DE102004029585A1 - Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier - Google Patents

Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier Download PDF

Info

Publication number
DE102004029585A1
DE102004029585A1 DE102004029585A DE102004029585A DE102004029585A1 DE 102004029585 A1 DE102004029585 A1 DE 102004029585A1 DE 102004029585 A DE102004029585 A DE 102004029585A DE 102004029585 A DE102004029585 A DE 102004029585A DE 102004029585 A1 DE102004029585 A1 DE 102004029585A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
reinforcing layer
chip package
system carrier
package according
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102004029585A
Other languages
German (de)
Inventor
Martin Dr. rer. nat. Reiß
Kerstin Dr.-Ing. Nocke
Carsten Dr. phil. nat. Bender
Steffen Kroehnert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qimonda AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE102004029585A priority Critical patent/DE102004029585A1/en
Publication of DE102004029585A1 publication Critical patent/DE102004029585A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

Chip package comprises a reinforcing layer (2) fixed to a system carrier (1). The reinforcing layer has openings (3) for the chip, in which the openings are as large as the dimensions of the chips. Each chip is surrounded by a reinforced frame and is embedded in the cavity produced.

Description

Die Erfindung betrifft ein Chip-Package mit einem Systemcarrier aus einem Laminatmaterial zur Aufnahme eines oder mehrerer Chips, sowie zu deren mechanischen und/oder elektrischen Kontaktierung.The The invention relates to a chip package comprising a system carrier a laminate material for holding one or more chips, as well for their mechanical and / or electrical contact.

Bei BGA(Ball Grid Array)-Packages (Gehäuse) werden üblicher Weise organische laminierte Systemcarrier (Trägerplatinen) verwendet, die aus einen Glasfasermaterial bestehen, das durch ein geeignetes Polymerharz (wie z.B. BT oder FR4) gebunden ist. Für Standardanwendungen sind ein oder zweischichtige Substrate im Gebrauch. Die Gesamtstärke derartiger Substrate von 200 μm oder mehr reicht für eine ausreichende Stabilität, um eine Substratverbiegung während der Verarbeitung zu verhindern. Allerdings sollte eine gewisse Verbiegung während der Handhabungs- oder Transportvorgänge nicht überschritten werden, um eine Beschädigung der Anordnung zu vermeiden. Solche Beschädigungen können durch Stoßen oder Verkanten insbesondere bei automatischen Transportsystemen auftreten.at BGA (Ball Grid Array) packages become more common Way used organic laminated system carrier (carrier boards), the consist of a glass fiber material, which by a suitable polymer resin (such as BT or FR4). For standard applications are one or two-layer substrates in use. The total strength of such Substrates of 200 μm or more is enough for sufficient stability, during a substrate bending during to prevent processing. However, there should be some bending while the handling or transport operations are not exceeded by one Damage to the To avoid arrangement. Such damage can be caused by bumping or Tilting occur especially in automatic transport systems.

Bei künftigen substratbasierten Packages, muss eine deutliche Verringerung der Dicke erreicht werden, was auch durch eine weitere Verringerung der Dicke des Substrates bedingt. Das führt zu einer deutlichen Erhöhung der Flexibilität des Substrates und zu einer weiteren Vergrößerung der Gefahr von Handlingfehlern wie vorstehend beschrieben.at future substrate-based packages, must be a significant reduction of Thickness can be achieved, which also by further reducing the Thickness of the substrate conditionally. This leads to a significant increase in flexibility of the substrate and to further increase the risk of handling errors as described above.

Derzeit wird versucht, das Problem durch die Definition einer unteren Grenze für die Substratdicke zu lösen. Als Alternative kann auch ein Rahmen auf dem Substrat angeordnet werden, um Substrate mit einer Dicke unter der vorgegebenen Grenze zu stabilisieren. Ein solcher Rahmen kann auf oder unter dem Substrat befestigt werden.Currently Trying to solve the problem by defining a lower limit for the Solve substrate thickness. Alternatively, a frame may be placed on the substrate, to stabilize substrates with a thickness below the specified limit. Such a frame may be mounted on or below the substrate.

Eine andere Möglichkeit besteht darin, einen externen Rahmen zu verwenden, auf dem das Substrat befestigt wird. Nachteilig ist hierbei, dass diese Maßnahmen zusätzliche Aufwendungen erfordern.A different possibility is to use an external frame on which the substrate is attached. The disadvantage here is that these measures additional Require expenses.

In der DE 101 29 387 A1 wird die Verwendung eines Verstärkungsrahmens beschrieben, der jedoch nur innerhalb des Montageprozesses eingesetzt wird und nicht im Chip-Package verbleibt.In the DE 101 29 387 A1 the use of a reinforcing frame is described, but this is only used within the assembly process and does not remain in the chip package.

Der Erfindung liegt nunmehr die Aufgabe zugrunde, ein Chip-Package zu schaffen, welches die Verwendung besonders dünner Substrate bei gleichzeitig hoher mechanischer Stabilität erlaubt und das kostengünstig hergestellt werden kann.Of the Invention is now based on the object to provide a chip package, which allows the use of particularly thin substrates at the same time high mechanical stability allowed and cost-effective can be produced.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird bei einem Chip-Package der eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass auf dem Systemcarrier auf der Chipseite eine Verstärkungsschicht auflaminiert ist, die mit Öffnungen zur Aufnahme der Chips versehen ist, die mindestens so groß sind, wie die Abmessungen der Chips, derart, dass jedes vereinzelte Chip jeweils durch einen verstärkenden Rahmen umgeben und in die dadurch entstandene Kavität eingebettet ist.The The object underlying the invention is in a chip package of the type mentioned solved in that on the Systemcarrier laminated on the chip side, a reinforcing layer is that with openings provided for receiving the chips which are at least as large like the dimensions of the chips, such that every single chip each by a reinforcing Surrounded frame and embedded in the resulting cavity is.

Damit kann eine Erhöhung der mechanischen Stabilität des Chip-Packages erreicht werden, wobei gleichzeitig besonders dünne Substrate (Systemcarrier) verwendet werden können und dennoch ein besonders dünnes Chip-Package realisiert werden kann.In order to can be an increase the mechanical stability of the chip package can be achieved, while being particularly special thin substrates (Systemcarrier) can be used and still a special thin Chip package can be realized.

Die Verstärkungsschicht kann einfach auf den Systemcarrier auflaminiert werden.The reinforcing layer can be simply laminated onto the system carrier.

Eine Variante der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht als externer Rahmen hergestellt wird und auf dem Systemcarrier mit einem Kleber, z.B. einem gedruckten Kleber, einem adhesiven Tape oder einem anderen geeigneten Klebemittel befestigt ist.A Variant of the invention is characterized in that the reinforcing layer is produced as an external frame and on the system carrier with an adhesive, e.g. a printed adhesive, an adhesive tape or another suitable adhesive.

Bevorzugt ist die Verstärkungsschicht auf der Chipseite auflaminiert, so dass insgesamt ein dünnes, aber stabiles Chip-Package realisiert werden kann.Prefers is the reinforcing layer laminated on the chip side, making a total of a thin, but stable chip package can be realized.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung besteht die Verstärkungsschicht auf dem Systemcarrier aus einem Laminatmaterial, z.B. einem mit Epoxydharz verstärkten Glasfaserlaminat, oder einem Polymer.In Further embodiment of the invention, there is the reinforcing layer on the system carrier of a laminate material, e.g. one with Epoxy resin reinforced Glass fiber laminate, or a polymer.

Eine besondere Ausgestaltung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht auf dem Systemcarrier aus einem Metall besteht.A particular embodiment of the invention is characterized in that the reinforcing layer on the system carrier consists of a metal.

In einer besonderen Fortbildung der Erfindung sind der Systemcarrier und die Verstärkungsschicht mit den eingebetteten Chips durch eine Kunststoffmasse umhüllt.In A particular development of the invention are the system carrier and the reinforcing layer wrapped with the embedded chips by a plastic compound.

Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sehen vor, dass die Verstärkungsschicht durch ein Dispensing- oder Druckverfahren aufgetragen worden ist, oder dass diese durch partielles Ätzen oder anderweitiges partielles Abdünnen eines Teiles eines dickeren Substratmateriales ausgebildet worden ist.Further Embodiments of the invention provide that the reinforcing layer has been applied by a dispensing or printing process, or that by partial etching or otherwise partial thinning a portion of a thicker substrate material has been formed is.

Schließlich ist bei großen Chips, welche fast so groß wie das Package sind, vorgesehen, dass der das Chip nach der Vereinzelung umgebene verstärkende Rahmen besonders schmal ist, oder dass der das im Verhältnis zum Package kleine Chip nach der Vereinzelung umgebende Rahmen besonders breit ist.Finally, with large chips that are almost as big as the package, it is intended that the the chip surrounding the singulation surrounding amplifying frame is particularly narrow, or that the surrounding in relation to the package small chip after singling frame is particularly wide.

Die Breite der Verstärkungsschicht kann den Erfordernissen der Zuverlässigkeit des Packages angepasst werden. Entscheidend ist hier das Größenverhältnis Chip zu Package. Die genaue Geometrie des Verstärkungsrahmens könnte beispielsweise durch eine FEM-Simulation ermittelt werden.The Width of the reinforcing layer can be adapted to the requirements of the reliability of the package become. Decisive here is the size ratio chip to package. The exact geometry of the reinforcement frame could For example, be determined by a FEM simulation.

Zusammenfassend ist fest zu stellen, dass der Kern der Erfindung in der Verwendung eines verstärkenden Rahmens besteht, der direkt auf das Substrat/den Systemcarrier laminiert worden ist und in der „Versenkung" des Chips in diesem Rahmen auf dem Substrat. Dabei verbleibt der verstärkende Rahmen nach dem Vereinzeln zumindest teilweise im Chip-Package.In summary is to state that the core of the invention in use a reinforcing Frame laminated directly to the substrate / system carrier has been and in the "sinking" of the chip in this Frame on the substrate. The reinforcing framework remains after singling at least partially in the chip package.

Nicht näher beschrieben wird die elektrische Kontaktierung der Chips innerhalb der Rahmen bzw. deren Montage auf dem Systemcarrier, da hier gegenüber dem Stand der Technik keinerlei Besonderheiten bestehen. Die hierfür notwendige aktive Schicht wird auf allgemein übliche Weise hergestellt und die Chips beispielsweise mittels einer Klebefolie (Adhesive Tape) oder dispensten oder gedruckten Kleberschicht befestigt/gebondet.Not described in more detail will be the electrical contacting of the chips within the frame or their installation on the system carrier, since here opposite the State of the art does not exist any special features. The necessary for this active layer is prepared in a generally conventional manner and the chips, for example by means of an adhesive film (Adhesive Tape) or dispense or printed adhesive layer attached / bonded.

Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungsfiguren zeigen:The Invention will be explained in more detail below using an exemplary embodiment. In the associated Drawing figures show:

1: eine schematische Schnittdarstellung eines mit einer Verstärkungsschicht versehenen Systemcarriers; 1 FIG. 2 is a schematic sectional view of a system carrier provided with a reinforcing layer; FIG.

2: eine Draufsicht auf einen mit einer Verstärkungsschicht versehenen Systemcarriers mit aktiven Schichten zur Aufnahme von Chips; 2 FIG. 2: a top view of a system layer with active layers for receiving chips provided with a reinforcing layer; FIG.

3: eine Querschnittdarstellung eines einzelnen/vereinzelten Chip-Packages, das mit einer er findungsgemäßen Verstärkungsschicht/Rahmen versehen worden ist und mit einer Moldkappe versiegelt worden ist; 3 a cross-sectional view of a single / isolated chip package, which has been provided with a he-inventive reinforcing layer / frame and has been sealed with a mold cap;

4: die Ausführung nach 3 mit einem schmalen Verstärkungsrahmen; und 4 : the execution after 3 with a narrow reinforcement frame; and

5: die Ausführung nach 3 mit einem breiten Verstärkungsrahmen. 5 : the execution after 3 with a wide reinforcement frame.

1 zeigt einen Systemcarrier 1 auf dem auf der Chipseite eine Verstärkungsschicht 2 aufgebracht, z.B. auflaminiert ist, die mit Öffnungen 3 zur Aufnahme der Chips 4 versehen ist (2). Die Öffnungen 3 sind dabei mindestens so groß sind, wie die Abmessungen der Chips 4, derart, dass jedes vereinzelte Chip 3 durch einen verstärkenden Rahmen 5 ( 3, 4, 5) umgeben ist. 1 shows a system carrier 1 on the on the chip side, a reinforcing layer 2 applied, for example, is laminated, with openings 3 for receiving the chips 4 is provided ( 2 ). The openings 3 are at least as large as the dimensions of the chips 4 , such that every single chip 3 through a reinforcing framework 5 ( 3 . 4 . 5 ) is surrounded.

Auf diese Weise kann eine deutliche Erhöhung der mechanischen Stabilität des Chip-Packages erreicht werden, wobei gleichzeitig besonders dünne Systemcarrier 1 (Substrate) verwendet werden können und dennoch ein besonders dünnes Chip-Package realisiert werden kann.In this way, a significant increase in the mechanical stability of the chip package can be achieved, at the same time very thin system carrier 1 (Substrates) can be used and yet a particularly thin chip package can be realized.

Die Verstärkungsschicht 2 auf dem Systemcarrier 1 kann aus einem Laminatmaterial, z.B. einem mit Epoxydharz verstärkten Glasfaserlaminat, einem Polymer, oder auch aus einem Metall bestehen.The reinforcing layer 2 on the system carrier 1 may consist of a laminate material, such as an epoxy resin reinforced glass fiber laminate, a polymer, or even of a metal.

Besteht die Verstärkungsschicht 2 aus einem Polymer, kann diese auch durch ein Dispensing- oder Druckverfahren aufgetragen werden.Consists of the reinforcing layer 2 from a polymer, it can also be applied by a dispensing or printing process.

Genau so gut ist es möglich, einen dickeren Systemcarrier zu verwenden und diesen durch partielles Ätzen oder anderweitiges partielles Abdünnen eines Teiles eines dickeren Sub stratmateriales mit den zur Aufnahme der Chips 4 nötigen Öffnungen 3 bzw. Vertiefungen zu versehen. Auf diese Weise kann das Chip 4 sozusagen „tiefer gelegt werden".Just as well, it is possible to use a thicker system carrier and this by partial etching or otherwise partial thinning of a portion of a thicker sub stratmateriales with those for receiving the chips 4 necessary openings 3 or depressions to provide. That way, the chip can 4 so to speak "to be lowered".

Die Montage des Chips 4 auf dem Systemcarrier 2 in den Öffnungen 3 kann durch Die-Bonden, z.B. mittels einer Klebefolie 6 (Die-Attach), erfolgen.The assembly of the chip 4 on the system carrier 2 in the openings 3 can by die-bonding, for example by means of an adhesive film 6 (Die attach), done.

Die mit den Öffnungen 3 versehene Verstärkungsschicht 2 kann einfach auf den Systemcarrier 1 auflaminiert werden.The one with the openings 3 provided reinforcing layer 2 Just go to the system carrier 1 be laminated.

Es ist auch möglich, die Verstärkungsschicht 2 als externes Bauelement herzustellen wird und auf dem Systemcarrier 1 mit einem Klebeband (adhesive tage) oder einem anderen geeigneten Klebemittel zu befestigen.It is also possible to use the reinforcing layer 2 as an external device and on the system carrier 1 with an adhesive tape or other suitable adhesive.

Bevorzugt ist die Verstärkungsschicht 2 auf der Chipseite des Systemcarriers 1 auflaminiert, so dass insgesamt ein dünnes, aber stabiles Chip-Package realisiert werden kann. Selbstverständlich besteht auch die Möglichkeit, auf der dem Chip 4 des Systemcarriers 1 abgewandten Seite zusätzlich oder alternativ eine weitere Verstärkungsschicht 2 aufzubringen, was die Stabilität, aber auch die Packagedicke erhöhen würde.The reinforcing layer is preferred 2 on the chip side of the system carrier 1 laminated so that a total of a thin, but stable chip package can be realized. Of course, there is also the possibility on the chip 4 of the system carrier 1 side facing away additionally or alternatively a further reinforcing layer 2 What would increase the stability, but also the package thickness.

In einer besonderen Fortbildung der Erfindung sind der Systemcarrier 1 und die Verstärkungsschicht 2 mit den eingebetteten Chips 4 durch eine Kunststoffmasse 7 (Moldkapppe) umhüllt (3, 4, 5).In a particular embodiment of the invention are the system carrier 1 and the reinforcing layer 2 with the embedded chips 4 through a plastic compound 7 (Moldkapppe) wrapped ( 3 . 4 . 5 ).

11
Systemcarriersystem Carrier
22
Verstärkungsschichtreinforcing layer
33
Öffnungopening
44
Chipchip
55
Rahmen/VerstärkungsrahmenFrames / reinforcing frame
66
Klebefolieadhesive film
77
Kunststoffmasse/MoldkappePlastic mass / mold cap

Claims (13)

Chip-Package mit einem Systemcarrier aus einem Laminatmaterial zur Aufnahme eines oder mehrerer Chips, sowie zu deren mechanischen und/oder elektrischen Kontaktierung, d adurch gekennzeichnet, dass auf dem Systemcarrier (1) eine Verstärkungsschicht (2) befestigt ist, die mit Öffnungen (3) zur Aufnahme der Chips (4) versehen ist, die mindestens so groß sind, wie die Abmessungen der Chips (4), derart, dass jedes Chip (4) durch einen verstärkenden Rahmen (5) umgeben ist und in die dadurch entstandene Kavität eingebettet ist.Chip package with a system carrier made of a laminate material for holding one or more chips, and for their mechanical and / or electrical contacting, characterized in that on the system carrier ( 1 ) a reinforcing layer ( 2 ), which are provided with openings ( 3 ) for receiving the chips ( 4 ), which are at least as large as the dimensions of the chips ( 4 ), such that each chip ( 4 ) through a reinforcing framework ( 5 ) is surrounded and embedded in the resulting cavity. Chip-Package nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) auf dem Systemcarrier (1) auflaminiert ist.Chip package according to claim 1, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) on the system carrier ( 1 ) is laminated. Chip-Package nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) als externer Rahmen auf dem Systemcarrier (1) mit einem Klebeband (adhesive tage) befestigt ist.Chip package according to claim 1, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) as an external framework on the system carrier ( 1 ) is attached with an adhesive tape. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) auf der Chipseite auflaminiert ist.Chip package according to one of claims 1 to 3, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) is laminated on the chip side. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) auf dem Systemcarrier (1) aus einem Laminatmaterial besteht.Chip package according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) on the system carrier ( 1 ) consists of a laminate material. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) aus einem mit Epoxydharz verstärkten Glasfaserlaminat besteht.Chip package according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) consists of an epoxy resin reinforced glass fiber laminate. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) auf dem Systemcarrier (8) aus einem Polymer besteht.Chip package according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) on the system carrier ( 8th ) consists of a polymer. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) auf dem Systemcarrier (1) aus einem Metall besteht.Chip package according to one of claims 1 to 4, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) on the system carrier ( 1 ) consists of a metal. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Systemcarrier (1) und die Verstärkungsschicht (2) mit den eingebetteten Chips (4) durch eine Kunststoffmasse (7) umgeben sind.Chip package according to one of claims 1 to 8, characterized in that the system carrier ( 1 ) and the reinforcing layer ( 2 ) with the embedded chips ( 4 ) by a plastic compound ( 7 ) are surrounded. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurchgekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) durch ein Dispensing- oder Druckverfahren aufgetragen worden ist.Chip package according to one of claims 1 to 9, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) has been applied by a dispensing or printing process. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurchgekennzeichnet, dass die Verstärkungsschicht (2) durch partielles Ätzen oder anderweitiges partielles Abdünnen des Substratmateriales des Systemcarriers (1) ausgebildet worden ist.Chip package according to one of claims 1 to 11, characterized in that the reinforcing layer ( 2 ) by partial etching or otherwise partial thinning of the substrate material of the system carrier ( 1 ) has been formed. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurchgekennzeichnet, dass der das Chip (4) nach der Vereinzelung umgebene verstärkende Rahmen (5) besonders schmal ist.Chip package according to one of claims 1 to 11, characterized in that the chip ( 4 ) after singulation, surrounding reinforcing frames ( 5 ) is especially narrow. Chip-Package nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurchgekennzeichnet, dass der das Chip (4) nach der Vereinzelung umgebende Rahmen (5) besonders breit ist.Chip package according to one of claims 1 to 12, characterized in that the chip ( 4 ) after separation surrounding frames ( 5 ) is particularly wide.
DE102004029585A 2004-06-18 2004-06-18 Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier Withdrawn DE102004029585A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004029585A DE102004029585A1 (en) 2004-06-18 2004-06-18 Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004029585A DE102004029585A1 (en) 2004-06-18 2004-06-18 Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102004029585A1 true DE102004029585A1 (en) 2006-01-19

Family

ID=35507858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004029585A Withdrawn DE102004029585A1 (en) 2004-06-18 2004-06-18 Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004029585A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015107660A1 (en) * 2015-05-15 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Electronic component and method for producing an electronic component

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19543427A1 (en) * 1995-11-21 1997-05-22 Siemens Ag Chip module
DE19623826A1 (en) * 1996-06-14 1997-12-18 Siemens Ag Carrier for semiconductor chip mfr. esp. for construction of smart cards
DE10129387A1 (en) * 2001-06-20 2003-01-09 Infineon Technologies Ag Electronic component comprises semiconductor chip having active front side with semiconductor structures and passive rear side without semiconductor structures
DE10200382A1 (en) * 2002-01-08 2003-07-24 Infineon Technologies Ag chip module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19543427A1 (en) * 1995-11-21 1997-05-22 Siemens Ag Chip module
DE19623826A1 (en) * 1996-06-14 1997-12-18 Siemens Ag Carrier for semiconductor chip mfr. esp. for construction of smart cards
DE10129387A1 (en) * 2001-06-20 2003-01-09 Infineon Technologies Ag Electronic component comprises semiconductor chip having active front side with semiconductor structures and passive rear side without semiconductor structures
DE10200382A1 (en) * 2002-01-08 2003-07-24 Infineon Technologies Ag chip module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015107660A1 (en) * 2015-05-15 2016-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Electronic component and method for producing an electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10245631B4 (en) semiconductor device
DE69434234T2 (en) Chip card and manufacturing method
CH686325A5 (en) Electronic module and chip card.
DE3924439A1 (en) CARRIER ELEMENT WITH AT LEAST ONE INTEGRATED CIRCUIT, ESPECIALLY FOR INSTALLATION IN CHIP CARDS, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THESE CARRIER ELEMENTS
DE112021003770T5 (en) Process for manufacturing a packaging substrate
DE10145752B4 (en) Non-conductive, ribbon or sheet substrate on which a plurality of carrier elements are formed
DE102016124270A1 (en) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE
DE19543427C2 (en) Chip module, in particular for installation in a chip card
DE19532755C1 (en) Chip module for chip card used as telephone or identification card
DE112018001137T5 (en) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
DE10162676A1 (en) Electronic component and system carrier and method for producing the same
DE102004029585A1 (en) Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier
DE102005007643A1 (en) Method and device for contacting semiconductor chips on a metallic substrate
DE19728992C2 (en) Housing with at least one semiconductor body
DE19821916C2 (en) Semiconductor device with a BGA substrate
DE19535989C2 (en) Chip module
DE102013102857A1 (en) Clamping frame semiconductor package and method of making the same
EP2452359A1 (en) Method for producing an integrated circuit and resulting foil chip
DE60005858T2 (en) FLIP CHIP ASSEMBLY OF AN IC CARD ELEMENT
DE10327515B4 (en) Method for producing a substrate-based IC package
EP1444728A1 (en) Method for producing a protection for chip edges and system for the protection of chip edges
EP3460721A1 (en) Rfid tag with protection of the rfid function
DE102006024652B4 (en) Component with TAB package and associated manufacturing method
WO2020127480A1 (en) Laser device and method for manufacturing a laser device
EP1170793B1 (en) Support matrix with a bonding channel for an integrated circuit and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

8139 Disposal/non-payment of the annual fee