Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Aufdampfen
eines Beschichtungsmaterials auf einem Substrat.The
The present invention relates to a vapor deposition apparatus
a coating material on a substrate.
Die
Beschichtung großflächiger Substrate, wie
beispielsweise Platten oder Folien, mit dünnen Metall- oder Halbleiterschichten
oder deren Oxiden, Karbiden oder Nitriden erfolgt mittels verschiedener Verfahren,
wie beispielsweise einem Aufdampfen des Beschichtungsmaterials auf
dem Substrat. Besonders bei großflächigen ebenen
Substraten mit einer oder mehreren dünnen organischen Schichten, wie
beispielsweise bei organischen lichtemittierenden Dioden, auch OLEDs
genannt, erfolgt das Beschichten ebenfalls mittels eines Aufdampfens
des Beschichtungsmaterials auf einem Substrat.The
Coating of large-area substrates, such as
For example, plates or foils, with thin metal or semiconductor layers
or their oxides, carbides or nitrides are prepared by various methods,
such as vapor deposition of the coating material
the substrate. Especially for large surfaces
Substrates with one or more thin organic layers, such as
for example, in organic light-emitting diodes, including OLEDs
called, the coating is also carried out by means of a vapor deposition
of the coating material on a substrate.
Hierbei
wird das zu beschichtende Substrat an einer hinreichend ausgedehnten
linearen Dampfquelle mit einer konstanten Geschwindigkeit vorbei bewegt,
wie in der DE 10128091
C1 oder der DE 10224908
A1 dargestellt. Dabei kann das Substrat auf einer Platte
angeordnet sein, die auf einem entsprechenden Transportwagen vor
der Dampfquelle vorbeigezogen wird, oder aber beispielsweise als eine
lange Folie ausgeführt
sein, die zum Beispiel in einem „von Rolle zu Rolle"-Verfahren von der
Dampfquelle beschichtet wird, wie es in der DE 10205805 C1 erläutert ist.In this case, the substrate to be coated is moved past a sufficiently extended linear vapor source at a constant speed, as in FIG DE 10128091 C1 or the DE 10224908 A1 shown. In this case, the substrate may be arranged on a plate, which is pulled past a corresponding transport vehicle in front of the steam source, or, for example, be designed as a long film, which is coated for example in a "roll to roll" method of the steam source, as it is in the DE 10205805 C1 is explained.
Bei
obigen Verfahren wird das Substrat zum Beispiel in einem relativ
geringen Abstand, wie beispielsweise in einem Bereich zwischen 5
cm und 20 cm, vor der linearen Dampfquelle vorbei bewegt, wobei
die Dampfquelle die gesamte Substratbreite überdeckt. Für eine Beschichtung mit konstanter Schichtdicke
ist es sinnvoll, dass die Dampfquelle auf einer Linie quer zur Substratlängsausdehnung über die gesamte
Substratbreite eine gleichbleibende Dampfstromdichte erzeugt.at
The above method, for example, the substrate in a relative
small distance, such as in a range between 5
cm and 20 cm, moving in front of the linear vapor source, where
the vapor source covers the entire width of the substrate. For a coating with a constant layer thickness
it makes sense that the vapor source on a line across the substrate longitudinal extent over the entire
Substrate width produces a consistent vapor current density.
Das
Substrat kann horizontal über
einer Dampfquelle liegen und von unten bedampft werden. Dabei werden
beispielsweise sogenannte Verdampferschiffchen eingesetzt, die abgedeckt
sind, und deren Deckel viele auf einer Linie angeordnete runde oder
rechteckige Löcher
hat, wie in der EP
1342808 A1 dargelegt, oder der Deckel weist einen Längsschlitz
auf, wie in der EP
1130129 A1 , der DE 4439519
C1 oder der DE 10085115
T1 dargelegt, über
dem das Substrat ist.The substrate can lie horizontally over a vapor source and be steamed from below. In this example, so-called evaporator boats are used, which are covered, and whose lid has many arranged on a line round or rectangular holes, as in the EP 1342808 A1 set forth, or the lid has a longitudinal slot, as in the EP 1130129 A1 , of the DE 4439519 C1 or the DE 10085115 T1 set out above which the substrate is.
Eine
weitere Möglichkeit,
ein Beschichtungsmaterial auf einem Substrat aufzudampfen besteht darin,
das Substrat vertikal, und damit parallel zur Erdanziehungskraft
anzuordnen und von der Seite zu bedampfen, wie in der DE 10128091 C1 oder der DE 10224908 A1 erläutert. Diese
Vorgehensweise wird bevorzugt eingesetzt für Prozesse, bei denen eine Kontamination
mit Partikeln kritisch ist, und für Substrate, die über Masken
bedampft werden. Für
diese vertikalen Anordnungen wurden Dampfquellen entwickelt, bei
denen der Dampf aus einem Verdampfertiegel oder einer ähnlichen
Anordnung über
ein Dampfzuleitungsrohr mittig in ein beidseitig geschlossenes Dampfverteilerrohr
geleitet wird. Das Dampfverteilerrohr ist senkrecht zu einer Bewegungsrichtung
des Substrats angeordnet, überdeckt
den größten Teil oder
die gesamte Substratbreite und ist in einem geringen Abstand von
der Substratoberfläche
parallel zu dieser angeordnet.Another way to evaporate a coating material on a substrate is to arrange the substrate vertically, and thus parallel to the gravitational force and to steam from the side, as in DE 10128091 C1 or the DE 10224908 A1 explained. This procedure is preferably used for processes in which contamination with particles is critical, and for substrates which are vapor-deposited via masks. For these vertical arrangements, vapor sources have been developed in which the vapor from an evaporator crucible or similar arrangement is directed centrally through a steam supply tube into a vapor distributor tube closed on both sides. The steam distribution tube is arranged perpendicular to a direction of movement of the substrate, covering the largest part or the entire width of the substrate and is arranged at a small distance from the substrate surface parallel thereto.
3 zeigt eine herkömmliche
Vorrichtung 11 zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials auf
einem Substrat. Eine Dampfquelle 13 ist dabei über ein
Dampfzuleitungsrohr 15 mit einer Beschichtungskammer 17 verbunden. 3 shows a conventional device 11 for evaporating a coating material on a substrate. A steam source 13 is via a steam supply pipe 15 with a coating chamber 17 connected.
In
der Dampfquelle 13 ist eine Heizeinrichtung 19 und
ein Verdampfertiegel 21 angeordnet. In der Beschichtungskammer 17,
die beispielsweise als eine Hochvakuumkammer oder eine Ultrahochvakuumkammer
ausgeführt
sein kann, sind ein Dampfverteilerrohr 23 mit Bohrungen 25,
die auf diesem beispielsweise äquidistant
angeordnet sein können,
um eine sogenannte Blockflötenstruktur
zu bilden, ein Kälteschirm 27 und
ein Substrat 29 angeordnet.In the steam source 13 is a heating device 19 and an evaporator crucible 21 arranged. In the coating chamber 17 , which may be embodied, for example, as a high vacuum chamber or an ultrahigh vacuum chamber, is a steam distribution pipe 23 with holes 25 , which may be arranged equidistantly thereon, for example, to form a so-called recorder structure, a cold screen 27 and a substrate 29 arranged.
Das
Dampfverteilerrohr 23 ist dabei parallel zu dem Substrat 29 und
zugleich auch senkrecht zur Bewegungsrichtung des Substrats 29 angeordnet, und überdeckt
das Substrat 29 auf der gesamten Breite. Die auf der Mantellinie
parallel zur Rohrachse des zylinderförmigen Dampfverteilerrohrs 23 angeordneten
Bohrungen 25 sind gegenüber
der Oberfläche
des Substrats 29 angeordnet. Häufig ist der Abstand zwischen
dem Dampfverteilerrohr 23 und dem Substrat 29 gering.The steam distribution pipe 23 is parallel to the substrate 29 and at the same time perpendicular to the direction of movement of the substrate 29 arranged, and covers the substrate 29 on the whole width. The on the generatrix parallel to the tube axis of the cylindrical steam distribution pipe 23 arranged holes 25 are opposite to the surface of the substrate 29 arranged. Often the distance between the steam distribution pipe 23 and the substrate 29 low.
Der
Verdampfertiegel 21 ist über das Zuleitungsrohr 15 mit
dem Dampfverteilerrohr 23 verbunden, wobei das schräg angeordnete
Zuleitungsrohr 15 mittig in das beidseitig abgeschlossene
Dampfverteilerrohr 23 mündet.The evaporator crucible 21 is over the supply pipe 15 with the steam distribution pipe 23 connected, wherein the obliquely arranged supply pipe 15 in the middle into the steam distributor pipe, which is closed on both sides 23 empties.
In
der Dampfquelle 13 wird durch die Heizeinrichtung 19 ein
sich im Verdampfertiegel 21 befindendes Beschichtungsmaterial
erhitzt, so dass sich ein Dampfstrom 31 aus Partikeln des
Beschichtungsmaterials bildet. Der entstehende Dampfstrom 31 aus
dem Verdampfertiegel 21 breitet sich über das Zuleitungsrohr 15 zu
dem Dampfverteilerrohr 23 aus und wird in diesem bis zu
den Bohrungen 25 geführt. Dort
tritt der Dampf 31 dann über die Bohrungen 25 aus
dem Dampfverteilerrohr 23 aus und strömt durch eine Öffnung in
dem Kälteschirm 27 in
Richtung des Substrats 29 und schlägt sich auf dem Substrat 29 nieder,
so dass sich auf dem Substrat 29 eine Schicht des Beschichtungsmaterials
bildet.In the steam source 13 is through the heater 19 one in the vaporizer crucible 21 heated coating material, so that a vapor stream 31 formed from particles of the coating material. The resulting vapor stream 31 from the evaporator crucible 21 spreads over the supply pipe 15 to the steam distribution pipe 23 out and gets in this up to the holes 25 guided. There the steam enters 31 then over the holes 25 from the steam distribution pipe 23 and flows through an opening in the cold screen 27 in the direction of substrate 29 and beats on the substrate 29 down, leaving on the substrate 29 forms a layer of the coating material.
Der
Kälteschirm 27 besteht
beispielsweise aus einem gekühlten
Blech, in dem ein länglicher Schlitz
den Durchtritt des von den Bohrungen 25 bzw. Dampfaustrittsöffnungen
kommenden Dampfstroms ermöglicht,
und dient zur Reduktion der thermischen Belastung des Substrats 29.The cold screen 27 For example, consists of a cooled sheet in which an elongated slot the passage of the bores 25 or steam outlet openings coming steam flow allows, and serves to reduce the thermal load of the substrate 29 ,
In
der DE 10128091 C1 und
der DE 10224908 A1 durchstößt das Zuleitungsrohr 15 eine Wand
bzw. Türe
dieses Rezipienten bzw. der Beschichtungskammer unter einem Winkel
von ca. 45 Grad, wobei die Dampfquelle wie bereits erläutert sich
außerhalb
der Beschichtungskammer befindet. Das Beschichtungsmaterial bzw.
die Substanz werden unter Vakuum verdampft.In the DE 10128091 C1 and the DE 10224908 A1 pierces the supply pipe 15 a wall or door of this recipient or the coating chamber at an angle of about 45 degrees, wherein the vapor source as already explained is outside the coating chamber. The coating material or the substance are evaporated under vacuum.
Im
folgenden wird in den 4a–c die Anordnung
der Bohrungen 25 näher
erläutert.The following is in the 4a -C the arrangement of the holes 25 explained in more detail.
4a zeigt einen schematischen
Aufbau des Dampfverteilerrohrs 23 mit dem Zuleitungsrohr 15,
wobei in dem Dampfverteilerrohr 23 an der Seite die fünf Bohrungen 25 angebracht
sind. 4b zeigt eine
schematische Ansicht des Dampfverteilerrohrs 23 mit den
Bohrungen 25, wobei die Bohrungen 25 frontal dargestellt
sind. 4a shows a schematic structure of the steam distribution pipe 23 with the supply pipe 15 , wherein in the steam distribution pipe 23 at the side the five holes 25 are attached. 4b shows a schematic view of the steam distribution pipe 23 with the holes 25 where the holes 25 are shown frontally.
In 4c ist ein Querschnitt durch
die in 4a dargestellte
Anordnung gezeigt. Dabei ist auch die Anordnung des Substrats 29 gegenüber dem
Dampfverteilerrohr 23 erläutert. Der Winkel, in dem das
Zuleitungsrohr 15 auf das Dampfverteilerrohr 23 trifft,
ist in 4c 45°, wobei dieser
jedoch beliebig variieren kann.In 4c is a cross section through the in 4a shown arrangement shown. It is also the arrangement of the substrate 29 opposite the steam distribution pipe 23 explained. The angle in which the supply pipe 15 on the steam distribution pipe 23 meets, is in 4c 45 °, but this can vary as desired.
Um
beispielsweise mehrere organische Substanzen auf das Substrat 29 aufzudampfen,
können mehrere
Dampfquellen, die über
die separaten Zuleitungsrohre und die separaten Dampfverteilerrohre
jeweils mit den Bohrungen verbunden sind, eingesetzt werden. Dies
ist in der EP 1384796
A2 erläutert,
in der ein Transport des Dampfs durch ein Trägergas unterstützt wird.
Oder der Dampf wird, wie in der EP 1357200 A1 erläutert, in einem gemeinsamen
Mischbehälter
eingespeist, und von diesem über
ein Lochsystem bzw. die Bohrungen oder ein Düsensystem verteilt und verdampft.For example, several organic substances on the substrate 29 to vaporize, several steam sources, which are connected via the separate supply pipes and the separate steam distribution pipes each with the holes can be used. This is in the EP 1384796 A2 explained, in which a transport of the vapor is supported by a carrier gas. Or the steam will, as in the EP 1357200 A1 explained, fed into a common mixing container, and distributed by this via a hole system or the holes or a nozzle system and evaporated.
Auch
können
Verdampferanordnungen mit mehreren Verdampferschiffchen, die thermisch
gut voneinander isoliert sind, zum Aufbringen unterschiedlicher
Substanzen auf einem Substrat eingesetzt werden, wie in der DE 4439519 C1 beschrieben ist.Also, evaporator assemblies having multiple evaporator boats that are thermally well isolated from each other can be used to apply different substances to a substrate, as in US Pat DE 4439519 C1 is described.
Bei
der Zuführung
von Dämpfen,
wie zum Beispiel organischen Dämpfen, über ein
Rohrleitungssystem zu einem Verteilerrohr und damit zu einer Loch-
oder Düsenanordnung
ist das gesamte Leitungssystem, also die Dampfquelle, das Zuleitungsrohr
und das Dampfverteilerrohr zu heizen, damit in diesem System kein
Dampf kondensiert. Dies ist unter anderem in der DE 10128091 C1 und der DE 10224908 A1 gezeigt,
und entspricht einer Gesetzmäßigkeit
in der Physik, dass die kälteste
Stelle eines Rohrleitungssystems den Sättigungsdampfdruck einer zu
verdampfenden Substanz und damit auch die Dampfaustrittsgeschwindigkeit
und die Beschichtungsrate bestimmt. Kondensate, die sich an kälteren Stellen
bilden können,
können
in Form von Tröpfchen mit
dem Dampf mitgerissen werden und dadurch Schichtfehler verursachen.In the supply of vapors, such as organic vapors, via a piping system to a manifold and thus to a hole or nozzle assembly to heat the entire line system, so the steam source, the supply pipe and the steam distribution pipe, so that no steam condenses in this system , This is among others in the DE 10128091 C1 and the DE 10224908 A1 and corresponds to a law in physics that the coldest point of a piping system determines the saturation vapor pressure of a substance to be vaporized and thus also the steam outlet velocity and the coating rate. Condensates, which can form in colder places, can be entrained in the form of droplets with the steam and thereby cause layer errors.
Die
erhöhte
homogene Temperatur der Dampfquelle, des Dampfverteilerrohrs und
der Bohrungen bzw. Düsen
wird, wie in der DE
10128091 C1 und DE
10224908 A1 beschrieben, dadurch erreicht, dass das Zuleitungsrohr
bzw. Dampfzuführungsrohr, das
Dampfverteilerrohr und die Düsenanordnung durch
elektrische Heizer erhitzt werden und nach der Umgebung durch Keramik
und Metallblenden thermisch isoliert sind.The increased homogeneous temperature of the steam source, the steam distribution pipe and the bores or nozzles, as in the DE 10128091 C1 and DE 10224908 A1 described, achieved in that the supply pipe or steam supply pipe, the steam distribution pipe and the nozzle assembly are heated by electric heaters and are thermally insulated from the environment by ceramic and metal panels.
Die
relativ große
Länge und
der relativ geringe Querschnitt des Zuleitungsrohrs führen zu
einem hohen Strömungswiderstand
zwischen einem Punkt, an dem der Dampf aus dem Verdampfertiegel
austritt und dem Punkt, an dem er in das Dampfverteilerrohr eintritt.
Um eine hochratige Verdampfung zu ermöglichen, ist die Verdampfertemperatur
deshalb extrem hoch zu wählen,
um somit einen ausreichend hohen Sättigungsdampfdruck und damit
eine entsprechend hohe Verdampfungsrate zu erzielen. Bei vielen
organischen Substan zen ist jedoch die Verdampfungstemperatur aufgrund
einer dann bei hohen Temperaturen auftretenden thermischen Dissoziation
bzw. Zersetzung des Verdampfungsgutes begrenzt.The
relatively large
Length and
the relatively small cross-section of the supply pipe lead to
a high flow resistance
between a point where the vapor from the vaporizer crucible
outlet and the point where it enters the steam distribution pipe.
To allow high-rate evaporation, the evaporator temperature is
therefore extremely high to choose
thus a sufficiently high saturation vapor pressure and thus
to achieve a correspondingly high evaporation rate. In many
However, organic Substan zen is the evaporation temperature due
a then occurring at high temperatures thermal dissociation
or decomposition of the vaporized material limited.
Zugleich
ist in der in 3 gezeigten
herkömmlichen
Vorrichtung zum Aufdampfen eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke über die
gesamte Substratbreite nur unter definierten Bedingungen möglich. Eine
dieser Bedingungen ist beispielsweise, dass bei einem vorgegebenen
Lochdurchmesser bzw. Durchmesser der Bohrungen der Lochabstand auf
dem Dampfverteilerrohr in einem vordefinierten Verhältnis zum
Abstand zwischen den Löchern
und der Oberfläche
des Substrats steht, und dass ein vorbestimmter Dampfdruck der organischen
Substanz, der exponentiell von der Temperatur des Verdampfersystems
abhängt,
erzeugt wird. Die geforderten Toleranzen für eine Schwankung der Schichtdicke des
aufgedampften Beschichtungsmaterials liegen beispielsweise in einem
Bereich von 3% bis 5%.At the same time is in the in 3 shown conventional vapor deposition apparatus a nearly constant layer thickness over the entire substrate width only possible under defined conditions. For example, one of these conditions is that for a given hole diameter or diameter of the holes, the hole spacing on the steam manifold is in a predefined relationship to the distance between the holes and the surface of the substrate, and that a predetermined vapor pressure of the organic substance exponential to the Temperature of the evaporator system depends, is generated. The required tolerances for a variation of the layer thickness of the deposited coating material are for example in a range of 3% to 5%.
Kommt
es zu Änderungen
des Abstands zwischen den Löchern
bzw. den Dampfaustrittsöffnungen
und dem Substrat, die beispielsweise technologiebedingt sein können, so
kann es zu Schwankungen der Schichtdicke während des Beschichtungsprozesses
kommen. Diese können
durch eine Änderung
des Lochabstands vermieden werden, was jedoch mit einem erheblichen
Fertigungsaufwand verbunden ist. Daneben können auch Änderungen des Dampfdrucks,
die beispielsweise aus Temperaturschwankungen herrühren, in
der herkömmlichen
Vorrichtung zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials zu Inhomogenitäten bei
der Schichtabscheidung führen.If there are changes in the distance between The holes or the vapor outlet openings and the substrate, which may be, for example, due to technology, may cause variations in the layer thickness during the coating process. These can be avoided by changing the hole spacing, but this is associated with a considerable manufacturing effort. In addition, changes in the vapor pressure resulting, for example, from temperature fluctuations in the conventional device for evaporating a coating material can lead to inhomogeneities in the layer deposition.
Zugleich
erzeugen die große
Fläche
des Dampfverteilerrohrs 23 und des Zuleitungsrohrs 25 eine
hohe thermische Belastung des Substrats, die häufig unerwünscht ist.At the same time generate the large area of the steam distribution pipe 23 and the supply pipe 25 a high thermal load of the substrate, which is often undesirable.
Um
das Substrat vor einer unbeabsichtigten Bedampfung zu schützen, ist
häufig
ein Shutter, der sich auf einer relativ niedrigen Temperatur im
Verhältnis
zu dem Dampf befin det, vor dem Substrat angeordnet. Eine dort auftretende
Kondensation des aus den Bohrungen austretenden Dampfs, wobei sich das
Beschichtungsmaterial auf dem Shutter niederschlägt, führt jedoch zu einem hohen Materialverlust, der
insbesondere bei teuren Aufdampfmaterialien zu einer erheblichen
Erhöhung
der Herstellungskosten führt.Around
Protecting the substrate from accidental evaporation is
often
a shutter that rises to a relatively low temperature
relationship
to the steam befin det, arranged in front of the substrate. A occurring there
Condensation of emerging from the holes steam, the
Coating material on the shutter precipitates, however, leads to a high loss of material, the
especially for expensive Aufdampfmaterialien to a considerable
increase
the manufacturing costs leads.
Da
die in 4 gezeigte Vorrichtung zum Aufdampfen
durch eine hohe thermische Trägheit
gekennzeichnet ist, ist eine Regelung der Aufdampfrate über eine Änderung
der Temperatur des Systems schwierig.Since the in 4 As shown, vapor deposition apparatus characterized by high thermal inertia makes it difficult to control the vapor deposition rate via a change in the temperature of the system.
Auch
ist ein Nachfüllen
des in dem Verdampfertiegel befindlichen Verdampfungsmaterials während der
Durchführung
des Beschichtungsprozesses erschwert bzw. häufig nicht möglich.Also
is a refill
the evaporation material in the evaporator crucible during the
execution
the coating process difficult or often not possible.
Der
vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung
zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials auf einem Substrat zu
schaffen, die ein einfacheres und kostengünstigeres Aufdampfen des Beschichtungsmaterials
ermöglicht.Of the
present invention is based on the object, a device
for evaporating a coating material on a substrate
create a simpler and more cost-effective vapor deposition of the coating material
allows.
Diese
Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.These
The object is achieved by a device according to claim 1.
Die
vorliegende Erfindung schafft eine Vorrichtung zum Aufdampfen eines
Beschichtungsmaterials auf einem Substrat mit einem Behälter mit
einer Dampfaustrittsöffnung,
wobei die Dampfaustrittsöffnung
ausgelegt ist, um einen Dampf in einer Dampfrichtung auf das Substrat
zu richten, und einer Verdampfungsquelle, die innerhalb des Behälters angeordnet
und ausgelegt ist, um ein in den Behälter eingebrachtes Beschichtungsmaterial
in einer Quellen-Richtung zu verdampfen, wobei der Behälter einen
unteren und einen oberen Bereich hat, wobei in dem unteren Bereich
die Verdampfungs-Quelle
angeordnet ist, und die Dampfaustrittsöffnung nicht angeordnet ist,
wobei in dem oberen Bereich die Dampfaustrittsöffnung angeordnet ist, und
die Verdampfungs-Quelle nicht angeordnet ist, wobei der Behälter eine
Seitenwand und einen oberen und einen unteren Deckel hat, wobei
sich die Seitenwand von dem oberen zu dem unteren Deckel durchgehend
erstreckt, und wobei in dem oberen Bereich der Seitenwand die Dampfaustrittsöffnung ausgebildet ist,
so dass der Dampf in der Dampf-Richtung abgestrahlt wird, die sich
von der Quellen-Richtung unterscheidet. Somit ist die Dampfaustrittsöffnung so
ausgebildet, dass der Dampf in eine Richtung abgestrahlt wird, die
sich von der Richtung des Dampfstrahls an der Quelle unterscheidet.The
The present invention provides a device for evaporating a
Coating material on a substrate with a container with
a steam outlet,
the steam outlet
is designed to transfer a vapor in a vapor direction to the substrate
to direct, and a source of evaporation, which is arranged inside the container
and is designed to be a coating material introduced into the container
evaporate in a source direction, wherein the container a
lower and has an upper area, being in the lower area
the evaporation source
is arranged, and the steam outlet opening is not arranged,
wherein in the upper region of the steam outlet opening is arranged, and
the evaporation source is not arranged, the container having a
Sidewall and has an upper and a lower lid, being
the side wall is continuous from the top to the bottom lid
extends, and wherein in the upper region of the side wall, the steam outlet opening is formed,
so that the steam is radiated in the steam direction, which is
different from the source direction. Thus, the steam outlet opening is so
formed so that the steam is radiated in a direction that
differs from the direction of the jet of steam at the source.
Der
vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass eine
Verdampfungs-Quelle in einem unteren Bereich eines Behälters angeordnet werden
kann, der in einem oberen Bereich einer Seitenwand eine Dampfaustrittsöffnung hat.
Ein in den Behälter
eingebrachtes Beschichtungsmaterial kann dabei von der Verdampfungs-Quelle
in dem Behälter in
einer Quellen-Richtung verdampft werden, und durch die Dampfaustrittsöffnung in
der Seitenwand in einer Dampf-Richtung
abgestrahlt werden, so dass sich die Dampf-Richtung von der Quellen-Richtung unterscheidet.Of the
The present invention is based on the finding that a
Evaporating source can be arranged in a lower portion of a container
can, which has a steam outlet opening in an upper region of a side wall.
One in the container
introduced coating material can from the evaporation source
in the container in
a source direction are evaporated, and through the steam outlet in
the side wall in a steam direction
are radiated so that the vapor direction is different from the source direction.
Durch
das Anordnen einer Verdampfungs-Quelle in einem Behälter mit
einer Dampfaustrittsöffnung
weist eine Vorrichtung zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials
gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung einen einfacheren Aufbau als die in 3 gezeigte
herkömmliche
Vorrichtung auf. Das in 3 gezeigte Zuleitungsrohr kann
dabei weggelassen werden, so dass die Vorrichtung gemäß einem
Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung weniger Komponenten benötigt und deshalb einfacher
und kostengünstiger herzustellen
ist. Durch das Weglassen des Zuleitungsrohrs reduziert sich auch
die Anzahl der zu beheizenden Komponenten, deren Temperatur während dem
Beschichtungsvorgang oberhalb einer Verdampfungstemperatur zu halten
ist, wodurch das Aufdampfen des Beschichtungsmaterials einfacher und
kostengünstiger
wird.By disposing an evaporation source in a container having a steam outlet, a device for evaporating a coating material according to an embodiment of the present invention has a simpler structure than that in FIG 3 shown conventional device. This in 3 can be omitted, so that the device according to an embodiment of the present invention requires fewer components and therefore easier and less expensive to manufacture. The omission of the supply pipe also reduces the number of components to be heated, the temperature of which must be kept above an evaporation temperature during the coating process, making evaporation of the coating material easier and less expensive.
Durch
die Anordnung der Verdampfungs-Quelle in dem Behälter mit der Dampfaustrittsöffnung,
ist der Strömungswiderstand
zwischen einem Dampfaustrittspunkt aus der Verdampfungs-Quelle und einer
Eintrittsstelle in die Dampfaustrittsöffnung in einer Vorrichtung
gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung gegenüber
der herkömmlichen
Vorrichtung reduziert. Dieser niedrigere Strömungswiderstand kann dazu genutzt
werden, einfachere Düsenkonstruktionen
bei der Implementierung der Dampfaustrittsöffnungen einzusetzen, die u.U.
wiederum einen etwas höheren Strömungswiderstand
haben als die Düsenkonstruktionen
in herkömmlichen
Vorrichtungen, ohne dass die Stromstärke der Dampfdruck des aus
den Dampfaustrittsöffnungen
herausströmenden
Dampfs unter einen erforderlichen Mindestwert fällt.The arrangement of the evaporation source in the container with the steam outlet, the flow resistance between a steam exit point from the evaporation source and an entry point into the steam outlet opening in a device according to an embodiment of the present invention ge reduced compared to the conventional device. This lower flow resistance can be used to implement simpler nozzle designs in the implementation of the steam outlets, which in turn may have a slightly higher flow resistance than the nozzle designs in conventional apparatus, without the magnitude of the vapor pressure of the steam leaving the steam outlets falling below a required minimum value.
Darüber hinaus
kann der niedrigere Strömungswiderstand
zwischen dem Dampfaustrittspunkt aus der Verdampfungs-Quelle und
der Eintrittsstelle in die Dampfaustrittsöffnung dazu verwendet werden,
ein Baffle oder einen Shutter in einem Raum zwischen der Verdampfungs-Quelle
und der Eintrittsstelle in die Dampfaustrittsöffnung anzuordnen, ohne dass
der Dampfdruck an der Dampfaustrittsdüse durch die dabei erzeugte
Erhöhung
des Strömungswiderstands
unter einen erforderlichen Mindestwert fällt.Furthermore
can the lower flow resistance
between the steam exit point from the evaporation source and
the entry point into the steam outlet be used to
a baffle or shutter in a space between the evaporation source
and the entry point to be arranged in the steam outlet, without that
the vapor pressure at the steam outlet nozzle by the generated thereby
increase
the flow resistance
below a required minimum value.
In
einem geschlossenen Zustand des Shutters unterbindet der Shutter
ein Passieren des Dampfstroms von dem Dampfaustrittspunkt der Verdampfungs-Quelle
zu der Dampfaustrittsöffnung,
wobei sich jedoch aufgrund der hohen Temperaturen, die an dem in
dem Behälter
angeordneten Shutter anliegen, kein Material an diesem niederschlägt. Stattdessen
wird in einem geschlossenen Zustand des Shutters der Dampf von dem
Shutter zu der Verdampfungs-Quelle zurückreflektiert.In
a closed state of the shutter prevents the shutter
passing the vapor stream from the vapor exit point of the vaporization source
to the steam outlet,
however, due to the high temperatures associated with the in
the container
arranged shutter abut, no material precipitates on this. Instead
in a closed state of the shutter, the steam from the
Shutter reflected back to the evaporation source.
Somit
lassen sich durch das Anordnen des Shutters in dem Behälter mit
der Dampfaustrittsöffnung
die Materialverluste, die auftreten würden, wenn der Shutter außerhalb
des Behälters
vor dem Substrat angeordnet wäre,
vermeiden. Die Vermeidung dieser Materialverluste ermöglicht,
die Kosten der Beschichtung eines Substrats zu senken. Außerdem ist
das Reinigen des Shutters, um das niedergeschlagene Material nach
einer vorbestimmten Betriebsdauer zu entfernen, nicht mehr erforderlich,
wodurch das Aufdampfen des Beschichtungsmaterials einfacher wird.Consequently
can be by arranging the shutter in the container with
the steam outlet
the material losses that would occur if the shutter outside
of the container
would be arranged in front of the substrate,
avoid. The avoidance of these material losses allows
to reduce the cost of coating a substrate. Besides that is
cleaning the shutter after the deposited material
to remove a predetermined period of operation, no longer necessary
whereby the vapor deposition of the coating material is easier.
Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die
beiliegenden Zeichnungen näher
erläutert.
Es zeigen:preferred
embodiments
The present invention will be described below with reference to FIGS
enclosed drawings closer
explained.
Show it:
1 eine
Vorrichtung zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials auf einem
Substrat gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung; 1 an apparatus for evaporating a coating material on a substrate according to an embodiment of the present invention;
2a ein
Ausschnitt eines zylindrischen Dampfverteilungsrohrs mit einem Düsensystem; 2a a section of a cylindrical steam distribution pipe with a nozzle system;
2b eine
Schnittansicht auf das in 2a gezeigte
zylindrische Dampfverteilungsrohr; 2 B a sectional view on the in 2a shown cylindrical steam distribution pipe;
2c ein
Ausschnitt eines Dampfverteilungsrohrs, das in einem Abschnitt,
in dem das Düsensystem
angeordnet ist, konisch geformt ist; 2c a section of a steam distribution pipe, which is conically shaped in a portion in which the nozzle system is arranged;
3 eine
herkömmliche
Vorrichtung zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials; 3 a conventional apparatus for evaporating a coating material;
4a eine
Seitenansicht auf einen Ausschnitt aus der in 3 gezeigten
herkömmlichen Vorrichtung; 4a a side view on a section of the in 3 shown conventional device;
4b eine
Frontalansicht auf den in 4a gezeigten
Ausschnitt; und 4b a frontal view of the in 4a shown section; and
4c eine
Querschnitt-Ansicht auf den in 4a gezeigten
Ausschnitt. 4c a cross-sectional view on the in 4a shown section.
1 zeigt
eine Vorrichtung 111 zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials
auf einem Substrat 149 gemäß einem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Die Vorrichtung 111 umfasst einen
ersten Vakuumbehälter 113,
einen zweiten Vakuumbehälter 115 und
ein Durchgangsventil 117. Der erste Vakuumbehälter 113 umfasst
eine erste Vakuumbehälterwand 119,
einen Heizmantel 121, ein Dampfverteilerrohr 123 und
einen Kälteschirm 147. Das
Dampfverteilerrohr 123 umfasst eine Dampfquelle 125,
ein Düsensystem 127 und
einen Pumpstutzen 129. Der Pumpstutzen 129 umfasst
ein Pumprohr 131, Verbindungsöffnungen 133 zu einem Raum
zwischen einer Wand des ersten Vakuumbehälters 119 und dem
Heizmantel 121 und ein Pumpventil 135. 1 shows a device 111 for evaporating a coating material on a substrate 149 according to an embodiment of the present invention. The device 111 includes a first vacuum container 113 , a second vacuum container 115 and a through valve 117 , The first vacuum container 113 includes a first vacuum tank wall 119 , a heating mantle 121 , a steam distribution pipe 123 and a cold screen 147 , The steam distribution pipe 123 includes a vapor source 125 , a nozzle system 127 and a pump neck 129 , The pump neck 129 includes a pump tube 131 , Connection openings 133 to a space between a wall of the first vacuum container 119 and the heating jacket 121 and a pump valve 135 ,
In
der Dampfquelle 125 ist eine Shutterwand 137,
ein Shutter 139 oberhalb einem Baffle 141 angeordnet,
das wiederum oberhalb von zwei Verdampfern 143 angeordnet
ist. In der Nähe
der beiden Verdampfer ist jeweils eine Heizeinrichtung 145 angebracht.In the steam source 125 is a shutter wall 137 , a shutter 139 above a baffle 141 arranged, in turn, above two evaporators 143 is arranged. Near each of the two evaporators is a heater 145 appropriate.
In
dem ersten Vakuumbehälter 113 ist
zwischen dem Düsensystem 127 und
dem Durchgangsventil 117 der Kälteschirm 147 mit
einem Schlitz im Kälteschirm 147a angeordnet.In the first vacuum tank 113 is between the nozzle system 127 and the passage valve 117 the cold screen 147 with a slot in the cold screen 147a arranged.
In
dem zweiten Vakuumbehälter 115 ist
das Substrat 149 angeordnet. Vor einem Lichteintrittsfenster
in dem zweiten Vakuumbehälter
ist eine Spezial-Lichtquelle 151 und vor einem Lichtaustrittsfenster
in dem zweiten Vakuumbehälter 115 ist
ein Sensor 153, auf dem ein Lichtstrahl von der Spezial-Lichtquelle 151 auftrifft,
angeordnet. Darüber
hinaus ist in der Vorrichtung 111 zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials
eine Regeleinrichtung 155 angebracht, die von dem Sensor 153 ein
Signal empfängt.In the second vacuum container 115 is the substrate 149 arranged. In front of a light entry window in the second vacuum container is a special light source 151 and in front of a light exit window in the second vacuum container 115 is a sensor 153 on which a ray of light from the special light source 151 impinges, arranged. In addition, in the device 111 for vapor deposition of a coating material, a control device 155 attached by the sensor 153 receives a signal.
Der
Pumpstutzen 129 ist über
das Pumpventil 135 mit der Dampfquelle 125 verbunden
und an eine hier nicht gezeigte Absaugeinrichtung angeschlossen.The pump neck 129 is over the pump valve 135 with the steam source 125 connected and connected to a suction, not shown here.
Die
Regeleinrichtung 155 ist mit dem Sensor 153 elektrisch
verbunden und liefert ein Signal an eine hier nicht gezeigte Einrichtung
zum Beheizen des Baffles und an die Heizeinrichtungen 145.
Die Heizeinrichtungen 145 beheizen beispielsweise elektrisch
die Verdampfer 143, in denen sich das Beschichtungsmaterial
in fester oder flüssiger
Form befindet. Die Temperatur der Verdampfer 143 kann dabei
in Abhängigkeit
von dem in sie eingefüllten
Verdampfungsgut untereinander variieren.The control device 155 is with the sensor 153 electrically connected and provides a signal to a device not shown here for heating the Baffles and to the heaters 145 , The heaters 145 For example, electrically heat the evaporators 143 in which the coating material is in solid or liquid form. The temperature of the evaporator 143 can thereby vary with one another depending on the evaporation material filled in them.
Das
Baffle 141 wird separat geheizt, und dient dazu, Partikel
in dem Dampf, die eine bestimmte Schwellengröße überschreiten, wie beispielsweise Tröpfchen des
Beschichtungsmaterials, zurückzuhalten.
Das Baffle 141 befindet sich dabei auf einer Temperatur,
die gleich oder höher
als die Temperatur des Verdampfers 143, der sich auf der
höchsten
Temperatur befindet, ist, und kann mittels der separaten Temperaturregelung
zu einer Ratenfeinregelung des durch den Baffle 141 strömenden Dampfs
des Beschichtungsmaterials benutzt werden. Vorzugsweise ist das
Baffle 141 nach strömungstechnischen
Gesichtspunkten so ausgelegt, dass es eine Vermischung der Dämpfe aus
mehreren Verdampfern ermöglicht.The baffle 141 is heated separately, and serves to retain particles in the vapor exceeding a certain threshold magnitude, such as droplets of the coating material. The baffle 141 is at a temperature equal to or higher than the temperature of the evaporator 143 which is at the highest temperature is, and can by means of the separate temperature control to a fine rate by the baffle 141 flowing vapor of the coating material can be used. Preferably, the baffle is 141 According to fluidic considerations designed so that it allows mixing of vapors from multiple evaporators.
Der
Shutter 139, der zwischen den Shutterwänden 137 angeordnet
ist, hat die Funktion, einen sich in der Dampfquelle 125 ausbreitenden
Dampf in offener Stellung zu dem Düsensystem 127 hindurchzulassen
oder dem Dampf in geschlossener Stellung den Durchgang zu versperren. Über das
Düsensystem 127,
in dem sich die hier nur ansatzweise gezeigten Dampfaustrittsöffnungen
befinden, wird der von dem Verdampfer 143 stammende Dampf
abgestrahlt in Richtung des Kälteschirms 147,
so dass er den Schlitz 147a in dem Kälteschirm 147 passiert.The shutter 139 that between the shutter walls 137 is arranged, has the function, one in the vapor source 125 spreading steam in open position to the nozzle system 127 or to block the passage of steam in the closed position. About the nozzle system 127 , in which there are only partially shown steam outlet openings, which is of the evaporator 143 originating steam emitted in the direction of the cold screen 147 so that he has the slot 147a in the cold screen 147 happens.
Das
Durchgangsventil 117, das vorteilhafterweise von geringer
Bauhöhe
ist, ermöglicht
dem Dampf, wenn es in geöffneter
Stellung ist, von dem ersten Vakuumbehälter 113 in den zweiten
Vakuumbehälter 115 einzudringen.
In geschlossener Stellung unterbindet es den Übertritt des Dampfs von dem ersten
Vakuumbehälter 113 in
den zweiten Vakuumbehälter 115.
Somit befindet sich das Verdampfungsrohr in einem separat evakuierbaren
Behälter,
also dem ersten Vakuumbehälter 113,
so dass es über das
Durchgangsventil 147 an der Beschichtungskammer, also dem
zweiten Vakuumbehälter 115 angeschlossen
werden kann. Der zweite Vakuumbehälter 115 kann über ein
hier nicht gezeigtes leistungsfähiges
Pumpaggregat separat abgepumpt werden.The passage valve 117 , which is advantageously of low height, allows the steam, when it is in the open position, from the first vacuum tank 113 in the second vacuum tank 115 penetrate. In the closed position it prevents the passage of steam from the first vacuum container 113 in the second vacuum tank 115 , Thus, the evaporation tube is located in a separately evacuated container, so the first vacuum container 113 so it's over the through valve 147 at the coating chamber, so the second vacuum container 115 can be connected. The second vacuum tank 115 can be pumped separately via a not shown here powerful pump unit.
Der
Kälteschirm 147,
zum Beispiel ein tiefgekühltes
Blech, das vor dem Düsenausgang
einen schmalen Schlitz 147a hat, verhindert bzw. reduziert den
Einfall von Strahlungswärme
auf das Substrat, während
der Dampf durch den Schlitz hindurchströmt.The cold screen 147 , for example a frozen sheet, which has a narrow slot in front of the nozzle exit 147a has, prevents or reduces the incidence of radiant heat on the substrate while the steam flows through the slot.
Die
Spezial-Lichtquelle 151 erzeugt einen Lichtstrahl, der
beispielsweise parallel zur Substratoberfläche durch einen Dampfkegel
geführt
wird, und von dem Sensor 153 empfangen wird. Der Sensor 153 erzeugt
darauf hin ein Signal, das von der Regeleinrichtung 155 ausgewertet
wird. Anhand des Signals von dem Sensor 153, das von einem
Emissionsverhalten oder Absorptionsverhalten des Dampfkegels in
dem zweiten Vakuumbehälter 115 abhängt, erkennt
die Regeleinrichtung 155 die Dampfstromdichte, die in dem
zweiten Vakuumbehälter 115 herrscht.
Die Spezial-Lichtquelle 151 und der Sensor 153 bilden
somit eine Monitoreinrichtung, die die Dampfstromdichte in dem zweiten
Vakuumbehälter 115 überwacht.
Die Dampfstromdichte ist gleichzeitig ein Maß für die Konzentration der auf
das Substrat 149 auftretenden Partikel des Beschichtungsmaterials.The special light source 151 generates a light beam that is guided, for example, parallel to the substrate surface by a steam cone, and by the sensor 153 Will be received. The sensor 153 then generates a signal from the controller 155 is evaluated. Based on the signal from the sensor 153 , that of an emission behavior or absorption behavior of the steam cone in the second vacuum container 115 depends, recognizes the control device 155 the vapor stream density in the second vacuum vessel 115 prevails. The special light source 151 and the sensor 153 thus form a monitor device which controls the vapor flow density in the second vacuum vessel 115 supervised. The vapor current density is also a measure of the concentration of the substrate 149 occurring particles of the coating material.
Über das
von der Regeleinrichtung 155 empfangene Signal stellt eine
hier nicht gezeigte Einrichtung zum Beheizen des Baffles 141 die
Temperatur an dem Baffle 141 separat ein. Darüber hinaus
erzeugt die Regeleinrichtung 155 Signale, die dazu dienen
die Heizeinrichtungen 145 einzustellen, um damit die Temperatur
an dem Verdampfer 143 einzustellen.About that of the control device 155 received signal represents a device not shown here for heating the Baffles 141 the temperature at the baffle 141 separately. In addition, the control device generates 155 Signals that serve the heating devices 145 to adjust the temperature at the evaporator 143 adjust.
Zusätzlich wird
der gesamte Raum innerhalb des Heizmantels 121, also damit
die Anordnung, die aus der Dampfquelle 125, dem Düsensystem 127, das
z. B. als Einzeldüse
ausgeführt
sein kann, der Shutterwand 137, dem Shutter 139,
dem Baffle 141 und dem Verdampfer 143 besteht,
auf eine Temperatur gebracht, die mindestens gleich der Temperatur des
auf höchster
Temperatur befindlichen Verdampfers 143 ist. Das Düsensystem 127 und
die Dampfquelle 125 bzw. das Verdampfungsrohr befinden
sich dann beispielsweise auf einer Temperatur, die zumindest gleich
oder höher
einer Siede- oder Sublimationstemperatur der zu verdampfenden organischen Substanz,
aber geringer als die Zersetzungstemperatur der zu verdampfenden
organischen Substanz ist. Dies kann z. B. über eine hier nicht gezeigte
Heizeinrichtung erfolgen, die einen Bereich beheizt, der das Baffle 141,
den Shutter 139, den Kälteschirm 147 und
das Vakuum innerhalb der Vakuumbehälterwand 119 umfasst.
Dabei wird auch eine homogene Temperaturverteilung der Wandtemperatur
der Dampfquelle 125 und des Düsensystems 127 eingestellt.In addition, the entire room is inside the heating mantle 121 So with it the arrangement coming from the steam source 125 , the nozzle system 127 , the Z. B. can be designed as a single nozzle, the shutter wall 137 , the shutter 139 , the baffle 141 and the evaporator 143 is brought to a temperature which is at least equal to the temperature of the evaporator at the highest temperature 143 is. The nozzle system 127 and the steam source 125 or the evaporation tube are then for example at a temperature which is at least equal to or higher than a boiling or sublimation temperature of the organic substance to be evaporated, but less than the decomposition temperature of the organic substance to be evaporated. This can be z. B. via a heater, not shown here, which heats a region of the baffle 141 , the shutter 139 , the cold screen 147 and the vacuum inside the vacuum tank wall 119 includes. In this case, a homogeneous temperature distribution of the wall temperature of the vapor source is also 125 and the nozzle system 127 set.
Der
Pumpstutzen 129 dient dazu, die Dampfquelle 125 und
damit den Raum mit den Verdampfern 143 abzupumpen. Zugleich
hat er auch die Funktion, über
die Verbindungsöffnungen 133 den
Innenraum zwischen dem Heizmantel 121 und der ersten Vakuumbehälterwand 119 abzupumpen,
so dass sich dort ein wärmeisolierender
Vakuummantel bzw. ein Vakuum bildet, das die Wärmeisolierung des Dampfverteilerrohrs 123 zu
seiner Umgebung hin verbessert. Genauer gesagt, dient der entstehende
Vakuummantel als Wärmeschutz
zur Außenhaut
und ermöglicht eine
Reduktion der erforderlichen Heizenergie. Der Heizmantel 121 ist
zusätzlich
noch von Wärmeisolatoren
und separat gekühlten
Wärmeschutzblechen umgeben,
so dass die Wärmeisolation
des Dampfverteilerrohrs 123 zu der Umgebung hin verbessert wird.
Die Isolation durch den Heizmantel 121 und den Vakuummantel
zwischen dem Heizmantel 121 und dem Vakuumbehälter 119 kann
dabei so ausgeführt sein,
dass sich der erste Vakuumbehälter 119 in
einer Umgebung befinden kann, deren Temperatur auf einer Zimmertemperatur
oder einer die Zimmertemperatur geringfügig überschreitenden Temperatur
liegen kann.The pump neck 129 serves to the steam source 125 and thus the room with the evaporators 143 pump out. At the same time it also has the function, via the connection openings 133 the interior between the heating jacket 121 and the first vacuum tank wall 119 pump down, so that there forms a heat-insulating vacuum jacket or a vacuum, the heat insulation of the steam distribution pipe 123 improved to its environment. More specifically, the resulting vacuum jacket serves as heat protection to the outer skin and allows a reduction of the required heating energy. The heating jacket 121 is additionally surrounded by heat insulators and separately cooled heat shields, so that the heat insulation of the steam distribution pipe 123 is improved towards the environment. The insulation through the heating jacket 121 and the vacuum jacket between the heating jacket 121 and the vacuum tank 119 can be designed so that the first vacuum tank 119 may be in an environment whose temperature may be at a room temperature or slightly above room temperature.
Eine
hier nicht gezeigte Substratbewegungseinrichtung bzw. Substrattransportvorrichtung
ermöglicht
eine gleichmäßige Transportgeschwindigkeit
des Substrats 149 in der Beschichtungskammer senkrecht
zu der Zeichenebene. Dabei kann in der Beschichtungskammer im Raum
zwischen dem Substrat 149 und dem Durchgangsventil noch
eine Beschichtungsmaske, auch als Substratbeschichtungsmaske bezeichnet,
vorhanden sein, die mit dem Substrat 149 zusammen an dem
Dampfaustrittsschlitz vorbei gezogen wird. Somit kann das Substrat 149 z. B.
auf seiner gesamten Länge
senkrecht zur Zeichenebene beschichtet werden.A substrate movement device or substrate transport device, not shown here, enables a uniform transport speed of the substrate 149 in the coating chamber perpendicular to the plane of the drawing. In this case, in the coating chamber in the space between the substrate 149 and the through valve may be a coating mask, also referred to as a substrate coating mask, present with the substrate 149 pulled together on the steam outlet slot over. Thus, the substrate can 149 z. B. be coated over its entire length perpendicular to the plane.
Die
beiden Verdampfer 143 erzeugen einen Dampf des Beschichtungsmaterials,
der jeweils an einem Dampfaustrittspunkt 169 aus dem Verdampfer 143 austritt
und sich durch das Baffle 141, den Shutter 139,
das Düsensystem 127,
den Schlitz 147a in dem Kälteschirm 147 und
das Durchgangsventil 117 zu dem Substrat 149 hin
ausbreitet, so dass sich auf der Oberfläche des Substrats 149 eine
Schicht des Beschichtungsmaterials bildet. Der von dem Verdampfer 143 in
einer Quellen-Richtung senkrecht nach oben aufsteigende Dampf wird
durch das Düsensystem 127 mit
den Dampfaustrittsöffnungen
in eine Dampf-Richtung, also in eine Richtung zu dem Substrat 149 hin,
abgelenkt, so dass sich die Quellen-Richtung von der Dampf-Richtung
unterscheidet.The two evaporators 143 generate a vapor of the coating material, each at a steam exit point 169 from the evaporator 143 exit and get through the baffle 141 , the shutter 139 , the nozzle system 127 , the slot 147a in the cold screen 147 and the passage valve 117 to the substrate 149 spreads out so that on the surface of the substrate 149 forms a layer of the coating material. The one from the evaporator 143 In a source direction vertically upward ascending vapor is passed through the nozzle system 127 with the steam outlet openings in a steam direction, ie in a direction to the substrate 149 deflected so that the source direction differs from the steam direction.
Dadurch,
dass die Dampfquelle 125 unmittelbar in das Düsensystem 127 übergeht,
ohne, dass wie in der herkömmlichen
Vorrichtung in 3 gezeigt, ein Dampfzuleitungsrohr
zwischen der Dampfquelle und dem Düsensystem 127 angeordnet
ist, lässt
sich der Strömungsleitwert
zwischen einem Dampfaustrittspunkt aus dem Verdampfer 143 und dem
Düsensystem 127 reduzieren.
Um den Strömungswiderstand
zwischen dem Dampfeintrittspunkt in das Düsensystem 127 und
dem Dampf austrittspunkt an dem Verdampfer 143 möglichst
gering zu halten, wird der Querschnitt der Dampfquelle 125 möglichst
groß gewählt, während die
Länge der Dampfquelle 125 möglichst
niedrig ausgelegt wird.In that the steam source 125 directly into the nozzle system 127 passes without, as in the conventional device in 3 shown a steam supply pipe between the steam source and the nozzle system 127 is arranged, the Strömungsleitwert between a steam exit point from the evaporator 143 and the nozzle system 127 to reduce. To reduce the flow resistance between the steam entry point into the nozzle system 127 and the steam exit point to the evaporator 143 To minimize as possible, the cross section of the steam source 125 as large as possible, while the length of the steam source 125 designed as low as possible.
Durch
den unmittelbaren Übergang
der Dampfquelle 125, in der der Verdampfer 1443 angeordnet
ist, lassen sich Komponenten einsparen, die beim Aufdampfen des
Beschichtungsmaterials sonst in aufwändiger Weise zu heizen wären. Dies
ermöglicht
ein kostengünstiges
und einfaches Aufdampfen des Beschichtungsmaterials mit der in 1 gezeigten
Vorrichtung.Due to the immediate transition of the steam source 125 in which the evaporator 1443 is arranged, components can be saved, which would otherwise be expensive to heat in the vapor deposition of the coating material. This allows a cost effective and simple vapor deposition of the coating material with the in 1 shown device.
Durch
den geringen Strömungswiderstand zwischen
dem Dampfaustrittspunkt an dem Verdampfer 143 und dem Düsensystem 127 ist
ein Anordnen des Baffles 141 und des Shutters 139 in
der Dampfquelle 125 möglich.
Der von ihnen erzeugte zusätzliche
Strömungswiderstand
ist aufgrund der Reduzierung des Strömungswiderstands durch das Anordnen
der beiden Verdampfer 143 in der Dampfquelle 125 unkritisch,
so dass die aus dem Düsensystem 127 austretende
Dampfstromdichte und der Druck des Dampfstroms über einem erforderlichen Schwellenwert
liegen. Die erforderlichen Schwellenwerte für die Dampfstromdichte und
den Druck des Dampfstroms sind dabei so gewählt, dass eine ausreichende
Beschichtung des Substrats mit dem Beschichtungsmaterial gewährleistet
ist. Somit ist ein einfacheres und kostengünstigeres Beschichten des Substrats 149 möglich.Due to the low flow resistance between the steam outlet point on the evaporator 143 and the nozzle system 127 is an arranging the Baffles 141 and the shutter 139 in the steam source 125 possible. The additional flow resistance generated by them is due to the reduction of the flow resistance by arranging the two evaporators 143 in the steam source 125 uncritical, leaving the nozzle system 127 leaking vapor stream density and the pressure of the vapor stream are above a required threshold. The required threshold values for the vapor stream density and the pressure of the vapor stream are selected such that a sufficient coating of the substrate with the coating material is ensured. Thus, a simpler and less costly coating of the substrate 149 possible.
Durch
die Anordnung des Dampfverteilerrohrs in dem ersten Vakuumbehälter 113,
der ja mit dem zweiten Vakuumbehälter
nur über
das Durchgangsventil 117 verbunden ist, lässt sich
außerdem die
thermische Belastung des Substrats 115 reduzieren. Zugleich
ist mittels des Durchgangsventils 117 eine genaue Regelung
der Aufdampfrate möglich.
Da die Verdampfer 143 in einem ersten Vakuumbehälter 113 untergebracht
sind, der über
das Durchgangsventil 117 von dem zweiten Vakuumbehälter getrennt werden
kann, ist ein Nachfüllen
des Verdampfungsguts, das in dem Verdampfer 143 eingefüllt wird, möglich. Das
Verdampfergut kann somit während des
Verdampfungsprozesses kontinuierlich oder diskontinuierlich nachgefüllt werden.
Dies vereinfacht das Aufdampfen des Beschichtungsmaterials auf dem
Substrat 149.By the arrangement of the steam distribution pipe in the first vacuum tank 113 , the yes with the second vacuum tank only on the through valve 117 is connected, can also be the thermal load of the substrate 115 to reduce. At the same time by means of the passage valve 117 precise control of the vapor deposition rate possible. Because the evaporator 143 in a first vacuum container 113 are housed, via the through valve 117 can be separated from the second vacuum container, is a refilling of the evaporating material in the evaporator 143 is filled in, possible. The evaporable material can thus be continuously or discontinuously refilled during the evaporation process. This simplifies the vapor deposition of the coating material on the substrate 149 ,
Darüber hinaus
sind in der in 1 gezeigten Vorrichtung 111 zum
Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials kürzere Pumpzeiten nach dem Reinigen
oder Beschicken des Verdampfers oder der Verdampfer mit Verdampfungsgut
möglich.
Die Ursache hierfür
ist wiederum die räumliche
Trennung zwischen dem ersten Vakuumbehälter 113 und dem zweiten
Vakuumbehälter 115 durch
das Durchgangsventil 117. Auch dieser Umstand vereinfacht
das Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials auf dem Substrat 149.In addition, in the in 1 shown device 111 for evaporating a coating material shorter pumping times after cleaning or charging the evaporator or the Evaporator with evaporation possible. The reason for this is again the spatial separation between the first vacuum tank 113 and the second vacuum container 115 through the through valve 117 , This fact also simplifies the vapor deposition of a coating material on the substrate 149 ,
Vorteilhafterweise
ist die Vorrichtung 111 zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials
auf dem Substrat 149 zur gleichmäßigen Bedampfung großflächiger Substrate
mit vorzugsweise organischen und bzw. oder ausgewählt metallischen
oder halbleitenden Substanzen unter Vakuum geeignet, wobei das Substrat
in einem festen Abstand gleichmäßig an der
Dampfquelle vorbei bewegt wird, und die Dampfquelle aus einem Verdampfungsrohr
mit einer oder mehreren geeigneten Dampfaustrittsöffnungen
bzw. Düsen
besteht, in dem ein oder mehrere Verdampfer für die zu verdampfenden Substanzen angeordnet
sind. Hierbei sind die Querschnitte so gewählt, dass der Partialdruck
bzw. die Dampfstromdichte der Verdampfungsmaterialien in Längsrichtung,
also parallel zu einer Oberfläche
des Substrats 149, nahezu konstant gehalten wird, so dass
sich eine homogene Schichtdicke des auf dem Substrat 149 aufgedampften
Beschichtungsmaterials ergibt.Advantageously, the device 111 for evaporating a coating material on the substrate 149 suitable for uniform vapor deposition of large-area substrates with preferably organic and / or selected metallic or semiconducting substances under vacuum, wherein the substrate is moved evenly past the steam source at a fixed distance, and the steam source from an evaporation tube with one or more suitable steam outlet openings or There are nozzles in which one or more evaporators are arranged for the substances to be evaporated. Here, the cross sections are selected so that the partial pressure or the vapor stream density of the evaporation materials in the longitudinal direction, ie parallel to a surface of the substrate 149 , is kept almost constant, so that a homogeneous layer thickness of the on the substrate 149 evaporated coating material results.
2a zeigt
einen Ausschnitt bzw. ein oberes Ende des Dampfverteilerrohrs 123 und
der Dampfquelle 125, in dem das Düsensystem 127 angeordnet
ist. Der Übergang
in den Bereich des Dampfverteilerrohrs 123, der unterhalb
des oberen Endes angeordnet und hier nicht gezeigt ist, ist durch eine
Ab bruchlinie in 2a gekennzeichnet. An der rechten
Seite des oberen Ende des Dampfverteilerrohrs 123 ist eine
Länge 157 des
Düsensystems
dargestellt. Das Düsensystem 127 weist
dabei eine schlitz- oder spaltenförmige Düse auf. 2a shows a cutout or an upper end of the steam distribution pipe 123 and the vapor source 125 in which the nozzle system 127 is arranged. The transition to the area of the steam distribution pipe 123 , which is arranged below the upper end and not shown here, is broken line through a in 2a characterized. At the right side of the top of the steam manifold 123 is a length 157 represented the nozzle system. The nozzle system 127 in this case has a slot-shaped or column-shaped nozzle.
2b zeigt
eine Schnittansicht auf die in 2a dargestellte
Schnittachse AA'.
In 2b ist eine Tiefe 159 des Düsensystems 127,
hier eine Spalttiefe der Düse,
und eine Breite 161 des Düsensystems 127, hier
eine Spaltbreite der Düse,
dargestellt sowie ein Durchmesser 162 der zylindrischen Dampfquelle 125. 2 B shows a sectional view of the in 2a illustrated section axis AA '. In 2 B is a depth 159 of the nozzle system 127 , here a gap depth of the nozzle, and a width 161 of the nozzle system 127 , here a gap width of the nozzle, shown as well as a diameter 162 the cylindrical vapor source 125 ,
Um
eine homogene Beschichtung des Substrats 149 zu ermöglichen,
ist die Länge 157 des
Düsensystems 127 mindestens
genau so groß wie
die Breite des Substrats 149 zu wählen. Generell ist das Verhältnis der
Länge der
zylinderförmigen
Dampfquelle 125 zu dem Durchmesser möglichst niedrig auszulegen,
wobei ein Verhältnis
von der Länge
der zylinderförmigen
Dampfquelle 125 zu dem Durchmesser der Dampfquelle 125 vorzugsweise
kleiner als 3 zu 1 ist.To get a homogeneous coating of the substrate 149 to allow is the length 157 of the nozzle system 127 at least as large as the width of the substrate 149 to choose. Generally, the ratio is the length of the cylindrical vapor source 125 to the diameter as low as possible, with a ratio of the length of the cylindrical vapor source 125 to the diameter of the vapor source 125 preferably less than 3 to 1.
Bevorzugt
ist der Strömungsleitwert
zwischen der Verdampfungsquelle bzw. einem Dampfaustrittspunkt aus
der Verdampferquelle und der Eintrittsstelle des Dampfs in das Düsensystem 127 vorzugsweise
mindestens 30 mal so groß,
und in einem noch bevorzugteren Fall mindestens 50 mal so groß wie der
Strömungsleitwert
des Düsensystems 127 bzw.
der gesamten Düsenanordnung.Preferably, the Strömungsleitwert between the evaporation source or a steam exit point from the evaporator source and the point of entry of the vapor into the nozzle system 127 preferably at least 30 times as large, and in an even more preferred case, at least 50 times as large as the flow rate of the nozzle system 127 or the entire nozzle arrangement.
2c zeigt
ebenfalls einen Ausschnitt bzw. ein oberes Ende aus einem weiteren
Ausführungsbeispiel
des Dampfverteilerrohrs 123 in einer Vorrichtung zum Aufdampfen
eines Beschichtungsmaterials gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Der Übergang
in den Bereich des Dampfverteilerrohrs 123, der unterhalb
des hier gezeigten oberen Endes angeordnet ist, ist wiederum durch eine
Abbruchlinie dargestellt. Der Unterschied zu dem in 2a gezeigten
oberen Ende des Dampfverteilerrohrs 123 ist, dass der Übergang
des Dampfverteilerrohrs zu der Düse
konisch geformt ist, so dass sich das Rohr nach oben hin aufweitet.
Die Aufweitung der Dampfquelle 125 ist durch einen Öffnungswinkel 163 definiert. 2c also shows a section or an upper end of a further embodiment of the steam distribution pipe 123 in a device for evaporating a coating material according to an embodiment of the present invention. The transition to the area of the steam distribution pipe 123 , which is located below the upper end shown here, is again represented by a break line. The difference to that in 2a shown upper end of the steam distribution pipe 123 is that the transition of the steam distribution pipe to the nozzle is conically shaped, so that the tube widens upwards. The expansion of the steam source 125 is through an opening angle 163 Are defined.
Der
Vorteil der konischen Ausformung der Dampfquelle 125 wird
im Folgenden erläutert.
Hierbei wird das Ausbreitungsverhalten des von dem Verdampfer 143 erzeugten
Dampfs durch das Düsensystem 127,
das wiederum als eine spaltförmige Düse ausgeführt ist,
auf einem oberen Pfad 165 und einem unteren Pfad 167 miteinander
verglichen. Der Dampf tritt auf dem oberen Pfad 165 an
einer oberen Eintrittsstelle 165a in die spaltförmige Düse ein und tritt
an einer oberen Austrittsstelle 165b aus der Düse heraus.
Zugleich tritt der Dampf auf einem unteren Pfad 167 in
die Düse
an einer unteren Eintrittsstelle 167a ein und an einer
unteren Austrittsstelle 167b aus der Düse herausThe advantage of the conical shape of the vapor source 125 is explained below. Here, the propagation behavior of the evaporator 143 generated steam through the nozzle system 127 , which in turn is designed as a slit-shaped nozzle, on an upper path 165 and a lower path 167 compared to each other. The steam occurs on the upper path 165 at an upper entry point 165a into the slit-shaped nozzle and occurs at an upper exit point 165b out of the nozzle. At the same time the steam occurs on a lower path 167 into the nozzle at a lower entry point 167a on and at a lower exit point 167b out of the nozzle
Der
Dampf tritt an dem in 1 gezeigten Dampfaustrittspunkt 169 aus
dem Verdampfer 143 aus und breitet sich in dem Dampfverteilerrohr 123 über den
Shutter 139 zu dem in 2c hin
gezeigten Düsensystem 127 aus.
Aufgrund der Form der Düse breitet
sich der Dampf in der Düse
senkrecht zu der Achse der zylinderförmigen Dampfquelle 125 aus. Der
Strömungswiderstand
zwischen dem Shutter 139 und der unteren Eintrittsstelle 167a ist
dabei geringer als der Strömungswiderstand
zwischen dem Shutter 139 und der oberen Eintrittsstelle 165a.
Denn der Abstand der unteren Eintrittsstelle 167a von dem Shutter 139 ist
geringer als der Abstand der oberen Eintrittsstelle 165a von
dem Shutter 139. Da auf dem oberen Pfad 165 durch
das Düsensystem 127 die Tiefe 159 der
Düse geringer
ist als auf dem unteren Pfad 167, ist damit auf dem oberen
Pfad der Strömungswiderstand
zwischen der oberen Eintrittsstelle 165a und der oberen
Austrittsstelle 165b geringer als auf dem unteren Pfad
der Strömungswiderstand
zwischen der unteren Eintrittsstelle 167a und der unteren
Austrittsstelle 167b.The steam enters the in 1 shown steam exit point 169 from the evaporator 143 out and spreads in the steam distribution pipe 123 over the shutter 139 to the in 2c pointed nozzle system 127 out. Due to the shape of the nozzle, the vapor in the nozzle propagates perpendicular to the axis of the cylindrical vapor source 125 out. The flow resistance between the shutter 139 and the lower entry point 167a is less than the flow resistance between the shutter 139 and the upper entry point 165a , Because the distance of the lower entry point 167a from the shutter 139 is less than the distance of the upper entry point 165a from the shutter 139 , There on the upper path 165 through the nozzle system 127 the depth 159 the nozzle is lower than on the lower path 167 , is thus on the upper path of the flow resistance between the upper entry point 165a and the upper exit point 165b less than on the lower path the flow resistance between the lower entry point 167a and the bottom ren exit point 167b ,
Das
Dampfverteilerrohr 123 und das Düsensystem 127 sind
vorzugsweise so dimensioniert, dass der Strömungsleitwert zwischen dem
Shutter 139 und der Eintrittsstelle 165a, 167a in
das Düsensystem 127 einen
um einen Faktor 30 höheren
Wert als der Strömungsleitwert
zwischen der Eintrittsstelle 165a, 167a in das
Düsensystem 127 und
der Austrittsstelle 165b, 167b aus dem Düsensystem 127 hat.The steam distribution pipe 123 and the nozzle system 127 are preferably dimensioned so that the Strömungsleitwert between the shutter 139 and the entry point 165a . 167a into the nozzle system 127 a value higher by a factor of 30 than the flow conductance between the entry point 165a . 167a into the nozzle system 127 and the exit site 165b . 167b from the nozzle system 127 Has.
Der
Unterschied des Strömungswiderstands auf
dem oberen Pfad 165 und dem unteren Pfad 167 durch
das Düsensystem 127 lässt sich über eine Auslegung
des Öffnungswinkels 163 verändern. Der Öffnungswinkel 163 bestimmt
dabei den Unterschied der Tiefe der Düse auf dem oberen Pfad 165 zu
der Tiefe des Düse
auf dem unteren Pfad 167 und damit den Unterschied des
Strömungswiderstands
zwischen den beiden Pfaden durch die Düse bzw. das Düsensystem 127.The difference of the flow resistance on the upper path 165 and the lower path 167 through the nozzle system 127 can be about a design of the opening angle 163 change. The opening angle 163 determines the difference of the depth of the nozzle on the upper path 165 to the depth of the nozzle on the lower path 167 and thus the difference of the flow resistance between the two paths through the nozzle or the nozzle system 127 ,
Der
Unterschied des Strömungswiderstands zwischen
der oberen Pfad 165 und dem unteren Pfad 167 kann
dabei durch einen geeigneten Öffnungswinkel 163 so
dimensioniert werden, dass er den Unterschied des Strömungswiderstands
zwischen dem Dampfaustrittspunkt und der oberen Eintrittsstelle 165a und
der unteren Eintrittsstelle 167a in das Düsensystem
durch die unterschiedliche Tiefe 159 des Düsensystems 127 auf
den unterschiedlichen Pfaden 165, 167 kompensiert.The difference of the flow resistance between the upper path 165 and the lower path 167 can by a suitable opening angle 163 be dimensioned so that it the difference of the flow resistance between the steam exit point and the upper entry point 165a and the lower entry point 167a into the nozzle system through the different depth 159 of the nozzle system 127 on the different paths 165 . 167 compensated.
Durch
die Kompensation des Strömungswiderstands
lässt sich
somit eine nahezu einheitliche Dampfdichte des Strömungswiderstands über die
gesamte Düsenhöhe erzielen.
Dies ermöglicht
eine homogene Beschichtung des Substrats 149 über die gesamte
Breite des Substrats 149.By compensating for the flow resistance, it is thus possible to achieve a virtually uniform vapor density of the flow resistance over the entire nozzle height. This allows a homogeneous coating of the substrate 149 over the entire width of the substrate 149 ,
Bevorzugterweise
ist auch in 2c eine Länge 157 der spaltförmigen Düse so groß, dass
dadurch mindestens die gesamte Substratbreite überdeckt wird.Preferably also in 2c a length 157 the gap-shaped nozzle so large that thereby at least the entire substrate width is covered.
In
obigen Ausführungsbeispielen
ist das Dampfverteilerrohr 123 als ein zylinderförmiger unverzweigter
oder konisch aufgeweiteter Behälter
mit einem oberen und einem unteren Deckel und einem Düsensystem 127 ausgeführt, Alternativen
sind jedoch beliebige Formen des Behälters, wie beispielsweise eine
Quaderform.In the above embodiments, the steam distribution pipe 123 as a cylindrical unbranched or conically expanded container with an upper and a lower lid and a nozzle system 127 However, alternatives are any shapes of the container, such as a cuboid shape.
In
obigen Ausführungsbeispielen
ist eine spaltförmige
Düse mit
einem länglichen
Austrittsspalt in dem Düsensystem 127 gezeigt.
Die spaltenförmige
Düse weist
z. B. einen rechteckigen Querschnitt, oder beispielsweise einen
schlitzförmigen
Querschnitt mit paralleler Seitenbegrenzung oder abgerundeten Enden
auf. Eine weitere Alternative wäre auch
kein gleichförmiger
Querschnitt der spaltförmigen
Düse.In the above embodiments, a slit-shaped nozzle having an elongated discharge slit in the nozzle system 127 shown. The columnar nozzle has z. As a rectangular cross-section, or for example a slit-shaped cross-section with parallel side boundary or rounded ends. Another alternative would not be a uniform cross-section of the slit-shaped nozzle.
Auch
ist denkbar, eine Mehrzahl von Düsen in
dem Düsensystem 127,
wobei diese beispielsweise einen Düsenkamm bilden können, anzuordnen. Diese
Mehrzahl von Düsen
könnte
beispielsweise als ein Array von Düsen ausgeführt sein. Bevorzugt ist die
Ausrichtung des Düsenkamms
oder der spaltförmigen
Düse quer
zu einer Bewegungsrichtung des Substrats in der Vorrichtung zum
Aufdampfen des Beschichtungsmaterials auf einem Substrat. Vorteilhafterweise
hat der Düsenkamm,
das Array von Düsen
oder die spaltförmige
Düse eine
solche Länge, dass
dadurch mindestens die Gesamtsubstratbreite überdeckt wird. Vorteilhaft
ist in dem Düsensystem 127 außerdem,
dieses nach oben hin geringfügig
zu erweitern, so dass bei der Kammstruktur die einzelnen Düsen nach
oben etwas kürzer
werden oder bei der schlitz- oder spaltförmigen Düsen die Spalttiefe bzw. Tiefe
der Düsenanordnung
nach oben zu geringfügig
abnimmt.It is also conceivable, a plurality of nozzles in the nozzle system 127 These may for example form a nozzle comb to arrange. For example, this plurality of nozzles could be implemented as an array of nozzles. Preferably, the orientation of the nozzle comb or nozzle is transverse to a direction of movement of the substrate in the apparatus for evaporating the coating material on a substrate. Advantageously, the nozzle comb, the array of nozzles or the gap-shaped nozzle has a length such that at least the total substrate width is covered thereby. It is advantageous in the nozzle system 127 In addition, this slightly upward to expand, so that in the comb structure, the individual nozzles are slightly shorter up or slightly decreases in the slit or slit-shaped nozzles, the gap depth or depth of the nozzle assembly to the top.
Auch
könnte
der Strömungswiderstand
der Düsen
in dem Düsensystem 127 alternativ
durch einen Faltenbalg variiert werden, um somit einen homogenen
Dampfdruck an den Austrittsöffnungen
des Düsensystems
zu erzielen. Damit könnte
die Homogenität
der Schichtbildung erhöht
werden.Also, the flow resistance of the nozzles in the nozzle system could 127 alternatively be varied by a bellows, so as to achieve a homogeneous vapor pressure at the outlet openings of the nozzle system. Thus, the homogeneity of the layer formation could be increased.
In
obigen Ausführungsbeispielen
enthält
die in 1 gezeigte Vorrichtung zwei Verdampfer. Jedoch
sind beliebige Anzahlen an Verdampfern möglich.In the above embodiments, the in 1 shown device two evaporators. However, any number of evaporators are possible.
In
obigen Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung könnte
alternativ das Verdampfungsrohr bzw. die zylindrische Dampfquelle
geringfügig
zum Beschichtungskessel geneigt sein, so dass in dem senkrecht zu
der Beschichtungskammer bzw. dem Beschichtungskessel angeordneten
Düsensystem
die Düsenlänge bei
einer Kammordnung mehrerer Düsen
oder die Spalttiefe der spaltförmigen
Düse nach
oben hin geringfügig
abnimmt, ohne dass die Dampfquelle eine konische Zylinderform aufweist.In
above embodiments
of the present invention
alternatively, the evaporation tube or the cylindrical vapor source
slight
be inclined to the coating vessel, so that in the perpendicular to
arranged the coating chamber or the coating vessel
nozzle system
the nozzle length at
a comb order of several nozzles
or the gap depth of the slit-shaped
Nozzle after
slightly above
decreases without the steam source has a conical cylindrical shape.
In
obigen Ausführungsbeispielen
wird ein Lichtstrahl durch den Dampfkegel vorzugsweise parallel
zur Substratoberfläche
geleitet. In obigen Ausführungsbeispielen
könnten
mehrere Lichtstrahlen alternativ an mehreren Punkten über der
Beschichtungsbreite des Substrats eingekoppelt werden. Auch könnten dann
mehrere Sensoren nebeneinander eingesetzt werden, um das Licht an
verschiedenen Punkten über
der Substratbreite zu empfangen. Somit könnte dann mittels einer individuellen
Regelung einzelner Düsen
in einer Anordnung mehrerer Düsen
die Gleichmäßigkeit
der Beschichtung verbessert werden.In
above embodiments
a light beam through the steam cone is preferably parallel
to the substrate surface
directed. In the above embodiments
could
several light beams alternatively at several points above the
Coating width of the substrate are coupled. Also could then
Several sensors are used side by side to turn on the light
different points over
to receive the substrate width. Thus could then by means of an individual
Control of individual nozzles
in an arrangement of several nozzles
the uniformity
the coating can be improved.