobei insbesondere auch ein Volllastbetrieb zuverlässig getestet werden kann. Durch die Führung des Kontaktelements durch die Leiterplatte hindurch ist eine zuverlässige Kühlung des Bauelements „von unten" möglich, so dass die Entnahme oder Eingabe des Bauelements in den auf der Leiterplatte angeordneten Sockel ohne weitere Demontageschritte und somit auf besonders erleichterte Weise möglich ist.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
  • 1 eine Prüfeinrichtung in perspektivischer Ansicht,
  • 2 den beweglichen Teil der Kühlvorrichtung in perspektivischer Ansicht,
  • 3 den Grundblock und die Abstandshalter in perspektivischer Ansicht,
  • 4 die Kühlvorrichtung von der Seite des Grundblocks mit eingezeichneter Schnittlinie, und
  • 5 die Seitenansicht der Kühlvorrichtung im Schnitt entlang der Schnittlinie aus 4.
  • Gleiche Teile sind in allen Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.
  • Um bei der Prüfung integrierter Schaltkreise in einer Schaltung Volllastbedingungen zu ermöglichen, muss eine hierfür geschaffene Prüfeinrichtung mit einer Kühlvorrichtung versehen werden. Die Prüfeinrichtung 1 gemäß 1 ist in der Art einer Qualitätssicherung zur standardisierten Funktionsüberprüfung elektronischer Bauelemente vorgesehen, bevor diese endgültig in Baugruppen, Komponenten oder dergleichen montiert werden. Sie Umfasst als wesentliche Komponenten eine Leiterplatte 2, eine Kühlvorrichtung mit beweglichem Teil 4, einen Sockel 6 und einen festen Teil 8 der Kühlvorrichtung. Weitere notwendige Komponenten der Prüfeinrichtung wie beispielsweise die zu prüfende Schaltung, ihre Spannungsversorgung oder Messgeräte sind in 1 nicht dargestellt.
  • Die Kühlvorrichtung besteht gemäß 1 aus einem gegenüber der Leiterplatte 2 beweglichen Teil 4 und einem mit der Leiterplatte 2 und dem Sockel 6 für die Aufnahme des integrierten Schaltkreises starr verbundenen festen Teil 8. Der feste Teil 8 besteht im Wesentlichen aus einem Grundblock 10 und vier Abstandshaltern 12, die starr mit der Leiterplatte 2 verbunden sind. Der bewegliche Teil 4 besteht im Wesentlichen aus einer beweglichen Platte 14 aus Aluminium, einem Kühlkörper 16 aus Aluminium sowie einem in 1 nicht sichtbaren Kontaktelement 18. Am Kühlkörper 16 befinden sich eine Schraube 20 zur Fixierung des Kontaktelementes 18 sowie eine weitere Schraube 22 zum Anbringen einer flexiblen Leitung. Der bewegliche Teil 4 wird durch die Abstandshalter 12 geführt und weist somit einen zur Leiterplatte 2 senkrechten Freiheitsgrad auf. Der Abstand zwischen Grundblock 10 und beweglicher Platte 14 wird durch Federkraft aufrecht erhalten.
  • Der bewegliche Teil 4 besteht gemäß 2 im Wesentlichen aus Kontaktelement 18, Kühlkörper 16 und beweglicher Platte 14. Der die Verlustwärme des integrierten Schaltkreises aufnehmende Kontaktelement 18 ist an seinem unteren Ende in den Kühlkörper 16 eingepresst, eingeschraubt oder eingepasst, um eine starre Verbindung zwischen Kontaktelement 18 und Kühlkörper 16 zu gewährleisten sowie den thermischen Kontakt zwischen ihnen herzustellen. Beim Einpressen oder Einpassen dient zur Fixierung des Kontaktelementes 18 die diagonal in den Kühlkörper 16 eingearbeitete Schraube 20. Am Kühlkörper 16 befindet sich außerdem eine weitere Schraube 22 zur Befestigung einer hochflexiblen Leitung, um einen elektrischen Kontakt mit dem Kühlkörper 16 und damit über den Kontaktelement 18 mit der Heatsink des integrierten Schaltkreises herzustellen. Der Kühlkörper 16 ist mit zwei Schrauben 24 fest mit der beweglichen Platte 14 verschraubt. Diese enthält an den vier Ecken Sackbohrungen 26 mit verjüngten zentrierten Durchgangsbohrungen 28 zur Aufnahme der Abstandshalter 12. Die Durchgangsbohrungen 28 haben einen kleineren Durchmesser als die Abstandshalter 12, die ihrerseits von unten mit vier Schrauben mit dem Grundblock 10 verschraubt sind.
  • Der Grundblock 10 ist gemäß 3 mit vier Gewindebohrungen 30 ausgestattet, welche zur festen Verschraubung der Abstandshalter 12 mit dem Grundblock dienen. Ferner enthält er acht Sackbohrungen 32 zur Aufnahme von acht Federn 34. Genau gegenüberliegend sind auf der dem Kühlkörper 16 entgegengesetzten Seite der beweglichen Platte 14 ebenfalls acht Sackbohrungen 36 eingearbeitet. Jeweils zwei gegenüberliegende Sackbohrungen 32 und 36 bilden die Führung für eine der acht Federn 34.
  • 4 zeigt die Ansicht der Kühlvorrichtung von der der Leiterplatte entgegengesetzten Seite. Zu sehen ist die Leiterplatte 2 sowie der Grundblock 10 mit einer Schnittlinie, die links durch eine der Sackbohrungen 32 und rechts durch eine der Gewindebohrungen 30 mit Schrauben 38 zur festen Verschraubung des Grundblocks 10 mit den Abstandshaltern 12 geht.
  • Die Schnittzeichnung gemäß 5 ist eine Seitenansicht entlang dieses Schnittes. Der Sockel 6 zur Aufnahme des integrierten Schaltkreises ist mit der Leiterplatte 2 verlötet. Die vier Abstandshalter 12 sind mit den Schrauben 40 an der Leiterplatte 2 befestigt. Der bewegliche Teil der Kühlvorrichtung, bestehend aus Wärmeleitstab 18, Kühlkörper 16 und beweglicher Platte 14, wird entlang der Abstandshalter 12 geführt, kann sich also senkrecht zur Leiterplatte 2 bewegen.
  • An der der Bestückungsseite gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 2 werden die vier Abstandshalter 12 derart mit vier Schrauben 40 angebracht, dass sie die Kühlvorrichtung aufnehmen können. Der Wärmeleitstab 18 ragt dabei durch ein Loch in der Leiterplatte 2 in den für die Aufnahme des integrierten Schaltkreises vorgesehenen Sockel 6 hinein. Die Sackbohrungen 26 müssen so groß sein, dass die Kühlvorrichtung in zur Leiterplatte 2 senkrechten Richtung leicht beweglich ist. Um auch bei leichter Verkantung des eingesetzten integrierten Schaltkreises noch einen optimalen thermischen Kontakt, bedingt durch einen planen Kontakt zwischen Unterseite des integrierten Schaltkreises und Stirnfläche des Kontaktelementes 18, zu gewährleisten, müssen die Sackbohrungen 26 etwas größer sein. Dadurch wird ein leichtes Verkippen des beweglichen Teils der Kühlvorrichtung und damit der Stirnseite des Kontaktelementes 18 ermöglicht.
  • Die Schrauben 38 in den Gewindebohrungen 30 verbinden die Abstandshalter 12 starr mit dem Grundblock 10. Sie werden durch die gegenüber den Sackbohrungen 26 verjüngten Durchgangsbohrungen 28 der beweglichen Platte 14 beweglich geführt. Dadurch ist der bewegliche Teil der Kühlvorrichtung und damit der Wärmeleitstab 18 nicht nur in zur Leiterplatte 2 senkrechten Richtung beweglich, sondern kann auch leicht geneigt werden, wodurch der optimale thermische Kontakt, bedingt durch das plane Anliegen der Stirnseite des Wärmeleitstabes 18 an der Heatsink, möglich wird.
  • Die acht Sackbohrungen 32 im Grundblock 10 liegen genau gegenüber den acht Sackbohrungen 36 in der beweglichen Platte 14. In ihnen gelagerte Federn 34 sorgen für die gefederte Lagerung des beweglichen Teils der Kühlvorrichtung und somit für den Anpressdruck des Kontaktelementes 18 an die Heatsink des integrierten Schaltkreises.
  • Zur Montage wird die Leiterplatte 2 auf die Seite mit dem Sockel 6 gelegt. Wenn die Kühlvorrichtung auf die Abstandshalter 12 aufgesteckt ist, werden acht Federn 34 in den acht Sackbohrungen 36 der beweglichen Platte 14 platziert. Der Grundblock 10 wird so aufgesetzt, dass die aus den Sackbohrungen 36 herausragenden Federn 34 in die Sackbohrungen 32 des Grundblocks 10 gelangen. Die vier Abstandshalter 12 werden durch Schrauben 38 mit dem Grundblock starr verbunden. Der Abstand 25 zwischen der beweglichen Platte 14 und dem Grundblock 10 entspricht der maximalen Länge der Federn 34 in den Sackbohrungen 32 und 36.
  • Im Betrieb wird die Prüfeinrichtung auf den Grundblock 10 gestellt. Der Kontaktelement 18 ragt ein wenig aus dem Loch der Leiterplatte heraus. Wird ein integrierter Schaltkreis in den Sockel 6 eingesetzt, so drückt seine Unterseite den Kontaktelement 18 und damit die gesamte Kühlvorrichtung nach unten, die Federn 34 werden entsprechend gestaucht und erzeugen so den für guten thermischen und elektrischen Kontakt erforderlichen Druck. Abhängig vom Durchmesser der Sackbohrungen 26 kann das System bei schief eingesetzten integrierten Schaltkreisen einen planen Kontakt zwischen Unterseite des integrierten Schaltkreises und Stirnfläche des Kontaktelementes 18 herstellen.
  • 1
    Prüfeinrichtung für integrierte Schaltkreise
    2
    Leiterplatte
    4
    beweglicher Teil der Kühlvorrichtung
    6
    Sockel
    8
    starr mit der Leiterplatte 4 und dem Sockel 6 verbun
    dener fester Teil der Kühlvorrichtung
    10
    Grundblock
    12
    Abstandshalter
    14
    bewegliche Platte
    16
    Kühlkörper
    18
    Kontaktelement
    20
    Schraube zur Fixierung des Kontaktelementes 18
    22
    Schraube zur elektrischen Kontaktierung
    24
    Schrauben
    25
    Abstand Grundblock 10 – bewegliche Platte 14
    26
    Sackbohrungen zur Aufnahme der Abstandshalter 12
    28
    Durchgangsbohrungen
    30
    Gewindebohrungen zur Aufnahme der Schrauben 38
    32
    Sackbohrungen im Grundblock 10 zur Aufnahme der
    Federn 34
    34
    Federn
    36
    Sackbohrungen in der beweglichen Platte 14 zur
    Aufnahme der Federn 34
    38
    Verschraubung Grundblock 10 – Abstandshalter 12
    40
    Verschraubung der Leiterplatte – Abstandshalter

Claims (9)

  1. Prüfeinrichtung (1) für ein elektronisches Bauelement, die mit einer Kühlvorrichtung zur Abfuhr von Verlustwärme aus dem Bauelement versehen ist, wobei die Kühlvorrichtung ein Kontaktelement zur Herstellung eines Wärme leitenden Kontakts mit einem Kühlanschluss des Bauelements umfasst.
  2. Prüfeinrichtung (1) nach Anspruch 1, die eine mit einem zur Aufnahme des Bauelements vorgesehenen Sockel (6) bestückte Leiterplatte (2) umfasst, wobei das Kontaktelement durch die Leiterplatte (2) geführt ist.
  3. Prüfeinrichtung (1) nach Anspruch 1 oder 2, deren Kontaktelement zur Herstellung eines kraftschlüssigen Kontakts mit dem Kühlanschluss ausgelegt ist.
  4. Prüfeinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, deren Kontaktelement beweglich in einem Trägerelement gelagert ist.
  5. Prüfeinrichtung (1) nach Anspruch 4, bei der das Kontaktelement federnd gegengelagert ist.
  6. Prüfeinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der als Kontaktelement ein Metallstab, insbesondere ein Kupferstab, vorgesehen ist.
  7. Prüfeinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der als Kontaktelement ein Wärmerohr vorgesehen ist.
  8. Prüfeinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, deren Kontaktelement wärmeseitig mit einem Rückkühlkörper, vorzugsweise einem Aluminiumkörper, verbunden ist.
  9. Prüfeinrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, deren Kontaktelement mit einem elektrischen Anschluss versehen ist.
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