DE102004048434A1 - Electronic component, useful for mounting at a disk of a motor vehicle, comprises a housing for soluble mounting (made of optical coupling medium comprising silicon gel) at a disk of vehicle - Google Patents

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Abstract

Electronic component (A) comprises a housing for soluble mounting (made of optical coupling medium) at a disk of a motor vehicle, where the disk is placed on the medium, and the optical coupling medium comprises at least one silicone gel, which is obtained by the reaction of at least one vinyl organosiloxane with at least one hydraulic organosiloxane. An independent claim is also included for a preparation of silicon gel pads for the use in an electronic component comprising making a two-component material from starting substances necessary for silicone gel, whose components (A) and (B) are separated itself and are storable, and later producing a compound from these components in a certain mixing proportion.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil umfassend ein Gehäuse zur lösbaren Anbringung an einer Scheibe eines Kraftfahrzeugs, wobei die Anbringung des Gehäuses an der Fahrzeugscheibe über ein optisches Koppelungsmedium erfolgt, welches an der Fahrzeugscheibe anliegt, wobei das optische Kopplungsmedium wenigstens ein Silicongel umfasst.The The present invention relates to an electronic component comprising a housing for releasable Attachment to a window of a motor vehicle, the attachment of the housing on the vehicle window over an optical coupling medium takes place, which on the vehicle window is applied, wherein the optical coupling medium at least one silicone gel includes.

Ein elektronisches Bauteil der eingangs genannten Gattung ist beispielsweise in der DE 101 19 219 A1 beschrieben. Elektronische Bauteile dieser Art dienen beispielsweise als Sensoren für unterschiedliche Anwendungszwecke. Beispielsweise kann es sich um Regen-/Licht-Sensoren handeln. Bei diesen Regen-/Lichtsensoren wird ein optisches Messprinzip angewandt, das darauf beruht, dass Licht durch die Frontscheibe eines Kraftfahrzeugs auf den Sensor fällt und infrarotes Licht vom Sensor an der äußeren Grenzfläche der Frontscheibe totalreflektiert wird, wenn keine Benetzung der Fahrzeugscheibe durch Regentropfen vorliegt. Mit Hilfe dieser Information kann zum Beispiel die Scheibenwischeranlage oder Beleuchtung des Kraftfahrzeugs ein- und/oder ausgeschaltet werden.An electronic component of the type mentioned is, for example, in the DE 101 19 219 A1 described. Electronic components of this type serve as sensors for different applications, for example. For example, it may be rain / light sensors. In these rain / light sensors, an optical measuring principle is applied, which is based on the fact that light falls through the windshield of a motor vehicle on the sensor and infrared light from the sensor at the outer interface of the windscreen is totally reflected, if there is no wetting of the vehicle window by raindrops. With the help of this information, for example, the windshield wiper system or lighting of the motor vehicle can be switched on and / or off.

Damit die Lichtstrahlen durch eine gute Ankopplung durch diese Bauteile hindurchgehen können, wird ein optisch klares Gel auf die Sensoroptik gegossen, das sich beim Montieren des Regen-/Lichtsensors gut an die Frontscheibe anlegt und nach kurzer Zeit keine Luftblaseneinschlüsse zurückbehält. In der zuvor genannten Druckschrift aus dem Stand der Technik wird hierbei ein Gel auf Siliconbasis verwendet.In order to the light rays through a good coupling through these components can go through, An optically clear gel is poured onto the sensor optics, which is when mounting the rain / light sensor Good on the windscreen and reserves after a short time no bubbles inclusion. In the previously mentioned document from the prior art is hereby used a silicone-based gel.

Der Sensor kann beispielsweise mittels eines Halterings angebracht werden, der mittels eines strukturellen Klebstoffes auf die Windschutzscheibe geklebt wird. Der Haltering kann beispielsweise durch federnde Klammern gehalten und mit dem Gel angedrückt werden. Der Sensor sollte auf die Scheibe montiert und demontiert werden können. Dazu werden im Stand der Technik Frontscheiben mit zuvor angeklebten Halteringen zur Verfügung gestellt. Damit die Fügekräfte nicht zu groß werden, darf das Gel nur ein Modul bestimmter Höhe aufweisen.Of the Sensor can be attached for example by means of a retaining ring, the by means of a structural adhesive on the windshield is glued. The retaining ring, for example, by resilient brackets held and pressed with the gel become. The sensor should be mounted on the disc and disassembled can be. For this purpose, in the prior art windscreens with previously glued Retaining rings available posed. So that the joining forces are not get too big The gel should only have a module of a certain height.

Bei Demontageversuchen unter Verwendung der aus dem Stand der Technik bekannten Silicongele wurde festgestellt, dass die Demontage nur vergleichsweise kurze Zeit, beispielsweise Stunden oder Tage erfolgreich möglich ist. Bei einer erfolgreichen Demontage muss das Gel an der Sensorseite ohne Ablösung oder Verletzung des Gelpads zurückbleiben. Tatsächlich tritt jedoch bereits nachdem sich das Gel vergleichsweise kurze Zeit auf der Fahrzeugscheibe befindet ein kohäsives Zerreißen des Gels auf, beziehungsweise später ein adhäsives Versagen an der Sensorseite. Dann befindet sich das Gelpad auf der Fahrzeugscheibe und der Sensor kann nicht wie gefordert auf eine neue mit Haltering versehene Scheibe appliziert werden.at Dismantling experiments using the prior art known silicone gel was found that dismantling only comparatively short time, for example hours or days successful possible is. If successfully disassembled, the gel must be on the sensor side without replacement or injury to the gel pad. Indeed However, already after the gel is comparatively short Time on the vehicle window is a cohesive rupture of the Gels on, or later on adhesive Failure on the sensor side. Then the gelpad is on the Vehicle window and the sensor can not as required to a new disk provided with retaining ring can be applied.

Da Windschutzscheiben während des Betriebs eines Kraftfahrzeugs zum Beispiel durch Zerkratzen schadhaft werden oder durch Steinschlag oder Unfall beschädigt werden können, muss ein Austausch der Fahrzeugscheibe möglich sein. In diesen Fällen ist es sinnvoll, hochwertige elektronische Bauteile wie zum Beispiel Sensoren der zuvor genannten Art demontieren und auf die neue Fahrzeugscheibe montieren zu können.There Windshields during the operation of a motor vehicle, for example, by scratching damaged be damaged or damaged by stone chipping or accident an exchange of the vehicle window may be possible. In these cases is It makes sense to use high quality electronic components such as Disassemble sensors of the aforementioned type and on the new vehicle window to mount.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein elektronisches Bauteil mit einem Gehäuse zur Anbringung an einer Scheibe eines Kraftfahrzeugs der eingangs genannten Gattung zur Verfügung zu stellen, bei dem auch nach einem längeren Zeitraum eine problemlose Demontage des Bauteils ohne Beschädigung möglich ist.The Object of the present invention is an electronic Component with a housing for Attachment to a disc of a motor vehicle of the aforementioned Genus available to provide a smooth even after a long period of time Dismantling of the component without damage is possible.

VORTEILE DER ERFINDUNGADVANTAGES OF INVENTION

Die Lösung dieser Aufgabe liefert ein elektronisches Bauteil der eingangs genannten Gattung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs.The solution This object is achieved by an electronic component of the aforementioned Genus with the characterizing features of the main claim.

Das als Kopplungsmedium verwendete Silicongel der erfindungsgemäßen Art ist ein optisch klares Gel, welches im Bereich des sichtbaren und nahen Infrarotlichts transparent sein sollte und vorzugsweise eine gute Transparenz im Wellenlängenbereich zwischen etwa λ = 380 nm und 1320 nm aufweist. Bei der Verarbeitung sollte das zunächst in der Regel flüssige Material gut spreiten und Gasblasen schnell entlüften. Die Viskosität im Ausgangszustand des Silicongels ist vorzugsweise vergleichsweise gering. Die Montage des Bauteils sollte mit einem vergleichsweise geringen Gegendruck möglich sein, um die Fixierklebung nicht zu überlasten und möglichst eine kleine Klebefläche zuzulassen. Das Gelpad des Bauteils sollte vorzugsweise auch nach langzeitiger Warmlagerung von einer Glasoberfläche problemlos lösbar sein, so dass das Gelpad nach einer Trennoperation unbeschädigt auf dem Sensor aufliegt, der in der Regel ein Kunststoffgehäuse aufweist.The silicone gel used as the coupling medium of the type according to the invention is an optically clear gel which should be transparent in the visible and near infrared light range and preferably has good transparency in the wavelength range between approximately λ = 380 nm and 1320 nm. During processing, the material, which is usually liquid at first, should spread well and vent gas bubbles quickly. The Viscosity in the initial state of the silicone gel is preferably comparatively low. The assembly of the component should be possible with a comparatively low counterpressure in order not to overload the fixing adhesive and if possible to allow a small adhesive surface. The gel pad of the component should preferably be easily detachable even after long-term storage of heat from a glass surface, so that the gel pad rests undamaged after a separation operation on the sensor, which has a plastic housing in the rule.

Erfindungsgemäß wird anders als bei den bisherigen bekannten Lösungen quasi ein „Festwachsen" des Gel-Materials auf der Glasoberfläche verhindert. Eine einseitige Erhöhung der Adhäsion zum Kunststoffmaterial des Sensorgehäuses reicht hingegen nicht aus, da die innere Festigkeit des Gels gering ist und bei der Trennoperation das Gelpad durchreißen würde. Bei den bislang verwendeten Silicongel-Pads wurde ein gutes wieder Lösen bei der Demontage vermutlich dadurch verhindert, dass sich das Silicongel-Pad mit dem Glas in irgendeiner Form chemisch verbindet.According to the invention will be different as in the previous known solutions, so to speak, a "solid" of the gel material on the glass surface prevented. A one-sided increase the adhesion on the other hand, the plastic material of the sensor housing is not enough because the internal strength of the gel is low and in the separation operation tear through the gel pad would. The silicone gel pads used so far have turned into a good one Solve Disassembly probably prevented by the silicone gel pad chemically combines with the glass in some form.

Um das rheologische Verhalten bezüglich des erfindungsgemäßen Silicongels beurteilen zu können bedient man sich der dynamisch-mechanischen Spektroskopie. Die dabei gemessenen Größen sagen etwas über die charakteristischen Relaxationszeiten eines Materials aus. Wird zum Beispiel ein makromolekulares Material mithilfe dieser Methode untersucht, erhält man das Schermodul |G*| als komplexe Größe, deren Zerlegung in den (elastischen) Realteil das Speichermodul G', den (viskosen) Imaginärteil das Verlustmodul G'' ergibt.Around the rheological behavior regarding the silicone gel according to the invention to be able to judge you look at the dynamic-mechanical spectroscopy. The measured Sizes say about the characteristic relaxation times of a material. Becomes For example, a macromolecular material using this method examined, receives one the shear modulus | G * | as a complex entity whose decomposition into the (elastic) real part the memory module G ', the (viscous) imaginary part the Loss modulus G "results.

In einem einphasigen gummielastischen Material, das oberhalb seines Glasübergangs vorliegt, ist das Speichermodul G'o der Netzknotendichte des makromolekularen Netzwerkes proportional. Wird das Modul G' als Funktion der Messfrequenz aufgetragen, stellt man fest, dass es einen Bereich entlang der Frequenzachse gibt, in dem das Speichermodul von der Frequenz unabhängig ist. In diesem Bereich entspricht G'o der Netzknotendichte im Material. Zu hohen Frequenzen hin werden andere kurze Kettensegmente der aufgezwungenen Oszillationsbewegung nicht mehr folgen können und zu einer Zunahme von G' führen. Ist der Bereich des G'o auf der Frequenzachse groß, liegt ein relativ einheitlich aufgebautes Netzwerk vor. Ist der Bereich zwischen dem G'o und der im hochfrequenten Bereich liegenden Zunahme von G' von einem breiten Übergangsbereich gekennzeichnet, handelt es sich um ein inhomogenes Netzwerk, dessen innere Relaxationszeiten entsprechend der Anzahl an unterschiedlichen Kettenlängen zwischen den Netzknoten und freien Kettenenden verteilt ist.In a single phase elastomeric material that is above its glass transition, the storage modulus G ' o is proportional to the network node density of the macromolecular network. If the module G 'is plotted as a function of the measurement frequency, it will be noted that there is a region along the frequency axis in which the memory module is independent of the frequency. In this range, G ' o corresponds to the network node density in the material. At high frequencies, other short chain segments will no longer be able to follow the imposed oscillatory motion and result in an increase in G '. If the area of G ' o on the frequency axis is large, a relatively uniform network exists. If the region between the G ' o and the high-frequency region of G' is characterized by a broad transition region, then this is an inhomogeneous network whose internal relaxation times are distributed between the network nodes and free chain ends according to the number of different chain lengths.

Um das Be- und Entnetzungsverhalten hinsichtlich der rheologischen Eigenschaften zu bewerten, wurden in der Vergangenheit umfangreiche Arbeiten von verschiedenen Autoren ausgeführt. Die Eigenschaften von Haftklebestoffen und deren Verhalten wurde beispielsweise von Dahlquist [Proc. Nottingham Conf. On Adhesion, in Adhesion: Fundamentals and Practice. McLaren, London 1966] untersucht. Demnach muss ein Material eine gewisse Nachgiebigkeit aufweisen, um ein Substrat beim Andrücken benetzen zu können. Dieses Dahlquist-Kriterium kann als Modulwert zu etwa 1 × 105 Pa abgeschätzt werden. Gleichzeitig gilt aber im relevanten Fügezeitbereich, dass die Benetzung des Substrates irreversibel erfolgt, wenn die viskosen Anteile im Beschichtungsmaterial die elastischen übersteigen. Das ist gegeben, wenn das Verlustmodul G'' > Speichermodul G' ist. Dieser Zusammenhang findet sich im Verlustfaktor tan(δ) = G''/G' wieder. Demzufolge wird neben dem Dahlquistkriterium auch ein Anfließkriterium tan(δ) > 1 gefordert, um eine dauerhafte Adhäsion vom Fließverhalten während des Fügevorgangs her zu erzielen. Daneben gilt, dass die Oberflächenenergien des Substrates größer sein sollen als die des Beschichtungsstoffes, damit eine spontane Benetzung eintritt.In order to evaluate the wetting and wetting behavior in terms of the rheological properties, extensive work has been carried out by various authors in the past. The properties of pressure-sensitive adhesives and their behavior has been described, for example, by Dahlquist [Proc. Nottingham Conf. On Adhesion, in Adhesion: Fundamentals and Practice. McLaren, London 1966]. Accordingly, a material must have a certain flexibility to be able to wet a substrate when pressed. This Dahlquist criterion can be estimated as a modulus value of about 1 × 10 5 Pa. At the same time, however, in the relevant joining time range, the wetting of the substrate takes place irreversibly when the viscous portions in the coating material exceed the elasticity. This is true if the loss modulus G "is> storage modulus G '. This relationship is reflected in the loss factor tan (δ) = G "/ G 'again. Consequently, in addition to the Dahlquist criterion, a flow criterion tan (δ)> 1 is required in order to achieve a permanent adhesion from the flow behavior during the joining process. In addition, the surface energies of the substrate should be greater than those of the coating material, so that a spontaneous wetting occurs.

Für den Fall der bewusst herbeigeführten Entnetzung gilt sinngemäß entsprechend Gegenteiliges. Da aber im Gebrauch eine gute Verbindung der Oberflächen erzielt werden soll, damit die optische Ankopplung zwischen Glas und Gelpad gegeben ist, können nicht alle drei genannten Kriterien in den entnetzungsfreundlichen Bereich hinein verschoben werden.

  • – Das Modul G' muss klein genug bleiben, damit der Sensor ohne große Kräfte bei der Fügung komprimiert werden kann,
  • – die Benetzung muss gegeben bleiben, damit keine Blasen im optischen Weg entstehen oder bestehen bleiben.
In the case of consciously induced dewetting, mutatis mutandis, the contrary applies. However, since a good connection of the surfaces is to be achieved in use, so that the optical coupling between the glass and gel pad is given, not all three of these criteria can be moved into the dewetting friendly area.
  • - The module G 'must remain small enough so that the sensor can be compressed without great forces in the joining,
  • - The wetting must be maintained, so that no bubbles in the optical path arise or remain.

Demzufolge zeigt ein Material mit einem tan(δ) < 1 ein besonders bevorzugtes rheologisches Be- und Entnetzungs-Verhalten.As a result, indicates a material with a tan (δ) <1 especially preferred rheological dandruff behavior.

Erfindungsgemäß besonders bevorzugte Rohstoffe sind polyfunktionelle Alkenyl-Polydimethylsiloxane und Hydro-Siloxane der allgemeinen Formel:

Figure 00060001
Particularly preferred raw materials according to the invention are polyfunctional alkenyl-polydimethylsiloxanes and hydro-siloxanes of the general formula:
Figure 00060001

Oder:

Figure 00070001
Or:
Figure 00070001

In der Formel (I) sind Rx oder Ry:

Figure 00070002
mit d = 0...28; bevorzugt 1 oder 0
mit e = 0...4; bevorzugt 0 oder 1In formula (I), R x or R y are :
Figure 00070002
with d = 0 ... 28; preferably 1 or 0
with e = 0 ... 4; preferably 0 or 1

In Formel (I) und (III) sind Ra oder Rb: -CH=CH2 oder:
–CfH2f+1
mit f = 0...28; bevorzugt 1 oder 0 oder:
-Phenyl
und: n = 1...5000; bevorzugt 2...2000
oder: m = 3...1000; bevorzugt 3...10
oder
In Formel (III) sind Ra oder Rb:

Figure 00080001
mit d = 0...28; bevorzugt 1 oder 0
mit e = 0...4; bevorzugt 0 oder 1 ist.In formulas (I) and (III), R a or R b are : -CH = CH 2 or:
-C f H 2f + 1
with f = 0 ... 28; preferably 1 or 0 or:
phenyl
and: n = 1 ... 5000; preferably 2 ... 2000
or: m = 3 ... 1000; preferably 3 ... 10
or
In formula (III), R a or R b are :
Figure 00080001
with d = 0 ... 28; preferably 1 or 0
with e = 0 ... 4; preferably 0 or 1.

In Formel (II) sind Y:
Reste der Formel
In formula (II), Y:
Remainders of the formula

Figure 00080002
Figure 00080002

Dabei sind a = 0...20
b = 0...12
c = 0...12
d = 0...8
mit R = Ra oder Rb, Rx oder Ry
und wobei R'; R'' gleich R sein kann;
und X = Ra oder Rb, Rx oder Ry ist.
Where a = 0 ... 20
b = 0 ... 12
c = 0 ... 12
d = 0 ... 8
with R = R a or R b , R x or R y
and where R '; R '' may be equal to R;
and X = R a or R b , R x or R y .

In der Literatur werden die geeigneten Katalysatoren beschrieben.In The literature describes the suitable catalysts.

BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDESCRIPTION THE EMBODIMENTS

Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher beschrieben.following the present invention will be described in more detail by means of exemplary embodiments.

Ausführungsbeispiel 1:Embodiment 1

Nacheinander werden 249,0 g eines Materials der Formel (III)
mit im mittel m = 4; 6 × Ra mit d = 2; e = 1 und 2 × Ra mit d = 1; e = 0 und 698,0 g entsprechend Formel (I) mit Ry = Rx mit d = 0; Ra = Rb mit d = 1 sowie
53,0 g entsprechend Formel (I) mit im mittel 19 × Ra mit f = 0; im mittel 231 × Rb mit f = 1; Rx = Ry mit d = 1; e = 0 und im mittel 212 × Ra mit f = 1 mit einem im mittel n = 231
mit 0,80 g einer Katalysatormischung nach Karstedt mit 20‰ Pt(0) – Gehalt in einem vinylterminierten Polydimethylsiloxan mit einer Viskosität von 412mPas bei 25°C mit einer Scherrate D = 10/s ermittelt,
in einem 2 Liter fassenden Planetenmischer mit Abstreifer bei Normaldruck für 8 Minuten gemischt und bei p = 0,008 bar evakuiert, T = 19°C, für 5 Minuten. Danach entleert man den Mischer und teilt den Ansatz, um eine Probe im dynamischmechanischen Spektrometer zu untersuchen und mit dem restlichen Material beschichtet man 59 Sensoroptiken.
Successively 249.0 g of a material of the formula (III)
with mean m = 4; 6 × R a with d = 2; e = 1 and 2 × R a where d = 1; e = 0 and 698.0 g according to formula (I) with R y = R x with d = 0; R a = R b with d = 1 as well
53.0 g according to formula (I) with an average of 19 × R a with f = 0; on average 231 × R b with f = 1; R x = R y with d = 1; e = 0 and on average 212 × R a with f = 1 with a mean n = 231
with 0.80 g of a Karstedt catalyst mixture with a 20 ‰ Pt (0) content in a vinyl-terminated polydimethylsiloxane having a viscosity of 412 mPas at 25 ° C. with a shear rate D = 10 / s,
mixed in a 2 liter planetary mixer with scraper at atmospheric pressure for 8 minutes and evacuated at p = 0.008 bar, T = 19 ° C, for 5 minutes. Then emptying the mixer and dividing the batch to examine a sample in the dynamic mechanical spectrometer and the remaining material coated 59 sensor optics.

Diese Optiken werden in nivellierter Lage in einem Umluftofen einer forcierten Härtung ausgesetzt, und zwar für 15 Minuten bei T = 90°C. Danach lässt man abkühlen, deckt die Sensoren gegen Staub ab und wartet ca. 40 Stunden. Dann werden die Sensoren auf die Innenseite von Windschutzscheiben montiert. Die Windschutzscheibe wird einem Temperaturwechselzyklus unterzogen mit 16h RT, 8h T = 80°C und 80 Zyklen.These Optics are forced in a level position in a convection oven hardening exposed, for 15 minutes at T = 90 ° C. After that lets to cool, covers the sensors against dust and waits approx. 40 hours. Then the sensors are mounted on the inside of windscreens. The windshield is subjected to a thermal cycle with 16h RT, 8h T = 80 ° C and 80 cycles.

Zunächst werden 3× alle 8 Stunden, 3× 24 Stunden und danach alle 3 Tage ein Sensor von der auf RT abgekühlten Scheibe gelöst. Das Trennergebnis wird bewertet, und zwar nach Ablösung auf dem Glas (erwünscht) oder kohäsivem Versagen oder adhäsivem Versagen auf dem Kunststoff des optischen Sensors.First, be 3 × all 8 hours, 3 × 24 Hours and then every 3 days a sensor from the cooled to RT disc solved. The separation result is evaluated, after deletion the glass (desired) or cohesive Failure or adhesive Failure on the plastic of the optical sensor.

Vor dem Vermischen betrug das Verhältnis mol(Si-Vinyl)/mol(Si-H) = 5,16. Im gehärteten Zustand weist das Material einen Dämpfungsfaktor tan(δ)(w=1..10/s) = 0,021...0,128 auf. Das Modul G'0 beträgt 3094 Pa.Before mixing, the ratio was mol (Si-vinyl) / mol (Si-H) = 5.16. In the cured state, the material has a damping factor tan (δ) (w = 1..10 / s) = 0.021 ... 0.128. The modulus G ' 0 is 3094 Pa.

Ausführungsbeispiel 2:Embodiment 2:

Komponente A:Component A:

Nacheinander werden 249,0 g eines Materials der Formel (III) mit im mittel m = 4; 6 × Ra mit d = 2; e = 1 und 2 × Ra mit d = 1; e = 0 und 0,80 g einer Katalysatormischung nach Karstedt mit 20‰ Pt(0) – Gehalt in einem vinylterminierten Polydimethylsiloxan mit einer Viskosität von 412mPas bei 25°C mit einer Scherrate D = 10/s ermittelt, in einem 2 Liter fassenden Planetenmischer mit Abstreifer bei Normaldruck für 8 Minuten gemischt und bei p = 0,008 bar evakuiert, T = 19°C, für 5 Minuten. Danach entleert man den Mischer in ein Vorratsgefäß.One after another, 249.0 g of a material of the formula (III) with an average of m = 4; 6 × R a with d = 2; e = 1 and 2 × R a where d = 1; e = 0 and 0.80 g of a Karstedt catalyst mixture with 20 ‰ Pt (0) content in a vinyl-terminated polydimethylsiloxane having a viscosity of 412 mPas at 25 ° C. at a shear rate D = 10 / s, mixed in a 2 liter planetary mixer with stripper at normal pressure for 8 minutes and evacuated at p = 0.008 bar, T = 19 ° C, for 5 minutes. Then empty the mixer into a storage vessel.

Komponente B:Component B:

698,0 g entsprechend Formel (I) mit Ry = Rx mit d = 0; Ra = Rb mit d = 1 sowie 53,0 g entsprechend Formel (I) mit im mittel 19 × Ra mit f = 0; im mittel 231 × Rb mit f = 1; Rx = Ry mit d = 1; e = 0 und im mittel 212 × Ra mit f = 1 mit einem im mittel n = 231 in einem 2 Liter fassenden Planetenmischer mit Abstreifer bei Normaldruck für 8 Minuten gemischt und bei p = 0,008 bar evakuiert, T = 19°C, für 5 Minuten. Danach entleert man den Mischer in ein Vorratsgefäß.698.0 g according to formula (I) with R y = R x with d = 0; R a = R b with d = 1 and 53.0 g according to formula (I) with an average of 19 × R a with f = 0; on average 231 × R b with f = 1; R x = R y with d = 1; e = 0 and mixed medium 212 × R a with f = 1 with an average n = 231 in a 2 liter planetary mixer with scraper at atmospheric pressure for 8 minutes and evacuated at p = 0.008 bar, T = 19 ° C, for 5 minutes. Then empty the mixer into a storage vessel.

Herstellung des gebrauchsfertigen Compounds:Production of ready-to-use compounds:

Die Komponenten A und B sind für sich über mehrere Monate bei RT lagerfähig und können nach Wunsch in einem dynamischen Mischer, statischen Mischrohr oder manuell mit anschließender Entgasung unter vermindertem Druck vermischt und in den Sensor gefüllt werden. Das Mischverhältnis des Compounds beträgt 1 Teil A und 3 Teile B.The Components A and B are for over storable for several months at RT and can as desired in a dynamic mixer, static mixing tube or manually with subsequent Degassing mixed under reduced pressure and filled in the sensor. The mixing ratio of the compound is 1 part A and 3 parts B.

Vergleichsbeispiel 1:Comparative Example 1

Daneben wurde ein Vergleichsbeispiel gemischt, dessen resultierendes molares Verhältnis mol(Si-Vinyl) /mol(Si-H) = 1,67 ist.Besides, a comparative example was mixed whose resulting molar ratio is mol (Si-vinyl) / mol (Si-H) = 1.67.

Dazu werden A.) ein Vinyl-terminiertes Polydimethylsiloxan (Vt-PDMS) von etwa 35000g/mol zu 29,8 g; ein weiters Vt-PDMS mit etwa 27500g/mol zu 59,6 g und 9,9 g eines Vt-PDMS mit etwa 156000g/mol mit 0,6 g eines Pt(0)-Katalysatorgemisches nach Karstedt in Vt-PDMS dispergiert. Der Gehalt des Katalysators beträgt 29,8 ppm Pt(0).To A.) a vinyl-terminated polydimethylsiloxane (Vt-PDMS) of about 35000g / mol to 29.8 g; another Vt-PDMS with about 27500g / mol to 59.6g and 9.9 g of a Vt-PDMS at about 156,000 g / mol with 0.6 g of a Pt (0) catalyst mixture after Karstedt in Vt-PDMS dispersed. The content of the catalyst is 29.8 ppm Pt (0).

In einem weiteren Gefäß werden B.) 19,0 g eines Vt-PDMS mit etwa 35000g/mol. 38,1 g eines Vt-PDMS mit etwa 27500g/mol und 7,0 g eines Vt-PDMS mit etwa 156000g/mol mit 27,5 g eines Si(CH3)2H – terminierten PDMS (Ht-PDMS) mit etwa 17000g/mol und 4,2 g eines multi-Si-H-PDMS (Hm-PDMS) mit etwa 17000g/mol mit 19mol(Si-H)/mol(Polymer) gemischt.In another vessel B.) 19.0 g of a Vt-PDMS with about 35000g / mol. 38.1 g of a Vt-PDMS at about 27500 g / mol and 7.0 g of a Vt-PDMS at about 156000 g / mol with 27.5 g of a Si (CH 3 ) 2 H-terminated PDMS (Ht-PDMS) with about 17000g / mol and 4.2g of a multi-Si-H-PDMS (Hm-PDMS) at about 17000g / mol mixed with 19mol (Si-H) / mol (polymer) .

Um die Reaktivität einzustellen, wird der Komponente B.) noch 4,2 g eines frisch homogenisierten Gemisches aus 5% Ethinylcyclohexanol in Vt-PDMS mit etwa 27500g/mol zugesetzt.Around the reactivity adjust the component B.) is still 4.2 g of a freshly homogenized Mixture of 5% ethynylcyclohexanol in Vt-PDMS at about 27500 g / mol added.

Die Komponenten A.) und B.) werden vor dem Gebrauch zu gleichen Teilen gemischt, wie das Ausführungsbeispiel 1 entgast und getestet.The Components A.) and B.) are divided equally before use mixed, as the embodiment 1 degassed and tested.

Im gehärteten Zustand weist das Material einen Dämpfungsfaktor tan(δ)(w = 1..10/s) = 0,124...0,387 auf. Das Modul G'0 beträgt 2567 Pa.In the cured state, the material has a damping factor tan (δ) (w = 1..10 / s) = 0.124 ... 0.387. The modulus G ' 0 is 2567 Pa.

Vergleichsbeispiel 2:Comparative Example 2:

Ein kommerziell erhältliches Material eines additionsvernetzenden Gels wurde gemischt, so dass das resultierende Verhältnis mol(Si-Vinyl) /mol(Si-H) = 0,44 beträgt. Die Viskosität der Komponenten beträgt für A.) η (D = 10/s) = 0,88 Pas; B.) η (D = 10/s) = 0,97 Pas. Im entgasten, gehärteten Zustand beträgt G'o = 1096Pa. Der Dämpfungsfaktor beträgt tan(δ)(w = 1..10/s) = 0,32..0,64.A commercially available material of an addition-crosslinking gel was mixed so that the resulting ratio is mol (Si-vinyl) / mol (Si-H) = 0.44. The viscosity of the components is for A.) η (D = 10 / s) = 0.88 Pas; B.) η (D = 10 / s) = 0.97 Pas. In degassed, cured state G ' o = 1096Pa. The damping factor is tan (δ) (w = 1..10 / s) = 0.32..0.64.

Ergebnisse:Results:

In der Tabelle 1 werden die Ergebnisse des Lagerungsversuchs aufgeführt. Erwünscht ist das Verhalten „Lösung vom Glas". Die Werte wurden bei RT nach Lagerung im Temperaturzyklus ermittelt.

Figure 00120001
Figure 00130001
Tabelle 1:

  • Symbol + entspricht Lösung vom Glas, Gelpad intakt.
  • Symbol –S entspricht Lösung vom optischen Sensor.
  • Symbol –K entspricht kohäsivem Versagen.
Table 1 shows the results of the storage test. The behavior "solution from the glass" is desirable The values were determined at RT after storage in the temperature cycle.
Figure 00120001
Figure 00130001
Table 1:
  • Symbol + corresponds to solution from the glass, Gelpad intact.
  • Symbol -S corresponds to solution of the optical sensor.
  • Symbol -K corresponds to cohesive failure.

Das Ausführungsbeispiel 1 zeigt das gewünschte Verhalten und stellt somit die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe dar.The embodiment 1 shows the desired one Behavior and thus represents the inventive solution to the problem.

Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen:following the invention will be with reference to the accompanying drawings explained in more detail. there demonstrate:

1 die Härtungskurven des Ausführungs- und der Vergleichsbeispiele; 1 the cure curves of the embodiments and the comparative examples;

2 das Speichermodul des viskoelastischen Spektrums des Ausführungs- und der Vergleichsbeispiele nach der Härtung; 2 the storage modulus of the viscoelastic spectrum of the working and comparative examples after curing;

3 den Verlustfaktor des viskoelastischen Spektrums des Ausführungs- und der Vergleichsbeispiele nach der Härtung. 3 the loss factor of the viscoelastic spectrum of the experimental and comparative examples after curing.

Die Verarbeitung wird auch durch die Topfzeit bestimmt. Die Härtungskurven des Ausführungs- und der Vergleichsbeispiele zeigt die 1. Das Vergleichsbeispiel 2 zeigt eine ausreichend lange Topfzeit, das Ausführungsbeispiel 1 ist jedoch von verbessertem Verhalten. Die Härtung erfolgt für 30 Minuten bei 120°C.The processing is also determined by the pot life. The cure curves of the comparative and comparative examples show the 1 , Comparative Example 2 shows a sufficiently long pot life, but Embodiment 1 is of improved performance. The curing takes place for 30 minutes at 120 ° C.

Durch die Messung wird gezeigt, dass weniger elastische Anteile im erfindungsgemäßen Material vorhanden sind, dadurch wird die Benetzung der Substrate verbessert und die Entlüftung von Gasblasen, die bei dem Aufgießen auf den optischen Sensor eingeschlossen werden können, erleichtert.By the measurement is shown to have less elastic components in the material according to the invention are present, thereby the wetting of the substrates is improved and the vent of gas bubbles when pouring onto the optical sensor can be included facilitated.

2 zeigt das Speichermodul des viskoelastischen Spektrums des Ausführungs- und der Vergleichsbeispiele nach der Härtung. Das Speichermodul G' gibt als Funktion der Messfrequenz aufgetragen einen Hinweis auf die Verteilung der Relaxationszeiten im Material. Demzufolge ist wie 2 zeigt, das Vergleichsbeispiel 2 vom Netzwerkaufbau am unheitlichsten und variiert sehr stark mit der Belastungsgeschwindigkeit, mit der auf das Material bei der Messung eingewirkt wird. 2 shows the storage modulus of the viscoelastic spectrum of the working and comparative examples after curing. The storage modulus G 'indicates, as a function of the measurement frequency, an indication of the distribution of the relaxation times in the material. As a result, it is like 2 Comparative Example 2 is the most unreliable of the network design and varies greatly with the strain rate at which the material is acted upon in the measurement.

Das Spektrum des Ausführungsbeispiels weist dagegen auf ein sehr gleichförmiges Netzwerk mit einer homogenen Verteilung der Netzbogenlängen hin.The Spectrum of the embodiment points to a very uniform network with a homogeneous one Distribution of net arc lengths out.

3 zeigt den Verlustfaktor des viskoelastischen Spektrums des Ausführungs- und der Vergleichsbeispiele nach der Härtung. 3 shows the loss factor of the viscoelastic spectrum of the working and comparative examples after curing.

Der in 3 wiedergegebene Verlustfaktor zeigt, dass die Vergleichs-Materialien hohe Werte, und damit viskosirreversible Anteile im für eine Trennoperation relevanten Zeitbereich aufweisen. Das führt leicht zu einem Durchreißen und Haftenbleiben auf dem Substrat. Optimale Trennergebnisse kann man bei minimalen Werten von tan(δ) erwarten.The in 3 reported loss factor shows that the comparison materials are high values, and there having viskosirreversible portions in the time range relevant to a separation operation. This easily leads to cracking and sticking on the substrate. Optimal separation results can be expected with minimum values of tan (δ).

Claims (11)

Elektronisches Bauteil umfassend ein Gehäuse zur lösbaren Anbringung an einer Scheibe eines Kraftfahrzeugs, wobei die Anbringung des Gehäuses an der Fahrzeugscheibe über ein optisches Kopplungsmedium erfolgt, welches an der Fahrzeugscheibe anliegt, wobei das optische Kopplungsmedium wenigstens ein Silicongel umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das Silicongel herstellbar ist ausgehend von mindestens einem Vinyl-Organosiloxan, welches mit mindestens einem Hydro-Organosiloxan umgesetzt wird.An electronic component comprising a housing for releasable attachment to a window of a motor vehicle, wherein the attachment of the housing to the vehicle window via an optical coupling medium is applied, which rests against the vehicle window, wherein the optical coupling medium comprises at least one silicone gel, characterized in that the silicone gel produced is starting from at least one vinyl-organosiloxane, which is reacted with at least one hydro-organosiloxane. Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Silicongel herstellbar ist durch Umsetzung mindestens einer Verbindung der nachstehend wiedergegebenen Formel I
Figure 00160001
in der Rx oder Ry ein Rest der nachfolgend wiedergegebenen Formel ist:
Figure 00170001
mit d = 0...28; bevorzugt 1 oder 0 mit e = 0...4; bevorzugt 0 oder 1, in der Ra oder Rb Vinyl, Alkyl oder Phenyl ist, und in der n = 1 bis 5000, vorzugsweise 2 bis 2000 ist, mit mindestens einer Verbindung der nachfolgend wiedergegebenen Formel III
Figure 00170002
in der Ra oder Rb Vinyl, Alkyl oder Phenyl ist und m = 3 bis 1000, vorzugsweise 3 bis 10 ist, oder in der Ra oder Rb ein Rest der nachfolgend wiedergegebenen Formel ist:
Figure 00170003
mit d = 0...28; bevorzugt 1 oder 0 mit e = 0...4; bevorzugt 0 oder 1 in Gegenwart eines Katalysators oder einer Katalysatormischung.
Electronic component according to claim 1, characterized in that the silicone gel can be prepared by reacting at least one compound of formula I given below
Figure 00160001
in which R x or R y is a radical of the formula given below:
Figure 00170001
with d = 0 ... 28; preferably 1 or 0 with e = 0 ... 4; preferably 0 or 1, in which R a or R b is vinyl, alkyl or phenyl, and in which n = 1 to 5000, preferably 2 to 2000, with at least one compound of formula III given below
Figure 00170002
in which R a or R b is vinyl, alkyl or phenyl and m = 3 to 1000, preferably 3 to 10, or in which R a or R b is a radical of the following formula:
Figure 00170003
with d = 0 ... 28; preferably 1 or 0 with e = 0 ... 4; preferably 0 or 1 in the presence of a catalyst or a catalyst mixture.
Elektronisches Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass dieses wenigstens ein Silicongel umfasst, welches herstellbar ist durch Umsetzung mindestens einer Verbindung der nachfolgend wiedergegebenen Formel II
Figure 00180001
in der Y ein Rest der nachfolgend wiedergegebenen Formel ist
Figure 00180002
in der a = 0 bis 20 b = 0 bis 12 c = 0 bis 12 d = 0 bis 8 und in der R = Ra oder Rb, Rx oder Ry, wobei R', R'' = R sein kann und in der X = Ra oder Rb, Rx oder Ry ist.
Electronic component according to claim 1 or 2, characterized in that it comprises at least one silicone gel which can be prepared by reacting at least one compound of formula II given below
Figure 00180001
in which Y is a radical of the formula given below
Figure 00180002
in which a = 0 to 20 b = 0 to 12 c = 0 to 12 d = 0 to 8 and in the R = R a or R b , R x or R y , where R ', R "= R can be and X = R a or R b , R x or R y .
Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Silicongel hergestellt ist durch Umsetzung von mindestens zwei verschiedenen Verbindungen ausgewählt aus den oben wiedergegebenen Formeln I, II und III, wobei in dem Silicongel der Gehalt an Diengruppen in einem Überschuss gegenüber dem Gehalt an Hydrosiloxangruppen vorliegt, vorzugsweise in einem Überschussverhältnis von 1,80 bis 100, weiter vorzugsweise in einem Überschussverhältnis von zwischen 2 und 10.Electronic component according to one of claims 1 to 3, characterized in that the silicone gel is made by Implementation of at least two different compounds selected from the above-represented formulas I, II and III, wherein in the silicone gel the content of diene groups in excess of that Content of hydrosiloxane is present, preferably in an excess ratio of 1.80 to 100, more preferably in an excess ratio of between 2 and 10. Elektronisches Bauteil nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 oder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass dieses mindestens ein Silicongel enthält, umfassend ein Polysiloxan, welches durch Additionshärtung per Hydrosilylierung vernetzt wurde.Electronic component according to the preamble of the claim 1 or according to one of the claims 1 to 4, characterized in that this at least one silicone gel contains comprising a polysiloxane, which by addition hardening per Hydrosilylation was crosslinked. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Silicongel im gehärteten Zustand einen Dämpfungsfaktor tan(δ) bei ω = 10 l/s von weniger als 2, vorzugsweise von weniger als 0,3 aufweist.Electronic component according to one of claims 1 to 5, characterized in that the silicone gel in the cured state a damping factor tan (δ) at ω = 10 l / s of less than 2, preferably less than 0.3. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass dieses mindestens ein Silicongel umfasst, welches im gehärteten Zustand ein G'0 von 500 bis 25000, vorzugsweise 1000 bis 5000 Pa aufweist, bei einer Kreisfrequenz von w = 0,05 l/s ermittelt.Electronic component according to one of claims 1 to 6, characterized in that it comprises at least one silicone gel, which in the cured state has a G ' 0 of 500 to 25,000, preferably 1000 to 5000 Pa, at an angular frequency of w = 0.05 l / s determined. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Silicongel-Pad nach Verfestigung und Fügen auf ein Substrat, vorzugsweise eine Glasscheibe, auch nach längerer Zeitdauer ohne Beschädigung des Gelpads lösen lässt.Electronic component according to one of claims 1 to 7, characterized in that the silicone gel pad after solidification and joining on a substrate, preferably a glass sheet, even after a long period of time without damage of the gel pad leaves. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Silicongel-Pad auf ein Kunststoffgehäuse eines optischen Sensors aufgebracht ist und auch beim Lösen von einem Substrat, vorzugsweise einer Glasscheibe mit dem Kunststoffmaterial des optischen Sensors dauerhaft verbunden bleibt.Electronic component according to one of claims 1 to 8, characterized in that the silicone gel pad on a plastic housing of a optical sensor is applied and also when loosening a substrate, preferably a glass sheet with the plastic material the optical sensor remains permanently connected. Elektronisches Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass dieses ein optischer Sensor, vorzugsweise ein Regen-/Lichtsensor für Kraftfahrzeuge ist.Electronic component according to one of claims 1 to 9, characterized in that this one optical sensor, preferably a rain / light sensor for motor vehicles. Verfahren zur Herstellung eines Silicongel-Pads zur Verwendung in einem elektronischen Bauteil gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass man zunächst aus den für das Silicongel benötigten Ausgangssubstanzen ein Zweikomponentenmaterial herstellt, dessen Komponenten A und B für sich getrennt lagerfähig sind und später aus diesen Komponenten in einem bestimmten Mischungsverhältnis ein Compound herstellt.Process for the preparation of a silicone gel pad for use in an electronic component according to the claims 1 to 10, characterized in that one first of the starting materials required for the silicone gel produces a two-component material whose components A and B for yourself separately storable are and later from these components in a certain mixing ratio Compound manufactures.
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