DE102005009527A1 - Printed circuit board as common platform for radio modules of various wireless standards - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte als gemeinsame Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards, wobei die Leiterplatte Bestückplätze für zumindest vier unterschiedliche Steckerkomponenten, zwei verschiedene Controller, fünf unterschiedlich große Speicherbausteine, sechs verschiedenartige Hochfrequenzbauteile sowie Anschlüsse für die Stromversorgung und die Masseanbindung aufweist, wobei die zumindest vier unterschiedlichen Steckerkomponenten mit der Stromversorgung und der Masseanbindung in Verbindung stehen und wobei die Bestückplätze der verschiedenen Komponenten, wie Steckerkomponenten, Controller, Speicherbausteine und Hochfrequenzbauteile, über Leitungen und/oder Kontaktflächen elektronisch miteinander verbunden sind. Die Bestückplätze für die Bauelemente mit den Funktionalitäten Stecker, Controller, Speicher, Hochfrequenzbauteile sind in der räumlichen Ausdehnung so ausgeführt, dass die räumlich größte Ausführungsform die räumlich kleinste Ausführungsform mit einschließt.The invention relates to a printed circuit board as a common platform for radio modules of various wireless standards, wherein the circuit board has slots for at least four different connector components, two different controllers, five different sized memory components, six different high-frequency components and connections for the power supply and the ground connection, wherein the at least four different Plug components are connected to the power supply and the ground connection and wherein the Bestückplätze the various components, such as connector components, controllers, memory modules and high-frequency components, via lines and / or contact surfaces are connected to each other electronically. The placement of the components with the functionalities plug, controller, memory, high-frequency components are designed in the spatial extent so that the largest spatial embodiment includes the smallest spatial embodiment.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte als gemeinsame Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards.The The invention relates to a printed circuit board as a common platform for radio modules various radio standards.

Funkmodule, die unterschiedliche Funkstandards unterstützen, werden nach dem Stand der Technik, durch sich voneinander unterscheidenden diskreten Lösungen realisiert. Dies betrifft sowohl die Hardware-, die Mechanik- und Softwareseite. Dies ist umso mehr der Fall, da die Funktionalität solcher Funkmodule mit zusätzlichen Features, wie anderen Schnittstellen oder Ausprägungen mit verschiedenen Applikationen, unterschiedlichste Varianten zu Folge hat. Als technische Problemstellung ergibt sich die Notwendigkeit der Bereitstellung unterschiedlicher Hardware- Mechanik- und Softwareplattformen, welche die jeweilig ausgewählten Funkstandards bzw. die zu realisierenden Features unterstützen.Radio modules, which support different radio standards will be up to date technology, realized by discrete solutions that differ from each other. This affects both the hardware, the mechanics and software side. This is all the more the case, since the functionality of such radio modules with additional Features, such as other interfaces or characteristics with different applications, has a variety of variants. As a technical problem there is a need to provide different Hardware mechanics and software platforms that provide the respective chosen Support radio standards or the features to be realized.

Das diskrete Funkmodul enthält jeweils eine für diese spezielle Aufgabenstellung zugeschnittene optimierte technische Lösung. Als Beispiel sei hier die Leiterplatte, insbesondere die Optimierung der Abmessungen, der elektrischen Leitungsstruktur und der Funktionalität, die schaltungstechnische Ausführung, Funktion und Anordnung der Bauelemente, insbesondere die Optimierung der Bauteilarten, deren Anordnung, deren Verschaltung und deren Funktionalität, die Optimierung der Schnittstellen zur Funkmodulanwendung und Steckerbelegung, insbesondere die Optimierung der Schnittstellenart, der Pinanzahl und der Belegung der Stecker, sowie die Optimierung der Antenne genannt.The discrete radio module contains one for each this special task tailored optimized technical Solution. As an example, here is the circuit board, especially the optimization the dimensions, the electrical line structure and the functionality, the circuitry Execution, Function and arrangement of the components, in particular the optimization the types of components, their arrangement, their interconnection and their functionality the optimization of the interfaces to the radio module application and pin assignment, in particular the optimization of the interface type, the number of pins and the assignment of the connector, as well as the optimization of the antenna called.

Im Beispiel der Leiterplatte für ein GSM-, GPRS-, EDGE oder UMTS-Modul bestünde die technisch optimierte Lösung aus, die jeweiligen Funkstandards einzeln unterstützenden, Teillösungen, wobei die Leiterplatten sich z. B. in ihrer Größe und Form unterscheiden würden.in the Example of the circuit board for a GSM, GPRS, EDGE or UMTS module would be the technically optimized solution individually supporting each radio standard, Partial solutions, wherein the circuit boards z. B. in their size and shape would differ.

Der Stand der Technik zeigt verschiedene Lösungen für die Realisierung von Leiterplatten als Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards, wie GSM, GPRS, EDGE oder UMTS.Of the The prior art shows various solutions for the realization of printed circuit boards as a platform for Radio modules of various radio standards, such as GSM, GPRS, EDGE or UMTS.

Eine bekannte Lösung besteht in der Realisierung diskreter Leiterplatten entsprechend des zu unterstützenden Funkstandards sowie einzelner Module in den verschiedenen Ausprägungen von Schnittstellen bzw. Steckerleisten. Vorteil hierbei ist die Optimierung der Abmessungen und Formen sowie die Optimierung der Material- und Herstellungskosten für die jeweilige Einzellösung. Nachteilig ist, dass keine Adaptierbarkeit möglich ist. Im Gegenteil ist eine Vielzahl von technischen Teillösungen notwendig, um für jeden Funkstandard eine entsprechend optimale Leiterplatte zu realisieren. Diese Einzellösungen ziehen hohe Entwicklungskosten mit sich.A known solution consists in the realization of discrete circuit boards accordingly to be supported Radio standards as well as individual modules in the different forms of Interfaces or connector strips. The advantage here is the optimization the dimensions and shapes as well as the optimization of the material and Production costs for the individual solution. The disadvantage is that no adaptability is possible. On the contrary a variety of technical partial solutions necessary for everyone Radio standard to realize a correspondingly optimal circuit board. These individual solutions attract high development costs.

Eine weitere Lösung ist die sogenannte (Voll-)Integration verschiedener Funkstandards in einer integrierten Hardware- Mechanik- Softwaregesamtlösung, d.h. in einer Leiterplatte. In dem Beispiel eines Funkmoduls, welches die Funkstandards GSM, GPRS und EDGE unterstützt, gibt es nach dem Stand der Technik Leiterplatten, die die Funkstandards GSM, GPRS, und EDGE oder UMTS unterstützen, d.h. die Integration aller Funkstandards, aller Funktionalitäten und Unterstützung aller Anwendungen anbieten. Vorteil hierbei ist die integrierte technische Gesamtlösung. Nachteilig sind jedoch die hohen Materi alkosten für derartige Leiterplatten, da diese aufgrund der (Voll-)Integration sehr kostenintensiv sind.A another solution is the so-called (full) integration of different radio standards in an integrated hardware mechanics Software total solution i.e. in a circuit board. In the example of a radio module, which The radio standards GSM, GPRS and EDGE supported, it gives according to the state the technology circuit boards, the wireless standards GSM, GPRS, and Support EDGE or UMTS, i.e. the integration of all wireless standards, all functionalities and support of all applications. The advantage here is the integrated overall technical solution. However, the disadvantages are the high material costs for such materials Printed circuit boards, as these are very cost-intensive due to the (full) integration are.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Leiterplatte zu schaffen, die als gemeinsame Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards dient. D.h., entsprechend der Aufgabenstellung der Erfindung soll eine Leiterplatte für Funkmodule für die Funkstandards GSM, GPRS und/oder EDGE und/oder UMTS auf der Basis einer gemeinsamen Hardware-, Software- und Mechanik-Plattform realisiert werden.task The invention is to provide a printed circuit board as a common Platform for Radio modules of various radio standards is used. That is, accordingly The object of the invention is a printed circuit board for radio modules for the Radio standards GSM, GPRS and / or EDGE and / or UMTS based on a common hardware, software and mechanics platform.

Diese Aufgaben werden durch eine Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs gelöst.These Tasks are performed by a printed circuit board with the features of the claim solved.

Eine Leiterplatte, bei der die Leiterplatte Bestückplätze für zumindest vier unterschiedliche Steckerkomponenten, zwei verschiedene Controller, fünf unterschiedlich große Speicherbausteine, sechs verschiedenartige Hochfrequenzbauteile sowie Anschlüsse für die Stromversorgung und die Masseanbindung aufweist, wobei die zumindest vier unterschiedlichen Steckerkomponenten mit der Stromversorgung und der Masseanbindung in Verbindung stehen, und wobei die Bestückplätze der verschiedenen Komponenten, wie Steckerkomponenten, Controller, Speicherbausteine und Hochfrequenzbauteile über Leitungen und/oder Kontaktflächen elektronisch miteinander verbunden sind, stellt eine gemeinsame Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards dar. Eine derartige erfindungsgemäße Leiterplatte ermöglicht, dass Funkmodule entsprechend ihrer Funktionalität, Ausführungsform, Anwendung adaptierbar sind.A printed circuit board in which the circuit board has slots for at least four different connector components, two different controllers, five different sized memory chips, six different high frequency components, and power and ground connections, with the at least four different connector components connected to the power supply and ground connection and where the placement locations of the various components, such as Ste components, controllers, memory components and high-frequency components via lines and / or contact surfaces are electronically interconnected, represents a common platform for radio modules a variety of radio standards. Such a circuit board according to the invention allows wireless modules according to their functionality, embodiment, application can be adapted.

Bei der erfinderischen Lösung wird eine Leiterplatte als gemeinsame Basis für Hardware- Mechanik- Softwarekomponenten verwendet. Diese wird durch die größte Ausbaustufe, d.h. die Integration aller Funkstandards, aller Funktionalitäten und Unterstützung aller Schnittstellen und aller Anwendungen, determiniert. Aus unterschiedlichen Anforderungen bzw. Anwendungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte können Unterausbauformen abgeleitet werden. Die Ableitung erfolgt durch modulares Weglassen von Hardware-, Mechanik- oder Softwarekomponenten, z. B. bei der Ebene Hardware/Mechanik auf Bauteilniveau. Entsprechend dieser erfinderischen Lösung erfolgt eine Hardware-, Mechanik- und Softwareseitige Adaptierung der Funktionalität des Funkmoduls an die unbedingt notwendigen technischen Anforderungen.at the inventive solution For example, a printed circuit board is used as a common basis for hardware mechanical software components. This will be the biggest stage of development, i.e. the integration of all wireless standards, all functionalities and support all interfaces and all applications, determined. From different Requirements or applications of the printed circuit board according to the invention may sub-designs be derived. The derivation is done by modular omission hardware, mechanical or software components, e.g. B. in the Level Hardware / Mechanics at component level. According to this innovative solution a hardware, mechanics and software adaptation takes place the functionality of the radio module to the absolutely necessary technical requirements.

Beispielhaft sind in einem Leiterplattenlayout in der höchsten Ausbaustufe alle technischen Maßnahmen getroffen um die Funkstandards GSM, GPRS und EDGE (UMTS) zu realisieren. Mit dem gleichen Layout kann ferner durch eine gemeinsame Menge der Interfacefunktionalität die Austauschbarkeit in der Applikation realisiert werden. Ebenso können die Funktionalitäten umkonfiguriert werden um verschiedene Ausprägungen des Interfaces zu realisieren.exemplary are in a printed circuit board layout in the highest stage all technical activities met to realize the radio standards GSM, GPRS and EDGE (UMTS). With the same layout can also be defined by a common set the interface functionality the interchangeability in the application can be realized. As well can the functionalities be reconfigured to realize different forms of the interface.

Vorteil der Erfindung ist, dass alle Teillösungen auf einer Gesamtlösung, d.h. einer gemeinsamen Leiterplattenplattform basieren. Durch gezielte Auswahl entsprechender Komponenten wie Controller, Hochfrequenzbauteilen, Speicher und Steckerkomponenten ist eine optimale Gesamtlösung realisierbar, aus der jedoch nicht unbedingt optimale Teillösungen entspringen müssen die besser sind als eine angepasste Lösung die nur diese Anwendung unterstützen würde. Bei der Erarbeitung der Gesamtlösung ist darauf zu achten, dass kompatible Bauteile in einer entsprechenden Bauform ausgewählt werden, die unterschiedliche Bestückungs- bzw. Anordnungsvariationen innerhalb des Layouts zulassen. Aus diesem Grund sind innerhalb der Schaltung und des Layouts entsprechende Redundanzen zu schaffen.advantage of the invention is that all partial solutions on a total solution, i. based on a common printed circuit board platform. Through targeted Selection of appropriate components such as controllers, high-frequency components, Memory and plug components is an optimal overall solution feasible, from the but not necessarily optimal partial solutions have to arise from the better than a customized solution are just this application support would. In the development of the overall solution Care must be taken to ensure that compatible components are in an appropriate Design selected be the different assembly or arrangement variations within the layout. Because of this, are within the circuit and the layout to create appropriate redundancies.

Eine Leiterplatte, bei der die Leiterplatte Bestückplätze für zumindest vier unterschiedliche Steckerkomponenten, zwei verschiedene Controller, fünf unterschiedlich große Speicherbausteine, sechs verschiedenartige Hochfrequenzbauteile sowie Anschlüsse für die Stromversorgung und die Masseanbindung aufweist, wobei die zumindest vier unterschiedlichen Steckerkomponenten mit der Stromversorgung und der Masseanbindung in Verbindung stehen, und wobei die Bestückplätze der verschiedenen Komponenten, wie Steckerkomponenten, Controller, Speicherbausteine und Hochfrequenzbauteile über Leitungen und/oder Kontaktflächen elektronisch miteinander verbunden sind, stellt eine Leiterplatte dar, die als Plattform für Funkmodule sämtlicher Funkstandards dient. Je nach Wunsch können die entsprechenden Bauteile und Komponenten, wie Controller, Speicherbausteine, Steckerkomponenten und Hochfrequenzbauteile auf der Leiterplatte angeordnet werden.A Printed circuit board, in which the circuit board placement places for at least four different Connector components, two different controllers, five different size Memory chips, six different high-frequency components as well as connections for the Power supply and the ground connection, wherein the at least four different connector components with the power supply and the ground connection are connected, and wherein the placement of the various components, such as connector components, controllers, memory modules and high frequency components over Lines and / or contact surfaces electronically connected together, constitutes a printed circuit board which serves as a platform for Radio modules of all Radio standards is used. Depending on your requirements, the corresponding components and components, such as controllers, memory modules, connector components and high frequency components are placed on the circuit board.

Die Bestückplätze für die Bauelemente mit den Funktionalitäten Stecker, Controller, Speicher, Hochfrequenzbauteile sind in der räumlichen Ausdehnung so ausgeführt, dass die räumlich größte Ausführungsform die räumliche kleinste Ausführungsform mit einschließt.The Placement places for the components with the functionalities Plug, controller, memory, high frequency components are in the spatial Extension so executed that the spatially largest embodiment the spatial smallest embodiment includes.

Durch eine erfindungsgemäße Leiterplatte können die Entwicklungskosten für Lösungen verschiedenster Art minimiert werden. Ferner sind die Materialkosten der Summe aller Teillösungen kleiner als eine integrierte Gesamtlösung, d.h. die Integration aller Funkstandards, aller Funktionalitäten und Unterstützung aller Anwendungen.By a circuit board according to the invention can the development costs for solutions minimized variety. Furthermore, the material costs the sum of all partial solutions smaller than a total integrated solution, i. the integration all radio standards, all functionalities and support of all applications.

Durch die Bereitstellung einer Leiterplatte, einer sogenannten Basisplattform, in Form einer gemeinsamen Hardware-, Mechanik- und Softwareplattform für eine Funkmodulanwendung, die sich entsprechend der Anwendung, ohne Änderung der Basisplattform, von seiner Hauptausbaustufe, welche die maximale Funktionalität der Leiterplatte bereitstellt, durch modulares Weglassen von Hardware-, Mechanik- oder Softwarekomponenten, in eine Vielzahl von Unterausbaustufen mit reduzierten oder veränderten Funktionalitäten abwandeln lässt, kann eine Hardware-, Mechanik und/oder Softwareseitige Adaptierung der Funktionalität der Leiterplatte an die unbedingt notwendigen technischen Anforderungen bzw. Features erreicht werden.By the provision of a printed circuit board, a so-called base platform, in the form of a common hardware, mechanics and software platform for one Radio module application that varies according to the application, without modification the base platform, from its main level, which is the maximum functionality the circuit board provides, through modular omission of hardware, Mechanical or software components, in a variety of sub-expansion levels with reduced or altered functionalities can be modified, can be a hardware, mechanics and / or software-side adaptation the functionality the circuit board to the absolutely necessary technical requirements or features are achieved.

Besonders vorteilhaft ist eine Leiterplatte, bei der die Bestückplätze für die vier unterschiedlichen Steckerkomponenten Bestückplätze für einen 50-poliger Stecker, einen 60-poliger Stecker, einen 70-poliger Stecker und einen 80-poliger Stecker, sind. D.h., die Leiterplatte weist Bestückplätze für diese vier verschiedenartigen Steckerkomponenten auf, so dass je nach Bedarf ein oder mehrere gewünschte (r) Stecker an der Leiterplatte angeordnet werden kann/können. Durch das Vorhandensein dieser vier verschiedenen Bestückplätze kann eine Leiterplatte für jedes erdenkliche Funkmodul realisiert werden.Particularly advantageous is a printed circuit board in which the Bestückplätze for the four different connector components placement slots for a 50-pin connector, a 60-pin connector, a 70-pin connector and an 80-pin connector. That is, the circuit board has Bestückplätze for these four different like connector components, so that one or more desired (s) plug can be arranged on the circuit board as needed. Due to the presence of these four different placement locations, one printed circuit board can be realized for every imaginable radio module.

Des Weiteren vorteilhaft ist eine Leiterplatte, bei der die Bestückplätze für die zwei verschiedenen Controller einen Bestückplatz für einen Controller, der ein GSM/GRPS-Hochfrequenzbauteil unterstützt, und einen Bestückplatz für einen Controller, der ein GSM/GRPS/EDGE-Hochfrequenzbauteil unterstützt, aufweisen. Hierdurch kann je nach Ausbaustufe des Funkstandards das gewünschte Hochfrequenzbauteil an der Leiterplatte angeordnet werden. Eine Leiterplatte, die bei spielsweise in einem GSM/GRPS-Funkmodul Einsatz findet, benötigt wenig Rechnerperformance, so dass hier eine Controller, der ein GSM/GRPS-Hochfrequenzbauteil unterstützt, ausreichend ist. Der Einsatz eines größeren Controllers würde nur höhere Kosten nach sich ziehen, aber keinen weiteren Vorteil bringen. Bei einem Funkmodul, welches die Funkstandards GSM/GRPS/EDGE unterstützen soll, wird eine Leiterplatte mit einem größeren Controller eingebaut.Of Also advantageous is a circuit board in which the placement places for the two different controllers a placement for a controller, the one GSM / GPRS radio-frequency component support and a placement space for one Controller supporting a GSM / GRPS / EDGE high frequency device. As a result, depending on the configuration of the wireless standard, the desired high-frequency component be arranged on the circuit board. A circuit board, the example used in a GSM / GRPS radio module, requires little computer performance, so here's a controller that is a GSM / GRPS radio frequency component support is sufficient. The use of a larger controller would only higher Costs entail, but bring no further benefit. at a radio module, which should support the radio standards GSM / GRPS / EDGE, a printed circuit board with a larger controller is installed.

Bevorzugt ist ferner eine Leiterplatte, bei der der Bestückplatz für die fünf unterschiedlich großen Speicherbausteine, einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 16 Mbit Flash-Speicher, einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 16 Mbit Flash-Speicher und 4 Mbit RAM-Speicher, einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 16 Mbit Flash-Speicher und 8 Mbit RAM-Speicher, einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 32 Mbit Flash-Speicher und 4 Mbit RAM-Speicher sowie einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 256 Mbit Flash-Speicher und 256 Mbit RAM-Speicher, aufweist. Ein Speicherbaustein mit einem 16 Mbit Flash-Speicher kann beispielsweise für eine GSM-Funktionalität eingesetzt werden. Mit diesem Speicherbaustein können JAVA, VME oder API-Anwendungen nicht realisiert werden. Speicherbausteine mit 256 Mbit Flash-Speicher und 256 Mbit RAM-Speicher können hingegen bei Funkmodulen, die die Funkstandards GSM, GPRS und EDGE(UMTS) unterstützen, Anwendung finden. Zusätzliche Software, auch für die Anwenderprogrammierung über Java, VME oder API können durch derartige größere Speicherbausteine realisiert werden. Speicherbausteine mit 256 Mbit Flash-Speicher und 256 Mbit RAM-Speicher bieten ausreichenden Speicherplatz für große Datenmengen.Prefers is also a printed circuit board, in which the placement space for the five different sized memory modules, a placement space for one Memory module with 16 Mbit flash memory, one slot for one Memory device with 16 Mbit flash memory and 4 Mbit RAM memory, a placement space for one Memory device with 16 Mbit flash memory and 8 Mbit RAM memory, a placement space for a memory module with 32 Mbit flash memory and 4 Mbit RAM as well as one slot for a memory module with 256 Mbit flash memory and 256 Mbit RAM. A memory module with For example, a 16 Mbit flash memory can be used for GSM functionality become. With this memory chip can JAVA, VME or API applications not realized. Memory chips with 256 Mbit flash memory and 256 Mb of RAM memory however, in the case of radio modules which comply with the radio standards GSM, GPRS and EDGE (UMTS) support, Find application. additional Software, even for the User programming via Java, VME or API can realized by such larger memory chips become. Memory chips with 256 Mbit flash memory and 256 Mbit RAM memory provides enough space for large amounts of data.

Ferner bevorzugt ist eine Leiterplatte, bei der die Bestückplätze der sechs verschiedenartigen Hochfrequenzbauteile, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Tripple-Band, welches die GSM-Funktionalität unterstützt, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Tripple-Band, welches die GSM- und GPRS-Funktionalität unterstützt, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Tripple-Band, welches die GSM- und EDGE-Funktionalität unterstützt, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Quad-Band, welches die GSM-Funktionalität unterstützt, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Quad-Band, welches die GSM- und GPRS-Funktionalität unterstützt sowie einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Quad-Band, welches die GSM- und EDGE-Funktionalität unterstützt, aufweist. Durch das Vorhandensein dieser sechs verschiedenartigen Bestückplätze kann eine Leiterplatte realisiert werden, die jeden Funkstandard unterstützt.Further preferred is a circuit board in which the placement of the six different high-frequency components, one placement place for a High frequency component with triple band supporting GSM functionality fitting station for a High-frequency component with triple-band, which supports the GSM and GPRS functionality, one placement slot for a High-frequency component with triple-band, which supports the GSM and EDGE functionality, a placement space for a High-frequency quad-band device supporting GSM functionality fitting station for a Quad-band high frequency component that supports GSM and GPRS functionality as well a placement space for a Quad band high frequency component that supports GSM and EDGE functionality. By the presence of these six different placement places can a printed circuit board that supports every wireless standard.

In der nachfolgenden Zeichnung ist eine mögliche Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplatte dargestellt.In The following drawing is a possible embodiment of the circuit board according to the invention shown.

Es zeigt:It shows:

1 eine Leiterplatte als gemeinsame Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards. 1 a printed circuit board as common platform for radio modules of various wireless standards.

1 stellt eine Leiterplatte 6 dar, die als gemeinsame Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards dient. Die Schnittstellen des Steckers 1.1 sind so ausgelegt, dass die für alle Ausbauvarianten notwendigen, Anschlüsse wie die Stromversorgung 5.1, die Masseanbindungen 5.2 und das Basis-Userinterface mit Steuerleitungen 5.3 als Mindestkonfiguration, d.h. die niedrigste Ausbaustufe zur Unterstützung der Ba sisfunktionalität, verfügbar sind. Auf der Leiterplatte 6 sind dazu die Kontaktflächen und die Leitungsanbindung so angebracht, dass durch das Auflöten des Steckers für die Steckerkomponente 1.1 für alle Ausbaustufen die Spannungsversorgung sowie die Masseanbindung gewährleistet ist und dass die oben genannten Basisschnittstellen unterstützt werden. Die weiteren Kontaktflächen und Leitungsanbindungen sind so geschaffen, dass durch Aufbringung der Steckerkomponenten 1.2 bis 1.n (n in der Zeichnung gleich 4) zusätzliche Funktionalitäten des Moduls genutzt werden können. Bei den beschriebenen Steckervarianten handelt es sich um diskrete zusätzliche Strecker (1.2 bis 1.n) oder um einen erweiterten Stecker 1.1, der alle weiteren beinhaltet. 1 represents a circuit board 6 which serves as a common platform for radio modules of various radio standards. The interfaces of the plug 1.1 are designed so that the necessary connections for all variants, such as the power supply 5.1 , the ground connections 5.2 and the basic user interface with control lines 5.3 are available as a minimum configuration, ie the lowest level for supporting the basic functionality. On the circuit board 6 For this purpose, the contact surfaces and the line connection are mounted so that by soldering the connector for the connector component 1.1 the power supply as well as the ground connection is guaranteed for all expansion stages and that the above-mentioned basic interfaces are supported. The other contact surfaces and cable connections are created so that by applying the connector components 1.2 to 1 , n (n in the drawing equal to 4) additional functionalities of the module can be used. The plug variants described are discrete additional straighteners ( 1.2 to 1 , n ) or an extended connector 1.1 which includes all others.

Beispielsweise lassen sich mittels eines Chipsatzes, z. B. der Firma Renesas/Hitachi, in der Hochfrequenztechnik die verschiedenen Funktionalitäten GSM, GSM/GPRS und GSM/EDGE realisieren. Durch die Wahl der geeigneten Leistungsverstärker und der Schalter ist zudem, außer den Trippleband-Varianten 850/1800/1900 und 900/1800/1900, auch die Quadband-Variante 850/900/1800/1900 realisierbar.For example can be determined by means of a chipset, z. B. the company Renesas / Hitachi, in high-frequency technology, the various functionalities GSM, GSM / GPRS and GSM / EDGE implement. By choosing the appropriate power amplifier and the switch is also, except the Trippleband variants 850/1800/1900 and 900/1800/1900, too the Quadband version 850/900/1800/1900 can be realized.

Mit der Wahl eines abgestuften Konzeptes von Basisbandcontrollern und einer entsprechenden Speicherstruktur kann eine ausreichende Performance entsprechend den gewählten Funkstandards und zusätzlichen Funktionalitäten zur Verfügung gestellt werden. Mit variablem Speicherausbau kann sowohl der Bedarf der Grundfunktionalität, als auch Bedarf aus zusätzlicher Software, wie der für die Anwenderprogrammierbarkeit unter JAVA oder der Programmierung auf einen Userapplikation-Interface, Rechnung getragen werden.With the choice of a graduated concept of baseband controllers and a corresponding memory structure can provide sufficient performance according to the selected Radio standards and additional functionalities to disposal be put. With variable memory expansion, both the need of Basic functionality, as well as need from additional Software like the one for User programmability under JAVA or programming to a user application interface, Be taken into account.

Entsprechend 1 enthält das Funkmodul auf der Leiterplatte folgende Basiselemente:

Figure 00100001
Steckerkomponenten (1):
Figure 00100002
Corresponding 1 The wireless module on the circuit board contains the following basic elements:
Figure 00100001
Connector components (1):
Figure 00100002

Controller (2):Controller (2):

Je nach der Funktionalität, d.h. GSM/GPRS oder EDGE, werden unterschiedliche pinkompatible Controller eingesetzt.ever according to the functionality, i.e. GSM / GPRS or EDGE, become different pin compatible controllers used.

Figure 00100003
Figure 00100003

Figure 00110001
Figure 00110001

Speicher (3):Memory (3):

Je nach der Funktionalität werden unterschiedliche pinkompatible Speicher eingesetzt.ever after the functionality different pin compatible memory are used.

Figure 00110002
Figure 00110002

Hochfrequenz-Teil (4)High-frequency part (4)

Je nach der Funktionalität werden unterschiedliche pinkompatible Controller eingesetzt.

Figure 00120001
Depending on the functionality different pin compatible controllers are used.
Figure 00120001

Claims (5)

Leiterplatte als gemeinsame Plattform für Funkmodule verschiedenster Funkstandards, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (6) Bestückplätze für zumindest vier unterschiedliche Steckerkomponenten (1), zwei verschiedene Controller (2), fünf unterschiedlich große Speicherbausteine (3), sechs verschiedenartige Hochfrequenzbauteile (4) sowie Anschlüsse für die Stromversorgung (5.1) und die Masseanbindung (5.2) aufweist, wobei die zumindest vier unterschiedlichen Steckerkomponenten (1) mit der Stromversorgung (5.1) und der Masseanbindung (5.2) in Verbindung stehen, und wobei die Bestückplätze der verschiedenen Komponenten, wie Steckerkomponenten (1), Controller (2), Speicherbausteine (3) und Hochfrequenzbauteile (4) über Leitungen und/oder Kontaktflächen elektronisch miteinander verbunden sind.Printed circuit board as a common platform for radio modules of various radio standards, characterized in that the printed circuit board ( 6 ) Placement locations for at least four different connector components ( 1 ), two different controllers ( 2 ), five different sized memory chips ( 3 ), six different high frequency components ( 4 ) as well as connections for the power supply ( 5.1 ) and the ground connection ( 5.2 ), wherein the at least four different connector components ( 1 ) with the power supply ( 5.1 ) and the ground connection ( 5.2 ) and the placement locations of the various components, such as plug components ( 1 ), Controller ( 2 ), Memory chips ( 3 ) and high-frequency components ( 4 ) are electronically connected to each other via lines and / or contact surfaces. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückplätze für die vier unterschiedlichen Steckerkomponenten Bestückplätze für einen 50-poliger Stecker (1.1), einen 60-poliger Stecker (1.2), einen 70-poliger Stecker (1.3) und einen 80-poliger Stecker (1.4), sind.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the placement places for the four different connector components placement places for a 50-pin connector ( 1.1 ), a 60-pin connector ( 1.2 ), a 70-pin connector ( 1.3 ) and an 80-pin connector ( 1.4 ), are. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückplätze für die zwei verschiedenen Controller (2) einen Bestückplatz für einen Controller (2.1), der ein GSM/GRPS-Hochfrequenzbauteil unterstützt, und einen Bestückplatz für einen Controller (2.2), der ein GSM/GRPS/EDGE-Hochfrequenzbauteil unterstützt, aufweisen.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the placement places for the two different controllers ( 2 ) one slot for a controller ( 2.1 ), which supports a GSM / GRPS high-frequency component, and a placement space for a controller ( 2.2 ) supporting a GSM / GRPS / EDGE high frequency device. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückplätze für die fünf unterschiedlich großen Speicherbausteine (3), einen Bestückplatz für einen Speicher baustein mit 16 Mbit Flash-Speicher (3.1), einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 16 Mbit Flash-Speicher und 4 Mbit RAM-Speicher (3.2), einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 16 Mbit Flash-Speicher und 8 Mbit RAM-Speicher (3.3), einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 32 Mbit Flash-Speicher und 4 Mbit RAM-Speicher (3.4) sowie einen Bestückplatz für einen Speicherbaustein mit 256 Mbit Flash-Speicher und 256 Mbit RAM-Speicher (3.5), aufweist.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the placement places for the five different sized memory chips ( 3 ), a slot for a memory module with 16 Mbit flash memory ( 3.1 ), a slot for a memory module with 16 Mbit flash memory and 4 Mbit RAM memory ( 3.2 ), a slot for a memory module with 16 Mbit flash memory and 8 Mbit RAM memory ( 3.3 ), a slot for a memory chip with 32 Mbit flash memory and 4 Mbit RAM memory ( 3.4 ) and a slot for a memory chip with 256 Mbit flash memory and 256 Mbit RAM memory ( 3.5 ), having. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückplätze der sechs verschiedenartigen Hochfrequenzbauteile (4), einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Tripple-Band (4.1), welches die GSM-Funktionalität unterstützt, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Tripple-Band (4.2), welches die GSM- und GPRS-Funktionalität unterstützt, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Tripple-Band (4.3), welches die GSM- und EDGE-Funktionalität unterstützt, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Quad-Band (4.4), welches die GSM-Funktionalität unterstützt, einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Quad-Band (4.5), welches die GSM- und GPRS-Funktionalität unterstützt sowie einen Bestückplatz für ein Hochfrequenzbauteil mit Quad-Band (4.6), welches die GSM- und EDGE-Funktionalität unterstützt, aufweist.Printed circuit board according to claim 1, characterized in that the placement places of the six different high-frequency components ( 4 ), a placement space for a high-frequency component with triple-band ( 4.1 ), which supports the GSM functionality, a placement space for a high-frequency component with triple-band ( 4.2 ), which supports the GSM and GPRS functionality, a placement space for a high-frequency component with triple-band ( 4.3 ), which supports the GSM and EDGE functionality, a slot for a high-frequency component with quad-band ( 4.4 ), which supports the GSM functionality, a placement space for a high-frequency component with quad-band ( 4.5 ), which supports the GSM and GPRS functionality, as well as a slot for a high-frequency component with quad-band ( 4.6 ), which supports the GSM and EDGE functions supports it.
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