DE102004017789A1 - Haltering zum Halten von Halbleiterwafern in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung - Google Patents

Haltering zum Halten von Halbleiterwafern in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung Download PDF

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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings

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Abstract

Um einen kostengünstigeren und langlebigeren Haltering zum Halten von Halbleiterwafern in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung zu erhalten, wird vorgeschlagen, einen Haltering zu verwenden, der einen Metallring umfasst, welcher konzentrisch in diesem angeordnet ist und im Übrigen aus Kunststoffmaterial hergestellt ist, wobei der Haltering auf einer ersten Stirnseite eine Auflagefläche zur Auflage des Halteringes auf einer Polieroberfläche der Poliervorrichtung bildet und auf der in Axialrichtung der ersten Stirnseite entgegengesetzt liegenden Seite Montageelemente umfasst, mittels welchen der Haltering in der Poliervorrichtung montierbar ist.
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