DE102005011252A1 - Method and device for producing an electrical conductor traction structure, and a conductor traction structure produced therewith - Google Patents

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Abstract

Leiterzugstruktur sowie eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen mit folgenden Schritten: DOLLAR A - lagerichtiges Stapeln zweier, mehrere elektrische Leiterzüge (14) aufweisender Leiterscheiben (12) mit einer dazwischen angeordneten Isolationsschicht (32, 34, 35) DOLLAR A - mechanisches Verklemmen der beiden Leiterscheiben (12) zueinander DOLLAR A - paarweise elektrisches Verbinden der Leiterzüge (14) zwischen den beiden Leiterscheiben (12) zu einer Zweifach-Leiterscheibe (13) DOLLAR A - lagerichtiges Stapeln von mindestens zwei Zweifach-Leiterscheiben (13) mit jeweils dazwischen angeordneten Isolationsschichten (32, 34, 35) DOLLAR A - dauerhaftes Fixieren aller Leiterscheiben (12) zueinander mittels Heißverpressen DOLLAR A - paarweise elektrisches Verbinden der Leiterzüge (14) zwischen den jeweiligen Zweifach-Leiterscheiben (13) zu einer Leiterzugstruktur (10).Leiterzugstruktur and a device and a method for producing such with the following steps: DOLLAR A - stacking in the correct position two, more electrical conductor tracks (14) exhibiting conductor plates (12) with an interposed insulating layer (32, 34, 35) DOLLAR A - mechanical jamming DOLLAR A - pairwise electrical connection of the conductor tracks (14) between the two conductor plates (12) to a double-conductor disc (13) DOLLAR A - stacked in the correct position stacking of at least two double-conductor discs (13) with each in between arranged insulation layers (32, 34, 35) DOLLAR A - permanent fixing all conductor plates (12) to each other by means of hot pressing DOLLAR A - pairwise electrical connection of the conductor tracks (14) between the respective double-conductor discs (13) to a Leiterzugstruktur (10).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Leiterzugstruktur mittels Heissverpressen, sowie eine damit hergestellte Leiterzugstruktur nach der Gattung der unabhängigen Ansprüche.The The invention relates to a method and an apparatus for the production an electrical Leiterzugstruktur by means of hot pressing, as well as a conductor traction structure made therewith according to the preamble of the independent claims.

Mit der US 3,450,918 ist eine Leiterzugstruktur bekannt geworden, bei der mehrere gestanzte metallische Leiterscheiben mit dazwischen liegenden Isolationsschichten angeordnet sind.With the US 3,450,918 is a Leiterzugstruktur has become known in which a plurality of stamped metallic conductor plates are arranged with intermediate insulating layers.

Dabei werden zuerst die Leiterzüge von zwei Leiterscheiben miteinander verschweißt und anschließend zwei solcher Doppelscheiben nach dem Freistanzen wiederum mittels Kontaktbrücken zwischen den einzelnen Leiterzügen miteinander verschweißt. Eine solche Leiterzugstruktur, die nur durch Verschweißen der einzelnen Leiterzüge mechanisch verbunden ist, genügt nicht den hohen Anforderungen bezüglich der Schwingungsbelastung und der thermischen Belastung von schnell drehenden dünnen Rotorscheiben. Eine solche Leiterzugstruktur ist bei diesen Randbedingungen nicht formbeständig, wodurch die Leiterzüge beschädigt werden können, oder die auf einer Welle angeordneten Leiterzugstruktur nicht gleichmäßig umläuft.there First, the conductor tracks welded together by two conductor disks and then two such double discs after free punching again by means of contact bridges between the individual conductor tracks welded together. Such Leiterzugstruktur, which only by welding the individual conductor tracks mechanically connected is sufficient not the high demands regarding the vibration load and the thermal load of fast rotating thin rotor disks. Such a Leiterzugstruktur is not dimensionally stable under these conditions, which the conductor tracks to be damaged can, or the arranged on a wave Leiterzugstruktur does not rotate evenly.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Das erfindungsgemäße Verfahren und die Vorrichtung zur Herstellung einer Leiterzugstruktur, sowie die hiermit hergestellte Leiterzugstruktur mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche haben den Vorteil, dass durch das Heißverpressen der einzelnen Leiterschichten nach dem Aushärten eine formstabile Leiterzugstruktur geschaffen ist, die auch hohen Temperatur- und Schwingungsbelastungen standhält. Da die einzelnen Leiterscheiben zusammen mit den Isolationsschichten zuerst mechanisch miteinander verklemmt werden, können alle benötigten Leiterscheiben in einem einzigen Heißklebe-Prozess auf einmal miteinander verbunden werden, wodurch in der industriellen Serienfertigung erheblicher Energie-, Flächen-, und Investitionsaufwand eingespart werden kann. Bei der Verwendung von beispielsweise vier Leiterscheiben kann das erfindungsgemäße Verfahren anstelle von drei separaten Heißpress-Linien eine einzige Heißpress-Linie in einer Fertigungsstrasse für die Leiterzugstruktur verwendet werden.The inventive method and the device for producing a Leiterzugstruktur, as well the Leiterzugstruktur produced hereby with the features of independent claims have the advantage that by the hot pressing of the individual conductor layers after curing a dimensionally stable conductor traction structure is created which also withstands high temperature and vibration loads withstands. As the individual conductor disks together with the insulation layers first mechanically together can be jammed all needed Ladder discs in a single heat-bonding process at once which, in industrial mass production, results in considerable energy, area-, and capital expenditure can be saved. When using For example, four conductor plates, the inventive method instead of three separate hot press lines a single hot press line in a production line for the Leiterzugstruktur be used.

Die Isolationsschichten zwischen den einzelnen Leiterscheiben weisen vorzugsweise ein schnell aushärtbares Reaktionsharz auf das sich zum Heißverpressen eignet. Von Vorteil ist die Verwendung von Glasfasermatten, die mit Epoxydharz getränkt sind und sich erst beim Erhitzen und anschließenden Aushärten vernetzen. Besonders günstig ist der Heißpress-Prozess mittels eines Prepreg-Harzes durchzuführen, wie dies auch in der Leiterplatten-Technologie verwendet wird.The Isolation layers between the individual conductor disks have preferably a fast-curing Reaction resin on which is suitable for hot pressing. Advantageous is the use of glass fiber mats soaked with epoxy resin and crosslink only when heated and then curing. Is particularly favorable the hot pressing process Perform by means of a prepreg resin, as in the PCB technology is used.

Zum Heißpressen werden die lagerichtig gestapelten Zweifach-Leiterscheiben mit den Isolationsschichten zwischen zwei Platten der Heißpresslinie gepresst und bis zu einer Reaktionstemperatur erhitzt, und anschließend wieder abgekühlt. Durch diesen einzigen Heißklebe-Prozess der Fertigungslinie werden somit kostengünstig alle Leiterscheiben in einem Arbeitsprozess formstabil miteinander verbunden.To the hot pressing be the correct position stacked dual-conductor discs with the Insulation layers between two plates of the hot pressing line pressed and heated to a reaction temperature, and then again cooled. Through this single hot glue process the production line are thus cost-effective all conductor plates in a work process in a stable way.

Besonders günstig ist es, die Leiterscheiben aus einem gut leitfähigem Metall derart auszuformen, das eine Vielzahl von Leiterzügen beabstandet zueinander in einer Leiterscheibe angeordnet sind. Dies kann beispielsweise durch Freistanzen oder Erodieren der Abstände zwischen den Leiterzügen, oder durch ein Gießverfahren realisiert werden. Dabei sind die einzelnen Leiterzüge zu Beginn durch Haltebereiche der Leiterscheiben miteinander verbunden, wobei die Haltebereiche im späteren Verlauf des Verfahrens entfernt werden.Especially Cheap is to form the conductor plates of a good conductive metal in such a way a variety of circuit traces spaced from each other in a circuit board are arranged. This For example, by free-punching or eroding the distances between the circuit traces, or by a casting process will be realized. The individual conductor tracks are at the beginning connected by holding portions of the conductor plates, wherein the holding areas in the later Course of the procedure to be removed.

Um die Leiterscheiben vorab schon vor dem Heißverpressen zueinander zu fixieren werden diese mit den Isolationsschichten zuerst gegeneinander gepresst.Around to fix the conductor disks in advance of each other before the hot pressing These are first pressed together with the insulation layers against each other.

Diese mechanische Verklemmung, die beispielsweise durch ringförmige Klemmelemente oder Press-Stempel realisiert wird, wird aufrechterhalten, bis die Leiterzüge der Leiterscheiben freigestanzt und anschließend elektrisch miteinander kontaktiert sind. Die elektrische Kontaktierung, beispielsweise durch Schweißen, stellt gleichzeitig eine mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten her, wodurch eine Vorfixierung realisiert ist, bis die Leiterscheiben mittels Heißverpressen endgültig formstabil miteinander verbunden werden.These mechanical jamming, for example, by annular clamping elements or press-stamp is realized, is maintained until the conductor runs the conductor discs punched free and then electrically together are contacted. The electrical contact, for example by Welding, simultaneously provides a mechanical connection between the circuit boards ago, whereby a prefixing is realized until the conductor plates by means of hot pressing finally dimensionally stable interconnected.

Da zwischen den einzelnen Leiterscheiben eine Vielzahl von Leiterzügen auf engstem Raum elektrisch miteinander verbunden werden müssen, eignen sich für diese Kontaktierung spezielle Schweißverfahren, wie Laserschweißen, Flammschweißen oder Plasmaschweißen, mittels derer eine Vielzahl von Schweißpunkten in kurzer Zeit auf kleinstem Raum angebracht werden können.There between the individual conductor disks a plurality of conductor tracks space must be electrically connected to each other, are suitable for These contacting special welding methods, such as laser welding, flame welding or Plasma welding, By means of which a variety of welds in a short time on the smallest Room can be attached.

Um die einzelnen Leiterzüge elektrisch miteinander zu verbinden werden die mechanisch verklemmten Leiterscheiben vorteilhaft durch eine zentrale Aussparung und/oder an deren äußeren Umfang von den Haltebereichen der Leiterscheiben befreit. Hierdurch liegen die Enden der Leiterzüge frei und können elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden.To electrically connect the individual conductor tracks with each other, the mechanically clamped conductor plates are advantageously provided by a central recess and / or at the outer Um fang freed from the holding areas of the conductor disks. As a result, the ends of the conductor tracks are exposed and can be electrically and mechanically connected to each other.

Dadurch ist die Leiterzugstruktur nach Fertigstellung der elektrischen Kontakte als ringförmige Scheibe ausgebildet, die vorteilhaft auf einer Welle als Rotorscheibe angeordnet werden kann.Thereby is the Leiterzugstruktur after completion of the electrical contacts as an annular disc formed, which advantageously arranged on a shaft as a rotor disk can be.

Durch die elektrische Verbindung der Leiterzüge der einzelnen Leiterscheiben ergeben sich ringförmige Schleifen, die in der Ebene der Leiterlagen der Leiterscheiben liegen. Da die einzelnen Leiterzüge jeweils als halbe Wellen oder halbe Schleifen ausgebildet sind, ergeben sich nach der elektrischen Kontaktierung näherungsweise kreis- oder oval- oder sechseckförmige Leiterschleifen, die zwischen der zentralen Aussparung und dem äußeren Umfang der Leiterzugstruktur angeordnet sind. In Abhängigkeit der Anzahl der Leiterscheiben weist eine solche Leiterschleife entsprechend mehrere Wicklungen auf. Die vielen – über dem Umfang nebeneinander angeordneten – Leiterschleifen können sich dabei überlappen.By the electrical connection of the conductor tracks of the individual conductor disks arise annular Loops that lie in the plane of the conductor layers of the conductor disks. As the individual conductor tracks are each formed as half waves or half loops, arise after the electrical contact approximately circular or oval or hexagonal Conductor loops, which are between the central recess and the outer circumference the conductor traction structure are arranged. Depending on the number of conductor disks has such a conductor loop according to several windings on. The many - above the Perimeter arranged side by side - Conductor loops can overlap.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur industriellen Herstellung von Leiterzugstrukturen weist vorteilhaft nur genau eine Heißpress-Linie auf in der die vorfixierten Zweifach-Leiterscheiben mit den Isolationsscheiben eingelegt werden. Bei einer solchen Fertigungslinie werden alle Leiterscheiben in einer einzigen Heißpresse zeitgleich formstabil miteinander verklebt.The inventive device for the industrial production of Leiterzugstrukturen has advantageous just exactly one hot press line on in the prefixed dual-conductor discs with the insulating discs be inserted. In such a production line, all Conductor discs in a single hot press at the same time dimensionally stable glued together.

Die mittels des erfndungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung hergestellten Leiterzugstruktur kann vorteilhaft in elektroakustischen Wandlern, in Hubmagneten oder elektrischen Antrieben verwendet werden, bei denen hohe Schwingungsbelastungen und hohe thermische Belastungen auftreten.The by means of the method according to the invention and the device according to the invention manufactured Leiterzugstruktur can be advantageous in electro-acoustic Converters used in solenoids or electric drives, where high vibration loads and high thermal loads occur.

Bei einer solchen erfindungsgemäßen Leiterzugstruktur können eine Vielzahl von Leiterscheiben als eine sehr flache Rotorscheibe angeordnet werden, die sich gut für Antriebe mit einer sehr flachen Bauweise und einer hohen Drehzahl eignet.at Such a conductor traction structure according to the invention can a plurality of conductor plates as a very flat rotor disk which are good for drives with a very flat Construction and a high speed is suitable.

Besonders günstig ist es, an der Außenseite einer äußeren Leiterscheiben einen bestimmten Bereich der Leiterzüge als Kollektor auszubilden, der mit mindestens einer angefederten Kohlebürste bestrombar ist. Hierdurch entfällt die zusätzliche Fertigung und Montage eines Komutators.Especially Cheap it is, on the outside of an outer conductor disks to form a specific area of the tracks as a collector, which can be supplied with at least one sprung carbon brush. hereby deleted the extra Production and assembly of a commutator.

Zeichnungendrawings

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Leiterzugstruktur, sowie ein erfindungsgemäßes Herstellungsverfahren dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.In The drawings are embodiments of a ladder structure according to the invention, and a production method according to the invention shown and explained in more detail in the following description.

Es zeigen:It demonstrate:

1 einen schematische Ablauf des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens, 1 a schematic sequence of the manufacturing method according to the invention,

2 und 3 die Ansicht und den Schnitt durch ein Ausführungsbeispiel einer Leiterzugstruktur, 2 and 3 the view and the section through an embodiment of a Leiterzugstruktur,

4a bis 4c die Anordnung der Leiterzüge der Leiterzugstruktur und 4a to 4c the arrangement of the conductor tracks of Leiterzugstruktur and

5 eine erfindungsgemäße Ferigungslinie für eine Leiterzugstruktur. 5 a production line according to the invention for a Leiterzugstruktur.

Beschreibing der AusführungsbeispieleBeschreibing the embodiments

In 1 ist das erfindungsgemäße Schema zur Herstellung einer Leiterzugstruktur 10 dargestellt. Zuerst werden in zwei metallische Leiterscheiben 12 einzelne Leiterzüge 14 ausgeformt, die im Wesentlichen radial von einem Mittelpunkt 16 nach außen verlaufen. Die Leiterzüge 14 werden beispielsweise durch Freistanzen von Abständen 18 in einer Blechscheibe 20, beispielsweise ein Kupferblech hergestellt. Im Ausführungsbeispiel sind die Leiterscheiben 12 zu Beginn viereckig ausgeformt, wobei ein äußerer Bereich 22 und ein zentraler Bereich 24 als Haltebereiche 26 ausgebildet sind, die die einzelnen Leiterzüge 14 zu Beginn miteinander verbinden. Anschließend werden zwei Leiterscheiben 12 derart übereinander gestapelt, dass die Leiterzüge 14 mit ihren inneren Enden 28 lagerichtig übereinander angeordnet sind. Um die beiden Leiterscheiben 12 exakt zueinander in Deckung zu bringen weisen diese Zentrierelemente 27 auf in die beispielsweise Zentrierstifte einfügbar sind. Zwischen den Leiterscheiben 12 wird eine Isolationsschicht 32 angeordnet, die aus einem heißverpressbaren Reaktionsharz 34 und Glasfasern 36 gebildet ist. Die Isolationsschicht 32 ist beispielsweise ringförmig ausgebildet, so dass sie den Bereich der freigestanzten Leiterzüge 14 überdeckt. Die beiden Leiterscheiben 12 mit der dazwischen liegenden Isolationsschicht 32 werden mechanisch zusammengepresst und dann eine zentrale Aussparung 38 aus den Leiterscheiben 12 ausgeschnitten, so dass die inneren Enden 28 der Leiterzüge 14 freiliegen. Die inneren freien Enden 28 werden jetzt jeweils paarweise zwischen den beiden Leiterscheiben 12 elektrisch miteinander verbunden. Eine solch elektrische Kontaktierung 40 kann beispielsweise mittels Schweißen, insbesondere mittels Laserschweißen oder Plasmaschweißen hergestellt werden. Durch die elektrische Verbindung der einzelnen Leiterzüge 14 sind auch die beiden Leiterscheiben 12 mit der dazwischen liegenden Isolationsschicht 32 mechanisch zueinander fixiert. Daher wird nun die mechanische Verklemmung, beispielsweise durch zwei parallele Platten 42 gelöst und man erhält eine vorfixierte Zweifach-Leiterscheibe 13. Anschließend werden zwei Zweifach-Leiterscheiben 13 mit einer weiteren Isolationsschicht 32 lagerichtig in eine Heißpresse 66 gestapelt und erhitzt, bis das Reaktionsharz 34 der Isolationsschichten 32 schmilzt und die einzelnen Leiterscheiben 12 isolierend miteinander verklebt. Nach dem Aushärten des Reaktionsharzes 34, beispielsweise einem Epoxidharz 35, entsteht ein formstabiler Rotorkörper 44 der auch hohen Schwingungsbelastungen und thermischen Belastungen standhält. Nach dem Heißverpressen werden die äußeren Haltebereiche 22, 26 abgetrennt, so dass die Leiterzüge 14 mit ihren äußeren Enden 30 an einem äußeren Umfang 46 der Leiterscheiben 12 freiliegen. Anschließend werden die einzelnen Enden 30 der Leiterzüge 14 derart elektrisch miteinander verbinden, dass in der somit hergestellten Leiterzugstruktur 10 geschlossene Leiterschleifen 48 entstehen.In 1 is the inventive scheme for producing a Leiterzugstruktur 10 shown. First, into two metallic conductor disks 12 individual conductor tracks 14 formed substantially radially from a center point 16 run outwards. The conductor tracks 14 for example, by spacing distances 18 in a tin plate 20 , For example, a copper sheet produced. In the exemplary embodiment, the conductor disks 12 formed at the beginning quadrangular, with an outer area 22 and a central area 24 as holding areas 26 are formed, which are the individual conductor tracks 14 connect with each other at the beginning. Subsequently, two conductor disks 12 stacked in such a way that the conductor tracks 14 with their inner ends 28 are arranged one above the other in the correct position. Around the two conductor disks 12 to bring exactly to cover each other, these centering 27 in which, for example, centering pins are inserted. Between the conductor disks 12 becomes an insulation layer 32 arranged, consisting of a heat-pressable reaction resin 34 and glass fibers 36 is formed. The insulation layer 32 For example, it is annular, so that it is the area of the punched conductor tracks 14 covered. The two conductor disks 12 with the intervening insulation layer 32 are pressed together mechanically and then a central recess 38 from the conductor disks 12 cut out so that the inner ends 28 the conductor tracks 14 exposed. The inner free ends 28 Now each pair between the two conductor plates 12 electrically connected to each other. A such electrical contacting 40 For example, can be made by welding, in particular by laser welding or plasma welding. By the electrical connection of the individual conductor tracks 14 are also the two conductor disks 12 with the intervening insulation layer 32 mechanically fixed to each other. Therefore, now the mechanical jamming, for example by two parallel plates 42 dissolved and you get a prefixed dual-conductor disc 13 , Subsequently, two double-conductor discs 13 with another insulation layer 32 in the correct position in a hot press 66 stacked and heated until the reaction resin 34 the insulation layers 32 melts and the individual conductor disks 12 glued together in an insulating way. After curing of the reaction resin 34 , For example, an epoxy resin 35 , creates a dimensionally stable rotor body 44 which also withstands high vibration loads and thermal loads. After the hot pressing, the outer holding areas become 22 . 26 separated, so that the conductor tracks 14 with their outer ends 30 on an outer circumference 46 the conductor disks 12 exposed. Subsequently, the individual ends 30 the conductor tracks 14 electrically interconnect such that in the Leiterzugstruktur thus produced 10 closed conductor loops 48 arise.

In 2 ist beispielhaft eine Leiterzugstruktur 10 dargestellt, die nach dem Verfahren gemäß 1 hergestellt ist. Die Leiterzugstruktur 10 ist kreisförmig mit einer zentralen Aussparung 38 ausgeformt, die beispielsweise zur Aufnahme einer Nabe oder einer Welle 50 dient. Auf der obersten Leiterscheibe 12 sind die einzelnen Leiterzüge 14 dargestellt, die näherungsweise radial von der zentralen Aussparung 38 zum äußeren Umfang 46 verlaufen. Zwischen den Leiterzügen 14 ist die ausgehärtete Isolationsschicht 32 zu erkennen, die die Leiterzüge 14 sowohl in Umfangsrichtung 47 als auch axial gegeneinander isoliert. Als Bindeharz 34 ist hier beispielsweise ein Prepregharz 35 verwendet, das zusammen mit der Glasfaserstruktur 36 einen sehr stabilen Rotorkörper 44 bildet.In 2 is an example of a ladder train structure 10 represented by the method according to 1 is made. The ladder train structure 10 is circular with a central recess 38 formed, for example, for receiving a hub or a shaft 50 serves. On the top conductor plate 12 are the individual conductor tracks 14 shown approximately radially from the central recess 38 to the outer circumference 46 run. Between the conductor tracks 14 is the hardened insulation layer 32 to recognize the conductor tracks 14 both in the circumferential direction 47 as well as axially isolated from each other. As binding resin 34 Here is, for example, a prepreg resin 35 used that together with the fiberglass structure 36 a very stable rotor body 44 forms.

In 3 ist dieselbe Leiterzugstruktur 10 wie in 2 gemäß des Schnitts III – III dargestellt. Die obere und die untere Zweifach-Leiterscheibe 13 ist jeweils mittels elektrischen Kontakten 40 an der zentralen Aussparung 38 verbunden. Im Bereich des äußeren Umfangs 46 sind die beiden Zweifach-Leiterscheiben 13 ebenfalls mittels elektrischer Kontakte 40 – beispielsweise mittels Schweißen, Löten oder Verpressen – miteinander verbunden. Dadurch entsteht geschlossene Leiterschleifen 48, die radial zwischen der zentralen Aussparung 38 und dem äußeren Umfang 46 angeordnet sind. Zur Stromversorgung dieser Leiterschleifen 48 ist ein Teil-Bereich 52 einer äußeren Leiterscheibe 12 als Kollektor 52 ausgebildet, der beispielsweise in einer elektrischen Maschine 54 mit axial angeordneten Kohlebürsten 56 zusammenwirkt. In der elektrischen Maschine 54 sind des weiteren axial zur Rotorscheibe 14 Magnete 58 angeordnet, wodurch die bestromten Leiterschleifen 48 die Leiterzugstruktur 10 relativ zu den Magneten 58 in Drehung versetzen.In 3 is the same ladder structure 10 as in 2 shown in section III - III. The upper and the lower double conductor plate 13 is each by means of electrical contacts 40 at the central recess 38 connected. In the area of the outer circumference 46 are the two double conductor disks 13 also by means of electrical contacts 40 - For example, by welding, soldering or pressing - connected to each other. This creates closed conductor loops 48 that is radial between the central recess 38 and the outer circumference 46 are arranged. To power these conductor loops 48 is a part of the field 52 an outer conductor plate 12 as a collector 52 formed, for example, in an electrical machine 54 with axially arranged carbon brushes 56 interacts. In the electric machine 54 are also axial to the rotor disk 14 magnets 58 arranged, whereby the energized conductor loops 48 the ladder train structure 10 relative to the magnets 58 set in rotation.

In 4a bis 4c ist schematisch die Schichtfolge von beispielsweise 6 Leiterscheiben 12 dargestellt, wobei zur Vereinfachung die kreisringförmigen Leiterscheiben 12 ausschnittsweise als Rechteck 60 dargestellt sind. In 4a sind die radial angeordneten Leiterzüge 14 mit 1 bezeichnet. Diese Leiterzüge 1 der ersten Leiterscheibe 12 sind ebenso wie die Leiterzüge 2 der zweiten Leiterscheibe 12 als (eckige) Wellenzüge 62 ausgebildet, die zusammen eine erste Zweifach-Leiterscheibe 13 bilden. In einer zweiten Zweifach-Leiterscheibe 13 sind in 4b zusätzlich die Leiterzüge 3 und 4 als zwei (eckige) Halbschleifen 64 ausgebildet, die nach der elektrischen Kontaktierung 40 eine geschlossene Leiterschleife 48 bilden. In 4c kommt die dritte Zweifach-Leiterscheibe 13 mit den Leiterzügen 5 und 6 als eine weitere geschlossene Leiterschleife 48 hinzu, so dass in der Summe eine doppelte Leiterschleife 48, 64 mit den beiden Anschlüssen a, 62 entsteht. Über den Umfang 46 der Leiterzugstruktur 10 ist dann eine Vielzahl solcher Leiterschleifen 48 angeordnet, die sich – wie in 4a4c – angedeutet auch in Umfangsrichtung 47 überlappen. Die Leiterschleifen 48 werden beispielsweise, wie in 3 dargestellt, mittels eines als Komutator 52 ausgebildeten Bereichs 52 der Leiterzüge 1 und 2 über Kohlebürsten 56 mit Strom versorgt. Selbstverständlich kann auch die Anordnung gemäß 4b als vollständige Leiterzugstruktur 10 mit insgesamt vier Leiterscheiben 12 oder eine Leiterzugstruktur 10 mit mehr als sechs Leiterscheiben 12 mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden.In 4a to 4c is schematically the layer sequence of, for example 6 wafers 12 illustrated, wherein for simplicity, the annular conductor plates 12 partially as a rectangle 60 are shown. In 4a are the radially arranged conductor tracks 14 With 1 designated. These ladder trains 1 the first conductor plate 12 are as well as the conductor tracks 2 the second conductor plate 12 as (angular) wave trains 62 formed, which together a first double-conductor disc 13 form. In a second double-conductor disc 13 are in 4b in addition, the conductor tracks 3 and 4 as two (angular) half loops 64 formed after the electrical contact 40 a closed conductor loop 48 form. In 4c comes the third double conductor plate 13 with the conductor cables 5 and 6 as another closed conductor loop 48 so that in total a double conductor loop 48 . 64 with the two connections a, 62 arises. About the scope 46 the ladder train structure 10 is then a variety of such conductor loops 48 arranged, which - as in 4a - 4c - also indicated in the circumferential direction 47 overlap. The conductor loops 48 for example, as in 3 represented by means of a commutator 52 trained area 52 the conductor tracks 1 and 2 over carbon brushes 56 powered. Of course, the arrangement according to 4b as a complete ladder train structure 10 with a total of four conductor disks 12 or a ladder train structure 10 with more than six conductor disks 12 be prepared by the method according to the invention.

5 zeigt eine erfindungsgemäße Fertigungslinie 70 mittels derer Leiterzugstrukturen 10 nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden können. Die Fertigungslinie 72 wird mit vorstrukturierten Rohlingen als Leiterscheiben 12 beschickt. In einem ersten Stanzmodul 72 werden die Leiterscheiben 12 mit einer dazwischen liegenden Isolationsschicht 32 zwischen den Klemmplatten 42 mechanisch verspannt und dann die Enden 28 oder 30 der Leiterzüge 14 freigestanzt. Anschließend werden die einzelnen Leiterzüge 14 im mechanisch geklemmten Zustand in mehreren Kontaktiermodulen 74 elektrisch kontaktiert und damit mechanisch vorfixiert. Danach werden die somit vorfixierte Zweifach-Leiterscheiben 13 zusammen mit einer zusätzlichen Isolationsschicht 32 in die Heißpresse 66 gestapelt. Durch die Erhitzung des Reaktionsharzes 34 werden die einzelnen Leiterscheiben 12 zu einem formfesten Rotationskörper 44 verbunden. Nach dem Heißverpressen werden die anderen Enden 30 oder 28 der Leiterzüge 14 freigestanzt und anschließend wieder in weiteren Kontaktiermodulen 74 mittels elektrischer Kontakte 40 miteinander verbunden. 5 shows a production line according to the invention 70 by means of these ladder structures 10 can be prepared by the process according to the invention. The production line 72 comes with prestructured blanks as conductor disks 12 fed. In a first punching module 72 become the conductor disks 12 with an insulating layer in between 32 between the clamping plates 42 mechanically strained and then the ends 28 or 30 the conductor tracks 14 punched. Subsequently, the individual conductor tracks 14 in the mechanically clamped state in several contacting modules 74 electrically contacted and thus mechanically prefixed. Thereafter, the thus prefixed dual-conductor discs 13 together with an additional insulation layer 32 in the hot press 66 stacked. By heating the reaction resin 34 become the individual conductor disks 12 to a solid rotational body 44 connected. After this Hot pressing will be the other ends 30 or 28 the conductor tracks 14 punched free and then again in other Kontaktiermodulen 74 by means of electrical contacts 40 connected with each other.

Es sei angemerkt, dass hinsichtlich der in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele vielfältige Kombinationsmöglichkeiten der einzelnen Merkmale untereinander möglich sind. So kann beispielsweise die konkrete Ausformung der Leiterscheiben 12 und die Anordnung der Leiterzüge 14 der konkreten Anwendung angepasst werden. Ebenso können für die heißverpressbare Isolationsschicht 32 verschiedene Materialien verwendet werden, wobei je nach Stabilitätsanforderungen und Prozessgeschwindigkeit die Materialparameter entsprechend gewählt werden. Zur elektrischen Kontaktierung der Leiterzüge 14 kommen ebenfalls verschiedene Verfahren wie Schweißen, Löten, Falzen oder Verpressen in Betracht. Dabei werden bei der Herstellung der Zweifach-Leiterscheiben 13 die beiden Leiterscheiben 12 mechanisch gegeneinander verpresst, hingegen ist ein solches Verklemmen nach dem Heißverkleben für die elektrische Kontaktierung zwischen dem Zweifach-Leiterscheiben 13 nicht mehr notwendig ist. Mit dem beschriebenen Verfahren kann eine Vielzahl von Leiterzugstrukturen 10 gleichzeitig in einer großen Matrix (z. B. 50 bis 100 Stück gleichzeitig) gefertigt werden. Vorzugsweise werden die Leiterscheiben 12 zuerst im Bereich der zentralen Aussparung 38 elektrisch kontaktiert und anschließend die Zweifach-Leiterscheiben 13 nach dem Heißverpressen im Bereich des äußeren Umfangs 46 kontaktiert. Die erfindungsgemäße Leiterzugstruktur 10 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere auch für die Ausbildung von flachen, formstabilen Rotorscheiben 44 zur induktiven Erzeugung von Magnetfeldern.It should be noted that, with regard to the exemplary embodiments shown in the figures, a variety of possible combinations of the individual features are possible with one another. For example, the concrete shape of the conductor plates 12 and the arrangement of the conductor tracks 14 adapted to the specific application. Likewise, for the heat-compressible insulation layer 32 Different materials are used, depending on the stability requirements and process speed, the material parameters are selected accordingly. For electrical contacting of the conductor tracks 14 Various methods such as welding, brazing, folding or pressing are also considered. In this case, in the manufacture of the double-conductor discs 13 the two conductor disks 12 mechanically pressed against each other, however, is such a jamming after Heißverkleben for the electrical contact between the double-conductor discs 13 is no longer necessary. With the described method, a plurality of Leiterzugstrukturen 10 simultaneously in a large matrix (eg 50 to 100 pieces at the same time). Preferably, the conductor plates 12 first in the area of the central recess 38 electrically contacted and then the dual-conductor discs 13 after hot pressing in the area of the outer circumference 46 contacted. The conductor traction structure according to the invention 10 is suitable for a variety of applications, in particular for the formation of flat, dimensionally stable rotor disks 44 for inductive generation of magnetic fields.

Claims (14)

Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leiterzugstruktur (10) mit folgenden Schritten: – Lagerichtiges Stapeln zweier mehrere elektrische Leiterzüge (14) aufweisender Leiterscheiben (12) mit einer dazwischen angeordneten Isolationsschicht (32, 34, 35) – Mechanisches Verklemmen der beiden Leiterscheiben (l2) zueinander – Paarweise elektrisches Verbinden der Leiterzüge (14) zwischen den beiden Leiterscheiben (12) zu einer Zweifach-Leiterscheibe (13) – Lagerichtiges Stapeln von mindestens zwei Zweifach-Leiterscheiben (13) mit jeweils dazwischen angeordneten Isolationsschichten (32, 34, 35) – Dauerhaftes Fixieren aller Leiterscheiben (12) zueinander mittels Heißverpessen – Paarweise elektrisches Verbinden der Leiterzüge (14) zwischen den jeweiligen Zweifach-Leiterscheiben (13) zu einer Leiterzugstruktur (10)Method for producing an electrical conductor traction structure ( 10 ) comprising the following steps: - stacked stacked two electrical conductor tracks ( 14 ) having conductor disks ( 12 ) with an insulating layer ( 32 . 34 . 35 ) - Mechanical jamming of the two conductor disks ( l2 ) to each other - pairwise electrical connection of the conductor tracks ( 14 ) between the two conductor disks ( 12 ) to a dual-conductor disc ( 13 ) - Stacked stacking of at least two double conductor discs ( 13 ) with insulating layers ( 32 . 34 . 35 ) - Permanent fixing of all conductor plates ( 12 ) to each other by means of Heißverpessen - Pairwise electrical connection of the conductor tracks ( 14 ) between the respective double-conductor disks ( 13 ) to a ladder train structure ( 10 ) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht (32, 34, 35) aus einem heißverpressbaren Reaktionsharz (34) – insbesondere mit in Epoxydharz (35) getränkten Glasfasern (36) – gebildet ist.Method according to claim 1, characterized in that the insulating layer ( 32 . 34 . 35 ) from a heat-pressable reaction resin ( 34 ) - in particular with in epoxy resin ( 35 ) impregnated glass fibers ( 36 ) - is formed. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterscheiben (12) mit den Isolationsschichten (32, 34, 35) zum Heißverpressen mindestens gegen eine beheizbare Platte gepresst werden.Method according to one of claims 1 or 2, characterized in that the conductor disks ( 12 ) with the insulating layers ( 32 . 34 . 35 ) are pressed for hot pressing at least against a heatable plate. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterscheiben (12) aus einem elektrisch gut leitfähigem Metall (20) geformt – beispielsweise gestanzt, gegossen oder erodiert – werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the conductor disks ( 12 ) made of a highly electrically conductive metal ( 20 ) - for example, punched, cast or eroded - be. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterscheiben (12) und/oder Zweifach-Leiterscheiben (13) mittels zweier Platten (42) einer Presse mechanisch zueinander vorfixiert werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the conductor disks ( 12 ) and / or double-conductor disks ( 13 ) by means of two plates ( 42 ) of a press mechanically prefixed to each other. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem mechanischen Verklemmen und/oder nach dem Heißverpressen die Leiterzüge (14) freigestanzt und anschließend zwischen den Leiterscheiben (12) elektrisch miteinander verbunden werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that after the mechanical jamming and / or after the hot pressing the conductor tracks ( 14 ) and then between the conductor disks ( 12 ) are electrically connected to each other. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an den Leiterzügen (14) mittels Schweißen – insbesondere Laserschweißen, Flammschweißen oder Mikroplasmaschweißen – elektrische Kontaktbrücken (40) angeformt werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that on the conductor tracks ( 14 ) by means of welding - in particular laser welding, flame welding or micro plasma welding - electrical contact bridges ( 40 ) are formed. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterscheiben (12) nach der elektrischen Kontaktierung der Leiterzüge (14) ringförmig mit einer zentralen Aussparung ausgebildet sind.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the conductor disks ( 12 ) after the electrical contacting of the conductor tracks ( 14 ) are formed annularly with a central recess. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterscheiben (12) an ihrem äußeren Umfang (46) und/oder am Rand der zentralen Aussparung (38) zur elektrischen Kontaktierung freigestanzt werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the conductor disks ( 12 ) at its outer periphery ( 46 ) and / or at the edge of the central recess ( 38 ) are punched free for electrical contact. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch verbundenen Leiterzüge (14) der Leiterscheiben (12) kreisförmige – insbesondere sechseckig-förmige – Leiterschleifen (48) bilden, die radial zwischen der zentralen Aussparung (38) und dem äußeren Umfang (46) angeordnet sind.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the electrically connected conductor tracks ( 14 ) of the conductor disks ( 12 ) circular - in particular hexagonal-shaped - conductor loops ( 48 ) formed radially between the central recess ( 38 ) and the outer circumference ( 46 ) are arranged. Vorrichtung (70) zum serienmäßigen Herstellen von Leiterzugstrukturen (10) mittels Heißverpressen nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in einer Fertigungslinie neben Modulen (72) zum Stanzen der Leiterscheiben (12) und Modulen (74) zum elektrischen Kontaktieren der Leiterzüge (14) nur genau eine Heißpresse (66) zum zeitgleichen Heißverpressen der einzelnen Leiterscheiben (12) und der Zweifach-Leiterscheiben (13) angeordnet ist.Contraption ( 70 ) for the serial production of conductor tensile structures ( 10 ) by means of Heißverpres sen according to one of the preceding claims, wherein in a production line next to modules ( 72 ) for punching the conductor disks ( 12 ) and modules ( 74 ) for electrically contacting the conductor tracks ( 14 ) only exactly one hot press ( 66 ) for the simultaneous hot pressing of the individual conductor disks ( 12 ) and the dual-conductor discs ( 13 ) is arranged. Leiterzugstruktur (10) zur induktiven Erzeugung von Magnetfeldern, gefertigt nach dem Verfahren und/oder mit der Vorrichtung gemäß einem der vorhergenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die Verwendung in elektroakustischen Wandlern, in Hubmagneten oder in elektrischen Antrieben (54).Conductor traction structure ( 10 ) for the inductive generation of magnetic fields produced by the method and / or with the device according to one of the preceding claims, characterized by use in electroacoustic transducers, in lifting magnets or in electric drives ( 54 ). Leiterzugstruktur (10) zur induktiven Erzeugung von Magnetfeldern nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch die Ausbildung als flache Rotorscheibe (44), die mehrere heißverklebte Leiterscheiben (12) mit radial angeordneten, ausgestanzten Leiterzügen (14) aufweist, wobei die Leiterzüge (14) mit axial dazu angeordneten Arbeitsmagneten (58) des elektrischen Antriebs (54) zusammenwirken können.Conductor traction structure ( 10 ) for the inductive generation of magnetic fields according to claim 12, characterized by the design as a flat rotor disk ( 44 ), which has several heat-bonded conductor disks ( 12 ) with radially arranged, punched-out conductor tracks ( 14 ), wherein the conductor tracks ( 14 ) with axially arranged working magnet ( 58 ) of the electric drive ( 54 ) can work together. Leiterzugstruktur (10) zur induktiven Erzeugung von Magnetfeldern nach Anspruch 12 oder 13, gekennzeichnet durch eine zentrale Aussparung (38) zur Aufnahme einer Rotornabe oder -welle (50), wobei an den Leiterzügen (14) ein Plankommutator (52) angeformt ist, der axial mit Kohlebürsten (56) des elektrischen Antriebs (54) kontaktierbar ist.Conductor traction structure ( 10 ) for the inductive generation of magnetic fields according to claim 12 or 13, characterized by a central recess ( 38 ) for receiving a rotor hub or shaft ( 50 ), whereby on the conductor tracks ( 14 ) a plan commutator ( 52 ) is formed, the axially with carbon brushes ( 56 ) of the electric drive ( 54 ) is contactable.
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