DE102004042073A1 - Circuit arrangement for data storage has memory device and controller on first and second circuit boards forming separate parts of circuit arrangement, connection device for providing data exchange between memory device and controller - Google Patents

Circuit arrangement for data storage has memory device and controller on first and second circuit boards forming separate parts of circuit arrangement, connection device for providing data exchange between memory device and controller Download PDF

Info

Publication number
DE102004042073A1
DE102004042073A1 DE102004042073A DE102004042073A DE102004042073A1 DE 102004042073 A1 DE102004042073 A1 DE 102004042073A1 DE 102004042073 A DE102004042073 A DE 102004042073A DE 102004042073 A DE102004042073 A DE 102004042073A DE 102004042073 A1 DE102004042073 A1 DE 102004042073A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
memory
control device
circuit arrangement
memory device
storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102004042073A
Other languages
German (de)
Inventor
Sven Boldt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE102004042073A priority Critical patent/DE102004042073A1/en
Publication of DE102004042073A1 publication Critical patent/DE102004042073A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025—Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06513—Bump or bump-like direct electrical connections between devices, e.g. flip-chip connection, solder bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06527—Special adaptation of electrical connections, e.g. rewiring, engineering changes, pressure contacts, layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

The circuit arrangement has a memory device with memory cells in memory banks and a controller for controlling data storage in the cells. The memory device is arranged on a first circuit board (301) with memory device connection units (105a-105n)and the controller is arranged on a second circuit board (302) with controller connection units (205a-205n). The first and second circuit boards are separate parts of the circuit arrangement, which also has a connection device for providing data exchange between the memory device and the controller. An independent claim is also included for a method of electronic data storage with an inventive circuit arrangement.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein elektronische Datenspeichervorrichtungen, und betrifft insbesondere eine Schaltungsanordnung, die mindestens eine Speichervorrichtung zur Datenspeicherung und eine Steuervorrichtung zur Steuerung der Datenspeicherung aufweist, wobei die mindestens eine Speichervorrichtung mit der Steuervorrichtung über eine Verbindungseinrichtung verbunden ist.The The present invention relates generally to electronic data storage devices. and more particularly relates to a circuit arrangement which is at least a storage device for data storage and a control device for controlling the data storage, wherein the at least a storage device with the control device via a Connecting device is connected.

Spezifisch betrifft die vorliegende Erfindung eine elektronische Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung mit einer Speichervorrichtung, die in Speicherbänken angeordnete Speicherzellen aufweist, und einer Steuervorrichtung zur Steuerung einer Datenspeicherung in den Speicherzellen der Speichervorrichtung.Specific The present invention relates to an electronic circuit arrangement for data storage with a memory device arranged in memory banks Memory cells, and a control device for control a data storage in the memory cells of the memory device.

Herkömmliche Speichervorrichtungen, auch als Speicherbausteine (Speicher-Chips) bezeichnet, bestehen im Wesentlichen aus zwei Komponenten, d.h. einem Speicherarray und einer Steuerlogik mit Interface. Bei dem Speicherarray handelt es sich um eine regelmäßige Anordnung von Speicherzellen, Anschlussleitungen und entsprechenden Signalverstärkern. Der Aufbau ist regelmäßig und bei gleicher Anzahl von Speicherzellen und Strukturbreite wird der gleiche Aufbau für unterschiedliche Chip-Typen eingesetzt.conventional Memory devices, also as memory components (memory chips) essentially consist of two components, i. a memory array and a control logic with interface. In which Memory array is a regular arrangement of memory cells, connecting cables and corresponding signal amplifiers. The construction is regular and with the same number of memory cells and structure width of the same structure for used different chip types.

Die Komponentensteuerlogik und das Interface sind an jeweilige Anforderungen einer spezifischen Anwendung anpassbar. Unterschiedliche Anwendungen umfassen beispielsweise einen Datenaustausch mit einfacher Datenrate (SDR, Single Data Rate) oder einen Datenaustausch mit doppelter Datenrate (DDR, Double Data Rate). Hierbei ist es möglich, dass sich das DDR-Interface vollständig von einem SDR-Interface unterscheidet. Ferner unterscheiden sich verschiedene Steuerlogik- und In terface-Einheiten hinsichtlich der Anzahl der erforderlichen I/O's, der Anforderungen an die internen Teststrukturen und hinsichtlich speziell ausgeprägter Energiesparschaltungen.The Component control logic and the interface are to respective requirements customizable to a specific application. Different applications include, for example, data exchange at a simple data rate (SDR, Single Data Rate) or a data exchange at twice the data rate (DDR, Double Data Rate). It is possible that the DDR interface completely from a SDR interface is different. Furthermore, different ones differ Control logic and interface units in terms of the number of required I / O's, the requirements of the internal test structures and regarding specially pronounced Energy-saving circuits.

5 zeigt ein Speichermodul SM nach dem Stand der Technik. Das Speichermodul SM besteht aus regelmäßig angeordneten Speicherbänken, wobei in 5 beispielhaft vier Speicherbänke B1, B2, B3 und B4 veranschaulicht sind. Über Busleitungen BL sind die Speicherbänke B1-B4 an externe Schaltungseinheiten anschließbar. 5 shows a memory module SM of the prior art. The memory module SM consists of regularly arranged memory banks, wherein in 5 four memory banks B1, B2, B3 and B4 are exemplified. The memory banks B1-B4 can be connected to external circuit units via bus lines BL.

Die Busleitungen BL verlaufen in einem Bereich des Speichermoduls SM, der nicht von den Speicherbänken B1-B4 besetzt ist. Ferner befindet sich zwischen den Speicherbänken B1-B4 eine Steuerlogik/Interfaceeinheit SL/IF. Die Steuerlogik/Interfaceeinheit SL/IF enthält beispielsweise eine Steuerlogikeinheit SL und eine Interfaceeinheit IF. Wie in 5 gezeigt, ist für die Steuerlogik/Interfaceeinheit SL/IF ein bestimmter Platz auf der Schaltungsplatine des Speichermoduls SM vorgesehen.The bus lines BL extend in a region of the memory module SM which is not occupied by the memory banks B1-B4. Furthermore, a control logic / interface unit SL / IF is located between the memory banks B1-B4. The control logic / interface unit SL / IF contains, for example, a control logic unit SL and an interface unit IF. As in 5 1, a specific space is provided on the circuit board of the memory module SM for the control logic / interface unit SL / IF.

In nachteiliger Weise ziehen Änderungen, die an der Steuerlogik/Schnittstelleneinheit erforderlich sind, wenn das Speichermodul SM beispielsweise für eine neue Anwendung ausgelegt werden soll, Änderungen an der gesamten Schaltungseinheit (SM) nach sich. Hierdurch ergibt sich eine Vielzahl von verschiedenen Schaltungsauslegungen, die erforderlich sind, um unterschiedliche Anforderungen, die an das Speichermodul SM gestellt sind, zu erfüllen.In adversely drag changes that required at the control logic / interface unit, if the memory module SM designed, for example, for a new application to be, changes on the entire circuit unit (SM) by itself. This results a variety of different circuit designs, the are required to meet different requirements made to the Memory module SM are made to meet.

Eine Verkleinerung von Strukturbreiten erfordert es in unzweckmäßiger Weise, dass sowohl die Strukturbreiten des Speichermoduls SM als auch die Strukturbreiten der Steuerlogik/Schnittstelleneinheit verkleinert werden. In nachteiliger Weise muss hierbei neben dem Speichermodul SM auch die Steuerlogik/Schnittstelleneinheit SL/IF verifiziert werden, wodurch hohe Kosten entstehen. Bei herkömmlichen Schaltungsan ordnungen werden Schaltungsauslegung und Herstellungsprozess so lange optimiert, bis sämtliche Parameter in allen Bereichen innerhalb der Spezifikation liegen. Dies erfordert in nachteiliger Weise mehrfache Änderungen und Anpassungen der Auslegung und des Herstellungsprozesses.A Reduction of structure widths inconveniently requires that both the structure widths of the memory module SM and the structure widths the control logic / interface unit to be reduced. In disadvantageous In this case, in addition to the memory module SM, the control logic / interface unit must also be used SL / IF, resulting in high costs. In conventional Schaltungsan regulations circuit design and manufacturing process are optimized for so long until all Parameters in all areas are within the specification. This disadvantageously requires multiple changes and adjustments to the design and the manufacturing process.

Durch die Anordnung der Steuerlogik/Interfaceeinheit SL/IF auf der Schaltungsplatine des Speichermoduls SM selbst wird die Schaltungsanordnung aus den genannten Gründen teuer und deren Verifikation auf Funktionsfähigkeit zeitaufwendig. In unzweckmäßiger Weise ist es nicht möglich, die auf dem Speichermodul SM untergebrachte Schaltungsanordnung sowohl hinsichtlich des Speicherarrays als auch hinsichtlich der Steuerlogik SL und/oder der Schnittstelleneinheit IF zu optimieren.By the arrangement of the control logic / interface unit SL / IF on the circuit board the memory module SM itself is the circuit arrangement of the mentioned reasons expensive and their verification of operability time consuming. Inappropriately it is impossible, the circuit arrangement accommodated on the memory module SM both in terms of the memory array as well as in terms of Control logic SL and / or the interface unit IF to optimize.

Weiterhin besteht ein wesentlicher Nachteil herkömmlicher Speichermodule SM darin, dass durch die Anordnung von Steuerlogik SL und Schnittstelle IF die erforderliche Chipfläche zunimmt. Änderungen in der Steuerlogik SL und/oder der Schnittstelleneinheit IF erfordern es in nachteiliger Weise, das gesamte Speichermodul SM zu ändern.Farther there is a significant disadvantage of conventional memory modules SM in that by the arrangement of control logic SL and interface IF the required chip area increases. amendments in the control logic SL and / or the interface unit IF it disadvantageously changes the entire memory module SM.

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung anzugeben, bei der eine gesamte Chipfläche reduziert ist und die eine flexible Auslegung hinsichtlich der Herstellungsprozesse und eine gute Testbarkeit aufweist.It is therefore an object of the present invention to provide an electronic circuit arrangement for data storage, in which an entire chip area is reduced and the flexible design with regard to the manufacturing processes and has a good testability.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine elektronische Schaltungsanordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Ferner wird die Aufgabe durch ein im Patentanspruch 9 angegebenes Verfahren gelöst.These The object is achieved by a electronic circuit arrangement having the features of the patent claim 1 solved. Furthermore, the object is specified by a specified in claim 9 Procedure solved.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.Further Embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Ein wesentlicher Gedanke der Erfindung besteht darin, das Speichermodul getrennt von der Steuerlogik/Schnittstelleneinheit anzuordnen und eine Verbindungseinrichtung bereitzustellen, die einen Datenaustausch zwischen dem Speichermodul und der Steuerlogik/Schnittstelleneinheit ermöglicht. Die Trennung des Speichermoduls und der Steuerlogik/Schnittstelleneinheit in unterschiedliche Einheiten (Schaltungschips) und deren Verbindung nach einer jeweiligen separaten Fertigung des Speichermoduls und der Steuerlogik/Schnittstelleneinheit ermöglicht es, die gesamte Chipfläche des Speichermoduls zu verringern.One The essential idea of the invention is the memory module to dispose of the control logic / interface unit and a To provide connecting device, which is a data exchange between the memory module and the control logic / interface unit allows. The Separation of the memory module and the control logic / interface unit into different units (circuit chips) and their connection after a respective separate production of the memory module and The control logic / interface unit allows the entire chip area of the Memory module to reduce.

Weiterhin ist es möglich, eine vielseitige Wiederverwendung der Steuerlogik/Schnittstelleneinheit bereitzustellen. Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass die Herstellungsprozesse für das Speichermodul einerseits und die Steuerlogik/Schnittstelleneinheit andererseits optimiert und vereinfacht werden können.Farther Is it possible, to provide a versatile reuse of the control logic / interface unit. Another advantage of the present invention is that the manufacturing processes for the memory module on the one hand and the control logic / interface unit On the other hand, it can be optimized and simplified.

Da das Speichermodul selbst die maximale Chipfläche einer ersten Schaltungsplatine, die die Speichervorrichtung umfasst, bestimmt, wird die maximale Größe des Speichermoduls verringert. Weiterhin besteht der Vorteil, dass Änderungen an der Steuerlogik und/oder der Schnittstelleneinheit effizienter vorgenommen und verifiziert werden können. Unterschiedliche Steuerlogik/Schnittstellen-Schaltungschips können für das gleiche Speichermodul eingesetzt werden. Dadurch ergibt sich eine äußerst flexible Herstellungsmöglichkeit. Weiterhin ist es vorteilhaft, dass unterschiedliche Speichermodule mit einem speziell ausgestalteten Steuerlogik/Interface-Chip wie ein virtuell großer Speichermodul-Chip angesteuert werden können.There the memory module itself the maximum chip area of a first circuit board, which determines the storage device, determines the maximum Size of the memory module reduced. Furthermore, there is the advantage that changes to the control logic and / or the interface unit made and verified more efficiently can be. different Control logic / interface circuit chips can be used for the same memory module become. This results in an extremely flexible production possibility. Furthermore, it is advantageous that different memory modules with a specially designed control logic / interface chip like a virtual big one Memory module chip can be controlled.

Die Implementierung neuer Herstellungsschritte in einem Herstellungsprozess für das Speichermodul einerseits und die Steuerlogik/Schnittstelleneinheit andererseits ermöglichen es, derartige Herstellungsprozesse getrennt zu optimieren.The Implementation of new manufacturing steps in a manufacturing process for the Memory module on the one hand and the control logic / interface unit on the other hand it to optimize such manufacturing processes separately.

Somit stellt die erfindungsgemäße elektronische Schaltungsanordnung die Möglichkeit bereit, Optimierungsprozesse hinsichtlich Speichermodul und Steuerlogik/Schnittstelleneinheit getrennt zu optimieren. Auf diese Weise werden entsprechende Verifikationen vereinfacht und beschleunigt.Consequently represents the electronic invention Circuitry the possibility ready, optimization processes regarding memory module and control logic / interface unit to optimize separately. In this way, appropriate verifications simplified and accelerated.

In vorteilhafter Weise kann eine Trennung von Speichermodul und Steuerlogik/Schnittstelleneinheit an Erfordernisse einer Anwendung angepasst werden.In Advantageously, a separation of memory module and control logic / interface unit adapted to the requirements of an application.

Die erfindungsgemäße elektronische Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung weist im Wesentlichen auf:

  • a) eine Speichervorrichtung, die in Speicherbänken angeordnete Speicherzellen aufweist; und
  • b) eine Steuervorrichtung zur Steuerung einer Datenspeicherung in den Speicherzellen der Speichervorrichtung, wobei die Speichervorrichtung auf einer ersten Schaltungsplatine angeordnet ist, die Steuervorrichtung auf einer zweiten Schaltungsplatine angeordnet ist, und die ersten und zweiten Schaltungsplatinen als getrennte Teile der elektronischen Schaltungsanordnung bereitgestellt sind, wobei die elektronische Schaltungsanordnung ferner eine Verbindungseinrichtung zum Bereitstellen eines Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung und der Steuervorrichtung aufweist.
The electronic data storage circuit according to the invention essentially comprises:
  • a) a memory device having memory cells arranged in memory banks; and
  • b) a controller for controlling data storage in the memory cells of the memory device, wherein the memory device is disposed on a first circuit board, the controller is disposed on a second circuit board, and the first and second circuit boards are provided as separate parts of the electronic circuit device electronic circuit arrangement further comprises a connection device for providing a data exchange between the memory device and the control device.

Ferner weist das erfindungsgemäße Verfahren zum elektronischen Speichern von Daten mittels einer elektronischen Schaltungsanordnung im Wesentlichen die folgenden Schritte auf:

  • a) Bereitstellen einer Speichervorrichtung, die in Speicherbänken angeordnete Speicherzellen aufweist;
  • b) Steuern einer Datenspeicherung in den Speicherzellen der Speichervorrichtung mittels einer Steuervorrichtung; und
  • c) Austauschen von Daten zwischen der Speichervorrichtung und der Steuervorrichtung, wobei die Speichervorrichtung auf einer ersten Schaltungsplatine angeordnet ist, die Steuervorrichtung auf einer zweiten Schaltungsplatine angeordnet ist, und die ersten und zweiten Schaltungsplatinen als getrennte Teile der elektronischen Schaltungsanordnung bereitgestellt sind, wobei die elektronische Schaltungsanordnung ferner eine Verbindungseinrichtung zur Verbindung des Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung und der Steuervorrichtung aufweist.
Furthermore, the method according to the invention for the electronic storage of data by means of an electronic circuit arrangement essentially has the following steps:
  • a) providing a memory device having memory cells arranged in memory banks;
  • b) controlling a data storage in the memory cells of the memory device by means of a control device; and
  • c) exchanging data between the memory device and the control device, wherein the memory device is arranged on a first circuit board, the control device is arranged on a second circuit board, and the first and second circuit boards are provided as separate parts of the electronic circuit arrangement, wherein the electronic circuit arrangement further comprising connection means for connecting the data exchange between the storage device and the control device.

In den Unteransprüchen finden sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des jeweiligen Gegenstandes der Erfindung.In the dependent claims find advantageous developments and improvements of respective subject of the invention.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung weist die Verbindungseinrichtung Kontaktierungselemente zur elektrischen Kontaktierung von Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten mit Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten auf. Vorzugsweise sind die Kontaktierungselemente zur elektrischen Kontaktierung der Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten mit den Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten als eine Nadelkarteneinrichtung ausgebildet. Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktierungselemente als ein Kugelgitterfeld (BGA, Ball Grid Array) ausgebildet.According to a preferred development of the present invention, the connection device has contacting elements for electrical contacting of memory device connection units with control device connection units. Preferably, the contacting elements for electrically contacting the memory device are tion terminal units are formed with the control device terminal units as a probe card device. According to a further preferred embodiment, the contacting elements are designed as a ball grid array (BGA, ball grid array).

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist die Verbindungseinrichtung zur elektrischen Kontaktierung der Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten mit den Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten als eine Flip-Chip – Platine ausgebildet.According to one Another preferred embodiment of the present invention the connecting device for making electrical contact with the storage device connection units with the controller terminal units as a flip-chip board educated.

Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist die Verbindungseinrichtung als eine Hochfrequenz-(bzw. Funk-)Übertragungseinrichtung zur Bereit stellung eines drahtlosen Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung und der Steuervorrichtung ausgebildet.According to one more Another preferred embodiment of the present invention the connection device as a radio frequency (or radio) transmission device to provide a wireless data exchange between the Storage device and the control device formed.

Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung ist die Verbindungseinrichtung als eine optische Übertragungseinrichtung zur Bereitstellung eines drahtlosen Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung und der Steuervorrichtung ausgebildet.According to one more Another preferred embodiment of the present invention the connection means as an optical transmission means for Providing a wireless data exchange between the storage device and the control device is formed.

Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung weist die Verbindungseinrichtung Anschlusselemente zum Anschluss externer Steuereinheiten und/oder Spannungsversorgungseinheiten auf.According to one more further preferred embodiment of the present invention has the connecting device connecting elements for connecting external Control units and / or power supply units.

Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung werden mindestens zwei Speichervorrichtungen mit einer Steuervorrichtung über die Verbindungseinrichtung angesprochen.According to one more Another preferred embodiment of the present invention will be at least two memory devices with a control device over the Connection device addressed.

Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung wird eine Verifikation hinsichtlich einer Funktionsfähigkeit bei der mindestens einen Speichervorrichtung und der Steuervorrichtung getrennt voneinander durchgeführt.According to one more Another preferred embodiment of the present invention will a verification of functionality in the at least a storage device and the control device separated from each other carried out.

Gemäß noch einer weiteren bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung werden die mindestens eine Speichervorrichtung und die Steuervorrichtung erst nach deren separater Fertigung und Verifikation miteinander über die Verbindungseinrichtung verbunden.According to one more Another preferred embodiment of the present invention the at least one storage device and the control device only after their separate production and verification with each other over the Connecting device connected.

Auf diese Weise ermöglicht es die erfindungsgemäße elektronische Schaltungsanordnung, die Chipfläche der Speichervorrichtung abzusenken und gleichzeitig eine große Flexibilität bei einem Bereitstellen von Steuervorrichtungen für die Speichervorrichtung zu erzielen. Ferner wird eine Testbarkeit sowohl der Speichervorrichtung als auch der Steuervorrichtung erleichtert.On this way allows it is the electronic invention Circuitry, the chip area to lower the storage device and at the same time a great flexibility in a Provide control devices for the storage device to achieve. Further, testability of both the storage device becomes as well as the control device facilitates.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.embodiments The invention is illustrated in the drawings and in the following Description closer explained.

In den Zeichnungen zeigen:In show the drawings:

1 eine Speichervorrichtung mit darin angeordneten Speicherbänken gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 1 a memory device having memory banks disposed therein according to a preferred embodiment of the present invention;

2 einen Ausschnitt der in 1 gezeigten Speichervorrichtung mit vier Speicherbänken, gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 2 a section of in 1 shown memory device with four memory banks, according to a preferred embodiment of the present invention;

3 eine Steuervorrichtung mit Logikeinheit und Schnittstelleneinheit gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 3 a control unit with logic unit and interface unit according to a preferred embodiment of the present invention;

4 die auf einer ersten Schaltungsplatine angeordnete Speichervorrichtung und die auf einer zweiten Schaltungsplatine angeordnete Steuervorrichtung in einem Zustand, in welchem diese über eine Verbindungseinrichtung verbunden sind, in einer Seitenansicht gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und 4 the memory device arranged on a first circuit board and the control device arranged on a second circuit board in a state in which they are connected via a connecting device, in a side view according to a preferred embodiment of the present invention; and

5 eine herkömmliche Speichervorrichtung. 5 a conventional storage device.

In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten oder Schritte.In the same reference numerals designate the same or functionally identical Components or steps.

1 zeigt eine Speichervorrichtung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in einem Blockbild. Ein Bezugszeichen 100' bezeichnet eine Speichervorrichtung, welche aus Array-förmig angeordneten Speicherbänken 101a-101n besteht. Mit einem Bezugszeichen 100 ist eine Speichervorrichtung gekennzeichnet, welche aus vier symmetrisch angeordneten Speicherbänken 101a, 101b, 101c und 101d besteht. Im Folgenden wird die Erfindung an Hand einer aus vier Speicherbänken bestehenden Speichervorrichtung, wie sie durch das Bezugszeichen 100 gekennzeichnet ist, erläutert werden. Ferner weist die Speichervorrichtung 100 Bereiche auf, in welchen Logikschaltungen unterbringbar sind, d.h. den gestrichelt gekennzeichneten Logikschaltungsbereich 102. 1 shows a memory device according to a preferred embodiment of the present invention in a block diagram. A reference number 100 ' denotes a memory device, which consists of array-shaped memory banks 101 - 101n consists. With a reference number 100 a memory device is characterized, which consists of four symmetrically arranged memory banks 101 . 101b . 101c and 101d consists. In the following, the invention will be described with reference to a memory device consisting of four memory banks, as indicated by the reference numeral 100 is explained. Furthermore, the storage device 100 Areas in which logic circuits are housed, ie the dashed line logic circuit area 102 ,

2 zeigt die in 1 unter dem Bezugszeichen 100 dargestellte Speichervorrichtung mit vier symmetrisch angeordneten Speicherbänken 101a, 101b, 101c und 101d. Erfindungsgemäß ist der Logikschaltungsbereich 102, der unter Bezugnahme auf 1 schraffiert gekennzeichnet ist, nunmehr durch einen Speichervorrichtung-Kontaktierungsbereich 104 ersetzt (Bereich zwischen den gestrichelten Linien in 2). 2 shows the in 1 under the reference character 100 illustrated memory device with four symmetrically arranged memory banks 101 . 101b . 101c and 101d , According to the invention, the logic circuit area 102 , referring to 1 hatched now by a storage device contacting area 104 replaced (area between the dashed lines in 2 ).

Somit ist die Speichervorrichtung 100 in den Speichervorrichtung-Kontaktierungsbereich 104 und einen Speichervorrichtung-Schaltungsbereich 103 unterteilt. Der Speichervorrichtung-Schaltungsbereich 103 dient der Anordnung elektronischer Schaltungen, in dem gezeigten Beispiel der Speicherbänke 101a-101d. Wie in 2 veranschaulicht, sind in den Speichervorrichtung-Kontaktierungsbereich 104 lediglich Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten 105a-105n vorgesehen. Daher kann die für den Speichervorrichtung-Kontaktierungsbereich 104 benötigte Chipfläche im Vergleich zu der für den Logikschaltungsbereich 102 (siehe 1) benötigte Chipfläche verringert werden.Thus, the storage device is 100 in the storage device contacting area 104 and a memory device circuit area 103 divided. The storage device circuit area 103 serves the arrangement of electronic circuits, in the example shown of the memory banks 101 - 101d , As in 2 are in the memory device contacting area 104 only storage device connection units 105a - 105n intended. Therefore, that for the storage device contacting area 104 required chip area compared to that for the logic circuit area 102 (please refer 1 ) required chip area can be reduced.

Die Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten 105a-105n können sowohl als elektrische Kontaktierungselemente zur elektrischen Kontaktierung als auch als Hochfrequenz-Übertragungseinrichtungen oder optische Übertragungseinrich tungen zur Bereitstellung eines drahtlosen Datenaustauschs ausgebildet sein. Es sei darauf hingewiesen, dass die Speichervorrichtung 100 auf einer von den übrigen Schaltungseinheiten der Speichervorrichtung separaten ersten Schaltungsplatine 301 untergebracht ist.The storage device attachment units 105a - 105n can be configured both as electrical contacting elements for electrical contacting and as high-frequency transmission devices or optical Übertragungsseinrich lines for providing a wireless data exchange. It should be noted that the storage device 100 on a separate from the other circuit units of the memory device first circuit board 301 is housed.

3 zeigt eine Steuervorrichtung 200, welche erfindungsgemäß getrennt von der ersten Schaltungsplatine 301, auf welcher die Speichervorrichtung 100 angeordnet ist, auf einer zweiten Schaltungsplatine 302 angebracht ist. Die Steuervorrichtung 200 umfasst einen Steuervorrichtung-Kontaktierungsbereich 204, in welchem Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten 205a-205n entsprechend den Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten 105a-105n in dem Speichervorrichtung-Kontaktierungsbereich 104 der Speichervorrichtung 100 angeordnet sind. 3 shows a control device 200 which according to the invention separated from the first circuit board 301 on which the storage device 100 is arranged on a second circuit board 302 is appropriate. The control device 200 includes a controller contacting area 204 in which control device connection units 205a - 205n according to the storage device connection units 105a - 105n in the storage device contacting area 104 the storage device 100 are arranged.

Ferner weist die Steuervorrichtung 200 eine Logikeinheit 201 und eine Schnittstelleneinheit 202 auf. Durch die auf separaten Schaltungsplatinen, d.h. der ersten Schaltungsplatine 301 und der zweiten Schaltungsplatine 302 bereitgestellte Speichervorrichtung 100 und Steuervorrichtung 200 ergibt sich der Vorteil, dass die Herstellungsprozesse für die Speichervorrichtung 100 einerseits und die Steuervorrichtung 200 andererseits vereinfacht werden können, wobei die entsprechenden Anforderungen an die separaten Schaltungseinheiten der elektronischen Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung optimiert werden können. Die Gesamtchipfläche der Speichervorrichtung 100 ist in vorteilhafter Weise reduziert, da auf der ersten Schaltungsplatine 301 nur mehr die Speicherbänke 101a-101d der Speichervorrichtung 100 untergebracht sind.Furthermore, the control device 200 a logic unit 201 and an interface unit 202 on. By on separate circuit boards, ie the first circuit board 301 and the second circuit board 302 provided storage device 100 and control device 200 there is the advantage that the manufacturing processes for the storage device 100 on the one hand and the control device 200 On the other hand, the corresponding requirements for the separate circuit units of the electronic circuit arrangement for data storage can be optimized. The total chip area of the storage device 100 is advantageously reduced because on the first circuit board 301 only the memory banks 101 - 101d the storage device 100 are housed.

Weiterhin besteht ein Vorteil der Trennung von Speichervorrichtung 100 und Steuervorrichtung 200 darin, dass Änderungen an der Steuervorrichtung 200 bzw. an der in dieser enthaltenen Logikeinheit 201 und/oder Schnittstelleneinheit 202 effizienter vorgenommen und verifiziert werden können. Während die Speichervorrichtung 100 für unterschiedliche Anwendungsfälle auf ähnliche Weise ausgebildet ist, ändert sich die Steuervorrichtung 200 je nach Anwendungsfall zum Teil erheblich.Furthermore, there is an advantage of the separation of memory device 100 and control device 200 in that changes to the control device 200 or at the logic unit contained in this 201 and / or interface unit 202 be made more efficient and verified. While the storage device 100 is designed for different applications in a similar manner, the control device changes 200 depending on the application partly considerable.

Überdies ist es zweckmäßig, dass unterschiedliche Steuervorrichtungen 200 mit unterschiedlichen Logikeinheiten 201 und Schnittstelleneinheiten 202 für die gleiche Speichervorrichtung 100 auf einfache Weise verwendet werden können. Insbesondere kann die gleiche Speichervorrichtung 100 einerseits mit einer Steuervorrichtung 200 betrieben werden, die für eine einfache Datenrate SDR ausgelegt ist, andererseits kann diese Speichervorrichtung 100 mit einer Steuervorrichtung 200 betrieben werden, die für eine doppelte Datenrate DDR ausgelegt ist.Moreover, it is appropriate that different control devices 200 with different logic units 201 and interface units 202 for the same storage device 100 can be used in a simple way. In particular, the same storage device 100 on the one hand with a control device 200 On the other hand, this memory device can be operated 100 with a control device 200 operated, which is designed for a double data rate DDR.

Außerdem ist es möglich, unterschiedliche Speichervorrichtungen 100 mit einer Steuervorrichtung 200 in der Form einer virtuell größeren elektronischen Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung einzusetzen.In addition, it is possible to use different storage devices 100 with a control device 200 in the form of a virtually larger electronic circuitry for data storage use.

Eine Einführung neuer Fertigungsprozesse kann getrennt für die Speichervorrichtung 100 und die Steuervorrichtung 200 erfolgen. Auf diese Weise ist es möglich, Untersuchungen, Verifikationen und andere Problemlösungen hinsichtlich der Speichervorrichtung 100 und der Steuervorrichtung 200 zu trennen, wodurch eine Verifikation vereinfacht und beschleunigt wird.An introduction of new manufacturing processes can be done separately for the storage device 100 and the control device 200 respectively. In this way it is possible investigations, verifications and other solutions to the problem with the storage device 100 and the control device 200 separate, which simplifies and accelerates verification.

4 zeigt die erste Schaltungsplatine 301, die die Speichervorrichtung 100 darauf angeordnet aufweist, und die zweite Schaltungsplatine 302, die die Steuervorrichtung 200 mit Logikeinheit 201 und Schnittstelleneinheit 202 darauf angeordnet aufweist, in einem über die Verbindungseinrichtung 300 verbundenen Zustand in einer Seitenansicht. Die einzelnen Schaltungskomponenten der Speichervorrichtung 100 und der Steuervorrichtung 200 sind, um eine Übersichtlichkeit der Darstellung zu gewährleisten, in der in 4 gezeigten Seitenansicht weggelassen. Die Verbindungseinrichtung 300, die in 4 veranschaulicht ist, ist als eine elektrische Verbindungseinrichtung ausgebildet, derart, dass diese Kontaktierungselemente 303a-303n aufweist (ausgefüllte Bereiche zwischen den ersten und zweiten Schaltungsplatinen 301 bzw. 302). Zur Kontaktierung mittels der Kontaktierungselemente 303a-303n der Verbindungseinrichtung 300 sind sowohl die Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten 105a-105n der Speichervorrichtung 100 als auch die Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten 205a-205n der Steuervorrichtung in dem gleichen Rasterabstand wie die Kontaktierungselemente 303a-303n angeordnet (siehe auch Draufsicht der 2 und 3). 4 shows the first circuit board 301 that the storage device 100 arranged thereon, and the second circuit board 302 that the control device 200 with logic unit 201 and interface unit 202 arranged thereon, in a via the connecting device 300 connected state in a side view. The individual circuit components of the memory device 100 and the control device 200 are to ensure clarity of presentation, in the 4 shown side view omitted. The connection device 300 , in the 4 is illustrated, is designed as an electrical connection means, such that these contacting elements 303a - 303n (filled areas between the first and second circuit boards 301 respectively. 302 ). For contacting by means of the contacting elements 303a - 303n the connection device 300 Both are the storage device connector units 105a - 105n the storage device 100 as well as the controller terminal units 205a - 205n the control device in the same grid spacing as the contacting elements 303a - 303n arranged (see also top view of 2 and 3 ).

Vorzugsweise sind die Kontaktierungselemente 303a-303n zur elektrischen Kontaktierung der Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten 105a-105n mit den Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten 205a-205n als eine Nadelkarteneinrichtung und/oder als ein Kugelgitterfeld (BGA, Ball Grid Array) ausgebildet. Ferner ist es möglich, die Verbindungseinrichtung 300 als eine Flip-Chip-Platine auszubilden, derart, dass eine flexible Verbindung zwischen der Speichervorrichtung 100 und der Steuervorrichtung 200 bereitgestellt wird.Preferably, the contacting elements 303a - 303n for electrically contacting the memory device connection units 105a - 105n with the storage device attachment units 205a - 205n as a Nadelkarteneinrichtung and / or as a ball grid array (BGA, Ball Grid Array) is formed. Furthermore, it is possible for the connecting device 300 form as a flip-chip board, such that a flexible connection between the storage device 100 and the control device 200 provided.

Bei einer Auslegung der Verbindungseinrichtung 300 als eine optische Übertragungseinrichtung zur Bereitstellung eines drahtlosen Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung 100 und der Steuervorrichtung 200 muss lediglich eine Sichtverbindung zwischen den entsprechenden Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten 105a-105n der Speichervorrichtung und den zugehörigen Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten 205a-205n der Steuervorrichtung 200 gewährleistet sein. Ferner ist es möglich, wie obenstehend beschrieben, eine Hochfrequenz-Übertragungseinrichtung als die Verbindungseinrichtung 300 zur Bereitstellung eines drahtlosen Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung 100 und der Steuervorrichtung 200 in Form einer Funkverbindung, die zur Überbrückung größerer Distanzen ausgelegt ist, bereitzustellen.In a design of the connecting device 300 as an optical transmission device for providing wireless data exchange between the storage device 100 and the control device 200 only needs a line of sight between the corresponding storage device connection units 105a - 105n the storage device and the associated control device connection units 205a - 205n the control device 200 to be guaranteed. Further, as described above, it is possible to use a high-frequency transmission device as the connection means 300 for providing wireless data exchange between the storage device 100 and the control device 200 in the form of a radio link designed to bridge greater distances.

Ferner kann die Verbindungseinrichtung 300 derart ausgelegt werden, dass diese Anschlusselemente zum Anschluss externer Steuereinheiten und/oder Spannungsversorgungseinheiten aufweist. Die Steuervorrichtung 200 kann derart gestaltet sein, dass diese über die Verbindungseinrichtung 300 mehr als eine Speichervorrichtung 100, d.h. mindestens zwei Speichervorrichtungen anspricht.Furthermore, the connecting device 300 be designed such that these connection elements for connecting external control units and / or power supply units. The control device 200 can be designed such that these via the connecting device 300 more than a storage device 100 that is, at least two memory devices responds.

Insbesondere bei der Bereitstellung einer optischen Verbindung bzw. einer Funkverbindung (deren Auslegung dem Fachmann geläufig ist) ist es möglich, die Speichervorrichtungen 100 in ihrer Chipfläche zu reduzieren und gleichzeitig eine einzige Steuervorrichtung 200 einzusetzen, um die mindestens zwei Speichervorrichtungen anzusteuern.In particular, in the provision of an optical connection or a radio connection (the interpretation of which is familiar to the person skilled in the art), it is possible to use the memory devices 100 reduce in their chip area and at the same time a single control device 200 to use to drive the at least two storage devices.

Vorzugsweise wird eine Verifikation hinsichtlich einer Funktionsfähigkeit sowohl der Speichervorrichtung als auch der Steuervorrichtung 200 separat durchgeführt.Preferably, a verification is made regarding operability of both the storage device and the control device 200 carried out separately.

Das erfindungsgemäße Verfahren weist insbesondere den Vorteil auf, dass zunächst die mindestens eine Speichervorrichtung 100 separat von der Steuervorrichtung 200 hergestellt und verifiziert werden kann, woraufhin eine Verbindungseinrichtung 300 (drahtgebunden oder drahtlos) eingesetzt wird, um die Speichervorrichtung 100 mit der Steuervorrichtung 200 zu verbinden und einen Datenaustausch zwischen beiden Schaltungsvorrichtungen der Schaltungsanordnung einzurichten. Die Steuervorrichtung 200 kann zudem als Logikeinheiten 201 Generatorschaltungen, Spannungserzeugungseinheiten und Steuereinheiten für einfache Datenrate (SDR) und doppelte Datenrate (DDR) enthalten.The inventive method has the particular advantage that initially the at least one storage device 100 separately from the control device 200 can be manufactured and verified, whereupon a connection device 300 (wired or wireless) is used to the storage device 100 with the control device 200 connect and establish a data exchange between the two circuit devices of the circuit arrangement. The control device 200 can also be used as logic units 201 Generator circuits, voltage generation units and simple data rate (SDR) and double data rate (DDR) control units are included.

Bezüglich der in 5 dargestellten, herkömmlichen Speichervorrichtung wird auf die Beschreibungseinleitung verwiesen.Regarding the in 5 1, the conventional memory device is referred to the introduction to the description.

Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Weise modifizierbar.Even though the present invention above based on preferred embodiments It is not limited to this, but in many ways modifiable.

Auch ist die Erfindung nicht auf die genannten Anwendungsmöglichkeiten beschränkt.Also the invention is not limited to the aforementioned applications limited.

In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Komponenten oder Schritte.In the same reference numerals designate the same or functionally identical Components or steps.

100,100
Speichervorrichtungstorage device
100'100 '
101a-101n101a-101n
Speicherbankmemory bank
102102
LogikschaltungsbereichLogic circuit area
103103
Speichervorrichtung-SchaltungsbereichStorage device circuit area
104104
Speichervorrichtung-KontaktierungsbereichStorage device-contacting area
105a-105n105a-105n
Speichervorrichtung-AnschlusseinheitStorage device connection unit
200200
Steuervorrichtungcontrol device
201201
Logikeinheitlogic unit
202202
SchnittstelleneinheitInterface unit
203203
Steuervorrichtung-SchaltungsbereichController circuit area
204204
Steuervorrichtung-KontaktierungsbereichController-contacting area
205a-205n205a-205n
Steuervorrichtung-AnschlusseinheitController connection unit
300300
Verbindungseinrichtungconnecting device
301301
Erste SchaltungsplatineFirst circuit board
302302
Zweite SchaltungsplatineSecond circuit board
303a-303n303a-303n
Kontaktierungselementecontacting

Claims (14)

Elektronische Schaltungsanordnung zur Datenspeicherung, mit. a) einer Spei chervorrichtung (100), die in Speicherbänken (101a-101n) angeordnete Speicherzellen aufweist; und b) einer Steuervorrichtung (200) zur Steuerung einer Datenspeicherung in den Speicherzellen der Speichervorrichtung (100), dadurch gekennzeichnet, dass c) die Speichervorrichtung (100) auf einer ersten Schaltungsplatine (301), die Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten (105a-105n) aufweist, angeordnet ist; und d) die Steuervorrichtung (200) auf einer zweiten Schaltungsplatine (302), die Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten (205a-205n) aufweist, angeordnet ist, wobei e) die ersten (301) und zweiten (302) Schaltungsplatinen als getrennte Teile der elektronischen Schaltungsanordnung bereitgestellt sind, und f) die elektronische Schaltungsanordnung ferner eine Verbindungseinrichtung (300) zur Bereitstellung eines Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung (100) und der Steuervorrichtung (200) aufweist.Electronic circuit arrangement for Da storage, with. a) a storage device ( 100 ) stored in memory banks ( 101 - 101n ) has arranged memory cells; and b) a control device ( 200 ) for controlling data storage in the memory cells of the memory device ( 100 ), characterized in that c) the memory device ( 100 ) on a first circuit board ( 301 ), the storage device connection units ( 105a - 105n ) is arranged; and d) the control device ( 200 ) on a second circuit board ( 302 ), the control device connection units ( 205a - 205n ), wherein e) the first ( 301 ) and second ( 302 ) Circuit boards are provided as separate parts of the electronic circuit arrangement, and f) the electronic circuit arrangement further comprises a connection device ( 300 ) for providing data exchange between the storage device ( 100 ) and the control device ( 200 ) having. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungseinrichtung (300) Kontaktierungselemente (303a-303n) zur elektrischen Kontaktierung der Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten (105a-105n) mit den Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten (205a-205n) aufweist.Circuit arrangement according to Claim 1, characterized in that the connecting device ( 300 ) Contacting elements ( 303a - 303n ) for electrically contacting the memory device connection units ( 105a - 105n ) with the control device connection units ( 205a - 205n ) having. Schaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungselemente (303a-303n) zur elektrischen Kontaktierung der Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten (105a-105n) mit den Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten (205a-205n) als eine Nadelkarteneinrichtung ausgebildet sind.Circuit arrangement according to Claim 2, characterized in that the contacting elements ( 303a - 303n ) for electrically contacting the memory device connection units ( 105a - 105n ) with the control device connection units ( 205a - 205n ) are formed as a Nadelkarteneinrichtung. Schaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierungselemente (303a-303n) zur elektrischen Kontaktierung der Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten (105a-105n) mit den Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten (205a-205n) als ein Kugelgitterfeld (BGA) ausgebildet sind.Circuit arrangement according to Claim 2, characterized in that the contacting elements ( 303a - 303n ) for electrically contacting the memory device connection units ( 105a - 105n ) with the control device connection units ( 205a - 205n ) are formed as a ball grid array (BGA). Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungseinrichtung (300) zur elektrischen Kontaktierung der Speichervorrichtung-Anschlusseinheiten (105a-105n) mit den Steuervorrichtung-Anschlusseinheiten (205a-205n) als eine Flip-Chip-Platine ausgebildet ist.Circuit arrangement according to Claim 1, characterized in that the connecting device ( 300 ) for electrically contacting the memory device connection units ( 105a - 105n ) with the control device connection units ( 205a - 205n ) is formed as a flip-chip board. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungseinrichtung (300) als eine Hochfrequenzübertragungseinrichtung zur Bereitstellung eines drahtlosen Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung (100) und der Steuervorrichtung (200) ausgebildet ist.Circuit arrangement according to Claim 1, characterized in that the connecting device ( 300 ) as a high-frequency transmission device for providing a wireless data exchange between the memory device ( 100 ) and the control device ( 200 ) is trained. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungseinrichtung (300) als eine optische Übertragungseinrichtung zur Bereitstellung eines drahtlosen Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung (100) und der Steuervorrichtung (200) ausgebildet ist.Circuit arrangement according to Claim 1, characterized in that the connecting device ( 300 ) as an optical transmission device for providing a wireless data exchange between the memory device (FIG. 100 ) and the control device ( 200 ) is trained. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungseinrichtung (300) Anschlusselemente zum Anschluss externer Steuereinheiten und/oder Spannungsversorgungseinheiten aufweist.Circuit arrangement according to Claim 1, characterized in that the connecting device ( 300 ) Has connecting elements for connecting external control units and / or power supply units. Verfahren zum elektronischen Speichern von Daten mittels einer elektronischen Schaltungsanordnung, mit den folgenden Schritten: a) Bereitstellen einer Speichervorrichtung (100), die in Speicherbänken (101a-101n) angeordnete Speicherzellen aufweist; b) Steuern einer Datenspeicherung in den Speicherzellen der Speichervorrichtung (100) mittels einer Steuervorrichtung (200); und c) Austauschen von Daten zwischen der Speichervorrichtung (100) und der Steuervorrichtung (200), dadurch gekennzeichnet, dass d) die Speichervorrichtung (100) auf einer ersten Schaltungsplatine (301) angeordnet ist; und e) die Steuervorrichtung (200) auf einer zweiten Schaltungsplatine (302) angeordnet ist, wobei f) die ersten (301) und zweiten (302) Schaltungsplatinen als getrennte Teile der elektronischen Schaltungsanordnung bereitgestellt sind, wobei g) die elektronische Schaltungsanordnung ferner eine Verbindungseinrichtung (300) zur Bereitstellung des Datenaustauschs zwischen der Speichervorrichtung (100) und der Steuervorrichtung (200) aufweist.Method for electronically storing data by means of an electronic circuit, comprising the following steps: a) providing a memory device ( 100 ) stored in memory banks ( 101 - 101n ) has arranged memory cells; b) controlling data storage in the memory cells of the memory device ( 100 ) by means of a control device ( 200 ); and c) exchanging data between the storage device ( 100 ) and the control device ( 200 ), characterized in that d) the memory device ( 100 ) on a first circuit board ( 301 ) is arranged; and e) the control device ( 200 ) on a second circuit board ( 302 ), where f) the first ( 301 ) and second ( 302 ) Circuit boards are provided as separate parts of the electronic circuit arrangement, wherein g) the electronic circuit arrangement further comprises a connection device ( 300 ) for providing the data exchange between the storage device ( 100 ) and the control device ( 200 ) having. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der Verbindungseinrichtung (300) ein drahtloser Datenaustausch zwischen der Speichervorrichtung (100) und der Steuervorrichtung (200) über eine Funkverbindung durchgeführt wird.Method according to claim 9, characterized in that by means of the connecting device ( 300 ) a wireless data exchange between the storage device ( 100 ) and the control device ( 200 ) is performed via a radio link. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass mittels der Verbindungseinrichtung (300) ein drahtloser Datenaustausch zwischen der Speichervorrichtung (100) und der Steuervorrichtung (200) über eine optische Verbindung durchgeführt wird.Method according to claim 9, characterized in that by means of the connecting device ( 300 ) a wireless data exchange between the storage device ( 100 ) and the control device ( 200 ) is performed via an optical connection. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass mindesten zwei Speichervorrichtungen (100) mit einer Steuervorrichtung (200) über die Verbindungseinrichtung (300) angesprochen werden.Method according to claim 9, characterized in that at least two memory devices ( 100 ) with a control device ( 200 ) via the connection device ( 300 ) be addressed. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine Verifikation hinsichtlich einer Funktionsfähigkeit bei der mindestens einen Speichervorrichtung (100) und der Steuervorrichtung (200) separat durchgeführt wird.Process according to claim 9, characterized characterized in that a verification with respect to a functionality in the at least one memory device ( 100 ) and the control device ( 200 ) is carried out separately. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Speichervorrichtung (100) und die Steuervorrichtung (200) erst nach deren separater Fertigung und Verifikation miteinander über die Verbindungseinrichtung (300) verbunden werden.Method according to claim 9, characterized in that the at least one storage device ( 100 ) and the control device ( 200 ) only after their separate production and verification with each other via the connecting device ( 300 ) get connected.
DE102004042073A 2004-08-31 2004-08-31 Circuit arrangement for data storage has memory device and controller on first and second circuit boards forming separate parts of circuit arrangement, connection device for providing data exchange between memory device and controller Withdrawn DE102004042073A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004042073A DE102004042073A1 (en) 2004-08-31 2004-08-31 Circuit arrangement for data storage has memory device and controller on first and second circuit boards forming separate parts of circuit arrangement, connection device for providing data exchange between memory device and controller

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004042073A DE102004042073A1 (en) 2004-08-31 2004-08-31 Circuit arrangement for data storage has memory device and controller on first and second circuit boards forming separate parts of circuit arrangement, connection device for providing data exchange between memory device and controller

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004042073A1 true DE102004042073A1 (en) 2006-03-09

Family

ID=35852402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004042073A Withdrawn DE102004042073A1 (en) 2004-08-31 2004-08-31 Circuit arrangement for data storage has memory device and controller on first and second circuit boards forming separate parts of circuit arrangement, connection device for providing data exchange between memory device and controller

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004042073A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2249381A1 (en) * 2008-02-19 2010-11-10 Liquid Design Systems, Inc. Semiconductor chip and semiconductor device
DE102019131790A1 (en) * 2019-11-25 2021-05-27 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Circuit board for an electronic braking system for a vehicle, measuring device for a circuit board and method for creating a circuit board layout

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561622A (en) * 1993-09-13 1996-10-01 International Business Machines Corporation Integrated memory cube structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561622A (en) * 1993-09-13 1996-10-01 International Business Machines Corporation Integrated memory cube structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2249381A1 (en) * 2008-02-19 2010-11-10 Liquid Design Systems, Inc. Semiconductor chip and semiconductor device
EP2249381A4 (en) * 2008-02-19 2012-11-21 Liquid Design Systems Inc Semiconductor chip and semiconductor device
DE102019131790A1 (en) * 2019-11-25 2021-05-27 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Circuit board for an electronic braking system for a vehicle, measuring device for a circuit board and method for creating a circuit board layout

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69327132T2 (en) Intermediate switching level and interconnection system for interconnecting a large number of signals
DE102005055185B4 (en) Semiconductor memory module
DE3709032C2 (en)
DE102006051514B4 (en) Memory module and method for operating a memory module
DE2319011C2 (en) Method for testing a conductor network on an insulating substrate and arrangement for carrying out the method
DE10229120B4 (en) Method, adapter card and arrangement for installing memory modules
DE2157340A1 (en) Circuit component
DE102005060081B4 (en) Electronic component with at least one printed circuit board and with a plurality of similar semiconductor devices and methods
DE10139085A1 (en) Printed circuit board system, method for operating a printed circuit board system, printed circuit board device and its use, and semiconductor device and its use
DE69015792T2 (en) Basic map with compensation.
DE10228291B4 (en) Semiconductor device socket
EP0224471B1 (en) Device for testing printed-circuit boards
EP1205938B1 (en) Integrated circuit with test mode and method for testing a plurality of such circuits
DE102006017947B4 (en) Memory module, corresponding module and corresponding manufacturing method
DE10126610B4 (en) Memory module and method for testing a semiconductor chip
DE10135966B4 (en) Method and device for on-chip testing of memory cells of an integrated memory circuit
DE102006000715B4 (en) storage system
DE102004042073A1 (en) Circuit arrangement for data storage has memory device and controller on first and second circuit boards forming separate parts of circuit arrangement, connection device for providing data exchange between memory device and controller
WO1998012747A1 (en) Integrated circuit with housing accommodating the latter
DE10109571A1 (en) Printed circuit board assembly
DE60037717T2 (en) DATA CARRIER WITH INTEGRATED CIRCUIT AND TRANSMISSION COIL
DE2851749A1 (en) ARRANGEMENT FOR PACKING MODULES WITH MONOLITHIC INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUITS
DE10223167B4 (en) Method and device for testing memory units in a digital circuit
DE10301474B4 (en) Method for mounting a connector
EP2874476B1 (en) Printed circuit base board, module circuit board and circuit board assembly with a base board and a module circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8130 Withdrawal