DE10157658A1 - Tape with attached semiconductor chips and production process has adhesive foil holding chips in openings in the tape with high locational precision - Google Patents

Tape with attached semiconductor chips and production process has adhesive foil holding chips in openings in the tape with high locational precision

Info

Publication number
DE10157658A1
DE10157658A1 DE2001157658 DE10157658A DE10157658A1 DE 10157658 A1 DE10157658 A1 DE 10157658A1 DE 2001157658 DE2001157658 DE 2001157658 DE 10157658 A DE10157658 A DE 10157658A DE 10157658 A1 DE10157658 A1 DE 10157658A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
openings
belt
window
tape
carrier tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2001157658
Other languages
German (de)
Inventor
Alexander Dabek
Andreas Hauser
Niklaus Von Daeniken
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Priority to DE2001157658 priority Critical patent/DE10157658A1/en
Publication of DE10157658A1 publication Critical patent/DE10157658A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • B65B15/04Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

A tape (G) having attached semiconductor chips comprises a flexible carrier band (TB) with holes (AN) and windows (FE) to receive chips. Adhesive foil (AF) fixed to the side of the carrier bridges each window and has a defined opening and base surface to receive the chip. An Independent claim is also included for a process for producing the tape above.

Description

Ungehäuste Halbleiter, z. B. ICs oder passive Bauelemente, allgemein Chips genannt, werden vorteilhafterweise mit automatisierten Die-Sortern auf Gurtbändern, auch Tapes auf Reels genannt, aufgebracht, die als Transport- und Bereitstellungsvorrichtung oder als Halterung der Bauelemente oder Chips dienen. Diese Gurtbänder mit jeweils bis zu mehreren tausend Bauelementen werden auf Spulen aufgerollt, auf diesen Spulen transportiert und beim Verbraucher beziehungsweise Verarbeiter der Bauelemente dann den automatisierten Bestückautomaten zugeführt. Auf dem Gurtband sind die Bauelemente in exakter Anordnung relativ zueinander angeordnet, was eine automatisierte Entnahme der Bauelemente aus dem Gurt ermöglicht, um diese im Bestückungsautomaten auf die nächsthöhere Integrationsstufe zu bringen, beispielsweise auf ein Modul, eine Leiterplatte, in ein Keramikgehäuse oder ähnliches aufzubringen, beziehungsweise diese Teile mit den Bauelementen zu bestücken. Unpackaged semiconductors, e.g. B. ICs or passive components, generally called chips are advantageously used with automated die sorters on webbing, also tapes on reels called, applied as transport and Provisioning device or as a holder for the components or chips serve. These straps, each with up to several thousand Components are rolled up on spools, on these spools transported and at the consumer respectively The components are then processed by the automated placement machine fed. The components on the webbing are more precise Arrangement arranged relative to each other, which is a automated removal of components from the belt enables to these in the pick and place machine to the next higher one Bring integration level, for example on a module, a PCB, in a ceramic housing or the like, or these parts with the components equip.

Für kleinere Bauelemente oder Chips mit Kantenabmessungen von ca. 0,5 × 0,5 mm2 bis 10 × 10 mm2 werden als Träger für die Bauelemente üblicherweise sogenannte Surftapes verwendet. Diese Surftapes bestehen aus einem verzugsarmen Trägerband, welches in regelmäßigem Abstand entlang einer Kante Ausnehmungen aufweist, in die eine Zuführeinrichtung eines Bestückungsautomaten eingreifen kann und die einen exakt bemessenen Bandvorschub ermöglicht. Ebenfalls in regelmäßigem Abstand sind in dem Trägerband Fenster zur Aufnahme der Chips angeordnet. Auf einer Seite des Trägerbands ist eine Adhäsionsfolie auflaminiert, beispielsweise eine 70 bis 100 µm dicke PVC-Folie, die auf ihrer Oberfläche mit einer Klebstoffschicht versehen ist. For smaller components or chips with edge dimensions of approx. 0.5 × 0.5 mm 2 to 10 × 10 mm 2 , so-called surf tapes are usually used as carriers for the components. These surf tapes consist of a low-warp carrier tape, which has recesses at regular intervals along one edge, into which a feeding device of an automatic pick-and-place machine can engage and which enables a precisely dimensioned tape feed. Windows for receiving the chips are also arranged at regular intervals in the carrier tape. An adhesive film is laminated onto one side of the carrier tape, for example a 70 to 100 μm thick PVC film, which is provided with an adhesive layer on its surface.

Zur Befestigung können die Bauelemente/Chips in der Mitte der Fenster auf die Klebefolie einfach aufgeklebt werden. Eine verbreitete Möglichkeit besteht dabei darin, in der Adhäsionsfolie quer über die Fenster einen Spalt vorzusehen, über dem die Chips aufgeklebt werden können. Zur Herstellung dieses Spalts wird die Adhäsionsfolie beim Aufbringen auf das Trägerband über die gesamte Länge des Trägerbandes von normalerweise zirka 23 m geteilt. Die Spaltbreite, auch Tape Gap W1 genannt, kann unterschiedlich sein und wird in Abhängigkeit von den Chipgeometrien, der Haftkraft der Folie und dem Prozeß, mit dem das Bauelement beziehungsweise der Chip weiter verarbeitet wird, gewählt. Diese Variante hat den Vorteil, daß der Chip eine zwar sichere Haftung an der Folie beziehungsweise am Gurt aufweist, aus dem Gurt mit Hilfe eines Stempels aber auch leicht wieder herausgenommen, mit einem geeigneten Tool, beispielsweise einer Vakuumpinzette aufgenommen und dann auf die Leiterplatte oder das Modul bestückt werden kann. The components / chips can be fastened in the middle of the Windows are simply glued to the adhesive film. A widespread possibility is in the Adhesive film to provide a gap across the window to which the chips can be glued. For the production this gap is the adhesive film when applied to the Carrier tape over the entire length of the carrier tape from usually divided about 23 m. The gap width, also tape gap W1 can be different and is called Dependence on the chip geometry, the adhesive force of the film and the Process with which the component or the chip is further processed. This variant has the Advantage that the chip adheres securely to the film or on the belt, from the belt with the help of a But also easily removed with one suitable tool, for example vacuum tweezers recorded and then assembled on the circuit board or the module can be.

Wie erwähnt, wird die Spaltbreite in Abhängigkeit von den Abmessungen der in den Gurt eingebrachten Bauelemente gewählt. Bei immer kleiner werdenden Abmessungen der Bauelemente wird bei zirka 0,4 mm Spaltbreite eine Grenze erreicht, bei der die für das Verfahren erforderlichen Toleranzen nicht mehr eingehalten werden können. Daher ist diese Art von Bauelementbefestigung in Gurten für kleine Bauelemente mit Kantenabmessungen kleiner 0,5 × 0,5 mm2 nicht mehr sicher beherrschbar. Bei diesen Bauelementgrößen kann keine genaue und prozeßsichere Bestückung vom Wafer auf das Gurtband mehr geleistet werden. Die in dem bekannten Verfahrens beobachteten Abweichungen resultieren aus dem verwendeten Prozeß, mit dem der Spalt in der Adhäsionsfolie erzeugt wird. Dazu wird üblicherweise eine scharfe Schneide verwendet, mit der die Adhäsionsfolie beim Auflaminieren auf das Trägerband geteilt wird. Dabei wird bei geringeren Bauelementgrößen und daher schmaleren Spalten das Aspektverhältnis aus der Dicke der Folie zur Breite der Folie für die engen Spalten immer ungünstiger. Hinzu kommt, daß auch für unterschiedliche Spaltbreiten üblicherweise die gleiche Folienstärke von zirka 80 bis 100 µm verwendet wird, was ebenfalls bei geringer werdende Spaltbreiten immer ungünstiger wird. Herstellungsbedingt müssen mit diesem Verfahren bei der Aufspaltung der Adhäsionsfolie zur Zeit mindestens 0,05 mm Toleranz über die gesamten Länge des Gurtbandes (Surftapes) von zirka 23 m in Kauf genommen werden. Diese Toleranz ist noch im Einklang mit der für solche Gurtbänder geltenden Normen EIA-481 Ref. A oder EIA-747. As mentioned, the gap width is chosen depending on the dimensions of the components introduced into the belt. With the dimensions of the components becoming ever smaller, a limit is reached at a gap width of approximately 0.4 mm, at which the tolerances required for the process can no longer be maintained. This type of component fastening in belts for small components with edge dimensions smaller than 0.5 × 0.5 mm 2 is therefore no longer manageable. With these component sizes, it is no longer possible to provide accurate and reliable assembly from the wafer to the belt webbing. The deviations observed in the known method result from the process used to create the gap in the adhesive film. For this purpose, a sharp cutting edge is usually used, with which the adhesive film is divided when laminating onto the carrier tape. With smaller component sizes and therefore narrower gaps, the aspect ratio from the thickness of the film to the width of the film becomes increasingly unfavorable for the narrow gaps. In addition, the same film thickness of approximately 80 to 100 μm is usually used for different gap widths, which is also becoming increasingly unfavorable as the gap widths become smaller. Due to the manufacturing process, at least 0.05 mm tolerance over the entire length of the webbing (surf tapes) of approximately 23 m must be accepted with this process when the adhesive film is split. This tolerance is still in line with the standards EIA-481 Ref. A or EIA-747 applicable to such webbing straps.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Gurt anzugeben, der auch mit Bauelementen kleiner 0,5 × 0,5 mm2 Kantenlänge noch prozeßsicher unter Einhaltung der geltenden Normen und notwendigen Toleranzen bestückbar ist. It is therefore an object of the present invention to provide a belt which can also be equipped with components smaller than 0.5 × 0.5 mm 2 edge length in a process-safe manner while observing the applicable standards and necessary tolerances.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Gurt mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sowie ein Verfahren zur Herstellung des Gurts gehen aus weiteren Ansprüchen hervor. This object is achieved by a belt with the Features of claim 1 solved. Advantageous configurations the invention and a method for producing the belt arise from further claims.

Die Erfindung schlägt vor, einen mit Bauelement bestückbaren Gurt ebenfalls durch Aufbringen einer Adhäsionsfolie auf ein flexibles Trägerband zu fertigen. Im Unterschied zu bekannten Gurten wird die Adhäsionsfolie erfindungsgemäß jedoch nicht geteilt. Der erfindungsgemäße Gurt ist vielmehr mit einer einstückigen bandförmigen Adhäsionsfolie verbunden, in die pro Fenster eine Öffnung definierter Grundfläche und Form gestanzt ist. The invention proposes a component which can be fitted with a component Strap also by applying an adhesive film to one to manufacture flexible carrier tape. In contrast to known ones According to the invention, however, the adhesive film is not belted divided. The belt according to the invention is rather with a one-piece band-shaped adhesive film connected in the one opening of a defined base area and shape per window is punched.

Das erfindungsgemäße Band hat den Vorteil, daß die für die Bauelemente/Chips vorgesehenen Öffnungen in den Fenstern des Trägerbandes mit hoher Genauigkeit gefertigt werden können, so daß ein erfindungsgemäßer Gurt Toleranzen kleiner 20 µm über die gesamte Gurtlänge einhalten kann. Ein weiterer großer Vorteil besteht darin, daß die für das Bauelement vorgesehene Öffnung nicht mehr auf die bekannte Spaltform beschränkt ist, sondern dem Umriß und insbesondere der Größe des Chips angepaßt sein kann. Möglich ist es nun auch, die Form der Öffnung nach anderen Gesichtspunkten zu optimieren, beispielsweise um den Ort, an dem die Chips durch die Adhäsionskraft gehalten werden, anzupassen. The tape of the invention has the advantage that the for Components / chips provided openings in the windows of the Carrier tape can be manufactured with high accuracy, so that a belt according to the invention tolerances less than 20 microns can hold over the entire length of the belt. Another great advantage is that for the component provided opening no longer on the known gap shape is limited, but the outline and especially the size the chip can be adapted. It is now also possible that Optimize the shape of the opening from other points of view, for example, the place where the chips pass through the Adhesive force are kept to adjust.

Die hohe Formgenauigkeit und die nur geringen Abweichungen rühren insbesondere aus dem Herstellungsprozeß des erfindungsgemäßen Gurtes her. Bei der Herstellung bekannter Gurte (Surftapes) durch den kontinuierlichen Teilprozeß der Adhäsionsfolie mit der Klinge hat eine in einem Fenster erreichte Geometrieabweichung Auswirkungen auf den gesamten weiteren Prozeß und somit auf die gesamte restliche Gurtlänge, wobei sich weitere Abweichungen dazu addieren können. Beim erfindungsgemäßen Band ist die Herstellung der Öffnungen jedoch ein einmaliger Vorgang, der für jede Öffnung mit der maximalen Genauigkeit durchgeführt werden kann. Etwaige Abweichungen innerhalb eines Fensters haben keinerlei Auswirkung auf die Genauigkeit der Lage oder Form der Öffnung im benachbarten Fenster. Insbesondere wird durch beim Stanzverfahren die Ausstanzung paßgenau zu den Ausnehmungen durchgeführt, was ein hochgenaues Einhalten der durch die entsprechenden Normen vorgegebenen Maße P2 und F bewirkt, worauf später noch näher eingegangen wird. Damit wird die Säbelung komplett kompensiert. The high form accuracy and the only slight deviations stem in particular from the manufacturing process of belt according to the invention ago. In the production of well-known belts (Surf tapes) through the continuous sub-process of Adhesive film with the blade has reached one in a window Geometry deviation affects the rest of the Process and thus to the entire remaining belt length, whereby other deviations can add up. At the However, the tape according to the invention is the production of the openings a one-time process that for each opening with the maximum accuracy can be performed. any Deviations within a window have no effect the accuracy of the location or shape of the opening in the neighboring window. In particular, the die cutting process Punching fits exactly what the recesses a very precise compliance with the relevant standards predetermined dimensions P2 and F causes, which will be discussed in more detail later is received. This completes the saber compensated.

Die gestanzten Öffnungen haben den weiteren Vorteil, daß das Werkzeug zum Herstellen dieser Öffnungen in der Regel plan auf die Adhäsionsfolie einwirkt, so daß das Aspektverhältnis, also das Verhältnis von der Tiefe der Öffnung (= Foliendicke) zur Schneidfläche keine Rolle für die erzielbare Genauigkeit spielt. Beim herkömmlichen Verfahren mit der das Band schräg schneidenden Klinge ist ein größer werdendes Aspektverhältnis jedoch ein begrenzender Faktor, der das Erreichen geringerer Spaltbreiten innerhalb der Toleranzen verhindert. The punched openings have the further advantage that Tool for making these openings is usually flat acts on the adhesive film so that the aspect ratio, thus the ratio of the depth of the opening (= film thickness) to the cutting surface no role for the achievable accuracy plays. In the conventional method of slanting the tape cutting blade is an increasing aspect ratio however, a limiting factor that is achieving less Gap widths within the tolerances prevented.

Der erfindungsgemäße Gurt hat den weiteren Vorteil, daß neben der Größe auch die Form der Öffnungen der Größe und der Form des Chips angepaßt sein können. Dies hat zur Folge, daß bei vergleichbarer Breite der Öffnung mit der Erfindung eine größere Kontaktfläche zur Folie vorgesehen werden kann als bei der bekannten Lösung mit dem Spalt. Damit ist auch ein besserer Sitz der Bauelemente (Chips) in dem Gurt gewährleistet. The belt according to the invention has the further advantage that in addition to the size also the shape of the openings of the size and shape of the chips can be adapted. This has the consequence that at comparable width of the opening with the invention a larger contact area to the film can be provided than at the known solution with the gap. That is also a ensures better fit of the components (chips) in the belt.

Die Öffnungen sind vorzugsweise einzeln oder gruppenweise präzisionsgestanzt und im Fenster so zentriert, daß die Öffnung beziehungsweise der Umriß der Öffnungen allseits einen Abstand zur Innenkante des Fensters aufweist. Aufgrund der höheren Positioniergenauigkeit beziehungsweise der geringeren Toleranzen bezüglich Größe und Lage der Öffnungen ist bei einem erfindungsgemäßen Gurt ein genaueres Einpassen von Chips in die Öffnungen beziehungsweise in die Fenster möglich. Dies hat den weiteren Vorteil, daß bei gleichbleibender Fenstergröße größere Bauelemente noch sicher eingesetzt werden können. Alternativ kann bei gleichbleibender Bauelementgröße die Größe der Fenster verkleinert werden, was die Anzahl der auf einem Gurt anordenbaren Fenster und damit die Zahl der Bauelemente pro Gurt erhöht. The openings are preferably individual or in groups Precision punched and centered in the window so that the Opening or the outline of the openings on all sides Distance to the inner edge of the window. Due to the higher positioning accuracy or the lower Tolerances regarding the size and position of the openings are included a belt according to the invention a more precise fit of chips possible in the openings or in the windows. This has the further advantage that with the same Window size larger components can still be used safely can. Alternatively, with the component size remaining the same Window size can be reduced, which is the number of windows a belt that can be arranged and thus the number of Components per belt increased.

Die Form der Öffnungen kann der Form der Chips folgen und dazu von der bisher verwendeten Rechteckform der Spalten abweichen. Ein erfindungsgemäßer Gurt kann Öffnungen mit gerundeten Abschnitten aufweisen. Möglich ist es auch, mehreckige Öffnungen vorzusehen, die mehr oder auch weniger als vier Ecken pro Öffnung aufweisen. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, pro Fenster mehr als eine Öffnung vorzusehen. Auf diese Weise ist es möglich, auch komplexe Bauelementgeometrien in Form entsprechend ausgestalteter Öffnungen zu berücksichtigen. Die Öffnungen können dabei innerhalb eines Fensters von unterschiedlicher Größe und Form sein. The shape of the openings can follow the shape of the chips and in addition from the rectangular shape of the columns previously used differ. A belt according to the invention can have openings have rounded sections. It is also possible to get polygonal Provide openings that are more or less than four Have corners per opening. Another option is there in providing more than one opening per window. On in this way it is possible to even complex component geometries in the form of appropriately designed openings consider. The openings can be within a window be of different sizes and shapes.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, Form und/oder Größe der Öffnungen von Fenster zu Fenster zu variieren. Auf diese Weise ist es möglich, auf einem erfindungsgemäßen Gurt auch Bauelemente unterschiedlicher Form und Größe, also auch unterschiedliche Bauelemente anzuordnen, was mit bekannten Gurten nicht möglich ist. Entsprechend ausgestaltete Bestückungsautomaten vorausgesetzt, kann auf diese Weise eine beliebige Anzahl unterschiedlicher Bauelemente, die für einen Bestückungsvorgang erforderlich sind, in der richtigen Reihenfolge auf dem Gurt vorgesehen werden. Auf diese Weise wird es unnötig, pro Bauelementtyp einen eigenen Gurt im Bestückungsautomaten vorzusehen. Dies erleichtert die Bestückung, vereinfacht den Bestückungsautomaten und beschleunigt den Vorgang. In a further embodiment of the invention, Shape and / or size of the openings from window to window too vary. This way it is possible on one Belt according to the invention also components of different shapes and Size, so different components to arrange what with known belts is not possible. Corresponding Assembled pick and place machines provided, can be on this Any number of different components, which are required for an assembly process in which correct order on the belt. On in this way it becomes unnecessary to have one for each component type Provide belt in the pick and place machine. This makes it easier Assembly, simplifies the placement machine and speeds up the process.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels und der dazugehörigen Figuren näher erläutert. In the following the invention is based on a Embodiment and the associated figures explained.

Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Gurt in schematischer Draufsicht. Fig. 1 shows a belt according to the invention in a schematic plan view.

Fig. 2 zeigt den Gurt im schematischen Querschnitt. Fig. 2 shows the belt in a schematic cross section.

Fig. 3 zeigt den Gurt von unten. Fig. 3 shows the belt from below.

Fig. 4 zeigt einen teilweise mit Bauelementen bestückten Gurt. Fig. 4 shows a belt partially equipped with components.

Fig. 5 zeigt einen Gurt mit verschieden geformten Öffnungen. Fig. 5 shows a belt with differently shaped openings.

Fig. 6 zeigt verschiedene Kenngrößen eines Gurtes. Fig. 6 shows various parameters of a belt.

Fig. 7 zeigt einen auf einer Spule aufgerollten Gurt. Fig. 7 shows a belt rolled up on a spool.

Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Gurt in schematischer Draufsicht. Wie ein herkömmlicher Gurt (Surftape) besteht der erfindungsgemäße Gurt G aus einem Trägerband TB, welches beispielsweise aus Polyolefin/ABS-Kunststoff besteht. Prinzipiell ist die Materialauswahl jedoch nicht auf diesen Kunststoff begrenzt, geeignet sind auch andere hinreichend flexible und reißfeste Kunststoffe. Zur Gurtführung weist das Trägerband TB beziehungsweise der Gurt G in regelmäßigen Abständen benachbart zu einer Gurtkante Ausnehmungen AN auf, beispielsweise die dargestellten kreisförmigen Durchbrechungen. Gurtbreite, Durchmesser der Ausnehmungen und Abstand der Ausnehmungen AN gehorchen vorzugsweise den gegebenen Normen, um die Einsetzbarkeit des Gurtes in gebräuchlichen Bestückungsautomaten zu ermöglichen. Ebenfalls in regelmäßigem Abstand sind im Trägerband TB insbesondere rechteckige Fenster FE angeordnet, die auf der Rückseite des Trägerbandes TB mit einer Adhäsionsfolie AF überspannt sind. In den Fenstern FE ist jeweils zumindest eine Öffnung OF ausgestanzt, die vorzugsweise zentriert in der Fenstermitte angeordnet ist, so daß der gesamte Umriß der Öffnung OF einen gegebenen Abstand zur Fensterkante aufweist. Fig. 1 shows a belt according to the invention in a schematic plan view. Like a conventional belt (surf tape), the belt G according to the invention consists of a carrier tape TB, which consists, for example, of polyolefin / ABS plastic. In principle, however, the choice of material is not limited to this plastic; other sufficiently flexible and tear-resistant plastics are also suitable. To guide the belt, the carrier tape TB or the belt G has recesses AN at regular intervals adjacent to a belt edge, for example the circular openings shown. Belt width, diameter of the recesses and spacing of the recesses AN preferably comply with the given standards in order to enable the belt to be used in conventional automatic placement machines. Rectangular windows FE are also arranged at regular intervals in the carrier tape TB and are covered with an adhesive film AF on the back of the carrier tape TB. At least one opening OF is punched out in the windows FE, which is preferably arranged centered in the middle of the window, so that the entire outline of the opening OF is at a given distance from the window edge.

Fig. 2 zeigt den erfindungsgemäßen Gurt G im schematischen Querschnitt entlang der in Fig. 1 angedeuteten Schnittkante 2. Die Fenster FE sind im Querschnitt von den Brückenstrukturen BS begrenzt, entsprechend dem zwischen den Fenstern befindlichen Abschnitt des Trägerbandes TB. Die Adhäsionsfolie AF ist fest mit dem Trägerband TB verbunden und beispielsweise auflaminiert. Zur Aufbringung der Adhäsionsfolie AF auf das Trägerband TB können ebenfalls die bereits für bekannte Gurte (Surftapes) verwendete Folien verwendet werden, die auf der Oberfläche vom Hersteller bereits mit einer zirka 20 µm dicken Klebeschicht versehen sind, was die Haftung sowohl der Adhäsionsfolie AF auf dem Trägerband TB als auch die Haftung der Bauelemente BE in den Öffnungen OF der Trägerfolie AF erleichtert. FIG. 2 shows the belt G according to the invention in a schematic cross section along the cutting edge 2 indicated in FIG. 1. The windows FE are limited in cross section by the bridge structures BS, corresponding to the section of the carrier tape TB located between the windows. The adhesive film AF is firmly connected to the carrier tape TB and, for example, laminated on. To apply the adhesive film AF to the carrier tape TB, the films already used for known belts (surf tapes) can also be used, which are already provided on the surface by the manufacturer with an approximately 20 μm thick adhesive layer, which improves the adhesion of both the adhesive film AF and the Carrier tape TB and the adhesion of the components BE in the openings OF of the carrier film AF are facilitated.

Fig. 3 zeigt den erfindungsgemäßen Gurt von der Unterseite. Aus dieser Darstellung wird klar, daß die Adhäsionsfolie AF einstückig ist und die Fenster FE bis auf die Öffnungen OF vollständig überspannt. Die Stärke beziehungsweise Dicke der Adhäsionsfolie ist für die Erfindung nicht maßgeblich, solange die Tragfähigkeit der Folie einen sicheren Halt eines in den Öffnungen angeordneten Bauelements gewährleistet. Eine zu dicke Folie ist für die Erfindung unschädlich, aber auch nicht erforderlich. Insgesamt können sämtliche Dimensionen des erfindungsgemäßen Gurts mit der Größe der darin bestückten Bauelemente zu- oder abnehmen. Fig. 3 shows the belt according to the invention from the bottom. It is clear from this illustration that the adhesive film AF is in one piece and the windows FE are completely covered except for the openings OF. The thickness or thickness of the adhesive film is not decisive for the invention as long as the load-bearing capacity of the film ensures that a component arranged in the openings is held securely. A film that is too thick is harmless to the invention, but is also not necessary. Overall, all dimensions of the belt according to the invention can increase or decrease with the size of the components fitted therein.

Fig. 4 zeigt ein teilweise mit Bauelementen BE bestückten Gurt G. Aus der Figur wird klar, daß die Größe einer Öffnung OF kleiner gewählt ist als die Größe des Bauelements BE, so daß das Bauelement BE in der flexiblen Adhäsionsfolie AF ausreichend Andruck erfährt und außerdem an der mit Klebstoff versehene Oberfläche der Adhäsionsfolie AF gut anhaften kann. In der dargestellten Ausführung wird für ein rechteckiges Bauelement BE eine rechteckige Öffnung OF gewählt. Vorteilhaft kann es jedoch auch sein, wenn die Form der Öffnungen OF nicht dem Umriß des Bauelements BE folgt. Die Form der Öffnungen kann unabhängig von der Form des Bauelements BE eine Ausgestaltung aufweisen, die zum Beispiel ein leichteres Handling des Bauelements beim Anordnen auf oder beim Wiederherausnehmen aus dem Gurt, eine Fixierung des Bauelements an bestimmten Stellen oder eine automatische Zentrierung des Bauelements in der Mitte der Öffnung beziehungsweise in der Mitte des Fensters erlaubt. Fig. 4 shows a belt G partially equipped with components BE. It is clear from the figure that the size of an opening OF is chosen to be smaller than the size of the component BE, so that the component BE experiences sufficient pressure in the flexible adhesive film AF and also can adhere well to the adhesive surface of the adhesive film AF. In the embodiment shown, a rectangular opening OF is selected for a rectangular component BE. However, it can also be advantageous if the shape of the openings OF does not follow the outline of the component BE. Regardless of the shape of the component BE, the shape of the openings can have a configuration which, for example, facilitates handling of the component when it is placed on or removed from the belt, fixation of the component at specific points or automatic centering of the component in the middle opening or in the middle of the window.

Fig. 5 zeigt anhand eines einzigen erfindungsgemäßen Gurtes mehrere beispielhafte Ausformungen von Öffnungen OF, die jede für sich besondere Vorteile aufweisen, welche jeweils bei besonderen Chipgeometrien oder Bauelementtypen besonders zum Ausdruck kommen können. In der Fig. 5 sind beispielhaft 10 unterschiedliche Öffnungsformen OF1 bis OF10 dargestellt. Neben den einteilig rechteckigen Formen OF1, OF3 und OF6, die sich durch das Verhältnis ihrer Seitenlängen unterscheiden, ist beispielsweise auch eine runde Form von Öffnungen OF5 möglich. Die Formen OF2 und OF4 sind sternförmig und durch Überlagerung zweier rechteckiger Formen angenähert. Die Öffnung OF7 weist ein rechteckiges Mittelstück auf, dessen Enden abgerundet und verbreitet sind. Die Öffnung OF8 besteht aus drei voneinander getrennten Teilöffnungen, die durch feine Stege voneinander getrennt sind, und die für ein entsprechend geformtes Bauelement BE geeignet sind. Auch entsprechend große einteilige Bauelemente können über eine Öffnung OF8 so aufgeklebt werden, daß die Stege zwischen den getrennten Teilöffnungen innerhalb dieses Fensters erhalten bleiben. Über die Stege ist ein noch besserer Halt des Bauelements gewährleistet. Die Öffnung OF9 ist in Form eines sehr schmalen und z. B. in der Mitte geteilten Spaltes ausgeführt, der in der Öffnung OF10 in der Mitte verbreitert sein kann. Möglich sind jedoch auch andere Ausgestaltungen der Grundfläche der Öffnungen OF, die individuell an Erfordernisse der Bauelemente angepaßt sein können. Based on a single belt according to the invention Fig. 5 shows several exemplary formations of orifices OF, have any particular advantages in itself, which can occur in particular chip geometries or component types particularly expressed respectively. In FIG. 5, 10 different aperture shapes are shown OF1 to OF10 example. In addition to the one-piece rectangular shapes OF1, OF3 and OF6, which differ in the ratio of their side lengths, a round shape of openings OF5 is also possible, for example. The shapes OF2 and OF4 are star-shaped and approximated by superimposing two rectangular shapes. The opening OF7 has a rectangular center piece, the ends of which are rounded and widened. The opening OF8 consists of three separate partial openings which are separated from one another by fine webs and which are suitable for a correspondingly shaped component BE. Correspondingly large one-piece components can also be glued on via an opening OF8 in such a way that the webs between the separate partial openings are retained within this window. An even better hold of the component is ensured via the webs. The opening OF9 is in the form of a very narrow and z. B. executed in the middle of divided gap, which can be widened in the opening OF10 in the middle. However, other configurations of the base area of the openings OF are also possible, which can be individually adapted to the requirements of the components.

Fig. 6 zeigt ausschnittsweise eine Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Gurt, wobei durch entsprechende Bezeichnungen die für den Gurt G maßgeblichen Größen eingezeichnet sind. Mit der Erfindung werden insbesondere geringere Toleranzen eingehalten bezüglich der Größen W1 entsprechend der früheren Spaltbreite, des Abstands P2 entsprechend der relativen Anordnung der Öffnungen OF zu den Ausnehmungen AN, des Abstands F entsprechend der lateralen Positionierung der Öffnungen OF relativ zum Band beziehungsweise relativ zu den Ausnehmungen AN und der Breite b der Öffnungen OF. Über die Breite b bzw. die seitlichen Begrenzungen der Öffnungen OF wird erstmals eine Fixierung der Bauelemente entlang der Längsachse des Gurts möglich, so daß dadurch eine genaue Einstellung des Abstandes P2 relativ zu den Fenstern und relativ zu den Ausnehmungen AN möglich ist. Die Verbesserung der Toleranz bezüglich der Größe F ergibt sich durch die größere Genauigkeit bei der Herstellung der Öffnungen OF, die mit einem Präzisionsstanzwerkzeug erzielt werden kann. Eine gegebenenfalls vorkommende geringe Abweichung einer einzelnen Öffnung OF bezüglich einer Größe F oder P2 hat bei der Herstellung des Gurtes keinerlei Auswirkungen auf eine benachbarte Öffnung OF', da Abweichungen sich nicht iterativ aufsummieren können und somit die Höhe der maximalen Abweichung nicht gesteigert wird. Durch die sicherere Positionierung eines Bauelements bezüglich der Längsachse und der Querachse des Gurtes G ist es auch möglich, die Fensterbreite B0 so zu wählen, daß sie nur geringfügig größer als die Fläche des Bauelements ist. Damit wird die minimale Fenstergröße, hier versinnbildlicht durch die Fensterbreite B0 mit der Erfindung verringert, so daß der Gurt verkleinert werden kann beziehungsweise daß auf einem erfindungsgemäßen Gurt G bei gleicher Gurtlänge und - breite mehr Bauelemente angeordnet werden können als bei einem herkömmlichen bekannten Gurt. Mit einem erfindungsgemäßen Gurt wird der Gütefaktor G verbessert, der sich gemäß der Formel


berechnet und bei erfindungsgemäßen Gurten Werte bis beispielsweise 14 annehmen kann. Der Gütefaktor ist ein Maß für die Beanspruchung des Schneidewerkzeugs und damit für ein Maß für die Prozeßkonstanz.
FIG. 6 shows a section of a top view of a belt according to the invention, the relevant sizes for the belt G being drawn in by appropriate designations. With the invention, in particular, lower tolerances are observed with regard to the sizes W1 corresponding to the previous gap width, the distance P2 corresponding to the relative arrangement of the openings OF to the recesses AN, the distance F corresponding to the lateral positioning of the openings OF relative to the band or relative to the recesses AN and the width b of the openings OF. A fixation of the components along the longitudinal axis of the belt is possible for the first time via the width b or the lateral boundaries of the openings OF, so that an exact setting of the distance P2 relative to the windows and relative to the recesses AN is thereby possible. The improvement in the tolerance with respect to the size F results from the greater accuracy in the production of the openings OF, which can be achieved with a precision stamping tool. Any small deviation of an individual opening OF with respect to a size F or P2 that occurs does not have any effect on an adjacent opening OF 'during the production of the belt, since deviations cannot add up iteratively and thus the amount of the maximum deviation is not increased. Due to the more secure positioning of a component with respect to the longitudinal axis and the transverse axis of the belt G, it is also possible to select the window width B0 so that it is only slightly larger than the surface of the component. The minimum window size, symbolized here by the window width B0, is thus reduced with the invention, so that the belt can be made smaller, or that more components can be arranged on a belt G according to the invention with the same belt length and width than in a conventional known belt. With a belt according to the invention, the quality factor G is improved, which is according to the formula


calculated and can take values up to, for example, 14 for belts according to the invention. The quality factor is a measure of the stress on the cutting tool and thus a measure of process consistency.

Insgesamt können mit der Erfindung sämtliche der genannten Werte auf Toleranzen bis +/-20 µm eingehalten werden und dies nicht nur für einzelne Öffnungen OF, sondern für den gesamten Gurt auf die gesamte Länge von beispielsweise 23 m. Es können Öffnungen erzeugt werden, die Dimensionen von bis zu 0,1 mm annehmen können. Damit ist es möglich, auch Bauelemente BE auf den Gurt zu bestücken, die weniger als 0,5 mm Chipkantenlänge aufweisen. Solche sind größenminimierte Bauelemente, beispielsweise aus optischen Halbleitern wie Indiumphosphid oder Galliumarsenid, die wegen ihrer geringen Größe nun erstmals auf (erfindungsgemäßen) Gurten angeordnet werden können. Overall, all of the above can be achieved with the invention Values to tolerances up to +/- 20 µm are observed and this not only for individual openings OF, but for the entire belt over the entire length of, for example, 23 m. It openings can be created, the dimensions of up to Can assume 0.1 mm. So it is possible, too Components BE to assemble on the strap that is less than 0.5 mm Have chip edge length. These are minimized in size Components such as optical semiconductors such as Indium phosphide or gallium arsenide because of their small size can now be arranged on belts for the first time can.

Die Erfindung wurde anhand der Ausführungsbeispiele nur exemplarisch dargestellt, ist jedoch nicht auf die genaue Ausgestaltung gemäß der Figuren beschränkt. Variationen sind insbesondere bezüglich der Form der Öffnungen, der Form der Fenster, der Dimensionen des Gurtes, des Trägerbandes, der Materialstärken und der verwendeten Materialien möglich. The invention was only based on the exemplary embodiments shown as an example, but is not accurate Design limited according to the figures. Are variations especially with regard to the shape of the openings, the shape of the Window, the dimensions of the belt, the carrier tape, the Material thicknesses and the materials used are possible.

Claims (13)

1. Mit Bauelementen bestückbarer Gurt (G)
mit einem flexiblen Trägerband (TB), welches in vorgegebener regelmäßiger Weise Ausnehmungen (AN) zum Eingriff einer Zuführungseinrichtung und Fenster (FE) zur Aufnahme von jeweils einem Bauelement (Bauelement) aufweist,
bei dem eine Adhäsionsfolie (AF) auf einer Seite an dem Trägerband befestigt ist, die jedes Fenster überspannt und es bis auf eine Öffnung (OF) zur Aufnahme eines Bauelements verschließt,
dadurch gekennzeichnet,
daß die mit dem Trägerband (TB) verbundene Adhäsionsfolie (AF) einstückig ist und pro Fenster (FE) eine gestanzte Öffnung (OF) mit definierter Grundfläche und Form aufweist.
1. Belt that can be equipped with components (G)
with a flexible carrier tape (TB) which has recesses (AN) for engaging a feed device and windows (FE) for receiving one component (component) in a predetermined, regular manner,
in which an adhesive film (AF) is attached to the carrier tape on one side, which spans each window and closes it except for an opening (OF) for receiving a component,
characterized by
that the adhesive film (AF) connected to the carrier tape (TB) is in one piece and has a punched opening (OF) per window (FE) with a defined base area and shape.
2. Gurt nach Anspruch 1, bei dem die Öffnungen (OF) präzisionsgestanzt sind und bei dem der Umriß der Öffnungen allseitig einen Abstand zur Innenkante des Fensters (FE) aufweist. 2. Belt according to claim 1, in which the openings (OF) are precision stamped and at which the outline of the openings on all sides a distance to Has inner edge of the window (FE). 3. Gurt nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Form der Öffnungen (OF) von einem Rechteck abweicht und gerundete Abschnitte aufweist. 3. Belt according to claim 1 or 2, in which the shape of the openings (OF) of a rectangle deviates and has rounded sections. 4. Gurt nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Form der Öffnungen (OF) von einem Rechteck abweicht und eine von vier verschiedene Anzahl von Ecken aufweist. 4. Belt according to one of claims 1 to 3, in which the shape of the openings (OF) of a rectangle deviates and one of four different number of corners having. 5. Gurt nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem pro Fenster (FE) mehr als eine Öffnung (OF) vorgesehen ist. 5. Belt according to one of claims 1 to 4, with more than one opening (OF) per window (FE) is provided. 6. Gurt nach Anspruch 5, bei der innerhalb eines Fensters (FE) zumindest zwei Öffnungen (OF) unterschiedlicher Form vorgesehen sind. 6. Belt according to claim 5, at least two within one window (FE) Openings (OF) of different shapes are provided. 7. Gurt nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem in die Fenster (FE) je ein Bauelement (BE) in die zumindest eine Öffnung (OF) eingesteckt ist. 7. Belt according to one of claims 1 to 6, in which one component (BE) each in the window (FE) at least one opening (OF) is inserted. 8. Gurt nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem in unterschiedlichen Fenstern (FE) bezüglich Form und/oder Größe unterschiedliche Öffnungen (OF) vorgesehen sind. 8. Belt according to one of claims 1 to 7, in the form of different windows (FE) and / or size different openings (OF) are provided are. 9. Gurt nach Anspruch 8, bei dem in den unterschiedlichen Öffnungen (OF) des Gurtes (G) unterschiedliche Bauelemente (BE) eingesteckt sind. 9. Belt according to claim 8, in the different openings (OF) of the belt (G) different components (BE) are inserted. 10. Verfahren zur Herstellung eines Gurtes nach einem der Ansprüche 1 oder 6,
bei dem ein mit Fenstern (FE) versehenes Trägerband (TB) mit einer einstückigen bandförmigen Adhäsionsfolie (AF), die eine größere Breite als die Fenster aufweist, verbunden wird, so daß alle Fenster vollständig mit der Adhäsionsfolie überdeckt sind,
bei dem in jedem Fenster zumindest eine Öffnung (OF) durch Stanzen erzeugt wird.
10. A method for producing a belt according to one of claims 1 or 6,
in which a carrier tape (TB) provided with windows (FE) is connected to a one-piece tape-shaped adhesive film (AF) which has a greater width than the windows, so that all windows are completely covered with the adhesive film,
in which at least one opening (OF) is created in each window by punching.
11. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem das Stanzen mit einem Präzisionswerkzeug erfolgt, welches Toleranzen von ca. 20 µm bis weniger als 50 µm einhält. 11. The method according to claim 10, where punching is done with a precision tool, which tolerances from about 20 microns to less than 50 microns comply. 12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, bei dem in einem Stanzvorgang mehrere Öffnungen (OF) gleichzeitig erzeugt werden. 12. The method according to claim 10 or 11, with several openings (OF) in one punching process generated at the same time. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, bei dem der Gurt (G) während des Stanzvorgangs in einer Einrichtung geführt wird, die dabei zur Halterung und zum Vorschub des Gurtes in Ausnehmungen (AN) des Trägerbandes (TB) eingreift, die in regelmäßigem Abstand entlang und in der Nähe zumindest einer Seitenkante des Trägerbandes angeordnet sind. 13. The method according to any one of claims 10 to 12, where the belt (G) is in one during the punching process Device is performed, the bracket and Feeding the belt into recesses (AN) of the carrier tape (TB) intervenes at regular intervals along and in the Arranged near at least one side edge of the carrier tape are.
DE2001157658 2001-11-26 2001-11-26 Tape with attached semiconductor chips and production process has adhesive foil holding chips in openings in the tape with high locational precision Withdrawn DE10157658A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001157658 DE10157658A1 (en) 2001-11-26 2001-11-26 Tape with attached semiconductor chips and production process has adhesive foil holding chips in openings in the tape with high locational precision

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2001157658 DE10157658A1 (en) 2001-11-26 2001-11-26 Tape with attached semiconductor chips and production process has adhesive foil holding chips in openings in the tape with high locational precision

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10157658A1 true DE10157658A1 (en) 2003-06-12

Family

ID=7706821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2001157658 Withdrawn DE10157658A1 (en) 2001-11-26 2001-11-26 Tape with attached semiconductor chips and production process has adhesive foil holding chips in openings in the tape with high locational precision

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10157658A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008028708A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-13 Robert Bosch Gmbh Transport apparatus for fitting elements and handling apparatus for fitting the transport apparatus
GB2472047A (en) * 2009-07-22 2011-01-26 Novalia Ltd Packaging or mounting a component

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8108607U1 (en) * 1981-03-24 1981-06-25 Naamloze Vennootschap Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven Packaging for electronic elements
EP0208492A2 (en) * 1985-07-12 1987-01-14 AB Electronic Components Limited Assembly of surface mounted components
US5960961A (en) * 1998-08-03 1999-10-05 Tempo G Tab means to assure ready release of singulated wafer die or integrated circuit chips packed in adhesive backed carrier tapes

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8108607U1 (en) * 1981-03-24 1981-06-25 Naamloze Vennootschap Philips' Gloeilampenfabrieken, Eindhoven Packaging for electronic elements
EP0208492A2 (en) * 1985-07-12 1987-01-14 AB Electronic Components Limited Assembly of surface mounted components
US5960961A (en) * 1998-08-03 1999-10-05 Tempo G Tab means to assure ready release of singulated wafer die or integrated circuit chips packed in adhesive backed carrier tapes

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008028708A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-13 Robert Bosch Gmbh Transport apparatus for fitting elements and handling apparatus for fitting the transport apparatus
GB2472047A (en) * 2009-07-22 2011-01-26 Novalia Ltd Packaging or mounting a component
GB2472047B (en) * 2009-07-22 2011-08-10 Novalia Ltd Packaging or mounting a component
US9070739B2 (en) 2009-07-22 2015-06-30 Novalia Ltd Packaging or mounting a component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69827927T2 (en) Packaging for band-shaped articles, packaging device for articles and closures
DE10315544B4 (en) Method for producing a piercing and measuring device and device
EP0535436A2 (en) Chipcard and a method for their production
DE10295893T5 (en) Process for the production of semiconductor chips
DE3644367A1 (en) ARRANGEMENT OF ELECTRONIC BLOCKS
DE102014206527A1 (en) Distribution method for disc-shaped workpiece
DE10014620A1 (en) Electronic chip carrier band manufacturing method has contact elements for applied chips provided by metallized plastics foil or metal foil
DE69926137T2 (en) METHOD AND DEVICE FOR FIXING A COMPONENT
WO2010136590A1 (en) Method for producing portable data carriers
EP0910834B1 (en) Process for producing Chipcards
DE102018107868A1 (en) Wire-based additive manufacturing system and process
DE19983273B4 (en) Connecting band for carrier tapes with square punched recesses and method for producing the connecting bands
EP0657092B1 (en) Splicing aid for joining component-carrying belts
EP0031298A2 (en) Process and apparatus for manufacturing web rolls
DE4120480A1 (en) Method of producing multi-packs using adhesive tape - has two supply reels of tape pressed on packs during their entrainment
DE1297354B (en) Multi-layer, tape-like adhesive material for fitting cards with slides and a method for producing the adhesive material
DE10157658A1 (en) Tape with attached semiconductor chips and production process has adhesive foil holding chips in openings in the tape with high locational precision
DE1919878C3 (en) Process for the production of electrolytic capacitors
DE102004015994B9 (en) Device for separating and positioning module bridges
DE3537010A1 (en) SYSTEM FOR TRANSPORTING AND GUIDING COMPONENTS, IN PARTICULAR. ELECTRICAL COMPONENTS HAVING A RADIAL OR QUASI-RADIAL BELTED SHAPE ON A BELT
DE3721661A1 (en) CONNECTING TAPE
DE3242626C2 (en)
DE2949604A1 (en) SUPPORTING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING SUCH A DEVICE
DE10107072B4 (en) Method for producing a chip card
DE3214600A1 (en) Feed device for taped electronic components for automatic fitment devices for printed-circuit boards or the like

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee