DE102004042203A1

DE102004042203A1 - Verfahren und Anordnung zur Befestigung von Lumineszenzdioden an Lichtmischstäben

Info

Publication number: DE102004042203A1
Application number: DE200410042203
Authority: DE
Inventors: Arne Dr. Tröllsch
Original assignee: Carl Zeiss Jena GmbH
Current assignee: Jenoptik AG
Priority date: 2004-09-01
Filing date: 2004-09-01
Publication date: 2006-03-02

Abstract

Um ein Verfahren und eine Anordnung zur Befestigung von Lumineszenzdioden (LEDs) an Lichtmischstäben zu schaffen, mit denen einzelne LEDs oder LED-Chips mit möglichst geringem Aufwand und kostengünstig direkt an einem Lichtmischstab befestigt werden, wird ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem zunächst ein als LED-Array vorgefertigtes LED-Sub-Mount (5) in auf Lichtmischstäbe (1) unterschiedlicher geometrischer Form abgestimmte einzelne Segmente unterteilt wird, auf denen einzelne LEDs oder LED-Chips (4) angeordnet sind, dass anschließend zur Befestigung der LEDs oder LED-Chips (4) an dem Lichtmischstab (1) die einzelnen Segmente mit den darauf angeordneten LEDs oder LED-Chips (4) an den Flächen des Lichtmischstabes (1) positioniert und anliegend gehalten sind und abschließend die LEDs oder LED-Chips (4) an dem Lichtmischstab (1) durch eine stoffschlüssige Verbindung fixiert werden, sowie eine Anordnung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass für Lichtmischstäbe (1) mit unterschiedlicher geometrischer Ausbildung entsprechende Formen von LED-Sub-Mounts (5) vorgesehen sind, die unterschiedlich geometrisch ausgebildete Segmentformen aufweisen.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Befestigung von Lumineszenzdioden (LED's) an Lichtmischstäben, die als Lichtleiter zum Sammeln des gesamten Lichtes der Lumineszenzdioden, zur Farbmischung und zur homogenen Ausleuchtung eines definierten Feldes insbesondere in Projektionseinrichtungen vorgesehen sind.

Techniken zum Befestigen von LED's oder LED-Chips auf einem Substrat sind allgemein aus der Halbleitertechnik bekannt. Der Einsatz von Lichtmischstäben (Integratoren) als Vollmischstäbe oder Hohlmischstäbe ist in der Projektionsoptik, insbesondere dort, wo eine gleichmäßige Ausleuchtung von Beleuchtungsfeldern erforderlich ist, bekannt. Für eine hohe Bildqualität bei den digitalen Projektoren ist ein definiertes Einkoppeln des Lichts in den Lichtmischstab von großer Bedeutung. Als Lichtquelle wird allgemein ein sogenannter Brenner mit einem Reflektor, der einen primären und sekundären Fokus aufweist, eingesetzt.

Die Verwendung von Lumineszenzdioden (LED's) als Beleuchtungsquellen für Lichtmischstäbe in einer Projektionseinrichtung wird in der EP 1 258 148 B1 beschrieben, indem das von den LED's ausgestrahlte Licht über Lichtleitfasern in den Lichtmischstab eingeleitet wird, wobei für jede LED eine Lichtleitfaser zum Lichtmischstab vorgesehen ist, was einen hohen Aufwand und hohe Kosten erfordert. Aus der DE 102 37 202 A1 ist weiterhin bekannt, einzelne Lumineszenzdioden zur Erzeugung eines Lichtbündels in den Seitenflächen und/oder der Lichteintrittsfläche eines als Hohlintegrators ausgebildeten Lichtmischstabes mit in den Innenraum orientierter Wirkrichtung und definierter Abstrahlcharakteristik derart anzuordnen, dass auf dem Wege zur Lichtaustrittsfläche eine ausreichende Durchmischung der Teilstrahlenbündel erfolgt. Eine Weiterentwicklung einer Anordnung zur Erzeugung eines homogenisierten Leuchtfeldes zur Verwendung in Projektionseinrichtungen wird in der DE 103 21 020 A1 beschrieben, bei der die in Form von Chips eingesetzten Lumineszenzdioden (LED's) derart auf einer aus einem optisch transparenten Material bestehenden Aufnahme direkt auf der Oberfläche des Lichtintegrator positioniert werden dass ihre Abstrahlung quer zur optischen Achse erfolgt, wobei die Aufnahmen entweder eine scheibenförmige, plattenförmige oder stabförmige Geometrie aufweisen und die Aufnahmen aus einem Kunststoffteil mit oder ohne Mulden bestehen, in denen die Chips mittels eines Verbundkitts gehalten sind. Bei der Verwendung von Aufnahmen aus Glas werden die Lichtquellen auch direkt auf die ebene Oberfläche über eine Kittlinse aufgesetzt. Bekannt sind auch Anordnungen, bei denen nur einzelne LED's direkt in den Lichtmischstab aufwendig eingefügt sind, unter Beachtung, dass durch die Integration der LED's im Mischstab selbst die zur Homogenisierung erforderlichen Reflexionsverhältnisse nicht oder wenig beeinflusst werden.

Eines der Probleme bei der Verwendung von LED's als Lichtquellen besteht in der Realisierung des Lichtstromes, mit dem das gesamte Licht einer oder mehrerer LED's in die nutzbare Richtung gelenkt wird, wobei der Lichtmischstab das gesamte Licht der LED's sammelt und gleichzeitig homogenisiert. Die Verwendung mehrerer LED's unterschiedlicher Farbe hat dann noch den Vorteil, dass das Licht dieser LED's gleichzeitig gemischt werden kann.

Es wurden deshalb Lösungen vorgeschlagen, einzelne LED's direkt in den Lichtmischstab einzufügen. Diese Anordnungen sind einerseits sehr aufwendig herzustellen und anderseits kann die Integration der LED's im Mischstab selbst die zur Homogenisierung erforderlichen Reflexionsverhältnisse beeinflussen. Ein Problem bei der Befestigung der LED's oder LED-Chips mit möglichst geringem Aufwand an einem Lichtmischstab besteht darin, dass die Montage der einzelnen LED's oder LED-Chips an dem Lichtmischstab durch die geringe Größe des als Glasstab ausgebildeten Lichtmischstabes erschwert wird, der im Bereich der Befestigung des LED-Chips durch die Erzeugung des Lichtstromes nur unwesentlich größer ist als der LED-Chip selbst.

Ausgehend von dem beschriebenen Stand der Technik ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Anordnung zur Befestigung von Lumineszenzdioden (LED's) an Lichtmischstäben zu schaffen, mit denen einzelne LED's oder LED-Chips mit möglichst geringem Aufwand und kostengünstig direkt an einem Lichtmischstab befestigt werden.

Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe mit einem Verfahren zur Befestigung von einzelnen LED's oder LED-Chips an Lichtmischstäben, die als Lichtleiter zum Sammeln des gesamten Lichtes der LED's oder LED-Chips, zur Farbmischung und zur homogenen Ausleuchtung eines definierten Feldes vorgesehen sind, dadurch gelöst, dass zunächst ein als LED-Array vorgefertigtes LED-Sub-Mount in auf Lichtmischstäbe unterschiedlicher geometrischer Form abgestimmte einzelne Segmente unterteilt wird, auf denen einzelne LED's oder LED-Chips angeordnet sind, dass anschließend zur Befestigung der LED's oder LED-Chips an dem Lichtmischstab die einzelnen Segmente mit den darauf angeordneten LED's oder LED-Chips an den Flächen des Lichtmischstabes positioniert und anliegend gehalten sind, und dass abschließend die LED's oder LED-Chips an dem Lichtmischstab durch eine stoffschlüssige Verbindung fixiert werden.

In Abhängigkeit von der Ausbildung des Lichtmischstabes, wird dass als LED-Array vorgefertigte LED-Sub-Mount in auf Lichtmischstäbe unterschiedlicher geometrischer Form abgestimmte einzelne Segmente, auf denen einzelne LED's oder LED-Chips angeordnet sind, so unterteilt, dass zur Befestigung der LED's oder LED-Chips an dem Lichtmischstab in einem ersten Schritt mindestens ein mittleres Segment des LED-Sub-Mounts mit der LED oder dem LED-Chip direkt an einer Stirnseite des Lichtmischstabes positioniert wird, dass anschließend die an dem mittleren Segment vorgesehenen seitlichen Flügelsegmente des LED-Sub-Mounts, auf denen weiteren LED's oder LED-Chips angeordnet sind, so umgebogen werden, dass die auf den Flügelsegmenten angeordneten LED's oder LED-Chips an den Seitenflächen des Lichtmischstabes anliegend gehalten sind und dass abschließend die LED's oder LED-Chips an dem Lichtmischstab durch eine stoffschlüssige Verbindung fixiert werden, oder dass das LED-Sub-Mount mit den LED's oder LED-Chips als Hülle vorgefertigt wird, die dann auf den Lichtmischstab aufgesteckt und fixiert wird, oder dass das LED-Sub-Mount den Lichtmischstab umhüllend auf den Lichtmischstab aufgebracht und fixiert wird.

Ein wesentlicher Vorteil dieses Verfahrens zur Befestigung der LED's oder LED-Chips an einem Lichtmischstab besteht darin, dass das LED-Sub-Mount als großflächiges LED-Array gefertigt werden kann, aus dem die Form des für den Lichtmischstab benötigten LED-Sub-Mounts herausgeschnitten wird. Da eine genaue Positionierung der LED's oder LED-Chips von dem Biegeverhalten des LED-Sub-Mounts abhängt, sind in dem LED-Sub-Mount Rillen vorgesehen, durch deren Form die Biegerichtung und der Biegewinkel beim Umbiegen der Flügelsegmente des LED-Sub-Mounts vorgegeben wird. Die Rillen sind dazu vorzugsweise v-förmig ausgebildet.

Gegenstand der Erfindung ist weiterhin eine Anordnung zum Befestigen von einzelnen LED's oder LED-Chips an unterschiedlich ausgebildeten Lichtmischstäben, wobei für Lichtmischstäbe mit unterschiedlicher geometrischer Ausbildung sowohl entsprechende Formen von LED-Sub-Mounts vorgesehen sind, als auch die LED-Sub-Mounts unterschiedlich geometrisch ausgebildete Segmentformen aufweisen. Ist der Lichtmischstab beispielsweise als konischer Glasstab vorgesehen, so ist das an dem konischen Glasstab anzuordnende LED-Sub-Mount als kreuzförmiges LED-Sub-Mount ausgebildet, wobei das kreuzförmige LED-Sub-Mount ein mittleres Segment mit mindestens einer darauf angeordneten LED oder einem LED-Chip und an das mittlere Segment anschließende seitlich einander parallel gegenüberliegende Flügelsegmente mit darauf angeordneten LED's oder LED-Chips zum Befestigen an den Seitenflächen des konischen Lichtmischstabes aufweist, und wobei die Flügelsegmente vorzugsweise gleich groß ausgebildet sind.

Für lichtstarke Applikationen, bei denen es wegen der großen Wärmeentwicklung der LED's oder LED-Chips von Vorteil ist, die LED's oder LED-Chips räumlich weiter zu trennen, ist eine Anordnung vorgesehen, bei der an der Stirnseite eines konischen Lichtmischstabes ein Lichtmischstab mit konstantem Querschnitt so angeformt ist, dass ein großer Abstand zwischen der an der Stirnseite des entstandenen Lichtmischstabes befestigten LED oder des LED-Chips zu den auf den Flügelsegmenten befestigten und an den Seitenflächen des konischen Lichtmischstabes anliegenden LED's oder LED-Chips entsteht. Eine fertigungstechnisch günstige Ausgestaltung wird darin gesehen, dass beide Lichtmischstäbe als ein Bauelement gefertigt sind.

Eine besonders vorteilhafte Weiterbildung wird darin gesehen, dass unterschiedliche Formen von LED-Sub-Mounts für unterschiedlich ausgebildete Lichtmischstäbe vorgesehen sind. So ist die Form der einzelnen Segmente des LED-Sub-Mounts nicht auf quadratische oder rechteckige Formen beschränkt, sondern es können auch dreieckige Segmente eines LED-Sub-Mounts für einen Lichtmischstab mit einem dreieckigen Querschnitt oder sechseckige Segmente für einen Lichtmischstab mit sechseckigem Querschnitt eingesetzt werden. Die Form der einzelnen Segmente für einen Lichtmischstab kann variieren. So ist es z.B. bei einem sechseckigen Segment für die Stirnseite eines Lichtmischstabes mit sechseckiger Form vorteilhaft, die Seitensegmente beispielsweise rechteckig zu gestalten, um das Umbiegen zu ermöglichen.

Wesentlich an dem neuen Verfahren und den Anordnungen zur Befestigung von einzelnen LED's oder LED-Chips an Lichtmischstäben ist, dass die LED-Sub-Mounts mit einzelnen LED's oder LED-Chips vorgefertigt werden und dann die für unterschiedliche Lichtmischstäbe benötigten Segmente eines LED-Sub-Mounts vorteilhaft so gestaltet werden können, das eine kostengünstige Montage des LED-Sub-Mounts an dem Lichtmischstab gegeben ist. So lassen sich beispielsweise Segmente mit rechteckigen, quadratischen oder dreieckigen Grundformen aus dem LED-Sub-Mount fertigen und anschließend ohne Verluste in gewünschte Formen zur Anordnung an den Lichtmischstab trennen. Die Lichtmischstäbe können unabhängig davon teilweise oder vollständig verspiegelt und als Vollstab oder als Hohlstab ausgebildet sein.

Im wesentlichen ist diese Art der Befestigung von einzelnen LED's oder LED-Chips an Lichtmischstäben für alle Applikationen anwendbar, bei denen das Licht mehrerer Farben gemischt wird und/oder eine Fläche gleichmäßig ausgeleuchtet wird, insbesondere bei den Projektoren, bei denen die aktive Fläche des Bildgebers gleichmäßig mit weißen oder sequentiell mit drei verschiedenen Farben ausgeleuchtet werden muss. Weiter Anwendungsgebiete sind bei Chip-Readern oder in der Lithographie möglich.

Die Erfindung wird folgend anhand von schematisch in Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Es zeigen:
1 ein erstes Ausführungsbeispiel einer Anordnung von LED-Chips an einem Lichtmischstab in isometrischer Darstellung;
2 eine Seitenansicht des ersten Ausführungsbeispieles der Anordnung der LED-Chips an einem Lichtmischstab;
3 ein zweites Ausführungsbeispiel einer Anordnung von LED-Chips an einem Lichtmischstab;
4 ein Ausführungsbeispiel eines kreuzförmigen LED-Sub-Mounts;
5 und 6 weitere Ausführungsbeispiele von LED- Sub-Mounts.
1 zeigt in einem ersten Ausführungsbeispiel einen als konischen Glasstab ausgebildeten Lichtmischstab 1, an dessen Lichteintrittsfläche an einer Stirnseite 2 ein mittleres Segment 7 eines kreuzförmig ausgebildeten LED-Sub-Mounts 6 positioniert ist und auf dem eine als LED-Chip 4 ausgebildete Lichtquelle angeordnet ist. Das kreuzförmig ausgebildete LED-Sub-Mount 6 wird vor der Montage an dem Lichtmischstab 1 aus einem großflächigen LED-Sub-Mount 5, gemäß 4 gefertigt und die gewünschte Form des für den Lichtmischstab 1 benötigten kreuzförmigen LED-Sub-Mounts 6, gemäß 1 dann in einfacher Weise aus dem LED-Sub-Mount 5 herausgeschnitten. Gemäß 4 sind auf den einander parallel gegenüberliegenden und insbesondere gleich ausgebildeten seitlichen Flügelsegmenten 8 des kreuzförmigen LED-Sub-Mounts 6 die weiteren LED's oder LED-Chips 4 zur Befestigung an dem Lichtmischstab 1 angeordnet. Bei der Montage des kreuzförmig ausgebildeten LED-Sub-Mounts 6 an den Lichtmischstab 1 wird zunächst das mittlere Segment 7 des kreuzförmigen LED Sub-Mounts 6 mit dem LED-Chip 4 an der Stirnseite 2 des Lichtmischstabes 1 positioniert. Anschließend werden die seitlichen Flügelsegmente 8 des kreuzförmigen LED-Sub-Mounts 6 mit den LED-Chips 4 so umgebogen, dass die auf den Flügelsegmenten 8 des LED-Sub-Mounts 6 angeordneten LED-Chips 4 an den Seitenflächen 3 des Lichtmischstabes 1 anliegen. Abschließend wird zur Fixierung der Lichtmischstab 1 mit dem LED-Sub-Mount 6 vergossen, vorzugsweise mit Epoxidharz. Eine genaue Positionierung der einzelnen LED-Chips 4 an dem Lichtmischstab 1 ist dabei von dem Biegeverhalten des LED-Sub-Mounts 5 abhängig. Zur Verbesserung der Biegegenauigkeit ist das LED-Sub-Mount 5 mit v-förmigen Rillen 9 ausgebildet. Dadurch kann sowohl die Biegerichtung als auch der Biegewinkel vordefiniert werden. Die Herstellung von LED-Sub-Mounts 5 liegt dabei standardmäßig bei einer Positioniergenauigkeit der LED-Chips im Bereich von annährend 50 μm.
Bei einigen lichtstarken Applikationen ist es wegen der großen Wärmeentwicklung der LED's oder der LED-Chips 4 von Vorteil, diese räumlich weiter zu trennen. Das wird erreicht, indem an der Stirnseite 2 des konischen Lichtmischstabs 1 ein Lichtmischstab 10, d.h. ein Glasstab mit konstantem Querschnitt gemäß 3 befestigt wird, oder beide Lichtmischstäbe 1 und 10 werden als ein Bauteil gefertigt, so dass der Abstand des an der Stirnseite 2 des so entstandenen Lichtmischstabes aus 1 und 10 befestigten LED-Chips 4 des mittleren Segments 7 des kreuzförmigen LED-Sub-Mounts 6 zu den restlichen, an den Seitenfläche 3 des konischen Lichtmischstabes 1 angeordneten LED-Chips 4 entsprechend größer wird.
Die einzelnen LED-Chips 4 können auch auf Lichtmischstäben anderer Querschnitte befestigt werden. Beispielsweise kann ein dreieckiges LED-Sub-Mount 11 vorgesehen sein, das wie in 5 dargestellt, dreieckige Flügelsegmente 13 aufweist, beispielsweise zur Befestigung an einen Lichtmischstab 1 mit einem dreieckigen Querschnitt. Die Montage dieses dreieckigen LED-Sub-Mounts 11 erfolgt in der gleichen Weise wie beim ersten Ausführungsbeispiel gemäß 1, beginnend mit der Positionierung eines mittleren Segments 12 des LED-Sub-Mounts 11 mit dem darauf angeordneten LED-Chip 4. 6 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines sechseckig ausgebildeten LED-Sub-Mounts 14 mit einem mittleren Segment 15 und einem darauf angeordneten LED-Chip 4 zur Befestigung an der Stirnseite 2 eines Lichtmischstabes 1 mit einer sechseckigen Form, wobei die einzelnen Flügelsegmente 16 des LED-Sub-Mounts 14 zum Umbiegen rechteckig ausgebildet sind.
Die Erfindung ist dabei nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern in Abhängigkeit von der Ausbildung des Lichtmischstabes kann sowohl jede beliebige Form eines LED-Sub-Mounts aus einem vorgefertigten LED-Array herausgeschnitten werden, als auch das LED-Sub-Mount mit den LED's oder LED-Chips schon als Hülle vorgefertigt und dann auf den Lichtmischstab aufgesteckt und fixiert werden, oder dass LED-Sub-Mount kann den Lichtmischstab umhüllend auf den Lichtmischstab aufgebracht und fixiert werden.

1: konischer Lichtmischstab
2: Stirnseite des Lichtmischstabes
3: Seitenfläche des Lichtmischstabes
4: LED oder LED-Chip
5: LED-Sub-Mount
6: kreuzförmiges LED-Sub-Mount
7: mittleres Segment des kreuzförmigen LED-Sub-Mounts
8: seitliches Flügelsegment des kreuzförmigen LED-Sub-Mounts
9: Rillen im LED-Sub-Mount
10: Lichtmischstab mit konstantem Querschnitt
11: dreieckiges LED-Sub-Mount
12: mittleres Segment des dreieckigen LED-Sub-Mounts
13: Flügelsegment des dreieckigen LED-Sub-Mounts
14: sechseckiges LED-Sub-Mount
15: mittleres Segment des sechseckigen LED-Sub-Mounts
16: Flügelsegment des sechseckigen LED-Sub-Mounts

Claims

Verfahren zur Befestigung von Lumineszenzdioden an Lichtmischstäben, die als Lichtleiter zum Sammeln des gesamten Lichtes der Lumineszenzdioden, zur Farbmischung und zur homogenen Ausleuchtung eines definierten Feldes insbesondere in Projektionseinrichtungen vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst ein als LED-Array vorgefertigtes LED-Sub-Mount (5) in auf Lichtmischstäbe (1) unterschiedlicher geometrischer Form abgestimmte einzelne Segmente unterteilt wird, auf denen einzelne LED's oder LED-Chips (4) angeordnet sind, dass anschließend zur Befestigung der LED's oder LED-Chips (4) an dem Lichtmischstab (1) die einzelnen Segmente mit den darauf angeordneten LED's oder LED-Chips (4) an den Flächen des Lichtmischstabes (1) positioniert und anliegend gehalten sind, und dass abschließend die LED's oder LED-Chips (4) an dem Lichtmischstab (1) durch eine stoffschlüssige Verbindung fixiert werden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das als LED-Array vorgefertigte LED-Sub- Mount (5) so in einzelne auf den Lichtmischstab (1) abgestimmte Segmente, auf denen LED's oder LED-Chips (4) angeordnet sind, geteilt wird, dass zur Befestigung der LED's oder LED-Chips (4) an dem Lichtmischstab (1) in einem ersten Schritt mindestens ein mittleres Segment (7, 12, 15) des LED-Sub-Mounts (5) mit der LED oder dem LED-Chip (4) direkt an einer Stirnseite (2) des Lichtmischstabes (1) positioniert wird, dass anschließend die an dem mittleren Segment (7, 12, 15) vorgesehenen seitlichen Flügelsegmente (8, 13, 16) des LED-Sub-Mounts (5), auf denen weitere LED's oder LED-Chips (4) angeordnet sind, so umgebogen werden, dass die auf den Flügelsegmenten (8, 13, 16) angeordneten LED's oder LED-Chips (4) an Seitenflächen (3) des Lichtmischstabes (1) anliegend gehalten sind, und dass abschließend die LED's oder LED-Chips (4) an dem Lichtmischstab (1) durch eine stoffschlüssige Verbindung fixiert werden.
Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgegebene Form des auf den Lichtmischstab (1) abgestimmten LED-Sub-Mounts (5) mit seinen Segmenten aus dem vorgefertigten LED-Array herausgeschnitten wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Biegerichtung und der Biegewinkel zum Umbiegen der Flügelsegmente des LED-Sub-Mounts (5) durch auf dem LED-Sub-Mount (5) vorgesehene Rillen (9) bestimmt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Sub-Mount (5) mit den LED's oder LED-Chips (4) als Hülle vorgefertigt und auf den Lichtmischstab (1) aufgesteckt und fixiert wird, oder dass das LED-Sub-Mount (5) den Lichtmischstab (1) umhüllend auf den Lichtmischstab (1) aufgebracht und fixiert wird.
Anordnung zur Befestigung von Lumineszenzdioden an Lichtmischstäben, die als Lichtleiter zum Sammeln des gesamten Lichtes der Lumineszenzdioden, zur Farbmischung und zur homogenen Ausleuchtung eines definierten Feldes insbesondere in Projektionseinrichtungen vorgesehen sind, dadurch gekennzeichnet, dass für Lichtmischstäbe (1) mit unterschiedlicher geometrischer Ausbildung sowohl entsprechende Formen von LED-Sub-Mounts (5) vorgesehen sind, als auch die LED-Sub-Mounts (5) unterschiedlich geometrisch ausgebildete Segmentformen aufweisen.
Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass für einen konisch als Glasstab ausgebildeten Lichtmischstab (1) ein insbesondere kreuzförmig ausgebildetes LED-Sub- Mount (6) mit den an den Lichtmischstab (1) anzuordnenden LED's oder LED-Chips (4) vorgesehen ist, wobei das kreuzförmige LED-Sub-Mount (6) das mittlere Segment (7) mit der darauf angeordneten LED oder dem LED-Chip (4) und an das mittlere Segment (7) anschließende, seitlich einander parallel gegenüberliegende Flügelsegmente (8) mit darauf angeordneten LED's oder LED-Chips (4) aufweist.
Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass vorzugsweise für lichtstarke Applikationen an der Stirnseite (2) des konischen Lichtmischstabes (1) ein Lichtmischstab (10) mit konstantem Querschnitt so angeformt ist, dass ein großer Abstand zwischen der an der Stirnseite (2) des entstandenen Lichtmischstabes (1,10) befestigten LED oder des LED-Chips (4) und den auf den Flügelsegmenten (8) des kreuzförmigen LED-Sub-Mounts (6) angeordneten und an den Seitenflächen (3) des konischen Lichtmischstabes (1) anliegenden LED's oder LED-Chips (4) entsteht.
Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der konische Lichtmischstab (1) und der Lichtmischstab (10) mit konstantem Querschnitt als ein Bauteil ausgebildet sind.
Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass insbesondere für einen dreieckig ausgebildeten Lichtmischstab (1) ein dreieckförmig ausgebildetes LED-Sub-Mount (11) mit den an dem Lichtmischstab (1) anzuordnenden LED's oder LED-Chips (4) vorgesehen ist, wobei das dreieckförmige LED-Sub-Mount (11) das mittlere Segment (12) mit der darauf angeordneten LED oder dem LED-Chip (4) und an das mittlere Segment (12) anschließende, seitlich anliegende Flügelsegmente (13) mit darauf angeordneten LED's oder LED-Chips (4) aufweist.
Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass insbesondere für einen sechseckig ausgebildeten Lichtmischstab (1) ein sechseckig ausgebildetes LED-Sub-Mount (14) mit den an dem Lichtmischstab (1) anzuordnenden LED's oder LED-Chips (4) vorgesehen ist, wobei das sechseckige LED-Sub-Mount (14) das mittlere Segment (15) mit der darauf angeordneten LED oder dem LED-Chip (4) und an das mittlere Segment (15) anschließende, seitlich anliegende Flügelsegmente (16) mit darauf angeordneten LED's oder LED-Chips (4) aufweist.
Anordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtmischstab (1) teilweise oder vollständig verspiegelt ist.
Anordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtmischstab als Vollstab oder als Hohlkörper ausgebildet ist.
Anordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Rillen (9) im vorgefertigten LED-Sub-Mount (5) insbesondere v-förmig ausgebildet sind.