DE102004025773A1 - Electronic structural component, has two electronic circuits directly bonded with pins and arranged on single lead frame on which two areas are designed, where one area is thermally isolated from other area by heat circumstances - Google Patents

Electronic structural component, has two electronic circuits directly bonded with pins and arranged on single lead frame on which two areas are designed, where one area is thermally isolated from other area by heat circumstances Download PDF

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Abstract

The component has a lead frame system (3), which is formed at electrical connection pins (4). Two electronic circuits (27, 28) are directly bonded with the pins, where the circuits deliver different electrical power dissipation to their surrounding area. The circuits are arranged on a single lead frame on which two areas (7, 8) are formed. The area (7) is thermally isolated from the area (8) by heat circumstances. An independent claim is also included for a method for manufacturing an electronic structural component.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement mit einem Gehäuse und einem Leadframesystem, an dem elektrische Anschlusspins ausgebildet sind und auf dem mindestens zwei integrierte elektronische Schaltkreise direkt angeordnet sind, die miteinander und mit den Anschlusspins direkt gebondet sind, wobei die elektronischen Schaltkreise unterschiedliche elektrische Verlustleistungen an ihre Umgebung abgeben, sowie ein Verfahren zu Herstellung eines elektronischen Bauelements.The The invention relates to an electronic component with a housing and a leadframe system, formed on the electrical connection pins are and on the at least two integrated electronic circuits are arranged directly with each other and with the connecting pins are directly bonded, the electronic circuits are different electrical power losses to their environment, as well as a Method for producing an electronic component.

Aus der EP 0 397 898 A1 ist bekannt, dass Halbleiterbauelemente, wie zum Beispiel Transistoren oder integrierte Schaltkreise, auf Metallstanzteilen so genannten Leadframes befestigt werden. Dies geschieht für gewöhnlich durch Kleben, Löten oder Legieren, wobei das Siliziumplättchen, das zum Beispiel einen Transistor oder einen integrierten Schaltkreis enthält, mit einer seiner Hauptflächen, nämlich der Rückseite, auf der Fläche des Leadframes aufgebracht wird. Der Leadframe stabilisiert das Halbleiterbauelement mechanisch und ermöglicht den elektrischen Anschluss des Halbleiterbauelementes an weitere elektronische Bauteile. Dazu werden so genannte Pads, das sind elektrische Anschlussstellen auf dem Siliziumplättchen, mit dünnen Drähten mit den an dem Leadframe ausgebildeten Pins verbunden. Dieser Vorgang wird als Bonden bezeichnet. Das Bonden ist aus einer Vielzahl von Publikationen bekannt. Nachdem das Halbleiterbauelement auf dem Leadframe befestigt und mit diesem elektrisch verbondet wurde, wird in der Regel ein Plastikgehäuse um das System aus Leadframe und Halbleiterbauelement gegossen, um das Halbleiterbauelement vor äußeren Einflüssen zu schützen.From the EP 0 397 898 A1 It is known that semiconductor devices, such as transistors or integrated circuits, are mounted on metal stampings so-called lead frames. This is usually done by gluing, soldering or alloying, wherein the silicon wafer containing, for example, a transistor or an integrated circuit, with one of its main surfaces, namely the back, is applied to the surface of the leadframe. The leadframe mechanically stabilizes the semiconductor device and enables the electrical connection of the semiconductor device to further electronic components. For this purpose, so-called pads, which are electrical connection points on the silicon wafer, are connected with thin wires to the pins formed on the leadframe. This process is called bonding. The bonding is known from a variety of publications. After the semiconductor device has been mounted on and electrically bonded to the leadframe, a plastic housing is typically molded around the leadframe and semiconductor device system to protect the semiconductor device from external influences.

Nachteilig bei der Ausführung nach dem Stand der Technik ist, dass auf einem Leadframe in der Regel nur ein einziges Halbleiterbauelemente angeordnet ist. Dieses Halbleiterbauelement gehört einer elektrischen Verlustleistungsklasse an. Es werden zum Beispiel Leitungstransistoren, die im Betrieb eine hohe Wärmemenge erzeugen, auf einem Leadframe angeordnet und in einem Gehäuse verkapselt, wohingegen eine logische Schaltung, wie zum Beispiel die CPU (Central Process Unit) eines Steuergerätes, auf einem anderen Leadframe angeordnet und separat mit einem Gehäuse versehen wird. Der Grund hierfür ist, dass die vom Leistungshalbleiterbauelement erzeugte Wärmemenge effektiv abgeführt werden muss und verhindert werden muss, dass das logische Halbleiterbauelement durch die vom Leistungshalbleiter erzeugte Wärmemenge aufgeheizt wird, was zu einer Störung des Schaltverhaltens oder zum kompletten Ausfall der logischen Schaltkreise führen könnte.adversely in the execution The state of the art is that on a leadframe in the Usually only a single semiconductor components is arranged. This Semiconductor device heard an electrical power loss class. It will be for example Line transistors, which generate a high amount of heat during operation, on one Leadframe arranged and encapsulated in a housing, whereas a logic circuit, such as the CPU (Central Process Unit) of a control unit, arranged on a different leadframe and provided separately with a housing becomes. The reason for that is that the amount of heat generated by the power semiconductor device effectively dissipated must be and must be prevented that the logical semiconductor device is heated by the amount of heat generated by the power semiconductor, which to a fault the switching behavior or the complete failure of the logic circuits to lead could.

Um dennoch mit den von den logischen Schaltkreisen erzeugten Signalen elektrische Bauteile, die eine hohe Leistung aufnehmen, wie zum Beispiel die Einspritzdüsen eines Kfz-Verbrennungsmotors ansteuern zu können, werden die logischen Bauelemente zusammen mit Leistungshalbleiterbauelementen auf eine Platine verbaut, wodurch ein komplettes Steuergerät für das besagte Einspritzsystem gebildet wird. Die Trennung von Peripheriebauelementen, zu denen die Leistungshalbleiterbauelemente gehören, und Corebauelementen, zu denen zum Beispiel die CPU gehört, ist aus thermischer Sicht notwendig, beinhaltet aber den Nachteil, dass die Corebauelemente und die Peripheriebauelemente auf einer Leiterplatte angeordnet werden müssen und elektrisch miteinander verbunden werden müssen.Around nevertheless with the signals generated by the logic circuits electrical components that absorb high power, such as Example the injectors be able to control a motor vehicle internal combustion engine, the logical Components together with power semiconductor devices on a Board installed, creating a complete controller for the said Injection system is formed. The separation of peripheral devices, which include the power semiconductor devices, and core devices, to which, for example, the CPU belongs, is necessary from a thermal point of view, but has the disadvantage that the core components and the peripheral components on a circuit board must be arranged and electrically together need to be connected.

Dies hat zum einen erhöhte Produktionskosten zur Folge und zum anderen stellt ein jeder elektrische Verbindungspunkt auf einer Leiterplatte eine potenzielle Fehler- bzw. Ausfallquelle dar.This has increased for a Production costs result and on the other hand, every electrical Connection point on a printed circuit board a potential error or failure source.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein elektronisches Bauelement zu schaffen, das sowohl Logik- und Rechenoperationen ausführen kann, als auch genügend elektrische Leistung führen kann, um leistungsaufnehmende elektrische Bauteile, wie zum Beispiel die Einspritzdüsen eines Verbrennungsmotors, ansteuern zu können.task The present invention is therefore an electronic component which can perform both logic and arithmetic operations, as well as enough lead electrical power can be used to power-absorbing electrical components, such as the injectors an internal combustion engine, to be able to control.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass die elektronischen Schaltkreise auf einem einzigen Leadframe angeordnet sind, auf dem mindestens ein erster und ein zweiter Bereich ausgebildet ist, wobei der erste Bereich durch eine Wärmefalle weitgehend thermisch von dem zweiten Bereich isoliert ist und wobei der erste elektronische Schaltkreis in dem ersten Bereich und der zweite elektronische Schaltkreis in dem zweiten Bereich angeordnet ist.According to the invention Task solved by that the electronic circuits on a single leadframe are arranged on the at least a first and a second area is formed, wherein the first area by a heat trap is largely thermally isolated from the second region and wherein the first electronic circuit in the first area and the second electronic circuit is disposed in the second area.

Vorteilhaft dabei ist, dass zwei unterschiedliche elektronische Schaltkreise, die sehr verschiedene Funktionen erfüllen und unterschiedlichen Verlustleistungsklassen angehören können, auf einem Leadframe integriert sind und damit ein einziges integriertes Bauelement bilden. Dadurch entfallen aufwendige Verbindungen der Schaltkreise untereinander auf einer Platine, was die Herstellungskosten vermeidet und die Anzahl der möglichen Fehlerstellen minimiert. Die Wärmefalle zwischen den Bereichen auf denen die elektronischen Schaltkreise angeordnet sind, verhindert weitgehend die thermische Beeinträchtigung des elektronischen Schaltkreises mit der geringen Verlustleistung durch den Schaltkreis mit der hohen Verlust leistung. Beide Schaltkreise können daher vorteilhaft in einem elektronischen Bauelement zusammengefasst werden.The advantage here is that two different electronic circuits that can fulfill very different functions and belong to different power classes, are integrated on a leadframe and thus form a single integrated component. This eliminates complex connections of the circuits with each other on a circuit board, which avoids the cost and minimizes the number of possible fault locations. The heat trap between the areas on which the electronic circuits are arranged, largely prevents the thermal degradation of the electronic circuit with the low power loss through the circuit with the high power loss. Both circuits can therefore be advantageous in an electronic Component be summarized.

Bei einer Weiterbildung ist mindestens ein elektronischer Schaltkreis ein Peripheriebauelement. Wenn auf dem einzigen Leadframe ein Peripheriebauelement angeordnet ist, kann eine hohe elektrische Leistung geschaltet und zur Verfügung gestellt werden, mit der zum Beispiel elektrische Antriebe für Fensterheber oder dergleichen versorgt werden können. Dabei erzeugt das Peripheriebauelement eine hohe Verlustleistung, die aufgrund der erfindungsgemäßen Anordnung des Peripheriebauelements auf dem Leadframe nur einen sehr geringen Einfluss auf weitere dort angeordnete elektronische Schaltkreise hat.at a development is at least one electronic circuit a peripheral device. If on the single leadframe a peripheral device is arranged, a high electric power can be switched and to disposal be made with the example of electric drives for windows or the like can be supplied. In this case, the peripheral device generates a high power loss due to the inventive arrangement the peripheral device on the leadframe only a very small Influence on other arranged there electronic circuits has.

Bei einer nächsten Weiterbildung ist mindestens ein elektronischer Schaltkreis ein Corebauelement. Wenn auf dem einzigen Leadframe ein Corebauelement angeordnet ist, können die zu steuernden Abläufe berechnet werden und vorgesehene Programme ausgeführt werden. Die vom Corebauelement erzeugten Signale werden über die Bonddrähte an das auch auf dem Leadframe angeordnete Peripheriebauelement weitergegeben wodurch ein einziges elektronisches Bauelement gleichzeitig Steuersignale berechnen und die Leistung zur Ansteuerung von Endverbrauchern (zum Beispiel den elektrischen Fensterhebern, oder Einspritzdüsen) liefern kann.at one next Continuing education is at least one electronic circuit Core component. If on the single leadframe a core device is arranged the processes to be controlled calculated and planned programs are executed. The signals generated by the core component are connected via the bonding wires to the also passed on the lead frame peripheral device arranged whereby a single electronic component simultaneously control signals calculate and the power to drive end users (for Example, the electric windows, or injectors) supply can.

Bei einer Ausgestaltung ist die Wärmefalle als mindestens eine schlitzförmige oder langlochförmige Ausnehmung in dem Leadframe ausgebildet. Solche Ausnehmungen können beim Fertigungsvorgang des Leadframes aus einem Metallband (z. B. einem Kupferband) leicht mit in den Leadframe eingebracht werden. Da eine schlitzförmige oder langlochförmige Ausnehmung den Leadframe fast vollständig in zwei thermisch getrennte Bereiche aufzuteilen vermag, stellt diese Ausgestaltung eine sehr einfache und effektive Ausführung der Erfindung dar.at In one embodiment, the heat trap as at least one slit-shaped or oblong-shaped Recess formed in the leadframe. Such recesses can at Manufacturing process of the leadframe from a metal strip (eg Copper tape) can be easily introduced into the leadframe. There one slotted or oblong-shaped Recess the leadframe almost completely in two thermally separated Divide areas, this configuration is a very simple and effective execution of the invention.

Darüber hinaus ist es vorteilhaft, wenn die Wärmefalle als mindestens eine lochförmige Ausnehmung in dem Leadframe ausgebildet ist. Auch Löcher sind sehr einfach in den Leadframe einzubringen und stellen eine gute Wärmebarriere dar.Furthermore It is beneficial if the heat trap as at least one hole-shaped Recess is formed in the leadframe. Also holes are very easy to bring in the leadframe and make a good one thermal barrier represents.

Eine weitere Verbesserung der Wärmeisolation zwischen den beiden Bereichen auf dem Leadframe erreicht man, wenn gemäß vorteilhafter Weiterbildungen der Erfindung die Wärmefalle als mindestens eine meanderförmige Ausnehmung oder mindestens eine sinusförmige Ausnehmung in dem Leadframe ausgebildet ist.A further improvement of the heat insulation between the two areas on the leadframe can be reached, though in accordance with advantageous Further developments of the invention, the heat trap as at least one meandering Recess or at least one sinusoidal recess in the leadframe is trained.

Zudem ist es vorteilhaft, wenn das Peripheriebauelement direkt auf dem ersten Bereich des Leadframes angeordnet ist. Die direkte Anordnung des Peripheriebauelementes, ohne thermisch isolierende Zwischenschicht, wird durch die erfindungsgemäße thermische Isolation des ersten Bereichs möglich. Hierdurch können Herstellungskosten, Herstellungsmaterialen und Produktionszeiten für das elektronische Bauelement optimiert werden. Dieselben Vorteile ergeben sich, wenn das Corebauelement direkt auf dem zweiten Bereich des Leadframes angeordnet ist.moreover it is advantageous if the peripheral device directly on the first area of the leadframe is arranged. The direct arrangement of the Peripheral device, without thermally insulating intermediate layer, is determined by the inventive thermal Isolation of the first area possible. This allows Production costs, production materials and production times for the electronic component to be optimized. Same advantages when the core device is directly on the second area of the Leadframes is arranged.

Bei einer Weiterbildung ist der erste Bereich bzw. der zweite Bereich in seiner Größe im Rahmen der Abmessungen des Leadframes frei skalierbar ist. Freie Skalierbarkeit bedeutet in diesem Zusammenhang, dass die Größe und Form des ersten bzw. zweiten Bereichs auf dem Leadframesystem frei wählbar ist. Dies hat den Vorteil, dass man einen Bereich an die Abmessun gen des Core- bzw. Peripheriebauelementes anpassen kann, wobei dem jeweils anderen Bereich dann die Restfläche der für die Bauelementaufnahme zur Verfügung stehenden Fläche des Leadframesystems verbleibt.at a further training is the first area or the second area in its size in the context of Dimensions of the leadframe is freely scalable. Free scalability in this context means that the size and shape of the first or second Area on the lead frame system is freely selectable. This has the advantage that you have a range of the dimen conditions of the core or Peripheriebauelementes can adapt to the other area then the remaining area of the for the Component recording available standing surface of the Leadframesystems remains.

Bei einer Ausgestaltung der Erfindung wird in die Wärmefalle ein thermischer Isolator eingebracht, der die Wärmeleitung über die Wärmefalle weiter reduziert. Durch die gezielte Auswahl eines thermisch isolierenden Materials und dessen Einbringung in die Wärmefalle kann der Wärmeaustausch zwischen den Bereichen des Leadframesystems weiter unterdrückt werden.at An embodiment of the invention is in the heat trap, a thermal insulator introduced, the heat conduction over the heat trap further reduced. Through the targeted selection of a thermally insulating Materials and its introduction into the heat trap can heat exchange between the areas of the lead frame system are further suppressed.

Darüber hinaus ist es vorteilhaft, wenn der erste Bereich in einer ersten Ebene und der zweite Bereich in einer zweiten Ebene des Leadframes ausgebildet ist. Die Anordnung der Bereiche in zwei verschiedenen Ebenen des Leadframes behindert einen Wärmeübergang von dem einen Bereich zum anderen weiter, weil auch ein Wärmeübergang, der auf Umwegen um die Wärmefalle herum erfolgt, verhindert wird.Furthermore It is advantageous if the first area is in a first level and the second area is formed in a second level of the leadframe is. The arrangement of the areas in two different levels of the Leadframes obstructs a heat transfer from one area to another on, because a heat transfer, the detour around the heat trap is done around, is prevented.

Hierbei ist es besonders vorteilhaft, wenn das Gehäuse im Bereich der Ebene auf der das Corebauelement angeordnet ist gegenüber dem Bereich auf dem das Peripheriebauelement angeordnet ist eine Verjüngung nahe der Wärmefalle aufweist. Durch dieses Merkmal wird der Wärmetransport über das Gehäuse und die darunter liegende Leiterplatte verhindert.in this connection It is particularly advantageous if the housing is in the area of the plane the core component is arranged opposite the region on which Peripheral device is arranged a taper near the heat trap having. By this feature, the heat transfer through the casing and prevents the underlying PCB.

Bei einer nächsten Weiterbildung sind die zum ersten Bereich führenden Anschlusspins in anderer Stärke und Dichte ausgebildet, als die zum zweiten Bereiche führenden Anschlusspins. Dies ist vorteilhaft, da zum Beispiel ein als Leistungshalbleiter ausgebildetes Peripheriebauelement sehr große elektrische Ströme leiten muss, die dann über wenige aber starke An schlusspins geführt werden, während ein Corebauelement fast keine Leistung aufnimmt aber eine Vielzahl von Steuersignalen zugeführt bekommt, womit die Anzahl der Anschlusspins groß ist, diese aber recht dünn ausgeführt werden können.In a next development, the connecting pins leading to the first region are formed in a different thickness and density than the connecting pins leading to the second region. This is advantageous because, for example, designed as a power semiconductor peripheral device must conduct very large electrical currents, which are then passed over a few but strong connection pins on, while a core component absorbs almost no power but gets a variety of control signals supplied, so the number of connection pins is large, but these can be made quite thin.

Bei einer Ausgestaltung liegt einer der beiden Bereiche des Leadframes direkt auf der Leiterplatte auf. Durch die direkte Auflage des Bereiches auf der Leiterplatte ist die dort zum Beispiel von einem Leistungshalbleiter erzeugte Abwärme gut auf die Leiterplatte übertragbar, die wiederum die aufgenommene Wärme an einen Kühlkörper abführen kann. Hierdurch wird eine gute Kühlung des abwärmeerzeugenden Peripheriebauelementes gewährleistet.at an embodiment is one of the two areas of the leadframe directly on the circuit board. Due to the direct edition of the area the circuit board is there for example from a power semiconductor generated waste heat good transferable to the PCB, in turn, the heat absorbed can dissipate to a heat sink. This will be a good cooling of the waste heat-producing Peripheral device ensures.

Im Hinblick auf das Verfahren wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass zunächst die mindestens zwei elektronischen Schaltkreise direkt auf die mindestens zwei Bereiche aufgebracht werden, wobei der erste Schaltkreis im ersten Bereich angeordnet wird und der zweite Schaltkreis im zweiten Bereich angeordnet wird, wonach der erste Schaltkreis mindestens mit dem zweiten Schaltkreis verbondet wird und beide Schaltkreise mit den Anschlusspins verbondet werden, wonach der Leadframe und die darauf angeordneten Schaltkreise mit einer ein Gehäuse bildenden Vergussmasse vergossen werden, wonach das Leadframesystem im Bereich der Wärmefalle in mindestens zwei einzelne Leadframes getrennt wird.in the With regard to the method, the object is achieved in that first the at least two electronic circuits directly to the at least two areas are applied, the first circuit in the the first area is arranged and the second circuit in the second Area is arranged, after which the first circuit at least is connected to the second circuit and both circuits be connected to the terminal pins, after which the leadframe and the circuits arranged thereon with a housing forming a Potting compound are cast, after which the lead frame system in the area the heat trap is separated into at least two individual leadframes.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren sind Core- und Peripheriebauelemente auf einem einzigen Leadframesystem anzuordnen und miteinander zu verschalten und in einem elektronischen Bauteil vereinbar, ohne, dass es zu thermischen Beeinträchtigung der Core- und Peripheriebauelemente untereinander kommen kann, da die gut wärmeleitende metallische Verbindung zwi schen den beiden Bereiche des Leadframes durch den Verfahrensschritt der Trennung vollständig unterbrochen ist.By the inventive method are core and peripheral devices on a single leadframe system to arrange and interconnect with each other and in an electronic Component compatible without causing thermal damage the core and peripheral components can come together because the good heat-conducting metallic connection between the two areas of the leadframe is completely interrupted by the step of the separation.

Die Erfindung lässt zahlreiche Ausführungen zu. Einige davon sind beispielhaft in den Figuren dargestellt.The Invention leaves numerous versions too. Some of these are exemplified in the figures.

1 zeigt eine Leiterplatte 19, auf der elektronische Bauelemente 1, 10, 11 und Bauteile 21, 24 angeordnet sind. Man erkennt ein Corebauelement 11, das zum Beispiel die CPU eines Steuergerätes für ein Kfz-Motormanagement sein kann, Peripheriebauelemente 10, die zum Beispiel Leistungshalbleiter sein können, eine Wegfahrsperre 22, Bauelemente, die den CAN-Bus 23 ansteuern, einen Lautsprecher 21 sowie weitere elektronische Bauteile 24. Deutlich zu erkennen ist hier, dass das Coreelement 11 separat auf der Leiterplatte 19 angeordnet ist und über hier nicht dargestellte Leiterbahnen mit den Peripheriebauelementen 10 verbunden ist. Signale, die vom Corebauelement 11 erzeugt werden, werden an die Peripheriebauelemente 10 weitergeleitet, die die entsprechende elektrische Leistung zur Verfügung stellen, um die anzusteuernden Bauteile, wie zum Beispiel die hier nicht dargestellten Einspritzdüsen eines Verbrennungsmotors, mit ausreichender elektrischer Leistung anzusteuern. Die separate Herstellung des Corebauelementes 11 und der Peripheriebauelemente 10 und die anschließende Anordnung dieser Bauelemente auf der Leiterplatte 19 sowie deren elektrische Verbindung über die hier nicht dargestellten auf der Leiterplatte 19 ausgebildeten elektrischen Leiterbahnen verursacht einen erheblichen Entwicklungs- und Produktionsaufwand und beinhaltet eine Vielzahl von potenziellen Fehlerquellen. Notwendig wird diese Vorgehensweise jedoch dadurch, dass die Peripheriebauelemente 10 auf Grund ihrer hohen elektrischen Leistungsaufnahme eine große Abwärme produzieren, die abgeführt werden muss, um die Peripheriebauelemente 10 selber und die übrigen Bauelement, insbesondere das Corebaueelement 11, nicht zu überhitzen. 1 shows a circuit board 19 on the electronic components 1 . 10 . 11 and components 21 . 24 are arranged. You can see a core component 11 , which may be, for example, the CPU of an automotive engine management control unit, peripheral devices 10 that may be power semiconductors, for example, an immobilizer 22 , Components that make up the CAN bus 23 drive a speaker 21 as well as other electronic components 24 , It can be clearly seen here that the core element 11 separately on the circuit board 19 is arranged and not shown here interconnects with the peripheral components 10 connected is. Signals coming from the core component 11 are generated are to the peripheral devices 10 forwarded, which provide the corresponding electrical power to control the components to be controlled, such as the injectors of an internal combustion engine, not shown here, with sufficient electrical power. The separate production of the core component 11 and the peripheral devices 10 and the subsequent arrangement of these components on the circuit board 19 as well as their electrical connection via the not shown here on the circuit board 19 Trained electrical tracks cause significant development and production overhead and include a variety of potential sources of error. However, this approach is necessary because the peripheral components 10 Due to their high electrical power consumption produce a large waste heat, which must be dissipated to the peripheral components 10 itself and the rest of the component, in particular the Corebaueelement 11 not to overheat.

2 zeigt eine Leiterplatte, auf der elektronische Bauelemente 1 angeordnet sind, wobei dieses System aus Leiterplatte 19 und elektronischen Bauelementen 1 dieselbe Funktion erfüllt wie das in 1 gezeigte System aus Leiterplatte 19 und elektronischen Bauelementen 1. In 2 ist wiederum zu erkennen, dass auf der Leiterplatte 19 ein Corebauelement 11 und Peripheriebauelemente 10 angeordnet sind, sowie ein aus 1 bekannter Lautsprecher 21, die Wegfahrsperre 22 und elektronische Bauelemente 1, die den CAN-Bus 23 ansteuern. Im Unterschied zum in 1 gezeigten System sind in 2 die Peripheriebauelemente 10 und das Corebauelement 11 in einem einzigen elektronischen Bauelement 1 angeordnet. Dadurch reduziert sich die Anzahl der Einzelbauteile auf der Leiterplatte 19 erheblich, und der auf der Leiterplatte 19 zu bewältigende Schaltungsaufwand wird wesentlich geringer. Die aus der Vereinigung der Peripheriebauelemente 10 und dem Corebauelement 11 in einem elektronischen Bauelement 1 resultierenden thermischen Probleme werden durch die in 3 beschriebene Anordnung der Peripheriebauelemente 10 und des Corebauelementes 11 auf einem einzigen Leadframe gelöst. 2 shows a printed circuit board on the electronic components 1 are arranged, this system of printed circuit board 19 and electronic components 1 the same function as in 1 shown system of printed circuit board 19 and electronic components 1 , In 2 is again to recognize that on the circuit board 19 a core component 11 and peripheral devices 10 are arranged, as well as one out 1 known speaker 21 , the immobilizer 22 and electronic components 1 that the CAN bus 23 drive. Unlike in 1 shown system are in 2 the peripheral components 10 and the core device 11 in a single electronic component 1 arranged. This reduces the number of individual components on the circuit board 19 considerably, and that on the circuit board 19 To be handled circuit complexity is much lower. Those from the union of peripheral components 10 and the core device 11 in an electronic component 1 resulting thermal problems are caused by the in 3 described arrangement of the peripheral components 10 and the core component 11 solved on a single leadframe.

3 zeigt ein elektronisches Bauelement 1 mit einem Leadframesystem 3, das aus einem ersten Bereich 7, einem zweiten Bereich 8 und einem weiteren Bereich 26 aufgebaut ist. Diese Bereiche 7, 8, 26 sind durch Wärmefallen 9 voneinander getrennt. Auf dem ersten Bereich 7 ist das Corebauelement 11 direkt angeordnet. Auf dem zweiten Bereich 8 und dem weiteren Bereich 26 sind die Peripheriebauelemente 10 angeordnet. Das Corebauelement 11 und die Peripheriebauelemente 10 sind als integrierte elektronische Schaltkreise 5 zum Beispiel auf ei nem Siliziumchip ausgeführt. Elektrisch sind die Peripheriebauelemente 10 mit dem Corebauelement 11 über Bonddrähte 6 verbunden. Auch eine Verbindung der Peripheriebauelemente 10 untereinander kann über Bonddrähte 6 erfolgen. Dazu sind auf den Siliziumchips so genannte Pads 29 aufgebracht, an denen die Bonddrähte 6 befestigt werden können. Nach außen erfolgt die elektrische Anbindung des Corebauelementes 11 und der Peripheriebauelemente 10 ebenso über Bonddrähte 6, die jedoch mit den an dem Leadframesystem 3 ausgebildeten Anschlusspins 4 verbunden sind. Die von den leistungsaufnehmenden Peripheriebauelementen 10 erzeugte thermische Energie wird effektiv über die hier gezeigten Wärmefallen 9 von dem Corebauelement 11 ferngehalten. Dadurch kann das Corebauelement 11 seine Rechenfunktion ungestört erfüllen, ohne durch die thermische Störung zu überhitzen. Ein Ausfall des Corebauelementes 11 durch thermische Überhitzung wird somit effektiv verhindert. Mögliche Ausführungen dieser Wärmefalle 9 werden in den nachfolgenden Figuren eingehend beschrieben. 3 shows an electronic component 1 with a leadframe system 3 that comes from a first area 7 , a second area 8th and another area 26 is constructed. These areas 7 . 8th . 26 are due to heat traps 9 separated from each other. On the first area 7 is the core component 11 arranged directly. On the second area 8th and the wider area 26 are the peripheral devices 10 arranged. The core component 11 and the peripheral devices 10 are as integrated elektroni switching circuits 5 for example, executed on a silicon chip. Electrically are the peripheral components 10 with the core component 11 over bonding wires 6 connected. Also a connection of the peripheral components 10 with each other can via bonding wires 6 respectively. These are on the silicon chips so-called pads 29 applied to which the bonding wires 6 can be attached. The electrical connection of the core component takes place to the outside 11 and the peripheral devices 10 also via bonding wires 6 but with the ones on the leadframe system 3 trained connection pins 4 are connected. Those of the power-consuming peripheral devices 10 generated thermal energy is effectively above the heat traps shown here 9 from the core device 11 kept away. This allows the core component 11 perform its computing function undisturbed without overheating by the thermal disturbance. A failure of the core component 11 By thermal overheating is thus effectively prevented. Possible versions of these heat traps 9 will be described in detail in the following figures.

4a zeigt das aus 3 bekannte elektronische Bauelement 1 mit dem Leadframesystem 3 und einem Gehäuse 2. Auf dem Leadframesystem 3 sind ein erster Bereich 7 und ein zweiter Bereich 8 ausgebildet. Auf dem ersten Bereich 7 ist das Corebauelement 11 angeordnet, und auf dem zweiten Bereich 8 ist das Peripheriebauelement 10 angeordnet. Getrennt sind die beiden Bereiche voneinander durch die Wärmefalle 9. Die Wärmefalle 9 ist als schlitz- oder langlochförmige Ausnehmung 12 ausgeführt, was in 4b dargestellt ist, wobei 4b eine Draufsicht auf das in 4a dargestellte System bildet. In 4a ist weiterhin zu erkennen, dass der erste Bereich 7 und der zweite Bereich 8 auf dem Leadframesystem 3 in zwei verschiedenen Ebenen 16 und 17 angeordnet sind. Die erste Ebene 16 trägt auf dem zweiten Bereich 8 das Periphe riebauelement 10. Über zwei Abbiegungen 25 im Bereich der Wärmefalle 9 schließt sich die zweite Ebene 17 an, die den ersten Bereich 7 des Leadframesystems 3 beinhaltet. Auf der zweiten Ebene 17 im ersten Bereich 7 des Leadframesystems 3 ist das Corebauelement 11 angeordnet. Durch die Wärmefalle 9 und die Abbiegungen 25 sowie die Anordnung der beiden Bauelemente 10, 11 in unterschiedlichen Ebenen ergibt sich eine effektive thermische Trennung des Corebauelementes 11 vom Peripheriebauelement 10. Darüber hinaus ist das Peripheriebauelement 10 in der ersten und unteren Ebene 16 angeordnet, die direkt auf der Leiterplatte 19 aufliegt, wodurch mit der Hilfe eines Kühlkörpers 20 die hier entstehende thermische Energie noch effektiver über die Leiterplatte 19 abgeleitet werden kann. Die Bonddrähte 6 stellen die elektrische Verbindung des Corebauelementes 11 mit dem Peripheriebauelement 10 sowie die Verbindung des Corebauelementes 11 und des Peripheriebauelementes 10 mit den Anschlusspins 4 her. 4a shows that off 3 known electronic component 1 with the leadframe system 3 and a housing 2 , On the leadframe system 3 are a first area 7 and a second area 8th educated. On the first area 7 is the core component 11 arranged, and on the second area 8th is the peripheral device 10 arranged. Separated, the two areas are separated from each other by the heat trap 9 , The heat trap 9 is as a slot or slot-shaped recess 12 executed what was in 4b is shown, wherein 4b a top view of the in 4a illustrated system forms. In 4a is still recognizable that the first area 7 and the second area 8th on the leadframe system 3 in two different levels 16 and 17 are arranged. The first level 16 carries on the second area 8th the Periphe riebauelement 10 , About two turns 25 in the area of the heat trap 9 joins the second level 17 at the first area 7 of the leadframe system 3 includes. On the second level 17 in the first area 7 of the leadframe system 3 is the core component 11 arranged. By the heat trap 9 and the turns 25 as well as the arrangement of the two components 10 . 11 in different levels results in an effective thermal separation of the core component 11 from the peripheral device 10 , In addition, the peripheral device is 10 in the first and lower levels 16 arranged directly on the circuit board 19 rests, which, with the help of a heat sink 20 The resulting thermal energy even more effective on the circuit board 19 can be derived. The bonding wires 6 provide the electrical connection of the core component 11 with the peripheral device 10 as well as the connection of the core component 11 and the peripheral device 10 with the connection pins 4 ago.

4b zeigt eine Draufsicht auf das aus 4a bekannte System. Zu erkennen ist die Leiterplatte 19, auf der das elektronische Bauelement 1 angeordnet ist. In dieser Draufsicht ist der erste Bereich 7 und der zweite Bereich 8 des Leadframesystems 3 zu erkennen. Darüber hinaus sind am Leadframesystem 3 die Anschlusspins 4 ausgebildet, die die elektrische Verbindung des Peripheriebauelementes 10 und des Corebauelementes 11 über Bonddrähte 6 und Pads 29 herstellen. Zwischen dem Peripheriebauelement 10 auf dem zweiten Bereich 8 des Leadframesystems 3 und dem Corebauelement 11 auf dem ersten Bereich 7 des Leadframesystems 3 ist eine Wärmefalle 9 in Gestalt einer langlochförmigen Ausnehmung 13 eingebracht. Die als langlochförmige Ausnehmung 13 ausgebildete Wärmefalle kann vorteilhaft mit einem thermischen Isolator 15 befüllt sein, was den Wärmeübergang vom ersten elektronischen Schalt kreis 27, 10 zum zweiten elektronischen Schaltkreis 28, 11 wirkungsvoll reduziert. Das Corebauelement 11 wird damit vor der vom Peripheriebauelement 10 erzeugten Abwärme geschützt. Peripheriebauelemente 10 und Corebauelement 11 sind aber auf einem Leadframsystem 3 integriert und bilden somit ein einziges elektronisches Bauelement 1, welches in einem einzigen Gehäuse 2 zusammengefasst ist. Daraus ergeben sich die schon erwähnten Vorteile, dass zum Beispiel die durch die Lötpunkte auf der Leitplatte 19 entstehenden Fehlerquellen in ihrer Anzahl minimiert werden können und die Komplexität der Leiterplatte 19 reduziert werden kann. 4b shows a plan view of the 4a known system. You can see the circuit board 19 on which the electronic component 1 is arranged. In this plan view, the first area 7 and the second area 8th of the leadframe system 3 to recognize. In addition, at the leadframe system 3 the connection pins 4 formed, which is the electrical connection of the peripheral device 10 and the core component 11 over bonding wires 6 and pads 29 produce. Between the peripheral device 10 on the second area 8th of the leadframe system 3 and the core device 11 on the first area 7 of the leadframe system 3 is a heat trap 9 in the form of a slot-shaped recess 13 brought in. The as a slot-shaped recess 13 trained heat trap can be beneficial with a thermal insulator 15 be filled, which the heat transfer from the first electronic circuit 27 . 10 to the second electronic circuit 28 . 11 effectively reduced. The core component 11 is thus ahead of the peripheral device 10 protected generated waste heat. peripheral devices 10 and core component 11 but are on a lead frame system 3 integrated and thus form a single electronic component 1 which is in a single housing 2 is summarized. This results in the already mentioned advantages, for example, that of the soldering points on the guide plate 19 arising error sources can be minimized in their number and the complexity of the circuit board 19 can be reduced.

5 zeigt noch einmal die aus 4a bekannte Darstellung mit dem Leadframe 3, der in zwei Ebenen ausgebildet ist, die durch die Abbiegungen 25 im Bereich der Wärmefalle 9 entstehen und den zwei Bereichen 7 und 8, auf denen integrierte elektronische Schaltkreise 5 angeordnet sind. Im Unterschied zu 4b zeigt das Gehäuse 2 in 5 im Bereich der Wärmefalle 9 eine Verjüngung 18. Damit kommt der erste Bereich 7 des Leadframesystems 3, auf dem das Corebauelement 11 angeordnet ist, nicht auf der Leiterplatte 19 zu liegen, wodurch ein Wärmeübergang von der Leiterplatte 19 zum Corebauelement 11 wirkungsvoll reduziert wird. Auch dies ist eine Möglichkeit, das Corebauelement 11 von dem Wärme erzeugenden Peripheriebauelement 10 wirkungsvoll thermisch zu trennen. Die vom Peripheriebauelement 10 erzeugte Wärme wird über die Leiterplatte 19 an den Kühlkörper 20 abgegeben, der die Wärme wiederum an die Umgebung abführt. 5 shows off again 4a familiar representation with the leadframe 3 , which is formed in two levels, by the bends 25 in the area of the heat trap 9 arise and the two areas 7 and 8th on which integrated electronic circuits 5 are arranged. In contrast to 4b shows the case 2 in 5 in the area of the heat trap 9 a rejuvenation 18 , This is the first area 7 of the leadframe system 3 on which the core component 11 is arranged, not on the circuit board 19 lie, causing a heat transfer from the circuit board 19 to the core component 11 is effectively reduced. Again, this is one way, the core component 11 from the heat generating peripheral device 10 to effectively separate thermally. The from the peripheral device 10 generated heat is transmitted through the circuit board 19 to the heat sink 20 discharged, which dissipates the heat in turn to the environment.

In den 6a bis 6e wird die Anordnung des ersten elektronischen Schaltkreises 27 und des zweiten elektronischen Schaltkreises 28 in zwei verschiedenen Ebenen 16, 17 darge stellt. Die erste Ebene 16 und die zweite Ebene 17 im elektronischen Bauelement 1 wird in 6a gezeigt.In the 6a to 6e becomes the arrangement of the first electronic circuit 27 and the second electronic circuit 28 in two different levels 16 . 17 Darge presents. The first level 16 and the second level 17 in the electronic component 1 is in 6a shown.

Nach 6b kann sowohl der erste Bereich 7 als auch der zweite Bereich 8 des Leadframesystems 3 in der ersten Ebene 16 angeordnet werden. Die Verbindung der auf dem ersten Bereich 7 und dem zweiten Bereich 8 angeordneten elektronischen Schaltkreise 27, 28, 10, 11 erfolgt wie gewöhnlich durch die Bonddrähte 6, die über die Wärmefalle 9 greifen. Darüber hinaus sind die Anschlusspins 4 schematisch zu erkennen. Die Abmessungen des ersten Bereiches und des zweiten Bereiches sind, wie in den 6b bis 6e dargestellt, frei skalierbar. Das heißt, je nach Größe des ersten elektronischen Schaltkreises 27 und des zweiten elektronischen Schaltkreises 28 kann die Lage der Wärmefalle 9 frei gewählt werden, wobei der erste Bereich 7 eine bestimmte Fläche erhält und dem zweiten Bereich 8 die verbleibende Fläche zugewiesen wird.To 6b can be both the first area 7 as well as the second area 8th of the leadframe system 3 in the first level 16 to be ordered. The connection of the first area 7 and the second area 8th arranged electronic circuits 27 . 28 . 10 . 11 takes place as usual through the bonding wires 6 that over the heat trap 9 to grab. In addition, the connection pins 4 to recognize schematically. The dimensions of the first area and the second area are, as in the 6b to 6e shown, freely scalable. That is, depending on the size of the first electronic circuit 27 and the second electronic circuit 28 can the location of the heat trap 9 be freely selected, with the first range 7 receives a certain area and the second area 8th the remaining area is assigned.

In 6c ist die erste Ebene 16 als untere Ebene angelegt und die zweite Ebene 17 als obere Ebene angelegt.In 6c is the first level 16 created as a lower level and the second level 17 created as upper level.

6d zeigt den Fall, in dem die erste Ebene 16 die obere Ebene ist und die zweite Ebene 17 die untere Ebene bildet. 6d shows the case where the first level 16 the upper level is and the second level 17 forming the lower level.

In 6e sind beide Bereiche 7 und 8 in der zweiten 17 und obern Ebene angelegt.In 6e are both areas 7 and 8th in the second 17 and upper level.

In den 7a bis 7e werden verschiedene Ausführungen der Wärmefalle 9 dargestellt. In allen Figuren ist das Leadframesystem 3 mit dem ersten Bereich 7 und dem zweiten Bereich 8 zu erkennen. Auf dem ersten Bereich 7 ist in allen 7a bis 7e der erste elektronische Schaltkreis 27, der zum Beispiel das Peripheriebauelement 10 sein kann, angeordnet, und im zweiten Bereich 8 ist der zweite elektronische Schaltkreis 28, der zum Beispiel das Corebauelement 11 sein kann, angeordnet. Beide Schaltkreise 27 und 28 sind wiederum durch Bonddrähte 6 miteinander verbunden. Die Verbindung der Schaltkreise 27 und 28 zu anderen elektronischen Bauelementen wird über Bonddrähte 6 und Anschlusspins 4 hergestellt.In the 7a to 7e be different versions of the heat trap 9 shown. In all figures, the leadframe system 3 with the first area 7 and the second area 8th to recognize. On the first area 7 is in all 7a to 7e the first electronic circuit 27 for example, the peripheral device 10 can be arranged, and in the second area 8th is the second electronic circuit 28 , for example, the core component 11 can be arranged. Both circuits 27 and 28 are in turn by bonding wires 6 connected with each other. The connection of the circuits 27 and 28 to other electronic components is via bonding wires 6 and connection pins 4 produced.

In 7a ist die Wärmefalle 9 als schlitz- oder langlochförmige Ausnehmung 12 im Leadframesystem 3 angelegt.In 7a is the heat trap 9 as a slot or slot-shaped recess 12 in the lead frame system 3 created.

Nach 7b ist die Wärmefalle 9 als Vielzahl lochförmiger Ausnehmungen 13 dargestellt.To 7b is the heat trap 9 as a plurality of hole-shaped recesses 13 shown.

7c zeigt eine Wärmefalle 9 in Form einer Vielzahl von kleineren schlitz- oder langlochförmigen Ausnehmungen 12, die gegeneinander versetzt zwischen dem ersten Bereich 7 und dem zweiten Bereich 8 des Leadframesystem 3 in diesem ausgebildet sind. 7c shows a heat trap 9 in the form of a plurality of smaller slot or slot-shaped recesses 12 which are offset against each other between the first area 7 and the second area 8th of the leadframe system 3 are formed in this.

7d zeigt eine Wärmefalle 9, die als meanderförmige Ausnehmung 14 in das Leadframesystem 3 eingebracht ist. 7d shows a heat trap 9 , which are called meandering recess 14 into the leadframe system 3 is introduced.

7e zeigt eine Wärmefalle 9, die als sinusförmige Ausnehmung 14 in das Leadframesystem 3 integriert ist. 7e shows a heat trap 9 as a sinusoidal recess 14 into the leadframe system 3 is integrated.

11
Elektronisches Bauelementelectronic module
22
Gehäusecasing
33
LeadframesystemLead Frame System
44
Anschlusspinconnector pin
55
integrierter elektronischer Schaltkreisintegrated electronic circuit
66
Bonddrahtbonding wire
7 7
erster Bereichfirst Area
8 8th
zweiter Bereichsecond Area
99
Wärmefalleheat trap
1010
Peripheriebauelementperipheral device
1111
CorebauelementCore component
1212
schlitz- oder langlochförmige Ausnehmungslot- or oblong-shaped recess
13 13
lochförmige Ausnehmung.hole-shaped recess.
1414
sinus- oder meanderförmige AusnehmungSine- or meandering recess
15 15
thermischer Isolatorthermal insulator
1616
ersten Ebenefirst level
17 17
zweiten Ebenesecond level
1818
Verjüngung.Rejuvenation.
1919
Leiterplattecircuit board
2020
Kühlkörperheatsink
2121
Lautsprecherspeaker
2222
Wegfahrsperreimmobilizer
2323
CAN BusCAN bus
2424
weitere elektronische BauteileFurther electronic components
2525
Abbiegungturn
2626
dritter Bereichthird Area
2727
erster elektronischer Schaltkreisfirst electronic circuit
2828
zweiter elektronischer Schaltkreissecond electronic circuit

Claims (22)

Elektronisches Bauelement (1) mit einem Gehäuse (2) und einem Leadframesystem (3), an dem elektrische Anschlusspins (4) ausgebildet sind und auf dem mindestens zwei elektronische Schaltkreise (5, 27, 28) direkt angeordnet sind, die miteinander und mit den Anschlusspins (4) direkt gebondet sind, wobei die elektronischen Schaltkreise (27, 28) unterschiedliche elektrische Verlustleistungen an ihre Umgebung abgeben, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Schaltkreise (27, 28) auf einem einzigen Leadframe (3) angeordnet sind, auf dem mindestens ein erster Bereich (7) und ein zweiter Bereich (8) ausgebildet ist, wobei der erste Bereich (7) durch eine Wärmefalle (9) weitgehend thermisch von dem zweiten Bereich (8) isoliert ist und wobei der erste elektronische Schaltkreis (27) in dem ersten Bereich (7) und der zweite elektronische Schaltkreis (28) in dem zweiten Bereich (8) angeordnet ist.Electronic component ( 1 ) with a housing ( 2 ) and a leadframe system ( 3 ), at the electrical connection pins ( 4 ) are formed on the at least two electronic circuits ( 5 . 27 . 28 ) are arranged directly with each other and with the connection pins ( 4 ) are directly bonded, the electronic circuits ( 27 . 28 ) deliver different electrical power losses to their environment, characterized in that the electronic circuits ( 27 . 28 ) on a single leadframe ( 3 ) are arranged on the at least a first area ( 7 ) and a second area ( 8th ), the first region ( 7 ) by a heat trap ( 9 ) largely thermally from the second region ( 8th ) and wherein the first electronic circuit ( 27 ) in the first area ( 7 ) and the second electronic circuit ( 28 ) in the second area ( 8th ) is arranged. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein elektronischer Schaltkreis (5, 27, 28) ein Peripheriebauelement (10) ist.Electronic component ( 1 ) according to claim 1, characterized in that at least one electronic circuit ( 5 . 27 . 28 ) a peripheral device ( 10 ). Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Peripheriebauelement (10) eine hohe Verlustleistung erzeugt.Electronic component ( 1 ) according to claim 2, characterized in that the peripheral device ( 10 ) generates a high power loss. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein elektronischer Schaltkreis (5, 27, 28) ein Corebauelement (11) ist.Electronic component ( 1 ) according to claim 1, characterized in that at least one electronic circuit ( 5 . 27 . 28 ) a core component ( 11 ). Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmefalle (9) als Ausnehmung in dem Leadframe (3) ausgebildet ist.Electronic component ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the heat trap ( 9 ) as a recess in the leadframe ( 3 ) is trained. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmefalle (9) als mindestens eine schlitzförmige oder langlochförmige Ausnehmung (12) in dem Leadframe (3) ausgebildet ist.Electronic component ( 1 ) according to claim 5, characterized in that the heat trap ( 9 ) as at least one slot-shaped or slot-shaped recess ( 12 ) in the leadframe ( 3 ) is trained. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmefalle (9) als mindestens eine lochförmige Ausnehmung (13) in dem Leadframe (3) ausgebildet ist.Electronic component ( 1 ) according to claim 5, characterized in that the heat trap ( 9 ) as at least one hole-shaped recess ( 13 ) in the leadframe ( 3 ) is trained. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmefalle (9) als mindestens eine meander- oder sinusförmige Ausnehmung (14) in dem Leadframe (3) ausgebildet ist.Electronic component ( 1 ) according to claim 5, characterized in that the heat trap ( 9 ) as at least one meander or sinusoidal recess ( 14 ) in the leadframe ( 3 ) is trained. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Peripheriebauelement (10) direkt auf dem ersten Bereich (7) des Leadframes (3) angeordnet ist.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the peripheral device ( 10 ) directly on the first area ( 7 ) of the leadframe ( 3 ) is arranged. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Corebauelement (11) direkt auf dem zweiten Bereich (8) des Leadframes (3) angeordnet ist.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the core component ( 11 ) directly on the second area ( 8th ) of the leadframe ( 3 ) is arranged. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Bereich (7) in seiner Größe im Rahmen der Abmessungen des Leadframes (3) frei skalierbar ist.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the first area ( 7 ) in size within the dimensions of the leadframe ( 3 ) is freely scalable. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Bereich (8) in seiner Größe im Rahmen der Abmessungen des Leadframes (3) frei skalierbar ist.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the second region ( 8th ) in size within the dimensions of the leadframe ( 3 ) is freely scalable. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in die Wärmefalle (9) ein thermischer Isolator (15) eingebracht wird, der die Wärmeleitung über die Wärmefalle (9) weiter reduziert.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that in the heat trap ( 9 ) a thermal insulator ( 15 ) is introduced, the heat conduction through the heat trap ( 9 ) further reduced. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Bereiche (7, 8) auf dem Leadframe (3) in einer einzigen Ebenen angeordnet sind.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the at least two regions ( 7 . 8th ) on the leadframe ( 3 ) are arranged in a single plane. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Bereich (7) in einer ersten Ebene (16) und der zweite Bereich (8) in einer zweiten Ebene (17) des Leadframes (3) ausgebildet ist.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the first area ( 7 ) in a first level ( 16 ) and the second area ( 8th ) in a second level ( 17 ) of the leadframe ( 3 ) is trained. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei verschiedenen Ebenen (16, 17) durch mindestens eine Abbiegung (25) des Leadframes (3) im Bereich der Wärmefalle (9) dargestellt werden.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the two different levels ( 16 . 17 ) by at least one turn ( 25 ) of the leadframe ( 3 ) in the area of the heat trap ( 9 ) being represented. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) im Bereich (7) der Ebene (17) auf der das Corebauelement (11) angeordnet ist gegenüber dem Bereich auf dem das Peripheriebauelement (10) angeordnet ist eine Verjüngung (18) nahe der Wärmefalle (9) aufweist.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 2 ) in the area ( 7 ) the level ( 17 ) on which the core component ( 11 ) is arranged opposite to the area on which the peripheral device ( 10 ) is a rejuvenation ( 18 ) near the heat trap ( 9 ) having. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zum ersten Bereich (7) führenden Anschlusspins (4) in anderer Stärke und Dichte ausgebildet sind als die zum zweiten Bereiche (8) führenden Anschlusspins (4).Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the first area ( 7 ) leading connection pins ( 4 ) are formed in a different thickness and density than those of the second area ( 8th ) leading connection pins ( 4 ). Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement (1) auf einer Leiterplatte (19) befestigt ist.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that the electronic component ( 1 ) on a printed circuit board ( 19 ) is attached. Elektronisches Bauelement (1) nach Anspruche 19, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der beiden Bereiche (7, 8) des Leadframes (3) direkt auf der Leiterplatte (19) aufliegt.Electronic component ( 1 ) according to claim 19, characterized in that at least one of the two areas ( 7 . 8th ) of the leadframe ( 3 ) directly on the printed circuit board ( 19 ) rests. Elektronisches Bauelement (1) nach mindestens einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der beiden Bereiche (7, 8) des Leadframes (3) direkt mit der Leiterplatte (19) verlötet ist.Electronic component ( 1 ) according to at least one of the preceding claims, characterized in that at least one of the two areas ( 7 . 8th ) of the leadframe ( 3 ) directly to the printed circuit board ( 19 ) is soldered. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes (1) mit einem Leadframesystem (3), bei dem mindestens ein erster (7) und ein zweiter Bereich (8) ausgebildet ist, wobei der erste Bereich (7) durch eine Wärmefalle (9) weitgehend thermisch von dem zweiten Bereich (8) isoliert ist und wobei an dem Leadframesystem (3) elektrische Anschlusspins (4) ausgebildet sind und wobei auf dem Leadframesystem (3) mindestens zwei integrierte elektronische Schaltkreise (27, 28) direkt angeordnet sind, die direkt miteinander und mit den Anschlusspins (4) gebondet sind, wobei die elektronischen Schaltkreise (27, 28) in unterschiedlichen Verlustleistungsklassen ausführbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst die mindestens zwei elektronischen Schaltkreise (27, 28) direkt auf die mindestens zwei Bereiche (7, 8) aufgebracht werden, wobei der erste Schaltkreis (27) im ersten Bereich (7) angeordnet wird und der zweite Schaltkreis (28) im zweiten Bereich (8) angeordnet wird, wonach der erste Schaltkreis (27) mindestens mit dem zweiten Schaltkreis (28) verbondet wird und beide Schaltkreise (27, 28) mit den Anschlusspins (4) verbondet werden, wonach der Leadframe (3) und die darauf angeordneten Schaltkreise (27, 28) mit einer ein Gehäuse (2) bildenden Vergussmasse vergossen werden, wonach das Leadframesystem (3) im Bereich der Wärmefalle (9) in mindestens zwei einzelne Leadframes (3) getrennt wird.Method for producing an electronic component ( 1 ) with a leadframe system ( 3 ), in which at least one first ( 7 ) and a second area ( 8th ), wherein the first Area ( 7 ) by a heat trap ( 9 ) largely thermally from the second region ( 8th ) and wherein at the lead frame system ( 3 ) electrical connection pins ( 4 ) and wherein on the leadframe system ( 3 ) at least two integrated electronic circuits ( 27 . 28 ) are arranged directly to each other and with the connection pins ( 4 ), the electronic circuits ( 27 . 28 ) are executable in different power classes, characterized in that first the at least two electronic circuits ( 27 . 28 ) directly to the at least two areas ( 7 . 8th ), wherein the first circuit ( 27 ) in the first area ( 7 ) and the second circuit ( 28 ) in the second area ( 8th ), after which the first circuit ( 27 ) at least with the second circuit ( 28 ) and both circuits ( 27 . 28 ) with the connection pins ( 4 ), after which the leadframe ( 3 ) and the circuits arranged thereon ( 27 . 28 ) with a housing ( 2 ) casting potting compound, after which the leadframe system ( 3 ) in the area of the heat trap ( 9 ) into at least two individual leadframes ( 3 ) is separated.
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