DE102004008554A1

DE102004008554A1 - Punched grid arrangement for automobile, has printed circuit board with conductor unit having rest medium and widened conductor path for dissipation of heat from electrical and/or electronic units

Info

Publication number: DE102004008554A1
Application number: DE200410008554
Authority: DE
Inventors: Boris Bissing
Original assignee: TALLER AUTOMOTIVE GmbH
Current assignee: Taller GmbH
Priority date: 2004-02-19
Filing date: 2004-02-19
Publication date: 2005-09-01

Abstract

The arrangement has a printed circuit board (PCB) (2) connected with a punched grid area and including a conductor unit (3a) with a rest medium (3b). The PCB has electrical and/or electronic units and a widened conductor path for dissipation of heat from the electrical and/or electronic units, where path has a width of about 5 millimeters. The electrical and electronic units are arranged in a solder path for soldering.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft das oberbegrifflich Beanspruchte und befasst sich somit mit der Verbindung eines Stanzgitters und einer Leiterplatte.The The present invention relates to the term claimed above and thus deals with the compound of a punched grid and a circuit board.

Es gibt eine Reihe von elektrischen Geräten, bei denen einerseits eine Vielzahl elektromechanischer Anordnungen wie Sicherungen, Relais, Leistungsverbindungsstecker und dergleichen vorgesehen werden müssen und andererseits Elektronikelemente, wie etwa Mikroprozessoren, Widerstände, Dioden und dergleichen. Nur beispielhaft seien Bordnetzsteuergeräte für Automobile genannt, bei denen Scheibenwischermotoren, Scheinwerfer, Klimaanlagen etc. über Relais angesteuert werden, wobei diese Relais selbst über elektronische oder elektrische wie Mikroprozessoren, Mikrocontroller und dergleichen angesteuert werden. Ein anderes Beispiel für typische Anwendungen ist die Stromverteilung in sogenannter weißer Ware, wie Waschmaschinen, Kühlschränken, Spülmaschinen etc..It There are a number of electrical devices that have one Variety of electromechanical arrangements such as fuses, relays, Power connector and the like must be provided and on the other hand, electronic elements, such as microprocessors, resistors, diodes and the same. Only examples are on-board control units for automobiles in which windscreen wiper motors, headlights, air conditioners etc. over Relay are controlled, these relays themselves via electronic or electrical such as microprocessors, microcontrollers and the like be controlled. Another example of typical applications is the distribution of electricity in so-called white goods, such as washing machines, Refrigerators, dishwashers Etc..

Es ist üblich geworden, ebene Stanzgitter vorzusehen, die aus einem Blechstück herausgestanzt sind und in denen Kontaktbereiche für die Relais, Sicherungen, Versorgungsstecker für Spannungsversorgung etc. vorgesehen sind und zugleich Anschlüsse für eine Leiterplatte bzw. Platine, die mit dem Stanzgitter verlötet wird. Hingewiesen wird beispielhaft auf die entsprechenden Anmeldungen des vorliegenden Anmelders, die sich zum Beispiel mit der Erhöhung der Fertigungspräzision durch partielles Umspritzen der Stanzgitter mit Kunststoff vor dem Auseinandertrennen der Stanzgitterstege befassen, bzw. mit der Ausbildung der Kontaktbereiche für die in dem Stanzgitter festzuhaltenden elektromechanischen Bauelemente und dergleichen.It is common has become to provide flat punched grid punched out of a piece of sheet metal and in which contact areas for the relays, fuses, Supply plug for Voltage supply etc. are provided and at the same time connections for a printed circuit board or board, which is soldered to the stamped grid. It is pointed out by way of example to the corresponding applications of the present application Applicants, for example, by increasing the manufacturing precision by partial encapsulation of the stamped grid with plastic prior to separation deal with the leadframe webs, or with the formation of the contact areas for the in the stamped grid to be held electromechanical components and the same.

Bei der Fertigung solcher bekannter Anordnungen werden zunächst die Stanzgitter gegebenenfalls mit einer größeren Umhüllung, das heißt einem Gehäuse verbunden und dann die Platine, gegebenenfalls vorbestückt, auf das Stanzgitter in geeigneter Position aufgesetzt, bevor eine dauerhafte Verbindung in einem Lötbad erfolgt.at the production of such known arrangements are first the Punching grid optionally with a larger envelope, that is connected to a housing and then the board, optionally pre-equipped, on the stamped grid in put on suitable position before a permanent connection in a soldering bath he follows.

Es besteht nun der Wunsch bei der Industrie, eine Mehrzahl von elektronischen und elektrischen Elementen auf der Leiterplatte in immer engerer Anordnung vorsehen zu können, etwa aufgrund der Forderung, leichtere Automobile herstellen zu können. Zudem ist es wünschenswert, gegebenenfalls auch solche elektronischen Bauteile und dergleichen verwenden zu können, die ein erhöhtes Maß an Wärme im Betrieb erzeugen, etwa höhergetaktete Mikrocontroller. Um die von diesen im Betrieb erzeugte Wärme ohne aufwändige Kühlkörper abzuführen, ist vorgeschlagen worden, die Bauteile auf der Platine über breitere Kupferbahnen zu kontaktieren, als dies für die eigentlichen Zwecke der Stromleitung auf der Platine erforderlich wäre. Durch derart breite Kupferbahnen wird dann die im Betrieb erzeugte Wärme über die gesamte Platine verteilt.It There is now a desire in the industry, a plurality of electronic and electrical elements on the circuit board in ever closer To be able to provide an arrangement for example, due to the demand to manufacture lighter automobiles can. moreover it is desirable optionally also such electronic components and the like to be able to use the one raised Measure Heat in Generate operation, such as higher clocked Microcontroller. To the heat generated by these in operation without complex Dissipate heat sink is have been proposed, the components on the board over wider Contact copper tracks, as this is for the actual purposes of Power line on the board would be required. Through such broad copper tracks Then the heat generated during operation is distributed over the entire board.

Ungeachtet der Wärmeabfuhr im Betrieb hat sich jedoch gezeigt, dass dann, wenn auf der Platine viele elektrische Bauteile ein großes Maß an Wärme erzeugen, die über Kupferbahnen abgeführt werden soll, ein übermäßig häufiges Versagen auftritt. Angesichts der hohen Anforderungen an die Qualität von Baugruppen etwa im Automobilbereich ist hierdurch die weitergehende Integration und Kompaktifizierung von Bauteilen zumindest gehemmt.regardless the heat dissipation In operation, however, has shown that when on the board many electrical components a big one Measure Generate heat, the above Copper tracks dissipated is supposed to be an overly common failure occurs. Given the high demands on the quality of assemblies in the automotive sector, for example, this means further integration and compactification of components at least inhibited.

Es ist wünschenswert, Stanzgitteranordnungen vorzusehen, die eine dichte Packung von elektrischen Bauelementen auf der daran vorgesehenen Leiterplatte ohne Probleme ermöglicht.It is desirable To provide punched grid arrangements, which provide a dense packing of electrical Components on the circuit board provided thereon without problems allows.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, Neues für die gewerbliche Anwendung bereitzustellen.The Object of the present invention is new to the commercial To provide application.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird gelöst durch die Merkmale des unabhängig Beanspruchten. Bevorzugte Ausführungsformen finden sich in den Unteransprüchen.The Object of the present invention is achieved by the features of independently claimed. Preferred embodiments can be found in the subclaims.

Die vorliegende Erfindung schlägt somit in einem ersten Grundgedanken eine Stanzgitteranordnung mit wenigstens einem mit einer Leiterplatte verbundenen Stanzgitterbereich, der wenigstens ein mit der Leiterplatte verlötbares Leiterelement umfasst, vor, bei welchem vorgesehen ist, dass das verlötbare Leiterelement mit einem die Leiterplatte hintergreifenden Rastmittel versehen ist.The present invention proposes Thus, in a first idea with a punched grid arrangement at least one stamped grid area connected to a printed circuit board, which comprises at least one conductor element which can be soldered to the printed circuit board, in which it is provided that the solderable conductor element with a the circuit board is provided behind engaging latching means.

Es wurden damit die Probleme mit bekannten Stanzgitteranordnungen, wie sie bei Leiterplatten mit breiten Kupferbahnen auftreten, in überraschender Weise wenigstens signifikant reduziert, einfach indem verlötbare Leiterelemente mit Rastmitteln versehen werden. Zumindest ein Teil der Qualitätsprobleme konnte dabei auf thermische Effekte bei der Platinenverlötung zurückgeführt werden. Diesen thermischen Effekten wird nunmehr mit mechanischen Mitteln entgegengewirkt. Als Ursache für die thermischen Effekte wird eine Platinenverbiegung beim Verlöten angenommen. Diese Verbiegung rührt daher, dass während des Verlötens über die Anschlüsse der elektronischen Bauteile Wärme in die breiteren, per se zur Wärmeabfuhr vorgesehenen Kupferbahnen eingeleitet wird und sich darin Kupfer in unterschiedlicher Weise, verglichen zum Rest der Platine bzw. Mehrschichtplatine ausdehnt, was zu einer Biegebeanspruchung führen kann.It were the problems with known stamped grid arrangements, as they occur in printed circuit boards with wide copper tracks, in surprising At least significantly reduced manner, simply by solderable conductor elements be provided with locking means. At least part of the quality problems could be attributed to thermal effects in the PCB soldering. These thermal effects are now using mechanical means counteracted. As cause for the thermal effects is believed to be a board bend during soldering. This bending, therefore, that while of soldering over the connections the electronic components heat in the wider, per se for heat dissipation provided copper tracks is initiated and copper in it different way, compared to the rest of the board or multilayer board expands, which can lead to a bending stress.

Ausgehend hiervon wurde weiter auch erkannt, dass zur Verbesserung der Verbindung weder eine andere Auslegung der Leiterplattenmaterialien oder des Leiterplattendesigns erforderlich ist, noch eine die Biegung kompensierende Verlängerung der Anschlussstifte bzw. Stege am Stanzgitter die gewünschte Verbesserung herbeiführt, diese jedoch einfach durch Vorsehen von Rastmitteln an den Stegen bzw. verlötbaren Leiterelementen am Stanzgitter herbeiführbar ist. Damit wird nun nicht nur eine Überdimensionierung der Stanzgitterstifte entbehrlich, die anderenfalls notwendig wäre, um zu verhindern, dass sich die Platine aus dem Kontaktbereich heraus biegt. Eine solche Verlängerung der verlötbaren Leiterelemente ist per se unerwünscht, denn sie führt zu einer übergebührlichen Gewichtserhöhung und, da auch die entsprechenden Freiräume etc. für die verlötbaren Leiterelemente erhöht werden müssen, zu einer evtl. Baugruppenvergrößerung. Die Betriebssicherheit steigt vielmehr auch gegenüber einem Fall, in dem lediglich die Leiterelemente verlängert werden, um auf die Biegung der Platine zu kompensieren. Der Hintergrund hierfür liegt daran, dass die Verbindung von Platine und Stanzgitter, so sie im – Stand der Technik zu Stande kommt, entweder mit einer vorgespannten Platine erfolgt, was bei den stetigen Vibrationen und dergleichen etwa im Automobilbetrieb zu einem häufigeren Versagen führt, oder aber schon während des Auskühlens der Lötstelle die Entspannung der Platine erfolgt, wobei sich dann die Platine gegen die Stanzgitterstifte durch erstarrendes Lot bewegen kann, was zu sogenannten kalten Lötstellen führt, also Lötstellen, die nicht sauber verbunden sind. Die Rastmittel sorgen also in jedem Fall für frei von mechanischen Spannungen hergestellte Lötverbindungen.Starting from this he continued knows that to improve the connection, neither a different design of printed circuit board materials or printed circuit board design is required, nor a bend compensating extension of the pins or webs on the lead frame brings about the desired improvement, but these simply by providing locking means on the webs or soldered Conductor elements on the punched grid can be brought about. Thus, not only an oversizing of the punched grid pins is unnecessary, which would otherwise be necessary to prevent the board bends out of the contact area. Such an extension of the solderable conductor elements is undesirable per se, because it leads to an excessive increase in weight and, since the corresponding free space, etc. must be increased for the solderable conductor elements, to a possible assembly magnification. Rather, reliability also increases over a case where only the conductor elements are lengthened to compensate for the bending of the board. The reason for this is that the connection of the board and punched grid, so it comes in the - state of the art, either with a prestressed board, which in the steady vibration and the like in automobile operation leads to a more frequent failure, or Even during the cooling of the solder joint, the relaxation of the board is done, in which case the board can move against the punched grid pins by solidifying solder, resulting in so-called cold solder joints, so solder joints that are not clean. The locking means thus provide in any case for free of mechanical stresses solder joints.

In einer bevorzugten Variante wird die Leiterplatte eine Mehrschichtplatine sein, die eine besonders hohe Integrationsdichte erlaubt, zugleich aber Biegeeffekten bei der Verlötung noch stärker ausgesetzt ist. Auch und gerade hier liefert die vorliegende Erfindung hervorragende Ergebnisse.In In a preferred variant, the printed circuit board is a multilayer printed circuit board be, which allows a particularly high integration density, at the same time but bending effects in the soldering even stronger is exposed. Also and especially here provides the present invention excellent results.

Die Leiterplatte wird typisch eine Vielzahl von elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen umfassen, insbesondere in dichter, hoch integrierter Anordnung.The Printed circuit board is typically a variety of electrical or electronic Components comprise, in particular in dense, highly integrated Arrangement.

Es ist besonders bevorzugt, die Erfindung dann anzuwenden, wenn in der Leiterplatte bzw. Platine zumindest eine Lage einer Leiterbahn aufweist, die breiter und/oder länger ist, als es für Zwecke der Stromführung zu den jeweils kontaktierten elektrischen Verbraucher per se erforderlich wäre. Dies kann insbesondere bei Leiterbahnen mit einer Breite von über 5 mm gegeben sein. Hier machen sich Biegeeffekte in entsprechender Ausrichtung der Leiterbahn schon negativ bemerkbar.It it is particularly preferred to apply the invention when in the circuit board or board at least one layer of a conductor track that is wider and / or longer is as it is for Purposes of power management to the respective contacted electrical consumers per se required would. This can especially in printed conductors with a width of over 5 mm be given. Here are bending effects in a corresponding orientation the trace already negatively noticeable.

Der Verlötungsbereich wird typisch Überstände der Stanzgitterelemente über die Platine hinaus aufweisen, die eine Verlötung im Lötbad möglich macht.Of the Verlötungsbereich becomes typical overhangs of the Punching grid elements over have the board out, which makes a soldering in the soldering possible.

Es ist der typische Anwendungsfall, die mit Rastmittel versehenen verlötbaren Leiterelemente wie Stege, Pins und dergleichen zu Kontaktbereichen von Relais, Leistungszufuhrsteckern und/oder Sicherungen führen.It is the typical application that uses latching solderable conductor elements such as Lands, pins and the like to contact areas of relays, power supply plugs and / or fuses.

In einem typischen Anwendungsfall werden mehrere der verlötbaren Leiterelemente am Stanzgitter mit einem Rastmittel bzw. einem Biegehemmmittel versehen sein.In In a typical application, several of the solderable conductor elements provided on the punched grid with a locking means or a Biegehemmmittel be.

In einer bevorzugten Variante werden die Rastmittel nur auf einer Seitenkante der verlötbaren Leiter vorgesehen sein, um durch geringfügiges seitliches Bewegen der verlötbaren Elemente beim Einstecken des Stanzgitters in die dafür vorgesehenen Leiterplattenöffnungen ein Hintergreifen des Biegehemmmittels bzw. Rastmittels zu erzielen. Dies ist vorteilhaft, weil so die Kontaktöffnunen nicht besonders angepaßt werden müssen.In In a preferred variant, the locking means are only on one side edge the solderable conductor be provided to move through slight lateral movement of the solderable Elements when inserting the punched grid in the designated PCB openings to reach behind a grip of Biegehemmmittels or latching means. This is advantageous because so the Kontaktöffnunen are not particularly adapted have to.

Das Rastmittel wird typisch allgemein widerhakenförmig sein, wozu es insbesondere ein abgeschrägtes Eingleitende aufweist, welches zu einer seitlichen Auslenkung des Pins oder Steges beim Einführen führt und wird weiter eine Halteschulter zum rastenden Halten nach Entspannung der Auslenkung aufweisen. Typisch werden Paare oder Multipletts von Stegen mit entsprechenden Rastmitteln vorgesehen sein. Dabei reicht es typisch bereits schon, die Biegung der Platine dadurch zu verhindern, dass lediglich an einigen der Stegkanten der Stege des Multipletts Rastmittel vorgesehen sind. Insbesondere werden diese an voneinander weg weisenden, insbesondere Multiplettaußenkanten vorgesehen sein. Die rastmittelfreien Stege können dabei in ihrer Länge den mit Rastmittel versehenen gleich sein.The Locking means will typically barb-shaped generally, what it in particular a beveled Introductory, which leads to a lateral deflection of the Pins or bridge during insertion leads and will continue a holding shoulder for resting hold after relaxation have the deflection. Typical are pairs or multiplets be provided by webs with corresponding locking means. there it is typically already enough, the bending of the board thereby to prevent just at some of the web edges of the webs the multiplet locking means are provided. In particular, be these pointing away from each other, in particular Multiplettaußenkanten be provided. The locking means-free webs can be in their length the be provided with locking means equal.

Typisch werden an einem Stanzgitter sowohl rastmittelfreie als auch mit Rastmittel versehen verlötbare Leiterenden angeordnet. Dies hat Vorteile, weil die Hakenausbildung kompliziertere Formstempel fordert, der Mehraufwand jedoch nicht an jedem Steg bzw. Pin erforderlich bzw. gerechtfertigt ist. Insbesondere dann, wenn eine Vielzahl von verlötbaren Leiterelementen in einer Linie angeordnet sind, werden typisch die Rastmittel an mittigen verlötbaren Leiterelementen vorgesehen sein.Typical be on a punched grid both detention-free and with Locking means provided solderable Ladder ends arranged. This has advantages because the hook training more complicated molding dies required, but not the extra effort is required or justified on each web or pin. Especially when a plurality of solderable conductor elements in one Line are arranged, typically the locking means on the center solderable conductor elements be provided.

Die Erfindung wird im Folgenden nur beispielsweise anhand der Zeichnung beschreiben. In dieser ist gezeigt durch:The Invention will be described below only by way of example with reference to the drawing describe. In this is shown by:

1 eine Stanzgitteranordnung gemäß der vorliegenden Erfindung mit Leiterplatten hintergreifenden Rastmitteln an verlötbaren Leiterelementen; 1 a punched grid arrangement according to the present invention behind printed circuit boards fenden locking means on solderable conductor elements;

2 Details zu I von 1 mit Platine; 2 Details of I of 1 with circuit board;

3 das Detail zu II von 1 kurz vor Einschub in eine Leiterplatte; 3 the detail to II of 1 shortly before insertion into a printed circuit board;

4a–d Schritte bei der Herstellung einer Stanzgitteranordnung gemäß der vorliegenden Erfindung; 4a -D steps in the manufacture of a punched grid assembly according to the present invention;

5 eine Veranschaulichung der Probleme im Stand der Technik. 5 an illustration of the problems in the prior art.

Nach 1 umfasst eine allgemein mit 1 bezeichnete Stanzgitteranordnung 1 einen mit einer Leiterplatte 2 (vergl. 2) zu verbindenden Stanzgitterbereich 3, der mit der Leiterplatte zu verlöten ist, wobei zumindest an einem verlötbaren Leiterelement 3a ein eine Leiterplatte 2 hintergreifendes Rastmittel 3b vorgesehen ist (vergl. 2).To 1 includes a general with 1 designated punched grid arrangement 1 one with a printed circuit board 2 (Comp. 2 ) to be joined lead frame area 3 to be soldered to the circuit board, wherein at least on a solderable conductor element 3a a a circuit board 2 engaging gripping means 3b is provided (see. 2 ).

Die Stanzgitteranordnung 1 umfasst eine Stanzgittergrundplatte 1a, die einlagig aus einem Blech herausgestanzt ist, welches in noch nicht steggetrennter Form, wie diese während der Fertigung erhalten wird, in 1 gezeigt ist. Die Stanzgitteranordnung dient in per se bekannter Weise dazu, in einem Automobil Relais für Sitzheizungen, Heizungen, Hupen und dergl. sowie entsprechende Sicherungen aufzunehmen und es sind demgemäß Kontaktbereiche 1b am Stanzgitter vorgesehen.The punched grid arrangement 1 includes a stamped grid base plate 1a , which is punched out of a single sheet of sheet metal, which in not yet severed form, as this is obtained during manufacture, in 1 is shown. The punched grid assembly is used in per se known manner to include in a car relay for seat heaters, heaters, horns and the like. And appropriate fuses and are accordingly contact areas 1b provided on the punched grid.

Die Leiterplatte 2 ist im vorliegenden Fall als mehrschichtige Leiterplatte mit einer Vielzahl von elektrischen und elektronischen Bauelementen, die im Betrieb Wärme erzeugen gebildet und weist in zumindest einer Lage eine Kupferschicht auf, die breit genug gebildet ist, um die von den elektrischen und elektronischen Bauteilen auf der Leiterplatte im Betrieb erzeugte Wärme über die Anordnung hinweg besser zu vergleichmäßigen.The circuit board 2 is in the present case as a multilayer printed circuit board with a plurality of electrical and electronic components which generate heat during operation and has in at least one layer on a copper layer which is formed wide enough to that of the electrical and electronic components on the circuit board in Operation to better homogenize generated heat across the array.

Die verlötbaren Leiterelemente 3 sind als Stegenden einstückig im Stanzgitter vorgesehen. Wie in 2 ersichtlich, sind einerseits konventionelle verlötbare Leiterelemente 3c vorhanden, die durch Leiterplattenlöcher 2a treten, und es sind weiter mit dem Rastmittel 3b versehene verlötbare Leiterelemente 3a vorgesehen, die gleichfalls durch Durchtrittslöcher 2b in der Leiterplatte 2 treten. Die Leiterelemente bzw. Stege 3a, welche die Rastmittel 3b tragen, sind so lang gebildet, dass sie seitlich durch Anwendung nur geringer Kräfte um ein kleines Stück bewegt werden können, wie durch Pfeil 4 in 2 angedeutet. Dies gilt für bevorzugt alle der mit Rastmittel versehenen verlötbaren Leiterelemente 3a.The solderable conductor elements 3 are provided as web ends in one piece in the stamped grid. As in 2 can be seen, on the one hand conventional solderable conductor elements 3c present through PCB holes 2a kick, and it's on with the locking means 3b provided solderable conductor elements 3a also provided through through holes 2 B in the circuit board 2 to step. The conductor elements or webs 3a which the locking means 3b are formed so long that they can be moved laterally by using only small forces a small piece, as by arrow 4 in 2 indicated. This applies to all of the solderable conductor elements provided with latching means 3a ,

Das Rastmittel 3b weist eine frontseitige Abschrägung 3bI auf und eine dahinter liegende Halteschulter 3bII. Die Halteschulter 3bII erstreckt sich in der Ruhelage ein geringes Stück x quer über den Rand des Loches hinweg, und zwar ist dieser Abstand x, um welchen die Halteschulter 3bII über den Lochrand übersteht, allenfalls so groß wie der Abstand des zentral in Ruhe liegenden verlötbaren Leiterelementes 3a von der gegenüberliegenden Lochrandseite; dieser Abstand in 2 mit y bezeichnet. Es gilt also in einer bevorzugten Variante x ≤ y. Auf diese Weise wird ein Einschieben des Leiterendes 3a mit Rastmittel 3b durch seitliches Auslenken möglich.The locking means 3b has a front slope 3BI on and a support shoulder behind it 3bII , The shoulder 3bII extends in the rest position a small piece x across the edge of the hole, and indeed this distance x, which is the retaining shoulder 3bII beyond the edge of the hole, at most as large as the distance of the centrally lying in peace solderable conductor element 3a from the opposite hole edge side; this distance in 2 denoted by y. Thus, in a preferred variant, x ≦ y. In this way, an insertion of the conductor end 3a with locking means 3b possible by lateral deflection.

Wie in 1 in Kreisen I und II erkennbar, sind mehrere Multipletts, nämlich einmal ein Paar und einmal drei verlötbare Leiterbereiche am Stanzgitter vorgesehen, bei denen lediglich die jeweils äußeren verlötbaren Leiterelemente Rastmittel aufweisen. Diese Rastmittel sind, wie insbesondere in 2 und 3 erkennbar, an voneinander wegweisenden Außenkanten der im Multiplett vorhandenen Pins bzw. Stege vorgesehen.As in 1 Recognizable in circles I and II, a plurality of multiplets, namely once a pair and once three solderable conductor areas are provided on the lead frame, in which only the respective outer solderable conductor elements locking means have. These locking means are, in particular in 2 and 3 recognizable, provided at mutually groundbreaking outer edges of the present in the multiplet pins or webs.

Weiter ist in 1 erkennbar, dass von den insgesamt vier Multipletts I, II, III, IV verlötbarer Leiterbereiche lediglich die mittig liegenden I und II mit den erfindungsgemäßen Rastmitteln versehen sind, während die außen an den Stanzgitterkanten liegenden Multipletts keine Rastmittel aufweisen.Next is in 1 recognizable that of the total of four multiplet I, II, III, IV solderable conductor areas only the centrally located I and II are provided with the locking means according to the invention, while the outside lying on the leadframe edges multiples have no locking means.

Die Erfindung wird verwendet wie folgt:
Zunächst wird ein Stanzgitter mit erfindungsgemäß ausgebildeten hintergreifenden Rastmitteln hergestellt. Dann wird dieses erforderlichenfalls mit Kunststoff umspritzt, wie der Anmelder dies in früheren Anmeldungen beschrieben hat. Ein solcher Umspritzungsschritt ist jedoch nicht zwingend für die Zwecke der hier vorliegenden Erfindung notwendig, obgleich er vorteilhaft sein kann. Danach wird ein eventuell gewünschtes Gehäuse oder dergl. am Stanzgitter vorgesehen, vergl. 4b. Diese Anordnung kann auf eine fertig bestückte Platine aufgesetzt werden, vergl. 4c. Nach dem Aufsetzen auf die Platine wird diese mit ihrer Kontaktseite durch ein Lötbad geführt, welches durch die Wellenlinien 5 angedeutet ist. Dass die Linien 5 weit unterhalb der Anordnung gezeichnet sind, um die Anschaulichkeit zu erhöhen und die Sicht auf die erfindungswesentlichen Details nicht zu beeinträchtigen, obschon in der Praxis die übliche Berührung der Platine mit dem Lötbad gegeben ist, sei erwähnt. Mit der Erfindung ergibt sich dabei ein einwandfreier Übergang zwischen der Platine und den vorgesehenen Stellen am Stanzgitter, der an allen Kontakten sehr gut ist, wie durch die an die Multipletts gezeichnete Haken angedeutet. Insbesondere zeigen alle verlöteten Bereiche eine normgerechte Durchdringung innerhalb des zulässigen Toleranzfeldes, und zwar auch in den stärker zur Durchbiegung neigenden mittigen Bereichen.The invention is used as follows:
First, a stamped grid is produced with inventively designed engaging engagement means. Then, if necessary, it is overmolded with plastic as the applicant has described in previous applications. However, such an encapsulation step is not necessarily necessary for the purposes of the present invention, although it may be advantageous. Thereafter, a possibly desired housing or the like. Provided on the lead frame, see. 4b , This arrangement can be placed on a fully populated board, see. 4c , After placement on the board this is guided with its contact side by a solder bath, which through the wavy lines 5 is indicated. That the lines 5 are drawn far below the arrangement in order to increase the clarity and not to affect the view of the invention essential details, although in practice the usual contact of the board is given to the solder bath, it should be mentioned. With the invention, this results in a perfect transition between the board and the intended locations on the lead frame, which is very good on all contacts, as indicated by the drawn on the multiplets hook. In particular, all soldered areas show a standardized penetration within the permissible tolerance field, even in the more bending-prone central areas.

5 zeigt, dass im Stand der Technik eine solche problemfreie Verbindung im mittleren Bereich aufgrund der dort auftretenden übertrieben gezeichneten Platinendurchbiegung nicht gegeben ist. 5 shows that in the prior art, such a problem-free connection in the central region is not given due to the exaggerated drawn sheet deflection there.

Es wird für den Fachmann einzuschätzen sein, dass die Biegeverhinderungs- bzw. Rastmittel, die vorliegend als widerhakenförmig zu sein beschrieben sind, auch eine andere Ausgestaltung aufweisen können.It is for be the expert to assess that the Biegeverhinderungs- or locking means, present as barbed to be described, also have another embodiment can.

Claims

Punching grid arrangement with at least one lead frame area connected to a printed circuit board, which comprises at least one conductor element which can be soldered to the printed circuit board, characterized in that the solderable conductor element is provided with a latching means engaging behind the printed circuit board.

Punching grid arrangement according to the preceding claim, characterized in that the circuit board is a multilayer board is.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that the circuit board has a plurality of electrical and / or includes electronic elements.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that the circuit board in at least one Widened location, especially for heat dissipation from the electrical and / or electronic elements sufficiently broadened tracks having.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that at least in one layer at least a trace has a width of over 5 mm.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that the electrical and / or electronic Elements for soldering in a soldering bath are arranged.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that the solderable conductor element to a Contact area for Relays, power connectors, fuses and / or others, carrying larger currents Leads consumers and / or switching elements.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that a plurality of solderable conductor elements with a the Printed circuit board engaging behind latching means are provided.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that at least one solderable conductor element formed web-shaped is and the locking means provided on one side edge thereof only are.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that the latching means barb-shaped and / or with an introductory, bevelled Feed ramp and a parallel to the circuit board level retaining shoulder educated.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that multiples of solderable conductor ends are provided with the circuit board engaging behind locking means.

Punching grid arrangement according to the preceding claim, characterized in that the locking means facing away from each other Edges are provided.

Punching grid arrangement according to one of the preceding Claims, characterized in that also provided detent-free solderable conductor elements are.

Punching grid arrangement according to the preceding claim, wherein the stamped grid in a plurality, generally arranged in a line Area is connected to the circuit board and the latching means carrying ladder elements are generally centered.