DE102005016294A1 - Chip cover for use in smart card, has activator material which is degraded partially after activation of chip surface, where material represents fluorine compound to release hydrogen fluoride from semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

The cover has an activator material which is degraded partially after the activation of the chip surface. The activator material represents a fluorine compound to release the hydrogen fluoride from a semiconductor chip (1), where the compound is integrated in the covering material-matrix (4). The compound is present in the form of an organic compound and is water insoluble. The matrix is surrounded by a moisture repellant layer.

Description

Die Erfindung betrifft eine Chip-Abdeckung zur vollständigen oder teilweisen Abdeckung der Chipoberfläche, bei der ein Aktivatorstoff vorgesehen ist, der in der Lage ist, nach Aktivierung die Chipoberfläche zumindest teilweise zu zerstören. Solch eine Chip-Abdeckung ist aus der DE 195 15 188 bekannt.The invention relates to a chip cover for full or partial coverage of the chip surface, in which an activator is provided, which is capable of at least partially destroy the chip surface after activation. Such a chip cover is out of the DE 195 15 188 known.

Chip-Abdeckungen schützen die abgedeckten Bereiche eines Halbleiter-Chips vor Beschädigungen durch mechanische Gewalt und Umwelteinflüsse.Chip Covers protect the covered areas of a semiconductor chip from damage through mechanical violence and environmental influences.

Es ist möglich, einen Halbleiter-Chip einer Analyse, dem so genannten „Reverse Engineering" zu unterziehen. Diese Analyse kann dazu dienen, den Chipaufbau oder die Funktionsweise von integrierten Schaltungen zu analysieren oder die Funktionsweise zum Zwecke einer Manipulation eines Dateninhaltes oder des Funktionsablaufs zu beeinflussen.It is possible, a semiconductor chip of an analysis, the so-called "reverse Engineering "too undergo. This analysis can serve to build the chip or to analyze the functioning of integrated circuits or the functionality for the purpose of manipulating a data content or the functional sequence.

Zur Analyse wird beispielsweise die Chip-Abdeckung entfernt, die die Oberfläche des Halbleiter-Chips bedeckt. Das einfachste und jedem zugängliche Verfahren hierfür ist das chemische Ablösen der Chip-Abdeckung mit Hilfe von Säuren, Basen oder anderen Lösungsmitteln.to For example, analysis removes the chip cover that the surface covered by the semiconductor chip. The simplest and accessible to everyone Method for this is the chemical detachment the chip cover with the help of acids, bases or other solvents.

Zur Verhinderung solcher Analysen könnte eine komplett chemisch resistente Schutzschicht, wie z.B. spezielle Gläser oder Keramiken vorgesehen werden, die gegen Säuren, Basen oder anderen Lösungsmitteln inert sind. Diese benötigen jedoch hohe Prozessierungstemperaturen, haben keine an den Halbleiter-Chip angepassten thermischen Ausdehnungskoeffizienten und erzielen meist keine ausreichende Haftung auf der Chipoberfläche.to Prevention of such analyzes could be a completely chemically resistant protective layer, e.g. special glasses or Ceramics are provided which are resistant to acids, bases or other solvents are inert. These need however, high processing temperatures do not match the semiconductor chip thermal expansion coefficient and usually do not achieve sufficient Adhesion on the chip surface.

Gemäß der DE 195 15 188 wird eine Analyse dadurch zu verhindern versucht, dass RCl2 als Aktivatorstoff vorgesehen wird, der beim Entfernen der Chip-Abdeckung ein freies Radikal bildet, das Aluminium-Strukturen des Chips ganz oder teilweise zerstört. Allerdings bleiben hierdurch Passivierungsschichten auf der Chipoberfläche sowie andere Silizium-haltigen Strukturen der Chipoberfläche unversehrt.According to the DE 195 15 188 For example, an attempt is made to prevent analysis by providing RCl 2 as an activator which, upon removal of the chip cover, forms a free radical that destroys all or part of the aluminum structures of the chip. However, this leaves passivation layers on the chip surface as well as other silicon-containing structures of the chip surface intact.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen verbesserten Schutz gegen Analysen eines Halbleiter-Chips zu bieten, indem nicht nur Aluminium-Strukturen auf der Chipoberfläche, sondern die gesamte Oberflächenstruktur des Halbleiter-Chips zerstört wird.task The invention is to provide improved protection against analysis of a To provide semiconductor chips by not just aluminum structures on the chip surface, but the entire surface structure destroyed the semiconductor chip becomes.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Chip-Abdeckung der eingangs genannten Art gelöst, bei der der Aktivatorstoff eine Fluorverbindung darstellt, die bei dem Versuch die Chip-Abdeckung vom Halbleiter-Chip zu entfernen, zumindest HF freisetzt.The The object is achieved by a Chip cover of the aforementioned type dissolved, wherein the activator represents a fluorine compound that in attempting the chip coverage of the semiconductor chip to remove, at least releases HF.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass bei Verwendung von Säuren zur Ablösung der Chip-Abdeckung diese Säure aus der Fluorverbindung HF (Flusssäure, Fluorwasserstoff) bildet. HF greift SiO2 an und zerstört die gesamte Struktur der Chipoberfläche. Somit wird zwar der Halbleiter-Chip freigelegt, jedoch ist er aufgrund der dabei einhergehenden Zerstörung der Oberflächenstruktur unbrauchbar.The invention is based on the finding that when acids are used to detach the chip cover, this acid forms from the fluorine compound HF (hydrofluoric acid, hydrogen fluoride). HF attacks SiO 2 and destroys the entire structure of the chip surface. Thus, although the semiconductor chip is exposed, but it is unusable due to the concomitant destruction of the surface structure.

Vorteilhaft ist auch, dass die erfindungsgemäße Chip-Abdeckung bei jeder Art von Halbleiter-Chip verwendet werden kann.Advantageous is also that the chip cover according to the invention at each Type of semiconductor chip can be used.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.advantageous Further developments of the invention are specified in the subclaims.

Eine Weiterentwicklung der Erfindung sieht vor, dass die Fluorverbindung in Form eines ionischen Salzes vorliegt. Bei spielsweise liegt die Fluorverbindung als KF, KFHF, NH4F, AlF, BaF2, CaF2, LiF, MgF2, CuF2 oder PbF2 vor.A further development of the invention provides that the fluorine compound is in the form of an ionic salt. For example, the fluorine compound is present as KF, KFHF, NH 4 F, AlF, BaF 2 , CaF 2 , LiF, MgF 2 , CuF 2 or PbF 2 .

Darüber hinaus kann die Fluorverbindung in Form einer organischen Verbindung vorliegen, wie beispielsweise als Hydrogenfluorid-2,4,6-Trimethylpyridin oder als Fluorwasserstoff-Pyridin-Komplex wie beispielsweise Poly-[4-vinylpyridiniumpoly-(Fluorwasserstoff)]. Ebenso kann ein fluoriertes Polyamid, das zu einem fluorierten Polyimid vernetzt wird, die Fluorverbindung darstellen.Furthermore the fluorine compound may be in the form of an organic compound, such as hydrogen fluoride-2,4,6-trimethylpyridine or as a hydrogen fluoride-pyridine complex like for example, poly [4-vinylpyridinium poly (hydrogen fluoride)]. Similarly, a fluorinated polyamide that is a fluorinated polyimide is crosslinked, which represent fluorine compound.

Aufgrund unterschiedlicher Löslichkeiten von Fluorverbindungen hängt die Auswahl einer geeigneten Fluorverbindung davon ab, wie leicht sich HF bilden soll.by virtue of different solubilities depends on fluorine compounds the selection of a suitable fluoro compound thereof as easily should form HF.

In einer Weiterentwicklung ist die Fluorverbindung wasserunlöslich, so dass nur bei Einwirkung starker Säuren HF freigesetzt wird. Hierdurch kann verhindert werden, dass durch Feuchtelagerung unbeabsichtigt HF gebildet wird, und durch Ladungsträgerwanderung an Aluminium-Kontaktflächen diese korrodieren. Beispiele für solche wasserunlöslichen Fluorverbindungen sind wasserunlösliche Fluorsalze wie CaF2 oder organische Verbindungen, bei denen Fluor beispielsweise an einem Aromaten gebunden ist.In a further development, the fluorine compound is insoluble in water, so that HF is released only on exposure to strong acids. As a result, it can be prevented that moisture is inadvertently formed by moisture storage and corrode by charge carrier migration on aluminum contact surfaces. Examples of such water-insoluble fluorine compounds are water-insoluble fluorine salts such as CaF 2 or organic compounds in which fluorine is bonded to an aromatic, for example.

In einer Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Chip-Abdeckung ist die Fluorverbindung in eine Abdeckungsmaterial-Matrix der Chip-Abdeckung eingebunden. Die Abdeckungsmaterial-Matrix, auch Pressmasse oder Globtop genannt, umhüllt den Halbleiter-Chip und besteht häufig aus stark vernetzten Epoxidharzen mit einem hohen Anteil an SiO2. Die Fluorverbindung kann zusammen mit üblichen Additiven bei einem Hersteller der Pressmasse zugesetzt werden. Sie kann auch bei der Globtop Aufbereitung bei einem Globtop-Hersteller oder vor einem Dispensprozess bei einem Globtop-Verarbeiter zugesetzt werden.In one embodiment of the chip cover according to the invention, the fluorine compound is incorporated into a cover material matrix of the chip cover. The cover material matrix, too Called molding compound or globtop, envelops the semiconductor chip and often consists of highly crosslinked epoxy resins with a high content of SiO 2 . The fluorine compound can be added together with conventional additives to a manufacturer of the molding compound. It can also be added to Globtop preparation by a Globtop manufacturer or before a dispensing process by a Globtop processor.

Eine Weiterentwicklung sieht vor, dass die Abdeckungsmaterial-Matrix von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht umgeben ist, wie beispielsweise einer Schicht aus Teflon. Auch hierdurch wird vermieden, dass Feuchtigkeit eindringen kann und zu einer ungewünschten Bildung von HF führt.A Further development provides that the cover material matrix surrounded by a moisture-repellent layer, such as a layer of Teflon. This also avoids moisture can penetrate and leads to an unwanted formation of HF.

In einer anderen Ausgestaltung ist die Fluorverbindung auf der Chipoberfläche vorgesehen. Die Fluorverbindung kann als Schicht auf der Chipoberfläche aufgebracht sein, wodurch die HF-bildende Substanz benachbart zur Chipoberfläche angeordnet ist. Diese Ausgestaltung ermöglicht es, nur eine geringe Menge an Fluorverbindung zu verwenden. Es ist jedoch nicht erforderlich, dass die Fluorverbindung im nicht aktivierten Zustand bereits mit den gegebenenfalls zu zerstörenden Strukturen in Kontakt kommt.In In another embodiment, the fluorine compound is provided on the chip surface. The fluorine compound can be applied as a layer on the chip surface be, whereby the HF-forming substance is disposed adjacent to the chip surface. This configuration allows to use only a small amount of fluorine compound. It is however, it does not require the fluorine compound to be inactivated Condition already comes into contact with the possibly destructible structures.

Häufig ist die Chipoberfläche mit Polyimid beschichtet, um darunterliegende Chip-Strukturen vor mechanischen Beschädigungen zu schützen. Eine geeignete Fluorverbindung kann beispielsweise in eine flüssige Polyimidvorstufe sowohl beim Hersteller als auch Anwender vor einem Aushärteprozess eingebracht werden. Alternativ kann das Polyimid an seinem Aromaten fluoriert sein und selbst den Aktivatorstoff darstellen.Frequently the chip surface coated with polyimide to form underlying chip structures mechanical damage to protect. A For example, suitable fluorochemical may be converted to a liquid polyimide precursor Both the manufacturer and user before a curing process be introduced. Alternatively, the polyimide may be present on its aromatic be fluorinated and themselves represent the activator.

In einer Weiterentwicklung kann die Fluorverbindung in einer Passivierungsschicht, wie Nitrid (Si3N4) – oder Oxid (SiO2) – Schicht eingebracht sein, die auf der Chipoberfläche angeordnet ist. Zwar sind Passivierungsschichten beständig gegenüber HCl oder HNO3, nicht jedoch gegen HF. Somit kann die Fluorverbindung als Beschleunigungskomponente für die Zerstörungswirkung nach einer bereits erfolgten Bildung von HF wirken. Durch das Einmischen in Passivierungsgläser, die in einem so genannten Spin On Verfahren auf den Wafer aufgebracht werden und in dünnen Schichten aushärten, ist dies beispielsweise realisierbar.In a further development, the fluorine compound can be incorporated in a passivation layer, such as nitride (Si 3 N 4 ) or oxide (SiO 2 ) layer, which is arranged on the chip surface. Although passivation layers are resistant to HCl or HNO 3 , but not to HF. Thus, the fluorine compound can act as an accelerating component for the destructive effect after already formed HF. For example, this can be achieved by mixing in passivation glasses, which are applied to the wafer in a so-called spin-on process and harden in thin layers.

Eine andere Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Chip-Abdeckung sieht vor, dass die Fluorverbindung zumindest bei einem sicherheitsrelevanten Bereich des Chips vorgesehen ist. Nicht die ganze Chip-Oberfläche, sondern nur ausgewählte Bereiche des Halbleiter-Chips können die Fluorverbindung benachbaren, so dass bei dem Versuch, die Chip-Abdeckung zu entfernen nur diese ausgewählten Bereiche zerstört werden.A Another embodiment of the chip cover according to the invention provides that the fluorine compound provided at least in a security-relevant area of the chip is. Not the whole chip surface, but only selected Areas of the semiconductor chip can adjacent to the fluorine compound, so when trying to cover the chip to remove only these selected ones Areas destroyed become.

Darüber hinaus kann die Fluorverbindung von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht umgeben sein, wie beispielsweise Teflon. Ein Besprühen mit Teflon stellt eine Feuchtigkeitsbarriere dar und kann sowohl auf die Abdeckungsmaterial-Matrix als auch auf eine Schicht auf der Chipoberfläche aufgebracht werden.Furthermore For example, the fluorine compound may be derived from a moisture-repellent layer be surrounded, such as Teflon. A sprinkling with Teflon is a moisture barrier and can be applied to both the cover material matrix as well as applied to a layer on the chip surface.

In einer anderen Alternative kann die Fluorverbindung mikroverkapselt vorliegen. Hierunter versteht man eine Ummantelung der Fluorverbindung mit einer zweiten Substanz, die die Fluorverbindung, beispielsweise vor Feuchtigkeit schützt. Die Fluorverbindung kann entweder homogen verteilt innerhalb eines Partikels vorliegen oder in Form einer so genannten Kern-Hülle-Verkapselung, bei der die Fluorverbindung mit einer festen Außenhülle umgeben ist.In In another alternative, the fluorochemical compound may be microencapsulated available. This is understood to mean a jacket of the fluorine compound a second substance containing the fluorine compound, for example protects against moisture. The fluorine compound can be either homogeneously distributed within one Particles exist or in the form of a so-called core-shell encapsulation in which the Fluorine compound is surrounded by a solid outer shell.

Eine weitere Ausführungsform sieht vor, dass die Fluorverbindung in eine Kunststoffmatrix eingebunden ist, die wasserabweisend ist, sich aber unter Einwirkung von Säuren auflöst. Es können aromatische Molekülfragmente der Polymermatrix fluoriert sein, wie zum Beispiel eine am Aromaten fluorierte Polyamidocarbonsäureester-Vorstufe des Polyimids oder am Aromaten fluorierte Bisphenol A Vorstufe als Vorstufe eines Epoxidharzes.A another embodiment provides that the fluorine compound be incorporated into a plastic matrix is water-repellent, but dissolves under the influence of acids. It can be aromatic molecular fragments the polymer matrix may be fluorinated, such as one on the aromatic fluorinated polyamidocarboxylic ester precursor of the polyimide or the aromatic-fluorinated bisphenol A precursor as Precursor of an epoxy resin.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren näher erläutert. Es zeigen in schematischer Querschnittsansichtpreferred embodiments The present invention will be described below with reference to FIG the figures closer explained. They show in schematic cross-sectional view

1 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung in die Abdeckungsmaterial-Matrix eingebracht ist, 1 a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound is introduced into the cover material matrix,

2 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung nach 1, bei der die Abdeckungsmaterial-Matrix von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht umgeben ist, 2 a chip cover according to the invention 1 in which the cover material matrix is surrounded by a moisture-repellent layer,

3 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung auf der Chipoberfläche aufgebracht ist, 3 a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound is applied to the chip surface,

4 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung nach 3, bei der die Fluorverbindung von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht umgeben ist, 4 a chip cover according to the invention 3 in which the fluorine compound is surrounded by a moisture-repellent layer,

5 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung auf einen Teil der Chipoberfläche aufgebracht ist, 5 a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound is applied to a part of the chip surface,

6 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung nach 5, bei der die Fluorverbindung von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht umgeben ist, 6 a chip Abde invention after 5 in which the fluorine compound is surrounded by a moisture-repellent layer,

7 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung mikroverkapselt in die Abdeckungsmaterial-Matrix eingebracht ist, 7 a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound is microencapsulated in the cover material matrix,

8 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung mikroverkapselt auf der Chipoberfläche aufgebracht ist, 8th a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound is applied micro-encapsulated on the chip surface,

9 eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung mikroverkapselt auf einen Teil der Chipoberfläche aufgebracht ist. 9 a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound is micro-encapsulated applied to a part of the chip surface.

Die 1 zeigt eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung in die Abdeckungsmaterial-Matrix 4 eingebracht ist.The 1 shows a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound in the cover material matrix 4 is introduced.

Der Halbleiter-Chip 1 ist mittels eines Klebstoffes 2 auf einem Systemträger 3 befestigt. Der Systemträger 3 kann beispielsweise eine Kunststoffkarte zur Herstellung einer Chip Card oder Smart Card sein. Es kann sich aber auch um eine flexible Leiterplatte oder um ein so genanntes lead frame handeln. Darüber hinaus kann der Systemträger 3 ein weiterer Halbleiter-Chip sein, auf den der erste Halbleiter-Chip 1 geklebt ist. Die Kontaktstellen 8 des Halbleiter-Chips 1 sind mittels Bonddrähte 5 mit Kontaktstellen 6 des Systemträgers 3 verbunden.The semiconductor chip 1 is by means of an adhesive 2 on a system tray 3 attached. The system carrier 3 For example, it can be a plastic card for producing a chip card or smart card. But it can also be a flexible circuit board or a so-called lead frame. In addition, the system carrier 3 another semiconductor chip to which the first semiconductor chip 1 is glued. The contact points 8th of the semiconductor chip 1 are by means of bonding wires 5 with contact points 6 of the system carrier 3 connected.

Eine Abdeckungsmaterial-Matrix 4 umgibt die vorstehend beschriebene Anordnung. Dies dient dazu, die Anordnung vor Umgebungseinflüssen und mechanischen Beschädigungen zu schützen.A cover material matrix 4 surrounds the above-described arrangement. This serves to protect the arrangement from environmental influences and mechanical damage.

Die Abdeckungsmaterial-Matrix 4 besteht in der Regel aus einem Material, das chemisch entfernbar ist. Hierfür eignet sich beispielsweise rauchende HNO3, da diese zwar die Abdeckungsmaterial-Matrix 4, nicht jedoch die aus Aluminium bestehenden Leiterbahnen und Kontaktstellen 6, 8 zerstört.The cover material matrix 4 is usually made of a material that is chemically removable. For example, fuming HNO 3 is suitable for this, since this is the cover material matrix 4 , but not the aluminum tracks and contact points 6 . 8th destroyed.

Um zu verhindern, dass auf diese Weise die Möglichkeit einer Fremdanalyse und/oder Manipulation von sicherheitsrelevanten Bereichen der Chips eröffnet wird, sind Fluorverbindungen als Aktivatorstoffe in der Abdeckungsmaterial-Matrix 4 vorgesehen. Diese Fluorverbindungen reagieren mit einer Säure unter Bildung von Fluorwasserstoff (HF), der sowohl die Leiterbahnen, Kontaktstellen 6, 8 als auch alle Silizium-haltigen Strukturen an der Chipoberfläche zerstört.In order to prevent the possibility of a foreign analysis and / or manipulation of security-relevant areas of the chips being opened in this way, fluorine compounds are active substances in the covering material matrix 4 intended. These fluorine compounds react with an acid to form hydrogen fluoride (HF), which both the tracks, contact points 6 . 8th as well as all silicon-containing structures on the chip surface destroyed.

2 zeigt eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung nach 1, bei der die Abdeckungsmaterial-Matrix 4 von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht 7 umgeben ist. Hierdurch kann ein unbeabsichtigtes Freisetzen von HF durch Feuchtigkeit bei der Lagerung des Halbleiter-Chips 1 verhindert werden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel enthält die feuchtigkeitsabweisende Schicht 7 Teflon. 2 shows a chip cover according to the invention 1 in which the cover material matrix 4 from a moisture-repellent layer 7 is surrounded. This can cause unintentional release of HF by moisture during storage of the semiconductor chip 1 be prevented. In the present embodiment, the moisture-repellent layer contains 7 Teflon.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chip-Abdeckung, ist die Fluorverbindung auf der Chipoberflä che des Halbleiter-Chips 1 aufgebracht, wie anhand der 3 gezeigt ist. Die Fluorverbindung ist in Form einer Schicht 9 große Bereiche der Oberfläche des Halbleiter-Chips 1 aufgebracht. Je nach Anforderung kann die Schicht 9 annähernd ganzflächig aufgebracht werden.In a further embodiment of the chip cover according to the invention, the fluorine compound is on the surface of the semiconductor chip Chipoberflä 1 applied, as based on the 3 is shown. The fluorine compound is in the form of a layer 9 large areas of the surface of the semiconductor chip 1 applied. Depending on the requirement, the layer 9 be applied almost over the entire surface.

Die 4 zeigt eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung nach 3, bei der die Fluorverbindung, die als Schicht 9 auf der Oberfläche des Halbleiter-Chips 1 aufgebracht ist, von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht 10 umgeben ist. Auch hier kann diese Schicht 10 eine aufgesprühte Schicht Teflon sein.The 4 shows a chip cover according to the invention 3 in which the fluorine compound acting as a layer 9 on the surface of the semiconductor chip 1 is applied, by a moisture-repellent layer 10 is surrounded. Again, this layer can 10 be a sprayed layer of Teflon.

Die 5 zeigt eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung als Schicht 11 auf einen Teil der Chipoberfläche aufgebracht ist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Schicht 11 lediglich im Bereich einer Kontaktstelle 8 auf der Oberfläche des Halbleiter-Chips 1 vorgesehen.The 5 shows a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound as a layer 11 is applied to a part of the chip surface. In the present embodiment, the layer 11 only in the area of a contact point 8th on the surface of the semiconductor chip 1 intended.

Auch diese Schicht 11 kann von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht 12 umgeben sein, wie anhand 6 gezeigt.Also this layer 11 Can be made of a moisture-repellent layer 12 be surrounded as if by 6 shown.

Eine weitere Ausführungsvariante der erfindungsgemäße Chip-Abdeckung zeigt die 7, bei der die Fluorverbindung mikroverkapselt in die Abdeckungsmaterial-Matrix 4 eingebracht ist. Hierdurch kann die Fluorverbindung feuchtigkeitsresistent eingebracht werden.A further embodiment of the chip cover according to the invention shows the 7 in which the fluorochemical compound is microencapsulated in the cover material matrix 4 is introduced. As a result, the fluorine compound can be introduced moisture resistant.

Weiterhin kann, wie in 8 gezeigt, die Fluorverbindung mikroverkapselt auf der Chipoberfläche als Schicht 13 aufgebracht sein.Furthermore, as in 8th shown, the fluorine compound microencapsulated on the chip surface as a layer 13 be upset.

Die 9 zeigt eine erfindungsgemäße Chip-Abdeckung, bei der die Fluorverbindung als Schicht 14 mikroverkapselt lediglich auf einem Teil der Chipoberfläche, im Bereich einer Kontaktstelle 8 aufgebracht ist.The 9 shows a chip cover according to the invention, in which the fluorine compound as a layer 14 micro-encapsulates only on a part of the chip surface, in the region of a contact point 8th is applied.

Claims (15)

Chip-Abdeckung zur vollständigen oder teilweisen Abdeckung der Chipoberfläche, bei der ein Aktivatorstoff vorgesehen ist, der in der Lage ist, nach Aktivierung die Chipoberfläche zumindest teilweise zu zerstören, dadurch gekennzeichnet, dass der Aktivatorstoff eine Fluorverbindung darstellt, die bei dem Versuch, die Chip-Abdeckung vom Halbleiter-Chip (1) zu entfernen zumindest HF freisetzt.Chip cover for completely or partially covering the chip surface, in which an activator is provided, which is able to at least partially destroy the chip surface after activation, characterized in that the activator substance represents a fluorine compound, in the attempt to chip Cover from half lead ter-chip ( 1 ) remove at least releases HF. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung in Form eines ionischen Salzes vorliegt.Chip cover according to claim 1, characterized that the fluorine compound is in the form of an ionic salt. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung als KF, KFHF, NH4F, AlF, BaF2, CaF2, LiF, MgF2, CuF2 oder PbF2 vorliegt.Chip cover according to claim 2, characterized in that the fluorine compound as KF, KFHF, NH 4 F, AlF, BaF 2 , CaF 2 , LiF, MgF 2 , CuF 2 or PbF 2 is present. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung in Form einer organischen Verbindung vorliegt.Chip cover according to claim 1, characterized that the fluorine compound is in the form of an organic compound. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung als Hydrogenfluorid-2,4,6-Trimethylpyridin oder Poly-[4-Vinylpyridinium-poly-(Fluorwasserstoff)] vorliegt.Chip cover according to claim 4, characterized that the fluorine compound as hydrogen fluoride-2,4,6-trimethylpyridine or poly [4-vinylpyridinium poly (hydrogen fluoride)]. Chip-Abdeckung nach einem der voranstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung wasserunlöslich ist.Chip cover according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the fluorine compound is water insoluble. Chip-Abdeckung nach einem der voranstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung in eine Abdeckungsmaterial-Matrix (4) der Chip-Abdeckung eingebunden ist.Chip cover according to one of the preceding claims, characterized in that the fluorine compound in a cover material matrix ( 4 ) of the chip cover is integrated. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Abdeckungsmaterial-Matrix (4) von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht (7) umgeben ist.Chip cover according to claim 7, characterized in that the cover material matrix ( 4 ) of a moisture-repellent layer ( 7 ) is surrounded. Chip-Abdeckung nach einem der voranstehenden Patentansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung auf der Chipoberfläche vorgesehen ist.Chip cover according to one of the preceding claims 1 to 6, characterized in that the fluorine compound is provided on the chip surface is. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung zumindest bei einem sicherheitsrelevanten Bereich des Chips vorgesehen ist.Chip cover according to claim 9, characterized that the fluorine compound at least in a safety relevant Area of the chip is provided. Chip-Abdeckung nach einem der voranstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung von einer feuchtigkeitsabweisenden Schicht (10, 12) umgeben ist.Chip cover according to one of the preceding claims, characterized in that the fluorine compound of a moisture-repellent layer ( 10 . 12 ) is surrounded. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung von Teflon umgeben ist.Chip cover according to claim 11, characterized that the fluorine compound is surrounded by Teflon. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung mikroverkapselt vorliegt.Chip cover according to claim 11, characterized that the fluorine compound is microencapsulated. Chip-Abdeckung nach Patentanspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Fluorverbindung in eine Kunststoffmatrix eingebunden ist.Chip cover according to claim 11, characterized that the fluorine compound is incorporated in a plastic matrix. Chip-Abdeckung nach einem der voranstehenden Patentansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Chip-Abdeckung in einer Chipkarte eingesetzt wird.Chip cover according to one of the preceding claims, characterized in that the chip cover is inserted in a chip card becomes.
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